TWI837384B - 檢查裝置 - Google Patents

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TWI837384B
TWI837384B TW109120119A TW109120119A TWI837384B TW I837384 B TWI837384 B TW I837384B TW 109120119 A TW109120119 A TW 109120119A TW 109120119 A TW109120119 A TW 109120119A TW I837384 B TWI837384 B TW I837384B
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日商日本電產理德股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種檢查裝置，其容易搬送接觸檢查對象物的上表面的上治具、及接觸檢查對象物的下表面的下治具兩者。檢查裝置（1）包括：治具架（3），可收容上治具（6U）與下治具（6D）；臂構件（41），可選擇性地載置上治具（6U）及下治具（6D）；臂驅動部（42），驅動臂構件（41）；上側裝卸機構（8U），從臂構件（41）接收上治具（6U）並將其安裝在上側安裝部（2U）；以及下側裝卸機構（8D），從臂構件（41）接收下治具（6D）並將其安裝在下側安裝部（2D）；臂驅動部（42）將上治具（6U）從治具架（3）取出並搬送至上側裝卸機構（8U），將下治具（6D）從治具架（3）取出並搬送至下側裝卸機構（8D）。

Description

檢查裝置
本發明是有關於一種使探針接觸檢查對象物來進行檢查的檢查裝置。
從先前以來，已知有一種液晶基板檢查裝置，其一並設置有檢查液晶基板的檢查裝置與探測器更換裝置，所述探測器更換裝置包括搬送用於檢查液晶基板的探測器的搬送裝置(例如，參照專利文獻1)。
在專利文獻1中，記載有將探測器6設置在液晶基板30上來進行檢查的內容(專利文獻1的圖6(a)，段落0044~段落0047)。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2005-233997號公報
另外，在檢查電路基板或半導體基板等的情況下，有時在基板的上表面與下表面兩者均設置有成為檢查對象的配線、焊墊等檢查點。在檢查此種基板的情況下，必須使探針接觸基板的上表面與下表面兩者。
但是，在專利文獻1中記載的技術中，只能夠將探針搬 送至檢查對象物的上方，因此無法將探針搬送至檢查對象物的下方。因此，難以對檢查在兩面設置有檢查點的檢查對象物的檢查裝置應用專利文獻1中記載的探測器更換裝置。
本發明的目的在於提供一種檢查裝置，其容易搬送接觸檢查對象物的上表面的上治具(jig)、及接觸檢查對象物的下表面的下治具兩者。
本發明的一例的檢查裝置包括：上側安裝部，配設在大致板狀形狀的檢查對象物的上方，並且使保持用於接觸所述檢查對象物的上表面的上探針的上治具可裝卸地從下方安裝；下側安裝部，配設在所述檢查對象物的下方，並且使保持用於接觸所述檢查對象物的下表面的下探針的下治具可裝卸地從上方安裝；治具架，可收容所述上治具與所述下治具；臂構件，可選擇性地載置所述上治具及所述下治具；臂驅動部，藉由驅動所述臂構件來搬送所述上治具及所述下治具；上側裝卸機構，從所述臂構件接收所述上治具並將其安裝在所述上側安裝部；以及下側裝卸機構，從所述臂構件接收所述下治具並將其安裝在所述下側安裝部；所述臂驅動部將所述上治具從所述治具架取出並搬送至所述上側裝卸機構，將所述下治具從所述治具架取出並搬送至所述下側裝卸機構，所述上治具包含：大致板狀的上板；以及上治具頭，在從所述上板的下表面側朝下方延長的方向上保持多個所述上探針；所述下治具包含：大致板狀的下板；以及下治具頭，在從所述下板的上表面側朝上方延長的方向上保持多個所述下探針。
