JPH06198424A - リフロー半田付け装置 - Google Patents

リフロー半田付け装置

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JPH06198424A
JPH06198424A JP32297992A JP32297992A JPH06198424A JP H06198424 A JPH06198424 A JP H06198424A JP 32297992 A JP32297992 A JP 32297992A JP 32297992 A JP32297992 A JP 32297992A JP H06198424 A JPH06198424 A JP H06198424A
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JP
Japan
Prior art keywords
substrate
vibration
dropped
reflow soldering
board
Prior art date
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Pending
Application number
JP32297992A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobuyasu Nagafuku
信育 永福
Yutaka Matsuzaki
豊 松崎
Takashi Shimizu
隆 清水
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品をプリント基板に半田付けするリフ
ロー半田付け装置において、基板搬送コンベアからの基
板落下を確実に検出し、落下した基板が発火する危険を
なくすことができる基板落下検出方法とこれを用いたリ
フロー半田付け装置を提供する。 【構成】 リフロー半田付け装置には、基板落下を検出
し落下基板を搬出するために、落下基板搬送コンベア7
の振動を検出するための振動検出センサ6と、振動が基
板の落下によるものかどうかを判定する判定器12と、
判定結果に従ってドライバ14に操作命令を出力するC
PU13と、操作命令により駆動モータ8を駆動するド
ライバ14を設ける。従って、基板が落下基板搬送コン
ベア7へ落下した時の振動を検出し判定することにより
基板落下を検出することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品をプリント基
板に半田ペーストを用いて半田付けするのに際し、半田
ペーストを加熱、溶融するリフロー半田付け装置に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】近年、リフロー半田付け装置における基
板落下の検出方法として透過型光電センサを装備し、こ
れの動作により基板が落下したことを検出する方法がよ
く用いられている。
【0003】以下、図面を参照しながら上述した従来の
リフロー半田付け装置の一例について説明する。図10
は電子部品実装工程におけるリフロー半田付け装置の位
置づけを示すものである。図6は従来のリフロー半田付
け装置の全体構成を示す概略図である。図6において1
は筐体である。2は基板、3は基板搬送コンベアで基板
2をリフロー半田付け装置の入口から出口へ搬送する。
4は駆動モータで基板搬送コンベア3を駆動する。5は
スプロケットで基板搬送コンベア3の動きに応じて回転
する。6は透過型光電センサ(投光側)、7は透過型光
電センサ(受光側)であり、透過型光電センサ(投光
側)6から投光される光を透過型光電センサ(受光側)
7で受光する。8は落下基板搬送コンベアである。9は
駆動モータで落下基板搬送コンベア8を駆動する。10
はスプロケットで落下基板搬送コンベア8の動きに応じ
て回転する。11は落下基板取り出し口、12は案内板
である。13はセンサ信号入力ボード、14はCPUで
あり、15はドライバである。CPU14はドライバ1
5へ操作命令を出力し、ドライバ15はその操作命令に
より駆動モータ9を駆動する。
【0004】以上のように構成されたリフロー半田付け
装置について、以下その動作について説明する。
【0005】まず、基板搬送コンベア3は駆動モータ4
により常に矢印X方向に回転しており基板2をリフロー
半田付け装置の入口から出口へ搬送する。透過型光電セ
