WO1995018522A1 - Carte a circuits imprimes - Google Patents

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WO1995018522A1
WO1995018522A1 PCT/JP1994/002197 JP9402197W WO9518522A1 WO 1995018522 A1 WO1995018522 A1 WO 1995018522A1 JP 9402197 W JP9402197 W JP 9402197W WO 9518522 A1 WO9518522 A1 WO 9518522A1
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WO
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lead
wiring board
printed wiring
leads
sub
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PCT/JP1994/002197
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Inventor
Toshimi Kohmura
Yasuhiro Horiba
Hisao Kato
Original Assignee
Ibiden Co., Ltd.
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    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/241Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
    • H05K3/242Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus characterised by using temporary conductors on the printed circuit for electrically connecting areas which are to be electroplated
    • HELECTRICITY
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    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495Lead-frames or other flat leads
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    • H05K3/0097Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards

Definitions

  • the present invention relates to a printed wiring board, and more particularly, to a printed wiring board capable of easily and reliably inspecting electronic components.
  • a conventional printed wiring board has a plurality (eight) of sub-contacts connected to respective contact terminals (33, 34, etc.) constituting a predetermined contact pattern F, respectively.
  • the plating leads (43, 44, etc.) are intensively surrounded at the concentrated portions 51, 51 of the main plating lead 5.
  • other printed wiring boards have leads (61, etc.) formed on one surface of the substrate 1 for the printed wiring board, and the plurality of leads (61, etc.) are free.
  • the city (6 1 1 etc.) is connected to the electronic component 10 to be mounted.
  • the secondary plating leads 4 1 and the like are connected to the other end 6 2 of each of the leads, and each of the secondary plating leads is composed of four confections, the main plating leads 5 a and 5 b. ), And the leads are electrically connected to each other electrically (Japanese Patent Publication No. 3-142225).
  • each of the sub-plated leads is separated from each other in color, and connected to the contact pins or leads constituting the adjacent contact pattern or lead pattern ( ⁇ ; P s ). Also, the secondary lead leads are separated from each other. After that, it is known that a test contact is brought into contact with each contact terminal or lead to test the quality of the child component (Japanese Patent Publication No. 3-142225).
  • the present invention solves the above-mentioned K problem, and there is no need for a tool used only for absolute separation regardless of the type of contact pattern (late) of a product, and damage to a printed wiring board is reduced. It is another object of the present invention to provide a printed wiring board in which an effective area for forming a pattern is expanded, a main lead can be shared, and an electronic component can be easily and reliably inspected. Disclosure of the invention
  • the printed wiring board according to the first aspect of the present invention includes a plurality of rows of sub-printed wiring boards, main-plated leads formed between the rows, and a pattern forming the sub-printed wiring board with a K-front pre-plated pattern.
  • the primary plating lead is a continuous line composed of a near side line and a far side line for cutting out a cut from the pattern.
  • the printed wiring board of the second invention is a set of a printed wiring board base material 1 and a plurality of bonding holes 2 provided on the periphery of the electronic product storage and mounting portion provided on the base material.
  • Two or more sets of bonding hole patterns in which the bonding hole patterns are arranged in contact with each other, and connected to the electronic devices mounted on the one surface side of the base material and mounted by bonding wires through the bonding holes.
  • a set of contact patterns consisting of a plurality of contact terminals 3 to be connected is arranged adjacent to each other, and at least two sets of contact patterns provided corresponding to each of the bonding hole patterns described above and each of the core contact terminals.
  • a blind comprising: a plurality of sub-leads 4 to be connected; and one or more main lead 5 to which the sub-leads are connected.
  • line plate In line plate,
  • the upper self-leading lead 5 has a zigzag shape consisting of a front side line and a liaison side line with respect to the upper K plurality of contact child patterns.
  • the printed wiring board is cut by one cutting line so as to divide the zigzag-shaped front side line and the distant side line, Docome with each other, and It is characterized in that it is connected to each of the contact terminals constituting the contact pattern and is also separated from each of the sub-leads.
  • the main lead 5 has a straight kneading shape, and each of the sub-leads 4 is connected to the main lead.
  • the secondary plating lead is used.
  • the present invention is characterized in that the competitors are separated from each other, and are also separated from the sub-leads connected to the contact terminals constituting the adjacent contact pattern.
  • the printed wiring board according to the fourth aspect of the present invention includes a printed wiring board base material 1 and a plurality of free ends each having a free end to be connected to a child component formed and mounted on one surface of the base material. Two or more sets of lead patterns in which a set of lead patterns each including a lead 6 are arranged adjacent to each other; and a plurality of sub-plated leads 4 connected to the other end of each of the leads.
  • a printed wiring board provided with one or more main lead 5 to which a plurality of sub-leads are connected,
  • the top lead has a zigzag shape consisting of a near side line and a far side line for each of the above lead patterns, and each top lead has a zigzag lead on the far side line of the zigzag.
  • the blind wiring board is cut along a single cutting line so as to divide the zigzag upper K front side line and the distant side line, In addition to separating competitors from each other, it also constitutes an adjacent lead-ha 'turn and is also separated from each of the above-mentioned sub-meshing leads connected to each lead. Special.
  • the main plating lead has a linear shape, and each of the sub-plating leads is connected to the main plating lead, and the E-line-shaped main lead is connected to the main plating lead.
  • the sub plating leads are connected to each other.
  • the base material for a printed wiring board can be a long one. In this case, various processes can be performed on a reel-to-reel, which is very convenient.
  • the printed wiring board of the first to sixth inventions can be a cut printed wiring board obtained by cutting the printed wiring board at a predetermined cutting line. That is, the printed wiring board insulates and separates the sub-plated leads from each other by this cutting, and is connected to the adjacent contact pattern or the contact terminal or the lead constituting the lead pattern. I) The structure is separated from each other.
  • the printed wiring board after the cutting can be made such that the base material for the printed wiring board constituting the printed wiring board is elongated.
  • a child component is mounted at a predetermined position on the printed wiring board (usually, this is a product) after cutting as described in the seventh or eighth aspect of the invention, and thereafter, each of the upper IE contact terminals or the above-mentioned re-connector is mounted.
  • the test contact can be brought into contact with the test piece to perform a wiping test on the quality of the electronic parts.
  • a zigzag-shaped main mounting lead has one cutting line at its center, and a straight-shaped main mounting lead has two cutting lines. Cut along the cutting line. Accordingly, the secondary plating leads connected to the primary plating leads are separated from each other at once, and each contact terminal (or each lead) constituting an adjacent contact terminal pattern (or lead pattern) is separated. Therefore, the present invention does not require a step of punching out, and also eliminates the need for a desired contact pattern used for a printed wiring board. Alternatively, even in the case where the lead patterns (layouts) are different, the edge can be collectively separated from each of the sub-plated leads simply by cutting along a predetermined cutting line according to the external dimensions.