此種構成的檢查裝置容易搬送接觸檢查對象物的上表面的上治具、及接觸檢查對象物的下表面的下治具兩者。
1:檢查裝置
2:安裝部
2D:下側安裝部
2U:上側安裝部
3、3a、3b:治具架
4:治具搬送機構
5D:下治具驅動機構
5U:上治具驅動機構
6:治具
6D:下治具
6U:上治具
7:控制部
8D:下側裝卸機構
8U:上側裝卸機構
9:臂側位置調節機構
10D:下位置調節機構
10U:上位置調節機構
11:按壓構件(第二按壓構件、第三按壓構件)
12:致動器
15:框體
21D:裝置側下連接器
21U:裝置側上連接器
22D、22U:底板
23:定位銷
31、31U、31D:承接構件
32:縱壁
41:臂構件
42、42a~42d:臂驅動部
43:連結部
44:載置位置檢測部
45:凹陷部
46:槽部
47、48:開口部
61:板
61D:下板
61U:上板
62D:下治具頭
62U:上治具頭
63D:治具側下連接器
63U:治具側上連接器
64D、64U:配線
65:刀片
71:治具搬送控制部
72:檢查部
80D:下保持構件
80U:上保持構件
81D、82D、81U、82U:保持棒
83D:下治具升降機構
83U:上治具升降機構
84:孔
85D:下位置感測器
85U:上位置感測器
90:支柱
91D、91U、92D、92U:按壓部
100:檢查對象物
221:切口
651:頂部
811、821:縱壁
812D、822D:下第二突起部
812U、822U:上第一突起部
813D、823D:下第一突起部
813U、823U:上第二突起部
911:按壓構件(第一按壓構件)
912:致動器
A:檢查位置
F:前端部
P:探針
Pd:下探針
Pu:上探針
R:基端部
S1~S8、S11~S15、S16~S19:步驟
T:厚度
W1、W4、W5、W6、W7、W8:間隔
W2、W3:寬度
X、Y、Z:軸方向
θ:旋轉方向
圖1是概念性地表示本發明的一實施方式的檢查裝置的概略構成的剖面圖。
圖2是從斜下方向觀察圖1中所示的上治具6U的立體圖。
圖3是從斜下方向觀察圖1中所示的上側安裝部2U、上側裝卸機構8U、上位置調節機構10U、及上位置感測器85U的立體圖。
圖4是表示已將上治具6U安裝在圖3中所示的上側安裝部2U的底板22U的狀態的說明圖。
圖5是表示臂構件41與臂側位置調節機構9的一例的立體圖。
圖6是表示已將上治具6U載置在圖5中所示的臂構件41的狀態的立體圖。
圖7是表示圖1中所示的檢查裝置1的電氣構成的一例的框圖。
圖8是表示從安裝部2朝治具架3搬送治具6時的檢查裝置1的動作的一例的流程圖。
圖9是表示從治具架3朝安裝部2搬送治具6時的檢查裝置1的動作的一例的流程圖。
圖10是表示從治具架3朝安裝部2搬送治具6時的檢查裝置1的動作的一例的流程圖。
圖11是從X軸方向觀察藉由臂構件41而非接觸地插入上保持構件80U中的上治具6U的說明圖。
圖12是從X軸方向觀察藉由臂構件41而非接觸地插入下保持構件80D中的下治具6D的說明圖。
圖13是用於說明已朝承接構件31U、31U的上方搬送上板61U的狀態的說明圖。
圖14是用於說明已朝承接構件31D、31D的上方搬送下板61D的狀態的說明圖。
以下，基於圖式對本發明的實施方式進行說明。另外，在各圖中標注相同的符號的構成表示相同的構成，並省略其說明。在圖1中，為了使與後述的各圖的方向關係變得明確，表示XYZ正交坐標軸及旋轉方向θ。
圖1中所示的檢查裝置1在框體15內，大體上包括上側安裝部2U、下側安裝部2D、治具架3a、治具架3b、治具搬送機構4、上治具驅動機構5U、以及下治具驅動機構5D。另外，檢查裝置1包括後述的上側裝卸機構8U、下側裝卸機構8D、臂側位置調節機構9、上位置調節機構10U、以及下位置調節機構10D。
