JPH0564868A - ヒートシール可能な高寸法安定性積層フイルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 酸素ガスバリヤ性、耐屈曲ピンホール性およ
び強靱性等に優れた食品、医療品、および薬品等の軟包
装用に適し、熱水殺菌においても寸法安定性の優れたフ
イルムを提供する。 【構成】 芳香族ポリアミド重合体とポリオレフィン系
重合体との混合物、脂肪族ポリアミド重合体、および上
記２種類のポリアミド系重合体とポリオレフィン系重合
体との混合物からなる、少なくとも２種類の層を含む構
造よりなる高寸法安定性ポリアミド系積層二軸延伸フイ
ルムの少なくとも一方の表面に、ヒートシール層を積層
したヒートシール可能な高寸法安定性積層フイルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、酸素ガスバリヤ性、耐
屈曲ピンホール性および強靱性等に優れ、酸素による内
容物の変質を嫌う食品、医療品および薬品等の包装用フ
イルムに適し、また被包装物を収納しヒートシール法に
より密封包装する袋体の製造に使用可能で、更に熱水殺
菌した際の寸法安定性に優れた積層フイルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、加工食品、医療品等を包装す
る際、被包装物である食品、医療品等の変質、腐敗を防
止するために、ガスバリヤ性（酸素遮断性・水分遮断
性）の優れた包装材料が使用されている。最近は特に、
食品、医療品等の長期保存性、品質向上のため、一層高
度なガスバリヤ性が要求されてきている。しかし、酸素
遮断性が優れているだけでは、製品の運搬中に生じるピ
ンホールにより被包装物の変質・腐敗事故が多く発生
し、酸素遮断性の性能に加えて耐ピンホール性も要求さ
れているのが現状である。

【０００３】そして、耐ピンホール性のよい二軸延伸ポ
リアミド系フイルムに酸素ガスバリヤ性を付与するため
に、フイルムの表面に塩化ビニリデン系重合体ラテック
スをコートして、酸素ガスバリヤ性の優れた被膜を形成
する手法が提案され、実用化されている。しかし、この
塩化ビニリデン系重合体ラテックスをコートしたフイル
ムは、被包装物を収納しヒートシール法により密封包装
して袋体とし、この袋体を熱水処理すると白濁してしま
うという欠点があり、さらに焼却処分時に、塩素を含ん
だ化合物が発生し、環境汚染等の原因にもなっていた。
一方、特開昭５９ー１７４３５２号公報では、両面にヒ
ートシール性を有する熱可塑性樹脂層を被覆した芳香族
ポリアミド系フイルムよりなる包装材料が提案されてい
る。しかし、この被覆フイルムを包装用途として使用し
た場合には、耐ピンホール性が悪く、生じたピンホール
から酸素が入りやすいという欠点があった。他方、特開
昭６１ー２７３９３１号公報には、ナイロン６とエチレ
ンー酢酸ビニル共重合体けん化物の共押出延伸フイルム
が提案されている。しかし、このフイルムによる袋体
は、熱水による殺菌処理によりフイルムが白化してしま
うという欠点があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記実状に
鑑み、優れた酸素ガスバリヤ性、および優れた耐屈曲ピ
ンホール性等とを兼ね備え、合掌貼り合わせにより容易
に袋体を作成することができ、被包装物を収納しヒート
シール法によって密封包装して袋体とし、この袋体を熱
水殺菌しても高度の寸法安定性を発揮するヒートシール
可能な高寸法安定性積層フイルムを提供することを目的
とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、かかる問
題点を解決するため鋭意検討を重ねた結果、本発明を完
成するに至ったものである。しかして本発明の要旨とす
るところは、下記組成の重合体（Ａ）、重合体（Ｂ）お
よび重合体（Ｐ）を原料とし、重合体（Ａ）に重合体
（Ｐ）が０．３〜５重量％混合されてなるものを（ａ）
層、重合体（Ｂ）よりなるものを（ｂ）層、重合体
（Ａ）と重合体（Ｂ）の混合物（Ｃ）に重合体（Ｐ）が
５重量％以下混合されてなるものを（ｃ）層とし、これ
ら３種類の層のうち少なくとも２種類の層を含む構造よ
りなる高寸法安定性ポリアミド系積層二軸延伸フイルム
の少なくとも一方の表面に、ヒートシール層を積層して
なることを特徴するヒートシール可能な高寸法安定性積
層フイルム。 記 重合体（Ａ）：ｍ−および／またはｐ−キシリレンジア
ミンと炭素数６〜１２のα，ω脂肪族ジカルボン酸とか
らなるポリアミド構成単位を分子鎖中に７０モル％以上
含有する芳香族ポリアミド 重合体（Ｂ）：脂肪族ポリアミド 重合体（Ｐ）：アイオノマー重合体または不飽和カルボ
ン酸類をグラフトしたポリオレフィン類を１００〜５重
量％と、ポリオレフィン類を０〜９５重量％の範囲で混
合したもの

