WO2000056548A1 - Film polyamide multicouche dote d'une excellente aptitude au traitement - Google Patents

Film polyamide multicouche dote d'une excellente aptitude au traitement Download PDF

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Definitions

  • the present invention relates to a polyimide-based multilayer film having improved pinhole resistance, and more particularly to a polyamide-based multilayer film having a stable pitch in a flow direction in printing and laminating processing and excellent in laminating properties.
  • multilayer films containing a polyamide resin have been widely used in various fields as films having gas barrier properties, toughness and the like.
  • the market is demanding further improvement in toughness, especially in pinhole resistance.
  • the softening of the polyamide resin layer can be achieved during processing (printing, laminating) in the direction of film flow (printing, laminating). This has led to the problem of poor pitch accuracy in the vertical direction.
  • the present inventors have paid attention to the flexibility and longitudinal elongation of the film, and have finally completed the present invention. That is, the present invention mainly aims to improve the pinhole resistance and the vertical pitch accuracy, and thereby, the gas barrier property and the stable workability, which are excellent in the past, are exhibited. .
  • a feature of the present invention is that, in a multilayer film having at least two polyamide resin layers, the number of pinholes generated in the evaluation of pinhole resistance at 1000 ° bending at 25 ° C. is small. This is a polymide-based multilayer film excellent in workability, having an elongation of less than 10 pieces and an elongation of 120 mm or less at a vertical pitch of 6 ° C.
  • the polyamide-based multilayer film comprises a polyamide-based resin layer Z, a saponified ethylene-vinyl acetate copolymer layer / a polyamide-based resin layer, and a multilayer film having at least three layers, or , Polyamide resin layer / xylylene It is characterized by being a multilayer film having at least three layers in which a diamine-based polyamide resin layer / polyamide-based resin layer is provided in this order.
  • Examples of the polyamide-based multilayer film of the present invention include those having at least three layers, for example, three, five, or seven layers.
  • the five-layer film includes a polyamide resin layer, a Zethylene / vinyl acetate copolymer saponified layer / a polyamide resin layer, a Z-modified polyolefin adhesive resin layer, a linear low-density polyethylene, and a polyamide resin layer.
  • Nonoxylylenediamine-based polyamide resin layer Z-polyamide-based resin layer / modified polyolefin adhesive resin layer Linear low-density polyethylene.
  • the seven-layer film includes a linear low-density polyethylene Z-modified polyolefin adhesive resin layer Z-polyamide resin layer Noethylene-vinyl acetate copolymer saponified layer Nopolyamide resin layer No-modified polyolefin adhesive resin layer Linear low-density polyethylene, linear low-density polyethylene Z-modified polyolefin adhesive resin layer Nopolyamide-based resin layer Z xylylenediamine-based polyimide resin layer Z-polyamide-based resin layer Non-modified polyolefin adhesive resin layer / linear low- Density polyethylene.
  • the polyamide constituting the polyamide resin layer in the present invention is not particularly limited, but includes 6-nylon, 66-nylon, 12-nylon and a copolymer thereof, 6T-6I nylon, MX D-6 nylon is an example. Further, two or more kinds of the above-mentioned polyamides may be mixed. Further, in order to improve the pinhole resistance of the film, a modified ethylene-vinyl acetate copolymer can be mixed as a component for imparting flexibility to the film.
  • the proportion of the polyamide and the modified ethylene-vinyl acetate copolymer in the polyamide resin layer is preferably from 99 to 85% by weight: from 1 to 15% by weight, and more preferably from 99 to 90% by weight: 1 to 10% by weight, especially 97 to 93% by weight: 3 to 7% by weight.
  • Modified ethylene-vinyl acetate copolymers include (1) a resin in which 100 C 0 CH 3 is partially saponified, (2) a resin in which OCOCH 3 is partially replaced by OCOCH 2 CH 3 , and (3) an anhydride. Includes resins partially graft-polymerized with acid anhydrides such as maleic acid.
