JP2019172371A - マイクロ波処理用包装体 - Google Patents

Abstract

【課題】 マイクロ波処理時にオーバーラップフィルムに通気部を生じさせて蒸気を排出でき、マイクロ波処理後にオーバーラップフィルムを容易に除去できるマイクロ波処理用包装体を提供する。【解決手段】 マイクロ波処理用包装体１は、マイクロ波により加熱可能な対象物２と、前記対象物２が入れられ且つ下壁面部３１及び側壁面部３２を有する容器３と、前記容器３の全体を密封状に被包し且つ前記容器３に熱収縮装着されたオーバーラップフィルム４と、を有し、前記オーバーラップフィルム４には、前記側壁面部３２に対応する位置に、マイクロ波を吸収して発熱する発熱部５が設けられている。【選択図】 図１

Description

本発明は、マイクロ波処理時に対象物から生じる蒸気を外部へ良好に逃がすことができるマイクロ波処理用包装体に関する。

従来、電子レンジなどのマイクロ波処理を行うことにより、対象物（食品など）を加熱するマイクロ波処理用包装体が知られている。
このうち、対象物を密封状に包装したマイクロ波処理用包装体にあっては、マイクロ波処理した際に生じる蒸気によって内圧が上昇し過ぎるため、自動的に蒸気を逃がすように工夫されている。
例えば、特許文献１には、容器本体と、容器本体の開口部を封止する蓋材と、を有し、前記蓋材が、線状の脆弱加工部が設けられた特定の積層フィルムからなるマイクロ波処理用容器が開示されている。
前記マイクロ波処理用容器は、マイクロ波処理することにより、脆弱加工部において小孔が生じ、蓋材の小孔から蒸気を逃がすことができる。

特開２０１６−６８４１６号公報

前記容器本体と蓋材からなるマイクロ波処理用容器は、悪戯などの防止及び発見のため、オーバーラップフィルムにて被包されることが多い。
オーバーラップフィルムにて被包された前記マイクロ波処理用容器を、そのままマイクロ波処理すると、脆弱加工部によって生じた小孔から排出された蒸気がオーバーラップフィルムと容器の間に溜まり、内圧が上昇する。このため、オーバーラップフィルムを取り外してから容器をマイクロ波処理することになる。
この点、オーバーラップフィルムを取り外さずに、そのままマイクロ波処理できる方が簡便である。
そこで、前記小孔を生じさせる蓋材に対応するオーバーラップフィルムに、マイクロ波を吸収して発熱する発熱部を設けることにより、マイクロ波処理時にオーバーラップフィルムを部分的に破断させて通気部を形成でき、蓋材の小孔から前記通気部を通じて蒸気を排出できる。
しかしながら、通常、容器の上面に配置される蓋材には比較的重要なデザイン表示が表されているところ、オーバーラップフィルムの、蓋材に対応する部分に発熱部を設けると、蓋材に表されたデザイン表示の一部が発熱部によって隠蔽される。
さらに、マイクロ波処理後には、前記通気部の周縁部が蓋材に密着している上、濡れているので、その通気部を利用してオーバーラップフィルムを開封除去し難い。

本発明の第１の目的は、容器の上面側を透視でき、マイクロ波処理時にオーバーラップフィルムに通気部を生じさせて良好に蒸気を排出できるマイクロ波処理用包装体を提供することである。
本発明の第２の目的は、マイクロ波処理時にオーバーラップフィルムに通気部を生じさせて蒸気を排出でき、マイクロ波処理後にオーバーラップフィルムを容易に除去できるマイクロ波処理用包装体を提供することである。

本発明のマイクロ波処理用包装体は、マイクロ波により加熱可能な対象物と、前記対象物が入れられ且つ下壁面部及び側壁面部を有する容器と、前記容器の全体を密封状に被包し且つ前記容器に熱収縮装着されたオーバーラップフィルムと、を有し、前記オーバーラップフィルムには、前記側壁面部に対応する位置に、マイクロ波を吸収して発熱する発熱部が設けられている。

本発明の好ましいマイクロ波処理用包装体は、前記容器の上方開口部が、開放されており、その開放された上方開口部が、前記オーバーラップフィルムにて閉塞されている。
本発明の好ましいマイクロ波処理用包装体は、前記オーバーラップフィルムのうち前記発熱部が設けられている部分と前記容器の側壁面部との間に、空間が設けられている。
本発明の好ましいマイクロ波処理用包装体は、前記オーバーラップフィルムが、前記容器の側面壁部の外縁から下壁面部の周縁において緊張されており、前記発熱部の上下方向中間点が前記側壁面部の外縁と側壁面部の上下方向中間点との間に位置するように、前記発熱部が設けられている。
本発明の好ましいマイクロ波処理用包装体は、前記発熱部が、容器の左右方向に延びる第１延在部と、前記第１延在部の両端部において前記容器の上下方向に延びる第２延在部と、を有する。
本発明の好ましいマイクロ波処理用包装体は、前記発熱部が、マイクロ波吸収性を有するインキ層から構成されている。
本発明の好ましいマイクロ波処理用包装体は、前記インキ層が、金属粒子を含む第１インキ層と、前記第１インキ層の周囲を取り囲むように設けられたインキ層であって前記第１インキ層よりも周波数２．４５ＧＨｚにおける複素比誘電率の虚数部が大きい第２インキ層と、を含む。
本発明の好ましいマイクロ波処理用包装体は、前記発熱部が、周波数２．４５ＧＨｚにおける複素比誘電率の虚数部が１００以上のインキ層を有する。
本発明の好ましいマイクロ波処理用包装体は、前記インキ層の厚みが、０．３μｍ〜２０μｍである。

本発明のマイクロ波処理用包装体は、発熱部が容器の側壁面部に対応する位置に設けられているので、発熱部によって容器の上面側が隠されず、上方から容器を全体的に透視できる。
また、本発明のマイクロ波処理用包装体は、マイクロ波処理時にオーバーラップフィルムに通気部を生じさせて蒸気を排出でき、マイクロ波処理後にはオーバーラップフィルムを容易に除去できる。

第１実施形態のマイクロ波処理用包装体の正面図。 同マイクロ波処理用包装体の上面図。 同マイクロ波処理用包装体の下面図。 図１のＩＶ−ＩＶ線で切断した断面図。 容器の斜視図。 マイクロ波処理し、オーバーラップフィルムの一部分が破断し始めたときの包装体の正面図。 マイクロ波処理し、通気部が形成された包装体の斜視図。 図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線で切断した断面図。 第２実施形態のマイクロ波処理用包装体の正面図。 （ａ）は、第３実施形態の第１例の発熱部の正面図、（ｂ）は、図１０（ａ）のＸｂ−Ｘｂ線で切断した断面図。 （ａ）は、図１０の発熱部を有するオーバーラップフィルムが容器に熱収縮装着されたマイクロ波処理用包装体の正面図、（ｂ）は、その包装体をマイクロ波処理した後の状態を示す正面図。 （ａ）は、第３実施形態の第２例の発熱部の正面図、（ｂ）は、第３実施形態の第３例の発熱部の正面図。 （ａ）は、第３実施形態の第４例の発熱部の正面図、（ｂ）は、第３実施形態の第５例の発熱部の正面図。 （ａ）は、第３実施形態の第６例の発熱部の正面図、（ｂ）は、第３実施形態の第７例の発熱部の正面図。 第３実施形態の第８例の発熱部の正面図。 （ａ）は、第３実施形態の第９例の発熱部の正面図、（ｂ）は、その発熱部を有する包装体をマイクロ波処理したときに生じる通気部の状態を示す正面図。 第４実施形態のマイクロ波処理用包装体の正面図。 同実施形態の包装体に用いるラベルの上面図。 図１８のＸＩＸ−ＸＩＸ線で切断した拡大断面図。 第５実施形態のマイクロ波処理用包装体の断面図。 第６実施形態のマイクロ波処理用包装体の上面図。 第７実施形態のマイクロ波処理用包装体の正面図。 同マイクロ波処理用包装体の上面図。 図２３のＸＸＩＶ−ＸＸＩＶ線で切断した断面図。

