WO2002049026A1 - Appareil de fabrication de disque multicouche et procede de liaison de disque - Google Patents

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WO2002049026A1
WO2002049026A1 PCT/JP2001/010442 JP0110442W WO0249026A1 WO 2002049026 A1 WO2002049026 A1 WO 2002049026A1 JP 0110442 W JP0110442 W JP 0110442W WO 0249026 A1 WO0249026 A1 WO 0249026A1
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center
disc
light
sheet
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Takeshi Yamasaki
Tomomi Yukumoto
Motohisa Haga
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Sony Corporation
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    • G11B7/24038Multiple laminated recording layers

Definitions

  • the present invention relates to an apparatus for manufacturing a multilayer disk such as an optical recording medium and a method for manufacturing a multilayer disk.
  • a multilayer disc having a multilayer structure in which a plurality of discs are bonded to each other is used for, for example, an optical recording medium or the like, and is used for a so-called “DVD” (digital versatile disc or digital video disc).
  • the discs are laminated by aligning the center holes of the discs.
  • Such an error of the rotation center of each disk is called a rotation eccentricity error.
  • the signal detection device records the data on the disk. Signal cannot be detected, resulting in a multilayer disc failure.
  • the rotational eccentricity error needs to be within a certain range so that the detection device S can detect a signal.
  • the disk was actually rotated, and the rotational eccentric error was calculated from the maximum runout. Therefore, a rotating means and a rotating guide mechanism are required, which complicates the configuration of the device, and consequently increases the size and cost of the device.
  • the present invention provides a multi-layer disc manufacturing apparatus for bonding one disc to another disc, wherein the one disc is fixedly arranged.
  • Fixing means for irradiating means for irradiating light to a boundary portion between the embossed signal area and non-signal area of one fixedly arranged disc, and return of light irradiating by the light irradiating means.
  • Imaging means for imaging light and signal from other discs A center positioning portion for positioning the center position of the signal region; and a variable means for changing a relative position between the center positioning portion and the fixing means.
  • a fixing means for fixing and fixing the one disk and a boundary between the embossed signal area and the non-signal area of the fixedly arranged one disk.
  • the light is applied to the boundary between the embossed signal region and the non-signal region.
  • the amount of the irradiated light decreases on the axis of the light irradiated by reflection or transmission due to the diffraction phenomenon in the embossed signal region.
  • the center position of the signal area of the one disk can be calculated by imaging the reduced light amount of the return light and the return light that does not decrease by the imaging unit.
  • the fixing means is a suction unit for suction-fixing the one disk, and the one disk is easily and reliably fixed to the suction unit.
  • the center positioning portion is a center pin
  • the center position of the other disk can be easily and reliably positioned by the center pin.
  • the variable means is a two-axis stage in the same plane parallel to the one disk, by moving the stage in two axial directions, the stage can be easily and accurately moved. it can.
  • the center pin is formed with a tapered portion whose diameter increases toward the base.
  • the center pin is composed of a plurality of center pins having different diameters, it is applicable to a plurality of types of other disks having different inner diameters such as a center hole of another disk. it can.
  • the light irradiating unit irradiates the surface of the one disk with light in a substantially vertical direction.
  • the imaging means captures return light reflected in a direction substantially perpendicular to the surface of the one disk.
  • the light irradiating means irradiates light to the surface of the one disk from a substantially vertical direction
  • the imaging means is configured to irradiate the light of the one disk. Since the return light reflected in a direction substantially perpendicular to the surface is imaged, for example, the embossed signal of the one disk has a narrow track pitch and a high density, or the one disk has, for example, Even if the film is a translucent film and a low reflection film, it is possible to accurately image a difference in the amount of reflected light due to a diffraction phenomenon in the signal area.
  • the one disk is a sheet disk
  • the other disk is a substrate disk.
  • the sheet disk is characterized in that it is formed thinner than the substrate disk.
  • the one disk is a sheet disk
  • the other disk is a substrate disk
  • the sheet disk is thinner than the substrate disk. Because the sheet is formed, it is easily damaged Since the centering of the disc is performed without using the center hole of the disc and the center pin, there is no danger of damaging the front ayu sheet disc itself, unlike the related art.
  • the present invention provides a method for manufacturing a multi-layer disk in which one disk is bonded to another disk according to claim 7, wherein the one disk is fixed by fixing means.
  • a variable means moving step of moving a variable means for varying the relative position of the fixing means, and having a degree E bonding is bonded to the disk of the disk and the other the one
  • a fixed arrangement step of fixedly disposing one disk by the fixing means, and a boundary portion between the embossed signal area and the non-signal area of the fixedly arranged one disk A light irradiating step of irradiating the light with the light irradiating means, an imaging step of imaging the return light of the light irradiating with the light irradiating means with the imaging means, and information on the signal area obtained in the imaging step.
  • the center position of the signal area of the one disk is calculated. Can be.
  • the variable means moving step of moving the variable means for changing the relative position between the center positioning section and the fixing means includes the step of moving the center of the signal area of the one disk and the center of the other disk. Parts are matched, and the rotation eccentricity error amount is corrected.
  • the one disk and the other disk are bonded together in a bonding process.
  • the configuration according to claim 8 is the configuration according to claim 7, wherein the imaging unit includes a plurality of cameras, and in the area centering step, based on information captured by the plurality of cameras, The feature is to calculate the rotation eccentricity error amount of one disk.
  • the imaging means includes a plurality of cameras, and in the area center determination step, the rotational eccentricity error of the one disk is determined based on information captured by the plurality of cameras. Since the amount is calculated, the rotational eccentricity error amount can be calculated with high accuracy. Therefore, it is possible to more accurately detect the rotational eccentricity error of the multilayer disk.
  • the configuration according to claim 9 is characterized in that, in the configuration according to claim 7, the light irradiating means irradiates the surface of the one disk with light in a substantially vertical direction.
  • the means captures return light reflected in a direction substantially perpendicular to the surface of the one disk.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view showing a DVR disk manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention. It is.
  • FIG. 2A is a schematic sectional view of a DVR disk manufactured by the DVR disk manufacturing apparatus of FIG.
  • FIG. 2B is a schematic partial enlarged view showing the signal surface shown in FIG. 2A.
  • FIG. 3 is a schematic sectional view showing the alignment stage and the like in FIG.
  • FIG. 4 is a schematic sectional view showing the configuration of the center pin and the like in FIG.
  • FIG. 5 is a schematic perspective view showing the state of the alignment stage, movable station, and the like shown in FIG.
  • FIG. 6A is a schematic perspective view showing a sheet disk, a substrate, and substrate reference pins.
  • FIG. 6B is a schematic sectional view showing the configuration of the substrate reference pin shown in FIG. 6A.
  • FIG. 7 is a schematic explanatory view showing an optical path of light of a halogen lamp.
  • FIG. 8 is a flowchart showing a process of adjusting the position of the CCD camera with respect to the center pin.
  • FIG. 9 is a schematic plan view showing the arrangement of the reference substrate and the CCD camera and the like.
  • FIG. 1OA is a diagram showing, on an image monitor, an imaging result obtained by imaging a boundary portion with a CCD camera.
  • FIG. 10B is a schematic explanatory diagram showing light reflection and return light states.
  • FIG. 11 is a flowchart showing a position adjustment alignment of the sheet-shaped disk.
  • FIG. 12 is an explanatory view showing a state where the sheet-shaped disk is arranged on the sheet chuck.
  • FIG. 13 is a schematic diagram showing the relationship between a CCD camera and a sheet disk.
  • FIG. 14 is a flowchart showing a process of bonding a substrate and a sheet-shaped disk.
  • FIG. 1 is a diagram showing a DVR disk manufacturing apparatus 100 according to an embodiment of a multilayer disk manufacturing apparatus according to the present invention.
  • the DVR (Digital Video Recording) disc 200 manufactured by the DVR disc manufacturing apparatus 100 is as shown in FIG. 2A.
  • FIG. 2A is a schematic sectional view of the DVR disc 200
  • FIG. 2B is a schematic partial enlarged view showing the signal surface of FIG. 2A.
  • the DVR disk 200 has, for example, a substrate 210 which is another disk having a thickness of 0.3 mm to 1.2 mm.
  • a substrate 210 which is another disk having a thickness of 0.3 mm to 1.2 mm.
  • an emboss 211 for signal recording is formed on the upper surface of the substrate 210.
  • a reflection film L0 is formed on the upper surface of the emboss 211.
  • the substrate 210 and the sheet disk 220 are adhered via an adhesive layer.
  • a circular center hole 2 12 is formed at the center of the substrate 210, and a circular center hole 2 22 is also provided in the sheet disk 220. Have been. '
  • center hole 222 of the sheet disk 220 is formed to be larger in diameter than the center hole 212 of the substrate 210.
  • the center hole 211 of the substrate 210 is fitted and positioned with a slight gap with the center pin.
  • the center hole 222 of the disk-shaped disk 222 is formed large enough to prevent the sheet-shaped disk 222 from being damaged by contact with the center pin. Because they do.
  • the DVR disk manufacturing apparatus 100 shown in FIG. Hereinafter, the DVR disk manufacturing apparatus 100 will be described.
  • the DVR disk manufacturing apparatus 100 has an alignment stage 110 as variable means.
  • a circular portion on the upper surface is formed with a sheet chuck 111 for loading the sheet-like disk 220 of the DVR disk 200 in FIG. 2B.
  • FIG. 3 shows such a configuration of the sheet chuck 111, the alignment stage 110, the movable station 120, and the like.
