WO2002050887A1 - Dispositif electronique et son procede de fabrication - Google Patents

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electronic component
mounting board
electronic device
mounting substrate
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Bunji Moriya
Seiichi Tajima
Fumikachi Kurosawa
Shinichiro Hayashi
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Tdk Corporation
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Definitions

  • the present invention relates to an electronic device including a mounting board and an electronic component mounted on the mounting substrate, and a method for manufacturing the same.
  • the surface acoustic wave element has a comb-shaped electrode formed on one surface of a piezoelectric substrate. This surface acoustic wave element is widely used as a filter in mobile communication devices such as mobile phones.
  • connection electrodes of the electronic components are electrically connected to the patterned conductors of the mounting substrate, and the connection electrodes of the electronic components are connected to the mounting substrate. It is often used in the form of a package having a structure in which an electrical connection portion with the patterned conductor portion is sealed. The same applies when the electronic component is a surface acoustic wave element.
  • an electronic device including a mounting board and electronic components mounted on the mounting board is referred to as an electronic device.
  • the method of electrically connecting the connection electrodes of the electronic components to the patterned conductors of the mounting board can be broadly classified as follows.
  • the electronic components are arranged so that the surface of the electronic component having the connection electrodes faces the mounting board.
  • Face-down bonding, and face-up bonding in which electronic components are arranged such that the surface of the electronic component having connection electrodes faces the opposite side to the mounting substrate.
  • face-down bonding is more advantageous.
  • an underfill material is provided between the electronic component and the mounting board.
  • the electronic component is a surface acoustic wave element, Due to the inherent problems, the general methods described above are not used.
  • the problem peculiar to the surface acoustic wave element is that, in the surface acoustic wave element, a comb-shaped electrode is formed on the surface thereof, and the surface acoustic wave element is designed to prevent foreign matters such as moisture and dust from adhering to the comb-shaped electrode. It is necessary to prevent the sealing resin from contacting the surface acoustic wave propagation area on the surface of the surface acoustic wave element so as not to affect the operation of the surface acoustic wave element. There is that.
  • a method of manufacturing an electronic device when the electronic component is a surface acoustic wave element for example, after electrically connecting a connection electrode of the surface acoustic wave element and a patterned conductor portion of a mounting board
  • a method of sealing around a surface acoustic wave element with a structure such as a cap made of ceramic, metal, or the like has been used.
  • Another method of manufacturing an electronic device when the electronic component is a surface acoustic wave element is to electrically connect the connection electrode of the surface acoustic wave element to the patterned conductor of the mounting board, There is a method in which the periphery of the element is sealed with a sidefill material.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. H10-125825 first, chip-type electronic components are mounted on a substrate by flip-chip bonding. Next, a sealing film formed of resin is put on the electronic component. Next, the sealing film is pressed against the substrate around the electronic component by a pressing die to adhere the sealing film to the substrate, and the electronic component is sealed with the sealing film.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-125825 discloses a method for bonding a sealing film to a substrate, a method utilizing the adhesiveness of the sealing film, and a method using an adhesive. ing.
  • a chip-type electronic component is mounted on a substrate.
  • an adhesive is applied to a portion where the flexible sheet and the substrate are to be bonded.
  • the electronic component is covered with a sheet.
  • gas is sucked from the space between the sheet and the substrate through the micro holes formed in the substrate, and the sheet is pressed against the substrate with a shaping jig, and the adhesive is used to seal the sheet. —Glue the substrate to the substrate.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-1776995 first, a chip-type electronic component is mounted on a substrate. Next, the deformable film is deposited on the electronic component. Next, air is sucked through a hole provided in the substrate to adapt the deformable film to the electronic component and adhere the deformable film to the substrate.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-17695 discloses a method of bonding a deformable film to a substrate, a method using an adhesive, and a method using the heat bonding property of the deformable film.
  • the method of encapsulating the surface acoustic wave element with a structure such as a cap makes it difficult to miniaturize the electronic device. There is a problem that there is.
  • the structure does not contribute to mechanical bonding between the connection electrode of the surface acoustic wave element and the patterned conductor of the mounting board.
  • the strength of mechanical joining and the stability of joining with the patterned conductor cannot be improved.
  • the side-fill material is There is a problem that there is a possibility of entering the surface acoustic wave propagation region on the surface.
  • the above problem is not limited to the case where the electronic component is a surface acoustic wave element, but also applies, for example, to the case where the electronic component is a vibrator or a high-frequency circuit component.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-1766995 electronic components are packaged using a deformable film.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 201-1766995 describes that a deformable film is adapted to an electronic component by sucking air through a hole provided in a substrate.
  • this publication does not disclose that the film is deformed by suction through a hole provided in the substrate. Therefore, the deformed film described in this publication is considered to be a film formed in advance in a shape along the outer shape of the electronic component.
  • the method disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-179695 requires a step of producing a deformed film, and this step is complicated.
  • the center frequency of the pass band is set to, for example, around 180 MHz.
  • the maximum deviation of the actual center frequency of the filter from the desired center frequency is about 1.2 MHz.
  • a bandpass filter using a surface acoustic wave element needs to set the center frequency with extremely high accuracy.
  • a first object of the present invention is a method of manufacturing an electronic device including a mounting board and an electronic component mounted on the mounting board, and has an effect on the operation of the electronic component by a simple process. No mechanical connection between the connection electrodes of the electronic components and the patterned conductors of the mounting board
  • An object of the present invention is to provide a method of manufacturing an electronic device capable of improving bonding strength and bonding stability.
  • a second object of the present invention in addition to the first object, is to provide an electronic device capable of sealing an electronic component by a simple process without affecting the operation of the electronic component. It is to provide a manufacturing method.
  • a third object of the present invention is an electronic device including a mounting board and an electronic component mounted on the mounting board.
  • the electronic device has a simple configuration and does not affect the operation of the electronic component. It is an object of the present invention to provide an electronic device capable of improving mechanical bonding strength and bonding stability between a connection electrode of a component and a patterned conductor portion of a mounting board.
  • a fourth object of the present invention is to provide an electronic device capable of sealing an electronic component with a simple configuration and without affecting the operation of the electronic component, in addition to the third object. To provide.
  • the method for manufacturing an electronic device includes: a mounting substrate having a patterned conductor portion exposed on one surface; a connection electrode on one surface; and a surface having the connection electrode on one surface of the mounting substrate.
  • a method for manufacturing an electronic device comprising: an electronic component arranged so as to face each other, wherein a connection electrode is electrically connected to a patterned conductor portion of a mounting board and mechanically joined,
  • the electronic component and the mounting board are arranged such that one surface of the electronic component faces one surface of the mounting board, and the connection electrodes of the electronic component are electrically connected to the patterned conductor portion of the mounting board, and the Joining together,
  • the resin film is mounted on the electronic component and the mounting board so as to be in close contact with a surface of the electronic component opposite to the mounting board and one surface of the mounting board in a peripheral portion of the electronic component. And is bonded to the mounting board.
  • the resin film reinforces the mechanical connection between the connection electrode of the electronic component and the patterned conductor of the mounting board.
  • the resin film may seal the electronic component.
  • a space may be formed between one surface of the electronic component and one surface of the mounting board.
  • the step of changing the shape of the resin film may include changing the shape of the resin film while the resin film is softened.
  • the hole formed in the mounting board may be arranged at a central portion of a region where the electronic component is arranged on the mounting board.
  • the method for manufacturing an electronic device may further include a step of closing the hole after the step of bonding the resin film.
  • the hole formed in the mounting board is arranged in a peripheral portion of a region where the electronic component is arranged in the mounting board, and the hole is formed in a step of bonding the resin film. It may be closed by a resin film.
  • the hole formed in the mounting board may include the patterned conductor portion arranged on one surface of the mounting board and the other conductor portion provided on the mounting board. It may be a through hole for electrical connection.
  • the method for manufacturing an electronic device further includes a step of previously determining a relationship between processing conditions in the step of bonding the resin film and changes in characteristics of the electronic component before and after the step of bonding the resin film.
  • processing conditions may be controlled based on the above relationship so that desired characteristics are obtained in the electronic component.
  • the treatment conditions may include at least one of the temperature of the resin film when heating the resin film and the heating time of the resin film.
  • the resin film may include a curing accelerator, and the processing conditions may include a content of the curing accelerator in the resin film.
  • the electronic device of the present invention includes:
  • connection electrode One surface has a connection electrode, and the surface having the connection electrode is arranged so as to face one surface of the mounting board, and the connection electrode is electrically connected to the patterned conductor portion of the mounting board and mechanically connected.
  • the electronic component and the mounting board are covered so that the surface opposite to the mounting board for the electronic component and one side of the mounting board in the peripheral part of the electronic component are in close contact with each other. With an adhered resin film,
  • the mounting board has holes used to determine the shape of the resin film by sucking gas on the electronic component side from the opposite side of the mounting board from the electronic component.
  • the resin film covers the electronic component and the mounting board so as to be in close contact with the surface of the electronic component opposite to the mounting substrate and one surface of the mounting board in a peripheral portion of the electronic component. Adhered to the mounting board.
  • the resin film reinforces the mechanical connection between the connection electrode of the electronic component and the patterned conductor of the mounting board.
  • the resin film may seal the electronic component.
  • a space may be formed between one surface of the electronic component and one surface of the mounting board.
  • the hole of the mounting board may be arranged at the center of a region where the electronic component is arranged on the mounting board.
  • the electronic device may further include a plug member for closing the hole of the mounting board.
  • the hole of the mounting board may be arranged on a peripheral portion of a region where the electronic component is arranged on the mounting board, and the hole may be closed by a resin film.
  • the hole formed in the mounting board electrically connects the patterned conductor portion arranged on one surface of the mounting board with the other conductor portion provided on the mounting board. It may be a through hole for connection.
  • FIG. 1 is a sectional view of an electronic device according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an explanatory view conceptually showing an example of characteristics of a resin film used in the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing an example of a conventional joining method for comparison with the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing another example of the conventional joining method for comparison with the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a sectional view showing still another example of the conventional bonding method for comparison with the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating an example of a bonding method according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a sectional view showing another example of the joining method according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a sectional view showing still another example of the joining method according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a plan view showing an example of a surface acoustic wave device as an electronic component according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is an explanatory view showing one step in a method for manufacturing an electronic device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is an explanatory view showing a step that follows the step shown in FIG.
  • FIG. 13 is an explanatory view showing a step that follows the step shown in FIG.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view showing the electronic device according to the first embodiment of the present invention when a through hole is used as a suction hole.
  • FIG. 16 is an explanatory view showing one step in a method for manufacturing an electronic device according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 17 is an explanatory view showing a step that follows the step shown in FIG.
  • FIG. 18 is an explanatory view showing a step that follows the step shown in FIG.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view showing an electronic device according to a second embodiment of the present invention when a through hole is used as a suction hole.
  • FIG. 22 is a characteristic diagram showing another example of the transmission characteristics of the bandpass filter according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 23 is a characteristic diagram showing a relationship between the number of times of the heat treatment, the change amount of the center frequency, and the change amount of the S 2 x parameter in the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 24 is a characteristic diagram showing the relationship between the content of the curing accelerator and the amount of change in the center frequency in the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 25 is a characteristic diagram showing the relationship between the content of the curing accelerator, the heating temperature of the resin film, and the amount of change in the center frequency in the third embodiment of the present invention.
  • the electronic device 10 includes a mounting substrate 11 having a patterned conductor portion 12 exposed on one surface 11 a and patterned in a predetermined shape, and one surface 13 a
  • the connection electrode 14 is disposed such that the surface 13 a having the connection electrode 14 faces one surface 11 a of the mounting substrate 11, and the connection electrode 14 is mounted on the mounting substrate.
  • the mounting substrate 11 is formed of glass, resin, ceramic, or the like.
  • the electronic component 13 is, for example, a surface acoustic wave element, a vibrator, a high-frequency circuit component, or the like, but may be another electronic component. As described above, the electronic component 13 is mounted on the mounting substrate 11 by face-down bonding in which the surface 13 a having the connection electrode 14 faces the mounting substrate 11. .
  • a space 16 is formed between one surface 13 a of the electronic component 13 and one surface 11 a of the mounting board 11.
  • the surface 13 b of the electronic component 13 opposite to the mounting substrate 11 is covered with the resin film 15 without any gap.
  • a portion of one surface 11a of the mounting substrate 11 around the electronic component 13 is also covered with the resin film 15 without any gap.
  • the resin film 15 seals the entire electronic component 13 including the electrical connection between the connection electrode 14 of the electronic component 13 and the patterned conductor 12 of the mounting board 11. are doing.
  • the resin film 15 is formed of, for example, a thermosetting resin such as an epoxy resin.
  • the thickness of the resin film 15 is, for example, 50 to 150 m.
  • the method of manufacturing the electronic device 10 is as follows: the electronic component 13 and the mounting substrate 11 are arranged such that one surface 13 a of the electronic component 13 faces the one surface 11 a of the mounting substrate 11.
  • the step of arranging and electrically connecting the connection electrode 14 of the electronic component 13 to the patterned conductor portion 12 of the mounting board 11 and mechanically joining the connecting electrode 14 to the mounting board 11 of the electronic component 13 Resin film 15 covers the electronic component 13 and the mounting substrate 11 in close contact with the opposite surface 13 b and the one surface 11 a of the mounting substrate 11 around the electronic component 13. And bonding the resin film 15 to the mounting substrate 11.
  • FIG. 2 white circles and solid lines indicate the correspondence between the temperature of the resin film 15 and the length in an arbitrary direction.
  • black circles and dashed lines indicate, for comparison with the characteristics of the resin film 15, the temperature of a resin such as BT (Bismaleimide triazine) resin whose shape is stable against temperature changes.
  • 3 shows a correspondence relationship with the length in the direction. Warm In a resin whose shape is stable against a change in temperature, as shown by reference numeral 110, the length changes almost linearly with a change in temperature.
  • the resin film 15 maintains its film shape when its temperature is room temperature (room temperature) RT.
  • room temperature room temperature
  • the resin film 15 gradually softens and becomes almost linear with the temperature change. It expands to change length.
  • the resin film 15 becomes fluid and rapidly expands. I do.
  • the resin film 15 starts to cure.
  • the resin film 15 shrinks as indicated by reference numeral 104.
  • a force in a contracting direction (hereinafter, referred to as a contracting force) is generated in the resin film 15.
  • the temperature of the resin film 15 does not change even if the temperature is increased without softening or having fluidity again.
  • the shape is stable against.
  • the curing start temperature HT varies depending on the characteristics of the resin film 15, but is, for example, about 150 to 200 ° C.
  • the time required until completion of curing the curing initiation of the resin film 1 5 differs depending on the characteristics of the resin film Lum 1 5.
  • the characteristics of the resin film 15 shown in FIG. 2 are conceptual only. Therefore, for example, if the amount of temperature change per unit time changes, the characteristics of the resin film 15 also change.
  • the resin film 15 is softened by increasing the temperature of the resin film 15, and the resin film 15 is mounted on the mounting board 1 of the electronic component 13.
  • the electronic component 13 and the mounting substrate 11 are evenly adhered to the surface 13 b opposite to 1 and the one surface 11 a of the mounting substrate 11 around the electronic component 13.