【０００６】以下、本発明を詳細に説明する。本発明に
係る高寸法安定性ポリアミド系積層二軸延伸フイルムの
主要な原料は、２種類のポリアミド系重合体（以下それ
ぞれ「重合体（Ａ）」、「重合体（Ｂ）」という。）と
ポリオレフィン系重合体（以下「重合体（Ｐ）」とい
う。）である。ポリアミド系重合体の１種である重合体
（Ａ）は、ｍ−および／またはｐ−キシリレンジアミン
と炭素数６〜１２のα，ω脂肪族ジカルボン酸とからな
るポリアミド構成単位を分子鎖中に７０モル％以上含有
する重合体である。この重合体（Ａ）の具体例として
は、ポリメタキシリレンアジパミド、ポリメタキシリレ
ンピメラミド、ポリメタキシリレンアゼラミド、ポリパ
ラキシリレンアゼラミド、ポリパラキシリレンデカナミ
ドのような単独重合体、メタキシリレン／パラキシリレ
ンアジパミド共重合体、メタキシリレン／パラキシリレ
ンピメラミド共重合体、メタキシリレン／パラキシリレ
ンアゼラミド共重合体、メタキシリレン／パラキシリレ
ンセパカミド共重合体のような共重合体が挙げられる。
このほか、ｍ−または／およびｐ−キシリレンジアミン
と炭素数６〜１２のα，ω脂肪族ジカルボン酸とからな
るポリアミド構成単位を分子鎖中に７０モル％以上含有
し、この成分と他のポリアミド構成成分とからなる共重
合体が挙げられる。

【０００７】他のポリアミド構成成分としては、ジアミ
ン成分、ジカルボン酸成分およびその他の成分が挙げら
れる。ジアミン成分の具体例には、ヘキサメチレンジア
ミン、２，２，４ートリメチルヘキサメチレンジアミン
のような脂肪族ジアミン、ピペラジンビスプロピルアミ
ン、ネオペンチルグリコールビスプロピルアミンのよう
な異節環または異原子含有ジアミン等があり、また、ジ
カルボン酸成分の具体例には、アジピン酸、アゼライン
酸、セバシン酸のような脂肪族ジカルボン酸、テレフタ
ル酸、イソフタル酸のような芳香族ジカルボン酸、１，
４ーシクロヘキサンジガルボン酸のような環状脂肪族ジ
カルボン酸等があり、他の成分には、εーカプロラクタ
ムのようなラクタム、εーアミノカルボン酸のようなω
ーアミノカルボン酸等がある。

【０００８】また、重合体（Ａ）は、これと相溶性のあ
る重合体（Ｄ）を２０重量％の範囲まで含有させてもよ
い。重合体（Ａ）と相溶性のある重合体（Ｄ）として
は、上に例示されていないポリアミド系重合体や他の熱
可塑性樹脂が挙げられる。重合体（Ａ）は、ｍ−または
／およびｐ−キシリレンジアミンと炭素数６〜１２の
α，ω脂肪族ジカルボン酸とからなるポリアミド構成単
位を分子鎖中に７０モル％以上でなければならない。こ
の範囲外の場合には、最終的に得られる積層二軸延伸フ
イルムに付与しようとする酸素透過率の目標値（温度２
５℃、相対湿度６５％条件下で１５cc／m²・２４Ｈ・ａ
ｔｍ以下）に達せず、好ましくない。また、重合体
（Ａ）に重合体（Ｄ）を含有させる場合の重合体（Ｄ）
の量が２０重量％を越えた場合にも、同様の理由で、好
ましくない。

【０００９】ポリアミド系重合体の他の１種である重合
体（Ｂ）は、脂肪族ポリアミド重合体である。この重合
体（Ｂ）としては、アミド結合を持つ鎖状のポリアミド
であればよく、具体例としては、εーカプロラクタムの
単独重合体、ポリヘキサメチレンアジパミド、εーカプ
ロラクタムまたはヘキサメチレンアジパミドを主成分と
し、これと共重合可能な化合物２〜１０モル％とからな
る共重合体、等が挙げられる。

【００１０】εーカプロラクタムまたはヘキサメチレン
アジパミドと共重合可能な化合物としては、脂肪族ジア
ミン類と、脂肪族ジカルボン酸類とのナイロン塩が挙げ
られる。脂肪族ジアミン類の具体例としては、エチレン
ジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジ
アミン、ヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジア
ミン、デカメチレンジアミン等が挙げられる。脂肪族ジ
カルボン酸類の具体例としては、アジピン酸、セバシン
酸、コルク酸、グルタール酸、アゼライン酸、βーメチ
ルアジピン酸、デカメチレンジカルボン酸、ドデカメチ
レンジカルボン酸、ピメリン酸等が挙げられる。これら
重合体（Ｂ）の中では、εーカプロラクタムの単独重合
体であるナイロンー６、またはナイロン６６と称される
ポリヘキサメチレンアジパミドが、安価に入手でき、か
つ、二軸延伸操作を円滑に遂行し得るので好ましい。

