WO1997043884A1 - Dispositif de soudage par refusion - Google Patents

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WO1997043884A1
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flux
temperature
reflow soldering
exhaust
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Inventor
Akio Inomata
Masaru Nonomura
Masuo Masui
Naoichi Chikahisa
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/012—Soldering with the use of hot gas

Definitions

  • the present invention relates to a reflow soldering apparatus for mounting electronic components on a circuit board by soldering.
  • a conventional reflow soldering apparatus 1 includes a conveying means 2 for conveying a circuit board 3 to be carried in, a heating means 4 for preheating the circuit board 3 to be conveyed, and then reflow heating.
  • a cooling means 5 for cooling the reflowed circuit board 3; an exhaust path 6a, 6b, 6c for exhausting high-temperature exhaust gas leaking from an inlet and an outlet of the heating means 4; 6 c.
  • Exhaust air from exhaust passages 6a, 6b, and 6c is exhausted outside through ducts in the factory.
  • An object of the present invention is to solve the above problems and to provide a reflow soldering apparatus that sufficiently removes contaminants such as flux generated during reflow from exhaust gas from a reflow furnace.
  • a reflow soldering apparatus includes: a conveying unit that conveys a circuit board; a heating unit that heats the conveyed circuit board; Cooling means for cooling the attached circuit board; An exhaust path and an exhaust blower for discharging the high-temperature exhaust gas leaking from the means to the outside of the device; and provided in the exhaust path, wherein the exhaust gas has a temperature equal to or lower than a temperature at which a flux vaporizing component in the solder is liquefied or solidified.
  • it has a flux removing means for cooling to 70 ° C or less, more preferably 60 ° C or less, and liquefying or solidifying and removing vaporized components such as flux contained in the exhaust gas.
  • the flux removing means cools the high-temperature exhaust gas leaking from the heating means to a temperature at which the flux vaporized component in the solder is liquefied or solidified.
  • Vaporized components such as flux starting to liquefy or solidify at around 0 ° C. can be sufficiently liquefied or solidified and removed in a short time passing through the flux removing means.
  • the flux removing means mixes the high-temperature exhaust gas leaked from the heating means with room temperature outside air to produce a low-temperature exhaust gas, for example, 70 ° C. or less
  • the device is the simplest if it is configured to filter out components such as liquefied or solidified flux.
  • the flux removing means mixes a high-temperature exhaust gas leaking from the heating means with a gas having a temperature lower than room temperature to discharge the gas at a low temperature, for example, 70 ° C. or less. If a gas is used to filter and remove components such as liquefied or solidified flux, the amount of gas to be mixed can be reduced, and the flux removing means can be miniaturized.
  • the flux removing means mixes the high-temperature exhaust gas leaked from the heating means with a gas adjusted to a predetermined temperature to reduce the temperature to, for example, 70. If the composition is configured to filter and remove components such as liquefied or solidified flux by setting the exhaust gas to C or less, the amount of gas to be mixed can be reduced, the size of the flux removing means can be reduced, and vaporization of flux etc. Ingredients can be reliably removed. Then, the temperature of the exhaust gas before or after the filtration is detected, and if a predetermined temperature is adjusted so that the detected temperature is maintained at 70 ° C. or lower, vaporized components such as flux can be more reliably detected.
  • the reflow soldering apparatus of the present invention “the flux removing means, wherein the high-temperature exhaust gas leaked from the heating means passes through the liquid in the built-in liquid tank, thereby reducing the temperature, for example. If the exhaust gas is 70 ° C or less, and components such as liquefied or solidified flux are deposited and removed in the liquid, the equipment is simple and the vaporized components such as flux can be reliably removed. Can be.
  • the flux removing means has a built-in heat exchange cooling means for passing a low-temperature gas or liquid in a sealed state, and removes the high-temperature exhaust gas leaked from the heating means.
  • the exhaust gas blower is configured to contact with the heat exchange cooling means to be stored and make the exhaust gas at a low temperature, for example, 70 ° C. or less, and filter and remove components such as liquefied or solidified flux, the amount of air blown by the exhaust blower is reduced The amount of discharged gas is directly used as it is, which makes it easier to control the amount of discharged gas.
  • the flux removing means when removing vaporized components such as flux by filtration, includes a pressure of the inflowing exhaust gas and a pressure of the outflowing exhaust gas. If the difference between these pressures exceeds a specified value and the pressure difference exceeds a predetermined value, it is possible to issue a report on filter clogging, thereby preventing problems due to filter clogging. Can be.
  • a reflow soldering apparatus includes: a conveying means for conveying a circuit board; a heating means for heating the conveyed circuit board; Cooling means for cooling the attached circuit board; an exhaust path and an exhaust blower for discharging hot exhaust gas leaking from the heating means to the outside of the apparatus; and a liquid tank provided in the exhaust path and containing a solvent.
  • Flux removal means for dissolving vaporized components such as flux in the discharged gas into the solvent by removing high-temperature exhaust gas leaking from the heating means through the solvent. It is characterized by having.
  • FIG. 1 is a sectional view of a reflow soldering apparatus
  • FIG. 2 is a perspective view showing a first embodiment of a flux removing means of the reflow soldering apparatus of the present invention
  • FIG. 3 is a schematic view showing a main part of the flux removing means of the reflow soldering apparatus according to the second embodiment of the present invention
  • FIG. 3 is a schematic view showing a main part of the flux removing means of the reflow soldering apparatus according to the second embodiment of the present invention
  • FIG. 4 is a flux removing means of the reflow soldering apparatus according to the present invention.
  • FIG. 5 is a schematic view showing a main part of a second embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a schematic view showing a main part of a flux removing means of a reflow soldering apparatus according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a schematic view showing a main part of a second embodiment of the flux removing means of the reflow soldering apparatus according to the present invention, and
  • FIG. 7 is a flux diagram of the reflow soldering apparatus according to the present invention.
  • FIG. 13 is a schematic view illustrating a main part of a third embodiment of a removing unit.
  • FIG. 8 is a schematic view showing a main part of a fourth embodiment of the flux removing means of the reflow soldering apparatus of the present invention
  • FIG. 9 is a schematic view of the flux removing means of the reflow soldering apparatus of the present invention.
  • FIG. 10 is a perspective view showing a main part of a fifth embodiment
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing a main part of a sixth embodiment of the flux removing means of the complete riff opening soldering apparatus of the present invention.
  • FIG. 11 is a sectional view showing a conventional reflow soldering apparatus.
  • the vaporized components such as flux contained in the high-temperature exhaust gas leaking from the inlet and outlet of the heating means 4 vary slightly depending on the type of flux, but usually liquefy when cooled to a temperature of about 100 ° C. Or, it starts to solidify, and if the temperature further decreases, the time required for liquefaction or solidification decreases.
