JPH0515318B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0515318B2 JPH0515318B2 JP61186342A JP18634286A JPH0515318B2 JP H0515318 B2 JPH0515318 B2 JP H0515318B2 JP 61186342 A JP61186342 A JP 61186342A JP 18634286 A JP18634286 A JP 18634286A JP H0515318 B2 JPH0515318 B2 JP H0515318B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- electrodes
- present
- external lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、混成集積回路の組立工程における半
製品の電気的破壊を防止できる混成集積回路用基
板に関する。
製品の電気的破壊を防止できる混成集積回路用基
板に関する。
第３図に従来の混成集積回路基板に、所要部品
を搭載した状態の平面図を示す。図において、基
板の一辺に沿つて形成された外部引出し端子接続
用電極１，１，……はそれぞれ電気的に独立とな
つている。なお、図において、５は搭載電子部品
である。
を搭載した状態の平面図を示す。図において、基
板の一辺に沿つて形成された外部引出し端子接続
用電極１，１，……はそれぞれ電気的に独立とな
つている。なお、図において、５は搭載電子部品
である。
上述した従来の混成集積回路用基板は、その外
部引き出し端子接続用電極が電気的に独立となつ
ているため、その基板を用いた混成集積回路を組
立てる途中工程において、基板上に搭載する部品
とその電極間の電気的接続用パターンがあたかも
アンテナのような構造をとり、搭載部品が電気的
破壊、特に静電破壊にいたる危険性が高いという
欠点がある。
部引き出し端子接続用電極が電気的に独立となつ
ているため、その基板を用いた混成集積回路を組
立てる途中工程において、基板上に搭載する部品
とその電極間の電気的接続用パターンがあたかも
アンテナのような構造をとり、搭載部品が電気的
破壊、特に静電破壊にいたる危険性が高いという
欠点がある。
本発明の混成集積回路用基板は、外部引き出し
端子接続用電極の全てを予じめ電気的に接続して
ある。
端子接続用電極の全てを予じめ電気的に接続して
ある。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の混成集積回路用基
板に所要部品を搭載した工程途中の平面図であ
る。図において、外部引き出し端子接続用電極
１，１，……の間は破壊防止用接続パターン２に
より、予じめ全べて相互接続されている。そし
て、所要部品５の搭載およびワイヤボンデイング
が終了した後に、切断部３で切断し、それぞれ独
立した接続用電極となる。
板に所要部品を搭載した工程途中の平面図であ
る。図において、外部引き出し端子接続用電極
１，１，……の間は破壊防止用接続パターン２に
より、予じめ全べて相互接続されている。そし
て、所要部品５の搭載およびワイヤボンデイング
が終了した後に、切断部３で切断し、それぞれ独
立した接続用電極となる。
本発明の基板を用いた混成集積回路を製造する
場合、その組立工程中において所要部品５の搭載
工程以降では、基板上の搭載部品５は常に静電破
壊等の電気的破壊に致る危険を有しているが、本
基板上の各電極１は全て同電位に保たれるため、
基板の一部に異常電圧が印加されても、搭載部品
が破壊する危険が無い。この状態は組立工程がさ
らに進み、接続パターン２を切断するまで続く。
このため、混成集積回路の製造工程の大部分の工
程での電気的破壊の発生を防ぐことが可能とな
る。
場合、その組立工程中において所要部品５の搭載
工程以降では、基板上の搭載部品５は常に静電破
壊等の電気的破壊に致る危険を有しているが、本
基板上の各電極１は全て同電位に保たれるため、
基板の一部に異常電圧が印加されても、搭載部品
が破壊する危険が無い。この状態は組立工程がさ
らに進み、接続パターン２を切断するまで続く。
このため、混成集積回路の製造工程の大部分の工
程での電気的破壊の発生を防ぐことが可能とな
る。
第２図は本発明の他の実施例で、一枚の基板よ
り複数の製品を製造する例であり、各ブロツクＡ
１，Ａ２，Ａ３，Ａ４は第１図と同様であり、切
断部４が各製品を共通につらぬいている。
り複数の製品を製造する例であり、各ブロツクＡ
１，Ａ２，Ａ３，Ａ４は第１図と同様であり、切
断部４が各製品を共通につらぬいている。
以上説明したように本発明は、混成集積回路用
基板において、外部引出し端子接続用電極を相互
に電気的接続をとることにより混成集積回路の製
造工程中での電気的破壊を防止する効果がある。
基板において、外部引出し端子接続用電極を相互
に電気的接続をとることにより混成集積回路の製
造工程中での電気的破壊を防止する効果がある。
第１図は本発明の一実施例の所要部品搭載済み
の平面図、第２図は第１図の例の複数を一枚の基
板に構成した例の平面図、第３図は従来の混成集
積回路用基板に所要部品を搭載した状態の平面図
である。 １……外部引出し端子接続用電極、２……破壊
防止用接続パターン、３，４……切断部、５……
搭載部品。
の平面図、第２図は第１図の例の複数を一枚の基
板に構成した例の平面図、第３図は従来の混成集
積回路用基板に所要部品を搭載した状態の平面図
である。 １……外部引出し端子接続用電極、２……破壊
防止用接続パターン、３，４……切断部、５……
搭載部品。
Claims (1)
- １ 外部引き出し端子接続用電極を全て電気的に
接続してあることを特徴とする混成集積回路用基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18634286A JPS6343390A (ja) | 1986-08-08 | 1986-08-08 | 混成集積回路用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18634286A JPS6343390A (ja) | 1986-08-08 | 1986-08-08 | 混成集積回路用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6343390A JPS6343390A (ja) | 1988-02-24 |
| JPH0515318B2 true JPH0515318B2 (ja) | 1993-03-01 |
Family
ID=16186676
