JP2022077210A - ポリアミド系二軸延伸フィルムおよび包装体 - Google Patents

Abstract

【課題】低収縮性、透明性、耐衝撃性を兼備したポリアミド系二軸延伸フィルムを提供する。【解決手段】少なくともポリアミド樹脂層（Ａ）とガスバリア性樹脂層（Ｂ）とを有するフィルムにおいて、前記ポリアミド樹脂層（Ａ）が、ポリアミド６を５０～９９質量％と、脂肪族ジアミンと脂肪族ジカルボン酸の縮合重合物であり融解熱が６０J／ｇ以下のポリアミド樹脂（ａ）を１～５０質量％含むことを特徴とするポリアミド系二軸延伸フィルム。【選択図】なし

Description

本発明は、熱水収縮率が低く、耐衝撃性の高いポリアミド系二軸延伸フィルム、および該フィルムを用いた包装体に関する。

ポリアミド系樹脂からなるフィルムは、耐衝撃性、強度などの機械的特性、耐熱性、さらには二軸延伸などの成形加工性に優れていることから、様々な用途として用いられている樹脂材料である。
また、ポリアミド系樹脂はポリオレフィン樹脂等の汎用プラスチックに比べて酸素等のガスバリア性には優れているが、食品や医薬品包装などの内容物の長期保存が求められるガスバリア性のレベルには不十分であることが知られているため、エチレン－酢酸ビニル共重合体けん化物（ＥＶＯＨ）やメタキシリレンジアジパミド（ＭＸＤ６ナイロン）をはじめとする高いガスバリア性を有する樹脂と多層化させることによって機械物性、成形加工性、ガスバリア性等を合わせ持たせたポリアミド系樹脂フィルムが広く用いられてきている。

一方で、ポリアミド系樹脂を用いた二軸延伸フィルムは、延伸後に自然収縮もしくは熱収縮してしまうため、印刷時にピッチずれが生じたり、ボイル、レトルト処理時に層間剥離が生じたりする等の問題が発生してしまう。そのため、二軸延伸起因のフィルムの収縮を低減する方法として、二軸延伸後にテンター内で熱固定し、ポリアミド系フィルムの結晶化を促進する方法が使用されている。しかしながら、当該方法では、フィルムの収縮を低減できるものの、分子鎖が固定化されてしまうために柔軟性に乏しいフィルムとなってしまうことから、ポリアミド系二軸延伸フィルムの特徴であり且つ市場要求であるところの耐衝撃性や耐ピンホール性が低下してしまう。
そのため、低収縮性と耐衝撃性のバランスに優れたポリアミド系二軸延伸フィルムが求められている。

特許文献１には、ガスバリア性、耐ピンホール性、柔軟性、耐衝撃性に優れ、かつレトルト時の収縮率が小さいポリアミド延伸フィルムとして、メタキシリレンジアミンと炭素数６～１２のα，ω－脂肪族ジカルボン酸を主原料として得られたポリアミド樹脂を主成分とする層、および脂肪族ポリアミド樹脂を主成分とする層からなる多層フィルムをロール／テンター式の逐次二軸延伸法で製造するに際し、縦延伸ロール温度および延伸倍率、横延伸温度および延伸倍率、ならびに熱固定温度および時間を特定範囲に制御することを特徴とする二軸延伸フィルムが開示されている。しかしながら、当該技術では、得られるフィルムの耐衝撃性が十分ではなかった。

特許文献２には、耐屈曲ピンホール性や耐突刺し性に優れたポリアミド系フィルムとして、ポリアミドを８６～９８重量％、及び耐屈曲剤を２～１４重量％含有する技術が開示されている。しかしながら、当該技術では、ポリアミドに対して非相溶な耐屈曲剤をブレンドすると、二軸延伸時の透明性の悪化や、熱収縮の増大などが懸念される。

特開２００８－９４０４８号公報 特開２０１７－０２１１４号公報

上記実情に鑑みて、本発明の課題は、低収縮性、透明性、耐衝撃性を兼備したポリアミド系二軸延伸フィルム及び該フィルムを用いた包装体を提供することにある。

本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を行った結果、少なくともポリアミド樹脂層（Ａ）とガスバリア性樹脂層（Ｂ）とを有するフィルムにおいて、前記ポリアミド樹脂層（Ａ）が、ポリアミド６を５０～９９質量％と、脂肪族ジアミンと脂肪族ジカルボン酸の縮合重合物であり融解熱が６０J／ｇ以下のポリアミド樹脂（ａ）を１～５０質量％含むことを特徴とするポリアミド系二軸延伸フィルムにより、上述の課題を解決することを見出し、以下の本発明を完成するに至った。

第１の本発明は、少なくともポリアミド樹脂層（Ａ）とガスバリア性樹脂層（Ｂ）とを有するフィルムにおいて、前記ポリアミド樹脂層（Ａ）が、ポリアミド６を５０～９９質量％と、脂肪族ジアミンと脂肪族ジカルボン酸の縮合重合物であり融解熱が６０J／ｇ以下のポリアミド樹脂（ａ）を１～５０質量％とを含むことを特徴とするポリアミド系二軸延伸フィルムである。

第１の本発明において、前記ポリアミド樹脂（ａ）が、分子構造にヘキサメチレンジアミンを有することが好ましい。

第１の本発明において、ヘーズが５．０％以下であり、１２７℃、５分間の熱水収縮率がフィルム流れ方向、幅方向共に１２．０％以下であることが好ましい。

第１の本発明において、ゲルボフレックス試験の２３℃、屈曲３０００回条件と、５℃、屈曲回数５００回条件のピンホール数が共に４．０個／４８１ｃｍ^２未満であることが好ましい。

第１の本発明において、パンクチャー衝撃強度が１．６Ｊ以上であることが好ましい。

第２の本発明は、第１の本発明の二軸延伸フィルムを用いた包装体である。

本発明によれば、低収縮性、透明性、耐衝撃性のバランスに優れたポリアミド系二軸延伸フィルムを提供することができる。その特徴から、本発明のポリアミド系二軸延伸フィルムは、食料品、医薬衣料品、工業部品等の包装体として好適に用いることができる。

以下、本発明を詳細に説明する。なお、「本発明のポリアミド系二軸延伸フィルム」を「本発明のフィルム」、「ポリアミド樹脂層（Ａ）」を「層（Ａ）」、「ガスバリア性樹脂層（Ｂ）」を「層（Ｂ）」と称することがある。
また、「Ｘ～Ｙ」（Ｘ、Ｙは任意の数字）と記載した場合、特にことわらない限り「Ｘ以上Ｙ以下」の意と共に、「好ましくはＸより大きい」及び「好ましくはＹより小さい」の意を包含するものである。