  • the flux removing means 7 described below mixes a large amount of a room temperature gas with a high-temperature exhaust gas, mixes a low-temperature gas with a high-temperature exhaust gas, and outputs a high-temperature exhaust gas.
  • the temperature at which the flux vaporized component in the solder is liquefied or solidified preferably 70, by means of cooling the heat in a heat exchanger or cooling the high-temperature exhaust gas through a low-temperature liquid.
  • C or less, more preferably 60 ° C or less, and the vaporized components such as flux are sufficiently liquefied or solidified in a short time after passing through the flux removing means 7. And remove it with a filter.
  • a configuration is made in which high-temperature exhaust gas is passed through a solvent to dissolve and remove vaporized components such as flux in the solvent.
  • the flux removing means 7 is provided on the inlet side of the flux removing means 7 in order to guarantee the function of the filter provided therein, maintain the exhaust capability of the exhaust gas, and sufficiently remove the liquefied or solidified flux.
  • a reflow soldering apparatus 1 of the present embodiment includes a conveying means 2 for conveying a circuit board 3 to be carried in, a heating means for preheating the circuit board 3 to be conveyed, and then a reflow heating. 4, cooling means 5 for cooling the reflowed circuit board 3, and exhaust paths 6a, 6b, 6c for exhausting high-temperature exhaust gas leaking from the inlet and the outlet of the heating means 4 to the outside.
  • the exhaust path 6c is provided to mix a large amount of outside air with the high-temperature exhaust gas, and to cool the temperature of the exhaust gas after the mixing to 70 ° C or less to reduce a flux or the like in the exhaust gas. It has a flux removing means 7 for sufficiently liquefying or solidifying a vaporized component and removing it with a built-in filter, and an exhaust blower 8 provided in an exhaust passage 6 c downstream of the flux removing means 7.
  • the flux removing means 7 of the present embodiment includes an exhaust suction port 10 connected to the exhaust path 6 c at one end of the case 9, an outside air suction port 17 communicating with the outside air,
  • the exhaust gas 14 leaked from the heating means 4 is sucked from the exhaust passage 6c through the exhaust suction port 10 and the outside air 16 and 16 is sucked through the outside air suction ports 17 and 17.
  • These suction forces are due to the action of the exhaust blower 8 in FIG.
  • the other end of the case 9 is provided with an exhaust outlet 11 connected to the exhaust path 6c to exhaust the exhaust gas 15.
  • the discharged exhaust gas 15 is sent to the duct in the factory by the action of the exhaust blower 8 shown in FIG.
  • the exhaust gas inlet 10 is the exhaust gas 14 sucked in
  • the external air inlet 17 is the external air 16 and 16 that is sucked in from the outlet 7.
  • Partition plates 13, 13,] 3 are provided to form a zigzag passage so that they are sufficiently mixed before being discharged.
  • the outside air suction ports 17 and 7 adjust the opening area and adjust the amount of the outside air 16 and 16 to be sucked, and in the zigzag passage, suck and discharge gas 14 and suction outside air 16 and 16 Are mixed so that the temperature becomes 70 ° C or less.
  • a filter 12 and a filter 2 are provided in the zigzag passage to remove a liquefied or solidified component of the flux contained in the suction and discharge gas 14 at a temperature of 70 ° C. or less.
  • the reflow soldering apparatus 1 of the present embodiment can sufficiently remove vaporized components such as flux starting to liquefy or solidify from about 100 ° C. in a short time passing through the flux removing means 7. It can be removed by liquefaction or solidification.
  • the flux removing means 7 of the present embodiment is provided with a differential pressure gauge 18 between the suction and discharge gas 14 and the discharge and discharge gas 15 to detect the pressure difference between the two. . While the filters 12 and 12 are still functioning without clogging, the pressure difference is maintained at a predetermined value or less, but if the filter is clogged and no longer functions, the pressure difference becomes the predetermined value. Exceed the value. The control unit 19 monitors the pressure difference, and if the pressure difference exceeds a predetermined value, issues a warning and turns on the warning lamp 20. Thus, the filters 12 and 12 are replaced.
  • the reflow soldering apparatus 1 of the present embodiment can prevent trouble caused by clogging of the filter 12 as described above.
  • a high-temperature exhaust gas is mixed with a gas having a temperature lower than room temperature as a cooling gas, and is cooled to 70 ° C. or less.
  • the reflow soldering apparatus 1 of the present embodiment is the same as the first embodiment except for the flux removing means 7, so that the description of FIG. 1 is omitted.
  • the inside of the case 9 of the flux removing means 7 of the present embodiment is the same as that of the third embodiment.
  • the difference from the first embodiment is that cold air 16 a, 16 a cooled from room temperature and temperature-controlled is sucked into the case 9.
  • These cold airs 6 a and] 6 a are supplied from a temperature-controlling blower 21 having a built-in refrigerator.
  • the temperature-controlling blower 21 adjusts the amount of blown air and the temperature of the blown air based on the temperature detected by the temperature detection sensor 22 provided near the outlet of the case 9 so that the intake and exhaust gas 14 And cold air 16a, 16a are mixed and controlled to be 70 ° C or less.
  • the temperature control blowing means 21 may be constituted by a liquid nitrogen container 21a and a flow rate control valve 23.
  • the temperature control blower 21 includes a compressor 25 and a ventilation cooling unit 21 b for exchanging heat with pressurized air 24 from the compressor 25 to cool the compressor 25. It can also be configured with the quantity adjusting valve 23.
  • the amount of gas to be mixed is small, and the flux removing means 7 can be downsized.
  • a third embodiment of the reflow soldering apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS.
  • a high-temperature exhaust gas is passed through a solvent to dissolve and remove vaporized components such as flux in the solvent.
  • the reflow soldering apparatus 1 of the present embodiment is the same as the first embodiment except for the flux removing means 7, so that the description of FIG. 1 is omitted.
  • a liquid tank 26 is provided at a part of the case 9 of the flux removing means 7 of the present embodiment.
  • the liquid tank 26 is a solvent for dissolving the flux, and is vaporized and discharged.
  • a ventilation means 10 a is attached to the exhaust suction port 10. The suction and exhaust gas 14 is sucked by the blowing means 10 a, and the sucked exhaust gas 14 is sucked into the liquid tank 26 through the blowing port 10 b. Into the solvent 27a.
  • the complete riff opening soldering apparatus 1 of the present embodiment can reliably remove vaporized components such as flux.
  • a high-temperature exhaust gas 14 is cooled by passing through low-temperature water. It is cooled to 70 ° C or lower, and vaporized components such as flux are liquefied or solidified and removed in water.