檢查對象物100具有大致板狀形狀。檢查對象物100例如可為印刷配線基板、玻璃環氧基板、柔性基板、陶瓷多層配線 基板、半導體封裝用的封裝基板、插入式基板(interposer substrate)、或膜形載體(film carrier)等基板，也可以是液晶顯示器、電致發光(Electro-Luminescence，EL)顯示器、或觸控板顯示器等顯示器用的電極板或觸控板用等的電極板，也可以是半導體晶片、晶片尺寸封裝(Chip Size Package，CSP)、半導體元件(積體電路(Integrated Circuit，IC))、或半導體晶片等半導體基板，可為各種基板。
檢查對象物100由省略圖示的搬送保持機構搬送至規定的檢查位置A，並水平地保持。
上側安裝部2U配設在位於檢查位置A的檢查對象物100的上方。上側安裝部2U可從下方裝卸上治具6U。下側安裝部2D配設在位於檢查位置A的檢查對象物100的下方。下側安裝部2D可從上方裝卸下治具6D。以下，將上側安裝部2U及下側安裝部2D總稱為安裝部2，將上治具6U及下治具6D總稱為治具6。
上治具驅動機構5U及下治具驅動機構5D包含馬達、及齒輪等動力傳達機構。上治具驅動機構5U使上側安裝部2U在X軸方向、Y軸方向、Z軸方向上移動，並在環繞Z軸的θ方向上旋轉。下治具驅動機構5D使下側安裝部2D在X軸方向、Y軸方向、Z軸方向上移動，並在環繞Z軸的θ方向上旋轉。
治具架3a、治具架3b分別可各收容兩組上治具6U與下治具6D的組合。以下，將治具架3a、治具架3b總稱為治具架3。
治具搬送機構4包括臂構件41、及臂驅動部42a~臂驅動部42d。以下，將臂驅動部42a~臂驅動部42d總稱為臂驅動部42。在臂構件41的上表面，可選擇性地載置上治具6U及下 治具6D。在臂驅動部42a上，臂驅動部42d、臂驅動部42b、臂驅動部42c從下往上依次搭載。臂構件41與臂驅動部42c連結。
臂驅動部42a使臂驅動部42d、臂驅動部42b、臂驅動部42c在X軸方向上滑動。由此，臂驅動部42a使與臂驅動部42c連結的臂構件41在X軸方向，即相對於安裝部2接近或分離的方向上移動。
臂驅動部42d使臂驅動部42b、臂驅動部42c環繞Z軸進行轉動。由此，臂驅動部42d使與臂驅動部42c連結的臂構件41的方向可在X軸方向即朝向安裝部2的方向、與Y軸方向即朝向治具架3的方向之間變更。
臂驅動部42b使與臂構件41連結的臂驅動部42c沿著臂構件41的長邊方向滑動。由此，臂驅動部42b可在臂構件41朝向安裝部2的方向時使臂構件41相對於安裝部2進退，在臂構件41朝向治具架3的方向時使臂構件41相對於治具架3進退。
另外，在臂驅動部42b，安裝有後述的臂側位置調節機構9的四根支柱90的一端。在圖1中，省略按壓部91U、按壓部92U、按壓部91D、按壓部92D的記載，僅利用雙點劃線來穿透式地記載支柱90。藉由將四根支柱90安裝在臂驅動部42b，臂側位置調節機構9與臂驅動部42b一同藉由臂驅動部42a而在X軸方向上滑動，藉由臂驅動部42d而環繞Z軸進行轉動。
臂驅動部42a~臂驅動部42c例如使用馬達、齒輪機構、滑軌、齒條和小齒輪、傳送帶、鏈條等來構成。臂驅動部42d例如使用馬達及齒輪機構等來構成。
治具搬送機構4對應於來自後述的控制部7的控制信號，使臂驅動部42a~臂驅動部42d相互關聯運行，由此可在安 裝部2與治具架3之間雙向地搬送已載置在臂構件41的治具6。
圖2圖示臂構件41朝向安裝部2的方向的狀態。以下，在圖3~圖6、圖11、圖12中，利用箭頭表示臂構件41朝向與圖2相同的方向的狀態下的XYZ方向。
圖2中所示的上治具6U包括：大致板狀的上板61U；多個上探針Pu；上治具頭62U，在從上板61U的下表面側朝下方延長的方向上保持多個上探針Pu；治具側上連接器63U，設置在上板61U的上表面側，可與裝置側上連接器21U連接；配線64U，設置在上板61U的下表面側，將多個上探針Pu與治具側上連接器63U的各端子連接；以及一對刀片65，設置在上板61U的下表面側，在將上治具頭62U及配線64U夾在中間的兩側突起。
