WO1997023664A1 - Bain et procede d'etamage - Google Patents

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WO1997023664A1
WO1997023664A1 PCT/JP1996/003740 JP9603740W WO9723664A1 WO 1997023664 A1 WO1997023664 A1 WO 1997023664A1 JP 9603740 W JP9603740 W JP 9603740W WO 9723664 A1 WO9723664 A1 WO 9723664A1
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tin
bath
tin plating
acid
ethoxylated
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PCT/JP1996/003740
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English (en)
French (fr)
Inventor
Katutada Yamada
Nobuyoshi Shimizu
Tsuneo Inui
Original Assignee
Toyo Kohan Co., Ltd.
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Publication date
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/30Electroplating: Baths therefor from solutions of tin
    • C25D3/32Electroplating: Baths therefor from solutions of tin characterised by the organic bath constituents used

Definitions

  • the present invention relates to a tin plating bath and a tin plating method suitable for tin plating at a high current density used for producing an electroplating tin plate and an ultra-thin tin-plated steel sheet.
  • tin plating baths used in the production of tin-plated steel sheets include a ferrostan bath (phenol sulfonic acid bath), a halogen bath, and an alkaline bath.
  • ferrostan bath phenol sulfonic acid bath
  • halogen bath phenol sulfonic acid bath
  • alkaline bath phenol sulfonic acid baths
  • tin plating at high current densities results in poor appearance, also called plating, and it is impossible to apply tin plating at high current densities.
  • the problem to be solved by the present invention is to solve the various problems of the above-mentioned tin plating bath. That is, according to the present invention, even when tin plating is continuously applied to a steel strip at a high current density, tin plating having an excellent appearance without plating or burning can be obtained, and sludge generation can be achieved even in continuous operation. It is an object of the present invention to provide a tin plating bath which can be significantly suppressed and which has low pollution and low cost, and a tin plating method using the tin plating bath. Disclosure of the invention
  • the present inventors have studied in detail the conventional tin plating bath and the recently proposed sulfuric acid bath, and found that the tin plating bath of the present invention and the tin plating bath having a high current density using the tin plating bath. This has led to the development of a method.
  • the present invention provides, as main components, 10 to 50 g of Z1 sulfuric acid, 20 to: L00 g of Z1 divalent tin ion, and 0.1 to 20 g / 1 of divalent iron ion
  • the present invention provides a method for producing a tin-plating bath-soluble amino compound having an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, in particular, an alkylamine having an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, glycine, alanine, and amino- ⁇ -.
  • the present invention provides a method for continuously circulating steel at a bath temperature of 30 to 60 and a cathode current density of 3 OA / dm 2 or more while circulating the above-mentioned tin-coated bath and moving the steel strip.
  • Sulfuric acid is used as the acid component. Sulfuric acid is less polluting in the working environment and air than phenolsulfonic acid, and the chemical oxygen demand (COD) is not a problem like phenolsulfonic acid. There are few problems in waste liquid treatment, and it has many industrial advantages at low cost. If the sulfuric acid concentration is less than 101, the pH near the cathode during electrolysis becomes too high, and divalent tin ions tend to precipitate, making it impossible to obtain tin plating with excellent appearance. On the other hand, if it exceeds 50 g Zl, not only is it difficult to obtain tin plating having a high current density and excellent appearance, but also corrosion of equipment is promoted, which is not preferable.
  • the sulfuric acid concentration is preferably in the range of 10 to 501, more preferably in the range of 15 to 30 g / 1.
  • the divalent tin ions in the tin plating bath it is most preferable to use stannous sulfate in order to prevent unnecessary components from entering the bath during the construction.
  • Stannous hydroxide can also be used, but industrially produced stannous hydroxide contains small amounts of stannic hydroxide or stannic oxide and is not only difficult to dissolve, but also sludge. The addition of tetravalent tin, which is a factor in the formation of silver, is undesirable.
  • divalent tin ions are replenished by dissolving the soluble tin electrode.
  • this tin plating is separately performed. It is replenished by dissolving the particulate tin while blowing air or an oxygen-containing gas into the bath.
  • the divalent tin ion concentration in the tin plating bath of the present invention is preferably in the range of 20 to 100 gZ1, and more preferably in the range of 30 to 60 gZ1. If the divalent tin ion concentration is less than 20 g Z 1, tin plating with excellent appearance cannot be obtained when tin plating is performed at a high current density. Further, when the divalent tin ion concentration is 100 g Z 1 or more, the amount of divalent tin ions taken out of the plating tank by the steel strip during continuous tinning increases, which is not economically preferable.
  • the ethoxylated ⁇ -naphtholsulfonic acid or ethoxylated ⁇ -naphthol in the tin plating bath of the present invention is used for improving the throwing power of tin in the phenolsulfonic acid bath. It is well known that the tin plating bath of the present invention has the same effect.
  • ethoxylated ⁇ -naphtholsulfonic acid was found to have the effect of suppressing the oxidation of ferric ions to dissolved iron in the tin plating bath or to the oxidation of trivalent iron ions by oxygen generated on the surface of the insoluble electrode. As a result, it was found to be effective in suppressing sludge generation.
  • ethoxylated ⁇ -naphthol is often used in place of ethoxylated ⁇ -naphtholsulfonic acid. This is because the throwing power of tin is due to the ethoxylated mononaphtholsulfonic acid. It seems to be better.
  • ethoxylated ⁇ -naphthol has little effect on suppressing the oxidation of divalent tin ions to tetravalent tin ions.
  • oxidation of divalent tin ions does not lead to tin plating.
  • Oxidation of divalent tin ions is sufficiently suppressed by the ferrous ion in the bath and the soluble amino compounds of the tin or tin plating bath, so that it is possible to add them alone.
