WO2017073560A1 - フィルム積層体、及び、包装材料又は容器 - Google Patents

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WO2017073560A1
WO2017073560A1 PCT/JP2016/081579 JP2016081579W WO2017073560A1 WO 2017073560 A1 WO2017073560 A1 WO 2017073560A1 JP 2016081579 W JP2016081579 W JP 2016081579W WO 2017073560 A1 WO2017073560 A1 WO 2017073560A1
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polyamide
polyamide resin
film laminate
mass
layer
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PCT/JP2016/081579
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English (en)
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直靖 薮
英男 佐野
尚史 小田
加藤　智則
Original Assignee
宇部興産株式会社
三菱瓦斯化学株式会社
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/34—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
    • C08G69/02—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids
    • C08G69/26—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
    • C08L23/08—Copolymers of ethene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L77/06—Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids

Definitions

  • the present invention relates to a film laminate and a packaging material or container using the film laminate.
  • a film made of a polyamide resin composition (hereinafter, a “film made of a polyamide resin composition” may be referred to as a “polyamide film”) has gas barrier properties, toughness, pinhole resistance, heat resistance, transparency, etc. It has excellent properties. For this reason, polyamide films are frequently used in various fields.
  • a polyamide obtained from a polycondensation reaction of xylylenediamine and an aliphatic dicarboxylic acid for example, a polyamide obtained from metaxylylenediamine and adipic acid (hereinafter, also referred to as “MXD6”) has high strength. Since it has a high elastic modulus and exhibits low permeability to gaseous substances such as oxygen, carbon dioxide, odor and flavor, it is widely used as a gas barrier material in the field of packaging materials.
  • MXD6 Since MXD6 has better thermal stability when melted than other gas barrier resins, it can be used together with thermoplastic resins such as polyethylene terephthalate (hereinafter abbreviated as “PET”), polyamide resin, and polypropylene. Extrusion, co-injection molding, etc. are possible. Therefore, MXD6 is used as a gas barrier layer constituting a multilayer structure.
  • Patent Document 1 discloses that a polyamide-based laminated film obtained by laminating MXD6 and polyamide 6 is excellent in gas barrier properties, bending fatigue resistance, and transparency.
  • the film laminate when a film laminate is used as a food packaging member, the film laminate may be heated during the heat sterilization of food. Therefore, in such a case, excellent thermal durability is required for the film laminate.
  • the main object of the present invention is to provide a film laminate having a layer mainly composed of a predetermined xylylenediamine-based polyamide resin such as MXD6 and a layer mainly composed of an aliphatic polyamide resin such as polyamide 6.
  • Another object of the present invention is to provide a film laminate that has excellent stretch moldability and maintains transparency and oxygen gas barrier properties while maintaining bending fatigue resistance and breaking strength even after hot water treatment and retort treatment.
  • a polyamide layer (A) containing the polyamide resin (a) as a main component and a layer (B) made of the polyamide resin composition The polyamide resin composition comprises 74 to 94% by mass of a polyamide resin (b), 0.1 to 2.8% by mass of an olefin elastomer, 0.01% to 3% by mass of an ionomer resin, and a polyamide resin ( c) 5.5 to 20% by mass
  • the polyamide resin (b) comprises an aliphatic polyamide homopolymer and two or more raw material monomers forming the aliphatic polyamide resin homopolymer.
  • m represents an integer of 2 to 18.
  • the polyamide resin composition further contains 0.01 to 1% by mass of an antioxidant.
  • the polyamide resin (b) includes polyamide 6.
  • ⁇ 4> The film according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 3>, wherein the diamine unit of the polyamide resin (a) is derived from metaxylylenediamine, paraxylylenediamine, or a mixture thereof. Laminated body. ⁇ 5> The linear aliphatic dicarboxylic acid unit of the polyamide resin (a) is derived from adipic acid, sebacic acid or a mixture thereof, according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 4> Film laminate.
  • ⁇ 6> The film laminate according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 5>, wherein the olefin elastomer includes at least one of an ethylene-acrylic acid ester copolymer and an ethylene-methacrylic acid ester copolymer. . ⁇ 7>
  • the olefin-based elastomer includes an ethylene-ethyl acrylate copolymer, and the content of acrylic acid ester in the ethylene-ethyl acrylate copolymer is 5% by mass to 30% by mass.
  • ⁇ 8> The film laminate according to any one of ⁇ 2> to ⁇ 7>, wherein the antioxidant includes a phenol-based antioxidant.
  • ⁇ 9> The film laminate according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 8>, wherein the ionomer resin includes at least one of an ethylene-methacrylic acid copolymer and an ethylene-acrylic acid copolymer.
  • the polyamide resin (c) is polymetaxylylene adipamide.
  • ⁇ 11> The film laminate according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 10>, which is a stretched film laminate composed of a stretched film.
  • ⁇ 12> The film laminate according to ⁇ 11>, wherein the stretched film laminate is composed of a biaxially stretched film.
  • the ionomer resin / olefin elastomer which is a mass ratio of the ionomer resin to the olefin elastomer, is 0.04 to 0.4, or any one of ⁇ 1> to ⁇ 12>.
  • the olefin elastomer and the ionomer resin each independently include at least one of an ethylene-methacrylic acid copolymer and an ethylene-acrylic acid copolymer, and any one of ⁇ 1> to ⁇ 13>
  • the film laminated body of description ⁇ 15> A packaging material having the film laminate according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 14>.
  • ⁇ 16> A container having the film laminate according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 14>.
  • a film laminate having excellent stretch moldability, excellent gas barrier properties and transparency, and excellent mechanical properties and bending fatigue resistance even after retorting and hot water treatment. Can be provided.
  • a numerical range expressed using “to” means a range including numerical values described before and after “to” as a lower limit value and an upper limit value.
  • (Meth) acryl represents both or one of “acryl” and “methacryl”.
  • the film laminate according to the present invention comprises a polyamide layer (A) containing a polyamide resin (a) as a main component, and a polyamide resin composition containing a polyamide resin (b), an olefin elastomer, an ionomer resin and a polyamide resin (c). It is a film laminated body which has a layer (B) which consists of at least 1 layer each.
  • the polyamide resin composition preferably contains an antioxidant.
  • the layer (B) containing the polyamide resin (b) has a specific resin composition, and each component has a specific blending amount.
  • the layer structure of the film laminate of the present invention is not particularly limited as long as it has one or more layers (A) and (B), but from the viewpoint of improving the bending fatigue resistance of the film laminate, A) / two-layer structure such as layer (B), three-layer structure such as layer (B) / layer (A) / layer (B), layer (A) / layer (B) / layer (A), layer ( B) / layer (A) / layer (B) / layer (A) / layer (B), layer (A) / layer (B) / layer (A) / layer (B) / layer (A), etc.
  • a layer structure is preferred.
  • the number of layers constituting the film laminate of the present invention is preferably 2 to 10 layers, more preferably 2 to 6 layers, still more preferably 2 to 4 layers, and particularly preferably 3 layers.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a preferred film laminate according to this embodiment.
  • the film laminate 1 according to the present embodiment has a three-layer structure of layer (B) / layer (A) / layer (B), and a core layer 10 composed of the layer (A), Skin layers 11 and 12 made of layer (B) are provided.
  • the skin layer 11 covers one surface 10 a of the core layer 10.
  • the skin layer 12 covers the other surface 10 b of the core layer 10.
  • the core layer 10 is sandwiched between the skin layers 11 and 12.
  • the film laminate of the present invention may contain other layers depending on the desired performance.
  • Other layers can be provided between the layers (A) and (B), outside the skin layer, and the like.
  • other layers include an adhesive layer, (sealant layer, barrier layer, vapor deposition layer) and the like.
  • each layer (A) may have the same composition or a different composition.
  • each layer (B) may have the same composition or a different composition.
  • the thickness of the layer (A) is preferably 1 to 20 ⁇ m, more preferably 3 to 10 ⁇ m.
  • the thickness of each layer may be the same or different.
  • the thickness of the layer (B) is preferably 1 to 20 ⁇ m, more preferably 3 to 10 ⁇ m.
  • the thickness of each layer may be the same or different.
  • the layer (A) contains the polyamide resin (a) as a main component.
  • “comprising the polyamide resin (a) as a main component” means that the mass ratio of the polyamide resin (a) to the total mass of the components constituting the layer (A) is 80% by mass or more, preferably 90% by mass. More preferably, it means 95% by mass or more.
  • the layer (A) may contain only one type of polyamide resin (a), or may contain two or more types. When 2 or more types are included, the total amount is preferably within the above range.
  • the layer (A) comprises a diamine unit containing 70 mol% or more of a diamine unit represented by the following general formula (I) and a linear aliphatic dicarboxylic acid represented by the following general formula (II):
  • the main component is a polyamide resin (a) having a dicarboxylic acid unit containing 50 mol% or more of units.
  • m represents an integer of 2 to 18
  • the sum total of the said diamine unit and the said dicarboxylic acid unit shall not exceed 100 mol%.
  • the polyamide resin (a) may further contain other structural units as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • the diamine unit in the polyamide resin (a) is 70 mol% or more, preferably 80 mol% or more, more preferably 90 mol% or more, still more preferably the diamine unit represented by the general formula (I) in the diamine unit. 95 mol% or more, more preferably 98 mol% or more.
  • the upper limit is preferably 100 mol%.
  • Examples of the compound that can constitute the diamine unit represented by the general formula (I) include orthoxylylenediamine, metaxylylenediamine, and paraxylylenediamine, including at least one of metaxylylenediamine and paraxylylenediamine. It is preferable that it contains metaxylylenediamine.
  • the compound which can comprise the diamine unit shown by general formula (I) can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • An embodiment of the compound that can constitute the diamine unit represented by the general formula (I) in the present invention includes 30 to 100 mol% of metaxylylenediamine and 70 to 0 mol% of paraxylylenediamine, It preferably contains 70 to 100 mol% xylylenediamine and 30 to 0 mol% paraxylylenediamine.
  • Examples of compounds that can constitute a diamine unit other than the diamine unit represented by the general formula (I) include 1,2-bis (aminomethyl) cyclohexane, 1,3-bis (aminomethyl) cyclohexane, and 1,4-bis ( (Aminomethyl) cycloaliphatic diamine such as cyclohexane, aromatic diamine such as paraphenylene diamine, ethylenediamine, N-methylethylenediamine, 1,3-propylenediamine, tetramethylenediamine, pentamethylenediamine, hexamethylenediamine, heptamethylenediamine, Octamethylenediamine, nonamethylenediamine, decamethylenediamine, undecamethylenediamine, dodecamemethylenediamine, 2-methyl-1,5-pentanediamine, 1-amino-3-aminomethyl-3,5,5-trimethylcyclohexa Aliphatic diamines etc., but the polyether diamine having typified by an
  • the dicarboxylic acid unit in the polyamide resin (a) is a linear aliphatic dicarboxylic acid represented by the general formula (II) from the viewpoints of reactivity during polycondensation and crystallinity and moldability of the polyamide resin (a).
  • the units in total in the dicarboxylic acid unit are 50 mol% or more, preferably 70 mol% or more, more preferably 80 mol% or more, still more preferably 90 mol% or more, more preferably 95 mol% or more, and even more preferably. Contains 98 mol% or more.
  • the upper limit is preferably 100 mol%.
  • m represents an integer of 2 to 18, preferably 3 to 16, more preferably 4 to 12, still more preferably 4 to 8, more preferably 4 to 6, and still more preferably. Is 4.
  • Examples of the compound that can constitute the linear aliphatic dicarboxylic acid unit represented by the general formula (II) include succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, 1,10-decane.
  • Examples thereof include dicarboxylic acid, 1,11-undecanedicarboxylic acid, 1,12-dodecanedicarboxylic acid, and adipic acid and sebacic acid are preferable, and adipic acid is more preferable. These can be used alone or in combination of two or more.
  • the kind of the linear aliphatic dicarboxylic acid unit represented by the general formula (II) is appropriately determined according to the use.
  • the linear aliphatic dicarboxylic acid unit in the polyamide resin (a) gives excellent gas barrier properties to the polyamide resin (a), and from the viewpoint of maintaining heat resistance after heat sterilization of packaging materials and packaging containers.
  • At least one selected from the group consisting of an adipic acid unit, a sebacic acid unit, and a 1,12-dodecanedicarboxylic acid unit is contained in a total of 50 mol% or more in the linear aliphatic dicarboxylic acid unit, Preferably it is 70 mol% or more, More preferably, it is 80 mol% or more, Most preferably, it is 90 mol% or more.
  • the “group consisting of adipic acid units, sebacic acid units and 1,12-dodecanedicarboxylic acid units” is preferably “group consisting of adipic acid units and sebacic acid units”, more preferably “adipic acid units”. It is.
  • the linear aliphatic dicarboxylic acid unit in the polyamide resin (a) is a linear aliphatic unit from the viewpoint of gas barrier properties of the polyamide resin (a) and thermal properties such as an appropriate glass transition temperature and melting point. It is preferable to contain 50 mol% or more in the dicarboxylic acid unit.
  • the linear aliphatic dicarboxylic acid unit in the polyamide resin (a) is converted from the sebacic acid unit to the linear aliphatic dicarboxylic acid unit from the viewpoint of imparting appropriate gas barrier properties and molding processability to the polyamide resin (a).
  • 1,12-dodecanedicarboxylic acid units are contained in 50% of the linear aliphatic dicarboxylic acid units. It is preferable to contain more than mol%.
  • Examples of compounds that can constitute dicarboxylic acid units other than the dicarboxylic acid unit represented by the general formula (II) in the polyamide resin (a) include phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, and 2,6-naphthalenedicarboxylic acid. It has an unsaturated bond such as aromatic dicarboxylic acid, oxalic acid, malonic acid or the like, aliphatic dicarboxylic acid having 3 or less carbon atoms, fumaric acid, maleic acid, 1,3-benzenediacetic acid, 1,4-benzenediacetic acid, etc. Although dicarboxylic acid can be illustrated, it is not limited to these.
  • the polyamide resin (a) in addition to imparting further gas barrier properties to the polyamide resin (a), for the purpose of facilitating the molding processability of packaging materials and packaging containers, converts aromatic dicarboxylic acid units to dicarboxylic acid units.
  • the total content is preferably 0.1 mol% or more, more preferably 0.5 to 15 mol%, still more preferably 1 to 10 mol%.
  • Examples of the compound that can constitute the aromatic dicarboxylic acid unit include, but are not limited to, terephthalic acid, isophthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, and the like. These can be used alone or in combination of two or more.
  • the kind of the aromatic dicarboxylic acid unit is appropriately determined depending on the use, but it is preferable that the dicarboxylic acid unit contains an isophthalic acid unit and / or a terephthalic acid unit.
  • the content ratio of the isophthalic acid unit to the terephthalic acid unit is not particularly limited, and is appropriately determined according to the application.
  • the molar ratio of isophthalic acid units to terephthalic acid units is preferable. Is 0: 100 to 100: 0, more preferably 0: 100 to 60:40, still more preferably 0: 100 to 40:60, and still more preferably 0: 100 to 30:70.
  • the number average molecular weight (Mn) of the polyamide resin (a) is not particularly limited, but is preferably 15000 or more, more preferably 20000 or more, and further preferably 23000 or more.
  • the number average molecular weight (Mn) of the polyamide resin (a) is preferably 35,000 or less, more preferably 30000 or less, still more preferably 28000 or less.
  • the number average molecular weight of the polyamide resin (a) can be obtained from the following formula from the quantitative values of the terminal amino group concentration and the terminal carboxyl group concentration.
  • additives generally used for polyamide resins may be blended in addition to the polyamide resin (a) as long as the objects and effects of the present invention are not impaired.
  • additives include inorganic fillers, flame retardants, conductivity imparting agents, crystal nucleating agents, ultraviolet absorbers, antioxidants, vibration damping agents, antibacterial agents, insect repellents, deodorants, anti-coloring agents, and heat stability.
  • examples include, but are not limited to, agents, mold release agents, antistatic agents, plasticizers, lubricants, colorants, pigments, dyes, foaming agents, antifoaming agents, antiblocking agents, stabilizers, and coupling agents.
  • Each of these additives may be included alone or in combination of two or more.
  • the compounding amount of these additives is preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less, still more preferably 3% by mass or less, based on the total mass of the components constituting the layer (A). And more preferably 1% by mass or less.
  • the lower limit of the blending amount is preferably 0.01% by mass or more with respect to the total mass of the components constituting the layer (A).
  • the layer (A) may contain a polyamide resin other than the polyamide resin (a) and other thermoplastic resins as long as the object and effects of the present invention are not impaired.
  • the polyamide resin (a) can be produced by polycondensing a diamine component that can constitute the diamine unit and a dicarboxylic acid component that can constitute the dicarboxylic acid unit.
  • the degree of polymerization can be controlled by adjusting the polycondensation conditions and the like. A small amount of monoamine or monocarboxylic acid may be added as a molecular weight modifier during polycondensation. Further, in order to suppress the polycondensation reaction and obtain a desired degree of polymerization, the ratio (molar ratio) between the diamine component and the dicarboxylic acid component constituting the polyamide resin (a) may be adjusted by shifting from 1.
  • Examples of the polycondensation method of the polyamide resin (a) include, but are not limited to, a reactive extrusion method, a pressurized salt method, an atmospheric pressure dropping method, and a pressure dropping method. Moreover, the one where reaction temperature is as low as possible can suppress the yellowing and gelatinization of a polyamide resin (a), and the polyamide resin (a) of the stable property is obtained.
  • the reactive extrusion method is a method in which a polyamide resin composed of a diamine component and a dicarboxylic acid component is reacted by melting and kneading with an extruder.
  • the raw materials used in the reactive extrusion method may be charged with the diamine component and the dicarboxylic acid component as they are, or with a polymerized kettle prepared in advance into a polyamide salt or a polyamide oligomer having a number average molecular weight of 2000 or less. Also good.