  • the saponified vinyl monoacetate copolymer is not particularly limited, but has an ethylene content of about 20 to 65 mol%, preferably about 29 to 44 mol%, and a saponification degree of about 90% or more, preferably About 95% or more can be exemplified.
  • the xylylenediamine-based polyamide resin is not particularly limited, and examples thereof include a polymer synthesized from meta- and di- or para-xylylenediamine and a dicarboxylic acid such as adipic acid.
  • different polymers may be mixed as long as the object of the present invention is not impaired, and organic additives such as antioxidants, heat stabilizers, lubricants, and ultraviolet absorbers may be added.
  • the agent may be added to the extent that the agent is usually added.
  • the total thickness of the film of the present invention is about 10 to 40 // m, preferably about 12 to 25 ⁇ m.
  • the thickness of each of the at least two polyamide resin layers is about 3 to 15 ⁇ m, and preferably about 5 to 10 ⁇ m.
  • the thickness of the saponified ethylene-vinyl acetate copolymer layer is about 2 to 10 // m, preferably about 3 to 10 m.
  • the thickness of the xylylenediamine-based polyamide resin layer is about 2 to 10 m, and preferably about 3 to 10.
  • the polyimide-based multilayer film of the present invention can be co-extruded on a chill roll through which cooling water circulates from a T-die so that the resin of each layer is in an appropriate order, to obtain a flat multilayer film.
  • the obtained film is longitudinally stretched 2 to 4 times by, for example, a roll stretching machine at 50 to 100 ° C, and further 2 to 5 times by a tenter stretching machine at 90 to 150 ° C. And then heat-treated in an atmosphere of 180 to 220 ° C. by the same tenter.
  • the multilayer film of the present invention may be subjected to uniaxial stretching or biaxial stretching (simultaneous biaxial stretching, sequential biaxial stretching).
  • the obtained multilayer film may be subjected to a corner discharge treatment on both surfaces or one surface if necessary. It can also be applied.
  • the number of pinholes generated in the evaluation of the pinhole resistance of 100 times bending under a condition of 25 ° C. is less than 10, preferably less than 10. 6 or less, more preferably 2 or less.
  • the number of generated pinholes is If the number is 10 or more, it is difficult to say that the pinhole resistance has been improved. In a product packaged with this film, pinholes are likely to occur during actual transportation.
  • the multilayer film of the present invention has a value of elongation of 6 mm or less, preferably 5 mm or less in a vertical pitch evaluation under a condition of 120 ° C.
  • the pitch force in the vertical direction during actual printing / laminating is stable, and no problem occurs during bag making in post-processing. If the elongation value in the vertical pitch evaluation exceeds 6 mm, the film will be easily stretched due to the tension during printing and lamination, and the deviation from the regular pitch will be large. Become. This inaccuracy in pitch accuracy causes problems during post-processing bag making.
  • the temperature condition of 120 ° C. in the vertical pitch evaluation was set near the upper limit of the temperature applied to the film during actual printing and laminating.
  • the multilayer film of the present invention is excellent in toughness and pinhole resistance, it is suitable for packaging heavy objects, especially for packaging rice cakes, and for packaging liquid soups.
  • the measuring method of the characteristic value of this invention is as follows.
  • the pinhole resistance was evaluated using a gelbo flex tester manufactured by Rikagaku Kogyo Co., Ltd.
  • the method used was a film made into a cylindrical bag with a folding diameter of 150 mm and a length of 300 mm.
  • Polyamide resin composition composition of 6-nylon 96.0% by weight and modified ethylene-vinyl acetate copolymer 4.0% by weight
  • saponified ethylene-vinyl acetate copolymer ethylene content 32 Mol%, saponification degree 99%
  • Polyamide resin (6 Nylon 96.0% by weight and modified ethylene monoacetate vinylinole copolymer 4.0% by weight); 2X23 ”, manufactured by Ube Industries, Ltd., in this order, was co-extruded on a chill roll through which cooling water circulates from a T-die to obtain a flat three-layer film.