＜ポリアミド樹脂層（Ａ）＞
本発明のポリアミド系二軸延伸フィルムのポリアミド樹脂層（Ａ）は、ポリアミド６と、脂肪族ジアミンと脂肪族ジカルボン酸の縮合重合物であり融解熱が６０J／ｇ以下のポリアミド樹脂（ａ）とを含む。
ポリアミド６とポリアミド樹脂（ａ）との組成比は、層（Ａ）中のポリアミド６とポリアミド樹脂（ａ）の合計量を１００質量％とした場合に、（５０～９９）質量％：（１～５０）質量％（ポリアミド６：ポリアミド樹脂（ａ）、以下同様。）であり、（６０～９８）質量％：（２～４０）質量％が好ましく、（７０～９７）質量％：（３～３０）質量％がより好ましい。係る組成比範囲であるとポリアミド６中にポリアミド樹脂（ａ）が均等に分散、分配しやすく、透明性を維持しながら耐衝撃性、低収縮性を付与することができる。一方で、ポリアミド６が５０質量％未満、ポリアミド樹脂（ａ）が５０質量％超であると、フィルム製膜性、延伸性が著しく悪化し、透明性や機械物性が不十分となる。

（ポリアミド６）
本発明に用いるポリアミド６としては、ε－カプロラクタムの開環重合により得られる公知の樹脂を使用できる。フィルム製膜性の点で、ＪＩＳ Ｋ６９２０－２：２００９、９６％硫酸の条件で測定される相対粘度が１．０～５．０であることが好ましく、２．０～４．５がさらに好ましく、２．５～４．０が特に好ましい。係る範囲であれば、エチレン－酢酸ビニル共重合体けん化物やメタキシレンジアジパミドなどのガスバリア性樹脂で構成されるガスバリア性樹脂層（Ｂ）や、脂肪族ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、その他樹脂等で構成される他の層（Ｃ）等と安定して共押出製膜しやすく、層間の粘度差による流れムラも少ない。
また本発明に用いるポリアミド６の融点は、２００℃～２５０℃が好ましく、２１０℃～２４０℃がより好ましい。ポリアミド６の融解熱は６４～７０Ｊ／ｇが好ましい。ポリアミド６の融点、融解熱が係る範囲であれば、耐熱性に優れ、押出成形性や、二軸延伸フィルムの成形が容易となる。

（ポリアミド樹脂（ａ））
本発明に用いるポリアミド樹脂（ａ）は、融解熱が６０Ｊ／ｇ以下であり、脂肪族ジアミンと脂肪族ジカルボン酸の縮合重合反応により得られるポリアミド樹脂である。
ポリアミド樹脂（ａ）は、一般に「ポリアミドｎ，ｍ（ｎ，ｍは単量体の炭素数に由来する指数）」等で表記される脂肪族ジアミンと脂肪族ジカルボン酸の縮合重合物であることにより、分子構造の観点からポリアミド６に比べて分子鎖の不均一性を有する。そのため、ポリアミド樹脂層（Ａ）が１００質量％のポリアミド６で構成される場合に比べ、層（Ａ）の結晶配向性が緩和され、フィルムの収縮応力が低くなり、フィルムの収縮性が低減する。

ポリアミド樹脂（ａ）の融解熱が６０Ｊ／ｇ以下であると、ポリアミド６よりも融解熱が相対的に低いので、ポリアミド樹脂層（Ａ）が１００質量％のポリアミド６で構成される場合に比べ、層（Ａ）全体の融解熱が低くなる、言い換えると層（Ａ）の全体的な結晶性が低くなることで、層（Ａ）の耐衝撃性、ひいてはフィルムの耐衝撃性が向上する。融解熱は５８Ｊ／ｇ以下が好ましく、５５Ｊ／ｇ以下がより好ましい。
ポリアミド樹脂の融解熱（ΔＨｍ）は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用い、走査速度１０℃／ｍｉｎで０℃から２５０℃まで昇温し、２５０℃で１分間保持し、その後、走査速度１０℃／ｍｉｎで０℃まで降温する。その後、再度、走査速度１０℃／ｍｉｎで２５０℃まで再昇温した際の融解熱（ΔＨｍ、単位Ｊ／ｇ）を分析解析した。

ポリアミド樹脂（ａ）としては、例えば、ポリアミド６，６６、ポリアミド６，１０、ポリアミド６，１２、ポリアミド６，６６，１２等の分子構造にヘキサメチレンジアミンを有する脂肪族ポリアミド樹脂や、ポリアミド４，６、ポリアミド４，１０、ポリアミド５，６、ポリアミド５，１０、ポリアミド６，１０、ポリアミド９，１０、ポリアミド１０，１０、ポリアミド１０，１２等のバイオマス由来の脂肪族ポリアミド樹脂などが好ましい。これらは１種類で用いても良く、２種以上を用いても良い。

中でも、ポリアミド樹脂（ａ）として、分子構造にヘキサメチレンジアミンを有するポリアミド樹脂を用いると、ポリアミド６との相溶性、親和性が高いので、層（Ａ）中のポリアミド６／ポリアミド樹脂（ａ）の海／島分散構造が微細となり、二軸延伸時の海／島相界面のボイド発生による白化を抑制でき、フィルムの透明性が向上する点で好ましい。バイオマス由来のポリアミド樹脂は、ポリアミド樹脂（ａ）として本発明の効果を発現するほか、環境負荷の低減にも有効であり好ましい。ポリアミド６，１０は分子構造にヘキサメチレンジアミンを有し、かつ原料がバイオマス由来であり、両者の利点を兼ね備える樹脂である。さらに、ポリアミド６，１０は樹脂のバイオマス度が６０～６５％と高く、環境負荷の低減効率が高い点からも好ましい。
なお、バイオマス由来のポリアミド樹脂を用いた場合、層（Ａ）の組成比と、フィルム総厚に対する層（Ａ）の厚み比により、フィルムのバイオマス度が算出できる。例えば、ポリアミド樹脂（ａ）にポリアミド６，１０を用いた場合、フィルムのバイオマス度は０．５～４０％が好ましく、１～３０％がより好ましい。