以下、本発明について、図面を参照しつつ説明する。
本明細書において、「上」及び「下」並びに「上下方向」は、容器の下壁面部を載置面に載せて容器を自立させたときの方向性をいい、「左右方向」は、前記上下方向に対して直交する方向をいう。
本明細書において、「下限値Ｘ〜上限値Ｙ」で表される数値範囲は、下限値Ｘ以上上限値Ｙ以下を意味する。前記数値範囲が別個に複数記載されている場合、任意の下限値と任意の上限値を選択し、「任意の下限値〜任意の上限値」を設定できるものとする。

［第１実施形態］
図１乃至図４において、本発明のマイクロ波処理用包装体１は、マイクロ波により加熱可能な対象物２と、前記対象物２が入れられた容器３と、前記容器３の全体を密封状に被包した透明なオーバーラップフィルム４と、を有する。前記透明とは、オーバーラップフィルム４の外側からオーバーラップフィルム４を通じてその内側を視認できる状態をいい、有色透明及び無色透明が含まれる。
前記オーバーラップフィルム４には、容器３の側壁面部３２に対応する位置に、マイクロ波を吸収して発熱する発熱部５が設けられている。
以下、マイクロ波により加熱可能な対象物を「加熱対象物」という。

加熱対象物２は、電子レンジのマイクロ波によって昇温しつつ蒸気を生じるものであれば特に限定されず、代表的には、食品が挙げられるが、非食品であってもよい。
食品としては、特に限定されず、固形状食品、半固形状食品、液状食品などが挙げられる。固形状食品としては、米飯、肉類、パン類、冷凍品などが挙げられ、半固形状食品としては、グラタン、カレーなどが挙げられ、液状食品としては、スープ、お茶などが挙げられる。蓋材を用いない本実施形態においては、加熱対象物２は、固形状食品や半固形状食品が好ましい。

容器３は、図５も参照して、加熱対象物２を入れる収納空間を有する凹部を有する。
前記凹部は、下壁面部３１と、その下壁面部３１の周縁全体から上方に立ち上げられた筒状の側壁面部３２と、から構成されている。容器３は、下壁面部３１を載置面などの上に置いて自立可能である。
前記側壁面部３２は、上面視略円形状に形成されている。側壁面部３２には、径外方向に延設されたフランジ部３３が設けられている。フランジ部３３が設けられている場合、フランジ部３３の外縁３３ａが、側壁面部３２の外縁に相当する。
フランジ部３３は、側壁面部３２の一部分から延設されていてもよいが、図示例では側壁面部３２の周縁全体から延設されている。側壁面部３２の周縁全体から延出されたフランジ部３３の外縁３３ａは、上面視略円形状を成している。
フランジ部３３の突出長さは、特に限定されないが、余りに小さいと後述する空間を十分に確保できないおそれがあるので、例えば、２ｍｍ以上であり、好ましくは３ｍｍ以上である。フランジ部３３の突出長さの好ましい上限は特にないが、現実的には、概ね２０ｍｍ以下である。
凹部（側壁面部３２）の上方は、下壁面部３１に対向して、上方開口部３４とされている。側壁面部３２は、直胴状でもよいが、図示例では、上方に向かうに従い内径が大きくなったすり鉢状に形成されている。

なお、容器３は、複素比誘電率の虚数部（誘電損失ともいう）が極めて小さく、マイクロ波処理時に容器そのものが溶融して通気部を生じるほどに、それ自身が発熱するものではない。
容器３は、材質の観点では、マイクロ波処理時にスパークを生じず且つ溶融しない耐熱性を有するものから形成されている。容器３の材質は、特に限定されず、代表的には、発泡樹脂、非発泡樹脂、ガラス、陶器などが挙げられる。比較的安価であることから、発泡樹脂又は非発泡樹脂などからなる樹脂製容器が好ましい。
樹脂製容器としては、シート成形品、射出成形品、ブロー成形品などが挙げられる。

加熱対象物２を収納した容器３の外側に、オーバーラップフィルム４が熱収縮装着されている。
オーバーラップフィルム４は、熱収縮性を有するフィルムから構成されている。
本明細書において、熱収縮性フィルムは、所定温度（例えば、７０℃〜１００℃）に加熱されることによって収縮する性質（熱収縮性）を有するフィルムをいう。
材質の観点では、熱収縮性フィルムは、柔軟性及び熱収縮性を有し、熱によって溶融するフィルムであれば特に限定されず、ポリオレフィン系フィルム；ポリ塩化ビニル系フィルム；ポリエチレンテレフタレートフィルムやポリ乳酸フィルム（生分解性フィルム）などのポリエステル系フィルム；ポリスチレン系フィルム；などの熱可塑性樹脂フィルムが挙げられ、好ましくは、ポリオレフィン系フィルムが用いられる。
ポリオレフィン系フィルムは、フィルムを構成する主成分樹脂がポリオレフィン系樹脂である。ポリオレフィン系フィルムとしては、特に限定されず、例えば、ポリプロピレンで構成されたポリプロピレンフィルム；ポリエチレンで構成されたポリエチレンフィルムなどが挙げられ、ポリプロピレンフィルムが好ましい。前記ポリプロピレンとしては、例えば、プロピレン単独重合体、プロピレン−エチレン共重合体などが挙げられ、前記ポリエチレンとしては、ポリエチレン単独重合体、ポリエチレン共重合体などが挙げられる。
熱収縮性フィルムは、無色透明又は有色透明の何れでもよいが、容器３を外部から明瞭に視認できることから無色透明なフィルムを用いることが好ましい。

熱収縮性フィルムは、収縮性の観点では、第１方向に主として熱収縮する一軸収縮フィルム、或いは、第１方向及び第２方向に主として熱収縮する二軸収縮フィルムの何れを用いてもよい。好ましくは二軸収縮フィルムが用いられる。
なお、第１方向は、熱収縮性フィルムの面内の１つの方向をいい、第２方向は、熱収縮性フィルムの面内において第１方向と直交する方向をいう。
一軸収縮フィルム及び二軸収縮フィルムの第１方向の熱収縮率は、例えば、３０％以上、好ましくは４０％以上、より好ましくは５０％以上である。一軸収縮フィルムの第２方向の熱収縮率は、例えば、０〜１０％であり、好ましくは０〜５％である。二軸収縮フィルムの第２方向の熱収縮率は、例えば、１０％以上、好ましくは２０％以上、より好ましくは３０％以上である。
ただし、本明細書において、熱収縮率は、加熱前（２３℃雰囲気下で２４時間保存）のフィルムの長さ（元の長さ）と、９０℃温水中に１０秒間浸漬した後のフィルムの長さ（浸漬後の長さ）と、を下記式に代入して求められる。各フィルムの長さは、標準状態下で計測する。
熱収縮率（％）＝［｛（第１方向（又は第２方向）の元の長さ）−（（第１方向（又は第２方向）の浸漬後の長さ）｝／（（第１方向（又は第２方向）の元の長さ）］×１００。

オーバーラップフィルム４の厚みは、特に限定されず、例えば、８μｍ〜８０μｍであり、好ましくは、１０μｍ〜６０μｍであり、より好ましくは１２μｍ〜４０μｍである。オーバーラップフィルム４の厚みが余りに小さいと、強度不足となり、余りに大きいと、マイクロ波処理時に発熱部５の発熱でオーバーラップフィルム４に通気部が生じないおそれがある。
なお、オーバーラップフィルム４は、複素比誘電率の虚数部が極めて小さく、マイクロ波処理時にオーバーラップフィルムそのものが破断するほどに、それ自身が発熱するものではない。