【００１１】混合物（Ｃ）は、重合体（Ａ）と重合体
（Ｂ）との混合物であるが、バージンのもの同士を混合
したものであってもよいし、積層フイルムを製造する際
に生成する規格外フイルム、またはフイルム側端部の切
断端材（耳トリム）等のスクラップ混合物であってもよ
いし、スクラップ混合物にバージンを加えたものであっ
てもよい。これら２種類の重合体の混合割合には特に制
限はないが、重合体（Ａ）と重合体（Ｂ）とを重量比で
７：３〜１：９の範囲内で選ぶのが好適である。

【００１２】重合体（Ａ）、重合体（Ｂ）および混合物
（Ｃ）は、いずれも吸湿性が大きく、吸湿したものを使
用すると、原料を熱溶融し押出す際に、水蒸気やオリゴ
マーが発生し、フイルム化を阻害するので、事前に乾燥
して水分含有率を０．１重量％以下とするのが好まし
い。これらの重合体（Ａ）、重合体（Ｂ）および混合物
（Ｃ）には滑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、ブロッキン
グ防止剤、安定剤、染料、顔料、無機質微粒子等の各種
添加剤を、フイルムの性質に影響を与えない範囲で、添
加することができる。

【００１３】重合体（Ｐ）とは、アイオノマー重合体ま
たは変性ポリオレフィン類と、ポリオレフィン類とを、
アイオノマー重合体または変性ポリオレフィン類１００
〜５重量％、ポリオレフィン類０〜９５重量％との範囲
で混合したものであり、アイオノマー重合体または変性
ポリオレフィン類が５重量％未満では重合体（Ｐ）のポ
リアミド系重合体への均一分散効果が悪くなり好ましく
ない。

【００１４】アイオノマー重合体とは、αーオレフィン
と不飽和カルボン酸との共重合体を金属イオンで架橋し
た重合体である。αーオレフィンとしてはエチレンが好
ましく用いられ、不飽和カルボン酸としてはアクリル
酸、メタクリル酸が好ましく用いられるが、両者はここ
の例示したものに限定されるものではない。また、金属
イオンはナトリウム、カルシュウム、または亜鉛等のイ
オンである。

【００１５】変性ポリオレフィン類とは、ポリオレフィ
ン類に不飽和カルボン酸類をグラフト重合したものをい
う。ポリオレフィン類の具体例としては、エチレン、プ
ロピレン等のオレフィン類の単独共重合体、または共重
合体であり、例えば、高密度ポリエチレン、低密度ポリ
エチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレンー酢酸
ビニル共重合体、エチレンープロピレン共重合体、エチ
レンーブテン共重合体、ポリプロピレン等が挙げられ
る。不飽和カルボン酸の具体例としては、アクリル酸、
メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シ
トラコン酸等のカルボン酸類、無水マレイン酸、無水シ
トラコン酸、無水イタコン酸等の酸無水物類、またはア
クリル酸カリウム、メタクリル酸カリウム等の酸の金属
塩が挙げられる。

【００１６】変性ポリオレフィン類は、公知の製造方
法、例えば、ポリオレフィン類と不飽和カルボン酸類と
を溶融状態で反応させる方法（例えば、特公昭４３ー２
７４２１号公報参照）、溶液状態で反応させる方法（例
えば、特公昭４４ー１５４２２号公報参照）、スラリー
状態で反応させる方法（例えば、特公昭４３ー１８１４
４号公報参照）、気相状態で反応させる方法（例えば、
特開昭５０ー７７４９３号公報参照）等のいずれかによ
り製造することができる。

【００１７】変性ポリオレフィン類中に占める不飽和カ
ルボン酸類の含有率は、０．０１〜５重量％の範囲であ
ることが好ましく、特に０．１〜３重量％の範囲が好ま
しい。不飽和カルボン酸類の含有率が０．０１重量％未
満の場合では、ポリアミド系混合重合体と均一に混合で
きず、得られたフイルムはヘイジーとなり、他方５重量
％を越える場合には、製造コストが高くなるばかりか、
得られたフイルムの耐屈曲ピンホール性向上効果が飽和
するので、変性ポリオレフィン類中に占める不飽和カル
ボン酸類の含有率は、５重量％を越えて含有させる必要
はない。

【００１８】重合体（Ｐ）における変性ポリオレフィン
類の骨格となるポリオレフィン類と、これに混合される
ポリオレフィン類のポリオレフィン類とは同じものであ
る必要はない。また、重合体（Ｐ）をポリアミド系重合
体中に均一に分散せしめるために、あらかじめアイオノ
マー重合体または変性ポリオレフィン類とポリオレフィ
ン類を混練りし、ペレット化しておくのが望ましいが、
分散性が変わらなければ、これに限定されるものではな
い。

