CN1317925C - 加热装置和加热方法 - Google Patents

Abstract

一种加热装置，控制加热气体的供给热量，使不需要对焊锡等进行加热处理时的所述气体供给热量(Q3，t4)低于需要对焊锡等进行加热处理时的所述气体供给热量(Q1，t3)，从而能够降低不需要对电路板进行加热处理时的电力消耗。

Description

加热装置和加热方法

本发明涉及一种加热装置和加热方法，例如在通过接合材料把电子元器件安装到电路板、元器件以及集成电路板等被接合体上的安装工序中，和在集成电路板的状态下通过焊锡圆点等接合材料把插入选择用电路板接合到集成电路板上的接合形成工序中，和在未载置部件的状态下形成载置部件用焊锡圆点等接合材料的工序中等，对置位于被接合体上的加热对象物例如接合电子元器件和被接合体的所述接合材料，更具体地说对于焊接用焊锡进行加热，对电子元器件固定用热硬化性粘接剂进行硬化，或者对电子元器件(例如IC芯片)的密封树脂进行硬化等的加热装置和加热方法。

近年来，在把电子元器件安装到电路板上这一技术领域中，在要求电路板的多层化、安装的高密度化，两面实装化等的同时，还从地球环境问题的角度出发，要求降低其装置电力能耗的呼声日益高涨。

以往，在把电子元器件焊接安装到电路板上的反流装置中，作为其加热装置，是利用已加热到给定温度的气体来进行的加热，或者利用红外线等辐射热来进行的加热，或者把这些方法结合起来进行的加热，但加热装置是利用已加热到给定温度的气体来进行热传递，在以往的反流方法和反流装置中，对于加热气体的循环方法已经进行了各种研究。

但是，在考虑降低电力能耗时，由于在达到给定温度之前不进行生产，从这一点出发，在降低生产过程中的电力能耗的同时，还必须考虑降低还没进行生产时的电力能耗。

作为有关加热气体循环方法的现有实施例，根据图10、图11、图12、图13来对特开平6-61640号公报所记载的内容进行说明。

以往的反流装置包括：把电路板90a从入口输送到出口的输送部90b；预热室90f；反流加热室90f；利用冷却风扇90d使空气进行循环的空气循环通路90c；按照所述各空气循环通路90c设置的空气加热装置90e。而且，把预热室90f和反流加热室90h总称为炉体部。

在电路板90a上印刷膏状钎焊料，在印刷的膏状钎焊料上载置电子元器件，利用输送部90b把电路板90a输送到反流装置内。在所述各空气循环通路90c上，各冷却风扇90d使所定量的空气进行循环，各空气加热装置90e把进行循环的所述所定量的空气加热到给定温度。根据以上所述，被输送到输送部90b的电路板90a在从入口向出口方向排列的预热室90f和反流加热室90h中，其上面接受被加热到各给定温度的循环空气后被加热，在预热室90f中被预备加热到给定温度，接着，在反流加热室90h中被反流加热到给定温度，被反流焊接，最后，在冷却室90g接受冷却空气后被冷却。

但是，在所述以往的构成例中，如图12所示，与装置的运转状态，例如装置内温度在给定温度时，是稳定状态(作为可输送信号的READY信号是ON状态)还是调节状态(作为输送可能信号的READY信号是OFF状态)，或者装置内有无电路板等装置的运转状态无关，在各室中，被加热到各给定温度的循环空气流量Q1是一定的，这就增加了炉体内达到稳定状态的时间，是导致增加和浪费电力的主要原因。

图12、图13是表示在所述炉体内到达稳定状态之前，装置的工作时间图。如果把加热室的给定温度设为低温设定温度t1、高温设定温度t2，并且使t1＜t2，则如图12所示，当通过把加热室的给定温度从低温t1变更设定为高温t2，把加热室内的空气温度从低温t1变更为高温t2时，由于热容量和传热速度的影响，构成加热室的壁面的炉壁温度比加热室内的空气温度达到高温t2的时间要迟一些。而且，反之则如图13所示，当通过把加热室的给定温度从高温t2变更设定为低温t1，把加热室内的空气温度从高温t2变更为低温t1时，由于热容量和传热速度的影响，构成加热室的壁面(例如硅氧化钙等的绝热材料)的炉壁温度比加热室内的空气温度达到低温t1的时间要迟一些。

在加热室内的空气温度刚刚到达给定温度时就加热电路板的情况下，由于炉壁温度不稳定，所以与稳定时相比，在加热温度上产生很大差别，是造成产品质量不稳定的主要原因。所以通过设定用于炉壁温度稳定所需的时间(例如在图12以及图13中，空气温度到达给定温度后利用定时器在经过一定时间(30～45分钟)之后)，作为能够把电路板送入装置内的信号输出(即使作为送入可能信号的READY信号为ON状态)，来抑制电路板质量的不稳定。但是，用这种方法，炉壁达到给定温度的所要时间比较长，从温度设定变更到能够加热的所要时间比较长，在该段时间内的电力消费就会增长。

而且，当装置处于能够加热的状态时，在装置内没有电路板的情况下，使炉体内的空气温度保持一定，而当输入电路板时，使用来抑制每一电路板加热温度散乱的、所定流量的加热空气进行循环，所以也导致了在没有电路板输入装置内时的耗电量增加。

而且，如图33所示，一般的所述输送部90b由固定轨道部90i和可动轨道部90j构成，所述可动轨道部90j通过螺母90l与螺丝90k传动连接，能利用马达90w的旋转向着接近或离开所述固定轨道部90i的方向自如地滑动，并能与各种电路板90a的宽度尺寸(例如50～460mm)相对应。因此，各室间以及装置的输送出入口的开口部90m的尺寸大于能够输送的电路板90a的最大尺寸(例如460mm)。

但是，在所述的以往例中，在各室中，被加热到各给定温度的循环空气通过各室间以及装置的输送出入口的开口部产生热干扰，所以，在各空气加热装置中必须提供更大的热量，成为导致电力消费增长的主要原因。将所述热干扰的原理表示在图34中。把预热室、加热室、冷却室中的相邻2室90n以及90o的加热空气温度分别设为t1、t2，并且使t1＜t2，则低温t1的空气流入90o。特别是在固定轨道部90i和可动轨道部90j的上部形成沿各个轨道部上面的空气流。在把电路板输送进去之前，在一定时间后以热平衡状态保持稳定，但在把电路板输送进去之后，空气温度变得非常紊乱，恢复到稳定状态的速度也比较慢。而且，当接连不断地把电路板输送进去时，如果在恢复到稳定状态之前就把下一个电路板输送进去，则对每一块电路板进行加热的温度都会不一样，是导致产品质量不稳定的主要原因。

这样，在以上的所有课题中，电力消费的增大都是一个问题，都希望能降低电力消费。

因此，为解决所述问题，本发明的目的在于：提供一种能够降低电力消费的加热装置以及加热方法。

为实现所述目的，本发明具有如下构成。

本发明1提供的加热装置包括：

输送部，其输送通过加热对象物与电子元器件接合的被结合体；

包括热风循环装置的加热室，所述热风循环装置把利用加热器加热到给定温度的所定流量的加热气体作为加热源沿着垂直于利用所述输送部输送的所述被结合体输送方向的上下方向自上而下地提供给所述被结合体以加热所述被结合体上的所述加热对象物，同时，热风吸气口在上述输送部的下方，吸入所述加热空气，并从位于上述输送部上方的热风吹出口将加热空气吹向上述被结合体的上面，使得产生循环空气流，

气体供给热量控制装置，其控制所述加热气体的供给热量，使得不需要对所述加热对象物进行加热处理时所述气体的供给热量(Q3，t4)低于需要对所述加热对象物进行加热处理时所述气体的供给热量(Q1，t3)，另一方面，当进行把所述加热室的温度变更设定到其他给定温度上时，使得所述气体的供给热量大于不进行所述加热室的温度变更设定时的所述气体的供给热量，

所述输送部具有一对轨道部来输送所述被结合体，同时，其在所述输送部的所述一对轨道部的至少一个中，在所述加热室和加热室外部之间的边界部上，还具有把要从所述加热室向所述加热室外部扩展的所述加热气体流路变更到所述加热室内的加热气体流路控制构件，

所述加热气体流路控制构件是设置在所述输送部的所述一对轨道部之至少一个的正上方并在所述加热室和加热室外部之间的边界部上的用来遮断要从所述加热室向所述加热室外部扩展的所述加热气体流路的封闭板，同时，在所述输送部的所述一对轨道部的至少任意一个的轨道部中，其上部的轨道部剖面形状是山形来构成的，通过使所述加热气体沿着所述一个轨道部上部的山形剖面从上向下流动，来阻止所述加热气体沿着所述轨道部上面向所述加热室外部流动并且减轻由沿着上述轨道部上面的上述加热气体因流动产生的热干涉。

本发明2提供的加热装置是：根据本发明1所述的加热装置，所述气体供给热量控制装置除了使不需要对所述加热对象物进行加热处理时所述气体的供给热量小于需要对所述加热对象物进行加热处理时所述气体的供给热量之外，当把所述加热室的温度变更设定到其他给定温度上时，还是控制所述气体的供给流量，使所述气体的供给流量大于不进行所述加热室的温度变更设定时的所述气体供给流量的气体流量控制装置。

本发明3提供的加热装置包括：

输送部，其输送通过加热对象物与电子元器件接合的被结合体；

包括热风循环装置的加热室，所述热风循环装置把利用加热器加热到给定温度的所定流量的加热气体作为加热源沿着垂直于利用所述输送部输送的所述被结合体的输送方向的上下方向自上而下地提供给所述被结合体，并对所述被结合体上的所述加热对象物进行加热，同时，热风吸气口在上述输送部的下方，吸入所述加热空气，并从位于上述输送部上方的热风吹出口将加热空气吹向上述被结合体的上面，使得产生循环空气流；

