WO1998032098A1 - Chipkartenmodul - Google Patents

Chipkartenmodul Download PDF

Info

Publication number
WO1998032098A1
WO1998032098A1 PCT/DE1997/002701 DE9702701W WO9832098A1 WO 1998032098 A1 WO1998032098 A1 WO 1998032098A1 DE 9702701 W DE9702701 W DE 9702701W WO 9832098 A1 WO9832098 A1 WO 9832098A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
particles
card module
chip
chip card
adhesive
Prior art date
Application number
PCT/DE1997/002701
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Detlef Houdeau
Stefan Emmert
Hans-Georg Mensch
Original Assignee
Siemens Aktiengesellschaft
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Aktiengesellschaft filed Critical Siemens Aktiengesellschaft
Priority to JP53349498A priority Critical patent/JP3428657B2/ja
Priority to AT97949946T priority patent/ATE213079T1/de
Priority to UA99074039A priority patent/UA40679C2/uk
Priority to EP97949946A priority patent/EP0953186B1/de
Priority to DE59706344T priority patent/DE59706344D1/de
Priority to BR9714203-4A priority patent/BR9714203A/pt
Publication of WO1998032098A1 publication Critical patent/WO1998032098A1/de
Priority to US09/354,134 priority patent/US6421248B1/en

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • G06K19/07747—Mounting details of integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips being mounted as a module
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/072—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips the record carrier comprising a plurality of integrated circuit chips
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
    • H01L23/5388—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates for flat cards, e.g. credit cards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/065—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
    • H01L25/0657—Stacked arrangements of devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16135—Disposition the bump connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/16145—Disposition the bump connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being stacked
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2225/03—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
    • H01L2225/04—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers
    • H01L2225/065—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
    • H01L2225/06503—Stacked arrangements of devices
    • H01L2225/06513—Bump or bump-like direct electrical connections between devices, e.g. flip-chip connection, solder bumps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2225/03—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
    • H01L2225/04—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers
    • H01L2225/065—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
    • H01L2225/06503—Stacked arrangements of devices
    • H01L2225/06517—Bump or bump-like direct electrical connections from device to substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2225/03—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
    • H01L2225/04—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers
    • H01L2225/065—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
    • H01L2225/06503—Stacked arrangements of devices
    • H01L2225/06575—Auxiliary carrier between devices, the carrier having no electrical connection structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2225/03—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
    • H01L2225/04—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers
    • H01L2225/065—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
    • H01L2225/06503—Stacked arrangements of devices
    • H01L2225/06582—Housing for the assembly, e.g. chip scale package [CSP]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01004—Beryllium [Be]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01068—Erbium [Er]

Abstract

Die Erfindung betrifft einen Chipkartenmodul, welcher neben Leitbahnen (4) und einem Chipträger (2) einen oder mehrere Halbleiterchips (3, 3') und gegebenenfalls einen Versteifungsrahmen (5) umfaßt. Halbleiterchip(s) und/oder Versteifungsrahmen sind mit Hilfe eines Klebstoffs (6) befestigt, dem Partikeln (7) definierter Größe als Abstandhalter zugesetzt sind. Der Klebstoff (6) ist vorgzugsweise ein elastischer Klebstoff, die Partikeln (7) bestehen bevorzugt aus einem verformbaren Material. Die Erfindung bewirkt, daß Halbleiterchip(s) und/oder Versteifungsrahmen in einem definierten und gleichmäßigen Abstand zur Unterlage angeklebt sind. Elastischer Klebstoff und verformbare Partikeln passen sich Verformungen des Chipkartenmoduls an und verhindern so die Beschädigung der verklebten Gegenflächen.

