JPH1080989A - ポリアミド系多層フィルム - Google Patents
ポリアミド系多層フィルムInfo
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- JPH1080989A JPH1080989A JP9188869A JP18886997A JPH1080989A JP H1080989 A JPH1080989 A JP H1080989A JP 9188869 A JP9188869 A JP 9188869A JP 18886997 A JP18886997 A JP 18886997A JP H1080989 A JPH1080989 A JP H1080989A
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- Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は耐ピンホール性の改善を主な目的とす
るものであり、これにより、従来に優れるカスバリアー
性が発揮されるものである。 【構成】ポリアミド系樹脂層を含む、少なくとも２層を
有する多層フィルムにおいて、前記ポリアミド系樹脂層
が結晶性ポリアミド、非晶質性ポリアミド及び変性エチ
レン−酢酸ビニル共重合体の組成物層であるポリアミド
系多層フィルムを主な構成とするものである。
るものであり、これにより、従来に優れるカスバリアー
性が発揮されるものである。 【構成】ポリアミド系樹脂層を含む、少なくとも２層を
有する多層フィルムにおいて、前記ポリアミド系樹脂層
が結晶性ポリアミド、非晶質性ポリアミド及び変性エチ
レン−酢酸ビニル共重合体の組成物層であるポリアミド
系多層フィルムを主な構成とするものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は耐ピンホール性の改
善されたポリアミド系多層フィルムに関する。
善されたポリアミド系多層フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ポリアミド系樹脂層を含む多
層フィルムはガスバリアー性、強靭性等を有するフィル
ムとして各方面で多用されており、例えばポリアミド系
樹脂層／エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物層／ポ
リアミド系樹脂層がこの順に設けられてなる多層フィル
ムが一応ポヒュラーなフィルムと思われる。このような
多層フィルムにおけるポリアミド系樹脂層としては結晶
性ポリアミドと非晶質性ポリアミドとの組成物層からな
るものも知られており、延伸性が良好のために、注目す
べき製品でもある。
層フィルムはガスバリアー性、強靭性等を有するフィル
ムとして各方面で多用されており、例えばポリアミド系
樹脂層／エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物層／ポ
リアミド系樹脂層がこの順に設けられてなる多層フィル
ムが一応ポヒュラーなフィルムと思われる。このような
多層フィルムにおけるポリアミド系樹脂層としては結晶
性ポリアミドと非晶質性ポリアミドとの組成物層からな
るものも知られており、延伸性が良好のために、注目す
べき製品でもある。
【０００３】しかしながら、これら多層フィルムは耐ピ
ンホール性にやや難点があった。即ち、例えば角ばった
物品の包装等に使用する時には、その角ばった部分がピ
ンホールを生じ易く、このピンホールのために、多層フ
ィルムが有する優れたガスバリアー性を阻害する結果と
もなっていた。
ンホール性にやや難点があった。即ち、例えば角ばった
物品の包装等に使用する時には、その角ばった部分がピ
ンホールを生じ易く、このピンホールのために、多層フ
ィルムが有する優れたガスバリアー性を阻害する結果と
もなっていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の問題
点を解決するために本発明者らは、ポリアミド系樹脂層
の組成について着目し、ついに本発明を完成するに至っ
た。即ち、本発明は耐ピンホール性の改善を主な目的と
するものであり、これにより、従来に優れるガスバリア
ー性が発揮されるものである。
点を解決するために本発明者らは、ポリアミド系樹脂層
の組成について着目し、ついに本発明を完成するに至っ
た。即ち、本発明は耐ピンホール性の改善を主な目的と
するものであり、これにより、従来に優れるガスバリア
ー性が発揮されるものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴とするとこ
ろは、ポリアミド系樹脂層を含む、少なくとも２層を有
する多層フィルムにおいて、前記ポリアミド系樹脂層が
結晶性ポリアミド、非晶質性ポリアミド及び変性エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体の組成物層である点にあり、更
にその特徴とするところはポリアミド系樹脂層／エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体けん化物層／ポリアミド系樹脂
層がこの順に設けられてなる、少なくとも３層を有する
ポリアミド系多層フィルムにおいて、前記ポリアミド系
