UA77459C2 - Thin-film capacitor and a method for producing the capacitor - Google Patents
Thin-film capacitor and a method for producing the capacitor Download PDFInfo
- Publication number
- UA77459C2 UA77459C2 UA20040604241A UA20040604241A UA77459C2 UA 77459 C2 UA77459 C2 UA 77459C2 UA 20040604241 A UA20040604241 A UA 20040604241A UA 20040604241 A UA20040604241 A UA 20040604241A UA 77459 C2 UA77459 C2 UA 77459C2
- Authority
- UA
- Ukraine
- Prior art keywords
- polymer
- polymers
- thin
- pentoxide
- film
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
- H01M10/36—Accumulators not provided for in groups H01M10/05-H01M10/34
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/15—Solid electrolytic capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
- H01G11/22—Electrodes
- H01G11/30—Electrodes characterised by their material
- H01G11/48—Conductive polymers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/10—Metal-oxide dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M4/00—Electrodes
- H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
- H01M4/06—Electrodes for primary cells
- H01M4/08—Processes of manufacture
- H01M4/10—Processes of manufacture of pressed electrodes with central core, i.e. dollies
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M4/00—Electrodes
- H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
- H01M4/14—Electrodes for lead-acid accumulators
- H01M4/16—Processes of manufacture
- H01M4/20—Processes of manufacture of pasted electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors
- H05K1/162—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors incorporating printed capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0179—Thin film deposited insulating layer, e.g. inorganic layer for printed capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/032—Materials
- H05K2201/0329—Intrinsically conductive polymer [ICP]; Semiconductive polymer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09763—Printed component having superposed conductors, but integrated in one circuit layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/13—Energy storage using capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Description
Опис винаходу
Цей винахід відноситься до тонких плівок у стопках, які використовуються у конденсаторах. 2 Добре відоме застосування конденсаторів в електронних схемах. Друковані плати мають обмеження на застосування круглих конденсаторів, або порошкових/електролітичних конденсаторів, які виступають над чи під платою. Бажано мати плоский конденсатор, який міг би бути приєднаний безпосередньо до плати або інтегрований у плату, маючи при цьому адекватні електричні параметри і стабільність. Такий конденсатор є метою цього винаходу.
Було виявлено, що ця мета може бути досягнута, якщо конденсатор буде виготовлений із поперемінно розміщених шарів п'ятиокису танталу або п'ятиокису ніобію і електропровідної полімерної плівки, наприклад, на основі політіофенових полімерів Вауїгопе (виробництво Н.С. 5(агсК Іпс.). Переважно, можуть бути використані багато типів полімерних провідних плівок.
Цей винахід відноситься до тонкоплівкових конденсаторів, які мають (а) підкладку, (б) першу полімерну 12 плівку, яка складається з електропровідного полімеру і розміщена на підкладці, (в) шар п'ятиокису, обраного з групи, яка складається з п'ятиокису танталу, п'ятиокису ніобію і їхньої суміші, розміщений на поверхні першої полімерної плівки, (г) другу полімерну плівку, яка складається з електропровідного полімеру, розміщену на поверхні шару п'ятиокису.
Згадані та інші характеристики, аспекти і переваги дійсного винаходу будуть краще зрозумілі з наступного опису і формули винаходу, де:
Фіг.1 схематично демонструє конденсатор, виконаний відповідно до цього винаходу;
Фіг.2 представляє фотографію такого конденсатора;
Фіг.З схематично демонструє послідовні і паралельні з'єднання електропровідної полі(3,4-етилендиокситіофен)ової плівки (ВауїгопФ)) окисної матриці з З шарами. с
Цей винахід відноситься до тонкоплівкових конденсаторів, які мають (а) підкладку, (б) першу полімерну Ге) плівку, виготовлену із електропровідного полімеру, розміщену на підкладці, (в) шар п'ятиокису, який вибраний із групи, яка складається з п'ятиокису танталу, п'ятиокису ніобію і їхньої суміші, (г) другу полімерну плівку, виготовлену із електропровідного полімеру, розміщену на поверхні шару п'ятиокису.