  • Addition together with ethoxylated ⁇ -naphtholsulfonic acid improves tin throwing power and divalent It is preferable from the viewpoint of suppressing the oxidation of tin ions to tetravalent tin ions.
  • the amount of addition is preferably maintained in the range of 1 to 101, both when added alone and in combination, more preferably in the range from 3 to 6 gZ1.
  • Ethoxylated ⁇ -naphthol is a generic term for the addition reaction of about 3 to 15 mol of ethylene oxide to 1 mol of ⁇ -naphthol
  • ethoxylated ⁇ -naphtholsulfonic acid is a generic term for the further sulfonated one.
  • Ethoxylated naphthol obtained by adding 10 moles of ethylene oxide to 1 mole of sodium naphthol
  • ethoxylated ⁇ -naphtholsulfonic acid obtained by adding 5 to 6 moles of ethylene oxide and further sulfonated.
  • ferrous ions in a tin plating bath are easily oxidized to ferric ions, and ferric ions oxidize divalent tin ions to tetravalent tin ions, causing sludge formation. It is considered undesirable.
  • ferric ions oxidize divalent tin ions to tetravalent tin ions, causing sludge formation. It is considered undesirable.
  • divalent tin ions may be present in the tin plating bath.
  • Oxidation to tetravalent tin ions by the mixed air increases the amount of sludge generated.
  • the air mixed into the tin plating bath and the surface of the insoluble electrode It was found that divalent tin ions were oxidized to tetravalent tin ions by the oxygen generated in the above, and that sludge formation was further promoted.
  • the presence of ferrous ions has the effect of suppressing the oxidation of divalent tin ions to tetravalent tin ions and also suppressing the formation of sludge.
  • the presence of ferrous iron ions is important for the tin plating bath of the present invention. Element.
  • the concentration of divalent iron ions in the plating bath is 0.1 g Z 1 or less, oxidation of divalent tin ions to tetravalent tin ions cannot be sufficiently suppressed, and sludge generation increases. If the concentration of divalent iron ions is 20 g Z 1 or more, a part of the iron may be co-deposited with tin, and it is possible to obtain an excellent appearance of tin plating. I can't do that. Therefore, the concentration of ferrous ion is preferably in the range of 0.1 to 20 gZl.
  • ferrous sulfate When building the tin plating bath of the present invention, it is most preferable to add it with ferrous sulfate to prevent unnecessary components from entering the tin plating bath, and to add it with ferrous hydroxide.
  • ferrous hydroxide is not preferable because it may contain a small amount of ferric hydroxide that causes sludge generation.
  • ferrous sulfate When a new bath is used for tin plating, ferrous sulfate must be added as described above, but care must be taken not to exceed the upper limit of 201.
  • ferrous ion precipitates as ferrous sulfate only by standing at room temperature Since the ferrous ion precipitates as ferrous sulfate only by standing at room temperature, use of the tin plating bath is stopped when the amount exceeds 20 g Z1, and after removing ferrous sulfate, the ferrous sulfate is removed. Can be used.
  • ferrous ions to a tin plating bath where tin ions are present suppresses the oxidation of divalent tin ions to tin (IV) ions by both the ferrous ions and the soluble amino compounds in the tin plating bath, thus producing sludge. It is effective in controlling the growth.
  • the addition amount of the soluble amino compound in the tin plating bath is preferably in the range of 0.1 to 5 g Z1, more preferably in the range of 0.5 to 2 g / 1. If the amount of addition is less than 0.1 lg Zl, there is almost no effect of the addition, and if it exceeds 5 g / 1, the effect is not only saturated, but it may not be sufficiently dissolved in the tin plating bath, and tin plating may occur. It is not preferable because it may cause surface defects.
  • tin-bath-soluble amino compounds include alkylamines having an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, such as methylamine, ethylamine, propylamine, and amylamine, and especially alkylamines having an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms.
  • Monoamino monocarboxylic acids such as lysine, alanine, amino-n-butyric acid, and valine; monoamino dicarboxylic acids such as aspartic acid and glutamic acid; diamino 'monocarboxylic acids such as lysine and arginine; Lamine, triethanolamine, hydroxylamine, hydrazine, hydrated sulfate Drazinium, hydroxylammonium sulfate, urea and the like can be mentioned, and one or more of these amino compounds can be added.
  • a steel strip to be tin-plated may be a steel strip appropriately selected according to the application, and is not particularly limited.
  • a known electrolytic alkali degreasing and sulfuric acid pickling are performed to clean and activate the steel strip surface, and tin plating is performed using the tin plating bath of the present invention. It can also be applied to tin plating on ultra-thin tin plated steel sheets (LTS) used for welding cans, for example, flash plated steel sheets such as nickel and chrome plated steel sheets.
  • LTS ultra-thin tin plated steel sheets
  • tin plating is performed while continuously moving the steel strip in a high-speed circulating tin plating bath at a high speed. It is preferable that even if tin plating is performed at a high current density of 50 AZ dm 2 or more, which is difficult to achieve with a conventional phenolsulfonic acid bath, tin plating with excellent appearance can be obtained.
  • tin plating bath of the present invention tin plating with excellent appearance is possible even at a low current density, but when performing tin plating at a high current density, the moving speed of the steel strip and the tin plating bath are required.
  • the cathode current density is preferably from economical point by improving productivity higher, tin current density 3 0 ⁇ 2 0 0 AZ dm 2 plated And more preferably in the range of 50 to 150 A / dm 2 .
