JP2017159912A - マイクロ波発熱包装フィルム、マイクロ波発熱包装体およびこれらの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、ほとんど着色がなく、マイクロ波の照射により発熱し、容易に開口部を形成できるマイクロ波発熱包装フィルムを提供する。【解決手段】基材と、該基材の少なくとも一方に設けられたマイクロ波発熱インキ組成物を含む塗布層を備えるマイクロ波発熱包装フィルムであって、前記マイクロ波発熱インキ組成物が導電性有機化合物と樹脂とを含むことを特徴とするマイクロ波発熱包装フィルム。【選択図】図１

Description

本発明は、マイクロ波発熱包装フィルム、マイクロ波発熱包装体およびこれらの製造方法に関する。

冷凍食品やチルド食品などを収容する包装袋において、当該包装体にこれらの食品などが密封されたまま、電子レンジで加熱調理する場合、食品などから発生する蒸気で内圧が上昇し、これに伴い、包装体が膨張し、破裂するおそれがある。これを防ぐために、従来から加熱調理前に包装体の一部に小さい孔を開けたり、一部を切り取り、開口部を設けて包装袋の破裂を防ぐ方法や、包装体にあらかじめ蒸気抜け用の穴や弁などを設けたり、あるいはヒートシール部に弱剥離部または未接着部を設けたり、さらにヒートシール部分の形状を工夫して、ヒートシール部分の一部を剥離することによって開口部を設ける方法が提案されている。また、マイクロ波の照射によって発熱する導電性材料を用いて、フィルムに透孔を形成したり、シール領域を弱化させることで蒸気抜け口を形成する方法が提案されている。

例えば、特許文献１または特許文献２には、内面フィルムと外面フィルムまたは基材とシーラントを部分的に貼り合わせないことで脱気路を形成し、その一部にマイクロ波の照射によって発熱する導電性材料を付着させておくことで、内面フィルムまたはシーラントの一部を溶融し透孔を形成する包装袋が記載されている。

しかしながら、使用されている導電性材料として、酸化インジウム、アルミニウム、錫、ニッケル、カーボンなどの記載があるが、どれをどのように使用したか、その組成比が不明であり、また形成方法も不明である。また、脱気路の形成が必要で、製作が煩雑となり、デザインが限定されてしまう。

特許文献３には、蓋により密封される容器であって、蓋に導電体よりなるアンテナと電子レンジによるマイクロ波に曝されたとき前記アンテナの対向する先端部にマイクロ波により加熱する発熱体が配された電子レンジ調理用密封容器が記載されている。特許文献４には、パウチ上部のシール部に配設した導電性発熱体に電子レンジで加熱したときにマイクロ波エネルギーを集めるアンテナを配置したパウチが記載されている。しかし、これらは導電体となるアンテナが必須で、製造工程が複雑で、煩雑になってしまう。

特許文献５には、マイクロ波相互作用材料を含む領域を有し、シール領域の少なくとも一部に沿って局部温度を上げ、それによりシールの軟化及び／又は弱化を生じさせ、内部圧力が所定レベルに達して蒸気抜け口又はベントが形成されるパッケージが記載されている。しかし、マイクロ波相互作用材料は、概して厚みが約１００オングストローム未満の薄層として構成されてもよくとしか記載がなく、薄層にするための蒸着処理などが必要となり、薄膜が形成されない部分（ピンホール）が発生するおそれがある。また、グレー色や銀色などに着色しているため、わざわざその層の存在を覆うかもしくは隠すようにする必要がある。

特許文献６には、基材層と熱接着層との間において、基材層の一部に形成したカット線の少なくとも一部を覆う領域に導電性発熱層を配置した包装材が記載されている。しかし、導電性発熱層は熱接着層を緩やかに変形しながらカット線に対応する部分に蒸気孔が形成され、一気に開封されることがないとするものであって、導電性発熱層としての発熱が弱いことを利用するものであり、カット線が必要である。また特許文献７には、基材層と熱接着層との間において、カップ状容器の開口周囲のフランジ部の少なくとも一部分に対向するように導電性発熱層を配置し、カット線を有するシート蓋が記載されている。しかし、導電性発熱層はフランジ部の熱接着層を緩やかに変形させ、部分的に剥離して蒸通させるものであって、導電性発熱層としての発熱が弱いことから、熱接着層の剥離までの間に容器が破裂しないようにシート蓋に蒸気孔を生じさせるカット線が必要である。

さらに、前記特許文献１〜７に記載されている発熱体またはマイクロ波相互作用材料ならびに導電性発熱層に使用している物質としては、マイクロ波を吸収して発熱する物性を有していればよく、特に限定されないと記載があるものもあるが、具体的にはカーボンブラック、銀、アルミニウム、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）などの無機材料のみの記載しかなく、これら無機材料は分散や微粒子化が困難で、沈降してしまうという問題がある。また、一部の材料はマイクロ波によりスパークする危険性があるため、蒸着膜のような薄膜処理が必要となっている。さらに、金属発色や黒色などに着色しているものであって、わざわざその物質の存在を覆うかもしくは隠すようにするなど、デザインに制約がある。

特開平８−１５１０８４号公報 特開平９−２５５０５０号公報 特公平６−６７３４１号公報 特開２００２−２８２６号公報 特表２０１１−５１５２９２号公報 特開２００９−１５４９３６号公報 特開２０１３−１７７２０９号公報

本発明は、ほとんど着色がなく、マイクロ波の照射により発熱し、容易に開口部を形成できるマイクロ波発熱包装フィルムを提供することを目的とする。

本発明者らは、基材の少なくとも一方に導電性有機化合物と樹脂とを含むマイクロ波発熱インキ組成物を含む塗布層を設けたマイクロ波発熱包装フィルム、およびこれを用いて形成されるマイクロ波発熱包装体とすることにより、上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は、
（１）基材と、該基材の少なくとも一方に設けられたマイクロ波発熱インキ組成物を含む塗布層を備えるマイクロ波発熱包装フィルムであって、
前記マイクロ波発熱インキ組成物が導電性有機化合物と樹脂とを含むことを特徴とするマイクロ波発熱包装フィルム、
（２）前記導電性有機化合物が、ポリアニリン類、ポリピロール類、ポリチオフェン類、ポリアセチレン類、ポリイソチアナフテン類、ポリチエニレンビニレン類、ポリパラフェニレン類、ポリパラフェニレンビニレン類、ポリフルオレン類、ポリカルバゾール類、ポリアセン類、ポリチアジル類、ポリエチレンビニレン類、ポリフェニレンスルフィド類、ポリペリナフタレン類、ポリアクリロニトリル類、ポリオキサジアゾール類、ポリインドール類、ポリアズレン類、ポリフラン類、フタロシアニン類およびその誘導体、ポリシラン類、ポリゲルマン類、ポルフィリン類およびその誘導体、グラフェン類またはその誘導体、ペリレン誘導体、テトラチアフルバレン誘導体、含硫黄系複素環化合物、含酸素系複素環化合物、含窒素系複素環化合物、テトラシアノキノジメタン誘導体、フラーレン類、カーボンナノチューブ類、キノン類よりなる群から選択される少なくとも１種を含むことを特徴とする（１）に記載のマイクロ波発熱包装フィルム、
（３）前記導電性有機化合物が、ポリアニリン類、ポリピロール類、ポリチオフェン類、ポリアセチレン類、ポリイソチアナフテン類、ポリチエニレンビニレン類、ポリパラフェニレン類、ポリパラフェニレンビニレン類、ポリフルオレン類、ポリカルバゾール類、ポリアセン類、ポリチアジル類、ポリエチレンビニレン類、ポリフェニレンスルフィド類、ポリペリナフタレン類、ポリアクリロニトリル類、ポリオキサジアゾール類、ポリインドール類、ポリアズレン類、ポリフラン類、フタロシアニン類およびその誘導体、ポリシラン類、ポリゲルマン類、ポルフィリン類およびその誘導体、グラフェン類またはその誘導体、ペリレン誘導体、テトラチアフルバレン誘導体、含硫黄系複素環化合物、含酸素系複素環化合物、含窒素系複素環化合物、テトラシアノキノジメタン誘導体、フラーレン類、カーボンナノチューブ類、キノン類よりなる群から選択される少なくとも１種と、ドーパントと、を含むことを特徴とする（１）に記載のマイクロ波発熱包装フィルム、
（４）前記ドーパントが、ハロゲン類、ルイス酸、プロトン酸、有機カルボン酸、遷移金属ハロゲン化物、電解質アニオン、有機シアノ化合物、キノン類、アルカリ金属、アルカリ土類金属、アミノ酸、核酸、界面活性剤、色素、アルキルアンモニウムイオン、四級ホスホニウム塩よりなる群から選択される少なくとも１種を含むことを特徴とする（３）に記載のマイクロ波発熱包装フィルム、
（５）（１）〜（４）のいずれかに記載のマイクロ波発熱包装フィルムを含むマイクロ波発熱包装体であって、
前記マイクロ波発熱包装フィルムの少なくとも一部に形成された塗布層を含むことを特徴とするマイクロ波発熱包装体、
（６）基材の少なくとも一方にマイクロ波発熱インキ組成物を含む塗布層が形成された工程を含むマイクロ波発熱包装フィルムの製造方法であって、
前記塗布層が形成された工程が、導電性有機化合物と樹脂とを含有するマイクロ波発熱インキ組成物が基材に形成された印刷工程であることを特徴とするマイクロ波発熱包装フィルムの製造方法、
（７）前記印刷工程が、シルクスクリーン印刷方式、グラビア印刷方式、オフセット印刷方式、フレキソ印刷方式、ローラーコーター方式、刷毛塗り方式、スプレー方式、ナイフジェットコーター方式から選ばれる少なくとも１つを含むことを特徴とする（６）に記載のマイクロ波発熱包装フィルムの製造方法、
（８）（１）〜（４）のいずれかに記載のマイクロ波発熱包装フィルムを含み、前記マイクロ波発熱包装フィルムの一部に塗布層が形成された成形工程を含むことを特徴とするマイクロ波発熱包装体の製造方法、
である。

本発明のマイクロ波発熱包装フィルムは、マイクロ波の照射により発熱し、容易に開口部を形成できるマイクロ波発熱包装フィルムとして使用できる。

本発明のマイクロ波発熱包装フィルムについてその構成の一例を示す概略断面図である。 本発明のマイクロ波発熱包装フィルムについてその構成の一例を示す概略断面図である。 本発明のマイクロ波発熱包装フィルムについてその構成の一例を示す概略断面図である。 本発明のマイクロ波発熱包装フィルムについてその構成の一例を示す概略断面図である。 本発明のマイクロ波発熱包装フィルムについてその構成の一例を示す概略断面図である。 本発明のマイクロ波発熱包装フィルムについてその構成の一例を示す概略断面図である。 本発明のマイクロ波発熱包装フィルムについてその構成の一例を示す概略断面図である。 本発明の実施形態の一例としてピロー包装袋状のマイクロ波発熱包装体の斜視図である。 図８におけるピロー包装袋状のマイクロ波発熱包装体の背シール部について塗布層とシール層の構成の一例を示す概略断面図である。 図８におけるピロー包装袋状のマイクロ波発熱包装体の背シール部について蒸気抜け開口部の塗布パターンの一例を示す正面図である。 本発明の実施形態の一例としてピロー包装袋状のマイクロ波発熱包装体の斜視図である。 マイクロ波発熱包装体について蓋材状のマイクロ波発熱包装体の一例を示す概略断面図および包装容器の斜視図である。 マイクロ波発熱包装体についてピロー包装袋状のマイクロ波発熱包装体の斜視図である。 マイクロ波発熱包装体について蓋材状のマイクロ波発熱包装体と容器とをヒートシールした包装容器の斜視図である。 被覆フィルム状のマイクロ波発熱包装体と、該被覆フィルム状のマイクロ発熱包装体を容器全体に覆い被せるように被覆した包装容器の斜視図である。 マイクロ波発熱包装体についてスタンディングパウチ状のマイクロ波発熱包装体の正面図である。