Description

Beschreibung
Chipkartenmodul
Die Erfindung betrifft einen Chipkartenmodul, bei dem einer oder mehrere Halbleiterchips und/oder ein Versteifungsrahmen mit Hilfe eines speziellen Klebstoffs befestigt sind. Der Klebstoff zeichnet sich dadurch aus, daß ihm Partikeln defi- nierter Größe als Abstandhalter beigefügt sind.
Bei Chipkartenmodulen ist es von besonderer Wichtigkeit, daß der oder die im Modul enthaltenen Halbleiterchips einerseits mit möglichst geringem Abstand auf eine Unterlage aufgeklebt werden, um eine geringe Bauhöhe des Moduls zu gewährleisten. Andererseits muß die KlebstoffSchicht über die gesamte Klebefläche elektrisch isolieren und von gleichmäßiger Dicke sein, um Deformationen des Chips zu vermeiden, die zu seiner Beschädigung führen könnten. Besonders vorteilhaft wäre es, wenn die Klebeschicht sich gewissen Verformungen des Moduls anpassen und diese auffangen könnte, um so die Belastung des Halbleiterchips zu vermindern. Mit gleichmäßigem Abstand von der Unterlage befestigte Halbleiterchips erleichtern zudem den Ablauf der Folgeverarbeitungsschritte wie dem Drahtbonden und erhöhen die Zuverlässigkeit der fertigen Chipkarten.
Entsprechendes gilt für Versteifungsrahmen, die vor allem in Zusammenhang mit flexibler Trägerfolie verwendet werden und in der Regel auf ein Leiterbahnsystem geklebt und von diesem elektrisch isoliert werden müssen, ohne daß durch die Klebstoffschicht die Bauhöhe der Chipkartenmodule zu sehr vergrößert wird.
Die bisher bekannten Lösungen weisen bezüglich der oben ange- sprochenen Probleme einige Nachteile auf. A u f g a e der Erfindung ist es, einen Chipkartenmodul anzugeben, bei dem einer oder mehrere Halbleiterchips und/ oder ein Versteifungsrahmen in einem vorgegebenen und über die gesamte Klebefläche im wesentlichen gleichmäßigen Abstand bei möglichst geringer Dicke der KlebstoffSchicht auf einer Unterlage angeklebt sind. Die Klebstoffschicht sollte zudem Verformungen des Chipkartenmoduls in gewissem Rahmen auffan¬ gen und ausgleichen können, so daß die Möglichkeit der Beschädigung von Halbleiterchips und Versteifungsrahmen verrin- gert wird.
Die Lösung der Aufgabe gelingt mit dem Chipkartenmodul gemäß Anspruch 1. Bevorzugte Ausführungsformen ergeben sich aus den Unteransprüchen .
Die Erfindung betrifft also einen Chipkartenmodul, welcher wenigstens einen Chipträger, einen oder mehrere Halbleiterchips, Leitbahnen und gegebenenfalls einen Versteifungsrahmen umfaßt. Der wenigstens eine Halbleiterchip und/oder der Ver- steifungsrahmen sind mit Hilfe eines Klebstoffs befestigt, dem Partikeln definierter Größe als Abstandhalter zugesetzt sind.
Die dem Kunststoff zugegebenen Partikeln bestimmter Größer gestatten es, die Klebstoffmasse, die erfindungsgemäß ohne Klebstoffmaske aufgetragen wird, bis auf eine definierte Schichtdicke zusammenzudrücken, die im wesentlichen dem Durchmesser der Partikeln entspricht. Zweckmäßig besitzen alle Partikeln im wesentlichen die gleiche Größe. Bei einer gleichmäßigen Verteilung dieser Partikeln im Klebstoff ist dann dafür gesorgt, daß beim Andrücken des Halbleiterchips oder des Versteifungsrahmens auf die Unterlage, an die sie geklebt werden sollen, über die gesamte Klebefläche ein gleichmäßiger Abstand zur Unterlage eingehalten wird. Eine im wesentlichen einheitliche Größe der Partikeln ist nicht Voraussetzung der Erfindung. Es ist vielmehr ausreichend, wenn neben einem Anteil Partikeln geringerer Größe eine hinreichende Menge Partikeln vorhanden ist, deren Größe dem gewünschten Abstand zwischen Halbleiterchip oder Versteifungsrahmen und Unterlage entspricht, und diese Partikeln gleichmäßig im Klebstoff verteilt sind.