  • the film was longitudinally stretched to 3.0 times by a roll stretching machine at 65 ° C, and further transversely stretched to 4.0 times by a tenter stretching machine at 110 ° C. And heat-treated in a 210 ° C. atmosphere to obtain a film having a thickness of 15 ⁇ m.
  • the thickness of each layer was 6 / 3Z6 ( ⁇ m) in order from the surface.
  • 6-nylon 86.0% by weight in the polyamide resin in Example 1 polymethylxylylene adipamide resin 10.0% by weight synthesized from methoxysilylenediamine and adipic acid, and modified ethylene-vinyl acetate
  • a 15- ⁇ m-thick multilayer film was obtained in the same manner as in Example 1, except that the blending composition of 4.0% by weight of the polymer was used. At this time, the thickness of each layer was 6/3 Z 6 ( ⁇ ) in order from the surface.
  • Example 2 In place of the saponified ethylene-vinyl acetate copolymer in Example 1, a thickness of 15 was obtained in the same manner as in Example 1 except that a polymethaxylylene adipamide resin synthesized from methacrylylenediamine and adipic acid was used. m multilayer film was obtained. At this time, the thickness of each layer was 575/5 ( ⁇ m) in order from the surface.
  • Polyamide resin (6-Nylon 85.0% by weight and hexamethylene diamine Amorphous nylon 15.0% by weight blended copolymer of ethylene with terephthalic acid and isophthalenoic acid 1) saponified ethylene-vinyl acetate copolymer (ethylene content 32 mol%, saponified 99%) ) / Polyamide resin (Blend composition of 65.0% by weight of nylon and 15.0% by weight of copolymerized amorphous nylon of hexamethylenediamine with terephthalic acid and isofphthalic acid) In this order, co-extrusion was performed on a chill roll through which cooling water circulates from a T-die to obtain a flat three-layer film.
  • the film was longitudinally stretched to 3.0 times by a roll stretching machine at 65 ° C, and further transversely stretched to 4.0 times by a tenter stretching machine in an atmosphere of 110 ° C, and subsequently by the tenter.
  • Heat treatment was performed in an atmosphere of 210 ° C. to obtain a film having a thickness of 15 ⁇ m. At this time, the thickness of each layer was 6/3 ( ⁇ ) in order of surface color. Comparative Example 2
  • a film having a thickness of 15 / ⁇ m was obtained in the same manner as in Comparative Example 1, except that the blended composition of the modified ethylene-vinyl acetate copolymer and 5.0% by weight was used. At this time, the thickness of each layer was 6/3 Z6 ( ⁇ ) in order of surface force.
  • each multilayer film of the examples can be subjected to corona discharge treatment on both surfaces or one surface if necessary.
  • Tables 1 and 2 show the physical properties of the above Examples and Comparative Examples.
  • the multilayer films of Examples and Comparative Examples in Tables 1 and 2 are data obtained by subjecting one surface to a corner discharge treatment. table 1
  • Dry laminating Dry laminating a 50 m thick linear low-density polyethylene film at a laminating speed of 150 mZs using a dry laminating machine to reduce printing pitch deviations. , X rated.
  • Extrusion lamination Extrusion lamination at a laminating speed of 12 OmZs using an extrusion laminating machine to reduce the thickness of linear low-density polyethylene to 50 m, and print pitch. Is evaluated by ⁇ , ⁇ , and X.
  • the pinhole resistance is remarkably improved, and the vertical pitch accuracy in actual printing and laminating is stable.
  • the comparative examples in Table 2 have poor pinhole resistance and are not satisfactory in workability.
  • the present invention enables the provision of a polyamide-based multi-layer film that has an excellent effect of realizing pinhole resistance, which is a strong demand of the market, and also has improved suitability for printing and laminating. It is widely used in food packaging, for example.

