RU2189635C2 - Модуль карточки с интегральными схемами - Google Patents

Модуль карточки с интегральными схемами Download PDF

Info

Publication number
RU2189635C2
RU2189635C2 RU99117923/09A RU99117923A RU2189635C2 RU 2189635 C2 RU2189635 C2 RU 2189635C2 RU 99117923/09 A RU99117923/09 A RU 99117923/09A RU 99117923 A RU99117923 A RU 99117923A RU 2189635 C2 RU2189635 C2 RU 2189635C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
particles
module
glue
card
frame
Prior art date
Application number
RU99117923/09A
Other languages
English (en)
Other versions
RU99117923A (ru
Inventor
Детлеф Удо
Штефан ЭММЕРТ
Ханс-Георг МЕНШ
Original Assignee
Сименс Акциенгезелльшафт
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Сименс Акциенгезелльшафт filed Critical Сименс Акциенгезелльшафт
Publication of RU99117923A publication Critical patent/RU99117923A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2189635C2 publication Critical patent/RU2189635C2/ru

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • G06K19/07747—Mounting details of integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips being mounted as a module
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/072—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips the record carrier comprising a plurality of integrated circuit chips
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
    • H01L23/5388—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates for flat cards, e.g. credit cards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/065—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
    • H01L25/0657—Stacked arrangements of devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16135—Disposition the bump connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/16145—Disposition the bump connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being stacked
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2225/03—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
    • H01L2225/04—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers
    • H01L2225/065—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
    • H01L2225/06503—Stacked arrangements of devices
    • H01L2225/06513—Bump or bump-like direct electrical connections between devices, e.g. flip-chip connection, solder bumps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2225/03—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
    • H01L2225/04—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers
    • H01L2225/065—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
    • H01L2225/06503—Stacked arrangements of devices
    • H01L2225/06517—Bump or bump-like direct electrical connections from device to substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2225/03—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
    • H01L2225/04—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers
    • H01L2225/065—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
    • H01L2225/06503—Stacked arrangements of devices
    • H01L2225/06575—Auxiliary carrier between devices, the carrier having no electrical connection structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2225/03—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
    • H01L2225/04—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers
    • H01L2225/065—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
    • H01L2225/06503—Stacked arrangements of devices
    • H01L2225/06582—Housing for the assembly, e.g. chip scale package [CSP]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01004—Beryllium [Be]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01068—Erbium [Er]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

Изобретение относится к модулю карточки с интегральной схемой (ИС), который включает в себя, наряду с печатными проводниками и носителем ИС, одну или несколько полупроводниковых ИС и в необходимом случае рамку элемента жесткости. Одна или несколько полупроводниковых ИС и/или рамка элемента жесткости закреплены с помощью электрически непроводящего клея, к которому добавлены электрически непроводящие частицы определенной величины, используемые в качестве прокладок. Клей предпочтительно представляет собой упругое клеящее вещество, а частицы предпочтительно выполнены из деформируемого материала. Изобретение обеспечивает то, что полупроводниковые ИС и/или рамка элемента жесткости приклеиваются к подложке на определенном постоянном расстоянии от нее. Упругий клей и деформируемые частицы согласуются с деформациями модуля с ИС и препятствуют повреждению приклеенных смежных поверхностей. Технический результат: снижение возможности повреждения полупроводниковых ИС и рамки элемента жесткости, облегчение проведения последующих технологических операций, таких, как припаивание проволочных выводов, и повышение надежности изготовленных карточек с ИС. 2 с. и 16 з.п.ф-лы, 4 ил.

