WO2019130855A1 - 導電性発熱層を備えた電子レンジ加熱用包装体 - Google Patents

導電性発熱層を備えた電子レンジ加熱用包装体 Download PDF

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WO2019130855A1
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dots
package
heat generating
dot
conductive heat
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正巳 熊谷
雅也 荒木
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株式会社熊谷
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F9/00—Rotary intaglio printing presses
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M1/00—Inking and printing with a printer's forme
    • B41M1/10—Intaglio printing ; Gravure printing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D81/00—Containers, packaging elements, or packages, for contents presenting particular transport or storage problems, or adapted to be used for non-packaging purposes after removal of contents
    • B65D81/34—Containers, packaging elements, or packages, for contents presenting particular transport or storage problems, or adapted to be used for non-packaging purposes after removal of contents for packaging foodstuffs or other articles intended to be cooked or heated within the package

Definitions

  • the present invention relates to a package for heating a microwave oven and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a package for heating a microwave oven provided with a conductive heating layer and a method of manufacturing the same.
  • a vapor escape hole (hereinafter, also referred to as a “conductive heat generation layer”) can be formed by forming a through hole in a film or weakening a seal region using a conductive material that generates heat by microwave irradiation.
  • Methods of forming are also proposed (eg, Patent Documents 2 to 4). More specifically, the conductive heat generating layer disclosed in Patent Document 2 and Patent Document 3 is formed using an inorganic raw material such as indium oxide, aluminum, tin, nickel, carbon and the like. On the other hand, the conductive heat generating layer disclosed in Patent Document 4 is formed using an organic compound such as polyanilines and polypyrroles. In the package disclosed in Patent Document 4, it is disclosed that it is preferable to apply an organic compound having a thickness of 0.01 to 10 ⁇ m by a gravure printing method.
  • the conductive heat generating layer may be coated with an ink comprising an organic compound in a solid state (dot area ratio is 100%) on the film, but the heat generation is too large or the openability It is described that the dot area ratio may be lowered, the dilution ratio of the ink may be adjusted, or the like depending on the degree of demand of the ink.
  • JP 2002-249176 A Japanese Patent Application Laid-Open No. 08-151084 JP, 2013-177209, A JP 2017-159912 A
  • the present invention has been proposed in view of such circumstances, and the entire surface of the heat generating layer is uniformly heated by irradiation of microwaves generated during microwave oven cooking, and conductive heat is easily opened. It is providing a package for microwave oven heating (hereinafter, also simply referred to as "package") provided with a layer and a method of manufacturing the same.
  • a package for microwave heating comprising a plurality of sheet members, comprising: A first conductive heat generating layer is formed on one sheet member, a second conductive heat generating layer is formed on the other sheet member, and the first and second conductive heat generating layers are superimposed on each other.
  • a large number of first and second dots containing a conductive material are formed on the first and second conductive heat generating layers while being evenly spaced, and A virtual second dot frame indicating an arrangement pattern of second dots is arranged in a state of being rotated with respect to a virtual first dot frame indicating an arrangement pattern of first dots.
  • Aspect 2 The package for microwave oven heating according to aspect 1, wherein a relative rotation angle ⁇ ab between the second dot frame and the first dot frame is 10 ° to 80 °.
  • Aspect 3 The package for microwave oven heating according to aspect 1 or 2, wherein moire fringes of the same shape are continuously formed by superposition of the first and second dots.
  • Aspect 4 The package for microwave oven heating according to any one of aspects 1 to 3, wherein the first and second dots have the same shape and size.
  • Aspect 5 The package for microwave oven heating according to any one of the embodiments 1 to 4, wherein the diameter d of the first and second dots is 200 ⁇ m to 1 mm, and the gap G between adjacent dots is 100 ⁇ m to 500 ⁇ m. .
  • a method for producing a package for microwave heating according to any one of aspects 1 to 6, comprising: Including a gravure printing process for forming the first and second conductive heat generating layers, In the manufacturing method, a large number of first and second recesses corresponding to the arrangement pattern of the first and second dots are formed on the outer peripheral surface of the plate cylinder used in the gravure printing process.
  • the package for heating a microwave oven of the present invention since the conductive heat generating layer arranged in the above-mentioned dot pattern is provided, the dot and the space around the dot are uniformly formed over the entire plane of the conductive heat generating layer. Ru. Thereby, when heating in a microwave oven (microwave irradiation), the entire plane of the heat generating layer is uniformly heated without "heat generation unevenness", and the heat generating layer (or a part of the sheet member near this) is It can be opened.
  • the method for producing a package for heating a microwave oven of the present invention not only can the conductive heat generating layer in which the dots and the gaps around the dots are uniformly arranged on the entire plane can be easily formed, but also the film at the time of producing the package Even if transport error or deviation occurs, it is possible to form a conductive heat generating layer in which the dots and the air gaps around the dots are uniformly arranged.
  • the package for microwave oven heating provided with the conductive heat generating layer of the present invention is a package because the heat generating layer appropriately generates heat and opens during microwave cooking and releases water vapor with a desired internal pressure. It is possible to prevent uneven heating of the sealed food, and to finish the food deliciously.
  • sheet members 2 a and 2 b (also referred to as “first and second sheet members”) constituting the package 1 are attached to each other in the upper half in the case of horizontal placement (hereinafter, “superposed” State), and shows a plan view of the package 1 after the sheet members 2a and 2b are bonded to each other on the lower half right side.
  • the cross-sectional structure of a portion (package 1) broken along the line AA in the plan view on the lower half left side of the same figure is shown.
  • the microwave oven heating package 1 of the present invention (hereinafter, also simply referred to as "package") is a first and second laminated film comprising a sealant layer 3a, 3b and a base material layer 5a, 5b described later.
  • the sheet members 2a and 2b are overlapped (half-folded) around the line M between the two members 2a and 2b, and the three sides (the left and right sides and the base) 21a and 21b are heat sealed It is a three-way seal bag produced by heat welding) (see FIG. 1).
  • the upper side portion 22 (above the broken line in the figure) which has not been heat-sealed in the production of the package 1 is heat-welded after the contents such as food and beverage not shown are accommodated in the food containing space 10, It is shipped as a package 1 containing and sealing food and the like.
  • the first and second sheet members 2a and 2b respectively have sealant layers 3a and 3b, heat-resistant base layers 5a and 5b, and the sealant layers 3a and 3b and a base as shown in the cross-sectional structure of FIG.
  • Adhesive layers 4a and 4b connecting the layers 5a and 5b are provided.
  • the base material layers 5a and 5b are characterized by having conductive heat generating layers 8a and 8b described later.
  • first base layers 6a and 6b and the second base layers 9a and 9b in the figure may be stacked, and the first and second base layers 6a , 6b, 9a, 9b may be further provided with first and second conductive heat generating layers 8a, 8b and adhesive layers 7a, 7b.
  • the members after bonding the first and second sheet members 2a and 2b that is, the sheet member, the heat seal area of the three sides, the heat seal planned area of the upper side, the conductive heat generating layer , And dots, and imaginary dot frames are indicated by reference numerals 2, 21, 22, 22, 8, 11, and 12, respectively.