Wie bereits angedeutet, wird die Größe der Partikeln entspre- chend dem gewünschten Abstand zwischen dem zu befestigenden Gegenstand und der Unterlage gewählt. Die Partikeln besitzen zweckmäßig Kugelform, und ihr Durchmesser entspricht der gewünschten Klebeschichtdicke . Wegen der im Klebstoff enthaltenen Partikeln wird nicht nur das Befestigen der Halbleiter- chips und Versteifungsrahmen in definierter Höhe sowie gleichmäßigem und geringem Abstand von der Unterlage erleichtert, sondern auch die Dosierung des Klebstoffes. Die Dosierung kann ohne Klebermaske erfolgen, und überschüssiger Klebstoff wird an den Seiten des Halbleiterchips oder Verstei- fungsrahmens heraus gedrückt, ohne daß deshalb die Ausbildung einer unregelmäßigen Klebeverbindung zu befürchten wäre.
Eine für die Herstellung von Chipkartenmodulen geeignete Partikelgröße liegt im Bereich von 4 bis 40 μm und insbesondere um etwa 20 μm Teilchendurchmesser .
Die Partikeln können aus hartem und nicht verformbaren Material wie Glas oder Hartkunststoff hergestellt sein. Vorzugsweise sind die Partikeln jedoch aus einem verformbaren und insbesondere einem reversibel verformbaren Material wie verformbarem Kunststoff hergestellt.
Harte Partikeln im Kunststoff haben den Nachteil, daß sie sich Verformungen im Chipkartenmodul nicht anpassen können und in derartigen Fällen zu punktförmigen Druckbelastungen führen, die die verklebten Gegenflächen beschädigen können. Bei Halbleiterchips können diese punktförmigen Druckbelastun¬ gen zu Rissen oder sogar Brüchen im Chip und damit zum Total- ausfall des Chipkartenmoduls führen. Durch Verwendung verformbarer Füllstoffe können Verformungen des Chipkartenmoduls durch die Partikeln aufgenommen und die punktförmigen Druckbelastungen auf die Gegenflächen abgemildert werden.
Als verformbare oder reversibel verformbare Materialien für die Füllstoffpartikeln eignen sich Kunststoffmaterialien. Be- sonders geeignet sind Hohlkügelchen aus Kunststoff, die unter Druck verformbar sind. Die Verformbarkeit der Partikeln sollte zweckmäßig nicht so groß sein, daß bereits beim Aufdrücken des anzuklebenden Halbleiterchips oder Versteifungsrahmens auf die Unterlage eine dauerhafte Verformung der Partikeln eintritt und die Partikeln ihrer Funktion als Abstandhalter nicht mehr genügen können.
Zum Ausgleich von Verformungen im Chipkartenmodul, die zu dessen Beschädigung führen können, ist es weiterhin vorteil- haft, als Klebstoff einen elastischen Klebstoff zu verwenden. Dieser elastische Klebstoff ist in der Lage, Verformungen des Chipkartenmoduls zu folgen und diese dadurch in gewissem Maße auszugleichen und so die Belastungen auf Halbleiterchip oder Versteifungsrahmen zu verringern.
Als elastische Klebstoffe eignen sich sogenannte "Low Stress" -Klebstoffe, die nach dem beispielsweise thermischen Aushärten flexibel bleiben. Beispielhaft können synthetische Kautschuke und insbesondere Siliconklebstoffe genannt werden.
Die Erfindung eignet sich besonders zur Anwendung in Chipkartenmodulen mit flexibler Trägerfolie, kann jedoch gleichermaßen in Chipkartenmodulen mit stabilen Anschlußrahmen, die üblicherweise aus Metall bestehen, verwendet werden. Außerdem kann die Erfindung zur Befestigung eines Versteifungsrahmens auf einem Leitbahnsystem eingesetzt werden und bietet insbe- sondere dann Vorteile, wenn der Versteifungsrahmen gestanzt ist und einen Stanzgrat aufweist, der in sehr geringem Ab¬ stand zum Leitbahnsystem befestigt werden soll .