Можна використовувати будь-яку підкладку, яка при використанні відповідно до цього винаходу, дає о можливість отримати тонкоплівковий конденсатор, який можна використовувати за прямим призначенням. ою
Звичайно, підкладку виготовляють з не електропровідних матеріалів, які можуть бути обрані з таких матеріалів як вінілові полімери, олефінові полімери або поліефірні полімери. Товщина підкладки, зазвичай, становить як З мінімум близько 0,01їмм. Товщина підкладки може варіюватися у великому діапазоні в залежності від ча застосування. В одному застосуванні підкладки діапазон товщини лежить від приблизно О0,01мм до приблизно 4ММм. і -
Полімерна плівка може містити будь-який електропровідний полімер, який при використанні відповідно до цього винаходу, надасть можливість одержати тонкоплівковий конденсатор, який можна використовувати за прямим призначенням. Приклади таких провідних полімерів включають полімери на основі поліаніліну, « поліпіпролу, поліетилендиоксиду, політіофену і їхніх сумішей або сополімерів. Ці полімери добре відомі З 50 фахівцям. с Особливо переважними провідними полімерами є полімери лінії Вауїгоп? виробництва Н.С. 5іагокК Іпс.,
Із» переважно провідний полі(3,4-етилендіокситіофен), як описано в (05, 5035926), включеному сюди у повному обсязі у якості посилання. Такі полімери переважно синтезуються змішуванням відповідних мономерів з
Ее(ПІ)л-толуолсульфонатом в органічному розчиннику, такому як ізопропанол або етанол.
При полімеризації випадає осад солі заліза, який видаляють промиванням водою. Провідний полімер може і бути також отриманий з водного розчину в присутності полі(стиролсульфонової кислоти), яка виконує роль -І стабілізатора колоїду. Звичайно такі електропровідні полімери демонструють високу електропровідність, високу прозорість у тонких плівках, високу стабільність і простоту в обробці. Область застосування цих полімерів е включає, не обмежуючись цим, антистатичні покриття пластиків, антистатичні покриття скла, електростатичні сл 20 покриття пластиків, електродів конденсаторів (танталових і алюмінієвих), покриття друкованих плат і полімерних дисплеїв на світлодіодах. с Одним з таких кращих політіофенових полімерів, "Вауйоп Р", є водна полімерна дисперсія з гарною адгезією. При необхідності, адгезивні властивості можуть бути покращенні шляхом додаванням зв'язуючого агента. Такі водні дисперсії легко наносяться на пластикові і скляні поверхні, наприклад, за допомогою 25 друкування або напилювання, і, маючи в основі воду, є нешкідливими для навколишнього середовища.
ГФ) Для нанесення на поверхню електропровідний полімер звичайно використовують разом із придатним зв'язуючим агентом. Прикладами придатних зв'язуючих агентів є, не обмежуючись цим, полівінілацетат, о полікарбонат, полівінілбутират, поліакрилати, поліметакрилати, полістирол, поліакрилонітрил, полівінілхлорид, полібутадієн, поліїзопрен, поліефіри (полімери простих чи складних ефірів), силікони, пірол/ацекрилатні, 60 вінілацетат/акрилатні, етилен/вінілацетатні сополімери, полівінілові спирти.
Товщина електропровідної полімерної плівки звичайно має як мінімум 5Онм і переважно варіюється від приблизно 10Онм до приблизно 1Омкм, в залежності від її застосування.
Одне з втілень цього винаходу відноситься до тонкоплівкових конденсаторів, які мають (а) підкладку, (б) перший полімерний провідний шар, розміщений на поверхні підкладки і (в) множину поперемінно розміщених бо шарів п'ятиокису і полімерних провідних шарів, починаючи з першого полімерного шару, де загальне число шарів п'ятиокису складає п, а загальне число полімерних провідних шарів складає пя1, де п переважно означає величину від 1 до 30. В іншому втіленні може бути від 2 до 20 шарів кожного з компонентів (зазвичай шарів електропровідної плівки на один більше, ніж окисних шарів). Для кожного фактичного конденсатора в такій стопці може бути здійснене послідовне або паралельне підключення. Переважно вся стопка плівок розміщена на непровідній підкладці, такий як вінілова, олефінова або поліефірна плівка.