  • FIG. 3 is a schematic sectional view of these.
  • FIG. 5 is a schematic perspective view showing a state of the alignment stage 110 and the movable station 120 shown in FIG.
  • the alignment stage 110 has an X-axis table 112 movable in the X-axis direction, which is the horizontal direction in FIG.
  • a Y-axis stage 113 movable in the Y-axis direction, which is the front-rear direction in FIG.
  • a through hole 114 is formed substantially at the center between the X-axis stage 112 and the Y-axis stage 113.
  • a cylindrical center post 130 whose base is fixed to the movable station 120 is disposed in the through hole 114.
  • a center pin 131 which is smaller in diameter than the center post 130, is arranged on the center post 130.
  • the center pin 13 1 arranged in the through hole 1 14 in this way is fixed by the movable station 120, but the surrounding X-axis stage 112 and Y-axis stage 113 Is configured to be movable in the X-axis direction or the Y-axis direction.
  • a sheet chuck 111 is arranged as shown in FIG.
  • the center pin 13 1 when the center pin 13 1 is inserted into the center hole 2 2 2 of the above-mentioned sheet disk 220 arranged on the upper surface of the sheet chuck 111, the position K of the center pin 131 is centered.
  • the center of the hole 222 is not at the center, the relative position of the sheet disk 222 with respect to the center pin 131 is changed by moving the X-axis stage 112 and the Y-axis stage 113 as described above.
  • the center pin 13 1 can be arranged in the center of the center hole 2 2 2.
  • FIG. 4 shows such a relationship between the center pin 13 1 and the sheet chuck 11 1 and the like.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing the relationship between the center pin 131, the sheet chuck 111, the sheet disk 220 and the substrate 210.
  • the plurality of board support pins 400 are used to prevent the sheet-shaped disc 220 and the board 210 from coming into contact with each other before crimping (before bonding). It is arranged so as to support the outer peripheral end portion of O and to create a gap between the two.
  • FIG. 6B shows a detailed configuration of such a substrate support pin 400.
  • the substrate support pins 400 have an outer peripheral movable structure. That is, since the spring portion is arranged inside the substrate supporting pins 400, when the substrate 210 is joined to the sheet-like disk 220, the substrate 210 goes from the center to the outer periphery of the substrate 210. Contact in order.
  • the diameter of the center pin 13 1 is Since it is formed substantially the same as 2 12, the center pin 13 1 can be fitted to the substrate 2 10.
  • a plurality of the center pins 1311 are prepared and are appropriately selected according to the diameter of the substrate 210. For example, prepare a plurality of center pins 13 1 in units of 10 ⁇ m.
  • the CCD camera 140 is arranged, for example, on a diagonal line of a sheet disk 220 arranged on the sheet chuck 111,
  • a macro lens 144 is provided below the CCD camera 140, and the light of a halogen lamp 150, which is a light irradiating means, is provided on the sheet chuck 111 as shown in FIG. To be guided vertically.
  • a halogen lamp 150 which is a light irradiating means
  • FIG. 7 shows this state. As shown in FIG. 7, the light of the halogen lamp 150 is applied to the sheet-like disc 220 in the vertical direction through the macro lens 141 as shown by an arrow A in the figure.
  • the light reflected on the surface of the sheet disk 220 becomes return light, and is guided into the CCD camera 140 as shown by an arrow B and is imaged.
  • CCD cameras 140 Four such CCD cameras 140 are arranged as shown in FIG. Thus, the image captured by the CCD camera 140 is displayed on the image monitor 160 of FIG. In addition, near the image monitor 160, a touch panel type operation display panel 170 and a chuck vacuum degree display 18 indicating a state of evacuation of the vacuum suction holes provided in the above-described sheet chuck 111 are provided. 0 is provided.
  • a main power-on indicator lamp 190 and an emergency stop button 191 are also provided. You.
  • the movable station 120 is arranged so as to be movable in the X-axis direction in FIG. That is, when the movable station 120 is dispensed on the left side in FIG. 1, it is an alignment station 122 a for adjusting the position of the sheet disk 220 on the sheet chuck 111. .
  • the central part is a loading / unloading station 1 21 b for placing and discharging the sheet disk 220 and the substrate 210 on the sheet chuck 111. Further, on the right side is a pressure bonding station 122c for bonding the substrate 210 to the sheet disk 220 on the sheet chuck 111 via an adhesive layer.
  • a Si rubber pad 1 15 and a vertical crimping shaft 1 16 are provided above the crimping station 1 2 1 c as shown in FIG. 0 is crimped to produce one DVR disc 200.
  • the DVR disk manufacturing apparatus 100 is configured as described above, and the operation and the like will be described below.
  • the position of the CCD camera 140 with respect to the center pin 13 1 is adjusted. That is, first, the movable station 120 is moved at the loading / unloading station 121 b shown in FIG.
  • a center pin 13 1 that can be fitted to the position adjustment reference plate 3 10 of the CCD camera 140 is selected.
  • the diameter of the center pin is selected so that the difference between the diameter of the center pin 13 1 and the diameter of the center hole of the reference board 3 10, that is, the gap error amount is within 10 m. .
  • the reference substrate 310 has a signal region formed in an embossed shape on the surface.
  • the reference substrate 310 is placed on the sheet check 111 shown in FIG. Then, the movable station 120 is moved to the alignment station 121a in FIG. In this state, the surface of the reference substrate 310 is irradiated with the light of the halogen lamp 150 shown in FIG. 7, and the returned light is imaged by the CCD camera 140.
  • Figure 9 shows this state. As shown in FIG. 9, light is applied to the boundary between the signal region 311 A on which the emboss of the reference substrate 310 is formed and the non-signal region 311 B on the outer periphery thereof. The observation area 140 a is imaged by the camera 140.
  • the CCD camera 140 ⁇ and the macro aperture lens 144 ⁇ are installed so that the observation area 140a is arranged at 90 ° equally as shown in FIG.
  • the light emitted from the halogen lamp 150 does not diffract as in the signal area 311A, so the return light is left as it is.
  • the image is captured by the CCD camera 140 in a state where the light amount does not decrease. Therefore, the color becomes lighter (brighter) as in the left half of OA in Fig. 1.
  • the difference in the color depth (brightness) makes the boundary 312 between the signal area 311A and the non-signal area 311B clear, and the image monitor 1610 However, the boundary 3 1 2 can be clearly understood.
  • the boundary 312 is imaged in the four observation areas 140a and stored in the storage unit as position information.
  • the reference substrate 310 is rotated by 30 °, the boundary portion 3122 is imaged again at the four observation slopes 140a, and stored in the storage unit again as position information.
  • the data of the reference position of the CCD camera 140 is stored as data as shown at ST3 in FIG. Specifically, rewriting of the internal memory data of the image monitor 160 and setting of a PLC (Programmable Logic Controller) parameter on the data processing side are performed.
  • PLC Protein Logic Controller
  • the reference substrate 310 is ejected from the loading / unloading station 121b in FIG.
  • the sheet disk 220 is arranged on the sheet chuck 111 of FIG. More specifically, as shown in FIG. 12, the sheet-shaped disc 220 is arranged with the surface on which the emboss 221 for signal recording is formed facing up.
  • a vacuum device (not shown) is operated to start evacuation of a vacuum suction hole provided in the sheet chuck 111. Then, the sheet disk 220 is accurately fixed on the sheet chuck 111.
  • FIG. 13 shows the relationship between the CCD camera 140 and the sheet disk 220 at this time.
  • FIG. 13 four CCD cameras 140 are arranged so that the observation area 140a is equally divided by 90 °. That is, Y1 and Y2 CCD cameras 140 are arranged in the Y-axis direction, and X1 and X2 CCD cameras 140 are arranged in the X-axis direction.
  • a solid line indicates a reference position obtained from the above-described reference substrate 310 and stored as data. That is, the boundary portion 312 and the like on the reference substrate 310 are shown.
  • the alternate long and short dash line indicates a boundary portion 223 between the embossed signal region and the non-signal region of the sheet-like disk 220.
  • the return light from the signal area is greatly reduced, so that a clear contrast can be realized.
  • the difference in the amount of reflected light between the signal area and the non-signal area is as follows: When the incident angle is 0 °, the N-order diffracted light intensity is expressed by the following equation.
  • is the diffraction order
  • 0 is the refraction angle
  • is the wavelength
  • d is the grating period
  • the track pitch of the sheet disk 220 is an extremely small track pitch of 0.2 ⁇ to 0.8 m. Further, since the halogen lamp 150 is used for lighting, 1 / d in the above equation (1) is close to about 1.0. Therefore, the first-order diffraction angle 01 in FIG. 9 takes a large value close to a right angle, and the return light from the signal region is significantly reduced.
  • the sheet-like disk 220 is arranged at the portion indicated by the broken line as shown in FIG.
  • This eccentricity error amount is specifically calculated as follows.
  • the CCD camera 140 (Y 1) shown in FIG. 13 detects the boundary 223 of the sheet-like disc 220 indicated by a circle in the figure.
  • the CCD camera 140 (Y 2) obtains the difference from the boundary 3 12 of the reference substrate 3 10 and sets it as ⁇ Y 2.
  • ⁇ 1 is obtained by the CCD camera 140 (XI)
  • ⁇ 2 is obtained by the CCD camera 140 (X2).
  • ⁇ X ( ⁇ X1 + ⁇ X2) Z2.