气体流量控制装置，其控制所述加热气体的供给流量，使得当把所述加热室的温度变更设定到其他给定温度上时，使所述加热气体的供给流量(Q2)大于不进行所述加热室的温度变更设定时的所述加热气体供给流量(Q1)。

所述输送部具有一对轨道部来输送所述被结合体，同时，其在所述输送部的所述一对轨道部的至少一个中，在所述加热室和加热室外部之间的边界部上，还具有把要从所述加热室向所述加热室外部扩展的所述加热气体流路变更到所述加热室内的加热气体流路控制构件，所述加热气体流路控制构件是设置在所述输送部的所述一对轨道部之至少任意一个的正上方并在所述加热室和加热室外部之间的边界部上的用来遮断要从所述加热室向所述加热室外部扩展的所述加热气体流路的封闭板，同时，在所述输送部的所述一对轨道部的至少任意一个的轨道部中，其上部的轨道部剖面形状是山形来构成的，通过使所述加热气体沿着所述一个轨道部上部的山形剖面从上向下流动，来阻止所述加热气体沿着所述轨道部上面向所述加热室外部流动并且减轻由沿着上述轨道部上面的上述加热气体因流动产生的热干涉。

本发明4提供的加热装置是：根据本发明1～3中任意1项所述的加热装置，还具有检测所述被接合体是否已经通过加热装置出入口的被接合体检测装置；利用所述被接合体检测装置检测所述加热装置内是否有所述被接合体；

所述气体供给热量控制装置实施以下控制：在检测出所述加热装置内有所述被接合体的情况下，判断需要对所述加热对象物进行加热处理时，作为所述气体的供给热量，使加热装置提供所述加热处理用的供给热量；而在检测出所述加热装置内没有所述被接合体的情况下，判断不需要对所述加热对象物进行加热处理时，作为所述气体的供给热量，使加热装置提供低于所述加热处理用供给热量的待机用的供给热量。

本发明5提供的加热装置是：根据本发明4所述的加热装置，所述气体供给热量控制装置包括气体供给流量控制部，所述气体供给流量控制部实施以下控制：在检测出所述加热装置内有所述被接合体的情况下，判断需要对所述加热对象物进行加热处理时，作为所述气体的供给热量，使加热装置提供所述加热处理用的供给流量，而在检测出所述加热装置内没有所述被接合体的情况下，判断不需要对所述加热对象物进行加热处理时，作为所述气体的供给热量，使加热装置提供低于所述加热处理用供给流量的待机用的供给流量。

本发明6提供的加热装置是：根据本发明4所述的加热装置，所述气体供给热量控制装置包括气体温度控制部，所述气体温度控制部实施以下控制：在检测出所述加热装置内有所述被接合体的情况下，判断需要对所述加热对象物进行加热处理时，作为所述气体的供给热量，把所述加热气体加热到加热处理用的温度上，而在检测出所述加热装置内没有所述被接合体的情况下，判断不需要对所述加热对象物进行加热处理时，作为所述气体的供给热量，把所述加热气体的温度降低到低于所述加热处理用温度的待机用的温度上。

本发明7提供的加热方法，

在加热室内，把已加热到给定温度的所定流量的加热气体作为加热源沿着垂直于利用输送部的一对轨道部输送并通过加热对象物与电子元器件接合的被结合体的输送方向的上下方向自上而下地提供给所述被结合体，并对所述被结合体上的所述加热对象物进行加热，同时，在上述输送部下方的热风吸气口吸入所述加热空气，并从位于上述输送部上方的热风吹出口将加热空气吹向上述被结合体的上面，使得产生循环空气流，

控制所述加热气体的供给热量，使得不需要对所述加热对象物进行加热处理时的所述加热气体供给热量(Q3，t4)小于需要对所述加热对象物进行加热处理时的所述加热气体供给热量(Q1，t3)，另一方面，当进行把所述加热室的温度变更设定到其他给定温度上时，使得所述气体的供给热量大于不进行所述加热室的温度变更设定时的所述气体的供给热量，同时

通过在所述输送部的所述一对轨道部的至少一个的正上方并且在所述加热室和加热室外部之间的边界部上配置的加热气体流路控制构件即封闭板，把要从所述加热室向所述加热室外部扩展的所述加热气体流路变更到所述加热室内，并且遮断要从所述加热室向所述加热室外部扩展的所述加热气体的流路，同时，通过使所述加热气体沿着所述输送部的所述一对轨道部的至少任意一个轨道部上部的轨道部山形剖面从上向下流动，来阻止所述加热气体沿着所述轨道部上面向所述加热室外部流动并且减轻由沿着上述轨道部上面的上述加热气体因流动产生的热干涉。

本发明8提供的加热方法是：根据本发明7所述的加热方法，对所述气体的供给流量进行如下控制：

当对所述气体的供给热量进行控制时，除了使不需要对所述加热对象物进行加热处理时所述气体的供给热量小于需要对所述加热对象物进行加热处理时所述气体的供给热量之外，当把所述加热室的温度变更设定到其他给定温度上时，还使所述气体的供给流量大于不进行所述加热室的温度变更设定时的所述气体供给流量。

本发明9提供的加热方法，

在加热室内，把已加热到给定温度的所定流量的加热气体作为加热源，沿着垂直于通过输送部的一对轨道部输送的并通过加热对象物与电子元器件接合的被结合体之输送方向的上下方向自上而下地提供给所述被结合体，并对所述被结合体上的所述加热对象物进行加热，同时，在上述输送部下方的热风吸气口吸入所述加热空气，并从位于上述输送部上方的热风吹出口将加热空气吹向上述被结合体的上面，使得产生循环空气流，

控制所述加热气体供给流量，使得当把所述加热室的温度变更设定到其他给定温度上时，使所述加热气体的供给流量(Q2)大于不进行所述加热室的温度变更设定时的所述气体供给流量(Q1)，同时，通过在所述输送部的所述一对轨道部的至少任意一个的正上方并且在所述加热室和加热室外部之间的边界部上配置的加热气体流路控制构件即封闭板，把要从所述加热室向所述加热室外部扩展的所述加热气体流路变更到所述加热室内，并且遮断要从所述加热室向所述加热室外部扩展的所述加热气体的流路，同时，通过使所述加热气体沿着所述输送部的所述一对轨道部的至少任意一个轨道部上部的轨道部山形剖面从上向下流动，来阻止所述加热气体沿着所述轨道部上面向所述加热室外部流动并且减轻由沿着上述轨道部上面的上述加热气体因流动产生的热干涉。

下面简单说明附图：

本发明的其他目的和特征，可以通过涉及有关附图理想实施例的以下表述来予以明确。在附图中，

图1是表示本发明实施例1、实施例2、实施例3的反流装置的侧视图；

图2是图1的反流装置的主视图；

图3是表示图1反流装置控制关系构成的方框图；

图4是表示图1反流装置温度曲线的图；

图5是表示图1反流装置各室的加热空气温度的图；

图6是本发明实施例1反流装置的工作时间图；

图7是本发明实施例1反流装置的工作时间图；图8是本发明实施例2反流装置的工作时间图；图9是本发明实施例3反流装置的工作时间图；

图10是以往例的反流装置的主视图；

图11是其侧视图；

图12是以往例的反流装置工作时间图；

图13是以往例的反流装置工作时间图；

图14是与本发明其他实施例有关的非循环型加热装置的立体图；

图15是在图14所示的非循环型加热装置中，利用热风喷出的炉内空气的空气流动图；

图16是与本发明其他实施例有关的远红外线型的加热装置的概略侧视图；

图17是图16的远红外线型的加热装置的概略主视图；

图18是图16远红外线型加热装置的热风喷口部分的概略放大侧视图；

图19是作为本发明实施例4加热装置一例的反流装置的主视图；

图20是图19的反流装置的侧视图；

图21是本发明实施例4反流装置输送部的侧视图。

图22是本发明实施例4反流装置输送部的部分主视图。

图23是表示本发明实施例4反流装置温度曲线的图；

图24是表示本发明实施例4反流装置各室的加热空气温度的图；

图25是表示本发明实施例4反流装置加热室的电路板送入时的加热空气温度的图；

图26是本发明实施例5反流装置输送部的部分主视图。

图27是有关本发明实施例5变形例的反流装置输送部的部分主视图。

图28是本发明实施例6反流装置输送部的部分主视图。

图29A、29B分别是本发明实施例7反流装置输送部的部分主视图以及侧视图；

图30A、30B分别是本发明实施例8反流装置输送部的部分主视图以及侧视图；

图31是本发明实施例10反流装置输送部的部分主视图。

图32是图31输送部的侧视图；

图33是表示一般反流装置输送部的输送装置的侧视图；

图34是一般反流装置各室之间热干扰的原理图；

图35是用于说明反流装置中加热空气流动的立体图。

图36是本发明其他实施例的概略侧视图；

图37是本发明其他实施例的概略侧视图。

本发明的理想实施例

在继续本发明的说明之前，在附图上给相同的部件加上同一参照符号。

下面，参照附图详细说明本发明的实施例1。

实施例1

图1是表示用于实施作为本发明实施例1的加热装置及其方法一例的反流装置及其方法的反流装置的侧视图；

如图1所示，所述反流装置包括：输送载有电子元器件2a的被接合体的输送部3；内藏该输送部3，并通过加热器(例如加热器9a、9b、9c、9d)供给加热气体(换言之，使其循环来供给或者不使其循环来供给)，据此使其达到给定温度，将所定流量、给定温度的加热气体作为加热源提供给所述被接合体，来加热、融化所述被接合体上的加热对象物例如焊锡的4个加热室6a、6b、7a、7b；邻接所述加热室的所述被接合体的输送方向后方，把融化的焊锡冷却固化的冷却室8；作为检测出所述被接合体通过装置出入口4，5的电路板检测出装置一例的监视电路板通过传感器18a、18b；所述反流装置还包括：控制所述气体的供给量直至所述加热室达到给定温度的流量控制装置14、21。下面，参照附图具体说明该装置。