  • the bath temperature of the tin plating bath of the present invention is preferably 30 to 6 Ot :. Heat is generated by electrolysis, stirring, etc., so cooling is necessary to keep the bath temperature of the tin plating bath at 30 ⁇ or less, and this cooling not only contributes to cost increase but also improves the appearance. Excellent tin plating cannot be obtained.
  • continuous operation at a bath temperature of 60 increases the cost of heating the tin plating liquid, which is not only economically disadvantageous, but also promotes the corrosion of equipment and generates more steam. However, it is not preferable from the viewpoint of the working environment.
  • a soluble tin electrode or an insoluble electrode can be used for the anode, and a tin plating smell due to a high current density can be used. For this reason, the consumption of tin ions in the tin plating bath increases, and in the case of using a soluble tin electrode, the use of an insoluble electrode is more preferable because the anode is rapidly consumed and the replacement frequency increases.
  • the insoluble electrode a known titanium base material coated with platinum, iridium oxide, or the like can be used.
  • divalent tin ions in the tin plating bath are replenished by dissolving particulate metallic tin in the tin plating bath of the present invention while blowing air or an oxygen-containing gas.
  • the steel strip after tinning is subjected to a melting process (reflow process) according to the application.
  • a melting process reflow process
  • the diluted solution of the tin plating solution had a flux effect.
  • simply passing a steel strip through a drag-out tank was sufficient for the purpose.
  • the tin plating bath of the present invention has little flux effect even when diluted, and therefore it is preferable to apply the flux after washing with water for the production of tinplate with excellent gloss.
  • a chemical conversion treatment is performed.
  • a known treatment solution such as dichromate, chromate, or phosphate may be used depending on the application.
  • the tin plating amount of the obtained tin-plated steel sheet was measured by a fluorescent X-ray method, and the percentage of the theoretical tin plating amount was defined as the cathode current efficiency.
  • the gloss G s 60 ° of the tin-plated steel sheet obtained by the method of JIS Z 8741 was measured.
  • the direction of light incidence and reflection was the rolling direction of the tin-plated original plate used.
  • Tin plating bath composition (Part 1) (Unit: gZl)
  • the tin plating bath of the present invention comprises, as main components, 10 to 501 sulfuric acid, 20 to 100 g 1 of divalent tin ion, and 0.1 to 201 of divalent iron ion.