Die Erfindung wird nachfolgend anhand einer Zeichnung näher erläutert. Darin zeigen:
Fig. 1 schematisch und im Querschnitt einen erfindungsge- mäßen Chipkartenmodul;
Fig. 2 schematisch einen Querschnitt durch einen weiteren erfindungsgemäßen Chipkartenmodul ;
Fig. 3 schematisch eine Draufsicht auf einen erfindungsgemäßen Chipkartenmodul mit Versteifungsrahmen und
Fig. 4 schematisch einen Teilquerschnitt entlang der Linie A-A in Fig. 3.
Fig. 1 zeigt im Querschnitt einen erfindungsgemäßen Chipkartenmodul 1, bei dem ein Halbleiterchip 3 auf einem Träger 2, in diesem Fall einer Kunststoff-Trägerfolie, angeordnet ist (sogenannter Chip-On-Flex-Modul) . Auf dem Träger befindet sich weiterhin ein System aus Leitbahnen 4, mit dem der Halbleiterchip 3 auf übliche Weise, z.B. durch Drahtbonden, kontaktiert werden kann (nicht gezeigt) . Die Befestigung des Halbleiterchips 3 auf dem Träger 2 erfolgt mit einem Kleb- stoff 6, dem erfindungsgemäß Partikeln 7 einer definierten Größe zugesetzt sind. Die Partikeln bewirken einerseits, daß zwischen Chip und Träger der gewünschte Abstand eingehalten wird und andererseits der Abstand über die gesamte Auflagefläche des Chips gleichbleibend is . Dadurch kann der Abstand zwischen Chip und Träger sehr klein gehalten werden. Zudem wird durch die definierte und exakte Lage des Halbleiterchips auf dem Träger das Herstellen der Drahtkontakte zwischen Chip und Leiterbahnen erleichtert.
Fig. 2 zeigt einen sogenannten Chip-On-Chip-Modul , dessen un- terer Teil im wesentlichen dem in Fig. 1 gezeigten Modul entspricht. Auf dem ersten Chip 3 ist ein weiterer Chip 3' montiert. Auch dieser zweite Chip 3' ist mit Hilfe des mit Partikeln 7 definierter Größe gefüllten Klebstoffs 6 befestigt. Im gezeigten Fall sind die Partikeln in beiden Klebstoff- schichten gleich groß. Es können aber für verschiedene Klebstoffebenen sowohl unterschiedliche Klebstoffe als auch Klebstoffe mit unterschiedlich großen Partikeln gewählt werden. Um Beschädigungen der Chips durch Verformung des Chipkartenmoduls zu verhindern, wird als Klebstoff vorzugsweise ein elastischer Klebstoff in Verbindung mit verformbaren Partikeln, z.B. Kunststoff-Hohlkugeln, gewählt.
In Fig. 3 ist ein Chipkartenmodul mit einem Halbleiterchip 3 dargestellt, der, z.B. auf die vorstehend beschriebene Weise, auf einem flexiblen Trägerband 2 befestigt ist. Zu beiden
Seiten des Chips verlaufen Leitbahnen 4, die mit dem Chip kontaktiert werden (nicht gezeigt) . Im gezeigten Modul sind beidseitig ober- und unterhalb des Trägerbandes (montage- und kontaktseitig) Metallisierungsflachen und Leitbahnen vorhan- den. Derartige Module umfassen zur Stabilisierung üblicherweise einen Versteifungsrahmen, der in Fig. 3 mit 5 bezeichnet ist. Der Rahmen besteht in der Regel aus einem leitfähigen Material und insbesondere aus Metall. Üblicherweise wird er durch Stanzen hergestellt und weist daher häufig auf einer Seite einen Stanzgrat auf (nicht abgebildet) . Um Kurzschlüsse zwischen Versteifungsrahmen 5 und den benachbarten Leitbahnen 4 zu vermeiden, muß der Abstand zwischen beiden größer sein als die Höhe des Stanzgrats. Andererseits darf die zulässige Gesamtbauhöhe für den Chipkartenmodul nicht überschritten werden. Eine genaue Einhaltung der minimalen Klebstoffdicke ist daher notwendig. Erfindungsgemäß wird dies durch den Klebstoff 6 erreicht, dem Partikeln 7 definierter Größe als Abstandhalter beigemengt sind. Fig. 4 zeigt die entsprechende Anordnung im Querschnitt entlang der Linie A-A in Fig. 3. Der Klebstoff 6 ist erneut vorzugsweise ein elastischer Klebstoff, die Partikeln 7 sind bevorzugt verformbare Teilchen.