在所述实施例1的反流装置中，是使用加热空气来作为加热气体的一例，使用电路板来作为载有部件的被接合体的一例的。但是，本发明并不局限于此，作为加热气体的其他例子，也可以使用氮气等惰性气体。而且，作为被接合体的其他例子，可以使用能够载置电子元器件的部件。而且，在所述实施例1的反流装置中，作为加热对象物的一例，是用于把电子元器件2a接合到电路板2上的接合材料膏焊锡，但本发明并不局限于此，也可以使用用于固定电子元器件的热硬化性粘接剂和导电性粘接剂或者电子元器件(例如IC芯片)的密封树脂。而且，在所述实施例1的反流装置中，作为加热室的一例，例示了4个加热室，即第一预热室6a、第二预热室6b、第一反流加热室7a、第二反流加热室7b，但本发明并不局限于此，也可以是一个反流加热室，一个预热室和一个反流加热室。而且，虽然作为加热装置的一例，例示了加热、融化所述被接合体上的反流用焊锡的反流装置，但本发明并不局限于此，使固定电子元器件的热硬化性粘接剂和导电性粘接剂或者电子元器件(例如IC芯片)的密封树脂硬化的热硬化装置也能够适用。

图2是表示本发明实施例1反流装置的主视图；

图3是表示本发明实施例1反流装置控制关系构成的方框图；

图4是表示本发明实施例1反流装置温度曲线的图；该温度曲线可以因电路板的种类和材质、安装在电路板上的部件种类和数量等的不同而不同，例如在较小的电路板中，高温t2可以比较大的电路板设得低一些。一般来说，既可以把一条温度曲线适用于一种电路板，也可以把一条温度曲线适用于多种电路板。

图5是表示作为本发明实施例1反流装置各室的加热气体一例的加热空气温度的图；

图6是本发明实施例1反流装置的温度上升时的工作时间图；

图7是本发明实施例1反流装置的温度下降时的工作时间图；

如图2所示，所述反流装置具有：把电路板2从反流装置1的入口4输送到出口5的链式输送机等的输送部3；从入口4一侧向出口5一侧排列，构成炉体部1a的第一预热室6a，第二预热室6b，第一反流加热室7a，第二反流加热室7b；冷却室8。所述第一、第二的预热室6a、6b，第一、第二的反流加热室7a、7b，如图1～图3所示，分别具有包括进行空气循环的冷却风扇12a、12b、12c、12d和对进行循环的空气13加热的加热器9a、9b、9c、9d的热风循环装置14。利用该热风循环装置14和控制器21构成气体供给热量控制装置的一例。从电源15b经控制旋转数用的一个或一个以上的变换器20把各自的电力提供给这4个冷却风扇12a、12b、12c、12d。并且，用控制器21来控制变换器20的设定，利用变换器20和控制器21来构成气体供给流量控制部的一例。而且，加热器9a、9b、9c、9d在输送部3的上方，并被设置在第一预热室6a、第二预热室6b、第一反流加热室7a，第二反流加热室7b；从电源15a通过由控制器21控制的调温器19a、19b、19c、19d来分别提供电力。利用控制器21和调温器19a、19b、19c、19d来构成气体温度控制部的一例。并且，连接控制器21的温度管理用传感器17a、17b、17c、17d在输送部3的上方，并被设置在第一预热室6a、第二预热室6b、第一反流加热室7a，第二反流加热室7b；加热室以及预热室空气温度分别用控制器21来控制。

该热风循环装置14的热风吹气口14a在输送部3的上方，把加热空气吹向电路板2的上面。另一侧面，热风循环装置14的热风吸气口14b在输送部3的下方，吸入所述加热空气。

冷却室8由外部空气导入口11a和冷却用轴流式风扇11构成。

而且，在反流装置的入口4和出口5分别设置电路板2的通过监视传感器18a、18b，通过监视传感器18a、18b分别连接控制器21，使从通过监视传感器18a、18b输出的通过信号输入到控制器21中。

其次，用所述反流装置1对电路板2进行反流处理时，在电路板2上面的膏状钎焊料上载置元器件2a的电路板2，由输送部3从入口4输送到出口5。

此时，电路板2分别顺利通过第一预热室6a、第二预热室6b、第一反流加热室7a，第二反流加热室7b。

如图4以及图所示，在第一、第二预热室6a、6b内的预热区间T1，加热直到大约150℃，预先加热焊锡；在第一、第二反流加热室7a、7b内的反流加热区间T2，，加热直到大约220℃，加热到使焊锡熔化的温度；在冷却室8中，使冷却熔融的焊锡冷却固化。此时，利用控制器21，设定使在第一、第二预热室6a、6b的加热器9a、9b的温度和冷却风扇12a、12b的流量，以及第一、第二反流加热室7a、7b的加热器9c、9d的温度和冷却风扇12c、12d的流量对应于被反流处理的电路板2热容量的温度和流量。即，在反流装置的装配、准备工作中，各室的加热空气温度换言之各室的环境空气温度，如图6所示，分别被控制在对应所述电路板2热容量的温度上。并且，在本实施例1中，如图3所示，预热室6a、6b，以及第一、第二反流加热室7a、7b的温度监视传感器17a、17b、17c、17d连接控制器21，利用控制器21经调温器20控制各加热器9a、9b、9c、9d，达到控制各室加热空气温度的目的。

在所述第一实施例的反流装置中，当对电路板2不进行反流处理时，通过使各室温度低于所定的加热处理温度并加以保持，就能够降低电力消费，所以对电路板2进行反流处理时，就伴随有第一、第二预热室6a、6b，以及第一、第二反流加热室7a、7b的温度设定变更。因此，如图6所示，把作为可能输入信号的READY信号从ON(能搬入电路板的状态)转换为OFF(不能搬入电路板的状态)，把第一、第二预热室6a、6b，以及第一、第二反流加热室7a、7b的设定空气温度从低温t1向高温t2变更时，利用控制器21用变换器20把冷却风扇12a、12b、12c、12d的各流量从反流处理时的所定流量Q1转换为变更设定用所定流量Q2(但Q2＞Q1)，通过增加分别通过加热器9a、9b、9c、9d的循环空气来分别增加提供给预热室6a、6b、第一、第二反流加热室7a、7b的热量。据此，就能够缩短预热室6a、6b、第一、第二反流加热室7a、7b的各空气温度从低温t1到达所定变更设定温度的高温t2的到达时间。而且，通过增加供给热量还使构成预热室6a、6b、第一、第二反流加热室7a、7b的各内壁的炉壁温度加速上升，能够缩短预热室6a、6b、第一、第二反流加热室7a、7b各自的各内壁炉壁温度从低温t1直到到达高温t2热平衡状态的到达时间。

但是，所述低温t1以及所述高温t2并不意味着在第一、第二预热室6a、6b、第一、第二反流加热室7a、7b的所有室中，或者空气温度和炉壁温度在各室中设定同一低温t1以及同一高温t2，而是意味着空气温度和炉壁温度在各室中分别有各自的低温t1以及高温t2，第一、第二预热室6a、6b、第一、第二反流加热室7a、7b各自的低温t1可以完全不同，各预热室之间或各反流加热室之间也可以是同一低温t1。而且，第一、第二预热室6a、6b、第一、第二反流加热室7a、7b各自的高温t2可以完全不同，各预热室之间或各反流加热室之间也可以是同一高温t2。而且，所述流量Q1以及所述流量Q2，所述流量Q1以及所述流量Q2并不意味着在第一、第二预热室6a、6b、第一、第二反流加热室7a、7b的所有室中设定同一流量Q1以及同一流量Q2，而是意味着在各室中分别有各自的流量Q1以及流量Q2，第一、第二预热室6a、6b、第一、第二反流加热室7a、7b各自的流量Q1可以完全不同，各预热室之间或各反流加热室之间也可以是同一流量Q1。而且，第一、第二预热室6a、6b、第一、第二反流加热室7a、7b各自的流量Q2可以完全不同，各预热室之间或各反流加热室之间也可以是同一流量Q2。

从以上所述，如果利用温度管理用传感器17a、17b、17c、17d分别检测预热室6a、6b、第一、第二反流加热室7a、7b各自的空气温度已到达给定温度的高温t2，则在控制器21的控制下，通过把冷却风扇12a、12b、12c、12d的各流量从变更设定用所定流量Q2转换为反流处理时的所定流量Q1，用控制器20内的定时器计算为了使循环空气的流动稳定以及为了使预热室6a、6b、第一、第二反流加热室7a、7b的壁炉温度稳定在所定高温t2的任意时间(例如1～2分钟)，而后，从控制器21向输入部3或其上流一侧的装置输出反流处理的许可信号(即，使作为能够输入信号的READY信号为ON)。并且，反流处理时的所定流量Q1被设定在循环空气流动稳定并且反流处理能顺利进行的流量上。

另一侧面，反之，在变更应该进行加热处理的电路板种类等时，把作为能够输入信号的READY信号从ON(能够输入电路板的状态)转换为OFF(不能够输入电路板的状态)，如图7所示，当把第一、第二预热室6a、6b、第一、第二反流加热室7a、7b的空气温度从高温t2变更设定到低温t1时，利用控制器21，用变换器20把冷却风扇12a、12b、12c、12d的各流量从反流处理时的所定流量Q1转换为变更设定用所定流量Q2(但Q2＞Q1)，通过增加分别通过加热器9a、9b、9c、9d的循环空气来加速利用预热室6a、6b、第一、第二反流加热室7a、7b的循环空气所进行的冷却。据此，就能够缩短把第一、第二预热室6a、6b、第一、第二反流加热室7a、7b的各空气温度从高温t2到达所定变更设定温度低温t1的到达时间。而且，通过加速空气的冷却，也使构成预热室6a、6b、第一、第二反流加热室7a、7b的各内壁炉壁温度加速下降，从而就能够缩短使预热室6a、6b、第一、第二反流加热室7a、7b的各内壁的炉壁温度从高温t2到达低温t1的热平衡状态的到达时间。