  • the tin immersion bath soluble amino compound contained in the tin immersion bath of the present invention includes alkylamine having an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, glycine, alanine, amino-n-butyric acid, valine, and aspartic acid.
  • the tin immersion bath soluble amino compound contained in the tin immersion bath of the present invention is an alkylamine having an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, it is more effective in suppressing the generation of sludge. is there.
  • the present invention provides a steel strip which is continuously circulated at a bath temperature of 30 to 60 ° C. and a cathode current density of 30 AZ dm 2 or more while circulating the tin plating bath and moving the steel strip.
  • This is a tin plating method that applies tin plating to steel sheets. It is excellent in terms of cost, environmental pollution, and productivity in the production of tin plated steel sheets, and has an extremely large industrial value.

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Description

明 細 書 錫めつき浴および錫めっき方法 技術分野
本発明は、 電気めつきぶりきおよび極薄錫めつき鋼板などの製造に用いる高電 流密度による錫めつきに適した錫めつき浴、 および錫めつき方法に関する。 背景技術
電気めつきぶりき等の錫めつき鋼板の製造に用いられる錫めつき浴として、 フ エロスタン浴 (フエノールスルホン酸浴) 、 ハロゲン浴、 アルカリ浴が知られて いる。 これらの錫めつき浴の中でフエノールスルホン酸浴は、 得られる電気めつ きぶりきの外観、 耐食性等優れた特性を有しているため、 錫めつき鋼板の工業生 産に広く採用されているが、 高電流密度で錫めつきを施すと、 めっきやけとも呼 ばれる外観不良が発生するため、 高電流密度による錫めつきは不可能である。 ま た、 多量のフエノールスルホン酸を含むため、 化学的酸素要求量 (C O D ) が高 く、 処理せずに排水すると環境汚染を導くので、 排水処理設備が必要であり、 コ ス卜アップの一因ともなつている。 ハロゲン浴は高電流密度による錫めつきが可 能であるという利点があるが、 この錫めつき浴は腐食性が強く、 他の浴に比較し 多額の設備維持費が必要であるという欠点を有し、 さらに不溶性陽極を用いた錫 めっきがむずかしいという欠点もあり、 広く採用されていない。 アルカリ浴は錫 酸ナ卜リウムを錫源とするため、 2価の錫イオンを用いる他の浴と比較すると、 同一の錫めつき量を得るために、 約 2倍の電気量を必要とし、 ほとんど用いられ ていない。
近年、 アルキルスルホン酸を酸成分とする錫めつき浴が用いられはじめた。 こ の錫めつき浴の特徴は適正電流密度範囲がフエノールスルホン酸浴に比較し広い こと、 廃液処理が簡便であることが挙げられる。 特開平 4一 2 2 8 5 9 5号公報 によれば、 濯ぎ洗い用の水は中和によって錫イオンを回収した後は、 環境に有害 な成分を含まないため通常の方法で排出可能といわれている。 しかし、 有機スル ホン酸を酸の主成分とするため、 フエロスタン浴に比較し、 化学的酸素要求量は 低いが、 処理せずに排水すると環境汚染を導くおそれがあり、 好ましい錫めつき 浴といい難い。
また、 最近、 これらの錫めつき浴に代わるものとして、 硫酸、 2価錫イオンを 主成分とし、 二つ以上の電子供与性置換基を有し、 そのうちの少なくとも一つが ヒドロキシル基である電解液溶解性の芳香族化合物、 例えば、 o—ヒドロキシァ 二ソールをスラッジ抑制剤としてエトキシ化ひ一ナフトールスルホン酸のような 光沢添加剤とともに添加した高電流密度による錫めつきが可能な錫めつき硫酸浴 が提案されている (特開平 6— 3 4 6 2 7 2号公報) 。 この錫めつき浴を用いて 高電流密度による錫めつきは可能と思われるが、 浴中に鉄イオンが存在するとス ラッジの生成を抑制する効果が少なく、 実用的な錫めつき浴といい難い。
本発明が解決しょうとする課題は、 上記の錫めつき浴のもつ種々の問題点を解 決することにある。 すなわち、 本発明は、 高電流密度で連続的に鋼ストリップに 錫めつきを施しても、 めっきやけのない優れた外観の錫めつきが得られ、 かつ連 続操業してもスラッジの生成を大幅抑制でき、 その上、 低公害、 低コストである 錫めつき浴およびこの錫めつき浴を用いた錫めつき方法を提供することを目的と している。 発明の開示