以下、本発明を実施するための形態を詳細に説明する。なお、本実施形態は、本発明を実施するための一形態に過ぎず、本発明は本実施形態によって限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更実施の形態が可能である。

本発明のマイクロ波発熱包装フィルム（以下、単に「発熱フィルム」ともいう）は、基材と、該基材の少なくとも一方に設けられたマイクロ波発熱インキ組成物を含む塗布層を備えるマイクロ波発熱包装フィルムであって、前記マイクロ波発熱インキ組成物が導電性有機化合物と樹脂とを含むことを特徴とする。

前記導電性有機化合物は、ポリアニリン類、ポリピロール類、ポリチオフェン類、ポリアセチレン類、ポリイソチアナフテン類、ポリチエニレンビニレン類、ポリパラフェニレン類、ポリフェニレンビニレン類、ポリフルオレン類、ポリカルバゾール類、ポリアセン類、ポリチアジル類、ポリエチレンビニレン類、ポリフェニレンスルフィド類、ポリペリナフタレン類、ポリアクリロニトリル類、ポリオキサジアゾール類、ポリインドール類、ポリアズレン類、ポリフラン類、フタロシアニン類およびその誘導体、ポリシラン類、ポリゲルマン類、ポルフィリン類およびその誘導体、グラフェン類またはその誘導体、ペリレン誘導体、テトラチアフルバレン誘導体、含硫黄系複素環化合物、含酸素系複素環化合物、含窒素系複素環化合物、テトラシアノキノジメタン誘導体、フラーレン類、カーボンナノチューブ類、キノン類よりなる群から選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。

また、前記導電性有機化合物は、ポリアニリン類、ポリピロール類、ポリチオフェン類、ポリアセチレン類、ポリイソチアナフテン類、ポリチエニレンビニレン類、ポリパラフェニレン類、ポリフェニレンビニレン類、ポリフルオレン類、ポリカルバゾール類、ポリアセン類、ポリチアジル類、ポリエチレンビニレン類、ポリフェニレンスルフィド類、ポリペリナフタレン類、ポリアクリロニトリル類、ポリオキサジアゾール類、ポリインドール類、ポリアズレン類、ポリフラン類、フタロシアニン類およびその誘導体、ポリシラン類、ポリゲルマン類、ポルフィリン類およびその誘導体、グラフェン類またはその誘導体、ペリレン誘導体、テトラチアフルバレン誘導体、含硫黄系複素環化合物、含酸素系複素環化合物、含窒素系複素環化合物、テトラシアノキノジメタン誘導体、フラーレン類、カーボンナノチューブ類、キノン類よりなる群から選択される少なくとも１種または前記群から選択される少なくとも１種と、ドーパントと、を含むことが好ましい。

なかでも、主鎖がπ共役系で構成されているπ共役系導電性高分子化合物のポリチオフェン類、ポリピロール類、ポリアニリン類、ポリアセチレン類、ポリフェニレン類、ポリフェニレンビニレン類、ポリアセン類、ポリチオフェンビニレン類がより好ましく、重合の容易さ、空気中での安定性の点からは、ポリチオフェン類、ポリピロール類およびポリアニリン類がさらに好ましい。

前記ポリアニリン類としては、ポリアニリン、ポリ２−メチルアニリン、ポリ３−メチルアニリン、ポリ２−エチルアニリン、ポリ３−エチルアニリン、ポリ２−メトキシアニリン、ポリ３−メトキシアニリン、ポリ２−エトキシアニリン、ポリ３−エトキシアニリン、ポリＮ−メチルアニリン、ポリＮ−プロピルアニリン、ポリＮ−フェニル−１−ナフチルアニリン、ポリ８−アニリノ−１−ナフタレンスルホン酸、ポリ７−アニリノ−４−ヒドロキシ−２−ナフタレンスルホン酸などが挙げられる。ポリピロール類としては、ポリピロール、ポリ１−メチルピロール、ポリ３−メチルピロール、ポリ１−エチルピロール、ポリ３−エチルピロール、ポリ１−メトキシピロール、ポリ３−メトキシピロール、ポリ１−エトキシピロール、ポリ３−エトキシピロールなどが挙げられる。ポリチオフェン類としては、ポリチオフェン、ポリイソチオフェン、ポリエチレンジオキシチオフェン、ポリイソナフトチオフェン、ポリドデシルチオフェン、ポリ３−メチルチオフェン、ポリ３−ヘキシルチオフェン、ポリ３−メトキシチオフェン、ポリ３−エトキシチオフェン、ポリ３−ヘキシルチオフェン−２，５−ジイル（Ｐ３ＨＴ）、ポリ３−オクチルチオフェン−２，５−ジイル（Ｐ３ＯＴ）、ポリ３−ドデシルチオフェン−２，５−ジイル（Ｐ３ＤＤＴ）、ポリ（３−（２−メトキシエトキシ）エトキシメチルチオフェン−２，５−ジイル）、ポリ［（Ｎ−ドデシルジオキソピロロチオフェン）−ａｌｔ−（チオフェン）］（ＰＤＴ）、ポリ（３−ウンデシ−２，２’−ビチオフェン）やポリ（４−ウンデシ−２，２’−ビチオフェン）などが挙げられる。ポリアセチレン類としては、ポリアセチレン、ポリジアセチレンなどが挙げられる。ポリイソチアナフテン類としては、ポリイソチアナフテンなどが挙げられる。ポリチエニレンビニレン類としては、ポリチエニレンビニレンなどが挙げられる。ポリパラフェニレン類としては、ポリパラフェニレン、ポリ２，５−ジメトキシパラフェニレンなどが挙げられる。ポリフェニレンビニレン類としては、ポリパラフェニレンビニレン、ポリ２，５−ジメトキシフェニレンビニレン、ポリナフタレンビニレンなどが挙げられる。ポリフルオレン類としては、ポリフルオレン、ポリＣ１−２０アルキルフルオレンなどが挙げられる。ポリカルバゾール類としては、ポリカルバゾールなどが挙げられる。ポリアセン類としては、ナフタセン、ペンタセン、ヘキサセン、ヘプタセン、ジベンゾペンタセン、テトラベンゾペンタセン、ピレン、ジベンゾピレン、クリセン、ペリレン、コロネン、テリレン、オバレン、クオテリレン、サーカムアントラセンおよびその誘導体などが挙げられる。また、ポリチアジル、ポリエチレンビニレン、ポリフェニレンスルフィド、ポリペリナフタレン、ポリアクリロニトリル、ポリオキサジアゾール、ポリインドールなどのポリインドール類、ポリアズレンなどのポリアズレン類、ポリフラン、ポリベンゾフランなどのポリフラン類、フタロシアニン、銅フタロシアニン、亜鉛フタロシアニン、チタニルフタロシアニン、ポリ［Ｆｅフタロシアニン（テトラジン）］などのフタロシアニン類およびその誘導体、ポリシラン化合物、ポリゲルマン化合物などの導電性高分子化合物や、ポルフィリン、テトラメチルポルフィリン、テトラフェニルポルフィリン、ジアゾテトラベンズポルフィリン、モノアゾテトラベンズポルフィリン、ジアゾテトラベンズポルフィリン、トリアゾテトラベンズポルフィリン、オクタエチルポルフィリン、オクタアルキルチオポルフィラジン、オクタアルキルアミノポルフィラジン、ヘミポルフィラジン、クロロフィルなどのポルフィリン類およびその誘導体、グラフェン類またはこれらの誘導体、ビス（ベンズイミダゾ）ペリレンなどのペリレン誘導体、ジベンゾテトラチアフルバレンなどのテトラチアフルバレン誘導体、含硫黄系複素環化合物、含酸素系複素環化合物、カルバゾールなどの含窒素系複素環化合物、テトラシアノキノジメタン誘導体、フラーレン誘導体、カーボンナノチューブ誘導体、シアニン色素、メロシアニン色素、ベンゾキノン、ナフトキノンなどのキノン類などの導電性低分子化合物などが挙げられる。

より高い導電性およびマイクロ波発熱インキ組成物中の樹脂への分散性または溶解性をより高めるために、アルキル基、カルボキシ基、スルホ基、アルコキシ基、ヒドロキシ基、シアノ基などの官能基などをπ共役系導電性高分子化合物に導入することが好ましく、ドーパントと呼ばれるドーピング剤を含むことが好ましい。

前記ドーパントは、ハロゲン類、ルイス酸、プロトン酸、有機カルボン酸、遷移金属ハロゲン化物、電解質アニオン、有機シアノ化合物、キノン類、アルカリ金属、アルカリ土類金属、アミノ酸、核酸、界面活性剤、色素、アルキルアンモニウムイオン、四級ホスホニウム塩よりなる群から選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。

ハロゲン類としては、臭素、ヨウ素、塩素、塩化ヨウ素、三塩化ヨウ素、臭化ヨウ素、フッ化ヨウ素などが挙げられる。ルイス酸としては、三フッ化ホウ素、五フッ化リン、五フッ化ヒ素、三酸化硫黄、五フッ化アンチモン、五塩化アンチモン、四臭化スズ、三臭化鉄、四塩化チタン、三塩化アルミニウムなどが挙げられる。プロトン酸としては、塩化水素、硫酸、硝酸、りん酸、過塩素酸、フッ化水素、ポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）、ポリビニルスルホン酸（ＰＶＳ）、パラトルエンスルホン酸（ＰＴＳ）、ポリアクリルアミドスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、２−ナフタレンスルホン酸、ジノニルナフタレンスルホン酸、カンファースルホン酸（ＣＳＡ）、ドデシルベンゼンスルホン酸（ＤＢＳＡ）、ジノニルナフタレンジスルホン酸（ＤＮＮＤＳＡ）、トリフルオロメタンスルホン酸、ビス２−エチルヘキシルスルホコハク酸、アミノベンゼンスルホン酸、ポリスチレンスルホン酸、アミノトリメチレンホスホン酸などが挙げられる。有機カルボン酸としては、ギ酸、酢酸、シュウ酸、安息香酸、フタル酸、マレイン酸、フマル酸、マロン酸、酒石酸、クエン酸、乳酸、コハク酸、セバシン酸、モノクロロ酢酸、ジクロロ酢酸、トリクロロ酢酸、トリフルオロ酢酸、ニトロ酢酸、トリフェニル酢酸などが挙げられる。遷移金属ハロゲン化物としては、塩化第二鉄、五塩化モリブデン、臭化鉄、塩化第二スズなどが挙げられる。電解質アニオンとしては、過塩素酸アニオン（ＣｌＯ_４ ⁻）、六フッ化ヒ素酸アニオン（ＡｓＦ_６ ⁻）、六フッ化リン酸アニオン（ＰＦ_６ ⁻）、四フッ化ホウ素酸アニオン（ＰＦ_４ ⁻）、トリフラートアニオン（ＣＦ_３ＳＯ_３ ⁻）などが挙げられる。また、テトラシアノエチレン（ＴＣＮＥ）、テトラシアノエチレンオキサイド、テトラシアノベンゼン、２，３，７，８−テトラシアノ−１，４，６，９−テトラアザナフタレン（ＴＣＮＡ）などの共役結合に二つ以上のシアノ基を含む有機シアノ化合物、クロラニル、７，７，８，８−テトラシアノキノジメタン（ＴＣＮＱ）、ジクロロジシアノキノン（ＤＤＱ）などのキノン類、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウムなどのアルカリ金属、ベリリウム、マグネシウム、カルシウムなどのアルカリ土類金属、またはアミノ酸、核酸、界面活性剤、色素、アルキルアンモニウムイオン、四級ホスホニウム塩などが挙げられる。