  • sealant layer 3a, 3b (Material of sealant layer) Moreover, although it is assumed that non-oriented polypropylene is used as a raw material of sealant layer 3a, 3b, for example, it is not necessarily limited to this.
  • first and second conductive heat generating layers 8a and 8b for example, inorganic materials such as indium oxide, aluminum, tin, nickel, carbon and the like disclosed in Patent Document 2 and Patent Document 3 and Patent Document
  • conductive organic compounds such as polyanilines and polypyrroles as disclosed in 4
  • any known conductive material which is generally used for microwave cooking and which generates heat upon irradiation with microwaves can be used. Good, but not necessarily limited to these.
  • a conductive material of an organic compound type is preferable.
  • first and second dots 11a and 11b have a predetermined pitch P. It is characterized in that a large number is arranged in (see FIG. 2 (c)).
  • each of the first and second dots 11a and 11b forms a circle (a perfect circle) in plan view in the illustrated example, the present invention is not limited to this and may form an ellipse, a rhombus, a square, a rectangle, etc. It is sufficient if they are separated from each other to form an island shape.
  • FIG.2 (c) shows the enlarged view of the E section of FIG. 2 (a).
  • a large number of first dots 11a are arrayed (applied) on the first conductive heat generating layer 8a of the first sheet member 2a on one side, and a large number of dots are also formed on the second conductive heat generating layer 8b of the second sheet member 2b on the other side.
  • the second dots 11b are arranged (coated).
  • first and second conductive heat generating layers 8a and 8b In order to explain the arrangement pattern of the first dots 11a and the second dots 11b, imaginary first and second dots which are not actually manufactured in the planar region of the first and second conductive heat generating layers 8a and 8b.
  • the frames 12a and 12b and the virtual first and second frame centers Oa and Ob are drawn for convenience (see FIG. 1).
  • the first and second conductive heat generating layers 8a and 8b have the same outer shape (trapezoidal in the figure) in plan view, and are arranged so as to be line symmetrical about the line M before bonding. This makes it possible to obtain the same shape as the outer shape of one heat generating layer before bonding even if they are bonded.
  • the virtual first and second dot frames 12a and 12b form a square, and the corresponding first and second frame centers Oa and Ob are disposed at the centers of these squares.
  • the shape of the first and second dot frames 12a and 12b may be a shape other than a square, for example, a circle or a rectangle may be selected, the rotational state of the first and second dot frames 12a and 12b described later is selected. In the embodiment, the square is selected because it is easy to understand visually.
  • first and second dot frames 12a and 12b are shown by broken lines in FIG. 1, the frames themselves are not shown in the respective drawings of FIGS. 2 to 5, and the first and second dots 11a in the frames are shown. , 11b and the first and second frame centers Oa and Ob. Further, for convenience of explanation, in the figure, the virtual first and second frame centers Oa and Ob are enlarged and shown, but the first and second frame centers Oa and Ob of the actual product correspond Only the first dots 11a, the second dots 11b, and / or the gaps G are provided at the positions.
  • the first and second dot frames 12a and 12b can be described in terms of rotational state, mutual position, and the like using the corresponding first and second coordinate systems (Xa, Ya) and (Xb, Yb).
  • the coordinate system (X, Y) is hereinafter also referred to as a "base coordinate system", and is used to describe the rotational state and position of the first and second sheet members 2a and 2b.
  • the first coordinate system (Xa, Ya) corresponding to the first dot frame 12a has a first frame center Oa with respect to the base coordinate system (X, Y) corresponding to the first and second sheet members 2a, 2b.
  • the first rotation angle ⁇ a may be rotated about the base point.
  • the second coordinate system (Xb, Yb) corresponding to the second dot frame 12b is rotated by the second rotation angle ⁇ b with respect to the second frame center Ob as a base point with respect to the base coordinate system (X, Y). Also good.
  • the packaging body 1 of this invention when manufacturing the packaging body 1 of this invention, if 1st * 2nd sheet member 2a, 2b is piled up, 1st * 2nd electroconductive heat-generating layers 8a and 8b will also be piled up, and 1st *.
  • the packaging body 1 is formed in a state in which the second dot frames 12a and 12b are also superimposed so that the first and second frame centers Oa and Ob are as closely aligned as possible.
  • first and second dot frames 12a and 12b rotates with respect to the first and second sheet members 2a and 2b, and the first and second frame centers Oa and Ob are completely misaligned. If it is possible to superimpose on each other, as shown in FIG. 2 (b), all the corresponding first and second dots 11a and 11b in the first and second dot frames 12a and 12b are identical to each other. Superimpose on the position of. That is, in the dot frame 12 after superimposition, there is no protruding first and second dots 11a and 11b at all, and it is in the shape of "grid" which is not different from one of the first and second dot frames 12a and 12b before superimposing. It is arranged.
  • the packaging body 1 is generally formed continuously while running a film including a large number of first and second sheet members 2a and 2b by driving a large number of rollers basically, so that the first It is extremely difficult to correctly align (position control) the second sheet members 2a and 2b (thus, the first and second conductive heat generating layers 8a and 8b and the first and second dot frames 12a and 12b). That's the situation.
  • the first and second dot frames 12a and 12b have the first and second rotation angles ⁇ a and ⁇ b both at 0 ° (that is, the relative rotation angle ⁇ ab is also 0 °).
  • positional deviation that is, an example in which the first and second frame centers Oa and Ob are overlapped without being aligned with each other.
  • the second dot frame 12b is 2.5 P to the right of the first dot frame 12 a (in a plan view) as shown in FIG. It shows a state of being overlapped and moved from the broken line frame shown in FIG.
  • the first and second dots 11a and 11b are horizontally arranged. Complementarily and continuously aligned (that is, a pattern of a plurality of horizontally spaced horizontal lines is formed).
  • FIG. 3B shows a state in which the second dot frame 12b is overlapped with the first dot frame 12a by moving by 2.5P not only in the right direction but also in the lower direction.
  • the second dots 11b are located at the centers of the gaps G of the first dots 11a horizontally and vertically adjacent to the second dots 11b in the region where they overlap each other, the conductivity after superposition is
  • the heat generating layer 8 (8a, 8b) generates heat uniformly over the whole plane, but the ratio of the heat generation area in a plan view (dot area ratio) becomes too high to generate excess heat, which is undesirable for the package 1 There is a risk of causing excessive melting and deformation.
  • FIG. 3C shows a state in which the second dot frame 12b is overlapped with the first dot frame 12a by moving by 3P not only in the right direction but also in the upper direction.
  • each of the second dots 11b is exactly superimposed on the position where the first dot 11a is present, in the region where they are superimposed on each other, as shown in FIG.
  • the ratio occupied by the heat generation area (dot area ratio) is the lowest, and the ratio occupied by the gap G (non-heat generation area) not generated is the highest.
  • the heat generation performance of the conductive heat generation layer 8 after superposition of the first and second dots 11a and 11b is reduced. It turns out that it fluctuates a lot.