В одному втіленні кожна з провідних плівок має товщину приблизно 1мкм мікрон і наноситься шляхом друку, напилювання або іншими вологими способами, використовуючи рідкі або попередні розчинники. В іншому застосуванні кожна окисна плівка Та чи МОБ має товщину близько їмкм і наноситься за допомогою реакції 7/0 фізичного осадження з газової фази (ОГФ) або хімічними способами, використовуючи рідкі чи газоподібні попередні розчинники. Альтернативним способом, Та і Ме можуть бути нанесені і окислені іп зйш (на місці).
Виготовлені в такий спосіб конденсатори, у порівнянні з відомими Та»ОБ/Си/Та»ОБ5/Си... стопками, мають ту перевагу, що вони менше псуються під впливом атмосферної вологості. Крім того, невеликі стопки (2-4 кожного, окісного і полімерного, шарів) можуть бути прозорими.
На Фіг.1 схематично показане виконання конденсатора Мо10, виконаного в межах цього винаходу.
Полімерна підкладка 12 (наприклад, плівка МуїЇагтм) покрита шаром товщиною в їімкм політіофенового провідника 14, у свою чергу покритого плівкою п'ятиокису танталу 16 товщиною 1ООнм, а потім знову шаром провідника 18 товщиною один мікрон. На шарах 14 і 18 були розміщені срібні контактні пластинки 20. Таким чином був виготовлений конденсатор. Його тестували при напрузі 5В і він показав ємність близько З5Онф на 20. 1сМ? окісної плівки.
Фіг.2 ілюструє такий конденсатор з номерами шарів, які відповідають номерам на Фіг.1. Для масштабу зазначена довжина ї1см і 1 дюйма (2,54см). Коло провідних шарів 14 має приблизно 6,9в8см (2,75 дюйми) у діаметрі.
В одному втіленні конденсатор може бути виготовлений з 1-30 окисних шарів, які чергуються провідними с шарами. При необхідності плівка підкладки 12 може мати силіконове покриття і може бути вилучена після о виготовлення конденсатора. Подібні переносні покриття можуть бути застосовані для приєднання конденсатора до нового субстрату. В іншому застосуванні, конденсатор може бути виготовлений з більш ніж 30 окисних шарів.
Фіг.З схематично показує конденсатори Мо10А и Мої10В з послідовним і паралельним підключенням електропровідного шару (Вауїгоп) - окисної матриці з трьома шарами оксиду 16, 26 і 3б і чотирма провідними /Ф» плівками 14, 18, 24 і 28, з товщиною кожного шару близько 1мкм.
Тонкоплівковий конденсатор цього винаходу звичайно виготовляють шляхом: ю () нанесення полімерної плівки, виготовленої з електропровідного полімеру і розміщеної на підкладці; Й (її нанесення шару п'ятиокису, п'ятиокису танталу, або п'ятиокису ніобію, або їхньої суміші на полімерний провідний шар, і - (ії) нанесення другого електропровідного полімеру на шар п'ятиокису. ї-
Етапи цього процесу можуть бути повторені в залежності від бажаного числа шарів компонентів.
Коли використовують водяні розчини полімерів на основі політіофену, розчин напилюють на підкладку будь-яким придатним способом, таким як друк, накатування, нанесення при обертанні або зануренні. Після « нанесення розчину необхідне провести сушіння для видалення носія-розчинника (розчинників). Іноді до розчину Вауїйгоп Р корисно додати розчинники і/або зв'язуючий агент, що в ряді випадків збільшує адгезію плівки до - с підкладки. а Якщо бажано провести полімеризацію іп зйш і одержати полімерну провідну плівку прямо на попередньому "» шарі, мономер і окислювач змішують в одному розчині. Цей розчин необхідно напилити на підкладку, що може бути виконано будь-яким відомим вологим способом (таким як друк, накатування, нанесення при обертанні або зануренні). Після нанесення розчину необхідно провести сушіння для видалення носія-розчинника (розчинників). -і Отриману полімерну плівку потім промивають для видалення будь-яких солей, що формуються в процесі - полімеризації.