而且，如果利用温度管理用传感器17a、17b、17c、17d分别检测预热室6a、6b、第一、第二反流加热室7a、7b的各空气温度已分别到达给定温度的低温t1，则在控制器21的控制下，通过把冷却风扇12a、12b、12c、12d的各流量从变更设定用所定流量Q2转换为反流处理时的所定流量Q1，用控制器21内的定时器计算为了使循环空气的流动稳定以及为了使预热室6a、6b、第一、第二反流加热室7a、7b的壁炉温度稳定在给定温度的低温t1的任意时间(例如1～2分钟)，而后，从控制器21向输入部3或其上流一侧的装置输出反流处理的许可信号(即，使作为能够输入信号的READY信号为ON)。

并且，并不限定变更设定用所定流量Q2在把各空气温度从低温上升到高温时，和在把各空气温度从高温下降到低温时为同一流量，也可以使之不同。

根据以上构成，在对第一、第二预热室6a、6b、第一、第二反流加热室7a、7b的各空气温度进行设定变更时，能够控制供给热量，利用控制器21，用变换器20控制加热空气的流量，把冷却风扇12a、12b、12c、12d的各流量转换为比反流处理时的所定流量Q1更大的变更设定用所定流量Q2，增加分别通过加热器9a、9b、9c、9d的循环空气，同时，能够缩短各加热室到达给定温度的所要时间，提高生产效率，而且，由于能缩短预热室6a、6b、第一、第二反流加热室7a、7b的温度设定变更所需要的时间，所以能够实现降低了消费电力的反流装置。举一个例子来说，能够把各加热室达到给定温度所需的时间从原来的30分钟～45分钟缩短到本实施例的5分钟～10分钟。

而且，因为这样能够在短时间内对各室的各空气温度进行设定变更，所以通过使不需要对所述电路板2进行反流处理时的所述气体供给热量低于需要对所述电路板2进行反流处理时的所述气体供给热量，增加需要对所述电路板2进行反流处理时的所述气体供给热量，就能够不对生产效率产生大的不利影响而在短时间内确保必要的所述气体供给热量。据此，就能够降低不需要对所述电路板2进行反流处理时即待机时的所述气体供给热量，就能够降低电力消费。

实施例2

图8是本发明实施例2反流装置及其方法的工作时间图。

如图3所示，本发明实施例2是：在所述实施例1反流装置1中的装置入口4和出口5，把监视电路板通过用传感器18a、18b(参照图2)内的检测信号分别输入控制器20，检测反流装置内有无电路板2，转换冷却风扇12a、12b、12c、12d的流量。

如图8所示，当反流装置内没有电路板2时，利用控制器21把冷却风扇12a、12b、12c、12d的流量从反流处理时的所定流量Q1转换为待机用流量Q3(但Q1＞Q3)，通过减少分别通过加热器9a、9b、9c、9d的循环空气来分别减少提供给预热室6a、6b、第一、第二反流加热室7a、7b的热量。设定所述待机用流量Q3，把此时预热室6a、6b、第一、第二反流加热室7a、7b各自的各内壁炉壁温度保持在反流处理时的给定温度上。此时，因为提供给预热室6a、6b、第一、第二反流加热室7a、7b的热量比进行反流处理时减少了，所以加热器9a、9b、9c、9d的消耗功率W2与冷却风扇12a、12b、12c、12d的流量是反流处理时的所定流量Q1时的消耗功率W1相比，减少了。

另一侧面，当装置入口4的监视电路板通过用传感器18a检测出有电路板2通过时，利用控制器21使冷却风扇12a、12b、12c、12d的流量从待机用流量Q3恢复到反流处理时的所定流量Q1。即，装置入口4的监视电路板通过用传感器18a检测出有电路板2通过后，用输送部3输送该电路板2进入最初的作为加热室的预备室6a时，利用控制器21进行控制，使循环空气流量从Q3恢复到Q1。把此时的流量Q3设定为例如反流处理时所定流量Q1的一半。

关于以上这些工作程序，操作者也可以在确认了装置内有无电路板2之后，通过手动来转换风扇12a、12b、12c、12d的流量设定。

根据以上构成，就能够控制供给热量，当装置内没有电路板2时，能把加热空气的流量转换到比反流处理时所定流量Q1更小的待机用流量Q3上，从而能够实现能降低消费电力的反流装置。

实施例3

图9是本发明实施例3反流装置及其方法的工作时间图；

如图3所示，本发明实施例3是：在所述实施例1反流装置1中的装置入口4和出口5，把监视电路板通过用传感器18a、18b检测的信号分别输入控制器20，检测反流装置内有无电路板2，把预热室6a、6b、第一、第二反流加热室7a、7b的设定温度从高温t3转换为低温t4。

如图9所示，当反流装置1内没有电路板2时，利用控制器21把加热器9a、9b、9c、9d的加热温度从反流处理时的给定温度t3(但t3＞t4)转换为待机温度t4，通过降低预热室6a、6b、第一、第二反流加热室7a、7b的各空气温度来减少加热器9a、9b、9c、9d的负荷。把此时的冷却风扇12a、12b、12c、12d的流量保持在反流处理时的流量。此时，因为提供给预热室6a、6b、第一、第二反流加热室7a、7b的热量比进行反流处理时减少了，所以加热器9a、9b、9c、9d的消耗功率W2与冷却风扇12a、12b、12c、12d的流量是反流处理时的所定流量Q1时的消耗功率W1相比，减少了。

另一侧面，当装置入口4的监视传感器18a检测出有电路板2通过时，利用控制器21使加热器9a、9b、9c、9d的加热温度从待机温度t4恢复到反流处理时的给定温度t3。

关于以上这些工作程序，操作者也可以在确认了装置1内有无电路板2之后，通过手动来转换预热室6a、6b、第一、第二反流加热室7a、7b的加热器9a、9b、9c、9d的温度设定。

根据以上构成，就能够控制供给热量，当装置内没有电路板2时，能把加热器9a、9b、9c、9d的加热温度从反流处理时的给定温度t3转换为待机温度t4来控制加热空气的温度，从而能够实现能降低消费电力的反流装置。

而且，虽然在所述各实施例中，是用所述反流装置1控制各加热室即预热室6a、6b、第一、第二反流加热室7a、7b的流量，从而控制提供给各加热室的热量，使各加热室稳定在给定温度上，实现在任意的生产条件下都能实施利用熔化焊锡来把电子元器件2a焊接到电路板2上的工作，但并不局限于此，使用同样的构造，也能把加热对象物作为电子元器件固定用热硬化性粘接剂或电子元器件(例如IC芯片)的封装树脂，在预热室6a、6b内对该热硬化性粘接剂或封装树脂进行预备加热之后，在第一、第二反流加热室换言之在该例中是在硬化用加热室7a、7b内使热硬化性粘接剂或封装树脂硬化。

用这种加热装置及其方法方法能够进行与所述各实施例相同的工作，取得相同的效果。

并且，本发明并不局限于所述实施例，还能实施其他各种

实施例。

例如，也能够对预热室6a、6b、第一、第二反流加热室7a、7b内的冷却风扇12a、12b、12c、12d的流量实施个别控制。而且，也能够在不变更预热室6a、6b的情况下，对第一、第二反流加热室7a、7b内的冷却风扇12c、12d的流量实施个别控制。而且，在加热处理待机时，也能够控制使预热室6a、6b、第一、第二反流加热室7a、7b内的冷却风扇12a、12b、12c、12d的流量按顺序降低。

而且，本发明并非如图1那样只是使加热空气进行循环，它也能适用于如图14、15所示那样的提供加热空气的情况。即，图14是表示与本发明其他实施例有关的非循环型加热装置喷管部构成的立体图；在图14中，202a表示平板加热器，202b表示喷管，16a，16b表示电路板输送部，2表示电子元器件实装电路板，202e表示在喷管202b上开小孔的例子。202f是加热器。利用加热器202f把从外部供给的空气加热到给定温度。该被加热的空气通过喷管202b内部，作为热风从小孔序列202e中吹出来。这样一来，就能利用平板加热器202a从上下面发射出的红外线加热和以从喷管202b吹出来的热风为媒质的热传递加热两种方法，来对利用输送部16a，16b来通过各加热区段的电子元器件实装电路板2的内部和外表面两方面都实施加热。图15是表示在图14所示的吹出热风的喷管。图中，205a是与平板加热器一侧形成45度角来开孔的热风吹出孔。2表示输送到炉内的电子元器件实装电路板。图中箭头表示炉内空气的流动。箭头205c是从喷管202b吹向输送面的一定温度的热风流，箭头205d是表示由于从喷管202b吹出的热风被反冲回来而获得的空气回流。粗箭头205e是由热风吹出孔205a所制造的炉内空气流。根据以上构成，电路板2一被输送到炉内，就利用一定温度的热风205c和平板加热器205f发射出的红外线对其进行加热，虽然把热传递给了电路板2之后的被冷却的热风205d被残留在了炉内，但由于气流205e的作用迅速成为被排除气体205g而被排除到炉外。因此，由于并没有因为电路板2被输送到炉内而使炉内空气温度降低，所以平板加热器205f的温度也很稳定。因此，电路板2的加热可以利用一定温度的热风和来自一定温度的平板加热器的红外线来进行。这样一来，即使将电路板2依次连续输送到炉内，在对电路板2进行焊接时也总是能够获得同一温度曲线。而且，利用炉内空气经常进行循环排气的构造，对由膏状钎焊料电路板2所产生的加热时的蒸发物所进行的排气也能非常迅速地进行。据此，本发明的所述各实施例完全不局限于图1的循环型加热装置，也能适用于如图14所示的非循环型的加热装置。

而且，作为本发明的其他实施例，也能适用于如图16～18所示的远红外线型的加热装置。即与所述加热器一样，也能够控制远红外线加热器401。在图中，400是热风喷管，402是热风，403是远红外线辐射热。此时，最好是至少在第一、第二反流加热室7a、7b内控制远红外线加热器401的温度，使之降低到待机时的温度。