本発明者らは、 従来の錫めつき浴および最近提案された硫酸浴について詳細に 検討した結果、 本発明の錫めつき浴および該錫めっき浴を用いた高電流密度によ る錫めつき方法を開発するに至ったものである。 すなわち本発明は、 主成分とし て 1 0〜 5 0 g Z 1の硫酸、 2 0〜 : L 0 0 g Z 1の 2価錫イオン、 0 . 1 〜 2 0 g / 1の 2価鉄イオン、 1 〜 1 0 g Z 1のエトキシ化ひ一ナフト一ルスルホン酸 および Zまたはエトキシ化 α—ナフトールを含む錫めつき浴であり、 または主成 分として 1 0〜 5 0 g Z 1の硫酸、 2 0〜: 1 0 0 g Z 1の 2価錫イオン、 0 . 1 〜 2 0 g Z 1の 2価鉄イオン、 0 . 1〜 5 g Z 1の錫めつき浴可溶性ァミノ化合 物、 1〜 1 0 g / 1のエトキシ化 α—ナフトールスルホン酸および Ζまたはエト キシ化 α—ナフトールを含む錫めつき浴であり、 あるいはまた主成分として 1 0 〜5 0 g Z lの硫酸、 2 0〜: L 0 0 1の 2価錫イオン、 0 . :!〜 5 g Z lの 錫めつき浴可溶性ァミノ化合物、 1〜1 0 g Z 1のエトキシ化 α—ナフトールス ルホン酸および Ζまたはエトキシ化 α—ナフトールを含む錫めつき浴である。 さ らに本発明は、 錫めつき浴可溶性ァミノ化合物が炭素数 1〜1 8のアルキル基を 有するアルキルァミン、 中でも炭素数 1〜5のアルキル基を有するアルキルアミ ン、 グリシン、 ァラニン、 ァミノ- η -酪酸、 ヴアリン、 ァスパラギン酸、 グル夕 ミン酸、 リジン、 アルギニン、 ヒスチジン、 モノエタノールァミン、 ジェ夕ノー ルァミン、 トリエタノールァミン、 ヒドラジン、 硫酸ヒドラジニゥム、 ヒドロキ シルァミン、 硫酸ヒドロキシルアンモニゥムおよび尿素の 1種または 2種以上で あることを特徴とする錫めつき浴である。 またさらに本発明は、 上記の錫めつき 浴を循環させ、 かつ、 鋼ストリップを移動させながら、 浴温度 3 0〜6 0 、 陰 極電流密度 3 O A / d m2 以上の条件で連続的に鋼ストリップに錫めつきを施す 錫めつき方法である。 上記の本発明の技術を用いることにより、 めっき浴中のス ラッジの生成を大幅に抑制することができ、 かつ低公害、 低コストな錫めつき浴 を用いる、 高電流密度による錫めつき方法を開発することができたのである。 · 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明について詳細に説明する。 まず本発明の錫めつき浴に共通の不可 欠の成分である硫酸、 2価錫イオン、 およびエトキシ化ひ一ナフト一ルスルホン 酸について説明する。
酸成分として硫酸を用いるが、 硫酸はフエノールスルホン酸に比較し、 作業環 境や大気の汚染が少なく、 その上、 フエノールスルホン酸のように化学的酸素要 求量 (C O D) も問題とならず、 廃液処理上の問題も少なく、 さらに低コストで 工業的にも多くの利点をもっている。 硫酸濃度が 1 0 1以下では、 電解時に 陰極近傍の p Hが高くなりすぎ、 2価錫イオンが沈澱しやすくなり、 外観の優れ た錫めつきを得ることができない。 また、 5 0 g Z l以上になると、 高電流密度 で外観の優れた錫めつきを得ることがむずかしくなるだけでなく、 設備等の腐食 も促進し、 好ましくない。 したがって硫酸濃度は 1 0〜5 0 1の範囲が好ま しく、 1 5〜3 0 g / 1の範囲がより好ましい。 錫めつき浴中の 2価錫イオンとしては、 建浴時には浴中に不要な成分を入れな いようにするため、 硫酸第 1錫を用いることが最も好ましい。 水酸化第 1錫も用 いることができるが、 工業的に製造された水酸化第 1錫は少量の水酸化第 2錫ま たは酸化第 2錫を含み、 溶解しにくいだけでなく、 スラッジの生成の要因となる 4価錫を添加することになり好ましくない。 可溶性錫電極を用いる連続錫めつき 操業の場合には、 2価錫イオンは可溶性錫電極の溶解で補給されるし、 また不溶 性電極を用いる連続錫めつき操業の場合、 別途この錫めつき浴に空気または酸素 含有気体を吹き込みながら粒状錫を溶解させることによって補給される。
本発明の錫めつき浴中の 2価錫イオン濃度は 2 0〜 1 0 0 g Z 1の範囲が好ま しく、 3 0〜6 0 g Z 1の範囲がより好ましい。 2価錫イオン濃度が 2 0 g Z 1 以下では高電流密度で錫めっきを行う場合に、 外観の優れた錫めつきは得られな い。 また、 2価錫イオン澳度が 1 0 0 g Z 1以上になると、 連続錫めつき時に鋼 ストリップによってめっき槽から持ち出される 2価錫イオンの量も増加し、 経済 的に好ましくない。
また、 本発明の錫めつき浴のエトキシ化 α—ナフトールスルホン酸、 またはェ トキシ化 α—ナフ 1 ^一ルはフエノ一ルスルホン酸浴において錫の均一電着性を向 上させるために用いられていることはよく知られているが、 本発明の錫めつき浴 においても同様な効果がある。 特にエトキシ化 α—ナフトールスルホン酸は 2価 鉄イオンの錫めつき浴中の溶存空気、 あるいは不溶性電極表面で発生する酸素に よる 3価鉄イオンへの酸化を抑制する効果があることがわかり、 その結果、 スラ ッジの生成を抑制するのにも効果的であることがわかった。 最近のフエノールス ルホン酸浴においては、 エトキシ化 α—ナフトールスルホン酸の代わりにェトキ シ化 α—ナフトールが用いられることが多いが、 これは錫の均一電着性がエトキ シ化ひ一ナフトールスルホン酸より優れているためと思われる。 しかし、 ェトキ シ化 α—ナフトールは 2価錫イオンの 4価錫イオンへの酸化抑制には効果が少な いが、 本発明の錫めつき浴においては、 2価錫イオンの酸化は錫めつき浴中の 2 価鉄イオンおよびノまたは錫めつき浴可溶性ァミノ化合物によって 2価錫イオン の酸化は十分抑制されるので、 単独で添加することも可能である。 エトキシ化 α 一ナフトールスルホン酸とともに添加することは、 錫の均一電着性の向上、 2価 錫イオンの 4価錫イオンへの酸化抑制の観点から好ましい。 その添加量は単独で 添加する場合も、 併用し添加する場合も 1 〜 1 0 1の範囲に維持することが 好ましく、 3〜 6 g Z 1の範囲がより好ましい。 1 g Z 1以下では鋼板表面への 密着性の優れた均一な錫めつきを施すことがむずかしく、 また、 l O g Z l以上 添加しても効果が飽和するだけでなく、 錫めつき浴中の有機物の減少による低公 害性をも目的とした本発明の主旨に反し好ましくない。