  • the printed wiring board after division according to the present invention is manufactured by a cutting method that is not easily damaged, and since the respective contact terminals or the respective leads are securely separated from each other, electronic components are mounted thereon. In this way, it is possible to easily and reliably check the quality of electronic components by contacting the contact for killing with each contact terminal or lead. Can be tested.
  • FIG. 2 is an enlarged plan view of a principal part of a printed wiring board having a contact pattern according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is an Ichiro plan view of a printed wiring board provided with a contact pattern in the first embodiment.
  • FIG. 2 is a partial cross-sectional view of the printed wiring board according to the first embodiment.
  • FIG. 11 is an enlarged plan view of a main part of a printed wiring board having a linear main lead in Embodiment 2.
  • FIG. 8 is an enlarged plan view of a main part of a printed wiring board according to a second embodiment, which is provided with a straight primary lead and has another configuration of a secondary lead and a contact pattern.
  • FIG. 11 is an enlarged plan view of a main part of a printed daughter board provided with a zigzag main plating lead in Example 2 and showing another aspect of the shape of the secondary plating contact and the contact pattern.
  • FIG. 8 is an enlarged plan view of an essential part showing a state where the printed wiring ⁇ shown in FIG. 1 is cut off.
  • FIG. 3 is a partial plan view showing a state in which the printed wiring board shown in FIG. 2 is cut.
  • FIG. 5 is an enlarged plan view of an essential part showing a state where the printed wiring board shown in FIG. 4 is cut.
  • FIG. 13 is a partial perspective view of a printed wiring board having a lead pattern in Embodiment 3. o
  • FIG. 13 is a partial perspective view of a printed wiring board showing another aspect in the third embodiment.
  • FIG. 2 is a partial perspective view showing the printed wiring board shown in FIG. 10 in a cut-off state.
  • FIG. 2 is a partial perspective view showing a state in which the printed wiring board shown in FIG. 11 is cut.
  • FIG. 9 is an enlarged plan view of a main part of a printed wiring board provided with a conventional contact pattern.
  • FIG. 9 is a partial perspective view of a printed wiring board provided with a conventional lead pattern.
  • FIG. 10 is a partial perspective view of a printed wiring board after a conventional lead pattern is provided and a concentrated portion of a sub-lead is punched out.
  • FIG. 1 an enlarged plan view of a main part
  • FIG. 2 a partial plan view showing a substantially entire structure of a third speed
  • the wiring board X corresponds to the printed wiring board base material 1, two or more sets of bonding hole patterns (not shown) in which one set of bonding hole patterns are arranged adjacent to each other, and each of the bonding hole patterns. It has two or more sets of contact patterns P i P 8 P s , sub-leads 4, main lead 5, and sprocket holes 9.
  • the base material 11 has a thickness of 100 m, and may be made of glass epoxy, or may be made of polyester or polyimide.
  • the above-mentioned bonding holes are not shown, but are provided on the base material 1.
  • a plurality of (for example, 6, 8 or 12 pieces, for example, 0.8 mm) are provided around the mounting portion 7. (A circular shape of the order), which constitute a set of bonding hole patterns.
  • a large number of this set of bonding hole patterns are arranged vertically and horizontally.
  • the contact terminal 3 is formed on one surface (contact surface) of the base material 1 and is connected to a child component to be mounted thereon by a bonding wire through each of the bonding holes. And a plurality of (eight) terminals, which constitute a set of contact patterns P.
  • the contact pattern consisting of the contact terminals 3 (length in the short direction; 12, 8 mm, length in the long direction: 13.8 mm) P i ⁇ ⁇ ⁇ 3 Figure 1 and its continuations are shown in Figure 2.
  • the contact pattern ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ shown in FIG. 1 is omitted, and the arrangement pattern thereof can be seen.
  • this contact pattern ⁇ is arranged in a total of 6 pieces in the short direction [length in the short direction; 12 O mm (35 mm width X 3 rows)], and two of them (two stations) ) Is one set, and these two sets are arranged in three rows.
  • the contact patterns PgP are arranged adjacent to each other, and are provided corresponding to the respective bonding hole patterns.
  • the contact terminal 3 is made of 18 m, 35 ⁇ or 70 ⁇ m thick ⁇ , and is made of a contact surface ib of the base material 1 by an adhesive (adhesive JS 8; about 20 ⁇ ). Glued on top.
  • the surface of the contact terminal 3 is provided with a plating calendar 3a by gold-nickel plating for protection.
  • Each of the above multiple sub-leads 4 1 to 4 8 (8 in one contact pattern) ) Are connected to the respective contact terminals 31 to 38.
  • Each of the sub plating leads 41 to 48 is connected to one main plating lead 5a.
  • the main lead 5a has, for example, a stepwise zigzag shape including a line 51 on the near side and a line 52 on the far side with respect to the contact pattern Pi shown in FIG.
  • the contact pattern has a double-row, three-row structure as shown in FIG. 2, so that the main lead 5 has two central leads (zigzag-down, 5a and 5b). And two of the terminal side (straight, 5 (; and 5 (0 are provided.)
  • Each sub-leaded lead 41-48 is two-handed (41-44 and 45-5-48 ) to separate it is connected to Ryokata side line 5 2 di Guzagu.
  • the sub that is SeMMitsuru the contactor preparative pattern P 3 which are oppositely distribution g in the lateral direction with respect to the contactor preparative pattern Pi plated lead 4 c is connected to the front side line 5 1 of the main plated lead 5 a.
  • the secondary lead 4b is attached to the zigzag arrest line 52.
  • Each of Sekiroro of the above-mentioned child component storage portion 12 and bonding hole 13 is formed by processing the base material 1 with a mold or the like.
  • Each contact pattern (P, etc.) is formed by bonding foils using an adhesive and then performing etching and the like. Further, the plating shield 3a is formed by applying a plating force ⁇ predetermined condition under the above-mentioned primary and secondary plating leads.
  • the printed wiring board X shown in Figs. 1 and 02 has a contact pattern P with two rows and three rows.
  • the sub-leads can be separated from each other by simply cutting at a predetermined cutting line, so that a punching process that can damage the printed wiring board is unnecessary. It is. Therefore, the contact parts are connected to the respective connection terminals of the chip parts (semiconductor chips, etc.) by bonding wires at predetermined positions of the cut printed wiring board as a product. After mounting, the test contacts were brought into contact with the above-mentioned contact terminals, so that the quality of the electronic components could be tested reliably. That is, it was possible to perform a wiping test on the quality of the printed circuit board without damaging the printed wiring board. Moreover, since it is sufficient to cut at a cutting line instead of punching out a predetermined position, no matter what kind of contact pattern is used for a printed wiring board, it is easy to make a secondary fixing. One person can be separated in a batch.