  • the pressurized salt method is a method of performing melt polycondensation under pressure using nylon salt as a raw material. Specifically, after preparing a nylon salt aqueous solution composed of a diamine component and a dicarboxylic acid component, the aqueous solution is concentrated and then heated under pressure to perform polycondensation while removing condensed water. While the inside of the can is gradually returned to normal pressure, the temperature is raised to about the melting point of polyamide resin (a) + 10 ° C. and held, and then further gradually reduced to 0.02 MPaG and kept at the same temperature. Continue the condensation. When a certain stirring torque is reached, the inside of the can is pressurized to about 0.3 MPaG with nitrogen to recover the polyamide resin (a).
  • the normal pressure dropping method is a method in which a dicarboxylic acid component is heated and melted under normal pressure, a diamine component is continuously dropped, and polycondensation is performed while removing condensed water. At this time, the polycondensation reaction is performed while raising the temperature of the reaction system so that the reaction temperature does not fall below the melting point of the produced polyamide resin.
  • the atmospheric pressure dropping method does not use water to dissolve the salt, so the yield per batch is large, and it does not require vaporization or condensation of the raw material components. The process time can be shortened.
  • a dicarboxylic acid component is charged into a polycondensation can and heated and melted, and then a diamine component is continuously dropped while pressurizing the inside of the can to preferably about 0.3 to 0.4 MPaG to condense.
  • This is a method of polycondensation while removing water.
  • the polycondensation reaction is performed while raising the temperature of the reaction system so that the reaction temperature does not fall below the melting point of the produced polyamide resin.
  • the set molar ratio is reached, the addition of the diamine component is terminated, and while gradually raising the inside of the can to normal pressure, the temperature is raised to about the melting point of the polyamide resin (a) + 10 ° C.
  • the method for adjusting the melt viscosity of the polyamide resin (a), that is, the number average molecular weight is not limited to the method for determining the polymerization end point with the stirring torque in the polymerization method described above, but the molar ratio is previously determined in the monomer charging stage. There is a method of setting the target number average molecular weight by adjusting the offset from 1.
  • Examples of the phosphorus atom-containing compound include phosphinic acid compounds such as dimethylphosphinic acid and phenylmethylphosphinic acid; hypophosphorous acid, sodium hypophosphite, potassium hypophosphite, lithium hypophosphite, magnesium hypophosphite, Diphosphite compounds such as calcium hypophosphite and ethyl hypophosphite; phosphonic acid, sodium phosphonate, potassium phosphonate, lithium phosphonate, potassium phosphonate, magnesium phosphonate, calcium phosphonate, phenylphosphonic acid, ethylphosphone Phosphonic acid compounds such as acid, sodium phenylphosphonate, potassium phenylphosphonate, lithium phenylphosphonate, diethyl phenylphosphonate, sodium ethylphosphonate, potassium ethylphosphonate; phosphonous acid, sodium phosphonite, Lithium sulfonate, potassium phospho
  • Phosphonic acid compounds Phosphonic acid compounds; phosphorous acid, sodium hydrogen phosphite, sodium phosphite, lithium phosphite, potassium phosphite, magnesium phosphite, calcium phosphite, triethyl phosphite, triphenyl phosphite, pyro-subite
  • Examples thereof include phosphorous acid compounds such as phosphoric acid.
  • hypophosphite metal salts such as sodium hypophosphite, potassium hypophosphite, lithium hypophosphite and the like are particularly preferable because they are highly effective in promoting amidation reaction and excellent in anti-coloring effect.
  • sodium hypophosphite is preferred.
  • the phosphorus atom containing compound which can be used by this invention is not limited to these compounds.
  • the addition amount of the phosphorus atom-containing compound is preferably 0.1 to 1000 ppm by mass, more preferably 1 to 600 ppm by mass, and even more preferably 5 to 400 ppm in terms of the phosphorus atom concentration of the polyamide resin (a). Mass ppm.
  • the addition amount of the phosphorus atom-containing compound is 0.1 mass ppm or more, the polyamide resin (a) is difficult to be colored during the polycondensation and the transparency is increased.
  • the polyamide resin (a) is less likely to gel, and also can reduce the mixing of fish eyes that are thought to be caused by the phosphorus atom-containing compound, The appearance of the molded product is improved.
  • an alkali metal compound in combination with the phosphorus atom-containing compound into the polycondensation system of the polyamide resin (a).
  • a sufficient amount of phosphorus atom-containing compound needs to be present in the polycondensation system of the polyamide resin (a). Since there is a possibility of causing gelation of a), it is preferable to coexist an alkali metal compound in order to adjust the amidation reaction rate.
  • alkali metal hydroxide alkali metal hydroxide, alkali metal acetate, alkali metal carbonate, alkali metal alkoxide, and the like are preferable.
  • Specific examples of the alkali metal compound that can be used in the present invention include lithium hydroxide, sodium hydroxide, potassium hydroxide, rubidium hydroxide, cesium hydroxide, lithium acetate, sodium acetate, potassium acetate, rubidium acetate, cesium acetate.
  • the molar ratio of the phosphorus atom-containing compound to the alkali metal compound is selected from the viewpoint of controlling the polymerization rate and reducing the yellowness.
  • Phosphorus atom-containing compound: alkali metal compound 1.0: 0.05 to 1.0 : 1.5 is preferable, 1.0: 0.1 to 1.0: 1.2 is more preferable, and 1.0: 0.2 to 1.0: 1.1 is still more preferable. .
  • the layer (B) is composed of a polyamide resin composition.
  • the film laminated body of this invention contains the layer (B) which consists of a polyamide resin composition.
  • the polyamide resin composition comprises polyamide resin (b) 74 to 94 mass%, 0.1 mass% to 2.8 mass% olefin elastomer, 0.01 mass% to 3 mass% ionomer resin, 5.5% by mass to 20% by mass of polyamide resin (c).
  • the polyamide resin (b) is selected from a homopolymer of aliphatic polyamide and a copolymer using two or more raw material monomers forming the aliphatic polyamide resin homopolymer, and the polyamide resin (c) ) Has a diamine unit containing 70 mol% or more of the diamine unit represented by the general formula (I) and a dicarboxylic acid unit containing 50 mol% or more of the linear aliphatic dicarboxylic acid unit represented by the general formula (II).
  • the polyamide resin composition preferably further contains 0.01% by mass to 1% by mass of an antioxidant.
  • the total of the polyamide resin (b), the olefin elastomer, the antioxidant, the ionomer resin, and the polyamide resin (c) is 100% by mass.
  • the layer (B) containing the polyamide resin (b) has a specific composition and each component has a specific blending amount.
  • the film laminate obtained has moldability and is excellent in transparency and gas barrier properties, and also has excellent bending fatigue resistance, breaking strength retention and interlayer adhesion even after retorting or hot water treatment.
  • the film laminate of the present invention adjusts the crystallinity and stretchability of the layer (B) containing polyamide 6 as the main component by using a specific composition of the polyamide resin composition containing polyamide 6 as the main component. As a result, it was possible to improve the molding processability of the film laminate with the layer (A) containing the polyamide resin (a) as a main component.
  • the polyamide resin composition constituting the layer (B) contains a polyamide resin (b).
  • polyamide resin (b) examples include aliphatic polyamide homopolymers and copolymers using several kinds of raw material monomers for forming them (that is, aliphatic polyamide resins, homopolymers or Of the copolymer).
  • aliphatic polyamide homopolymers and copolymers using several kinds of raw material monomers forming these include, for example, polycaproamide (polyamide 6), polyundecanamide (polyamide 11), and polydodecane.
  • polyamide 12 polyethylene adipamide (polyamide 26), polytetramethylene succinamide (polyamide 44), polytetramethylene glutamide (polyamide 45), polytetramethylene adipamide (polyamide 46), polytetramethylene Suberamide (polyamide 48), polytetramethylene azelamide (polyamide 49), polytetramethylene sebamide (polyamide 410), polytetramethylene dodecamide (polyamide 412), polypentamethylene succinamide (polyamide 54), poly Pentamethylene Rutamide (polyamide 55), polypentamethylene adipamide (polyamide 56), polypentamethylene suberamide (polyamide 58), polypentamethylene azelamide (polyamide 59), polypentamethylene sebacamide (polyamide 510), polypenta Methylene dodecamide (polyamide 512), polyhexamethylene succinamide (polyamide 64), polyhexamethylene glut
  • polyamide resin polycaproamide (polyamide 6), polyundecanamide (polyamide 11), polydodecanamide (polyamide 12), polyhexamethylene adipamide (polyamide 66), polyhexamethylene decane.
  • polyamide 610 polyhexamethylene dodecamide (polyamides 6 and 12), polydecamethylene decanamide (polyamide 1010), polydecamethylene dodecane (polyamide 1012), and polydodecamethylene dodecamide (polyamide 1212) It is more preferable to use at least one homopolymer selected from the group, and / or a copolymer using several kinds of raw material monomers forming these, polycaproamide (polyamide 6), polyundecanamide ( Polyamide 11), poly At least one homopolymer selected from the group consisting of dodecanamide (polyamide 12) and polyhexamethylene adipamide (polyamide 66), and / or a copolymer using several raw material monomers forming these Is more preferable, and polycaproamide (polyamide 6) is particularly preferable.
  • the content of the polyamide resin (b) in the polyamide resin composition is 74% by mass or more, preferably 80% by mass or more, more preferably 85% by mass or more from the viewpoints of flexibility and bending fatigue resistance. . Further, from the viewpoint of moldability, delamination property and barrier property of the film laminate, the content of the polyamide resin (b) in the polyamide resin composition is preferably 94% by mass or less, more preferably 90% by mass or less. .
  • Polyamide resin (b) may use only 1 type and may use 2 or more types. When 2 or more types are included, the total amount is preferably within the above range.
  • the polyamide resin composition constituting the layer (B) contains a polyamide resin (c).
  • the film laminated body of this invention improves the interlayer adhesiveness of a layer (A) and a layer (B) by containing a polyamide resin (c) in the polyamide resin composition which comprises a layer (B). Can do.
  • Examples of the polyamide resin (c) are the same as the polyamide resin (a) constituting the polyamide layer (A).
  • the polyamide resin (c) has a diamine unit containing 70 mol% or more of the diamine unit represented by the general formula (I) and a linear aliphatic dicarboxylic acid unit represented by the general formula (II) of 50 mol% or more.
  • a polyamide resin having a dicarboxylic acid unit is preferable.
  • polyamide resins (c) include, for example, polymetaxylylene adipamide (polyamide MXD6), polymetaxylylene veramide (polyamide MXD8), polymetaxylylene azelamide (polyamide MXD9), polymetaxylylenese Bacamide (polyamide MXD10), polymetaxylylene decanamide (polyamide MXD12), polymetaxylylene terephthalamide (polyamide MXDT), polymetaxylylene isophthalamide (polyamide MXDI), polymetaxylylene hexahydroterephthalamide (polyamide MXDT) (H)), polymetaxylylene naphthalamide (polyamide MXDN), polyparaxylylene adipamide (polyamide PXD6), polyparaxylylene veramide (polyamide PXD8), poly Laxylylene azelamide (polyamide PXD9), polyparaxylylene sebamide (
  • polyamide resin (c) polytetramethylene terephthalamide (polyamide 4T), polytetramethylene isophthalamide (polyamide 4I), polytetramethylene hexahydroterephthalamide (polyamide 4T (H)), polytetramethylene Naphthalamide (polyamide 4N), polypentamethylene terephthalamide (polyamide 5T), polypentamethylene isophthalamide (polyamide 5I), polypentamethylene hexahydroterephthalamide (polyamide 5T (H)), polypentamethylene naphthalamide (Polyamide 5N), Rihexamethylene terephthalamide (Polyamide 6T), Polyhexamethylene isophthalamide (Polyamide 6I), Polyhexamethylene hexahydroterephthalamide (Polyamide 6T (H)), Polyhexamethylene Lennaphthalamide (polyamide 6N), poly (2-methylpentamethylene terephthalamide) (poly
  • a polyamide in which the dicarboxylic acid component has an aromatic ring can also be exemplified.
  • polyamide resin (c) poly (1,3-cyclohexanedimethylene adipamide) (polyamide 1,3-BAC6), poly (1,3-cyclohexanedimethylene suberamide (polyamide 1,3-BAC8) Poly (1,3-cyclohexanedimethylene azelamide) (polyamide 1,3-BAC9), poly (1,3-cyclohexanedimethylene sebacamide) (polyamide 1,3-BAC10), poly (1,3- Cyclohexanedimethylene dodecamide) (polyamide 1,3-BAC12), poly (1,3-cyclohexanedimethylene terephthalamide) (polyamide 1,3-BACT), poly (1,3-cyclohexanedimethylene isophthalamide) (Polyamide 1,3-BACI), poly (1,3-cyclohexanedimethylene hexa
  • Polyamide having an alicyclic diamines and cycloaliphatic dicarboxylic acids are also exemplified.
  • these polyamide resins may be used as raw material monomers, or several kinds of copolymers may be used.
  • polyamide resin (c) only one kind of the above polyamide resin may be used alone, or a plurality of types of lyamide resins may be mixed and used.
  • polymetaxylylene adipamide (polyamide MXD6) and polymetaxylylene sebamide (polyamide MXD10) are more preferably used, and polymetaxylylene adipamide. More preferably, is used.
  • the polyamide resin (a) constituting the polyamide layer (A) is independently composed of a diamine unit containing 70 mol% or more of the diamine unit represented by the general formula (I) and the straight chain represented by the following general formula (II).
  • a polyamide resin having a dicarboxylic acid unit containing 50 mol% or more of an aliphatic dicarboxylic acid unit is preferable, and the same polyamide resin is more preferable.
  • the content of the polyamide resin (c) in the polyamide resin composition is preferably 5.5% by mass or more, more preferably 7% by mass, from the viewpoint of improving the adhesion with the layer (A) made of the polyamide resin (a). % Or more. Further, from the viewpoint of suppressing a decrease in flexibility and stretch processability, the content of the polyamide resin (c) in the polyamide resin composition is preferably 20% by mass or less, more preferably 18% by mass or less, and still more preferably. It is 15 mass% or less.
  • the mass ratio of the polyamide resin (b) to the polyamide resin (c) (polyamide resin (b) / polyamide resin (c)) in the polyamide resin composition is preferably 6 to 15, and preferably 8 to 10. More preferably, it is 8.5-9.
  • the polyamide resin composition constituting the layer (B) contains an olefin elastomer.
  • the olefin elastomer in the present invention is obtained by copolymerizing at least one selected from ethylene and propylene and at least one selected from ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid monomers and unsaturated carboxylic acid ester monomers. It is a polymer.
  • Examples of the ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid monomer include acrylic acid and methacrylic acid.
  • ⁇ -unsaturated carboxylic acid ester monomers methyl ester, ethyl ester, propyl ester, butyl ester, pentyl ester, hexyl ester, heptyl ester, octyl ester, nonyl ester, decyl ester of these unsaturated carboxylic acids Alternatively, a mixture of these may be used.
  • olefin elastomers examples include ethylene / ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid copolymers, propylene / ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid copolymers, ethylene / propylene / ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid copolymers.
  • Polymer ethylene / ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid ester copolymer, propylene / ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid ester copolymer, ethylene / propylene / ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid ester copolymer
  • Polymer ethylene / ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid / unsaturated carboxylic acid ester copolymer, propylene / ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid / unsaturated carboxylic acid ester copolymer, ethylene / propylene / ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid / unsaturated carboxylic acid ester copolymer.
  • the olefin elastomer only one of the above olefin elastomers may be used alone, or a plurality of olefin elastomers may be mixed and used.
  • an ethylene- (meth) acrylic acid ester copolymer obtained by copolymerizing ethylene and a (meth) acrylic acid ester monomer is preferable, and specifically, an ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-methyl An acrylate copolymer, an ethylene-ethyl methacrylate copolymer, and the like are preferable.
  • an ethylene-ethyl acrylate copolymer is preferably used as the olefin elastomer from the viewpoint of thermal stability during molding and the effect of addition in a small amount.
  • the olefin elastomer used in the present invention has a mass ratio of olefin component such as ethylene and (meth) acrylate component (olefin component such as ethylene: (meth) acrylate component) of 90: 5.
  • olefin component such as ethylene: (meth) acrylate component
  • Preferred is an ethylene- (meth) acrylic acid ester copolymer in the range of ⁇ 70: 30.
  • the content of (meth) acrylic acid ester in the ethylene- (meth) acrylic acid ester copolymer is 5 to 30% by mass.
  • the content of the olefin-based elastomer is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.5% by mass or more from the viewpoint of bending fatigue resistance of the obtained film laminate. Even more preferably, it is 0.7% by mass or more, and particularly preferably 1% by mass or more. From the viewpoint of maintaining the transparency of the film laminate, the content of the olefin-based elastomer in the polyamide resin composition is preferably 2.8% by mass or less, more preferably 2.5% by mass or less, and particularly preferably. Is 2.0 mass% or less, More preferably, it is 1.5 mass% or less.
  • the polyamide resin composition constituting the layer (B) of the film laminate of the present invention preferably contains an antioxidant.
  • Antioxidants include phenolic antioxidants represented by Irganox 1098, hindered amine antioxidants, phosphorus antioxidants represented by IRGAFOS168, sulfur antioxidants, hydrazine antioxidants, amides
  • a phenolic antioxidant is preferably used.
  • a phenolic antioxidant it is difficult to increase the viscosity at the time of molding, and it is excellent in maintaining mechanical properties such as breaking strength after retorting.
  • phenolic antioxidant examples include, for example, bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionic acid] [ethylenebis (oxyethylene)] (trade name: Irganox) 245), N ′, N′-bis-3- (3′-5′di-t-butyl-4′-hydroxyphenyl) propionylhexamethylenediamine (trade name: Irganox 1098), pentaerythritol tetrakis [3- ( 3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] (trade name: Irganox 1010) and the like.
  • N ′, N′-bis-3- (3′-5′di-t-butyl-4′-hydroxyphenyl) propionylhexamethylenediamine (trade name: Irganox 1098) is preferably used.
  • antioxidant only one of the above antioxidants may be used alone, or a plurality of kinds of antioxidants may be mixed and used.
  • the content of the antioxidant is preferably 0.01% by mass to 1% by mass.
  • content of antioxidant 0.01 mass% or more, the fall of the mechanical physical property after the hot water process of a film laminated body and the fall of bending resistance can be suppressed.
