WO1999021132A1 - Ic card - Google Patents

Ic card Download PDF

Info

Publication number
WO1999021132A1
WO1999021132A1 PCT/JP1998/004668 JP9804668W WO9921132A1 WO 1999021132 A1 WO1999021132 A1 WO 1999021132A1 JP 9804668 W JP9804668 W JP 9804668W WO 9921132 A1 WO9921132 A1 WO 9921132A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
reinforcing member
card
insulating substrate
reinforcing
chip
Prior art date
Application number
PCT/JP1998/004668
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Satoru Sugiyama
Toyoji Kanazawa
Tetsuo Satoh
Mikio Yamaguchi
Masahi Takahashi
Original Assignee
Citizen Watch Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Citizen Watch Co., Ltd. filed Critical Citizen Watch Co., Ltd.
Priority to US09/308,382 priority Critical patent/US6166914A/en
Priority to EP98947891A priority patent/EP0952545B1/en
Priority to DE69831394T priority patent/DE69831394T2/de
Publication of WO1999021132A1 publication Critical patent/WO1999021132A1/ja

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • G06K19/07747—Mounting details of integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips being mounted as a module
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07728—Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means for protection against impact or bending, e.g. protective shells or stress-absorbing layers around the integrated circuit
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49855—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers for flat-cards, e.g. credit cards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H01L2224/48228—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item the bond pad being disposed in a recess of the surface of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3025—Electromagnetic shielding