導電性有機化合物として、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）などのポリチオフェン類を用いる場合、ドーパントとしてはポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）、ポリビニルスルホン酸（ＰＶＳ）、パラトルエンスルホン酸（ＰＴＳ）、ポリアクリルアミドスルホン酸などのスルホ基（スルホン基、スルホン酸基ともいう）を分子中に有する化合物が好ましい。ポリアニリン類を用いる場合、ドーパントとしてはカンファースルホン酸（ＣＳＡ）、ドデシルベンゼンスルホン酸（ＤＢＳＡ）、ジノニルナフタレンジスルホン酸（ＤＮＮＤＳＡ）、ジ−２−エチルヘキシルスルホコハク酸、ジ−２−エチルヘキシルスルホコハク酸ナトリウム、ジイソオクチルスルホコハク酸、ジイソオクチルスルホコハク酸ナトリウムなどが好ましい。また前記スルホン酸や無機酸に加え、フェノール性水酸基を有する化合物を併用することで得られる導電性ポリアニリン組成物も好ましい。この場合、前記フェノール性水酸基を有する化合物としては、具体的には、フェノール、２−、３−、または４−クレゾール、２−、３−、または４−エチルフェノール、２−、３−、または４−プロピルフェノール、２−、３−、または４−ブチルフェノール、２−、３−、または４−メトキシフェノール、２−、３−、または４−エトキシフェノール、２−、３−、または４−プロポキシフェノール、２−、３−、または４−ブトキシフェノール、２−、３−、または４−ニトロフェノール、２−、３−、または４−シアノフェノール、２−、３−、または４−クロロフェノール、２−、３−、または４−臭化フェノール、２−、３−、または４−フッ化フェノール、２−、３−、または４−ヨウ化フェノールなどのフェノール誘導体、サリチル酸、ヒドロキシ安息香酸、ヒドロキシナフタレンなどの置換フェノール類、カテコール、レゾルシノールなどの多価フェノール性化合物、４，４’−イソプロピリデンジフェノール（Ｂｉｓ−Ａ）、２−メチレンビス（４−メチルフェノール）、４−（２−フェニルプロパン−２−イル）ベンゼン−１，３ジオールなどのビスフェノール類、４，４’−ジヒドロキシビフェノール、４，４’ −ジヒドロキシベンゾフェノン、４，４’ −ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’ −ジヒドロキシジフェニルスルホンなどのビフェノール類およびフェノール樹脂、ポリフェノール、ポリ（ヒドロキシスチレン）などの高分子化合物などを例示することができる。特に耐熱性の観点から、芳香環を２個有することが好ましく、２−、３−、または４−ヒドロキシビフェニル、２−、３−、または４−フェノキシフェノール、１−または２−ナフトールなどが挙げられる。ポリピロール類を用いる場合、ドーパントとしてはパラトルエンスルホン酸（ＰＴＳ）、２−ナフタレンスルホン酸、過塩素酸テトラブチルアンモニウム、過塩素酸テトラエチルアンモニウム、テトラフルオロホウ酸テトラブチルアンモニウム、トリフルオロメタンスルホン酸テトラブチルアンモニウム、トリフルオロスルホンイミドテトラブチルアンモニウム、ドデシルベンゼンスルホン酸（ＤＢＳＡ）などが好ましい。

市販品としては、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）を用い、ドーパントとしてポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）を用いたＰＥＤＯＴ／ＰＳＳがクレビオスシリーズ（ヘレオス社）、ベラゾールシリーズ（綜研化学（株））、アエドトロンシリーズ（シグマアルドリッチ社）、デナトロンシリーズ（ナガセケムテックス（株））、エルコートシリーズ（出光興産（株））、セプルジーダシリーズ（信越ポリマー（株））、オルガコンシリーズ（日本アグフアマテリアルズ（株））、コニソルシリーズ（インスコンテック社）、４８３０５９、５６０５９６（いずれもシグマアルドリッチ社）などとして入手できる。また、特開２０１３−１８５１３７号公報や特開２０１１−６３８２０号公報に開示されているＰＥＤＯＴ／ＰＳＳも有用である。パラトルエンスルホン酸（ＰＴＳ）でドーピングされたＰＥＤＯＴが６４９８１３、６４９８２１、７３６２９５、７３６３０９（いずれもシグマアルドリッチ社）、過塩素酸塩でドーピングされたＰＥＤＯＴが７３６２８７、６８７３１６、６４９８０５（いずれもシグマアルドリッチ社）などとして入手できる。ＰＥＤＯＴ／ＰＶＳはＶＳＡ−Ｓ（旭化成ファインケム（株））などとして入手できる。機能性スルホン酸でドーピングされたポリアニリンがパニポールシリーズ（パニポール社）、有機酸でドーピングされたポリアニリンがオルメコンシリーズ（日産化学工業（株））、他にドーピングされたポリアニリンが４２８３２９、６５００１３、５６１１２６、５６１１３４（いずれもシグマアルドリッチ社）などとして入手できる。ドーピングされたポリピロールが７３５８１７、５７８１７７、５７７０３０、５３０５７３、５７７０６５、４８２５５２（いずれもシグマアルドリッチ社）、ＣＤＰ−３１０Ｍ（日本カーリット（株））などとして入手できる。また、特開２００５−３１４５３８号公報や特開２００８−２３１３８１号公報に開示されている有機溶媒中にナノ分散したピロールおよび／またはピロール誘導体からなるポリピロール微粒子、特開２０１０−１６３３９６号公報に開示されている四級ホスホニウム塩でドーピングされたポリピロールやポリチオフェン、特開２０１４−３１４３３号公報に開示されているスルホ基を分子中に有する化合物または過塩素酸でドーピングされたチオフェン・ピロール導電性高分子複合体、特表２００９−８４４１８号公報に開示されているスルホン酸や無機酸に加え、フェノール性水酸基を有する化合物を併用することで得られる導電性ポリアニリン組成物なども有用である。

また、ポリ３−アルキルスルホン酸チオフェンやポリ３−アルキルチオフェンなどの導電性高分子自体がドーピング効果を持つ自己ドープ型導電性高分子化合物であってもよい。これら自己ドープ型導電性高分子化合物としては、ポリ３−ヘキシルチオフェン−２，５−ジイル（Ｐ３ＨＴ）が４４５７０３、６９８９８９、６９８９９７（いずれもシグマアルドリッチ社）、ポリ３−オクチルチオフェン−２，５−ジイル（Ｐ３ＯＴ）が６８２７９９（シグマアルドリッチ社）、ポリ３−ドデシルチオフェン−２，５−ジイル（Ｐ３ＤＤＴ）が６８２７８０（シグマアルドリッチ社）などとして入手できる。

マイクロ波発熱インキ組成物には、必要に応じて樹脂を含むことができる。前記樹脂は、発熱性を阻害しないものであれば、基材、用途、構成などに応じて、適宜選択できる。具体的には例えば、セラック類、ロジン類、ロジン変性マレイン酸樹脂、ロジン変性フェノール樹脂、硝化綿、酢酸セルロース、セルロースアセチルプロピオネート、セルロースアセチルブチレート、塩化ゴム、環化ゴム、ポリアミド樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ケトン樹脂、ブチラール樹脂、塩素化ポリプロピレン樹脂、塩素化ポリエチレン樹脂、塩素化エチレンビニルアセテート樹脂、エチレンビニルアセテート樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、スチレンマレイン酸樹脂、カゼイン、アルキッド樹脂、アクリル系エマルジョン、ウレタン系エマルジョン、ポリビニルアルコール樹脂、エチレン−ビニルアルコール樹脂などが挙げられる。

マイクロ波発熱インキ組成物（以下、単に「発熱インキ組成物」ともいう）中の導電性有機化合物の含有量は、固形分換算で、０．００１〜２０質量％であることが好ましい。より好ましくは０．００５〜１０質量％であり、さらに好ましくは０．０１〜５質量％である。導電性有機化合物の含有量が０．００１質量％より少ないと導電性が低く、２０質量％より多いと発熱インキ組成物自体の作製が困難である。
発熱インキ組成物中の樹脂の含有量は、固形分換算で、０．１〜５０質量％であることが好ましい。より好ましくは０．２〜４０質量％であり、さらに好ましくは０．３〜３０質量％である。樹脂の含有量が０．１質量％より少ないと塗布が困難となり、５０質量％より多いと発熱インキ組成物自体の作製が困難である。

前記発熱インキ組成物中には、デザイン性、用途、色相などの要求物性や、インキ安定性、印刷適性の向上を目的として、色材、無機充填剤、有機充填剤、消泡剤、レベリング剤、ブロッキング防止剤、ワックス、顔料分散剤、帯電防止剤、スリップ剤、可塑剤、粘着付与剤、溶剤、水などを含有することもできる。公知慣用のものであればいかなるものも、その印刷適性、発熱インキ組成物の特性を損なわない範囲で、適宜選択できる。

前記色材としては、顔料または染料あるいはその混合物を含有することができる。
顔料としては、例えば、酸化チタン、弁柄、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、シリカ、酸化亜鉛、硫化亜鉛、マイカ、タルク、パール、アルミニウム、カーボンブラックなどの無機顔料、フタロシアニン系、不溶性アゾ系、縮合アゾ系、ジオキサジン系、アントラキノン系、キナクリドン系、ペリレン系、ペリノン系、チオインジゴ系などの有機顔料、その他各種蛍光顔料、金属粉顔料、体質顔料などが挙げられる。これらの顔料は、一種類または二種類以上組み合わせて使用してもよい。染料としては、溶剤に溶解または分散するものが好ましく、一種類または二種類以上組み合わせて使用してもよい。なかでも、耐久性の観点から、顔料を用いることが好ましい。色材を含有することができるため、カラーバリエーションやデザイン性の面で非常に有用である。

前記発熱インキ組成物中には、印刷時における適度な流動性の付与や、粘度調整のために、各種溶剤または水を含んでいてもよい。発熱インキ組成物を構成する成分を溶解または分散させ、流動性を保つものであれば、いずれでもよく、公知の有機溶剤、水など適宜選択して使用できる。

前記有機溶剤としては、例えばトルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶剤、ヘキサン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサンなどの脂肪族炭化水素系溶剤、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、ノルマルプロピルアルコール、１−ブタノール、２−ブタノール、イソブタノール、ｔｅｒｔ−ブタノールなどのアルコール系溶剤、酢酸エチル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸ｓｅｃ−ブチル、酢酸ｔｅｒｔ−ブチルなどのエステル系溶剤、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶剤、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテルなどのグリコールエーテル系溶剤およびこれらのエステル化物が挙げられ、エステル化物としては主にアセテート化したものが選ばれ、例えばエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテートなどが挙げられる。