  • the main lead portion is deleted or even if it is present, it is placed outside the sprocket hole, so the effective area of the pattern is reduced. Become wider.
  • This embodiment exemplifies a printed wiring board in which the shapes of a primary plating lead, a secondary plating lead, and a contact pattern are variously changed.
  • the present invention relates to a printed wiring board X having a main lead 5 having a straight downside.
  • the two cutting lines, L i t are located across the main lead 5.
  • two printed wiring boards Y 1 ⁇ ⁇ were manufactured as shown in FIG.
  • the sub-leaded leads 4a related to the same contact pattern are insulated and separated, and the sub-leaded leads 4b and 4 related to the adjacent contact pattern are also insulated from each other. Can be separated. ⁇
  • FIG. 5 although it has a linear main lead 5,
  • the method of arranging the sub-leads 41 to 48 to be connected and the method of arranging the sub-leads 4c related to the contact pattern in contact in the lateral direction can be changed.
  • By cutting along the two cutting lines L i L a it is possible to manufacture a printed wiring board that is a product after cutting.
  • contactor Bok pattern P ⁇ and P 3 of the same set is not the distribution E offset each other Contact patterns ( ⁇ ⁇ and P 3 ) in different sets (arrays) are offset from each other by approximately half the length, which simplifies the arrangement of all sub-meshed leads.
  • it can be fabricated several sheets 3 ⁇ 4 of Blind wiring board having a duplicate contactors bets pattern after cutting a product easily.
  • the shape, the distribution method, and the like of the primary plating lead, the secondary plating lead, and the contact pattern can be other than the above.
  • a printed wiring board X having a lead pattern P composed of a plurality of diodes 6 is illustrated.
  • This printed wiring board X is composed of two or more sets of lead patterns (P1, P2, P6, P6, etc.) adjacent to each other. In the short direction, P, Pa, etc., it is a two-row, one-arrangement.) And a small number of sub-meshed leads connected to the other end 6 12 of each lead (61, 62, etc.) (41, 42, etc.) and a plurality of main plating leads (5a, 5b, etc.) to which the plurality of sub-leading leads are respectively connected. In the figure, 9 indicates a sprocket hole.
  • Each lead (61, etc.) that constitutes this coarse lead pattern extends toward the center, and the free parts of this lead (61, etc.) to be mounted at this center and The end (6 1 1 etc.) will be joined with force ⁇ 51.
  • Each of the lead 5a and 5b has a step-like zigzag shape consisting of a near line and a far line for each lead turn as in the case of the first embodiment. I have.
  • five of the secondary plating leads located on the Liao side of each secondary plating lead are assigned to one primary plating lead 5a, and the other five secondary plating leads are assigned to the other primary plating lead 5b.
  • a printed wiring board X having linear main-plated leads 5a and 5b and a lead pattern having only one row and one row in the lateral direction can be used.
  • a printed wiring board, which is one product, which is cut ⁇ can be manufactured as shown in FIG.
  • the secondary plated lead comrades 4 a while ⁇ separation according to the lead pattern, ⁇ from sub plated lead 4 b the aspirations of the adjacent re one de pattern P a It is divided.
  • the present invention is not limited to the specific embodiments described above, but can be variously modified within the scope of the present invention according to the purpose and application. That is, the number, shape, and arrangement method of the contact terminals or leads, the shape and size of the contact pattern or lead pattern, and the number, shape, size, concealment method, and the like of the bonding holes can be appropriately selected.
  • the number of contact terminals constituting one set the number of contacts in the short direction, the number of arrangements, the number of contact patterns in the longitudinal direction, etc. It can be other than the one shown in.
  • the zigzag shape is not limited to the step shape (one unit can be said to be a square shape), as long as the near side and the far side are alternately connected.
  • the shape may be triangular, trapezoidal, circular, or the like, and the number of pitches, pitch depth, and the like are not particularly limited.
  • the material and size of the base material, and the shape and size of the portion for storing the electronic component can be appropriately selected.
  • the base material may be not a long one but a short one.
  • the portion for storing the child product may not be a hole (recess) that can be stored as in the above-described embodiment.
  • a predetermined portion on a flat base material surface may be used. It may be arranged at a position.
  • a punching step for absolute separation is unnecessary, and only by cutting at a predetermined cutting line, it is possible to easily connect the secondary plating leads connected to the primary plating leads. It can be completely separated at once. Therefore, the following effects are obtained.
  • the cut printed wiring board which is the product, has no main lead portion, so the effective area for pattern formation is expanded.
  • the main part, Reedro exists in the product, this part cannot be used for pattern formation.
  • Extra plating area other than products can be reduced by sharing the main lead.
  • the cost reduction is significant when applying gold plating.