【００１９】本発明に係る高寸法安定性ポリアミド系積
層二軸延伸フイルムを構成する３種類の層は、重合体
（Ａ）に重合体（Ｐ）が混合されてなる（ａ）層、重合
体（Ｂ）よりなる（ｂ）層、混合物（Ｃ）に重合体
（Ｐ）が混合されてなる（ｃ）層よりなる。この層構成
は、（ａ）層、（ｂ）層、および（ｃ）層を適宜選択組
み合わせて、少なくとも２種類の層を含む構成とするの
がよい。この際の組み合わせには特に制限はなく、その
具体例としては、（ａ）／（ｂ）、（ｃ）／（ｂ）、
（ａ）／（ｂ）／（ｃ）、（ｂ）／（ａ）／（ｃ）、
（ｂ）／（ｃ）／（ａ）、（ｃ）／（ａ）／（ｃ）、
（ｂ）／（ｃ）／（ａ）／（ｂ）、（ｂ）／（ｃ）／
（ａ）／（ｃ）／（ｂ）、（ｂ）／（ａ）／（ｃ）／
（ａ）／（ｂ）、（ｃ）／（ｂ）／（ａ）／（ｂ）／
（ｃ）等が挙げられるが、これらに限定されるものでは
ない。本発明の目的の達成効率、製造の難易等を考慮す
ると、３層以上５層までとするのが特に好ましい。

【００２０】この場合（ａ）層に含まれる重合体（Ｐ）
の混合割合は、（ａ）層に含有されているすべての重合
体合計量に対して０．３〜５重量％の範囲であり、０．
３重量％未満では、得られたフイルムの耐屈曲ピンホー
ル性の改良効果がなく、他方５重量％を越えると得られ
たフイルムがヘイジーとなり好ましくない。上記範囲の
中で特に好ましいのは、０．５〜４重量％である。ま
た、（ｃ）層は、積層フイルム製造時に生じる耳トリム
等を使用する場合は、耳トリム等に重合体（Ｐ）が含有
されているので、これに新たに重合体（Ｐ）を加えなく
てもよい場合があるが、（ｃ）層に含まれる重合体
（Ｐ）の量を調整する場合には、新たに加えてもよい。
（ｃ）層に含まれる重合体（Ｐ）の混合割合は、（ｃ）
層に含有されているすべての重合体合計量に対して５重
量％以下であり、５重量％を越えると得られたフイルム
がヘイジーとなり好ましくない。上記範囲で特に好まし
いのは、０．１〜３重量％である。

【００２１】（ａ）層を構成する重合体（Ａ）と重合体
（Ｐ）とを混合するには、各々の重合体のペレット同士
を上記の混合割合となるように均一にドライブレンドす
る方法、ドライブレンド物を押出機で溶融しペレット化
する方法、等のいずれによってもよい。

【００２２】本発明に係る高寸法安定性ポリアミド系積
層二軸延伸フイルムは、公知の方法により製造すること
ができる。まず、重合体（Ｂ）、重合体（Ｐ）を混合し
た重合体（Ａ）と、重合体（Ｐ）を混合した混合物
（Ｃ）よりなる原料より、実質的に無定型で配向してい
ない未延伸積層フイルムを製造する。この未延伸積層フ
イルムは、単一フイルム同士を接着させるための接着剤
が不要で、優れた性能の積層フイルムが得られる共押出
法を採用するのがよい。共押出法による製造法は、上記
原料を各々２〜３台の押出機により溶融し、フラットダ
イ、または環状ダイから押出した後、急冷することによ
りフラット状、または環状の未延伸積層フイルムとす
る。

【００２３】次に、上記の未延伸積層フイルムを、引き
続きフイルムの流れ（縦軸）方向と、それに直角な（横
軸）方向に各々２．５〜５倍に二軸延伸する。延伸倍率
が、フイルムの縦軸方向、および横軸方向に各々２．５
倍より小さい時は、延伸による効果を十分に発揮するに
至らず、フイルムの強度が劣り、他方各軸方向に各々５
倍より大きい時は、延伸時にフイルムが裂け易く、いず
れも好ましくない。二軸延伸の方法には、テンター式逐
次二軸延伸方法、テンター式同時二軸延伸方法、チュー
ブラー式同時二軸延伸方法等、本発明の趣旨を越えない
限り従来公知の延伸方法が採用できる。例えば、テンタ
ー式逐次二軸延伸方法による場合には、未延伸積層フイ
ルムを５０〜１１０℃の温度範囲に加熱し、ロール式縦
延伸機によって縦軸方向に２．５〜５倍に延伸し、続い
てテンター式横延伸機によって６０〜１２０℃の温度範
囲内で、横軸方向に２．５〜５倍に延伸することにより
製造することができる。他方テンター式同時二軸延伸方
法、またはチューブラー式同時二軸延伸方法による場合
には、例えば６０〜１１０℃の温度範囲において、縦横
同時に各軸方向に２．５〜５倍に延伸することにより製
造することができる。

