JPH069192U - プリント基板実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】プリント基板実装構造に係り、特に航空，宇宙
用機器等で耐震動の対策として実装部品が実装された状
態でプリント基板を発泡剤で封止したプリント基板実装
構造に関し、実装部品を実装したプリント基板を発泡剤
にて封止しても容易に実装部品を後に交換することがで
きるようにすることを目的とする。 【構成】実装部品３を実装するプリント基板１と、該プ
リント基板１を支持するフレーム２と、該実装部品３上
に真空密着された樹脂性フィルム４と、該樹脂性フィル
ム４上で且つ前記フレーム２で包囲される領域を封止す
る発泡剤５とから構成される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、プリント基板実装構造に係り、特に航空，宇宙用機器等で耐震動の 対策として実装部品が実装された状態でプリント基板を発泡剤で封止したプリン ト基板実装構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来は図３に示すように、実装部品３２，・・・を実装するプリント基板３０ をフランジ３１ａにて支持するフレーム３１に対して、実装部品３２，・・・上 で且つフレーム３１で包囲される領域を発泡剤３３で封止していた。

【０００３】 この発泡剤３３は実装部品３２，・・・を直接封止するものである。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、従来は実装部品上に直接発泡剤を封止していたため、後の回動 等によってプリント基板に実装された実装部品の交換作業が必要となった場合、 作業上好ましくなかった。

【０００５】 即ち、プリント基板に付着した発泡剤を実装部品に対して機械的ストレス無し に除去することが非常に難しかった。 従って、本考案は、実装部品を実装したプリント基板を発泡剤にて封止しても 容易に実装部品を後に交換することができるようにすることを目的とするもので ある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

上記目的は、実装部品３を実装するプリント基板１と、 該プリント基板１を支持するフレーム２と、 該実装部品３上に真空密着された樹脂性フィルム４と、 該樹脂性フィルム４上で且つ前記フレーム２で包囲される領域を封止する発泡 剤５とから構成されることを特徴とするプリント基板実装構造、によって達成す ることができる。

【０００７】

【作用】

即ち、本考案においては、プリント基板が実装された実装部品の表面に樹脂性 フィルムを真空密着させ、その上から発泡剤を充填して封止しているために、発 泡剤にて封止した後に実装部品の交換等が生じても、発泡剤を含めこの樹脂性フ ィルムをまず取り除いてしまえば、容易に実装部品の交換を行うことが可能とな る。

【０００８】

【実施例】

以下、本考案の望ましい実施例を図面を参照に詳細に説明する。 図１は本考案の実施例を示す図である。

【０００９】 図２は本実施例の樹脂性フィルムの形成方法を示す図である。 尚、図１および図２において、同一符号を付したものは同一対象物をそれぞれ 示すものである。

【００１０】 図１に示すように、プリント基板１をフレーム２のフランジ２ａにて支持する 。プリント基板１をフランジ２ａに固着する方法としては色々な技術があるが、 本例では図示していないがボルト，ナットを用いた締結方法を用いている。

【００１１】 フレーム２に固着されたプリイト基板１の実装面にはＬＳＩ，コンデンサ，抵 抗等の各種実装部品３が実装されており、これら実装部品３・・・の表面を樹脂 性フィルム４にて包囲する。

【００１２】 この樹脂性フィルム４は図２に示すように、実装部品３の実装領域の外側４ａ をポッティング剤等でシールし、且つホース６を介してポンプ７にて真空引きす る。従って、プリント基板１上の実装部品３・・・が実装されていない表面は直 接樹脂性フィルム４が接触している形となり、実装部品３・・・が実装されてい る部分は、殆ど実装部品３・・・とプリント基板１との間には空気（気体）が存 在しない形となる。

【００１３】 このように形成された樹脂性フィルム４の表面に対して、フレーム２で包囲さ れる領域を発泡剤５にて充填，封止するようにしている。 従って、プリント基板１上に実装部品３・・・を実装した後に障害等が発生し て当該実装部品３・・・の交換を行なう必要が生ずると、発泡剤を含めこの樹脂 性フィルムをまず取り除いてしまえば、容易に実装部品の交換を行うことが可能 となり、実装部品交換の作業性が向上する。

【００１４】

【考案の効果】

以上説明したように本考案によれば、プリント基板上に実装した実装部品の交 換等が生じた場合に除去する発泡剤の除去作業が容易となり、またその除去作業 時に誤ってプリント基板にキズ等を付ける可能性が低減し、作業性の向上および 信頼性の向上を計れる効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例を示す図である。

【図２】本実施例の樹脂性フィルムの形成方法を示す図
である。

【図３】従来例を示す図である。

【符号の説明】

１ プリント基板， ２ フレーム， ２ａ フランジ， ３ 実装部品， ４ 樹脂性フィルム， ５ 発泡剤，

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｅ 8617−4Ｍ 23/29 23/31

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 実装部品（３）を実装するプリント基板
   （１）と、 該プリント基板（１）を支持するフレーム（２）と、 該実装部品（３）上に真空密着された樹脂性フィルム
   （４）と、 該樹脂性フィルム（４）上で且つ前記フレーム（２）で
   包囲される領域を封止する発泡剤（５）とから構成され
   ることを特徴とするプリント基板実装構造。