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18634286A Granted JPS6343390A (ja) | 1986-08-08 | 1986-08-08 | 混成集積回路用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6343390A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995018522A1 (fr) * | 1993-12-24 | 1995-07-06 | Ibiden Co., Ltd. | Carte a circuits imprimes |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8780518B2 (en) * | 2011-02-04 | 2014-07-15 | Denso Corporation | Electronic control device including interrupt wire |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55127096A (en) * | 1979-03-23 | 1980-10-01 | Nippon Electric Co | Method of fabricating printed circuit board |
| JPS5630786A (en) * | 1979-08-21 | 1981-03-27 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing printed circuit board |
| JPS5843607A (ja) * | 1981-09-09 | 1983-03-14 | Hitachi Ltd | 表面弾性波フイルタの製造方法 |
| JPS598420A (ja) * | 1982-07-06 | 1984-01-17 | Citizen Watch Co Ltd | 弾性表面波素子及びその製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5631899Y2 (ja) * | 1979-05-29 | 1981-07-29 |
-
1986
- 1986-08-08 JP JP18634286A patent/JPS6343390A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55127096A (en) * | 1979-03-23 | 1980-10-01 | Nippon Electric Co | Method of fabricating printed circuit board |
| JPS5630786A (en) * | 1979-08-21 | 1981-03-27 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing printed circuit board |
| JPS5843607A (ja) * | 1981-09-09 | 1983-03-14 | Hitachi Ltd | 表面弾性波フイルタの製造方法 |
| JPS598420A (ja) * | 1982-07-06 | 1984-01-17 | Citizen Watch Co Ltd | 弾性表面波素子及びその製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995018522A1 (fr) * | 1993-12-24 | 1995-07-06 | Ibiden Co., Ltd. | Carte a circuits imprimes |
| US5956237A (en) * | 1993-12-24 | 1999-09-21 | Ibiden Co., Ltd. | Primary printed wiring board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6343390A (ja) | 1988-02-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4673902A (en) | Dielectric material coaxial resonator filter directly mountable on a circuit board | |
| JPH0588527B2 (ja) | ||
| US5151771A (en) | High lead count circuit board for connecting electronic components to an external circuit | |
| US7998805B2 (en) | Component with sensitive component structures and method for the production thereof | |
| US7295086B2 (en) | Dielectric component array with failsafe link | |
| JPH0740790B2 (ja) | 大電力パワ−モジユ−ル | |
| US5917235A (en) | Semiconductor device having LOC structure, a semiconductor device lead frame, TAB leads, and an insulating TAB tape | |
| US5216584A (en) | Fused chip-type solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same | |
| JPH0318112A (ja) | チップ型ノイズフィルタの取付け構造 | |
| JPH0515318B2 (ja) | ||
| US4630170A (en) | Decoupling capacitor and method of manufacture thereof | |
| JP2536459B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| US6285535B1 (en) | Surge absorber | |
| JP2528326B2 (ja) | 回路基板に対するコンデンサの取付方法 | |
| JPH0576804B2 (ja) | ||
| JPH0590333A (ja) | フイルム実装型半導体装置 | |
| JPH0436108Y2 (ja) | ||
| JPH06120009A (ja) | 容量性バリスタ | |
| JP2533638B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPH0545050B2 (ja) | ||
| JPS6250980B2 (ja) | ||
| JPH0722577A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP2596399B2 (ja) | 半導体装置 | |
| EP0020787B1 (en) | High frequency semiconductor unit | |
| JPS63124539A (ja) | 混成集積回路 |