JP4043158B2

JP4043158B2 - リフロー半田付け装置

Info

Publication number: JP4043158B2
Application number: JP27894899A
Authority: JP
Inventors: 信育永福; 昭彦和智; 昌也松本; 利幸小山
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1999-09-30
Filing date: 1999-09-30
Publication date: 2008-02-06
Anticipated expiration: 2019-09-30
Also published as: US6382497B1; US6561407B2; US20020060235A1; JP2001102742A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を実装した基板を加熱炉内に通して基板への電子部品の半田付けを行うリフロー半田付け装置、及びリフロー半田付け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
リフロー半田付け装置は、基板及び電子部品を加熱することで半田を溶融して基板と電子部品との半田接合を行う。近年、リフロー半田付け装置内での上記基板の搬送中における上記基板の過剰加熱防止のため、上記基板搬送が正常か異常かの判断に対して高い信頼性が要求されている。
以下、図を参照しながら従来のリフロー半田付け装置について説明する。図１２に示す従来のリフロー半田付け装置１において、２は基板、３は基板搬送コンベア、４はコントローラ、５は透過型センサ受光側、６は透過型センサ投光側である。このように構成されたリフロー半田付け装置１の動作について以下に説明する。
【０００３】
リフロー半田付け装置1の入口側７から搬入された基板2は、基板搬送コンベア3によりリフロー半田付け装置1の出口側８へ搬送される。基板2が搬送途中に基板搬送コンベア3から落下すると、透過型センサ受光側5と透過型センサ投光側6が落下した基板2を検出し、コントローラ4へ信号を出力する。
【０００４】
又、特開平４−３５６３５２号公報には、リフロー半田付け装置の入口、出口にそれぞれ基板検出センサを備え、さらにリフロー半田付け装置内部に基板の表面温度検出用センサを、一定間隔を置いて備え、これらのセンサが基板を検出してオン状態になった後、一定時間内にオフ状態になるか否かを監視することにより、搬送途中での基板の詰まりが発生したか否かを検出することが開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図１２に示すリフロー半田付け装置1における構成では、基板２の落下のみを検出するので、搬送途中での詰まりを検出できない。又、基板２の落下検出に透過型センサを使用しているため、透過型センサからの投光幅により検出可能な基板２の厚みが制限されるという問題点を有していた。
又、特開平４−３５６３５２号公報に開示される発明では、基板の落下を検出できないという問題点を有していた。
本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、基板搬送の異常を信頼性高く検出可能な、リフロー半田付け装置、及びリフロー半田付け方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１態様のリフロー半田付け装置は、加熱炉を有し、電子部品を実装した基板を上記加熱炉内に通して上記基板への上記電子部品のリフロー半田付けを行うリフロー半田付け装置の装置入口から装置出口まで上記基板を搬送する搬送コンベアと、
上記装置出口に設けられ上記搬送コンベアにて搬送された上記基板の搬出を検出する出口側基板検出器と、
上記搬送コンベアの下方に配置され上記搬送コンベアによる搬送中に上記搬送コンベアから落下した落下基板を装置外部へ排出する排出コンベアと、