樹脂層が結晶性ポリアミド、非晶質性ポリアミド及び変
性エチレン−酢酸ビニル共重合体の組成物層である点に
あり、更にその特徴とするところは、ポリアミド系樹脂
層／メタキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂層／ポリ
アミド系樹脂層がこの順に設けられてなる、少なくとも
３層を有する多層フィルムにおいて、前記ポリアミド系
樹脂層が結晶性ポリアミド、非晶質性ポリアミド及び変
性エチレン−酢酸ビニル共重合体の組成物層である点に
ある。
ろは、ポリアミド系樹脂層を含む、少なくとも２層を有
する多層フィルムにおいて、前記ポリアミド系樹脂層が
結晶性ポリアミド、非晶質性ポリアミド及び変性エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体の組成物層である点にあり、更
にその特徴とするところはポリアミド系樹脂層／エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体けん化物層／ポリアミド系樹脂
層がこの順に設けられてなる、少なくとも３層を有する
ポリアミド系多層フィルムにおいて、前記ポリアミド系
樹脂層が結晶性ポリアミド、非晶質性ポリアミド及び変
性エチレン−酢酸ビニル共重合体の組成物層である点に
あり、更にその特徴とするところは、ポリアミド系樹脂
層／メタキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂層／ポリ
アミド系樹脂層がこの順に設けられてなる、少なくとも
３層を有する多層フィルムにおいて、前記ポリアミド系
樹脂層が結晶性ポリアミド、非晶質性ポリアミド及び変
性エチレン−酢酸ビニル共重合体の組成物層である点に
ある。
【０００６】
【発明の実施の態様】次に、課題を解決するための手段
を更に詳述すると共に、発明の実施の態様を述べること
にする。本発明におけるポリアミド系樹脂層を構成する
結晶性ポリアミドとしては、特に制限はないが、６−ナ
イロン、６６−ナイロン、１２−ナイロンおよびそれら
の共重合体等を例示でき、非晶質性ポリアミドとして
は、特に制限はないが、ヘキサメチレンジアミンとテレ
フタル酸及び／又はイソフタル酸との共重合体等を例示
できる。また、変性エチレン−酢酸ビニル共重合体とし
ては、特に制限はないが、エチレン−酢酸ビニル共重合
体にマレイン酸、フマル酸等の極性基を有するカルボン
酸やその無水物等がグラフト共重合されてなる変性体を
例示できる。ここで、変性エチレン−酢酸ビニル共重合
体を用いる目的はポリアミド系樹脂層に柔軟性を付与せ
しめ、その捻れ屈曲性を改善するためであり、特に低温
下においてその特徴が発揮され、例えば、冷凍食品の包
装、冬期の輸送等に好適である。
を更に詳述すると共に、発明の実施の態様を述べること
にする。本発明におけるポリアミド系樹脂層を構成する
結晶性ポリアミドとしては、特に制限はないが、６−ナ
イロン、６６−ナイロン、１２−ナイロンおよびそれら
の共重合体等を例示でき、非晶質性ポリアミドとして
は、特に制限はないが、ヘキサメチレンジアミンとテレ
フタル酸及び／又はイソフタル酸との共重合体等を例示
できる。また、変性エチレン−酢酸ビニル共重合体とし
ては、特に制限はないが、エチレン−酢酸ビニル共重合
体にマレイン酸、フマル酸等の極性基を有するカルボン
酸やその無水物等がグラフト共重合されてなる変性体を
例示できる。ここで、変性エチレン−酢酸ビニル共重合
体を用いる目的はポリアミド系樹脂層に柔軟性を付与せ
しめ、その捻れ屈曲性を改善するためであり、特に低温
下においてその特徴が発揮され、例えば、冷凍食品の包
装、冬期の輸送等に好適である。
【０００７】ポリアミド系樹脂層の配合比は特に制限は
ないが、結晶性ポリアミド６２〜９７重量％、非晶質性
ポリアミド２８〜１重量％及び変性エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体１０〜２重量％程度を例示でき、好ましくは
結晶性ポリアミド６２〜９３重量％、非晶質性ポリアミ
ド２８〜５重量％及び変性エチレン−酢酸ビニル共重合
体１０〜２重量％程度を例示できる。結晶性ポリアミド
が６２重量％未満の場合フィルムの風合が硬くなり易く
なる上に、耐ピンホール性もダウンする傾向があり、９
７重量％を超える時は破れが発生する傾向もあって成膜
しにくくなり易く、耐ピンホール性も改善されにくい傾
向がある。また、非晶質性ポリアミドが１重量％未満の
場合、破れが発生する傾向もあって成膜しにくくなり易
く、２８重量％を超える時フィルムの風合が硬くなり易
くなる上に、耐ピンホール性もダウンする傾向がある。
更に、変性エチレン−酢酸ビニル共重合体が２重量％未
満の場合、耐ピンホール性が改善されにくい傾向もあ
り、１０重量％を超える時はフィルムの透明性が大幅に
ダウンする傾向があって、食品包装等において実用上で
問題となることが懸念される上に、結晶性ポリアミドと
変性エチレン−酢酸ビニル共重合体との融点の差が大き
くなり過ぎ、均一に溶融押出成膜しにくくなって、ゲル
やボツが発生する原因ともなることもある。しかしなが
ら、これらの範囲は特に制限を受けるものではなく、好
ましい多層フィルムが得られるならばこれらの範囲を超
えてもいっこうに差しつかえない。