將上板61U的寬度設為W3。上治具6U也可以包括覆蓋配線64U及治具側上連接器63U的各端子的保護蓋。
在圖2中所示的例子中，X軸方向左側變成上治具6U的前端側，X軸方向右側變成上治具6U的後端側。上治具頭62U配設在上治具6U的前端附近，治具側上連接器63U與上治具頭62U相比配設在後端側。
一對刀片65在X軸方向上具有長尺寸的板狀形狀，立設在上板61U的下表面。一對刀片65的頂部651相互平行地延長來延伸設置。一對刀片65的從上板61U下表面的突出量(高度)相對於X軸方向變成固定。由此，當使一對刀片65的頂部651抵接在臂構件41的上表面來將上治具6U載置在臂構件41上時，藉由一對刀片65來水平地支撐上板61U。
一對刀片65從上板61U下表面的突出量即頂部651的高度比配線64U及治具側上連接器63U的各端子、或其保護蓋 大。如圖2所示，也可以將刀片65的頂部651與上板61U下表面之間的部分切開一部分。
治具側上連接器63U的正面在上板61U的上表面露出。在圖2中，可在上板61U的下表面看見治具側上連接器63U的背面側。另外，在上板61U的上表面，設置有容納後述的上側安裝部2U的定位銷23的省略圖示的定位孔。
下治具6D相當於從上治具6U去除一對刀片65，並進行上下反轉而成。在圖2中，藉由寫在括號中來記載表示與上治具6U、上板61U、上治具頭62U、治具側上連接器63U、配線64U、及上探針Pu對應的下治具6D、下板61D、下治具頭62D、治具側下連接器63D、配線64D、及下探針Pd的符號。
即，圖1、圖2中所示的下治具6D包括：大致板狀的下板61D；多個下探針Pd；下治具頭62D，在從下板61D的上表面側朝上方延長的方向上保持多個下探針Pd；治具側下連接器63D，設置在下板61D的下表面側，可與裝置側下連接器21D連接；以及配線64D，設置在下板61D的上表面側，將多個下探針Pd與治具側下連接器63D的各端子連接。
作為上板61U、下板61D、及一對刀片65，例如可適宜地使用鋁或不銹鋼等的金屬板。以下，將上板61U及下板61D總稱為板61，將上探針Pu及下探針Pd總稱為探針P。
圖3中所示的上側安裝部2U包括大致板狀的底板22U。在圖3中所示的例子中，X軸方向裡側變成底板22U的前端側，X軸方向跟前側變成底板22U的後端側。在底板22U的四角形成有切口221。
在底板22U的後端側的位置，配設有裝置側上連接器21U。在底板22U的下表面，安裝有朝下方突出的多個定位銷23。 若在底板22U安裝上治具6U，則各定位銷23插入所述定位孔中，底板22U與上治具6U得到定位，裝置側上連接器21U與治具側上連接器63U連接。
上側裝卸機構8U包括上保持構件80U與圖7中所示的上治具升降機構83U。上保持構件80U在底板22U的Y軸方向兩側，包括沿著X軸方向相互平行地延長的保持棒81U、保持棒82U。保持棒81U在YZ平面中進行切斷所得的剖面具有大致L字形狀。
保持棒81U、保持棒82U包括彼此相向的縱壁811、縱壁821。
保持棒81U包括：板狀的上第一突起部812U，從縱壁811的下端朝保持棒82U延長；以及上第二突起部813U、813U，在縱壁811的上端即上第一突起部812U的上方，與上第一突起部812U相向並朝保持棒82U突出。
保持棒82U包括：板狀的上第一突起部822U，從縱壁821的下端朝保持棒81U延長；以及上第二突起部823U、823U，在縱壁821的上端即上第一突起部822U的上方，與上第一突起部822U相向並朝保持棒81U突出。
