JP2007173414A

JP2007173414A - テープ基板及びその製造方法

Info

Publication number: JP2007173414A
Application number: JP2005367161A
Authority: JP
Inventors: Takashi Okuno; 崇奥野
Original assignee: Ube Industries Ltd
Current assignee: Ube Corp
Priority date: 2005-12-20
Filing date: 2005-12-20
Publication date: 2007-07-05

Abstract

【課題】本発明は、銅などの導体層と、ポリイミドなどの絶縁層とを有する積層フィルムより、配線に金メッキなどの電気メッキを施したキャリアテープを簡便に製造できる配線基板及びキャリアテープの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、絶縁フィルムの表面に給電配線及び電解メッキ用配線を有し、絶縁フィルムの両端部に搬送・アライメント用のスプロケットホールを有するテープ基板であり、
搬送・アライメント用のスプロケットホールの内側にテープキャリア用のスプロケットホールを設けることにより、給電配線と電解メッキ用配線とが絶縁するように給電配線と電解メッキ用配線が設けられていることを特徴とするテープ基板及びこれらの製造方法である。
【選択図】図３

Description

本発明は、コンデンサ、ＬＥＤ、コネクタ、ＣＣＤ／ＣＭＯＳセンサ、ＩＣ或いはＬＳＩなどの電子部品を実装するキャリアテープを簡便に製造可能なテープ基板及びこれらのテープ基板を用いて電子部品実装用キャリアテープを製造する方法に関する。

ＩＣ或いはＬＳＩなどの電子部品を実装する目的で、絶縁フィルム表面に導体を配線したキャリアテープが使用されている。

銅などの導体層と、ポリイミドなどの絶縁層とを有する積層フィルムよりＩＣ或いはＬＳＩなどの電子部品の実装を目的として、積層フィルムより幅が小さく、線に電気メッキを施したキャリアテープを製造する場合、テープキャリア用のスプロケットホールを設け、電解メッキ用配線と給電配線とをエッチングや穴あけなどによりリードカットし、テープキャリア用のスプロケットホールより外側をカットとしてキャリアテープを製造している。
本発明は、銅などの導体層と、ポリイミドなどの絶縁層とを有する積層フィルムより、配線に金メッキなどの電気メッキを施したキャリアテープを簡便に製造できる配線基板及びキャリアテープの製造方法を提供する。

本発明の第一は、絶縁フィルムの表面に給電配線及び電解メッキ用配線を有し、絶縁フィルムの両端部に搬送・アライメント用のスプロケットホールを有するテープ基板であり、
搬送・アライメント用のスプロケットホールの内側にテープキャリア用のスプロケットホールを設けることにより、給電配線と電解メッキ用配線とを絶縁するように給電配線と電解メッキ用配線を設けていることを特徴とするテープ基板である。

本発明の第二は、本発明のテープ基板を用い、
テープ基板の搬送・アライメント用のスプロケットホールより内側に、少なくとも１組のテープキャリア用のスプロケットホールを設け、
テープキャリア用のスプロケットホールの外側の絶縁フィルムを切断することを特徴とする電子部品実装用キャリアテープの製造方法である。

本発明のテープ基板は、テープキャリア用のスプロケットホールを設けると同時に、給電配線と電解メッキ用配線とを絶縁するように、給電配線と電解メッキ用配線とがテープ基板上に配線されているため、テープ基板にテープキャリア用のスプロケットホールを設けると同時に、給電配線と電解メッキ用配線とが絶縁し、新たに給電配線と電解メッキ用配線とをリードカットする必要がなく、リードカット工程を削減することができる。

本発明のテープ基板は、
絶縁フィルムの表面に給電配線、オープンショート用配線及び電解メッキ用配線を有し、絶縁フィルムの両端部に搬送・アライメント用のスプロケットホールを有し、
テープキャリア用のスプロケットホールを設けることにより、給電配線と電解メッキ用配線とが絶縁するように、基板上に給電配線と電解メッキ用配線が設けられている。
そのため本発明では、テープキャリア用のスプロケットホールを打ち抜くと同時に、給電配線と電解メッキ用配線とをリードカットさせることができる。

本発明のテープ基板は、搬送・アライメント用のスプロケットホールの内側に、新たにテープキャリア用のスプロケットホールを設け、テープキャリア用のスプロケットホールの外側をカットして、キャリアテープの製造に用いることができる。