中でも、ポリアミド６，６６（ΔＨｍ４９Ｊ／ｇ）、ポリアミド６，１０（ΔＨｍ５１Ｊ／ｇ）、ポリアミド６，１２（ΔＨｍ５２Ｊ／ｇ）、ポリアミド６，６６，１２（ΔＨｍ３６Ｊ／ｇ）は、当該樹脂自体の結晶性が低く、かつポリアミド６との相溶性がよく、フィルムの透明性、低収縮性、耐衝撃性に寄与する観点から好ましい。
特に、ポリアミド６，１０は、溶融状態から冷却した際の結晶化速度がポリアミド６に比べて速いので、ポリアミド樹脂層（Ａ）全体の結晶性を低減でき、フィルムの収縮率を抑制することができ好ましい。ポリアミド６，１０（ポリヘキサメチレンセバカミド）は、ヘキサメチレンジアミンとセバシン酸との縮合重合により製造される。セバシン酸は、例えばトウゴマの種子から取れるひまし油や、１０－ヒドロキシー１２－オクタデセン酸などの植物原料から作ることができる。

本発明に用いるポリアミド樹脂（ａ）の２３０℃、２．１６ｋｇ重におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）は、０．１～３０ｇ／１０ｍｉｎが好ましく、１～２０ｇ／１０ｍｉｎがより好ましく、２～１０ｇ／１０ｍｉｎが更に好ましい。ポリアミド樹脂（ａ）のＭＦＲが係る範囲であれば、ポリアミド６との相溶性が向上し、押出成形時の粘度ムラや分散不良を抑えることができる。

（他の成分）
ポリアミド樹脂層（Ａ）は、本発明の効果を損なわない範囲で、他の樹脂、熱可塑性エラストマー、添加剤等を含有することができる。
他の樹脂としては、ポリアミド１２、ポリアミド６，６、ポリアミド４Ｔ、ポリアミド５Ｔ、ポリアミドＭ－５Ｔ、ポリアミド９Ｔ、ポリアミド１０Ｔ、ポリアミド１１Ｔ、ポリアミド１２Ｔ、ポリアミドＭＸＤ６、ポリアミドＰＸＤ６、ポリアミドＭＸＤ１０、ポリアミドＰＸＤ６等の半結晶性芳香族ポリアミド樹脂や、ポリアミドＰＡＣＭＴ、ポリアミドＰＡＣＭＩ、ポリアミドＰＡＣＭ１２、ポリアミドＰＡＣＭ１４等の非晶性芳香族ポリアミド樹脂が挙げられる。
中でも、ポリアミド１２を含有するとフィルムに低吸水性、柔軟性を付与でき、ポリアミド６，６を含有するとフィルムの耐熱性、機械強度などが向上し好ましい。また、後述のガスバリア性樹脂層（Ｂ）にポリアミドＭＸＤ６を用い、層（Ａ）にもポリアミドＭＸＤ６を含有すると、層（Ａ）と層（Ｂ）の層間密着性が良好になると共に、フィルムの酸素ガスバリア性が向上して好ましい。
層（Ａ）中の他の樹脂の含有率は、０～２０質量％が好ましい。

熱可塑性エラストマーとしては、ポリアミド系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリスチレン系エラストマー、ポリオレフィン系エラストマー、アクリル系エラストマーなどが挙げられる。
ポリアミド系エラストマーとしては、脂肪族ポリアミドをハードセグメント、ポリアルキレンエーテルグリコールをソフトセグメントとしたブロック共重合体が挙げられ、ポリアミド６およびポリアミド樹脂（ａ）との親和性が高く、ポリアミド系二軸延伸フィルムに柔軟性を付与する点で好適である。中でも、ＰＡ６－ポリエチレングリコール（ＰＥＧ）ブロック共重合体、ＰＡ６－ポリテトラメチレングリコール（ＰＴＭＧ）ブロック共重合体、ＰＡ１１－ＰＥＧブロック共重合体、ＰＡ１１－ＰＴＭＧ、ＰＡ１２－ＰＥＧブロック共重合体、ＰＡ１２－ＰＴＭＧブロック共重合体が好ましく、ＰＡ１１－ＰＴＭＧ、ＰＡ１２－ＰＴＭＧがより好ましい。
ポリエステル系エラストマーとしては、ポリアルキレンエーテルグリコールをソフトセグメントとしたブロック共重合体、中でもポリブチレンテレフタレートのグリコールまたはジオールの一部がポリアルキレンエーテルグリコールセグメントのものが特に好ましい。
ポリアミド系エラストマー、ポリエステル系エラストマー中のポリアルキレンエーテルグリコールセグメントの含有量の下限は、好ましくは３０質量％、より好ましくは４０質量％、更に好ましくは５０質量％、上限は、好ましくは９０質量％、より好ましくは８５質量％、更に好ましくは８０質量％である。ポリアルキレンエーテルグリコールセグメントの含有量が上記上限以下であると硬度及び機械強度の点で好ましく、上記下限以上であると柔軟性及び耐衝撃性の点で好ましい。ポリアルキレンエーテルグリコールセグメントの含有量は核磁気共鳴スペクトル法（Ｈ^１－ＮＭＲ）を使用し、その水素原子の化学シフトとその含有量に基づいて算出することができる。

また、ポリアミド系エラストマー、ポリエステル系エラストマー中のポリアルキレンエーテルグリコールは、変性されていてもよい。変性成分としては、無水マレイン酸等の不飽和カルボン酸および／またはその無水物、グリシジル酸、アミン、エポキシ、イソシアネート等が挙げられる。中でも、無水マレイン酸等のα、β－エチレン性不飽和カルボン酸および／またはその無水物でグラフト変性したエラストマーが好ましい。変性率は、０．０１～１０質量％であることが好ましい。下限は０．０５質量％以上がより好ましく、０．１質量％以上が更に好ましい。上限は７質量％以下がより好ましく、５質量％以下が更に好ましい。変性率は、Ｈ^１－ＮＭＲにより求めることができる。

ポリスチレン系エラストマーとしては、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重体（ＳＢＳ）、スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン－エチレン・プロピレン共重合体（ＳＥＰ）、スチレン－エチレン・プロピレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン－エチレン・ブチレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン－エチレン－エチレン・プロピレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＥＰＳ）、スチレン－イソブチレンブロック共重合体（ＳＩＢ）、スチレン－イソブチレン－スチレンブロック共重合体（ＳＩＢＳ）などが挙げられる。
層（Ａ）中の熱可塑性エラストマーの含有率は、０～３０質量％が好ましい。