ないが、結晶性ポリアミド６２〜９７重量％、非晶質性
ポリアミド２８〜１重量％及び変性エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体１０〜２重量％程度を例示でき、好ましくは
結晶性ポリアミド６２〜９３重量％、非晶質性ポリアミ
ド２８〜５重量％及び変性エチレン−酢酸ビニル共重合
体１０〜２重量％程度を例示できる。結晶性ポリアミド
が６２重量％未満の場合フィルムの風合が硬くなり易く
なる上に、耐ピンホール性もダウンする傾向があり、９
７重量％を超える時は破れが発生する傾向もあって成膜
しにくくなり易く、耐ピンホール性も改善されにくい傾
向がある。また、非晶質性ポリアミドが１重量％未満の
場合、破れが発生する傾向もあって成膜しにくくなり易
く、２８重量％を超える時フィルムの風合が硬くなり易
くなる上に、耐ピンホール性もダウンする傾向がある。
更に、変性エチレン−酢酸ビニル共重合体が２重量％未
満の場合、耐ピンホール性が改善されにくい傾向もあ
り、１０重量％を超える時はフィルムの透明性が大幅に
ダウンする傾向があって、食品包装等において実用上で
問題となることが懸念される上に、結晶性ポリアミドと
変性エチレン−酢酸ビニル共重合体との融点の差が大き
くなり過ぎ、均一に溶融押出成膜しにくくなって、ゲル
やボツが発生する原因ともなることもある。しかしなが
ら、これらの範囲は特に制限を受けるものではなく、好
ましい多層フィルムが得られるならばこれらの範囲を超
えてもいっこうに差しつかえない。
【０００８】また、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん
化物とは、特に制限はないがエチレン含有量２０〜６５
モル％、けん化度９０％以上のものを例示でき、キシリ
レンジアミン系ポリアミド樹脂とは、特に制限はないが
メタ及び／又はパラキシリレンジアミンとアジピン酸等
のジカルボン酸から合成された重合体を例示できる。更
に、ポリオレフィン樹脂とはポリエチレン、ポリプロピ
レン、ブテンおよびこれらの適宜の共重合体等を例示で
き、就中、線状低密度ポリエチレン、線状超低密度ポリ
エチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体等が好ましい
ものとして例示できるが、特に制限はなく、変性ポリオ
レフィン樹脂とは、前記したポリオレフィン系樹脂にマ
レイン酸、フマル酸等の極性基を有するカルボン酸やそ
の無水物等がグラフト共重合されてなる変性体を例示で
きるが、特に制限はない。以上に例示した各層には、必
要ならば適宜の熱可塑性樹脂や帯電防止剤等の適宜の添
加剤等を加えることはいっこうに差しつかえない。ま
た、多層フィルムを巻き取る際に巻き状態をやや柔らか
めの適正状態にするために、添加剤としてポリメタクリ
ル酸メチル等をポリアミド系樹脂層等に加えることも有
り得る。
化物とは、特に制限はないがエチレン含有量２０〜６５
モル％、けん化度９０％以上のものを例示でき、キシリ
レンジアミン系ポリアミド樹脂とは、特に制限はないが
メタ及び／又はパラキシリレンジアミンとアジピン酸等
のジカルボン酸から合成された重合体を例示できる。更
に、ポリオレフィン樹脂とはポリエチレン、ポリプロピ
レン、ブテンおよびこれらの適宜の共重合体等を例示で
き、就中、線状低密度ポリエチレン、線状超低密度ポリ
エチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体等が好ましい
ものとして例示できるが、特に制限はなく、変性ポリオ
レフィン樹脂とは、前記したポリオレフィン系樹脂にマ
レイン酸、フマル酸等の極性基を有するカルボン酸やそ
の無水物等がグラフト共重合されてなる変性体を例示で
きるが、特に制限はない。以上に例示した各層には、必
要ならば適宜の熱可塑性樹脂や帯電防止剤等の適宜の添
加剤等を加えることはいっこうに差しつかえない。ま
た、多層フィルムを巻き取る際に巻き状態をやや柔らか
めの適正状態にするために、添加剤としてポリメタクリ
ル酸メチル等をポリアミド系樹脂層等に加えることも有
り得る。
【０００９】本発明の多層フィルムは前記したキシリレ
ンジアミン系ポリアミド樹脂層等に本発明に係る変性エ
チレン−酢酸ビニル共重合体を添加してもよく、こうす
ることでより耐ピンホール性に併せて層間強度も向上す
る。勿論、こうした変性エチレン−酢酸ビニル共重合体
をエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物層に例えば２
〜１０重量％程度添加することにより層間強度も一層向
上するが、ポリアミド系樹脂層に変性エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体が添加されているので、該けん化物層に添
加しなくとも、これでも通常で使用に差しつかえない程
度の層間強度は保証される。
ンジアミン系ポリアミド樹脂層等に本発明に係る変性エ
チレン−酢酸ビニル共重合体を添加してもよく、こうす
ることでより耐ピンホール性に併せて層間強度も向上す
る。勿論、こうした変性エチレン−酢酸ビニル共重合体
をエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物層に例えば２
〜１０重量％程度添加することにより層間強度も一層向