【００２４】上記方法により延伸されたフイルムは、そ
の後、熱処理を施す。熱処理を施す際の温度は、１９０
℃を下限として重合体（Ｂ）の融点より５℃低い温度を
上限とする範囲で選択することにより、高寸法安定性の
優れた延伸フイルムを得ることができる。なお熱処理操
作は、上記の温度範囲内でフイルムを緊張状態、弛緩状
態またはその両者を組み合わせたいずれの状態で行って
もよく、弛緩させる場合には、３〜２０％の範囲で弛緩
させるのが好ましい。熱処理操作により、十分に熱固定
された積層二軸延伸フイルムは、常法により冷却しロー
ル状に巻きとる。

【００２５】本発明の高寸法安定性ポリアミド系積層二
軸延伸フイルム（基体フイルム）の厚さは、１０μ以上
４０μ以下が好ましい。基体フイルムの厚さが、１０μ
未満のときは、酸素ガスバリヤ性と耐屈曲ピンホール性
のバランスが悪く、耐摩耗性も悪いので包装用途として
満足なフイルムは得られない。４０μを越えるときは、
フイルムが硬くなり、更にヒートシール層を貼り合わせ
るとフイルム全体が非常に厚くなり軟包装用途には適さ
なくなる。

【００２６】本発明のヒートシール可能な高寸法安定性
積層フイルムは、上記基体フイルムの少なくとも一方の
表面に、ヒートシール層を積層することを必須とする。
このヒートシール層は、エチレンー酢酸ビニル共重合
体、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、ポ
リプロピレン、アイオノマー重合体、非結晶性ポリエス
テルよりなる重合体の中から選択、使用される。エチレ
ンー酢酸ビニル共重合体とは、エチレンと酢酸ビニルと
の共重合体であり、酢酸ビニルの含有量は１５重量％以
下のものが好ましい。線状低密度ポリエチレンとは、エ
チレンとαーオレフィンとの共重合体であり、αーオレ
フィンとしては、ブテンー１、ペンテンー１、ヘキセン
ー１、オクテンー１、４ーメチルペンテンー１等が用い
られ、共重合されるαーオレフィンの含有量は、５〜１
５モル％の範囲で選ぶのが好ましい。ポリプロピレンと
は、プロピレン単独重合体、プロピレンーエチレン共重
合体等である。非結晶性ポリエステルとしては、ポリエ
ステルのグリコール成分の一部を直鎖脂肪族系ジアルコ
ールから他の成分に置き換えた共重合ポリエステルであ
り、特にグリコール成分の一部を１、４ーシクロヘキサ
ンジオールに置き換えた共重合ポリエステルが好まし
い。

【００２７】ヒートシール層を形成する上に例示した重
合体には、他のポリオレフィン類、例えば、高圧法ポリ
エチレン、エチレンー酢酸ビニル共重合体、アイオノマ
ー重合体、エチレンープロピレン共重合体、エチレンー
酢酸ビニル共重合体ケン化物、カルボン酸変性ポリオレ
フィン等を混合することができる。更に、熱安定剤、紫
外線吸収剤、安定剤、顔料、帯電防止剤、滑剤、無機微
粒子、金属微粒子等を添加することができる。これらヒ
ートシール層は、上に例示した重合体の中から選択して
基体フイルム上に従来公知のラミネート法、例えばドラ
イラミネート法、または押出ラミネート法等によって形
成する。ラミネートするヒートシール層は配向されてい
ないフイルムで十分であるが、ヒートシール層を線状低
密度ポリエチレンフイルムで形成する場合には、二軸延
伸したフイルムを使用すると、製品フイルムの耐ピンホ
ール性等の機械的強度が向上するので、機械的強度が要
求される用途には好適である。ヒートシール層の厚さ
は、１５〜８０μの範囲で選ぶのが好適である。

【００２８】本発明に係るヒートシール可能な高寸法安
定性積層フイルムの用途は、ヒートシール層同士の端部
を貼り合わせて袋体として使用できる。袋体を製造する
際の方法には制限はなく、従来から知られている合掌貼
り合わせ、三方シール、封筒貼り合わせ等の方法による
ことができる。

【００２９】本発明に係るヒートシール可能な高寸法安
定性積層フイルムは、上記方法によって製造することが
できるが、本発明の目的を考慮すると次のような物性、
すなわち、酸素透過率が温度２５℃、相対湿度６５％の
条件下で１５cc／m²・２４Ｈ・atm 以下で、かつ、耐屈
曲ピンホール性が温度２３℃、相対湿度５０％の条件下
でのゲルボーフレックステスターによる３０００回屈曲
後のピンホール数が１５個／７７inch² 以下であると、
酸素ガスバリヤ性、耐屈曲ピンホール性が優れている。

【００３０】

【実施例】以下、本発明の内容および効果を実施例およ
び比較例により更に詳細に説明するが、本発明は、その
要旨を越えない限り以下の例に限定されるものではな
い。なお、以下の例において、フイルムの評価は、次の
各方法によって行ったものである。また、測定結果およ
び評価結果は表１に示した。 〈酸素透過率（cc／m²・２４Ｈ・ａｔｍ）〉モダンコン
トロール社製のＯＸＹーＴＲＡＮ１００型酸素透過率測
定装置を使用し、温度２５℃、相対湿度６５％の条件下
で測定した。