添加剤としては、例えば、熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、耐候剤、滑剤、フィラー、核剤、可塑剤、ブロッキング防止剤、防曇剤、難燃剤、染料、顔料、安定剤、カップリング剤、耐衝撃改良材等を含有することができる。

＜ガスバリア性樹脂層（Ｂ）＞
本発明のフィルムは、ガスバリア性樹脂からなる層（Ｂ）を設けることにより、ガスバリア性を付与することができ、包装材に用いた際に内容物の劣化や腐敗を防ぎ長期保管性を高めることに有用である。
ガスバリア性樹脂としては、公知の樹脂を使用でき、例えば、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）系樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合体けん化物（ＥＶＯＨ）系樹脂、ポリメタキシリレンジアジパミド（ポリアミドＭＸＤ６）等のメタキシリレンジアミンを含む半芳香族ポリアミド、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）系樹脂などが挙げられる。中でも、酸素ガスバリア性、成形性の点で、エチレン－酢酸ビニル共重合体けん化物（ＥＶＯＨ）系樹脂、メタキシリレンジアミンを含む半芳香族ポリアミドが好ましい。

（エチレン－酢酸ビニル共重合体けん化物）
本発明に使用されるエチレン－酢酸ビニル共重合体けん化物（ＥＶＯＨ）は、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体をアルカリ触媒等によってケン化することによって得られる共重合体である。エチレン－酢酸ビニル共重合体けん化物中のエチレン含有率は、特に限定されるものではないが、フィルム製膜安定性の観点から、一般に５モル％以上が好ましく、より好ましくは１０モル％以上であり、特に好ましいのは２０モル％以上である。一方、エチレン含有率の上限はガスバリア性の観点から、４８モル％以下が好ましく、３８モル％以下がより好ましく、３０モル％以下が更に好ましい。またエチレン－酢酸ビニル共重合体けん化物のケン化度は、９６％以上が好ましく、９８％以上がより好ましい。本発明のフィルムにおいて、エチレン－酢酸ビニル共重合体けん化物中のエチレン含有量、およびケン化度が上記範囲であることにより、製膜性とガスバリア性のバランスに優れたものとなり、層（Ａ）との共押出や、二軸延伸などの成形加工に好適である。

また、エチレン－酢酸ビニル共重合体けん化物は、必要に応じて種々変性されていても良い。変性エチレン－酢酸ビニル共重合体けん化物としては、例えば、プロピレン、イソブテン等による変性エチレン－酢酸ビニル共重合体けん化物、炭素数３～３０のα－オレフィンの少なくとも１種による変性エチレン－酢酸ビニル共重合体けん化物、アクリル酸エステルをグラフト重合して得られる変性エチレン－酢酸ビニル共重合体けん化物、（メタ）アクリル酸エステル－エチレン－酢酸ビニル、エチレン－酢酸ビニル－３、４ジアセトキシブテンからなる３元共重合体をケン化して得られる変性エチレン－酢酸ビニル共重合体けん化物、エチレン－酢酸ビニル共重合体けん化物の水酸基をシアノエチル基により変性した変性エチレン－酢酸ビニル共重合体けん化物、ポリエステルをビニルアルコールと解重合反応させてなるポリエステルグラフト物を含有する変性エチレン－酢酸ビニル共重合体けん化物、酢酸ビニル－エチレン－ケイ素含有オレフィン性不飽和単量体の共重合体をケン化して得られる変性エチレン－酢酸ビニル共重合体けん化物、ピロリドン環含有単量体－エチレン－酢酸ビニルからなる３元共重合体をケン化して得られる変性エチレン－酢酸ビニル共重合体けん化物、アクリルアミド－エチレン－酢酸ビニルからなる３元共重合体をケン化して得られるエチレン－酢酸ビニル共重合体けん化物、酢酸アリル－エチレン－酢酸ビニルからなる３元共重合体をケン化して得られる変性エチレン－酢酸ビニル共重合体けん化物、酢酸イソプロペニル－エチレン－酢酸ビニルからなる３元共重合体をケン化して得られるエチレン－酢酸ビニル共重合体けん化物、ポリエーテル成分がエチレン－酢酸ビニル共重合体けん化物の末端に付加している変性エチレン－酢酸ビニル共重合体けん化物、ポリエーテル成分がエチレン－酢酸ビニル共重合体けん化物の枝ポリマーとしてグラフト状に付加している変性エチレン－酢酸ビニル共重合体けん化物、アルキレンオキサイドがエチレン－酢酸ビニル共重合体けん化物に付加した変性エチレン－酢酸ビニル共重合体けん化物などが挙げられる。
また、これらの変性エチレン－酢酸ビニル共重合体けん化物は単独で用いても良いし、２種類以上を混合して用いても良く、エチレン－酢酸ビニル共重合体けん化物と混合して用いても良い。

（メタキシリレンジアミンを含む半芳香族ポリアミド）
本発明に使用されるメタキシリレンジアミンを含む半芳香族ポリアミドの例としては、例えばポリメタキシリレンアジパミド（ポリアミドＭＸＤ６）、ポリメタキシリレンピメラミド、ポリメタキシリレンスベラミド、ポリメタキシリレンアゼラミド、ポリメタキシリレンセバカミド、ポリメタキシリレンドデカンジアミド等のような単独重合体、及びメタキシリレン／パラキシリレンアジパミド共重合体、メタキシリレン／パラキシリレンピメラミド共重合体、メタキシリレン／パラキシリレンスベラミド共重合体、メタキシリレン／パラキシリレンアゼラミド共重合体、メタキシリレン／パラキシリレンセバカミド共重合体、メタキシリレン／パラキシリレンドデカンジアミド共重合体等のような共重合体、ならびにこれらの単独重合体又は共重合体の成分に一部ヘキサメチレンジアミンの如き脂肪族ジアミン、ピペラジンの如き脂環式ジアミン、パラ－ビス－（２－アミノエチル）ベンゼンの如き芳香族ジアミン、テレフタル酸の如き芳香族ジカルボン酸、ε－カプロラクタムの如きラクタム、アミノヘプタン酸の如きω－アミノカルボン酸、パラ－アミノメチル安息香酸の如き芳香族アミノカルボン酸等を共重合した共重合体等が挙げられる。中でもガスバリア性、成形性の観点からポリメタキシリレンアジパミド（ポリアミドＭＸＤ６）が好ましい。