  • the content of the antioxidant is more preferably 0.05% by mass or more, further preferably 0.08% by mass or more, and further preferably 0.1% by mass or more.
  • the upper limit of the content of the antioxidant is preferably 1% by mass or less, more preferably 0.8% by mass or less, and further preferably 0.5% by mass from the viewpoint of practical material cost. Or less, more preferably 0.3% by mass or less.
  • the polyamide resin composition constituting the layer (B) of the film laminate of the present invention contains an ionomer resin.
  • the ionomer resin is an olefin / unsaturated carboxylic acid copolymer in which a side chain carboxyl group of a main chain composed of an olefin unit and an unsaturated carboxylic acid unit is partially neutralized with a metal ion (cross-linked through the metal ion).
  • the olefin examples include ethylene, propylene and the like, and among them, ethylene is preferably used.
  • ethylene is preferably used.
  • the ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid, acrylic acid and methacrylic acid are preferably used, but other unsaturated carboxylic acid ester monomers may be copolymerized.
  • the ionomer resin contains at least one of an ethylene-methacrylic acid copolymer and an ethylene-acrylic acid copolymer.
  • metal ion component of the neutralized carboxyl group lithium ions, sodium ions, potassium ions, magnesium ions, calcium ions, strontium ions, barium ions and other alkali metal ions, alkaline earth metal ions, aluminum ions, tin ions, Titanium ion, manganese ion, iron ion, nickel ion, copper ion, zinc ion, cadmium ion, etc. are mentioned. Only 1 type of these metal ion components may be used, and 2 or more types may be used. Among these, it is preferable to use zinc ions and sodium ions as metal ion components from the viewpoint of improving the affinity with the polyamide resin, and zinc ions are more preferable.
  • the degree of neutralization of the carboxyl groups of the ionomer resin (ratio of the number of neutralized carboxyl groups to the total number of carboxyl groups (ratio of the number of neutralized carboxyl groups / total number of carboxyl groups) ⁇ 100 (unit:%)) is 20% to 80%. And more preferably 30% to 70%.
  • the degree of neutralization of the carboxyl group of the ionomer resin is 20% or more, the transparency of the layer (B) constituting the film laminate is more preferable.
  • the degree of neutralization of the carboxyl group of the ionomer resin is 80% or less, a decrease in the melt fluidity of the ionomer resin can be avoided, and the transparency of the film laminate 1 is better.
  • the content of the ionomer resin in the polyamide resin composition is preferably 0.01% by mass or more in the polyamide resin composition, more preferably from the viewpoint of improving the compatibility of each component of the polyamide resin composition and increasing the transparency. It is 0.05 mass% or more, More preferably, it is 0.1 mass% or more. Similarly, 3 mass% or less is preferable from a transparency viewpoint of a film laminated body, More preferably, it is 0.5 mass% or less. Only one kind of ionomer resin may be contained in the polyamide resin composition, or two or more kinds thereof may be contained. When two or more types are included, the total amount is preferably within the above range. Moreover, although ionomer resin may have reacted with ionomer resin or other components in a film laminated body, it cannot be overemphasized that it is contained in the range of the film laminated body of this invention also in this case.
  • the mass ratio of the ionomer resin to the olefin elastomer (ionomer resin / olefin elastomer) in the polyamide resin composition is preferably 0.04 to 0.4.
  • the lower limit of the mass ratio is more preferably 0.05 or more, and the upper limit of the mass ratio is more preferably 0.3 or less.
  • the olefin elastomer and the ionomer resin each independently contain at least one of an ethylene-methacrylic acid copolymer and an ethylene-acrylic acid copolymer, the compatibility of both is improved, and the above effect is more effective. To be demonstrated.
  • additives generally used for polyamide resins may be blended within a range not impairing the object and effects of the present invention.
  • additives include inorganic fillers, flame retardants, conductivity imparting agents, crystal nucleating agents, ultraviolet absorbers, vibration damping agents, antibacterial agents, insect repellents, deodorants, anti-coloring agents, thermal stabilizers, mold release agents.
  • examples include, but are not limited to, agents, antistatic agents, plasticizers, lubricants, colorants, pigments, dyes, foaming agents, antifoaming agents, antiblocking agents, stabilizers, and coupling agents.
  • Each of these additives may be included alone or in combination of two or more.
  • the compounding amount of these additives is preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less, still more preferably 3% by mass or less, based on the total mass of the components constituting the layer (B). And more preferably 1% by mass or less.
  • blending the said additive it is preferable that it is 0.01 mass% or more with respect to the total mass of the component which comprises a layer (B) as a lower limit of a compounding quantity.
  • the layer (B) may contain a thermoplastic resin other than the polyamide resin as long as the object and the effects of the present invention are not impaired.
  • the film laminate of the present invention comprises the polyamide resin composition and the polyamide resin (a) (a composition containing the polyamide resin (a) when the layer (A) contains a component other than the polyamide resin (a)).
  • the film laminate can be manufactured by a known method for manufacturing a film laminate.
  • the method for producing the film laminate include a casting method and a tubular method.
  • the raw materials such as the polyamide resin (a) and the polyamide resin composition constituting each layer are melted by a plurality of extruders, and co-extruded into a flat film shape by a T-die or a coat hanger die, and the casting roll surface After casting up, an unstretched film laminate can be produced by cooling to produce a film.
  • an unstretched film laminate can be produced by air-cooling or water-cooling a tubular product melt-extruded into a cylindrical shape by a ring die.
  • the film which consists of a polyamide resin (a) and a polyamide resin composition is extruded separately and made into a film form, it can also be set as an unstretched film laminated body by thermocompression bonding each. Moreover, you may bond each film with an adhesive agent.
  • the film laminate thus produced can be used in an unstretched state, but is preferably biaxially stretched from the viewpoint of the strength and gas barrier properties of the obtained film laminate and used as a biaxially stretched film laminate. .
  • the unstretched film laminate is preferably preheated before stretching.
  • the preheating temperature is preferably in the range of 75 ° C to 150 ° C, more preferably 80 ° C to 140 ° C. By setting the preheating temperature in the temperature range, a stretched film laminate having few stretch unevenness and excellent mechanical properties can be obtained.
  • the preheating time (the time from the start of preheating to stretching) is preferably in the range of 5 seconds to 60 seconds, more preferably 7 seconds to 40 seconds, and even more preferably 10 seconds to 30 seconds. By setting the preheating time as the time, a stretched film laminate having little stretch unevenness and excellent mechanical properties can be obtained.
  • the obtained unstretched film laminate can be stretched by, for example, a conventionally known industrial method.
  • examples of a method for biaxially stretching an unstretched film laminate produced by a casting method include a simultaneous biaxial stretching method, a sequential biaxial stretching method, and a tubular stretching method.
  • the simultaneous biaxial stretching method an unstretched sheet is stretched simultaneously in the vertical and horizontal directions by a tenter type simultaneous biaxial stretching machine.
  • the sequential biaxial stretching method an unstretched sheet melt-extruded from a T-die is stretched in the machine direction by a roll-type stretching machine and then stretched in the transverse direction by a tenter-type stretching machine.
  • a tubular sheet formed from an annular die is stretched simultaneously in the longitudinal and lateral directions by an air pressure.
  • the stretching step may be carried out continuously following the production of the film laminate, or the film laminate may be wound up once and extended as a separate step.
  • the draw ratio of the film laminate varies depending on the intended use, but in the production process using a T-die, from the viewpoint of stretchability of the polyamide resin itself, both in the longitudinal direction and in the transverse direction are 1.5 times or more and 5.0 times It is preferably 2 times or less, more preferably 2.0 times or more and 4.0 times or less. If the draw ratio in either the longitudinal direction or the transverse direction of the film laminate is 5.0 times or less, the breaking frequency in the stretching step can be suppressed more effectively.
  • the temperature of the cooling roll is preferably 20 ° C. or higher and 50 ° C. or lower, and more preferably 30 ° C. or higher and 45 ° C. or lower.
  • the temperature of a cooling roll is lower than 50 degreeC, since the growth of the crystal
  • the temperature of the cooling roll is higher than 20 ° C., the strength of the stretched film laminate can be maintained.
  • the stretching temperature is preferably 30 ° C. or higher and 250 ° C. or lower, and more preferably 50 ° C. or higher and 220 ° C. or lower. If extending
  • the film laminate stretched by the above method is subsequently heat treated.
  • Dimensional stability at room temperature can be imparted to the stretched film laminate by heat treating the stretched film.
  • the heat treatment temperature of the stretched film laminate is preferably 100 ° C. or higher and 250 ° C. or lower, and more preferably 150 ° C. or higher and 220 ° C. or lower. If the heat processing temperature of a stretched film laminated body is 100 degreeC or more, a heat process is enough, shrinkage
  • the stretched film laminate that has been sufficiently heat-set by the heat treatment operation can be cooled and wound up according to a conventional method.
  • the strength and gas barrier properties of the obtained film laminate can be secured, and stable operation can be performed without breaking the film laminate during stretching.
  • surface treatment such as corona discharge treatment, plasma treatment, flame treatment, acid treatment, etc. may be performed on the film laminate in order to enhance the printability, laminating property, and adhesive application.
  • surface treatment as described above is performed on the film laminate as necessary, it is used for each intended use through secondary processing steps such as printing, laminating, adhesive application, heat sealing and the like. Can do.
  • the film laminate of the present invention is preferably used as a packaging material or a container.
  • the packaging material or container of the present invention include foods, medicals, and cosmetics, which are preferable for foods.
  • Examples of contents that can be filled or packaged in the packaging material or container of the present invention include rice confectionery, bean confectionery, nuts, biscuits, cookies, wafer confectionery, marshmallows, pies, semi-baked cakes, candy, snacks, and other confectionery, Snack noodles, instant noodles, dried noodles, pasta, aseptic packaging cooked rice, elephant rice, rice porridge, packaging rice cake, cereal foods and other staples, pickles, boiled beans, natto, miso, frozen tofu, tofu, licked rice, konjac, wild vegetable products, jam Peanut cream, salads, frozen vegetables, processed potato products such as potatoes, hams, bacon, sausages, processed chicken products, livestock products such as corned beef, fish ham, fish sausage, fish paste products, Fish processed products such as kamaboko, paste, boiled salmon, bonito, salted salt, smoked salmon, mentaiko, peach Representative of fruit, such as mandarin oranges, pineapples, apples, pears, cherries, vegetables such as corn, asparagus, mushrooms, onions, carrot
  • the packaging material or container can be subjected to an air-killing process in a form suitable for the material to be stored.
  • sterilization methods for example, boil treatment at 100 ° C. or lower, semi-retort treatment at 100 ° C. or higher, retort treatment, heat sterilization such as high retort treatment at 130 ° C. or higher, electromagnetic wave sterilization such as ultraviolet rays, microwaves, gamma rays, ethylene Examples include gas treatment of oxide and the like, and chemical sterilization such as hydrogen peroxide and hypochlorous acid.
  • Olefin-based elastomer ethylene-ethyl acrylate copolymer, hereinafter also referred to as “EEA”: trade name: UBE polyethylene ZE708 (manufactured by Ube Maruzen Polyethylene Co., Ltd.), the content of acrylic acid ester in the ethylene-ethyl acrylate copolymer is 16 % By mass.
  • Antioxidant Phenolic antioxidant, Irganox 1098 (manufactured by BASF)
  • Ionomer resin Zn 2+ ionomer of ethylene-methacrylic acid copolymer, 60% neutralization degree of carboxyl group of ionomer resin, product name: High Milan 1706 (Mitsui / DuPont)
  • Example 1 Using a multilayer film extruder having two extruders, the layer (A) made of the polyamide resin (a) and the layer (B) made of the polyamide resin composition were changed to (B) layer / (A) layer / ( B)
  • the extrusion temperature of the layer (A) made of the polyamide resin (a) is 260 ° C.
  • the extrusion temperature of the layer (B) made of the polyamide resin composition is 250 ° C.
  • Extrusion was performed at a T-die temperature of 250 ° C.
  • a voltage of 6.5 KV was applied using a pinning device.
  • the temperature of the cooling roll was 20 ° C.
  • each layer was 45 ⁇ m / 45 ⁇ m / 45 ⁇ m, and an unstretched multilayer film (unstretched film laminate) having a total thickness of 135 ⁇ m was obtained.
  • this unstretched multilayer film was stretched 3 ⁇ 3 times with a simultaneous biaxial stretching machine (EX10-S5, manufactured by Toyo Seiki Seisakusho) to obtain a multilayer stretched film (stretched film laminate) having a total thickness of 15 ⁇ m. .
  • Stretching was performed at a preheating temperature of 80 ° C., a preheating time of 30 seconds, a heat setting temperature of 215 ° C., a heat setting time of 30 seconds, and a stretching speed of 3 m / min.
  • the polyamide resin composition comprises 88.7% by mass of polyamide 6 as the polyamide resin (b), 1% by mass of UBE polyethylene ZE708 (EEA) as the olefin elastomer, and 0.1% by mass of Irganox 1098 as the antioxidant. %, 0.2% by mass of Himiran 1706 as the ionomer resin, and 10% by mass of MXD6 (MXD6 nylon S6011) as the polyamide resin (c) were mixed in a dry blend, and then charged into an extruder for use. .
  • Example 2 A film laminate was produced in the same manner as in Example 1 except that the preheating temperature during stretching was 140 ° C.
  • Example 3 A film was formed in the same manner as in Example 2 except that a polyamide 6 single-layer film (thickness: 135 ⁇ m) was used.
  • Example 3 A film laminate was prepared in the same manner as in Example 1 except that the antioxidant of the polyamide resin composition was not added.
  • Example 5 A film laminate was prepared in the same manner as in Example 1 except that the ionomer resin of the polyamide resin composition was not added.
  • Example 6 A film laminate was produced in the same manner as in Example 1 except that the amount of the olefin elastomer added to the polyamide resin composition was 3% by mass.
  • Example 7 A film laminate was prepared in the same manner as in Example 1 except that the amount of the polyamide resin (c) added to the polyamide resin composition was 5% by mass and the ionomer resin was not added.
  • Example 8 A film laminate was produced in the same manner as in Example 1 except that the amount of the polyamide resin (c) added to the polyamide resin composition was 25% by mass and the ionomer resin was not added.
  • Example 10 A film laminate was prepared in the same manner as in Example 1 except that the olefin-based elastomer, antioxidant and polyamide resin (c) of the polyamide resin composition were not added.
  • the multilayer stretched films (film laminates) produced in each of Examples 1 to 3, Comparative Examples 1 to 3, and Comparative Examples 5 to 10 were subjected to hot water treatment that was maintained at 135 ° C. for 30 minutes.
  • the film after the hot water treatment was subjected to a bending test 1000 times in an environment of 23 ° C. and 50% relative humidity (RH) in accordance with MIL-B-131C using a gel bath flex tester with a thermostatic bath manufactured by Rigaku Corporation. Thereafter, the film laminate was placed on a recording paper, and then ink was applied, and the number of black spots recorded on the recording paper was measured. As a result, the number of less than 5 was judged as “ ⁇ ”, and the number of 5 or more was judged as “x”.
  • the multilayer stretched film obtained in Examples or Comparative Examples was subjected to retort treatment at 121 ° C. for 30 minutes using an autoclave (SR-240) manufactured by Tommy Seiko Co., Ltd. After retorting, the humidity at 23 ° C. and 50% RH was adjusted for one week, and then the tensile breaking strength was measured. The average value measured eight times was taken as the breaking strength after retorting. The value obtained by dividing the value of the breaking strength after the retort treatment by the value of the breaking strength (longitudinal direction) before the treatment obtained above was defined as the breaking strength retention rate (unit:%).
  • Rupture strength retention rate (%) ((break strength after retort treatment) / (break strength before retort treatment)) ⁇ 100
  • haze value measuring apparatus product name “COH-400A” manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.
  • haze measurement was performed according to JIS-K-7105.
  • the sample was a multilayer stretched film before hydrothermal treatment obtained in Examples or Comparative Examples, and the haze was measured after conditioning for 1 week in an atmosphere of 23 ° C. and 50% RH.
  • the film laminate (multilayer stretched film) obtained in this example is excellent in moldability by making the polyamide resin composition constituting the layer (B) a specific resin composition. It was a thing.
  • the obtained multilayer stretched film was excellent in gas barrier properties and transparency. Specifically, in Examples 1 and 2, the film laminate can be stretched even in a wide temperature range where the preheating temperature during stretching is 80 ° C. to 140 ° C. Further, the obtained stretched film laminate is The thing excellent in physical properties, such as transparency, was obtained.
  • the bending fatigue resistance and the breaking strength are hardly lowered, and the mechanical properties are excellent, and delamination between the layers (A) and (B) is also achieved. Did not occur.
  • the multilayer stretched films of Comparative Examples 1 and 2 in which the layer (B) is composed only of polyamide 6 have low bending fatigue resistance after hot water treatment, and low rupture strength retention and interlaminar adhesion after retort treatment. It was a thing. Moreover, when the polyamide resin composition which comprises the (B) layer of a film laminated body does not contain antioxidant (Example 3), although the fracture strength retention after a retort process was a little inferior, it was a practical use level. .
  • Example 2 (Tensile modulus) Mass shown in Table 2 as polyamide resin composition, polyamide 6 as polyamide resin (b), MXD6 (MXD6 nylon S6011) as polyamide resin (c), UBE polyethylene ZE708 (EEA) as olefin elastomer, and Himiran 1706 as ionomer resin It mix
  • the obtained polyamide resin composition was molded into an unstretched monolayer film having a thickness of 100 ⁇ m. Further, the unstretched monolayer film was stretched to obtain a stretched monolayer film having a thickness of 15 ⁇ m.
  • the stretched monolayer film thus obtained was subjected to a tensile elasticity test using a tensile testing machine (manufactured by A & D, Tensilon Universal Material Testing Machine RTA-10KN) in an atmosphere of 23 ° C. and 50% RH in accordance with ASTM D-882. It was measured. The results are shown in Table 2 below.
  • the MD direction (Machine Direction) means the transport direction when manufacturing the film
  • the TD direction Transverse Direction means the direction perpendicular to the MD direction.