【００３１】〈耐屈曲ピンホール性（個／７７ｉｎｃｈ
²）〉温度２３℃、相対湿度５０％の条件下に、２４時
間以上放置してコンディショニングしたフイルムを８イ
ンチ×１１インチの長方形状に切断し、この長方形状フ
イルムにつき、理学工業社製のゲルボーフレックステス
ター（No.９０１型）によって、３．５インチ進む間に
４４０゜回転し、さらに２．５インチ直進し、その後、
逆に戻るという操作を１回として、３０００回の屈曲操
作テストを行った。このテスト終了後に、テストしたフ
イルムに生じたピンホール数を計測した。

【００３２】〈包装体のボイル破袋テスト〉ヒートシー
ル可能な高寸法安定性積層フイルムを幅１６０mmにスリ
ットしたロールフイルムを作成し、このフイルムを用い
て縦ピロー式自動包装（製袋・充填）機によって合掌貼
り方式で包装体を作成しつつ、被包装物として水を２０
０ｇ充填し、周長１３５mm、長さ１８０mmの包装体を作
成した。この包装体１０個を９０℃の熱水に３０分間浸
漬し、層間剥離の有無、ヒートシール部の破壊等が発生
しないか、肉眼で観察評価した。

【００３３】実施例１ エチレン含有量が８３モル％、メルトフローインデック
スが１．０ｇ／１０分であるエチレンープロピレン共重
合体１００重量部と、少量のアセトンで溶かしたα、
α’−ビス−ｔ−ブチルパーオキシーｐ−ジイソプロピ
ルベンゼン０．０２５重量部、無水マレイン酸０．８重
量部とを、ヘンシェルミキサー中で混合した。この混合
粒状物を、内径４０ｍｍφ、Ｌ／Ｄ＝２８の押出機を用
いて２３０℃で押出しペレット化して、変性エチレンー
プロピレン共重合体（変性ポリオレフィン類）を得た。
このペレット２０重量％と、酢酸ビニル含有量８重量
％、メルトフローインデックス１．５ｇ／１０分である
エチレンー酢酸ビニル共重合体（ポリオレフィン類）８
０重量％を混合し、内径４０mmφ、Ｌ／Ｄ＝２８の押出
機を用いて２００℃で押出し、ペレット化して、重合体
（Ｐ）を作成した。

【００３４】次に、ポリメタキシリレンアジパミド（三
菱瓦斯化学（株）社製、ＭＸＤーナイロン６００７）
（重合体（Ａ））と上記重合体（Ｐ）とを９７：３の割
合で混合した重合体と、ポリーεーカプロアミド（三菱
化成（株）社製、ノバミッド１０２２）（重合体
（Ｂ））とフイルムの耳トリム端材紛砕物および規格外
フイルムとを混合させたもの（全混合物中の重合体
（Ａ）と重合体（Ｂ）との混合比が２０：８０、総重合
体に占める重合体（Ｐ）の混合割合が０．６重量％であ
るもの）を、６５mmφ押出機２台を使用して別々に溶融
させ、後者を２つに分割後、共押出Ｔダイ内で積層させ
て２種３層構造の積層フイルムとして押出し、３０℃の
キャストロールに密着急冷し、両外層が各約６６μの重
合体（Ａ）、重合体（Ｂ）と重合体（Ｐ）との混合物、
中間層が約４４μの重合体（Ａ）と重合体（Ｐ）との混
合物よりなる合計１７６μの積層未延伸フイルムを得
た。得られた積層未延伸フイルムを６０℃の条件下でロ
ール式延伸機にて縦軸方向に３倍延伸し、ついでこのフ
イルムの端部をテンタークリップで保持し、テンターオ
ーブン内で７０℃の条件下で横軸方向に３．５倍延伸し
た後、２０５℃で６秒間の熱処理を行った。

【００３５】熱処理を行った後のフイルムは、クリップ
で把持したフイルム両耳部分を切り取りスクラップと
し、製品フイルム部分はワインダーに巻き取り、両外層
約６μの重合体（Ａ）、重合体（Ｂ）と重合体（Ｐ）と
の混合物の層（（ｃ）層）、中間層約４μの重合体
（Ａ）と重合体（Ｐ）との混合物の層（（ａ）層）、の
積層された層全体の厚さが、約１６μの高寸法安定性ポ
リアミド系積層二軸延伸フイルム（基体フイルム）を得
た。