Способи нанесення ультратонких, але щільних високо-діелектричних окисних плівок включають, не
Її обмежуючи цим: сл 50 (а) фізичне осадження з газової фази (ОГФ), наприклад реактивне розбризкування або лазерний чи ЕВ зсап нагрів мішені з Та або МЬ з утворенням оксиду у виді осаду; іЧе) (б) розбризкування окисної мішені для переносу оксиду на плівку підкладки (чи на поверхню раніше утвореного електропровідного шару); (в) нанесення плівки Та або МЬ будь-яким відомим шляхом з наступним анодуванням (електролітичним чи хімічним). У цьому випадку плівка буде частково окислена, а неокислена частина стане частиною сусіднього електропровідного шару.
ІФ) Хоча цей винахід більш детально був описаний з посиланням на деякі переважні втілення, можливі і інші іме) варіанти. Тому суть та об'єм доданої формули винаходу не повинен обмежуватися приведеним тут описом варіантів.
Claims (17)
1. Тонкоплівковий конденсатор, який має: 65 (а) підкладку, (б) першу полімерну плівку, виготовлену з електропровідного полімеру, розміщену на підкладці,
(в) шар п'ятиокису, який складається із групи п'ятиокису танталу, п'ятиокису ніобію і їх сумішей, і який розміщений на першій полімерній плівці, (г) другу полімерну плівку, виготовлену з електропровідного полімеру, розміщену на поверхні шару п'ятиокису.
2. Тонкоплівковий конденсатор за п. 71, який відрізняється тим, що підкладка вибрана з групи, яка складається із вінілових полімерів, олефінових полімерів, поліефірів і їхніх сумішей.
З. Тонкоплівковий конденсатор за п. 1, який відрізняється тим, що перша полімерна плівка і друга полімерна плівка вибрані з групи, яка складається із поліанілінових полімерів, полімерів лігносульфонової кислоти, 7/0 поліпіролових полімерів, полімерів на основі тіофену і їхніх сумішей.
4. Тонкоплівковий конденсатор за п. 1, який відрізняється тим, що перша полімерна плівка має товщину в діапазоні від приблизно 100 нанометрів до приблизно 10 мікрометрів.
5. Тонкоплівковий конденсатор за п. 1, який відрізняється тим, що шар п'ятиокису має товщину в діапазоні від приблизно 10 до приблизно 100 нанометрів.
6. Тонкоплівковий конденсатор за п. 1, який відрізняється тим, що підкладка має товщину як мінімум близько 0,01 мм.
7. Тонкоплівковий конденсатор за п. 1, який відрізняється тим, що перша полімерна плівка або друга полімерна плівка вибрані з групи, яка складається із полімерів на основі політіофену, полімерів на основі поліаніліну, полімерів на основі поліпіролу, полімерів на основі поліетиленоксиду і їхніх сумішей або співполімерів.
8. Тонкоплівковий конденсатор, який має: (а) підкладку, (б) перший полімерний провідний шар, розміщений на поверхні підкладки і (в) множину поперемінно розміщених шарів п'ятиокису і полімерних провідних шарів, де загальне число шарів п'ятиокису дорівнює п, а загальне число полімерних провідних шарів, починаючи від першого полімерного шару, дорівнює п-1. сч
9. Тонкоплівковий конденсатор за п. 8, який відрізняється тим, що п лежить у діапазоні від 1 до 30.
10. Тонкоплівковий конденсатор за п. 8, який відрізняється тим, що конденсатор має послідовне підключення. (8)
11. Тонкоплівковий конденсатор за п. 8, який відрізняється тим, що конденсатор має паралельне підключення.
12. Тонкоплівковий конденсатор за п. 8, який відрізняється тим, що підкладка є неелектропровідною Ге! зо підкладкою, вибрана з групи, яка складається із вінілових полімерів, олефінових полімерів, поліефірних полімерів і їхніх сумішей. о
13. Тонкоплівковий конденсатор за п. 8, який відрізняється тим, що підкладка вибрана з групи, яка «г складається із вінілових полімерів, олефінових полімерів, поліефірів і їхніх сумішей.