上記排出コンベアの排出側に設けられ該排出コンベアにて搬送された上記落下基板の上記装置外部への排出を検出する排出完了検出器と、
上記装置入口から上記装置出口まで上記搬送コンベアにて上記基板が搬送されたか否かを判断し、搬送異常有りと判断したときには上記排出コンベアによる上記落下基板の排出を行い、上記排出完了検出器にて上記落下基板を検出したときには上記搬送異常は上記基板の落下と決定し、上記リフロー半田付けを続行する制御装置と、
上記装置入口に設けられ上記基板の搬入を検出する入口側基板検出器を備え、
複数の上記基板が上記装置入口に搬入されるとき、上記制御装置は、上記入口側基板検出器にて検出される、隣接する基板同士の搬入間隔と、上記入口側基板検出器にて検出した上記隣接する基板同士について上記出口側基板検出器にて検出される上記隣接する基板間の搬出間隔との比較に基づいて上記搬送異常の有無を判断する、
ことを特徴とする。
【００１０】
又、本発明の他の態様のリフロー半田付け装置は、加熱炉を有し、電子部品を実装した基板を上記加熱炉内に通して上記基板への上記電子部品のリフロー半田付けを行うリフロー半田付け装置の装置入口から装置出口まで上記基板を搬送する搬送コンベアと、
上記装置出口に設けられ上記搬送コンベアにて搬送された上記基板の搬出を検出する出口側基板検出器と、
上記搬送コンベアの下方に配置され上記搬送コンベアによる搬送中に上記搬送コンベアから落下した落下基板を装置外部へ排出する排出コンベアと、
上記排出コンベアの排出側に設けられ該排出コンベアにて搬送された上記落下基板の上記装置外部への排出を検出する排出完了検出器と、
上記装置入口から上記装置出口まで上記搬送コンベアにて上記基板が搬送されたか否かを判断し、搬送異常有りと判断したときには上記排出コンベアによる上記落下基板の排出を行い、上記排出完了検出器にて上記落下基板を検出したときには上記搬送異常は上記基板の落下と決定し、上記リフロー半田付けを続行する制御装置と、
上記装置入口に設けられ上記基板の搬入を検出する入口側基板検出器と、
上記入口側基板検出器及び上記出口側基板検出器の間に存在しうる上記基板の枚数である基板枚数設定値が設定され、かつ上記入口側基板検出器にて上記基板を検出したときには１を加算し、上記出口側基板検出器にて上記基板を検出したときには１を減算する計数装置とを備え、
上記制御装置は、上記計数装置における上記基板枚数設定値と上記基板の計数値との比較に基づいて上記搬送異常の有無を判断する、
ことを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態であるリフロー半田付け装置、及び該リフロー半田付け装置にて実行されるリフロー半田付け方法について、図を参照しながら以下に説明する。尚、各図において同じ構成部分については同じ符号を付している。
第１実施形態；
図１には、第１実施形態のリフロー半田付け装置１０１の全体構成が示されている。該リフロー半田付け装置１０１では、搬送コンベア１１０、出口側基板検出センサ１１２、基板排出コンベア１１５、基板排出完了検出センサ１１７、制御装置１１８、及び加熱炉１２２を備えると共に、入口側基板検出センサ１１１、搬送コンベア用速度検出器１１６、搬送コンベア用駆動源１１９、基板排出コンベア用駆動源１２０、及び表示装置１２１を備える。
【００１３】
上記搬送コンベア１１０は、電子部品９を実装した基板２を当該リフロー半田付け装置１０１の装置入口１３１から装置出口１３２まで搬送するコンベアであり、本実施形態ではモータにてなる上記搬送コンベア用駆動源１１９にて上記搬送動作が行われる。搬送コンベア用駆動源１１９には、上記搬送コンベア用速度検出器１１６が設けられ、該搬送コンベア用速度検出器１１６にて検出された搬送コンベア１１０の搬送速度に関する信号が制御装置１１８に供給され、制御装置１１８にて搬送コンベア用駆動源１１９にフィードバック制御される。