なお、 エトキシ化 α—ナフトールは 1モルの α—ナフトールに約 3〜 1 5モル のエチレンォキサイドを付加反応させたものの総称で、 エトキシ化 α—ナフトー ルスルホン酸はさらにスルホン化したものの総称で、 1モルのひ一ナフトールに 1 0モルのエチレンオキサイドを付加させたエトキシ化ひ—ナフトール、 および 5〜 6モルのエチレンォキサイドを付加させ、 さらにスルホン化したエトキシ化 α—ナフトールスルホン酸が錫めつき用のフエノールスルホン酸浴に一般的に用 いられているが、 これらの化合物の使用が本発明の錫めつき浴にも適している。 ついで、 本発明の第 1の特徴である錫めつき浴中に存在する 2価鉄イオンについ て説明する。
一般に、 錫めつき浴中の 2価鉄イオンは容易に 3価鉄イオンに酸化され、 さら に 3価鉄イオンは 2価錫イオンを 4価錫イオンに酸化し、 スラッジの生成原因と なるため、 好ましくないと考えられている。 しかし詳細に検討した結果、 錫めつ き浴中に 2価鉄ィォンが存在しないと、 可溶性錫電極を用いて連続的に錫めつき を行う場合、 2価錫イオンが錫めつき浴中に混入する空気で 4価錫イオンへ酸化 されスラッジの生成量が増加すること、 特に不溶性電極を用いて連続的に錫めつ きを行う場合は錫めつき浴中に混入する空気および不溶性電極表面で発生する酸 素により 2価錫イオンは 4価錫イオンへ酸化され、 スラッジの生成がより促進さ れることがわかった。 2価鉄イオンの存在はこの 2価錫イオンの 4価錫イオンへ の酸化を抑制しスラッジの生成をも抑制する効果があり、 2価鉄イオンの存在は 本発明の錫めつき浴の重要な要素である。 めっき浴中の 2価鉄イオン濃度が 0 . 1 g Z 1以下であると 2価錫イオンの 4価錫イオンへの酸化を十分抑制すること ができず、 スラッジの生成が増加する。 また 2価鉄イオン濃度が 2 0 g Z 1以上 になると、 その一部が錫と共析する恐れがあり、 外観の優れた錫めつきを得るこ とができない。 したがって、 2価鉄イオン濃度は 0 . l〜2 0 g Z lの範囲が好 ましい。 本発明の錫めつき浴を建浴する場合、 不要な成分を錫めつき浴中にいれ ないようにするため硫酸第 1鉄で添加することが最も好ましく、 水酸化第 1鉄で 添加することも考えられるが、 水酸化第 1鉄はスラッジ発生の原因となる微量の 水酸化第 2鉄を含むことがあり、 好ましくない。 錫めつき浴を新しく建浴する場 合は上記のように硫酸第 1鉄の添加が必要であるが、 上限である 2 0 1を越 えないように注意することが必要である。 2価鉄イオンは常温で放置するだけで 硫酸第 1鉄として析出するので、 2 0 g Z 1を越えた場合は錫めつき浴の使用を 中止し、 硫酸第 1鉄を除去した後、 再使用することができる。
さらに、 本発明の第 2の特徴である錫めつき浴に添加される錫めつき浴可溶性 ァミノ化合物の効果について説明する。 ァミノ化合物の添加は 2価鉄ィオンの 3 価鉄イオンへの酸化を抑制し、 かつ 2価錫イオンの 4価錫イオンへの酸化を抑制 する効果があるとみられ、 2価鉄イオンの存在しない錫めつき浴に添加しても、 2価鉄イオンの存在する錫めつき浴に添加しても効果がある。 特に 2価鉄イオン の存在する錫めつき浴への添加は 2価鉄イオンと錫めつき浴可溶性ァミノ化合物 の両者により 2価錫イオンの 4価錫イオンへの酸化を抑制するのでスラッジの生 成の抑制に効果的である。
この錫めつき浴可溶性ァミノ化合物の添加量は 0 . 1〜 5 g Z 1の範囲が好ま しく、 0 . 5〜2 g / 1の範囲がより好ましい。 添加量が 0 . l g Z l以下では 添加した効果がほとんどなく、 また 5 g / 1を越えても効果が飽和するだけでな く、 錫めつき浴に十分溶解しないことがあり、 錫めつき表面の欠陥発生の一因と なることがあり好ましくない。
錫めつき浴可溶性ァミノ化合物として、 具体的にはメチルァミン、 ェチルアミ ン、 プロピルァミン、 アミルァミンなどの炭素数 1〜 1 8のアルキル基を有する アルキルァミン、 中でも炭素数 1〜5のアルキル基を有するアルキルァミン、 グ リシン、 ァラニン、 ァミノ- n -酪酸、 ヴアリンなどのモノアミノ ·モノカルボン 酸、 ァスパラギン酸、 グルタミン酸などのモノアミノ · ジカルボン酸、 リジン、 アルギニンなどのジァミノ 'モノカルボン酸、 モノエタノールァミン、 ジェ夕ノ —ルァミン、 トリエタノールァミン、 ヒドロキシルァミン、 ヒドラジン、 硫酸ヒ ドラジニゥム、 硫酸ヒドロキシルアンモニゥム、 尿素などが挙げられるが、 これ らのァミノ化合物を 1種または 2種以上を添加することが可能である。
つぎに、 本発明の錫めつき浴を用いた錫めつき方法について説明する。 まず錫 めっきが施される鋼ストリップには用途に応じ適切に選択された鋼ストリップを 用いればよく、 特に限定されるものでない。 前処理として、 公知の電解アルカリ 脱脂、 硫酸酸洗を施し、 鋼ストリップ表面を清浄化、 活性化し、 本発明の錫めつ き浴を用いて錫めつきが施される。 溶接缶用に用いられる極薄錫めつき鋼板 (L T S ) 、 例えば、 ニッケル等のフラッシュめっきを施した鋼板、 クロムめつきを 施した鋼板上への錫めつきにも適用可能である。