Definitions

  • the present invention relates to an IC card used as various cards such as a cash card or a credit card, and more particularly to an IC card with an enhanced IC module mounted on the card.
  • Precious data is stored in the IC card used as various types of power. For this reason, higher reliability is also required for the IC module mounted on the IC card.
  • a conventional IC module has a terminal plate 1 in which connection terminal patterns 3 for external power supply, signal connection, and grounding are arranged on one surface of an insulating substrate 2.
  • the IC card is placed in an environment that is very susceptible to external forces such as bending and impact during use or storage. For this reason, an external force often acts on the IC module, and there is a constant accident to damage the IC module.
  • a ring-shaped reinforcing member 60 made of a hard material such as metal or ceramics for reinforcing the sealing member 5 is attached, and the external force is received by the reinforcing member 60.
  • various measures have been taken. However, even with this structure, damage due to external force could not be sufficiently prevented.
  • the IC module provided with the conventional ring-shaped reinforcing member 60 shown in FIG. 9 has a sufficient effect on the former case of reinforcing the crack of the IC chip 4.
  • the peeling is simply prevented by the adhesive 13 with the reinforcing member 60. Sufficient effects could not be obtained because it depends on the fixing strength of the substrate 2 and furthermore, the fixing strength depends on the strength of the insulating substrate 2 itself.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and it is possible to prevent breakage of a bonding wire due to peeling between an insulating substrate and a sealing member due to external force, and to manufacture a strong Ic card at low cost as a whole.
  • the purpose is to provide. Disclosure of the invention
  • an IC card includes a terminal plate in which connection terminal patterns for external power supply, signal connection, and grounding are arranged on a surface of an insulating substrate;
  • An IC mounted on a card substrate comprising an IC chip mounted on the back surface and electrically coupled to the connection terminal pattern, a sealing member for the IC chip, and a reinforcing member for reinforcing the sealing member.
  • the reinforcing member is formed integrally with a ring portion covering at least the outer periphery of the sealing member and a flange portion covering the back surface of the insulating substrate.
  • the reinforcing member including the ring portion and the flange portion receives an external force applied between the sealing member and the insulating substrate. For this reason, the reinforcing member prevents peeling between the insulating substrate and the sealing member, and prevents the bonding wire from breaking due to the peeling. As a result, it is possible to provide a highly reliable IC module that is less likely to cause an IC module breakage accident.
  • the invention described in claim 2 is configured such that the reinforcing member is formed of a conductive member, and is electrically connected to the grounding connection terminal pattern.
  • the insulating substrate corresponds to a grounding connection terminal pattern.
  • a through hole is provided at the position, and the stiffener and the reinforcing member have a protrusion protruding toward the insulating substrate.
  • the protrusion is fitted into the through hole to position the reinforcing member, and to conduct the reinforcing member and the ground connection terminal pattern.
  • the capacitor is formed by the terminal pattern and the reinforcing member. Without damaging the IC due to electrostatic discharge, and a shielding effect can be expected.
  • the invention described in claim 4 is configured such that the ring portion of the reinforcing member has a reinforcing rib located above the IC chip.
  • the rib receives the impact applied to the IC chip, thereby preventing the IC chip from being damaged. Therefore, it is possible to obtain an IC card that is robust against external forces.
  • the invention according to claim 5 has a configuration in which the outer peripheral shape of the flange portion of the reinforcing member is substantially the same as the outer peripheral shape of the terminal plate 1.
  • the invention according to claim 6 has a configuration in which the flange portion is fixed to the insulating substrate with an adhesive.
  • the invention described in claim 7 has a configuration in which the flange portion is fixed to the card base material with an adhesive.
  • the invention described in claim 8 has a configuration in which a plurality of window holes are formed in the flange portion to form a surplus adhesive escape portion.
  • the entire terminal plate 1 since the entire terminal plate 1 is protected by the flange portion, it has a large resistance to the external force applied to the Ic module c. Since the adhesive layer for bonding the flange portion and the insulating substrate is thin and strong, not only can the IC module have high strength, but also the IC module can be firmly mounted on the base material. As a result, the entire IC card can be made more robust.