上記入口側基板検出センサ１１１は、本実施形態では反射型光電センサにてなり、上記装置入口１３１に設けられ、当該リフロー半田付け装置１０１に基板２が搬入されたことを検出する。又、本実施形態では、入口側基板検出センサ１１１は、搬入される基板２の搬送方向に沿った基板の長さを測定するためにも使用される。
上記出口側基板検出センサ１１２は、本実施形態では反射型光電センサにてなり、上記装置出口１３２に設けられ、当該リフロー半田付け装置１０１から基板２が搬出されたことを検出する。入口側基板検出センサ１１１及び出口側基板検出センサ１１２は、上記制御装置１１８へ検出信号を送出する。
又、搬送コンベア１１０の搬送経路途中には、電子部品９を実装した基板２及び電子部品９を加熱して半田を溶融して半田付けを行う上記加熱炉１２２が設けられている。
【００１４】
図１１に示すように、鉛直方向において、上記搬送コンベア１１０の下方には、搬送コンベア１１０に沿って重なるようにして上記基板排出コンベア１１５が配置されている。搬送コンベア１１０は図示するように基板２の幅方向、つまり図示における左右方向に沿って突出した爪部材にて支持されているので、リフロー動作による熱にて搬送コンベア１１０の幅が広がった場合、搬送コンベア１１０に支持されている基板２は搬送コンベア１１０から落下してしまう。上記基板排出コンベア１１５は、搬送コンベア１１０による搬送中に搬送コンベア１１０から落下した落下基板１３３を受け、該落下基板１３３を当該リフロー半田付け装置１０１の外部へ排出するコンベアであり、本実施形態ではモータにてなる上記基板排出コンベア用駆動源１２０が上記制御装置１１８にて動作制御されて上記搬送動作を行う。このような基板排出コンベア１１５は、図１１に示すように、基板排出コンベア１１５は搬送コンベア１１０の幅以上の幅を有し、又、本実施形態では搬送コンベア１１０のほぼ全長に渡り基板排出コンベア１１５を延在させているが、基板２の落下が絶対に生じない場所には基板排出コンベア１１５を設けなくても良い。
【００１５】
上記基板排出完了検出センサ１１７は、本実施形態ではリミットスイッチにてなり、上記基板排出コンベア１１５にて装置外部へ上記落下基板１３３が排出されたか否かを検出し、検出信号を制御装置１１８へ送出する。
上記表示装置１２１は、搬送コンベア１１０による基板２の搬送に異常があったときにその異常の種類を可視的に表示する装置である。
制御装置１１８には、本第１実施形態の場合、上記入口側基板検出センサ１１１にて基板２を検出終了時から、当該基板２が搬送コンベア１１０にて搬送されて、上記出口側基板検出センサ１１２にて当該基板２を検出開始時までの、搬送予定時間を記憶する記憶部１１８１と、実際に上記検出終了時から上記検出開始時までに要する搬送時間を測定する監視部１１８２とを備える。
【００１６】
このように構成される第１実施形態のリフロー半田付け装置１０１の動作を以下に説明する。尚、下記の動作は、制御装置１１８にて制御されて実行される。尚、加熱炉１２２による半田付け動作については、従来のリフロー半田付け装置に備わる加熱炉にて実行される半田付け動作と変わりないので、以下に説明する第１実施形態から第３実施形態の各説明内において半田付け動作説明は省略する。
図２に示すステップ（図内では「Ｓ」にて示す）１にて、搬送コンベア用駆動源１１９は、制御装置１１８からの命令により搬送コンベア１１０を駆動する。搬送コンベア１１０の速度は、搬送コンベア用速度検出器１１６を通じて制御装置１１８で計算され、所定速度に設定される。
装置入口１３１から搬入された基板２を入口側基板検出センサ１１１が検出すると、制御装置１１８は、ステップ２において、図３に示すように、搬送コンベア１１０による搬送により入口側基板検出センサ１１１が基板２を検出している基板検出時間１３４を計測し、該基板検出時間１３４から基板２の搬送方向の長さである基板長を求める。つまり、制御装置１１８は予め搬送コンベア１１１の速度を認識しているので、上記基板検出時間１３４に基づいて基板２の上記基板長を求める。