【００３６】上の方法で得られた基体フイルムの片面に
コロナ放電処理を施して、濡れ試薬による濡れ張力５４
dyne／cmとした。このフイルムのコロナ放電処理した面
に接着剤（東洋モートン＃９００を酢酸エチルで固形分
濃度３０％に希釈）を厚さ１０μに塗布し８０℃の熱風
で３分間乾燥後（接着層として約３μ）、ヒートシール
層として厚さ３０μの線状低密度ポリエチレンフイルム
（東セロ社製ＴＵＸＦＣ＃３０タイプ）を圧着した。そ
の後、４０℃で３６時間のエージングを行い厚さ４８μ
のヒートシール可能な高寸法安定性積層フイルムを得
た。得られたフイルムにつき、前記した方法により酸素
透過率、耐屈曲ピンホール性を測定し、またボイル破袋
テストを観察評価した結果を、表１に示す。

【００３７】実施例２ 実施例１に記載の例において、ダイ内接着用環状ダイに
より押出し、３０℃の水中で急冷し、両外層が各約７２
μの重合体（Ａ）、重合体（Ｂ）と重合体（Ｐ）との混
合物、中間層が約４８μの重合体（Ａ）と重合体（Ｐ）
との混合物よりなる合計１９２μの積層未延伸環状フイ
ルムを得た。得られたフイルムをチューブラー二軸延伸
装置を使用して、８０℃の温度において縦横各々３．５
倍に延伸し、延伸後のフイルムを折り畳んだ。このフイ
ルムをテンタークリップで把持し、フイルムの温度が２
０５℃になるように調整しながら６秒間の熱処理を行っ
た。熱処理を行った後のフイルムは、クリップで把持し
たフイルムの両耳を切り取り、２枚のフイルムとしてワ
インダーに巻き取り、実施例１と同じ層構成の厚さ約１
６μの高寸法安定性ポリアミド系積層二軸延伸フイルム
（基体フイルム）を得た。

【００３８】基体フイルムに積層するヒートシール層
は、次の方法により作成したものを使用した。すなわ
ち、線状低密度ポリエチレン（三菱油化（株）社製、Ｓ
Ｆ２３０）を２７０℃でＴダイより押出し３０℃の冷却
ロール状で急冷し、厚さ６８０μのキャストフイルムを
得、このフイルムを１１０℃に昇温後、ロール式延伸機
で縦軸方向に４．５倍に延伸し、テンター式延伸機で更
に１１５℃で横軸方向に５倍に延伸し、１２０℃で熱処
理を行い、厚さ３０μの二軸延伸線状低密度ポリエチレ
ンフイルム（ヒートシール層）とした。次いで、実施例
１におけると同様の方法で基体フイルムにヒートシール
層を積層し、厚さ４８μのヒートシール可能な高寸法安
定性積層フイルムを得た。得られたフイルムにつき、前
記した方法により酸素透過率、耐屈曲ピンホール性を測
定し、ボイル破袋テストを観察評価した結果を、表１に
示す。

【００３９】実施例３ 実施例１に記載の例において得られた、厚さ約１６μの
高寸法安定性ポリアミド系積層二軸延伸フイルム（基体
フイルム）のコロナ処理面に、アンカーコート剤を塗布
し、８０℃で乾燥後、アンカーコート剤の上に３００℃
で溶融した低密度ポリエチレン（三菱化成（株）社製、
三菱ポリエチＬ３２０）を１５μ押出した後、３０μの
線状低密度ポリエチレンフイルム（興人（株）社製、エ
ルエース）（ヒートシール層）を圧着したほかは、同例
に記載したと同様の方法で厚さ６２μのヒートシール可
能な高寸法安定性積層フイルムを得た。得られたフイル
ムにつき、前記した方法により酸素透過率、耐屈曲ピン
ホール性を測定し、ボイル破袋テストを観察評価した結
果を、表１に示す。

【００４０】実施例４ 実施例１に記載の例において、ヒートシール層を厚さ３
０μのエチレンー酢酸ビニル共重合体フイルムに代えた
ほかは、同例に記載したと同様の方法で厚さ４８μのヒ
ートシール可能な高寸法安定性積層フイルムを得た。得
られたフイルムにつき、前記した方法により酸素透過
率、耐屈曲ピンホール性を測定し、ボイル破袋テストを
観察評価した結果を、表１に示す。

【００４１】実施例５ 実施例１に記載の例において、重合体（Ｐ）を変性エチ
レンープロピレン共重合体のみに代えたほかは、同例に
記載したと同様の方法で厚さ４８μのヒートシール可能
な高寸法安定性積層フイルムを得た。得られたフイルム
につき、前記した方法により酸素透過率、耐屈曲ピンホ
ール性を測定し、ボイル破袋テストを観察評価した結果
を、表１に示す。

【００４２】実施例６ 実施例１に記載の例において、重合体（Ｐ）をアイオノ
マー重合体（三井・デュポンポリケミカル社製ハイミラ
ンＨ１６５２）に代えたほかは、同例に記載したと同様
の方法で厚さ４８μのヒートシール可能な高寸法安定性
積層フイルムを得た。得られたフイルムにつき、前記し
た方法により酸素透過率、耐屈曲ピンホール性を測定
し、ボイル破袋テストを観察評価した結果を、表１に示
す。