なかでも、印刷適性や汎用性の観点から、トルエン、酢酸エチル、酢酸ｎ−プロピル、ｎ−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、メチルエチルケトン、水などがより好ましい。これらを一種類または二種類以上組み合わせて使用してもよい。発熱インキ組成物中において、溶剤の含有量は、３０〜９９．９９質量％であり、４０〜９９．９質量％であることがより好ましい。

本発明のマイクロ波発熱包装フィルムに設けられたマイクロ波発熱インキ組成物を含む塗布層は、基材の少なくとも一方に、膜厚が０．０１〜１０μｍとなるように備えることが好ましく、０．０５〜３μｍとなることがより好ましい。０．０１μｍより小さいと十分な発熱が得られない。１０μｍより大きいと塗布層を有する塗工物の耐ブロッキング性が低下する。

前記基材としては、紙、プラスチックフィルムまたはシートおよびそれらにシール性を付与した積層体から選ばれる少なくとも１つであることが好ましい。前記プラスチックフィルムまたはシートは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステルフィルム、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−ビニルアセテートなどのポリオレフィンフィルム、ポリスチレンフィルム、エチレン−ビニルアルコール、ポリビニルアルコールなどのアルコール系フィルム、ポリアミドフィルムまたはバリア層を中間に配したバリア性ポリアミドフィルム、セロハン、防湿セロハン、ＰＥＴフィルムまたはポリアミドフィルムにアルミナやシリカなどの蒸着層を設けた透明蒸着ポリエステルフィルムまたは透明蒸着ポリアミドフィルム、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリアクリル酸樹脂、易接着樹脂などをコートした各種コーティングフィルムなどが挙げられる。これらは延伸、未延伸のどちらでもよく、一種類または二種類以上を積層していてもよい。機械的強度や寸法安定性などを考慮して、適切なものが選択できる。また、塗布面にはインキ組成物の密着性を向上させるため、コロナ処理、低温プラズマ処理、フレーム処理、溶剤処理、コート処理などを施すか、あらかじめ施されたものが選択できる。さらに、基材は、熱可塑性樹脂などをドライラミネート、ノンソルベントラミネートや押出ラミネートなどによる方法、接着剤などを介して貼り合せる方法などにより積層したものであってもよく、また、これらを適宜組み合わせたものであってもよい。一軸延伸フィルムや易カット性フィルム、ストレッチフィルム、シュリンクフィルムであってもよい。また、シール性を付与した積層体も基材として使用できる。シール性を付与する方法としては、公知のシーラントフィルムまたはシートの貼り合わせ、押出ラミネート加工による樹脂コーティングなどが挙げられ、これらの方法によってシール性が付与された層をシール層ともいう。また、基材には、あらかじめ傷つけ加工をしていてもよい。基材の厚さは、印刷適性、巻き取り適性などに支障のない範囲内であれば、特に制限はないが、５〜３００μｍが好ましく、６〜２５０μｍがより好ましい。

本発明のマイクロ波発熱包装フィルムは、シール層を備えることが好ましい。

前記シール層は、シール性を有する樹脂を含む層であることが好ましく、使用できる樹脂としては、ＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ、ＨＤＰＥ、メタロセンポリエチレンなどのポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、エチレン−プロピレン共重合体、メチルペンテンポリマー、ポリエチレンやポリプロピレンをマレイン酸やフマル酸などで変性した酸変性ポリオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂などの熱可塑性樹脂などが挙げられる。これらの樹脂は一種類または二種類以上を使用してもよい。

これらの樹脂を含むフィルムまたはこれらの積層体などをドライラミネート法やウェットラミネート法、ノンソルベントラミネート法、熱ラミネート法などによって形成したり、押出ラミネート加工による樹脂コーティングやヒートシール剤による塗工また、ホットメルト接着剤などを介する貼り合せによって形成してもよい。また、必ずしも全面にある必要はなく、シールする部分だけであってもよい。

前記フィルムとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンとポリプロピレンの混合樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸エチル共重合樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合樹脂などのポリオレフィンフィルムなどが挙げられる。

前記押出ラミネート加工による樹脂コーティングやホットメルト接着剤に使用できる樹脂としては、ＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ、ＨＤＰＥなどのポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、エチレン−プロピレン共重合体、メチルペンテンポリマー、ポリエチレンやポリプロピレンをマレイン酸やフマル酸などで変性した酸変性ポリオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂などの熱可塑性樹脂が挙げられ、これらの樹脂は、一種類または二種類以上を組み合わせて使用してもよい。

前記シール層の厚みは、特に限定されないが、シール性、コスト、生産性の観点から、フィルムでは２〜２００μｍ、押出ラミネート加工による樹脂コーティングでは１〜１００μｍ、ヒートシール剤の塗工では０．１〜１０μｍ、ホットメルト接着剤の塗工では１〜５０μｍが好ましい。

本発明のマイクロ波発熱包装フィルムは、接着層を設けてもよい。例えば、基材と別の基材の間や、基材とシール層の間に設けることができる。接着層は、接着性や粘着性を有する接着剤や粘着剤（ワックス、ホットメルトも含む）により、２層を貼り合わせるために形成される層である。接着層の樹脂としては、前記したシール性を有する樹脂、ウレタン樹脂、ブタジエン樹脂、ポリエチレンイミン樹脂、イソシアネート樹脂、キレートなどが挙げられる。また、市販の接着剤を用いることができる。さらに、主剤と硬化剤が混合した一液型、あるいは主剤と硬化剤が別の二液型の接着剤であってもよい。二液型の接着剤の場合、適宜主剤と硬化剤の混合割合を調整、混合して使用する。

本発明のマイクロ波発熱包装フィルムは、他の層を設けてもよい。例えば、ＯＰＰフィルム、ＯＮＹフィルム、ＰＥＴフィルム、ＥＶＯＨフィルム、ＰＶＡフィルム、セロハンフィルム、バリアナイロンフィルム、延伸ポリエチレンフィルム、（変性）ポリアクリル酸コートフィルム、ＰＶＡコートフィルムや、アルミニウム酸化物、珪素酸化物などの無機酸化物を二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムなどの基材に蒸着した透明蒸着フィルム、ＯＰＰやＯＮＹ、ＰＥＴ、セロハンなどのベースフィルムにＰＶＤＣ（ポリ塩化ビニリデン）をコーティングした透明バリアフィルム（Ｋコート）、エチレン−ビニルアルコール共重合樹脂をＯＰＰフィルムやＮＹフィルムで挟み込むように積層したバリアフィルムなどが挙げられ、これらのフィルムを前記塗布層の他方面に設けることが好ましい。

本発明のマイクロ波発熱包装フィルムは、任意の層間に印刷インキ層を設けてもよい。印刷インキ層は、通常のグラビアインキが使用でき、基材に応じて、適宜選択できる。印刷適性や汎用性の観点から、ウレタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、硝化綿、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、塩素化ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂などのグラビアインキが好ましく、これらの樹脂が一種類または二種類以上組み合わせたグラビアインキであってもよい。また、２色以上のグラビアインキを使用する場合は、同じ樹脂系のインキである必要はなく、別の樹脂系のインキも適宜使用できる。

市販品としては、ＬＧ−ＮＴ、ＴＰＨ、ＶＥＳＴＡ、ＬＲＣ−ＮＴ、ＫＣＮＴ、ＳＹＮＡ−Ｓ、ＬＡＭＲＥＫ、ＬＧ−ＦＫ（以上、いずれも東京インキ（株）製）などを用いることができる。

本発明のマイクロ波発熱包装フィルムは、基材と塗布層の間にアンカーコート層を設けてもよい。アンカーコート層は、透明でもよいし、色材を含有するアンカーコート剤を使用して形成できるため、さまざまなカラーバリエーションやカラーデザインが得られる。

本発明のマイクロ波発熱包装フィルムは、塗布層の上にオーバーコート層を設けてもよい。オーバーコート層は、オーバーコート剤、オーバーコートニス、オーバープリントニスなどを使用して形成できる。

本発明のマイクロ波発熱包装フィルムは、マイクロ波発熱インキ組成物を含む塗布層が発熱することに特徴があり、水分を含む内容物を内包し、密封した包装体としたときに、マイクロ波の照射により、マイクロ波発熱インキ組成物を含む塗布層が瞬間的に発熱し、該塗布層部分の基材を瞬間的に弱化し、開口させることができる。また、該塗布層がヒートシール部と近接あるいは密接する場合、該ヒートシール部が該発熱により弱化し、開口したり、あるいは、前記内容物からの水蒸気により包装体の内圧が徐々に高まり、弱化あるいは軟化した該ヒートシール部をきっかけとして開封される。また、別の態様としては、前記同様、該塗布層と近接あるいは当接する傷つけ加工を施した開封部を設けた場合、塗布層の瞬間的な発熱により、弱化し、開口することにより、該開口をきっかけとして、前記傷つけ加工部が開放される。前記傷つけ加工は、フィルムに傷つけ加工を施すことができるものであればよく、特に制限はない。また、一軸延伸フィルム、易カット性フィルムを使用することにより、傷つけ加工を施さなくても、前記開口をきっかけとして、開放される。

本発明のマイクロ波発熱インキ組成物を含む塗布層を設けることにより、レトルトやボイル用包材として利用するための耐衝撃性、耐圧性、突き刺し耐性、耐熱性などの特性を有するフィルムなどの開口が困難な基材でも、開口ができるという優れた効果がある。しかも、ボイルやレトルト処理を施しても塗布層はまったく変化せず、その後マイクロ波照射により加熱をしても、問題なく開口部が形成できるという効果がある。また、本発明のマイクロ波発熱インキ組成物を含む塗布層はほとんど着色がなく透明であるため、パッケージなどとした場合、デザインを制約するおそれがないという効果がある。

マイクロ波発熱包装フィルムの製造方法は、基材の少なくとも一方にマイクロ波発熱インキ組成物を含む塗布層が形成された工程を含むことが好ましい。

前記塗布層が形成された工程は、導電性有機化合物と樹脂とを含有するマクロ波発熱インキ組成物が基材に形成された印刷工程であることがさらに好ましい。前記印刷工程は、シルクスクリーン印刷方式、グラビア印刷方式、オフセット印刷方式、フレキソ印刷方式、ローラーコーター方式、刷毛塗り方式、スプレー方式、ナイフジェットコーター方式などから選ばれる少なくとも１つであることが好ましい。なかでも、品質および生産性の高さからグラビア印刷方式、フレキソ印刷方式またはシルクスクリーン印刷方式が好ましく用いられ、グラビア印刷方式による塗布がより好ましく、特に多色グラビア印刷機を用いたグラビア印刷方式であることがさらに好ましい。このことにより、塗布層を複数箇所に設けることができ、重ね刷りすることもできるため、蒸気抜け開口部の開封性や発熱性のコントロールを容易に行なうことができる。また、前述した積層方法により積層した基材を作成してから、グラビア印刷方式により、塗布層が形成されてもよいが、ベースとなる基材の一方面に、グラビア印刷方式により、塗布層が形成されてから、これとは異なる他方面に前述した積層方法により別の基材が形成されてもよい。また、前記塗布層は、基材の両面に形成されてもよい。