14. Тонкоплівковий конденсатор за п. 8, який відрізняється тим, що як мінімум одна полімерна плівка в. вибрана з групи, яка складається із полімерів на основі поліаніліну, полімерів на основі поліпіролу, ї- полімерів на основі поліетилендиоксиду, полімерів на основі політіофену, їхніх сумішей або їх співполімерів.
15. Спосіб одержання тонкоплівкового конденсатора, що включає такі дії: (а) нанесення першого електропровідного полімеру на підкладку, (б) нанесення шару п'ятиокису, п'ятиокису танталу або п'ятиокису ніобію, або їхньої суміші на полімерний « провідний шар і в с (в) нанесення другого електропровідного полімеру на шар п'ятиокису, тим самим формуючи тонкоплівковий конденсатор. ;»
16. Спосіб за п. 15, який відрізняється тим, що використовують множину поперемінно розміщених шарів п'ятиокису і полімерних електропровідних шарів, де загальне число шарів п'ятиокису дорівнює п, а загальне число полімерних провідних шарів, починаючи від першого полімерного шару, дорівнює п. -І
17. Спосіб за п. 15, який відрізняється тим, що як матеріал для першої і другої полімерних плівок використовують полімер, вибраний з групи, яка складається із полімерів на основі поліаніліну, полімерів на Ш- основі поліпіролу, полімерів на основі поліетиленоксиду, полімерів на основі політіофену, їхніх сумішей або їх співполімерів. с 50 іЧе) Ф) іме) 60 б5
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US33771901P | 2001-11-03 | 2001-11-03 | |
| PCT/US2002/035261 WO2003041096A1 (en) | 2001-11-03 | 2002-11-01 | Thin film capacitor using conductive polymers |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| UA77459C2 true UA77459C2 (en) | 2006-12-15 |
Family
ID=23321725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| UA20040604241A UA77459C2 (en) | 2001-11-03 | 2002-01-11 | Thin-film capacitor and a method for producing the capacitor |
Country Status (17)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6731495B2 (uk) |
| EP (1) | EP1444710B1 (uk) |
| JP (1) | JP4328909B2 (uk) |
| KR (1) | KR100974771B1 (uk) |
| CN (1) | CN100449661C (uk) |
| AT (1) | ATE446583T1 (uk) |
| BR (1) | BR0213858A (uk) |
| CA (1) | CA2465269A1 (uk) |
| DE (1) | DE60234114D1 (uk) |
| IL (2) | IL161634A0 (uk) |
| MX (1) | MXPA04004147A (uk) |
| NZ (1) | NZ532671A (uk) |
| PL (1) | PL369208A1 (uk) |
| RU (1) | RU2318263C2 (uk) |
| UA (1) | UA77459C2 (uk) |
| WO (1) | WO2003041096A1 (uk) |
| ZA (1) | ZA200403225B (uk) |
Families Citing this family (40)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| UA77459C2 (en) | 2001-11-03 | 2006-12-15 | Thin-film capacitor and a method for producing the capacitor | |
| US7079377B2 (en) * | 2002-09-30 | 2006-07-18 | Joachim Hossick Schott | Capacitor and method for producing a capacitor |
| US7256982B2 (en) * | 2003-05-30 | 2007-08-14 | Philip Michael Lessner | Electrolytic capacitor |
| GB0323733D0 (en) * | 2003-10-10 | 2003-11-12 | Univ Heriot Watt | Conductive polymer |
| ES2329898T3 (es) | 2003-10-17 | 2009-12-02 | H.C. Starck Gmbh | Condensadores electroliticos con capa externa de polimero. |
| JP2005268672A (ja) * | 2004-03-22 | 2005-09-29 | Mitsubishi Electric Corp | 基板 |
| JP2007194592A (ja) * | 2005-12-20 | 2007-08-02 | Tdk Corp | 誘電体素子とその製造方法 |
| US7612727B2 (en) * | 2005-12-29 | 2009-11-03 | Exatec, Llc | Antenna for plastic window panel |
| EP2024980A2 (en) * | 2006-03-31 | 2009-02-18 | H.C. Starck GmbH | Solid electrolytic capacitors |