容器３に装着する前（熱収縮前）のオーバーラップフィルムは、例えば、長尺帯状に形成されている。前記長尺帯状は、１つの方向の長さが他の方向よりも十分に長い上面視略長方形状をいう。長尺帯状のオーバーラップフィルムにおいて、その長手方向が、第１方向或いは第２方向であり、好ましくは、第２方向である。なお、熱収縮前のオーバーラップフィルムは、縦横比の差が小さい上面視略長方形状、上面視略正方形状などに形成されていてもよい。

例えば、長尺帯状のオーバーラップフィルムにて加熱対象物入りの容器３を包み込みながら、その長手方向に沿った両側端部の内面同士を重ね合わせて熱シールすることにより、長手方向に延びる熱シール部を形成すると共に、前記容器３を包みつつ筒状に形成したオーバーラップフィルムを、その容器３の前後両側端部で短手方向に溶断熱シールすることにより、熱収縮前のオーバーラップフィルムを密封袋状に形成する。その後、前記密封袋状に形成したオーバーラップフィルムを加熱して熱収縮させることにより、図１乃至図４に示すような、加熱対象物入りの容器３をオーバーラップフィルム４にて密封状に包装できる。図１乃至図４において、符号Ｘは、長手方向の熱シール部を示し、Ｙは、短手方向のシール部を示す。
なお、オーバーラップフィルム４には、通常、微細な空気抜き孔が形成されている。かかる微細な空気抜き孔を有することにより、前記容器３を包み且つ熱シール部及び前後両側端部の溶断熱シールを形成した袋状のオーバーラップフィルム４を加熱した際に、その内側から空気が抜け、オーバーラップフィルム４を良好に熱収縮させることができる。

熱収縮されたオーバーラップフィルム４は、容器３の最外点に接して収縮されているので、図４に示すように、オーバーラップフィルム４は、フランジ部３３の上端面（側壁面部３２の上端面にも相当）及び下壁面部３１に略密着した状態で緊張されている。従って、オーバーラップフィルム４は、フランジ部３３の外縁３３ａ（側壁面部３２の外縁）から下壁面部３１の周縁の間において、上下方向に緊張されている。また、オーバーラップフィルム４は、フランジ部３３の外縁３３ａ（側壁面部３２の外縁）から下壁面部３１の周縁の間において側壁面部３２の外面から離反しており、従って、オーバーラップフィルム４のうち側壁面部３２に対応する領域は、側壁面部３２との間に空間を有している。かかる空間の大きさは、フランジ部３３の突出長さで調整できる。
図示例では、容器３の上方開口部３４は、（別途の蓋材で密封されておらず）開放されているが、容器３を被包したオーバーラップフィルム４にて閉塞されている。

前記容器３を被包したオーバーラップフィルム４の一部分には、発熱部５が設けられている。
発熱部５は、容器３の側壁面部３２に対応する位置に少なくとも設けられており、好ましくは、空間を有する位置に少なくとも設けられている。
また、発熱部５は、好ましくは、フランジ部３３の外縁３３ａ（側壁面部３２の外縁）よりも下方に位置するように配置され、より好ましくは、発熱部５の上下方向中間点が前記側壁面部の外縁と側壁面部の上下方向中間点との間に位置するように配置される。
より好ましくは、発熱部５は、発熱部５の上下方向中間点が前記側壁面部の外縁と側壁面部のその外縁から１／４の地点（側壁面部を上下方向で４等分したときに、上方から１／４となる位置）との間に配置され、さらに好ましくは、発熱部５の上下方向中間点が前記側壁面部の外縁と側壁面部のその外縁から１／８の地点（側壁面部を上下方向で８等分したときに、上方から１／８となる位置）との間に配置される。

発熱部５は、オーバーラップフィルム４の外面若しくは内面に設けられていてもよく、或いは、外面及び内面にそれぞれ設けられていてもよい。通常、発熱部５は、オーバーラップフィルム４の外面に設けられている。
発熱部５は、オーバーラップフィルム４の所望の箇所に設けられ、１箇所でもよく、或いは、複数箇所に分散して設けてもよい。

発熱部５の正面視形状は、特に限定されず、図１のように、平面視略台形状でもよく、その他、図示しないが、略長方形状、略正方形状、略円形状、略楕円形状、略三角形状、略六角形状などの略多角形状、或いは、それらの形状が組合わされた形状などであってもよい。本明細書において「略」は、本発明の属する技術分野において許容される範囲を意味する。
好ましくは、発熱部５は、正面視で長軸と短軸を有する形状に形成されている。長軸と短軸を有する正面視形状としては、前記略台形状、略長方形状、略楕円形状などが挙げられる。
正面視で長軸と短軸を有する形状の発熱部５は、図１に示すように、その長軸が容器３の左右方向に沿って延在するように、長軸を左右方向に向けて配置される。

発熱部５の長軸方向の長さは、特に限定されないが、マイクロ波処理時にオーバーラップフィルム４の面内に比較的大きな通気部が生じることから、４０ｍｍ〜２００ｍｍが好ましく、９０ｍｍ〜１５０ｍｍがより好ましい。
特に、容器３のフランジ部３３の外縁３３ａ（側壁面部３２の外縁）の曲率半径が８０〜１２０である場合には、発熱部５の長軸方向の長さは、６０ｍｍ〜１８０ｍｍが好ましく、９０ｍｍ〜１５０ｍｍとすることがより好ましい。長軸方向の長さが前記範囲の発熱部５を形成することにより、マイクロ波処理時に通気部を区画する上側のフィルム縁が容器３の上方開口部３４へと至り易くなる。
１つの発熱部５の面積は、特に限定されないが、余りに小さいと、マイクロ波処理時に良好な通気部を形成できないおそれがあるので、０．２５平方ｃｍ以上が好ましく、１．０平方ｃｍ以上がより好ましい。

発熱部５は、マイクロ波処理時にマイクロ波を吸収して発熱する機能を有する。
発熱部５は、周波数２．４５ＧＨｚにおける複素比誘電率の虚数部が１００以上の誘電特性を有していることが好ましい。周波数２．４５ＧＨｚにおける複素比誘電率の虚数部が１００以上の発熱部５は、マイクロ波処理時に、オーバーラップフィルム４に通気部を確実に生じさせることができる。
本明細書において、複素比誘電率の虚数部は、標準状態下（２３℃、１ａｔｍ、相対湿度５０％）、周波数２．４５ＧＨｚでインキ層を測定した値をいう。

具体的には、次のような測定方法によって測定できる。
発熱部が設けられたフィルム（縦×横＝７６ｍｍ×３０ｍｍの長方形）を測定サンプルとする。そのサンプルの横方向が周方向となるように湾曲させて、以下の空洞共振器摂動法誘電率測定システムの円筒型空洞共振器の筒内にセットし、標準状態下（２３℃、１ａｔｍ、相対湿度５０％）で下記測定方法に従い、評価サンプルの複素比誘電率の虚数部ε_Ｓを測定する。

＜システム構成＞
ネットワークアナライザ：Ａｇｉｌｅｎｔ製のＥ８３６１Ａ
円筒型空洞共振器：株式会社関東電子応用開発製のＣＰ４８１
測定周波数：２．４５ＧＨｚ
測定モード：ＴＭ０２０
計算プログラム：ＣＰＭＡ−ＰＮＡ
＜測定条件＞
サンプル幅入力値：３０ｍｍ
サンプル厚み入力値：サンプルの実測厚みｔ_Ｓ
＜厚みの測定＞
フィルムの厚み：株式会社ミツトヨ製のスプラインマイクロメータＳＰＭ２−２５ＭＸ
発熱部の厚み：オリンパス株式会社製の３Ｄ測定レーザー顕微鏡ＬＥＸＴ ＯＬＳ４１００。測定倍率は２１６０倍で、測定視野は１２８μｍとする。
＜発熱部の複素比誘電率の虚数部の算出＞
得られた測定値ε_Ｓから、式（１）を用いて発熱部の複素比誘電率の虚数部ε_Ａを算出する。なお、ε_Ｂは、ブランク（フィルムそのもの）を、上記測定システム及び測定条件で測定した値である。
ε_Ａ＝（ｔ_Ｓε_Ｓ−ｔ_Ｂε_Ｂ）／ｔ_Ａ 式（１）
ε_Ａ：発熱部の複素比誘電率の虚数部
ε_Ｓ：サンプルの複素比誘電率の虚数部（測定値）
ε_Ｂ：フィルムの複素比誘電率の虚数部（測定値）
ｔ_Ａ：発熱部の厚み（μｍ）
ｔ_Ｓ：サンプルの総厚み（μｍ）
ｔ_Ｂ：フィルムの厚み（μｍ）