  • FIG. 4B shows an example of the case where positional deviation occurs, that is, the second dot frame 12b moves 2.5 P in the right direction with respect to the first dot frame 12a and is superimposed (Oa ⁇ Ob)
  • FIG. 4C is another example in the case of causing positional deviation, that is, the second dot frame 12b is moved by 2.5 P not only in the right direction but also in the downward direction with respect to the first dot frame 12a ( Oa ⁇ Ob)
  • a superimposed state is shown.
  • a small circle MP (hereinafter also referred to as "moire fringe") together with the plurality of first and second dots 11a and 11b adjacent thereto. Are formed, and it can be seen that the circles MP are repeatedly arranged all over the plane of the overlapping area.
  • FIG. 5A the above-described moire fringes MP can not be confirmed.
  • FIGS. 5 (b) to 5 (d) it can be seen that a plurality of moire fringes MP having the same size and shape are arranged. Further, as the relative rotation angle ⁇ ab is increased, the shape (equivalent diameter) of the moire fringes MP becomes smaller, and more moire fringes MP appear per unit area. That is, it is presumed that the conductive heating layer 8 having more uniform heating performance is formed.
  • the first and second sheet members 2a and 2b having the first and second conductive heat generating layers 8a and 8b having the above-described configuration are, for example, a gravure printing method using a manufacturing apparatus shown in FIG. Specifically, it can be manufactured by the gravure printing process using the heat generating layer forming unit Uh described later.
  • the manufacturing apparatus shown in FIG. 6A is divided into a sheet feeding unit Uf, a printing unit Up, a heat generating layer forming unit Uh, and a winding unit Uwp.
  • the film having the first and second sheet members 2a and 2b is continuously fed from the sheet feeding roller F and conveyed in the printing unit Up via several sub-rollers SR. Go.
  • a plurality of gravure printers (Up1 and Up2 in the figure) are arranged in series along the film traveling direction according to the color variation applied to the film.
  • the film passes through a part of the outer periphery of the impression cylinders C1 and C2, and at that time, the film is crimped to the plate cylinders G1 and G2 provided with a recess on the outer peripheral surface.
  • the plate cylinders G1 and G2 rotate, the printing inks I1 and I2 stored in the ink pans P1 and P2 are applied to the outer peripheral surfaces of the plate cylinders G1 and G2 through the ink rollers IR1 and IR2.
  • the films pressed by the impression cylinders C1 and C2 is pressure-bonded to the plate cylinders G1 and G2 with the ink I1 and I2 remaining only in the recesses on the outer peripheral surface of the plate cylinders G1 and G2, Printing inks I1 and I2 are transferred. Thereafter, the film passes through the dryers DR1 and DR2.
  • the heat generating layer forming unit Uh also has substantially the same configuration as the gravure printing machines Up1 and Up2 used in the printing unit Up (plate cylinder G3, impression cylinder C3, ink roller IR3, doctor blade B3, dryer DR3, ink pan P3) Have.
  • the liquid contained in the ink pan P3 is not the printing ink but the conductive ink I3 containing the above-mentioned conductive material, and the outer peripheral surface of the plate cylinder G3 is the first and second dots of the present invention.
  • the first and second recesses 111a and 111b of the present invention to be formed in the formation of the arrangement pattern of 11a and 11b are formed.
  • FIG. 6B shows a plan view (a view from above) of the plate cylinder G3.
  • Code O R is the rotational axis of the plate cylinder G3.
  • Reference numerals 112a and 112b and reference numerals Oa and Ob are imaginary corresponding to the first and second dot frames 12a and 12b and the first and second frame centers Oa and Ob of the first and second conductive heat generating layers 8a and 8b. It is a 1st * 2nd recessed part frame (broken-line frame of FIG.6 (b)) and 1st * 2nd frame center.
  • first and second recesses 111a and 111b formed on the outer peripheral surface 113 of the plate cylinder G3, respectively. ing.
  • first and second rotation angles ⁇ a and ⁇ b of the first and second recess frames 112a and 112b and the relative rotation angle ⁇ ab By setting the first and second rotation angles ⁇ a and ⁇ b of the first and second recess frames 112a and 112b and the relative rotation angle ⁇ ab, the first and second dot frames 12a and 12b according to these angles.
  • the first and second dots 11a and 11b and their moire fringes MP are formed in the conductive heat generating layer 8 (8a and 8b).
  • the package 1 of this invention was demonstrated based on the Example shown on drawing, it does not necessarily limit to these examples, unless it deviates from the meaning of this invention.
  • the conductive heat generating layer 8 of the present invention is formed on various types of packages such as two-sided seal, four-sided seal, pillow seal, standing pouch, and envelope sticking. can do.
  • the package for heating a microwave oven of the present invention since the conductive heat generating layer arranged in the above-mentioned dot pattern is provided, the dot and the space around the dot are uniformly formed over the entire plane of the conductive heat generating layer. Ru. Thereby, when heating in a microwave oven (microwave irradiation), the entire plane of the heat generating layer is uniformly heated without "heat generation unevenness", and the heat generating layer (or a part of the sheet member near this) is It can be opened.
  • the method for producing a package for heating a microwave oven of the present invention not only can the conductive heat generating layer in which the dots and the gaps around the dots are uniformly arranged on the entire plane can be easily formed, but also the film at the time of producing the package Even if conveyance error or deviation occurs in conveyance, it is possible to form a conductive heat generating layer arranged in a dot pattern of the same pattern. As a result, regardless of the presence or absence of film transport errors, it is possible to form a conductive heat generating layer that has uniform and comparable heat generation and opening characteristics.
  • the package for microwave oven heating provided with the conductive heat generating layer of the present invention is a package because the heat generating layer appropriately generates heat and opens during microwave cooking and releases water vapor with a desired internal pressure. It is possible to prevent uneven heating of the sealed food, and to finish the food deliciously.
  • the manufacturing method of the package of the present invention which exerts such remarkable effects and effects is not found in the industry or the market, and the industrial value and industrial applicability are very high.