| JP2008181091A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-08-07 | Nitto Denko Corp | 光学積層体およびそれを用いた液晶パネル |
| US8141556B2 (en) * | 2007-04-27 | 2012-03-27 | Medtronic, Inc. | Metallization with tailorable coefficient of thermal expansion |
| US8461681B2 (en) | 2007-04-27 | 2013-06-11 | Medtronic, Inc. | Layered structure for corrosion resistant interconnect contacts |
| CA2702324C (en) * | 2007-10-10 | 2017-04-11 | Kovio, Inc. | High reliability surveillance and/or identification tag/devices and methods of making and using the same |
| US8357858B2 (en) * | 2008-11-12 | 2013-01-22 | Simon Fraser University | Electrically conductive, thermosetting elastomeric material and uses therefor |
| CN103000379B (zh) * | 2012-10-18 | 2016-04-20 | 中国科学院化学研究所 | 一种提高全固态电储能器件充电效率的方法 |
| US9753551B2 (en) | 2013-03-15 | 2017-09-05 | Stacey Gottlieb | Fingernail system for use with capacitive touchscreens |
| RU2540934C1 (ru) * | 2013-10-15 | 2015-02-10 | Открытое акционерное общество "Обнинское научно-производственное предприятие "Технология" | Датчик для контроля процесса пропитки наполнителя полимерным связующим |
| US10340082B2 (en) | 2015-05-12 | 2019-07-02 | Capacitor Sciences Incorporated | Capacitor and method of production thereof |
| US20170301477A1 (en) | 2016-04-04 | 2017-10-19 | Capacitor Sciences Incorporated | Electro-polarizable compound and capacitor |
| AU2015259291A1 (en) | 2014-05-12 | 2016-11-24 | Capacitor Sciences Incorporated | Energy storage device and method of production thereof |
| US10347423B2 (en) | 2014-05-12 | 2019-07-09 | Capacitor Sciences Incorporated | Solid multilayer structure as semiproduct for meta-capacitor |
| US10319523B2 (en) | 2014-05-12 | 2019-06-11 | Capacitor Sciences Incorporated | Yanli dielectric materials and capacitor thereof |
| CN107592939B (zh) * | 2014-11-04 | 2020-05-05 | 电容器科学股份公司 | 储能器件及其生产方法 |
| US10037850B2 (en) * | 2014-12-18 | 2018-07-31 | 3M Innovative Properties Company | Multilayer film capacitor |
| US9932358B2 (en) | 2015-05-21 | 2018-04-03 | Capacitor Science Incorporated | Energy storage molecular material, crystal dielectric layer and capacitor |
| US9941051B2 (en) | 2015-06-26 | 2018-04-10 | Capactor Sciences Incorporated | Coiled capacitor |
| US10026553B2 (en) | 2015-10-21 | 2018-07-17 | Capacitor Sciences Incorporated | Organic compound, crystal dielectric layer and capacitor |
| US10305295B2 (en) | 2016-02-12 | 2019-05-28 | Capacitor Sciences Incorporated | Energy storage cell, capacitive energy storage module, and capacitive energy storage system |
| US10636575B2 (en) | 2016-02-12 | 2020-04-28 | Capacitor Sciences Incorporated | Furuta and para-Furuta polymer formulations and capacitors |
| US10566138B2 (en) | 2016-04-04 | 2020-02-18 | Capacitor Sciences Incorporated | Hein electro-polarizable compound and capacitor thereof |
| US10153087B2 (en) | 2016-04-04 | 2018-12-11 | Capacitor Sciences Incorporated | Electro-polarizable compound and capacitor |
| US9978517B2 (en) | 2016-04-04 | 2018-05-22 | Capacitor Sciences Incorporated | Electro-polarizable compound and capacitor |
| US10395841B2 (en) | 2016-12-02 | 2019-08-27 | Capacitor Sciences Incorporated | Multilayered electrode and film energy storage device |
| US10163575B1 (en) | 2017-11-07 | 2018-12-25 | Capacitor Sciences Incorporated | Non-linear capacitor and energy storage device comprising thereof |