本発明の錫めつき浴を用い、 高電流密度で効率よく錫めつきを行うには、 高速 循環させた本錫めつき浴中で鋼ストリップを連続的に高速で移動させながら錫め つきすることが好ましく、 従来のフエノ一ルスルホン酸浴で実現困難であった 5 0 AZ d m2以上の高電流密度で錫めつきを施しても、 外観の優れた錫めつきが 可能である。 本発明の錫めつき浴を用い、 低電流密度でも十分外観の優れた錫め つきは可能であるが、 高電流密度で錫めつきを行う場合、 鋼ストリップの移動速 度と錫めつき浴の循環速度の相対速度の低下は 2価錫イオンの供給不足を導き、 均一な錫めつきができず、 電流密度の増加とともに該相対速度をあげることがよ り好ましく、 陰極電流効率が高く、 外観の優れた錫めつきが得られる範囲であれ ば、 陰極電流密度は高いほど生産性の向上による経済的な点からも好ましく、 電 流密度 3 0〜2 0 0 AZ d m2で錫めつきを行うことが好ましく、 5 0〜 1 5 0 A/ d m2の範囲がより好ましい。
本発明の錫めつき浴の浴温は 3 0〜6 O t:が好ましい。 電解や攪拌等により発 熱するので、 錫めつき浴の浴温を 3 0 ^以下にするには、 冷却が必要であり、 こ の冷却はコストアップの一因であるだけでなく、 外観の優れた錫めつきが得られ ない。 また、 浴温 6 0ででの連続操業は錫めつき液の加熱に要す費用が増加し、 経済的に不利であるだけでなく、 設備などの腐食を促進し、 かつ水蒸気の発生が 多く、 作業環境の面からも好ましくない。
本発明の錫めつき浴を用いる錫めつき方法において、 陽極には可溶性錫電極、 不溶性電極、 いずれも用いることができる力 高電流密度による錫めつきにおい ては、 錫めつき浴中の錫イオンの消費も増加し、 可溶性錫電極を用いる場合、 こ の陽極の消耗が激しく、 交換頻度も増加するので、 不溶性電極を用いることがよ り好ましい。 不溶性電極には公知のチタンを母材とし、 白金、 酸化イリジウムな どで被覆したものが適用可能である。 不溶性電極を用いる場合、 錫めつき浴中の 2価錫イオンは、 本発明の錫めつき浴に粒状の金属錫を空気または酸素含有気体 を吹き込みながら溶解することによって補給される。
錫めつき後の鋼ストリップは、 用途に応じ溶融処理 (リフロー処理) が施され る。 従来のフエノールスルホン酸浴を用いた錫めつきの場合、 錫めつき液の希釈 液がフラックス効果があつたので、 錫めつき後、 ドラッグアウト槽に鋼ストリツ プを通過させるだけで、 十分目的を達成することができたが、 本発明の錫めつき 浴は希釈してもフラックス効果が少ないので、 光沢の優れたぶりきの製造には水 洗後にフラックスを塗布することが好ましい。 しかし、 フラックスを塗布しない で溶融処理を施しても、 実用上十分な光沢を有するぶりきを得ることができるの で、 フラックスを必ずしも塗布する必要はない。 ついで化成処理が施されるが、 化成処理には用途に応じ、 公知の重クロム酸塩、 クロム酸、 リン酸塩などの処理 液を用いればよい。 実施例
以下、 本発明を実施例および比較例によりさらに詳細に説明する。
表 1〜3に示す錫めつき浴を建浴し、 これらの錫めつき浴を液流速 2 0 O mZ 分で循環させ、 表 2に示す浴温、 電流密度の条件で電気量 5 0クーロン Z d m2 の錫めつきを行い、 下記の (1 ) および (2 ) に示す特性を評価した。 さらに表 1〜3に示す組成の錫めつき浴を用い、 (3 ) に示す方法でスラッジの生成量も 測定した。 なお、 鋼板への錫めつきに用いる陽極には、 チタン母材に白金めつき を施した不溶性電極を用いた。 得られた特性を錫めつき条件とともに表 4〜 7に 示した。
なお、 実施例では 1モルのナフトールに 6モルのエチレンォキサイドを付加反 応させ、 さらにスルホン化したエトキシ化 α—ナフトールスルホン酸および 1モ ルのナフ 1 ^一ルに 1 0モルのエチレンォキサイドを付加反応させたエトキシ化 α 一ナフ I ^一ルを用いた。
(1) 陰極電流効率
得られた錫めつき鋼板の錫めつき量を蛍光 X線法で測定し、 理論錫めつき量に 対する百分率を陰極電流効率とした。
(2) 錫めつきの光沢度
J I S Z 8741の方法により得られた錫めつき鋼板の光沢度 G s 60 ° を 測定した。 光の入射、 反射の方向は用いた錫めつき原板の圧延方向とした。
(3) スラッジ生成量
浴温 45 の表 1に示す各組成の錫めつき液 1リツトルを攪拌し、 1リツトル 分で空気を 5時間吹き込み、 スラッジの生成量を測定した。 スラッジ生成量が 0. 58以下を€>、 0. 5〜18を〇、 1〜28を 、 2 g以上を Xで表示した。
【表 1】
錫めつき浴組成 (その 1) (単位 : gZ l )
Figure imgf000012_0001
(注) SA:Iトキシ化 α -ナフト-)レスルホン酸、 ΕΝ:エトキシ化 α-ナフト-ル 【表 2】
錫めつき浴組成 (その 2) (単位: gZ l )
Figure imgf000013_0001
(注) SA:エトキシ化 α-ナフト -ルスルホン酸、 ΕΝ:エトキシ化ひ-ナフ卜-ル 【表 3】
錫めつき浴組成 (その 3) (単位: gZl)
Figure imgf000014_0001
(注) SA:エトキシ化ひ-ナフト -ルスルホン酸、 ΕΝ:エトキシ化ひ -ナフト-ル 【表 4】
錫めつき条件および得られた特性 (その 1 ) 錫めつき条件
No 電流効率 光沢度 スラッジ 区 分 &/显度 王 ^fc 成 rii 重■&
CC) (A/dm2)
1 45 100 95. 0 445 ◎ 実施例
2 45 100 94. 0 420 ◎ 実施例
3 45 100 95. 0 41 5 ◎ 実施例
4 45 100 92. 5 290 ◎ 比較例
5 45 100 92. 0 410 ◎ 実施例
6 45 100 91. 5 295 ◎ 比較例
7 45 100 95. 5 445 ◎ 実施例
8 45 100 94. 5 435 ◎ 実施例
9 45 100 94. 0 440 〇 実施例
45 100 95. 0 440
1 0 ◎ 実施例 W /236 4
1 4
【表 5】
錫めつき条件および得られた特性 (その 2 ) 錫めつき条件
No 電流効率 光沢度 スラッジ 区 分 浴温度 電流密度 (%) 生 成 量 ro (A/dm2)
1 1 45 100 95. 0 415 X 比較例
12 45 30 95. 0 380 Δ 比較例
13 45 200 94. 5 420 〇 実施例
14 30 100 94. 0 410 〇 実施例