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Abstract

優れた延伸成形性を有し、熱水処理やレトルト処理後も耐屈曲疲労性や破断強度を維持しつつ、さらに透明性及び酸素ガスバリア性を有するフィルム積層体を提供する。キシリレン系ポリアミド樹脂（ａ）を主成分として含むポリアミド層（Ａ）と、ポリアミド樹脂組成物からなる層（Ｂ）とが積層されたフィルム積層体であり、　前記ポリアミド樹脂組成物が、ポリアミド樹脂（ｂ）７４～９４質量％と、オレフィン系エラストマー０．１～２．８質量％と、０．０１質量％～３質量％のアイオノマー樹脂と、ポリアミド樹脂（ｃ）５．５～２０質量％とを含み、前記ポリアミド樹脂（ｂ）が脂肪族ポリアミド樹脂であり、前記ポリアミド樹脂（ｃ）がキシリレン系ポリアミド樹脂である、フィルム積層体。

Description

フィルム積層体、及び、包装材料又は容器
　本発明は、フィルム積層体及び前記フィルム積層体を用いた包装材料又は容器に関する。
　ポリアミド樹脂組成物からなるフィルム（以下、「ポリアミド樹脂組成物からなるフィルム」を「ポリアミドフィルム」と称することがある。）は、ガスバリア性、強靱性、耐ピンホール性、耐熱性、透明性等の各種特性に優れている。このため、ポリアミドフィルムは、種々の分野で多用されている。
　なかでも、キシリレンジアミンと脂肪族ジカルボン酸との重縮合反応から得られるポリアミド、例えばメタキシリレンジアミンとアジピン酸とから得られるポリアミド（以下、「ＭＸＤ６」とも称する。）は、高強度、かつ、高弾性率であり、さらに、酸素、炭酸ガス、臭気及びフレーバー等のガス状物質に対する低い透過性を示すことから、包装材料分野におけるガスバリア材料として広く利用されている。ＭＸＤ６は、その他のガスバリア性樹脂と比べて溶融時の熱安定性が良好であることから、ポリエチレンテレフタレート（以下、「ＰＥＴ」と省略する。）、ポリアミド樹脂及びポリプロピレン等の熱可塑性樹脂との共押出や共射出成形等が可能である。そのため、ＭＸＤ６は、多層構造物を構成するガスバリア層として利用されている。特許文献１には、ＭＸＤ６とポリアミド６とを積層してなるポリアミド系積層フィルムが、ガスバリア性、耐屈曲疲労性、及び透明性に優れていることが開示されている。
特開２００１－３４１２５３号公報
　ところで、例えば、食品包装部材としてフィルム積層体が用いられるような場合には、食品の加熱殺菌に際してフィルム積層体が加熱される場合がある。従って、このような場合には、フィルム積層体に優れた熱的耐久性が要求される。
　本発明の主な目的は、ＭＸＤ６等の所定のキシリレンジアミン系のポリアミド樹脂を主成分とする層とポリアミド６等の脂肪族ポリアミド樹脂を主成分とする層とを有するフィルム積層体において、優れた延伸成形性を有し、熱水処理やレトルト処理後も耐屈曲疲労性や破断強度を維持しつつ、さらに透明性及び酸素ガスバリア性を有するフィルム積層体を提供することにある。
＜１＞下記一般式（Ｉ）で示されるジアミン単位を７０モル％以上含むジアミン単位と、下記一般式（ＩＩ）で示される直鎖脂肪族ジカルボン酸単位を５０モル％以上含むジカルボン酸単位とを有するポリアミド樹脂（ａ）を主成分として含むポリアミド層（Ａ）と、ポリアミド樹脂組成物からなる層（Ｂ）とが積層されたフィルム積層体であり、
　前記ポリアミド樹脂組成物が、ポリアミド樹脂（ｂ）７４～９４質量％と、オレフィン系エラストマー０．１～２．８質量％と、０．０１質量％～３質量％のアイオノマー樹脂と、ポリアミド樹脂（ｃ）５．５～２０質量％とを含み、前記ポリアミド樹脂（ｂ）が脂肪族ポリアミドの単独重合体及び該脂肪族ポリアミド樹脂単独重合体を形成する原料単量体を２種以上用いてなる共重合体から選択され、前記ポリアミド樹脂（ｃ）が前記一般式（Ｉ）で示されるジアミン単位を７０モル％以上含むジアミン単位と、前記一般式（ＩＩ）で示される直鎖脂肪族ジカルボン酸単位を５０モル％以上含むジカルボン酸単位を有するポリアミド樹脂である、フィルム積層体。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 ［前記一般式（ＩＩ）中、ｍは２～１８の整数を表す。］
＜２＞前記ポリアミド樹脂組成物が、さらに、酸化防止剤０．０１～１質量％を含む、＜１＞に記載のフィルム積層体。
＜３＞前記ポリアミド樹脂（ｂ）がポリアミド６を含む、＜１＞または＜２＞に記載のフィルム積層体。
＜４＞前記ポリアミド樹脂（ａ）のジアミン単位が、メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミンまたはこれらの混合物に由来するものである、＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載のフィルム積層体。
＜５＞前記ポリアミド樹脂（ａ）の直鎖脂肪族ジカルボン酸単位が、アジピン酸、セバシン酸またはこれらの混合物に由来するものである、＜１＞～＜４＞のいずれか１つに記載のフィルム積層体。
＜６＞前記オレフィン系エラストマーが、エチレン－アクリル酸エステル共重合体及びエチレン－メタクリル酸エステル共重合体の少なくとも一方を含む、＜１＞～＜５＞のいずれか１つに記載のフィルム積層体。
＜７＞前記オレフィン系エラストマーが、エチレン－エチルアクリレート共重合体を含み、前記エチレン－エチルアクリレート共重合体におけるアクリル酸エステルの含有量が５質量％～３０質量％である、＜１＞～＜５＞のいずれか１つに記載のフィルム積層体。
＜８＞前記酸化防止剤がフェノール系酸化防止剤を含む、＜２＞～＜７＞のいずれか１つに記載のフィルム積層体。
＜９＞前記アイオノマー樹脂が、エチレン－メタクリル酸共重合体及びエチレン－アクリル酸共重合体の少なくとも一方を含む、＜１＞～＜８＞のいずれか１つに記載のフィルム積層体。
＜１０＞前記ポリアミド樹脂（ｃ）が、ポリメタキシリレンアジパミドである、＜１＞～＜９＞のいずれか１つに記載のフィルム積層体。
＜１１＞延伸フィルムにより構成された延伸フィルム積層体である、＜１＞～＜１０＞のいずれか１つに記載のフィルム積層体。
＜１２＞前記延伸フィルム積層体は、二軸延伸フィルムにより構成されている、＜１１＞に記載のフィルム積層体。
＜１３＞前記アイオノマー樹脂と前記オレフィン系エラストマーの質量比である、アイオノマー樹脂／オレフィン系エラストマーが、０．０４～０．４である、＜１＞～＜１２＞のいずれか１つに記載のフィルム積層体。
＜１４＞前記オレフィン系エラストマーおよびアイオノマー樹脂が、それぞれ独立に、エチレン－メタクリル酸共重合体及びエチレン－アクリル酸共重合体の少なくとも一方を含む、＜１＞～＜１３＞のいずれか１つに記載のフィルム積層体。
＜１５＞＜１＞～＜１４＞のいずれか１つに記載のフィルム積層体を有する包装材料。
＜１６＞＜１＞～＜１４＞のいずれか１つに記載のフィルム積層体を有する容器。
　本発明によれば、優れた延伸成形性を有し、かつ、ガスバリア性、透明性に優れ、さらにレトルト処理や熱水処理後においても優れた機械物性、耐屈曲疲労性を有するフィルム積層体を提供することができる。
本発明の一実施形態に係るフィルム積層体の模式的断面図である。
　以下に記載する本発明における構成要素の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様に限定されるものではない。
　本明細書において、「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。また、「（メタ）アクリル」は、「アクリル」及び「メタクリル」の双方、又は、いずれかを表す。
　本発明に係るフィルム積層体は、ポリアミド樹脂（ａ）を主成分として含むポリアミド層（Ａ）と、ポリアミド樹脂（ｂ）、オレフィン系エラストマー、アイオノマー樹脂及びポリアミド樹脂（ｃ）を含むポリアミド樹脂組成物からなる層（Ｂ）とを少なくとも１層ずつ有するフィルム積層体である。ポリアミド樹脂組成物は、酸化防止剤を含むことが好ましい。
　本発明のフィルム積層体において、特にポリアミド樹脂（ｂ）を含む層（Ｂ）を特定の樹脂組成とし、かつ各成分を特定の配合量とすることで、得られるフィルム積層体は、成形時に優れた延伸成形性を有し、かつ、優れた透明性、ガスバリア性を有し、さらにレトルト処理や熱水処理後も優れた耐屈曲疲労性、破断強度及び層間密着強度を有するフィルム積層体とすることができる。
　本発明のフィルム積層体の層構成は層（Ａ）及び層（Ｂ）をそれぞれ１層以上有するものであれば特に制限されないが、フィルム積層体の耐屈曲疲労性の向上の観点から、層（Ａ）／層（Ｂ）等の２層構造、層（Ｂ）／層（Ａ）／層（Ｂ）、層（Ａ）／層（Ｂ）／層（Ａ）等の３層構造、層（Ｂ）／層（Ａ）／層（Ｂ）／層（Ａ）／層（Ｂ）、層（Ａ）／層（Ｂ）／層（Ａ）／層（Ｂ）／層（Ａ）等の５層構造などが好ましい。中でも、層（Ｂ）／層（Ａ）／層（Ｂ）の３層構成が、ガスバリア性、耐屈曲疲労性等をより効果的に発揮することができるため好ましい。本発明のフィルム積層体を構成する層の数は、２～１０層が好ましく、２～６層がより好ましく、２～４層がさらに好ましく、３層が特に好ましい。
　図１は、本実施形態に係る好ましいフィルム積層体の模式的断面図である。図１に示すように、本実施形態に係るフィルム積層体１は、層（Ｂ）／層（Ａ）／層（Ｂ）の三層構成であり、層（Ａ）からなるコア層１０と、層（Ｂ）からなるスキン層１１，１２とを備えている。スキン層１１は、コア層１０の一方の面１０ａを覆っている。スキン層１２は、コア層１０の他方の面１０ｂを覆っている。このように、コア層１０は、スキン層１１，１２により挟持されている。
　本発明のフィルム積層体は、層（Ａ）及び層（Ｂ）に加えて、所望する性能等に応じて他の層を含んでいてもよい。他の層は、層（Ａ）と層（Ｂ）の間やスキン層の外側等に設けることができる。他の層としては、接着層、（シーラント層、バリア層、蒸着層）等が挙げられる。本発明では、層（Ａ）と層（Ｂ）の間には、他の層が存在しない、すなわち、層（Ａ）の表面に層（Ｂ）が位置していることが好ましい。
　本発明のフィルム積層体が２層以上の層（Ａ）を有する場合、それぞれの層（Ａ）は同一の組成であっても異なる組成であってもよい。
　本発明のフィルム積層体が２層以上の層（Ｂ）を有する場合、それぞれの層（Ｂ）は同一の組成であっても異なる組成であってもよい。
　層（Ａ）の厚さは、１～２０μｍが好ましく、３～１０μｍがより好ましい。本発明の積層体が層（Ａ）を２層以上有する場合、それぞれの層の厚さは同一であっても異なっていてもよい。
　層（Ｂ）の厚さは、１～２０μｍが好ましく、３～１０μｍがより好ましい。本発明の積層体が層（Ｂ）を２層以上有する場合、それぞれの層の厚さは同一であっても異なっていてもよい。
　〔ポリアミド層（Ａ）〕
　本発明のフィルム積層体において、層（Ａ）はポリアミド樹脂（ａ）を主成分として含む。ここで、「ポリアミド樹脂（ａ）を主成分として含む」とは、層（Ａ）を構成する成分の合計質量に対するポリアミド樹脂（ａ）の質量比が、８０質量％以上、好ましくは９０質量％、更に好ましくは９５質量％以上であることをいう。層（Ａ）はポリアミド樹脂（ａ）を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
　本発明のフィルム積層体において、層（Ａ）は、下記一般式（Ｉ）で示されるジアミン単位を７０モル％以上含むジアミン単位と、下記一般式（ＩＩ）で示される直鎖脂肪族ジカルボン酸単位を５０モル％以上含むジカルボン酸単位とを有するポリアミド樹脂（ａ）を主成分として含む。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 　［前記一般式（ＩＩ）中、ｍは２～１８の整数を表す］
　なお、ポリアミド樹脂（ａ）において、前記ジアミン単位及び前記ジカルボン酸単位の合計は１００モル％を超えないものとする。また、ポリアミド樹脂（ａ）は、本発明の効果を損なわない範囲で、前記以外の構成単位を更に含んでいてもよい。
　ポリアミド樹脂（ａ）中のジアミン単位は、前記一般式（Ｉ）で示されるジアミン単位をジアミン単位中に７０モル％以上、好ましくは８０モル％以上、より好ましくは９０モル％以上、さらに好ましくは９５モル％以上、一層好ましくは９８モル％以上含む。上限は、１００モル％が好ましい。
　一般式（Ｉ）で示されるジアミン単位を構成しうる化合物としては、オルトキシリレンジアミン、メタキシリレンジアミン及びパラキシリレンジアミンが挙げられ、メタキシリレンジアミン及びパラキシリレンジアミンの少なくとも一種を含むことが好ましく、メタキシリレンジアミンを含むことがさらに好ましい。一般式（Ｉ）で示されるジアミン単位を構成しうる化合物は、１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　本発明における一般式（Ｉ）で示されるジアミン単位を構成しうる化合物の実施形態として、メタキシリレンジアミン３０～１００モル％とパラキシリレンジアミン７０～０モル％を含むことが挙げられ、メタキシリレンジアミン７０～１００モル％とパラキシリレンジアミン３０～０モル％を含むことが好ましい。
　一般式（Ｉ）で示されるジアミン単位以外のジアミン単位を構成しうる化合物としては、１，２－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，３－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン及び１，４－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン等の脂環式ジアミン、パラフェニレンジアミン等の芳香族ジアミン、エチレンジアミン、Ｎ－メチルエチレンジアミン、１，３－プロピレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、２－メチル－１，５－ペンタンジアミン、１－アミノ－３－アミノメチル－３，５，５－トリメチルシクロヘキサン等の脂肪族ジアミン、ハンツマン社製のジェファーミンやエラスタミン（いずれも商品名）に代表されるエーテル結合を有するポリエーテル系ジアミン等を例示できるが、これらに限定されるものではない。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　ポリアミド樹脂（ａ）中のジカルボン酸単位は、重縮合時の反応性、並びにポリアミド樹脂（ａ）の結晶性及び成形性の観点から、前記一般式（ＩＩ）で示される直鎖脂肪族ジカルボン酸単位を、ジカルボン酸単位中に合計で５０モル％以上、好ましくは７０モル％以上、より好ましくは８０モル％以上、更に好ましくは９０モル％以上、一層好ましくは９５モル％以上、より一層好ましくは９８モル％以上含む。上限は、１００モル％が好ましい。
　前記一般式（ＩＩ）中、ｍは２～１８の整数を表し、好ましくは３～１６、より好ましくは４～１２、更に好ましくは４～８、一層好ましくは４～６であり、より一層好ましくは４である。
　前記一般式（ＩＩ）で示される直鎖脂肪族ジカルボン酸単位を構成しうる化合物としては、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、１，１０－デカンジカルボン酸、１，１１－ウンデカンジカルボン酸、１，１２－ドデカンジカルボン酸等を例示でき、アジピン酸及びセバシン酸が好ましく、アジピン酸がより好ましい。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　前記一般式（ＩＩ）で示される直鎖脂肪族ジカルボン酸単位の種類は用途に応じて適宜決定される。ポリアミド樹脂（ａ）中の直鎖脂肪族ジカルボン酸単位は、ポリアミド樹脂（ａ）に優れたガスバリア性を付与することに加え、包装材料や包装容器の加熱殺菌後の耐熱性を保持する観点から、アジピン酸単位、セバシン酸単位、及び１，１２－ドデカンジカルボン酸単位からなる群から選ばれる少なくとも１つを、直鎖脂肪族ジカルボン酸単位中に合計で５０モル％以上含むことが好ましく、より好ましくは７０モル％以上、更に好ましくは８０モル％以上、特に好ましくは９０モル％以上である。
　前記「アジピン酸単位、セバシン酸単位、及び１，１２－ドデカンジカルボン酸単位からなる群」は、好ましくは、「アジピン酸単位及びセバシン酸単位からなる群」あり、より好ましくは「アジピン酸単位」である。
　ポリアミド樹脂（ａ）中の直鎖脂肪族ジカルボン酸単位は、ポリアミド樹脂（ａ）のガスバリア性及び適切なガラス転移温度や融点等の熱的性質の観点からは、アジピン酸単位を直鎖脂肪族ジカルボン酸単位中に５０モル％以上含むことが好ましい。また、ポリアミド樹脂（ａ）中の直鎖脂肪族ジカルボン酸単位は、ポリアミド樹脂（ａ）に適度なガスバリア性及び成形加工性を付与する観点からは、セバシン酸単位を直鎖脂肪族ジカルボン酸単位中に５０モル％以上含むことが好ましく、低吸水性、耐候性、耐熱性を要求される用途に用いられる場合は、１，１２－ドデカンジカルボン酸単位を直鎖脂肪族ジカルボン酸単位中に５０モル％以上含むことが好ましい。