【００１７】
ステップ３において、制御装置１１８は、求めた基板２の上記基板長、予め分かっている搬送コンベア１１０の搬送速度、及び入口側基板検出センサ１１１と出口側基板検出センサ１１２との間の予め分かっている距離に基づいて、上記搬送予定時間を求める。つまり、制御装置１１８は、入口側基板検出センサ１１１と出口側基板検出センサ１１２との間の距離から基板２の上記基板長を差し引いた搬送距離を、上記搬送コンベア１１０の搬送速度で除算することで上記搬送予定時間を求める。通常、複数の基板が搬入されるので、搬入される各基板についても同様にして上記搬送予定時間を求める。そして、求めたそれぞれの搬送予定時間を、監視対象となる各基板ごとに制御装置１１８の記憶部１１８１に記憶しておく。但し、上記搬送予定時間は、基板搬送途中における基板２の滑り、引っ掛かり等も考慮して計算する。又、記憶部１１８１の記憶容量には限界が有るため、監視対象の基板２が入口側基板検出センサ１１１を通過してから、上記搬送予定時間を経過したものについては、監視対象の基板２の搬送が正常か異常かを判断した後に、制御装置１１８は、監視対象の基板２の上記搬送予定時間データを削除し、新たに監視対象となる基板２のために記憶領域を確保する。
【００１８】
次のステップ４において、制御装置１１８は、入口側基板検出センサ１１１が基板２を検出し終わってからの経過時間を監視し、監視している経過時間が上記搬送予定時間を過ぎた時点から、上記基板長に対応する上記基板検出時間１３４内に、出口側基板検出センサ１１２が当該監視対象である基板２を検出するか否かを監視する。このように上記基板検出時間１３４は、出口側基板検出センサ１１２が基板２を検出するための許容時間として作用する。尚、上述のように本第１実施形態では、上記搬送予定時間経過直後に上記基板検出時間１３４を加えたが、例えば、上記搬送予定時間終了時を中心として該終了時の前後に上記基板検出時間１３４の１／２時間ずつを許容時間として設定してもよく、上記搬送予定時間終了時に対して上記基板検出時間１３４、つまり許容時間をどのように配置、配分するかは、ケースバイケースにて設定すればよい。又、本実施形態では、許容時間として基板検出時間１３４を用いたが、これに限定されるものではない。
【００１９】
そして、ステップ４にて、出口側基板検出センサ１１２が上記許容時間内に基板２を検出したときには、制御装置１１８は、搬送コンベア１１０による基板２の搬送は正常であると判断する。一方、出口側基板検出センサ１１２が基板２を検出しなければ、基板２の搬送は異常であると判断する。
【００２０】
上記ステップ４にて搬送異常と判断されたときの動作について、図４を参照して説明する。
制御装置１１８は、ステップ５において、基板排出コンベア用駆動源１２０を介して基板排出コンベア１１５を起動する。尚、基板排出コンベア１１５を動作させる時間は、搬送コンベア１１０による搬送途中のどの位置にて基板２が落下したとしても、落下基板１３３を排出できる時間とする。又、このように本実施形態では、上記ステップ４にて搬送異常と判断されたときにステップ５にて基板排出コンベア１１５を起動するように構成した。これにより必要時のみ基板排出コンベア１１５は動作するので、省エネルギー化を図ることができる。しかしながら、このような構成に限定されるものではなく、上記ステップ４における搬送異常の有無にかかわらず、基板排出コンベア１１５を動作させた状態に維持していてもよい。
【００２１】