而且，在所述各实施例中，是在炉壁温度达到给定温度之前，利用定时器使之在经过所定时间之前待机，但并不局限于此，如图1以及图3所示，也可以在各室中设置炉壁温度传感器117，如利用炉壁温度传感器117检测出炉壁温度已达到给定温度，则可以利用控制器21的控制来输出反流处理的许可信号。利用这样的构成，炉壁温度即使没有完全达到给定温度，如果利用炉壁温度传感器117检测出已达到给定温度之前的容许范围内的值，也可以使之输出反流处理的许可信号。而且，也可以对各实施例冷却室8的送风量进行同样的控制。

而且，所述各实施例并不局限于所述那样的搭载元器件的电路板，例如，也适用于对在集成电路板状态下，通过焊锡圆点等接合材料接合插入选择用电路板的集成电路板、或在未载置部件的状态下具有载置部件用的焊锡圆点等接合材料的集成电路板等进行的加热处理，因此，通过控制所述气体的供给热量(例如流量和温度)，使之在最适合于电路板、集成电路板、元器件以及接合材料等的状态下，使不需要对所述加热对象物进行加热处理时所述气体的供给热量(例如流量和温度)低于需要对所述加热对象物进行加热处理时所述气体的供给热量(例如流量和温度)，就能够降低被安装体不需要进行加热处理时的消费电力；或者通过控制所述气体的供给热量(例如流量)，在对所述加热室的空气温度进行设定变更时，在将所述加热室的温度设定变更到其他给定温度上时，使所述气体的供给热量(例如流量)大于不进行所述加热室的温度设定变更时的所述气体的供给热量(例如流量)，这样一来，就能缩短加热室到达给定温度的所要时间，提高生产效率，而且，由于能缩短加热室的温度设定变更所需要的时间，所以能够降低消费电力。因此，在利用所述加热装置以及加热方法的所述气体供给热量的控制程序中，能够时常考虑电路板和元器件等被接合体的耐热温度，实施精确度更高的加热控制，同时，还能抑制由热引起的集成电路板等被接合体的较大翘曲的发生，还能够把作为加热对象的焊锡和粘接剂等接合材料更精确地控制在最适合它们的温度上。

实验结果证明，所述实施例的反流装置在变更温度设定时，通过把冷却风扇的流量转换到1.2～1.5倍的流量上，用大约30度的温度设定变更幅度使预热室第一、第二的反流加热室内部处于热饱和状态；如果把冷却风扇的流量转换到反流处理时的所定流量上，使循环空气的流动以及预热室第一、第二反流加热室温度趋于稳定，则从刚恢复冷却风扇的流量时开始，就能够把电路板的反流处理峰值温度的相对于电路板之间以及时间变化的散乱温度限制在3度以内，从而能够进行稳定的反流处理。此时，实验结果还证明，在获得把从室温开始的设定变更时间从以往的40分钟削减到大约30分钟(削减大约25％)这一削减效果的同时，还获得把消费功率从大约14kWH削减到大约10kWH(削减大约40％)的削减效果。

而且，实验结果证明，如果温度设定变更幅度为大约30度左右，则其效果更大，可以获得把设定变更时间从以往的40分钟削减到大约10分钟(削减大约75％)这一削减效果。

而且，其他实验结果证明，通过使待机时的冷却风扇的流量，比反流处理时减少20％～25％，使所消耗电功率从大约6kW变为大约5kW，从而获得1kW(削减大约10％)的削减效果。此时也从刚恢复冷却风扇的流量时开始，能够把电路板的反流处理峰值温度的相对于电路板之间以及时间变化的散乱温度限制在3度以内，从而能够进行稳定的反流处理。

根据本发明，通过控制所述气体的供给热量(例如流量和温度)，使不需要对所述加热对象物进行加热处理时所述气体的供给热量(例如流量和温度)低于需要对所述加热对象物进行加热处理时所述气体的供给热量(例如流量和温度)，就能够降低不需要对被接合体进行加热处理时的消费电力。

而且，在本发明中，通过控制所述气体的供给热量(例如流量)，在对所述加热室的空气温度进行设定变更时，在将所述加热室的温度设定变更到其他给定温度上时，使所述气体的供给热量(例如流量)大于不进行所述加热室的温度设定变更时的所述气体的供给热量(例如流量)，这样一来，就能缩短加热室到达给定温度的所要时间，提高生产效率，而且，由于能缩短加热室的温度设定变更所需要的时间，所以能够降低消费电力。

而且，在本发明的所述构成中，进行如下控制：检测出所述被接合体是否通过了包含所述加热室的加热装置，在对所述气体供给热量实施控制时，在检测出所述加热方法内有所述被接合体时，判断需要对所述加热对象物进行加热处理时，作为所述气体的供给热量(例如流量和温度)，提供所述加热处理用的供给热量(例如流量和温度)；而在检测出所述加热装置内没有所述被接合体的情况下，判断不需要对所述加热对象物进行加热处理时，作为所述气体的供给热量(例如流量和温度)，提供低于所述加热处理用供给热量(例如流量和温度)的待机用的供给热量(例如流量和温度)。这样一来，就能够降低待机时的所述气体供给热量(例如流量和温度)，就能够降低电力消费。

下面根据图19～图22来说明作为用于实施与本发明实施例4有关的加热装置以及加热方法1例的反流装置。

如图19所示，所述反流装置包括：输送载有电子元器件2a的被接合体的输送部3；内藏该输送部3，并通过加热器(例如加热器9a、9b、9c、9d)供给加热气体(换言之，使其不断循环来供给或者不使其循环来供给)，据此使其达到给定温度，将所定流量、给定温度的加热气体作为加热源提供给所述被接合体，来加热、融化所述被接合体上的加热对象物例如焊锡的4个加热室6a、6b、7a、7b；邻接所述加热室的所述被接合体的输送方向后方，把融化的焊锡冷却固化的冷却室8；检测出所述被接合体通过装置出入口4，5的电路板检测出装置18a、18b。

在所述实施例4的反流装置中，是使用加热空气来作为加热气体的一例，使用电路板来作为载有部件的被接合体的一例的。但是，本发明并不局限于此，作为加热气体的其他例子，也可以使用氮气等惰性气体。而且，作为被接合体的其他例子，可以使用能够载置电子元器件的部件。而且，在所述实施例4的反流装置中，作为加热对象物的一例，是作为用于把电子元器件2a接合到电路板2上的接合材料例子的膏焊锡；但本发明并不局限于此，也可以使用用于固定电子元器件的热硬化性粘接剂和导电性粘接剂或者电子元器件(例如IC芯片)的密封树脂。而且，在所述实施例4的反流装置中，作为加热室的一例，例示了4个加热室，即第一预热室6a、第二预热室6b、第一反流加热室7a、第二反流加热室7b，但本发明并不局限于此，也可以是一个反流加热室，或一个预热室和一个反流加热室。而且，虽然作为加热装置的一例，例示了加热、融化所述被接合体上的反流用焊锡的反流装置，但本发明并不局限于此，使固定电子元器件的热硬化性粘接剂或者导电性粘接剂或者电子元器件(例如IC芯片)的密封树脂硬化的热硬化装置也能够适用。

如图19所示，所述反流装置具有：把电路板2从反流装置1的入口4输送到出口5的链式输送机等的输送部3；从入口4一侧向出口5一侧排列，构成炉体部1a的第一预热室6a，第二预热室6b，第一反流加热室7a，第二反流加热室7b；冷却室8。所述第一、第二的预热室6a、6b，第一、第二的反流加热室7a、7b，如图20所示，分别具有包括进行空气循环的冷却风扇12(12a、12b、12c、12d)和对进行循环的空气13进行加热的加热器9a、9b、9c、9d的热风循环装置14。从电源15a、15b把各种电力提供给该加热器9以及冷却风扇12。该热风循环装置14的热风吹气口14a在输送部3的上方，把加热空气吹向电路板2的上面。另一侧面，热风循环装置14的热风吸入口14b在输送部3的下方，吸入所述加热空气。冷却室8由外部空气导入口11a和冷却用轴流式风扇11构成。

使用图21来说明实施例4的特征。图21是各室的边界部，例如是第一加热室7a和第二加热室7b边界部附近的输送部3的剖面。把链轮19a，19b固定设置在输送部3的对应电路板两侧端部的一对轨道16a，16b上，使链轮19a，19b能够旋转，利用由链轮19a，19b带动的链条20a，20b把电路板2向垂直于图面的方向输送。

实施例4的特征是：在输送部3的一对轨道16a，16b的上部设有作为加热气体流路控制构件一例的封闭板217a，217b。封闭板217a，217b分别具有：沿垂直于轨道部16a，16b长度方向延伸的平面部218；从该平面部218凸出，沿轨道部16a，16b长度方向延伸并固定在轨道部16a，16b上的安装部219。该平面部218在加热室和加热室外的边界部(换言之，邻接的加热室之间的边界部、即邻接的预热室之间的边界部、邻接的预热室和反流加热室之间的边界部、邻接的反流加热室之间的边界部、邻接的反流加热室和冷却室之间的边界部、冷却室和反流装置外部空气之间的边界部等)上封锁各轨道部上方的空间，遮断经各轨道部上方的空间从各加热室向各加热室外部流动的加热空气流。即，如图22所示，例如，在左侧的加热室(作为一例，是第二反流加热室7b)中，利用封闭板217a，217b遮断沿轨道部上面向加热室外部(在图22中，是右侧的加热室(作为一例，是第一反流加热室7a))流动的加热空气流通道22。并且，在隔离炉体部1的各加热室间的隔离壁220上形成21，21是连接邻接各加热室的电路板输送用开口部。

如图19所示，至少在反流装置1中温度差加大的部分，即反流装置1的第一预备室6a的入口和第二反流加热室7b的出口上配置所述封闭板217a，217b是有效果的。而且，最好在第一预备室6a和第二预备室6b的边界部分、第二预备室6b和反流加热室7a的边界部分以及第一反流加热室7a和第二反流加热室7b的边界部分上配置所述封闭板217a，217b。