ポリメタキシリレンアジパミド（ポリアミドＭＸＤ６）とは、主としてメタキシリレンジアミンとアジピン酸との重合生成物を意味する。
前記ポリメタキシリレンアジパミドを構成するジアミン成分を１００モル％とした場合、７０モル％以上、好ましくは８０モル％以上、より好ましくは９０モル％以上がメタキシリレンジアミンである。オルトキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミン等の異性体、または、炭素数６～１２の脂肪族ジアミン等を３０モル％以下含んでもよいが、ガスバリア性や耐熱性の点から、できればこれらは含まれていない方が好ましい。
前記ポリメタキシリレンアジパミド（ポリアミドＭＸＤ６）を構成するジカルボン酸成分を１００モル％とした場合、７０モル％以上、好ましくは８０モル％以上、より好ましくは９０モル％以上がアジピン酸である。炭素数７～１２の脂肪族ジカルボン酸や、テレフタル酸、イソフタル酸等の芳香族ジカルボン酸、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸等の環状脂肪族ジカルボン酸等を３０モル％以下含んでもよいが、ガスバリア性や延伸性の点から、できればこれらは含まれていない方が好ましい。

（他の成分）
ガスバリア性樹脂層（Ｂ）は、本発明の効果を損なわない範囲で熱可塑性エラストマーを含有できる。熱可塑性エラストマーの含有により、ガスバリア性樹脂層（Ｂ）の柔軟性を向上させ、フィルムの耐ピンホール性を向上させることが可能である。熱可塑性エラストマーとしては、上述のポリアミド樹脂層（Ａ）に含有可能な種類を同様に使用できる。
層（Ｂ）を１００質量％とした場合に、熱可塑性エラストマーの含有量は２０質量％以下が好ましく、１～１５質量％がより好ましい。熱可塑性エラストマーの含有量が２０質量％以下であることによって、フィルムのガスバリア性や透明性の低下を抑えられ、また、フィルム製膜におけるゲル発生が抑制されるのでフィルム生産性の点で好ましい。

＜層構成＞
本発明のフィルムは、少なくともポリアミド樹脂層（Ａ）とガスバリア性樹脂層（Ｂ）とを有すればよい。複数の層（Ａ）を配設する場合は、組成の同一な層（Ａ）でもよく、組成の異なる層（Ａ）でもよい。複数の層（Ｂ）を配設する場合も同様である。また、層（Ａ）、層（Ｂ）の他に、他の層（Ｃ）を有してもよい。
各層順としては、特に限定はないが、例えば、［Ａ／Ｂ］の２層構成、［Ａ／Ｂ／Ａ］、［Ａ／Ｂ／Ｃ］、［Ａ／Ｃ／Ｂ］、［Ｃ／Ａ／Ｂ］の３層構成、［Ａ／Ａ／Ｂ／Ａ／Ａ］、［Ａ／Ｃ／Ｂ／Ｃ／Ａ］、［Ｃ／Ａ／Ｂ／Ａ／Ｃ］、［Ａ／Ｂ／Ｃ／Ｂ／Ａ］の５層構成などがフィルム製膜安定性の点で好ましい。

他の層（Ｃ）の成分は、特に制限はないが、層（Ｃ）を層（Ａ）と層（Ｂ）の間に配設する場合は、層間接着性の向上のためには、層（Ａ）及び／又は層（Ｂ）と共通な成分を含める、または接着性樹脂を用いると好ましい。
また、層（Ｃ）を層（Ａ）の外側、言い換えるとフィルムの表層側に設ける場合は、フィルムの耐ピンホール性や耐摩擦・磨耗性の向上のためには、ポリアミド６、ポリアミド６，６、ポリアミド６，６６等の脂肪族ポリアミドを用いると好ましい。

本発明のフィルムの総厚は、特に限定されるものではないが、例えば加工性、実用性を考慮した場合、下限値は５μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上がより好ましく、１２μｍ以上が更に好ましい。上限値は５０μｍ以下が好ましく、３０μｍ以下がより好ましく、２５μｍ以下が更に好ましい。総厚が上記範囲内であれば、ポリアミド系二軸延伸フィルムとしての剛性が良好であり、耐屈曲ピンホール性、耐衝撃性などの機械特性にも優れ、さらにはガスバリア性にも優れたフィルムとなる。
各層厚は、耐屈曲ピンホール性と酸素ガスバリア性の点から、フィルム総厚１００％に対する層（Ａ）の厚比は２５～９０％、層（Ｂ）の厚比は１０～７０％とすることが好ましい。なお、層（Ａ）および／または層（Ｂ）が複数ある場合は、総厚に対する層（Ａ）または層（Ｂ）層の合計厚の比率である。
層（Ａ）、層（Ｂ）、層（Ｃ）の各層厚は、特に限定されるものではないが、１～１５μｍが好ましい。より好ましくは２～１０μｍ、更に好ましくは３～８μｍである。層（Ａ）、層（Ｂ）、層（Ｃ）がそれぞれ複数ある場合は、１層ごとに異なる層厚であってもよいし、同じ層厚であってもよい。

本発明のフィルムは、印刷、コーティング、蒸着などの表面処理や表面加工を行うことができる。また、ポリオレフィンやポリエステル等の他の樹脂層や他のフィルムや粘着層、金属箔、紙などを積層して使用することができ、積層方法は公知の方法を用いることが可能で、例えばドライラミネート法、ウェットラミネート法、サンドラミネート法、押出ラミネート法などが挙げられる。また、積層の際に、本発明のフィルム表面にコロナ放電、アンカーコート等の表面処理を施してもよい。
また、本発明のフィルムを包装材に用いる場合は、内容物の品質保持や腐敗防止の観点から、更にガスバリア性樹脂層を積層する、あるいは、アルミニウム、酸化珪素、アルミナ、ダイヤモンドライクカーボン等を蒸着加工する、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）系樹脂、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）系樹脂などのガスバリア性コート剤を塗布する等により、さらにガスバリア性や防湿性を向上させることができる。

＜製造方法＞
本発明のフィルムは、二軸延伸したフィルムであればよく、公知の方法により製造することができる。
原材料である層（Ａ）のポリアミド６、ポリアミド樹脂（ａ）、層（Ｂ）のガスバリア性樹脂は、いずれも吸湿性が大きい樹脂種であり、吸湿した樹脂を使用すると熱溶融し押し出す際に水蒸気やオリゴマーが発生しフィルム化を阻害する。そのため、原材料の準備においては、事前に樹脂を乾燥して水分含有率を０．１質量％以下とするのが好ましい。

それら樹脂を各層用の押出機にそれぞれ投入し、溶融した樹脂をフィードブロック、またはマルチマニホールドのフラットダイ、または環状ダイで合流させてから、多層フィルムとして共押出した後、急冷することによりフラット状、または環状の未延伸フィルムを得る。