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Description

明細書
加工適性に優れたポリアミ ド系多層フィルム
技術分野
本発明は、 耐ピンホール性の改善されたポリアミ ド系多層フィルムに係り、 特 に、 印刷及びラミネート加工において流れ方向のピッチが安定したラミネ一卜適 性に優れたポリアミ ド系多層フィルムに関する。
背景技術
従来からポリァミ ド系樹脂を含む多層フィルムは、 ガスバリヤー性、 強靭性等 を有するフィルムとして各方面で多用されている。 市場からは更なる強靭性の向 上、 特に耐ピンホ一ノレ性の向上を望まれている。
しかしながら、 更なる耐ピンホール性の向上のためにはポリアミ ド樹脂層を柔 らかくする必要があるが、 ポリアミ ド樹脂層の柔軟化は加工時（印刷、 ラミネー ト） にフィルムの流れ方向 （縦方向） の伸び易さにつながり、 その結果縦方向の ピッチ精度に問題が発生していた。
発明の開示
このような従来の問題点を解決するために本発明者らは、 フィルムの柔軟さと 縦方向の伸びに着目し、 ついに本発明を完成するに至った。 即ち、 本発明は耐ピ ンホール性と縦方向のピッチ精度の改善を主な目的とするものであり、 これによ り、 従来に優れるガスバリヤ一性と安定した加工性が発揮されるものである。 本発明の特徴とするところは、 ポリアミ ド系樹脂層を少なくとも 2つ有する多 層フイルムにおいて、 2 5 °C、 1 0 0 0回屈曲の耐ピンホール性の評価で発生す るピンホール数が 1 0個未満、 1 2 0 °Cの縦ピッチ評価での伸びが 6 mm以下で ある加工適性に優れたポリ了ミ ド系多層フィルムにある。
また、 ポリアミ ド系多層フィルムが、 ポリアミ ド系樹脂層 Zエチレン—酢酸 ビニル共重合体けん化物層/ポリアミ ド系樹脂層がこの順に設けられてなる、 少 なくとも 3層を有する多層フィルム、 あるいは、 ポリアミ ド系樹脂層/キシリレ ンジァミン系ポリアミ ド樹脂層/ポリアミ ド系樹脂層がこの順に設けられてなる、 少なくとも 3層を有する多層フィルムであることを特徴とする。
本発明のポリアミ ド系多層フィルムは、 少なくとも 3層、 例えば 3層、 5層、 7層構成のものが例示される。 5層構成のフィルムとしては、 ポリアミ ド系樹脂 層 Zェチレン—酢酸ビニル共重合体けん化物層/ポリァミ ド系樹脂層 Z変性ポリ ォレフィン接着樹脂層/直鎖状低密度ポリエチレン、 ポリアミ ド系樹脂層ノキシ リレンジァミン系ポリアミ ド椁 ί脂層 Zポリァミ ド系 ¾f脂層/変性ポリオレフイン 接着樹脂層ノ直鎖状低密度ポリェチレンが挙げられる。 7層構成のフイルムとし ては、 直鎖状低密度ポリェチレン Z変性ポリオレフィン接着樹脂層 Zポリアミ ド 系樹脂層ノエチレン一酢酸ビニル共重合体けん化物層ノポリァミ ド系樹脂層ノ変 性ポリオレフィン接着樹脂層/直鎖状低密度ポリエチレン、 直鎖状低密度ポリェ チレン Z変性ポリオレフィン接着樹脂層ノポリアミ ド系樹脂層 Zキシリレンジァ ミン系ポリァミ ド樹脂層 Zポリァミ ド系樹脂層ノ変性ポリオレフィン接着樹脂層 /直鎖状低密度ポリェチレンカ挙げられる。