発熱部５は、マイクロ波処理時に発熱する機能を有していることを条件として特に限定されず、例えば、金属蒸着層を有するシート体などで構成されていてもよいが、適切な箇所に簡易に形成できることから、マイクロ波吸収性を有するインキ層で構成されていることが好ましく、周波数２．４５ＧＨｚにおける複素比誘電率の虚数部が１００以上のインキ層で構成されていることがより好ましい。
発熱部５は、マイクロ波吸収性を有する１種のインキ層で構成されていてもよく、厚み方向に部分的に又は全体的に重ねられた２種以上のインキ層から構成されていてもよく、面方向に隣接して配置された２種以上のインキ層から構成されていてもよい。好ましくは、発熱部５は、マイクロ波吸収性を有する２種以上のインキ層（マイクロ波吸収性を有する２種のインキ層を、第１インキ層、第２インキ層という）で構成され、より好ましくは２種以上のインキ層のうち少なくとも１つのインキ層が１００以上の複素比誘電率の虚数部を有し、さらに好ましくは、１００以上の複素比誘電率の虚数部を有する少なくとも第１インキ層及び第２インキ層で構成されている。

本明細書において、インキ層は、インキが固化したインキ固化物から構成される。
マイクロ波吸収性を有するインキ層は、マイクロ波処理時に発熱する機能を有する。以下、このような機能を有するインキ層を特に「発熱インキ層」といい、発熱インキ層のうち前記第１インキ層を「第１発熱インキ層」、第２インキ層を「第２発熱インキ層」という。
また、断面図を除く各図において、発熱インキ層を判り易くするため、第１発熱インキ層に網掛けを付加し、第２発熱インキ層に無数のドットを付加している。

発熱インキ層は、ベタ状に設けられている。ベタ状とは、インキが面方向に延在して１つの連続した層を成していることをいう。ただし、グラビア印刷法などの有版印刷法にて形成される層は、ドット状に付着したインキ固化物の集合から構成されるので、巨視的に見ると、そのインキ固化物が面方向に延在して１つの連続した層を成しているが、微視的に見ると、その面内に無数の微細な隙間が存在する場合があることに留意されたい。このように微視的に見ると、微細な隙間を有する場合でも、巨視的に１つの連続した層を成している場合には、ベタ状の範疇に含まれるものとする。

発熱インキ層を形成する発熱性インキは、マイクロ波吸収剤及びバインダー樹脂を少なくとも含み、必要に応じて、着色剤、溶剤、添加剤を含んでいてもよい。
前記マイクロ波吸収剤としては、特に限定されず、例えば、カーボンブラック、黒鉛、アルミペースト、酸化亜鉛、酸化錫、酸化鉄などが挙げられる。
バインダー樹脂は、固化性能に従って分類すると、乾燥型、紫外線硬化型などの光重合型などが挙げられる。乾燥型のバインダー樹脂としては、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ニトロセルロースやセルロース・アセテート・ブチレートなどのセルロース系樹脂、塩化ビニル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂などが挙げられる。光重合型のバインダー樹脂としては、アクリレート系などの光重合性樹脂と重合開始剤などが挙げられる。溶剤としては、例えば、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチルなどのエステル類；メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノールなどのアルコール類；アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン類；トルエンなどの炭化水素類；水；これらの混合溶媒などが挙げられる。着色剤としては、公知の顔料又は染料が挙げられる。添加剤として、例えば、分散剤、可塑剤、沈降防止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、難燃剤などが挙げられる。
マイクロ波吸収剤は、例えば、バインダー樹脂１００重量部に対して、２重量部〜３０重量部配合され、好ましくは、５重量部〜３０重量部配合される。

発熱部５が２種以上の発熱インキ層から構成されている場合、金属粒子を含む第１インキ層６１（第１発熱インキ層６１）と、前記第１発熱インキ層６１よりも複素比誘電率の虚数部が大きい第２インキ層６２（第２発熱インキ層６２）と、を含んでいることが好ましい。好ましくは、第２発熱インキ層６２は、１００以上の複素比誘電率の虚数部を有する。

前記第１発熱インキ層６１及び第２発熱インキ層６２の正面視形状は、特に限定されず、それぞれ独立して、上記発熱部５の正面視形状で例示したような任意の形状に形成できる。なお、発熱部５が第１発熱インキ層６１及び第２発熱インキ層６２から構成される場合、発熱部５の正面視形状は、第１発熱インキ層６１及び第２発熱インキ層６２の各形状及び両層の配置によって定まる。

前記第１発熱インキ層６１と第２発熱インキ層６２の配置は、特に限定されず、例えば、（ａ）厚み方向において互いに全体的に重なって積層される場合、或いは、（ｂ）厚み方向において互いに重なる部分と互いに重ならない部分とを有して隣接配置される場合、或いは、（ｃ）厚み方向において互いに重なる部分を有して面方向に隣接配置される場合、或いは、（ｄ）互いに重ならず面方向に隣接される場合、などが挙げられる。なお、隣接とは、第１発熱インキ層６１の縁と第２発熱インキ層６２の縁が接している状態、又は、第１発熱インキ層６１と第２発熱インキ層６２が重なりつつ第１発熱インキ層６１のみからなる部分の縁と第２発熱インキ層６２の縁が隣合っている状態、又は、第１発熱インキ層６１と第２発熱インキ層６２が重なりつつ第１発熱インキ層６１の縁と第２発熱インキ層６２のみからなる部分の縁が隣合っている状態をいう。

形成容易であるという点では、第１発熱インキ層６１と第２発熱インキ層６２（２種以上の発熱インキ層）は、（ａ）厚み方向において互いに全体的に重なって積層されていることが好ましい。
他方、後述するように、破断が生じる箇所をコントロールし易いという点では、第１発熱インキ層６１と第２発熱インキ層６２（２種以上の発熱インキ層）は、（ｄ）互いに重ならず面方向に隣接して配置されていることが好ましい。

図示例では、第１発熱インキ層６１と第２発熱インキ層６２は、隣接して配置されており、第２発熱インキ層６２が、第１発熱インキ層６１を取り囲むように設けられている。
具体的には、正面視略帯状の第１発熱インキ層６１の周囲に、正面視略帯環状を成して第２発熱インキ層６２が設けられている。第１発熱インキ層６１及び第２発熱インキ層６２は、それぞれ直接にオーバーラップフィルム４に固着されている。第１発熱インキ層６１の周縁は、第２発熱インキ層６２の内縁に接している。なお、図示例では、第１発熱インキ層６１の周縁と第２発熱インキ層６２の内縁が、ぴったりと接して表されているが、そのように精度良く２つのインキ層を形成することは困難であるので、実際には、第１発熱インキ層６１の周縁と第２発熱インキ層６２の内縁が僅かに離れている箇所も存在する、或いは、第１発熱インキ層６１の周縁部と第２発熱インキ層６２の内縁部が僅かに重なっている箇所も存在することに留意されたい。

前記第１発熱インキ層６１を形成する発熱性インキとしては、アルミニウムなどの金属粒子を含むインキが挙げられる。前記第２発熱インキ層６２を形成する発熱性インキとしては、カーボンブラックや黒鉛などの非金属粒子を含むインキであって第１発熱インキ層６１を形成する発熱性インキよりも複素比誘電率の虚数部が大きい発熱性インキが挙げられる。
第２発熱インキ層６２と第１発熱インキ層６１の複素比誘電率の虚数部の差（第２発熱インキ層６２の複素比誘電率の虚数部−第１発熱インキ層６１の複素比誘電率の虚数部）は、０を超え、好ましくは１００以上、より好ましくは１３０以上であり、さらに好ましくは１９０以上である。
第１発熱インキ層６１が有する複素比誘電率の虚数部は、特に限定されず、例えば、１０〜１５０であり、好ましくは２０〜１５０である。第２発熱インキ層６２が有する複素比誘電率の虚数部は、特に限定されず、例えば、１００〜２０００であり、好ましくは１５０〜１８００である。