本発明のマイクロ波発熱包装フィルムは、前記塗布層、前記印刷インキ層や前記アンカーコート層が形成された印刷工程が、多色グラビア印刷機の１ユニット以上を用いたグラビア印刷方式であってもよい。このことにより、インラインで、連続して基材に塗布層、印刷インキ層、アンカーコート層などが形成され、一連の流れのなか（１パス）でマイクロ波発熱包装フィルムを低コストで容易に作製することができる。また、蒸気抜け開口部の開封性や発熱性のコントロールが容易に行なうことができる。もちろん、グラビア印刷機の仕様や印刷環境、設備などの制約でインラインで、連続して形成できない場合もあるが、この場合オフライン（アウトライン）での形成も可能である。

さらに、グラビア印刷方式による印刷工程であれば、塗布層が形成された場合、１００％網点面積率では、発熱性が大き過ぎる場合や、蒸気抜け開口部の開封性の要求度によって、その面積率を下げたり、版深度を調節したり、希釈率を調整することによって、開封性や発熱性が容易にコントロールできる。

前記塗布層は、開口させたい部分のみに形成されればよく、全面であってもよい。また、蒸気抜け開口部の形状や開封性の要求度によって、模様や文様などの異なる塗布パターンが形成されてもよい。

また、印刷インキ層が形成された印刷工程は、グラビアインキを１色以上形成するグラビア印刷方式であることが好ましく、塗布層の反対面や基材と塗布層の間あるいは塗布層とアンカーコート層の間など任意に印刷インキ層を形成させることもできる。さらに、印刷インキ層が形成された印刷工程は、多色グラビア印刷機を用いたグラビア印刷方式であることが好ましい。塗布層は、ほとんど着色がなく透明であるため、印刷インキ層の形成により、絵柄などの他の情報を阻害することなくインラインで同時に設けることができるため、さまざまなカラーバリエーションやカラーデザインが得られる。例えば、パッケージのデザインなどを付与でき、購買訴求効果を高めることができたり、開封箇所、開封方法や注意喚起の情報を表示したり、会社名、ロゴ、製品名、キャラクター、内容物、成分表示、応募方法やキャンペーンの告知、食べ方や使用方法、年月日、原産地、当たりくじなどの情報を付与することができる。

また、中間層やアンカーコート層、オーバーコート層などが形成された形成工程を含むこともできる。これらは貼り合わせや塗布などの公知の形成工程であれば、特に制限はない。

前記発熱インキ組成物、印刷インキ、アンカーコート剤といった各組成物は、導電性有機化合物、樹脂、顔料、シール性樹脂、各種添加剤などを溶剤中に均一に溶解または分散することにより公知の方法で製造できる。溶解または分散は、ディゾルバー、ロールミル、ボールミル、ビーズミル、サンドミル、アトライター、ペイントシェーカー、アジテータ、ヘンシェルミキサー、コロイドミル、パールミル、超音波ホモジナイザー、湿式ジェットミル、ニーダー、ホモミキサーなどの各種撹拌機または分散機を使用できる。これらの装置は一種類または二種類以上組み合せて使用してもよい。各組成物中に気泡や粗大粒子が含まれる場合、印刷適性や印刷物品質を低下させるため、公知のろ過機や遠心分離機などを用いて、取り除くことが好ましい。

前記各組成物の粘度は、印刷に支障のない範囲であれば、特に制限はない。各組成物の製造適性、取扱いなどを考慮すれば、２５℃において１０〜１，０００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。

前記粘度は、ブルックフィールド型粘度計などの市販の粘度計を用いて測定することができる。

前記各組成物は、そのまま塗工することもできるが、塗工条件、塗工効果に応じ、ザーンカップ＃３（（株）離合社製）にて、希釈溶剤で希釈することにより所望の粘度に調整して使用できる。この場合の粘度は、２５℃において１０〜４０秒であることが好ましい。

前記希釈溶剤は、前記各組成物の粘度を調整して使用できるものであれば、いずれでもよく、有機溶剤、水などが挙げられ、市販のものも使用できる。市販品としては、ＷＡ７３５、ＴＡ５２、ＰＵ５１５、ＳＬ９１５５、ＣＮ１０４、ＡＣ３７２、ＰＰ５７５（以上、いずれも東京インキ（株）製）などが挙げられる。

本発明のマイクロ波発熱包装体は、前記マイクロ波発熱包装フィルムを含み、マイクロ波発熱包装フィルムの少なくとも一部に形成された塗布層を含むことが好ましい。

マイクロ波発熱包装体は、マイクロ波発熱包装フィルムを含み、少なくとも一部に形成された塗布層を含み、二方シール、三方シール、四方シール、ピローシール、スタンディングパウチ、封筒貼り、ガゼット、溶断シール、チューブ、キャラメル包装、オーバーホールド、フィンシール、まんじゅう包装、ひねり、ロケット、テトラパック、ゲーブルトップ、ブリック、シボリ、カップ、トレイ、ボトル、ブリック、コンテナ、ボックス、ケース、番重、カバー、蓋、キャップ、蓋材、ラベルなど包装用途に用いられる周知の形態のいずれでもよい。

マイクロ波発熱包装体の製造方法は、前記マイクロ波発熱包装フィルムを含み、前記マイクロ波発熱包装フィルムの少なくとも一部に前記塗布層が形成された成形工程を含むことが好ましい。

前記成形工程は、二方シール、三方シール、四方シール、ピローシール、スタンディングパウチ、封筒貼り、ガゼット、溶断シール、チューブ、キャラメル包装、オーバーホールド、フィンシール、まんじゅう包装、ひねり、ロケット、テトラパック、ゲーブルトップ、ブリック、シボリ、カップ、トレイ、ボトル、ブリック、コンテナ、ボックス、ケース、番重、カバー、蓋、キャップ、蓋材、ラベルなど包装用途に用いられる周知の包装体の成形工程のいずれでもよい。

本発明のマイクロ波発熱包装フィルムについて、その例を挙げて説明するが、これらに限定されるものではない。

図１は、本発明のマイクロ波発熱包装フィルム１の構成例で、基材２に塗布層３とシール層４をこの順に備えた例である。

図２は、本発明のマイクロ波発熱包装フィルム１の構成例で、基材２の一部に塗布層３を備え、該塗布層３を含め全面にシール層４を備えた例である。

図３は、本発明のマイクロ波発熱包装フィルム１の構成例で、基材２にシール層４と、該シール層の一部に塗布層３を備えた例である。

図４は、本発明のマイクロ波発熱包装フィルム１の構成例で、シール性を有する基材５の一部に塗布層３を備えた例である。

図５は、本発明のマイクロ波発熱包装フィルム１の構成例で、シール性を有さない基材６にシーラントフィルム７によるシール層と該シール層の一部に塗布層３を備えた例である。

図６は、本発明のマイクロ波発熱包装フィルム１の構成例で、シール性を有さない基材６にシーラントフィルム７によるシール層と該シール層の一部に塗布層３を備えた例である。塗布層３の塗布パターンを変更した例である。

図７は、本発明のマイクロ波発熱包装フィルム１の構成例で、シール性を有さない基材６の一部に塗布パターンを変更した塗布層３を備え、該塗布層３を含め全面にシーラントフィルム７によるシール層を備えた例である。

図８は、本発明のマイクロ波発熱包装体９の例で、底シール部１０ａと背シール部１０ｂを有するピロー包装袋状のマイクロ波発熱包装体の斜視図である。背シール部１０ａの一部に蒸気抜け開口部１１を備えた例である。この場合、蒸気抜け開口部１１は１箇所であるが、複数箇所あってもよく、背シール部１０ｂのどの位置であってもよい。また底シール部１０ａの任意の位置に備えてもよい。

図９は、図８におけるマイクロ波発熱包装体の背シール部１０ｂのＡ−Ａ線概略断面図の例で、（ａ）は、シール性を有さない基材６にシーラントフィルム７によるシール層と塗布層３を設けたマイクロ波発熱包装フィルム１（例えば、図２）とシール層のみを有する別の基材１２（この場合、シール性を有さない基材６’とシーラントフィルム７を積層）とを、ヒートシールし、蒸気抜け開口部１１を備えた例である。（ｂ）は、塗布パターンの異なる塗布層を有するマイクロ波発熱包装フィルム１（例えば、図６）とシール層のみを有する別の基材１２（この場合、シール性を有さない基材６’とシーラントフィルム７を積層）とを、ヒートシールし、蒸気抜け開口部１１を備えた例である。

図１０は、図８におけるマイクロ波発熱包装体の背シール部１０ｂの正面図（例えば、Ｂ側から見た場合）の例で、（ａ）は、背シール部１０ｂの一部に塗布層３を備えた蒸気抜け開口部１１の例である。図９の（ａ）の構成例に該当する。（ｂ）は、背シール部１０ｂの一部に塗布パターンの異なる塗布層３を備えた蒸気抜け開口部１１の例である。図９の（ｂ）の構成例に該当する。

図１１は、本発明のマイクロ波発熱包装体９の例で、底シール部１０ａと背シール部１０ｂを有するピロー包装袋状のマイクロ波発熱包装体の斜視図である。背シール部１０ｂの近傍に蒸気抜け開口部１１を備えた例である。この場合、蒸気抜け開口部１１は１箇所であるが、複数箇所あってもよく、背シール部１０ｂの近傍のどの位置であってもよい。また底シール部１０ａ近傍の任意の位置に備えてもよい。ピロー包装袋状の例を示したが、三方シールなど他のシール包装袋状の形態でもよい。

図１２は、本発明のマイクロ波発熱包装体９の例で、蓋材状のマイクロ波発熱包装体９の概略断面図の例で、マイクロ波発熱包装体９と容器１３がヒートシールされた状態を示したものである。（ａ）は、塗布層３が基材とシール層との間に備えられたマイクロ波発熱包装フィルム１を使用し、塗布層３全体がヒートシール部１４内に位置するように配設された例である。（ｂ）は、塗布層３がシール層を有する基材のシール層側に備えられたマイクロ波発熱包装フィルム１（シール層の他方の面には別の基材を積層）を使用し、（ａ）同様、塗布層３全体がヒートシール部１４内に位置するように配設された例である。（ｃ）は、塗布層３が基材とシール層との間に備えられたマイクロ波発熱包装フィルム１を使用し、塗布層３全体がヒートシール部１４近傍に位置するように配設された例である。（ｄ）は、塗布層３が基材とシール層との間に備えられたマイクロ波発熱包装フィルム１を使用し、塗布層３の一部がヒートシール部１４から容器内側のずれた位置に配設された例である。（ｅ）は、塗布層３がシール層を有する基材のシール層とは反対面の外面となるように備えられたマイクロ波発熱包装フィルム１を使用し、（ａ）同様、塗布層３全体がヒートシール部１４内に位置するように配設された例である。（ａ）〜（ｅ）のどれも塗布層で発熱し、同位置に存在するシール層を弱化あるいは軟化させ、開封することができる。（ｆ）は、例えば（ａ）の例で、容器１３と塗布層３を備えた蓋材状のマイクロ波発熱包装体９とをヒートシール部１４で密封した状態の包装容器の斜視図である。

