CN109173601A - 半导体芯片焊接用废气处理装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种半导体芯片焊接用废气处理装置，包括盛有水的水箱体、空压机、进气管、排气管、浮球和阀体，所述进气管一端嵌入所述水箱体内，此进气管另一端用于连接到焊接炉，所述排气管一端连接到水箱体的上盖，排气管另一端位于水箱体的外部，所述进气管上安装一空气放大器，所述空气放大器和空压机之间通过一导管连通，所述导管上设置一阀门，所述阀体安装在水箱侧壁上，所述阀体上设置有入水口和出水口，所述阀体内设置有阀芯，所述浮球杆的另一端与位于液面上的浮球连接，位于液面下方的一缓泄气管一端与进气管连通。本发明能够减少废气中松香成分的残留造成对环境的污染，结构简单易安装，能自动进水，密封性能好，不易溢水，清洗过程简单。
Description
技术领域
本发明涉及一种半导体芯片焊接用废气处理装置，属于废气排放处理技术领域。
背景技术
目前，半导体元件制造企业在使用焊接炉后会产生影响环境的废气，为了对废气进行处理，通常需要配备废气处理装置，现有设备的结构较为复杂且因废气中的主要成分为不溶于水的松香，常会因为松香的凝结造成设备管道的清洗困难，因此在废气处理装置使用后对管道的清洗不仅消耗的时间长，拆卸难度大，且现有设备不能实现自动进水的功能对企业的生产效率也造成了一定影响，如何克服上述技术问题成为本领域技术人员努力的方向。
发明内容
本发明的目的是提供一种半导体芯片焊接用废气处理装置，该半导体芯片焊接用废气处理装置能够减少废气中松香成分的残留造成对环境的污染，结构简单易安装，能自动进水，密封性能好，不易溢水，使用方便，清洗过程简单，成本相对较低。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种半导体芯片焊接用废气处理装置，包括水箱体、空压机、进气管、排气管、浮球和阀体，所述进气管一端嵌入所述水箱体内，此进气管另一端用于连接到焊接炉，所述排气管一端连接到水箱体的上盖，排气管另一端位于水箱体的外部；
所述进气管上安装一空气放大器，所述空气放大器和空压机之间通过一导管连通，所述导管上设置一阀门；
所述阀体安装在水箱侧壁上，所述阀体上设置有入水口和出水口，所述阀体内设置有阀芯，一阀杆的内端与所述阀芯相连，所述阀杆外端穿出阀体与一浮球杆的一端铰接，所述浮球杆的另一端与位于液面上的浮球连接；
位于液面下方的一缓泄气管一端与进气管连通，另一端为密封端，此缓泄气管的侧壁上开有若干个微细出气孔；
当浮球随水位下降至第一液面时，连接浮球的浮球杆带动阀体内的阀芯向上运动，使水从出水口排入水箱体中；
当浮球随水位上升至第二液面时，连接浮球的浮球杆带动阀体内的阀芯阻断入水口和出水口的路径，水停止从出水口排入水箱体中；所述水箱体的第一液面的高度低于第二液面的高度。
上述技术方案中进一步改进的方案如下：
1. 上述方案中，所述空气放大器安装于水箱体的上盖和进气管的连接处。
2. 上述方案中，所述阀门为手动阀门。
3. 上述方案中，所述浮球为不锈钢浮球。
4. 上述方案中，所述阀体 为加厚黄铜阀体。
5. 上述方案中，所述缓泄气管在水箱体底部以蛇形排布。
6. 上述方案中，所述上盖为透明耐力板。
由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