　ポリアミド樹脂（ａ）中の前記一般式（ＩＩ）で示されるジカルボン酸単位以外のジカルボン酸単位を構成しうる化合物としては、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸、シュウ酸、マロン酸等の炭素数３以下の脂肪族ジカルボン酸、フマル酸、マレイン酸、１，３－ベンゼン二酢酸、１，４－ベンゼン二酢酸等の不飽和結合を有するジカルボン酸を例示できるが、これらに限定されるものではない。
　ポリアミド樹脂（ａ）は、ポリアミド樹脂（ａ）に更なるガスバリア性を付与することに加え、包装材料や包装容器の成形加工性を容易にする目的の場合、芳香族ジカルボン酸単位をジカルボン酸単位中に合計で０．１モル％以上含むことが好ましく、より好ましくは、０．５～１５モル％であり、更に好ましくは１～１０モル％である。芳香族ジカルボン酸単位を構成しうる化合物としては、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸等を例示できるが、これらに限定されない。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　芳香族ジカルボン酸単位の種類は用途に応じて適宜決定されるが、イソフタル酸単位及び／又はテレフタル酸単位をジカルボン酸単位中に含むことが好ましい。イソフタル酸単位とテレフタル酸単位との含有比（イソフタル酸単位：テレフタル酸単位）は、特に制限されなく、用途に応じて適宜決定される。例えば、適度なガラス転移温度や結晶性を下げる観点からは、両単位の合計を１００としたとき、イソフタル酸単位とテレフタル酸単位との含有モル比（イソフタル酸単位：テレフタル酸単位）は、好ましくは０：１００～１００：０、より好ましくは０：１００～６０：４０、更に好ましくは０：１００～４０：６０、一層好ましくは０：１００～３０：７０である。
　ポリアミド樹脂（ａ）の数平均分子量（Ｍｎ）は、特に制限されないが、１５０００以上が好ましく、より好ましくは２００００以上、更に好ましくは２３０００以上である。ポリアミド樹脂（ａ）の数平均分子量（Ｍｎ）は、３５０００以下が好ましく、より好ましくは３００００以下、更に好ましくは２８０００以下である。ポリアミド樹脂（ａ）の数平均分子量が上記範囲であると、成形性が良好であることに加え、引張機械物性及び耐衝撃強度が優れたフィルム積層体を得ることができるとともに、ポリアミドとしての未反応物等が少なく、性状が安定している。ポリアミド樹脂（ａ）の数平均分子量は、末端アミノ基濃度及び末端カルボキシル基濃度の定量値から次式により求めることができる。
　数平均分子量＝２×１，０００，０００／（［ＮＨ２］＋［ＣＯＯＨ］）
　［ＮＨ２］：末端アミノ基濃度（μｅｑ／ｇ）
　［ＣＯＯＨ］：末端カルボキシル基濃度（μｅｑ／ｇ）
　層（Ａ）には、本発明の目的及び作用効果を阻害しない範囲で、ポリアミド樹脂（ａ）以外に、ポリアミド樹脂に一般に用いられる各種の添加剤を配合してもよい。添加剤としては、例えば、無機充填材、難燃剤、導電性付与剤、結晶核剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、制振剤、抗菌剤、防虫剤、防臭剤、着色防止剤、熱安定剤、離型剤、帯電防止剤、可塑剤、滑剤、着色剤、顔料、染料、発泡剤、制泡剤、アンチブロッキング剤、安定剤及びカップリング剤などが挙げられるが、これらに限定されない。これらの添加剤は、それぞれ、１種のみ含まれていてもよいし、２種以上含まれていてもよい。但し、これらの添加剤の配合量は、層（Ａ）を構成する成分の合計質量に対して１０質量％以下が好ましく、より好ましくは５質量％以下であり、更に好ましくは３質量％以下であり、一層好ましくは１質量％以下である。上記添加剤を配合する場合、配合量の下限値としては、層（Ａ）を構成する成分の合計質量に対して０．０１質量％以上であることが好ましい。
　また、層（Ａ）には、本発明の目的及び作用効果を阻害しない範囲で、ポリアミド樹脂（ａ）以外のポリアミド樹脂や他の熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。
　ポリアミド樹脂（ａ）は、前記ジアミン単位を構成しうるジアミン成分と、前記ジカルボン酸単位を構成しうるジカルボン酸成分とを重縮合させることで製造することができる。重縮合条件等を調整することで重合度を制御することができる。重縮合時に分子量調整剤として少量のモノアミンやモノカルボン酸を加えてもよい。また、重縮合反応を抑制して所望の重合度とするために、ポリアミド樹脂（ａ）を構成するジアミン成分とジカルボン酸成分との比率（モル比）を１からずらして調整してもよい。
　ポリアミド樹脂（ａ）の重縮合方法としては、反応押出法、加圧塩法、常圧滴下法、加圧滴下法等が挙げられるが、これらに制限されない。また、反応温度は出来る限り低い方が、ポリアミド樹脂（ａ）の黄色化やゲル化を抑制でき、安定した性状のポリアミド樹脂（ａ）が得られる。
　反応押出法は、ジアミン成分及びジカルボン酸成分からなるポリアミド樹脂を押出機で溶融混練して反応させる方法である。反応押出法に用いる原料は、ジアミン成分及びジカルボン酸成分をそのまま投入しても良いし、事前に重合釜を用いて、ポリアミド塩や数平均分子量２０００以下のポリアミドオリゴマーに調製してから投入してもよい。また、ポリアミド樹脂の劣化を防ぐために、窒素雰囲気下で、数段のオープンベント又は真空ベントなどで水を除去しながら反応を進めるのが好ましい。
　加圧塩法は、ナイロン塩を原料として加圧下にて溶融重縮合を行う方法である。具体的には、ジアミン成分と、ジカルボン酸成分とからなるナイロン塩水溶液を調製した後、該水溶液を濃縮し、次いで加圧下にて昇温し、縮合水を除去しながら重縮合させる。缶内を徐々に常圧に戻しながら、ポリアミド樹脂（ａ）の融点＋１０℃程度まで昇温し、保持した後、更に、０．０２ＭＰａＧまで徐々に減圧しつつ、そのままの温度で保持し、重縮合を継続する。一定の撹拌トルクに達したら、缶内を窒素で０．３ＭＰａＧ程度に加圧してポリアミド樹脂（ａ）を回収する。
　常圧滴下法は、常圧下にて、ジカルボン酸成分を加熱溶融し、ジアミン成分を連続的に滴下し、縮合水を除去しながら重縮合させる方法である。この際、生成するポリアミド樹脂の融点よりも反応温度が下回らないように、反応系を昇温しながら重縮合反応を行う。常圧滴下法は、前記加圧塩法と比較すると、塩を溶解するための水を使用しないため、バッチ当たりの収量が大きく、また、原料成分の気化や凝縮を必要としないため、反応速度の低下が少なく、工程時間を短縮できる。
　加圧滴下法は、まず、重縮合缶にジカルボン酸成分を仕込み加熱溶融し、次いで、缶内を好ましくは０．３～０．４ＭＰａＧ程度に加圧しながらジアミン成分を連続的に滴下し、縮合水を除去しながら重縮合させる方法である。この際、生成するポリアミド樹脂の融点よりも反応温度が下回らないように、反応系を昇温しながら重縮合反応を行う。設定モル比に達したらジアミン成分の滴下を終了し、缶内を徐々に常圧に戻しながら、ポリアミド樹脂（ａ）の融点＋１０℃程度まで昇温し、保持した後、更に、０．０２ＭＰａＧまで徐々に減圧しつつ、そのままの温度で保持し、重縮合を継続する。一定の撹拌トルクに達したら、缶内を窒素で０．３ＭＰａＧ程度に加圧してポリアミド樹脂（ａ）を回収する。
　ポリアミド樹脂（ａ）の溶融粘度すなわち、数平均分子量の調整方法は、上記した重合方法中の撹拌トルクでの重合終了点を判断する方法の他に、予め、モノマーの仕込み段階で、モル比を１からずらして調整することで、目標の数平均分子量を設定する方法がある。
　ポリアミド樹脂（ａ）の重縮合においては、アミド化反応を促進する観点から、リン原子含有化合物を添加することが好ましい。
　リン原子含有化合物としては、ジメチルホスフィン酸、フェニルメチルホスフィン酸等のホスフィン酸化合物；次亜リン酸、次亜リン酸ナトリウム、次亜リン酸カリウム、次亜リン酸リチウム、次亜リン酸マグネシウム、次亜リン酸カルシウム、次亜リン酸エチル等のジ亜リン酸化合物；ホスホン酸、ホスホン酸ナトリウム、ホスホン酸カリウム、ホスホン酸リチウム、ホスホン酸カリウム、ホスホン酸マグネシウム、ホスホン酸カルシウム、フェニルホスホン酸、エチルホスホン酸、フェニルホスホン酸ナトリウム、フェニルホスホン酸カリウム、フェニルホスホン酸リチウム、フェニルホスホン酸ジエチル、エチルホスホン酸ナトリウム、エチルホスホン酸カリウム等のホスホン酸化合物；亜ホスホン酸、亜ホスホン酸ナトリウム、亜ホスホン酸リチウム、亜ホスホン酸カリウム、亜ホスホン酸マグネシウム、亜ホスホン酸カルシウム、フェニル亜ホスホン酸、フェニル亜ホスホン酸ナトリウム、フェニル亜ホスホン酸カリウム、フェニル亜ホスホン酸リチウム、フェニル亜ホスホン酸エチル等の亜ホスホン酸化合物；亜リン酸、亜リン酸水素ナトリウム、亜リン酸ナトリウム、亜リン酸リチウム、亜リン酸カリウム、亜リン酸マグネシウム、亜リン酸カルシウム、亜リン酸トリエチル、亜リン酸トリフェニル、ピロ亜リン酸等の亜リン酸化合物等が挙げられる。
　これらの中でも特に次亜リン酸ナトリウム、次亜リン酸カリウム、次亜リン酸リチウム等の次亜リン酸金属塩が、アミド化反応を促進する効果が高くかつ着色防止効果にも優れるため好ましく用いられ、特に次亜リン酸ナトリウムが好ましい。なお、本発明で使用できるリン原子含有化合物はこれらの化合物に限定されない。
　リン原子含有化合物の添加量は、ポリアミド樹脂（ａ）のリン原子濃度換算で０．１～１０００質量ｐｐｍであることが好ましく、より好ましくは１～６００質量ｐｐｍであり、更に好ましくは５～４００質量ｐｐｍである。リン原子含有化合物の添加量が０．１質量ｐｐｍ以上であれば、重縮合中にポリアミド樹脂（ａ）が着色しにくく透明性が高くなる。リン原子含有化合物の添加量が１０００質量ｐｐｍ以下であれば、ポリアミド樹脂（ａ）がゲル化しにくく、また、リン原子含有化合物に起因すると考えられるフィッシュアイの成形品中への混入も低減でき、成形品の外観が良好となる。
　また、ポリアミド樹脂（ａ）の重縮合系内に、リン原子含有化合物と併用してアルカリ金属化合物を添加することが好ましい。重縮合中のポリアミド樹脂（ａ）の着色を防止するためには十分な量のリン原子含有化合物をポリアミド樹脂（ａ）の重縮合系内に存在させる必要があるが、場合によってはポリアミド樹脂（ａ）のゲル化を招くおそれがあるため、アミド化反応速度を調整するためにもアルカリ金属化合物を共存させることが好ましい。
　アルカリ金属化合物としては、アルカリ金属水酸化物やアルカリ金属酢酸塩、アルカリ金属炭酸塩、アルカリ金属アルコキシド等が好ましい。本発明で用いることのできるアルカリ金属化合物の具体例としては、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化ルビジウム、水酸化セシウム、酢酸リチウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、酢酸ルビジウム、酢酸セシウム、ナトリウムメトキシド、ナトリウムエトキド、ナトリウムプロポキシド、ナトリウムブトキシド、カリウムメトキシド、リチウムメトキシド、炭酸ナトリウム等が挙げられるが、これらの化合物に限定されることなく用いることができる。なお、リン原子含有化合物とアルカリ金属化合物のモル比率は、重合速度制御の観点や、黄色度を低減する観点から、リン原子含有化合物：アルカリ金属化合物＝１．０：０．０５～１．０：１．５の範囲が好ましく、より好ましくは、１．０：０．１～１．０：１．２、更に好ましくは、１．０：０．２～１．０：１．１である。
　〔ポリアミド樹脂組成物からなる層（Ｂ）〕
　本発明のフィルム積層体において、層（Ｂ）は、ポリアミド樹脂組成物により構成される。
　〔ポリアミド樹脂組成物〕
　上述の通り、本発明のフィルム積層体はポリアミド樹脂組成物からなる層（Ｂ）を含む。
　また、ポリアミド樹脂組成物は、ポリアミド樹脂（ｂ）７４～９４質量％と、０．１質量％～２．８質量％のオレフィン系エラストマーと、０．０１質量％～３質量％のアイオノマー樹脂と、５．５質量％～２０質量％のポリアミド樹脂（ｃ）とを含む。ここで、ポリアミド樹脂（ｂ）は脂肪族ポリアミドの単独重合体及び該脂肪族ポリアミド樹脂単独重合体を形成する原料単量体を２種以上用いてなる共重合体から選択され、ポリアミド樹脂（ｃ）は、一般式（Ｉ）で示されるジアミン単位を７０モル％以上含むジアミン単位と、前記一般式（ＩＩ）で示される直鎖脂肪族ジカルボン酸単位を５０モル％以上含むジカルボン酸単位を有するポリアミド樹脂である。本発明では、ポリアミド樹脂組成物は、さらに、０．０１質量％～１質量％の酸化防止剤を含んでいることが好ましい。なお、本発明のポリアミド樹脂組成物において、ポリアミド樹脂（ｂ）、オレフィン系エラストマー、酸化防止剤、アイオノマー樹脂及びポリアミド樹脂（ｃ）の合計を１００質量％とする。
　本発明のフィルム積層体において、ポリアミド樹脂（ｂ）を含む層（Ｂ）を特定の組成とし、かつ各成分を特定の配合量とすることで、得られるフィルム積層体は、成形時に優れた延伸成形性を有し、かつ得られたフィルム積層体は、透明性、ガスバリア性に優れ、かつレトルト処理や熱水処理後も優れた耐屈曲疲労性、破断強度保持率及び層間密着性を有する。
　従来、ＭＸＤ６を主成分とする層と、ポリアミド６を主成分とする層を有するフィルム積層体においては、柔軟性を改善するためにポリアミド６に柔軟成分であるオレフィン系エラストマーを添加していたが、柔軟成分の添加によりフィルム積層体の透明性が低下するという問題があった。これに対して、本発明では、ポリアミド６等の所定のポリアミド樹脂（ｂ）を含む層（Ｂ）にオレフィン系エラストマーに加えて、特定の添加剤を特定量配合したポリアミド樹脂組成物としているため、柔軟性とトレードオフの関係にある透明性も有するフィルム積層体を得ることができる。さらに、本発明のフィルム積層体は、ポリアミド６を主成分とするポリアミド樹脂組成物を特定の組成とすることで、ポリアミド６を主成分とする層（Ｂ）の結晶性、延伸性を調整し、その結果、ポリアミド樹脂（ａ）を主成分として含む層（Ａ）とのフィルム積層体の成形加工性を向上させることができた。
　〔ポリアミド樹脂（ｂ）〕
　本発明のフィルム積層体において、層（Ｂ）を構成するポリアミド樹脂組成物は、ポリアミド樹脂（ｂ）を含む。
　ポリアミド樹脂（ｂ）としては、例えば、脂肪族ポリアミドの単独重合体やこれらを形成する原料単量体を数種用いた共重合体等（すなわち、脂肪族ポリアミド樹脂であって、単独重合体または共重合体のもの）が挙げられる。脂肪族ポリアミドの単独重合体やこれらを形成する原料単量体を数種用いた共重合体の具体例としては、例えば、ポリカプロアミド（ポリアミド６）、ポリウンデカンアミド（ポリアミド１１）、ポリドデカンアミド（ポリアミド１２）、ポリエチレンアジパミド（ポリアミド２６）、ポリテトラメチレンスクシナミド（ポリアミド４４）、ポリテトラメチレングルタミド（ポリアミド４５）、ポリテトラメチレンアジパミド（ポリアミド４６）、ポリテトラメチレンスベラミド（ポリアミド４８）、ポリテトラメチレンアゼラミド（ポリアミド４９）、ポリテトラメチレンセバカミド（ポリアミド４１０）、ポリテトラメチレンドデカミド（ポリアミド４１２）、ポリペンタメチレンスクシナミド（ポリアミド５４）、ポリペンタメチレングルタミド（ポリアミド５５）、ポリペンタメチレンアジパミド（ポリアミド５６）、ポリペンタメチレンスベラミド（ポリアミド５８）、ポリペンタメチレンアゼラミド（ポリアミド５９）、ポリペンタメチレンセバカミド（ポリアミド５１０）、ポリペンタメチレンドデカミド（ポリアミド５１２）、ポリヘキサメチレンスクシナミド（ポリアミド６４）、ポリヘキサメチレングルタミド（ポリアミド６５）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ポリアミド６６）、ポリヘキサメチレンスベラミド（ポリアミド６８）、ポリヘキサメチレンアゼラミド（ポリアミド６９）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ポリアミド６１０）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ポリアミド６１２）、ポリヘキサメチレンテトラデカミド（ポリアミド６１４）、ポリヘキサメチレンヘキサデカミド（ポリアミド６１６）、ポリヘキサメチレンオクタデカミド（ポリアミド６１８）、ポリノナメチレンアジパミド（ポリアミド９６）、ポリノナメチレンスベラミド（ポリアミド９８）、ポリノナメチレンアゼラミド（ポリアミド９９）、ポリノナメチレンセバカミド（ポリアミド９１０）、ポリノナメチレンドデカミド（ポリアミド９１２）、ポリデカメチレンアジパミド（ポリアミド１０６）、ポリデカメチレンスベラミド（ポリアミド１０８）、ポリデカメチレンアゼラミド（ポリアミド１０９）、ポリデカメチレンセバカミド（ポリアミド１０１０）、ポリデカメチレンドデカミド（ポリアミド１０１２）、ポリドデカメチレンアジパミド（ポリアミド１２６）、ポリドデカメチレンスベラミド（ポリアミド１２８）、ポリドデカメチレンアゼラミド（ポリアミド１２９）、ポリドデカメチレンセバカミド（ポリアミド１２１０）、ポリドデカメチレンドデカミド（ポリアミド１２１２）等が挙げられる。