| JP7216111B2 (ja) | 2018-04-13 | 2023-01-31 | キョーセラ・エイブイエックス・コンポーネンツ・コーポレーション | 順次蒸着された内側導電性ポリマー膜を含む固体電解キャパシタ |
| WO2019199484A1 (en) | 2018-04-13 | 2019-10-17 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor containing a vapor-deposited barrier film |
| WO2019199485A1 (en) | 2018-04-13 | 2019-10-17 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor containing an adhesive film |
| CN113168966B (zh) | 2018-11-29 | 2024-01-16 | 京瓷Avx元器件公司 | 含有顺序气相沉积的电介质膜的固体电解电容器 |
| CN110845728B (zh) * | 2019-11-07 | 2020-12-29 | 江南大学 | 一种导电高分子/五氧化二铌异质结的制备方法及其应用 |
| US12002631B2 (en) | 2021-10-20 | 2024-06-04 | KYOCERA AVX Components Corporation | Electrodeposited dielectric for a solid electrolytic capacitor |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4870855A (uk) * | 1971-12-29 | 1973-09-26 | ||
| LU67391A1 (de) * | 1972-09-27 | 1973-06-18 | Siemens Ag | Elektrischer kondensator |
| RU2076396C1 (ru) * | 1987-07-09 | 1997-03-27 | Государственное научно-производственное предприятие "Исток" | Способ изготовления интегрального прибора свч |
| SU1581097A1 (ru) * | 1987-12-22 | 1996-07-20 | Б.И. Селезнев | Способ изготовления тонкопленочного конденсатора |
| US5126921A (en) * | 1990-07-06 | 1992-06-30 | Akira Fujishima | Electronic component and a method for manufacturing the same |
| JPH0547588A (ja) | 1991-08-21 | 1993-02-26 | Rubikon Denshi Kk | 薄膜コンデンサ及びその製造方法 |
| JPH05114532A (ja) * | 1991-10-23 | 1993-05-07 | Yoshiyasu Sasa | 積層コンデンサ |
| JPH09283389A (ja) * | 1996-04-10 | 1997-10-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサおよびその製造方法 |
| US5978207A (en) * | 1996-10-30 | 1999-11-02 | The Research Foundation Of The State University Of New York | Thin film capacitor |
| CA2289239C (en) * | 1998-11-23 | 2010-07-20 | Micro Coating Technologies | Formation of thin film capacitors |
| EP1014399B1 (en) * | 1998-12-22 | 2006-05-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Flexible thin film capacitor and method for producing the same |
| WO2001082315A1 (en) * | 2000-04-20 | 2001-11-01 | Parelec, Inc. | Compositions and method for printing resistors, capacitors and inductors |
| EP1170797A3 (en) * | 2000-07-04 | 2005-05-25 | Alps Electric Co., Ltd. | Thin-film capacitor element and electronic circuit board on which thin-film capacitor element is formed |
| JP3624822B2 (ja) | 2000-11-22 | 2005-03-02 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP2002252143A (ja) * | 2000-12-21 | 2002-09-06 | Alps Electric Co Ltd | 温度補償用薄膜コンデンサ及び電子機器 |
| UA77459C2 (en) | 2001-11-03 | 2006-12-15 | Thin-film capacitor and a method for producing the capacitor |
-
2002
- 2002-01-11 UA UA20040604241A patent/UA77459C2/uk unknown
- 2002-11-01 DE DE60234114T patent/DE60234114D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-11-01 MX MXPA04004147A patent/MXPA04004147A/es active IP Right Grant
- 2002-11-01 KR KR1020047006497A patent/KR100974771B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2002-11-01 CN CNB028217896A patent/CN100449661C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-11-01 NZ NZ532671A patent/NZ532671A/en unknown
- 2002-11-01 AT AT02778712T patent/ATE446583T1/de not_active IP Right Cessation
- 2002-11-01 RU RU2004116913/09A patent/RU2318263C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2002-11-01 IL IL16163402A patent/IL161634A0/xx unknown