上第一突起部812U與上第二突起部813U、813U的間隔W1，及上第一突起部822U與上第二突起部823U、823U的間隔W1比上板61U的厚度T大。由此，如圖4所示，可將上板61U插入保持棒81U、保持棒82U的間隔W1內。已插入間隔W1內的上板61U的下表面由上第一突起部812U、上第一突起部822U支撐。
上第一突起部812U與上第一突起部822U的間隔W5比板61的寬度W3窄、且比後述的臂構件41的寬度W2寬。由此， 臂構件41與上第一突起部812U、上第一突起部822U不發生干涉，可藉由臂構件41來將上板61U搬送至保持棒81U、保持棒82U的間隔W1內，或將上板61U從保持棒81U、保持棒82U的間隔W1內搬出。
另外，在下保持構件80D的情況下，下第一突起部813D與下第一突起部823D之間的間隔W6比板61的寬度W3窄、且比後述的臂構件41的寬度W2寬。由此，臂構件41與下第一突起部813D、下第一突起部823D不發生干涉，可藉由臂構件41來將下板61D搬送至保持棒81D、保持棒82D的間隔W1內，或將下板61D從保持棒81D、保持棒82D的間隔W1內搬出。
保持棒81U、保持棒82U可藉由後述的上治具升降機構83U而升降。若保持棒81U、保持棒82U藉由上治具升降機構83U而上升，則上第二突起部813U、813U，上第二突起部823U、823U嵌入底板22U的四角的切口221中。
上位置感測器85U配設在例如保持棒81U、保持棒82U的前端部F側。上位置感測器85U檢測由上保持構件80U所保持的上治具6U的位置。作為上位置感測器85U，可使用與載置位置檢測部44相同的位置檢測感測器。
參照圖3，上位置調節機構10U安裝在保持棒81U、保持棒82U的例如一端部附近與另一端部附近。上位置調節機構10U包括大致棒狀的按壓構件11(第二按壓構件)、及使按壓構件11進退的致動器12。
各致動器12安裝在保持棒81U、保持棒82U的縱壁811、縱壁821的外側。在縱壁811、縱壁821中的安裝致動器12的位置形成有孔84。各致動器12對應於來自後述的治具搬送控制部71的控制信號，使按壓構件11從孔84突出、或使按壓構件11 退避。
由此，各致動器12對應於來自後述的治具搬送控制部71的控制信號，使按壓構件11從由上保持構件80U所保持的上板61U的兩側朝上板61U突出，並使按壓構件11抵接在上板61U的邊緣部，由此調節上治具6U的位置。
下側安裝部2D、下側裝卸機構8D、下位置調節機構10D、及下位置感測器85D相當於使圖3中所示的上側安裝部2U、上側裝卸機構8U、上位置調節機構10U、及上位置感測器85U進行上下反轉而成，與上側安裝部2U、上側裝卸機構8U、上位置調節機構10U、及上位置感測器85U同樣地構成，因此省略其說明。
在圖3中，藉由寫在括號中來圖示與上側安裝部2U，裝置側上連接器21U，底板22U，上側裝卸機構8U，上保持構件80U，保持棒81U、保持棒82U，上第一突起部812U、上第一突起部822U，上第二突起部813U、813U，上第二突起部823U、823U，上位置感測器85U，及上位置調節機構10U對應的下側安裝部2D，裝置側下連接器21D，底板22D，下側裝卸機構8D，下保持構件80D，保持棒81D、保持棒82D，下第二突起部812D、下第二突起部822D，下第一突起部813D、813D，下第一突起部823D、823D，下位置感測器85D，及下位置調節機構10D的符號。下位置調節機構10D的按壓構件11相當於第三按壓構件的一例。
在下保持構件80D的情況下，已插入保持棒81D、保持棒82D的間隔W1內的下板61D的下表面由下第一突起部813D、813D及下第一突起部823D、823D支撐。
如圖4所示，若在上板61U已插入保持棒81U、保持棒82U的間隔W1內的狀態下保持棒81U、保持棒82U上升，則藉 由上第一突起部812U及上第一突起部822U來將上板61U壓接在底板22U，而將治具側上連接器63U與裝置側上連接器21U連接。以所述方式，將上治具6U安裝在上側安裝部2U。