　上述したポリアミド樹脂の具体例のなかでも、ポリカプロアミド（ポリアミド６）、ポリウンデカンアミド（ポリアミド１１）、ポリドデカンアミド（ポリアミド１２）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ポリアミド６６）、ポリヘキサメチレンデカミド（ポリアミド６１０）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ポリアミド６と１２）、ポリデカメチレンデカミド（ポリアミド１０１０）、ポリデカメチレンドデカミド（ポリアミド１０１２）、及びポリドデカメチレンドデカミド（ポリアミド１２１２）からなる群より選ばれる少なくとも１種の単独重合体、及び／又はこれらを形成する原料単量体を数種用いた共重合体を用いることがより好ましく、ポリカプロアミド（ポリアミド６）、ポリウンデカンアミド（ポリアミド１１）、ポリドデカンアミド（ポリアミド１２）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ポリアミド６６）からなる群より選ばれる少なくとも１種の単独重合体、及び／又はこれらを形成する原料単量体を数種用いた共重合体を用いることがさらに好ましく、ポリカプロアミド（ポリアミド６）が特に好ましい。
　ポリアミド樹脂組成物におけるポリアミド樹脂（ｂ）の含有量は、柔軟性や耐屈曲疲労性の観点から７４質量％以上であり、好ましくは８０質量％以上であり、より好ましくは８５質量％以上である。また、フィルム積層体の成形性、層間剥離性やバリア性の観点から、ポリアミド樹脂組成物におけるポリアミド樹脂（ｂ）の含有量は、９４質量％以下が好ましく、より好ましくは９０質量％以下である。
　ポリアミド樹脂（ｂ）は１種のみを用いてもよいし、２種以上を用いてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
［ポリアミド樹脂（ｃ）］
　本発明のフィルム積層体において、層（Ｂ）を構成するポリアミド樹脂組成物は、ポリアミド樹脂（ｃ）を含む。本発明のフィルム積層体は、層（Ｂ）を構成するポリアミド樹脂組成物中にポリアミド樹脂（ｃ）を含有することで、層（Ａ）と層（Ｂ）との層間密着性を向上させることができる。ポリアミド樹脂（ｃ）としては、ポリアミド層（Ａ）を構成するポリアミド樹脂（ａ）と同じものが例示される。すなわち、ポリアミド樹脂（ｃ）が前記一般式（Ｉ）で示されるジアミン単位を７０モル％以上含むジアミン単位と、前記一般式（ＩＩ）で示される直鎖脂肪族ジカルボン酸単位を５０モル％以上含むジカルボン酸単位を有するポリアミド樹脂であることが好ましい。
　また、その他のポリアミド樹脂（ｃ）としては、例えば、ポリメタキシリレンアジパミド（ポリアミドＭＸＤ６）、ポリメタキシリレンスベラミド（ポリアミドＭＸＤ８）、ポリメタキシリレンアゼラミド（ポリアミドＭＸＤ９）、ポリメタキシリレンセバカミド（ポリアミドＭＸＤ１０）、ポリメタキシリレンドデカミド（ポリアミドＭＸＤ１２）、ポリメタキシリレンテレフタラミド（ポリアミドＭＸＤＴ）、ポリメタキシリレンイソフタラミド（ポリアミドＭＸＤＩ）、ポリメタキシリレンヘキサヒドロテレフタラミド（ポリアミドＭＸＤＴ（Ｈ））、ポリメタキシリレンナフタラミド（ポリアミドＭＸＤＮ）、ポリパラキシリレンアジパミド（ポリアミドＰＸＤ６）、ポリパラキシリレンスベラミド（ポリアミドＰＸＤ８）、ポリパラキシリレンアゼラミド（ポリアミドＰＸＤ９）、ポリパラキシリレンセバカミド（ポリアミドＰＸＤ１０）、ポリパラキシリレンドデカミド（ポリアミドＰＸＤ１２）、ポリパラキシリレンテレフタラミド（ポリアミドＰＸＤＴ）、ポリパラキシリレンイソフタラミド（ポリアミドＰＸＤＩ）、ポリパラキシリレンヘキサヒドロテレフタラミド（ポリアミドＰＸＤＴ（Ｈ））、ポリパラキシリレンナフタラミド（ポリアミドＰＸＤＮ）、ポリパラフェニレンテレフタラミド（ＰＰＴＡ）、ポリパラフェニレンイソフタラミド（ＰＰＩＡ）、ポリメタフェニレンテレフタラミド（ＰＭＴＡ）、ポリメタフェニレンイソフタラミド（ＰＭＩＡ）、ポリ（２，６－ナフタレンジメチレンアジパミド）（ポリアミド２，６－ＢＡポリアミド６）、ポリ（２，６－ナフタレンジメチレンスベラミド）（ポリアミド２，６－ＢＡＮ８）、ポリ（２，６－ナフタレンジメチレンアゼラミド）（ポリアミド２，６－ＢＡＮ９）、ポリ（２，６－ナフタレンジメチレンセバカミド）（ポリアミド２，６－ＢＡＮ１０）、ポリ（２，６－ナフタレンジメチレンドデカミド）（ポリアミド２，６－ＢＡＮ１２）、ポリ（２，６－ナフタレンジメチレンテレフタラミド）（ポリアミド２，６－ＢＡＮＴ）、ポリ（２，６－ナフタレンジメチレンイソフタラミド）（ポリアミド２，６－ＢＡＮＩ）、ポリ（２，６－ナフタレンジメチレンヘキサヒドロテレフタラミド）（ポリアミド２，６－ＢＡＮＴ（Ｈ））、ポリ（２，６－ナフタレンジメチレンナフタラミド）（ポリアミド２，６－ＢＡＮＮ）等のジアミン成分が芳香族環を有するポリアミドが挙げられる。
　また、ポリアミド樹脂（ｃ）として、ポリテトラメチレンテレフタラミド（ポリアミド４Ｔ）、ポリテトラメチレンイソフタラミド（ポリアミド４Ｉ）、ポリテトラメチレンヘキサヒドロテレフタラミド（ポリアミド４Ｔ（Ｈ））、ポリテトラメチレンナフタラミド（ポリアミド４Ｎ）、ポリペンタメチレンテレフタラミド（ポリアミド５Ｔ）、ポリペンタメチレンイソフタラミド（ポリアミド５Ｉ）、ポリペンタメチレンヘキサヒドロテレフタラミド（ポリアミド５Ｔ（Ｈ））、ポリペンタメチレンナフタラミド（ポリアミド５Ｎ）、リヘキサメチレンテレフタラミド（ポリアミド６Ｔ）、ポリヘキサメチレンイソフタラミド（ポリアミド６Ｉ）、ポリヘキサメチレンヘキサヒドロテレフタラミド（ポリアミド６Ｔ（Ｈ））、ポリヘキサメチレンナフタラミド（ポリアミド６Ｎ）、ポリ（２－メチルペンタメチレンテレフタラミド）（ポリアミドＭ５Ｔ）、ポリ（２－メチルペンタメチレンイソフタラミド）（ポリアミドＭ５Ｉ）、ポリ（２－メチルペンタメチレンヘキサヒドロテレフタラミド）（ポリアミドＭ５Ｔ（Ｈ））、ポリ（２－メチルペンタメチレンナフタラミド（ポリアミドＭ５Ｎ）、ポリノナメチレンテレフタラミド（ポリアミド９Ｔ）、ポリノナメチレンイソフタラミド（ポリアミド９Ｉ）、ポリノナメチレンヘキサヒドロテレフタラミド（ポリアミド９Ｔ（Ｈ））、ポリノナメチレンナフタラミド（ポリアミド９Ｎ）、ポリ（２－メチルオクタメチレンテレフタラミド）（ポリアミドＭ８Ｔ）、ポリ（２－メチルオクタメチレンイソフタラミド）（ポリアミドＭ８Ｉ）、ポリ（２－メチルオクタメチレンヘキサヒドロテレフタラミド）（ポリアミドＭ８Ｔ（Ｈ））、ポリ（２－メチルオクタメチレンナフタラミド）（ポリアミドＭ８Ｎ）、ポリトリメチルヘキサメチレンテレフタラミド（ポリアミドＴＭＨＴ）、ポリトリメチルヘキサメチレンイソフタラミド（ポリアミドＴＭＨＩ）、ポリトリメチルヘキサメチレンヘキサヒドロテレフタラミド（ポリアミドＴＭＨＴ（Ｈ））、ポリトリメチルヘキサメチレンナフタラミド（ポリアミドＴＭＨＮ）、ポリデカメチレンテレフタラミド（ポリアミド１０Ｔ）、ポリデカメチレンイソフタラミド（ポリアミド１０Ｉ）、ポリデカメチレンヘキサヒドロテレフタラミド（ポリアミド１０Ｔ（Ｈ））、ポリデカメチレンナフタラミド（ポリアミド１０Ｎ）、ポリウンデカメチレンテレフタラミド（ポリアミド１１Ｔ）、ポリウンデカメチレンイソフタラミド（ポリアミド１１Ｉ）、ポリウンデカメチレンヘキサヒドロテレフタラミド（ポリアミド１１Ｔ（Ｈ））、ポリウンデカメチレンナフタラミド（ポリアミド１１Ｎ）、ポリドデカメチレンテレフタラミド（ポリアミド１２Ｔ）、ポリドデカメチレンイソフタラミド（ポリアミド１２Ｉ）、ポリドデカメチレンヘキサヒドロテレフタラミド（ポリアミド１２Ｔ（Ｈ））、ポリドデカメチレンナフタラミド（ポリアミド１２Ｎ）等のジカルボン酸成分が芳香族環を有するポリアミドも例示できる。
さらに、ポリアミド樹脂（ｃ）として、ポリ（１，３－シクロヘキサンジメチレンアジパミド）（ポリアミド１，３－ＢＡＣ６）、ポリ（１，３－シクロヘキサンジメチレンスベラミド（ポリアミド１，３－ＢＡＣ８）、ポリ（１，３－シクロヘキサンジメチレンアゼラミド）（ポリアミド１，３－ＢＡＣ９）、ポリ（１，３－シクロヘキサンジメチレンセバカミド）（ポリアミド１，３－ＢＡＣ１０）、ポリ（１，３－シクロヘキサンジメチレンドデカミド）（ポリアミド１，３－ＢＡＣ１２）、ポリ（１，３－シクロヘキサンジメチレンテレフタラミド）（ポリアミド１，３－ＢＡＣＴ）、ポリ（１，３－シクロヘキサンジメチレンイソフタラミド）（ポリアミド１，３－ＢＡＣＩ）、ポリ（１，３－シクロヘキサンジメチレンヘキサヒドロテレフタラミド）（ポリアミド１，３－ＢＡＣＴ（Ｈ））、ポリ（１，３－シクロヘキサンジメチレンナフタラミド）（ポリアミド１，３－ＢＡＣＮ）、ポリ（１，４－シクロヘキサンジメチレンアジパミド）（ポリアミド１，４－ＢＡＣ６）、ポリ（１，４－シクロヘキサンジメチレンスベラミド）（ポリアミド１，４－ＢＡＣ８）、ポリ（１，４－シクロヘキサンジメチレンアゼラミド）（ポリアミド１，４－ＢＡＣ９）、ポリ（１，４－シクロヘキサンジメチレンセバカミド）（ポリアミド１，４－ＢＡＣ１０）、ポリ（１，４－シクロヘキサンジメチレンドデカミド）（ポリアミド１，４－ＢＡＣ１２）、ポリ（１，４－シクロヘキサンジメチレンテレフタラミド）（ポリアミド１，４－ＢＡＣＴ）、ポリ（１，４－シクロヘキサンジメチレンイソフタラミド）（ポリアミド１，４－ＢＡＣＩ）、ポリ（１，４－シクロヘキサンジメチレンヘキサヒドロテレフタラミド）（ポリアミド１，４－ＢＡＣＴ（Ｈ））、ポリ（１，４－シクロヘキサンジメチレンナフタラミド）（ポリアミド１，４－ＢＡＣＮ）、ポリ（４，４’－メチレンビスシクロヘキシレンアジパミド）（ポリアミドＰＡＣＭ６）、ポリ（４，４’－メチレンビスシクロヘキシレンスベラミド）（ポリアミドＰＡＣＭ８）、ポリ（４，４’－メチレンビスシクロヘキシレンアゼラミド）（ポリアミドＰＡＣＭ９）、ポリ（４，４’－メチレンビスシクロヘキシレンセバカミド）（ポリアミドＰＡＣＭ１０）、ポリ（４，４’－メチレンビスシクロヘキシレンドデカミド）（ポリアミドＰＡＣＭ１２）、ポリ（４，４’－メチレンビスシクロヘキシレンテトラデカミド）（ポリアミドＰＡＣＭ１４）、ポリ（４，４’－メチレンビスシクロヘキシレンヘキサデカミド）（ポリアミドＰＡＣＭ１６）、ポリ（４，４’－メチレンビスシクロヘキシレンオクタデカミド）（ポリアミドＰＡＣＭ１８）、ポリ（４，４’－メチレンビスシクロヘキシレンテレフタラミド）（ポリアミドＰＡＣＭＴ）、ポリ（４，４’－メチレンビスシクロヘキシレンイソフタラミド）（ポリアミドＰＡＣＭＩ）、ポリ（４，４’－メチレンビスシクロヘキシレンヘキサヒドロテレフタラミド）（ポリアミドＰＡＣＭＴ（Ｈ））、ポリ（４，４’－メチレンビスシクロヘキシレンナフタラミド）（ポリアミドＰＡＣＭＮ）、ポリ（４，４’－メチレンビス（２－メチル－シクロヘキシレン）アジパミド）（ポリアミドＭＡＣＭ６）、ポリ（４，４’－メチレンビス（２－メチル－シクロヘキシレン）スベラミド）（ポリアミドＭＡＣＭ８）、ポリ（４，４’－メチレンビス（２－メチル－シクロヘキシレン）アゼラミド）（ポリアミドＭＡＣＭ９）、ポリ（４，４’－メチレンビス（２－メチル－シクロヘキシレン）セバカミド）（ポリアミドＭＡＣＭ１０）、ポリ（４，４’－メチレンビス（２－メチル－シクロヘキシレン）ドデカミド）（ポリアミドＭＡＣＭ１２）、ポリ（４，４’－メチレンビス（２－メチル－シクロヘキシレン）テトラデカミド）（ポリアミドＭＡＣＭ１４）、ポリ（４，４’－メチレンビス（２－メチル－シクロヘキシレン）ヘキサデカミド）（ポリアミドＭＡＣＭ１６）、ポリ（４，４’－メチレンビス（２－メチル－シクロヘキシレン）オクタデカミド）（ポリアミドＭＡＣＭ１８）、ポリ（４，４’－メチレンビス（２－メチル－シクロヘキシレン）テレフタラミド）（ポリアミドＭＡＣＭＴ）、ポリ（４，４’－メチレンビス（２－メチル－シクロヘキシレン）イソフタラミド）（ポリアミドＭＡＣＭＩ）、ポリ（４，４’－メチレンビス（２－メチル－シクロヘキシレン）ヘキサヒドロテレフタラミド）（ポリアミドＭＡＣＭＴ（Ｈ））、ポリ（４，４’－メチレンビス（２－メチル－シクロヘキシレン）ナフタラミド）（ポリアミドＭＡＣＭＮ）、ポリ（４，４’－プロピレンビスシクロヘキシレンアジパミド）（ポリアミドＰＡＣＰ６）、ポリ（４，４’－プロピレンビスシクロヘキシレンスベラミド）（ポリアミドＰＡＣＰ８）、ポリ（４，４’－プロピレンビスシクロヘキシレンアゼラミド）（ポリアミドＰＡＣＰ９）、ポリ（４，４’－プロピレンビスシクロヘキシレンセバカミド）（ポリアミドＰＡＣＰ１０）、ポリ（４，４’－プロピレンビスシクロヘキシレンドデカミド）（ポリアミドＰＡＣＰ１２）、ポリ（４，４’－プロピレンビスシクロヘキシレンテトラデカミド）（ポリアミドＰＡＣＰ１４）、ポリ（４，４’－プロピレンビスシクロヘキシレンヘキサデカミド）（ポリアミドＰＡＣＰ１６）、ポリ（４，４’－プロピレンビスシクロヘキシレンオクタデカミド）（ポリアミドＰＡＣＰ１８）、ポリ（４，４’－プロピレンビスシクロヘキシレンテレフタラミド）（ポリアミドＰＡＣＰＴ）、ポリ（４，４’－プロピレンビスシクロヘキシレンイソフタラミド）（ポリアミドＰＡＣＰＩ）、ポリ（４，４’－プロピレンビスシクロヘキシレンヘキサヒドロテレフタラミド）（ポリアミドＰＡＣＰＴ（Ｈ））、ポリ（４，４’－プロピレンビスシクロヘキシレンナフタラミド）（ポリアミドＰＡＣＰＮ）、ポリイソホロンアジパミド（ポリアミドＩＰＤ６）、ポリイソホロンスベラミド（ポリアミドＩＰＤ８）、ポリイソホロンアゼラミド（ポリアミドＩＰＤ９）、ポリイソホロンセバカミド（ポリアミドＩＰＤ１０）、ポリイソホロンドデカミド（ポリアミドＩＰＤ１２）、ポリイソホロンテレフタラミド（ポリアミドＩＰＤＴ）、ポリイソホロンイソフタラミド（ポリアミドＩＰＤＩ）、ポリイソホロンヘキサヒドロテレフタラミド（ポリアミドＩＰＤＴ（Ｈ））、ポリイソホロンナフタラミド（ポリアミドＩＰＤＮ）等の脂環式ジアミンや脂環式ジカルボン酸を有するポリアミドも例示される。ポリアミド樹脂（ｃ）としては、これらポリアミド樹脂を原料単量体で用いてもよいし、数種用いた共重合体等を使用してもよい。
　また、ポリアミド樹脂（ｃ）として、上記ポリアミド樹脂の１種のみを単独で用いてもよいし、複数種類のリアミド樹脂を混合して用いてもよい。
　上述したポリアミド樹脂（ｃ）ポリアミド樹脂の具体例のなかでも、ポリメタキシリレンアジパミド（ポリアミドＭＸＤ６）、ポリメタキシリレンセバカミド（ポリアミドＭＸＤ１０）を用いることがより好ましく、ポリメタキシリレンアジパミドを用いることがさらに好ましい。さらに、本発明のフィルム積層体において、ポリアミド層（Ａ）と、ポリアミド樹脂組成物からなる層（Ｂ）との層間密着性を向上させる観点から、ポリアミド樹脂組成物中のポリアミド樹脂（ｃ）とポリアミド層（Ａ）を構成するポリアミド樹脂（ａ）は、それぞれ独立に、一般式（Ｉ）で示されるジアミン単位を７０モル％以上含むジアミン単位と、下記一般式（ＩＩ）で示される直鎖脂肪族ジカルボン酸単位を５０モル％以上含むジカルボン酸単位とを有するポリアミド樹脂であることが好ましく、同じポリアミド樹脂であることがより好ましい。
　ポリアミド樹脂組成物におけるポリアミド樹脂（ｃ）の含有量は、ポリアミド樹脂（ａ）からなる層（Ａ）との接着性を向上する観点から、５．５質量％以上が好ましく、より好ましくは７質量％以上である。また、柔軟性や延伸加工性の低下を抑える観点から、ポリアミド樹脂組成物におけるポリアミド樹脂（ｃ）の含有量は、２０質量％以下が好ましく、より好ましくは１８質量％以下であり、さらに好ましくは１５質量％以下である。
　ポリアミド樹脂組成物におけるポリアミド樹脂（ｂ）とポリアミド樹脂（ｃ）の質量比（ポリアミド樹脂（ｂ）／ポリアミド樹脂（ｃ））の比率は、６～１５であることが好ましく、８～１０であることがより好ましく、８．５～９であることがさらに好ましい。
　〔オレフィン系エラストマー〕
　本発明のフィルム積層体において、層（Ｂ）を構成するポリアミド樹脂組成物は、オレフィン系エラストマーを含む。
　本発明におけるオレフィン系エラストマーは、エチレン及びプロピレンから選ばれる少なくとも１種と、α，β－不飽和カルボン酸単量体及び不飽和カルボン酸エステル単量体から選ばれる少なくとも１種とを共重合した重合体である。