并且，虽然所述封闭板217a，217b的平面部218向垂直于所述电路板输送方向的方向延伸，但不一定非要垂直于所述电路板输送方向，如以上所述的那样，只要能够遮断流向加热室外部的加热空气流，也可以向以任何角度与所述电路板输送方向交叉的方向延伸。

下面，根据图19～图25来说明利用所述反流装置1对电路板2进行反流处理时，本实施例4的工作情况。

在图19、图20中，是表示利用输送部3把在电路板2的上面将部件2载置到膏状钎焊料上的电路板2从所述反流装置1的入口4输送到出口5。

此时，当使电路板2依次分别通过第一预热室6a，第二预热室6b，第一反流加热室7a，第二反流加热室7b时，如图23所示，在第一预热室6a，第二预热室6b内的预热区T1把焊锡预先加热到大约150度，在第一反流加热室7a，第二反流加热室7b的反流加热区T2把焊锡加热到大约220度的使焊锡熔化的温度进行熔化，在冷却室8进行冷却使熔化的焊锡冷却固化。此时，把第一预热室6a、第二预热室6b的加热器9的温度和冷却风扇12的流量设定为对应进行反流处理的电路板2热容量的温度和流量。即，反流装置1的配置，在准备工序中，如图24所示，把各室的加热空气温度分别控制在对应所述电路板2热容量的温度上。此时，用所述封闭板217a，217b遮断沿轨道部上面流动的加热空气通道，通过降低各室之间的热干扰就能降低电力消费。

而且，一输入电路板2，各室的加热空气温度就会出现如图25所示那样的紊乱。如连续输入电路板2时的电路板输入间隔小于从紊乱状态恢复到稳定状态的时间T3，则下一个电路板2被置于比前一个电路板2或高或低的温度中，是造成质量不稳定的主要原因。但是，在设有所述封闭板217a，217b的情况下，从紊乱状态恢复到稳定状态的时间T4为：T4＜T3，所以能够降低电力消费，缩短电路板输入间隔，即能够提高生产效率。

下面，根据图26以及图27来说明本发明实施例5的反流装置。

实施例5与实施例4不同之处在于，相对于实施例4中所具有的封闭板217a，217b，在实施例5中则具有呈向邻接两空间方向弯曲的弯曲形状的，作为加热气体流路控制部件第二例的封闭板23a，23b。分别设置封闭板23a，23b，使之嵌合在各轨道部和隔离壁220之间，呈现其大约中央部向该加热室外部凹下去，而夹着大约中央部的上下端则向该加热室内凸出的弯曲形状。其他则与实施例4相同，所以在此对同样的要素使用同样的号码，省略其说明。

根据所述构成，在图26中，例如，在左侧的加热室(作为一例，是第二反流加热室7b)中，利用封闭板23a，23b遮断沿轨道部上面向加热室外部(在图27中，是右侧的加热室(作为一例，是第一反流加热室7a))流动的加热空气流通道24，并且，因为能使加热气体沿封闭板23a，23b的弯曲面，顺利地从轨道部上面经封闭板23a，23b的弯曲面，向左侧的加热室上方前进，并且，从左侧加热室上方与向下方流动的加热空气流合流，所以能够获得与实施例4相同的效果，而且，能够得到更稳定的循环空气。即，利用封闭板23a，23b的弯曲形状，能够使被遮断的加热空气不发生沉淀，向各室方向返回，能够把电路板2稳定在给定温度上实施加热，能够可靠地进行加热处理。

而且，作为图26封闭板23a，23b的变形例，如图27所示，也可以把2个向邻接的两空间方向弯曲的封闭板25a，25b，26a，26b沿输送方向排列。即，在轨道部16a把2个封闭板25a，25b沿输送方向排列，在轨道部16b把2个封闭板26a，26b沿输送方向排列。这样一来，所构成的封闭板25a，25b，26a，26b在外形上大致与前面图26的封闭板23a，23b呈同一形状。其他则与实施例4相同，所以在此对同样的要素使用同样的号码，省略其说明。

根据所述构成，在图27中，例如，在左侧的加热室(作为一例，是第二反流加热室7b)中，利用封闭板25a，25b遮断沿轨道部上面向加热室外部(在图27中，是右侧的加热室(作为一例，是第一反流加热室7a))流动的加热空气流通道27，并且，因为能使加热气体沿封闭板25a，25b的弯曲面，顺利地从轨道部上面经封闭板25a，25b的弯曲面，向左侧的加热室上方前进，并且，从左侧加热室上方与向下方流动的加热空气流合流，所以能够获得与实施例4相同的效果，而且，能够得到更稳定的循环空气。

下面，根据图28来说明本发明实施例6的反流装置。

本实施例与实施例4不同之处在于，相对于实施例4中所具有的封闭板217a，217b，在实施例6中则具有内藏为抑制从所述加热气体向所述加热室外部的热传导的，其材质例如是以硅氧化钙为主要原料的绝热材料29的封闭板28a，28b。其他则与实施例4相同，所以在此对同样的要素使用同样的号码，省略其说明。

根据所述构成，在图28中，例如，在左侧的加热室(作为一例，是第二反流加热室7b)中，利用封闭板28a，28b遮断沿轨道部上面向加热室外部(在图28中，是右侧的加热室(作为一例，是第一反流加热室7a))流动的加热空气流通道30，并且，利用绝热材料29能够抑制从所述加热气体经封闭板28a，28b向所述加热室外部的热传导，所以能够获得与实施例4相同的效果，而且还能够抑制热传导。即，还能够降低通过封闭板28a，28b的加热室和加热室外部之间的热传导，从而把电路板2稳定在给定温度上实施加热，能够可靠地进行加热处理。

并且，通过把本实施例与其他任意实施例结合起来一起实施，能够获得抑制所述热传导的效果。

下面，根据图29A、29B来说明本发明实施例7的反流装置。

实施例7与实施例4不同之处在于，相对于实施例4中所具有的封闭板217a，217b，在实施例7中则是使轨道部31a、31b的剖面为山形，而且最好是使轨道部31a、31b的上部剖面形状为三角形形状。具体地说，是把轨道部31a、31b的上部剖面形状设为5角形。其他则与实施例4相同，所以在此对同样的要素使用同样的号码，省略其说明。

根据所述构成，在图29A、29B中，在加热室(作为一例，分别是第一反流加热室7a以及第二反流加热室7b)中，被加热的循环空气32沿轨道部31a、31b的山形形状从上部向下部流动。因此，能够降低沿以往那样的轨道部上面的、通过各加热室和加热室外部之间开口部21向所述加热室外部流动的加热空气流动。

下面，根据图30A、30B来说明本发明实施例8的反流装置。

实施例8与实施例7不同之处在于，相对于实施例7中的使轨道部31a、31b的剖面为山形，在实施例8中则要使轨道部33a、33b的上面沿着与利用所述输送部31a、31b来进行输送的电路板2的方向相反的方向，向下方倾斜。

根据所述构成，在图30A、30B中，在加热室(作为一例，分别是第一反流加热室7a以及第二反流加热室7b)中，被加热的循环空气32沿轨道部31a、31b的倾斜上面，沿着与电路板2的方向相反的方向，面向下方从上部向下部流动。特别是通过使轨道部33a、33b的上面面向与利用所述输送部31a、31b来进行输送的电路板2的方向相反的方向，就能够只把正上方的加热空气均等地施加给作为加热对象的电路板2。因此，就能够降低沿以往那样的轨道部上面的、通过加热室和加热室外部之间的隔离壁220的开口部21的加热空气的流动，同时，就能够减少作为加热对象的电路板2整个面上的温度散乱，实施更加均等的加热。

下面，说明本发明实施例9的反流装置。

实施例9是同时实施所述实施例4和实施例7，能够获得把实施例4的效果和实施例7的效果组合在一起的效果。

因此，省略其说明。

而且，即使同时实施实施例4、5、6和实施例7、8的各任意一项，也能够获得与实施例9相同的效果。

下面，根据图31、32来说明本发明实施例10的反流装置。

实施例10与实施例4不同之处在于，相对于实施例4中所具有的封闭板217a，217b，在实施例10中，相对于作为一对轨道部一侧的固定轨道部16a，要使所设的一对轨道部的另一可动轨道部16b能够在接近或离开固定轨道部16a的方向上自如地滑动例如50～460mm，在可动轨道部16b，在加热室和加热室外部之间的出入口部，固定能够封闭开口部21中的用于输送电路板的区域以外的区域(如有可能，在图35中，还封闭向下流动的加热空气接触电路板2后，沿电路板向加热室外部流动的箭头22g表示的加热空气流)的、足够大的封闭板35，该封闭板35被带动着，使之被导引36所导引，与可动轨道部16b的移动成一体地向垂直于电路板输送方向的方向移动。这样一来，如果对应电路板2的大小，相对于固定轨道部16a使可动轨道部16b移动(利用如图33所示的驱动机构)，就能够利用封闭板35封闭开口部21中的用于输送电路板的区域以外的区域。并且，根据情况也可以不封闭相当于输送电路板区域上方空间的区域。其他则与实施例4相同，所以在此对同样的要素使用同样的号码，并省略其说明。并且，本实施例也能适当地与其他实施例结合起来使用。特别是，如果把有关该实施例10的封闭板35分别配置在所述第一预备室的入口以及第二反流加热室7b的出口和各加热室外部(参照图19)，并把有关实施例4的封闭板217a、217b分别配置在所述第一预备室的入口以及第二反流加热室7b的出口和各加热室内侧，则能够获得使两者效果相乘的效果。