ンサ(投光側)6から透過型光電センサ(受光側)7へ
は常に光が到達している。透過型光電センサ(投光側)
6から透過型光電センサ(受光側)7へ到達する光量が
充分な場合は基板は落下していないものとして駆動モー
タ9は駆動せず、落下基板搬送コンベア8も動作しな
い。
【0006】基板2が基板搬送コンベア3によりリフロ
ー半田付け装置の入口から出口へ搬送されている途中で
基板搬送コンベア3から落下すると、落下途中の基板は
透過型光電センサ(投光側)6と透過型光電センサ(受
光側)7の間を通過する。このとき、透過型光電センサ
(受光側)7が透過型光電センサ(投光側)6から受け
る光量が減少する。そのことにより基板が落下したこと
を検出し、基板落下検出信号をセンサ信号入力ボード1
3に送り、センサ信号入力ボード12はCPU14に落
下検出信号を出力する。CPU14は、この落下検出信
号に基づいてドライバ15に、駆動モータ9に対する操
作命令を出力する。ドライバ15はこの操作命令を受け
て駆動モータ9を、落下した基板が案内板12に到達す
るのに充分な時間駆動させる。落下した基板は案内板1
2により落下基板取り出し口11へ案内される。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では、受光側の透過型光電センサの受光量を減
少させることにより落下する基板を検出しようとしてい
るため基板が薄い場合は落下する基板を検出しない場合
がある。一般に投光側の透過型光電センサの光は図7の
ように拡がる。また、受光側の透過型光電センサが物体
を検出するためには図8のように少なくとも受光面の5
0%は光を遮断する必要がある。基板の厚さが0.8mm
のものを検出する場合、受光面の幅は1.6mm以下であ
る必要があるが、受光面の幅が1.6mm以下の透過型光
電センサで検出距離がリフロー半田付け装置の基板搬送
コンベアの距離以上のものはなく、図9のように通常の
落下では基板は斜めに傾いて落下すると仮定し、検出距
離がリフロー半田付け装置の基板搬送コンベアの距離以
上のものを使用している。
【0008】また、落下する基板を検出できなかった場
合、落下基板はリフロー半田付け装置内に長時間放置さ
れることになり落下基板が発火する危険がある。
【0009】更に、基板が落下するのは搬送3万枚に1
枚以下のことであり、常時落下搬送コンベアを駆動する
のは電力の無駄である。
【0010】本発明は上記問題に鑑み、基板搬送コンベ
アから落下する基板を確実に検出しリフロー半田付け装
置内での落下基板の長時間放置による発火の危険をなく
すための落下基板検出方法とこれを用いたリフロー半田
付け装置を提供するものである。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に本発明のリフロー半田付け装置は、振動検出センサを
装備し、振動検出センサにより振動を常時検出する手段
と、振動が落下した基板によるものかどうかを判断する
手段と、落下基板を落下基板取り出し口まで搬送するた
めの搬送手段とを備えたものである。
【0012】
【作用】本発明は上記した構成によって、基板の厚さに
関係なく基板が落下したことを検出し、落下基板を搬送
することができる。
【0013】振動検出センサを、基板が落下基板搬送コ
ンベアに落下したときの衝撃を検出できる場所に設置
し、振動検出センサにより振動を常時検出する。図5
(a),(b)が落下基板搬送コンベアに落下しない場
合の振動の変化と基板が落下した場合の振動の変化であ
る。そして、基板が落下することにより落下基板搬送コ
ンベアは必ず衝撃を受けるので、基板の落下を確実に検
出することができる。落下した基板は落下基板取り出し
口まで搬送される。
【0014】
【実施例】以下本発明の一実施例のリフロー半田付け装
置について、図面を参照しながら説明する。
【0015】図1は本発明の実施例におけるリフロー半
田付け装置の全体構成を示す概略図である。図1におい
て、1は筐体である。2は基板、3は基板搬送コンベア
である。4は駆動モータで基板搬送コンベア3を駆動す
る。5はスプロケットで基板搬送コンベア3の動きに応
じて回転する。6は振動検出センサである。7は落下基
板搬送コンベアである。8は駆動モータで落下基板搬送
コンベア7を駆動する。9はスプロケットで落下基板搬
送コンベアの動きに応じて回転する。10は落下基板取
り出し口、11は案内板である。12は判定器であり振
動が基板の落下によるものかどうかを判断する。13は