1、本发明半导体芯片焊接用废气处理装置，其能够减少废气中松香成分的残留造成对环境的污染，结构简单易安装，使用方便，清洗过程简单，成本相对较低，大大减小了人力物力的资源浪费；其次，位于液面下方的一缓泄气管一端与进气管连通，另一端为密封端，此缓泄气管的侧壁上开有若干个微细出气孔，微小气孔可以帮助废气均匀匀速的渗透到水箱体中与水接触，避免气体因未与水接触而直接上升到水箱体顶部从而造成水箱体顶部污染物的凝结增加清洗难度。
2、本发明半导体芯片焊接用废气处理装置，其空气放大器安装于水箱体的上盖和进气管的连接处，可以防止废气的泄漏造成对环境的污染；其次，其阀门为手动阀门。可以手动调节气流的大小，保持气流的稳定性，保证过滤的效率，可以使尾气可以更快速的排出，有助于提高处理装置的处理效率；再次，其浮球为不锈钢浮球，不易因生锈、腐蚀而影响装置的使用，并且可以更好的实现液位控制功能；再次，其阀体为加厚黄铜阀体。黄铜的铸造性、加工性较高且较于不锈钢成本稍低，可以满足复杂的阀体的工艺也能为企业降低一定的成本。
附图说明
附图1为本发明半导体芯片焊接用废气处理装置结构示意图；
以上附图中：1、水箱体；101、上盖；2、进气管；3、空气放大器；4、导管；5、空压机；6、阀门；7、阀体；9、阀杆；10、缓泄气管；11、浮球杆；12、浮球；13、排气管；14、入水口；15、出水口；16、微细出气孔。
具体实施方式
实施例1：一种半导体芯片焊接用废气处理装置，包括包括水箱体1、空压机5、进气管2、排气管13、浮球和阀体7，所述进气管2一端嵌入所述水箱体1内，此进气管2另一端用于连接到焊接炉，所述排气管13一端连接到水箱体1的上盖101，排气管13另一端位于水箱体1的外部；
所述进气管2上安装一空气放大器3，所述空气放大器3和空压机5之间通过一导管4连通，所述导管4上设置一阀门6；
所述阀体7安装在水箱1侧壁上，所述阀体7上设置有入水口14和出水口15，所述阀体7内设置有阀芯，一阀杆9的内端与所述阀芯相连，所述阀杆9外端穿出阀体7与一浮球杆11的一端铰接，所述浮球杆11的另一端与位于液面上的浮球12连接；
位于液面下方的一缓泄气管10一端与进气管2连通，另一端为密封端，此缓泄气管10的侧壁上开有若干个微细出气孔16；
当浮球12随水位下降至第一液面时，连接浮球12的浮球杆11带动阀体9内的阀芯向上运动，使水从出水口15排入水箱体1中；
当浮球12随水位上升至第二液面时，连接浮球12的浮球杆11带动阀体9内的阀芯阻断入水口14和出水口15的路径，水停止从出水口15排入水箱体1中；所述水箱体1的第一液面的高度低于第二液面的高度。
上述空气放大器3安装于水箱体1的上盖101和进气管2的连接处；上述阀门6为手动阀门；上述浮球12为不锈钢浮球；上述阀体7 为加厚黄铜阀体。
实施例2：一种半导体芯片焊接用废气处理装置，包括包括水箱体1、空压机5、进气管2、排气管13、浮球和阀体7，所述进气管2一端嵌入所述水箱体1内，此进气管2另一端用于连接到焊接炉，所述排气管13一端连接到水箱体1的上盖101，排气管13另一端位于水箱体1的外部；
所述进气管2上安装一空气放大器3，所述空气放大器3和空压机5之间通过一导管4连通，所述导管4上设置一阀门6；
所述阀体7安装在水箱1侧壁上，所述阀体7上设置有入水口14和出水口15，所述阀体7内设置有阀芯，一阀杆9的内端与所述阀芯相连，所述阀杆9外端穿出阀体7与一浮球杆11的一端铰接，所述浮球杆11的另一端与位于液面上的浮球12连接；
位于液面下方的一缓泄气管10一端与进气管2连通，另一端为密封端，此缓泄气管10的侧壁上开有若干个微细出气孔16；
当浮球12随水位下降至第一液面时，连接浮球12的浮球杆11带动阀体9内的阀芯向上运动，使水从出水口15排入水箱体1中；