上するが、ポリアミド系樹脂層に変性エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体が添加されているので、該けん化物層に添
加しなくとも、これでも通常で使用に差しつかえない程
度の層間強度は保証される。
【００１０】本発明に係る多層フィルムとしては「ポリ
アミド系樹脂層／エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化
物層／ポリアミド系樹脂層」、「ポリアミド系樹脂層／
エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物層／ポリアミド
系樹脂層／変性ポリオレフィン層／ポリオレフィン系樹
脂層」「ポリオレフィン系樹脂層／変性ポリオレフィン
層／ポリアミド系樹脂層／エチレン−酢酸ビニル共重合
体けん化物層／ポリアミド系樹脂層／変性ポリオレフィ
ン層／ポリオレフィン系樹脂層」「ポリオレフィン系樹
脂層／変性ポリオレフィン層／ポリアミド系樹脂層／変
性ポリオレフィン層／ポリオレフィン系樹脂層」及び
「ポリアミド系樹脂層／キシリレンジアミン系ポリアミ
ド樹脂層／ポリアミド系樹脂層」の構成のものを例示で
き、特に制限はない。
アミド系樹脂層／エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化
物層／ポリアミド系樹脂層」、「ポリアミド系樹脂層／
エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物層／ポリアミド
系樹脂層／変性ポリオレフィン層／ポリオレフィン系樹
脂層」「ポリオレフィン系樹脂層／変性ポリオレフィン
層／ポリアミド系樹脂層／エチレン−酢酸ビニル共重合
体けん化物層／ポリアミド系樹脂層／変性ポリオレフィ
ン層／ポリオレフィン系樹脂層」「ポリオレフィン系樹
脂層／変性ポリオレフィン層／ポリアミド系樹脂層／変
性ポリオレフィン層／ポリオレフィン系樹脂層」及び
「ポリアミド系樹脂層／キシリレンジアミン系ポリアミ
ド樹脂層／ポリアミド系樹脂層」の構成のものを例示で
き、特に制限はない。
【００１１】本発明に係る多層フィルムの全体厚さや、
各層の厚さは適宜でよく特に制限はないが、通常では全
体厚さは４．５〜１３０ミクロン、好ましくは１０〜８
０ミクロンを例示でき、各層の厚さはポリアミド系樹脂
層が２〜５０ミクロン、好ましくは３〜３０ミクロン、
エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物層が１〜２０ミ
クロン、好ましくは２〜１５ミクロン、変性ポリオレフ
ィン層が０．５〜２０ミクロン、好ましくは１〜４ミク
ロン、ポリオレフィン系樹脂層が１〜４０ミクロン、好
ましくは２〜３０ミクロンを例示できる。ここでポリア
ミド系樹脂層の厚さについては製膜性を考慮すると２ミ
クロン以上が望ましく、物性面、強度面等を考慮すると
３〜３０ミクロンが好ましい値と云える。エチレン−酢
酸ビニル共重合体けん化物層の厚さについては酸素透過
率等を考慮すると１〜２０ミクロン、好ましくは２〜１
５ミクロンが望ましい値と云え、変性ポリオレフィン層
の厚さについては層間接着強度等を考慮すると０．５〜
２０ミクロン、好ましくは１〜４ミクロンが望ましい値
と云え、ポリオレフィン系樹脂層の厚さについてはヒー
トシール強度等を考慮すると１〜４０ミクロン、好まし
くは２〜３０ミクロンが望ましい値と云える。また、全
体厚さについては電子部品等の包装やバルーン等の用途
については薄手のものが好まれ、シート等の用途につい
ては厚手のものが好まれるので、一般的に４．５〜１３
０ミクロン、好ましくは１０〜８０ミクロンをあげるこ
とができる。この際、各層の厚さについては、上記に例
示された各層のうち、ポリアミド系樹脂層を除く少なく
とも一つの層を有しないどのような構成の多層フィルム
であっても、上記値が好ましいものとして例示できるこ
とは勿論である。
各層の厚さは適宜でよく特に制限はないが、通常では全
体厚さは４．５〜１３０ミクロン、好ましくは１０〜８
０ミクロンを例示でき、各層の厚さはポリアミド系樹脂
層が２〜５０ミクロン、好ましくは３〜３０ミクロン、
エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物層が１〜２０ミ
クロン、好ましくは２〜１５ミクロン、変性ポリオレフ
ィン層が０．５〜２０ミクロン、好ましくは１〜４ミク
ロン、ポリオレフィン系樹脂層が１〜４０ミクロン、好
ましくは２〜３０ミクロンを例示できる。ここでポリア
ミド系樹脂層の厚さについては製膜性を考慮すると２ミ
クロン以上が望ましく、物性面、強度面等を考慮すると
３〜３０ミクロンが好ましい値と云える。エチレン−酢
酸ビニル共重合体けん化物層の厚さについては酸素透過
率等を考慮すると１〜２０ミクロン、好ましくは２〜１
５ミクロンが望ましい値と云え、変性ポリオレフィン層
の厚さについては層間接着強度等を考慮すると０．５〜
２０ミクロン、好ましくは１〜４ミクロンが望ましい値
と云え、ポリオレフィン系樹脂層の厚さについてはヒー
トシール強度等を考慮すると１〜４０ミクロン、好まし
くは２〜３０ミクロンが望ましい値と云える。また、全
体厚さについては電子部品等の包装やバルーン等の用途
については薄手のものが好まれ、シート等の用途につい