発熱インキ層の厚みは、特に限定されないが、余りに小さいと、十分に発熱しないおそれがあるので、例えば、１μｍ以上であり、好ましくは２μｍ以上であり、より好ましくは３μｍ以上であり、さらに好ましくは５μｍ以上であり、特に好ましくは７μｍ以上である。発熱インキ層の厚みの上限は特にないが、現実的な数値では、２０μｍ以下であり、好ましくは１５μｍ以下であり、より好ましくは１０μｍ以下である。
なお、第１発熱インキ層６１及び第２発熱インキ層６２の各厚みも同様である。ただし、第１発熱インキ層６１、第２発熱インキ層６２などの複数の発熱インキ層は、互いに同じ厚みでもよく、或いは、異なる厚みでもよい。

上記発熱性インキをオーバーラップフィルム４の一部分に塗工し、固化させることにより、発熱インキ層からなる発熱部５を形成できる。
塗工方法は、特に限定されず、有版印刷法、インクジェット印刷などの無版印刷法、コーターを用いた塗工法などが挙げられる。
前記有版印刷法は、インクジェット印刷などの版を用いない印刷法とは異なり、印刷版を用いた印刷形式をいい、凹版印刷法、凸版印刷法、孔版印刷法、平版印刷法などが挙げられる。凹版印刷法としては、代表的には、グラビア印刷が挙げられ、凸版印刷法としては、代表的には、フレキソ印刷、凸版輪転印刷が挙げられ、孔版印刷法としては、代表的には、シルクスクリーン印刷が挙げられ、平版印刷法としては、代表的には、オフセット印刷法が挙げられる。

所定厚みの発熱インキ層（発熱部５）を形成できることから、発熱インキ層は、有版印刷法によって形成された有版印刷層であることが好ましい。特に、インキの転移量の幅を広く設計でき、所定厚みの発熱インキ層を容易に形成できることから、発熱インキ層は、グラビア印刷法によって形成されたグラビア印刷層であることが好ましい。
有版印刷層及びグラビア印刷層は、いずれも、ドット状のインキ固化物の集合によって層を成しているものであり、印刷形式により、そのインキ固化物の付着状態が若干異なっている。
なお、発熱インキ層は、インキの１回塗りで形成されていてもよく、或いは、インキを２回以上重ね塗りして形成されていてもよい。発熱インキ層は、インキの１〜２０回塗りで形成されたインキ層が好ましく、１〜１０回塗りがより好ましく、１〜５回塗りがさらに好ましく、１〜３回塗りで形成されたインキ層が特に好ましい。重ね塗りによる多層構造の発熱インキ層は、１種のインキの重ね塗りで形成されていてもよく、２種以上のインキの重ね塗りで形成されていてもよい。

また、オーバーラップフィルム４には、発熱インキ層以外のインキ層（図示せず）が設けられていてもよい。以下、発熱インキ層以外のインキ層を「他インキ層」という。
他インキ層は、従来公知の着色インキ或いは透明インキ（メジウムインキ）を塗工することにより、オーバーラップフィルム４の所望の箇所に必要に応じて設けられる。
他インキ層を設ける場合、他インキ層は、発熱部５と重ならないように設けてもよく、或いは、その一部又は全部が発熱部５と重なるように設けてもよい。
他インキ層の厚みは、例えば、０．５μｍ〜１０μｍであり、好ましくは、１μｍ〜５μｍである。

上記マイクロ波処理用包装体１は、例えば、次のようにして得ることができる。
発熱部５が設けられたオーバーラップフィルムを、前記発熱部５が容器３の側壁面部３２に対応するように位置合わせして、容器３を包んだオーバーラップフィルムを密封袋状に形成し、それを加熱することにより、図１乃至図４に示すような、加熱対象物入りの容器３をオーバーラップフィルム４にて密封状に包装し且つ発熱部５が側壁面部３２に対応して配置されたマイクロ波処理用包装体１を得ることができる。
なお、発熱部を有さないオーバーラップフィルムを用いてマイクロ波処理用包装体１を作製することもできる。具体的には、発熱部が設けられていないオーバーラップフィルムを用い、上記製法と同様にして、そのオーバーラップフィルムにて容器を密封状に包装した収納密封体を得た後、熱収縮後のオーバーラップフィルム４の外面の側壁面部３２に対応する領域に、発熱部５を形成することにより、図１乃至図４に示すようなマイクロ波処理用包装体１が得られる。

本発明のマイクロ波処理用包装体１は、発熱部５が容器３の側壁面部３２に対応する位置に設けられているので、発熱部５によって容器３の上方開口部３４が隠されず、容器３の上面側から凹部に収納された加熱対象物２を全体的に透視できる。
上記マイクロ波処理用包装体１は、家庭用又は業務用電子レンジを用いてマイクロ波処理に供される。
マイクロ波処理すると、加熱対象物２から蒸気が発生し、内圧が徐々に上昇すると共に、発熱部５が発熱する。内圧上昇によってオーバーラップフィルム４が外側に押されると共に、発熱部５の発熱によって発熱部５が重なっている領域又は発熱部５の周縁領域におけるオーバーラップフィルム４が脆弱化し又は溶融し、図６に示すように、オーバーラップフィルム４の一部分が破断し始める。発熱部５は容器３との間に空間を有する位置に設けられているので、発熱部５から生じる熱が容器３に吸収され難く、オーバーラップフィルム４に作用するようになる。

また、発熱部５が、第１発熱インキ層６１とそれに隣接した第２発熱インキ層６２とを有するので、第１発熱インキ層６１と第２発熱インキ層６２の境界又はその境界付近で、オーバーラップフィルム４が破断するようになる。これは、第１発熱インキ層６１に含まれる金属の自由電子がマイクロ波によって大きく動き、複素比誘電率の虚数部の大きい第２発熱インキ層６２の発熱が促され、両層の境界又は境界付近でオーバーラップフィルム４が破断すると考えられるからである。このように隣接した第１発熱インキ層６１及び第２発熱インキ層６２を有する発熱部５を用いることにより、オーバーラップフィルム４の破断が生じる箇所をコントロールできる。

前記破断が生じると、フランジ部３３の外縁３３ａ（側壁面部３２の外縁）から下壁面部３１の周縁の間において緊張されているオーバーラップフィルム４は、左右方向に破断が進行し、比較的大きな通気部９（貫通孔）を生じる。特に、発熱部５の長軸が容器３の左右方向に沿って延在するように発熱部５が設けられているので、オーバーラップフィルム４は側壁面部３２に対応した箇所において左右方向に破断し易くなる。
オーバーラップフィルム４に通気部９が生じることにより、加熱対象物２から生じた蒸気が、その通気部９からオーバーラップフィルム４の外側に排出される。
また、発熱部５の上下方向中間点が側壁面部３２の外縁（フランジ部３３の外縁３３ａ）と側壁面部３２の上下方向中間点との間に位置するように発熱部５が設けられているので、図７及び図８に示すように、通気部９を画成する上側のフィルム縁４ａがフランジ部３３の外縁３３ａを超えて上方開口部３４へと至るようになる。

マイクロ波処理後、通気部９を画成するフィルム縁を摘んでオーバーラップフィルム４を容器３から引き剥がす。
発熱部５が側壁面部３２に対応して設けられ且つ発熱部５と側壁面部３２の間に空間を有するので、通気部９を画成する下側のフィルム縁４ｂが、側壁面部３２から離れている。このため、前記空間に指先を入れつつ下側のフィルム縁４ｂを容易に摘むことができ、オーバーラップフィルム４を容易に引き剥がすことができる。また、通気部９を画成する上側のフィルム縁４ａがフランジ部３３の外縁３３ａを超えて上方開口部３４へと至っているので、この上側のフィルム縁４ａを摘んでも容易にオーバーラップフィルム４を引き剥がすことができる。