  • inventions of claims 9, 10 and 11 are configured such that the reinforcing member is manufactured by drawing, forging and casting of a thin plate.
  • the reinforcing member can be mass-produced, so that a low-cost IC card can be provided.
  • FIG. 1 is a plan view of an IC module of an IC card according to an embodiment of the present invention, as viewed from a mounting side of an IC chip.
  • FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of the IC module shown in FIG.
  • FIG. 3 is a BB cross-sectional view of the IC module shown in FIG.
  • FIG. 4 is a plan view of the IC module shown in FIG. 1 as viewed from a connection terminal pattern side.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing deformation of the IC module shown in FIG. 1 due to an external force.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of an IC card on which the IC module shown in FIG. 1 is mounted.
  • FIG. 1 is a plan view of an IC module of an IC card according to an embodiment of the present invention, as viewed from a mounting side of an IC chip.
  • FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of the IC module shown in FIG.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of an IC module according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of a conventional IC module.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of a conventional IC module with a reinforcing member.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing a peeled state of an IC module with a conventional reinforcing member with an external force.
  • the IC module includes a terminal plate 1 having a connection terminal pattern 3 arranged on one surface of an insulating substrate 2 and a back surface of the terminal plate 1.
  • the reinforcing member 6 is made of a conductive material, and is formed integrally with a ring portion 7 covering the outer periphery of the sealing member 5 and a flange portion 8 covering the insulating substrate 2. Further, the outer peripheral shape of the flange portion 8 is substantially the same as the outer peripheral shape of the terminal plate 1. The flange portion 8 is fixed to the insulating substrate 2 of the terminal plate 1 with an adhesive 13.
  • the insulating substrate 2 has a through hole 10 at a position corresponding to the connection terminal pattern 9 for grounding.
  • the reinforcing member 6 has a protruding portion 11 protruding toward the insulating substrate 2 side. Then, the protrusion 11 is fitted into the through hole 10. Thus, the positioning of the reinforcing member 6 is performed.
  • the reinforcing member 6 is electrically connected to the ground connection terminal pattern 9 via the protrusion 11 and a conductive member 17 such as a conductive adhesive. As a result, a capacitor is not formed by the terminal pattern 9 and the reinforcing member 6 to prevent the IC from being destroyed by electrostatic discharge, and a shielding effect can be expected.
  • the ring portion 7 of the reinforcing member 6 has a reinforcing rib 12 located above the IC chip 4, and when the strength of the reinforcing member 6 is increased, In particular, it protects the IC chip 4 from shocking external forces.
  • the flange portion 8 is provided with a plurality of window holes 14 that form a reservoir for the adhesive. The extra adhesive 13 is allowed to escape into the window hole 14 so that the thickness of the adhesive layer is made thinner and the fixing strength is increased.
  • the reinforcing member 6 of this embodiment is formed by punching out various holes and outer shapes after drawing a metal plate, and is manufactured by press working using a progressive die. For this reason, the component cost of the reinforcing member 6 is low.
  • the module mounting recess provided on the force base material 18 is used. Engage the IC module with 18a. Then, the IC module is bonded and fixed to the recess 18 a of the card base member 8 by an adhesive applied to the flange portion 8 of the reinforcing member 6. Also in this case, an excess portion of the adhesive between the flange portion 8 and the recess 18a of the card base material 18 escapes to the window hole 14 of the adhesive reservoir, so that the adhesive layer is formed thin.
  • the adhesive strength is used.
  • the reinforcing member 6 can be manufactured by forging or casting. In this case, the reinforcing member 6 is as shown in FIG.
  • the resistance of the IC module to external force can be increased, and therefore, the bonding wire caused by peeling between the insulating substrate and the sealing member can be obtained.
  • the bonding wire caused by peeling between the insulating substrate and the sealing member can be obtained.
  • the Ic module can be firmly mounted on the force base material, the overall strength of the IC force can be increased.
  • the present invention is suitable for use in various cards such as a cache card or a credit card as an IC card in which an IC module mounted on a card is strengthened.

