JPH0533540U - 冷却装置付電子装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 使用中発熱する電子部品をプリント回路基板
に搭載するのに好適な冷却装置付電子装置を提供するこ
とを目的としている。 【構成】 方形枠１、電子部品２、ヒートシンク３、防
振ゴム４、冷却ファン５およびファンガード６で冷却装
置付電子装置を構成する。方形枠１は開口部７の周縁に
沿って、電子部品２の外縁部に掛合する段部８を設け
る。また側縁部に、ＰＣ基板２９に対する取付部１０
と、ヒートシンク３に対する取付部１２を形成する。冷
却ファン５およびファンガード６は防振ゴム４を挟んで
ヒートシンク３に取付ける。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、使用中発熱する電子部品（例えばマイクロプロセッサユニットな どの半導体デバイス）と、ヒートシンクを備えた冷却装置付電子装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、使用中発熱する電子部品は、アルミニウム、アルミニウム合金など熱伝 導率の高い金属型材でなるヒートシンクに当接させて使用され、発熱した熱をヒ ートシンクを介して放熱するようにしている。特に発熱量の大きい電子部品の場 合には、ヒートシンクに対して、更に冷却ファンを設置し、ヒートシンクを強制 的に冷却するようにした冷却装置付電子装置も知られている（例えば実開昭６３ −１６４２９４号）。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

前記の電子部品は、通常、プリント回路基板（以下、ＰＣ基板という。）に搭 載して使用される場合が多い。従って、電子部品に付随するヒートシンク、更に は冷却ファンもＰＣ基板に搭載して、夫々を固定する必要がある。これらの部材 をＰＣ基板へ搭載するに当っては、ＰＣ基板に加えるべき加工が極力少ないこと が望まれている。また、搭載によってＰＣ基板に与えるストレスも可及的に小さ いことが要請され、かつＰＣ基板側から電子部品に対しては、振動等の外力がな るべく加わらないようにすることが必要である。

【０００４】 また、ＰＣ基板に搭載した電子部品とＰＣ基板内の回路は、はんだ付によって 電気的な接続がされることになるので、電子部品がＰＣ基板上で、所定の位置に 保持されている必要もある。

【０００５】

【課題を解決する為の手段】

この考案は、使用中発熱する電子部品をプリント回路基板に搭載するのに好適 な冷却装置付電子装置を提供することを目的としている。

【０００６】 この考案の冷却装置付電子装置は、使用中発熱する電子部品と、ヒートシンク を備えた冷却装置付電子装置において、前記電子部品は、ヒートシンクと対向し て設けた枠体を介して、前記ヒートシンクに押圧固定されていることを特徴とし ている。

【０００７】 前記枠体は、電子部品の外形に応じて適宜の形状として良いものであるが、例 えば、電子部品の外縁部に嵌装掛止できる形状とし、縁部にヒートシンクに対す る取付部と、プリント回路基板に対する取付部を設けたものとする。

【０００８】 前記ヒートシンクには、強制冷却の為の冷却ファンを取付けるようにしても良 い。この場合、ヒートシンクと冷却ファンの間に防振ゴムを挟んで取付けるよう にする。

【０００９】

【作用】

この考案の冷却装置付電子装置によれば、電子部品は、枠体を介してプリント 回路基板に搭載することができる。従って、プリント回路基板へは枠体との取付 構造を形成するだけで良く、電子部品との取付構造を不要とすることができる。

【００１０】 この結果、プリント基板上においては、枠体とプリント回路基板の取付構造の みとなるので、プリント回路基板に与えるストレスも小さくすることができる。 又、プリント回路基板側から電子部品側へ振動等の外力が加わる場合も、枠体に よって外力を緩衝することができる。

【００１１】 更に枠体をプリント回路基板に取付けることによって電子部品が一定の位置に 支持されるので、プリント回路基板内の回路と電子部品とのはんだ付による接続 も簡単に行うことができる。

【００１２】

【実施例】

以下この考案の実施例を図を参照して説明する。図は、冷却ファンも設置して 、ヒートシンクを強制冷却するようにした実施例で、合成樹脂製の方形枠１、電 子部品２、ヒートシンク３、防振ゴム４、冷却ファン５およびファンガード６で 冷却装置付電子装置が構成されている。

【００１３】 前記方形枠１は、開口部７の周縁に沿って電子部品２の外縁部に掛合する段部 ８が設けてあると共に、側縁部には雌螺筒９を埋設した取付部１０と、同じく雌 螺筒１１を埋設した取付部１２が形成してある。開口部７に電子部品２を装着す ると、電子部品２のリード端子１３は方形枠１の下面から所定の長さだけ突出す るようになっている。

【００１４】 ヒートシンク３は、アルミニウム又はアルミニウム合金などの押出型材でなる もので、複数条の放熱フィン１４、１４を備えていると共に、上下外側に夫々取 付鍔１５、１６が形成してある。下方の取付鍔１５は、前記方形枠１と連結する 為のもので、前記雌螺筒１１と対向する位置に透孔１７が形成してある。上方の 取付鍔１６は冷却ファン５と連結する為のもので、透孔１８が形成してある。