根据所述构成，在图31中，用封闭板35遮断沿轨道部上面流动的加热空气通路37，而且，由于能够在不妨害轨道部上面以外的开口部21即不妨害输送电路板2的情况下，降低在开口部21的、通过与输送电路板2无关的空间流动的加热空气38，所以能够获得与实施例4相同的效果，而且能够抑制加热室和加热室外部之间的热干扰，得到更稳定的循环空气。特别是电路板2的尺寸越小则开口部21的与输送电路板2无关的空间越大，所以利用封闭板35封闭开口部21中的用于输送电路板的区域以外的区域的效果也越大。即，能够把加热室和加热室外部之间的输送电路板2的开口部面积控制在所需要的最小面积上，从而能够减少由于在加热室中被加热到给定温度的加热气体沿着加热室和加热室外部之间的轨道部上面流动所造成的热干扰，能够把电路板2稳定在给定温度上实施加热，能够可靠地进行加热处理。

而且，如图36所示，作为所述加热气体流路控制构件的其他例，也可以可以不遮断加热室的加热空气流路而使加热空气流路变更。即，通过使隔离加热室和加热室外部的隔离壁21A的加热室一侧内面形成弯曲面，来构成所述加热气体流路控制构件，使沿着隔离壁21A流动的加热空气在轨道部16a、16b向加热室一侧如箭头22j所示的那样流动，也可以把在加热室内接触轨道部16a、16b并如图35的箭头22h所示的那样的、要向加热室外流动的加热空气通道变更到加热室内。

而且。如图37所示，作为图36的变形例，在隔离加热室和加热室外部的隔离壁21B的下端部，作为所述加热气体流路控制构件，设置向加热室一侧突出的加热空气通道变更板21C，使沿着隔离壁21B流动并且沿着加热空气通道变更板21C流动的加热空气在轨道部16a、16b向加热室一侧如箭头22j所示的那样流动，也可以把在加热室内接触轨道部16a、16b并如图35以及图36的箭头22h所示的那样的、要向加热室外流动的加热空气通道变更到加热室内。

有关本发明所述实施例的反流装置及其方法通过在炉体部内的预热室、加热室、冷却室各室之间以及外部空气间设置封闭板，或使轨道部的剖面为山形形状，来减少、遮断沿轨道部上面向邻接各室流动的加热空气，减少预热室、加热室、冷却室各室之间以及外部空气间的热干扰，降低消费电力，同时能够获得能够把电路板稳定在给定温度上实施加热这一效果。并且能够在对加热气体进行加热的装置中削减供给热量，能够实现降低了消费电力的加热装置及其方法。

而且，所述各实施例并不局限于所述那样的搭载元器件的电路板，例如，也适用于对在集成电路板状态下，对通过焊向下流动，能够减少由于加热气体沿着加热室和加热室外部之间的轨道部上面流动所造成的热干扰，能够把被接合体稳定在给定温度上实施加热，能够可靠地进行加热处理。并且能够在对加热气体进行加热的装置中削减供给热量，能够实现降低了消费电力的加热装置及其方法。

而且，本发明在对所述加热气体进行流路控制时，使所述输送部的所述一对轨道部的至少任意一侧轨道部上面沿着与利用所述输送部的所述轨道部来进行输送的所述被接合体的方向相反的方向向下方倾斜，通过使所述加热气体沿着所述一侧轨道部的倾斜上面从上向下流动，来阻止所述加热气体沿着所述轨道部上面向所述所述加热室外部流动。这样一来，就能够不用在轨道部上遮断在加热室中被加热到给定温度的加热气体，使该气体沿着轨道部的山形从上向下流动，而且，能够只把被接合体正上方的加热空气均等地施加给被接合体，能够减少被接合体整个面上的温度散乱，实施更加均等的加热。因此，能够减少由于加热气体沿着加热室和加热室外部之间的轨道部上面流动所造成的热干扰，能够把被接合体稳定在给定温度上实施加热，能够可靠地进行加热处理。并且能够在对加热气体进行加热的装置中削减供给热量，能够实现降低了消费电力的加热装置及其方法。

而且，本发明是使所述输送部的所述一对轨道部中至少任意一侧的轨道部固定，而把另一侧的轨道部设置为能够对应所述被接合体的宽度尺寸，向接近或离开所述固定轨道部方向移动的可动轨道部，在对加热气体进行流路控制时，通过连接封闭板使之能与所述可动轨道部作为一体进行移动，也能够使之封闭与所述加热室的所述被接合体的输送用开口的被接合体输送无关的区域。这样一来，就能够把加热室和加热室外部之间的输送被接合体的开口部面积控制在所需要的最小面积上，从而能够减少由于在加热室中被加热到给定温度的加热气体沿着加热室和加热室外部之间的轨道部上面流动所造锡圆点等接合材料来接合插入选择用电路板的集成电路板、或在未载置部件的状态下具有载置部件用的焊锡圆点等接合材料的集成电路板进行的加热处理；通过控制所述气体的供给热量使之在最适合于电路板、集成电路板、元器件以及接合材料等的状态下，在炉体部内的加热室和加热室外部之间把要从所述加热室向所述加热室外部流动的所述加热空气通道变更到所述加热室内，来减少或遮断沿轨道部上面从所述加热室向所述加热室外部流动的加热空气，减少加热室和外部空气间的热干扰，降低消费电力，同时能够获得能够把电路板稳定在给定温度上实施加热这一效果。因此，在利用所述加热装置以及加热方法把所述加热气体通路变更到加热室内的变更控制程序中，能够时常考虑电路板和元器件等被接合体的耐热温度，实施精确度更高的加热控制，同时，还能抑制由热引起的集成电路板等被接合体的较大翘曲的发生，还能够把作为加热对象的焊锡和粘接剂等接合材料更精确地控制在最适合它们的温度上。

根据实验结果，通过同时实施实施例4以及实施例5，与不实施的情况相比，能够使所消耗的电功率降低0.3kW。

本发明的加热装置以及加热方法，通过在炉体部内的加热室和加热室外部之间把要从所述加热室向所述加热室外部流动的所述加热空气通道变更到所述加热室内，来减少或遮断沿轨道部上面从所述加热室向所述加热室外部流动的加热空气，减少加热室和外部空气间的热干扰，降低消费电力，同时能够获得能够把被接合体稳定在给定温度上实施加热这一效果。

而且，在本发明中，在输送部的一对轨道部的至少一侧，在所述加热室和加热室外部之间的边界部上，通过把要从所述加热室向所述加热室外部扩展的所述加热气体流路变更到所述加热室内，能够减少在加热室内被加热到各个给定温度的加热气体沿加热室和加热室外部之间的轨道部上面流动所造成的热干扰，能够把被接合体稳定在给定温度上实施加热，能够可靠地实施加热处理。并且能够在对加热气体进行加热的装置中削减供给热量，能够实现降低了消费电力的加热装置及其方法。

而且，在本发明中，在对所述加热气体进行流路控制时，利用在所述被接合体的输送方向上具有向加热室外部弯曲的凸型弯曲面的封闭板，把要从所述加热室向所述加热室外部扩展的所述加热气体流路沿所述封闭板的所述弯曲面变更到所述加热室内。这样，利用封闭板的弯曲形状，就能够使被遮断的加热空气不发生沉淀而向各室方向返回，能够把被接合体稳定在给定温度上实施加热，能够可靠地进行加热处理。并且能够在对加热气体进行加热的装置中削减供给热量，能够实现降低了消费电力的加热装置及其方法。

而且，本发明在对所述加热气体进行流路控制时，在把要从所述加热室向所述加热室外部扩展的所述加热气体流路变更到所述加热室内时，能够利用所述封闭板的绝热材料来抑制从所述加热气体向所述加热室外部进行的热传导。此时，能够减少由于在加热室中被加热到给定温度的加热气体沿着加热室和加热室外部之间的轨道部上面流动所造成的热干扰，还能够降低通过封闭板的加热室和所述加热室外部之间的热传导，能够把被接合体稳定在给定温度上实施加热，能够可靠地进行加热处理。并且能够在对加热气体进行加热的装置中削减供给热量，能够实现降低了消费电力的加热装置及其方法。

而且，本发明在对所述加热气体进行流路控制时，通过使所述加热气体沿着所述输送部的所述一对轨道部中的至少任意一侧的轨道部上部的山形剖面从上向下流动，来阻止所述加热气体沿着所述轨道部上面向所述所述加热室外部流动。这样一来，就能够不用在轨道部上遮断在加热室中被加热到给定温度的加热气体，使该气体沿着轨道部的山形从上成的热干扰，能够把被接合体稳定在给定温度上实施加热，能够可靠地进行加热处理。并且能够在对加热气体进行加热的装置中削减供给热量，能够实现降低了消费电力的加热装置及其方法。

而且，通过把所述实施例1～3的任意一项或多项实施例与实施例4～10的任意一项或多项实施例结合起来，在所述实施例1～3的任意一项或多项实施例中，对加热气体的流量进行控制时，能够抑制所述气体从加热室流向加热室外部，进一步提高对加热气体进行流量控制的精确度，更有效地降低消费电力。

尽管本发明参照附图充分地描述了有关的理想实施例，但对于该领域的熟练技术人员来说，对所述内容进行各种变形和修正是很容易理解的。只要这些变形和修正不超出本发明的权利要求范围，都应理解为属于本发明的权利要求所要求保护的内容。

Claims (9)

1.一种加热装置，包括：

输送部(3)，其输送通过加热对象物与电子元器件(2a)接合的被结合体(2)；

具有热风循环装置(14)的加热室(6a，6b，7a，7b)，所述热风循环装置(14)把利用加热器(9a，9b，9c，9d)加热到给定温度的所定流量的加热气体作为加热源沿着垂直于利用所述输送部输送的所述被结合体输送方向的上下方向自上而下地提供给所述被结合体以加热所述被结合体上的所述加热对象物，同时，热风吸气口(14b)在上述输送部(3)的下方，吸入所述加热空气，并从位于上述输送部(3)上方的热风吹出口(14a)将加热空气吹向上述被结合体(2)的上面，使得产生循环空气流(13)；和