ては厚手のものが好まれるので、一般的に４．５〜１３
０ミクロン、好ましくは１０〜８０ミクロンをあげるこ
とができる。この際、各層の厚さについては、上記に例
示された各層のうち、ポリアミド系樹脂層を除く少なく
とも一つの層を有しないどのような構成の多層フィルム
であっても、上記値が好ましいものとして例示できるこ
とは勿論である。
【００１２】本発明の多層フィルムを製造するには、基
本的には従来から用いられている積層方法によればよ
く、特に制限はないが、通常では共押出により製膜しな
がら多層化せしめるのが、好適である。この際、製膜後
の延伸の有無については自由であるが、諸物性の向上を
期するならば、延伸を行うのが望ましい。延伸後の熱処
理の有無についても自由であるが、熱収縮性を必要とす
るならば、弱い熱処理か熱処理なしが望ましく、収縮性
を必要としないならば、通常の熱処理を行うのが望まし
い。
本的には従来から用いられている積層方法によればよ
く、特に制限はないが、通常では共押出により製膜しな
がら多層化せしめるのが、好適である。この際、製膜後
の延伸の有無については自由であるが、諸物性の向上を
期するならば、延伸を行うのが望ましい。延伸後の熱処
理の有無についても自由であるが、熱収縮性を必要とす
るならば、弱い熱処理か熱処理なしが望ましく、収縮性
を必要としないならば、通常の熱処理を行うのが望まし
い。
【００１３】以上は本発明を例示的に述べたもので、本
発明はかかる記載に制限を受けるものでないことは勿論
である。
発明はかかる記載に制限を受けるものでないことは勿論
である。
【００１４】
【実施例】以下に、本発明を比較例と共に実施例によっ
て、更に詳述する。 実施例１ ポリアミド系樹脂（ナイロン−６、７６．９重量％、ヘ
キサメチレンジアミンとテレフタル酸及びイソフタル酸
との共重合系体非晶質性ナイロン、１９．２重量％及び
変性エチレン−酢酸ビニル共重合体３．９重量％の配合
組成物）／エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物（エ
チレン含有量３２モル％、けん化９９％）／ポリアミド
系樹脂（前記と同じ）をこの順序で共押出により製膜
し、多層フィルムを得た。引き続きこのフィルムをテン
ターにより縦方向に３．０倍、横方向に４．０倍に延伸
し、更に熱処理して厚さ１５ミクロンフィルムを得た。
この際、各層の厚さは表面から順に６／３／６ミクロン
であった。
て、更に詳述する。 実施例１ ポリアミド系樹脂（ナイロン−６、７６．９重量％、ヘ
キサメチレンジアミンとテレフタル酸及びイソフタル酸
との共重合系体非晶質性ナイロン、１９．２重量％及び
変性エチレン−酢酸ビニル共重合体３．９重量％の配合
組成物）／エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物（エ
チレン含有量３２モル％、けん化９９％）／ポリアミド
系樹脂（前記と同じ）をこの順序で共押出により製膜
し、多層フィルムを得た。引き続きこのフィルムをテン
ターにより縦方向に３．０倍、横方向に４．０倍に延伸
し、更に熱処理して厚さ１５ミクロンフィルムを得た。
この際、各層の厚さは表面から順に６／３／６ミクロン
であった。
【００１５】実施例２ 実施例１におけるエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化
物の代りに、メタキシリレンジアミンとアジピン酸から
合成された重合体であるキシリレンジアミン系ポリアミ
ド樹脂を用いる以外、実施例１と同様にして厚さ１５ミ
クロンフィルム多層フィルムを得た。この際、各層の厚
さは表面から順に５／５／５ミクロンであった。
物の代りに、メタキシリレンジアミンとアジピン酸から
合成された重合体であるキシリレンジアミン系ポリアミ
ド樹脂を用いる以外、実施例１と同様にして厚さ１５ミ
クロンフィルム多層フィルムを得た。この際、各層の厚
さは表面から順に５／５／５ミクロンであった。
【００１６】実施例３ 実施例１の層構成における両表面のポリアミド系樹脂層
に変性ポリエチレン樹脂層を介して線状低密度ポリエチ
レン樹脂層が積層されてなる以外実施例１と同様にして
厚さ２５ミクロンフィルム多層フィルムを得た。この
際、各層の厚さは表面から順に３／２／５／３／５／２
／５ミクロンであった。
に変性ポリエチレン樹脂層を介して線状低密度ポリエチ
レン樹脂層が積層されてなる以外実施例１と同様にして
厚さ２５ミクロンフィルム多層フィルムを得た。この
際、各層の厚さは表面から順に３／２／５／３／５／２
／５ミクロンであった。
【００１７】実施例４ 実施例１の層構成における片表面のポリアミド系樹脂層
に変性ポリエチレン樹脂層を介して線状低密度ポリエチ
レン樹脂層が積層されてなる以外実施例１と同様にして
厚さ４０ミクロンフィルム多層フィルムを得た。この
際、各層の厚さはポリアミド系樹脂層の表面から順に６
／３／６／２／２３ミクロンであった。
に変性ポリエチレン樹脂層を介して線状低密度ポリエチ
レン樹脂層が積層されてなる以外実施例１と同様にして
厚さ４０ミクロンフィルム多層フィルムを得た。この
際、各層の厚さはポリアミド系樹脂層の表面から順に６
／３／６／２／２３ミクロンであった。
【００１８】実施例５ 線状低密度ポリエチレン樹脂／変性ポリエチレン樹脂／