15 60 100 95. 5 440 ◎ 実施例
16 45 100 94. 0 445 ◎ 実施例
17 45 100 95. 0 440 ◎ 実施例
1
18 45 100 95. 0 435 ◎ 実施例
19 45 100 94. 5 435 ◎ 実施例
20 45 100 94. 5 445 ◎ 実施例 【表 6】
錫めつき条件および得られた特性 (その 3 ) 錫めつき条件
No 電流効率 光沢度 スラッジ 区 分 浴温度 電流' 度 (%) 生 成 量
( ) (A/dm2)
21 45 100 94. 5 440 ◎ 実施例
1
22 45 100 94. 5 445 ◎ 実施例
23 45 100 95. 0 440 ◎ 実施例
24 45 100 94. 5 445 ◎ 実施例
25 45 100 94. 5 445 ◎ 実施例
26 45 100 95. 0 435 ◎ 実施例
27 45 100 95. 0 440 ◎ 実施例
28 45 100 94. 5 445 ◎ 実施例
29 45 100 95. 0 445 ◎ 実施例
30 45 100 95. 0 435 ◎ 実施例 【表 7】
錫めつき条件および得られた特性 (その 4)
Figure imgf000018_0001
上記に示したように、 本発明の錫めつき浴を用い、 本発明のめっき条件で鋼板 に錫めつきを施すと、 高い電流効率で光沢の優れた錫めつき鋼板が得られ、 生成 するスラッジも少ないことがわかる。 産業上の利用可能性
本発明の錫めつき浴は主成分として 1 0〜50 1の硫酸、 20〜 100 g 1の 2価錫イオン、 0. 1〜20 1の 2価鉄イオン、 :!〜 l O g/ 1のェ トキシ化 α—ナフトールスルホン酸およびノまたはエトキシ化 α—ナフトールを 含む錫めつき浴で、 低コストで、 かつ環境汚染を軽減することが可能な錫めつき 浴、 または主成分として 1 0〜50 gZ 1の硫酸、 20〜1 00 gZ lの 2価錫 イオン、 0. :!〜 20 g/ 1の 2価鉄イオン、 0. :!〜 5 g 1の錫めつき浴可 溶性ァミノ化合物、 1〜 10 gZ 1のエトキシ化 α—ナフ! ^一ルスルホン酸およ び/またはエトキシ化ひ一ナフトールを含む錫めつき浴、 あるいはまた、 主成分 として 1 0〜50 g/ 1の硫酸、 20〜: L 00 g/ 1の 2価錫イオン、 0. :!〜 5 g/ 1の錫めつき浴可溶性ァミノ化合物、 1〜1 0 1のエトキシ化 ナ フトールスルホン酸および Zまたはエトキシ化ひ一ナフトールを含む錫めつき浴 であり、 低コストで、 かつ鋼ストリップへ高電流密度による錫めつきが可能であ り、 また連続操業してもスラッジの生成が少ない。
また、 本発明の錫めつき浴中に含まれる錫めつき浴可溶性ァミノ化合物は、 炭 素数 1〜 1 8のアルキル基を有するアルキルァミン、 グリシン、 ァラニン、 アミ ノ- n -酪酸、 ヴアリン、 ァスパラギン酸、 グルタミン酸、 リジン、 アルギニン、 ヒスチジン、 モノエタノールァミン、 ジエタノールァミン、 トリエタノールアミ ン、 ヒドラジン、 硫酸ヒドラジニゥム、 ヒドロキシルァミン、 硫酸ヒドロキシル アンモニゥムおよび尿素の 1種または 2種以上であり、 2価鉄イオンの 3価鉄ィ オンへの酸化を抑制し、 かつ 2価錫イオンの 4価錫イオンへの酸化を抑制するの で、 スラッジの生成の抑制に効果的である。
また、 本発明の錫めつき浴中に含まれる錫めつき浴可溶性ァミノ化合物は、 中 でも炭素数 1〜 5のアルキル基を有するアルキルァミンであると、 スラッジの生 成の抑制にさらに効果的である。
さらに本発明は、 上記の錫めつき浴を循環させ、 かつ鋼ストリップを移動させ ながら、 浴温度 3 0〜6 0 °C、 陰極電流密度 3 0 AZ d m2以上の条件で連続的 に鋼ストリップに錫めつきを施す錫めつき方法であり、 錫めつき鋼板の製造にお いて、 コスト、 環境汚染、 生産性の観点のいずれにおいても優れ、 工業的な価値 は極めて大きい。

Claims

請 求 の 範 囲
1. 主成分として、 10〜50gZlの硫酸、 20〜; L 00 gZ 1の 2価錫ィ オン、 0. :!〜 20 g/ 1の 2価鉄イオン、 1〜; L 0 gZ 1のエトキシ化 α—ナ フトールスルホン酸および またはエトキシ化 α—ナフ I ^一ルを含む錫めつき浴。
2. 主成分として、 10〜50gZlの硫酸、 20〜: L 00 gZ 1の 2価錫ィ オン、 0. 1〜20 g/ 1の 2価鉄イオン、 0. 1〜5 gZ 1の錫めつき浴可溶 性ァミノ化合物、 1〜10 g/ 1のエトキシ化 α—ナフトールスルホン酸および ノまたはエトキシ化 α—ナフ 1、一ルを含む錫めつき浴。
3. 主成分として、 10〜50g の硫酸、 20〜: L 00 1の 2価錫ィ オン、 0. 1〜5 gZ 1の錫めつき浴可溶性ァミノ化合物、 l〜10g lのェ トキシ化 α—ナフト一ルスルホン酸および Ζまたはエトキシ化 α—ナフ 1 ルを 含む錫めつき浴。
4. 前記の錫めつき浴可溶性ァミノ化合物が、 炭素数 1〜18のアルキル基を 有するアルキルァミン、 グリシン、 ァラニン、 ァミノ一 η—酪酸、 ヴアリン、 ァ スパラギン酸、 グルタミン酸、 リジン、 アルギニン、 ヒスチジン、 モノエタノ一 ルァミン、 ジエタノールァミン、 トリエタノールァミン、 ヒドラジン、 硫酸ヒド ラジニゥム、 ヒドロキシルァミン、 硫酸ヒドロキシルアンモニゥムおよび尿素の 1種または 2種以上である、 請求項 2または 3記載の錫めつき浴。
5. 前記の錫めつき浴可溶性ァミノ化合物が、 炭素数 1〜5のアルキル基を有 するアルキルァミンである、 請求項 4記載の錫めつき浴。
6. 請求項 1〜 5のいずれかに記載の錫めつき浴を循環させ、 かつ、 鋼ストリ ップを移動させながら、 浴温度 30〜60 、 陰極電流密度 30〜200 A/d m2 の条件で、 連続的に鋼ストリップに錫めつきを施す錫めつき方法。
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