Description

Изобретение относится к модулю карточки с интегральными схемами (ИС), в котором одна или несколько полупроводниковых ИС и/или рамка элемента жесткости прикреплены с помощью специального клея. Клей отличается тем, что в него добавлены частицы определенной величины, выполняющие функцию прокладок.
В европейском патенте ЕР 0688051 А1 описан модуль карточки с ИС, в котором ИС приклеена на расположенные под ней печатные проводники. Используемый при этом клей содержит частицы определенного размера и обладает электрически анизотропной проводимостью, благодаря чему обеспечивается возможность электрического контакта между попарно расположенными друг напротив друга контактными площадками ИС с одной стороны и печатными проводниками с другой стороны.
В случае модулей карточек с ИС особенно важным является обеспечение того, чтобы полупроводниковые ИС, содержащиеся в модуле карточки, могли приклеиваться на подложку при возможно меньшем расстоянии от подложки, чтобы обеспечить малую высоту конструкции модуля. С другой стороны, слой клея должен быть по всей площади приклеивания электрически изолированным и иметь одинаковую толщину во избежание деформаций интегральных схем, что могло бы привести к повреждению ИС. Особенно предпочтительным было бы, если бы слой клея можно было согласовать с известными деформациями модуля и иметь возможность компенсировать их, чтобы снизить нагрузку на полупроводниковые ИС. Полупроводниковые ИС, закрепленные с выдерживанием одинакового расстояния до подложки, облегчают проведение последующих технологических операций, таких как припаивание проволочных выводов, и повышают надежность изготовленных карточек с ИС
Соответствующие требования справедливы и для рамки элемента жесткости, которая применяется прежде всего во взаимосвязи с гибкой несущей фольгой и приклеивается на несущую фольгу или на систему печатных проводников. В последнем случае рамка элемента жесткости должна быть электрически изолированной от системы печатных проводников, без излишнего увеличения высоты модуля карточки с ИС из-за наличия слоя клея.
Известные до сих пор решения, ввиду указанных проблем, имеют ряд недостатков.
Задачей изобретения является создание модуля карточки с ИС, в котором одна или несколько полупроводниковых ИС и/или рамка элемента жесткости приклеены на подложку на заданном и одинаковом по всей площади приклеивания расстоянии с сохранением возможно меньшей толщины слоя клея. Слой клея должен при этом иметь возможность воспринимать и компенсировать в известной степени деформации модуля карточки, чтобы снизить возможность повреждения полупроводниковых ИС и рамки элемента жесткости.
Решение этой задачи обеспечивается с помощью модуля карточки с ИС, соответствующего пунктам 1 и 2. Предпочтительные варианты осуществления представлены в зависимых пунктах формулы изобретения.
Изобретение относится также к модулю карточки с ИС, который включает в себя по меньшей мере носитель ИС, одну или несколько полупроводниковых ИС, печатные проводники и в необходимом случае рамку элемента жесткости. По меньшей мере одна полупроводниковая ИС и/или рамка элемента жесткости закреплена с помощью электрически непроводящего клея, к которому добавлены электрически непроводящие частицы определенной величины, используемые в качестве прокладок.
Частицы определенной величины, добавленные в клей, позволяют сжимать массу клея, которая наносится согласно изобретению до достижения определенной толщины слоя, которая по существу соответствует диаметру частиц. Предпочтительно все частицы имеют по существу одинаковую величину. При равномерном распределении этих частиц в клее обеспечивается то, что при прижатии полупроводниковых ИС или рамки элемента жесткости к подложке, к которой они должны приклеиваться, по всей площади приклеивания поддерживается одинаковое расстояние до подложки.