実施例１と同じポリアミド系樹脂／変性ポリエチレン樹
脂／線状低密度ポリエチレン樹脂をこの順序で共押出に
より製膜し、多層フィルムを得た。引き続きこのフィル
ムをテンターにより縦方向に３．０倍、横方向に４．０
倍に延伸し、更に熱処理して厚さ３０のミクロンフィル
ムを得た。この際、各層の厚さは表面から順に６／２／
１０／２／１０ミクロンであった。
実施例１と同じポリアミド系樹脂／変性ポリエチレン樹
脂／線状低密度ポリエチレン樹脂をこの順序で共押出に
より製膜し、多層フィルムを得た。引き続きこのフィル
ムをテンターにより縦方向に３．０倍、横方向に４．０
倍に延伸し、更に熱処理して厚さ３０のミクロンフィル
ムを得た。この際、各層の厚さは表面から順に６／２／
１０／２／１０ミクロンであった。
【００１９】実施例６ 実施例１と同じ構成で、各層の厚さのみ表面から順に８
／９／８ミクロン（従って全体の厚さは約２５ミクロ
ン）とした。
／９／８ミクロン（従って全体の厚さは約２５ミクロ
ン）とした。
【００２０】比較例１ ポリアミド系樹脂（ナイロン−６、８０重量％及びヘキ
サメチレンジアミンとテレフタル酸並びにイソフタル酸
との共重合体系非晶質性ナイロン、２０重量％の配合組
成物）／エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物（エチ
レン含有量３２モル％、けん化度９９％）／ポリアミド
系樹脂（前記と同じ）を共押出により製膜し、多層フィ
ルムを得た。引き続きこのフィルムをテンターにより縦
方向に３．０倍、横方向に４．０倍に延伸し、更に熱処
理して厚さ１５ミクロンフィルムを得た。この際、各層
の厚さは表面から順に６／３／６ミクロンであった。
サメチレンジアミンとテレフタル酸並びにイソフタル酸
との共重合体系非晶質性ナイロン、２０重量％の配合組
成物）／エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物（エチ
レン含有量３２モル％、けん化度９９％）／ポリアミド
系樹脂（前記と同じ）を共押出により製膜し、多層フィ
ルムを得た。引き続きこのフィルムをテンターにより縦
方向に３．０倍、横方向に４．０倍に延伸し、更に熱処
理して厚さ１５ミクロンフィルムを得た。この際、各層
の厚さは表面から順に６／３／６ミクロンであった。
【００２１】比較例２ 比較例１の層構成における片表面のポリアミド系樹脂層
に変性ポリエチレン樹脂層を介して線状低密度ポリエチ
レン樹脂層が積層されてなる以外比較例１と同様にして
厚さ４０ミクロンの多層フィルムを得た。この際、各層
の厚さはポリアミド系樹脂層の表面から順に６／３／６
／２／２３ミクロンであった。
に変性ポリエチレン樹脂層を介して線状低密度ポリエチ
レン樹脂層が積層されてなる以外比較例１と同様にして
厚さ４０ミクロンの多層フィルムを得た。この際、各層
の厚さはポリアミド系樹脂層の表面から順に６／３／６
／２／２３ミクロンであった。
【００２２】比較例３ 比較例１と同じ構成で、各層の厚さのみ表面から順に８
／９／８ミクロン（従って全体の厚さは約２５ミクロ
ン）とした。
／９／８ミクロン（従って全体の厚さは約２５ミクロ
ン）とした。
【００２３】尚、実施例の各多層フィルムは必要ならば
その両表面または片表面にコロナ放電処理を程こすこと
は自由である。次に、以上の実施例、比較例の物性を表
１及び表２に示す。この表１、表２における実施例１、
比較例１の多層フィルム、及び表２における実施例６、
比較例３の多層フィルムはその片表面にコロナ放電処理
を施したもののデータである。
その両表面または片表面にコロナ放電処理を程こすこと
は自由である。次に、以上の実施例、比較例の物性を表
１及び表２に示す。この表１、表２における実施例１、
比較例１の多層フィルム、及び表２における実施例６、
比較例３の多層フィルムはその片表面にコロナ放電処理
を施したもののデータである。
【表１】
【表２】
【００２４】表１、表２における耐ピンホール性は理化
学工業（株）製のゲルボテスターによるもので、その測
定方法は、折り径１５０ｍｍ、長さ３００ｍｍの筒状に
製袋したフイルムをゲルボテスターに装着し、捻り角度
４４０゜で１５．０ｃｍの屈曲直線運動を２５℃で１０
００回及び−２０℃で２００回繰り返した後、浸透液を
用いてピンホールの数を調べるものである。更に、同様
にして−２０℃で２００回繰り返した試験も行った。
尚、測定は資料の中央部における３００ｃｍ２の箇所で
行った。また、実包テストとは角餅をフィットするよう
にフィルムで包装した後、その角餅８個を６角柱の形状
を有し、１分間に５０回転する回転ドラムに入れ、２０
分および３０分回転させた状態で、ピンホールの生じた
フィルムで包装されている角餅の個数をチェックした。
この際、ピンホールは空気の出入りが可能な程度の大き
さで、カラー溶液で調べればピンホールが目視できる。
更に、触感テストとは風合、即ち硬さや柔軟性の状態を
手ざわりによりチェックし、○は適度の柔軟性があり良
好、△はやや硬目で良好とは言い難い、×は硬いの３段
階で判定した。
学工業（株）製のゲルボテスターによるもので、その測
定方法は、折り径１５０ｍｍ、長さ３００ｍｍの筒状に
製袋したフイルムをゲルボテスターに装着し、捻り角度
４４０゜で１５．０ｃｍの屈曲直線運動を２５℃で１０
００回及び−２０℃で２００回繰り返した後、浸透液を