  • the reflow soldering apparatus 1 of the present embodiment is the same as the first embodiment except for the flux removing means 7, so that the description of FIG. 1 is omitted.
  • a liquid tank 26 is provided inside the case 9 of the flux removing means 7 of the present embodiment, and the liquid tank 26 contains water 27b.
  • a blower 10 a is attached to the exhaust suction port 10, and the exhaust gas 14 is sucked by the blower a 0 a, and the sucked exhaust gas 14 is supplied to the liquid tank 26 through the blow port 10 b. Blow into water 27 b.
  • the intake and exhaust gas 14 is cooled to 70 ° C. or less, and vaporized components such as flux are liquefied or solidified and removed in water.
  • water is used in the present embodiment, it is not limited to water, and any liquid that can be used as a cooling medium can be used instead of water.
  • the soldering device 1 with a set of riff openings is simple in its device and can reliably remove vaporized components such as flux.
  • a reflow soldering apparatus according to a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
  • a high-temperature exhaust gas is cooled to 70 ° C. or less by a heat exchange means, and vaporized components such as flux are liquefied or solidified and removed by a filter.
  • the reflow soldering apparatus 1 of the present embodiment is the same as the first embodiment except for the flux removing means 7, so that the description of FIG. 1 is omitted.
  • the inside of the case 9 of the flux removing means 7 of the present embodiment includes a low-temperature tank a and a high-temperature tank by heat-exchange partition plates 30 and 30 made of a material having high thermal conductivity.
  • a suction port 17 is provided at one end of each low-temperature tower a, and a discharge port 17a is provided at the other end, and a partition plate] between the suction port 7 and the outside air discharge port 7a], 3, 13, 1 3 to form a zigzag ventilation passage through which the cooling air passes, and the suction cooling air 16a enters from the suction port 17 and passes through the zigzag ventilation path to the discharge port] 7a.
  • Exhaust suction port] 0 is provided at one end of high-temperature tank b, and exhaust outlet 11 is provided at the other end, and the exhaust suction port 10 and the exhaust outlet 11 are provided.
  • a partition plate 13, 13, 13 to form a zigzag air passage through which exhaust gas passes.
  • Filters 12, 12 are provided in the zigzag air passage, and the suction and exhaust gas
  • the exhaust outlet 1 enters through the exhaust suction port 10 and passes through the zigzag air passage and the filters 12 and 12. Et discharged so that discharged as an exhaust gas 1 5.
  • the heat of the suction and exhaust gas 14 passing through the zigzag ventilation passage of the high-temperature tank b passes through the heat exchange partition plates 30 and 30 and the cooling passing through the zigzag ventilation passage of the low-temperature tank a. Sucked by air, the temperature of the suction and discharge gas 14 is cooled to 70 ° C or less, and the vaporized components such as the flux of the suction and discharge gas 14 are liquefied or solidified and removed by the filters 12 and 12. . It goes without saying that another cooling medium may be used instead of the cooling air.
  • the amount of air blown by the exhaust blower 8 becomes the amount of discharged gas as it is, and the control of the amount of discharged gas is facilitated.
  • a reflow soldering apparatus according to a sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 10.
  • a high-temperature exhaust gas is cooled to 70 ° C. or less by a heat exchange means, and vaporized components such as flux are liquefied or solidified and removed by a filter.
  • the reflow soldering device 1 of the present embodiment in the c first 0 views omitted for the first view because except the flux removing means 7 is the same as in the first embodiment
  • the case 9 of the flux removing means 7 of the present embodiment comprises a cylindrical portion 9a and conical portions 9b, 9b provided on both sides thereof.
  • An exhaust suction port 10 is provided at the apex of one conical portion 9b, and the exhaust gas is discharged from the exhaust suction port 10] Inhale four.
  • An exhaust outlet 11 is provided at the apex of the other conical portion 9b, and exhaust gas 15 is discharged from the exhaust outlet 11.
  • a conical ventilation cooling means 31 is provided coaxially with the conical portion 9b, and an outer surface of the ventilation cooling means 31 is provided.
  • An umbrella-shaped narrow space M is formed between the conical portion 9b and the surface of the conical portion 9b:
  • the suction and exhaust gas 14 sucked from the exhaust suction port ⁇ 0 passes through the umbrella-shaped narrow space M.
  • the exhaust gas 14 is cooled efficiently by the aeration cooling means 3.
  • the exhaust gas 14 becomes low temperature due to adiabatic expansion while the exhaust gas 14 moves from the space M to the wide space N in the case 9.
  • the air cooling means 31 is provided with an inlet 32a and an outlet 32b and a force, and the inflow cool air 33a flows in and the outflow cool air 33b flows out. .
  • a filter 12 is provided on the outlet side of the cylindrical portion 9a, and a liquefied or solidified flux component is removed by filtration from the suction / exhaust gas 14 cooled to 70 ° C. or less.
  • the filtered discharge exhaust gas 15 is discharged from the exhaust discharge port 11.
  • cold air is used, but a low-temperature liquid may be used.
  • the amount of air blown by the exhaust blower 8 becomes the amount of discharged gas as it is, and the control of the amount of discharged gas is facilitated.
  • the flux removing means liquefies or solidifies the flux or the like in the high-temperature exhaust gas leaking out of the heating means and removes it with a filter, or removes the solvent from the solvent. Since it is dissolved and removed, clean exhaust gas can be discharged into the exhaust pipe of the factory outside the device, which is useful as a reflow soldering device.