По существу одинаковая величина частиц не является обязательным условием изобретения. В значительной степени достаточно, если наряду с некоторой долей частиц меньшей величины имеется достаточное количество частиц, величина которых соответствует желательному расстоянию между полупроводниковой ИС или рамкой элемента жесткости и подложкой, и эти частицы равномерно распределены в клее.
Как указано выше, величина частиц выбирается соответствующей желательному расстоянию между закрепляемым объектом и подложкой. Частицы предпочтительно имеют круглую форму, и их диаметр соответствует желательной толщине слоя клея. Благодаря наличию частиц в составе клея, не только облегчается крепление полупроводниковой ИС и рамки элемента жесткости на определенной высоте, на одинаковом минимальном расстоянии до подложки, но и облегчается дозирование клея. Дозирование может осуществляться без клеевой маски, а избыточное количество клея выдавливается на сторонах полупроводниковой ИС или рамки элемента жесткости, не создавая при этом опасности образования неравномерного клеевого соединения.
Величина частиц, пригодная для изготовления модулей карточек с ИС, находится в пределах от 4 до 40 мкм, и, в частности, диаметр частиц составляет около 20 мкм.
Частицы могут изготавливаться из твердого недеформируемого материала, такого как стекло или твердый синтетический материал. Предпочтительно, однако, частицы изготавливаются из деформируемого, в частности из реверсивно деформируемого материала, такого как деформируемый синтетический материал.
Твердые частицы в синтетическом материале имеют тот недостаток, что они не могут согласовываться с деформациями модуля карточки с ИС, и в подобных случаях приводят к точечным сжимающим нагрузкам, которые могут повредить склеенные сопряженные поверхности.
В случае полупроводниковых ИС такие точечные сжимающие нагрузки могут привести к трещинам и даже изломам в ИС и, тем самым, к полному выходу из строя модуля карточки с ИС. При применении деформируемых наполнителей деформации модуля карточки с ИС могут восприниматься частицами, и точечные сжимающие нагрузки, действующие на сопряженные поверхности, снижаются.
В качестве деформируемых или реверсивно деформируемых материалов для частиц заполнителя могут использоваться синтетические материалы. Особенно пригодны для такого использования полые шарики из синтетического материала, которые деформируются под давлением. Деформируемость частиц предпочтительно не должна быть настолько большой, чтобы уже при нажатии приклеиваемой полупроводниковой ИС или рамки элемента жесткости к подложке проявлялась необратимая деформация частиц, и частицы не могли больше выполнять свою функцию прокладки.
Для компенсации деформаций в модуле карточки с ИС, которые могут привести к его повреждению, предпочтительным также является использование в качестве клея упругого клеящего вещества. Такое упругое клеящее вещество имеет возможность отслеживать деформации модуля карточки с ИС и тем самым компенсировать их в известной степени, снижая нагрузки на полупроводниковые ИС или на рамку элемента жесткости.
В качестве упругого клеящего вещества могут использоваться так называемые "клеи низкого напряженного состояния", которые остаются упругими, например, после термического отверждения. Примерами могут служить синтетический каучук и особенно силиконовые клеи.
Изобретение особенно пригодно для применения в модулях карточек с ИС с гибким носителем из фольги, но может применяться и в модулях карточек с ИС с устойчивыми соединительными рамками, которые обычно выполнены из металла. Кроме того, изобретение может использоваться для крепления рамок элементов жесткости на системе печатных проводников и обеспечивает преимущества особенно в тех случаях, когда рамка элемента жесткости изготовлена штамповкой и имеет грат, обусловленный штамповкой, находящийся на очень незначительном расстоянии от системы печатных проводников.