図１３は、本発明のマイクロ波発熱包装体９の例で、底シール部１０ａと背シール部１０ｂを有するピロー包装袋状のマイクロ波発熱包装体の斜視図である。
（ａ）は、背シール部１０ｂの反対側に塗布層３（蒸気抜け開口部１１）を備えた例である。このような態様の包装体とした場合、塗布層３は、マイクロ波により発熱し、塗布層３の部分の基材に瞬間的に開口部（蒸気抜け開口部１１）を形成する。（ａ）の場合、塗布層３は２箇所であるが、１箇所でも、３箇所以上でもよく、任意の位置でよい。また、一軸延伸したフィルムを基材として使用した場合、蒸気抜け開口部１１の開口をきっかけとして一軸延伸フィルムの延伸方向に沿ってフィルムが開放する。さらに、同時に塗布層３と同位置に存在するシール層も弱化あるいは軟化させ、水分を含む内容物から発生した水蒸気により、内圧が高まり、開口した蒸気抜け開口部１１あるいは開放したフィルムから水蒸気が抜ける。
（ｂ）は、（ａ）とは別の態様の例である。背シール部１０ｂの反対側に傷つけ加工部１５を備え、該傷つけ加工部１５上に当接するように塗布層３（蒸気抜け開口部１１）を備えた例である。（ｂ）の場合、塗布層３は２箇所であるが、１箇所でも、３箇所以上でもよい。また、傷つけ加工部１５は、包装体９のほぼ中央に位置しているが、これに限るものではなく、長辺方向である必要もない。傷つけ加工部１５は、任意の位置でよく、１本以上でも、連続した直線形状でなくてもよい。また、塗布層３は、傷つけ加工部１５上に当接するように備えたものであるが、必ずしも傷つけ加工部１５上でなくてもよく、近接する位置でもよい。このような態様の包装体とした場合、塗布層３は、マイクロ波により発熱し、塗布層３の部分の基材に瞬間的に開口部（蒸気抜け開口部１１）を形成し、これをきっかけとして傷つけ加工部１５も開放する。さらに、同時に塗布層３と同位置に存在するシール層も弱化あるいは軟化させ、水分を含む内容物から発生した水蒸気により、内圧が高まり、開口した蒸気抜け開口部１１および開放した傷つけ加工部１５から水蒸気が抜ける。

図１４は、本発明のマイクロ波発熱包装体９の例で、ヒートシール部１４で蓋材状のマイクロ波発熱包装体９と容器１３とをヒートシールした包装容器の斜視図である。
塗布層３は、マイクロ波により発熱し、塗布層３の部分の基材に瞬間的に開口部（蒸気抜け開口部１１）を形成する。塗布層３は２箇所であるが、１箇所でも、３箇所以上でもよく、任意の位置でよい。また、一軸延伸したフィルムを基材として使用した場合、蒸気抜け開口部１１の開口をきっかけとして一軸延伸フィルムの延伸方向に沿ってフィルムが開放する。さらに、同時に塗布層３と同位置に存在するシール層も弱化あるいは軟化させ、水分を含む内容物から発生した水蒸気により、内圧が高まり、開口した蒸気抜け開口部１１あるいは開放したフィルムから水蒸気が抜ける。
また、蓋材状のマイクロ波発熱包装体９には、前記図１３（ｂ）の例と同様に、傷つけ加工部１５を備え、該傷つけ加工部１５上に当接するように塗布層３（蒸気抜け開口部１１）を備えてもよい。傷つけ加工部１５は、包装体９の任意の位置でよく、長辺方向である必要もない。傷つけ加工部１５は、１本以上でも、連続した直線形状でなくてもよい。また、塗布層３は、必ずしも傷つけ加工部１５上に当接するように備える必要はなく、近接する位置でもよい。このような態様の包装容器とした場合、塗布層３は、マイクロ波により発熱し、塗布層３の部分の基材に瞬間的に開口部（蒸気抜け開口部１１）を形成し、これをきっかけとして傷つけ加工部１５も開放する。さらに、同時に塗布層３と同位置に存在するシール層も弱化あるいは軟化させ、水分を含む内容物から発生した水蒸気により、内圧が高まり、開口した蒸気抜け開口部１１および開放した傷つけ加工部１５から水蒸気が抜ける。

図１５は、本発明のマイクロ波発熱包装体９の例で、塗布層３を基材の一方面に備えたフィルム状のマイクロ波発熱包装体と、該フィルム状のマイクロ発熱包装体９を容器１３全体に覆い被せるように被覆した包装容器の斜視図である。図１５（ａ）は、上部が開口した容器１３にフィルム状のマイクロ発熱包装体９を覆う前の状態を示す例である。図１５（ｂ）は、容器１３の上部開っ口部にフィルム状のマイクロ発熱包装体９を覆い被せ、容器１３を包みこんだ状態を示した例である。塗布層３は、表面側に備えているが、内面側に備えたものであってもよい。
塗布層３は、マイクロ波により発熱し、塗布層３の部分の基材に瞬間的に開口部（蒸気抜け開口部１１）を形成する。さらに、塗布層３と同位置に存在する基材も弱化あるいは軟化させ、水分を含む内容物から発生した水蒸気により、内圧が高まり、開口した蒸気抜け開口部１１から水蒸気が抜ける。塗布層３は、３本の並行な短い直線状の１５箇所に印刷パターンとして備えたものであるが、これに限られることはない。前記図１３や図１４の例と同様に、一軸延伸フィルムを用いてもよく、図１３（ｂ）と同様に、傷つけ加工部を備えてもよい。
また、基材として、ストレッチフィルムのようなものを用いれば、自己粘着性を持つため、シール層が不要で、安価で、簡便に内容物を包み込もことができる。

図１６は、本発明のマイクロ波発熱包装体９の例で、底シール部１０ａ、横シール部１０ｃおよび上シール部１０ｄを有するスタンディングパウチ状のマイクロ波発熱包装体の正面図である。
（ａ）は、塗布層３（蒸気抜け開口部１１）をヒートシール部に１箇所備えた例である。塗布層３は１箇所であるが、複数箇所あってもよい。また、横シール部１０ｃに備えた例であるが、その位置はこれに限るものではなく、上シール部１０ｄであってもよく、ヒートシール部近傍であってもよい。この場合、塗布層３で発熱し、同位置に存在するシール層を弱化あるいは軟化させ、蒸気抜け開口部１１を形成することができる。
（ｂ）は、塗布層３（蒸気抜け開口部１１）をヒートシール部ではない部分に備えた例である。塗布層３は１箇所であるが、複数箇所あってもよい。塗布層３は、マイクロ波により発熱し、塗布層３の部分の基材に瞬間的に開口部（蒸気抜け開口部１１）を形成する。

以下、本発明を実施例および比較例により具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。また、実施例などにおいて「部」および「％」は特に断りのない限り、「質量部」および「質量％」を表わす。

［発熱インキ組成物の作製］
発熱インキ組成物１（製造例１）
ポリビニルアルコール系メジウム（固形分４％）１０部、ポリアニリン溶液（固形分０．８％）５０部、ＩＰＡ１０部、水３０部を仕込み、撹拌して、発熱インキ組成物１を作成した。

発熱インキ組成物２（製造例２）
ポリビニルアルコール系メジウム（固形分４％）１０部、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ溶液（固形分１％）６０部、ＩＰＡ１０部、水２０部を仕込み、撹拌して、発熱インキ組成物２を作成した。

発熱インキ組成物３（製造例３）
ポリビニルアルコール系メジウム（固形分４％）２０部、ポリピロール溶液（固形分１％）６０部、メタノール１０部、水１０部を仕込み、撹拌して、発熱インキ組成物３を作成した。

発熱蒸着フィルム（製造例４）
厚さ１２μｍのＰＥＴフィルムの片面にアルミニウムを約１００Åの厚さに真空蒸着し、発熱蒸着フィルムを作製した。真空蒸着は、タングステンボードを加熱抵抗体とした真空蒸着機（ＥＢＨ６型、日本真空技術（株）製）を用い、蒸着源として純度９９．９９％以上のものを使用し、真空度２×１０^−４Ｔｏｒｒで行なった。蒸着膜の厚さは、重量法で計算した。

５色機グラビア印刷機を用いて、厚さ１２μｍのＰＥＴフィルム（略称：ＰＥＴ）に、第一ユニットで発熱インキ組成物１（略称：ＣＤ１）をヒートシールしない部分に印刷して、巻き取り、発熱インキ層の面にドライラミネート法により、ウレタン系接着剤（略称：ＤＬ）を用いて、厚さ３０μｍのリニア低密度ポリエチレンフィルム（略称：ＬＬＤＰＥ）を貼り合わせて、マイクロ波発熱包装フィルム１を作製した。このとき、発熱インキ組成物１はＷＡ７３５（東京インキ（株）製）にて、希釈し、膜厚０．３μｍであった。これによって、マイクロ波発熱包装フィルム１は、「ＰＥＴ／ＣＤ１／ＤＬ／ＬＬＤＰＥ」の構成となった。

発熱インキ組成物１を製造例２で得られた発熱インキ組成物２（略称：ＣＤ２）に変更した以外はマイクロ波発熱包装フィルム１と同じ作製条件にて、マイクロ波発熱包装フィルム２を作製した。このとき、発熱インキ組成物２はＷＡ７３５にて、希釈し、膜厚は０．２μｍであった。これによって、マイクロ波発熱包装フィルム２は、「ＰＥＴ／ＣＤ２／ＤＬ／ＬＬＤＰＥ」の構成となった。

発熱インキ組成物１を製造例３で得られた発熱インキ組成物３（略称：ＣＤ３）に変更した以外はマイクロ波発熱包装フィルム１と同じ作製条件にて、マイクロ波発熱包装フィルム３を作製した。このとき、発熱インキ組成物３はＷＡ７３５にて、希釈し、膜厚は０．１μｍであった。これによって、マイクロ波発熱包装フィルム３は、「ＰＥＴ／ＣＤ３／ＤＬ／ＬＬＤＰＥ」の構成となった。

５色機グラビア印刷機を用いて、厚さ１２μｍのＰＥＴフィルムに、ドライラミネート法により、ウレタン系接着剤を用いて、厚さ３０μｍのリニア低密度ポリエチレンフィルムを貼り合わせた積層体のポリエチレン面側に、第一ユニットで発熱インキ組成物１をヒートシールする部分に印刷して、巻き取り、マイクロ波発熱包装フィルム４を作製した。このとき、発熱インキ組成物１はＷＡ７３５にて、希釈し、膜厚０．３μｍであった。これによって、マイクロ波発熱包装フィルム４は、「ＰＥＴ／ＤＬ／ＬＬＤＰＥ／ＣＤ１」の構成となった。

５色機グラビア印刷機を用いて、厚さ２５μｍのナイロン（略称：ＮＹ）フィルムに、第一ユニットで発熱インキ組成物１をヒートシールする部分に印刷して、巻き取り、発熱インキ層の面にドライラミネート法により、ウレタン系接着剤を用いて、厚さ３０μｍのイージーピールフィルム（略称：ＥＰ）を貼り合わせて、マイクロ波発熱包装フィルム５を作製した。このとき、発熱インキ組成物１はＷＡ７３５にて、希釈し、膜厚０．４μｍであった。これによって、マイクロ波発熱包装フィルム５は、「ＮＹ／ＣＤ１／ＤＬ／ＥＰ」の構成となった。