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Abstract

マイクロ波の照射により、均一に発熱して容易に開口する導電性発熱層を備えた電子レンジ加熱用包装体及びその製造方法を提供する。　包装体１は複数のシート部材２ａ，２ｂを備える。一方のシート部材２ａには第１導電性発熱層８ａが形成され、他方のシート部材２ｂには第２導電性発熱層８ｂが形成され、互いに重ね合わせられる。第１・第２導電性発熱層８ａ，８ｂには、導電性材料を含んだ第１・第２ドット１１ａ，１１ｂが均等に離間しながら多数形成される。第２ドット１１ｂの配列パターンを示す仮想の第２ドット枠１２ｂが、第１ドット１１ａの配列パターンを示す仮想の第１ドット枠１２ａに対して回転した状態で配置されていることを特徴とする。第２ドット枠１２ｂと第１ドット枠１２ａとの相対回転角度θａｂが１０°～８０°であり、同一形状のモアレ縞が連続的に形成されることが好ましい。

Description

導電性発熱層を備えた電子レンジ加熱用包装体
　本発明は、電子レンジ加熱用包装体及びその製造方法に関し、より具体的には、導電性発熱層を備えた電子レンジ加熱用包装体及びその製造方法に関する。
（従来の電子レンジ加熱用包装体）
　従来、二枚の耐熱性樹脂フィルムを周縁に沿ってヒートシール（熱接着）し、その内部に調理済や半調理済の食材を密封した電子レンジ加熱用包装体が販売されている。この種の包装体は、そのまま電子レンジで加熱することによって食材を加熱調理できるものである。
（従来の蒸気抜き機構１：貫通孔）
　通常、このような包装体には、電子レンジでの加熱時に食材から発生する水蒸気により内圧が上昇して袋が破裂（破袋）してしまうことを防ぐために、内圧が一定値以上になったときに水蒸気を外部へと逃がすための機構（例えば、貫通孔（蒸気抜け口））が設けられている（例えば、特許文献１）。
（従来の貫通孔の問題点）
　しかしながら、上記貫通孔を備えた従来製品では、その製造工程で、隣接する製品の一部が貫通孔に入り込むことによって、製品が損傷や破損してしまう恐れがある。さらに、製品の運搬時や保管時においても、貫通孔は、不用意な引っ掛かり・損傷の原因となる。
（従来の蒸気抜き機構２：導電性発熱層）
　また、マイクロ波の照射によって発熱する導電性材料を用いて、フィルムに透孔を形成したり、シール領域を弱化させたりすることで蒸気抜け口（以下、「導電性発熱層」とも呼ぶ。）を形成する方法も提案されている（例えば、特許文献２～４）。より詳しくは、特許文献２や特許文献３に開示の導電性発熱層は、酸化インジウム、アルミニウム、錫、ニッケル、カーボンなどの無機原料を用いて形成されている。これに対し、特許文献４に開示の導電性発熱層は、ポリアニリン類、ポリピロール類などの有機化合物を用いて形成されている。なお、特許文献４に開示の包装体では、膜厚が０．０１～１０μｍの有機化合物をグラビア印刷方式で塗布することが好ましいことが開示されている。
（公知の導電性発熱層の問題点）
　しかしながら、特許文献２や３に開示の包装体では、どのように無機原料をフィルムに塗布したかなど導電性発熱層の形成方法やレンジ加熱時の発熱性や開封性の性能や効果についての詳細は不明である。
　また、特許文献４では、導電性発熱層を有機化合物からなるインキでベタ塗り（網点面積率が１００％）の状態でフィルムに塗布しても良いが、発熱性が大き過ぎる場合や開封性の要求度によって、網点面積率を下げたり、インキの希釈率などを調整したりしても良いことが記載されている。
　しかしながら、本発明者らの長年の経験によれば、インキでベタ塗り（網点面積率が１００％）の状態で使用した場合、通常、発熱性が大き過ぎて使い物にならないことが判っている。また、面積率を下げたとしても、導電性発熱層の面積全体（平面視）にわたって均一に発熱されない「発熱ムラ」が発生し、電子レンジでの加熱の際に導電性発熱層の一部に隣接したフィルムが過渡に溶融してしまったり、導電性発熱層が十分に開封しなかったりといった問題があった。また、インキの希釈率についても濃度を極めて厳しく管理しないと、導電性発熱層を十分に発熱できず、蒸気抜け口を形成できないばかりか、上述の発熱ムラの課題も尚、起こり得る。
特開２００２－２４９１７６号公報 特開平０８－１５１０８４号公報 特開２０１３－１７７２０９号公報 特開２０１７－１５９９１２号公報
　本発明は、このような実情に鑑みて提案されたものであり、電子レンジ調理の際に発生するマイクロ波の照射により該発熱層の平面全体が均一に発熱し、容易に開口する導電性発熱層を備えた電子レンジ加熱用包装体（以下、単に「包装体」とも呼ぶ。）及びその製造方法を提供することである。
　すなわち、本発明は、例えば、次の構成・特徴を採用するものである。
（態様１）
　複数のシート部材を備えた電子レンジ加熱用包装体であって、
　一方のシート部材には第１導電性発熱層が形成され、他方のシート部材には第２導電性発熱層が形成され
　第１・第２導電性発熱層は重ね合わせられており、
　第１・第２導電性発熱層には、導電性材料を含んだ第１・第２ドットが均等に離間しながら多数形成され、かつ、
　第２ドットの配列パターンを示す仮想の第２ドット枠が、第１ドットの配列パターンを示す仮想の第１ドット枠に対して回転した状態で配置されていることを特徴とする電子レンジ加熱用包装体。
（態様２）
　第２ドット枠と第１ドット枠との相対回転角度θａｂが１０°～８０°であることを特徴とする態様１に記載の電子レンジ加熱用包装体。
（態様３）
　第１・第２ドットの重合せにより、同一形状のモアレ縞が連続的に形成されることを特徴とする態様１又は２に記載の電子レンジ加熱用包装体。
（態様４）
　第１・第２ドットは同一の形状及び寸法を有することを特徴とする態様１～３のいずれかに記載の電子レンジ加熱用包装体。
（態様５）
　第１・第２ドットの直径ｄが２００μｍ～１ｍｍであり、隣接したドット間の隙間Ｇが１００μｍ～５００μｍであることを特徴とする態様１～４のいずれかに記載の電子レンジ加熱用包装体。
（態様６）
　前記導電性材料が導電性有機化合物を含むことを特徴とする態様１～５のいずれかに記載の電子レンジ加熱用包装体。
（態様７）
　態様１～６のいずれかに記載の電子レンジ加熱用包装体の製造方法であって、
　第１・第２導電性発熱層を形成するためのグラビア印刷工程を含み、
　前記グラビア印刷工程で使用される版胴の外周面には、第１・第２ドットの配列パターンに対応した第１・第２凹部が多数形成されていることを特徴とする製造方法。