次のステップ６において、基板排出コンベア１１５が動作している間に基板排出完了検出センサ１１７が落下基板１３３を検出したときには、制御装置１１８は、上記搬送異常は基板２の落下であると判断し、表示装置１２１に落下が発生したことを表示する。一方、ステップ６において、基板排出完了検出センサ１１７が落下基板１３３を検出しないときには、次のステップ７にて制御装置１１８は、上記出口側基板検出センサ１１２が基板２の次に当該リフロー半田付け装置１０１に搬入された基板３を検出したか否かを判断する。出口側基板検出センサ１１２が基板３を検出しなければ制御装置１１８は、上記搬送異常は「詰まり」であると判断し、表示装置１２１に詰まりが発生したことを表示させる。一方、基板排出コンベア１１５の動作中に基板排出完了検出センサ１１７が、落下基板１３３を検出せず、かつ、出口側基板検出センサ１１２が上記基板３を検出したときには、制御装置１１８は、上記搬送異常は誤りであると判断し、表示装置１２１への表示を行わない。
【００２２】
このように上記搬送予定時間を用いて搬送状態を監視することで、基板２の厚みに関係なく基板２の搬送異常を検出することができる。
又、基板２の上記基板長を測長して、搬送コンベア１１０の基板２の搬送の正常、異常を判断するようにしたことで、以下のような効果を生じる。つまり基板長を測定することで、基板２が装置入口１３１に入りきってから基板２の先端が装置出口１３２に到達するまでの時間を計算することができる。こうすることで、リフロー半田付け装置１０１への入口又は出口に設ける投入用コンベア又は引出用コンベアによる基板２の押し込み又は引き出しによる影響、例えば監視の必要性、誤動作の発生等を防ぐことができる。
【００２３】
又、本第１実施形態の構成を採ることで、上記搬送異常の発生が、搬送コンベア１１０による搬送途中での基板２の詰まりであるのか、落下であるのかを判断することができる。
又、記憶部１１８１には、搬入される個々の基板２毎に上記搬送予定時間が記憶されることから、個々の基板２毎に搬送異常の有無を判断することができる。又、入口側基板検出センサ１１１にて、基板搬入の有無の検出及び上記基板長の測定の両者を行うように構成したことより、部品点数の削減、コスト低減を図ることができる。
【００２４】
尚、本第１実施形態では、上記搬送予定時間を、基板２が入口側基板検出センサ１１１を通過してから出口側基板検出センサ１１２に到達するまでの時間としたが、基板２が入口側基板検出センサ１１１に検出された時点から出口側基板検出センサ１１２に検出される時点までの時間、あるいは、基板２が入口側基板検出センサ１１１に検出された時点から出口側基板検出センサ１１２を通過する時点までの時間としても良い。
【００２５】
第２実施形態；
図５には、本第２実施形態のリフロー半田付け装置１０２を示しており、上記第１実施形態のリフロー半田付け装置１０１と同じ構成部分については同じ符号を付している。又、当該第２実施形態のリフロー半田付け装置１０２は、上記第１実施形態のリフロー半田付け装置１０１と比較して、搬送コンベア用速度検出器１１６を設けておらず、又、制御装置１１８から制御装置１４１に変更している。該制御装置１４１には、記憶部１４１１が備わり、監視部１１８２は設けていない。その他の構成について変更はない。
【００２６】
このようなリフロー半田付け装置１０２の動作について、以下に説明する。
搬送コンベア用駆動源１１９は、制御装置１４１からの命令により搬送コンベア１１０を駆動する。該駆動により、図７に示すステップ１１において、図６に示すように基板２が入口側基板検出センサ１１１を通過してから、基板２に隣接する次の基板３が入口側基板検出センサ１１１を通過するまでの時間を制御装置１４１で計測し、搬入間隔として記憶部１４１１に記憶する。尚、３以上の基板が順次搬入されるときには、各基板同士における搬入間隔が順次測定され、記憶部１４１１に記憶されていく。
次のステップ１２では、出口側基板検出センサ１１２が搬送コンベア１１０により搬送されてきた、検出対象である基板２を検出してから次に搬送されてくる上記基板３を検出するまでの時間を計測し、搬出間隔とする。尚、上述のように３以上の基板が順次搬入されるときには、各基板同士における搬出間隔についても順次測定され、記憶部１４１１に記憶されていく。