Claims

Patentansprüche
1. Chipkartenmodul (1), welcher wenigstens einen Chipträger (2), einen oder mehrere Halbleiterchips (3, 3'), Leitbahnen
(4) und gegebenenfalls einen Versteifungsrahmen (5) umfaßt, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß einer oder mehrere der Halbleiterchips (3, 3') und/oder der Versteifungsrahmen (5) mit Hilfe eines Klebstoffs (6) be- festigt sind, dem Partikeln (7) definierter Größe als Abstandhalter zugesetzt sind.
2. Chipkartenmodul gemäß Anspruch 1 , d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß der Klebstoff (6) ein elastischer Klebstoff, insbesondere ein synthetischer Kautschuk und vorzugsweise ein Siliconkleb- stoff ist.
3. Chipkartenmodul gemäß einem der Ansprüche 1 oder 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Partikeln (7) einen Durchmesser zwischen 4 und 40μm und insbesondere von etwa 20 μm aufweisen.
4. Chipkartenmodul gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3 , d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Partikeln (7) aus einem verformbaren Material und insbesondere aus Kunststoff bestehen.
5. Chipkartenmodul gemäß Anspruch , d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Partikeln (7) Kunststoff-Hohlkugeln sind.
6. Chipkartenmodul gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß der Chipträger (2) ein metallischer Anschlußrahmen oder eine flexible Trägerfolie ist.
7. Chipkartenmodul gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6 , d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß er zwei Halbleiterchips (3, 3') umfaßt, von denen einer unter Verwendung des mit Partikeln (7) versetzten Klebstoffs (6) auf den anderen Halbleiterchip geklebt ist.
8. Chipkartenmodul gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß er einen Versteifungsrahmen (5) umfaßt, der unter Verwendung des mit Partikeln (7) versetzten Klebstoffs (6) auf ein Leitbahnsystem (4) geklebt ist.
9. Chipkartenmodul gemäß Anspruch 8 , d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß der Versteifungsrahmen (5) einen Stanzgrat aufweist und der Durchmesser der Partikeln (7) größer ist als die Höhe dieses Stanzgrates .
PCT/DE1997/002701 1997-01-15 1997-11-18 Chipkartenmodul WO1998032098A1 (de)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP53349498A JP3428657B2 (ja) 1997-01-15 1997-11-18 チップカードモジュール
AT97949946T ATE213079T1 (de) 1997-01-15 1997-11-18 Chipkartenmodul
UA99074039A UA40679C2 (uk) 1997-01-15 1997-11-18 Модуль чіп-картки (варіанти)
EP97949946A EP0953186B1 (de) 1997-01-15 1997-11-18 Chipkartenmodul
DE59706344T DE59706344D1 (de) 1997-01-15 1997-11-18 Chipkartenmodul
BR9714203-4A BR9714203A (pt) 1997-01-15 1997-11-18 Módulo de cartão de chip
US09/354,134 US6421248B1 (en) 1997-01-15 1999-07-15 Chip card module

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19701165.9 1997-01-15
DE19701165A DE19701165C1 (de) 1997-01-15 1997-01-15 Chipkartenmodul

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US09/354,134 Continuation US6421248B1 (en) 1997-01-15 1999-07-15 Chip card module

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO1998032098A1 true WO1998032098A1 (de) 1998-07-23

Family

ID=7817439

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/DE1997/002701 WO1998032098A1 (de) 1997-01-15 1997-11-18 Chipkartenmodul

Country Status (12)

Country Link
US (1) US6421248B1 (de)
EP (1) EP0953186B1 (de)
JP (1) JP3428657B2 (de)
KR (1) KR20000070126A (de)
CN (1) CN1137515C (de)
AT (1) ATE213079T1 (de)
BR (1) BR9714203A (de)
DE (2) DE19701165C1 (de)
ES (1) ES2172821T3 (de)
RU (1) RU2189635C2 (de)
UA (1) UA40679C2 (de)
WO (1) WO1998032098A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003075349A1 (en) * 2002-02-28 2003-09-12 Motorola, Inc., A Corporation Of The State Of Delaware Stacked die semiconductor device