  • the shape of the resin film 15 is changed so as to cover it.
  • the temperature of the resin film 15 is further increased so that the resin film 15 has fluidity, and then the resin film 15 is cured, so that the resin film 15 is mounted on the mounting board. 11. Attach to 1 and fix the shape of resin film 15 When the resin film 15 is cured, a contraction force is generated as described above.
  • the shrinking force of the resin film 15 acts to press the electronic component 13 against the mounting board 11 side. Thereby, the mechanical connection between the connection electrode 14 of the electronic component 13 and the patterned conductor portion 12 of the mounting board 11 is more reliably reinforced. Further, the resin film 15 shrinks, so that the resin film 15 comes into close contact with the electronic component 13 and the mounting board 11.
  • the resin film 15 has sufficient flexibility even at room temperature, the resin film 15 is deformed at room temperature, its shape is determined, and then the resin film 15 is heated to increase the temperature. Film 15 may be cured.
  • the shape of the resin film 15 is determined in a state where the resin film 15 is softened at a temperature lower than the glass transition temperature, and thereafter, the resin film 15 takes a relatively long time at a temperature lower than the glass transition temperature. 15 may be cured.
  • the resin film 15 is formed of a resin that is softened by ultraviolet rays
  • the resin film 15 is irradiated with ultraviolet rays instead of raising the temperature of the resin film 15 and softening the resin film 15.
  • the resin film 15 may be softened.
  • the resin film 15 may be softened by irradiating the resin film 15 with ultraviolet rays while increasing the temperature of the resin film 15.
  • the resin film 15 is formed of a resin that is cured by ultraviolet rays
  • the resin film 15 is irradiated with ultraviolet rays.
  • the resin film 15 may be cured.
  • the resin film 15 may be cured by increasing the temperature of the resin film 15 and irradiating the resin film 15 with ultraviolet rays.
  • connection method various methods can be used as a method of electrical connection and mechanical bonding between the connection electrode 14 of the electronic component 13 and the patterned conductor portion 12 of the mounting board 11. It can.
  • some examples of methods of electrical connection and mechanical joining hereinafter simply referred to as joining method
  • joining method between the connection electrode 14 of the electronic component 13 and the patterned conductor portion 12 of the mounting board 11 will be described. Will be described.
  • connection electrode 14 of the electronic component 13 is compared with other portions. It is drawn large.
  • a bump 14A made of, for example, gold connected to the patterned conductor 17 of the electronic component 13 is provided as the connection electrode 14 of the electronic component 13.
  • a connection portion 12A made of, for example, gold, which is a part of the patterned conductor portion 12, is provided on the mounting substrate 11 side.
  • the bump 14A and the connection portion 12A are metal-bonded, so that the bump 14A and the connection portion 12A are electrically connected and mechanically bonded.
  • a bump 14B made of, for example, gold connected to the patterned conductor 17 of the electronic component 13 is provided as the connection electrode 14 of the electronic component 13.
  • a connection portion 12A made of, for example, gold, which is a part of the patterned conductor portion 12, is provided on the mounting substrate 11 side.
  • the bumps 14 B and the connection portions 12 A are electrically connected by the conductive paste 18.
  • an underfill material 19 is filled between the electronic component 13 and the mounting board 11, and the underfill material 19 contracts the bumps 14 B and the conductive base 18. And the mechanical connection of the connection 12 A is stably secured.
  • a bump 14 A made of, for example, gold connected to the patterned conductor 17 of the electronic component 13 is provided as the connection electrode 14 of the electronic component 13.
  • a connection portion 12A made of, for example, gold, which is a part of the patterned conductor portion 12, is provided on the mounting substrate 11 side.
  • the bump 14A and the connecting portion 12A are arranged so as to be in contact with each other, whereby the bump 14A and the connecting portion 12A are electrically connected.
  • a non-conductive or anisotropic conductive bonding base 20 is injected between the electronic component 13 and the mounting board 11 around the bump 14 A and the connection portion 12 A. .
  • the mechanical joining of the bump 14A and the connecting portion 12A is stably secured by the shrinking force of the joining paste 20.
  • FIG. 6 to 8 the electrical connection and mechanical connection between the connection electrode 14 of the electronic component 13 and the patterned conductor portion 12 of the mounting substrate 11 are shown. Is drawn larger than the other parts.
  • connection electrode 14 of the electronic component 13 is connected to the patterned conductor 17 of the electronic component 13, for example, from gold.
  • a bump 14 A is provided.
  • a connection portion 12A made of, for example, gold, which is a part of the patterned conductor portion 12, is provided.
  • the bump 14A and the connection portion 12A are metal-joined, whereby the bump 14A and the connection portion 12A are electrically connected and mechanically joined.
  • the resin film 15 of the present embodiment is further provided. The contraction of the resin film 15 reinforces the mechanical connection between the bump 14A and the connecting portion 12A.
  • connection electrode 14 of the electronic component 13 is connected to the patterned conductor 17 of the electronic component 13 by, for example, gold.
  • Bumps 14 B are provided.
  • connection portion 12A made of, for example, gold, which is a part of the patterned conductor portion 12, is provided.
  • the bump 14 B and the connection portion 12 A are electrically connected by the conductive paste 18.
  • the resin film 15 of the present embodiment is further provided.
  • the mechanical bonding of the bumps 14B, the conductive base 18 and the connection portions 12A is stably secured by the contraction force of the resin film 15. You.
  • connection electrode 14 of the electronic component 13 is connected to the patterned conductor 17 of the electronic component 13, for example, from gold.
  • a bump 14 A is provided on the mounting substrate 11 side.
  • the bump 14A and the connecting portion 12A are arranged so as to be in contact with each other, whereby the bump 14A and the connecting portion 12A are electrically connected.
  • a non-conductive or anisotropic conductive bonding paste 20 is injected between the electronic component 13 and the mounting board 11 around the bump 14 A and the connection portion 12 A.
  • the mechanical bonding between the bumps 14A and the connecting portions 12A is stably secured by the shrinking force of the bonding paste 20.
  • the resin film 15 of the present embodiment is further provided. You. Then, the mechanical joining between the bumps 14A and the connection portions 12A is reinforced by the contraction force of the resin film 15.
  • the bonding method in the present embodiment is not limited to those shown in FIGS. 6 to 8, and most of the conventional bonding methods in face-down bonding can be used.
  • the surface acoustic wave element 13 A shown in FIG. 9 includes a piezoelectric substrate 21, a comb-shaped electrode 22 and a patterned conductor portion 23 formed on one surface of the piezoelectric substrate 21, and a patterned conductor And a connection electrode 24 formed at an end of the portion 23.
  • the connection electrode 24 corresponds to the connection electrode 14 in FIG. 1 and the like.
  • the surface acoustic wave element 13 A is an element that uses a surface acoustic wave generated by the comb-shaped electrode 22 for a basic operation, and has a function as a bandpass filter in the present embodiment.
  • connection electrode 24 with the symbol “IN” is an input terminal
  • connection electrode 24 with the symbol “OUT” is an output terminal
  • connection electrode 2 with the symbol “GND”. 4 is a ground terminal.
  • a region surrounded by a broken line indicated by reference numeral 25 is a region including a surface acoustic wave propagation region, and it is necessary to prevent a sealing material or the like from entering the inside thereof.
  • the electronic devices 10 may be manufactured one by one, or a plurality of electronic devices 10 may be manufactured simultaneously.
  • a case where a plurality of electronic devices 10 are manufactured at the same time will be described.
  • one surface 13 a of electronic component 13 faces one surface 11 a of mounting substrate 11.
  • Electronic components 13 are arranged on the mounting substrate 11 so that the connection electrodes 14 of the electronic components 13 are electrically connected to the patterned conductors 12 of the mounting substrate 11 and mechanically.
  • a resin film 15 formed in substantially the same planar shape as the shape of the one surface 11a of the mounting substrate 11 is disposed so as to cover the electronic component 13 and the mounting substrate 11.
  • the mounting substrate 11 in FIG. 10 includes portions corresponding to a plurality of electronic components 13.
  • a plurality of electronic components 13 are mounted on the mounting board 11. Be placed.
  • holes 31 are formed in mounting substrate 11 at the center of the region where electronic components 13 are arranged.
  • the resin film 15 is heated and the resin film 15 is softened, the electronic components of the mounting board 11 are passed through the holes 31 of the mounting board 11.
  • the gas on the electronic component 13 side is sucked from the side opposite to 13.
  • the gas referred to here is air, nitrogen gas, inert gas, etc., depending on the atmosphere in which the treatment is performed.
  • the resin film 15 is evenly distributed between the surface 13 b of the electronic component 13 on the opposite side to the mounting substrate 11 and the one surface 11 a of the mounting substrate 11 around the electronic component 13.
  • the shape of the resin film 15 is changed so that the electronic component 13 and the mounting board 11 are brought into close contact with each other.
  • the temperature of the resin film 15 is set to be lower than the temperature at which the resin film 15 cures.
  • the gas on the electronic component 13 side is sucked from the side opposite to the electronic component 13 of the mounting substrate 11 through the hole 31 of the mounting substrate 11 to change the shape of the resin film 15.
  • the shape of the resin film 15 can be easily determined.
  • the shape of the resin film 15 can be more easily determined.
  • the shape of the resin film 15 may be changed only by the above-mentioned suction without heating the resin film 15.
  • the resin film 15 is formed of a resin that is softened by ultraviolet rays
  • the resin film 15 is irradiated with ultraviolet rays.
  • the resin film 15 may be softened.
  • the resin film 15 may be softened by irradiating the resin film 15 with ultraviolet rays while increasing the temperature of the resin film 15.
  • a heating furnace 3 capable of reducing pressure is used as a means for heating the resin film 15 and a means for sucking gas from the electronic component 13 side of the mounting substrate 11 from the side opposite to the electronic component 13 is used.
  • the heating furnace 32 has a heater 33 on which the mounting substrate 11 is placed.
  • the heater 33 heats the mounting substrate 11 and the resin film 15.
  • the heater 33 has a hole 3 4 communicating with the hole 3 1 of the mounting board 11. Have been.
  • the mounting substrate 11 and the resin film 15 are heated by the heater 33 so that the temperature of the resin film 15 is equal to or higher than the temperature at which the resin film 15 is cured.
  • the resin film 15 is made to have fluidity, it is cured, and the resin film 15 is adhered to the mounting board 11 and the shape of the resin film 15 is fixed.
  • the resin film 15 is formed of a resin that is cured by ultraviolet rays
  • the resin film 15 is irradiated with ultraviolet rays.
  • the resin film 15 may be cured.
  • the resin film 15 may be cured by increasing the temperature of the resin film 15 and irradiating the resin film 15 with ultraviolet rays.
  • FIG. 14 is a plan view showing the mounting board 11, the electronic component 13, and the resin film 15 before the cutting step shown in FIG.
  • the manufacturing method in the case of manufacturing the electronic devices 10 one by one is that a plurality of electronic devices 10 are manufactured simultaneously except that the step of cutting the mounting board 11 and the resin film 15 is not required. Same as in the case.
  • the resin film 15 is formed on the surface 13 b of the electronic component 13 opposite to the mounting substrate 11 and the electronic component 13.
  • the electronic component 13 and the mounting substrate 11 are covered so as to be in close contact with one surface 11 a of the mounting substrate 11 in the peripheral portion of 13, and are bonded to the mounting substrate 11.
  • the resin film 15 reinforces the mechanical connection between the connection electrode 14 of the electronic component 13 and the patterned conductor portion 12 of the mounting board 11.
  • the underfill material is not filled between electronic component 13 and mounting substrate 11. Therefore, according to the present embodiment, the electronic component 13 can be formed with a simple configuration and a simple process. Of the connecting electrode 14 of the electronic component 13 and the patterned conductor portion 12 of the mounting substrate 11 without affecting the operation of the electronic component 13. .
  • the gas on the electronic component 13 side is sucked from the side opposite to the electronic component 13 of the mounting substrate 11 through the hole 31 formed in the mounting substrate 11.
  • the shape of the resin film 15 is changed. Therefore, according to the present embodiment, the shape of resin film 15 can be easily determined.
  • the resin film 15 is brought into close contact with the electronic component 13 and the mounting board 11 by sucking the gas as described above, and the resin film 15 is heated to thereby form the resin film 1.
  • the resin film 15 is hardened, so that the resin film 15 is bonded to the mounting substrate 11. Therefore, according to the present embodiment, when the resin film 15 is adhered to the mounting substrate 11, the shrinkage force at the time of curing of the resin film 15 causes the resin film 1 5 to adhere to the electronic component 13 and the mounting substrate 11. 5 improves the adhesion. Therefore, according to the present embodiment, the mechanical bonding strength and bonding stability between the connection electrode 14 of the electronic component 13 and the patterned conductor portion 12 of the mounting board 11 are more reliably improved. Can be done.
  • the electronic component 13 since electronic component 13 is sealed with resin film 15, the electronic component 13 can be operated with a simple configuration and a simple process without affecting the operation of electronic component 13.
  • the part 13 can be sealed. Thereby, the resistance of the electronic device 10 to the environment and the like can be ensured. Even when the hole 31 of the mounting board 11 is arranged at the center of the area where the electronic component 13 is arranged, by closing the hole 31 with the plug member 35, the electronic component can be surely formed. The sealed state of 13 can be maintained. When the hole 31 is small enough not to affect the sealing state of the electronic component 13, the hole 31 need not be closed.
  • the present embodiment since space 16 is formed between one surface 13 a of electronic component 13 and one surface 11 a of mounting substrate 11, electronic component 1 It is possible to prevent the operation of the electronic component 13 from being affected by the contact of one surface 13a of 3 with another object. This is particularly effective when the electronic component 13 is a surface acoustic wave device, a resonator, or a high-frequency circuit component. From these facts, according to the present embodiment, the reliability of the electronic device 10 can be improved. Further, according to the present embodiment, since electronic component 13 is sealed using resin film 15, the electronic component 13 is sealed using a structure such as a cap. The electronic device 10 can be reduced in size, weight, and thickness. In addition, according to the present embodiment, since the electronic component 13 is sealed using the resin film 15, the above-described effects can be obtained at low cost.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view showing the electronic device 10 according to the present embodiment when a through hole is used as the hole 31.
  • the through hole as the hole 31 is formed by the patterned conductor portion 12 disposed on one surface 11 a of the mounting substrate 11 and the other of the mounting substrate 11. Is electrically connected to the conductor portion 39 arranged on the surface of.
  • a through hole is used as the hole 31, it is not necessary to provide a special suction hole in the mounting substrate 11.
  • the electronic devices 10 may be manufactured one by one, or a plurality of electronic devices 10 may be manufactured simultaneously.
  • a case where a plurality of electronic devices 10 are manufactured at the same time will be described.
  • one surface 13 a of the electronic component 13 faces the one surface 11 a of the mounting substrate 11.
  • Electronic components 13 are arranged on the mounting substrate 11 so that the connection electrodes 14 of the electronic components 13 are electrically connected to the patterned conductors 12 of the mounting substrate 11 and mechanically.
  • a resin film 15 formed in substantially the same planar shape as the shape of the one surface 11a of the mounting substrate 11 is disposed so as to cover the electronic component 13 and the mounting substrate 11.
  • the mounting board 11 in FIG. 16 includes portions corresponding to the plurality of electronic components 13.