次のステップ１３では、制御装置１４１は、上記搬入間隔と上記搬出間隔とを比較し、該比較結果が許容範囲内であれば、基板２及び基板３は正常に搬送されたと判断する。但し、上記許容範囲は、基板搬送途中における基板の滑り、引っ掛かりも考慮して定める。一方、上記比較結果が上記許容範囲内でないときには、制御装置１４１は、搬送コンベア１１０による基板搬送に異常が発生したと判断する。
尚、搬送されてくる基板が３以上の場合においても、それぞれの上記搬入間隔と、それぞれの上記搬出間隔とをそれぞれ比較して、搬送異常の有無がそれぞれの場合について判断される。
【００２７】
該搬送異常が発生したときには、上記図４を参照して説明した動作が実行される。尚、該第２実施形態の場合、隣接して搬送される２つの基板２及び基板３が検出対象であるため、上記ステップ６では、基板２又は基板３を検出したときに制御装置１４１は、上記搬送異常を「落下」が原因であると判断する。又、上記ステップ７では、出口側基板検出センサ１１２が基板２及び基板３を検出しないときに、制御装置１４１は、上記搬送異常を「詰まり」が原因と判断する。
【００２８】
このように、基板同士の間隔を用いて搬送状態を監視することで、基板２、又は、基板２及び基板３の厚みに関係なく基板２、又は、基板２及び基板３の搬送異常を検出することができる。又、上記第１実施形態の場合と同様に、生じた搬送異常が、搬送コンベア１１０による搬送途中での基板２の詰まりであるのか、落下であるのかを判断することができる。又、搬送コンベア１１０の速度影響を受けないという効果もある。
又、記憶部１５１１には、搬入される個々の基板２毎に上記搬入間隔及び搬出間隔が記憶されることから、個々の基板２毎に搬送異常の有無を判断することができる。
又、入口側基板検出センサ１１１にて、基板搬入の有無の検出及び搬入される各基板同士の間隔測定の測定の両者を行い、又、出口側基板検出センサ１１２にて、基板搬出の有無の検出及び搬出される各基板同士の間隔測定の測定の両者を行うように構成したことより、部品点数の削減、コスト低減を図ることができる。
【００２９】
上記説明では、隣接して搬送される２つの基板２と基板３との間隔が入口側基板検出センサ１１１と出口側基板検出センサ１１２との間の距離に満たない場合を例に採ったが、搬送コンベア１１０へ投入される基板の間隔が上記センサ間の距離よりも長い場合、つまりリフロー半田付け装置１０２内に存在する基板枚数が１枚であるときには、以下のように構成する。即ち、基板２が入口側基板検出センサ１１１を通過してから一定時間以内に出口側基板検出センサ１１２が該基板２を検出しなければ制御装置１４１は、基板搬送異常が発生したと判断する。上記一定時間は、基板２が入口側基板検出センサ１１１を通過してから出口側基板検出センサ１１２に到達するのに必要な時間とする。又、上記基板搬送異常が発生したとき、基板排出コンベア１１５が駆動している間に基板排出完了検出センサ１１７が基板２を検出すれば、制御装置１４１は、上記搬送異常を「落下」であると判断し、表示装置１２１に落下が発生したことを表示する。又、一方、基板排出コンベア１１５の駆動中に基板排出完了検出センサ１１７が基板２を検出しなければ、制御装置１４１は、上記搬送異常を「詰まり」であると判断し、表示装置１２１に詰まりが発生したことを表示する。
【００３０】
尚、本第２実施形態では、上述のように上記搬入間隔を、基板２が入口側基板検出センサ１１１を通過してから基板３が入口側基板検出センサ１１１を通過するまでの時間としたが、入口側基板検出センサ１１１が基板２を検出した時点から、入口側基板検出センサ１１１が基板３を検出するまでの時間としても良い。
【００３１】
第３実施形態；