本発明におけるポリアミ ド系樹脂層を構成するポリアミ ドとしては、 特に制 限はないが、 6—ナイロン、 6 6—ナイロン、 1 2—ナイロン及びそれらの共重 合体、 6 T - 6 Iナイロン、 MX D— 6ナイロンを例示できる。 また、 2種以上 の上記ポリアミ ド等を混合しても良い。 更に、 フィルムの耐ピンホール性を向上 させるために、 フィルムに柔軟性を付与する成分として変性ェチレン—酢酸ビニ ル共重合体を混合することもできる。
ポリアミ ド系樹脂層中のポリアミ ドと変性エチレン一酢酸ビニル共重合体の 割合は、 好ましくは 9 9〜 8 5重量％： 1〜 1 5重量％、 より好ましくは 9 9〜 9 0重量％： 1〜1 0重量％、 特に 9 7〜9 3重量％： 3〜 7重量％である。 変性ェチレンー酢酸ビニル共重合体は、 （1)一 0 C 0 C H 3を部分的にけん化 した樹脂、 （2) — O C O C H 3を部分的に— O C O C H 2 C H 3に置換した樹脂、 (3)無水マレイン酸等の酸無水物を部分的にグラフト重合した樹脂を含む。 '一酢酸ビニル共重合体けん化物とは、 特に制限はないがエチレン含有 量 2 0〜 6 5モル％程度、 好ましくは 2 9〜 4 4モル％程度、 けん化度約 9 0 % 以上、 好ましくは約 9 5 %以上のものを例示できる。 キシリレンジアミン系ポリ アミ ド樹脂とは、 特に制限はないがメタ及びノ又はパラキシリレンジァミンとァ ジピン酸等のジカルボン酸から合成された重合体を例示できる。
なお、 本発明のフィルムの中には、 本発明の目的を阻害しない範囲で、 異種 のポリマーを混合しても良いし、 また酸化防止剤、 熱安定剤、 滑剤、 紫外線吸収 剤などの有機添加剤が通常添加される程度添加されても良 、。
本発明のフィルム全体の厚みは、 1 0〜4 0 // m程度、 好ましくは 1 2〜2 5 μ m程度である。 少なくとも 2層のポリァミ ド系樹脂層の厚みは、 各々 3〜 1 5 μ m程度、 好ましくは 5〜 1 0 μ m程度である。 エチレン一酢酸ビニル共重合 体けん化物層の厚みは、 2〜1 0 // m程度、 好ましくは 3〜1 0 m程度である。 キシリレンジアミン系ポリアミ ド樹脂層の厚みは、 2〜1 0 m程度、 好ましく は 3〜： 1 0 程度である。
本発明のポリァミ ド系多層フィルムは、 例えば各層の樹脂を適当な順序にな るように、 Tダイスより冷却水が循環するチルロール上に共押出せしめフラッ ト 状の多層フィルムを得ることができる。 得られたフィルムは、 例えば 5 0〜1 0 0 °Cのロール延伸機により 2〜4倍に縦延伸し、 更に 9 0〜1 5 0 °Cの雰囲気の テンタ一延伸機により 2〜 5倍に横延伸せしめ、 引き続いて同テンターにより 1 8 0〜2 2 0 °C雰囲気中で熱処理して得ることができる。 本発明の多層フィルム は一軸延伸または二軸延伸 （同時二軸延伸、 逐次二軸延伸） しても良く 得られた多層フィルムは、 必要ならばその両表面又は片表面にコ口ナ放電処理を 施すこともできる。
本発明の多層フイルムの耐ピンホ一ゾレ性については、 2 5 °Cの条件下において 1 0 0 0回屈曲の耐ピンホール性の評価で発生するピンホール数が 1 0個未満、 好ましくは 6個以下、 より好ましくは 2個以下である。 発生するピンホール数が、 1 0個以上であると耐ピンホール性が改善されたとは言い難く、 このフィルムで 包装された製品においては、 実際の輸送時にピンホールが発生し易くなる。 かつ、 本発明の多層フィルムは、 1 2 0 °C条件下における縦ピッチ評価での伸 びの値が 6 mm以下、 好ましくは 5 mm以下である。 