  • a plurality of electronic components 13 are arranged on the mounting board 11.
  • each electronic component 13 is mounted on the mounting board 11.
  • a plurality of holes 31 are formed in a peripheral portion of the area where the holes are placed.
  • the holes 31 may be provided, for example, at two locations on the opposite side of the electronic component 13 or at four locations outside the four sides of the electronic component 13. Good.
  • the resin film 15 is heated and the resin film 15 is softened, the electronic components of the mounting board 11 are passed through the holes 31 of the mounting board 11.
  • the gas on the electronic component 13 side is sucked from the side opposite to 13.
  • the resin film 15 is attached to the surface 13 b of the electronic component 13 opposite to the mounting substrate 11 and the one surface 11 a of the mounting substrate 11 around the electronic component 13.
  • the shape of the resin film 15 is changed so that the electronic component 13 and the mounting substrate 11 are evenly adhered and covered.
  • the temperature of the resin film 15 is set lower than the temperature at which the resin film 15 cures.
  • the shape of the resin film 15 may be changed only by the suction described above without heating the resin film 15.
  • the means for heating the resin film 15 and the means for sucking the gas on the electronic component 13 side from the side opposite to the electronic component 13 of the mounting board 11 are the same as those of the first embodiment.
  • a heating furnace 32 capable of reducing pressure is used.
  • other means may be used as a means for heating or a means for sucking gas.
  • the mounting board 11 and the resin film 15 are heated by the heater 13 of the heating furnace 32, and the temperature of the resin film 15 is reduced by the resin film 15.
  • the temperature should be higher than the curing temperature. In this way, the resin film 15 is made to have fluidity and then is cured to adhere the resin film 15 to the mounting board 11 and fix the shape of the resin film 15.
  • the mounting substrate 11 and the resin film 15 are cut at the cutting position indicated by reference numeral 41 to complete the individual electronic devices 10.
  • the hole 31 of the mounting board 11 is closed by the resin film 15 in the step of bonding the resin film 15 to the mounting board 11, and thus the plug member according to the first embodiment is used. Even if the hole 31 is not closed by 35, the sealed state can be reliably maintained.
  • holes 31 remain in the mounting substrate 11 of each electronic device 10.
  • the mounting substrate 11 and the resin film 15 are cut.
  • the mounting substrate 11 and the resin film 15 are cut at a position closer to the electronic component 13 than the hole 31 so that the hole 31 does not remain in the mounting substrate 11 in each electronic device 10. Is also good.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view showing the electronic device 10 according to the present embodiment when a through hole is used as the hole 31.
  • the through hole as the hole 31 is formed by the patterned conductor portion 12 disposed on one surface 11 a of the mounting substrate 11 and the other of the mounting substrate 11. Is electrically connected to the conductor portion 39 arranged on the surface of.
  • a through hole is used as the hole 31, it is not necessary to provide a special suction hole in the mounting substrate 11.
  • the manufacturing method of the electronic device 10 includes a process condition in a step of adhering the resin film 15 to the mounting substrate 11 (hereinafter, referred to as an adhering step) and a method of the adhering step.
  • the method includes a step of obtaining a relationship between a change in characteristics of the electronic component 13 before and after the change.
  • the processing conditions are controlled on the basis of the above relationship so that desired characteristics can be obtained in the electronic component 13.
  • the processing conditions may include at least one of the temperature of the resin film 15 when the resin film 15 is heated and the heating time of the resin film 15.
  • the resin film 15 may include a curing accelerator, and the processing conditions may include the content of the curing accelerator.
  • Other steps in the method for manufacturing the electronic device 10 according to the present embodiment are the same as those in the first or second embodiment.
  • the electronic component 13 is a surface acoustic wave device
  • the electronic device 10 is a bandpass filter.
  • the present embodiment will be described in detail taking the case of a router as an example.
  • the characteristics of the surface acoustic wave element as the electronic component 13 are reflected in the characteristics of the bandpass filter as the electronic device 10, for example, the center frequency of the pass band of the bandpass filter and the insertion loss. Therefore, in the following description, the center frequency and the insertion loss of the pass band of the band-pass filter are used as the characteristics of the electronic component 13.
  • the relationship between the processing conditions in the bonding process and the change in the characteristics of the electronic component 13 before and after the bonding process is determined in advance.
  • FIG. 21 is a characteristic diagram showing an example of the result of measurement performed to determine the relationship between the above-described processing conditions and changes in characteristics.
  • FIG. 21 shows changes in the transmission characteristics of the bandpass filter before and after the bonding step.
  • the horizontal axis represents the frequency
  • the vertical axis represents S 2 ! Corresponding to the filter attenuation. Represents a parameter.
  • the solid line shows the transmission characteristics before the electronic component 13 is sealed, that is, before the bonding step.
  • the dotted line shows the transmission characteristics after the electronic component 13 is sealed, that is, after the bonding step.
  • the resin film 15 is formed of an epoxy resin, and the content of the curing accelerator in the epoxy resin is 0.1% by weight.
  • the heating temperature of the resin film 15 in the bonding step is set at 180, and the heating time is set at 1 hour. From FIG. 21, it can be seen that the center frequency of the pass band of the band-pass filter changes before and after the bonding process.
  • FIG. 22 is a characteristic diagram showing another example of the results of measurements performed to determine the relationship between the processing conditions in the bonding step and changes in the characteristics of the electronic component 13 before and after the bonding step.
  • FIG. 22 shows changes in the transmission characteristics of the bandpass filter before and after the bonding process.
  • the horizontal axis represents frequency and the vertical axis represents the S 2 1 parameter.
  • the bonding step was performed in four different ways by changing the number of heat treatments, and the transmission characteristics of the bandpass filter after the bonding step were measured for each of them.
  • the heating temperature of the resin film 15 was set to 180 ° C., and the heating time was set to 1 hour.
  • the resin film 15 is formed of an epoxy resin, and the content of the curing accelerator in this epoxy resin is 0.1% by weight.
  • the solid line indicates the transmission characteristics before sealing the electronic component 13, that is, before the bonding step.
  • the dashed line indicates the transmission characteristics after the bonding step in the case of one heat treatment.
  • the two-dot chain line shows the transmission characteristics after the bonding step when the heat treatment is performed twice.
  • the dashed line shows the transmission characteristics after the bonding step in the case of three heat treatments.
  • the dotted line shows the transmission characteristics after the bonding step when the heat treatment was performed four times.
  • the number of heat treatments in the bonding step increases, the amount of change in the center frequency of the pass band of the bandpass filter before and after the bonding step increases.
  • FIG. 23 is a characteristic diagram showing these relationships.
  • the horizontal axis is the center frequency ⁇ .
  • the vertical axis is S 2 ! Indicates the amount of change in the parameter.
  • the point denoted by reference numeral H 0 is the origin in FIG. 23, that is, the center frequency f Q and the electronic component 13 before sealing.
  • H4 is the center frequency f before and after the bonding step in the case of four heat treatments.
  • the amount of change and S 2 ! This represents the amount of change in the parameter.
  • the frequency band between the two frequencies where the S 2 1 parameter is 3 dB lower than the value when the minimum insertion loss is the minimum insertion loss is defined as the pass band, and the center frequency of this pass band is defined as the pass band. Center frequency.
  • the center frequency f before and after the bonding step increases as the number of heat treatments in the bonding step increases, that is, as the heating time increases.
  • FIG. 23 shows the number of heat treatments of the resin film 15 as processing conditions in the bonding step, the change amount of the center frequency f 0 as a change in the characteristics of the electronic component 13 before and after the bonding step, and S 2 ! This shows the relationship with the parameter change amount.
  • FIG. 24 is a characteristic diagram showing still another example of the results of measurements performed to determine the relationship between the processing conditions in the bonding step and changes in the characteristics of the electronic component 13 before and after the bonding step.
  • the content of the curing accelerator in the resin film 15 formed of the epoxy resin and the center frequency f before and after the bonding process were determined. It seeks the relationship with the amount of change.
  • the heating temperature of the resin film 15 in the bonding step was 150 ° C., and the heating time was 1 hour.
  • the horizontal axis represents the content of the curing accelerator
  • the vertical axis represents the center frequency f.
  • a plurality of black circles indicate actual measurement results.
  • the solid line shows the content of the curing accelerator and the center frequency f obtained by the least square method from the measurement results. Represents the relationship with the amount of change. From Fig. 24, the center frequency f depends on the content of the curing accelerator. It can be seen that the amount of change in. Thus, FIG. 24 shows the content of the curing accelerator as a processing condition in the bonding step and the center frequency f as a change in the characteristics of the electronic component 13 before and after the bonding step. It shows the relationship with the amount of change.
  • FIG. 25 is a characteristic diagram showing still another example of the results of measurements performed to determine the relationship between the processing conditions in the bonding step and changes in the characteristics of the electronic component 13 before and after the bonding step.
  • the heating temperature of the resin film 15 in the bonding step was set to 150 and 180 ° C., respectively
  • the curing accelerator in the resin film 15 formed of the epoxy resin was used.
  • the center frequency f before and after the bonding process was used.
  • the relationship with the amount of change Other conditions in this measurement are the same as those in the measurement whose results are shown in FIG.
  • FIG. 25 shows the content of the curing accelerator and the center frequency ⁇ obtained by the least square method from the measurement results. Only the curve showing the relationship with the change amount is shown.
  • FIG. 25 shows that curing is accelerated.
  • the center frequency f depends on the content of the agent and the heating temperature of the resin film 15 in the bonding process. It can be seen that the amount of change in.
  • FIG. 25 shows the relationship between the curing accelerator content and the heating temperature of the resin film 15 as the processing conditions in the bonding step, and the central changes in the characteristics of the electronic component 13 before and after the bonding step.
  • Frequency f. Represents the relationship with the amount of change.
  • the electronic device 10 is manufactured so that desired characteristics can be obtained in the electronic component 13 by controlling the processing conditions in the bonding process based on the relationship obtained as described above. I do.
  • the first method is a method of manufacturing the electronic device 10 by correcting the characteristics of the electronic component 13 by controlling the processing conditions in the bonding step.
  • This method is realized by, for example, the following procedure.
  • the center frequency of the pass band of the band-pass filter is measured as a characteristic of the electronic component 13 before being mounted on the mounting board 11. If the measured center frequency deviates from the desired frequency and the deviation is within a range that can be corrected by controlling the processing conditions in the bonding process, control the processing conditions in the bonding process. In this way, the deviation of the center frequency is corrected. Thereby, the center frequency of the pass band of the band-pass filter can be made closer to a desired frequency.
  • the second method is to produce an electronic component 13 in anticipation of a change in the characteristics of the electronic component 13 before and after the bonding step, and to make an electronic device so that desired characteristics can be obtained in the electronic component 13 after the bonding step.
  • This method is realized by, for example, the following procedure. First, processing conditions in the bonding step are determined so that the amount of change in the center frequency before and after the bonding step becomes a predetermined amount. Next, in view of a change in the center frequency before and after the bonding step, the electronic component 13 is manufactured so that a desired center frequency is obtained after the bonding step. That is, the electronic component 13 is manufactured such that the center frequency is shifted from the desired frequency by a predetermined amount. Then, the center frequency is made closer to a desired frequency by executing the bonding process under the conditions determined previously.
  • one electronic device may include a plurality of electronic components.
  • the resin film is disposed so as to cover the electronic component and the mounting board, and the hole on the mounting board is provided on the opposite side of the mounting board from the electronic component.
  • the resin film adheres to the surface of the electronic component on the side opposite to the mounting substrate and one surface of the mounting substrate around the electronic component by sucking the gas on the electronic component side from the electronic component. And change the shape of the resin film so as to cover the mounting board.
  • the resin film is further adhered to the mounting board by heating the resin film so that the resin film has fluidity and then curing the resin film.
  • This resin film reinforces the mechanical connection between the connection electrode of the electronic component and the patterned conductor of the mounting board. Therefore, according to the present invention, the strength and mechanical strength of the mechanical connection between the connection electrode of the electronic component and the patterned conductor portion of the mounting board can be determined in a simple process without affecting the operation of the electronic component. Stability can be improved.
  • the shape of the resin film is changed by sucking a gas on the electronic component side from a side of the mounting substrate opposite to the electronic component through a hole formed in the mounting substrate. Therefore, according to the present invention, the shape of the resin film can be easily determined.
  • the resin film is brought into close contact with the electronic component and the mounting board by sucking the gas as described above, and the resin film is heated. Then, after the resin film is made to have fluidity, the resin film is cured so that the resin film is bonded to the mounting board. Therefore, according to the present invention, the adhesiveness of the resin film to the electronic component and the mounting board is good, and as a result, the mechanical bonding strength and the bonding between the connection electrode of the electronic component and the patterned conductor portion of the mounting board are improved. Can be more reliably improved.
  • the electronic component may be sealed with the resin film.
  • the electronic component can be sealed with a simple process without affecting the operation of the electronic component.
  • a space may be formed between one surface of the electronic component and one surface of the mounting board. In this case, it is possible to prevent the operation of the electronic component from being affected by one surface of the electronic component coming into contact with another object.
  • the step of changing the shape of the resin film may include changing the shape of the resin film while the resin film is softened. In this case, the shape of the resin film can be more easily determined.
  • the hole formed in the mounting board is arranged at a central portion of a region where the electronic component is arranged on the mounting board, and after the step of bonding the resin film, The holes may be closed. In this case, even when the electronic component is sealed with the resin film, the sealed state can be reliably maintained.
  • the hole formed in the mounting board is arranged in a peripheral portion of a region where the electronic component is arranged in the mounting board, and the hole is formed in a step of bonding the resin film. It may be closed by a resin film. In this case, even when the electronic component is sealed with the resin film, the sealed state can be reliably maintained.
  • the hole formed in the mounting board may include the patterned conductor portion arranged on one surface of the mounting board and the other conductor portion provided on the mounting board. It may be a through hole for electrical connection. In this case, it is not necessary to provide a special suction hole in the mounting board.
  • the method for manufacturing an electronic device includes a step of bonding a resin film in advance. Determining the relationship between the processing conditions and the change in the properties of the electronic component before and after the step of bonding the resin film.
  • the step of bonding the resin film includes the steps of:
  • the processing conditions may be controlled based on the relationship. In this case, desired characteristics can be obtained in the electronic component while the resin film is adhered to the mounting board by heating the resin film.
  • the resin film is provided so that the electronic component and the mounting board are in close contact with a surface of the electronic component opposite to the mounting substrate and one surface of the mounting substrate in a peripheral portion of the electronic component. Cover and adhere to the mounting board.
  • the resin film reinforces the mechanical connection between the connection electrode of the electronic component and the patterned conductor of the mounting board. Therefore, according to the present invention, the strength and mechanical stability of the mechanical connection between the connection electrode of the electronic component and the patterned conductor portion of the mounting board can be achieved with a simple configuration without affecting the operation of the electronic component. Can be improved.
  • the gas on the electronic component side is sucked from the side of the mounting substrate opposite to the electronic component through a hole formed in the mounting substrate, thereby changing the shape of the resin film. It can be changed. Therefore, according to the present invention, the shape of the resin film can be easily determined.