図８には、本第３実施形態のリフロー半田付け装置１０３を示しており、上記第１実施形態のリフロー半田付け装置１０１と同じ構成部分については同じ符号を付している。又、当該第３実施形態のリフロー半田付け装置１０３は、上記第１実施形態のリフロー半田付け装置１０１と比較して、搬送コンベア用速度検出器１１６を設けていない。一方、新たに、入口側基板検出センサ１１１からの信号に基づいて装置入口１３１に基板が搬入される度に計数値を１ずつ加算し、一方、出口側基板検出センサ１１２からの信号に基づいて装置出口１３２に基板が搬出される度に計数値を１ずつ減算する計数装置１５２を備える。又、制御装置１１８から制御装置１５１に変更している。該制御装置１５１には、記憶部１５１１が備わり、監視部１１８２は設けていない。その他の構成について変更はない。
【００３２】
このようなリフロー半田付け装置１０３の動作について、以下に説明する。
搬送コンベア用駆動源１１９は、制御装置１５１からの命令により搬送コンベア１１０を駆動する。
図１０に示すステップ２１において、入口側基板検出センサ１１１と出口側基板検出センサ１１２との間に存在しうる基板２の枚数を、基板枚数設定値として計数装置１５２に設定する。次のステップ２２では、図9に示すように、入口基板検出センサ１１１が基板２を検出すると、計数装置１５２の計数値を１つ加算し、出口基板検出センサ１１２が基板２を検出すると１つ減算する。次のステップ２３では、搬送コンベア１１０による基板２の搬送開始後における計数装置１５２の計数値と、上記ステップ２１にて計数装置１５２に設定した上記基板枚数設定値とを比較し、計数装置１５２の計数値が上記基板枚数設定値以上であれば制御装置１５１は、搬送コンベア１１０による基板搬送に異常が発生したと判断し、表示装置１２１に異常が発生したことを表示する。一方、計数装置１５２の計数値が上記基板枚数設定値未満であれば制御装置１５１は、搬送コンベア１１０による基板搬送は正常に行われていると判断する。
【００３３】
尚、制御装置１５１にて上記搬送異常と判断されたときには、上述の第１実施形態及び第２実施形態の場合と同様に、図４を参照して説明した動作が実行される。
【００３４】
このように、上記搬送異常の判断要素として搬送される基板の枚数を用いることで、基板の搬送途中での異常を検出することができる。
又、上述の第１態様及び第２態様の場合と同様に、基板枚数情報を用いて搬送状態を監視することで、基板２の厚みに関係なく基板２の搬送異常を検出することができ、又、生じた搬送異常が、搬送コンベア１１０による搬送途中での基板２の詰まりであるのか、落下であるのかを判断することができる。
尚、以上の説明では、計数装置１５２は比較演算機能を有するものとしたが、比較演算を制御装置１５１にて行っても良い。
【００３５】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明の第１態様のリフロー半田付け装置、及び第２態様のリフロー半田付け方法によれば、半田付け動作を行う加熱炉に加えて、搬送コンベア、出口側基板検出器、排出コンベア、排出完了検出器、及び制御装置を備え、上記搬送コンベアにて基板が搬送されたか否かを判断し、搬送異常有りと判断したときには上記排出コンベアを起動し、上記排出コンベアの起動後、上記排出完了検出器にて上記落下基板の排出を検出したときには上記搬送異常は上記基板の落下と決定し、上記リフロー半田付けを続行するように構成した。よって、リフロー半田付け装置内における基板搬送の異常について、基板の落下及び基板の詰まりのいずれであるのかを検出できるので、基板搬送の異常を信頼性高く検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態によるリフロー半田付け装置の概略構成を示す図である。
【図２】図１に示すリフロー半田付け装置にて搬送異常の有無を検出するための動作を示すフローチャートである。
【図３】図２に示す基板測長動作を説明するための図である。
【図４】本発明の各実施形態において、搬送異常が生じたときの処理動作を示すフローチャートである。
【図５】本発明の第２実施形態によるリフロー半田付け装置の概略構成を示す図である。
【図６】図５に示すリフロー半田付け装置において、基板搬入間隔の測定動作を説明するための図である。