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2797075B1 (fr) * 1999-07-26 2001-10-12 Gemplus Card Int Procede de fabrication de dispositif portable a circuits integres, de type carte a puce de format reduit par rapport au format standard
DE10204959A1 (de) * 2002-02-06 2003-08-14 Endress & Hauser Gmbh & Co Kg Leiterplatte mit einem Bauteil
US6806309B2 (en) * 2002-02-28 2004-10-19 Henkel Corporation Adhesive compositions containing organic spacers and methods for use thereof
US7387259B2 (en) * 2002-09-17 2008-06-17 Axalto S.A. Hybrid card
JP2005244189A (ja) * 2004-01-27 2005-09-08 Sekisui Chem Co Ltd 半導体チップ接合用接着性樹脂シート及び半導体装置
US20060157866A1 (en) * 2005-01-20 2006-07-20 Le Thoai T Signal redistribution using bridge layer for multichip module
US20060202317A1 (en) * 2005-03-14 2006-09-14 Farid Barakat Method for MCP packaging for balanced performance
DE102006011734B4 (de) * 2006-03-14 2020-06-18 BSH Hausgeräte GmbH Haushaltgerät mit einem Laugenbehälter
KR102469266B1 (ko) 2020-12-23 2022-11-22 도림공업(주) 스티어링 컬럼 로어 쉬라우드 검사 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0197847A1 (de) * 1985-03-28 1986-10-15 Schlumberger Industries Verfahren zur Herstellung von Karten mit elektronischem Speicher und derartig hergestellte Karten
EP0688051A1 (de) * 1994-06-15 1995-12-20 Philips Cartes Et Systemes Herstellungsverfahren und Montage für IC-Karte und so erhaltende Karte
EP0694871A1 (de) * 1993-02-01 1996-01-31 Solaic Verfahren zum Implantieren einer Mikroschaltung auf einen Chip- und/oder Speicherkartenkörper, und Karte mit einer auf dieser Weise implantierten Mikroschaltung

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5124192A (en) * 1989-11-15 1992-06-23 General Electric Company Plastic mold structure and method of making
US5399903A (en) * 1990-08-15 1995-03-21 Lsi Logic Corporation Semiconductor device having an universal die size inner lead layout
JPH04166396A (ja) 1990-10-30 1992-06-12 Hitachi Maxell Ltd Ｉｃカードモジユール
JPH04269598A (ja) 1991-02-25 1992-09-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｉｃメモリカード
EP0511162A1 (de) * 1991-04-24 1992-10-28 Ciba-Geigy Ag Wärmeleitende Klebfilme, Laminate mit wärmeleitenden Klebschichten und deren Verwendung
US5422435A (en) * 1992-05-22 1995-06-06 National Semiconductor Corporation Stacked multi-chip modules and method of manufacturing
KR0128251Y1 (ko) * 1992-08-21 1998-10-15 문정환 리드 노출형 반도체 조립장치
JPH06132462A (ja) 1992-10-15 1994-05-13 Mitsui High Tec Inc リードフレームおよびその製造方法
JPH06191184A (ja) 1992-12-25 1994-07-12 Toshiba Corp Ｉｃカード
DE19500925C2 (de) * 1995-01-16 1999-04-08 Orga Kartensysteme Gmbh Verfahren zur Herstellung einer kontaktlosen Chipkarte
US5610442A (en) * 1995-03-27 1997-03-11 Lsi Logic Corporation Semiconductor device package fabrication method and apparatus
DE19511775C1 (de) * 1995-03-30 1996-10-17 Siemens Ag Trägermodul, insb. zum Einbau in einen kartenförmigen Datenträger, mit Schutz gegen die Untersuchung geheimer Bestandteile
KR100273499B1 (ko) * 1995-05-22 2001-01-15 우찌가사끼 이사오 배선기판에전기접속된반도체칩을갖는반도체장치
US5839188A (en) * 1996-01-05 1998-11-24 Alliedsignal Inc. Method of manufacturing a printed circuit assembly
US5912316A (en) * 1996-11-08 1999-06-15 Johnson Matthey, Inc. Flexible interpenetrating networks formed by epoxy-cyanate ester compositions via a polyamide
US5781412A (en) * 1996-11-22 1998-07-14 Parker-Hannifin Corporation Conductive cooling of a heat-generating electronic component using a cured-in-place, thermally-conductive interlayer having a filler of controlled particle size
US6117797A (en) * 1998-09-03 2000-09-12 Micron Technology, Inc. Attachment method for heat sinks and devices involving removal of misplaced encapsulant