次いで、未延伸フィルムをテンター式逐次二軸延伸、テンター式同時二軸延伸、チューブラー式同時二軸延伸等の公知の方法を用い、フィルムの流れ方向（縦方向、ＭＤ）とこれに直角な幅方向（横方向、ＴＤ）に二軸延伸する。例えば、テンター式逐次二軸延伸方法の場合には、未延伸フィルムを４０～１００℃の温度範囲に加熱し、ロール式縦延伸機によって縦方向に延伸し、続いてテンター式横延伸機によって６０～１４０℃の温度範囲内で横方向に延伸することにより製造することができる。また、テンター式同時二軸延伸やチューブラー式同時二軸延伸方法の場合は、例えば、６０～２００℃の温度範囲において、縦横同時に各軸方向に延伸することにより製造することができる。
延伸倍率は、フィルムの流れ方向（縦方向、ＭＤ）、幅方向（横方向、ＴＤ）において、各々２．０～５．０倍が好ましく、各々２．５～４．５倍がより好ましい。二軸延伸方向の延伸倍率が各々２．０倍以上により、延伸配向が進み、フィルム強度などの機械物性が良好となり、また延伸倍率が各々５．０倍以下により、延伸時にフィルムが破断し難く生産性が良い。

更に、フィルムの寸法安定性を向上させるために、上記の二軸延伸フィルムを熱固定することができる。熱固定温度は、２００℃～２２５℃が好ましく、２０５～２２０℃がより好ましい。これにより、常温寸法安定性のよい、任意の熱収縮性、耐衝撃性、耐屈曲ピンホール性を有する二軸延伸フィルムを得ることが出来る。また、本発明のフィルムは、層（Ａ）にポリアミド樹脂（ａ）を含むことにより、低収縮性と耐衝撃性を向上させることができる。
また、熱固定による結晶化収縮の応力を緩和させるために、熱固定中に幅方向に０～１５％、好ましくは３～１０％の範囲で弛緩処理を行うこともできる。
また、弛緩処理の後、１４０℃～２００℃の温度で、幅方向に２～９％、好ましくは３～７％、更に好ましくは４～７％の範囲で再延伸を行うことができる。再延伸温度が上記範囲内にあれば、適度な延伸時の応力が得られて均質な延伸となり、幅方向の横収縮率が均等になりやすい。

＜フィルム物性＞
（熱水収縮率）
本フィルムは、９５℃、５分間の熱水収縮率、および１２７℃、５分間の熱水収縮率がフィルム流れ方向（ＭＤ）、幅方向（ＴＤ）ともに０．１％以上１２．０％以下であることが好ましい。上限は１０．０％以下がより好ましい。下限は０．３％以上がより好ましく、０．５％以上が更に好ましい。
上記の熱水収縮率が０．１％以上であると、二軸延伸フィルムの耐衝撃性、耐屈曲ピンホール性と低収縮性との兼備が可能となり易い。また、熱水収縮率が１２．０％以下であると、印刷、ラミネート、製袋加工などの後加工で負荷される熱による収縮が起き難く、印刷時のずれやラミネート時のしわの発生や、製袋品の歪みを抑制できる。
一般に、ポリアミド系二軸延伸フィルムでは、熱水収縮率が高いと柔軟で、低温耐ピンポール性には有利であるが、フィルム機械強度や上述の後加工性は不十分となりやすいところ、本発明のフィルムの場合は、ポリアミド系樹脂層（Ａ）においてポリアミド６にポリアミド樹脂（ａ）を混合することにより、フィルムの強度を維持しつつポリアミド６の配向が緩和されるため、低い熱水収縮率でも、十分なフィルム機械強度、耐衝撃性、耐屈曲ピンホール性を兼備しやすい利点がある。
熱水収縮率は、後述の実施例の評価に記載の方法により測定できる。

（耐衝撃性）
本発明のフィルムの耐衝撃性は、貫通部がフィルム試験片に穴を開けた際のパンクチャー衝撃強度によって評価でき、１．６Ｊ以上が好ましく、１．８Ｊ以上がより好ましく、２．０Ｊ以上がさらに好ましい。パンクチャー衝撃強度が係る範囲であれば、フィルムは耐衝撃性に優れ、包装材に用いた際に穴があき難く良好である。
本発明のフィルムの耐衝撃性は、ＪＩＳ Ｐ８１３４：１９９８の衝撃あな開け強さ試験により測定される。装置の架台は、仕事量の損失がないようにしっかりした基礎に設置し、振子は９０度の弧状の腕を有し、その腕の先端には貫通部が取り付けられており、自由に振動することができるものとする。

（透明性）
本発明のフィルムは、ヘーズ５．０％以下が好ましく、４．５％以下がより好ましく、３．０％以下が更に好ましい。ヘーズ値が係る範囲であれば、フィルムは透明性に優れ、意匠性や、包装フィルムとして用いた際に内容物の視認性が良好である。
ヘーズは、ＪＩＳ Ｋ７１３６：２０００に基づき測定される。

（引張破断応力、引張破断伸び）
本発明のフィルムは機械強度に優れるものであり、引張破断応力が、縦方向（ＭＤ）、横方向（ＴＤ）とも１００～４００ＭＰａの範囲であることが好ましく、下限は１５０ＭＰａ以上がより好ましく、２００ＭＰａ以上が更に好ましい。係る範囲の引張破断応力のフィルムであれば、内容物を包装した際に、フィルムの剛性を維持しつつ、屈曲によるピンホールや破断が生じにくい。
引張破断伸びは、縦方向（ＭＤ）、横方向（ＴＤ）の何れかが８０％以上３００％以下が好ましく、下限は１００％以上がより好ましい。また、縦方向（ＭＤ）、横方向（ＴＤ）の両方が係る範囲であるとフィルムが強靭性に優れ、より好ましい。
引張破断応力、引張破断伸びは、ＪＩＳ Ｋ７１２７：１９９９、試験速度２００ｍｍ／ｍｉｎ、２３℃の条件で測定される。