当浮球12随水位上升至第二液面时，连接浮球12的浮球杆11带动阀体9内的阀芯阻断入水口14和出水口15的路径，水停止从出水口15排入水箱体1中；所述水箱体1的第一液面的高度低于第二液面的高度。
上述缓泄气管10在水箱体底部以蛇形排布；上述上盖101为透明耐力板；上述浮球12为不锈钢浮球；上述阀体7 为加厚黄铜阀体。
采用上述半导体芯片焊接用废气处理装置时，其能够减少废气中松香成分的残留造成对环境的污染，结构简单易安装，使用方便，清洗过程简单，成本相对较低，大大减小了人力物力的资源浪费；其次，其微小气孔可以帮助废气均匀匀速的渗透到水箱体中与水接触，避免气体因未与水接触而直接上升到水箱体顶部从而造成水箱体顶部污染物的凝结增加清洗难度；再次，其可以防止废气的泄漏造成对环境的污染；再次，其可以手动调节气流的大小，保持气流的稳定性，保证过滤的效率，可以使尾气可以更快速的排出，有助于提高处理装置的处理效率；再次，其不易因生锈、腐蚀而影响装置的使用，并且可以更好的实现液位控制功能；再次，黄铜的铸造性、加工性较高且较于不锈钢成本稍低，可以满足复杂的阀体的工艺也能为企业降低一定的成本。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种半导体芯片焊接用废气处理装置，其特征在于：包括盛有水的水箱体（1）、空压机（5）、进气管（2）、排气管（13）、浮球（12）和阀体（7），所述进气管（2）一端嵌入所述水箱体（1）内，此进气管（2）另一端用于连接到焊接炉，所述排气管（13）一端连接到水箱体（1）的上盖（101），排气管（13）另一端位于水箱体（1）的外部；
所述进气管（2）上安装一空气放大器（3），所述空气放大器（3）和空压机（5）之间通过一导管（4）连通，所述导管（4）上设置一阀门（6）；
所述阀体（7）安装在水箱（1）侧壁上，所述阀体（7）上设置有入水口（14）和出水口（15），所述阀体（7）内设置有阀芯，一阀杆（9）的内端与所述阀芯相连，所述阀杆（9）外端穿出阀体（7）与一浮球杆（11）的一端铰接，所述浮球杆（11）的另一端与位于液面上的浮球（12）连接；
位于液面下方的一缓泄气管（10）一端与进气管（2）连通，另一端为密封端，此缓泄气管（10）的侧壁上开有若干个微细出气孔（16）；
当浮球（12）随水位下降至第一液面时，连接浮球（12）的浮球杆（11）带动阀体（9）内的阀芯向上运动，使水从出水口（15）排入水箱体（1）中；
当浮球（12）随水位上升至第二液面时，连接浮球（12）的浮球杆（11）带动阀体（9）内的阀芯阻断入水口（14）和出水口（15）的路径，水停止从出水口（15）排入水箱体（1）中；所述水箱体（1）的第一液面的高度低于第二液面的高度。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片焊接用废气处理装置，其特征在于：所述空气放大器（3）安装于水箱体（1）的上盖（101）和进气管（2）的连接处。
3.根据权利要求1所述的半导体芯片焊接用废气处理装置，其特征在于：所述阀门（6）为手动阀门。
4.根据权利要求1所述的半导体芯片焊接用废气处理装置，其特征在于：所述浮球（12）为不锈钢浮球。
5.根据权利要求1所述的半导体芯片焊接用废气处理装置，其特征在于：所述阀体（7）为加厚黄铜阀体。
6.根据权利要求1所述的半导体芯片焊接用废气处理装置，其特征在于：所述缓泄气管（10）在水箱体底部以蛇形排布。
7.根据权利要求1所述的半导体芯片焊接用废气处理装置，其特征在于：所述上盖（101）为透明耐力板。
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