５色機グラビア印刷機を用いて、厚さ１５μｍのナイロンフィルムに、第一ユニットで発熱インキ組成物１をヒートシールする部分に印刷し、第二ユニットで膜厚１μｍとなるようにオーバーコートニス（略称：ＯＰニス）を塗布して、巻き取り、発熱インキ層とは反対の面にドライラミネート法により、ウレタン系接着剤を用いて、厚さ３０μｍのイージーピールフィルムを貼り合わせて、マイクロ波発熱包装フィルム６を作製した。このとき、発熱インキ組成物１はＷＡ７３５にて、希釈し、膜厚０．３μｍであった。これによって、マイクロ波発熱包装フィルム６は、「ＯＰニス／ＣＤ１／ＮＹ／ＤＬ／ＥＰ」の構成となった。

５色機グラビア印刷機を用いて、厚さ１５μｍのバリアナイロンフィルム（略称：バリアＮＹ）に、第一ユニットで発熱インキ組成物１をヒートシールする部分に印刷パターンを変更して印刷して、巻き取り、発熱インキ層の面にドライラミネート法により、ウレタン系接着剤を用いて、厚さ３０μｍのイージーピールフィルムを貼り合わせて、マイクロ波発熱包装フィルム７を作製した。このとき、発熱インキ組成物１はＷＡ７３５にて、希釈し、膜厚０．２μｍであった。これによって、マイクロ波発熱包装フィルム７は、「バリアＮＹ／ＣＤ１／ＤＬ／ＥＰ」の構成となった。

５色機グラビア印刷機を用いて、厚さ１５μｍのバリアナイロンフィルムに、第一ユニットで発熱インキ組成物１をヒートシールする部分の一部に架かるように印刷して、巻き取り、発熱インキ層の面にドライラミネート法により、ウレタン系接着剤を用いて、厚さ３０μｍのイージーピールフィルムを貼り合わせて、マイクロ波発熱包装フィルム８を作製した。このとき、発熱インキ組成物１はＷＡ７３５にて、希釈し、膜厚０．４μｍであった。これによって、マイクロ波発熱包装フィルム８は、「バリアＮＹ／ＣＤ１／ＤＬ／ＥＰ」の構成となった。

５色機グラビア印刷機を用いて、厚さ１２μｍの透明蒸着ＰＥＴフィルム（略称：透明蒸着ＰＥＴ）に、第一ユニットで発熱インキ組成物１をヒートシールする部分に印刷して、巻き取り、発熱インキ層の面にドライラミネート法により、ウレタン系接着剤を用いて、厚さ１５μｍのナイロンフィルム、さらに厚さ６０μｍの無延伸ポリプロピレンフィルム（略称：ＣＰＰ）を貼り合わせて、マイクロ波発熱包装フィルム９を作製した。このとき、発熱インキ組成物１はＷＡ７３５にて、希釈し、膜厚０．５μｍであった。これによって、マイクロ波発熱包装フィルム９は、「透明蒸着ＰＥＴ／ＣＤ１／ＤＬ／ＮＹ／ＤＬ／ＣＰＰ」の構成となった。

５色機グラビア印刷機を用いて、厚さ１５μｍのナイロンフィルムに、第一ユニットでＬＧ−ＦＫ白インキ（略称：白インキ、東京インキ（株）製）、第二ユニットで発熱インキ組成物１をヒートシールする部分に印刷して、巻き取り、発熱インキ層の面にドライラミネート法により、ウレタン系接着剤を用いて、厚さ６０μｍのリニア低密度ポリエチレンフィルムを貼り合わせて、マイクロ波発熱包装フィルム１０を作製した。このとき、発熱インキ組成物１はＷＡ７３５にて、希釈し、膜厚０．３μｍであった。これによって、マイクロ波発熱包装フィルム１０は、「ＮＹ／白インキ／ＣＤ１／ＤＬ／ＬＬＤＰＥ」の構成となった。

５色機グラビア印刷機を用いて、厚さ１５μｍのナイロンフィルムに、第一ユニットでアンカーコート剤（略称：ＡＣ）、第二ユニットで発熱インキ組成物１をヒートシールする部分に印刷して、巻き取り、発熱インキ層の面にドライラミネート法により、ウレタン系接着剤を用いて、厚さ６０μｍのリニア低密度ポリエチレンフィルムを貼り合わせて、マイクロ波発熱包装フィルム１１を作製した。このとき、発熱インキ組成物１はＷＡ７３５にて、希釈し、膜厚０．３μｍであった。これによって、マイクロ波発熱包装フィルム１１は、「ＮＹ／ＡＣ／ＣＤ１／ＤＬ／ＬＬＤＰＥ」の構成となった。

５色機グラビア印刷機を用いて、厚さ２０μｍの延伸ポリプロピレンフィルム（略称：ＯＰＰ）に、第一ユニットで発熱インキ組成物１をヒートシールする部分に印刷して、巻き取り、発熱インキ層の面にドライラミネート法により、ウレタン系接着剤を用いて、厚さ２０μｍの無延伸ポリプロピレンフィルム（略称：ＣＰＰ）を貼り合わせて、マイクロ波発熱包装フィルム１２を作製した。このとき、発熱インキ組成物１はＷＡ７３５にて、希釈し、膜厚０．２μｍであった。これによって、マイクロ波発熱包装フィルム１２は、「ＯＰＰ／ＣＤ１／ＤＬ／ＣＰＰ」の構成となった。

５色機グラビア印刷機を用いて、厚さ１５μｍのナイロンフィルムに、第一ユニットで発熱インキ組成物１をヒートシールする部分に印刷して、巻き取り、発熱インキ層の面に、押出タンデムラミネート機を使用して、低密度ポリエチレン（略称：ＬＤ）、リニア低密度ポリエチレンをそれぞれ１５μｍの厚みで塗工して、マイクロ波発熱包装フィルム１３を作製した。このとき、発熱インキ組成物１はＷＡ７３５にて、希釈し、膜厚０．４μｍであった。これによって、マイクロ波発熱包装フィルム１３は、「ＮＹ／ＣＤ１／ＬＤ／ＬＬＤＰＥ」の構成となった。

５色機グラビア印刷機を用いて、厚さ１０μｍの塩化ビニルストレッチフィルム（略称：ＰＶＣ、ハイエスソフト、日本カーバイド工業（製））に、第一ユニットで発熱インキ組成物１をパターン印刷して、巻き取り、マイクロ波発熱包装フィルム１４を作製した。このとき、発熱インキ組成物１はＷＡ７３５にて、希釈し、膜厚０．４μｍであった。これによって、マイクロ波発熱包装フィルム１４は、「ＰＶＣ／ＣＤ１」の構成となった。

５色機グラビア印刷機を用いて、厚さ１５μｍのナイロンフィルムに、ドライラミネート法により、ウレタン系接着剤を用いて、厚さ３０μｍのイージーピールフィルムを貼り合わせて、マイクロ波発熱包装フィルム１５を作製した。これによって、マイクロ波発熱包装フィルム１５は、「ＮＹ／ＤＬ／ＥＰ」の構成となった。

厚さ２５μｍのナイロンフィルムに、ドライラミネート法により、ウレタン系接着剤を用いて、製造例４で得られた発熱蒸着フィルム（略称：ＣＦ）をヒートシールする部分の一部に貼り合わせ、さらに厚さ３０μｍのイージーピールフィルムを貼り合わせて、マイクロ波発熱包装フィルム１６を作製した。これによって、マイクロ波発熱包装フィルム１６は、「ＮＹ／ＤＬ／ＣＦ／ＤＬ／ＥＰ」の構成となった。

厚さ１２μｍの透明蒸着ＰＥＴフィルムにドライラミネート法により、ウレタン系接着剤を用いて、厚さ１５μｍのナイロンフィルム、さらに厚さ６０μｍの無延伸ポリプロピレンフィルムを貼り合わせて、マイクロ波発熱包装フィルム１７を作製した。これによって、マイクロ波発熱包装フィルム１７は、「透明蒸着ＰＥＴ／ＤＬ／ＮＹ／ＤＬ／ＣＰＰ」の構成となった。

前記マイクロ波発熱包装フィルム１〜１３および１５、１６を用いて、開口性について評価し、その結果を表１に記載した。

＜開口性＞
マイクロ波発熱包装フィルム１〜１３および１５、１６について、発熱フィルム１〜３は発熱インキを含む塗布層（蒸気抜け開口部）が背シール部近傍、発熱フィルム４〜７および９〜１３は背シール部内、発熱フィルム８は背シール部の一部、また発熱フィルム１６は蒸着フィルム部が背シール部内に架かるようにそれぞれ配設し、シール層面（イージーピールフィルムの場合はイージーピールフィルム面）を内側にし、該背シール部と一方の底シール部をヒートシールにより接着し、開口部を有する袋状の包装体とした。ティッシュペーパー（クリネックス、日本製紙クレシア（株）製）５枚を重ねて水道水５０ｃｃを含ませ、これを内容物として、前記開口部からそれぞれ入れた後に、前記開口部をヒートシールにより密封（底シール部となる）し、図８のようなピロー包装袋状の包装体１〜１５を作製した。これらの包装体を電子レンジ（品番：ＮＥ−ＴＹ１５６、Ｐａｎａｓｏｎｉｃ（株）製、高周波出力：５００Ｗ、丸皿直径：２７０ｍｍ）に入れて加熱した。加熱により、背シール部の塗布層が発熱し、弱化し、開口した。このときの、開口時の開口部の状態を観察した。さらなる加熱により内容物から発生する水蒸気に伴い、内圧が高まり、蒸気抜け開口部を含む包装体全体の外観について観察し、それぞれ評価した。
開口部の状態は、塗布部を観察したときに、○：連通の有無に限らず想定幅で開口している、×：想定以上あるいは想定以下の幅で開口しているあるいは開口しない、の２段階で評価した。
包装体全体の外観は、○：想定した場所および想定した幅で連通した蒸気抜け開口部を形成している、×：想定した場所以外あるいは想定幅以上で連通した蒸気抜け開口部を形成している、××：想定した場所に係らず、破裂や破壊によって開口している、の３段階で評価した。表１に開口性の結果を示した。

マイクロ波発熱包装フィルム１〜１３および１５、１６について、シール性を評価し、同表１に示した。

＜シール性＞
シール層面（イージーピールフィルムの場合はイージーピールフィルム面）同士を合わせて、１４０℃、２秒間、３ｋｇｆ／ｃｍ^２の加重にて、ヒートシールした後、１５ｍｍ巾の短冊状にして、試料片とした。この試料片を、万能型引張試験機（ＲＴＥ−１２１０、（株）オリエンテック製）にて、剥離角度１８０°、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎの条件にて、引っ張り、剥離時の最大荷重をシール強度（ｇ）として測定した。シール強度が大きいほど、シール性が優れる。塗布層が背シール部に架からないものも、試験をした。
発熱インキ層を備えないフィルム１５と、同等以上のものを、○（良好）として評価した。

マイクロ波発熱包装フィルム１〜１３および１５、１６について、視認性を評価し、同表１に示した。

＜視認性＞
前記短冊状の試料片について、塗布部と非塗布部を目視観察によって視認性を評価した。
◎：全く塗布部が視認されない、○：殆ど視認されない（実用上問題ない）、△：やや視認される、×：塗布部が視認される、の４段階で評価した。