Description

明 細 書
I Cカード 技術分野
本発明は、 キャッシュ力一ドあるいはクレジットカード等の各種カードとして 用いられる I Cカードに関し、 特に、 カードに搭載される I Cモジュールの強化 を図った I Cカードに関する。 背景技術
各種力一ドとして用いられる I Cカードには、 貴重なデータ一が記憶される。 このため、 I Cカードに搭載される I Cモジュールについても、 より高い信頼性 が要求されている。
従来の I Cモジュールは、 第 8図に示すように、 外部からの電源供給、 信号接 続および接地のための接続用端子パターン 3が絶縁基板 2の片面に配置された端 子板 1と、 この端子板 1の裏面に配置された I Cチップ 4と、 この I Cチップ 4 のパッド部と各接続用端子パターン 3の裏面とを絶縁基板 2の穴 1 6内にて電気 的接続を行うボンディングワイヤ一 1 5と、 この I Cチップ 4とボンディングヮ ィャ一 1 5を保護する絶縁樹脂よりなる封止部材 5とで構成されている。
ところで、 I Cカードは使用時、 保管時などに、 曲げ、 衝撃等の外力を非常に 受けやすい環境におかれる。 このため、 しばしば I Cモジュールにも外力が作用 し I Cモジュールを破損する事故が絶えない。
そこで、 従来は、 第 9図に示すように、 封止部材 5を補強する金属， セラミツ ク等の硬質材よりなるリング形状の補強部材 6 0を取り付け、 この補強部材 6 0 で外力を受け止めることにより I Cモジュールの破損を防止する工夫がなされて いた。 しかし、 この構造においても外力による破損を充分に防止することは出来 なかった。
すなわち、 I Cモジュールの破損態様としては主に二種類あり、 一つは I Cチ ップ 4の割れであり、 もう一つは第 1 0図に示すような絶縁基板 2と封止部材 5 間の剥離によるボンディングワイヤ一 1 5の断線によるものである。 ここで、 第 9図に示す従来のリング型の補強部材 6 0を設けた I Cモジュール は、 前者の I Cチップ 4の割れに対する補強には十分な効果がある。 しかし、 こ の I Cモジュールは、 後者の絶縁基板 2と封止部材 5間の剥離によるボンディン グワイヤー 1 5の断線防止については、 剥離の防止が、 単に、 接着剤 1 3による 補強部材 6 0と絶縁基板 2の固着強度に依存し、 さらには、 固着強度が絶縁基板 2自体の強度に依存しているため十分な効果が得られなかつた。
換言すれば、 端子板 1に第 1 0図に示すような外力が作用すると、 補強部材 6 0から絶縁基板 2が比較的簡単に剥離してしまう。 このため、 封止部材 5ひいて はボンディングワイヤー 1 5が切断してしまうといった問題があった。
本発明は、 上記の事情にかんがみなされたもので、 外力による絶縁基板と封止 部材間の剥離によるボンディングワイヤーの断線を防止するとともに、 力一ド全 体としても強固な I cカードを安価に提供することを目的とする。 発明の開示
上記目的を達成するため、 本発明の I Cカードは、 外部からの電源供給、 信号 接続および、 接地のための接続用端子パタ一ンを絶縁基板の表面に配置した端子 板と、 この端子板の裏面に搭載され、 接続用端子パターンと電気的に結合した I Cチップと、 この I Cチップの封止部材と、 この封止部材を補強する補強部材と よりなる I Cモジュールをカード基材に搭載した I C力一ドにおいて、 補強部材 を、 少なくとも封止部材の外周を覆うリング部および絶縁基板の裏面を覆ぅフラ ンジ部とを一体的に構成してある。
このような構成からなる I Cカードによれば、 リング部とフランジ部よりなる 補強部材が封止部材と絶縁基板間に加わる外力を受け止める。 このため、 この補 強部材が、 絶縁基板と封止部材間の剥離を防止し、 この剥離に起因するボンディ ングワイヤ一の断線を防ぐ。 この結果， I Cモジュール破損事故の発生のおそれ の低い信頼性の高い I C力一ドの提供が可能となる。
また、 請求の範囲 2記載の発明は、 補強部材を導電性部材で構成し、 接地用の 接続用端子パターンと電気的に導通する構成としてある。 この具体的な構成とし て請求の範囲 3の発明は、 絶縁基板が、 接地用の接続用端子パターンと対応する 位置に貫通穴を有し、 力つ、 補強部材が、 絶縁基板側に向かって突出した突起部 を有している。 そして、 この請求の範囲 3の発明は、 この突起部が貫通穴に嵌合 することによって補強部材を位置決めするとともに、 補強部材と接地用の接続用 端子パターンとを導通させている。
このような構成からなる I Cカードによれば、 補強部材が、 突起部を介して接 地用の接続用端子パターンと電気的に導通しているので、 端子パターンと補強部 材でコンデンサを形成して静電気放電による I Cの破壊をまねくことなく、 また、 シールド効果も期待できる。
また、 請求の範囲 4記載の発明は、 補強部材のリング部が、 I Cチップの上記 に位置する補強用のリブを有する構成としてある。