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Description

明 細 書 リフロー式半田付け装置
技術分野
本発明は、 回路基板に電子部品を半田付けして実装するためのリフロー式半田付 け装置に関するものである。
背景技術
リフロー式半田付け装置の従来例を第] 1図に基づいて説明する。
第 1 1図において、 従来例のリフロー式半田付け装置 1は、 搬入される回路基板 3を搬送する搬送手段 2と、 搬送される回路基板 3を予備加熱し、 次いでリフロー 加熱する加熱手段 4と、 リフローされた回路基板 3を冷却する冷却手段 5と、 前記 加熱手段 4の入口と出口とから漏れ出す高温の排出気体を外部に排気する排気路 6 a、 6 b、 6 cと、 排気路 6 cに設けられた排気用送風機 8とを有する。
排気路 6 a、 6 b、 6 cからの排気は工場内のダク トを通って屋外に排気され る。
しかし、 上記の従来例の構成では、 工場内のダク トを通る排気中にフラックス等 の気化成分が存在し、 これらの気化成分が、 前記ダク ト内で液化または固化し、 前 記ダク ト内に堆積し、 排気能力が低下し、 これらの堆積物の清掃に多くの時間が費 やされるという問題点がある。
本発明は、 上記の問題点を解決し、 リフロー炉の排出気体の中から、 リフロー中 に発生するフラックス等の汚染物質を充分に除去するリフロー式半田付け装置の提 供を課題とする。. 発明の開示
本願第 1発明のリフロー式半田付け装置は、 上記の課題を解決するために、 回路 基板を搬送する搬送手段と、 前記の搬送される回路基板を加熱する加熱手段と、 加 熱手段においてリフロー半田付けされた回路基板を冷却する冷却手段と、 前記加熱 手段から漏れ出す高温の排出気体を装置の外に痱出する排気路および排気用送風機 と、 前記排気路に設けられ、 前記排出気体を、 半田中のフラックス気化成分が液化 または固化する温度以下、 好ましくは 7 0 °C以下、 更に好ましくは 6 0 °C以下に冷 却し、 前記排出気体中に含まれるフラックス等の気化成分を液化または固化して取 り除くフラックス除去手段とを有することを特徴とする。
本願第 1発明のリフ口一式半田付け装置は、 フラックス除去手段により、 加熱手 段から漏れ出す高温の排出気体を、 半田中のフラックス気化成分が液化または固化 する温度以下に冷却するので、 1 0 0 °C前後から液化または固化し始めるフラック ス等の気化成分を、 前記フラックス除去手段を通過する短い時間で充分に液化また は固化させて取り除くことができる。
又、 本願第 1発明のリフロー式半田付け装置において、 フラックス除去手段は、 加熱手段から漏れ出した高温の排出気体に室温の外気を混合して低温、 例えば 7 0 °C 以下の排出気体とし、 液化または固化したフラックス等の成分を濾過して除去する ように構成すると、 装置が最も簡単になる。
又、 本願第】発明のリフロー式半田付け装置において、 フラックス除去手段は、 加熱手段から漏れ出した高温の排出気体に室温より低温の気体を混合して低温、 例 えば 7 0 °C以下の排出気体とし、 液化または固化したフラックス等の成分を濾過し て除去するように構成すると、 混合する気体の量が少なくて済み、 フラックス除去 手段を小型化できる。
又、 本願第 1.発明のリフロー式半田付け装置において、 フラックス除去手段は、 加熱手段から漏れ出した高温の排出気体に所定温度に調整された気体を混合して低 温、 例えば 7 0。C以下の排出気体とし、 液化または固化したフラックス等の成分を 濾過して除去するように構成すると、 混合する気体の量が少なくて済み、 フラック ス除去手段が小型化し、 且つ、 フラックス等の気化成分を確実に除去することがで きる。 そして、 前記濾過前または濾過後の排出気体の温度を検出し、 前記の検出温 度が 7 0 °C以下に維持されるように、 所定温度を調整すれば、 フラックス等の気化 成分を更に確実に除去することができる。 又、 本願第〗発明のリフロー式半田付け装置「こおいて、 フラックス除去手段は、 内蔵する液槽の液体の中を加熱手段から漏れ出した高温の排出気体を通過させるこ とにより低温、 例えば 7 0 °C以下の排出気体とし、 液化または固化したフラックス 等の成分を前記液体中に堆積させて除去するように構成すると、 装置が簡単で、 フ ラックス等の気化成分を確実に除去することができる。
又、 本願第 1発明のリフロー式半田付け装置において、 フラックス除去手段は、 低温の気体または液体を密閉状態で通過させる熱交換冷却手段を内蔵し、 加熱手段 から漏れ出した高温の排出気体を內蔵する前記熱交換冷却手段に接触させて低温、 例えば 7 0 °C以下の排出気体とし、 液化または固化したフラックス等の成分を濾過 して除去するように構成すると、 排気用送風機の送風量がそのまま排出気体の排出 量になり、 排出気体の排出量の制御が容易になる。
又、 本願第 1発明のリフロー式半田付け装置において、 フラックス等の気化成分 を濾過して除去する場合には、 フラックス除去手段は、 流入してくる排出気体の圧 力と流出する排出気体の圧力とを比較し、 これらの圧力の圧力差を検出し、 この圧 力差が所定値を越えれば、 フィルタの目詰まりの謇報を出すように構成すると、 フ ィルタの目詰まりによるトラブルを防ぐことができる。
本願第 2発明のリフロー式半田付け装置は、 上記の課題を解決するために、 回路 基板を搬送する搬送手段と、 前記の搬送される回路基板を加熱する加熱手段と、 カロ 熱手段においてリフロー半田付けされた回路基板を冷却する冷却手段と、 前記加熱 手段から漏れ出す高温の排出気体を装置の外に排出する排気路および排気用送風機 と、 前記排気路に設けられ、 溶剤を入れた液槽を內蔵し、 加熱手段から漏れ出す高 温の排出気体を前記溶剤中を通過させることにより、 前記排出気体中のフラックス 等の気化成分を前記溶剤中に溶かし出して除去するフラックス除去手段とを有する ことを特徴とする。
本願第 2発明のリフ口一式半田付け装置は、 フラックス除去手段により、 加熱手 段から漏れ出す高温の排出気体を溶剤中を通過させるので、 前記排出気体中のフラッ クス等の気化成分を前記溶剤中に溶かし出して除去することができる。 図面の簡単な説明 - 第]図はリフロ一式半田付け装置の断面図であり、 第 2図は本発明のリフロー式 半田付け装置のフラックス除去手段の第 1の実施の形態を示す斜視図であり、 第 3 図は本発明のリフロー式半田付け装置のフラックス除去手段の第]の実施の形態の 要部を示す模式図であり、 第 4図は本発明のリフロー式半田付け装置のフラックス 除去手段の第 2の実施の形態の要部を示す模式図であり、 第 5図は本発明のリフロ- 式半田付け装置のフラックス除去手段の第 2の実施の形態の要部を示す模式図であ り、 第 6図は本発明のリフロー式半田付け装置のフラックス除去手段の第 2の実施 の形態の要部を示す模式図であり、 第 7図は本発明のリフロー式半田付け装置のフ ラックス除去手段の第 3の実施の形態の要部を示す模式図であり、 第 8図は本発明 のリフロー式半田付け装置のフラックス除去手段の第 4の実施の形態の要部を示す 模式図であり、 第 9図は本発明のリフロ一式半田付け装置のフラックス除去手段の 第 5の実施の形態の要部を示す斜視図であり、 第 1 0図は本発明のリフ口一式半田 付け装置のフラックス除去手段の第 6の実施の形態の要部を示す断面図であり、 第 1 1図は従来例のリフロー式半田付け装置を示す断面図である。 発明を実施するための最良の形態