　α，β－不飽和カルボン酸単量体としては、アクリル酸及びメタクリル酸などが挙げられる。
　α，β－不飽和カルボン酸エステル単量体としては、これら不飽和カルボン酸のメチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、ブチルエステル、ペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、ノニルエステル、デシルエステル又はこれらの混合物などが挙げられる。
　オレフィン系エラストマーとしては、エチレン・α，β－不飽和カルボン酸系共重合体、プロピレン・α，β－不飽和カルボン酸系共重合体、エチレン・プロピレン・α，β－不飽和カルボン酸系共重合体、エチレン・α，β－不飽和カルボン酸エステル系共重合体、プロピレン・α，β－不飽和カルボン酸エステル系共重合体、エチレン・プロピレン・α，β－不飽和カルボン酸エステル系共重合体、エチレン・α，β－不飽和カルボン酸／不飽和カルボン酸エステル系共重合体、プロピレン・α，β－不飽和カルボン酸／不飽和カルボン酸エステル系共重合体、エチレン・プロピレン・α，β－不飽和カルボン酸／不飽和カルボン酸エステル系共重合体を挙げることができる。
　オレフィン系エラストマーとして、上記オレフィン系エラストマーの１種のみを単独で用いてもよいし、複数種類のオレフィン系エラストマーを混合して用いてもよい。
　これらの中でも、エチレンと（メタ）アクリル酸エステル単量体とを共重合したエチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体が好ましく、具体的には、エチレン－エチルアクリレート共重合体、エチレン－メチルアクリレート共重合体、エチレン－エチルメタクリレート共重合体等が好ましい。なかでも、成形時の熱的安定性と少量添加での効果の観点からエチレン－エチルアクリレート共重合体がオレフィン系エラストマーとして好ましく用いられる。
　また、本発明で使用するオレフィン系エラストマーは、特に、エチレン等のオレフィン成分と（メタ）アクリル酸エステル成分との質量比（エチレン等のオレフィン成分：（メタ）アクリル酸エステル成分）が９０：５～７０：３０の範囲であるエチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体が好ましく挙げられる。
　本発明では特に、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体における（メタ）アクリル酸エステルの含有量が５～３０質量％であることが好ましい。このような範囲とすることにより、多層フィルムの耐ピンホール性をより向上させることができる。
　本発明のポリアミド樹脂組成物において、オレフィン系エラストマーの含有量は、得られるフィルム積層体の耐屈曲疲労性の観点から０．１質量％以上が好ましく、より好ましくは０．５質量％以上であり、さらにより好ましくは０．７質量％以上であり、特に好ましくは１質量％以上である。また、フィルム積層体の透明性を維持する観点から、ポリアミド樹脂組成物におけるオレフィン系エラストマーの含有量は、２．８質量％以下が好ましく、より好ましくは２．５質量％以下であり、特に好ましくは２．０質量％以下であり、一層好ましくは１．５質量％以下である。
　〔酸化防止剤〕
　本発明のフィルム積層体の層（Ｂ）を構成するポリアミド樹脂組成物は酸化防止剤を含有することが好ましい。酸化防止剤としては、イルガノックス１０９８に代表されるフェノール系酸化防止剤、ヒンダードアミン系酸化防止剤、ＩＲＧＡＦＯＳ１６８等に代表されるリン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、ヒドラジン系酸化防止剤、アミド系酸化防止剤等が挙げられるが、本発明においてはフェノール系酸化防止剤が好ましく用いられる。本発明のポリアミド樹脂組成物において、フェノール系酸化防止剤を使用することで、成形時の増粘等が起こりにくく、さらにレトルト処理後の破断強度等の機械物性の保持により優れる。フェノール系酸化防止剤の具体例としては、例えば、ビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］（商品名：イルガノックス２４５）、Ｎ’，Ｎ’－ビス３－（３’－５’ジ－ｔ－ブチル－４’－ヒドロキシフェニル）プロピオニルヘキサメチレンジアミン（商品名：イルガノックス１０９８）、ペンタエリトリトールテトラキス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオナート］（商品名：イルガノックス１０１０）等が挙げられる。なかでも、Ｎ’，Ｎ’－ビス３－（３’－５’ジ－ｔ－ブチル－４’－ヒドロキシフェニル）プロピオニルヘキサメチレンジアミン（商品名：イルガノックス１０９８）が好ましく用いられる。
　酸化防止剤として、上記酸化防止剤の１種のみを単独で用いてもよいし、複数種類の酸化防止剤を混合して用いてもよい。
　ポリアミド樹脂組成物において、酸化防止剤の含有量は、０．０１質量％～１質量％であることが好ましい。酸化防止剤の含有量を０．０１質量％以上とすることにより、フィルム積層体の熱水処理後の機械物性の低下や耐屈曲性の低下を抑えることができる。同様の観点から、酸化防止剤の含有量は、０．０５質量％以上であることがより好ましく、０．０８質量％以上であることがさらに好ましく、０．１質量％以上であることが一層好ましい。また、酸化防止剤の含有量の上限値は、実用性のある材料コストの観点から、好ましくは１質量％以下であり、より好ましくは０．８質量％以下、さらに好ましくは０．５質量％以下であり、一層好ましくは０．３質量％以下である。
　〔アイオノマー樹脂〕
　本発明のフィルム積層体の層（Ｂ）を構成するポリアミド樹脂組成物はアイオノマー樹脂を含有する。
　アイオノマー樹脂は、オレフィン単位と不飽和カルボン酸単位からなる主鎖の側鎖カルボキシル基を金属イオンで部分的に中和（金属イオンを介して架橋）したオレフィン／不飽和カルボン酸共重合体である。
　オレフィンとしては、エチレン、プロピレン等が例示されるが、中でもエチレンが好ましく用いられる。α，β－不飽和カルボン酸としては、アクリル酸、メタクリル酸が好ましく用いられるが、他の不飽和カルボン酸エステル単量体が共重合されていても構わない。
　本発明では、特に、アイオノマー樹脂が、エチレン－メタクリル酸共重合体及びエチレン－アクリル酸共重合体の少なくとも一方を含むことが好ましい。
　中和カルボキシル基の金属イオン成分としては、リチウムイオン、ナトリウムイオン、カリウムイオン、マグネシウムイオン、カルシウムイオン、ストロンチウムイオン、バリウムイオン等のアルカリ金属イオン、アルカリ土類金属イオンの他、アルミニウムイオン、スズイオン、チタンイオン、マンガンイオン、鉄イオン、ニッケルイオン、銅イオン、亜鉛イオン、カドミウムイオン等が挙げられる。これらの金属イオン成分のうちの１種のみを用いてもよいし、２種以上を用いてもよい。これらの中でも亜鉛イオン、ナトリウムイオンを金属イオン成分として用いることがポリアミド樹脂との親和性向上の観点から好ましく、亜鉛イオンがさらに好ましい。アイオノマー樹脂のカルボキシル基の中和度（全カルボキシル基数に対する中和カルボキシル基数の割合（中和カルボキシル基数の割合／全カルボキシル基数）×１００（単位：％））は、２０％～８０％であることが好ましく、３０％～７０％であることがより好ましい。アイオノマー樹脂のカルボキシル基の中和度が２０％以上であると、フィルム積層体を構成する層（Ｂ）の透明性がより良好となり好ましい。アイオノマー樹脂のカルボキシル基の中和度が８０％以下であると、アイオノマー樹脂の溶融流動性の低下が避けられ、フィルム積層体１の透明性がより良好であるので好ましい。
　ポリアミド樹脂組成物におけるアイオノマー樹脂の含有量はポリアミド樹脂組成物の各成分の相溶性を向上させて透明性を上げる観点から、ポリアミド樹脂組成物中に０．０１質量％以上が好ましく、より好ましくは０．０５質量％以上であり、さらに好ましくは０．１質量％以上である。同様に、フィルム積層体の透明性の観点から３質量％以下が好ましく、より好ましくは０．５質量％以下である。アイオノマー樹脂は、ポリアミド樹脂組成物中に、１種のみ含まれていてもよいし、２種以上含まれていてもよい。２種以上含まれている場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
　また、アイオノマー樹脂がフィルム積層体中においてアイオノマー樹脂同士又は他の成分と反応している場合もあるが、この場合も本発明のフィルム積層体の範囲に含まれることは言うまでもない。
　本発明では、また、ポリアミド樹脂組成物における、アイオノマー樹脂とオレフィン系エラストマーの質量比（アイオノマー樹脂／オレフィン系エラストマー）が０．０４～０．４であることが好ましい。前記質量比率の下限値は０．０５以上がより好ましく、前記質量比の上限値は０．３以下であることがより好ましい。このような範囲とすることにより、フィルム積層体の引張弾性率がより向上する傾向にある。
　特に、オレフィン系エラストマーおよびアイオノマー樹脂が、それぞれ独立に、エチレン－メタクリル酸共重合体及びエチレン－アクリル酸共重合体の少なくとも一方を含む場合、両者の相溶性が向上し、上記効果がより効果的に発揮される。
　〔その他の成分〕
　層（Ｂ）を構成するポリアミド樹脂組成物には、本発明の目的及び作用効果を阻害しない範囲で、ポリアミド樹脂に一般に用いられる各種の添加剤を配合してもよい。添加剤としては、例えば、無機充填材、難燃剤、導電性付与剤、結晶核剤、紫外線吸収剤、制振剤、抗菌剤、防虫剤、防臭剤、着色防止剤、熱安定剤、離型剤、帯電防止剤、可塑剤、滑剤、着色剤、顔料、染料、発泡剤、制泡剤、アンチブロッキング剤、安定剤及びカップリング剤などが挙げられるが、これらに限定されない。これらの添加剤は、それぞれ、１種のみ含まれていてもよいし、２種以上含まれていてもよい。但し、これらの添加剤の配合量は、層（Ｂ）を構成する成分の合計質量に対して１０質量％以下が好ましく、より好ましくは５質量％以下であり、更に好ましくは３質量％以下であり、一層好ましくは１質量％以下である。上記添加剤を配合する場合、配合量の下限値としては、層（Ｂ）を構成する成分の合計質量に対して０．０１質量％以上であることが好ましい。
　また、層（Ｂ）には、本発明の目的及び作用効果を阻害しない範囲で、ポリアミド樹脂以外の熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。
　〔フィルム積層体の成形〕
　本発明のフィルム積層体は、上記のポリアミド樹脂組成物及びポリアミド樹脂（ａ）（層（Ａ）がポリアミド樹脂（ａ）以外の成分を含有する場合、ポリアミド樹脂（ａ）を含む組成物）を使用して、例えば、公知のフィルム積層体の製造方法により製造することができる。
　フィルム積層体の製造方法としては、例えば、キャスティング法やチューブラー法等が挙げられる。キャスティング法では、例えば、各層を構成するポリアミド樹脂（ａ）やポリアミド樹脂組成物等の原料を複数の押出機により溶融し、Ｔ－ダイあるいはコートハンガーダイによりフラットフィルム状に共押出し、キャスティングロール面上にキャスティングした後に、冷却してフィルムを製造することにより未延伸フィルム積層体を製造することができる。
　チューブラー法では、例えば、リング状ダイにより筒状に溶融押出したチューブ状物を空冷あるいは水冷して未延伸フィルム積層体を製造することができる。
　また、ポリアミド樹脂（ａ）及びポリアミド樹脂組成物からなるフィルムを別々に押出してフィルム状にしたのち、それぞれを熱圧着することにより未延伸フィルム積層体とすることもできる。また、各フィルムを接着剤によって貼り合わせてもよい。
　こうして製造されたフィルム積層体は未延伸の状態で使用することもできるが、得られるフィルム積層体の強度及びガスバリア性の観点から二軸延伸し、二軸延伸フィルム積層体として使用することが好ましい。尚、フィルム積層体が延伸されているか否かについては、フィルム積層体の（屈折率等の測定）によって確認可能である。
　なお、未延伸フィルム積層体は、延伸前に予熱することが好ましい。予熱温度は７５℃～１５０℃の範囲が好ましく、より好ましくは８０℃～１４０℃である。予熱温度を当該温度範囲とすることで、延伸ムラが少なく、優れた機械物性を有する延伸フィルム積層体が得られる。また、予熱時間（予熱開始から延伸するまでの時間）は、５秒～６０秒の範囲が好ましく、より好ましくは７秒～４０秒、更に好ましくは１０秒～３０秒である。予熱時間を当該時間とすることで、延伸ムラが少なく、優れた機械物性を有する延伸フィルム積層体が得られる。
　次に、得られた未延伸フィルム積層体の延伸は、例えば、従来から知られている工業的方法により行うことができる。例えば、キャスティング法によって製造された未延伸フィルム積層体を二軸延伸する方法としては、例えば、同時二軸延伸法、逐次二軸延伸法、チューブラー延伸法が挙げられる。同時二軸延伸法では、未延伸シートをテンター式同時二軸延伸機で縦横同時に延伸する。逐次二軸延伸法では、Ｔ－ダイより溶融押出しした未延伸シートをロール式延伸機で縦方向に延伸した後、テンター式延伸機で横方向に延伸する。チューブラー延伸法では、環状ダイより成形したチューブ状シートを気体の圧力でインフレーション式に縦横同時に延伸する。延伸工程をフィルム積層体の製造に引き続き、連続して実施してもよいし、フィルム積層体を一旦巻き取り、別工程として延引を実施してもよい。
　フィルム積層体の延伸倍率は、使用用途によって異なるが、Ｔ－ダイを用いる製造工程において、ポリアミド樹脂自体の延伸性の観点から、縦方向、横方向ともに、それぞれ、１．５倍以上５．０倍以下であることが好ましく、２．０倍以上４．０倍以下であることがより好ましい。フィルム積層体の縦方向又は横方向のいずれかの延伸倍率が５．０倍以下であれば、延伸工程での破断頻度をより効果的に低く抑えることができる。
　冷却ロールの温度は２０℃以上５０℃以下であることが好ましく、３０℃以上４５℃以下であることがより好ましい。冷却ロールの温度が５０℃より低い場合、フィルム積層体中の結晶の成長を抑えることができるため、得られるフィルム積層体は透明性を有する。一方、冷却ロールの温度が２０℃より高い場合には、延伸後のフィルム積層体の強度を保つことができる。
　延伸温度は、３０℃以上２５０℃以下であることが好ましく、５０℃以上２２０℃以下であることがより好ましい。延伸温度が３０℃以上であれば、延伸工程での破断頻度を抑えることができる。延伸温度が２５０℃以下であれば、延伸工程での破断頻度を抑えることができることに加えて、延伸後のフィルム積層体の強度及び透明性に優れたものとすることができる。
　上記の方法により延伸されたフィルム積層体を、引続き熱処理することが望ましい。延伸フィルムを熱処理することにより常温における寸法安定性を延伸フィルム積層体に付与することができる。この場合の延伸フィルム積層体の熱処理温度は、１００℃以上２５０℃以下であることが好ましく、１５０℃以上２２０℃以下であることがより好ましい。延伸フィルム積層体の熱処理温度が１００℃以上であれば、熱工程が十分であり、巻き取り後の延伸フィルム積層体の収縮が抑えられ、寸法安定性に優れる。延伸フィルム積層体の熱処理温度が２５０℃以下であれば、延伸フィルム積層体の透明性が優れたものとなる。
　熱処理操作により、充分に熱固定された延伸フィルム積層体は、常法に従い、冷却して巻き取ることができる。
　延伸倍率や加工条件が前記の範囲内にあることにより、得られるフィルム積層体の強度やガスバリア性を確保でき、延伸時にフィルム積層体が破断することなく、安定した操業が可能となる。
　さらにフィルム積層体に印刷性、ラミネート性、粘着剤付与性を高めるため、コロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理、酸処理等の表面処理を行ってもよい。また、必要に応じて、フィルム積層体に上述のような表面処理を行った後、印刷、ラミネート、粘着剤塗布、ヒートシール等の二次加工工程を経てそれぞれの目的とする用途に使用することができる。
　本発明のフィルム積層体は、包装材料又は容器として好ましく用いられる。本発明の包装材料又は容器としては、食品用、医療用、化粧料用などが例示され、食品用として好ましい。