このようは構成からなる I C力一ドによれば、 I Cチップにかかる衝撃をリブ が受け止めて I Cチップの破損を防止する。 このため、 外力に対して堅牢な I C カードを得ることが可能となる。
また、 請求の範囲 5記載の発明は、 補強部材のフランジ部の外周形状を、 端子 板 1の外周形状とほぼ同形状とした構成としてある。 また、 請求の範囲 6記載の 発明は、 フランジ部が接着剤によって絶縁基板に固着された構成としてある。 ま た、 請求の範囲 7記載の発明は、 フランジ部が接着剤によってカード基材に固着 された構成としてある。 さらに、 請求の範囲 8記載の発明は、 フランジ部に、 余 分な接着剤の逃げ部を形成する複数の窓穴を設けた構成としてある。
このような構成からなる I Cカードによれば、 端子板 1の全体がフランジ部で 保護されているので、 I cモジュールにかかる外力に対して大きな耐性を有する c また、 フランジ部と補強部材ぉよびフランジ部と絶縁基板を接着する接着剤の層 が薄くかつ強靭となるので、 I Cモジュールの高強度化のみならず I Cモジユー ルの基材への搭載をも堅固に行なうことができる。 その結果、 I Cカード全体を より堅牢化することが可能となる。
また、 請求の範囲 9， 1 0および 1 1の発明は、 それぞれ補強部材を、 薄板の 絞り加工， 鍛造および注型によって製作する構成としてある。
このような構成からなる I Cカードによれば、 補強部材を大量生産することが できるので低コストの I Cカードを提供できる。 図面の簡単な説明
第 1図は、 本発明の一実施形態にかかる I Cカードの I Cモジュールを I Cチ ップの搭載側より見た平面図である。 第 2図は、 第 1図に示す I Cモジュールの A— A断面図である。 第 3図は、 第 1図に示す I Cモジュールの B— B断面図で ある。 第 4図は、 第 1図に示す I Cモジュールを接続用端子パターン側から見た 平面図である。 第 5図は、 第 1図に示す I Cモジュールの外力による変形を表す 断面図である。 第 6図は、 第 1図に示す I Cモジュールを搭載した I Cカー ドの 断面図である。 第 7図は、 本発明の他の実施形態にかかる I Cモジュールの断面 図である。 第 8図は、 従来の I Cモジュールの断面図である。 第 9図は、 従来の 補強部材の付いた I Cモジュールの断面図である。 第 1 0図は、 従来の補強部材 の付いた I Cモジュールの外力による剥離状態を表す断面図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
なお、 参照する各図面においては、 第 9図または第 1 0図に示した構成要素と 同一構成要素には同一番号を付けてその説明を省略する。
第 1図および第 2図に示すように、 本実施形態にかかる I Cモジュールは、 絶 縁基板 2の片面に接続用端子パターン 3を配置した端子板 1 と、 この端子板 1の 裏面に配置され封止部材 5によって封止された I Cチップ 4と、 この I Cチップ 4のパッド部と各接続用端子パターン 3の裏面とを絶縁基板 2の穴 1 6内にて電 気的接続を行うボンディングワイヤー 1 5とを有している。
補強部材 6は、 導電性の材料からなり、 封止部材 5の外周を覆うリング部 7と 絶縁基板 2を覆うフランジ部 8とで一体的に形成されている。 また、 フランジ部 8の外周形状は、 端子板 1の外周形状とほぼ同形状をしている。 そして、 フラン ジ部 8は、 端子板 1の絶縁基板 2に接着剤 1 3により固着されている。
第 3図に示すように、 絶縁基板 2は、 接地用の接続用端子パターン 9と対応す る位置に貫通穴 1 0を有する。 また、 補強部材 6は絶縁基板 2側に向かって突出 した突起部 1 1を有している。 そして、 この突起部 1 1を貫通穴 1 0に嵌合する ことによって補強部材 6の位置決めを行なっている。
また、 補強部材 6は、 突起部 1 1および導電接着剤等の導電部材 1 7を介し接 地用の接続用端子パターン 9と導通している。 これにより、 端子パターン 9と補 強部材 6とでコンデンサを形成して静電気放電による I Cの破壊をまねくことな く、 また、 シールド効果も期待できる。
補強部材 6のリング部 7は、 第 1図および第 2図に示すように、 I Cチップ 4 の上部に位置する補強用のリブ 1 2を有しており、 補強部材 6の強度を増すとと もに衝撃的外力から I Cチップ 4を保護している。 また、 フランジ部 8には、 接 着剤溜まりを構成する複数の窓穴 1 4が設けてある。 そして、 この窓穴 1 4に余 分な接着剤 1 3を逃がすことによって、 接着剤層の厚さを、 より薄くし固着強度 を増すようにしている。
このように構成すると、 第 5図における矢印方向に作用する外力 Pは、 補強部 材 6により受け止められる。 このため、 絶縁基板 2および封止部材 5間が剥離す ることがなくなる。 その結果、 ボンディングワイヤ一 1 5の断線による破損を生 じない強固な I Cカード構造となる。