用いてピンホールの数を調べるものである。更に、同様
にして−２０℃で２００回繰り返した試験も行った。
尚、測定は資料の中央部における３００ｃｍ２の箇所で
行った。また、実包テストとは角餅をフィットするよう
にフィルムで包装した後、その角餅８個を６角柱の形状
を有し、１分間に５０回転する回転ドラムに入れ、２０
分および３０分回転させた状態で、ピンホールの生じた
フィルムで包装されている角餅の個数をチェックした。
この際、ピンホールは空気の出入りが可能な程度の大き
さで、カラー溶液で調べればピンホールが目視できる。
更に、触感テストとは風合、即ち硬さや柔軟性の状態を
手ざわりによりチェックし、○は適度の柔軟性があり良
好、△はやや硬目で良好とは言い難い、×は硬いの３段
階で判定した。
【００２５】かかる表１、表２によると、本発明のもの
は顕著に耐ピンホール性が向上し、かつ触感も良好であ
って、適度の柔軟性があるのに対し、従来技術に係る比
較例のものは耐ピンホール性が劣り、触感からしても硬
質ものもであっることが解る。
は顕著に耐ピンホール性が向上し、かつ触感も良好であ
って、適度の柔軟性があるのに対し、従来技術に係る比
較例のものは耐ピンホール性が劣り、触感からしても硬
質ものもであっることが解る。
【００２６】
【発明の効果】本発明は、以上の構成により耐ピンホー
ル性が改善されると言う格別の効果を奏するものであ
り、これによりガスバリアー性が向上したポリアミド系
多層フィルムの提供を可能としたもので、あらゆる用途
に広範に利用され、例えば食品包装等に好適に利用され
る。就中、角ばった物品の包装、冷凍食品の包装、包装
物品の冬期の輸送等に効果的である。
ル性が改善されると言う格別の効果を奏するものであ
り、これによりガスバリアー性が向上したポリアミド系
多層フィルムの提供を可能としたもので、あらゆる用途
に広範に利用され、例えば食品包装等に好適に利用され
る。就中、角ばった物品の包装、冷凍食品の包装、包装
物品の冬期の輸送等に効果的である。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｃ０８Ｌ 23/08 Ｃ０８Ｌ 23/08 77/02 77/02 Ｂ２９Ｌ 9:00 (72)発明者 本田 裕之 福島県安達郡本宮町大字荒井宇恵向88番地 福島プラスチックス株式会社内 (72)発明者 鈴木 慎一 福島県安達郡本宮町大字荒井宇恵向88番地 福島プラスチックス株式会社内 (72)発明者 丹羽 治 福島県安達郡本宮町大字荒井宇恵向88番地 福島プラスチックス株式会社内 (72)発明者 栗生 裕樹 福島県安達郡本宮町大字荒井宇恵向88番地 福島プラスチックス株式会社内
Claims (9)
- 【請求項１】ポリアミド系樹脂層を含む、少なくとも２
層を有する多層フィルムにおいて、前記ポリアミド系樹
脂層が結晶性ポリアミド、非晶質性ポリアミド及び変性
エチレン−酢酸ビニル共重合体の組成物層であるポリア
ミド系多層フィルム。 - 【請求項２】ポリアミド系樹脂層／エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体けん化物層／ポリアミド系樹脂層がこの順に
設けられてなる、少なくとも３層を有する多層フィルム
において、前記ポリアミド系樹脂層が結晶性ポリアミ
ド、非晶質性ポリアミド及び変性エチレン−酢酸ビニル
共重合体の組成物層であるポリアミド系多層フィルム。 - 【請求項３】ポリアミド系樹脂層／キシリレンジアミン
系ポリアミド樹脂層／ポリアミド系樹脂層がこの順に設
けられてなる、少なくとも３層を有する多層フィルムに
おいて、前記ポリアミド系樹脂層が結晶性ポリアミド、
非晶質性ポリアミド及び変性エチレン−酢酸ビニル共重
合体の組成物層であるポリアミド系多層フィルム。 - 【請求項４】ポリアミド系樹脂層が結晶性ポリアミド６
２〜９７重量％、非晶質性ポリアミド２８〜１重量％及
び変性エチレン−酢酸ビニル共重合体１０〜２重量％の
組成物層である請求項１〜３のいづれかに記載のポリア
ミド系多層フィルム。 - 【請求項５】ポリアミド系樹脂層が結晶性ポリアミド６
２〜９３重量％、非晶質性ポリアミド２８〜５重量％及
び変性エチレン−酢酸ビニル共重合体１０〜２重量％の
組成物層である請求項１〜３のいづれかに記載のポリア
ミド系多層フィルム。 - 【請求項６】結晶性ポリアミドが６−ナイロンである請
求項１〜５のいづれかに記載のポリアミド系多層フィル
ム。 - 【請求項７】非晶質性ポリアミドがヘキサメチレンジア
ミンとテレフタル酸及び／又はイソフタル酸との共重合
体である請求項１〜６のいづれかに記載のポリアミド系
多層フィルム。 - 【請求項８】共押出により積層され、縦横２軸に延伸さ
れてなる請求項１〜７のいづれかに記載のポリアミド系
多層フィルム。 - 【請求項９】ポリアミド系樹脂層の少なくとも一方に、
変性ポリオレフィン樹脂層を介してポリオレフィン樹脂
層が設けられてなる請求項１〜８のいづれかに記載のポ
リアミド系多層フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18886997A JP3234540B2 (ja) | 1996-07-12 | 1997-06-09 | ポリアミド系多層フィルム |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21586696 | 1996-07-12 | ||
