WO1984001258A1 - Device for soldering printed board - Google Patents
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Description
― ―
明 細 書
発明の名称
プ リ ン ト基板半田付装置
技術分野
本発明は、 プ リ ン ト基板を対象とする半田付装置、 特に抵抗, コ ンデンサ等の リ ー ド線を有し いチ ッ プ状部品を塔载したブ リ ン ト基板を対象とする半田付装置に関するものであ ])、 これ らチッ プ部品を、 プリ ン ト基板導体部に、 その両端の電極部に て半田付けするものである。
背景技術
これらチッ プ部品の半田付装置と しては、 従来から、 プ リ ン ト 基板を移動させながら、 その半田付面に溶融半田を ¾き上げ て半田付を行 う噴流式半田付装置があった。 第 1 図はその最 も一般的る噴流半田波形状を示している。
しかし、 このよ う 半田付装置は次のよ う る問題をも ってい 0
すなわち、 第 1 図に示すよ うに、 ノ ズル 1 から半田波 2が発 生 してお ]?、 チ ッ ブ部品 3が塔载ざれたブ リ ン ト基板 4は図の 左から右へ移動するが、 相互の間隔が狭いチッ プ部品 5 , チッ プ部品 6の間には半田波 2が入 込ま いため、 第 2図に示す よ う にチ ップ部品 5及びチ ッ プ部品 6の電極ァ及び電極 8に全 く半田が付か いという現象 ( 以後、 半田付かず不良と呼ぶ。) が生じる。 相互の間隔が広いチ ッ ブ部品 6 , チッ ブ部品 9の間 には半田波 2が充分入 込むため、 それぞれの電極 1 O及び電 極 1 1 には半田が付き、 プ リ ン ト基板 4の回路電極と半田肉盛
一 ―
• Ό 1 2及び半田肉盛 1 3を形成する。 このよ うにチッ プ部品 間隔が狭い場合半田付かず不良が発生するため、 半田付け後、 手作業で半田肉盛 ]? をせざるを得ないのであるが、 この時、 修 正に用い られる半田ゴテによる局部的る加熱でチッ プ部品が破 損するという 問題を持っていた。
発明の開示
本発明は溶融した半田を叹納する半田槽と、 前記半田槽内に 溶融半田を噴流させ半田波を形成するノ ズルを備え、 プ リ ン ト 基板を前記半田波を通過させて半田付するブ リ ン ト基板半田付 装置に いて、 ブ リ ソ ト基板に対して、 前記半田波を通過する 時に振動を与えることを特徵とする プ リ ン ト基板半田付装置で あ ]?、 チ ッ プ部品の半田付不良が発生せず、 修正作業不要を実 現させるものである。
図面の簡単 説明
第 1 図は従釆の半田付装置の概硌図、 第 2図は従来の半田付 装置による半田付不良を示すプ リ ン ト基板の要部側面図、 第 3 図は本発明の一実施例の半田付装置の要部を示す側面図、 第 4 図は同要部正面図、 第 5図は同装置によ 半田付を行 ったプ リ ン ト基板の要部側面図、 第 6図は本発明の他の実施例の半田0 付装置の要部平面図、 第 7図は同装置の要部正面図である。
発明を実施するための最良の形態
以下図面に従い本発明の一実施例を詳細に説明する。 第 3図に示す実施例では、 半田槽 1 4内のノ ズル 1 4 a から 半田波 1 5が発生してお ]?、 チ ッ プ部品 1 6を塔載したブ リ ン5 ト基板 1 7は図の左から右へ移動する。 一方、 プ リ ン ト基板1了
の上方には偏心カ ム板 1 8が回転し、 固定板 1 9に取 ]?付けら れたス プ リ ング 2 0で常に上方へ押し上げられている a - ド 2 1 がロー ラ 2 1 a を介して上下に往復運動を行う振動付加装 置 2 2が設けられている。 ロ ッ ド 2 1 の上下運動はプ リ ン ト基 板 1 7の上面 2 3 に常に接している ロ ーラ 2 4によ プ リ ン ト - 基板 1 7に伝達され、 その結果、 プ リ ン ト 基板搬送部 2 5によ つて支持されたプリ ン ト基板 1 7は上下に振動する。 この よ う 振動を加えられたブ リ ン ト基板 1 ァでは、 チ ッ プ部品間隔の 狭い所へも半田波 1 5は入 ]?込み易 く な ]?、 その結果、 第 5図 に示すよ う に、 プ リ ン ト基板 1 ァに塔載され、 かつ相互の間隔 が狭いチッ プ部品 2 6及びチッ プ部品 2 7の間にも半田波 1 5 は入 ]?込み、 それぞれの電極 2 8 , 2 9に半田が付着し、 半田 肉盛 2 9及び 3 Oを形成する。
又、 第 6図及び第ァ図に示すよ う に、 プリ ン ト基板 1 7への 振動の与え方は、 ブ リ ン ト基板 1 ァの側面から与える振動付加 装置 3 3によ っても 同様の効果を生む。 すなわち、 プ リ ン ト基 板 1 ァが半田波 3 4を第 6図の矢印 Kに示す方向へ通過する際 に、 偏心カ ム 3 5の回転を ローラ 3 6 ·を介して、 固定板 3 了 に 取 ]?付けられたス ブ リ ンク' 3 8 の働きによ つ て 口 ッ ド 3 9は前 後運動を行ない、 その運動がプ リ ン ト基板 1 ァを支えるプ リ ン ト基板搬送装置 2 5を介してロ ー ラ 4 0からプリ ン ト基板 1 7 に伝わ ]?、 ブ リ ン ト 基板 1 了を搬送方向に直角に側面よ 振動 させる。 このよ う にすれば、 第 3図の実施例で示した場合と同 ' 様る効果を示す。
¾お、 本実施例は半田槽ノ ズルが 1 個だけの場合を示 してい