【００４３】比較例１ 実施例１に記載の例において、基体フイルムを製造する
際、重合体（Ｐ）を使用しないほかは、同例に記載した
と同様の方法でヒートシール可能な高寸法安定性積層フ
イルムを得た。得られたフイルムにつき、前記した方法
により酸素透過率、耐屈曲ピンホール性を測定し、ボイ
ル破袋テストを観察評価した結果を、表１に示す。

【００４４】比較例２ ポリメタキシリレンアジパミド（重合体（Ａ））とポリ
ーεーカプロアミド（重合体（Ｂ））とを１：２に混合
して押出機内で溶融し、Ｔダイより押出し、急冷後二軸
方向に各３倍に延伸し、厚さ１５μの延伸フイルムを得
た。この延伸フイルムの片面をコロナ放電処理して、濡
れ試薬による濡れ張力５４dyne／cmとした。このフイル
ムのコロナ放電処理した面に接着剤（東洋モートン社製
＃９００を酢酸エチルで固形分濃度３０％に希釈）を厚
さ１０μに塗布し８０℃の熱風で３分間乾燥後（接着層
として約３μ）、ヒートシール層として、厚さ３０μの
線状低密度ポリエチレンフイルム（東セロ社製ＴＵＸＦ
Ｃ＃３０タイプ）を圧着した。その後、４０℃で３６時
間のエージングを行い厚さ４８μの積層フイルムを得
た。得られたフイルムにつき、前記した方法により酸素
透過率、耐屈曲ピンホール性を測定し、ボイル破袋テス
トを観察評価した結果を、表１に示す。

【００４５】比較例３ 市販されている塩化ビニリデンコートした二軸延伸ナイ
ロンフイルム（三菱化成ポリテック（株）社製、サント
ニールＳＧ）のコート面に接着剤（東洋モートン社製＃
９００を酢酸エチルで固形分濃度３０％に希釈）を厚さ
１０μに塗布し８０℃の熱風で３分間乾燥後（接着層と
して約３μ）、ヒートシール層として、厚さ３０μの線
状低密度ポリエチレンフイルム（東セロ社製ＴＵＸＦＣ
＃３０タイプ）を圧着した。その後、４０℃で３６時間
のエージングを行い厚さ約４８μの積層フイルムを得
た。得られたフイルムにつき、前記した方法により酸素
透過率、耐屈曲ピンホール性を測定し、ボイル破袋テス
トを観察評価した結果を、表１に示す。

【００４６】

【表１】

【００４７】表１より、本発明に係るヒートシール可能
な高寸法安定性積層フイルムは、酸素ガスバリヤ性、耐
屈曲ピンホール性が良好であり、また、熱水による破
袋、白濁等も起こらないことが分かる。

【００４８】

【発明の効果】本発明は、次のように特別に顕著な効果
を奏し、その産業上の利用価値は極めて大である。 １．本発明に係るヒートシール可能な高寸法安定性積層
フイルムは、優れた酸素ガスバリヤ性、優れた耐屈曲ピ
ンホール性および強靱性等とを兼ね備え、かつ、ヒート
シール法によって袋体に加工するのが容易であり、酸素
による内容物の変質を嫌う食品、医療品、および薬品等
の包装用に好適に使用できる。 ２．また、本発明に係るヒートシール可能な高寸法安定
性積層フイルムは、熱水殺菌等においても白濁、破袋等
が起こらず、寸法安定性に優れており、外観の良好な密
封包装が可能である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｋ 23:00 77:00 Ｂ２９Ｌ 7:00 4Ｆ 9:00 4Ｆ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下記組成の重合体（Ａ）、重合体（Ｂ）
   および重合体（Ｐ）を原料とし、重合体（Ａ）に重合体
   （Ｐ）が０．３〜５重量％混合されてなるものを（ａ）
   層、重合体（Ｂ）よりなるものを（ｂ）層、重合体
   （Ａ）と重合体（Ｂ）の混合物（Ｃ）に重合体（Ｐ）が
   ５重量％以下混合されてなるものを（ｃ）層とし、これ
   ら３種類の層のうち少なくとも２種類の層を含む構造よ
   りなる高寸法安定性ポリアミド系積層二軸延伸フイルム
   の少なくとも一方の表面に、ヒートシール層を積層して
   なることを特徴するヒートシール可能な高寸法安定性積
   層フイルム。 記 重合体（Ａ）：ｍ−および／またはｐ−キシリレンジア
   ミンと炭素数６〜１２のα，ω脂肪族ジカルボン酸とか
   らなるポリアミド構成単位を分子鎖中に７０モル％以上
   含有する芳香族ポリアミド 重合体（Ｂ）：脂肪族ポリアミド 重合体（Ｐ）：アイオノマー重合体または不飽和カルボ
   ン酸類をグラフトしたポリオレフィン類を１００〜５重
   量％と、ポリオレフィン類を０〜９５重量％の範囲で混
   合したもの