加熱手段 4の入口と出口とから漏れ出す高温の排出気体中に含まれるフラックス 等の気化成分は、 フラックスの種類によって多少の差はあるが、 通常 1 0 0 °C程度 の温度まで冷却すると液化または固化し始め、 温度が更に低下すると液化または固 化に要する時間が短くなる。
本発明のリフロー式半田付け装置]において、 後述するフラックス除去手段 7は、 高温の排出気体に多量の室温の気体を混合する、 高温の排出気体に低温の気体を混 合する、 高温の排出気体を熱交換器で冷却する、 高温の排出気体を低温の液体中を 通して冷却する等の手段により、 半田中のフラックス気化成分が液化または固化す る温度、 望ましくは 7 0。C以下、 更に望ましくは 6 0 °C以下に冷却し、 フラックス 除去手段 7を通過する短い時間で、 フラックス等の気化成分を充分に液化または固 ィ匕させてフィルタで除去する。 或いは、 高温の排出気体を溶剤中を通過させてフラッ クス等の気化成分を前記溶剤の中に溶かして除去するように構成されている。
更に、 フラックス除去手段 7は、 内部に設けたフィルタの機能を保証し、 排出気 体の排気能力を維持し、 液化または固化したフラックス等を充分に除去するために、 フラックス除去手段 7の入口側の排出気体の圧力と出口側の排出気体の圧力との圧 力差を監視し、 前記圧力差が所定値を越えればフィルタを交換する機構を有する。 本発明のリフロー式半田付け装置の第 1の実施の形態を第 1図〜第 3図に基づい て説明する。 本実施の形態は、 高温の排出気体に冷却気体として室温の気体を混合 して、 7 0 °C以下に冷却するものである。
第 1図において、 本実施の形態のリフロー式半田付け装置 1は、 搬入される回路 基板 3を搬送する搬送手段 2と、 搬送される回路基板 3を予備加熱し、 次いでリフ ロー加熱する加熱手段 4と、 リフローされた回路基板 3を冷却する冷却手段 5と、 前記加熱手段 4の入口と出口とから漏れ出す高温の排出気体を外部に排気する排気 路 6 a、 6 b、 6 cと、 前記排気路 6 cに設けられて、 前記高温の排出気体に多量 の外気を混合し、 前記の混合後の排出気体の温度を 7 0 °C以下に冷却して前記排出 気体内のフラックス等の気化成分を充分に液化または固化し、 内蔵するフィルタで 除去するフラックス除去手段 7と、 前記フラックス除去手段 7の下流側の排気路 6 cに設けられた排気用送風機 8とを有する。
次に、 本実施の形態のフラックス除去手段 7を第 2図、 第 3図に基づいて説明す る。
第 2図において、 本実施の形態のフラックス除去手段 7は、 ケ一ス 9の一端側に、 前記排気路 6 cに接続する排気吸い込み口 1 0と、 外気に連通する外気吸い込み口 1 7、 1 7とを設け、 前記排気吸い込み口 1 0により加熱手段 4から漏れ出す排出 気体 1 4を排気路 6 cから吸い込み、 前記外気吸い込み口 1 7、 1 7により外気 1 6、 1 6を吸い込む。 これらの吸い込み力は第 1図の排気用送風機 8の作用による。 ケース 9の他端側に、 前記排気路 6 cに接続する排気吐き出し口 1 1を設けて、 排出気体 1 5を吐き出す。 この吐き出し排出気体 1 5は第 1図の排気用送風機 8の 作用により、 工場内のダク トに送られる。 ケース 9の内部には、 排気吸い込み口 1 0力ち吸い込まれた排出気体 1 4と、 外 気吸い込み口 1 7、 ] 7から吸い込まれた外気 1 6、 1 6と力 排気吐き出し口 ] 1から吐き出されるまでに充分に混合するように仕切板 1 3、 1 3、 ] 3を設けて ジグザグ通路を形成している。 外気吸い込み口 1 7、 7はその開口面積を調整し 吸い込まれる外気 1 6、 1 6の量を調整して、 前記ジグザグ通路の中で、 吸い込み 排出気体 1 4と吸い込み外気 1 6、 1 6とが混合して 7 0 °C以下になるようにする。 前記ジグザグ通路の中にフィルタ 1 2、 〗 2を設けて、 吸い込み排出気体 1 4に含 まれていたフラックスの気化成分が 7 0 °C以下の温度で液化または固化したものを 取り除く。 なお、 排出気体 1 4と外気 1 6、 1 6 との混合をより一層促進するため、 ケース 9内部に撹拌機を設けると好適である。
本実施の形態のリフロー式半田付け装置 1は、 上記により、 1 0 0 °C前後から液 化または固化し始めるフラックス等の気化成分を、 前記フラックス除去手段 7を通 過する短い時間で充分に液化または固化させて取り除くことができる。
第 3図において、 又、 本実施の形態のフラックス除去手段 7は、 吸い込み排出気 体 1 4と吐き出し排出気体 1 5との間に差圧計 1 8を設けて前記両者間の圧力差を 検出する。 フィルタ 1 2、 1 2が未だ目詰まりせず充分に機能している間は前記圧 力差は所定値以下に維持されるが、 目詰まりして機能を果たさなくなれば、 前記圧 力差は所定値を越える。 制御部 1 9は、 前記の圧力差を監視し、 前記圧力差が所定 値を越えれば、 警報を発し警報灯 2 0を点灯する。 これによつてフィルタ 1 2、 1 2を取り替える。
本実施の形態のリフロー式半田付け装置 1は、 上記により、 フィルタ 1 2の目詰 まりによるトラブルを防ぐことができる。
本発明のリフ口一式半田付け装置の第 2の実施の形態を第 1図、 第 4図〜第 6図 に基づいて説明する。 本実施の形態は、 高温の排出気体に冷却気体として室温より 低温の気体を混合して、 7 0 °C以下に冷却するものである。
第 1図において、 本実施の形態のリフロー式半田付け装置 1は、 フラックス除去 手段 7以外は第 1の実施の形態と同じであるので第 1図についての説明を省略する。 第 4図において、 本実施の形態のフラックス除去手段 7のケース 9の内部は、 第 】の実施の形態と同じである。 第 1の実施の形態と異なる点は、 室温より冷却され て温度制御された冷気 1 6 a、 1 6 aがケース 9内に吸い込まれる点にある。
これらの冷気〗 6 a 、 ] 6 aは、 冷蔵機を内蔵した温度調節送風手段 2 1から供 給される。 そして、 この温度調節送風手段 2 1は、 ケース 9の出口付近に設けられ た温度検出センサ 2 2の検出温度を基準にして送風量と送風温度とを調整して、 吸 い込み排出気体 1 4と冷気 1 6 a、 1 6 aとが混合して 7 0 °C以下になるように制 御する。
なお、 温度調節送風手段 2 1は、 第 5図に示すように、 液体窒素の容器 2 1 aと 流量調整弁 2 3とで構成することもできる。
又、 温度調節送風手段 2 1は、 第 6図に示すように、 コンプレッサ 2 5と、 コン プレッサ 2 5からの加圧空気 2 4を熱交換して冷却する通気冷却手段 2 1 bと、 流 量調整弁 2 3とで構成することもできる。
本実施の形態のリフロー式半田付け装置 1は、 上記により、 混合する気体の量が 少なくて済み、 フラックス除去手段 7を小型化できる。
本発明のリフロー式半田付け装置の第 3の実施の形態を第 1図、 第 7図に基づい て説明する。 本実施の形態は、 高温の排出気体を溶剤中を通過させてフラックス等 の気化成分を前記溶剤の中に溶かして除去するものである。