Description

明糸田: プリント配線板 技術分野
本発明は、 ブリント配線板に関し、 更に詳しくは、 容易に且つ確実に電子部品 の検査を可能としたプリント配線板に関する。 背景技術
従来のプリント配線板は、 図 1 4に示すように、 所定のコンタク トパターン F を構成する各コンタク ト端子 ( 3 3、 3 4等) に各々接統される複数 (8本) の 各副めつきリード ( 4 3、 4 4等) は、 主めつきリード 5の集中部 5 1、 5 1に おいて各々集中的に接繞される。 また、 図 1 5に示すように、 他のブリント配線 板は、 ブリント配線扳用基材 1の一面上にリード (6 1等) が形成され、 この複 数のリード (6 1等) の自由 ¾都 (6 1 1等) は、 搭載されることとなる電子部 品 1 0に接続される。 そして、 副めつきリード 4 1等がこの各リードの他端部 6 2に接統され、 この各副めつきリードは主めつきリード 5 a、 5 bの 4か所の菓 中部 (5 1 ) において各々集中的に接続されて、 各リードは電気的に相互に接統 されている (特公平 3— 1 4 2 2 5号公報) 。
そして、 上記集中部 5 1を打ち抜くことにより、 各副めつきリード同志を ί色椽 分離するとともに、 隣接するコンタク トパターン若しくはリードパターン (Ρ ; P s ) を構成するコンタクト ¾子若しくはリードに接続される副めつきリード同 志をも絶緣分離させる。 その後、 各コンタク ト端子若しくはリードに試験用接触 子を接触させて、 子部品の良否を試験することが知られている (特公平 3— 1 4 2 2 5号公報) 。
しかし、 上記においては、 ①打ち抜いて開孔するためには各コンタクトパター ンごとに金型が必要であり、 コストアップになる、 ②打ち抜き加工をするため、 キズ、 へコミ等が製品に発生し、 不良発生原因となる、 及び③付加価値が最も萵 まつた最終工程でこの打ち抜き加工を行うため、 擯失も大き 、等の問題があつた o
本発明は、 上 K問題点を解決するものであり、 製品のコンタクトパターン (レ ィァゥト) の種類に依らず絶緣分離のためのみに使用するツールの必要がなく、 プリント配線板に与えるダメージが少なく、 パターン形成の有効エリアが拡がり 、 主めつきリードの共用ができ、 且つ容易に且つ確実に電子部品の検査を可能と したブリント配線板を提供することを目的とする。 発明の開示
本第 1発明のプリント配線板は、 複数列の子プリン卜配線板と、 前記列の間に 形成された主めつきリードと、 前記子プリ ント配線板を構成するパターンを前 K 主めつきリ一ドに接統する副めつきリ一ドとからなるプリント配線板において、 前記主めつきリードは、 前記パターンに対して切断檫を抉む手前側ラインと遠方 側ラインからなる連統したジグザグ形状であり、 前 K副めつきリードは前記遠方 側ラインに接続されていることを特徴とするプリント配線板。
本第 2発明のプリント配線板は、 プリント配線板用基材 1と、 該基材に設けら れる電子郞品収枘 ·取付予定部の周辺に設けられる複数のボンディ ングホール 2 からなる 1組のボンディングホールパターンが 接配置される 2組以上のボンデ イングホールパターンと、 該基材の一面側に形成され且つ上記搭載される電子郁 品に上記ボンディングホールを介してボンディングワイヤーによ'り接続されるこ ととなる複数のコンタク ト端子 3からなる 1組のコンタクトパターンが隣接配置 され、 且つ上記各ボンディングホールパターンに対応して設けられる 2組以上の コンタク トパターンと、 核各コンタク ト端子に接続される複数の各副めつきリー ド 4と、 該各副めつきリードが接統される主めつきリード 5の 1又は 2以上と、 を備えるブリント配線板において、
上 S己主めつきリード 5は、 上 K複数のコンタクト 子のパターンに対して手前 側ラインと遼方側ラインからなるジグザグ形状をしており、 上記各副めつきリ一 ドは胲ジグザグの逸方側ラインに接続されており、 該ジグザグ形状の上記手前側 ラインと遠方側ラインとを分割するように該プリント配線板を一本の切断線にて 切断する場合、 上記副めつきリ一ド同志を絶緣分雜するとともに、 隣接するコン タク トパターンを構成する上記各コンタク ト端子に接统される上 κ各副めつきリ 一ドからも艳椽分雜されることとなることを特徴とする。
本第 2発明のプリント配線板において、 主めつきリード 5は、 直練形状をして おり、 上 S己各副めつきリード 4は該主めつきリードに接続されており、 該直線形 伏の主めつきリ一ドに平行に且つ該主めっきリ一ドに区画される一方側と他方側 において 3亥プリント配線板を 2本の切断線にて切断する場合、 上記副めつきリー ド同志を筢緣分離するとともに、 隣接するコンタク トパターンを構成する上記各 コンタク ト端子に接統される上記各副めつきリ一ドからも絶緣分雔されることと なることを特徴とする。
本第 4発明のプリント配線板は、 プリント配線板用基材 1と、 該基材の一面上 に形成され且つ搭載される ¾子部品に接続されることとなる自由端郜を有する複 数のリード 6からなる 1組のリ一ドパターンが隣接配置される 2組以上のリ一ド パターンと、 該各リードの他端部に接铳される複数の各副めつきリード 4と、 該 . 各複数の副めつきリ一ドが接梡される主めつきリード 5の 1又は 2以上と、 を備 えるプリント配線板において、
上 §己主めつきリードは、 上記各リードパターンに対して手前側ラインと遠方側 ラインからなるジグザグ形状をしており、 上 g己各副めつきリ一ドは該ジグザグの 遠方側ラインに接統されており、 該ジグザグ形状の上 K手前側ラインと遠方側ラ インとを分割するように該ブリント配線板を一本の切断線にて切断する場合、 上 記副めつきリ一ド同志を艳緣分離するとともに、 隣接するリ一ドハ'ターンを構成 する上 S己各リ一ドに接続される上記各副めつきリ一ド同志からも艳緣分離される こととなることを特徵とする。
本第 5発明のブリント配線板において、 主めつきリードは、 直線形伏をしてお り、 上記各副めつきリードは該主めつきリードに接統されており、該 E線形状の 主めつきリ一ドに平行に且つ該主めっきリ一ドに区画される一方側と他方側にお いて該プリント配線板を 2本の切断線にて切断する場合、 上記副めつきリード同 志を給縁分離するとともに、 膦接するリ一ドハ'タ一ンを構成する上 ΐ己各リ一ドに 接铣される上記各副めつきリードからも絶縁分離されることとなることを特黴と する。 上記プリント配線板用基材は長尺伏のものとすることができる。 この場合はリ 一ルトゥーリールにおいて種々の工程を行うことができ、 大変便利である。
また、 上記第 1〜 6発明のプリン卜配線板を所定の切断線にて切断して得られ た切断後のブリント配線板とすることができる。 即ち、 このプリント配線板は、 この切断により上記副めつきリード同志を絶縁分雜するとともに、 隣接する上記 コンタク トパターン若しくは上記リードパターンを構成する上記コンタク ト端子 若しくは上記リ一ドに接統される上記各副めつきリ一ドからも絶) i 分離された構 成としたものである。
この切断後のプリント配線板は、 それを構成するプリント配線板用基材を長尺 状としたものとすることができる。
また、 上記第 7又は第 8発明に示す切断後のプリント配線板 (通常、 これが製 品となる。 ) の所定位置に 子部品を搭載し、 その後、 上 IE各コンタク ト端子若 しくは上記リ一ドに試験用接触子を接触させて、 ¾子部品の良否を拭験すること . ができる。