CPUであり、14はドライバである。CPU13はド
ライバ14へ操作命令を出力し、ドライバ14はその操
作命令により駆動モータ8を駆動する。
【0016】図2は本発明の主要部を示すものであり、
6は振動検出センサ、7は落下基板搬送コンベア、9は
スプロケット、12は判定器、 15は空気圧シリンダ
ロッド、16は振動検出センサ固定ロッド、17はシャ
フトである。落下基板搬送コンベア7は穴の開いたステ
ンレス板を連結しており、弛みなく張られている。振動
検出センサ6は振動検出センサ固定ロッド16に取り付
けられており、空気圧シリンダロッド15により落下基
板搬送コンベア7の面で、振動検出センサに対する外乱
が最も少なく、振動を検出しやすく、落下してくる基板
が衝突しない位置に接触させる。
【0017】図3(a),(b)は振動検出センサ6が
検出する振動が基板の落下による衝撃か、そうでないか
を判定する方法の原理を示すものであり、図2での判定
器12である。振動検出センサ6が振動に応じて出力す
る信号をハイパスフィルタ18を通して低周波成分を除
去する。ハイパスフィルタ18からの出力信号を2つの
系統に分け、1つは、絶対値回路19を通してその出力
信号を積分回路20に通し、振動検出センサ6が検出し
た振動の高周波成分の時間tの間の総量21を求める。
もう1つを、微分回路22に通して、その出力信号を絶
対値回路23に通し、振動検出センサ6が検出した振動
の高周波成分の時間tの間の変化の絶対値を求める。比
較回路24には、予め振動センサ6が検出した振動が基
板の落下によるものかどうかを判定するために振動の高
周波成分の時間tの間の総量21とを比較する。比較回
路25にも予め振動センサ6が検出した振動が基板の落
下によるものかどうかを判定するために振動の高周波成
分の時間tの間の変化のしきい値を設定しておき、この
しきい値と振動センサ6が検出した振動の高周波成分の
時間tの間の変化の絶対値とを比較する。
【0018】比較回路24と比較回路25での比較結
果、振動検出センサ6が検出した振動の高周波成分の時
間tの間の総量、変化共にしきい値よりも大きければ、
振動検出センサ6が検出した振動は基板の落下による衝
撃であり基板が落下したと判定する。
【0019】以上のように構成されたリフロー半田付け
装置について、図4に示すフローチャートに基づいてそ
の動作を説明する。
【0020】ステップ#1で振動検出センサ6が検出し
た振動の高周波成分の時間tの間の総量X1と時間変化
X2を求める。ステップ#2で振動の高周波成分の時間
tの間の総量X1と振動の高周波成分の時間tの間の総
量のしきい値Y1、及び振動の高周波成分の時間tの間
の変化の絶対値X2と振動の高周波成分の時間tの間の
変化のしきい値Y2を比較し、振動の高周波成分の時間
tの間の総量X1がそのしきい値Y1より大きく、振動
の高周波成分の時間tの間の変化X2がそのしきい値Y
2より大きいかを判断する。Noであればステップ#1
に戻って続行し、Yesであればステップ#3で空気圧
シリンダのロッド15を落下基板搬送コンベア7の方向
に動作させ、振動検出センサ6を落下基板搬送コンベア
7から離す。ステップ#4で振動検出センサが所定の位
置まで離れたかを空気圧のシリンダのロッド15の位置
で判断し、Noであればステップ#3に戻り、Yesで
あればステップ#5でCPU13はドライバ14に対し
て駆動モータ8の駆動を命令する。ステップ#6でドラ
イバ14は駆動モータ8を駆動する。ステップ#7でド
ライバ14による駆動モータ8の駆動時間t1がCPU
13のドライバ14に対する駆動命令時間t以上かを判
断し、Noであればステップ#5に戻り、Yesであれ
ばステップ#8でCPU13はドライバ14に対して駆
動モータ8の駆動命令を取り止める。
【0021】以上のように本実施例によれば、振動検出
センサ6を用いて、これが検出した振動の高周波成分の
時間tの間の総量X1とそのしきい値Y1、及び振動の
高周波成分の時間tの間の変化X2とそのしきい値Y2
とを比較し、その結果により基板が落下したかどうかを
判定し、基板が落下したと判定した場合は、落下基板搬
送コンベア7を駆動し、落下基板を落下基板取り出し口
10へ搬送することにより基板の落下を確実に検出で
き、落下基板がリフロー半田付け装置内に長時間放置さ
れることはなくなり落下基板が発火する危険をなくすこ
とができる。
【0022】
【発明の効果】以上のように本発明は、振動検出センサ