  • the amount of error is determined by calculating the amount of error at the center of the signal area where the embossment of the sheet disk 220 is formed (indicated by the dashed circle in FIG. 13). (Solid circle in the figure).
  • the center position is not affected by the change in the diameter of the signal portion 221 due to the expansion and contraction of the sheet material of the sheet-shaped disk 220.
  • Position can be calculated.
  • ST 6 in FIG. 11 specifies the presence or absence of the eccentricity error amount by comparing the error amount with the predetermined value which is an allowable range based on the information on the reference position.
  • the error amount is displayed on the image monitor 160 shown in FIG. 1 and the X-axis stage 111 and the Y-axis stage 1 of the alignment stage 110 are displayed. Move 1 3 (ST 7).
  • the X-axis stage 1 12 in Fig. 3 is moved by ⁇ X (Fig. 13) above.
  • the Y-axis stage 1 13 is moved by ⁇ Y (Fig. 13) above. .
  • This adjustment can be performed easily and in a non-contact manner, and thus can be performed without damaging the sheet disk 220 itself. Also, unlike the conventional method, it is not necessary to rotate the sheet disk 220 to measure the amount of eccentricity error, so that the machine does not become large and the tact time does not increase.
  • the eccentricity error amount is detected again as shown in ST 5 in FIG.
  • the value is larger than the value (ST6), the reproduction X-axis stage 112 and the Y-axis stage 113 are moved (ST7).
  • the center hole 2 12 of the substrate 2 10 is arranged with reference to the center pin 13 1 as shown in FIG. 4 (ST 8 in FIG. 14). At this time, The substrate 210 is held 1 mm above the sheet disk 220.
  • An adhesive is disposed on the upper surface of the sheet disk 220 in FIG. 4 or on the lower surface of the substrate 210 in FIG.
  • the substrate 210 and the sheet-like disk 2 were applied under a predetermined load and stationary time using a silicone rubber pad 115 for pad printing with a convex central portion.
  • the bonded DVR discs 200 are formed by pressing them together with an adhesive via an adhesive (ST 9 in FIG. 14).
  • the DVR disk 200 is completed as shown in FIG.
  • “gap fitting” using the center pin 13 1 is used only for positioning the substrate 210, and the sheet-shaped disk 220 is not in contact with the eccentricity error. Since the amount is calculated and adjusted, the overall eccentricity error amount can be reduced as compared with the conventional case.
  • the positioning error of the substrate 210 can be reduced, and the total core error of the DVR disc 200 after bonding is reduced. Can be.
  • the DVR disk manufacturing apparatus 100 By setting the center for calculating the center position of the sheet-like disk 222 (the dotted circle in FIG. 13) to the boundary part 222 which is the outermost peripheral part of the signal area, the DVR disk manufacturing apparatus 100 Even if there is an error in the positioning mechanism, the ratio of the eccentric error when the DVR disc 200 is completed can be reduced.
  • an error calculation with respect to the reference position can be instantaneously performed by the plurality of fixed CCD cameras 140, which is extremely short in comparison with the conventional method of rotating the sheet disk 220 or the like.
  • the amount of eccentricity error can be calculated in time.
  • the calculation of the eccentricity error amount can be performed at the alignment stage 110 at the same time as the eccentricity error correction, and a new value eccentricity error amount can be calculated. Therefore, it is possible to further reduce the time and improve the accuracy. If the amount of eccentricity error of the DVR disk 200 created by the DVR disk manufacturing apparatus 100 according to the present embodiment is known, this is used as a correction value to enter the eccentricity error correction loop. By taking in, the amount of eccentricity error can be further reduced. Note that, in the present embodiment, the boundary portion 223, which is the outermost periphery of the signal area of the sheet disk 220, is imaged by the CCD camera 140. Existing boundaries may be used.
  • the innermost periphery may be a lead-in signal portion
  • the outermost periphery may be a lead-out signal portion.
  • a boundary between a portion where the emboss for signal recording is provided and a node where the emboss is not provided can serve as a boundary in the present embodiment.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiments and modifications. Further, the embodiments described above may be combined with each other to constitute the present invention.
  • INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, according to the present invention, it is possible to calculate the rotation eccentricity error amount of one disk with high accuracy in a non-contact manner, and to complicate the structure such as rotating the disk. Thus, it is possible to provide a manufacturing capacity and a manufacturing method of a multilayer disc that can reduce the manufacturing cost without the need for the same.

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Description

明細書 多層ディスク製造装置及び多層ディスク貼り合わせ方法 技術分野 この発明は、 光記録媒体等の多層ディスクの製造装置及び多層ディスクの製造 方法に関する。 背景技術 複数のディスクを貼り合わせ多層構造とする多層ディスクは、 例えば、 光記録 媒体等に用いられ、 所謂 「D V D」 (デジタルバーサタイルディスク、 または、 デジタルビデオデイスク) 等に用いられている。
このような貼り合わせの多層ディスクを製造する場合は、 それぞれのディスク の中心穴を合わせて貼り合わせることとなる。
具体的には、 2枚のディスクの各々が、 異なる把持部により把持され、 それぞ れのディスクの中心穴を合わせた後、 接着剤等で接着される。 このとき、 多層デ ィスク製造装置には、 両方のディスクの中心穴を共通に位置決めするセンターピ ンが設けられている。 したがって、 このセンターピンを上述の 2枚のディスクの 中心穴に揷入することで、 中心穴の位置合わせであるァライメントができるよう になっている。
ところで、 このようにセンターピンで 2枚のディスクの中心穴のァライメント を行う と、 各ディスクの中心穴とセンターピンとの間に生じる嵌合用の隙間が必 ず生じてしまう。 この隙間誤差は、 各ディスクによって、 センターピンに対して 異なる方向に生じるため、 各ディスクを貼り合わせると、 各ディスクの回転中心 の誤差と して顕在化することになる。
このような各ディスクの回転中心の誤差は、 回転偏芯誤差と呼ばれる。 この回 転偏芯誤差が一定の範囲以上となると、 信号検出装置が、 ディスク上に記録され ている信号を検出できず、 多層ディスクの不良となってしまう。
そのため、 2枚のディスクを貼り合わせる際には、 この回転偏芯誤差が、 検出 装 Sが信号を検出できるような一定の範囲内に収まっている必要がある。
しかし、 多層ディスクのディスクの数が増えれば増えるほど、 上述の回転偏心 誤差が累積され、 回転偏芯誤差を一定の範囲に収めるのが困難となるという問題 があった。
また、 多層ディスクのうち一のディスクが他のディスクょリ厚さが薄いシート 状のディスクで形成されている 「D V R」 等の場合は、 この薄いシート状のディ スクの中心穴に嵌合するように上述のセンターピンを挿入すると、 シート状のデ イスクが損傷を被る等の問題もあった。
さらに、 従来は、 ディスクを実際に回転させ、 その最大振れ量から回転偏芯誤 差量を算出していた。 したがって、 回転手段、 回転案内機構が必要となり、 装置 の構成を複雑にし、 結果と して、 装置の大きさとコス トを増大させるという問題 があった。
そして、 上述のようにディスクを実際に回転させると、 タク トタイムの増大を 招き、 ひいては、 多層ディスクの製造コス トの増大の原因となるという問題もあ つた 発明の開示 本発明は、 このような問題を解決するためになされたもので、 非接触で精度良 く、 一のディスクの回転偏芯誤差量を算出することができるとともに、 ディスク を回転させる等の複雑な構成が不要で、 製造コス トも減少させることができる多 層ディスクの製造装置及び製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、 本発明は、 請求の範囲第 1項においては、 一のディ スク と他のディスクとを貼り合わせる多層ディスクの製造装置であって、 一のデ イスクを固定配置するための固定手段と、 この固定配置された一のディスクのェ ンボス状の信号領域と非信号領域との境界部に対して光を照射する光照射手段と、 上記光照射手段で照射した光の戻り光を撮像する撮像手段と、 他のディスクの信 号領域の中心位置を位置決めする中心位置決め部と、 この中心位置決め部との上 記固定手段との相対位置を可変させる可変手段とを有することを特徴とするもの である。
請求の範囲第 1項の構成によれば、 一のディスクを固定配匱するための固定手 段と、 この固定配置された一のディスクのエンボス状の信号領域と非信号領域と の境界部に対して光を照射する光照射手段と、 上記光照射手段で照射した光の戻 り光を撮像する撮像手段と、 を有するので、 一のディスクは、 上記固定手段で固 定された状態で、 そのエンボス状の信号領域と非信号領域との境界部に上記光を 照射される。 照射された光は、 エンボス状の信号領域にて回折現象 よる反射、 もしくは、 透過で照射された光の軸上において光量が減少する。
この減少した上記戻り光の光量と減少しない戻り光とを撮像手段で撮像するこ とで、 上記一のディスクの信号領域の中心位置を算定することができる。
そして、 この算定された一のディスクの信号領域の中心位置に基づいて、 上記 可変手段を可変させる。 そして、 この一のディスクの信号領域の中心位置と上記 他のディスクの信号領域の中心位置を位置決めする中心位置決め部とを合致させ るこれにより、 非接触で精度良く、 一のディスクの回転偏芯誤差量を算出でき、 多層ディスクの回転偏心誤差量を精度良く一定の範囲に収めることができる。 また、 請求の範囲第 2項の発明のように、 請求の範囲第 1項の構成において、 上記固定手段が上記一のディスクを吸引固定する吸引部であり、 上記中心位置決 め部がセンターピンであり、 上記可変手段が上記一のディスクと平行な同一平面 内の 2軸ステージであることが好ましい。
請求の範囲第 2項の構成によれば、 上記固定手段が上記一のディスクを吸引固 定する吸引部であり、 上記一のディスクを吸引部にょリ容易に、 かつ、 確実に固 定することができる。 また、 上記中心位置決め部がセンターピンであるので、 セ ンターピンにより容易、 かつ、 確実に、 上記他のディスクの中心位置を位置決め することができる。 さらに、 上記可変手段が上記一のディスクと平行な同一平面 内の 2軸ステージであるので、 このステージを 2軸方向に移動させることで、 容 易、 かつ、 精度よくステージを移動等させることができる。
また、 請求の範囲第 3項の発明のように、 請求の範囲第 2項の構成において、 上記センターピンには、 基部へ向かって拡径されるようなテーパ部が形成されて いることが好ましい。
請求の範囲第 3項の構成によれば、 上記センターピンには、 基部へ向かって拡 径されるようなテーパ部が形成されているので、 このテーパ部によって、 他のデ イスクの、 例えば、 中心穴と、 上記センターピンとの嵌合隙間が生じないように 配置することができ、 他のディスクの回転偏芯 , 差を小さくすることができる。 さらに、 好ましくは、 請求の範囲第 4項の構成のように、 請求の範囲第 2項の 構成において、 上記センターピンが径の異なる複数のセンターピンよりなること とする。
請求の範囲第 4項の構成によれば、 上記センターピンが径の異なる複数のセン ターピンよりなるので、 他のディスクの例えば中心穴等の内径が異なる複数種類 の他のディスクに対しても対応できる。
また、 好ましくは、 請求の範囲第 5項の構成のように、 請求の範囲第 1項の構 成において、 上記光照射手段を上記一のディスクの表面に対し略垂直方向から光 を照射する構成とし、 上記撮像手段を上記一のディスクの表面に対し略垂直方向 に反射する戻り光を撮像するものとする。
請求の範囲第 5項の構成によれば、 上記光照射手段が上記一のディスクの表面 に対 .し略垂直方向から光を照射する構成となっており、 上記撮像手段が上記一の ディスクの表面に対し略垂直方向に反射する戻り光を撮像する構成となっている ので、 例えば、 上記一のディスクのエンボス状の信号がトラックピッチが狭く高 密度であったり、 上記一のディスクが、 例えば、 半透明膜で低反射膜であっても、 信号領域での回折現象による反射光量の相違を正確に撮像することができる。 そして、 請求の範囲第 6項の発明によれば、 請求の範囲第 1項の構成において、 上記一のディスクがシート状ディスクとなっており、 上記他のディスクが基板状 ディスクとなっており、 このシート状ディスクが上記基板状デイスクより薄く形 成されていることを特徴とする。
請求の範囲第 6項の構成によれば、 上記一のディスクがシート状ディスクとな つており、 上記他のディスクが基板状ディスクとなっており、 このシート状ディ スクが上記基板状ディスクより薄く形成されているので、 損傷し易い上記シート 状ディスクのセンター合わせを上記シート状ディスク中心穴とセンターピンによ らないで行うので、 従来と異なり前鮎シート状ディスク自体に損傷等を与える虞 れが全くない。
そして、 上記目的を達成するため、 本発明は、 請求の範囲第 7項においては、 一のディスクと他のディスクとを貼り合わせる多層ディスクの製造方法であって、 固定手段により一のディスクを固定配置する固定配置工程と、 この固定配置され た一のディスクのエンボス状の信号領域と非信号領域との境界部に対して光照射 手段で光を照射する光照射工程と、 上記光照射手段で照射した光の戻り光を撮像 手段で撮像する撮像工程と、 この撮像工程で得られた信号領域に関する情報で上 記一のディスクの信号領域中心を求める領域中心判定工程と、 この領域中心判定 工程で求められた上記一のディスクの信号領域中心と他のディスクの信号領域の 中心位置を位置決めする中心位置決め部とを合致させるためにこの中心位置決め 部との上記固定手段との相対位置を可変させる可変手段を移動させる可変手段移 動工程と、 上記一のディスクと上記他のディスクとを貼り合わせる貼り合わせェ 程とを有することを特徴とする
請求の範囲第 7項の構成によれば、 固定手段により一のディスクを固定配置す る固定配置工程と、 この固定配置された一のディスクのエンボス状の信号領域と 非信号領域との境界部に対して光照射手段で光を照射する光照射工程と、 上記光 照射手段で照射した光の戻り光を撮像手段で撮像する撮像工程と、 この撮像工程 で得た信号領域に関する情報で上記一のディスクの信号領域中心を求める領域中 心判定工程とを有するので、 上記一のディスクは、 上記固定手段により一定され た状態で配置され、 そのエンボス状の信号領域に上記光が照射される。 この照射 された光は、 エンボス状の信号領域にて回折現象による反射、 もしくは、 透過で、 照射された光の軸上において光量が減少する。