この縦ピッチ評価での伸び の値が 6 mm以下であると、 実際の印刷ゃラミネ一卜時において縦方向のピッチ 力、'安定し、 後加工の製袋時に問題が発生することはない。 し力、し、 縦ピッチ評価 での伸びの値が 6 mmを越える場合は、 印刷ゃラミネ一ト時のテンションにより フィルムが伸ばされ易くなり、 それに伴 、正規ピッチからのズレゃバラツキが大 きくなる。 このピッチ精度の不良が、 後加工の製袋時に問題発生の原因となる。 なお、 縦ピッチ評価の温度条件の 1 2 0 °Cについては、 実際の印刷ゃラミネ一 卜加工時にフィルムにかかる温度の上限付近として設定した。
本発明の多層フィルムは、 強靱性、 耐ピンホール性に優れているので重量物の 包装、 とりわけ、 餅の包装、 スープの液体個包装などに好適である。
発明を実施するための最良の形態
以下に、 本発明を比較例と共に実施例によって、 さらに詳述する。
なお、 本発明の特性値の測定方法は次の通りである。
耐ピンホール性の評価
耐ピンホール性の評価は、 理化学工業 （株） 製のゲルボフレックステスタ一に よるもので、 その方法は折り径 1 5 0 mm、 長さ 3 0 0 mmの筒状に製袋したフ イルムをゲルボフレックステスタ一に装着し、 捻り角度 4 4 0 ° で 1 5 . 0 c m の屈曲直線運動を 2 5 °C条件下で 1 0 0 0回繰り返した後、 浸透液を用いてピン ホールの数を調べるものである。 なお、 ピンホール数の測定はサンプルの中央部 における 3 0 0 c m 2の箇所で行った。
縦ピッチ評価
縦方向に長い短冊状にサンプルをカツ卜し （幅 2 0 mm)、 1 2 0 °Cの雰囲気 下で 6 0 0 gの加重を与えサンプル中央部の 4 0 mm標線間がどれだけ伸びたか で評価する。
実施例 1
ポリアミ ド系樹脂 （6—ナイロン 96. 0重量％及び変性ェチレン—酢酸ビ ニル共重合体 4. 0重量％の配合組成物） /エチレン—酢酸ビニル共重合体け ん化物 （エチレン含有量 3 2モル％、 けん化度 99%) /ポリアミ ド系樹脂 （6 一ナイロン 9 6. 0重量％及び変性エチレン一酢酸ビニノレ共重合体 4. 0重 量％の配合組成物；商品名 「N AV 1 0 2X 2 3」 、 宇部興産製） をこの順にな るように、 Tダイスより冷却水が循環するチルロール上に共押出せしめフラッ ト 状の 3層フィルムを得た。 次いでこのフィルムを 6 5 °Cのロール延伸機により 3. 0倍に縦延伸し、 更に 1 1 0°Cの雰囲気のテンタ一延伸機により 4. 0倍に横延 伸せしめ、 引き続いて同テンターにより 2 1 0°C雰囲気中で熱処理して厚さ 1 5 〃mのフィルムを得た。 この際、 各層の厚さは表面から順に 6 /3Z6 (^m) であつた。
実施例 2
実施例 1におけるポリアミ ド系樹脂に 6—ナイロン 8 6. 0重量％、 メタキ シリレンジアミンとアジピン酸から合成されるポリメタキシリレンアジパミ ド樹 脂 1 0. 0重量％及び変性エチレン—酢酸ビニル共重合体 4. 0重量％の配合 組成物を用いる以外、 実施例 1と同様にして厚さ 1 5〃m多層フィルムを得た。 この際、 各層の厚さは表面から順に 6/3 Z 6 (μτη) であった。
実施例 3