Изобретение поясняется со ссылками на чертежи, на которых представлено следующее:
фиг.1 - схематичное представление в поперечном сечении модуля карточки с ИС, соответствующего изобретению;
фиг. 2 - схематичное представление в поперечном сечении другого варианта модуля карточки с ИС, соответствующего изобретению;
фиг. 3 - схематичное представление на виде сверху модуля карточки с ИС, соответствующего изобретению, содержащего рамку элемента жесткости;
фиг.4 - схематичное представление фрагмента поперечного сечения по линии А-А на фиг.3.
На фиг. 1 представлено поперечное сечение модуля карточки с ИС, соответствующего изобретению, в котором полупроводниковая ИС 3 размещена на носителе 2, представляющем собой в данном случае носитель из фольги из синтетического материала. На носителе находится, кроме того, система из печатных проводников 4, с которой обычным способом может контактировать полупроводниковая ИС 3, например, с помощью припаянных проволочных выводов (не показаны). Крепление полупроводниковой ИС 3 на носителе 2 осуществляется с помощью электрически непроводящего клея 6, в который, согласно изобретению, добавлены электрически непроводящие частицы 7 определенной величины. Частицы обеспечивают, с одной стороны, то, что между ИС и носителем выдерживается желательное расстояние, а с другой стороны, указанное расстояние поддерживается постоянным по всей площади контакта ИС. Благодаря этому расстояние между ИС и носителем может поддерживаться весьма малым. К тому же благодаря определенному и точному положению полупроводниковых ИС на носителе облегчается изготовление проволочных контактов между ИС и печатными проводниками.
На фиг.2 показан модуль с ИС, на которой расположена еще одна ИС. Нижняя часть этого модуля по существу соответствует модулю, изображенному на фиг.1. На первой ИС 3 установлена еще одна ИС 3'. И эта вторая ИС 3'закреплена с помощью клея 6 с наполнителем в виде частиц 7 определенной величины. В случае, иллюстрируемом на фиг. 2, частицы в обоих слоях клея имеют одинаковую величину. Однако для слоев клея, использованных на различных уровнях, могут использоваться как различные клеи, так и клеи с частицами разной величины. Для исключения возможности повреждения ИС вследствие деформации модуля с ИС, в качестве клея предпочтительно используется упругий клей во взаимосвязи с деформируемыми частицами, например, полыми шариками из синтетического материала.
На фиг. 3 показан модуль карточки с ИС 3, которая закреплена на гибкой ленте 2 носителя, например, вышеописанным способом. С обеих сторон от ИС проходят печатные проводники 4, которые контактируют с ИС (не показано). В модуле, представленном на фиг.3, с обеих сторон, сверху и снизу ленты носителя (т. е. со стороны монтажа и со стороны контактов) имеются металлизированные площадки. Для повышения прочности подобные модули имеют обычно рамку элемента жесткости, обозначенную на фиг.3 позицией 5. Эта рамка, как правило, выполняется из проводящего материала, в частности, из металла. Обычно она изготавливается штамповкой и поэтому на одной стороне часто имеет грат, обусловленный технологией изготовления (не показан). Чтобы избежать коротких замыканий между рамкой 5 элемента жесткости и расположенными рядом печатными проводниками 4, расстояние между ними должно быть больше, чем высота грата. С другой стороны, допустимая общая высота модуля карточки с микросхемой не должна быть превышена. Поэтому необходимо точное выдерживание минимальной толщины слоя клея.
В соответствии с изобретением это обеспечивается за счет использования клея 6, в который добавлены частицы 7 определенной величины, выполняющие роль прокладок. На фиг.4 показано поперечное сечение устройства по линии А-А на фиг. 3. Клей 6 предпочтительно представляет собой упругое клеящее вещество, а частицы 7 предпочтительно выполнены в виде деформируемых частиц.