ヒ
0MFI
A, W1PO , ,
るが、 半田槽ノズルが 2つ以上の半田槽にも適用でき る。 その 場合は、 プ リ ン ト基板への振動は 1 つ以上のノ ズル通過時に与 えればよ く、 実施例と同様な効果を生じる。
更に、 本実施例は、 プ リ ン ト基板が半田槽ノ ズル上を水平に 移動する場合を示しているが、 プ リ ン ト基板が傾斜して移動す る場合にも、 本実施例と同じ効果を示す。
産業上の利用可能性
以上、 説明したごと く、 本発明を用 れば、 プ リ ン ト基板、 特にチッ プ部品を塔載したプリ ン ト基板の半田付において、 半 田付かず不良のない無修正半田付が可能と ¾るため、 従来、 半 田付の修正に多大の人手を要していたものが不要になると共に、 修正作業にチ ッ プ部品の破損も く な 、 極めて工業的価値が 大きい。
、 本実施例では、 プ リ ン ト基板への振動の与え方と して、 偏心カ ムの'回転を利用 したが、 他の方法で振動を与えてもよい、 例えば、 電磁コ イ ルによる方法あるいはエアーハ ン マ ー どで も よい。 更に、 本実施例では、 ブリ ン ト基板に直接振動を与え たが、 プリ ン ト基板を保持しているキ ヤ リ アあるいはパレ ツ ト に振勣を与え、 結果と してブ リ ン ト基板が振動する方法でも同 じ劾果とるる o
_ OMPI _
Claims
請 求 の 範 囲
溶融した半田を叹納する半田槽と、 前記半田槽内に溶融半田 を噴流させ溶融半田波を形成するノ ズルと、 プ リ ン ト基板を前 記溶融半田波に通過させて半田付するブリ ン ト基板搬送部と前 記プ リ ン ト基板に対して、 前記溶融半田波を通過する時に振動 を与 Λ る振動付加装置とを備えたプリ ン ト基板半田付装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP1982/000382 WO1984001258A1 (en) | 1982-09-22 | 1982-09-22 | Device for soldering printed board |
DE8282902828T DE3279675D1 (en) | 1982-09-22 | 1982-09-22 | Method and device for soldering printed board |
EP82902828A EP0119272B1 (en) | 1982-09-22 | 1982-09-22 | Method and device for soldering printed board |
US06/619,146 US4602730A (en) | 1982-09-22 | 1982-09-22 | Device for soldering printed board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP1982/000382 WO1984001258A1 (en) | 1982-09-22 | 1982-09-22 | Device for soldering printed board |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO1984001258A1 true WO1984001258A1 (en) | 1984-03-29 |
Family
ID=13762333
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP1982/000382 WO1984001258A1 (en) | 1982-09-22 | 1982-09-22 | Device for soldering printed board |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4602730A (ja) |
EP (1) | EP0119272B1 (ja) |
DE (1) | DE3279675D1 (ja) |
WO (1) | WO1984001258A1 (ja) |
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Date | Code | Title | Description |
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AK | Designated states |
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|
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|
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Ref document number: 1982902828 Country of ref document: EP |
|
CFP | Corrected version of a pamphlet front page | ||
WWP | Wipo information: published in national office |
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|
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