- 2002-11-01 JP JP2003543043A patent/JP4328909B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2002-11-01 WO PCT/US2002/035261 patent/WO2003041096A1/en not_active Ceased
- 2002-11-01 BR BR0213858-1A patent/BR0213858A/pt not_active IP Right Cessation
- 2002-11-01 EP EP02778712A patent/EP1444710B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-11-01 PL PL02369208A patent/PL369208A1/xx unknown
- 2002-11-01 US US10/285,748 patent/US6731495B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-11-01 CA CA002465269A patent/CA2465269A1/en not_active Abandoned
-
2004
- 2004-03-16 US US10/801,324 patent/US6912113B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-04-26 IL IL161634A patent/IL161634A/en not_active IP Right Cessation
- 2004-04-29 ZA ZA200403225A patent/ZA200403225B/en unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20030103319A1 (en) | 2003-06-05 |
| KR20040064697A (ko) | 2004-07-19 |
| CA2465269A1 (en) | 2003-05-15 |
| CN100449661C (zh) | 2009-01-07 |
| US6912113B2 (en) | 2005-06-28 |
| ZA200403225B (en) | 2005-04-29 |
| CN1578993A (zh) | 2005-02-09 |
| JP2005509283A (ja) | 2005-04-07 |
| PL369208A1 (en) | 2005-04-18 |
| BR0213858A (pt) | 2004-08-31 |
| RU2318263C2 (ru) | 2008-02-27 |
| IL161634A (en) | 2010-11-30 |
| JP4328909B2 (ja) | 2009-09-09 |
| NZ532671A (en) | 2006-02-24 |
| EP1444710A1 (en) | 2004-08-11 |
| MXPA04004147A (es) | 2004-09-06 |
| IL161634A0 (en) | 2004-09-27 |
| EP1444710B1 (en) | 2009-10-21 |
| KR100974771B1 (ko) | 2010-08-06 |
| DE60234114D1 (de) | 2009-12-03 |
| ATE446583T1 (de) | 2009-11-15 |
| US20040173873A1 (en) | 2004-09-09 |
| RU2004116913A (ru) | 2005-10-27 |
| WO2003041096A1 (en) | 2003-05-15 |
| US6731495B2 (en) | 2004-05-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| UA77459C2 (en) | Thin-film capacitor and a method for producing the capacitor | |
| CN103154132B (zh) | 具有改进的电性能参数且包含pedot/pss和稳定剂的层组合物 | |
| Kim et al. | The preparation and characteristics of conductive poly (3, 4-ethylenedioxythiophene) thin film by vapor-phase polymerization | |
| CN87108059A (zh) | 高导电性聚合体组成物及其制造方法 | |
| JP2004532298A (ja) | 新規のポリチオフェン分散液 | |
| EP1003179B1 (en) | A method for preparing a conductive polythiophene layer at low temperature | |
| WO2006075551A1 (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| WO2019211510A1 (en) | Method for producing a polymer film | |
| JP4491098B2 (ja) | 低温で導電性ポリチオフェン層を形成するための方法 | |
| CN101952901B (zh) | 制备基于聚噻吩及其衍生物呈现增加传导性的涂层之方法 | |
| EP1402319B1 (en) | Material having a conductive pattern; and a material and method for making a conductive pattern | |
| EP0923083A1 (en) | Polyaniline solutions with bicyclic terpene solvent | |
| HK1072659A (en) | Thin film capacitor using conductive polymers | |
| AU2002340360A1 (en) | Thin film capacitor using conductive polymers | |
| JPS62140410A (ja) | 金属化プラスチツクフイルムコンデンサ | |
| JPS63269415A (ja) | 透明複合導電体の製造方法 | |
| NZ541932A (en) | Thin film capacitor using conductive polymers | |
| JPH02290008A (ja) | 金属化プラスチックフィルムコンデンサ | |
| JPS63102309A (ja) | 固体電解コンデンサの製造法 | |
| Miller et al. | Polymer multi-layer processing of thin film materials | |
| JPS613742A (ja) | 導電性高分子シ−ト及びその製造方法 | |
| KR101595649B1 (ko) | 전도성 고분자 조성물 및 이로부터 제조된 전도성 필름 | |
| JPS62134918A (ja) | 有機積層フイルムコンデンサ | |
| JP2001143975A (ja) | コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP2005500650A (ja) | 導電性パターンの形成のための材料及び方法 |