Claims (18)

1. Модуль (1) карточки с интегральной схемой (ИС), который содержит по меньшей мере один носитель (2) ИС, одну или несколько полупроводниковых ИС (3, 3') и печатные проводники (4) и в котором одна или несколько полупроводниковых ИС (3, 3') закреплены с помощью клея (6), в который добавлены частицы (7) определенной величины, используемые в качестве прокладок, отличающийся тем, что клей (6) является электрически непроводящим, и частицы (7), добавленные в клей (6), выполнены из электрически непроводящего материала.
2. Модуль карточки с ИС по п. 1, отличающийся тем, что в качестве клея (6) выбрано упругое клеящее вещество, в частности синтетический каучук и, предпочтительно, силиконовый клей.
3. Модуль карточки с ИС по п. 1 или 2, отличающийся тем, что упомянутые частицы (7) имеют диаметр в пределах от 4 до 40 мкм и, в частности около 20 мкм.
4. Модуль карточки с ИС по любому из пп. 1-3, отличающийся тем, что упомянутые частицы (7) выполнены из деформируемого материала, в частности из синтетического материала.
5. Модуль карточки с ИС по п. 4, отличающийся тем, что упомянутые частицы (7) выполнены в виде полых круглых частиц из синтетического материала.
6. Модуль карточки с ИС по любому из пп. 1-5, отличающийся тем, что носитель (2) ИС представляет собой металлическую соединительную рамку или гибкий носитель из фольги.
7. Модуль карточки с ИС по любому из пп. 1-6, отличающийся тем, что содержит две полупроводниковые ИС (3, 3'), причем одна из полупроводниковых ИС приклеена на другую полупроводниковую ИС с помощью упомянутого клея (6) с добавкой упомянутых частиц (7).
8. Модуль карточки с ИС по любому из пп. 1-7, отличающийся тем, что содержит рамку (5) элемента жесткости, которая приклеена на системе печатных проводников (4) с помощью упомянутого клея (6) с добавкой упомянутых частиц (7).
9. Модуль карточки с ИС по п. 8, отличающийся тем, что рамка (5) элемента жесткости имеет грат, обусловленный штамповкой, причем диаметр упомянутых частиц (7) больше, чем высота упомянутого грата.
10. Модуль (1) карточки с ИС, который содержит по меньшей мере один носитель (2) ИС, одну или несколько полупроводниковых ИС (3, 3') и печатные проводники (4), отличающийся тем, что содержит рамку (5) элемента жесткости, которая закреплена на носителе ИС с помощью электрически непроводящего клея (6), причем в клей (6) добавлены частицы (7) из электрически непроводящего материала, имеющие определенную величину и используемые в качестве прокладок.
11. Модуль карточки с ИС по п. 10, отличающийся тем, что в качестве клея (6) выбрано упругое клеящее вещество, в частности синтетический каучук и, предпочтительно, силиконовый клей.
12. Модуль карточки с ИС по п. 10 или 11, отличающийся тем, что упомянутые частицы (7) имеют диаметр в пределах от 4 до 40 мкм и, в частности около 20 мкм.
13. Модуль карточки с ИС по любому из пп. 10-12, отличающийся тем, что упомянутые частицы (7) выполнены из деформируемого материала, в частности, из синтетического материала.
14. Модуль карточки с ИС по п. 13, отличающийся тем, что упомянутые частицы (7) выполнены в виде полых круглых частиц из синтетического материала.
15. Модуль карточки с ИС по любому из пп. 10-14, отличающийся тем, что носитель (2) ИС представляет собой металлическую соединительную рамку или гибкий носитель из фольги.
16. Модуль карточки с ИС по любому из пп. 10-15, отличающийся тем, что содержит две полупроводниковые ИС (3, 3'), причем одна из полупроводниковых ИС приклеена на другую полупроводниковую ИС с помощью упомянутого клея (6) с добавкой упомянутых частиц (7).
17. Модуль карточки с ИС по любому из пп. 10-16, отличающийся тем, что содержит рамку (5) элемента жесткости, которая приклеена на системе печатных проводников (4) с помощью упомянутого клея (6) с добавкой упомянутых частиц (7).
18. Модуль карточки с ИС по п. 17, отличающийся тем, что рамка (5) элемента жесткости имеет грат, обусловленный штамповкой, причем диаметр упомянутых частиц (7) больше, чем высота упомянутого грата.
RU99117923/09A 1997-01-15 1997-11-18 Модуль карточки с интегральными схемами RU2189635C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19701165.9 1997-01-15
DE19701165A DE19701165C1 (de) 1997-01-15 1997-01-15 Chipkartenmodul

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU99117923A RU99117923A (ru) 2001-08-27
RU2189635C2 true RU2189635C2 (ru) 2002-09-20

Family

ID=7817439

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU99117923/09A RU2189635C2 (ru) 1997-01-15 1997-11-18 Модуль карточки с интегральными схемами

Country Status (12)