本宪明のプリント配線板において、 ジグザグ形状の主めつきリードの場合はそ の中央において一本の切断線にて、 また直線形状の主めつきリ一ドの場合はそれ を挟んで 2本の切断線にて切断する。 従って、 主めつきリードに接統される副め つきリード同志を一括して楛椽分離するとともに、 隣接するコンタクト端子バタ ーン (若しくはリードパターン) を構成する各コンタク 卜端子 (若しくは各リー ド) に接铳される各副めつきリードからも一括して ½緣分離させることができる 従って、 本発明においては、 打ち抜く工程が不要であり、 また、 ブリント配線 板に用いられる所望のコンタク トパターン若しくはリードパターン (レイァゥ卜 ) が異なる埸合においても、 単に外形寸法に合わせて所定の切断線にて切断する のみで各副めつきリ一ドからも一括して铯縁分離させることができる。
また、 本発明の分割後のプリント配線板は、 ダメージを受けにくい切断方法に より製作されるとともに、 各コンタクト端子若しくは各リードが各々確実に艳緣 分離されているので、 これに電子部品を搭載することにより、 各コンタク ト端子 若しくはリードに弑験用接触子を接触させて、 容易に且つ確実に電子部品の良否 を試験できる。 図面の簡単な説明
【図 i】
実施例 1におけるコンタク 卜パターンを備えるブリント配線板の要部拡大平面 図である。
【図 2】
実施例 1におけるコンタク トパターンを備えるプリン卜配線板の一郎平面図で ある。
【図 3】
実施例 1におけるプリント配線板の一部断面図である。
【図 4】
実施例 2において直線状の主めつきリ一ドを備えるプリント配線板の要部拡大 平面図である。
【図 5】
実施例 2において直線伏の主めつきリ一ドを備え、 副めつきリード及びコンタ ク トパターンの形状の他の態様を示すプリント配線板の要部拡大平面図である。
【図 6】
実施例 2においてジグザグ状の主めつきリ一ドを備え、 副めつきリ一 びコ ンタク トパターンの形状の他の態様を示すプリント配娘板の要郞拡大平面図であ る。
【図 7】
図 1に示すプリント配線扳を切断した状態を示す要部拡大平面図である- 【図 8】
図 2に示すプリント配線板を切断した状態を示す一部平面図である。
【図 9】
図 4に示すプリント配線板を切断した状態を示す要部拡大平面図である。
【図 1 0】
実施例 3におけるリ一ドパターンを備えるプリント配線板の一部斜視図である o
【図 1 1】
実施例 3における他の態様を示すプリント配線板の一部斜視図である。
【図 1 2】
図 1 0に示すプリント配線板を切断した伏態を示す一部斜視図である。
【図 1 3】
図 1 1に示すプリント配線板を切断した状態を示す一部斜視図である。
【図 1 4】
従来のコンタク 卜パターンを備えるプリント配線板の要部拡大平面図である。
【図 1 5:]
従来のリードパターンを備えるプリン卜配線板の一部斜視図である。
【図 1 6 ]
従来のリ一ドパターンを備え且つ副めつきリードの集中部を打ち抜いた後のプ リント配線板の一部斜視図である。
【符号の説明】
1 ;プリント配線板用基材、 l a ;ボンディング面、 l b ; コンタク ト面、 2 ;ボンディングホール、 3 ; コンタク ト ¾子、 4 ;副めつきリード、 5 ;主めつ きリード、 6 ; リード、 7 ;電子郞品収容予定部、 8 ;接着剤 、 9 : スプロケ ッ ト孔、 X;プリント配線板、 Y;切断後のプリント配線板、 P : コンタク トパ ターン若しくはリードパターン。 発明を実施するための最良の形態 実施例 1
以下、 実施例により本発明を具体的に脱明する。
実施例 1
本実施例のプリント配線板は、 図 1 (要部拡大平面図) 、 図 2 ( 3速の略全体 構造を示す一部平面図) 及び図 3 (要部断面図〉 に示すように、 所定のコンタク トパターン及びジグザグ形状の主めつきリ一ドを備えるものである。
( 1 ) ブリント配線板の構造 本配線板 Xは、 プリント配線板用基材 1と、 1組のボンディ ングホールパター ンが隣接配置される 2組以上のボンディングホールパターン (図示せず。 ) と、 この各ボンディングホールパターンに対応して設けられる 2組以上のコンタク ト パターン P i P 8 P s と、 副めつきリード 4と、 主めつきリード 5と、 スプロケ ッ ト孔 9とを備える。
そして、 基材 1 1は厚さ 1 0 0 mで、 ガラスエポキシからなる力^ 他にポリ エステル、 ポリイミ ドからなつてもよい。
上記ボンディ ングホールは、 図示しないが、 基材 1に設けられる ¾子部品収枘 •取付予定部 7の周辺に複数個 (例えば 6個、 8個又は 1 2個、 直怪:例えば 0 . 8 mm 程度の円形) 設けられており、 これが 1組のボンディ ングホールパタ ーンを構成している。 この 1組のボンディングホールパターンが、 縦横に多数配 列されている。
上記コンタク ト端子 3は、 基材 1の一面 (コンタク 卜面) 側に形成され且つ上 記搭载されることとなる 子部品と上記各ボンディングホールを介してボンディ ングワイヤーにより接蜣されることとなる複数 (8個) の端子からなり、 これが 1組のコンタクトパターン Pを構成する。 そして、 このコンタク ト端子 3からな るコンタク トパターン (短手方向の長さ ; 1 2 , 8 mm、 長手方向の長さ ; 1 3 . 8 mm) P i Ρ Ϊ Ρ 3 は、 詳しくは図 1に、 及びその連統したものとしては図 2に示される。 尚、 図 2には図 1に示すコンタクトパターン Ρは省略されており 、 その配列伏態が判るような図になっている。 即ち、 このコンタク トパターン Ρ は短手方向に合計 6個 〔短手方向の長さ ; 1 2 O mm ( 3 5 mm巾 X 3列) 〕 が 配列されており、 そのうちの 2個 (2連) が 1組となり、 この 2連のものが 3列 配列されている。 そして、 このコンタク トパターン P g P , が隣接配 gされ 、 上記各ボンディングホールパターンに対応して設けられている。
このコンタクト端子 3は 1 8 m、 3 5 πι若しくは 7 0; u m厚さの鐧萡から なっており、 接着剤 (接着剤 JS 8 ;約 2 0 μ ιη) により基材 1のコンタク ト面 i b上に接着されている。 このコンタクト端子 3の表面には、 その保護のために金 ニッケルめっきによるめつき暦 3 aが施されている。
上記複数の各副めつきリード 4 1〜4 8 ( 1つのコンタクトパターンでは 8本 )が、 各コンタク 卜端子 3 1〜3 8と接統されている。 そして、 この各副めつき リード 4 1〜4 8は、 一本の主めつきリード 5 aに接統されている。
この主めつきリード 5 aは、 例えば図 1に示すコンタク トパターン Pi に対し て手前側ライン 5 1と遠方側ライン 5 2からなる階段状ジグザグ形状をしている 。 尚、 本実施例ではコンタクトパターンは、 図 2に示すように 2連 3列の構造を もっため、 主めつきリード 5は、 中央側の 2つ (ジグザグ伏のもの、 5 a及び 5 b) と末端側の 2つ (直線状のもの、 5 (;及び5 (0 が設けられている。 そして 、 各副めつきリード 4 1〜4 8は二手 (4 1〜44と 4 5〜4 8) に分かれてジ グザグの遼方側ライン 5 2に接続されている。 そして、 このコンタク トパターン Pi に対して短手方向に対向配 gされているコンタク トパターン P3 に接統され る副めつきリード 4 cは、 上記主めつきリード 5 aの手前側ライン 5 1に接続さ れている。 尚、 上記コンタクトパターン 1^ に長尺方向に! ¾接するコンタク トパ ターン Ps に接統される副めつきリード 4 bは、 ジグザグの逮方側ライン 5 2に 接統されている。