  • the resin film adheres to the electronic component and the mounting substrate by sucking the gas as described above, and is adhered to the mounting substrate through fluidization and curing by heating. Therefore, according to the present invention, the adhesiveness of the resin film to the electronic component and the mounting board is good, and as a result, the strength and mechanical strength of the mechanical connection between the connection electrode of the electronic component and the patterned conductor of the mounting board are improved. Stability can be more reliably improved.
  • the electronic component may be sealed with the resin film.
  • the electronic component can be sealed with a simple configuration without affecting the operation of the electronic component.
  • a space may be formed between one surface of the electronic component and one surface of the mounting board. In this case, it is possible to prevent the operation of the electronic component from being affected by one surface of the electronic component coming into contact with another object.
  • the hole formed in the mounting board is arranged at a central portion of a region where the electronic component is arranged on the mounting board, and the hole may be closed by a plug member. . In this case, even when the electronic component is sealed with the resin film, the sealed state can be reliably maintained.
  • the hole formed in the mounting board is arranged in a peripheral portion of a region where the electronic component is arranged in the mounting board, and the hole is closed by a resin film. Is also good. In this case, even when the electronic component is sealed with the resin film, the sealed state can be reliably maintained.
  • the hole formed in the mounting board electrically connects the patterned conductor portion arranged on one surface of the mounting board with the other conductor portion provided on the mounting board. It may be a through hole for connection. In this case, there is no need to provide a special suction hole in the mounting board.

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Description

明 細 書
電子装置およびその製造方法 技術分野
本発明は、 実装基板と、 この実装基板に実装された電子部品とを備えた電子装 置およびその製造方法に関する。 背景技術
弾性表面波素子は、 圧電基板の一方の面に櫛形電極が形成されたものである。 この弾性表面波素子は、 携帯電話等の移動体通信機器におけるフィルタ等に広く 利用されている。
ところで、 半導体部品等の電子部品は、 電子部品が実装基板上に実装され、 電 子部品の接続電極と実装基板のパターン化導体部が電気的に接続され、 且つ電子 部品の接続電極と実装基板のパターン化導体部との電気的接続部分が封止された 構造を有するパッケージの形態で使用される場合が多い。 電子部品が弾性表面波 素子である場合も同様である。 なお、 本出願において、 実装基板と、 この実装基 板に実装された電子部品とを備えたものを電子装置と言う。
電子装置において、 電子部品の接続電極と実装基板のパターン化導体部との電 気的接続方法には、 大きく分けて、 電子部品の接続電極を有する面が実装基板に 向くように電子部品を配置するフエ一スダウンボンディングと、 電子部品の接続 電極を有する面が実装基板とは反対側に向くように電子部品を配置するフェース アップボンディングとがある。 電子装置の小型化のためには、 フェースダウンポ ンディングの方が有利である。
フェースダウンボンディングを採用した従来の電子装置の製造方法では、 電子 部品の接続電極と実装基板のパターン化導体部とを電気的に接続した後、 電子部 品と実装基板との間にアンダーフィル材を充填して、 電子部品の接続電極と実装 基板のパターン化導体部との電気的接続部分を封止するのが一般的である。 しかしながら、 電子部品が弾性表面波素子である場合には、 弾性表面波素子に 特有の問題があるため、 上述のような一般的な方法を用いることはではない。 弹 性表面波素子に特有の問題とは、 弾性表面波素子では、 その表面に、 櫛形電極が 形成されており、 この櫛形電極に水分、 塵埃等の異物が付着しないように弾性表 面波素子を封止する必要がある一方で、 弾性表面波素子の動作に影響を与えない ように、 弾性表面波素子の表面における弾性表面波伝搬領域に封止用の樹脂等が 接触しないようにする必要があることである。
そのため、 従来は、 電子部品が弾性表面波素子である場合における電子装置の 製造方法としては、 例えば、 弾性表面波素子の接続電極と実装基板のパターン化 導体部とを電気的に接続した後、 セラミックや金属等で形成されたキャップのよ うな構造体によって弾性表面波素子を囲って封止を行う方法が用いられていた。 電子部品が弾性表面波素子である場合における電子装置のその他の製造方法とし ては、 弾性表面波素子の接続電極と実装基板のパターン化導体部とを電気的に接 続した後、 弾性表面波素子の周囲をサイドフィル材で囲って封止を行う方法があ る。
また、 特開平 1 0 - 1 2 5 8 2 5号公報、 特開 2 0 0 1— 5 3 0 9 2号公報、 特開 2 0 0 1— 1 7 6 9 9 5号公報には、 それぞれ、 チップ型の電子部品を基板 に実装してなる電子装置の製造方法が開示されている。
特開平 1 0— 1 2 5 8 2 5号公報に開示された方法では、 まず、 チップ型の電 子部品をフリップチップボンディングによって基板に実装する。 次に、 樹脂で形 成された封止用フィルムを、 電子部品の上に被せる。 次に、 押し型によって電子 部品の周辺で封止用フィルムを基板に押し当てて、 封止用フィルムを基板に接着 させ、 封止用フィルムによって電子部品を封止する。 特開平 1 0— 1 2 5 8 2 5 号公報には、 封止用フィルムを基板に接着させる方法として、 封止用フィルムの 接着性を利用する方法と、 接着剤を用いる方法とが開示されている。
特開 2 0 0 1— 5 3 0 9 2号公報に開示された方法では、 まず、 チップ型の電 子部品を基板に実装する。 次に、 柔軟性を有するシートと基板との接着予定部位 に接着剤を塗布する。 次に、 シートによって電子部品を覆う。 次に、 基板に設け られた微小孔を通して、 シートと基板により挟まれた空間から気体を吸引し、 更 に整形治具によってシートを基板に押し当てることによって、 接着剤によってシ —トを基板に接着させる。
特開 2 00 1— 1 7 699 5号公報に開示された方法では、 まず、 チップ型の 電子部品を基板に実装する。 次に、 変形フィルムを電子部品上に付着させる。 次 に、基板に設けられた孔を通して吸気して、変形フィルムを電子部品に適合させ、 且つ変形フィルムを基板に接着させる。特開 200 1— 1 76 9 9 5号公報には、 変形フィルムを基板に接着させる方法として、 接着剤を用いる方法と、 変形フィ ルムの熱接着特性を利用する方法とが開示されている。
電子部品が弾性表面波素子である場合における電子装置の製造方法のうち、 キ ヤップのような構造体によって弾性表面波素子を囲って封止を行う方法では、 電 子装置の小型化が困難であるという問題点がある。 また、 この方法では、 上記構 造体は、 弾性表面波素子の接続電極と実装基板のパターン化導体部との機械的な 接合には寄与しないため、 弾性表面波素子の接続電極と実装基板のパターン化導 体部との機械的な接合の強度や接合の安定性の向上を図ることができないという 問題点がある。
また、 電子部品が弾性表面波素子である場合における電子装置の製造方法のう ち、 弹性表面波素子の周囲をサイドフィル材で囲って封止を行う方法では、 サイ ドフィル材が弾性表面波素子の表面における弾性表面波伝搬領域に入り込むおそ れがあるという問題点がある。
なお、 弾性表面波素子に限らず、 電子部品が振動子や高周波回路部品の場合で も、 電子部品の表面に封止用の樹脂等が接触すると、 電子部品の動作に影響を与 える場合がある。 従って、 上記の問題点は、 電子部品が弾性表面波素子である場 合に限らず、 例えば、 電子部品が振動子や高周波回路部品である場合についても 同様である。
一方、 特開平 1 0— 1 2 58 2 5号公報、 特開 20 0 1— 5 309 2号公報、 特開 2 0 0 1— 1 7 6 99 5号公報に開示された各方法によれば、 電子部品の表 面に封止用の樹脂等を接触させずに、 電子部品を封止することが可能になる。 しかしながら、 特開平 1 0— 1 25 8 2 5号公報に開示された方法では、 押し 型を機械的に駆動する必要があるため、 電子装置を製造するための装置が大掛か りになると共に、 製造工程が複雑になる。 特開 2 00 1— 5 30 92号公報に開示された方法では、 シートと基板との接 着予定部位に接着剤を塗布する工程が煩雑である。
特開 200 1— 1 7 6 99 5号公報に開示された方法では、 変形フィルムを用 いて電子部品をパッケージングする。 特開 20 0 1— 1 7 6 9 95号公報には、 基板に設けられた孔を通して吸気することによって変形フィルムを電子部品に適 合させることが記載されている。 しかし、 この公報には、 基板に設けられた孔を 通して吸気することによってフィルムを変形させることは開示されていない。 よ つて、 この公報に記載されている変形フィルムとは、 予め電子部品の外形に沿つ た形状に成形されたフィルムと考えられる。 そのため、 特開 200 1— 1 7 6 9 9 5号公報に開示された方法では、 変形フィルムを作製する工程が必要になり、 この工程が煩雑である。
ところで、 弾性表面波素子を用いたバンドパスフィルタでは、 通過帯域の中心 周波数は例えば 1 8 0 0 MHz付近に設定される。 この場合、 所望の中心周波数 に対する実際のフィル夕の中心周波数のずれとして許容されるのは、最大で士 1. 2MHz程度である。 このように、 弾性表面波素子を用いたバンドパスフィルタ では、 極めて高い精度で中心周波数を設定することが要求される。
ところが、 基板に実装された弾性表面波素子を、 樹脂で形成されたフィルムに よって覆い、 このフィルムを加熱して基板に接着させて、 電子装置を製造する場 合には、 フィルムの接着処理によって弾性表面波素子の特性が変化する場合があ るという問題点がある。 これは、 フィルムの高温状態における初期に、 フィルム を構成する樹脂中の揮発成分が雰囲気中に揮発し、 更に弾性表面波素子に堆積す るためと考えられる。 弹性表面波素子を用いたバンドパスフィル夕の場合には、 弾性表面波素子の特性の変化は、 フィルタの通過帯域の中心周波数のずれや、 フ ィル夕の伝送特性の劣化、 特に挿入損失の増加を引き起こす。 発明の開示
本発明の第 1の目的は、 実装基板と、 この実装基板に実装された電子部品とを 備えた電子装置の製造方法であって、 簡単な工程で、 電子部品の動作に影響を与 えることなく、 電子部品の接続電極と実装基板のパターン化導体部との機械的な 接合の強度や接合の安定性の向上を図ることができるようにした電子装置の製造 方法を提供することにある。
本発明の第 2の目的は、 上記第 1の目的に加え、 簡単な工程で、 電子部品の動 作に影響を与えることなく、 電子部品を封止することができるようにした電子装 置の製造方法を提供することにある。
本発明の第 3の目的は、 実装基板と、 この実装基板に実装された電子部品とを 備えた電子装置であって、 簡単な構成で、 電子部品の動作に影響を与えることな く、 電子部品の接続電極と実装基板のパターン化導体部との機械的な接合の強度 や接合の安定性の向上を図ることができるようにした電子装置を提供することに ある。
本発明の第 4の目的は、 上記第 3の目的に加え、 簡単な構成で、 電子部品の動 作に影響を与えることなく、 電子部品を封止することができるようにした電子装 置を提供することにある。
本発明の電子装置の製造方法は、 一方の面において露出するパターン化導体部 を有する実装基板と、 一方の面において接続電極を有し、 この接続電極を有する 面が実装基板の一方の面に対向するように配置され、 接続電極が実装基板のパタ —ン化導体部に電気的に接続され且つ機械的に接合された電子部品とを備えた電 子装置を製造する方法であって、
電子部品の一方の面が実装基板の一方の面に対向するように、 電子部品と実装 基板とを配置し、 電子部品の接続電極を実装基板のパターン化導体部に電気的に 接続し且つ機械的に接合する工程と、
電子部品および実装基板を覆うように樹脂フィルムを配置する工程と、 実装基板に形成された孔を通して、 実装基板の電子部品とは反対側から電子部 品側の気体を吸引することによって、 樹脂フィルムが電子部品の実装基板とは反 対側の面と電子部品の周辺の部分における実装基板の一方の面とに密着して電子 部品および実装基板を覆うように、 樹脂フィルムの形状を変化させる工程と、 樹脂フィルムを加熱して、 樹脂フィルムが流動性を有するようにした後に樹脂 フィルムを硬化させることによって、 樹脂フィルムを実装基板に接着する工程と を備えたものである。 本発明の電子装置の製造方法では、 樹脂フィルムは、 電子部品の実装基板とは 反対側の面と電子部品の周辺の部分における実装基板の一方の面とに密着するよ うに電子部品および実装基板を覆い、 実装基板に接着される。 そして、 この樹脂 フィルムによって、 電子部品の接続電極と実装基板のパターン化導体部との機械 的な接合が補強される。