第 1図において、 本実施の形態のリフロー式半田付け装置 1は、 フラックス除去 手段 7以外は第 1の実施の形態と同じであるので第 1図についての説明を省略する。 第 7図において、 本実施の形態のフラックス除去手段 7のケース 9の內部には、 液槽 2 6があり、 この液槽 2 6には、 フラックスを溶かす溶剤で、 且つ、 気化し排 出されても害がない溶剤 2 7 a、 例えば、 エタノールが入っている。 排気吸い込み 口 1 0には送風手段 1 0 aを取り付け、 この送風手段 1 0 aによって吸い込み排出 気体 1 4を吸い込み、 吸い込んだ排出気体 1 4を吹き込み口 1 0 bを介して前記液 槽 2 6内の前記溶剤 2 7 a中に吹き込む。 これにより、 吸い込み排出気体 1 4中の フラックス等の気化成分が前記溶剤 2 7 a中に溶け込んで除去される。 この場合、 第 8図に示すように、 液槽 2 6に温度センサ 2 '9 a及び冷却器 2 9 bを備えた温度 調節器 2 9を取り付けると、 溶剤 2 7 aの気化を防止できる。
本実施の形態のリフ口一式半田付け装置 1は、 上記により、 フラックス等の気化 成分を確実に除去することができる。
本発明のリフロー式半田付け装置の第 4の実施の形態を第 1図、 第 8図に基づい て説明する: 本実施の形態は、 高温の排出気体 1 4を低温の水中を通して冷却する 手段により、 7 0 °C以下に冷却し、 フラックス等の気化成分を液化または固化させ て水の中に除去するものである。
第 1図において、 本実施の形態のリフロー式半田付け装置 1は、 フラックス除去 手段 7以外は第 1の実施の形態と同じであるので第 1図についての説明を省略する。 第 8図において、 本実施の形態のフラックス除去手段 7のケース 9の内部には、 液槽 2 6があり、 この液槽 2 6には、 水 2 7 bが入っている。 排気吸い込み口 1 0 には送風手段 1 0 aを取り付け、 この送風手段〗 0 aによって排出気体 1 4を吸い 込み、 吸い込んだ排出気体 1 4を吹き込み口 1 0 bを介して前記液槽 2 6内の水 2 7 b中に吹き込む。 これにより、 吸い込み排出気体 1 4は 7 0 °C以下に冷却され、 フラックス等の気化成分は液化または固化して水の中に除去される。
本実施の形態では水を使用しているが、 水に限らず、 冷却媒体として使用できる 液体であれば水に代えてこれを使用できる。
本実施の形態のリフ口一式半田付け装置 1は、 上記により、 装置が簡単で、 フラッ クス等の気化成分を確実に除去することができる。
本発明のリフロー式半田付け装置の第 5の実施の形態を第 1図、 第 9図に基づい て説明する。 本実施の形態は、 高温の排出気体を熱交換手段により、 7 0 °C以下に 冷却し、 フラックス等の気化成分を液化または固化させてフィルタで除去するもの である。
第 1図において、 本実施の形態のリフロー式半田付け装置 1は、 フラックス除去 手段 7以外は第 1の実施の形態と同じであるので第 1図についての説明を省略する。 第 9図において、 本実施の形態のフラックス除去手段 7のケース 9の内部は、 熱 伝導率が大きな材料で作られた熱交換仕切板 3 0、 3 0によつて低温槽 a、 高温槽 b、 低温槽 aの 3槽に分けられている。 各低温櫓 aの一端に吸い込み口 1 7を設け、 他端に排出口 1 7 aを設け、 前記吸い込み口 ] 7と外気排出口〗 7 a との間に仕切 板] 3、 1 3、 1 3を設けて冷却空気が通過するジグザグ通気路を形成し、 吸い込 み冷却空気 1 6 aが前記吸い込み口 1 7から入り前記ジグザグ通気路を通って前記 排出口 ] 7 aから排出冷却空気] 6 bとして排出されるようにする： 高温槽 bの一 端に排気吸い込み口】 0を設け、 他端に排気吐き出し口 1 1を設け、 前記排気吸い 込み口 1 0と前記排気吐き出し口 1 1 との間に仕切板 1 3、 1 3、 1 3を設けて排 気が通過するジグザグ通気路を形成し、 前記ジグザグ通気路にフィルタ 1 2、 1 2 を設け、 吸い込み排出気体】 4が前記排気吸い込み口 1 0から入り前記ジグザグ通 気路およびフィルタ 1 2、 1 2を通って前記排気吐き出し口 1 】から吐き出し排出 気体 1 5として吐き出されるようにする。
上記のようにすると、 高温槽 bのジグザグ通気路を通過する吸い込み排出気体 1 4の熱が、 熱交換仕切板 3 0、 3 0を通って、 低温槽 aのジグザグ通気路を通過す る冷却空気に奪われ、 吸い込み排出気体 1 4の温度が 7 0 °C以下に冷却され、 吸い 込み排出気体 1 4のフラックス等の気化成分が液化または固化してフィルタ 1 2、 1 2で除去される。 なお、 冷却空気に代えて他の冷却媒体を用いてもよいことは言 うまでもない。
本実施の形態のリフロー式半田付け装置 1は、 上記により、 排気用送風機 8の送 風量がそのまま排出気体の排出量になり、 排出気体の排出量の制御が容易になる。 本発明のリフロー式半田付け装置の第 6の実施の形態を第 1図、 第 1 0図に基づ いて説明する。 本実施の形態は、 高温の排出気体を熱交換手段により、 7 0 °C以下 に冷却し、 フラックス等の気化成分を液化または固化させてフィルタで除去するも のであるつ
第 1図において、 本実施の形態のリフロー式半田付け装置 1は、 フラックス除去 手段 7以外は第 1の実施の形態と同じであるので第 1図についての説明を省略する c 第 1 0図において、 本実施の形態のフラックス除去手段 7のケース 9は、 円筒形 部 9 a とその両側に設けられた円錐形部 9 b、 9 bとからなる。 一方の円錐形部 9 bの頂点部に排気吸い込み口 1 0を設け、 この排気吸い込み口 1 0から排出気体] 4を吸い込む。 他方の円錐形部 9 bの頂点部に排気吐き出し口 1 1を設け、 この排 気吐き出し口 1 1から排出気体 1 5を吐き出す。
排気吸い込み口 1 0を設けた側の円錐形部 9 bの内部に、 前記円錐形部 9 bと同 軸状に円錐形の通気冷却手段 3 1を設け、 この通気冷却手段 3 1の外面と前記円錐 "部 9 bの內面との間に傘状の狭い空間 Mを作る：， 排気吸い込み口〗 0から吸い込 まれた吸い込み排出気体 1 4は、 この傘状の狭い空間 Mを通過する際に、 通気冷却 手段 3 ]によって効率良く冷却される。 また前記空間 Mからケース 9内の広い空間 Nに排出気体 1 4が移動する間に断熱膨張により、 排出気体 1 4は低温となり、 7 0 °C以下となる。 一方前記通気冷却手段 3 1には流入口 3 2 aと流出口 3 2 bと力； 設けられ、 流入冷気 3 3 aが流入し、 流出冷気 3 3 bが流出する。
前記円筒形部 9 aの流出口側にフィルタ 1 2を設け、 7 0 °C以下に冷却された吸 い込み排出気体 1 4から液化または固化したフラックスの成分を濾過して取り除く。 濾過された吐き出し排出気体 1 5が排気吐き出し口 1 1から吐き出される。
尚、 本実施の形態では、 冷気を使用しているが、 低温の液体でも良い。
本実施の形態のリフロー式半田付け装置 1は、 上記により、 排気用送風機 8の送 風量がそのまま排出気体の排出量になり、 排出気体の排出量の制御が容易になる。 産業上の利用可能性
本発明のリフロー式半田付け装置によれば、 フラックス除去手段により、 加熱手 段から漏れ出す高温の排出気体中のフラックス等の気化成分を液化または固化させ てフィルタで除去し、 或いは、 溶剤の中に溶かして除去するので、 装置外の工場の 排気用配管内には清浄な排出気体を排出することができ、 リフロー式半田付け装置 として有用なものである。

Claims