上記 ¾子部品収容予定部 1 2及びボンディングホール 1 3の各関ロ郎は、 基材 1を金型等により加工することによって形成されている。 また、 各コンタクトパ ターン (P, 等) は、 鐧箔を接着剤を用いて貼り合わせた後、 エッチング等を施 して形成したものである。 更に、 めっき盾 3 aは上記主めつきリード及び副めつ きリードを介して所定条件化によりめつき力 <施されて、 形成されている-
( 2 ) 切断によるプリント配線板の分割
図 1及び 02のプリント配線板 Xは、 コンタク トパターン Pが 2連 3列樣造 (
Pi と Pi 、 Pa と P, 及び Ps と Pa 〉 のため、 ジグザグ形伏の主めつきリー ド 5 a、 5 bの中央にて、 各一本の切断線 L! L, にて切断して分割するととも に、 末端側にも主めつきリード 5 c、 5 dがあるので、 この内側の切断 ^L8 L 4 により主めつきリード 5 c、 5 d部分を他郎分から切り離した。 これにより、 図 8に示す製品である 3つのプリント配線板 Ya Υ3 を製作した。 この各ブ リント配線板 YE YS は、 主めつきリード 5 a〜(!に接続される副めつきリ ード同志を一括して絶縁分雜するとともに、 隣接するコンタク トパターンを構成 する各コンタク 卜端子に接統される副めつきリード同志をも一括して絶緣分離さ れている。
( 3 ) 実施例の効果及び電気的試験方法
本実施例においては、 単に所定の切断線において切断するのみにより、 副めつ きリード同志を一括して铯緣分離させることができたものので、 プリント配線板 にダメージを与え得る打ち抜き工程が不要である。 従って、 上記切断された、 製 品となるプリント配線板の所定の位置に、 ¾子部品 (半^体チップ等) の各接続 端子に、 コンタク ト端子をボンディングワイヤーにより接铳して電子部品を搭載 し、 その後、 上記各コンタク ト端子に轼験用接触子を接触させて、 電子部品の良 否を、 確実に轼験することができた。 即ち、 ブリン卜配線板にダメージを与える ことなく、 ¾子部品の良否を拭験することができた。 しかも、 所定位置の打ち抜 きではなく、 切断線にて切断することで足りるので、 プリント配線板に用いられ る所望のコンタク 卜パターンがどんな種類のものであっても、 容易に副めつきリ 一ド同志を一括して絶椽分離させることができる。
また、 製品となる分割後のプリント配線板においては、 主めつきリ一ド部分が 削除されるか、 又はあってもスプロケッ ト孔よりも外側に配置されるので、 パタ -ンの有効領域が広くなる。
実施例 2
本実施例は、 主めつきリード、 副めつきリ一ド及びコンタク トパターンの形状 を種々変更させたプリント配線板を例示する。
まず、 図 4に示すように直線伏の主めつきリード 5を備えるプリント配線板 X に関するものである。 そして、 切断線は L i t の 2本であり、 この主めつきリ 一ド 5を挟んだ位置である。 即ち、 直線形状の主めつきリード 5に平行に且つ該 主めつきリードに区画される一方側 L , と他方側 L , に位置する 2本である- この 2本の切断線 L s L , により切断することにより、 図 9に示すように、 製 品となる 2つのプリント配線板 Y 1 Υ Β を製作した。 これによれば、 実施例 1と 同様に、 同コンタク トパターンに係る副めつきリード同志 4 aを絶縁分離すると ともに、 隣接するコンタク トパターンに係る副めつきリード 4 b、 4 同志から も絶緣分離させることができる。 ·
また、 図 5に示すように、 直線状の主めつきリード 5を有するものの、 これに 接統される副めつきリード 4 1〜4 8の配 g方法、 更に短手方向に瞵接するコン タク トパターンに係る副めつきリード 4 cの配置方法を変えることができる。 こ の堪合も 2本の切断線 L i L a にて切断することにより、 製品である切断後のプ リント配線板を製作できる。
更に、 図 6に示すように、 ジグザグ伏の主めつきリード 5 a、 5 bを有すると ともに、 同じ組のコンタク 卜パターン P〗 と P 3 は、 ずれた配 Eはされていない が、 互いに異なる組 (配列) のコンタク 卜パターン同志 (Ρ ^ と P 3 ) は、 互い に略半分の長さだけずれており、 そのため、 全ての副めつきリードの配列が単純 となっている。 この場合も 2本の切断線 L a にて切断することにより、 製品 である切断後の 2連のコンタク トパターンを有するブリント配線板の ¾数枚を容 易に製作できる。
尚、 主めつきリード、 副めつきリ一ド及びコンタク トパタ一ンの形状、 配匮方 法等は、 上記例 外の他のものとすることができる。
実施例 3
本実施例は、 図 1 0に示すように、 複数の y—ド 6からなるリードパターン P を備えるプリント配線板 Xを例示するものである。
このプリン卜配線板 Xは、 プリント配線板用基材 1と、 1 0本のリード (6 1 、 6 2等) からなる 1組のリードパターン Pが隣接配置される 2組以上のリード パターン (P , P a 等、 短手方向では 2連 1配列である。 ) と、 眩各リード (6 1、 6 2等) の他端部 6 1 2に接続される ¾数の各副めつきリード (4 1、 4 2 等) と、 該各複数の副めつきリ一ドが各々接続される主めつきリ一ドの複数個 ( 5 a、 5 b等) を備える。 図中、 9はスプロケッ ト孔を示す。
尚、 この 1粗のリードパターン を構成する各リード (6 1等) は中央に向 かって延びており、 この中央に搭載されることとなる ¾子部品とこのリード (6 1等) の各自由端部 (6 1 1等) と力 < 51的に接合されることとなる。
そして、 主めつきリード 5 a、 5 bは、 いずれも実施例 1の場合と同様に、 各 リ一ドハ'ターンに対して手前側ラインと遠方側ラインからなる階段状のジグザグ 形状をしている。 更に、 各副めつきリードの遼方側に位置する 5本は一方の主め つきリード 5 aに、 他の 5本の副めつきリードは他方の主めつきリード 5 bに、 切断線 L e を越えるようにして接統されている。
この 2本の切断線 L 2 により切断することにより、 図 1 2に示す製品とな る 2つのブリント配線板 Y a を製作した。 これによれば、 実施例 1と同様に 、 同リードパターン P i に係る副めつきリード同志 4 aを铯椽分雜するとともに 、 膦接するリードパターン (P a 等) に係る副めつきリード 4 b、 4 c同志から も絶緣分雜されている。 .尚、 2配列であれば 3つに分割できるし、 1組を構成す る数 (連数) を 2以上とすることもできる。
また、 図 1 1に示すように、 直線状の主めつきリード 5 a、 5 bを有し、 且つ リードパターンは短手方向に 1連 1列のみとするプリント配線板 Xとすることも できる。 この場合も 2本の切断線 L 2 にて切断することにより、 図 1 3に示 すように、 1つの製品である切断 ¾のプリント配線板 を製作できる。 この場 合も、 上記と同様に、 同リードパターン に係る副めつきリード同志 4 aを牴 緣分離するとともに、 隣接するリ一ドパターン P a に係る副めつきリード 4 b同 志からも艳縁分雜されている。