以下、本発明の別の実施形態を説明するが、その説明に於いては、主として上述の実施形態と異なる構成及び効果について説明し、同様の構成などについては、用語又は符号をそのまま援用し、その構成の説明を省略する場合がある。

［第２実施形態］
第２実施形態は、上記第１実施形態とは発熱部の形状が異なり、発熱部が、第１及び第２延在部を有する。
図９に示すように、本実施形態のマイクロ波処理用包装体１は、発熱部５が、容器３の左右方向に延びる第１延在部５１と、前記第１延在部５１の両端部において前記容器３の上下方向に延びる第２延在部５２と、を有する。第１延在部５１及び第２延在部５２は、発熱性インキによって形成された発熱インキ層である。
第１延在部５１は、正面視で長軸と短軸を有する形状に形成され、その長軸が左右方向に沿って配置されている。
第２延在部５２は、第１延在部５１の端部から上方のみに向かって延びて形成されていてもよく、或いは、第１延在部５１の端部から下方のみに向かって延びて形成されていてもよいが、好ましくは、図示例のように、第１延在部５１の端部から上方及び下方に向かって延びて形成される。

第２延在部５２は、例えば、正面視で長軸と短軸を有する形状に形成され、その長軸が上下方向に沿って配置されている。第２延在部５２は、上下方向と平行に延びていてもよいが、図示のように、上下方向に対して３度〜３０度程度傾いた状態で上下方向に延在されていることが好ましい。また、向かい合った一対の第２延在部５２は、互いに平行でもよいが、図示のように上方に向かうに従って互いに左右方向に離れるように延在されていることが好ましい。
第１延在部５１及び第２延在部５２から構成される発熱部５は、１種の発熱インキ層で構成されていてもよく、上記第１実施形態のように、第１発熱インキ層６１とその周囲の第２発熱インキ層６２から構成されていてもよい。
図示例では、第１発熱インキ層６１は、第１延在部５１とその両端部の第２延在部５２を有する正面視形状に形成され、第２発熱インキ層６２は、その第１発熱インキ層６１の周縁に隣接し、その周縁を取り囲むように形成されている。

本実施形態のように、第１延在部５１及び第２延在部５２を有する発熱部５をオーバーラップフィルム４に形成することにより、マイクロ波処理時に、オーバーラップフィルム４が第１延在部５１及び第２延在部５２に沿って破断し始める。第１延在部５１及び第２延在部５２に沿ってオーバーラップフィルム４が破断することにより、容器３に対して過度な荷重が加わり難く、マイクロ波処理時の容器３の変形を防止できる。

［第３実施形態］
第３実施形態は、上記第１及び第２実施形態とは異なる様々な第１発熱インキ層６１及び第２発熱インキ層６２の形状及び配置に関する。
上述のように、第１発熱インキ層６１及び第２発熱インキ層６２の正面視形状は、任意の形状に設定できる。また、第１発熱インキ層６１と第２発熱インキ層６２は、（ａ）厚み方向において互いに全体的に重なって積層される場合、（ｂ）厚み方向において互いに重なる部分と互いに重ならない部分とを有して隣接配置される場合、（ｃ）厚み方向において互いに重なる部分を有して面方向に隣接配置される場合、（ｄ）互いに重ならず面方向に隣接される場合、などが挙げられる。

図１０は、オーバーラップフィルム４の外面に設けられた第３実施形態の第１例に係る発熱部５を示す。なお、図１０（ａ）において、第１発熱インキ層６１が存在する箇所に網掛けを付加し、第２発熱インキ層６２が存在する箇所に無数のドットを付加しており、従って、網掛けとドットが混在している箇所は、第１発熱インキ層６１と第２発熱インキ層６２が重なっている箇所である（以下、図１１乃至図１６も同様）。

例えば、図１０を参照して、発熱部５は、第１発熱インキ層６１と、第２発熱インキ層６２と、を有する。第１発熱インキ層６１は、２つの形状部５３，５３（例えば、正面視略三角形状の形状部）の端部５３ａが点接触された正面視形状に形成されている。第２発熱インキ層６２は、２つの形状部５４，５４（例えば、正面視略三角形状の形状部）の端部周辺が連続した正面視形状に形成されている。この第１発熱インキ層６１が、第２発熱インキ層６２の外面に、第２発熱インキ層６２からはみ出すことなく重ねられている。以下、「第２発熱インキ層６２の外面に、第２発熱インキ層６２からはみ出すことなく重ねられていることを「第２発熱インキ層６２の外面内に重ねられている」と表現する場合がある。従って、正面視において、第２発熱インキ層６２の周縁部の全部又は一部分が第１発熱インキ層６１の周囲から外側に延出されている。

具体的には、図１０に示す第１発熱インキ層６１は、２つの正面視略正三角形状の形状部５３，５３の頂角部５３ａ（端部）が点接触された正面視形状に形成され、第２発熱インキ層６２は、２つの正面視略正三角形状の形状部５４，５４の頂角部周辺（端部周辺）が重なって連続した正面視形状に形成されている。第１発熱インキ層６１の正面視形状の基礎を成している形状部５３は、第２発熱インキ層６２の正面視形状の基礎を成している形状部５４よりも小面積の相似形である。

図１１（ａ）は、図１０に示す発熱部５が設けられているオーバーラップフィルム４を容器３に熱収縮装着することによって得られるマイクロ波処理用包装体１を示す。この包装体１を家庭用又は業務用電子レンジを用いてマイクロ波処理すると、図１１（ｂ）に示すように、第１発熱インキ層６１の頂角部５３ａを含む領域又はその近傍領域におけるオーバーラップフィルム４が脆弱化し又は溶融して破断することによって、通気部９（貫通孔）を生じる。これは、第１発熱インキ層６１に含まれる金属の自由電子がマイクロ波によって大きく動き、それが向かい合った頂角部５３ａに集まると共に、複素比誘電率の虚数部の大きい第２発熱インキ層６２の発熱が促されることによって、オーバーラップフィルム４が破断すると考えられるからである。このように第１発熱インキ層６１を少なくとも２つの形状部（図示例では、三角形状部５３，５３）を向かい合わせることにより、その形状部の向かい合わせ部分に通気部９が生じるので、オーバーラップフィルム４の破断が生じる箇所をコントロールできる。

また、図１２（ａ）に示すように、２つの正面視略鋭角三角形状（好ましくは、略鋭角二等辺三角形状）の形状部５３，５３の頂角部５３ａ（端部）が点接触された正面視形状に形成された第１発熱インキ層６１と、２つの正面視略鋭角三角形状（好ましくは、略鋭角二等辺三角形状）の形状部５４，５４の頂角部周辺（端部周辺）が重なって連続した正面視形状に形成された第２発熱インキ層６２と、を有し、第１発熱インキ層６１が、第２発熱インキ層６２の外面内に重ねられている発熱部５でもよい。

さらに、同図（ｂ）に示すように、２つの正面視略鈍角三角形状（好ましくは、略鈍角二等辺三角形状）の形状部５３，５３の頂角部５３ａ（端部）が点接触された正面視形状に形成された第１発熱インキ層６１と、２つの正面視略鈍角三角形状（好ましくは、略鈍角二等辺三角形状）の形状部５４，５４の頂角部周辺（端部周辺）が重なって連続した正面視形状に形成された第２発熱インキ層６２と、を有し、第１発熱インキ層６１が、第２発熱インキ層６２の外面内に重ねられている発熱部５でもよい。かかる発熱部５を有するオーバーラップフィルム４は、マイクロ波処理時に、頂角部５３ａを含む領域において略長楕円状の通気部９（仮想的に表した通気部９を同図（ｂ）の破線で示す）を生じるようになる。この略長楕円状の通気部９の長軸は、２つの形状部５３，５３を結んだ線と略直交する方向に延在する。