1 I 請 求 の 範 -囲
1. 回路基板 （3) を搬送する搬送手段 （2) と、 前記の搬送される回路基板 （3) を加熱する加熱手段 （4) と、 加熱手段 （4) においてリフロー半田付けされた回 路基板 （3) を冷却する冷却手段 （5) と、 前記加熱手段 （4) から漏れ出す高温 の排出気体を装置 （〗） の外に排出する排気路 （6 a、 6 b、 6 c) および排気用 送風機 （8) と、 前記排気路 （6 a、 6 b、 6 c) に設けられ、 前記排出気体を、 半田中のフラックス気化成分が液化または固化する温度以下の温度に冷却し、 前記 排出気体中に含まれるフラックス等の気化成分を液化または固化して取り除くフラッ クス除去手段 (7) とを有することを特徴とするリフロー式半田付け装置。
2. 排出気体を 70°C以下に冷却する請求項 1に記載のリフロー式半田付け装置。
3. フラックス除去手段 （7) は、 加熱手段 （4) から漏れ出した高温の排出気体 (14) に室温の外気 （1 6) を混合して低温の排出気体 （1 5) とし、 液化また は固化したフラックス等の成分を濾過して除去する請求項 1又は 2に記载のリフロー 式半田付け装置。
4. フラックス除去手段 （7) は、 加熱手段 （4) から漏れ出した高温の排出気体 (1 4) に室温より低温の気体 （1 6 a) を混合して低温の排出気体 （1 5) とし、 液化または固化したフラックス等の成分を濾過して除去する請求項 1又は 2に記載 のリフロー式半田付け装置。
5. フラックス除去手段 （7) は、 加熱手段 （4) から漏れ出した高温の排出気体 (1 4) に所定温度に調整された気体 （1 6 a) を混合して低温の排出気体とし、 液化または固化したフラックス等の成分を濾過して除去する請求項 1又は 2に記載 のリフロー式半田付け装置。
6. フラックス除去手段 （7) は、 その濾過前または濾過後の排出気体の温度を検 出し、 前記の検出温度が 70°C以下に維持されるように、 所定温度を調整する請求 項 5に記載のリフロー式半田付け装置。
7. フラックス除去手段 （7) は、 内蔵する液槽 （26) の液体 （27 a) の中を 加熱手段 （4) から漏れ出した高温の排出気体 （1 4) を通過させることにより低 温の排出気体 （1 5) とし、 液化または固化し'たフラックス等の成分を前記液体中 (2 7 a ) に堆積させて除去する請求項 1又は 2に記載のリフロー式半田付け装置
8. フラックス除去手段 （7) は、 低温の気体または液体を密閉状態で通過させる 熱交換冷却手段を内蔵し、 加熱手段から漏れ出した高温の排出気体 （] 4) を内蔵 する前記熱交換冷却手段に接触させて低温の排出気体 （1 5) とし、 液化または固 化したフラックス等の成分を濾過して除去する請求項 1又は 2に記載のリフロ一式 半田付け装置。
9. フラックス除去手段は、 流入してくる排出気体 （1 4) の圧力と流出する排出 気体 （1 5) の圧力とを比較し、 これらの圧力の圧力差を検出し、 この圧力差が所 定値を越えれば、 フィルタ （1 2) の目詰まりの警報を出す請求項 3、 4、 5、 6 又は 8項に記載のリフロー式半田付け装置。
1 0. 回路基板 （3) を搬送する搬送手段 （2) と、 前記の搬送される回路基板 (3) を加熱する加熱手段 （4) と、 加熱手段 （4) においてリフロー半田付けさ れた回路基板 （3) を冷却する冷却手段 （5) と、 前記加熱手段 （4) から漏れ出 す高温の排出気体を装置の外に排出する排気路 （6 a、 6 b、 6 c) および排気用 送風機 （8) と、 前記排気路 （6 a、 6 b、 6 c) に設けられ、 溶剤 （2 7 a ) を 入れた液槽 （2 6) を内蔵し、 加熱手段 （4) から漏れ出す高温の排出気体 （1 4) を前記溶剤 （2 7 a) 中を通過させることにより、 前記排出気体 （1 4) 中のフラッ クス等の気化成分を前記溶剤 （2 7 a ) 中に溶かし出して除去するフラックス除去 手段 （7) とを有することを特徴とするリフロー式半田付け装置。
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Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1317925C (zh) * 1998-10-13 2007-05-23 松下电器产业株式会社 加热装置和加热方法
JP3397313B2 (ja) * 1999-12-20 2003-04-14 富士通株式会社 半導体装置の製造方法及び電子部品の実装方法
US6527164B1 (en) * 2000-05-31 2003-03-04 Advanced Micro Devices, Inc. Removing flux residue from reflow furnace using active gaseous solvent
US6536649B1 (en) * 2000-07-28 2003-03-25 Advanced Micro Devices, Inc. Method of preventing residue contamination of semiconductor devices during furnace processing
GB2410202B (en) * 2001-05-30 2005-12-14 Btu Int Filtering apparatus
US6593549B2 (en) * 2001-11-30 2003-07-15 Intel Corporation Cooling device/heater assembly including a supporting bracket for a reflow oven
US6694637B2 (en) * 2002-01-18 2004-02-24 Speedline Technologies, Inc. Flux collection method and system
US6749655B2 (en) 2002-04-17 2004-06-15 Speedline Technologies, Inc. Filtration of flux contaminants
US6780225B2 (en) * 2002-05-24 2004-08-24 Vitronics Soltec, Inc. Reflow oven gas management system and method
DE10246540B4 (de) * 2002-09-30 2012-03-15 Rehm Thermal Systems Gmbh Vorrichtung zur Reinigung von Prozessgas einer Reflowlötanlage
US8557907B2 (en) * 2005-08-26 2013-10-15 Macro-M S.A. De C.V. Reactive block copolymers for the preparation of inorganic tubule-polymer composites
US7514650B2 (en) * 2005-12-08 2009-04-07 Despatch Industries Limited Partnership Continuous infrared furnace