尚、 本発明においては、 前記具体的実施例に示すものに限られず、 目的、 用途 に応じて本発明の範囲内で種々変更した実施例とすることができる。 即ち、 コン タク 卜端子若しくはリードの数、 形状及び配置方法、 コンタクトパターン若しく はリードパターンの形状, 大きさ並びにボンディ ングホールの数、 形状、 大きさ 及び配匿方法等は適宜選択できる。 例えば、 コンタク トパターン等の配列方法と しては、 その 1組を構成するコンタク ト端子数及びその短手方向における連数、 配列数、 長手方向方向におけるコンタク トパターン数等は、 上記実施例に示すも の以外とすることができる。 また、 上記ジグザグ形状も、 上記階段状 (1単位が 四角状といえる。 ) に限定されるものではなく、 手前側と遠方側とが交互に連桔 したものであればよく、 1つの単位が三角状、 台形伏、 椅円形状等とすることが できるし、 このピッチ数、 ピッチ深さ等も特に限定されない。
更に、 基材の材笪及び大きさ、 並びに ¾子部品収容予定部の形状及び大きさ等 も適宜選択できる。 例えば、 この基材としては長尺状のものではなぐ、 短尺状の もの等でもよい。 ¾子郜品収容予定部も、 上記実施例のように収容可能のような 孔部 (凹部) となっているものでなくてもよく、 例えば平坦な基材表面上の所定 位置に配置してもよい。 産業上の利用可能性
本発明のプリント配線扳においては、 絶緣分離のための打ち抜く工程が不要で あり、 所定の切断線にて切断するのみで、 容易に、 主めつきリードに接統される 副めつきリード同志を一括して絶緣分離できる。 従って、 以下の効果を有する。
( 1 ) コンタク トパターン若しくはリードパターンの種類が異なっても、 単に外 形寸法に合わせて切断ツールを準備すれば良く、 ツールの共通化ができるので、 大変便利である。
( 2 ) 製品に与えるダメージが少ないので、 その切断による不良が発生しにくい ( 3 ) 切断線の位置 (投計値) が明確となり、 ズレた場合、 主めつきリードと副 めっきリードとの位置関係により、 そのズレが目視でも判別ができる。
( 4 ) 製品となる切断後のプリント配線板においては、 主めつきリード部分が存 在しないので、 パターン形成の有効エリアが拡がる。 尚、 従来品では、 主めつき リード郎分が製品中に存在するので、 この部分をパターン形成に利用できない。
C 5 ) 主めつきリードを共用することにより、 製品以外の余分なめっき面積を減 少できる。 特に金めつきを施す場合は、 そのコストダウンは大きい。

Claims

言靑求の範囲
1 . 複数列の子ブリン卜配線板と、 前記列の間に形成された主めつきリ一ドと
、 前記子プリント配線板を構成するパターンを前記主めつきリ一ドに接統する副 めっきリードとからなるプリン卜配線板において、 前 g己主めつきリ一ドは、 前記 パターンに対して切断線を挾む手前側ラインと逮方側ラインからなる連铳したジ グザグ形状であり、 前記副めつきリ一ドは前記遠方側ラインに接統されているこ とを特徼とするプリント配線板。
2. ブリント配線板用基材 1と、 眩基材に投けられる電子部品収納 ·取付予定 部の周辺に Ιδけられる複数のボンディングホール 2からなる 1組のボンディング ホールパターンが隣接配蘆される 2組以上のボンディングホールパターンと、 該 基材の一面側に形成され且つ上記搭戰される ¾子部品に上己ボンディングホール を介してボンディングワイヤーにより接続されることとなる複数のコンタク 卜端 子 3からなる 1組のコンタク トパターンが隣接配匿され、 且つ上杞各ボンディ ン グホールパターンに対応して設けられる 2組^上のコンタク トパターンと、 該各 コンタク ト端子に接続される複数の各副めつきリード 4と、 該各副めつきリ一ド が接铳される主めつきリード 5の 1又は 2以上と、 を備えるプリント配線板にお いて、
上記主めつきリード 5は、 上記複数のコンタク ト端子のパターンに対して手前 側ラインと速方側ラインからなるジグザグ形状をしており、 上記各副めつきリ一 ドは該ジグザグの逭方側ラインに接続されており、 該ジグザグ形状の上記手前側 ラインと遠方側ラインとを分割するように該プリント配線板を一本の切断線にて 切断する場合、 上記副めつきリ一ド同志を絶緣分離するとともに、 隣接するコン タク トパターンを構成する上 K各コンタク ト端子に接続される上記各副めつきリ ードからも絶緣分離されることとなることを特徴とするブリント配線板。
3. プリント配線板用基材 1と、 該基材に設けられる電子部品収納'取付予定 邾の周辺に設けられる 数のボンディングホール 2からなる 1組のボンディング ホールパターンが隣接配匱される 2組以上のボンディングホールパターンと、 該 基材の一面側に形成され且つ上記搭載される電子部品に上記ボンディングホール を介してボンディングワイヤーにより接铳されることとなる複数のコンタクト端 子 3からなる 1組のコンタク トパターンが隣接配匿され、 且つ上記各ボンディ ン グホールパターンに対応して投けられる 2組以上のコンタク トパターンと、 該各 コンタク ト端子に接続される複数の各副めつきリード 4と、 孩各副めつきリード が接続される主めつきリード 5の 1又は 2以上と、 を備えるプリント配線板にお いて、
上記主めつきリード 5は、 直線形伏をしており、 上記各副めつきリード 4は該 主めつきリードに接続されており、 該直線形状の主めつきリードに平行に且つ該 主めつきリードに区画される一方側と他方側において該プリント配線板を 2本の 切断線にて切断する場合、 上記副めつきリード同志を絶緣分雠するとともに、 隣 接するコンタクトパターンを構成する上記各コンタク ト端子に接統される上杞各 副めつきリードからも艳緣分離されることとなることを持徽とするプリント配線 板。
4. プリント配線板用基材 1と、 該基材の一面上に形成され且つ搭載される電 子部品に接! ¾されることとなる自由端部を有する複数のリード 6からなる 1組の リ—ドハ'ターンが隣接配匿される 2組以上のリードパターンと、 眩各リードの他 端部に接統される複数の各副めつきリード 4と、 該各複数の副めつきリ一ドが接 続される主めつきリード 5の 1又は 2以上と、 を備えるプリント配線.板において 、 上記主めつきリードは、 上記各リードパターンに対して手前側ラインと遠方 側ラインからなるジグザグ形状をしており、 上 i己各副めっきリードは該ジグザグ の遠方側ラインに接铳されており、 該ジグザグ形状の上記手前側ラインと遠方側 ラインとを分割するように該プリント配線板を一本の切断線にて切断する場合、 上記副めつきリ一ド同志を艳縁分離するとともに、 隣接するリードパターンを構 成する上記各リードに接続される上記各副めつきリード同志からも絶緣分離され ることとなることを特徴とするブリント配線板。
5. ブリント配線板用基材 iと、 胲基材の一面上に形成され且つ搭載される電 子部品に接統されることとなる自由端部を有する複数のリード 6からなる 1組の リ一ドパターンが膦接配置される 2組 上のリードパターンと、 眩各リードの他 端部に接統される複数の各副めつきリード 4と、 孩各複数の副めつきリードが接 続される主めつきリード 5の 1又は 2以上と、 を備えるプリント配線板において 、 上記主めつきリードは、 直線形状をしており、上記各副めつきリードは該主 めっきリ一ドに接銃されており、 ¾直線形状の主めつきリ一ドに平行に且つ該主 めっきリ一ドに区画される一方側と他方側において眩プリント配線板を 2本の切 断線にて切断する場合、 上 めっきリード同志を絶緣分離するとともに、 隣接 するリードパターンを構成する上記各リードに接続される上記各副めつきリード からも帷椽分離されることとなることを特徼とするプリント配線板。
6. 上記プリント配槔板用基材は長尺状である捎求項 1〜4 ΐ己戧のプリント配 線板。