Country Link
US (1) US6421248B1 (ru)
EP (1) EP0953186B1 (ru)
JP (1) JP3428657B2 (ru)
KR (1) KR20000070126A (ru)
CN (1) CN1137515C (ru)
AT (1) ATE213079T1 (ru)
BR (1) BR9714203A (ru)
DE (2) DE19701165C1 (ru)
ES (1) ES2172821T3 (ru)
RU (1) RU2189635C2 (ru)
UA (1) UA40679C2 (ru)
WO (1) WO1998032098A1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU222784U1 (ru) * 2023-06-23 2024-01-18 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Пензенский государственный университет архитектуры и строительства" Вихревое эрлифтное устройство

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2797075B1 (fr) * 1999-07-26 2001-10-12 Gemplus Card Int Procede de fabrication de dispositif portable a circuits integres, de type carte a puce de format reduit par rapport au format standard
DE10204959A1 (de) * 2002-02-06 2003-08-14 Endress & Hauser Gmbh & Co Kg Leiterplatte mit einem Bauteil
US6806309B2 (en) * 2002-02-28 2004-10-19 Henkel Corporation Adhesive compositions containing organic spacers and methods for use thereof
US20030160311A1 (en) * 2002-02-28 2003-08-28 Aminuddin Ismail Stacked die semiconductor device
US7387259B2 (en) * 2002-09-17 2008-06-17 Axalto S.A. Hybrid card
JP2005244189A (ja) * 2004-01-27 2005-09-08 Sekisui Chem Co Ltd 半導体チップ接合用接着性樹脂シート及び半導体装置
US20060157866A1 (en) * 2005-01-20 2006-07-20 Le Thoai T Signal redistribution using bridge layer for multichip module
US20060202317A1 (en) * 2005-03-14 2006-09-14 Farid Barakat Method for MCP packaging for balanced performance
DE102006011734B4 (de) * 2006-03-14 2020-06-18 BSH Hausgeräte GmbH Haushaltgerät mit einem Laugenbehälter
KR102469266B1 (ko) 2020-12-23 2022-11-22 도림공업(주) 스티어링 컬럼 로어 쉬라우드 검사 장치

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2579799B1 (fr) * 1985-03-28 1990-06-22 Flonic Sa Procede de fabrication de cartes a memoire electronique et cartes obtenues suivant ledit procede
US5124192A (en) * 1989-11-15 1992-06-23 General Electric Company Plastic mold structure and method of making
US5399903A (en) * 1990-08-15 1995-03-21 Lsi Logic Corporation Semiconductor device having an universal die size inner lead layout
JPH04166396A (ja) 1990-10-30 1992-06-12 Hitachi Maxell Ltd Ｉｃカードモジユール
JPH04269598A (ja) 1991-02-25 1992-09-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｉｃメモリカード
EP0511162A1 (de) * 1991-04-24 1992-10-28 Ciba-Geigy Ag Wärmeleitende Klebfilme, Laminate mit wärmeleitenden Klebschichten und deren Verwendung
US5422435A (en) * 1992-05-22 1995-06-06 National Semiconductor Corporation Stacked multi-chip modules and method of manufacturing
KR0128251Y1 (ko) * 1992-08-21 1998-10-15 문정환 리드 노출형 반도체 조립장치
JPH06132462A (ja) 1992-10-15 1994-05-13 Mitsui High Tec Inc リードフレームおよびその製造方法
JPH06191184A (ja) 1992-12-25 1994-07-12 Toshiba Corp Ｉｃカード
FR2701139B1 (fr) * 1993-02-01 1995-04-21 Solaic Sa Procédé pour l'implantation d'un micro-circuit sur un corps de carte intelligente et/ou à mémoire, et carte comportant un micro-circuit ainsi implanté.
DE69512137T2 (de) * 1994-06-15 2000-05-25 Rue Cartes Et Systemes Paris D Herstellungsverfahren und Montage für IC-Karte.
DE19500925C2 (de) * 1995-01-16 1999-04-08 Orga Kartensysteme Gmbh Verfahren zur Herstellung einer kontaktlosen Chipkarte
US5610442A (en) * 1995-03-27 1997-03-11 Lsi Logic Corporation Semiconductor device package fabrication method and apparatus
DE19511775C1 (de) * 1995-03-30 1996-10-17 Siemens Ag Trägermodul, insb. zum Einbau in einen kartenförmigen Datenträger, mit Schutz gegen die Untersuchung geheimer Bestandteile
DE69618458T2 (de) * 1995-05-22 2002-11-07 Hitachi Chemical Co Ltd Halbleiterteil mit einem zu einem verdrahtungsträger elektrisch verbundenem chip
US5839188A (en) * 1996-01-05 1998-11-24 Alliedsignal Inc. Method of manufacturing a printed circuit assembly
US5912316A (en) * 1996-11-08 1999-06-15 Johnson Matthey, Inc. Flexible interpenetrating networks formed by epoxy-cyanate ester compositions via a polyamide
US5781412A (en) * 1996-11-22 1998-07-14 Parker-Hannifin Corporation Conductive cooling of a heat-generating electronic component using a cured-in-place, thermally-conductive interlayer having a filler of controlled particle size
US6117797A (en) * 1998-09-03 2000-09-12 Micron Technology, Inc. Attachment method for heat sinks and devices involving removal of misplaced encapsulant