（態様８）
　態様１～６のいずれかに記載の電子レンジ加熱用包装体の製造方法であって、
　第１・第２導電性発熱層を前記シート部材の外側面に別途追加的に貼付する工程を含むことを特徴とする製造方法。
　本発明の電子レンジ加熱用包装体によれば、上記ドットパターンで配列された導電性発熱層を備えているため、導電性発熱層の平面全体にわたってドットと該ドット周りの空隙が均一に形成される。これにより、電子レンジでの加熱（マイクロ波の照射）の際に、該発熱層の平面全体を「発熱ムラ」無く均一に加熱し、該発熱層（やこれに近いシート部材の一部）を開口させることができる。
　本発明の電子レンジ加熱用包装体の製造方法によれば、ドットと該ドット周りの空隙が平面全体に均一に配列された導電性発熱層を容易に形成できるだけでなく、包装体製造時のフィルム搬送の搬送誤差やズレが生じたとしても、尚、ドットと該ドット周りの空隙とが均一に配列された導電性発熱層を形成することができる。
　また、本発明の導電性発熱層を備えた電子レンジ加熱用包装体は、電子レンジ調理の際に、該発熱層が適切に発熱・開口し、所望の内圧で水蒸気を解放するため、包装体に密封された食材の加熱ムラを防止でき、食材を美味しく仕上げることができる。
本発明の両シート部材の貼合せ前後の包装体の平面及びその断面構造を説明した図である。 両シート部材の貼合せ前後のドットの配列パターンやドットの寸法やピッチを示した図である。 ある配列パターン（相対回転角度θａｂ＝０°）で生ずるドット枠同士の位置ズレと網点面積率（発熱エリア）の変化を説明した図である。 別の配列パターン（相対回転角度θａｂ≠０°）で生ずるドット枠同士の位置ズレと網点面積率（発熱エリア）の変化を説明した図である。 相対回転角度θａｂの増加と、発熱エリアと該エリア内に現れる連続模様（ドット群からなるモアレ縞）を説明した図である。 導電性発熱層の製造方法（印刷工程・発熱層形成工程）を説明した図である。
　以下、本発明を図面に示す実施の形態に基づき説明するが、本発明は、下記の具体的な実施態様に何等限定されるものではない。なお、各図において同一又は対応する部材には同一符号を用いる。
　図１は、横置きにした場合の上半分にて、包装体１を構成するシート部材２ａ，２ｂ（「第１・第２シート部材」とも呼ぶ。）が貼り合わされる（以下、「重畳される」とも呼ぶ。）前の状態を示し、下半分右側にてシート部材２ａ，２ｂが貼り合わされた後の包装体１の平面図を示す。なお、同図の下半分左側にて同平面図中のＡ－Ａ線で破断した部分（包装体１）の断面構造を示す。
（本発明の包装体の概略）
　本発明の電子レンジ加熱用包装体１（以下、単に「包装体」とも呼ぶ。）は、後述のシーラント層３ａ，３ｂや基材層５ａ，５ｂを備えた積層フィルムからなる第１・第２シート部材２ａ，２ｂを、両部材２ａ，２ｂの間の線Ｍを中心に重ね合わせて（半折させて）、その周縁部の三辺（左右の辺及び底辺）２１ａ，２１ｂをヒートシール（熱溶着）することにより作製された三方シール袋である（図１参照）。なお、包装体１の製造の際にヒートシールされなかった上辺部分２２（図示の破線より上側）は、図示しない食品や飲料等の内容物が食品収容空間１０に収容された後に熱溶着され、食品等を収容・密閉した包装体１として出荷される。
（シート部材の積層構造）
　第１・第２シート部材２ａ，２ｂは夫々、図１の断面構造に示すように、シーラント層３ａ，３ｂと、耐熱性の基材層５ａ，５ｂと、このシーラント層３ａ，３ｂと基材層５ａ，５ｂとを接続する接着層４ａ，４ｂとを備える。ここで、基材層５ａ，５ｂは、後述する導電性発熱層８ａ，８ｂを有することを特徴とする。なお、商品販売上の観点から、複数の層（図示では第１基材層６ａ，６ｂと第２基材層９ａ，９ｂ）で積層されていてもよく、第１・第２基材層６ａ，６ｂ，９ａ，９ｂの間に第１・第２導電性発熱層８ａ，８ｂと接着層７ａ，７ｂとをさらに設けるようにしても良い。
　なお、図１では、第１・第２シート部材２ａ，２ｂを貼り合せた後の状態の各部材、すなわち、シート部材、三辺のヒートシール領域、上辺のヒートシール予定領域、導電性発熱層、及びドット、仮想のドット枠を、夫々、符号２、符号２１、符号２２、符号８、符号１１及び符号１２で示している。
（基材層の材料）
　なお、基材層５ａ，５ｂ（より具体的には、６ａ，６ｂ，９ａ，９ｂ）の素材として、ナイロン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等を用いることができるが、これらに限定されない。
（シーラント層の材料）
　また、シーラント層３ａ，３ｂの素材として、例えば、無延伸ポリプロピレンを用いることが想定されるが、必ずしもこれに限定されない。
（導電性発熱層の材料）
　また、第１・第２導電性発熱層８ａ，８ｂの素材として、例えば、特許文献２や特許文献３で開示されたような酸化インジウム、アルミニウム、錫、ニッケル、カーボンなどの無機材料や特許文献４で開示されたような、ポリアニリン類、ポリピロール類などの導電性有機化合物を使用することができるが、電子レンジ調理に通常使用され、マイクロ波の照射によって発熱する公知の導電性材料であれば良く、必ずしもこれらに限定されない。ただし、本発明者らの経験上、有機化合物系の導電性材料が好ましい。
（導電性発熱層を形成するドットの形状）
　図１や図２に示すように、本発明の第１・第２導電性発熱層８ａ，８ｂには、第１・第２ドット１１ａ，１１ｂと呼ばれる島状の導電性材料が所定のピッチＰ（図２（ｃ）参照）で多数配列されていることを特徴とする。第１・第２ドット１１ａ，１１ｂは、夫々、図示の例では平面視で円形（正円）を成すが、これに限らず、楕円形、菱形、正方形、長方形などで形成しても良く、互いに離間して島状を形成していれば良い。
（ドットの寸法や配列パターン）
　図２（ｃ）は、図２（ａ）のＥ部の拡大図を示す。本発明者らの試作や試験の結果等によれば、第１・第２ドット１１ａ，１１ｂの直径ｄ及び隙間Ｇは、好ましくは、ｄ＝２００μｍ～１ｍｍ及びＧ＝１００μｍ～５００μｍである。
（ドットの寸法や配列パターン）
　一側の第１シート部材２ａの第１導電性発熱層８ａには多数の第１ドット１１ａが配列（塗布）され、他側の第２シート部材２ｂの第２導電性発熱層８ｂにも多数の第２ドット１１ｂが配列（塗布）されている。