また、 この減少した上記戻り光の光量と減少しない戻り光の光量とを撮像手段 で撮像する上記撮像工程と上記領域中心判定工程で、 上記一のディスクの信号領 域の中心位置を算定することができる。
そして、 この領域中心判定工程で求められた上記一のディスクの信号領域中心 と、 他のディスクの信号領域の中心位置を位置決めする中心位置決め部とを合致 させるために、 この中心位置決め部との上記固定手段との相対位置を可変させる 可変手段を移動させる上記可変手段移動工程で、 上記一のディスクの信号領域中 心と上記他のディスクの上記中心位置決め部とが合致され、 回転偏芯誤差量の補 正が行われる。
そして、 上記一のディスクと上記他のディスクとを貼り合わせる貼り合わせェ 程で、 貼り合わせられる。
これにより、 非接触で精度良く、 一のディスクの回転偏芯誤差量を算出でき、 多層ディスクの回転偏芯誤差量を精度良く一定の範囲に収めることができる。 そして、 請求の範囲第 8項の構成は、 請求の範囲第 7項の構成において、 上記 撮像手段が複数のカメラよりなり、 上記領域中心工程では、 この複数のカメラで 撮像した情報に基づき、 上記一のディスクの回転偏芯誤差量を算定することを特 徴とする。
請求の範囲第 8項の構成によれば、 上記撮像手段が複数のカメラよりなり、 上 記領域中心判定工程では、 この複数のカメラで撮像した情報に基づき上記一のデ イスクの回転偏芯誤差量を算定するので、 ょリ精度良く回転偏芯誤差量を算出で きる。 したがって、 より精度良く多層ディスクの回転偏芯誤差量を捕正すること ができる。
請求の範囲第 9項の構成は、 請求の範囲第 7項の構成において、 上記光照射手 段が上記一のディスクの表面に対し略垂直方向から光を照射する構成となってお り、 上記撮像手段が上記一のディスクの表面に対し略垂直方向に反射する戻り光 を撮像する構成となっている。
請求の範囲第 1 0項の構成は、 請求の範囲第 7項の構成において、 上記一のデ イスクがシート状ディスクであり、 上記他のディスクが基板状ディスクであり、 このシート状ディスクが上記基板状デイスクより薄く形成されていることを特徴 とする。 図面の簡単な説明 図 1は、 本発明の実施の形態に係る D V Rディスク製造装置を示す概略斜視図 である。
図 2 Aは、 図 1の D V Rディスク製造装置で製造される D V Rディスクの概略 断面図である。
図 2 Bは、 図 2 Aに示した信号面を示す概略部分拡大図である。
図 3は、 図 1のァライメントステージ等を示す概略断面図である。
図 4は、 図 3のセンターピン等の構成を示す概略断面図である。
図 5は、 図 3に示すァライメントステージや可動ステーション等の状態を示す 概略斜視図である。
図 6 Aは、 シート状ディスク、 基板及び基板基準ピンを示す概略斜視図である。 図 6 Bは、 図 6 Aに示した基板基準ピンの構成を示す概略断面図である。
図 7は、 ハロゲンランプの光の光路を示す概略説明図である。
図 8は、 センターピンに対する C C Dカメラの位置調整を行う工程を示すフロ 一チヤ一トである。
図 9は、 基準基板と C C Dカメラ等の配置を示す概略平面図である。
図 1 O Aは、 C C Dカメラで境界部を撮像した撮像結果を画像モニタにおいて 示した図である。
図 1 0 Bは、 光の反射と戻り光の状態とを示す概略説明図である。
図 1 1は、 シート状ディスクの位置調整ァライメントを示すフローチヤ一トで ある。
図 1 2は、 シート状ディスクがシートチャック上に配置された状態の説明図で める。
図 1 3は、 C C Dカメラとシート状ディスクとの関係を示す概略図である。 図 1 4は、 基板とシート状ディスクとの貼り合わせ工程を示すフローチヤ一ト である。 発明を実施するための最良の形態 以下、 この発明の好適な実施の形態を添付図面を参照しながら、 詳細に説明す る なお、 以下に述べる実施の形態は、 本発明の好適な具体例であるから、 技術的 に好ましい種々の限定が付されているが、 本発明の技術的範囲は、 以下の説明に おいて特に本発明を限定する旨の記載がない限り、 これらの態様に限られるもの ではない。
図 1は、 本発明に係る多層ディスク製造装置の実施の形態に係る D V Rディス ク製造装置 1 0 0を示す図である。
この D V Rディスク製造装置 1 0 0で製造される D V R (デジタル · ビデオ . レコーディング (Digi tal Video Recording) ) ディスク 2 0 0は、 図 2 Aに示す ようになっている。
図 2 Aは、 D V Rディスク 2 0 0の概略断面図であり、 図 2 Bは、 図 2 Aの信 号面を示した概略部分拡大図である。 図 2 Aに示すように、 D V Rディスク 2 0 0は、 例えば、 厚さが 0 . 3 m m乃至 1 . 2 m mの他のディスクとなる基板 2 1 0を有している。 この基板 2 1 0の上面には、 図 2 Bに示すように、 信号記録を なしているエンボス 2 1 1が形成されている。
そして、 このエンボス 2 1 1の上面には、 図 2 Bに示すように、 反射膜 L 0が 形成されている。
一方、 例えば、 厚みが 4 4 μ m乃至 1 1 4 mの一のディスクとなるシート状 ディスク 2 2 0は、 その下面に図 2 Bに示すように、 信号記録をなしているェン ボス 2 2 1が形成され、 このエンボス 2 2 1の下面には、 半透明膜 L 1が配置さ れている。
そして、 これら基板 2 1 0とシート状ディスク 2 2 0は、 接着層を介して図 2 Bに示すように、 貼り付けられている。
ところで、 この基板 2 1 0の中心には、 図 2 Aに示すように、 円形の中心穴 2 1 2が形成されており、 シート状ディスク 2 2 0にも円形の中心穴 2 2 2が設け られている。 '
しかし、 シート状ディスク 2 2 0の中心穴 2 2 2は、 基板 2 1 0の中心穴 2 1 2より直径が大きく形成されている。
これは、 後述するように、 基板 2 1 0の中心穴 2 1 2は、 センターピンと僅か な隙間で嵌合し、 位置決めされるようになっているためである。 これに対し、 シ ート状ディスク 2 2 0の中心穴 2 2 2は、 センターピンに接触して、 シート状デ イスク 2 2 0自体が損傷等を受けるのを防止するため、 センターピンの怪ょリ大 きく形成しているからである。
このように形成されている D V Rディスク 2 0 0は、 上述のように基板 2 1 0 とシート状ディスク 2 2 0とを接着層で貼り合わせているため、 この貼り合わせ のための機械が必要となる。
この貼り含せの機械が、 図 1に示す D V Rディスク製造装置 1 0 0である。 以 下、 この D V Rディスク製造装置 1 0 0について説明する。
まず、 D V Rディスク製造装置 1 0 0は、 図 1に示すように、 可変手段である ァライメントステージ 1 1 0を有している。 このァライメントステージ 1 1 0の 図において上面の円形の部分は、 図 2 Bの D V Rディスク 2 0 0のシート状ディ スク 2 2 0を載匱するシートチャック 1 1 1が形成されている。
このシートチヤック 1 1 1上に配置されたシート状ディスク 2 2 0は、 吸引部 である真空引用の孔によリシートチャック 1 1 1面にしっかリ固定配置される。 また、 ァライメントステージ 1 1 0の下には、 このァライメントステージ 1 1 0を装置内で移動させるための可動ステーション 1 2 0が配置されている。 このようなシートチャック 1 1 1、 ァライメントステージ 1 1 0及び可動ステ ーシヨン 1 2 0等の構成を示したのが図 3である。 図 3は、 これらの概略断面図 である。 また、 図 5は、 図 3に示すァライメントステージ 1 1 0や可動ステーシ ヨン 1 2 0等の状態を示す概略斜視図である。
図 3に示すように、 ァライメントステージ 1 1 0は、 図 1において左右方向で ある X軸方向に移動可能になっている X軸テーブル 1 1 2を有している。 また、 図 3において、 X軸ステージ 1 1 2の下には、 図 1における前後方向である Y軸 方向に移動可能になっている Y軸ステージ 1 1 3を有している。
そして、 これら X軸ステージ 1 1 2と Y軸ステージ 1 1 3との略中央には、 貫 通孔 1 1 4が形成されている。 この貫通孔 1 1 4内には、 その基部が可動ステー シヨン 1 2 0に対して固定されている円柱状のセンターポスト 1 3 0が配置され ている。 このセンターボス ト 1 3 0の上には、 センターポスト 1 3 0より径が小 さいセンターピン 1 3 1が配置されている。 このように貫通孔 1 1 4内に配置されているセンターピン 1 3 1は、 可動ステ ーシヨン 1 2 0によって固定されているが、 その周囲の X軸ステージ 1 1 2及び Y軸ステージ 1 1 3は、 X軸方向又は Y軸方向に移動可能な構成になっている。 また、 この X軸ステージ 1 1 2の上には、 図 3に示すように、 シートチャック 1 1 1が配置されている。 したがって、 シートチャック 1 1 1の上面に配置され た上述のシート状ディスク 2 2 0の中心穴 2 2 2にセンターピン 1 3 1を挿入し た場合、 このセンターピン 1 3 1の位 Kが中心穴 2 2 2の中心でないときは、 前 記 X軸ステージ 1 1 2及び Y軸ステージ 1 1 3を移動させることで、 シート状デ イスク 2 2 0のセンターピン 1 3 1に対する相対位置を変えて中心穴 2 2 2の中 心にセンターピン 1 3 1を配置することができる。
このようなセンターピン 1 3 1 とシートチャック 1 1 1等との関係を示すのが 図 4である。 図 4は、 センターピン 1 3 1、 シートチャック 1 1 1、 シート状デ イスク 2 2 0及ぴ基板 2 1 0の関係を示す概略断面図である。
図 4に示すシート状ディスク 2 2 0と基板 2 1 0とは、 接着層を介して貼り付 けられる前の状態を示しているため、 両者は離れて示されている。
このようにシート状ディスク 2 2 0と基板 2 1 0とを離して配置するため、 図 6 Aに示すような、 基板支持ピン 4 0 0が設けられている。
すなわち、 図 6 Aに示すように、 複数の基板支持ピン 4 0 0は、 シート状ディ スク 2 2 0と基板 2 1 0が圧着前 (接着前) に、 相互に接触しないように基板 2 1 0の外周端部を支持して、 両者の間に隙間を生じるように配置されている。 このような基板支持ピン 4 0 0の詳細な構成を示したのが図 6 Bである。 図 6 Bに示すように、 基板支持ピン 4 0 0は、 外周可動'構造となっている。 すなわち、 基板支持ピン 4 0 0の内部には、 スプリング部が配置されているため、 基板 2 1 0をシート状ディスク 2 2 0と接合させる際に、 基板 2 1 0の中心部から外周に 向かって順に接触するようになっている。