　本発明の包装材料又は容器に充填又は包装できる内容物としては、米菓、豆菓子、ナッツ類、ビスケット、クッキー、ウェハース菓子、マシュマロ、パイ、半生ケーキ、キャンディ、スナック菓子などの菓子類、パン、スナックめん、即席めん、乾めん、パスタ、無菌包装米飯、ぞうすい、おかゆ、包装もち、シリアルフーズなどのステープル類、漬物、煮豆、納豆、味噌、凍豆腐、豆腐、なめ茸、こんにゃく、山菜加工品、ジャム類、ピーナッツクリーム、サラダ類、冷凍野菜、ポテト加工品などの農産加工品、ハム類、ベーコン、ソーセージ類、チキン加工品、コンビーフ類などの畜産加工品、魚肉ハム、魚肉ソーセージ、水産練製品、かまぼこ、のり、佃煮、かつおぶし、塩辛、スモークサーモン、辛子明太子などの水産加工品、桃、みかん、パイナップル、りんご、洋ナシ、さくらんぼなどの果肉類、コーン、アスパラガス、マッシュルーム、玉ねぎ、人参、大根、じゃがいもなどの野菜類、ハンバーグ、ミートボール、水産フライ、ギョーザ、コロッケなどを代表とする冷凍惣菜、チルド惣菜などの調理済食品、バター、マーガリン、チーズ、クリーム、インスタントクリーミーパウダー、育児用調整粉乳などの乳製品、液体調味料、レトルトカレー、ペットフードなどの食品類、タバコ、使い捨てカイロ、医薬品、化粧品などが挙げられる。

　また、本発明の包装材料又は容器に被保存物を充填又は包装した後、被保存物に適した形で、包装材料又は容器の殺気処理を行うことができる。殺菌方法としては、例えば、１００℃以下でのボイル処理、１００℃以上のセミレトルト処理、レトルト処理、１３０℃以上のハイレトルト処理等の加熱殺菌、紫外線、マイクロ波、ガンマ線等の電磁波殺菌、エチレンオキサイド等のガス処理、過酸化水素や次亜塩素酸等の薬剤殺菌等が挙げられる。
　以下、本発明について、具体的な実施例に基づいて、さらに詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に何ら限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲において適宜変更して実施することが可能である。
　なお、以下の実施例及び比較例では、以下の材料を用いた。
　ポリアミド樹脂（ａ）、ポリアミド樹脂（ｃ）：ポリメタキシリレンアジパミド（ＭＸＤ６）、商品名：ＭＸナイロンＳ６０１１（三菱ガス化学株式会社製）
ポリアミド樹脂（ｂ）：ポリアミド６、以下「ＰＡ６」とも称す：商品名：ＵＢＥナイロン１０２２Ｂ（宇部興産株式会社製）
　オレフィン系エラストマー：エチレン－エチルアクリレート共重合体、以下「ＥＥＡ」とも称す：商品名：ＵＢＥポリエチレンＺＥ７０８（宇部丸善ポリエチレン株式会社製）、エチレン－エチルアクリレート共重合体におけるアクリル酸エステルの含有量は１６質量％である。
　酸化防止剤：フェノール系酸化防止剤、イルガノックス（Ｉｒｇａｎｏｘ）１０９８（ＢＡＳＦ社製）
　アイオノマー樹脂：エチレン－メタクリル酸共重合体のＺｎ２＋アイオノマー、アイオノマー樹脂のカルボキシル基の中和度６０％、商品名：ハイミラン１７０６（三井・デュポン株式会社製）
　（実施例１）
　２台の押出機を有する多層フィルム押出機を用いて、ポリアミド樹脂（ａ）からなる層（Ａ）、ポリアミド樹脂組成物からなる層（Ｂ）を、（Ｂ）層／（Ａ）層／（Ｂ）層の３層構成になるように、ポリアミド樹脂（ａ）からなる層（Ａ）の押出温度を２６０℃、ポリアミド樹脂組成物からなる層（Ｂ）の押出温度を２５０℃、フィードブロック及びＴダイ温度を２５０℃で押出成形した。なお、フィルム積層体成形時にはピニング装置を用い６．５ＫＶの電圧をかけた。また、冷却ロールの温度は２０℃とした。各層の厚みを４５μｍ／４５μｍ／４５μｍとし、総厚みが１３５μｍの未延伸多層フィルム（未延伸フィルム積層体）を得た。次に、この未延伸多層フィルムを同時二軸延伸機（東洋精機製作所製、ＥＸ１０－Ｓ５）にて３×３倍に延伸し、総厚み１５μｍの多層延伸フィルム（延伸フィルム積層体）を得た。延伸は、予熱温度８０℃、予熱時間３０秒、熱固定温度２１５℃、熱固定時間３０秒、延伸速度３ｍ／分で実施した。
　ポリアミド樹脂組成物は、ポリアミド樹脂（ｂ）としてポリアミド６を８８．７質量％と、オレフィン系エラストマーとしてＵＢＥポリエチレンＺＥ７０８（ＥＥＡ）を１質量％と、酸化防止剤としてイルガノックス１０９８を０．１質量％と、アイオノマー樹脂としてハイミラン１７０６を０．２質量％と、ポリアミド樹脂（ｃ）としてＭＸＤ６（ＭＸＤ６ナイロンＳ６０１１）を１０質量％とをドライブレンドにて混合したのち、押出機に投入して使用した。
　（実施例２）
　延伸加工時の予熱温度を１４０℃としたこと以外は実施例１と同様にしてフィルム積層体を作製した。
　（比較例１）
　（Ｂ）層をポリアミド６のみで構成したこと以外は実施例１と同様にしてフィルム積層体を作製した。
　（比較例２）
　（Ｂ）層をポリアミド６のみで構成したとしたこと以外は実施例２と同様にしてフィルム積層体を作製した。
　（比較例３）
　ポリアミド６単層フィルム（厚みは１３５μｍである）とした以外は実施例２と同様にフィルム成形を行った。
　（実施例３）
　ポリアミド樹脂組成物の酸化防止剤を添加しなかった以外は、実施例１と同様にフィルム積層体を作製した。
　（比較例５）
　ポリアミド樹脂組成物のアイオノマー樹脂を添加しなかった以外は、実施例１と同様にフィルム積層体を作製した。
　（比較例６）
　ポリアミド樹脂組成物のオレフィン系エラストマーの添加量を３質量％とした以外は、実施例１と同様にフィルム積層体を作製した。
　（比較例７）
　ポリアミド樹脂組成物のポリアミド樹脂（ｃ）の添加量を５質量％とし、アイオノマー樹脂を添加しなかった以外は、実施例１と同様にフィルム積層体を作製した。
　（比較例８）
　ポリアミド樹脂組成物のポリアミド樹脂（ｃ）の添加量を２５質量％とし、アイオノマー樹脂を添加しなかった以外は、実施例１と同様にフィルム積層体を作製した。
　（比較例９）
　ポリアミド樹脂組成物の酸化防止剤、アイオノマー樹脂及びポリアミド樹脂（ｃ）を添加しなかった以外は、実施例１と同様にフィルム積層体を作製した。
　（比較例１０）
　ポリアミド樹脂組成物のオレフィン系エラストマー、酸化防止剤及びポリアミド樹脂（ｃ）を添加しなかった以外は、実施例１と同様にフィルム積層体を作製した。
　（生産性）
　実施例１～３及び比較例１～３、比較例５～１０のそれぞれにおいて延伸加工を１０回実施して破断が生じなかった場合を「○」と評価し、延伸時に破断が生じた場合を「×」と評価した。
　（熱水処理後のフィルム積層体の耐屈曲疲労性）
　　実施例１～３及び比較例１～３、比較例５～１０のそれぞれにおいて作製した多層延伸フィルム（フィルム積層体）を、１３５℃で３０分保持する熱水処理を行った。熱水処理後のフィルムを理学工業（株）製恒温槽付ゲルボフレックステスターにより、ＭＩＬ－Ｂ－１３１Ｃに従い、２３℃、５０％相対湿度（ＲＨ）環境下で１０００回の屈曲テストを行った後、そのフィルム積層体を記録紙上に設置後、墨汁を塗り、記録紙上に記録された黒点の数を測定した。その結果、個数が５個未満を「○」、個数が５個以上を「×」と判断した。
　（酸素ガスバリア性）
　実施例１～３及び比較例１～３、比較例５～１０のそれぞれにおいて作製した多層延伸フィルム（フィルム積層体）に対して、ＡＳＴＭ　Ｄ－３９８５に準じて、ガス透過量測定装置（モダンコントロール製、ＭＯＣＯＮ－ＯＸ－ＴＲＡＮ２／２０）を使用して、２３℃、６０％ＲＨ条件下での酸素透過率を測定した。得られた結果を表１に示した。
　（レトルト処理後の破断強度保持率（％））
　引張試験機（株式会社東洋精機製作所製、製品名「ストログラフＶ１－Ｃ」）を用いて、ＡＳＴＭ　Ｄ８８２に準じて、実施例又は比較例で得られた多層延伸フィルムを、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下で１週間調湿後の引張破断強度を測定し、８回測定した平均値をレトルト処理前の引張破断強度とした。
　次に、（株）トミー精工製のオートクレーブ（ＳＲ－２４０）を用いて実施例又は比較例で得られた多層延伸フィルムを１２１℃３０分でレトルト処理を行った。レトルト処理後、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下で１週間調湿の後、引張破断強度を測定し、８回測定した平均値をレトルト処理後の破断強度とした。かかるレトルト処理後の破断強度の値を、上記で求めた処理前の破断強度（縦方向）の値で除した値×１００を破断強度保持率（単位：％）とした。
　破断強度保持率（％）＝（（レトルト処理後の破断強度）／（レトルト処理前の破断強度））×１００
　（レトルト処理後のフィルム積層体の層間密着性）
　前述のレトルト処理した多層延伸フィルムの引張破断強度試験実施後のフィルム積層体を目視により観察し、フィルム積層体の破断面で層間が剥離していないかを確認した。目視観察の結果、層間剥離がみられなかったものは「○」、少しでも層間剥離が見られたものは「×」として判断した。
　（ヘイズ）
　曇値測定装置（日本電色工業社製、製品名「ＣＯＨ－４００Ａ」）を用いて、ＪＩＳ－Ｋ－７１０５に準じてヘイズ測定を行った。試料は実施例又は比較例で得られた熱水処理前の多層延伸フィルムとし、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下で１週間調湿後、ヘイズを測定した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
 　これらの結果に示されるとおり、本実施例で得られたフィルム積層体（多層延伸フィルム）は、（Ｂ）層を構成するポリアミド樹脂組成物を特定の樹脂組成とすることで成形加工性に優れるものであった。また、得られた多層延伸フィルムは、ガスバリア性、透明性に優れていた。具体的には、実施例１、２において、延伸時の予熱温度が８０℃～１４０℃の広い温度範囲でも、フィルム積層体の延伸加工を行うことができ、さらに得られた延伸フィルム積層体は透明性等の物性に優れたものが得られた。さらに、得られた多層延伸フィルムを熱水処理やレトルト処理した後も、耐屈曲疲労性や破断強度がほとんど低下せず機械物性に優れ、層（Ａ）と層（Ｂ）間の層間剥離も発生しなかった。
　一方、（Ｂ）層がポリアミド６のみで構成された比較例１、２の多層延伸フィルムは熱水処理後の耐屈曲疲労性が低く、レトルト処理後の破断強度保持率及び層間密着性も低いものであった。また、フィルム積層体の（Ｂ）層を構成するポリアミド樹脂組成物が酸化防止剤を含有しない場合（実施例３）は、レトルト処理後の破断強度保持率がやや劣るものの、実用レベルであった。（Ｂ）層を構成するポリアミド樹脂組成物がアイオノマー樹脂を含有しない場合（比較例５）や、オレフィン系エラストマーの含有量が多すぎる場合（比較例６）は、フィルム積層体のヘイズが悪化した。（Ｂ）層を構成するポリアミド樹脂組成物がアイオノマー樹脂を含有せず、さらにポリアミド樹脂（ｃ）の含有量が少ない場合（比較例７）層間密着性が弱いものとなり、ポリアミド樹脂（ｃ）の含有量が多すぎる場合（比較例８）は成形加工性が低下し、さらに熱水処理後の耐屈曲疲労性が低下した。（Ｂ）層を構成するポリアミド樹脂組成物がポリアミド６とオレフィン系エラストマーの２成分のみである場合（比較例９）は、ヘイズが悪く、さらにレトルト処理後の破断強度保持率が低下した。また（Ｂ）層を構成するポリアミド樹脂組成物がポリアミド６とアイオノマー樹脂のみである場合（比較例１０）は、成形加工性が低下し、さらに熱水処理後の耐屈曲疲労性、レトルト処理後の破断強度保持率、層間密着性も低下した。
（引張弾性率）
　ポリアミド樹脂組成物として、ポリアミド樹脂（ｂ）としてポリアミド６、ポリアミド樹脂（ｃ）としてＭＸＤ６（ＭＸＤ６ナイロンＳ６０１１）、オレフィン系エラストマーとしてＵＢＥポリエチレンＺＥ７０８（ＥＥＡ）、アイオノマー樹脂としてハイミラン１７０６を表２に示す質量比となるように、配合した。
　得られたポリアミド樹脂組成物を実施例１に従い、厚みが１００μｍの未延伸単層フィルムを成形した。さらに、前記未延伸単層フィルムを延伸して厚み１５μｍの延伸単層フィルムを得た。得られた延伸単層フィルムの引張弾性率を引張試験機(エー・アンド・デイ製、テンシロン万能材料試験機　ＲＴＡ－１０ＫＮ)により、ＡＳＴＭ　Ｄ－８８２に従い、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下で測定した。結果を下記表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
　上記表２において、ＭＤ方向（Machine Direction）はフィルムを製造する際の搬送方向を意味し、ＴＤ方向（Transverse Direction）は、ＭＤ方向に垂直な方向を意味する。
　上記結果から明らかな通り、オレフィン系エラストマーとアイオノマー樹脂の質量比率が実験例Ａ～実験例Ｄの範囲のときに、引張弾性率が顕著に高くなることが確認された。すなわち、本発明のフィルム積層体は、オレフィン系エラストマーとアイオノマー樹脂の質量比が０．０４～０．４程度のときに、高い引張弾性率を達成することが分かった。
１　フィルム積層体
１０　コア層
１１、１２　スキン層

Claims (16)

  1. 　下記一般式（Ｉ）で示されるジアミン単位を７０モル％以上含むジアミン単位と、下記一般式（ＩＩ）で示される直鎖脂肪族ジカルボン酸単位を５０モル％以上含むジカルボン酸単位とを有するポリアミド樹脂（ａ）を主成分として含むポリアミド層（Ａ）と、ポリアミド樹脂組成物からなる層（Ｂ）とが積層されたフィルム積層体であり、
    　前記ポリアミド樹脂組成物が、ポリアミド樹脂（ｂ）７４～９４質量％と、オレフィン系エラストマー０．１～２．８質量％と、０．０１質量％～３質量％のアイオノマー樹脂と、ポリアミド樹脂（ｃ）５．５～２０質量％とを含み、
    前記ポリアミド樹脂（ｂ）が脂肪族ポリアミドの単独重合体及び該脂肪族ポリアミド樹脂単独重合体を形成する原料単量体を２種以上用いてなる共重合体から選択され、
    前記ポリアミド樹脂（ｃ）が前記一般式（Ｉ）で示されるジアミン単位を７０モル％以上含むジアミン単位と、前記一般式（ＩＩ）で示される直鎖脂肪族ジカルボン酸単位を５０モル％以上含むジカルボン酸単位を有するポリアミド樹脂である、フィルム積層体。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     ［前記一般式（ＩＩ）中、ｍは２～１８の整数を表す。］
  2. 　前記ポリアミド樹脂組成物が、さらに、酸化防止剤０．０１～１質量％を含む、請求項１に記載のフィルム積層体。
  3. 　前記ポリアミド樹脂（ｂ）がポリアミド６を含む、請求項１または２に記載のフィルム積層体。
  4. 　前記ポリアミド樹脂（ａ）のジアミン単位が、メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミンまたはこれらの混合物に由来するものである、請求項１～３のいずれか一項に記載のフィルム積層体。
  5. 　前記ポリアミド樹脂（ａ）の直鎖脂肪族ジカルボン酸単位が、アジピン酸、セバシン酸またはこれらの混合物に由来するものである、請求項１～４のいずれか一項に記載のフィルム積層体。
  6. 　前記オレフィン系エラストマーが、エチレン－アクリル酸エステル共重合体及びエチレン－メタクリル酸エステル共重合体の少なくとも一方を含む、請求項１～５のいずれか一項に記載のフィルム積層体。
  7. 　前記オレフィン系エラストマーが、エチレン－エチルアクリレート共重合体を含み、前記エチレン－エチルアクリレート共重合体におけるアクリル酸エステルの含有量が５質量％～３０質量％である、請求項１～５のいずれか一項に記載のフィルム積層体。
  8. 　前記酸化防止剤がフェノール系酸化防止剤を含む、請求項２～７のいずれか一項に記載のフィルム積層体。
  9. 　前記アイオノマー樹脂が、エチレン－メタクリル酸共重合体及びエチレン－アクリル酸共重合体の少なくとも一方を含む、請求項１～８のいずれか一項に記載のフィルム積層体。
  10. 　前記ポリアミド樹脂（ｃ）が、ポリメタキシリレンアジパミドである、請求項１～９のいずれか一項に記載のフィルム積層体。
  11. 　延伸フィルムにより構成された延伸フィルム積層体である、請求項１～１０のいずれか一項に記載のフィルム積層体。
  12. 　前記延伸フィルム積層体は、二軸延伸フィルムにより構成されている、請求項１１に記載のフィルム積層体。
  13. 　前記アイオノマー樹脂と前記オレフィン系エラストマーの質量比である、アイオノマー樹脂／オレフィン系エラストマーが、０．０４～０．４である、請求項１～１２のいずれか一項に記載のフィルム積層体。
  14. 　前記オレフィン系エラストマーおよびアイオノマー樹脂が、それぞれ独立に、エチレン－メタクリル酸共重合体及びエチレン－アクリル酸共重合体の少なくとも一方を含む、請求項１～１３のいずれか一項に記載のフィルム積層体。
  15. 　請求項１～１４のいずれか一項に記載のフィルム積層体を有する包装材料。
  16. 　請求項１～１４のいずれか一項に記載のフィルム積層体を有する容器。
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