7. 上記誇求項 1〜 5のブリント配線板の所定の切断線にて ISプリント配線板 を切断して上記副めつきリ一ド同志を铯縁分離するとともに、 隣接する上記コン タクトパターン若しくは上記リードパターンを構成する上 S己コンタク ト端子若し くは上記リ一ドに接統される上記各副めつきリ一ドからも铯緑分離された構成で あることを特微とするプリント配線板。
8. 上 I己ブリント配線板用基材は長尺伏である諳求項 6記載のブリント配線板
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997026780A1 (de) * 1996-01-16 1997-07-24 Siemens Aktiengesellschaft Leiterplatten-trägervorrichtung
JP2007173414A (ja) * 2005-12-20 2007-07-05 Ube Ind Ltd テープ基板及びその製造方法
JP2011054930A (ja) * 2009-08-31 2011-03-17 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 印刷回路基板のストリップ及びパネル

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3424581B2 (ja) * 1999-01-26 2003-07-07 日立電線株式会社 Bga用テープキャリアおよびそれを用いた半導体装置
FR2795907B1 (fr) * 1999-07-01 2007-02-16 Gemplus Card Int Procede pour la fabrication et le test de micromodules electroniques, notamment pour cartes a puce
DE10014382A1 (de) 2000-03-23 2001-10-18 Infineon Technologies Ag Leiterbahn-Schichtstruktur und Vorstufe zu dieser
JP2003243564A (ja) * 2002-02-08 2003-08-29 Samsung Electro Mech Co Ltd プリント回路基板ストリップのメッキのための設計方法及びこれを用いた半導体チップパッケージの製造方法
KR100483621B1 (ko) * 2002-02-08 2005-04-18 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 스트립의 도금을 위한 설계구조 및 이를 이용한 반도체 칩 패키지의 제조방법
FR2844421B1 (fr) * 2002-09-11 2005-02-18 Gemplus Card Int Test et personnalisation electrique en ligne via des routages en bordure de bande
EP1930843A1 (fr) * 2006-12-07 2008-06-11 Axalto SA Film-support adapté a la prévention de décharge électrostatique de module électronique et procédé de fabrication de module mettant en oeuvre le film-support
TWI334320B (en) * 2007-07-16 2010-12-01 Nanya Technology Corp Fabricating method of gold finger of circuit board

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0121573Y2 (ja) * 1981-09-21 1989-06-27
JPH0284361U (ja) * 1988-12-19 1990-06-29
JPH0515318B2 (ja) * 1986-08-08 1993-03-01 Nippon Electric Co

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL7101602A (ja) * 1971-02-05 1972-08-08
US4134801A (en) * 1976-05-17 1979-01-16 U.S. Philips Corporation Terminal connections on microcircuit chips
JPS6190453A (ja) * 1984-10-09 1986-05-08 Nec Corp フイルムキャリヤーテープ
DE3809005A1 (de) * 1988-03-17 1989-09-28 Hitachi Semiconductor Europ Gm Chipmodul und seine herstellung und verwendung
US5036380A (en) * 1988-03-28 1991-07-30 Digital Equipment Corp. Burn-in pads for tab interconnects
JPH039543A (ja) * 1989-06-07 1991-01-17 Toshiba Corp テープキャリアの製造方法
EP0468275B1 (de) * 1990-07-23 1996-06-12 Siemens Nixdorf Informationssysteme Aktiengesellschaft Filmträger zur bandautomatischen Verdrahtung
JPH04213867A (ja) * 1990-11-27 1992-08-04 Ibiden Co Ltd 電子部品搭載用基板フレーム
US5389739A (en) * 1992-12-15 1995-02-14 Hewlett-Packard Company Electronic device packaging assembly

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0121573Y2 (ja) * 1981-09-21 1989-06-27
JPH0515318B2 (ja) * 1986-08-08 1993-03-01 Nippon Electric Co
JPH0284361U (ja) * 1988-12-19 1990-06-29

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP0737025A4 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997026780A1 (de) * 1996-01-16 1997-07-24 Siemens Aktiengesellschaft Leiterplatten-trägervorrichtung
JP2007173414A (ja) * 2005-12-20 2007-07-05 Ube Ind Ltd テープ基板及びその製造方法
JP2011054930A (ja) * 2009-08-31 2011-03-17 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 印刷回路基板のストリップ及びパネル

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