| JP8-215866 | 1996-07-12 | ||
| JP18886997A JP3234540B2 (ja) | 1996-07-12 | 1997-06-09 | ポリアミド系多層フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1080989A true JPH1080989A (ja) | 1998-03-31 |
| JP3234540B2 JP3234540B2 (ja) | 2001-12-04 |
Family
ID=26505197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18886997A Expired - Fee Related JP3234540B2 (ja) | 1996-07-12 | 1997-06-09 | ポリアミド系多層フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3234540B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000056548A1 (fr) * | 1999-03-23 | 2000-09-28 | Gunze Limited | Film polyamide multicouche dote d'une excellente aptitude au traitement |
| JP2006192592A (ja) * | 2005-01-11 | 2006-07-27 | Gunze Ltd | ポリアミド系多層フィルム |
| JP2007055159A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Gunze Ltd | 耐摩耗多層フィルム及びその製造方法 |
| JP2007111979A (ja) * | 2005-10-20 | 2007-05-10 | Gunze Ltd | 多層フィルム及びその製造方法 |
| JP2008074008A (ja) * | 2006-09-22 | 2008-04-03 | Gunze Ltd | ポリアミド系多層延伸フィルム |
| WO2010061970A1 (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-03 | 宇部興産株式会社 | 積層延伸フィルム |
-
1997
- 1997-06-09 JP JP18886997A patent/JP3234540B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000056548A1 (fr) * | 1999-03-23 | 2000-09-28 | Gunze Limited | Film polyamide multicouche dote d'une excellente aptitude au traitement |
| EP1179416A4 (en) * | 1999-03-23 | 2002-07-17 | Gunze Kk | MULTILAYER POLYAMIDE FILM WITH OUTSTANDING PROCESSING PROPERTIES |
| US6645640B1 (en) | 1999-03-23 | 2003-11-11 | Gunze Limited | Multilayered polyamide film with excellent processability |
| JP2006192592A (ja) * | 2005-01-11 | 2006-07-27 | Gunze Ltd | ポリアミド系多層フィルム |
| JP4614772B2 (ja) * | 2005-01-11 | 2011-01-19 | グンゼ株式会社 | ポリアミド系多層フィルム |
| JP2007055159A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Gunze Ltd | 耐摩耗多層フィルム及びその製造方法 |
| JP2007111979A (ja) * | 2005-10-20 | 2007-05-10 | Gunze Ltd | 多層フィルム及びその製造方法 |
| JP2008074008A (ja) * | 2006-09-22 | 2008-04-03 | Gunze Ltd | ポリアミド系多層延伸フィルム |
| WO2010061970A1 (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-03 | 宇部興産株式会社 | 積層延伸フィルム |
| JPWO2010061970A1 (ja) * | 2008-11-28 | 2012-04-26 | 宇部興産株式会社 | 積層延伸フィルム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3234540B2 (ja) | 2001-12-04 |
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