　第１ドット１１ａや第２ドット１１ｂの各配列パターンを説明するために、第１・第２導電性発熱層８ａ，８ｂの平面領域内に、実際には製造されない仮想の第１・第２ドット枠１２ａ，１２ｂと仮想の第１・第２枠中心Ｏａ，Ｏｂを便宜的に描画している（図１を参照）。なお、第１・第２導電性発熱層８ａ，８ｂは、平面視で互いに同一の外形（図示では台形）を成し、貼合せ前は線Ｍを中心に線対称となるよう配置されていることが好ましく、これにより、貼り合わせても貼合せ前の一方の発熱層の外形と同一形状となる。
　仮想の第１・第２ドット枠１２ａ，１２ｂは正方形を成し、これらの正方形の中心に、対応する第１・第２枠中心Ｏａ，Ｏｂが配置されている。なお、第１・第２ドット枠１２ａ，１２ｂの形状は正方形以外の形状、例えば、円形や長方形などを選択しても良いが、後述の第１・第２ドット枠１２ａ，１２ｂの回転状態が視覚的に判り易い等の理由から、実施例では正方形を選択している。
　なお、図１では、第１・第２ドット枠１２ａ，１２ｂを破線で示すが、図２～図５の各図では、枠線自体を示さず、その枠内の第１・第２ドット１１ａ，１１ｂと第１・第２枠中心Ｏａ，Ｏｂのみを示している。また、説明の便宜のため、図示では、仮想の第１・第２枠中心Ｏａ，Ｏｂが拡大して示されているが、実際の製品の第１・第２枠中心Ｏａ，Ｏｂの相当する位置には、第１ドット１１ａ、第２ドット１１ｂ、又は／及び隙間Ｇが設けられているだけである。
　第１・第２ドット枠１２ａ，１２ｂは、対応する第１・第２座標系（Ｘａ，Ｙａ），（Ｘｂ，Ｙｂ）を用いて、回転状態や互いの位置等を説明することができる。なお、座標系（Ｘ，Ｙ）は、以下、「基礎座標系」とも呼ばれ、第１・第２シート部材２ａ，２ｂの回転状態や位置を説明するために使用される。
　第１ドット枠１２ａに対応する第１座標系（Ｘａ，Ｙａ）は、第１・第２シート部材２ａ，２ｂに対応する基礎座標系（Ｘ，Ｙ）に対して、第１枠中心Ｏａを基点に第１回転角度θａだけ回転しても良い。また、第２ドット枠１２ｂに対応する第２座標系（Ｘｂ，Ｙｂ）は、基礎座標系（Ｘ，Ｙ）に対して、第２枠中心Ｏｂを基点に第２回転角度θｂだけ回転しても良い。これにより、第２座標系（Ｘｂ，Ｙｂ）は、第１座標系（Ｘａ，Ｙａ）に対しては、相対的に角度θａｂ（＝θｂ－θａ）だけ回転した状態となる。このθａｂを「相対回転角度」とも呼ぶ。なお、図１や図２（ａ）に示す例では、説明の便宜上、θａ＝０°、かつ、θｂ＝４５°としているため、θａｂ＝４５°である。
　そして、本発明の包装体１を製造する際は、第１・第２シート部材２ａ，２ｂ同士を重ね合わせると、第１・第２導電性発熱層８ａ，８ｂも重ね合わせられ、第１・第２ドット枠１２ａ，１２ｂ同士も第１・第２枠中心Ｏａ，Ｏｂ同士がなるべく整合するように重ね合わせられた状態で包装体１が形成される。
　例えば、第１・第２ドット枠１２ａ，１２ｂのどちらも、第１・第２シート部材２ａ，２ｂに対して回転せず、第１・第２枠中心Ｏａ，Ｏｂ同士が全く位置ズレを起こさないで重ね合わせることができた場合は、図２（ｂ）に示すように、互いの第１・第２ドット枠１２ａ，１２ｂ内の対応する全ての第１・第２ドット１１ａ，１１ｂが同一の位置に重畳する。つまり、重畳後のドット枠１２では、はみ出す第１・第２ドット１１ａ，１１ｂが全く無く、重ね合わせる前の第１・第２ドット枠１２ａ，１２ｂの一方と変わらない「碁盤の目」状に配列される。
　しかしながら、包装体１は、通常、基本的に多数のローラーを駆動させて第１・第２シート部材２ａ，２ｂを多数含んだフィルムを高速で走行させながら連続的に形成されるため、第１・第２シート部材２ａ，２ｂ（ひいては、第１・第２導電性発熱層８ａ，８ｂ、第１・第２ドット枠１２ａ，１２ｂ）同士の正しく整合（位置制御）することは極めて困難であるのが実情である。
（θａｂ＝０°の条件でドット枠を重ね合わせた例）
　図３（ａ）～（ｃ）に、各第１・第２回転角θａ，θｂが共に０°（つまり、相対回転角度θａｂも０°）である第１・第２ドット枠１２ａ，１２ｂが、互いに位置ズレを起こした場合（つまり、第１・第２枠中心Ｏａ，Ｏｂ同士が整合せずに重ね合わされた例）を幾つか紹介する。
　具体的には、図３（ａ）は、第２ドット枠１２ｂが、第１ドット枠１２ａに対して図示（平面視）の右方向に２．５Ｐ（つまり、ドット間ピッチＰの２．５倍）だけ、図示の破線枠から移動して重ね合わされた状態を示す。この場合、互いに重ね合わされた領域では、どの第２ドット１１ｂも、これに水平に隣接する第１ドット１１ａの隙間Ｇに入り込むことになるため、水平方向に第１・第２ドット１１ａ，１１ｂが相補的に連続して並ぶようになる（つまり、上下方向に離間した複数の水平線の模様が形成される）。これにより、この配列状態で第１・第２導電性発熱層８ａ，８ｂを加熱すると、水平線の塗布部分でのみ局所的に発熱され、離間した複数の水平エリアは左右に亘って全く発熱しない不均一な発熱現象を呈する。
　図３（ｂ）は、第２ドット枠１２ｂが、第１ドット枠１２ａに対して右方向だけでなく下方向にも２．５Ｐだけ移動して重ね合わされた状態を示す。この場合だと、互いに重ね合わされた領域では、どの第２ドット１１ｂも、これに水平かつ垂直に隣接する第１ドット１１ａの隙間Ｇの中心に位置することになるため、重合せ後の導電性発熱層８（８ａ，８ｂ）は、平面全体として均一に発熱されるが、平面視における発熱エリアの占める割合（網点面積率）が高くなり過ぎて過剰に発熱し、包装体１に望ましくない過度な溶融・変形を起こしてしまう危険性がある。
　図３（ｃ）は、第２ドット枠１２ｂが、第１ドット枠１２ａに対して右方向だけでなく上方向にも３Ｐだけ移動して重ね合わされた状態を示す。この場合だと、互いに重ね合わされた領域では、図２（ｂ）に示した例と同様に、第２ドット１１ｂの夫々が、第１ドット１１ａのある位置に正確に重畳するため、図３（ａ）及び（ｂ）の例に比べ、発熱エリアの占める割合（網点面積率）は最も低くなり、発熱されない隙間Ｇ（非発熱エリア）が占める割合が最も高くなる。
　このように、製造上の搬送物（フィルム）の位置制御の僅かな誤差によって、第１・第２ドット１１ａ，１１ｂの重ね合わせ状態、つまり、重合せ後の導電性発熱層８の発熱性能が大きく変動してしまうことが判る。
（θａｂ≠０°の条件でドット枠を重ね合わせた例）
　図４（ａ）～（ｃ）に、それぞれの第１・第２回転角をθａ＝０°，θｂ＝４５°（つまり、相対回転角度θａｂ＝４５°≠０°）に設定した第１・第２ドット枠１２ａ，１２ｂが重ね合わされた例を幾つか紹介する。