【００１５】 防振ゴム４は、冷却ファン５の枠１９と略同形の方形盤であって、中央に、冷 却ファン５の回転翼２０と対向させて、円形の開口部２１が形成してある。方形 盤の四隅部には、前記取付鍔１６の透孔１８と対向するように、透孔２２が形成 してある。

【００１６】 冷却ファン５は、方形の枠１９の内側に回転翼２０を備えたもので、枠１９の 四隅には、防振ゴム４と同様に透孔２３が形成してある。

【００１７】 ファンガード６は環状とした線材２４、２４と、放射状に配した線材２５、２ ５でなるもので、各線材２５の先端部には、冷却ファン５の透孔２３と合致する ように、めがね板２６が固着してある。

【００１８】 図中２７はヒートシンク３の透孔１７に挿通して、方形枠１の雌螺筒１１に螺 合するビス、２８はファンガード６のめがね板２６、冷却ファン５の透孔２３お よび防振ゴム４の透孔２２に挿通し、ヒートシンク３の取付鍔１６に形成した透 孔１８に螺着するビスである。

【００１９】 図２は、上記実施例の冷却装置付電子装置をＰＣ基板２９に取付けた状態を表 わしたものである。取付に当っては、方形枠１に所要の電子部品２を装着した後 、電子部品２にヒートシンク３を当接し、ヒートシンク３を方形枠１にビス２７ で固定することによって、ヒートシンク３が電子部品２に押圧された状態にする 。また、ヒートシンク３に対して、防振ゴム４、冷却ファン５、ファンガード６ を積重ねて、ビス２８で固定する。このようにして組上げた冷却装置付電子装置 をＰＣ基板２９の所定の位置に配置し、ＰＣ基板２９の裏面側から挿通したビス ３０を方形枠１の雌螺筒９、９に螺合緊締すれば、取付が完了する。

【００２０】 即ち、電子部品２や、ヒートシンク３、冷却ファン５などを取付ける為の加工 をＰＣ基板２９にすることなく取付を完了することができる。ＰＣ基板２９の緊 締部は、前記ビス３０による方形枠１との連結部のみとなるので、ＰＣ基板２９ に対して導入される取付のストレスを可及的に少くすることが可能である。

【００２１】 ＰＣ基板２９と方形枠１の連結によって、電子部品２は所定の位置に保定され る。従って、この保定される位置において、電子部品２のリード端子１３に対応 させてＰＣ基板２９にリード端子１３の挿通する透孔を形成しておけば、各リー ド端子１３と透孔を一定の状態に保ち、自動はんだ付工程にも、支承なく送るこ とができる。

【００２２】 ＰＣ基板２９にこの冷却装置付電子装置を搭載したものは、はんだ付工程への 搬送をはじめ、種々の搬送工程におかれると共に、ＰＣ基板２９の使用中も様々 な条件下におかれ、ＰＣ基板２９側から振動その他の外力が冷却装置付電子装置 へ伝達されるが、電子部品２に対しては、方形枠１を介して振動その他の外力が 伝達されるので、伝達される外力を緩衝し、電子部品を保護することができる。

【００２３】 また、電子部品２に対して、ヒートシンク３および冷却ファン５を設けると、 かなりの重量となり、この重量をリード端子１３のはんだ付部によって支承する ことは、強度的に無理が生ずるが、ヒートシンク３および冷却ファン５等の重量 は方形枠１側で支承できるので、はんだ付部分を保護することもできる。

【００２４】 以上、実施例では冷却ファン５を備えたものについて説明したが、電子部品２ に対してヒートシンク３のみを備えた冷却装置付電子装置の場合も、同様の方形 枠１で構成することができる。

【００２５】

【考案の効果】

この考案によれば、ヒートシンクや冷却ファンを設置する為の加工をＰＣ基板 に施さなくても良い冷却装置付電子装置を提供できる効果がある。

【００２６】 また、ＰＣ基板にはヒートシンクや冷却ファンの取付構造を無くできるので、 ＰＣ基板に与える取付のストレスを小さくできる効果がある。

【００２７】 更には、電子部品とＰＣ基板の間には枠体が介在するので、ＰＣ基板側から電 子部品側に伝達される振動その他の外力を緩衝し、電子部品を保護できる効果も ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の実施例の分解斜視図である。

【図２】同じく実施例の使用状態の正面図である。

【符号の説明】

１ 方形枠 ２ 電子部品 ３ ヒートシンク ４ 防振ゴム ５ 冷却ファン ６ ファンガード ２９ ＰＣ基板

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 使用中発熱する電子部品と、ヒートシン
   クを備えた冷却装置付電子装置において、前記電子部品
   は、ヒートシンクと対向して設けた枠体を介して、前記
   ヒートシンクに押圧固定されていることを特徴とする冷
   却装置付電子装置。
2. 【請求項２】 枠体は、電子部品の外縁部に嵌装掛止で
   きる形状とされ、縁部にヒートシンクに対する取付部
   と、プリント回路基板に対する取付部が設けてある請求
   項１記載の冷却装置付電子装置。
3. 【請求項３】 ヒートシンクは、冷却ファンが取付けら
   れている請求項１記載の冷却装置付電子装置。
4. 【請求項４】 冷却ファンは、ヒートシンクに防振ゴム
   を挟んで取付けてある請求項３記載の冷却装置付電子装
   置。