本発明の電子装置の製造方法において、 樹脂フィルムは電子部品を封止しても よい。 また、 本発明の電子装置の製造方法において、 電子部品の一方の面と実装 基板の一方の面との間には空間が形成されてもよい。
また、 本発明の電子装置の製造方法において、 樹脂フィルムの形状を変化させ る工程は、 樹脂フィルムを軟化させた状態で、 樹脂フィルムの形状を変化させて もよい。
また、 本発明の電子装置の製造方法において、 実装基板に形成された孔は、 実 装基板において電子部品が配置される領域の中央部に配置されていてもよい。 こ の場合には、 電子装置の製造方法は、 更に、 樹脂フィルムを接着する工程の後で、 孔を塞ぐ工程を備えていてもよい。
また、 本発明の電子装置の製造方法において、 実装基板に形成された孔は、 実 装基板において電子部品が配置される領域の周辺部に配置され、 この孔は、 樹脂 フィルムを接着する工程において樹脂フィルムによって塞がれてもよい。
また、 本発明の電子装置の製造方法において、 実装基板に形成された孔は、 実 装基板の一方の面に配置されたパターン化導体部と実装基板に設けられた他の導 体部とを電気的に接続するためのスル一ホールであってもよい。
また、 本発明の電子装置の製造方法は、 更に、 予め、 樹脂フィルムを接着する 工程における処理の条件と樹脂フィルムを接着する工程の前後における電子部品 の特性の変化との関係を求める工程を備え、 樹脂フィルムを接着する工程は、 電 子部品において所望の特性が得られるように、 前記の関係に基づいて、 処理の条 件を制御してもよい。 この場合、 処理の条件は、 樹脂フィルムの加熱時における 樹脂フィルムの温度と、 樹脂フィルムの加熱時間の少なくとも一方を含んでいて もよい。 また、 樹脂フィルムは硬化促進剤を含み、 処理の条件は、 樹脂フィルム における硬化促進剤の含有量を含んでいてもよい。 本発明の電子装置は、
一方の面において露出するパタ一ン化導体部を有する実装基板と、
一方の面において接続電極を有し、 この接続電極を有する面が実装基板の一方 の面に対向するように配置され、 接続電極が実装基板のパターン化導体部に電気 的に接続され且つ機械的に接合された電子部品と、
電子部品の実装基板とは反対側の面と電子部品の周辺の部分における実装基板 の一方の面とに密着するように電子部品および実装基板を覆い、 加熱による流動 化および硬化を経て実装基板に接着された樹脂フィルムとを備え、
実装基板が、 実装基板の電子部品とは反対側から電子部品側の気体を吸引する ことによって樹脂フィルムの形状を決定するために用いられる孔を有するもので ある。
本発明の電子装置では、 樹脂フィルムは、 電子部品の実装基板とは反対側の面 と電子部品の周辺の部分における実装基板の一方の面とに密着するように電子部 品および実装基板を覆い、 実装基板に接着される。 そして、 この樹脂フィルムに よって、 電子部品の接続電極と実装基板のパターン化導体部との機械的な接合が 補強される。
本発明の電子装置において、樹脂フィルムは電子部品を封止してもよい。 また、 本発明の電子装置において、 電子部品の一方の面と実装基板の一方の面との間に は空間が形成されていてもよい。
また、 本発明の電子装置において、 実装基板の孔は、 実装基板において電子部 品が配置される領域の中央部に配置されていてもよい。 この場合には、 電子装置 は、 更に、 実装基板の孔を塞ぐ栓部材を備えていてもよい。
また、 本発明の電子装置において、 実装基板の孔は、 実装基板において電子部 品が配置される領域の周辺部に配置され、 この孔は、 樹脂フィルムによって塞が れていてもよい。
また、 本発明の電子装置において、 実装基板に形成された孔は、 実装基板の一 方の面に配置されたパターン化導体部と実装基板に設けられた他の導体部とを電 気的に接続するためのスルーホールであってもよい。
本発明のその他の目的、 特徴および利益は、 以下の説明を以つて十分明白にな るであろう。 図面の簡単な説明
第 1図は、 本発明の第 1の実施の形態に係る電子装置の断面図である。
第 2図は、 本発明の第 1の実施の形態において用いられる樹脂フィルムの特性 の一例を概念的に示す説明図である。
第 3図は、 本発明の第 1の実施の形態との比較のために従来の接合方法の一例 を示す断面図である。
第 4図は、 本発明の第 1の実施の形態との比較のために従来の接合方法の他の 例を示す断面図である。
第 5図は、 本発明の第 1の実施の形態との比較のために従来の接合方法の更に 他の例を示す断面図である。
第 6図は、 本発明の第 1の実施の形態における接合方法の一例を示す断面図で ある。
第 7図は、 本発明の第 1の実施の形態における接合方法の他の例を示す断面図 である。
第 8図は、 本発明の第 1の実施の形態における接合方法の更に他の例を示す断 面図である。
第 9図は、 本発明の第 1の実施の形態における電子部品として弾性表面波素子 の一例を示す平面図である。
第 1 0図は、 本発明の第 1の実施の形態に係る電子装置の製造方法における一 工程を示す説明図である。
第 1 1図は、 第 1 0図に示した工程に続く工程を示す説明図である。
第 1 2図は、 第 1 1図に示した工程に続く工程を示す説明図である。
第 1 3図は、 第 1 2図に示した工程に続く工程を示す説明図である。
第 1 4図は、 第 1 3図に示した切断工程の前における実装基板、 電子部品およ び樹脂フィルムを示す平面図である。
第 1 5図は、 吸引用の孔としてスルーホールを用いた場合における本発明の第 1の実施の形態に係る電子装置を示す断面図である。 第 1 6図は、 本発明の第 2の実施の形態に係る電子装置の製造方法における一 工程を示す説明図である。
第 1 7図は、 第 1 6図に示した工程に続く工程を示す説明図である。
第 1 8図は、 第 1 7図に示した工程に続く工程を示す説明図である。
第 1 9図は、 第 1 8図に示した工程に続く工程を示す説明図である。
第 2 0図は、 吸引用の孔としてスルーホールを用いた場合における本発明の第 2の実施の形態に係る電子装置を示す断面図である。
第 2 1図は、 本発明の第 3の実施の形態におけるバンドパスフィルタの伝送特 性の一例を示す特性図である。
第 2 2図は、 本発明の第 3の実施の形態におけるバンドパスフィルタの伝送特 性の他の例を示す特性図である。
第 2 3図は、 本発明の第 3の実施の形態における加熱処理の回数と中心周波数 の変化量と S 2 x パラメータの変化量との関係を示す特性図である。
第 2 4図は、 本発明の第 3の実施の形態における硬化促進剤の含有量と中心周 波数の変化量との関係を示す特性図である。
第 2 5図は、 本発明の第 3の実施の形態における硬化促進剤の含有量および樹 脂フィルムの加熱温度と中心周波数の変化量との関係を示す特性図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
[第 1の実施の形態]
まず、 第 1図を参照して、 本発明の第 1の実施の形態に係る電子装置の構成に ついて説明する。 本実施の形態に係る電子装置 1 0は、 一方の面 1 1 aにおいて 露出し、 所定の形状にパターン化されたパターン化導体部 1 2を有する実装基板 1 1と、 一方の面 1 3 aにおいて接続電極 1 4を有し、 この接続電極 1 4を有す る面 1 3 aが実装基板 1 1の一方の面 1 1 aに対向するように配置され、 接続電 極 1 4が実装基板 1 1のパターン化導体部 1 2に電気的に接続され且つ機械的に 接合された電子部品 1 3と、 電子部品 1 3の実装基板 1 1とは反対側の面 1 3 b と電子部品 1 3の周辺の部分における実装基板 1 1の一方の面 1 1 aとに密着す るように電子部品 1 3および実装基板 1 1を覆い、 実装基板 1 1に接着された樹 脂フィルム 1 5とを備えている。
実装基板 1 1は、 ガラス、 樹脂またはセラミック等で形成されている。 電子部 品 1 3は、 例えば弾性表面波素子、 振動子、 高周波回路部品等であるが、 その他 の電子部品であってもよい。 電子部品 1 3は、 前述のように、 接続電極 1 4を有 する面 1 3 aが実装基板 1 1に向くように配置されるフェースダウンボンディン グによって、 実装基板 1 1に実装されている。 電子部品 1 3の一方の面 1 3 aと 実装基板 1 1の一方の面 1 1 aとの間には空間 1 6が形成されている。
電子部品 1 3の実装基板 1 1とは反対側の面 1 3 bは、 樹脂フィルム 1 5によ つて隙間なく覆われている。 実装基板 1 1の一方の面 1 1 aのうち、 電子部品 1 3の周辺の部分も、 隙間なく樹脂フィルム 1 5によって覆われている。 また、 樹 脂フィルム 1 5は、 電子部品 1 3の接続電極 1 4と実装基板 1 1のパターン化導 体部 1 2との電気的接続部分を含めて、 電子部品 1 3の全体を封止している。 樹脂フィルム 1 5は、 例えば、 エポキシ樹脂等の熱硬化性の樹脂によって形成 されている。 樹脂フィルム 1 5の厚みは、 例えば 5 0〜 1 5 0 mである。
次に、 本実施の形態に係る電子装置 1 0の製造方法の概略について説明する。 この電子装置 1 0の製造方法は、 電子部品 1 3の一方の面 1 3 aが実装基板 1 1 の一方の面 1 1 aに対向するように、 電子部品 1 3と実装基板 1 1とを配置し、 電子部品 1 3の接続電極 1 4を実装基板 1 1のパターン化導体部 1 2に電気的に 接続し且つ機械的に接合する工程と、 電子部品 1 3の実装基板 1 1とは反対側の 面 1 3 bと電子部品 1 3の周辺の部分における実装基板 1 1の一方の面 1 1 aと に密着して電子部品 1 3および実装基板 1 1を覆うように樹脂フィルム 1 5を配 置し、 樹脂フィルム 1 5を実装基板 1 1に接着する工程とを備えている。
次に、 第 2図を参照して、 本実施の形態において用いられる樹脂フィルム 1 5 の特性の一例を概念的に説明する。 第 2図において、 白丸および実線は、 樹脂フ ィルム 1 5の温度と任意の方向についての長さとの対応関係を示している。また、 第 2図において、黒丸および破線は、樹脂フィルム 1 5の特性との比較のために、 B T (Bismaleimide triazine) 樹脂のように温度変化に対して形状が安定してい る樹脂における温度と任意の方向についての長さとの対応関係を示している。 温 度変化に対して形状が安定している樹脂では、 符号 1 1 0で示したように、 温度 変化に対してほぼ直線的に長さが変化する。
樹脂フィルム 1 5は、 その温度が常温 （室温） R Tのときにはフィルム形状を 維持している。 符号 1 0 1で示したように、 樹脂フィルム 1 5の温度を常温 R T からガラス転移温度 T Gまで上げて行くと、 樹脂フィルム 1 5は徐々に軟化する と共に、 温度変化に対してほぼ直線的に長さが変化するように膨張する。 符号 1 0 2で示したように、 樹脂フィルム 1 5の温度をガラス転移温度 T Gから硬化開 始温度 H Tまで上げて行くと、 樹脂フィルム 1 5は流動性を有するようになると 共に、 急激に膨張する。 符号 1 0 3で示したように、 樹脂フィルム 1 5の温度を 硬化開始温度 H T以上とすると、 樹脂フィルム 1 5は硬化し始める。 樹脂フィル ム 1 5の硬化が終了すると、 符号 1 0 4で示したように、 樹脂フィルム 1 5は収 縮する。 このとき、 樹脂フィルム 1 5には収縮する方向の力 （以下、 収縮力と言 う。） が生じる。 樹脂フィルム 1 5の硬化が終了した後は、 符号 1 0 5で示したよ うに、 樹脂フィルム 1 5は、 温度を上げても再度、 軟化したり、 流動性を有した りすることなく、 温度変化に対して形状が安定する。 硬化開始温度 H Tは、 樹脂 フィルム 1 5の特性によって異なるが、 例えば 1 5 0〜2 0 0 °C程度であり、 ェ ポキシ樹脂を用いて形成された樹脂フィルム 1 5の場合には 1 5 O t前後である c また、 樹脂フィルム 1 5の硬化開始から硬化終了までに要する時間も、 樹脂フィ ルム 1 5の特性によって異なる。
なお、 第 2図に示した樹脂フィルム 1 5の特性は、 あくまで概念的なものであ る。 従って、 例えば、 単位時間あたりの温度変化量が変われば樹脂フィルム 1 5 の特性も変化する。
本実施の形態に係る電子装置 1 0の製造方法では、 例えば、 樹脂フィルム 1 5 の温度を上げて樹脂フィルム 1 5を軟化させた状態で、 樹脂フィルム 1 5が電子 部品 1 3の実装基板 1 1とは反対側の面 1 3 bと電子部品 1 3の周辺の部分にお ける実装基板 1 1の一方の面 1 1 aとに均一に密着して電子部品 1 3および実装 基板 1 1を覆うように、 樹脂フィルム 1 5の形状を変化させる。 その後、 更に樹 脂フィルム 1 5の温度を上げて、 樹脂フィルム 1 5が流動性を有するようにした 後、 樹脂フィルム 1 5を硬化させることによって、 樹脂フィルム 1 5を実装基板 1 1に接着すると共に、 樹脂フィルム 1 5の形状を固定する。 樹脂フィルム 1 5 が硬化する際には、 前述のように収縮力が発生する。 この樹脂フィルム 1 5の収 縮力は、 電子部品 1 3を実装基板 1 1側に押し付けるように作用する。 これによ り、 電子部品 1 3の接続電極 1 4と実装基板 1 1のパターン化導体部 1 2との機 械的な接合がより確実に補強される。 また、 樹脂フィルム 1 5が収縮することに より、 樹脂フィルム 1 5は、 より緊密に電子部品 1 3および実装基板 1 1に密着 する。
なお、 樹脂フィルム 1 5が常温でも十分な柔軟性を有する場合には、 常温にお いて樹脂フィルム 1 5を変形させて、 その形状を決定し、 その後、 樹脂フィルム 1 5の温度を上げて樹脂フィルム 1 5を硬化させてもよい。
また、 ガラス転移温度以下の温度において樹脂フィルム 1 5を軟化させた状態 で、 樹脂フィルム 1 5の形状を決定し、 その後、 ガラス転移温度以下の温度にお いて比較的長い時間をかけて樹脂フィルム 1 5を硬化させてもよい。
また、 樹脂フィルム 1 5が紫外線によって軟化する樹脂によって形成されてい る場合には、 樹脂フィルム 1 5の温度を上げて樹脂フィルム 1 5を軟化させる代 わりに、 樹脂フィルム 1 5に紫外線を照射して樹脂フィルム 1 5を軟化させても よい。 あるいは、 樹脂フィルム 1 5の温度を上げると共に樹脂フィルム 1 5に紫 外線を照射して樹脂フィルム 1 5を軟化させてもよい。
また、 樹脂フィルム 1 5が紫外線によって硬化する樹脂によって形成されてい る場合には、 樹脂フィルム 1 5の温度を上げて樹脂フィルム 1 5を硬化させる代 わりに、 樹脂フィルム 1 5に紫外線を照射して樹脂フィルム 1 5を硬化させても よい。 あるいは、 樹脂フィルム 1 5の温度を上げると共に樹脂フィルム 1 5に紫 外線を照射して樹脂フィルム 1 5を硬化させてもよい。
ところで、 本実施の形態において、 電子部品 1 3の接続電極 1 4と実装基板 1 1のパターン化導体部 1 2との電気的接続および機械的接合の方法としては、 種々の方法を用いることができる。 以下、 電子部品 1 3の接続電極 1 4と実装基 板 1 1のパターン化導体部 1 2との電気的接続および機械的接合の方法 （以下、 単に接合方法と言う。） のいくつかの例について説明する。