（耐屈曲ピンホール性）
本発明のフィルムは、ゲルボフレックステスターを用い、２３℃相対湿度５０％下で屈曲回数３０００回、５℃相対湿度５０％下で屈曲回数５００回の各条件で屈曲試験を行い、発生したピンホール数を計測した。各条件で３回試験しその平均値を算出した。ピンホール数は、何れの条件においても４．０個／４８１ｃｍ^２未満が好ましく、３．０個／４８１ｃｍ^２以下がより好ましく、２．０個／４８１ｃｍ^２以下が更に好ましく、１．０個／４８１ｃｍ^２以下が特に好ましい。また一般に、環境温度が低いほどフィルムの柔軟性が失われるので、低温条件下でピンホール数が少ないことが望ましい。４．０個／４８１ｃｍ^２未満であれば、包装体が運搬・保管される際のフィルムの屈曲や、包装体同士の衝突によるピンホールが発生しにくく、ガスバリア性の低下による内容物の酸化劣化を抑え易い。

（酸素ガスバリア性）
本発明のフィルムは、２３℃相対湿度５０％の条件下での酸素透過率が１０ｃｃ／ｍ^２／２４ｈ／ａｔｍ以下であることが好ましく、５ｃｃ／ｍ^２／２４ｈ／ａｔｍ以下であることが更に好ましく、より低い値であることが望まれる。酸素透過率が１０ｃｃ／ｍ^２／２４ｈ／ａｔｍ以下であれば、包装用フィルムとして、内容物の変質を防止し、新鮮に保つのに十分な酸素ガスバリア性を維持することができるため好ましい。

（バイオマス度）
バイオマス由来のポリアミド樹脂を用いた場合、該樹脂のバイオマス度と、該樹脂を含む層の組成比と、フィルム総厚に対する該層の厚み比により、フィルム全体のバイオマス度（％）が算出できる。フィルム全体のバイオマス度は０．５～４０％が好ましく、１～３０％がより好ましい。

以下に本発明は実施例を用いて具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

＜原材料＞
実施例、比較例に用いた樹脂の略号、成分、物性等は次の通りである。
ポリアミド樹脂の相対粘度は、ＪＩＳ Ｋ６９２０－２：２００９、９６％硫酸の条件で測定した。
ポリアミド樹脂の融解熱（ΔＨｍ）は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用い、走査速度１０℃／ｍｉｎで０℃から２５０℃まで昇温し、２５０℃で１分間保持し、その後、走査速度１０℃／ｍｉｎで０℃まで降温する。その後、再度、走査速度１０℃／ｍｉｎで２５０℃まで再昇温した際の融解熱（ΔＨｍ、単位Ｊ／ｇ）を分析解析した。

（ポリアミド樹脂）
ｎ１： ポリアミド６、相対粘度３．４、融点２２２．５℃、ΔＨｍ６８J／ｇ
ａ１： ポリアミド６，１０、ΔＨｍ５１J／ｇ、バイオマス度６２％
ａ２： ポリアミド６，６６、ΔＨｍ４９J／ｇ
（他の樹脂）
ｅ１： ポリアミド１２―ＰＴＭＧブロック共重合体、ＰＴＭＧ７０質量％
（ガスバリア性樹脂）
ｂ１： エチレン－酢酸ビニル共重合体けん化物（ＥＶＯＨ）、エチレン含有量２５モル％
ｂ２： ポリメタキシリレンアジパミド（ポリアミドＭＸＤ６）

＜フィルム作製＞
（実施例１、比較例１）
原材料を表1に示す質量比で配合した表層（層（Ａ）、層（Ｃ））の樹脂組成物をφ４０ｍｍの押出機に投入し、ガスバリア層（層（Ｂ））の樹脂組成物をφ３２ｍｍの押出機に投入し、それぞれ溶融させた樹脂組成物を分配ブロックで分配かつ共押出Ｔダイ内で多層化させて溶融フィルムを押出し、３０℃の冷却ロールの上で急冷して未延伸多層フィルムを作製した。
実施例１、比較例１では、「表層／ガスバリア性樹脂層／表層」の３層構成の多層フィルムとした。
得られた未延伸多層フィルムを５５℃条件のロール式縦延伸機を用いて縦方向に３．０倍延伸し、次いで１２０℃条件のテンター式横延伸機にて横方向に４．０倍延伸し、続いて、２１５℃条件で熱固定を行った。その後、室温まで冷却し、クリップの把持部に相当する両端部はトリミングし、トリミング後のフィルムをロール状に巻き取り、総厚１５．０μｍの二軸延伸多層フィルムを得た。
各層厚は、フィルムを垂直に断面出しし、顕微鏡観察により計測した。得られたフィルムについて、下記の評価を行い、結果を表１に纏めた。

（実施例２～４、比較例２～３）
原材料を表1に示す質量比で配合した表層（層（Ａ）、層（Ｃ））の樹脂組成物をφ６５ｍｍの各押出機に投入し、ガスバリア性樹脂層（層（Ｂ））の樹脂組成物をφ５０ｍｍの押出機に投入し、それぞれ溶融させた樹脂組成物を分配ブロックで分配かつ共押出Ｔダイ内で多層化させた溶融フィルムを押出し、３０℃の冷却ロールの上で急冷して未延伸多層フィルムを作製した。
実施例２、比較例２では、「表層／ガスバリア性樹脂層／表層」の３層構成の多層フィルムとし、実施例３，４、比較例３では、「表層／中間層／ガスバリア層／中間層／表層」の５層構成の多層フィルムとした。
得られた未延伸多層フィルムを５５℃条件のロール式縦延伸機を用いて縦方向に３．０倍延伸し、次いで１２０℃条件のテンター式横延伸機にて横方向に３．５倍延伸し、続いて、２１５℃条件で熱固定を行った。その後、室温まで冷却し、クリップの把持部に相当する両端部はトリミングし、トリミング後のフィルムをロール状に巻き取り、総厚１５．０μｍのポリアミド系二軸延伸フィルムを得た。
各層厚は、フィルムを垂直に断面出しし、顕微鏡観察により計測した。得られたフィルムについて、下記の評価を行い、結果を表１に纏めた。

＜評価＞
（１）熱水収縮率
フィルムの両端部および中央の３点において、フィルムの流れ方向（縦方向、ＭＤ）と幅方向（横方向、ＴＤ）に各々平行な１２０ｍｍ角の試験片を切り出し、このサンプルの縦横方向にそれぞれ１００ｍｍ超の基準線を３本引いた。この試験片を２３℃相対湿度５０％雰囲気下に２４時間静置して基準線を測長し、熱処理前の長さをＦとした。次いで試験片を９５℃の熱水中に５分間浸するか、あるいは、１２７℃、５分間のオートクレーブ処理を施した。その後、２３℃相対湿度５０％雰囲気下に３０分間静置した後、前記の基準線を測長し、熱処理後の長さをＧとした。以下の式を使用して、各試験片の流れ方向、幅方向の３本の熱水収縮率（単位：％）の平均値を算出し、フィルム両端部および中央の平均値からフィルム流れ方向、幅方向の熱水収縮率（単位：％）を算出した。
（式） （Ｆ－Ｇ）／Ｆ×１００ （％）