气体供给热量控制装置，其控制所述加热气体的供给热量，使得不需要对所述加热对象物进行加热处理时所述气体的供给热量(Q3，t4)低于需要对所述加热对象物进行加热处理时所述气体的供给热量(Q1，t3)，另一方面，当进行把所述加热室的温度变更设定到其他给定温度上时，使得所述气体的供给热量大于不进行所述加热室的温度变更设定时的所述气体的供给热量，

所述输送部(3)具有一对轨道部(16a，16b)来输送所述被结合体(2)，同时，其在所述输送部的所述一对轨道部的至少一个中，在所述加热室和加热室外部之间的边界部上，还具有把要从所述加热室向所述加热室外部扩展的所述加热气体流路变更到所述加热室内的加热气体流路控制构件(217a，217b，23a，23b，25a，25b，26a，26b，28a，28b，29，31a，31b，33a，33b，21A，21C)，

所述加热气体流路控制构件是设置在所述输送部的所述一对轨道部之至少一个的正上方并在所述加热室和加热室外部之间的边界部上的用来遮断要从所述加热室向所述加热室外部扩展的所述加热气体流路的封闭板(217a，217b)，同时，在所述输送部的所述一对轨道部的至少任意一个的轨道部中，其上部的轨道部剖面形状是山形来构成的，通过使所述加热气体沿着所述一个轨道部上部的山形剖面从上向下流动，来阻止所述加热气体沿着所述轨道部上面向所述加热室外部流动并且减轻由沿着上述轨道部上面的上述加热气体因流动产生的热干涉。

2.根据权利要求1所述的加热装置，所述气体供给热量控制装置是气体流量控制装置，其控制所述气体的供给流量，使得不需要对所述加热对象物进行加热处理时所述气体的供给热量小于需要对所述加热对象物进行加热处理时所述气体的供给热量，另一方面，当把所述加热室的温度变更设定到其他给定温度上时，使得所述气体的供给流量(Q2)大于不进行所述加热室的温度变更设定时的所述气体供给流量(Q1)。

3.一种加热装置，包括：

输送部(3)，其输送通过加热对象物与电子元器件(2a)接合的被结合体(2)；

具有作为气体供给热量控制装置的热风循环装置(14)的加热室(6a，6b，7a，7b)，所述热风循环装置(14)把利用加热器(9a，9b，9c，9d)加热到给定温度的所定流量的加热气体作为加热源沿着垂直于利用所述输送部输送的所述被结合体的输送方向的上下方向自上而下地提供给所述被结合体，并对所述被结合体上的所述加热对象物进行加热，同时，热风吸气口(14b)在上述输送部(3)的下方，吸入所述加热空气，并从位于上述输送部(3)上方的热风吹出口(14a)将加热空气吹向上述被结合体(2)的上面，使得产生循环空气流(13)；

气体流量控制装置，其控制所述加热气体的供给流量，使得当把所述加热室的温度变更设定到其他给定温度上时，使所述加热气体的供给流量(Q2)大于不进行所述加热室的温度变更设定时的所述加热气体供给流量(Q1)；

所述输送部(3)具有一对轨道部(16a，16b)来输送所述被结合体(2)，同时，其在所述输送部的所述一对轨道部的至少一个中，在所述加热室和加热室外部之间的边界部上，还具有把要从所述加热室向所述加热室外部扩展的所述加热气体流路变更到所述加热室内的加热气体流路控制构件(217a，217b，23a，23b，25a，25b，26a，26b，28a，28b，29，31a，31b，33a，33b，21A，21C)，

所述加热气体流路控制构件是设置在所述输送部的所述一对轨道部之至少任意一个的正上方并在所述加热室和加热室外部之间的边界部上的用来遮断要从所述加热室向所述加热室外部扩展的所述加热气体流路的封闭板(217a，217b)，同时，在所述输送部的所述一对轨道部的至少任意一个的轨道部中，其上部的轨道部剖面形状是山形来构成的，通过使所述加热气体沿着所述一个轨道部上部的山形剖面从上向下流动，来阻止所述加热气体沿着所述轨道部上面向所述加热室外部流动并且减轻由沿着上述轨道部上面的上述加热气体因流动产生的热干涉。

4.根据权利要求1，2，3中任意1项所述的加热装置，还包括检测所述被结合体是否已经通过加热装置出入口(4，5)的被结合体检测装置(18a，18b)，利用所述被结合体检测装置来检测所述加热装置内是否有所述被结合体，

所述气体供给热量控制装置实施以下控制：在检测出所述加热装置内有所述被结合体的情况下，判断需要对所述加热对象物进行加热处理时，作为所述气体的供给热量，提供用于加热处理的供给热量，另一方面，在检测出所述加热装置内没有所述被结合体的情况下，判断不需要对所述加热对象物进行加热处理时，作为所述气体的供给热量，提供低于用于所述加热处理之供给热量的待机用的供给热量。

5.根据权利要求4所述的加热装置，所述气体供给热量控制装置包括气体供给流量控制部(20，21)，所述气体供给流量控制部(20，21)实施以下控制：

在检测出所述加热装置内有所述被结合体的情况下，判断需要对所述加热对象物进行加热处理时，作为所述气体的供给热量，提供加热处理用的供给流量，另一方面，在检测出所述加热装置内没有所述被结合体的情况下，判断不需要对所述加热对象物进行加热处理时，作为所述气体的供给热量，提供低于所述加热处理用供给流量的待机用的供给流量。

6.根据权利要求4所述的加热装置，所述气体供给热量控制装置包括气体温度控制部(19a，19b，19c，19d，21)，所述气体温度控制部(19a，19b，19c，19d，21)实施以下控制：

在检测出所述加热装置内有所述被结合体的情况下，判断需要对所述加热对象物进行加热处理时，作为所述气体的供给热量，把所述加热气体加热到加热处理用的温度上，另一方面，在检测出所述加热装置内没有所述被结合体的情况下，判断不需要对所述加热对象物进行加热处理时，作为所述气体的供给热量，把所述加热气体的温度降低到低于所述加热处理用温度的待机用的温度上。

7.一种加热方法，

在加热室(6a，6b，7a，7b)内，把已加热到给定温度的所定流量的加热气体作为加热源沿着垂直于利用输送部(3)的一对轨道部(16a，16b)输送的并通过加热对象物与电子元器件(2a)接合的被结合体(2)的输送方向的上下方向自上而下地提供给所述被结合体，并对所述被结合体上的所述加热对象物进行加热，同时，在上述输送部(3)下方的热风吸气口(14b)吸入所述加热空气，并从位于上述输送部上方的热风吹出口(14a)将加热空气吹向上述被结合体(2)的上面，使得产生循环空气流(13)，

控制所述加热气体的供给热量，使得不需要对所述加热对象物进行加热处理时的所述加热气体供给热量(Q3，t4)小于需要对所述加热对象物进行加热处理时的所述加热气体供给热量(Q1，t3)，另一方面，当进行把所述加热室的温度变更设定到其他给定温度上时，使得所述气体的供给热量大于不进行所述加热室的温度变更设定时的所述气体的供给热量，同时，

通过在所述输送部的所述一对轨道部的至少一个的正上方并且在所述加热室和加热室外部之间的边界部上配置的加热气体流路控制构件(217a，217b，23a，23b，25a，25b，26a，26b，28a，28b，29，31a，31b，33a，33b，21A，21C)即封闭板(217a，217b)，把要从所述加热室向所述加热室外部扩展的所述加热气体流路变更到所述加热室内，并且遮断要从所述加热室向所述加热室外部扩展的所述加热气体的流路，同时，通过使所述加热气体沿着所述输送部的所述一对轨道部的至少任意一个轨道部上部的轨道部山形剖面从上向下流动，来阻止所述加热气体沿着所述轨道部上面向所述加热室外部流动并且减轻由沿着上述轨道部上面的上述加热气体因流动产生的热干涉。

8.根据权利要求7所述的加热方法，对所述气体的供给流量进行如下控制：

当对所述气体的供给热量进行控制时，使得不需要对所述加热对象物进行加热处理时所述气体的供给热量小于需要对所述加热对象物进行加热处理时所述气体的供给热量，另一方面，当把所述加热室的温度变更设定到其他给定温度上时，使得所述气体的供给流量(Q2)大于不进行所述加热室的温度变更设定时的所述气体供给流量(Q1)。

9.一种加热方法，

在加热室(6a，6b，7a，7b)内，把已加热到给定温度的所定流量的加热气体作为加热源，沿着垂直于通过输送部(3)的一对轨道部(16a，16b)输送的并通过加热对象物与电子元器件(2a)接合的被结合体(2)之输送方向的上下方向自上而下地提供给所述被结合体，并对所述被结合体上的所述加热对象物进行加热，同时，在上述输送部(3)下方的热风吸气口(14b)吸入所述加热空气，并从位于上述输送部上方的热风吹出口(14a)将加热空气吹向上述被结合体(2)的上面，使得产生循环空气流(13)，

控制所述加热气体供给流量，使得当把所述加热室的温度变更设定到其他给定温度上时，使所述加热气体的供给流量(Q2)大于不进行所述加热室的温度变更设定时的所述气体供给流量(Q1)，同时，

通过在所述输送部的所述一对轨道部的至少任意一个的正上方并且在所述加热室和加热室外部之间的边界部上配置的加热气体流路控制构件(217a，217b，23a，23b，25a，25b，26a，26b，28a，28b，29，31a，31b，33a，33b，21A，21C)即封闭板(217a，217b)，把要从所述加热室向所述加热室外部扩展的所述加热气体流路变更到所述加热室内，并且遮断要从所述加热室向所述加热室外部扩展的所述加热气体的流路，同时，通过使所述加热气体沿着所述输送部的所述一对轨道部的至少任意一个轨道部上部的轨道部山形剖面从上向下流动，来阻止所述加热气体沿着所述轨道部上面向所述加热室外部流动并且减轻由沿着上述轨道部上面的上述加热气体因流动产生的热干涉。

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