また、 このスプリングは、 後述する S i ゴムパッド 1 1 5にて圧着される際、 スプリングが図 6 Aの下方に沈んで、 基板 2 1 0とシート状ディスク 2 2 0が接 合させるようになっている。
ところで、 図 4に示すように、 センターピン 1 3 1の径は基板 2 1 0の中心穴 2 1 2と略同一に形成されるため、 基板 2 1 0に対してセンターピン 1 3 1が嵌 合できるようになっている。
また、 センターピン 1 3 1の上部には、 センターピン 1 3 1の径ょり縮径され たテーパ部 1 3 1 aが設けられている。
このテーパ部 1 3 l aは、 上部に向かって縮径されているため、 このセンター ピン 1 3 1に基板 2 1 0の中心穴 2 1 2を嵌合させる際、 この中心穴 2 1 2の案 内部となる。 したがって、 基板 2 1 0の中心穴 2 1 2にセンターピン 1 3 1が嵌 合し易い構成となっている。
ところで、 このセンターピン 1 3 1は複数個用意され、 基板 2 1 0の径によつ て適宜、 選択される。 例えば、 1 0 μ m単位で複数個のセンターピン 1 3 1 を用 意しておく。
このように構成されるァライメントステージ 1 1 0の上方には、 図 1に示すよ うに撮像装置である C CDカメラ 1 4 0が、 例えば、 4つ配置されている。 この C CDカメラ 1 4 0は、 例えば、 シートチャック 1 1 1上に配置されるシート状 ディスク 2 20の対角線上に配置される,
この C CDカメラ 1 4 0の下には、 図 1に示すように、 マクロレンズ 1 4 1力 設けられているとともに、 光照射手段であるハロゲンランプ 1 5 0の光をシート チャック 1 1 1上に垂直に導く ようになつている。
この状態を示したのが図 7である。 図 7に示すように、 ハロゲンランプ 1 5 0 の光は、 図において矢印 Aで示すように、 マクロレンズ 1 4 1を介してシート状 ディスク 2 20に対して垂直方向に照射される。
そして、 シート状ディスク 2 20の表面で反射された光は、 戻り光となって、 矢印 Bで示すように、 C CDカメラ 1 40内に導かれ撮像される。
このような CCDカメラ 1 40等が図 1に示すように 4つ配置されている。 このように、 C CDカメラ 1 40で撮像された画像は、 図 1の画像モニタ 1 6 0に表示される。 なお、 この画像モニタ 1 6 0の近傍には、 タツチパネル式操作 表示盤 1 70や、 上述のシートチヤック 1 1 1に設けられている真空吸引孔の 真空引きの状態を示すチャック真空度表示 1 8 0が設けられている。
さらに、 主電源投入示ランプ 1 9 0や、 非常停止ボタン 1 9 1も配置されてい る。
ところで、 この D V Rディスク製造装置 1 0 0では、 可動ステーション 1 2 0 が図 1の X軸方向に移動可能に配置されている。 すなわち、 この可動ステーショ ン 1 2 0が、 図 1において左側に配量されるときは、 シートチャック 1 1 1上の シート状ディスク 2 2 0の位置を調整するァライメントステーション 1 2 1 aで ある。
また。 中央部は、 シートチャック 1 1 1上にシート状ディスク 2 2 0や基板 2 1 0を配置したり排出したりする投入/排出ステーション 1 2 1 bである。 さら に、 右側は、 シートチャック 1 1 1上のシート状デイスク 2 2 0に基板 2 1 0を 接着層を介して貼り付ける圧着ステーシ aン 1 2 1 cである。
したがって、 この圧着ステーション 1 2 1 cの上方には、 図 1に示すように、 S i ゴムパッド 1 1 5や、 垂直圧着軸 1 1 6が設けられ、 上記シート状ディスク 2 2 0と基板 2 1 0を圧着して、 一枚の D V Rディスク 2 0 0を製造するように なっている。
本実施の形態に係る D V Rディスク製造装置 1 0 0は、 以上のように構成され るが、 以下、 その動作等を説明する。
まず、 センターピン 1 3 1に対する C C Dカメラ 1 4 0の位置調整を行う。 すなわち、 まず、 図 1に示す投入/排出ステーション 1 2 1 bにおいて、 可動 ステーション 1 2 0を移動させる。
そして、 図 8の S T 1に示すように、 C C Dカメラ 1 4 0の位置調整用基準板 3 1 0に嵌合できるようなセンターピン 1 3 1を選択する。
具体的には、 センターピン 1 3 1の径と基準基板 3 1 0の中心穴の径との差、 すなわち、 隙間誤差量が、 1 0 m以内になるようにセンターピンの径を選択す る。
例えば φ 1 5とする。 また、 この基準基板 3 1 0には、 表面にエンボス状に信 号領域が形成されている。
次に、 基準基板 3 1 0を図 3に示すシートチヤック 1 1 1上に配置する。 そし て、 可動ステーシヨン 1 2 0を図 1のァライメントステーション 1 2 1 aまで移 動させる。 この状態で、 図 7に示すハロゲンランプ 1 5 0の光を、 基準基板 3 1 0の表面 に照射し、 CCDカメラ 1 4 0で、 その戻り光を撮像する。 この状態を示したの が図 9である。 図 9に示すように、 基準基板 3 1 0のエンボスが形成されている 信号領域 3 1 1 Aと、 その外周部の非信号領域 3 1 1 Bとの境界部に光を照射し- C CDカメラ 1 4 0で観察領域 1 4 0 aを撮像する。
このとき、 C CDカメラ 1 4 0ゃマク口レンズ 1 4 ίは、 図 9に示すように、 観察領域 1 40 aが 9 0° 等分で配置されるように設置する。
このようにして、 基準基板 3 1 0に照射され反射した戻り光は、 4つの C CD カメラ 1 40で撮像される。 その撮像結果を画像モニタ 1 6 0で示したのが図 1 0 Aである。 図 1 0 Aに示すように、 画像モニタ 1 6 0には、 左半分が色が薄く (明るく) 、 右半分が色が濃く (暗く) 撮像されている。
これは、 図 1 0 Bに示すように、 ハロゲンランプ 1 5 0から照射されたがェン ボス状の信号領域 3 1 1 Aでは、 1次若しくは 2次と回折するため、 戻り光の光 量が減少し、 図 1 0 Aの右半分のように色が濃く (B音く) なる。
これに対して、 エンボス状の信号が形成されていない非信号領域 3 1 1 Bでは、 ハロゲンランプ 1 5 0から照射された光が信号領域 3 1 1 Aのように回折しない ため、 そのまま戻り光となって、 光量が減少しない状態で CCDカメラ 1 4 0に 撮像されることになる。 したがって、 図 1 OAの左半分のように色が薄く (明る く) なる。
このように、 色の濃さ (明るさ) が相違することで、 信号領域 3 1 1 Aと非信 号領域 3 1 1 Bとの境界部 3 1 2が明確となり、 画像モニタ 1 6 0上でも境界部 3 1 2を明確に把握することができる。
そして、 この境界部 3 1 2は、 図 9に示すように、 4つの観察領域 1 4 0 aで 撮像され、 位置情報として記憶部に記憶される。
その後、 例えば、 基準基板 3 1 0を 3 0° 回転させ、 再び 4つの観察傾城 1 4 0 aで境界部 3 1 2を撮像し、 位置情報として再び記憶部に記憶する。
これを複数回行うことで、 基準基板 3 1 0自体の偏芯情報を得ることができる ので、 この偏芯情報に基づいて、 4つの C CDカメラ 1 4 0の位置をセンターピ ン 1 3 1から等距離になるように配置する。 この工程を示すのが図 8の S T 2で あ.る。 このように等距離になった状態が、 C C Dカメラの基準位置となる。
そして、 この C C Dカメラ 1 4 0の基準位置のデータは、 図 8の S T 3に示す ように、 データと して記憶される。 具体的には、 画像モニタ 1 6 0の内部のメモ リデータの書き換え及びデータ処理側の P L C (プログラマブル ' ロジック · コ ントローラ (Programable Logi c Controll er) ノくラメータの設定を行うこと ίこな る。
以上が、 センターピン 1 3 1に対する C C Dカメラ 1 4 0の位置調整の工程で あるが、 この工程は、 同一基板 2 1 0に関する製造工程では、 最初のみ行い、 基 板の種類が変わらない限り、 再調整は不要である。
C C Dカメラ 1 4 0の基準位置のデータを取り込んだ後、 この基準基板 3 1 0 は、 図 1の投入/排出ステーショ ン 1 2 1 bから排出される。
その後、 実際に貼り合わせるシー 1、状ディスク 2 2 0をシートチャック 1 1 1 上に載置する。
すなわち、 図 1 1の S T 4に示すように、 シート状ディスク 2 2 0は、 図 3の シートチャック 1 1 1上に配置される。 具体的には、 図 1 2に示すように、 シー ト状ディスク 2 2 0の信号記録をなすエンボス 2 2 1が形成されている面を上に して配置される。
このとき、 シート状デイスク 2 2 0の中心穴 2 1 2は、 センターピン 1 3 1の 直径より十分大きく形成されているため、 このセンターピン 1 3 1に接触してシ ―ト状ディスク 2 2 0自体が損傷等を受けることがない。
また、 シート状ディスク 2 2 0をシートチャック 1 1 1上に載置すると同時に、 図示しない真空装置を稼動させ、 シートチャック 1 1 1に設けられている真空吸 引孔の真空引きを開始する。 すると、 シート状ディスク 2 2 0は、 シートチヤッ ク 1 1 1上に精度良く固定されることになる。
このとき、 上述のように極めて薄いシート状のシート状ディスク 2 2 0は、 機 械的にチヤッキングされないので、 シート状ディスク 2 2 0自体の損傷等が生じ ることがない。 また、 この真空引きの状態は、 図 1に示すチャック真空度表示 1 8 0に表示されるので、 常に最適の真空度を維持することができる。
シート状ディスク 2 2 0を載量したァライメントステージ 1 1 0は、 ァライメ ントステーショ ン 1 2 1 aにて、 C CDカメラ 1 4 0の下方に配置される。
このときの CCDカメラ 1 4 0とシート状ディスク 2 2 0との関係を示すのが. 図 1 3である。
図 1 3において、 CCDカメラ 1 4 0は、 観察領域 1 4 0 aが 9 0° 等分にな るように 4つ配置される。 すなわち、 Y軸方向に Y 1及び Y 2の C C Dカメラ 1 40が配置され、 X軸方向に X 1及び X 2の C CDカメラ 1 4 0が配置される。 図において、 実線は上述の基準基板 3 1 0から求められデータとして保存され た基準位置を示す。 すなわち、 基準基板 3 1 0における境界部 3 1 2等を示す。 これに対して一点鎖線は、 シート状ディスク 2 2 0のエンボス状の信号領域と 非信号領域との境界部 2 2 3を示すものである。