この実施形態の補強部材 6は、 金属板の絞り加工後に、 諸穴および外形を抜き 形成したものであり、 順送金型によるプレス加工にて製作される。 このため、 こ の補強部材 6の部品コス トは、 低いものとなる。
また、 I C力一ドを完成させるためのカード基材 1 8への I Cモジュールの搭 載にあたっては、 第 6図に示すように、 力—ド基材 1 8に設けてあるモジュール 搭載用の凹み 1 8 aに I Cモジュールを係合する。 そして、 I Cモジュールは、 補強部材 6のフランジ部 8に塗布された接着剤によってカード基材] 8の凹み 1 8 aに接着固定される。 この場合も、 フランジ部 8とカード基材 1 8の凹み 1 8 aとの間における接着剤のうち余分な部分が接着剤溜まりの窓穴 1 4に逃げるの で、 接着剤層を薄く形成して接着力を増強することになる。
なお、 補強部材 6は、 鍛造あるいは注型によって製作することも可能であり、 この場合の補強部材 6は第 7図に示すようになる。
以上のように、 本発明によれば、 外力に対する I Cモジュールの耐性を高める ことができるので、 絶縁基板と封止部材間の剥離を起因とするボンディングワイ ヤーの断線による I Cモジュールの破損事故を防止して、 信頼性の高い I Cカー ドを提供することができる。 また、 I cモジュールを力一ド基材に強固に搭載す ることができるので、 I C力一ド全体の堅牢化を図ることができる。 産業上の利用可能性
本発明は、 カードに搭載される I Cモジュールの強化が図られた I C力一ドと して、 キヤッシユカ一ドあるいはクレジットカ一ド等の各種力一ドに用いて好適 である。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 外部からの電源供給、 信号接続および、 接地のための接続用端子パターン を絶縁基板の表面に配置した端子板と、 この端子板の裏面に搭載され、 前記接続 用端子パターンと電気的に結合した I Cチップと、 この I Cチップの封止部材と、 この封止部材を補強する補強部材とよりなる I Cモジュールをカード基材に搭載 した I Cカードにおいて、
前記補強部材を、 少なくとも前記封止部材の外周を覆うリング部および前記絶 縁基板の裏面を覆うフランジ部とで一体的に構成したことを特徴とする I C力一 ド。
2 . 前記補強部材が、 導電性部材で構成されて、 かつ、 接地用の接続用端子パ ターンと電気的に導通していることを特徴とする請求の範囲 1記載の I C力一ド。
3 . 前記絶縁基板が、 接地用の接続用端子パターンと対応する位置に貫通穴を 有し、 かつ、 前記補強部材が、 絶縁基板側に向かって突出した突起部を有してお り、 この突起部が前記貫通穴に嵌合することによって補強部材を位置決めすると ともに、 補強部材と接地用の接続用端子パターンを導通させることを特徴とする 請求の範囲 2記載の I Cカード。
4 . 前記補強部材のリング部が、 I Cチップの上部に位置する補強用のリブを 有することを特徴とする請求の範囲 1， 2または 3記載の I C力一ド。
5 . 前記補強部材のフランジ部の外周形状を、 前記端子板の外周形状とほぼ同 形状としたことを特徴とする請求の範囲 1 , 2または 3記載の I Cカード。
6 . 前記フランジ部が、 接着剤によって絶縁基板に固着されていることを特徴 とする請求の範囲 1， 2， 3 , 4または 5記載の I Cカード。
7 . 前記フランジ部が、 接着剤によってカード基材に固着されていることを特 徴とする請求の範囲 1， 2， 3， 4 , 5または 6記載の I Cカード。
8 . 前記フランジ部が、 接着材の逃げ部を形成する複数の窓穴を有することを 特徴とした請求の範囲 6または 7記載の 1 Cカード。
9 . 前記補強部材を、 薄板の絞り加工により製作したことを特徴とする請求の 範囲 1〜 8のいずれか一項に記載の I Cカード。
1 0 . 前記補強部材を、 鍛造により製作したことを特徴とする請求の範囲 1〜 8のいずれか一項に記載の I Cカード。
1 1 . 前記補強部材を、 注型により製作したことを特徴とする請求の範囲 1〜 8のいずれか一項に記載の I C力一ド。
PCT/JP1998/004668 1997-10-16 1998-10-15 Ic card WO1999021132A1 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/308,382 US6166914A (en) 1997-10-16 1998-10-15 IC card having a reinforcing member for reinforcing a sealing member
EP98947891A EP0952545B1 (en) 1997-10-16 1998-10-15 Ic card
DE69831394T DE69831394T2 (de) 1997-10-16 1998-10-15 Ic-karte