【図７】図５に示すリフロー半田付け装置にて、搬送異常の有無を検出するための動作を示すフローチャートである。
【図８】本発明の第３実施形態によるリフロー半田付け装置の概略構成を示す図である。
【図９】図８に示すリフロー半田付け装置において、基板枚数の計数動作を説明するための図である。
【図１０】図８に示すリフロー半田付け装置にて、搬送異常の有無を検出するための動作を示すフローチャートである。
【図１１】本発明の各実施形態において、搬送コンベアと排出コンベアとの基板の厚み方向における配置関係を示す図である。
【図１２】従来のリフロー半田付け装置の概略構成を示す図である。
【符号の説明】
２、３…基板、
１０１、１０２、１０３…リフロー半田付け装置、
１１０…搬送コンベア、１１１…入口側基板検出器、
１１２…出口側基板検出器、１１４…制御装置、１１５…排出コンベア、
１１７…排出完了検出器、１２２…加熱炉、
１３１…装置入口、１３２…装置出口、１３３…落下基板、
１４１、１５１…制御装置、１５２…計数装置。

Claims

加熱炉を有し、電子部品を実装した基板を上記加熱炉内に通して上記基板への上記電子部品のリフロー半田付けを行うリフロー半田付け装置の装置入口から装置出口まで上記基板を搬送する搬送コンベアと、
上記装置出口に設けられ上記搬送コンベアにて搬送された上記基板の搬出を検出する出口側基板検出器と、
上記搬送コンベアの下方に配置され上記搬送コンベアによる搬送中に上記搬送コンベアから落下した落下基板を装置外部へ排出する排出コンベアと、
上記排出コンベアの排出側に設けられ該排出コンベアにて搬送された上記落下基板の上記装置外部への排出を検出する排出完了検出器と、
上記装置入口から上記装置出口まで上記搬送コンベアにて上記基板が搬送されたか否かを判断し、搬送異常有りと判断したときには上記排出コンベアによる上記落下基板の排出を行い、上記排出完了検出器にて上記落下基板を検出したときには上記搬送異常は上記基板の落下と決定し、上記リフロー半田付けを続行する制御装置と、
上記装置入口に設けられ上記基板の搬入を検出する入口側基板検出器を備え、
複数の上記基板が上記装置入口に搬入されるとき、上記制御装置は、上記入口側基板検出器にて検出される、隣接する基板同士の搬入間隔と、上記入口側基板検出器にて検出した上記隣接する基板同士について上記出口側基板検出器にて検出される上記隣接する基板間の搬出間隔との比較に基づいて上記搬送異常の有無を判断する、リフロー半田付け装置。
加熱炉を有し、電子部品を実装した基板を上記加熱炉内に通して上記基板への上記電子部品のリフロー半田付けを行うリフロー半田付け装置の装置入口から装置出口まで上記基板を搬送する搬送コンベアと、
上記装置出口に設けられ上記搬送コンベアにて搬送された上記基板の搬出を検出する出口側基板検出器と、
上記搬送コンベアの下方に配置され上記搬送コンベアによる搬送中に上記搬送コンベアから落下した落下基板を装置外部へ排出する排出コンベアと、
上記排出コンベアの排出側に設けられ該排出コンベアにて搬送された上記落下基板の上記装置外部への排出を検出する排出完了検出器と、
上記装置入口から上記装置出口まで上記搬送コンベアにて上記基板が搬送されたか否かを判断し、搬送異常有りと判断したときには上記排出コンベアによる上記落下基板の排出を行い、上記排出完了検出器にて上記落下基板を検出したときには上記搬送異常は上記基板の落下と決定し、上記リフロー半田付けを続行する制御装置と、
上記装置入口に設けられ上記基板の搬入を検出する入口側基板検出器と、
上記入口側基板検出器及び上記出口側基板検出器の間に存在しうる上記基板の枚数である基板枚数設定値が設定され、かつ上記入口側基板検出器にて上記基板を検出したときには１を加算し、上記出口側基板検出器にて上記基板を検出したときには１を減算する計数装置とを備え、
上記制御装置は、上記計数装置における上記基板枚数設定値と上記基板の計数値との比較に基づいて上記搬送異常の有無を判断する、リフロー半田付け装置。