ところで、 シート状ディスク 2 2 0についても、 上述の基準基板 3 1 0と同様 に、 図 7に示すように、 シート状ディスク 2 2 0の境界部 2 2 3に対して、 ノヽロ ゲンランプ 1 5 0から垂直方向より光が照射される。
これに対して、 従来は、 光を斜めより照射していたため、 図 1 0 Bに示す非信 号領域の反射光量と信号領域の反射光量の差が C CDカメラでは明確なコントラ ストとして撮像できなかった。
しかし、 垂直方向からハロゲンランプ 1 5 0の光を照射する本実施の形態では、 信号領域からの戻り光が大きく減少するため、 明確なコントラストが実現できる。 具体的には、 信号領域と非信号領域との反射光量の相違は、 入射角 = 0° の場 ■合、 N次の回折光強度は下記の式で表現される。
Figure imgf000017_0001
ここで、 Νは、 回折次数、 0は屈折角、 λは波長、 dは格子周期である。
本実施の形態では、 シート状ディスク 2 20のトラックピッチは、 0. 2 ηι 乃至 0. 8 mという極めて微小なトラックピッチである。 また、 照明はハロゲ ンランプ 1 5 0を用いているので、 上記式 ( 1 ) の; 1/ dは、 約 1. 0に近くな る。 したがって、 図 9の 1次の回折角 0 1は、 直角に近い大きな値をとり、 信号 領域からの戻り光は、 著しく減少する。
このため、 信号領域と非信号領域との差は極めて大きくなり、 境界部 2 2 3が CCDカメラ 1 40にて明確にわかるような明瞭なコントラストが生じることに なる。
以上のようにして、 4つの CCDカメラ 140で境界部 22 3を撮像すると、 図 1 3に示すように、 破線の部分にシート状ディスク 220が配置されているこ とが分かる。
そして、 この情報を上述の基準基板 3 1 0の基準位置データ (実線部分) と比 ベると、 図 1 3に示すように、 両者は大きく偏芯誤差を生じていることになる。 この工程を示すのが図 1 1の S T 5である。
この偏芯誤差量は、 具体的には以下のように算出する。
図 1 3の CCDカメラ 140 (Y 1 ) は、 図で丸印で示す部分のシート状ディ スク 220の境界部 223を検出する。
この検出結果と予め基準位置として取り込んだデータにおける Y軸上の対応境 界部 3 1 2 (図 9参照) との差を、 図 1 3で示す ΔΥ 1とする。
また、 CCDカメラ 140 (Y 2 ) も同様に、 基準基板 3 1 0の境界部 3 1 2 との差を求め、 Δ Y 2とする。
一方、 X軸上でも同様に C C Dカメラ 140 (X I) で ΔΧ 1を求め、 CCD カメラ 140 (X 2) で、 ΔΧ 2を求める。
すると、 図 1 3において、 Δ Xで示す X軸方向の誤差量は、
Δ X = ( Δ X 1 + Δ X 2 ) Z2となる。
また、 図において、 ΔΥで示す Y軸方向の誤差量は、
Δ Y = (ΔΥ 1 +ΔΥ 2) / 2
となる。
このことから、 全体の誤差量は、
(1/2) - f { (ΔΧ 1+ΔΧ 2) 2+ (ΔΥ 1 +ΔΥ 2) 2}
となる。
このように、 誤差量は、 シート状ディスク 220のエンボスが形成されている 信号領域の中心 (図 1 3中の破線の丸印) における誤差量を基準基板 3 10の中 心 (図 1 3中の実線の丸印) と比較することにより行われる。
また、 前述の演算式からも判るように、 シート状ディスク 2 20のシート材料 等の膨張、 収縮による信号部 22 1の直径変化の影響を受けることなく、 中心位 置を算出することができる。
このように、 誤差量を基準位置の情報に基づく許容範囲である既定値と比較し 偏芯誤差量の有無とその量を特定するのが、 図 1 1の S T 6である。
ここで、 誤差量が既定値より大の場合は、 その誤差量を図 1 に示す画像モニタ 1 6 0に表示させ、 ァライメントステージ 1 1 0の X軸ステージ 1 1 2と Y軸ス テージ 1 1 3を移動させる (S T 7) 。
具体的には、 図 3の X軸ステージ 1 1 2を上記 Δ X (図 1 3) 分だけ移動させ. Y軸ステージ 1 1 3を上記 Δ Y (図 1 3) 分だけ移動させることになる。
このとき、 X軸ステージ 1 1 2及び Y軸ステージ 1 1 3が移動しても、 センタ —ピン 1 3 1は移動しないため、 センターピン 1 3 1に対するシート状ディスク 2 2 0の境界部 2 2 3を、 基準基板 3 1 0の境界部 3 1 2 と同様に変更すること ができる。
この調整は、 容易、 かつ、 非接触で行うので、 シート状ディスク 2 2 0自体に 損傷等を与えることなく行うことができる。 また、 従来と異なり、 偏芯誤差量を 計測するのに、 シート状ディスク 2 2 0を回転等させる必要がないので、 機械が 大型化せず、 タク トタイムの増大を招くことがない。
ところで、 このように X軸ステージ 1 1 2と Y軸ステージ 1 1 3とを移動させ て調整した後、 再び、 図 1 1の S T 5に示すように、 偏芯誤差量を検出し、 未だ 既定値より大の場合 (S T 6) には、 再ぴ X軸ステージ 1 1 2及び Y軸ステージ 1 1 3を移動させる (S T 7) 。
このような工程を経て、 S T 6で、 誤差量が既定値より小さくなつたところで、 このシート状ディスク 2 2 0の位置を基板 2 1 0と合致させるためのァライメン ト工程が終了する。
以上のように、 図 1に示すァライメント · ステ一ショ ン 1 2 1 aで図 1 1 に示 すァライメントが終了すると、 シート状ディスク 2 2 0を載匱したァライメント ステージ 1 1 0は、 貼り付ける基板 2 1 0が供給されて、 図 1に示す圧着ステ一 シヨン 1 2 1 cまで移動させられる。
この圧着ステーション 1 2 1 cでは、 基板 2 1 0の中心穴 2 1 2を、 図 4に示 すように、 センタ ピン 1 3 1を基準に配置する (図 1 4の S T 8) 。 このとき、 基板 2 1 0は、 シート状ディスク 2 2 0の 1 m m上方に保持される。
また、 シート状ディスク 2 2 0の図 4中の上面、 または、 基板 2 1 0の図 4中 の下面には接着用粘着剤が配置されている。
その後、 図 1に示すように、 中央部が凸状のパッ ト印刷用のシリ コンゴムパッ ド 1 1 5を用いて、 所定の荷重及び静止時間で基板 2 1 0とシート状ディスク 2
2 0とを接着用粘着剤を介して、 圧着すること (図 1 4の S T 9 ) で、 貼り合わ された D V Rディスク 2 0 0が形成される。
その後、 所定の工程を経て、 図 2に示すように、 D V Rディスク 2 0 0が完成 する。
以上のように、 本実施の形態によれば、 基板 2 1 0の位置決めのみにセンター ピン 1 3 1による 「隙間嵌合」 を用い、 シート状ディスク 2 2 0については非接 触で偏芯誤差量を算出し、 調整するので、 従来に比較して総合的な偏芯誤差量を 低減することができる。
また、 シート状ディスク 2 2 0のエンボスが形成された信号領域の偏芯誤差量 を直接に算出、 修正するため、 シート状ディスク 2 2 0に負荷をかけることがな く、 シート状ディスク 2 2 0の変形等を防ぐことができる。
センターピン 1 3 1のサイズを複数個用意するので、 基板 2 1 0の位置決め誤 差量を小さくすることができ、 貼リ合わせ後の D V Rディスク 2 0 0の総合値芯 誤差量を低減させることができる。
シート状ディスク 2 2 0の中心位置 (図 1 3の破線丸印) の算出を行う基準を、 信号領域の最外周部である境界部 2 2 3にすることで、 D V Rディスク製造装置 1 0 0の位置決め機構に誤差があっても、 D V Rディスク 2 0 0完成時の偏芯誤 差量の割合を小さくすることができる。
また、 固定された複数の C C Dカメラ 1 4 0により、 基準位置との誤差演算を 瞬時に行うことができ、 従来のようにシート状ディスク 2 2 0等を回転させる方 法に比較して極めて短時間で、 その偏芯誤差量を算出することができる。
さらに、 この偏芯誤差量の算出は、 その偏芯誤差修正をァライメントステージ 1 1 0で行うと同時に、 新たな値芯誤差量を算出することができるので、 ブイ一 ドバックループを組むことにより、 更なる時間短縮と精度向上が可能となる。 本実施の形態に係る D V Rディスク製造装置 1 0 0によって作成された D V R ディスク 2 0 0の偏芯誤差量が分かっていれば、 これを捕正値と して偏芯誤差修 正ループの中へ取り込むことにより、 偏芯誤差量の更なる低減が可能となる。 なお、 本実施の形態では、 シート状ディスク 2 2 0の信号領域の最外周である 境界部 2 2 3を C C Dカメラ 1 4 0で撮像しているが、 これに眼らず、 最内周に 存在する境界部を利用してもよい。
また、 最内周がリードィン信号部となり、 最外周がリードアウ ト信号部となつ ていてもよい。 すなわち、 信号記録をなすエンボスが設けられている部分と設け られていない節分の境目であれば、 本実施の形態における境界部の役割を果たす ことができる。
本発明は、 上述の各実施の形態や各変形例に限定されない。 さらに、 上述の各 実施の形態は、 相互に組み合わせて本発明を構成するようにしてもよい。 産業上の利用可能性 以上述べたように、 本発明によれば、 非接触で精度良く、 一のディスクの回転 偏芯誤差量を算出することができるとともに、 ディスクを回転させる等の複雑な 構成が不要で、 製造コストも減少させることができる多層ディスクの製造装量及 び製造方法を提供することができる。

Claims

請求の範囲
1 . 一のディスクと他のディスクとを貝占り合わせる多層ディスクの製造装置であ つて、
一のディスクを固定配匱するための固定手段と、
この固定配置された一のディスクのエンボス状の信号領域と非信号領域との境 界部に対して光を照射する光照射手段と、
上記光照射手段で照射した光の戻り光を撮像する撮像手段と、
他のディスクの信号領域の中心位置を位置決めする中心位 S決め部と この中心位置決め部との上記固定手段との相対位置を可変させる可変手段と、 を有することを特徴とする多層ディスク製造装置。
2 . 上記固定手段が上記一のディスクを吸引固定する吸引部であり、 上記中心位 置決め部がセンターピンであり、 上記可変手段が上記一のディスクと平行な同一 平面内の 2軸ステージであることを特徴とする請求の範囲第 1項記載の多層ディ スク製造装置。