また、図１３（ａ）に示すように、２つの正面視略四角形状（好ましくは、略正方形状、略長方形状又は略菱形状）の形状部５３，５３の頂角部周辺（端部周辺）が重なって連続した正面視形状に形成された第１発熱インキ層６１と、２つの正面視略四角形状（好ましくは、略正方形状、略長方形状又は略菱形状）の形状部５４，５４の頂角部周辺（端部周辺）が重なって連続した正面視形状に形成された第２発熱インキ層６２と、を有し、第１発熱インキ層６１が、第２発熱インキ層６２の外面内に重ねられている発熱部５でもよい。

さらに、同図（ｂ）に示すように、２つの正面視略円形状又は略楕円形状の形状部５３，５３の端部周辺が重なって連続した正面視形状に形成された第１発熱インキ層６１と、２つの正面視略円形状又は略楕円形状の形状部５４，５４の端部周辺が重なって連続した正面視形状に形成された第２発熱インキ層６２と、を有し、第１発熱インキ層６１が、第２発熱インキ層６２の外面内に重ねられている発熱部５でもよい。
図１３（ａ）及び（ｂ）に示すような発熱部５を有するオーバーラップフィルム４は、マイクロ波処理時に、形状部５３，５３の端部周辺において略長楕円状の通気部９（仮想的に表した通気部９を同図の破線で示す）を生じるようになる。この略長楕円状の通気部９の長軸は、２つの形状部５３，５３を結んだ線と略直交する方向に延在する。
なお、図１３（ａ）に示す例において、第１発熱インキ層６１は、形状部５３の頂角部周辺（端部周辺）が重なった正面視形状に形成されているが、形状部５３の頂角部が点接触した正面視形状に形成されていてもよい（図示せず）。

また、図１４（ａ）に示すように、４つの形状部５３，…（例えば、正面視略鋭角三角形状などの形状部）の頂角部５３ａ（端部）が点接触された正面視形状に形成された第１発熱インキ層６１と、４つの形状部５４，…（例えば、正面視略鋭角三角形状などの形状部）の頂角部周辺（端部周辺）が重なって連続した正面視形状に形成された第２発熱インキ層６２と、を有し、第１発熱インキ層６１が、第２発熱インキ層６２の外面内に重ねられている発熱部５でもよい。

さらに、上記では、複数の形状部５３の頂角部５３ａが点接触している正面視形状の第１発熱インキ層６１を幾つか例示したが、複数の形状部５３の頂角部５３ａが離れていてもよい。このような発熱部５としては、例えば、図１４（ｂ）に示すように、２つの形状部５３，５３の端部（頂角部５３ａ）が近接した状態で２つの形状部５３，５３が独立した正面視形状に形成された第１発熱インキ層６１と、２つの形状部５４，５４の端部周辺が重なって連続した正面視形状に形成された第２発熱インキ層６２と、を有し、第１発熱インキ層６１が、第２発熱インキ層６２の外面内に重ねられている。

また、上記全ての例示では、第２発熱インキ層６２が第１発熱インキ層６１よりも大面積に形成されているが、第１発熱インキ層６１が第２発熱インキ層６２よりも大面積に形成されていてもよく、或いは、第１発熱インキ層６１と第２発熱インキ層６２が略同面積に形成されていてもよい。
例えば、図１５は、第１発熱インキ層６１が第２発熱インキ層６２よりも大面積に形成されている発熱部５を例示している。図１５において、発熱部５は、４つの形状部５３，…（例えば、正面視略鋭角三角形状などの形状部）の頂角部５３ａ（端部）が点接触された正面視形状に形成された第１発熱インキ層６１と、１つの形状部５４（例えば、正面視略円形状などの形状部）からなる第２発熱インキ層６２と、を有する。この第１発熱インキ層６１は、その一部分が第２発熱インキ層６２の外面の一部分に重ねられている。

また、図１６（ａ）に示すように、第１発熱インキ層６１が、複数の形状部が並設された正面視形状（例えば、正面視略櫛状）に形成されていてもよい。
具体的には、第１発熱インキ層６１は、紙面横方向に帯状に延在する形状部５５と、紙面縦方向に帯状に延在する形状部５６であって、紙面横方向に少しの間隔を開けて並設された複数の形状部５６と、を有する。形状部５６の数は、特に限定されないが、後述するように隣接する形状部５６の間に通気部９が生じることから、形状部５６の数は、多いことが好ましい。例えば、形状部５６の数は、１０以上が好ましい。

複数の形状部５６は、間隔を開けて横方向に並設され、各形状部５６の端部が横方向に帯状に延在する形状部５５に重なって連続されている。前記横方向に並設された複数の形状部５６は、形状部５５の紙面上側のみに配置されていてもよく、或いは、形状部５５の紙面下側のみに配置されていてもよく、或いは、上側及び下側の双方に配置されていてもよい。図示例では、前記横方向に並設された複数の形状部５６は、形状部５５の紙面上側及び下側の双方にそれぞれ配置されている。上側に配置された複数の形状部５６と下側に配置された複数の形状部５６は、紙面縦方向において直線上に並んでいてもよく、或いは、図示例のように、位置ずれしていてもよい。

一方、第２発熱インキ層６２は、紙面横方向に帯状に延在する１つの形状部５７からなる。
この第１発熱インキ層６１は第２発熱インキ層６２の外面に重ねられている。第１発熱インキ層６１の一部分が、第２発熱インキ層６２の外面に重ねられていてもよく或いは、第１発熱インキ層６１の全部が、第２発熱インキ層６２の外面内に重ねられていてもよい。図示例では、第１発熱インキ層６１を構成する形状部５５及び各形状部５６の一部分が第２発熱インキ層６２の外面に重ねられている。

かかる発熱部５を有するオーバーラップフィルム４は、マイクロ波処理時に、図１６（ｂ）に示すように、隣接する形状部５６の間の領域において通気部９（貫通孔）を生じるようになる。なお、全ての形状部５６の間の領域において通気部９を生じる場合もあれば、幾つかの間には通気部を生じない場合もある。
このような発熱部５によれば、複数の通気部９が間隔を開けてオーバーラップフィルム４に発生し、恰も、オーバーラップフィルム４にミシン目が形成されたようになり、オーバーラップフィルム４を容器３から引き剥がし易くなる。

なお、第３実施形態に示す各例の発熱部５は、第１発熱インキ層６１が第２発熱インキ層６２の外面に重ねられているが、反対に、第２発熱インキ層６２が第１発熱インキ層６１の外面に重ねられていてもよい。もっとも、良好な通気部９を生じさせることができることから、第１発熱インキ層６１が第２発熱インキ層６２の外面に重ねられていることが好ましい。

［第４実施形態］
第４実施形態は、上記各実施形態とは発熱部の設置方法が異なる。
図１７に示すように、本実施形態のマイクロ波処理用包装体１は、発熱部５を有するラベル７が、オーバーラップフィルム４に取り付けられている。
ラベル７は、図１８及び図１９に示すように、ラベル基材７１と、発熱部５と、を有する。前記ラベル基材７１には、必要に応じて、模様やデザインなどを表示した他インキ層が設けられていてもよい（図示せず）。
ラベル基材７１の上面視形状は、特に限定されず、図１８のような略四角形状のほか、略円形状、略楕円形状、略三角形状や略六角形状などの略多角形状、略星形状、その他任意の形状でもよい。