　図４（ａ）は互いの第１・第２ドット枠１２ａ，１２ｂが位置ズレを起こさずに（Ｏａ＝Ｏｂ）重畳した状態を示す。図４（ｂ）は、位置ズレを起こした場合の一例、つまり、第２ドット枠１２ｂが第１ドット枠１２ａに対して右方向に２．５Ｐだけ移動して（Ｏａ≠Ｏｂ）重畳した状態を示す。図４（ｃ）は、位置ズレを起こした場合の別例、つまり、第２ドット枠１２ｂが第１ドット枠１２ａに対して右方向だけでなく下方向にも２．５Ｐだけ移動して（Ｏａ≠Ｏｂ）重畳した状態を示す。
　ここで驚くべき点であるが、図４（ａ）～（ｃ）のいずれの場合も、重ね合わせられた領域では全く同一のドット配列パターン（連続した縞模様）を成すことが判る。これはつまり、製造時の搬送物の位置制御の誤差の有無や程度に拘わらず、平面全体に亘って均一でかつ発熱エリア（網点面積率）を有した導電性発熱層８が形成されることになり、発熱性能の変動が起こらないことを意味していることに留意されたい。
　さらに、ある第１・第２ドット１１ａ，１１ｂに着目すると、これに隣接した複数の第１・第２ドット１１ａ，１１ｂと一緒になって小さな円ＭＰ（以下、「モアレ縞」とも呼ぶ。）が形成され、重畳領域の平面全体に亘って、この円ＭＰが繰り返し並んでいることが判る。
（相対回転角度θａｂの増減によるモアレ縞の変化）
　図５（ａ）～（ｄ）に、互いの第１・第２ドット枠１２ａ，１２ｂが位置ズレを起こさず重畳した状態（Ｏａ＝Ｏｂ）を示すが、相対回転角度θａｂを変化（徐々に増加）させた場合に形成されるドットパターンの変化を示す。具体的には、図５（ａ）ではθａｂ＝５°（つまり、θａ＝０°及びθｂ＝５°）である。図５（ｂ）ではθａｂ＝１０°（つまり、θａ＝０°及びθｂ＝１０°）である。図５（ｃ）ではθａｂ＝２０°（つまり、θａ＝０°及びθｂ＝２０°）である。図５（ｄ）ではθａｂ＝３０°（つまり、θａ＝０°及びθｂ＝３０°）である。
　図５（ａ）では、上述のモアレ縞ＭＰは確認できない。これに対して、図５（ｂ）～（ｄ）では、同一寸法及び形状を有したモアレ縞ＭＰが複数並ぶようになることが判る。さらに、相対回転角度θａｂを増加させていく程、モアレ縞ＭＰの形状（等価直径）は小さくなっていき、単位面積当たりに、より多数のモアレ縞ＭＰが現れるようになる。つまり、より均一な発熱性能を有した導電性発熱層８が形成されることが推測される。
　ただし、θａｂ＝４５°が分岐点であり、それ以上増加させたとしてもモアレ縞ＭＰの数は却って少なくなり、その形状（等価直径）は大きくなる。図示しないが、幾何学形状の対称性から、例えば、θａｂ＝６０°の場合は、上述のθａｂ＝３０°と同様のドットパターンとなり、θａｂ＝７０°の場合は、上述のθａｂ＝２０°と同様のドットパターンとなり、θａｂ＝８０°の場合は、上述のθａｂ＝１０°と同様のドットパターンとなり、θａｂ＝８５°の場合は、上述のθａｂ＝５°と同様のドットパターンとなる。これにより、均一な発熱・開封性能を狙うのならば、単独のモアレ縞ＭＰが複数現れる範囲の１０°≦θａｂ≦８０°が好ましく、３０°≦θａｂ≦６０°がさらに好ましく、θａｂ＝４５°付近が最も好ましい。
（導電性発熱層の製造方法の一例）
　上述の構成の第１・第２導電性発熱層８ａ，８ｂを有した第１・第２シート部材２ａ，２ｂは、例えば、図６（ａ）に示す製造装置を用いたグラビア印刷方式（具体的には、後述の発熱層形成ユニットＵｈを用いたグラビア印刷工程）によって作製することができる。図６（ａ）に示す製造装置は、給紙ユニットＵｆ、印刷ユニットＵｐ、発熱層形成ユニットＵｈ、巻取ユニットＵｗｐと、に分けられる。
　給紙ユニットＵｆでは、第１・第２シート部材２ａ，２ｂを有したフィルムが給紙ローラーＦから連続的に送り出され、幾つかのサブローラーＳＲを経由して印刷ユニットＵｐ内を搬送されていく。
　印刷ユニットＵｐでは、フィルムに塗布するカラーバリエーションに応じて、複数のグラビア印刷機（図示では、Ｕｐ１，Ｕｐ２）がフィルム進行方向に沿って直列的に並んでいる。各印刷機Ｕｐ１，Ｕｐ２では、フィルムが圧胴Ｃ１，Ｃ２の外周の一部を通過するが、その際に外周面に凹部が設けられた版胴Ｇ１，Ｇ２に圧着される。版胴Ｇ１，Ｇ２は回転すると、インキパン（インキ溜め）Ｐ１，Ｐ２に収容された印刷用インキＩ１，Ｉ２がインキローラーＩＲ１，ＩＲ２を介して版胴Ｇ１，Ｇ２の外周面に塗布される。その後、ドクターブレードＢ１，Ｂ２の先端が当該外周面に沿って版胴Ｇ１，Ｇ２に接触し、余分なインキＩ１，Ｉ２を掻き落としていく。従って、版胴Ｇ１，Ｇ２の外周面上の凹部内にだけインキＩ１，Ｉ２が残存した状態で圧胴Ｃ１，Ｃ２に押圧されたフィルムが版胴Ｇ１，Ｇ２に圧着されるため、フィルム側に印刷用のインキＩ１，Ｉ２が転写される。その後、フィルムが乾燥機ＤＲ１，ＤＲ２を通過する。
　発熱層形成ユニットＵｈも、印刷ユニットＵｐで使用されたグラビア印刷機Ｕｐ１，Ｕｐ２とほぼ同様の構成（版胴Ｇ３、圧胴Ｃ３、インキローラーＩＲ３、ドクターブレードＢ３、乾燥機ＤＲ３、インキパンＰ３）を有する。しかしながら、インキパンＰ３に収容された液体が印刷用インキでは無く、上述の導電性材料を含んだ導電インキＩ３であることと、版胴Ｇ３の外周面には、本発明の第１・第２ドット１１ａ，１１ｂの配列パターンの配列形成に供する本発明の第１・第２凹部１１１ａ，１１１ｂが形成されることに留意されたい。
　ここで、図６（ｂ）は、版胴Ｇ３の平面図（上方から見た図）を示す。符号ＯＲは版胴Ｇ３の回転軸である。符号１１２ａ，１１２ｂ及び符号Ｏａ，Ｏｂは、第１・第２導電性発熱層８ａ，８ｂの第１・第２ドット枠１２ａ，１２ｂ及び第１・第２枠中心Ｏａ，Ｏｂに対応した仮想の第１・第２凹部枠（図６（ｂ）の破線枠）及び第１・第２枠中心である。これらは、実際の版胴Ｇ３には表れないが、それぞれ、版胴Ｇ３の外周面１１３上に形成される第１・第２凹部１１１ａ，１１１ｂの配列パターンを説明するために便宜的に描画されている。第１・第２凹部枠１１２ａ，１１２ｂの各第１・第２回転角度θａ，θｂ、及び相対回転角度θａｂを設定することで、これらの角度に応じた第１・第２ドット枠１２ａ，１２ｂ、第１・第２ドット１１ａ，１１ｂ及びそのモアレ縞ＭＰが導電性発熱層８（８ａ，８ｂ）内に形成されることになる。
（包装体のシール形態の変形例）
　以上、本発明の包装体１を図面に示す実施例に基づき説明したが、本発明の趣旨を逸脱しなければ、必ずしもこれらの例に限定されるものでは無い。例えば、実施例では、三方シールの包装体１を使用したが、二方シール、四方シール、ピローシール、スタンディングパウチ、封筒貼りなど様々な形態の包装体に本発明の導電性発熱層８を形成することができる。
（導電性発熱層の製造方法の変形例１）