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU222784U1 (ru) * 2023-06-23 2024-01-18 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Пензенский государственный университет архитектуры и строительства" Вихревое эрлифтное устройство

Also Published As

Publication number Publication date
ES2172821T3 (es) 2002-10-01
DE19701165C1 (de) 1998-04-09
CN1137515C (zh) 2004-02-04
BR9714203A (pt) 2000-03-28
JP2000509864A (ja) 2000-08-02
UA40679C2 (ru) 2001-08-15
JP3428657B2 (ja) 2003-07-22
ATE213079T1 (de) 2002-02-15
EP0953186A1 (de) 1999-11-03
DE59706344D1 (de) 2002-03-21
US6421248B1 (en) 2002-07-16
KR20000070126A (ko) 2000-11-25
EP0953186B1 (de) 2002-02-06
CN1244935A (zh) 2000-02-16
WO1998032098A1 (de) 1998-07-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7492434B2 (en) Display device having an anisotropic-conductive adhesive film
KR100386758B1 (ko) 이방성 도전막 및 반도체 칩의 실장 방법 및 반도체 장치
US20030173679A1 (en) Stacked dice standoffs
RU2189635C2 (ru) Модуль карточки с интегральными схемами
JP3832102B2 (ja) 半導体装置の製造方法
US6851598B2 (en) Electronic component with a semiconductor chip and method for producing the electronic component
JP2000332055A (ja) フリップチップ実装構造及び実装方法
US8736002B2 (en) Sensor mounted in flip-chip technology at a substrate edge
KR20010060214A (ko) 수지봉입형 반도체장치 및 이를 포함한 액정표시모듈
CN103582286B (zh) 电路板组件及相机模组
US6414397B1 (en) Anisotropic conductive film, method of mounting semiconductor chip, and semiconductor device
US10355371B2 (en) Flexible conductive bonding
JP3162068B2 (ja) 半導体チップの実装方法
JPH10313161A (ja) 配線基板
JP3445591B2 (ja) 樹脂封止型半導体装置
JP3012753B2 (ja) Ｔａｂパッケージとその接続方法
KR100852371B1 (ko) 이방성 도전성 접착 필름을 갖는 디스플레이 디바이스
JP2009071159A (ja) フレキシブル配線基板及びベアチップ実装方法
JPH10107204A (ja) 半導体装置及びその製造方法
US20210242120A1 (en) Circuit module consisting of a plurality of components interconnected in an electrically conductive manner, and a method for producing a circuit module of this kind
JPH0433348A (ja) 半導体装置
RU2173476C2 (ru) Модуль интегральной схемы
KR20000007325A (ko) 칩 온 칩 구조를 갖는 반도체 패키지 및 그 제조 방법
JP4071121B2 (ja) 半導体装置
CN112071812A (zh) 散热膜上芯片封装

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20081119