まず、 第 3図ないし第 5図を参照して、 本実施の形態との比較のために、 従来 の接合方法の例について説明する。 なお、 第 3図ないし第 5図では、 電子部品 1 3の接続電極 1 4と実装基板 1 1のパターン化導体部 1 2との電気的接続および 機械的接合の部分を、 他の部分に比べて大きく描いている。
第 3図に示した例では、 電子部品 1 3の接続電極 1 4として、 電子部品 1 3の パターン化導体部 1 7に接続された、 例えば金よりなるバンプ 1 4 Aが設けられ ている。 一方、 実装基板 1 1側には、 パターン化導体部 1 2の一部をなす、 例え ば金よりなる接続部 1 2 Aが設けられている。 この例では、 バンプ 1 4 Aと接続 部 1 2 Aは金属接合され、 これにより、 バンプ 1 4 Aと接続部 1 2 Aは電気的に 接続されると共に機械的に接合される。
第 4図に示した例では、 電子部品 1 3の接続電極 1 4として、 電子部品 1 3の パターン化導体部 1 7に接続された、 例えば金よりなるバンプ 1 4 Bが設けられ ている。 一方、 実装基板 1 1側には、 パターン化導体部 1 2の一部をなす、 例え ば金よりなる接続部 1 2 Aが設けられている。 この例では、 バンプ 1 4 Bと接続 部 1 2 Aは、 導電性ペースト 1 8によって電気的に接続される。 その後、 電子部 品 1 3と実装基板 1 1との間にはアンダーフィル材 1 9が充填され、 このアンダ —フィル材 1 9の収縮力によって、 バンプ 1 4 B、 導電性べ一スト 1 8および接 続部 1 2 Aの機械的接合が安定的に確保される。
第 5図に示した例では、 電子部品 1 3の接続電極 1 4として、 電子部品 1 3の パターン化導体部 1 7に接続された、 例えば金よりなるバンプ 1 4 Aが設けられ ている。 一方、 実装基板 1 1側には、 パターン化導体部 1 2の一部をなす、 例え ば金よりなる接続部 1 2 Aが設けられている。 この例では、 バンプ 1 4 Aと接続 部 1 2 Aは互いに接するように配置され、 これにより、 バンプ 1 4 Aと接続部 1 2 Aは電気的に接続される。 バンプ 1 4 Aおよび接続部 1 2 Aの周囲における電 子部品 1 3と実装基板 1 1との間には、 非導電性または異方性導電性の接合用べ 一スト 2 0が注入される。 そして、 この接合用ペースト 2 0の収縮力によって、 バンプ 1 4 Aと接続部 1 2 Aとの機械的接合が安定的に確保される。
次に、 第 6図ないし第 8図を参照して、 本実施の形態における接合方法の例に ついて説明する。 なお、 第 6図ないし第 8図では、 電子部品 1 3の接続電極 1 4 と実装基板 1 1のパターン化導体部 1 2との電気的接続および機械的接合の部分 を、 他の部分に比べて大きく描いている。
第 6図に示した例では、 第 3図に示した例と同様に、 電子部品 1 3の接続電極 1 4として、 電子部品 1 3のパターン化導体部 1 7に接続された、 例えば金より なるバンプ 1 4 Aが設けられている。 一方、 実装基板 1 1側には、 パターン化導 体部 1 2の一部をなす、 例えば金よりなる接続部 1 2 Aが設けられている。 バン プ 1 4 Aと接続部 1 2 Aは金属接合され、 これにより、 バンプ 1 4 Aと接続部 1 2 Aは電気的に接続されると共に機械的に接合される。 この例では、 更に、 本実 施の形態における樹脂フィルム 1 5が設けられている。 そして、 この樹脂フィル ム 1 5の収縮力によって、 バンプ 1 4 Aと接続部 1 2 Aとの機械的な接合が補強 される。
第 7図に示した例では、 第 4図に示した例と同様に、 電子部品 1 3の接続電極 1 4として、 電子部品 1 3のパターン化導体部 1 7に接続された、 例えば金より なるバンプ 1 4 Bが設けられている。 一方、 実装基板 1 1側には、 パターン化導 体部 1 2の一部をなす、 例えば金よりなる接続部 1 2 Aが設けられている。 バン プ 1 4 Bと接続部 1 2 Aは、 導電性ペースト 1 8によって電気的に接続される。 この例では、 更に、 本実施の形態における樹脂フィルム 1 5が設けられている。 そして、 アンダーフィル材 1 9を用いることなく、 樹脂フィルム 1 5の収縮力に よって、 バンプ 1 4 B、 導電性べ一スト 1 8および接続部 1 2 Aの機械的接合が 安定的に確保される。
第 8図に示した例では、 第 5図に示した例と同様に、 電子部品 1 3の接続電極 1 4として、 電子部品 1 3のパターン化導体部 1 7に接続された、 例えば金より なるバンプ 1 4 Aが設けられている。 一方、 実装基板 1 1側には、 パターン化導 体部 1 2の一部をなす、 例えば金よりなる接続部 1 2 Aが設けられている。 バン プ 1 4 Aと接続部 1 2 Aは互いに接するように配置され、 これにより、 バンプ 1 4 Aと接続部 1 2 Aは電気的に接続される。 バンプ 1 4 Aおよび接続部 1 2 Aの 周囲における電子部品 1 3と実装基板 1 1との間には、 非導電性または異方性導 電性の接合用ペースト 2 0が注入される。 そして、 この接合用ペースト 2 0の収 縮力によって、 バンプ 1 4 Aと接続部 1 2 Aとの機械的接合が安定的に確保され る。 この例では、 更に、 本実施の形態における樹脂フィルム 1 5が設けられてい る。 そして、 この樹脂フィルム 1 5の収縮力によって、 バンプ 1 4 Aと接続部 1 2 Aとの機械的な接合が補強される。
なお、 本実施の形態における接合方法は、 第 6図ないし第 8図に示したものに 限らず、 フェースダウンボンディングにおける従来の接合方法をほとんど利用す ることができる。
次に、 第 9図を参照して、 電子部品 1 3としての弾性表面波素子 1 3 Aの一例 について説明する。 第 9図に示した弾性表面波素子 1 3 Aは、 圧電基板 2 1と、 この圧電基板 2 1の一方の面に形成された櫛形電極 2 2およびパターン化導体部 2 3と、パターン化導体部 2 3の端部に形成された接続電極 2 4とを有している。 接続電極 2 4は、 第 1図等における接続電極 1 4に対応する。 弾性表面波素子 1 3 Aは、 櫛形電極 2 2によって発生される弾性表面波を基本動作に使用する素子 であり、 本実施の形態ではバンドパスフィルタとしての機能を有する。
第 9図において、 記号 " I N " を付した接続電極 2 4は入力端子であり、 記号 " O U T " を付した接続電極 2 4は出力端子であり、 記号 " G N D " を付した接 続電極 2 4は接地端子である。 また、 第 9図において、 符号 2 5で示す破線で囲 まれた領域は、 弾性表面波伝搬領域を含み、 その内側に封止材等が入り込まない ようにする必要のある領域である。
次に、 第 1 0図ないし第 1 4図を参照して、 本実施の形態に係る電子装置 1 0 の製造方法について詳しく説明する。 本実施の形態では、 電子装置 1 0を 1個ず つ製造してもよいし、 複数の電子装置 1 0を同時に製造してもよい。 以下では、 複数の電子装置 1 0を同時に製造する場合について説明する。
本実施の形態に係る電子装置の製造方法では、 まず、第 1 0図に示したように、 電子部品 1 3の一方の面 1 3 aが実装基板 1 1の一方の面 1 1 aに対向するよう に、 実装基板 1 1の上に電子部品 1 3を配置し、 電子部品 1 3の接続電極 1 4を 実装基板 1 1のパターン化導体部 1 2に電気的に接続し且つ機械的に接合する。 次に、 実装基板 1 1の一方の面 1 1 aの形状とほぼ同じ平面形状に形成された樹 脂フィルム 1 5を、 電子部品 1 3および実装基板 1 1を覆うように配置する。 なお、 第 1 0図における実装基板 1 1は、 複数の電子部品 1 3に対応する部分 を含んだものである。 そして、 この実装基板 1 1上には、 複数の電子部品 1 3が 配置される。 また、 本実施の形態では、 実装基板 1 1には、 各電子部品 1 3が配 置される領域の中央部において、 孔 3 1が形成されている。
次に、 第 1 1図に示したように、 樹脂フィルム 1 5を加熱して樹脂フィルム 1 5を軟化させた状態で、 実装基板 1 1の孔 3 1を通して、 実装基板 1 1の電子部 品 1 3とは反対側から電子部品 1 3側の気体を吸引する。 ここでいう気体は、 処 理を行う際の雰囲気によって異なるが、 空気、 窒素ガス、 不活性ガス等である。 これにより、 樹脂フィルム 1 5が電子部品 1 3の実装基板 1 1とは反対側の面 1 3 bと電子部品 1 3の周辺の部分における実装基板 1 1の一方の面 1 1 aとに均 一に密着して電子部品 1 3および実装基板 1 1を覆うように、 樹脂フィルム 1 5 の形状を変化させる。 このときの樹脂フィルム 1 5の温度は、 樹脂フィルム 1 5 が硬化する温度よりも低くなるようにする。 このように、 実装基板 1 1の孔 3 1 を通して、 実装基板 1 1の電子部品 1 3とは反対側から電子部品 1 3側の気体を 吸引して樹脂フィルム 1 5の形状を変化させることにより、 樹脂フィルム 1 5の 形状を容易に決定することができる。 また、 樹脂フィルム 1 5を軟化させた状態 で、 樹脂フィルム 1 5の形状を変化させることにより、 樹脂フィルム 1 5の形状 をより容易に決定することができる。 なお、 樹脂フィルム 1 5が常温でも十分な 柔軟性を有する場合には、 樹脂フィルム 1 5を加熱せずに、 上述の吸引のみで樹 脂フィルム 1 5の形状を変化させてもよい。
なお、 樹脂フィルム 1 5が紫外線によって軟化する樹脂によって形成されてい る場合には、 樹脂フィルム 1 5の温度を上げて樹脂フィルム 1 5を軟化させる代 わりに、 樹脂フィルム 1 5に紫外線を照射して樹脂フィルム 1 5を軟化させても よい。 あるいは、 樹脂フィルム 1 5の温度を上げると共に樹脂フィルム 1 5に紫 外線を照射して樹脂フィルム 1 5を軟化させてもよい。
本実施の形態では、 樹脂フィルム 1 5を加熱する手段および実装基板 1 1の電 子部品 1 3とは反対側から電子部品 1 3側の気体を吸引する手段として、 減圧可 能な加熱炉 3 2を用いている。 しかし、 加熱する手段や気体を吸引する手段とし ては他の手段を用いてもよい。 加熱炉 3 2は、 実装基板 1 1が載置されるヒータ —3 3を有している。 ヒーター 3 3は、 実装基板 1 1および樹脂フィルム 1 5を 加熱する。 ヒーター 3 3には、 実装基板 1 1の孔 3 1に連通する孔 3 4が形成さ れている。 加熱炉 3 2内の気体を排出して加熱炉 3 2内を減圧すると、 ヒーター 3 3の孔 3 4と実装基板 1 1の孔 3 1を通して、 実装基板 1 1の電子部品 1 3と は反対側から電子部品 1 3側の気体が吸引される。
次に、 第 1 2図に示したように、 ヒーター 3 3によって実装基板 1 1および樹 脂フィルム 1 5を加熱して、 樹脂フィルム 1 5の温度を樹脂フィルム 1 5が硬化 する温度以上とする。 これにより、 樹脂フィルム 1 5を、 流動性を有するように した後、 硬化させて、 樹脂フィルム 1 5を実装基板 1 1に接着すると共に、 樹脂 フィルム 1 5の形状を固定する。
なお、 樹脂フィルム 1 5が紫外線によって硬化する樹脂によって形成されてい る場合には、 樹脂フィルム 1 5の温度を上げて樹脂フィルム 1 5を硬化させる代 わりに、 樹脂フィルム 1 5に紫外線を照射して樹脂フィルム 1 5を硬化させても よい。 あるいは、 樹脂フィルム 1 5の温度を上げると共に樹脂フィルム 1 5に紫 外線を照射して樹脂フィルム 1 5を硬化させてもよい。
次に、 第 1 3図に示したように、 必要に応じて、 実装基板 1 1の孔 3 1を、 封 止材等よりなる栓部材 3 5によって塞ぐ。 次に、 第 1 3図において符号 4 1で示 した切断位置で、 実装基板 1 1および樹脂フィルム 1 5を切断して、 個々の電子 装置 1 0を完成させる。 第 1 4図は、 第 1 3図に示した切断工程の前における実 装基板 1 1、 電子部品 1 3および樹脂フィルム 1 5を示す平面図である。 電子装 置 1 0を 1個ずつ製造する場合における製造方法は、 上述の実装基板 1 1および 樹脂フィルム 1 5を切断する工程が不要になること以外は、 複数の電子装置 1 0 を同時に製造する場合と同様である。
以上説明したように、 本実施の形態に係る電子装置 1 0およびその製造方法で は、 樹脂フィルム 1 5が、 電子部品 1 3の実装基板 1 1とは反対側の面 1 3 bと 電子部品 1 3の周辺の部分における実装基板 1 1の一方の面 1 1 aとに密着する ように電子部品 1 3および実装基板 1 1を覆い、 実装基板 1 1に接着される。 そ して、 この樹脂フィルム 1 5によって、 電子部品 1 3の接続電極 1 4と実装基板 1 1のパターン化導体部 1 2との機械的な接合が補強される。 また、 本実施の形 態では、電子部品 1 3と実装基板 1 1との間にアンダーフィル材は充填されない。 従って、 本実施の形態によれば、 簡単な構成および簡単な工程で、 電子部品 1 3 の動作に影響を与えることなく、 電子部品 1 3の接続電極 1 4と実装基板 1 1の パターン化導体部 1 2との機械的な接合の強度や接合の安定性の向上を図ること ができる。
また、 本実施の形態では、 実装基板 1 1に形成された孔 3 1を通して、 実装基 板 1 1の電子部品 1 3とは反対側から電子部品 1 3側の気体を吸引することによ つて、 樹脂フィルム 1 5の形状を変化させるようにしている。 従って、 本実施の 形態によれば、 樹脂フィルム 1 5の形状を容易に決定することができる。
更に、 本実施の形態では、 上述のように気体を吸引することによって樹脂フィ ルム 1 5を電子部品 1 3と実装基板 1 1とに密着させ、 樹脂フィルム 1 5を加熱 して、 樹脂フィルム 1 5が流動性を有するようにした後に樹脂フィルム 1 5を硬 化させることによって、 樹脂フィルム 1 5を実装基板 1 1に接着する。 そのため 本実施の形態によれば、 実装基板 1 1に対する樹脂フィルム 1 5の接着時に、 樹 脂フィルム 1 5の硬化時の収縮力により、 電子部品 1 3および実装基板 1 1に対 する樹脂フィルム 1 5の密着性が向上する。 従って、 本実施の形態によれば、 電 子部品 1 3の接続電極 1 4と実装基板 1 1のパターン化導体部 1 2との機械的な 接合の強度や接合の安定性をより確実に向上させることができる。
また、 本実施の形態によれば、 樹脂フィルム 1 5によって電子部品 1 3が封止 されるので、 簡単な構成および簡単な工程で、 電子部品 1 3の動作に影響を与え ることなく、 電子部品 1 3を封止することができる。 これにより、 環境等に対す る電子装置 1 0の耐性を確保することができる。なお、実装基板 1 1の孔 3 1が、 電子部品 1 3が配置される領域の中央部に配置されている場合でも、 この孔 3 1 を栓部材 3 5によって塞ぐことにより、 確実に電子部品 1 3の封止状態を保つこ とができる。 また、 孔 3 1が電子部品 1 3の封止状態に影響を与えないほど小さ い場合には、 孔 3 1を塞がなくてもよい。