TW200836563A (en) * 2007-02-27 2008-09-01 Awind Inc Pointing control system for multi-site presentation conference
US7708183B2 (en) 2008-03-28 2010-05-04 Illinois Tool Works Inc. Reflow solder oven with cooling diffuser
CN102371412A (zh) * 2011-11-16 2012-03-14 苏州伟翔电子废弃物处理技术有限公司 废电路板电子元器件及焊锡的脱除装置和方法
JP6028607B2 (ja) * 2013-02-14 2016-11-16 株式会社デンソー フラックスヒューム回収装置
US20150034702A1 (en) * 2013-08-01 2015-02-05 Semigear Inc Apparatus & method for treating substrate
US20150034699A1 (en) * 2013-08-01 2015-02-05 Semigear Inc Reflow treating unit & substrate treating apparatus
JP6746673B2 (ja) 2018-01-29 2020-08-26 株式会社タムラ製作所 気体浄化装置及び搬送加熱装置
CN110465156B (zh) * 2018-05-09 2023-02-21 伊利诺斯工具制品有限公司 用于回流焊炉的废气过滤装置
CN109173601A (zh) * 2018-07-19 2019-01-11 苏州固锝电子股份有限公司 半导体芯片焊接用废气处理装置
CN110871299A (zh) * 2018-08-29 2020-03-10 伊利诺斯工具制品有限公司 回流焊炉的降温系统
US20220233978A1 (en) * 2019-06-05 2022-07-28 Ceco Environmental Ip Inc. Self-cleaning filter
JP7289139B2 (ja) * 2019-10-24 2023-06-09 株式会社松井製作所 排ガス処理装置及びこれを備えた乾燥システム
CN112935450A (zh) * 2019-12-10 2021-06-11 伊利诺斯工具制品有限公司 回流焊炉
JP7443122B2 (ja) * 2020-03-27 2024-03-05 株式会社ジェイテクトサーモシステム 熱処理装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01203024A (ja) * 1988-02-10 1989-08-15 Daicel Chem Ind Ltd 気液接触反応における排ガス処理方法
JPH0446667A (ja) * 1990-06-13 1992-02-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd リフロー装置
JPH04258368A (ja) * 1991-02-14 1992-09-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd リフロー装置
JPH0587987U (ja) * 1992-04-15 1993-11-26 松下電工株式会社 リフロー炉におけるフラックス除去兼プリント配線板冷却装置
JPH0593079U (ja) * 1992-02-28 1993-12-17 光洋リンドバーグ株式会社 はんだリフロー装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3421666A (en) * 1966-09-19 1969-01-14 Ogden Eng Corp Flux recovery device
JPS56169897A (en) * 1980-10-09 1981-12-26 Moichi Tajima Paper making apparatus
JPS6379926A (ja) * 1986-09-24 1988-04-09 Fujikura Ltd ボンデイングワイヤ
JPH06268B2 (ja) * 1988-02-23 1994-01-05 エイティックテクトロン株式会社 リフロー半田付け方法及び装置
US4912857A (en) * 1988-10-17 1990-04-03 Electrovert Ltd. Cooling and exhaust unit for solder reflow system
JP2527864B2 (ja) * 1991-09-27 1996-08-28 日本碍子株式会社 掻き出し解袋機
JPH0593079A (ja) * 1991-09-30 1993-04-16 Nippon Zeon Co Ltd 熱硬化性ノルボルネンポリマー成形品の前処理方法及び前処理剤
US5345061A (en) * 1992-09-15 1994-09-06 Vitronics Corporation Convection/infrared solder reflow apparatus utilizing controlled gas flow
US5623829A (en) * 1996-01-17 1997-04-29 Btu International Vortex tube cooling system for solder reflow convection furnaces
US5611476C1 (en) * 1996-01-18 2002-02-26 Btu Int Solder reflow convection furnace employing flux handling and gas densification systems
US5641341A (en) * 1996-02-14 1997-06-24 Heller Industries Method for minimizing the clogging of a cooling zone heat exchanger in a reflow solder apparatus
US5993500A (en) * 1997-10-16 1999-11-30 Speedline Technololies, Inc. Flux management system

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01203024A (ja) * 1988-02-10 1989-08-15 Daicel Chem Ind Ltd 気液接触反応における排ガス処理方法
JPH0446667A (ja) * 1990-06-13 1992-02-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd リフロー装置
JPH04258368A (ja) * 1991-02-14 1992-09-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd リフロー装置
JPH0593079U (ja) * 1992-02-28 1993-12-17 光洋リンドバーグ株式会社 はんだリフロー装置
JPH0587987U (ja) * 1992-04-15 1993-11-26 松下電工株式会社 リフロー炉におけるフラックス除去兼プリント配線板冷却装置

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