実施例 1におけるエチレン一酢酸ビニル共重合体けん化物の代わりに、 メタキ シリレンジアミンとアジピン酸から合成されるポリメタキシリレンアジパミ ド樹 脂を用いる以外、 実施例 1と同様にして厚さ 1 5 m多層フイルムを得た。 この 際、 各層の厚さは表面から順に 575/5 (〃m) であった。
比較例 1
ポリアミ ド系樹脂 （6—ナイロン 8 5. 0重量％及びへキサメチレンジアミ ンとテレフタル酸並びにイソフタノレ酸との共重合体系非晶質性ナイロン 1 5. 0重量％の配合組成物） ノエチレン—酢酸ビニル共重合体けん化物 （エチレン含 有量 32モル％、 けん化 9 9%) /ポリアミ ド系樹脂 （6—ナイロン 85. 0 重量％及びへキサメチレンジァミンとテレフタル酸並びにィソフタル酸との共重 合体系非晶質性ナイロン 1 5. 0重量％の配合組成物） をこの順になるように、 Tダイスより冷却水が循環するチルロ一ル上に共押出せしめフラッ ト状の 3層フ イルムを得た。 次いでこのフィルムを 6 5 °Cのロール延伸機により 3. 0倍に縦 延伸し、 更に 1 1 0°Cの雰囲気のテンタ一延伸機により 4. 0倍に横延伸せしめ、 引き続いて同テンターにより 2 1 0°C雰囲気中で熱処理して厚さ 1 5〃mのフィ ルムを得た。 この際、 各層の厚さは表面カヽら順に 6/3ノ 6 (βτη) であった。 比較例 2
比較例 1におけるポリ了ミ ド系樹脂に 6—ナイロン 7 5. 0重量％及びへキ サメチレンジァミンとテレフタル酸並びにィソフタル酸との共重合体系非晶質性 ナイロン 2 0. 0重量％及び変性エチレン一酢酸ビニル共重合体 5. 0重 量％の配合組成物を用いる以外、 比較例 1と同様にして厚さ 1 5 /^mのフィルム を得た。 この際、 各層の厚さは表面力ヽら順に 6/3 Z6 (μτη) であった。
比較例 3
比較例 1におけるエチレン一酢酸ビニル共重合体けん化物の代わりに、 メタキ シリレンジアミンとアジピン酸から合成されるポリメタキシリレンアジパミ ド樹 脂を用いる以外、 比較例 1と同様にして厚さ 1 5 多層フィルムを得た。 この 際、 各層の厚さは表面から順に 5/5/5 (^m) であった。
尚、 実施例の各多層フィルムは必要ならばその両表面又は片表面にコロナ放電 処理を施すことは自由である。
次に、 以上の実施例、 比較例の物性を表 1、 表 2に示す。 この表 1、 表 2に おける実施例、 比較例の多層フィルムはその片表面にコ口ナ放電処理を施したも ののデータである。 表 1
Figure imgf000009_0001
表 2
Figure imgf000010_0001
試験方法 1
実際の印刷機及びラミネ一ト機で加工を行い、 印刷ピッチのズレについて〇、 厶、 Xで評価した。 具体的には：
•加工適性 （印刷） ：グラビア印刷機を用いて印刷スピ一ド 2 0 0 mZ sでグラ ビア印刷を行い、 印刷ピッチのずれを〇、 △、 Xで評価した。
'加工適性 （ドライラミ） ： ドライラミネート機を用いて、 厚さ 5 0 mの直鎖 状低密度ポリエチレンフィルムをラミネ一トスピード 1 5 0 mZ sでドライラミ ネートし、 印刷ピッチのずれを〇、 △、 Xで評価した。
'加工適性 （押出ラミ） ：押出ラミネート機を用いて、 直鎖状低密度ポリエチレ ンを厚さ 5 0 mになるよう、 ラミネ一トスピード 1 2 O mZ sで押出ラミネ一 トし、 印刷ピッチのずれを〇、 △、 Xで評価した。
〇： ピッチズレ発生なし。