ラベル基材７１の材質は特に限定されず、合成樹脂製フィルム、紙、不織布、合成紙などが挙げられ、好ましくは、合成樹脂製フィルムが用いられる。
合成樹脂製フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリ乳酸などのエステル系フィルム、ポリプロピレンなどのポリオレフィン系フィルム、スチレン−ブタジエン共重合体などのスチレン系フィルムなどの熱可塑性樹脂フィルムが挙げられる。
ラベル基材７１の厚みは、特に限定されず、例えば、２５μｍ〜１００μｍであり、好ましくは３０μｍ〜６０μｍである。
ラベル基材７１は、熱収縮性を有していてもよいが、好ましくは、実質的に熱収縮性を有さないものが用いられる。
ラベル基材７１の外面若しくは内面に、又は、外面及び内面には、発熱部５が設けられている。発熱部５としては、上記のような発熱インキ層が挙げられる。
また、ラベル基材７１の内面には、貼着剤層７２が設けられている。貼着剤層７２は、公知の粘着剤又は接着剤で形成され、好ましくは、粘着剤から形成される。
貼着剤層７２の厚みは、特に限定されないが、余りに厚いと、発熱部５の熱が伝わり難くなることから、１０μｍ〜３０μｍが好ましく、１０μｍ〜２０μｍがより好ましい。

前記ラベル７は、貼着剤層７２を介して、オーバーラップフィルム４の、容器３の側壁面部３２に対応する領域に貼り付けて取り付けられている。
本実施形態のマイクロ波処理用包装体１も、マイクロ波処理時に、発熱部５が発熱し、その熱によってオーバーラップフィルム４に通気部９が生じるようになる。

［第５実施形態］
上記各実施形態のマイクロ波処理用包装体１は、加熱対象物２が入れられた容器３の上方開口部３４が開放され、その上方開口部３４を覆うようにオーバーラップフィルム４が装着されているが、例えば、図２０に示すように、蓋材が設けられた容器３に、発熱部５を有するオーバーラップフィルム４が熱収縮装着されていてもよい。
具体的には、この第１変形例のマイクロ波処理用包装体１は、加熱対象物２と、加熱対象物２が入れられた容器３であって上方開口部３４を有する容器３と、前記容器３の上方開口部３４を閉塞する蓋材７９と、前記蓋材７９を含む容器３の外側に熱収縮装着されたオーバーラップフィルム４と、前記オーバーラップフィルム４に設けられた発熱部５と、を有する。蓋材７９は、熱シールなどの手段により容器３に剥離可能に接着されていてもよく、或いは、容器３に着脱可能に嵌合されていてもよい。また、容器３に接着されている蓋材７９にあっては、マイクロ波処理時に加熱対象物２から生じる蒸気を蓋材７９の外側に排出させるため、蓋材７９と容器３の接着部位が蒸気で部分的に剥離するように弱く接着されている、或いは、蓋材７９に部分的に通気孔を生じさせる別途の通蒸機構が設けられている、などの公知の通蒸手段が具備されている。容器３に嵌合されている蓋材７９にあっては、蓋材７９と容器３の隙間から蒸気が蓋材７９の外側に排出される。
本実施形態のマイクロ波処理用包装体１も同様に、発熱部５が設けられているので、マイクロ波処理時にオーバーラップフィルム４に通気部９が形成され、蓋材７９の外側に排出された蒸気が前記通気部９から包装体の外部に排出される。

［第６実施形態］
また、上記各実施形態のマイクロ波処理用包装体１は、上面視略円形状の容器３が用いられているが、例えば、図２１に示すように、上面視略四角形状の容器３にオーバーラップフィルム４が装着されているものでもよい。その他、上面視略楕円形状、上面視略六角形状などの略多角形状などの容器３を用いてもよい。

［第７実施形態］
また、上記各実施形態の容器３のフランジ部３３の上端面（側壁面部３２の上端面）が平坦状であったが（換言すると、フランジ部３３（側壁面部３２の上縁）が正面視で直線状であったが）、図２２乃至図２４に示すように、フランジ部３３の上端面が高低差を有する非平坦状に形成されていてもよい。図２２乃至図２４では、容器３は、上面視略楕円形状に形成され、その楕円の短軸側のフランジ部３３１が長軸側のフランジ部３３２よりも上方に突出されている。

このようにフランジ部３３の上端面が非平坦状であると、容器３に熱収縮装着されたオーバーラップフィルム４は、フランジ部３３の高い部分と低い部分の境界辺りでフランジ部３３から離反する。このため、この離反部分においてオーバーラップフィルム４とフランジ部３３の間に、通気路が生じる。このため、マイクロ波照射時に、発熱部５によってオーバーラップフィルム４に通気部９が生じると略同時に、凹部の加熱対象物２からの蒸気が前記通気部９を通じて速やかに外部へ排出されるようになる。
なお、特に図示しないが、フランジ部の上端面に例えばＶ字状などの切込み或いは溝が形成されている場合も、上記上端面が非平坦状に形成されているフランジ部３３の範疇であり、同様な効果を奏する。また、特に図示しないが、フランジ部の上端面は平坦状であるが、そのフランジ部の一部分が欠損されている場合などでも同様な効果を奏する。

さらに、上記各実施形態では、第１発熱インキ層６１及び第２発熱インキ層６２を有する発熱部５を図示したが、例えば、図２２に示すように、１種の発熱インキ層からなる発熱部５であってもよい。

上記様々な実施形態から選ばれる２つ以上の実施形態を適宜組み合わせてもよく、或いは、上記様々な実施形態から選ばれる１つ又は２つ以上の構成を、それ以外の実施形態に置換などしてもよい。例えば、第２実施形態で示した発熱部の構成を、第３実施形態のラベル７に適用などしてもよい。

１ マイクロ波処理用包装体
２ 対象物
３ 容器
３１ 容器の下壁面部
３２ 容器の側壁面部
３３ａ 側壁面部の外縁（フランジ部の外縁）
３４ 容器の上方開口部
４ オーバーラップフィルム
５ 発熱部
５１ 第１延在部
５２ 第２延在部
６１ 第１インキ層（第１発熱インキ層）
６２ 第２インキ層（第２発熱インキ層）

Claims (9)

1. マイクロ波により加熱可能な対象物と、前記対象物が入れられ且つ下壁面部及び側壁面部を有する容器と、前記容器の全体を密封状に被包し且つ前記容器に熱収縮装着された透明なオーバーラップフィルムと、を有し、
   前記オーバーラップフィルムには、前記側壁面部に対応する位置に、マイクロ波を吸収して発熱する発熱部が設けられている、マイクロ波処理用包装体。
2. 前記容器の上方開口部が、開放されており、
   その開放された上方開口部が、前記オーバーラップフィルムにて閉塞されている、請求項１に記載のマイクロ波処理用包装体。
3. 前記オーバーラップフィルムのうち前記発熱部が設けられている部分と前記容器の側壁面部との間に、空間が設けられている、請求項１または２に記載のマイクロ波処理用包装体。
4. 前記オーバーラップフィルムが、前記容器の側面壁部の外縁から下壁面部の周縁において緊張されており、
   前記発熱部の上下方向中間点が前記側壁面部の外縁と側壁面部の上下方向中間点との間に位置するように、前記発熱部が設けられている、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のマイクロ波処理用包装体。
5. 前記発熱部が、容器の左右方向に延びる第１延在部と、前記第１延在部の両端部において前記容器の上下方向に延びる第２延在部と、を有する、請求項１乃至４のいずれか一項に記載のマイクロ波処理用包装体。
6. 前記発熱部が、マイクロ波吸収性を有するインキ層から構成されている、請求項１乃至５のいずれか一項に記載のマイクロ波処理用包装体。
7. 前記インキ層が、金属粒子を含む第１インキ層と、前記第１インキ層の周囲を取り囲むように設けられたインキ層であって前記第１インキ層よりも周波数２．４５ＧＨｚにおける複素比誘電率の虚数部が大きい第２インキ層と、を含む、請求項６に記載のマイクロ波処理用包装体。
8. 前記発熱部が、周波数２．４５ＧＨｚにおける複素比誘電率の虚数部が１００以上のインキ層を有する、請求項１乃至７のいずれか一項に記載のマイクロ波処理用包装体。
9. 前記インキ層の厚みが、０．３μｍ〜２０μｍである、請求項６乃至８のいずれか一項に記載のマイクロ波処理用包装体。

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