を装備し、振動検出センサにより振動を常に検出し振動
の高周波成分の時間tの間の総量と時間変化を求め、各
々のしきい値と比較し、振動が基板の落下によるものか
どうかを判定する判定器を設け基板が落下したことの検
出により落下基板搬送コンベアを駆動し落下基板を落下
基板取り出し口まで搬送する手段を設けることにより、
基板の落下を確実に検出でき、落下基板がリフロー半田
付け装置内に長時間放置されることはなくなり落下基板
がリフロー半田付け装置内で発火する危険をなくすこと
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例におけるリフロー半田付け装
置の全体構成を示す概略平面図
【図2】同装置の部分斜視図
【図3】(a)振動検出方法のブロック図 (b)基板落下の衝撃原理を示す工程図
【図4】本発明の実施例における動作のフローチャート
【図5】(a)基板が落下しない場合の振動説明図 (b)基板が落下した場合の振動説明図
【図6】従来のリフロー半田付け装置の全体構成を示す
概略平面図
【図7】投光側の透過型光電センサからだされる光の拡
がり方を示す説明図
【図8】受光側の透過型光電センサが物体を検出する場
合の透過型光電センサと物体との位置関係を示す説明図
【図9】基板が基板搬送コンベアから落下する場合の落
下状態の仮定を示す説明図
【図10】一般の電子部品実装工程におけるリフロー半
田付け装置の位置づけのフローチャート図
【符号の説明】
1 筐体 2 基板搬送コンベア 8 落下基板搬送コンベア 12 判定器

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 外界に対する断熱とリフロー半田付け装
    置内部の保護をする筐体部と、基板をリフロー半田付け
    装置の入口から出口まで搬送する基板搬送部と、この基
    板搬送部から落下した基板を落下基板取り出し口まで搬
    送する落下基板搬送部と、基板が基板搬送部から落下基
    板搬送部へ落下したことを振動検出センサを用いて検出
    し基板落下検出信号を出力するセンサ部と、センサ部か
    らの基板落下検出信号に基づいて落下基板搬出信号を出
    力する操作部と、操作部からの落下基板搬出信号に基づ
    いて落下基板搬送部を駆動する駆動部とを備えたことを
    特徴とするリフロー半田付け装置。
  2. 【請求項2】 振動検出センサの出力信号を落下した基
    板によるものかどうかを判定する判定手段を有すること
    を特徴とする請求項1記載のリフロー半田付け装置。
JP32297992A 1992-12-02 1992-12-02 リフロー半田付け装置 Pending JPH06198424A (ja)

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JP32297992A JPH06198424A (ja) 1992-12-02 1992-12-02 リフロー半田付け装置

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JPH06198424A true JPH06198424A (ja) 1994-07-19

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JP (1) JPH06198424A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4040404A1 (de) * 1990-08-10 1992-02-13 Honda Motor Co Ltd Schneidblatt- und gehaeuseanordnung fuer einen rasenmaeher
JP2007212052A (ja) * 2006-02-09 2007-08-23 Koyo Thermo System Kk 熱処理装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE4040404A1 (de) * 1990-08-10 1992-02-13 Honda Motor Co Ltd Schneidblatt- und gehaeuseanordnung fuer einen rasenmaeher
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