JPH0515318B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0515318B2
JPH0515318B2 JP61186342A JP18634286A JPH0515318B2 JP H0515318 B2 JPH0515318 B2 JP H0515318B2 JP 61186342 A JP61186342 A JP 61186342A JP 18634286 A JP18634286 A JP 18634286A JP H0515318 B2 JPH0515318 B2 JP H0515318B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
hybrid integrated
electrodes
present
external lead
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP61186342A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6343390A (ja
Inventor
Shingo Kawashima
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Electric Co Ltd filed Critical Nippon Electric Co Ltd
Priority to JP18634286A priority Critical patent/JPS6343390A/ja
Publication of JPS6343390A publication Critical patent/JPS6343390A/ja
Publication of JPH0515318B2 publication Critical patent/JPH0515318B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、混成集積回路の組立工程における半
製品の電気的破壊を防止できる混成集積回路用基
板に関する。
〔従来の技術〕
第3図に従来の混成集積回路基板に、所要部品
を搭載した状態の平面図を示す。図において、基
板の一辺に沿つて形成された外部引出し端子接続
用電極1,1,……はそれぞれ電気的に独立とな
つている。なお、図において、5は搭載電子部品
である。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来の混成集積回路用基板は、その外
部引き出し端子接続用電極が電気的に独立となつ
ているため、その基板を用いた混成集積回路を組
立てる途中工程において、基板上に搭載する部品
とその電極間の電気的接続用パターンがあたかも
アンテナのような構造をとり、搭載部品が電気的
破壊、特に静電破壊にいたる危険性が高いという
欠点がある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の混成集積回路用基板は、外部引き出し
端子接続用電極の全てを予じめ電気的に接続して
ある。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例の混成集積回路用基
板に所要部品を搭載した工程途中の平面図であ
る。図において、外部引き出し端子接続用電極
1,1,……の間は破壊防止用接続パターン2に
より、予じめ全べて相互接続されている。そし
て、所要部品5の搭載およびワイヤボンデイング
が終了した後に、切断部3で切断し、それぞれ独
立した接続用電極となる。
本発明の基板を用いた混成集積回路を製造する
場合、その組立工程中において所要部品5の搭載
工程以降では、基板上の搭載部品5は常に静電破
壊等の電気的破壊に致る危険を有しているが、本
基板上の各電極1は全て同電位に保たれるため、
基板の一部に異常電圧が印加されても、搭載部品
が破壊する危険が無い。この状態は組立工程がさ
らに進み、接続パターン2を切断するまで続く。
このため、混成集積回路の製造工程の大部分の工
程での電気的破壊の発生を防ぐことが可能とな
る。
第2図は本発明の他の実施例で、一枚の基板よ
り複数の製品を製造する例であり、各ブロツクA
1,A2,A3,A4は第1図と同様であり、切
断部4が各製品を共通につらぬいている。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、混成集積回路用
基板において、外部引出し端子接続用電極を相互
に電気的接続をとることにより混成集積回路の製
造工程中での電気的破壊を防止する効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の所要部品搭載済み
の平面図、第2図は第1図の例の複数を一枚の基
板に構成した例の平面図、第3図は従来の混成集
積回路用基板に所要部品を搭載した状態の平面図
である。 1……外部引出し端子接続用電極、2……破壊
防止用接続パターン、3,4……切断部、5……
搭載部品。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 外部引き出し端子接続用電極を全て電気的に
    接続してあることを特徴とする混成集積回路用基
    板。
JP18634286A 1986-08-08 1986-08-08 混成集積回路用基板 Granted JPS6343390A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18634286A JPS6343390A (ja) 1986-08-08 1986-08-08 混成集積回路用基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18634286A JPS6343390A (ja) 1986-08-08 1986-08-08 混成集積回路用基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6343390A JPS6343390A (ja) 1988-02-24
JPH0515318B2 true JPH0515318B2 (ja) 1993-03-01

Family

ID=16186676

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18634286A Granted JPS6343390A (ja) 1986-08-08 1986-08-08 混成集積回路用基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6343390A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1995018522A1 (fr) * 1993-12-24 1995-07-06 Ibiden Co., Ltd. Carte a circuits imprimes

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8780518B2 (en) * 2011-02-04 2014-07-15 Denso Corporation Electronic control device including interrupt wire

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55127096A (en) * 1979-03-23 1980-10-01 Nippon Electric Co Method of fabricating printed circuit board
JPS5630786A (en) * 1979-08-21 1981-03-27 Fujitsu Ltd Method of manufacturing printed circuit board
JPS5843607A (ja) * 1981-09-09 1983-03-14 Hitachi Ltd 表面弾性波フイルタの製造方法
JPS598420A (ja) * 1982-07-06 1984-01-17 Citizen Watch Co Ltd 弾性表面波素子及びその製造方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5631899Y2 (ja) * 1979-05-29 1981-07-29

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55127096A (en) * 1979-03-23 1980-10-01 Nippon Electric Co Method of fabricating printed circuit board
JPS5630786A (en) * 1979-08-21 1981-03-27 Fujitsu Ltd Method of manufacturing printed circuit board
JPS5843607A (ja) * 1981-09-09 1983-03-14 Hitachi Ltd 表面弾性波フイルタの製造方法
JPS598420A (ja) * 1982-07-06 1984-01-17 Citizen Watch Co Ltd 弾性表面波素子及びその製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1995018522A1 (fr) * 1993-12-24 1995-07-06 Ibiden Co., Ltd. Carte a circuits imprimes
US5956237A (en) * 1993-12-24 1999-09-21 Ibiden Co., Ltd. Primary printed wiring board

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6343390A (ja) 1988-02-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4673902A (en) Dielectric material coaxial resonator filter directly mountable on a circuit board
JPH0588527B2 (ja)
US5151771A (en) High lead count circuit board for connecting electronic components to an external circuit
US7998805B2 (en) Component with sensitive component structures and method for the production thereof
US7295086B2 (en) Dielectric component array with failsafe link
JPH0740790B2 (ja) 大電力パワ−モジユ−ル
US5917235A (en) Semiconductor device having LOC structure, a semiconductor device lead frame, TAB leads, and an insulating TAB tape
US5216584A (en) Fused chip-type solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same
JPH0318112A (ja) チップ型ノイズフィルタの取付け構造
JPH0515318B2 (ja)
US4630170A (en) Decoupling capacitor and method of manufacture thereof
JP2536459B2 (ja) 半導体装置及びその製造方法
US6285535B1 (en) Surge absorber
JP2528326B2 (ja) 回路基板に対するコンデンサの取付方法
US4622619A (en) Decoupling capacitor and method of manufacture thereof
JPH0576804B2 (ja)
JPH0590333A (ja) フイルム実装型半導体装置
JPH0436108Y2 (ja)
JPH06120009A (ja) 容量性バリスタ
JP2533638B2 (ja) 回路基板の製造方法
JPH0545050B2 (ja)
JPS6250980B2 (ja)
JPH0412538A (ja) 半導体装置
JPH0722577A (ja) 混成集積回路装置
JP2596399B2 (ja) 半導体装置