図１（ａ）から図１（ｆ）は、積層フィルムより本発明のテープ基板を製造する各工程で得られる基板の平面図である。
本発明のテープ基板の製造方法の一例は、
（１）銅箔等の導体層を絶縁フィルムの片面に積層した積層フィルム［図１（ａ）］を用いて、積層フィルムの両端部に搬送・アライメント用のスプロケットホールを設ける工程［図１（ａ）から図１（ｂ）］、
（２）積層フィルムの導体表面にフォトレジスト層を設ける工程［図１（ｃ）］、
（３）マスクを用いて露光し、フォトレジストを硬化させる工程［図１（ｄ）］、
（４）未露光のフォトレジストを除去する工程［図１（ｅ）］、
（５）未露光部分の導体を現像により除去し、絶縁フィルム上に給電配線、電解メッキ用配線及びオープンショート用配線を有する複数の回路を形成させ、不要の露光したフォトレジストを除去する工程［図１（ｆ）］により製造することができる。
上記（３）から（５）の工程で、キャリアテープを製造する時にテープキャリア用のスプロケットホールをさらに設ける必要があり、テープキャリア用のスプロケットホールを打ち抜き部に、給電配線と電解メッキ用配線とが絶縁するように、給電配線と電解メッキ用配線とが設計され、テープキャリア用のスプロケットホールを打ち抜くことで、給電配線と電解メッキ用配線とが絶縁する。
本発明では、電解メッキ後かつ電気検査（パターンのオープンショート検査）前にテープキャリア用のスプロケットホールでメッキリードカットを行なうことが好ましい。

図２（ａ）から図２（ｄ）は、本発明のテープ基板よりキャリアテープを製造する各工程で得られる基板の平面図である。
本発明のテープ基板より、キャリアテープを製造する一例は、
（６）テープ基板に、必要に応じて電解メッキ用配線のＩＣ或いはＬＳＩなどの電子部品の実装部分と電解メッキを行わない部分をオーバーコートする工程［図２（ａ）］、
（７）テープ端部より給電し、オーバーコートより露出している配線に金などのメッキする工程［図２（ｂ）］、
（８）搬送・アライメント用のスプロケットホールより内側に、テープキャリア用のスプロケットホールを設ける工程［図２（ｃ）］、
（９）テープキャリア用のスプロケットホールより外側をカットとする工程［図２（ｄ）］、
（１０）オープンショート用配線を用いて電気検査を行う工程より、キャリアテープを製造することができる。
上記（８）の工程で、テープキャリア用のスプロケットホールを設けると同時に、電解メッキ用配線と給電配線とをリードカット（絶縁）することができる。

図２（ｄ）から図２（ｅ）は、キャリアテープより配線基板を製造する各工程で得られる基板の平面図である。
本発明のキャリアテープより、配線基板を製造する一例として、
（１）キャリアテープ［図２（ｄ）］より金型を用いて、配線基板を打ち抜く工程により配線基板［図２（ｅ）］を製造できる。

図３（ａ）は、本発明のテープ基板の給電配線及び電解メッキ用配線とテープキャリア用のスプロケットホールとの配置を説明する、本発明のテープ基板の一部切りかきの模式図である。
テープ基板５１は、絶縁フィルム上に、給電配線５２及び電解メッキ用配線５３を有して、テープキャリア用のスプロケットホールを設ける場所５５で、給電配線５２及び電解メッキ用配線５３が接続している。
図３（ｂ）は、テープ基板５１にテープキャリア用のスプロケットホール６２を設け、テープキャリア用のスプロケットホール６２を有するテープ基板６１が得られる。テープ基板６１では、テープキャリア用のスプロケットホール６２により、給電配線５２と電解メッキ用配線５３とが絶縁している。

図４（ａ）は、本発明のテープ基板の給電配線及び電解メッキ用配線とテープキャリア用のスプロケットホールとを配置を説明する、別の本発明のテープ基板の一部切りかきの模式図である。
テープ基板５１ａは、絶縁フィルム上に、給電配線５２及び電解メッキ用配線５３を有して、テープキャリア用のスプロケットホールを設ける場所５５以外で、給電配線５２及び電解メッキ用配線５３が接続している。
図４（ｂ）は、テープ基板５１ａにテープキャリア用のスプロケットホール６２を設け、テープキャリア用のスプロケットホール６２を有するテープ基板６１ａが得られる。テープ基板６１ａでは、テープキャリア用のスプロケットホール６２により、給電配線５２と電解メッキ用配線５３とが絶縁している。