△：加工条件により、 発生する場合がある。
X ： ピッチズレ発生し、 加工適性に劣る。
試験方法 2
ラミネ一卜したサンプルで袋 ( 2 2 O m m x 3 2 O mm) を作成し、 その中 に 1 k g分の餅を入れる。 その実包した袋を箱 （2 8 O mm x 3 7 O mm x 2 3 O mm) に 1 0袋 （2列、 5段積み）入れる。 次ぎに、 その箱を振動試験器に セットし 3 0分間振動させた。 その後、 サンプルを取り出し、 ピンホール発生の 有無を〇、 Xで評価した。
〇： ピンホール発生なし。
X： ピンホール発生、 ピンホール性に劣る。
かかる表 1によると、 本発明のものは顕著に耐ピンホール性が向上し、 実際の 印刷、 ラミネート加工における縦ピッチ精度力安定している。 これに対し、 表 2 の比較例のものは耐ピンホール性に劣るものや加工適性に満足できていないこと が解る。
本発明は、 市場の強い要望である耐ピンホール性を実現する格別の効果を奏し ながら、 印刷やラミネート加工での適性も向上したポリアミ ド系多層フィルムの 提供を可能としたもので、 あらゆる用途に広範に利用され、 例えば食品包装等に 好適に利用される。

Claims

請求の範囲
1 . ポリアミ ド系樹脂層を少なくとも 2つ有する多層フィルムにおいて、 2 5 °C、 1 0 0 0回屈曲の耐ピンホール性の評価で発生するピンホール 数が 1 0個未満であり、 1 2 0 °Cの縦ピッチ評価での伸びが 6 mm以下 である加工適性に優れたポリアミ ド系多層フィルム。
2 . ポリアミ ド系多層フィルムが、 ポリアミ ド系樹脂層/エチレン—酢酸 ビニル共重合体けん化物層 Zポリァミ ド系樹脂層がこの順に設けられて なる、 少なくとも 3層を有する多層フィルムである請求項 1に記載のポ リアミ ド系多層フィルム。
3 . ポリアミ ド系多層フィルムが、 ポリアミ ド系樹脂層/キシリレンジァ ミン系ポリアミ ド樹脂層 Zポリアミ ド系樹脂層がこの順に設けられてな る、 少なくとも 3層を有する多層フィルムである請求項 1に記載の加工 適性に優れたポリアミ ド系多層フィルム。
4 . 少なくとも 1つのポリアミ ド系樹脂層が、 ポリアミ ド 9 9〜 8 5重 量％及び変性ェチレン一酢酸ビニル共重合体 1〜 1 5重量％を含む請求 項 1に記載のポリァミ ド系多層フィルム。
5 . ポリアミ ドが 6—ナイロン、 6 6—ナイロン、 1 2—ナイロン及びそ れらの共重合体、 6 T— 6 Iナイロン及び M X D— 6ナイロンからなる 群から選ばれる少なくとも 1種である請求項 1に記載のポリアミ ド系多 層フイルム。
6 . フィルムの厚みが 1 0〜 4 0 ^ m程度である請求項 1に記載のポリ了 ミ ド系多層フィルム。
7 . エチレン一酢酸ビニル共重合体けん化物のエチレン含有量 2 0〜6 5 モル％程度、 けん化度約 9 0 %以上である請求項 2に記載のポリアミ ド 系多層フィルム。
8 . キシリレンジアミン系ポリアミ ド樹脂が、 ポリメタキシリレンアジパ ミ ド及び/又はポリパラキシリレンアジパミ ドである請求項 3に記載の ポリアミ ド系多層フィルム。
一方或いは両方の表面がコロナ放電処理されている請求項 1に記載の ポリアミ ド系多層フィルム。
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