また、 本実施の形態によれば、 電子部品 1 3の一方の面 1 3 aと実装基板 1 1 の一方の面 1 1 aとの間に空間 1 6が形成されているので、 電子部品 1 3の一方 の面 1 3 aが他の物に接触することによって電子部品 1 3の動作が影響を受ける ことを防止することができる。 これは、 特に、 電子部品 1 3が弹性表面波素子や 振動子や高周波回路部品の場合に有効である。 これらのことから、 本実施の形態によれば、 電子装置 1 0の信頼性を向上させ ることができる。 また、 本実施の形態によれば、 樹脂フィルム 1 5を用いて電子 部品 1 3の封止を行うので、 キャップのような構造体を用いて電子部品 1 3の封 止を行う場合に比べて、 電子装置 1 0の小型化、 軽量化、 薄型化が可能になる。 また、 本実施の形態によれば、 樹脂フィルム 1 5を用いて電子部品 1 3の封止を 行うので、 低コス卜で上述の各効果を得ることができる。
本実施の形態において、 実装基板 1 1における孔 3 1は、 吸引用に特別に設け たものに限らず、 スルーホール等の既存の孔であってもよい。 第 1 5図は、 孔 3 1としてスルーホ一ルを用いた場合における本実施の形態に係る電子装置 1 0を 示す断面図である。 第 1 5図に示した電子装置 1 0では、 孔 3 1としてのスルー ホールは、 実装基板 1 1の一方の面 1 1 aに配置されたパターン化導体部 1 2と 実装基板 1 1の他方の面に配置された導体部 3 9とを電気的に接続する。 孔 3 1 としてスルーホ一ルを用いた場合には、 実装基板 1 1に吸引用の孔を特別に設け る必要がなくなる。
[第 2の実施の形態]
次に、 第 1 6図ないし第 2 0図を参照して、 本発明の第 2の実施の形態に係る 電子装置の製造方法について説明する。 第 1の実施の形態と同様に、 本実施の形 態でも、 電子装置 1 0を 1個ずつ製造してもよいし、 複数の電子装置 1 0を同時 に製造してもよい。 以下では、 複数の電子装置 1 0を同時に製造する場合につい て説明する。
本実施の形態に係る電子装置の製造方法では、 まず、第 1 6図に示したように、 電子部品 1 3の一方の面 1 3 aが実装基板 1 1の一方の面 1 1 aに対向するよう に、 実装基板 1 1の上に電子部品 1 3を配置し、 電子部品 1 3の接続電極 1 4を 実装基板 1 1のパターン化導体部 1 2に電気的に接続し且つ機械的に接合する。 次に、 実装基板 1 1の一方の面 1 1 aの形状とほぼ同じ平面形状に形成された樹 脂フィルム 1 5を、 電子部品 1 3および実装基板 1 1を覆うように配置する。 なお、 第 1 6図における実装基板 1 1は、 複数の電子部品 1 3に対応する部分 を含んだものである。 そして、 この実装基板 1 1上には、 複数の電子部品 1 3が 配置される。 また、 本実施の形態では、 実装基板 1 1には、 各電子部品 1 3が配 置される領域の周辺部において、 複数の孔 3 1が形成されている。 孔 3 1は、 例 えば、 電子部品 1 3を中心として互いに反対側の 2箇所に設けられていてもよい し、 電子部品 1 3の 4つの側部の外側の 4個所に設けられていてもよい。
次に、 第 1 7図に示したように、 樹脂フィルム 1 5を加熱して樹脂フィルム 1 5を軟化させた状態で、 実装基板 1 1の孔 3 1を通して、 実装基板 1 1の電子部 品 1 3とは反対側から電子部品 1 3側の気体を吸引する。 これにより、 樹脂フィ ルム 1 5が電子部品 1 3の実装基板 1 1とは反対側の面 1 3 bと電子部品 1 3の 周辺の部分における実装基板 1 1の一方の面 1 1 aとに均一に密着して電子部品 1 3および実装基板 1 1を覆うように、 樹脂フィルム 1 5の形状を変化させる。 このときの樹脂フィルム 1 5の温度は、 樹脂フィルム 1 5が硬化する温度よりも 低くなるようにする。 なお、 樹脂フィルム 1 5が常温でも十分な柔軟性を有する 場合には、 樹脂フィルム 1 5を加熱せずに、 上述の吸引のみで樹脂フィルム 1 5 の形状を変化させてもよい。
本実施の形態では、 樹脂フィルム 1 5を加熱する手段および実装基板 1 1の電 子部品 1 3とは反対側から電子部品 1 3側の気体を吸引する手段として、 第 1の 実施の形態と同様に、 減圧可能な加熱炉 3 2を用いている。 しかし、 加熱する手 段や気体を吸引する手段としては他の手段を用いてもよい。
次に、 第 1 8図に示したように、 加熱炉 3 2のヒータ一 3 3によって実装基板 1 1および樹脂フィルム 1 5を加熱して、 樹脂フィルム 1 5の温度を樹脂フィル ム 1 5が硬化する温度以上とする。 これにより、 樹脂フィルム 1 5を、 流動性を 有するようにした後、 硬化させて、 樹脂フィルム 1 5を実装基板 1 1に接着する と共に、 樹脂フィルム 1 5の形状を固定する。
次に、 第 1 9図に示したように、 符号 4 1で示した切断位置で、 実装基板 1 1 および樹脂フィルム 1 5を切断して、 個々の電子装置 1 0を完成させる。 本実施 の形態では、 実装基板 1 1の孔 3 1は、 樹脂フィルム 1 5を実装基板 1 1に接着 する工程において、 樹脂フィルム 1 5によって塞がれるので、 第 1の実施の形態 における栓部材 3 5によって孔 3 1を塞がなくとも、 確実に封止状態を保つこと ができる。
なお、 第 1 9図では、 個々の電子装置 1 0における実装基板 1 1に孔 3 1が残 るように、 実装基板 1 1および樹脂フィルム 1 5を切断している。 しかし、 孔 3 1よりも電子部品 1 3に近い位置で実装基板 1 1および樹脂フィルム 1 5を切断 して、 個々の電子装置 1 0における実装基板 1 1に孔 3 1が残らないようにして もよい。
本実施の形態において、 実装基板 1 1における孔 3 1は、 吸引用に特別に設け たものに限らず、 スルーホ一ル等の既存の孔であってもよい。 第 2 0図は、 孔 3 1としてスルーホールを用いた場合における本実施の形態に係る電子装置 1 0を 示す断面図である。 第 2 0図に示した電子装置 1 0では、 孔 3 1としてのスルー ホールは、 実装基板 1 1の一方の面 1 1 aに配置されたパターン化導体部 1 2と 実装基板 1 1の他方の面に配置された導体部 3 9とを電気的に接続する。 孔 3 1 としてスルーホールを用いた場合には、 実装基板 1 1に吸引用の孔を特別に設け る必要がなくなる。
本実施の形態におけるその他の構成、 作用および効果は、 第 1の実施の形態と 同様である。
[第 3の実施の形態]
次に、 第 2 1図ないし第 2 5図を参照して、 本発明の第 3の実施の形態に係る 電子装置 1 0の製造方法について説明する。 なお、 本実施の形態における電子装 置の構成は第 1または第 2の実施の形態と同様である。
本実施の形態に係る電子装置 1 0の製造方法は、 予め、 樹脂フィルム 1 5を実 装基板 1 1に接着する工程 （以下、 接着工程と言う。） における処理の条件と、 接 着工程の前後における電子部品 1 3の特性の変化との関係を求める工程を備えて いる。 本実施の形態において、 接着工程では、 電子部品 1 3において所望の特性 が得られるように、 前記の関係に基づいて、 処理の条件を制御する。 処理の条件 は、 樹脂フィルム 1 5の加熱時における樹脂フィルム 1 5の温度と、 樹脂フィル ム 1 5の加熱時間の少なくとも一方を含んでいてもよい。 また、 樹脂フィルム 1 5は硬化促進剤を含み、処理の条件は、硬化促進剤の含有量を含んでいてもよい。 本実施の形態に係る電子装置 1 0の製造方法におけるその他の工程は、 第 1また は第 2の実施の形態と同様である。
以下、 電子部品 1 3が弾性表面波素子であり、 電子装置 1 0がバンドパスフィ ルタである場合を例にとって、本実施の形態について詳しく説明する。 この場合、 電子部品 1 3としての弾性表面波素子の特性は、 電子装置 1 0としてのバンドパ スフィルタの特性、 例えばバンドバスフィルタの通過帯域の中心周波数や挿入損 失に反映される。 そこで、 以下の説明では、 電子部品 1 3の特性として、 バンド パスフィルタの通過帯域の中心周波数および揷入損失を用いる。
本例では、 実際に製品としての電子装置 1 0を製造する前に、 予め、 接着工程 における処理の条件と、 接着工程の前後における電子部品 1 3の特性の変化との 関係を求めておく。
第 2 1図は、 上記の処理の条件と特性の変化との関係を求めるために行った測 定の結果の一例を示す特性図である。 第 2 1図は接着工程の前後におけるバンド パスフィルタの伝送特性の変化を示している。 第 2 1図において、 横軸は周波数 を表し、 縦軸はフィルタの減衰量に対応する S 2 ！ パラメータを表している。 第 2 1図において、 実線は、 電子部品 1 3の封止前すなわち接着工程の前における 伝送特性を示している。 また、 点線は、 電子部品 1 3の封止後すなわち接着工程 の後における伝送特性を示している。 なお、 この例では、 樹脂フィルム 1 5をェ ポキシ系樹脂で形成し、 このエポキシ系樹脂における硬化促進剤の含有量を 0 . 1重量％としている。 また、 この例では、 接着工程における樹脂フィルム 1 5の 加熱温度を 1 8 0 とし、 加熱時間を 1時間としている。 第 2 1図から、 接着工 程の前後で、 バンドパスフィルタの通過帯域の中心周波数が変化することが分か る。
第 2 2図は、 接着工程における処理の条件と接着工程の前後における電子部品 1 3の特性の変化との関係を求めるために行った測定の結果の他の例を示す特性 図である。 第 2 2図は接着工程の前後におけるバンドパスフィルタの伝送特性の 変化を示している。 第 2 2図において、 横軸は周波数を表し、 縦軸は S 2 1 パラ メータを表している。 第 2 2図は、 S 2 パラメータが 0 . 0〜一 5 . O d Bと なる周波数領域における伝送特性を詳しく示している。 また、 この例では、 接着 工程を、 加熱処理の回数を変えて 4通り実行し、 それぞれについて、 接着工程後 のバンドパスフィルタの伝送特性を測定している。 なお、 1回の加熱処理では、 樹脂フィルム 1 5の加熱温度を 1 8 0 °Cとし、 加熱時間を 1時間としている。 ま た、 この例では、 樹脂フィルム 1 5をエポキシ系樹脂で形成し、 このエポキシ系 樹脂における硬化促進剤の含有量を 0 . 1重量％としている。第 2 2図において、 実線は、 電子部品 1 3の封止前すなわち接着工程の前における伝送特性を示して いる。一点鎖線は、加熱処理が 1回の場合の接着工程後の伝送特性を示している。 二点鎖線は、 加熱処理が 2回の場合の接着工程後の伝送特性を示している。 破線 は、 加熱処理が 3回の場合の接着工程後の伝送特性を示している。 点線は、. 加熱 処理が 4回の場合の接着工程後の伝送特性を示している。 第 2 2図に示した例で は、 接着工程における加熱処理の回数が多くなるほど、 接着工程の前後における バンドパスフィル夕の通過帯域の中心周波数の変化量が大きくなつている。
本例では、 第 2 2図に示した測定結果より、 接着工程における加熱処理の回数 と、 接着工程の前後におけるバンドパスフィルタの通過帯域の中心周波数 f 。 の 変化量と、 接着工程の前後におけるバンドパスフィルタの S 2 ！ パラメータの変 化量との関係を求めた。 第 2 3図は、 これらの関係を表す特性図である。 第 2 3 図において、 横軸は中心周波数 ί。 の変化量を表し、 縦軸は S 2 ！ パラメータの 変化量を表している。 また、 第 2 3図において、 符号 H 0を付した点は、 第 2 3 図における原点、 すなわち電子部品 1 3の封止前における中心周波数 f Q および
S 2 x パラメ一夕に対応した点になっている。 符号 H Iを付した点は、 加熱処理 が 1回の場合の接着工程の前後における中 'L、周波数 f 。 の変化量およぴ3 2 ！ パラメ一夕の変化量を表している。 符号 H 2を付した点は、 加熱処理が 2回の場 合の接着工程の前後における中心周波数 f 。 の変化量および S 2 ！ パラメ一夕 の変化量を表している。 符号 H 3を付した点は、 加熱処理が 3回の場合の接着工 程の前後における中心周波数 f 。 の変化量および S 2 ！ パラメ一夕の変化量を 表している。 符号 H 4を付した点は、 加熱処理が 4回の場合の接着工程の前後に おける中心周波数 f 。 の変化量および S 2 ！ パラメータの変化量を表している。 なお、 ここでは、 S 2 1 パラメ一夕が最小挿入損失のときの値よりも 3 d Bの低 下となる 2つの周波数の間の周波数帯域を通過帯域とし、 この通過帯域の中心の 周波数を中心周波数としている。
第 2 3図から、 接着工程における加熱処理の回数が多くなるほど、 すなわち加 熱時間が長くなるほど、 接着工程の前後における中心周波数 f 。 の変化量および S 2 ! パラメ一夕の変化量が共に大きくなることが分かる。 第 2 3図に示した例 では、 接着工程における加熱処理の回数が 1回増える毎に、 中心周波数 f 。 が約 2 M H zずつずれている。
第 2 3図は、 接着工程における処理の条件としての樹脂フィルム 1 5の加熱処 理の回数と、 接着工程の前後における電子部品 1 3の特性の変化としての中心周 波数 f 0 の変化量および S 2 ！ パラメータの変化量との関係を表している。
第 2 4図は、 接着工程における処理の条件と接着工程の前後における電子部品 1 3の特性の変化との関係を求めるために行った測定の結果の更に他の例を示す 特性図である。 この測定では、 エポキシ系樹脂で形成された樹脂フィルム 1 5に おける硬化促進剤の含有量と、 接着工程の前後における中心周波数 f 。 の変化量 との関係を求めている。 なお、 この測定では、 接着工程における樹脂フィルム 1 5の加熱温度を 1 5 0 °Cとし、加熱時間を 1時間としている。第 2 4図において、 横軸は硬化促進剤の含有量を表し、 縦軸は中心周波数 f 。 の変化量を表している < 第 2 4図において、 複数の黒丸は実際の測定結果を示している。 また、 実線は、 測定結果から最小自乗法によって求めた、 硬化促進剤の含有量と中心周波数 f 。 の変化量との関係を表している。 第 2 4図から、 硬化促進剤の含有量によって、 中心周波数 f 。 の変化量が変わることが分かる。 このように、 第 2 4図は、 接着 工程における処理の条件としての硬化促進剤の含有量と、 接着工程の前後におけ る電子部品 1 3の特性の変化としての中心周波数 f 。 の変化量との関係を表し ている。
第 2 5図は、 接着工程における処理の条件と接着工程の前後における電子部品 1 3の特性の変化との関係を求めるために行った測定の結果の更に他の例を示す 特性図である。 この測定では、 接着工程における樹脂フィルム 1 5の加熱温度を 1 5 0でとした場合と 1 8 0 °Cとした場合とについてそれぞれ、 エポキシ系樹脂 で形成された樹脂フィルム 1 5における硬化促進剤の含有量と、 接着工程の前後 における中心周波数 f 。 の変化量との関係を求めている。 この測定におけるその 他の条件は、 第 2 4図に結果を示した測定の場合と同様である。 なお、 第 2 5図 には、 測定結果から最小自乗法によって求めた、 硬化促進剤の含有量と中心周波 数 ί。 の変化量との関係を表す曲線のみを示している。 第 2 5図から、 硬化促進 剤の含有量および接着工程における樹脂フィルム 1 5の加熱温度によって、 中心 周波数 f 。 の変化量が変わることが分かる。 このように、 第 2 5図は、 接着工程 における処理の条件としての硬化促進剤の含有量および樹脂フィルム 1 5の加熱 温度と、 接着工程の前後における電子部品 1 3の特性の変化としての中心周波数 f 。 の変化量との関係を表している。