（２）耐衝撃性
ＪＩＳ Ｐ８１３４：１９９８の衝撃あな開け強さ試験により、パンクチャー衝撃強度（単位：Ｊ）を測定した。装置の架台は、仕事量の損失がないようにしっかりした基礎に設置し、振子は９０度の弧状の腕を有し，その腕の先端には貫通部が取り付けられており、自由に振動することができるものである。

（３）透明性
ＪＩＳ Ｋ７１３６：２０００に準拠してヘーズ（単位：％）を測定した。

（４）引張破断応力、引張破断伸び
ＪＩＳ Ｋ７１２７：１９９９に基づき、試験速度２００ｍｍ／ｍｉｎ、２３℃条件下での縦方向、横方向（ＭＤ方向、ＴＤ方向）への引張破断応力（単位：ＭＰａ）、引張破断伸び（単位：％）を測定した。

（５）耐屈曲ピンホール性
フィルムから２０ｃｍ×２８ｃｍの大きさの試験片を切り出し、以下に示す所定の温度、相対湿度５０％の条件下に、２４時間以上静置して調温湿し、ＭＩＬ－Ｂ－１３１Ｃの規格に準拠した理学工業社製ゲルボフレックステスターＮｏ．９０１型を使用して、次のように屈曲テストを繰り返し、４８１ｃｍ^２当たりのピンホール数を計測した。フィルムを長さ２０ｃｍ、円周２８ｃｍの円筒状にし、当該巻架した円筒状フィルムの一端を上記テスターの円盤状固定ヘッドの外周に、他端を上記テスター円盤状可動ヘッドの外周にそれぞれ固定した。固定ヘッドと可動ヘッドとは１７．５ｃｍ隔てて対向している。
次いで、上記可動ヘッドを上記固定ヘッドの方向に、平行に対向した両ヘッドの軸に沿って８．８ｃｍ接近させる間に４４０゜回転させ、続いて回転させることなしに６．３ｃｍ直進させ、その後、これらの動作を逆に行わせ、上記可動ヘッドを最初の位置に戻すまでの行程を１回とする屈曲テストを、１分あたり４０回の速度で、連続して所定の回数行った。その後、屈曲テストしたフィルムの固定ヘッドと可動ヘッドの外周に固定した部分を除いた１７．５ｃｍ×２７．５ｃｍの面積４８１ｃｍ^２内の部分に生じたピンホール数（単位：個／４８１ｃｍ^２）を、サンコー電子研究所製ピンホールテスターＴＲＤ型により１ｋＶの電圧を印加して、計測した。
温度、湿度、屈曲試験回数は、（ｉ）温度５℃相対湿度５０％、屈曲回数５００回、（ｉｉ）温度２３℃相対湿度５０％、屈曲回数３０００回の２条件で行った。

（６）酸素ガスバリア性
ＪＩＳ Ｋ－７１２６ Ｂ法に準拠して２３℃相対湿度５０％条件下での酸素透過率（単位：ｃｃ／（ｍ^２・２４ｈ・ａｔｍ））を測定した。

（７）バイオマス度
各フィルムのバイオマス度は、トウゴマの種子から取れるひまし油から作られたセバシン酸を用いて縮合重合された、すなわちバイオマス由来のポリアミド樹脂であるポリアミド６，１０（ａ１）のバイオマス度と、該樹脂を含む層の組成比と、フィルム総厚に対する該層の厚み比により算出した。

実施例１は、比較例１に比べ、表層に融解熱が低く、柔軟なポリアミド縮合重合物であるポリアミド６，６６を含み、１２７℃５分間の熱水収縮率が低かった。

実施例２は、比較例２に比べ、表層にポリアミド６，１０を含み、１２７℃５分間の熱水収縮率が小さかった。同様に、実施例３は、比較例３に比べ、表層にポリアミド６，１０を含み、１２７℃５分間の熱水収縮率が小さかった。これらは、層（Ａ）に、ポリアミド６と、結晶化速度の速いポリアミド６，１０とを混合したことにより、層（Ａ）全体の結晶化が容易に進行したためと考えられる。また、ポリアミド６，１０は、ポリアミド６に比べ融解熱が小さく結晶化度も低い特性を持つため、パンクチャー衝撃強度が向上し、二軸延伸フィルムに耐衝撃性を付与することができたものと考えられる。

実施例４は、表層とガスバリア性樹脂層（B）の間の中間層に、融解熱が低く、柔軟なポリアミド縮合重合物であるポリアミド６，１０とポリアミド６，６６を混合しており、比較例３に比べ、熱水収縮率が低く、耐衝撃性を向上させることができた。

本発明のフィルムは、低収縮性、透明性、耐衝撃性を兼備したポリアミド系二軸延伸フィルムであり、食料品、医薬衣料品、工業部品等の包装に好適に用いることができる。

Claims (6)

1. 少なくともポリアミド樹脂層（Ａ）とガスバリア性樹脂層（Ｂ）とを有するフィルムにおいて、
   前記ポリアミド樹脂層（Ａ）が、ポリアミド６を５０～９９質量％と、脂肪族ジアミンと脂肪族ジカルボン酸の縮合重合物であり融解熱が６０J／ｇ以下のポリアミド樹脂（ａ）を１～５０質量％とを含むことを特徴とするポリアミド系二軸延伸フィルム。
2. 前記ポリアミド樹脂（ａ）が、分子構造にヘキサメチレンジアミンを有する、請求項１に記載のポリアミド系二軸延伸フィルム。
3. ヘーズが５．０％以下であり、１２７℃、５分間の熱水収縮率がフィルム流れ方向、幅方向共に１２．０％以下である請求項１または２に記載のポリアミド系二軸延伸フィルム。
4. ゲルボフレックス試験の２３℃、屈曲３０００回条件と、５℃、屈曲回数５００回条件のピンホール数が共に４．０個／４８１ｃｍ^２未満である請求項１～３のいずれかに記載のポリアミド系二軸延伸フィルム。
5. パンクチャー衝撃強度が１．６Ｊ以上である請求項１～４のいずれかに記載のポリアミド系二軸延伸フィルム。
6. 請求項１～５のいずれかに記載の二軸延伸フィルムを用いた包装体。