導体層が絶縁層の両面に設けられている積層フィルムを用いる場合、
表面側の給電配線と裏面側の給電配線とは、テープキャリア用のスプロケットホールをうち抜きなどの方法で設ける場合に、抜きバリなどにより、表面の給電配線と裏面の給電配線とが接触するなどショートしないように、一例として表裏の給電配線のカット部を重ねないように、配線されていることが好ましい。

電解メッキ用配線及び給電配線は、図１（ｃ）に示すように導体層にフォトレジストを設け、フォトマスクを介して露光・現像することで、フォトレジスト材料塗布層をパターニングして、図１（ｄ）に示すように配線のレジストパターンを形成させる。レジストパターンは、電解メッキ用配線、給電配線及びオープンショート用配線などの配線パターンと共にダミー配線用のパターンも形成させ、図１（ｅ）に示すように未露光のフォトレジストを除去し、図１（ｆ）に示すようにレジストパターンをマスクパターンとして導体層をエッチング液で溶解して除去し、続いてレジストパターンをアルカリ溶液等にて溶解除去することにより設けることができる。

積層フィルムは、導体層が絶縁層に直接又は間接的に、片面或いは両面に積層しているフィルム或いはテープを用いることができる。
導体層は、銅箔、銅メッキなどである。
導体層としては、銅、金、銀、アルミニウムなどを使用することもできるが、電解銅箔、圧延銅箔などの銅箔又は銅メッキが一般的である。導体層の厚さは、一般的には、１〜７０μｍであり、好ましくは、２〜３５μｍである。
銅箔の場合は、絶縁層にスパッタリング法、蒸着法、イオンプレーティング法等の乾式成膜法により薄い金属層を形成した後、金属層を陰極としてめっき法により成膜したものを用いることができる。

絶縁層としては、ポリイミド、ポリエステル、ポリアミド、ポリエーテルサルホン、液晶ポリマーなどを用いることができる。絶縁層の厚みは、特に制限されないが、ポリイミドフィルムを用いる場合には、５〜５０μｍ、好ましくは１５〜４０μｍ程度とするのが好ましい。

フォトレジストは、ポジ型レジスト、又はネガ型レジストを用いることが出来、液状又はフィルム状のフォトレジストを用いることができる。

オーバーコートは、配線を保護する絶縁用基材であり、液状又はフィルム状のオーバーコートを用いることが出来る。

給電配線とは、電解メッキ用配線を電解メッキするために、めっき装置の電極に接触するように配置されている電解メッキ用配線の一部分をいう。

電解メッキ用配線は、インナーリードを含む、ＩＣ或いはＬＳＩなどの電子部品と接続する部分であり、インナーリード部分以外はオーバーコート等で保護し、インナーリードに対応する領域には、電子部品の金バンプと金−錫共晶接合又は金−金熱圧着接合できるメッキ層、例えば、錫メッキ、錫合金メッキ、金メッキ、金合金メッキ、あるいはこれに代わるメッキ層などを形成することが好ましい。

オープンショート用配線は、図２（ｄ）で得られる基板でオープンショート検査が行えるように配線されている。

本発明のテープ基板の製造の各工程で得られる基板の平面図である。本発明のテープ基板よりキャリアテープを製造する各工程で得られる基板の平面図である。本発明のテープ基板の給電配線及び電解メッキ用配線とテープキャリア用のスプロケットホールとを配置を説明する模式図である。本発明の別のテープ基板の給電配線及び電解メッキ用配線とテープキャリア用のスプロケットホールとを配置を説明する模式図である。

Claims

絶縁フィルムの表面に給電配線及び電解メッキ用配線を有し、絶縁フィルムの両端部に搬送・アライメント用のスプロケットホールを有するテープ基板であり、
搬送・アライメント用のスプロケットホールの内側にテープキャリア用のスプロケットホールを設けることにより、給電配線と電解メッキ用配線とが絶縁するように給電配線と電解メッキ用配線を設けられていることを特徴とするテープ基板。
請求項１に記載のテープ基板を用い、
テープ基板の搬送・アライメント用のスプロケットホールより内側に、少なくとも１組のテープキャリア用のスプロケットホールを設け、
テープキャリア用のスプロケットホールの外側の絶縁フィルムを切断することを特徴とする電子部品実装用キャリアテープの製造方法。