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0197847A1 (de) * 1985-03-28 1986-10-15 Schlumberger Industries Verfahren zur Herstellung von Karten mit elektronischem Speicher und derartig hergestellte Karten
EP0694871A1 (de) * 1993-02-01 1996-01-31 Solaic Verfahren zum Implantieren einer Mikroschaltung auf einen Chip- und/oder Speicherkartenkörper, und Karte mit einer auf dieser Weise implantierten Mikroschaltung
EP0688051A1 (de) * 1994-06-15 1995-12-20 Philips Cartes Et Systemes Herstellungsverfahren und Montage für IC-Karte und so erhaltende Karte

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003075349A1 (en) * 2002-02-28 2003-09-12 Motorola, Inc., A Corporation Of The State Of Delaware Stacked die semiconductor device

Also Published As

Publication number Publication date
BR9714203A (pt) 2000-03-28
KR20000070126A (ko) 2000-11-25
ES2172821T3 (es) 2002-10-01
CN1137515C (zh) 2004-02-04
JP3428657B2 (ja) 2003-07-22
CN1244935A (zh) 2000-02-16
DE59706344D1 (de) 2002-03-21
JP2000509864A (ja) 2000-08-02
ATE213079T1 (de) 2002-02-15
EP0953186A1 (de) 1999-11-03
EP0953186B1 (de) 2002-02-06
UA40679C2 (uk) 2001-08-15
DE19701165C1 (de) 1998-04-09
US6421248B1 (en) 2002-07-16
RU2189635C2 (ru) 2002-09-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0299530B1 (de) Trägerelement zum Einbau in Ausweiskarten
DE69837796T2 (de) Flüssigkristallanzeige
DE69832104T2 (de) Verbindung durch Aufbringen eines dem Relief entsprechenden viskosen Produktes
DE10222678A1 (de) Halbleitervorrichtung
DE4109959A1 (de) Verfahren zur herstellung einer ic-karte
EP0811667B1 (de) Verfahren zur Herstellung mechanisch fester Klebstoffverbindungen zwischen Oberflächen
EP0859993B1 (de) Chipmodul
EP0953186B1 (de) Chipkartenmodul
DE19543427C2 (de) Chipmodul, insbesondere zum Einbau in eine Chipkarte
DE1259988B (de) Verfahren zum Herstellen flexibler elektrischer Schaltkreiselemente
DE19500655B4 (de) Chipträger-Anordnung zur Herstellung einer Chip-Gehäusung
EP0591668A1 (de) Verfahren zur Montage von integrierten Halbleiterschaltkreisen
DE10223738A1 (de) Verfahren zur Verbindung integrierter Schaltungen und entsprechender Verbund integrierter Schaltungen
DE102013103351B4 (de) Elektronikmodul
DE112018001137T5 (de) Halbleitervorrichtung und verfahren zu ihrer herstellung
DE3011744B2 (de) Mehradriger Verbinder
DE19732807B4 (de) Integriertes Schaltungsbauelement
EP0693223B1 (de) Verfahren zur verbindung elektrischer kontaktstellen
DE19929215A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines BGA-Halbleiterbauelements, ein TAB-Band für ein BGA-Halbleiterbauelement und ein BGA-Halbleiterbauelement
EP0852774B1 (de) Chipmodul
DE10012882C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Aufbringung eines Halbleiterchips auf ein Trägerelement
DE102012110654B4 (de) Halbleitereinrichtung
DE10139985B4 (de) Elektronisches Bauteil mit einem Halbleiterchip sowie Verfahren zu seiner Herstellung
WO2021069459A1 (de) Kontaktieranordnung für ein elektronisches bauteil und verfahren zur herstellung eines elektronischen bauteils
WO2001001341A1 (de) Trägerelement für einen ic-baustein

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 97181398.1

Country of ref document: CN

AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): BR CN JP KR MX RU UA US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE CH DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE

DFPE Request for preliminary examination filed prior to expiration of 19th month from priority date (pct application filed before 20040101)
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1997949946

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1019997006350

Country of ref document: KR

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 1998 533494

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: PA/a/1999/006561

Country of ref document: MX

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 09354134

Country of ref document: US

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1997949946

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1019997006350

Country of ref document: KR

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 1997949946

Country of ref document: EP

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 1019997006350

Country of ref document: KR