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9/284087 1997-10-16
JP28408797A JP3914620B2 (ja) 1997-10-16 1997-10-16 Ｉｃカード

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO1999021132A1 true WO1999021132A1 (en) 1999-04-29

Family

ID=17674081

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP1998/004668 WO1999021132A1 (en) 1997-10-16 1998-10-15 Ic card

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6166914A (ja)
EP (1) EP0952545B1 (ja)
JP (1) JP3914620B2 (ja)
DE (1) DE69831394T2 (ja)
WO (1) WO1999021132A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001027872A1 (fr) * 1999-10-14 2001-04-19 Gemplus Renforcement d'un module de carte a puce

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG80077A1 (en) * 1998-10-19 2001-04-17 Sony Corp Semiconductor integrated circuit card manufacturing method, and semiconductor integrated circuit card
FR2806189B1 (fr) * 2000-03-10 2002-05-31 Schlumberger Systems & Service Circuit integre renforce et procede de renforcement de circuits integres
US20050146025A1 (en) * 2001-02-26 2005-07-07 John Gregory Method of forming an opening or cavity in a substrate for receiving an electronic component
JP4802398B2 (ja) * 2001-06-08 2011-10-26 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃカード
JP2003058853A (ja) * 2001-08-17 2003-02-28 Toppan Forms Co Ltd 非接触型ｉｃカード及びその製造方法
DE10200382B4 (de) * 2002-01-08 2006-05-04 Infineon Technologies Ag Chipmodul für Chipkarten
FR2838850B1 (fr) * 2002-04-18 2005-08-05 Framatome Connectors Int Procede de conditionnement de microcircuits electroniques pour carte a puce et microcircuit electronique ainsi obtenu
TWI299559B (en) * 2002-06-19 2008-08-01 Inpaq Technology Co Ltd Ic substrate with over voltage protection function and method for manufacturing the same
MY148205A (en) 2003-05-13 2013-03-15 Nagraid Sa Process for assembling an electronic component on a substrate
JP2005122678A (ja) * 2003-09-26 2005-05-12 Toshiba Corp 携帯可能電子装置
TWI249232B (en) * 2004-10-20 2006-02-11 Siliconware Precision Industries Co Ltd Heat dissipating package structure and method for fabricating the same
US20070102529A1 (en) * 2005-11-08 2007-05-10 Macsema, Inc. Information devices
WO2007059173A2 (en) * 2005-11-14 2007-05-24 Macsema, Inc. Systems and methods for monitoring system performance
US7908118B2 (en) * 2005-11-14 2011-03-15 Macsema, Inc. System and methods for testing, monitoring, and replacing equipment
US20080106415A1 (en) * 2006-11-08 2008-05-08 Macsema, Inc. Information tag
CN101636750B (zh) * 2007-03-23 2012-08-08 富士通株式会社 电子装置、安装有电子装置的电子设备、安装有电子装置的物品、电子装置的制造方法
EP2420960A1 (fr) * 2010-08-17 2012-02-22 Gemalto SA Procédé de fabrication d'un dispositif électronique comportant un module indémontable et dispositif obtenu
JP2013206122A (ja) * 2012-03-28 2013-10-07 Toppan Printing Co Ltd Ｉｃモジュールとこれを搭載したｉｃカード
EP2731058A1 (fr) * 2012-11-13 2014-05-14 Gemalto SA Procédé de fabrication d'un module à puce électronique anti-charge électrostatique
EP3836010A1 (en) 2019-12-12 2021-06-16 Fingerprint Cards AB A biometric sensor module for card integration

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62201295A (ja) * 1986-02-28 1987-09-04 松下電器産業株式会社 Ｉｃカ−ドおよびその製造方法
JPS6440397A (en) * 1987-08-07 1989-02-10 Dainippon Printing Co Ltd Portable electronic device
JPH01184193A (ja) * 1988-01-19 1989-07-21 Mitsubishi Electric Corp 薄型半導体カード
JPH08267973A (ja) * 1995-03-30 1996-10-15 Toppan Printing Co Ltd Ｉｃカード