表１の結果より、塗布層（蒸気抜け開口部）が背シール部近傍、背シール部内あるいは背シール部の一部に架かった場合のいずれにおいても、該塗布層が水蒸気による内圧の上昇以前に開口し、水蒸気の内圧によって完全に連通した状態も想定幅で蒸気抜け開口部を形成し、破裂などが起きずに安定して水蒸気が抜けることが確認された。また、印刷パターンを変更した態様（実施例７）でも、問題なく開口部を形成することが確認された。実施例１〜１３では、蒸気抜け開口部以外での開口はしないことが確認された。一方、塗布層がない包装体１４（比較例１）は、水蒸気の内圧によって、破裂により、想定幅以上の大きさで開口することが確認された。金属蒸着フィルムが積層された包装体１５（比較例２、引用文献４の例）では、水蒸気を排出する開口部を形成することはできるが、水蒸気の内圧上昇によるものであり、基材自体がくしゃくしゃに破壊され、想定幅以上の大きさで開口した。
シール性については、実施例１〜１３は、塗布層がない包装体（比較例１）と同等で、劣ることはなく、塗布層があっても、良好な密着性を有することが確認された。
視認性については、実施例１〜１３は、塗布層と非塗布層の部分で視認されないことが確認された。比較例２は、ねずみ色状に着色が認められた。

前記マイクロ波発熱包装フィルム１４を用いて、開口性について評価し、その結果を表２に記載した。

基材としてストレッチフィルムを用いたマイクロ波発熱包装フィルム１４を用いて、開口性について評価し、その結果を表２に記載した。図１５（ａ）のような上部が開口したトレイ状の容器に前記したものと同じ内容物を入れ、塗布層を外側（図１５（ａ）では上側）にしたマイクロ波発熱包装フィルム１４を、塗布層がトレイ状容器の上部開口部の位置となるように覆うように包み込み、図１５（ｂ）のような包装体１６を作製した。比較として、何も塗布していない厚さ１０μｍの塩化ビニルストレッチフィルム（ハイエスソフト、日本カーバイド工業（製））を用い、同様にして前記内容物を包み込み、包装体１７を作製した。これらの包装体を電子レンジ（品番：ＮＥ−ＴＹ１５６、Ｐａｎａｓｏｎｉｃ（株）製、高周波出力：５００Ｗ、丸皿直径：２７０ｍｍ）に入れて加熱した。加熱により、塗布層が発熱し、弱化し、開口した。このときの、開口時の開口部の状態を観察した。さらなる加熱により内容物から発生した水蒸気に伴い、内圧が高まり、蒸気抜け開口部を含む包装体全体の外観について観察し、それぞれ評価した。
開口部の状態は、塗布部を観察したときに、○：連通の有無に限らず想定幅で開口している、×：想定以上あるいは想定以下の幅で開口しているあるいは開口しない、の２段階で評価した。
包装体全体の外観は、○：想定した場所および想定した幅で連通した蒸気抜け開口部を形成している、×：想定した場所以外あるいは想定幅以上で連通した蒸気抜け開口部を形成している、××：想定した場所に係らず、破裂や破壊によって開口している、の３段階で評価した。

マイクロ波発熱包装フィルム１４について、視認性を評価し、同表２に示した。

＜視認性＞
マイクロ波発熱包装フィルム１４について、塗布部と非塗布部を目視観察によって視認性を評価した。
◎：全く塗布部が視認されない、○：殆ど視認されない（実用上問題ない）、△：やや視認される、×：塗布部が視認される、の４段階で評価した。

表２の結果より、マイクロ波発熱包装フィルム１４を用いて、トレイ状容器を包み込んだものは、該塗布層が水蒸気による内圧の上昇以前に開口し、水蒸気の内圧によって完全に連通した状態も想定幅で蒸気抜け開口部を形成し、破裂などが起きずに安定して水蒸気が抜けることが確認された。一方、塗布層がない包装体１７（比較例３）は、水蒸気の内圧によって、破裂により、想定幅以上の大きさで開口することが確認された。

前記マイクロ波発熱包装フィルム９および１７を用いて、耐久性について評価し、その結果を表３に記載した。

＜耐久性＞
マイクロ波発熱包装フィルム９および１７について、塗布層を横シール部のヒートシール部内に配設し、シール層面を内側にし、横シール部と一方の底シール部をヒートシールにより接着し、開口部を有するスタンディングパウチ状の包装体とした。水道水１００ｃｃを内容物として、前記開口部から入れた後に、前記開口部をヒートシールにより密封し、図１６（ａ）のようなパウチ状の包装体１８および１９を作製した。これらの包装体について、レトルト処理（熱水シャワー式、１２０℃、１．８気圧で３０分間）を行なった。レトルト処理により、横シール部の塗布層（蒸気抜け開口部）の外観について評価した。
レトルト処理による蒸気抜け開口部の外観は、○：まったく変化していない（耐久性が優れる）、×：変化している（耐久性が劣る）、の２段階で評価した。

＜開口性＞
さらに、この包装体を電子レンジ（品番：ＮＥ−ＴＹ１５６、Ｐａｎａｓｏｎｉｃ（株）製、高周波出力：５００Ｗ、丸皿直径：２７０ｍｍ）に入れて加熱した。加熱により、横シール部の塗布層が発熱し、弱化し、開口した。このときの、開口時の開口部の状態を観察した。さらなる加熱により内容物から発生する水蒸気に伴い、内圧が高まり、蒸気抜け開口部を含む包装体全体の外観について観察し、それぞれ評価した。
開口部の状態は、塗布部を観察したときに、○：連通の有無に限らず想定幅で開口している、×：想定以上あるいは想定以下の幅で開口しているあるいは開口しない、の２段階で評価した。
包装体全体の外観は、○：想定した場所および想定した幅で連通した蒸気抜け開口部を形成している、×：想定した場所以外あるいは想定幅以上で連通した蒸気抜け開口部を形成している、××：想定した場所に係らず、破裂によって開口している、の３段階で評価した。表３に開口性の結果を示した。

表３の結果より、レトルト処理を行なっても塗布層が変化することはなく、良好な密着性を維持することが確認された。また、該塗布層が開口し、完全に連通した状態も想定幅で蒸気抜け開口部を形成し、水蒸気が抜けることが確認された。塗布層がないフィルム１７を用いた包装体１９（比較例４）は、レトルト処理を行なっても変化はみられないが、水蒸気の内圧によって、破裂により、想定幅以上の大きさで開口することが確認された。

本発明のマイクロ波発熱包装フィルムは、ほとんど着色がなく、マイクロ波の照射により発熱し、容易に開口部を形成できるとともに、安価であり、耐久性が高いため、食品用途の各種蒸気抜け包装体に適用できる。

１ マイクロ波発熱包装フィルム
２ 基材
３ 塗布層
４ シール層
５ シール性を有する基材
６、６’ シール性を有さない基材
７ シーラントフィルム
８ ヒートシール層面
９ マイクロ波発熱包装体
１０ａ 底シール部
１０ｂ 背シール部
１０ｃ 横シール部
１０ｄ 上シール部
１１ 蒸気抜け開口部
１２ 基材
１３ 容器
１４ ヒートシール部
１５ 傷つけ加工部

Claims (8)

1. 基材と、該基材の少なくとも一方に設けられたマイクロ波発熱インキ組成物を含む塗布層を備えるマイクロ波発熱包装フィルムであって、
   前記マイクロ波発熱インキ組成物が導電性有機化合物と樹脂とを含むことを特徴とするマイクロ波発熱包装フィルム。
2. 前記導電性有機化合物が、ポリアニリン類、ポリピロール類、ポリチオフェン類、ポリアセチレン類、ポリイソチアナフテン類、ポリチエニレンビニレン類、ポリパラフェニレン類、ポリパラフェニレンビニレン類、ポリフルオレン類、ポリカルバゾール類、ポリアセン類、ポリチアジル類、ポリエチレンビニレン類、ポリフェニレンスルフィド類、ポリペリナフタレン類、ポリアクリロニトリル類、ポリオキサジアゾール類、ポリインドール類、ポリアズレン類、ポリフラン類、フタロシアニン類およびその誘導体、ポリシラン類、ポリゲルマン類、ポルフィリン類およびその誘導体、グラフェン類またはその誘導体、ペリレン誘導体、テトラチアフルバレン誘導体、含硫黄系複素環化合物、含酸素系複素環化合物、含窒素系複素環化合物、テトラシアノキノジメタン誘導体、フラーレン類、カーボンナノチューブ類、キノン類よりなる群から選択される少なくとも１種を含むことを特徴とする請求項１に記載のマイクロ波発熱包装フィルム。
3. 前記導電性有機化合物が、ポリアニリン類、ポリピロール類、ポリチオフェン類、ポリアセチレン類、ポリイソチアナフテン類、ポリチエニレンビニレン類、ポリパラフェニレン類、ポリパラフェニレンビニレン類、ポリフルオレン類、ポリカルバゾール類、ポリアセン類、ポリチアジル類、ポリエチレンビニレン類、ポリフェニレンスルフィド類、ポリペリナフタレン類、ポリアクリロニトリル類、ポリオキサジアゾール類、ポリインドール類、ポリアズレン類、ポリフラン類、フタロシアニン類およびその誘導体、ポリシラン類、ポリゲルマン類、ポルフィリン類およびその誘導体、グラフェン類またはその誘導体、ペリレン誘導体、テトラチアフルバレン誘導体、含硫黄系複素環化合物、含酸素系複素環化合物、含窒素系複素環化合物、テトラシアノキノジメタン誘導体、フラーレン類、カーボンナノチューブ類、キノン類よりなる群から選択される少なくとも１種と、ドーパントと、を含むことを特徴とする請求項１に記載のマイクロ波発熱包装フィルム。
4. 前記ドーパントが、ハロゲン類、ルイス酸、プロトン酸、有機カルボン酸、遷移金属ハロゲン化物、電解質アニオン、有機シアノ化合物、キノン類、アルカリ金属、アルカリ土類金属、アミノ酸、核酸、界面活性剤、色素、アルキルアンモニウムイオン、四級ホスホニウム塩よりなる群から選択される少なくとも１種を含むことを特徴とする請求項３に記載のマイクロ波発熱包装フィルム。
5. 請求項１〜４のいずれかに記載のマイクロ波発熱包装フィルムを含むマイクロ波発熱包装体であって、
   前記マイクロ波発熱包装フィルムの少なくとも一部に形成された塗布層を含むことを特徴とするマイクロ波発熱包装体。
6. 基材の少なくとも一方にマイクロ波発熱インキ組成物を含む塗布層が形成された工程を含むマイクロ波発熱包装フィルムの製造方法であって、
   前記塗布層が形成された工程が、導電性有機化合物と樹脂とを含有するマイクロ波発熱インキ組成物が基材に形成された印刷工程であることを特徴とするマイクロ波発熱包装フィルムの製造方法。
7. 前記印刷工程が、シルクスクリーン印刷方式、グラビア印刷方式、オフセット印刷方式、フレキソ印刷方式、ローラーコーター方式、刷毛塗り方式、スプレー方式、ナイフジェットコーター方式から選ばれる少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項６に記載のマイクロ波発熱包装フィルムの製造方法。
8. 請求項１〜４のいずれかに記載のマイクロ波発熱包装フィルムを含み、前記マイクロ波発熱包装フィルムの少なくとも一部に前記塗布層が形成された成形工程を含むことを特徴とするマイクロ波発熱包装体の製造方法。

Images