另一方面，若保持棒81U、保持棒82U從圖4中所示的狀態下降，則藉由上第二突起部813U、813U及上第二突起部823U、823U來使上板61U從底板22U分離。其結果，將上治具6U從上側安裝部2U卸下。
同樣地，在下側裝卸機構8D的情況下，若在下板61D已插入保持棒81D、保持棒82D的間隔W1內的狀態下保持棒81D、保持棒82D下降，則藉由下第二突起部812D及下第二突起部822D來將下板61D壓接在底板22D，而將治具側下連接器63D與裝置側下連接器21D連接。以所述方式，將下治具6D安裝在下側安裝部2D。
另一方面，若保持棒81D、保持棒82D上升，則藉由下第一突起部813D、813D及下第一突起部823D、823D來使下板61D從底板22D分離。其結果，將下治具6D從下側安裝部2D卸下。
圖5中所示的臂構件41藉由連結部43而與臂驅動部42c連結。臂構件41具有可將治具6載置在其上表面的大致板狀的形狀。連結部43在將臂構件41維持成水平的狀態下，與臂驅動部42c的驅動聯動來使臂構件41升降。
在臂構件41的上表面、連結部43附近，配設有四個載置位置檢測部44。載置位置檢測部44是檢測已載置在臂構件41上的治具6的載置位置的感測器。作為載置位置檢測部44，例如可使用：光感測器、超聲波感測器、或使杆物理式地抵接在治具6來檢測治具6的位置的機械式感測器等各種感測器。
在臂構件41的與連結部43為相反側的前端部F，設置有朝與連結部43連結的基端部R方向凹陷並被切開的凹陷部45。凹陷部45設置在當已將上治具6U載置在臂構件41時上治具頭62U所在的部分。
由此，若將上治具6U載置在臂構件41，則如圖6所示，上治具頭62U從凹陷部45穿過，上治具頭62U朝臂構件41的下側突出。如此，藉由設置凹陷部45，當已將上治具6U載置在臂構件41時，臂構件41與上治具頭62U不發生干涉。
另外，在臂構件41的上表面，設置有以容納一對刀片65的頂部651的方式凹陷的一對槽部46。由此，當已將上治具6U載置在臂構件41時，一對刀片65的頂部651嵌入一對槽部46中，其結果，減少上治具6U在臂構件41上橫向滑動的擔憂。
另外，當已將上治具6U載置在臂構件41時，一對刀片65介於臂構件41與上板61U之間。其結果，臂構件41的上表面與上板61U的下表面僅分離從刀片65的高度減去槽部46的深度所得的距離。如此，藉由臂構件41的上表面與上板61U的下表面分離，配線64U不會被臂構件41與上板61U夾住。
在臂構件41，在當已將下治具6D載置在臂構件41時治具側下連接器63D所在的部分形成有開口部47。由此，即便在已將下治具6D載置在臂構件41的情況下，下治具6D的治具側下連接器63D也不與臂構件41發生干涉。在臂構件41，進而預備地形成有開口部48。
臂構件41的寬度W2比板61的寬度W3小。由此，當已將治具6載置在臂構件41時，板61朝臂構件41的寬度方向兩側露出。
臂側位置調節機構9包括：一對按壓部91U、91U，一 對按壓部92U、92U，一對按壓部91D、91D，及一對按壓部92D、92D的共計八個按壓部，以及支撐這些按壓部的四根支柱90。各一對的按壓部分別在Y軸方向上相向配置，以使已載置在臂構件41的治具6位於一對按壓部的一者與另一者之間。各按壓部分別包括按壓構件911(第一按壓構件)與致動器912。
一對按壓部91U、91U及一對按壓部92U、92U配置在一對按壓部91D、91D及一對按壓部92D、92D的上方。一對按壓部91U、91U及一對按壓部91D、91D，以及一對按壓部92U、92U及一對按壓部92D、92D以比下板61D及上板61U的X軸方向長度短的規定距離，相互分離來配設。