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4803546A (en) * 1986-09-17 1989-02-07 Fujitsu Limited Heatsink package for flip-chip IC
EP0382203B1 (en) * 1989-02-10 1995-04-26 Fujitsu Limited Ceramic package type semiconductor device and method of assembling the same
JP2772739B2 (ja) * 1991-06-20 1998-07-09 いわき電子株式会社 リードレスパッケージの外部電極構造及びその製造方法
US5581445A (en) * 1994-02-14 1996-12-03 Us3, Inc. Plastic integrated circuit card with reinforcement structure for protecting integrated circuit module
AU704645B2 (en) * 1995-04-13 1999-04-29 Dainippon Printing Co. Ltd. IC card and IC module
DE19640466B4 (de) * 1996-09-30 2006-06-14 Robert Bosch Gmbh Metallisches Trägerteil für elektronische Bauelemente oder Schaltungsträger und Verfahren zur Herstellung desselben

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62201295A (ja) * 1986-02-28 1987-09-04 松下電器産業株式会社 Ｉｃカ−ドおよびその製造方法
JPS6440397A (en) * 1987-08-07 1989-02-10 Dainippon Printing Co Ltd Portable electronic device
JPH01184193A (ja) * 1988-01-19 1989-07-21 Mitsubishi Electric Corp 薄型半導体カード
JPH08267973A (ja) * 1995-03-30 1996-10-15 Toppan Printing Co Ltd Ｉｃカード

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP0952545A4 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001027872A1 (fr) * 1999-10-14 2001-04-19 Gemplus Renforcement d'un module de carte a puce
FR2799857A1 (fr) * 1999-10-14 2001-04-20 Gemplus Card Int Procede pour le renforcement d'un module de circuit integre de carte a puce

Also Published As

Publication number Publication date
JP3914620B2 (ja) 2007-05-16
US6166914A (en) 2000-12-26
DE69831394T2 (de) 2006-06-01
EP0952545B1 (en) 2005-08-31
JPH11115356A (ja) 1999-04-27
EP0952545A1 (en) 1999-10-27
EP0952545A4 (en) 2001-04-18
DE69831394D1 (de) 2005-10-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO1999021132A1 (en) Ic card
US6593647B2 (en) Semiconductor device
KR100781827B1 (ko) 반도체 패키지 및 그 제조 방법
US9760754B2 (en) Printed circuit board assembly forming enhanced fingerprint module
JPH11175678A (ja) Ｉｃモジュールとそのモジュールを搭載したｉｃカード
US20180108584A1 (en) Semiconductor Substrate
KR101158128B1 (ko) 기판 상에 전자 부품을 장착하는 방법
US20070170564A1 (en) Chip card module
JP4052078B2 (ja) 半導体装置
US7208822B1 (en) Integrated circuit device, electronic module for chip cards using said device and method for making same
JP3877988B2 (ja) 半導体装置
JPH11195101A (ja) Ｉｃモジュールとそのモジュールを搭載したｉｃカード
JP3976984B2 (ja) 半導体装置及びその製造方法
JP3351711B2 (ja) 半導体装置用基板及びその製造方法、及び半導体装置、カード型モジュール、情報記憶装置
JP2007034786A (ja) 複合ｉｃカードおよびその製造方法
JP3358068B2 (ja) Ｉｃカードおよびその製造方法
JPH11185000A (ja) Ｉｃカード
JP3529420B2 (ja) Ｉｃカード
JP2002123809A (ja) Ｉｃモジュール、および、それを用いたｉｃカード
JP3818591B2 (ja) スルーホール電極付き電子部品およびその製造方法
JPH0512513A (ja) Ｉｃカード
JPH11185004A (ja) Ｉｃモジュールとそのモジュールを搭載したｉｃカード
JPH11185001A (ja) Ｉｃカード用のｉｃモジュール
JPH07228083A (ja) Ｉｃカード用モジュールおよびｉｃカード用モジュールの製造方法
JPH02293197A (ja) Ｉｃモジュール

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 09308382

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1998947891

Country of ref document: EP

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1998947891

Country of ref document: EP

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 1998947891

Country of ref document: EP