3 . 前部センターピンには、 基部へ向かって拡径されるようなテーパ部が形成さ れていることを特徴とする請求の範囲第 2項記載の多層ディスク製造装置。
4 . 上記センターピンは、 径の異なる複数のセンターピンよりなることを特徴と する請求の範囲第 2項記載の多層ディスク製造装置。
5 . 上記光照射手段は、 上記一のディスクの表面に対し略垂直方向から光を照射 する構成となっており、
上記撮像手段は、 上記一のディスクの表面に対し略垂直方向に反射する戻り光 を撮像する構成となっていることを特徴とする請求の範囲第 1項記載の多層ディ スク製造装置。
6 . 上記一のディスクがシート状ディスクであり、 上記他のディスクが基板状デ イスクであり、 このシート状ディスクが上記基板状ディスクより薄く形成されて いることを特徴とする請求の範囲第 1項記載の多層ディスクの製造装匱。
7 . 一のディスクと他のディスクとを貼り合わせる多層ディスクの製造方法であ つて、 固定手段によリーのディスクを固定配置する固定配置工程と、 この固定配置された一のディスクのエンボス状の信号領域と非信号領域との境 界部に対して光照射手段で光を照射する光照射工程と、
上記光照射手段で照射した光の戻り光を撮像手段で撮像する撮像工程と、 上記撮像工程で得た信号領域に関する情報で上記一のディスクの信号領域中心 を求める領城中心判定工程と、
上記領域中心判定工程で求められた上;? ϋ一のディスクの信号領域中心と、 他の ディスクの信号領域の中心位置を位置決めする中心位量決め部とを合致させるた めに、 この中心位置決め部と上記固定手段との相対位置を可変させる可変手段を 移動させる可変手段移動工程と、
上記一のディスクと上記他のディスクとを貼り合わせる貼り合わせ工程と を有することを特徴とする多層ディスク製造方法。
8 . 上記撮像手段は、 複数の力メラよりなり、
上記領域中心工程では、 上記複数のカメラで撮像した情報に基づいて上記一の ディスクの回転偏芯誤差量を算定することを特徴とする請求の範囲第 7項記載の 多層ディスク製造方法。
9 . 上記光照射手段は、 上記一のディスクの表面に対し略垂直方向から光を照射 する構成となっており、
上記撮像手段は、 上記一のディスクの表面に対し略垂直方向に反射する戻り光 を撮像する構成となっていることを特徴とする請求の範囲第 7項記載の多層ディ スク製造方法。
1 0 . 上記一のディスクがシート状ディスクであり、 上記他のディスクが基板状 ディスクであり、 このシート状ディスクが上記基板状ディスクより薄く形成され ていることを特徴とする請求の範囲第 7項記載の多層ディスク製造方法。 補正書の請求の範囲
[2002年 4月 15日 (15. 04. 02) 国際事務局受理:出願当初の請求の範囲 1,2,7及び 8 は補正された;他の請求の範囲は変更なし。 (3頁) ]
1 . (補正後) 一のディスクと他のディスクとを貼り合わせる多層ディスクの製 造装置であって、
一のディスクと他のディスクとを離して該他のディスクの外周端部を支持し、 両者の間に隙間を生じさせる支持手段と、
上記他のディスクの信号領域の中心位置を基準位置に対して位置決めする中心 位置決め部と、
上記一のディスクのエンボス状の信号領域と非信号領域との境界部に対して光 を照射する複数の光照射手段と、
上記境界部に上記光照射手段により照射された光の戻り光を撮像する複数の撮 像手段と、
上記撮像手段により得られた上記境界部の位置情報に基づいて上記一のディス クの上記基準位置に対する偏芯誤差量を求める算出手段と、
上記一のディスクと上記中心位置決め部との相対位置を可変させることにより、 上記算出手段により求められた該一のディスクの偏芯誤差量を許容範囲内とする 可変手段と、
上記一のディスクと上記他のディスクとを、 中心部から外周に向かって順に接 触させて貼り合わせる圧着手段と、
を有することを特徴とする多層ディスク製造装置。
2 . (補正後) 上記中心位置決め部がセンターピンであり、 上記可変手段が上 記一のディスクと平行な同一平面内の 2軸ステージであり、
上記一のディスクは、 固定手段である吸引部により上記 2軸ステージに吸引固 定されることを特徴とする請求の範囲第 1項記載の多層ディスク製造装置。
3 . 前部センターピンには、 基部へ向かって拡径されるようなテーパ部が形成さ れていることを特徴とする請求の範囲第 2項記載の多層ディスク製造装置。
4 . 上記センターピンは、 径の異なる複数のセンターピンよりなることを特徴と する請求の範囲第 2項記載の多層ディスク製造装置。
5 . 上記光照射手段は、 上記一のディスクの表面に対し略垂直方向から光を照射
镳正された甩紙 (条約第 19条) する構成となっており、
上記撮像手段は、 上記一のディスクの表面に対し略垂直方向に反射する戻り光 を撮像する構成となっていることを特徴とする請求の範囲第 1項記載の多層ディ スク製造装置。
6 . 上記一のディスクがシート状ディスクであり、 上記他のディスクが基板状デ イスクであり、 このシート状ディスクが上記基板状デイスクより薄く形成されて いることを特徴とする請求の範囲第 1項記战の多層デイスクの製造装置。
7 . (捕正後) 一のディスクと他のディスクとを貼り合わせる多層ディスクの製 造方法であって、
補正された用紙 (条約第 条) —のディスクと他のディスクとを離して該他のディスクの外周端部を支持し、 両者の間に隙間を生じさせる固定配置工程と、
上記一のディスクのエンボス状の信号領域と非信号領域との境界部に対して複 数の光照射手段で光を照射する光照射工程と、
上記複数の光照射手段により照射された光の戻り光を複数の撮像手段で撮像す る撮像ェ と、
上記报像工程で得られた信号領域に ί«する位置情報に基づいて上記一のデイス クの信号領域中心を求める領域中心判定工程と、
上記領域中心判定工程で求められた上記一のディスクの信号領域中心と、 他の ディスクの信号領域の中心位置を基準位置に対して位置決めする中心位量決め部 とを合致させるために、 この中心位置決め部と上記一のディスクとの相対位置を 可変させる可変手段を移動させる可変手段移動工程と、
上記一のディスクと上記他のディスクとを中心部から外周に向かって順に接触 させて貼り合わせる貼り合わせ工程と
を有することを特徴とする多層ディスク製造方法。
8 . (捕正後) 上記撮像手段は、 カメラであって、 .
上記領域中心判定工程では、 上記複数のカメラで撮像した情報に基づいて上記 一のディスクの回転偏芯誤差量を算定することを特徴とする請求の範囲第 7項記 載の多層ディスク製造方法。
9 . 上記光照射手段は、 上記一のディスクの表面に対し略垂直方向から光を照射 する構成となっており、
上記撮像手段は、 上記一のディスクの表面に対し略垂直方向に反射する戻り光 を撮像する構成となっていることを特徴とする請求の範囲第 7項記載の多層ディ スク製造方法。
1 0 . 上記一のディスクがシート状ディスクであり、 上記他のディスクが基板状 ディスクであり、 このシート状ディスクが上記基板状デイスクより薄く形成され ていることを特徴とする請求の範囲第 7項記載の多層ディスク製造方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107443763A (zh) * 2017-07-26 2017-12-08 宁波普泰自动化科技有限公司 一种遮物帘自动涂胶装置

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6977791B2 (en) * 2002-03-23 2005-12-20 Kla-Tencor Technologies Corporation Media servowriting system
USD673286S1 (en) * 2010-04-29 2012-12-25 Sony Corporation Micro flow channel chip

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61286739A (ja) * 1985-06-13 1986-12-17 Toshiba Corp グル−ブ検出装置
JPH03173984A (ja) * 1989-09-29 1991-07-29 Fuji Photo Film Co Ltd 情報記録媒体の製造方法
JPH03290881A (ja) * 1990-04-06 1991-12-20 Nishiyama:Kk 光ディスク用ハブ取付け装置
JPH09326137A (ja) * 1996-04-05 1997-12-16 Sony Corp 両面光ディスクとその製法
JP2000067473A (ja) * 1998-08-18 2000-03-03 Nec Corp 光ディスクの貼合せ位置調整装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5080736A (en) * 1989-05-26 1992-01-14 Matsui Manufacturing Co., Ltd. System for mounting a hub to an optical disk and a method therefor
JP3173984B2 (ja) 1996-01-24 2001-06-04 株式会社クボタ 研米装置
JP3756580B2 (ja) * 1995-11-07 2006-03-15 セイコープレシジョン株式会社 多層基板の製造方法及びその製造装置
JP3290881B2 (ja) 1996-01-19 2002-06-10 キヤノン株式会社 画像記録装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61286739A (ja) * 1985-06-13 1986-12-17 Toshiba Corp グル−ブ検出装置
JPH03173984A (ja) * 1989-09-29 1991-07-29 Fuji Photo Film Co Ltd 情報記録媒体の製造方法
JPH03290881A (ja) * 1990-04-06 1991-12-20 Nishiyama:Kk 光ディスク用ハブ取付け装置
JPH09326137A (ja) * 1996-04-05 1997-12-16 Sony Corp 両面光ディスクとその製法
JP2000067473A (ja) * 1998-08-18 2000-03-03 Nec Corp 光ディスクの貼合せ位置調整装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107443763A (zh) * 2017-07-26 2017-12-08 宁波普泰自动化科技有限公司 一种遮物帘自动涂胶装置
CN107443763B (zh) * 2017-07-26 2023-07-07 宁波普泰自动化科技有限公司 一种遮物帘自动涂胶装置

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