　また、上述の実施例では、導電性発熱層８をグラビア印刷方式で形成したが、必ずしもこの印刷方式に限定されず、フレキソ印刷方式やシルクスクリーン印刷方式などその他の印刷方式を用いても良い。
（導電性発熱層の製造方法の変形例２）
　また、上述の実施例では、図１に示すように導電性発熱層８をシート部材２ａ，２ｂ内の積層フィルムの一層として作製したが、シート部材２ａ，２ｂとは別部材としての導電性発熱層（例えば、導電性発熱層を含んだ透明状テープ部材（図示せず））を、夫々、両シート部材２ａ，２ｂの外側面に別途追加的に貼付するようにしても良い。
　本発明の電子レンジ加熱用包装体によれば、上記ドットパターンで配列された導電性発熱層を備えているため、導電性発熱層の平面全体にわたってドットと該ドット周りの空隙が均一に形成される。これにより、電子レンジでの加熱（マイクロ波の照射）の際に、該発熱層の平面全体を「発熱ムラ」無く均一に加熱し、該発熱層（やこれに近いシート部材の一部）を開口させることができる。
　本発明の電子レンジ加熱用包装体の製造方法によれば、ドットと該ドット周りの空隙が平面全体に均一に配列された導電性発熱層を容易に形成できるだけでなく、包装体製造時のフィルム搬送の搬送誤差やズレが生じたとしても、尚、同じ模様のドットパターンで配列された導電性発熱層を形成することができる。これにより、フィルムの搬送誤差の有無に拘わらず、常に、均一で同程度の発熱・開封特性を有した導電性発熱層を形成することができる。
　また、本発明の導電性発熱層を備えた電子レンジ加熱用包装体は、電子レンジ調理の際に、該発熱層が適切に発熱・開口し、所望の内圧で水蒸気を解放するため、包装体に密封された食材の加熱ムラを防止でき、食材を美味しく仕上げることができる。
　このような顕著な作用効果を発揮する本発明の包装体の製造方法は、当業界や市場には見当たらず、産業上の利用価値及び産業上の利用可能性が非常に高い。
　１　　電子レンジ加熱用包装体
　２，２ａ，２ｂ　　シート部材（第１・第２シート部材（積層フィルム））
　３ａ，３ｂ　　シーラント層
　４ａ，４ｂ　　接着層
　５ａ，５ｂ　　基材層
　６ａ，６ｂ　　第１基材層
　７ａ，７ｂ　　接着層
　８，８ａ，８ｂ　　導電性発熱層（第１・第２導電性発熱層）
　９ａ，９ｂ　　第２基材層
　１０　　食品収容空間
　１１，１１ａ，１１ｂ　　導電性材料を含んだ第１・第２ドット
　１２，１２ａ，１２ｂ　　仮想の第１・第２ドット枠
　２１，２１ａ，２１ｂ　　シート部材の三辺ヒートシール領域
　２２　　シート部材の上辺ヒートシール予定領域
　１１１ａ，１１１ｂ　　版胴の第１・第２凹部
　１１２ａ，１１２ｂ　　仮想の第１・第２凹部枠
　１１３　　版胴Ｇ３の外周面
　（Ｘ，Ｙ）　　包装体１を搬送するための中心Ｏを基点とした基礎座標系
　（Ｘａ，Ｙａ）　　中心Ｏａを基点としたドット枠１２ａの第１座標系
　（Ｘｂ，Ｙｂ）　　中心Ｏｂを基点としたドット枠１２ｂの第２座標系
　θａ，θｂ　　第１・第２ドット枠１２ａ，１２ｂの座標系の第１・第２回転角度
　θａｂ　　相対回転角度
　ｄ　　第１・第２ドットの直径（等価直径）
　Ｇ　　ドット間の隙間
　Ｏ，Ｏａ，Ｏｂ　　基礎座標系の中心、第１・第２座標系の枠中心
　ＯＲ　　版胴Ｇ３の回転軸
　Ｐ　　ドット間のピッチ
　ＭＰ　　モアレ縞
　Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３　　ドクターブレード
　Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３　　圧胴
　Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３　　インキパン（インキ溜め）
　Ｉ１，Ｉ２，Ｉ３　　インキ
　ＩＲ１，ＩＲ２，ＩＲ３　　インキローラー
　Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３　　版胴
　ＤＲ１，ＤＲ２，ＤＲ３　　乾燥機
　Ｕｐ１，Ｕｐ２，Ｕｐ３　　グラビア印刷機
　Ｆ，ＳＲ，ＷＰ　　給紙ローラー，サブローラー，巻取ローラー
　Ｕｆ，Ｕｐ，Ｕｈ，Ｕｗｐ　　給紙ユニット，印刷ユニット，発熱層形成ユニット，巻取ユニット

Claims (8)

  1. 　複数のシート部材を備えた電子レンジ加熱用包装体であって、
    　一方のシート部材には第１導電性発熱層が形成され、他方のシート部材には第２導電性発熱層が形成され
    　第１・第２導電性発熱層は重ね合わせられており、
    　第１・第２導電性発熱層には、導電性材料を含んだ第１・第２ドットが均等に離間しながら多数形成され、かつ、
    　第２ドットの配列パターンを示す仮想の第２ドット枠が、第１ドットの配列パターンを示す仮想の第１ドット枠に対して回転した状態で配置されていることを特徴とする電子レンジ加熱用包装体。
  2. 　第２ドット枠と第１ドット枠との相対回転角度θａｂが１０°～８０°であることを特徴とする請求項１に記載の電子レンジ加熱用包装体。
  3. 　第１・第２ドットの重合せにより、同一形状のモアレ縞が連続的に形成されることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子レンジ加熱用包装体。
  4. 　第１・第２ドットは同一の形状及び寸法を有することを特徴とする請求項１～３のいずれかに記載の電子レンジ加熱用包装体。
  5. 　第１・第２ドットの直径ｄが２００μｍ～１ｍｍであり、隣接したドット間の隙間Ｇが１００μｍ～５００μｍであることを特徴とする請求項１～４のいずれかに記載の電子レンジ加熱用包装体。
  6. 　前記導電性材料が導電性有機化合物を含むことを特徴とする請求項１～５のいずれかに記載の電子レンジ加熱用包装体。
  7. 　請求項１～６のいずれかに記載の電子レンジ加熱用包装体の製造方法であって、
    　第１・第２導電性発熱層を形成するためのグラビア印刷工程を含み、
    　前記グラビア印刷工程で使用される版胴の外周面には、第１・第２ドットの配列パターンに対応した第１・第２凹部が多数形成されていることを特徴とする製造方法。
  8. 　請求項１～６のいずれかに記載の電子レンジ加熱用包装体の製造方法であって、
    　第１・第２導電性発熱層を前記シート部材の外側面に別途追加的に貼付する工程を含むことを特徴とする製造方法。
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