本実施の形態では、 以上のようにして求められた関係に基づいて、 接着工程に おける処理の条件を制御して、 電子部品 1 3において所望の特性が得られるよう に電子装置 1 0を製造する。 本実施の形態において、 電子部品 1 3において所望 の特性が得られるように電子装置 1 0を製造する方法には、 具体的には次の 2つ の方法がある。
第 1の方法は、 接着工程における処理の条件を制御することによって電子部品 1 3の特性を補正して電子装置 1 0を製造する方法である。 この方法は、 例えば 以下の手順によって実現される。 まず、 実装基板 1 1に実装する前の状態で、 電 子部品 1 3の特性としてバンドパスフィルタの通過帯域の中心周波数を測定する。 測定された中心周波数が所望の周波数からずれており、 且つそのずれが、 接着工 程における処理の条件を制御することによって補正できる範囲内である場合には、 接着工程における処理の条件を制御することによって中心周波数のずれを補正す る。 これにより、 バンドパスフィルタの通過帯域の中心周波数を所望の周波数に 近づけることができる。
第 2の方法は、 接着工程の前後における電子部品 1 3の特性の変化を見込んで 電子部品 1 3を作製し、 接着工程の後に電子部品 1 3において所望の特性が得ら れるように電子装置 1 0を製造する方法である。 この方法は、 例えば以下の手順 によって実現される。 まず、 接着工程の前後で中心周波数の変化量が所定量とな るように、 接着工程における処理の条件を決定する。 次に、 接着工程の前後にお ける中心周波数の変化を見込んで、 接着工程の後に所望の中心周波数が得られる ように電子部品 1 3を作製する。 すなわち、 中心周波数が所望の周波数から所定 量だけずれるように電子部品 1 3を作製する。 そして、 先に決定された条件で接 着工程を実行することによって、 中心周波数を所望の周波数に近づける。
なお、 上記第 1の方法と第 2の方法のいずれの場合においても、 第 2 3図に示 したように、 中心周波数の変化量が大きくなるほど、 挿入損失が大きくなるよう に S 2 ！ パラメ一夕の変化量も大きくなる場合には、 S 2 ！ パラメータの変化量 が所定量 （例えば 0 . 0 5 d B ) 以下となる範囲内で処理の条件を制御するのが 好ましい。
以上説明したように、 本実施の形態によれば、 樹脂フィルム 1 5を加熱するこ とによって樹脂フィルム 1 5を実装基板 1 1に接着しながら、 電子部品 1 3にお いて所望の特性を得ることができる。
本実施の形態におけるその他の構成、 作用および効果は、 第 1または第 2の実 施の形態と同様である。
なお、 本発明は上記各実施の形態に限定されず、 種々の変更が可能である。 例 えば、 本発明において、 一つの電子装置は複数の電子部品を含んでいてもよい。 以上説明したように、 本発明の電子装置の製造方法では、 電子部品および実装 基板を覆うように樹脂フィルムを配置し、 実装基板に形成された孔を通して、 実 装基板の電子部品とは反対側から電子部品側の気体を吸引することによって、 樹 脂フィルムが電子部品の実装基板とは反対側の面と電子部品の周辺の部分におけ る実装基板の一方の面とに密着して電子部品および実装基板を覆うように、 樹脂 フィルムの形状を変化させる。 本発明では、 更に、 樹脂フィルムを加熱して、 樹 脂フィルムが流動性を有するようにした後に樹脂フィルムを硬化させることによ つて、 樹脂フィルムを実装基板に接着する。 この樹脂フィルムによって、 電子部 品の接続電極と実装基板のパターン化導体部との機械的な接合が補強される。 従 つて、 本発明によれば、 簡単な工程で、 電子部品の動作に影響を与えることなく、 電子部品の接続電極と実装基板のパターン化導体部との機械的な接合の強度や接 合の安定性の向上を図ることができる。
また、 本発明の電子装置の製造方法では、 実装基板に形成された孔を通して、 実装基板の電子部品とは反対側から電子部品側の気体を吸引することによって、 樹脂フィルムの形状を変化させる。 従って、 本発明によれば、 樹脂フィルムの形 状を容易に決定することができる。
更に、 本発明の電子装置の製造方法では、 上述のように気体を吸引することに よって樹脂フィルムを電子部品と実装基板とに密着させ、 樹脂フィルムを加熱し て、 樹脂フィルムが流動性を有するようにした後に樹脂フィルムを硬化させるこ とによって、 樹脂フィルムを実装基板に接着する。 従って、 本発明によれば、 電 子部品および実装基板に対する樹脂フィルムの密着性がよく、 その結果、 電子部 品の接続電極と実装基板のパターン化導体部との機械的な接合の強度や接合の安 定性をより確実に向上させることができる。
また、 本発明の電子装置の製造方法において、 樹脂フィルムによって電子部品 が封止されてもよい。 この場合には、 簡単な工程で、 電子部品の動作に影響を与 えることなく、 電子部品を封止することができる。
また、 本発明の電子装置の製造方法において、 電子部品の一方の面と実装基板 の一方の面との間に空間が形成されてもよい。 この場合には、 電子部品の一方の 面が他の物に接触することによって電子部品の動作が影響を受けることを防止す ることができる。
また、 本発明の電子装置の製造方法において、 樹脂フィルムの形状を変化させ る工程は、 樹脂フィルムを軟化させた状態で、 樹脂フィルムの形状を変化させて もよい。 この場合には、樹脂フィルムの形状をより容易に決定することができる。 また、 本発明の電子装置の製造方法において、 実装基板に形成された孔は、 実 装基板において電子部品が配置される領域の中央部に配置され、 樹脂フィルムを 接着する工程の後で、 この孔が塞がれてもよい。 この場合には、 樹脂フィルムに よつて電子部品を封止する場合でも確実に封止状態を保つことができる。
また、 本発明の電子装置の製造方法において、 実装基板に形成された孔は、 実 装基板において電子部品が配置される領域の周辺部に配置され、 この孔は、 樹脂 フィルムを接着する工程において樹脂フィルムによって塞がれてもよい。 この場 合には、 樹脂フィルムによって電子部品を封止する場合でも確実に封止状態を保 つことができる。
また、 本発明の電子装置の製造方法において、 実装基板に形成された孔は、 実 装基板の一方の面に配置されたパターン化導体部と実装基板に設けられた他の導 体部とを電気的に接続するためのスルーホールであってもよい。 この場合には、 実装基板に吸引用の孔を特別に設ける必要がなくなる。
また、 本発明の電子装置の製造方法は、 予め、 樹脂フィルムを接着する工程に おける処理の条件と樹脂フィルムを接着する工程の前後における電子部品の特性 の変化との関係を求める工程を備え、 樹脂フィルムを接着する工程は、 電子部品 において所望の特性が得られるように、 前記の関係に基づいて、 処理の条件を制 御してもよい。 この場合には、 樹脂フィルムを加熱することによって樹脂フィル ムを実装基板に接着しながら、電子部品において所望の特性を得ることができる。 また、 本発明の電子装置では、 樹脂フィルムは、 電子部品の実装基板とは反対 側の面と電子部品の周辺の部分における実装基板の一方の面とに密着するように 電子部品および実装基板を覆い、 実装基板に接着される。 そして、 この樹脂フィ ルムによって、 電子部品の接続電極と実装基板のバターン化導体部との機械的な 接合が補強される。 従って、 本発明によれば、 簡単な構成で、 電子部品の動作に 影響を与えることなく、 電子部品の接続電極と実装基板のパターン化導体部との 機械的な接合の強度や接合の安定性の向上を図ることができる。
また、 本発明の電子装置では、 その製造工程において、 実装基板に形成された 孔を通して、 実装基板の電子部品とは反対側から電子部品側の気体を吸引するこ とによって、 樹脂フィルムの形状を変化させることが可能になる。 従って、 本発 明によれば、 樹脂フィルムの形状を容易に決定することができる。
更に、 本発明の電子装置では、 樹脂フィルムは、 上述のように気体を吸引する ことによって電子部品と実装基板とに密着し、 加熱による流動化および硬化を経 て実装基板に接着されている。 従って、 本発明によれば、 電子部品および実装基 板に対する樹脂フィルムの密着性がよく、 その結果、 電子部品の接続電極と実装 基板のパターン化導体部との機械的な接合の強度や接合の安定性をより確実に向 上させることができる。
また、 本発明の電子装置において、 樹脂フィルムによって電子部品が封止され てもよい。 この場合には、 簡単な構成で、 電子部品の動作に影響を与えることな く、 電子部品を封止することができる。
また、 本発明の電子装置において、 電子部品の一方の面と実装基板の一方の面 との間に空間が形成されていてもよい。 この場合には、 電子部品の一方の面が他 の物に接触することによって電子部品の動作が影響を受けることを防止すること ができる。 また、 本発明の電子装置において、 実装基板に形成された孔は、 実装基板にお いて電子部品が配置される領域の中央部に配置され、 この孔は栓部材によって塞 がれていてもよい。 この場合には、 樹脂フィルムによって電子部品を封止する場 合でも確実に封止状態を保つことができる。
また、 本発明の電子装置において、 実装基板に形成された孔は、 実装基板にお いて電子部品が配置される領域の周辺部に配置され、 この孔は、 樹脂フィルムに よって塞がれていてもよい。 この場合には、 樹脂フィルムによって電子部品を封 止する場合でも確実に封止状態を保つことができる。
また、 本発明の電子装置において、 実装基板に形成された孔は、 実装基板の一 方の面に配置されたパターン化導体部と実装基板に設けられた他の導体部とを電 気的に接続するためのスルーホールであってもよい。 この場合には、 実装基板に 吸引用の孔を特別に設ける必要がなくなる。
以上の説明に基づき、 本発明の種々の態様や変形例を実施可能であることは明 らかである。 従って、 以下の請求の範囲の均等の範囲において、 上記の最良の形 態以外の形態でも本発明を実施することが可能である。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 一方の面において露出するパターン化導体部を有する実装基板と、 一方の 面において接続電極を有し、 この接続電極を有する面が前記実装基板の一方の面 に対向するように配置され、 前記接続電極が前記実装基板のパターン化導体部に 電気的に接続され且つ機械的に接合された電子部品とを備えた電子装置の製造方 法であって、
前記電子部品の一方の面が前記実装基板の一方の面に対向するように、 前記電 子部品と実装基板とを配置し、 前記電子部品の接続電極を前記実装基板のパター ン化導体部に電気的に接続し且つ機械的に接合する工程と、
前記電子部品および実装基板を覆うように樹脂フィルムを配置する工程と、 前記実装基板に形成された孔を通して、 実装基板の電子部品とは反対側から電 子部品側の気体を吸引することによって、 前記樹脂フィルムが電子部品の実装基 板とは反対側の面と電子部品の周辺の部分における実装基板の一方の面とに密着 して電子部品および実装基板を覆うように、 前記樹脂フィルムの形状を変化させ る工程と、
前記樹脂フィルムを加熱して、 樹脂フィルムが流動性を有するようにした後に 樹脂フィルムを硬化させることによって、 樹脂フィルムを前記実装基板に接着す る工程と
を備えたことを特徴とする電子装置の製造方法。
2 . 前記樹脂フィルムは、 前記電子部品を封止することを特徴とする請求の範 囲第 1項記載の電子装置の製造方法。
3 . 前記電子部品の一方の面と前記実装基板の一方の面との間には空間が形成 されることを特徴とする請求の範囲第 1項記載の電子装置の製造方法。
4 . 前記樹脂フィルムの形状を変化させる工程は、 前記樹脂フィルムを軟化さ せた状態で、 樹脂フィルムの形状を変化させることを特徴とする請求の範囲第 1 項記載の電子装置の製造方法。
5 . 前記実装基板に形成された孔は、 実装基板において電子部品が配置される 領域の中央部に配置されていることを特徴とする請求の範囲第 1項記載の電子装 置の製造方法。
6 . 更に、 前記樹脂フィルムを接着する工程の後で、 前記孔を塞ぐ工程を備え たことを特徴とする請求の範囲第 5項記載の電子装置の製造方法。
7 . 前記実装基板に形成された孔は、 実装基板において電子部品が配置される 領域の周辺部に配置され、 この孔は、 前記樹脂フィルムを接着する工程において 樹脂フィルムによつて塞がれることを特徴とする請求の範囲第 1項記載の電子装 置の製造方法。
8 . 前記実装基板に形成された孔は、 実装基板の前記一方の面に配置された前 記パターン化導体部と実装基板に設けられた他の導体部とを電気的に接続するた めのスルーホールであることを特徴とする請求の範囲第 1項記載の電子装置の製 造方法。
9 . 更に、 予め、 前記樹脂フィルムを接着する工程における処理の条件と前記 樹脂フィルムを接着する工程の前後における前記電子部品の特性の変化との関係 を求める工程を備え、
前記樹脂フィルムを接着する工程は、 前記電子部品において所望の特性が得ら れるように、 前記の関係に基づいて、 処理の条件を制御することを特徴とする請 求の範囲第 1項記載の電子装置の製造方法。
1 0 . 前記処理の条件は、 前記樹脂フィルムの加熱時における前記樹脂フィルム の温度と、 前記樹脂フィルムの加熱時間の少なくとも一方を含むことを特徴とす る請求の範囲第 9項記載の電子装置の製造方法。
1 1 . 前記樹脂フィルムは硬化促進剤を含み、 前記処理の条件は、 前記樹脂フィ ルムにおける前記硬化促進剤の含有量を含むことを特徴とする請求の範囲第 9項 記載の電子装置の製造方法。
1 2 . —方の面において露出するパターン化導体部を有する実装基板と、 一方の面において接続電極を有し、 この接続電極を有する面が前記実装基板の 一方の面に対向するように配置され、 前記接続電極が前記実装基板のパターン化 導体部に電気的に接続され且つ機械的に接合された電子部品と、
前記電子部品の実装基板とは反対側の面と電子部品の周辺の部分における実装 基板の一方の面とに密着するように前記電子部品および実装基板を覆い、 加熱に よる流動化および硬化を経て前記実装基板に接着された樹脂フィルムとを備え、 前記実装基板は、 実装基板の電子部品とは反対側から電子部品側の気体を吸引 することによって前記樹脂フィルムの形状を決定するために用いられる孔を有す ることを特徴とする電子装置。
1 3 . 前記樹脂フィルムは、 前記電子部品を封止することを特徴とする請求の範 囲第 1 2項記載の電子装置。
1 . 前記電子部品の一方の面と前記実装基板の一方の面との間には空間が形成 されていることを特徴とする請求の範囲第 1 2項記載の電子装置。
1 5 . 前記実装基板の孔は、 実装基板において電子部品が配置される領域の中央 部に配置されていることを特徴とする請求の範囲第 1 2項記載の電子装置。
1 6 . 更に、 前記実装基板の孔を塞ぐ栓部材を備えたことを特徴とする請求の範 囲第 1 5項記載の電子装置。
1 7 . 前記実装基板の孔は、 実装基板において電子部品が配置される領域の周辺 部に配置され、 この孔は、 前記樹脂フィルムによって塞がれていることを特徴と する請求の範囲第 1 2項記載の電子装置。
1 8 . 前記実装基板に形成された孔は、 実装基板の前記一方の面に配置された前 記パターン化導体部と実装基板に設けられた他の導体部とを電気的に接続するた めのスルーホールであることを特徴とする請求の範囲第 1 2項記載の電子装置。
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