按壓部91U、91U，按壓部92U、92U用於在上側安裝部2U與治具架3之間搬送上治具6U時的位置調節，按壓部91D、91D，按壓部92D、92D用於在下側安裝部2D與治具架3之間搬送下治具6D時的位置調節。藉由臂側位置調節機構9來調節臂構件41上的上治具6U、下治具6D的載置位置，由此當搬送上治具6U、下治具6D時，減少與上側裝卸機構8U、下側裝卸機構8D或治具架3發生干涉、滑動的擔憂。其結果，減少因滑動而產生粉塵的擔憂。
另外，藉由包括上方的按壓部91U、91U，按壓部92U、92U與下方的按壓部91D、91D，按壓部92D、92D，可減少朝安裝部2搬送治具6時的臂構件41的移動量。
致動器912對應於來自後述的治具搬送控制部71的控制信號，使各按壓部的按壓構件911進退。如圖6所示，臂側位置調節機構9使按壓構件911從已載置在臂構件41的上治具6U或下治具6D的兩側突出，並使按壓構件911抵接在上板61U或下板61D的邊緣部，由此可調節臂構件41上的治具6的載置位 置。
圖1中所示的治具架3a、治具架3b分別包括：彼此相向的縱壁32、32，從縱壁32、32的內壁突出的兩對承接構件31U、31U，以及兩對承接構件31D、31D。可藉由一對承接構件31U、31U來承接一個上治具6U，可藉由一對承接構件31D、31D來承接一個下治具6D。以下，將承接構件31U、承接構件31D總稱為承接構件31。
因此，在治具架3a，可收容兩個上治具6U與兩個下治具6D，在治具架3b，也可以收容兩個上治具6U與兩個下治具6D。圖1表示在治具架3a收容一個上治具6U與一個下治具6D，在治具架3b收容兩個上治具6U與兩個下治具6D的狀態。
一對承接構件31、31相互間的間隔W4比治具6的寬度W3窄、且比臂構件41的寬度W2寬。由此，將臂構件41插入由一對承接構件31、31所承接的治具6的下方，並使臂構件41上升，由此可藉由臂構件41來抬起治具6。
圖7中所示的檢查裝置1包括控制部7。控制部7與裝置側下連接器21D、裝置側上連接器21U、臂驅動部42、載置位置檢測部44、臂側位置調節機構9、上治具升降機構83U、上位置感測器85U、上位置調節機構10U、下治具升降機構83D、下位置感測器85D、及下位置調節機構10D電連接。
控制部7例如使用執行規定的運算處理的中央處理器(Central Processing Unit，CPU)、暫時地存儲資料(data)的隨機存取記憶體(Random Access Memory，RAM)、存儲規定的控制程式等的快閃記憶體或硬碟驅動器(Hard Disk Drive，HDD)等非易失性的存儲裝置、及它們的周邊電路等來構成。控制部7例如藉由執行所述控制程式，而作為治具搬送控制部71、及檢查部72 發揮功能。
若將治具側上連接器63U與裝置側上連接器21U連接，將治具側下連接器63D與裝置側下連接器21D連接，則上探針Pu經由治具側上連接器63U及裝置側上連接器21U而與控制部7連接，下探針Pd經由治具側下連接器63D及裝置側下連接器21D而與控制部7連接。
檢查部72對上探針Pu及下探針Pd中的任意的探針間供給檢查用的電流，並測定任意的探針間的電壓，由此對檢查對象物100進行檢查。
治具搬送控制部71控制臂驅動部42、上治具升降機構83U、及下治具升降機構83D的動作，由此在治具架3與上側安裝部2U之間搬送上治具6U，在治具架3與下側安裝部2D之間搬送下治具6D。
另外，治具搬送控制部71基於由載置位置檢測部44所檢測到的臂構件41上的治具6的載置位置，控制臂側位置調節機構9。由此，治具搬送控制部71藉由臂側位置調節機構9來調節治具6的載置位置，以將治具6載置在臂構件41上的適當的位置。
另外，治具搬送控制部71基於由上位置感測器85U所檢測到的由上保持構件80U保持的上治具6U的保持位置，控制上位置調節機構10U。由此，治具搬送控制部71藉由上位置調節機構10U來調節上治具6U的位置，以利用上保持構件80U將上治具6U保持在適當的位置。
另外，治具搬送控制部71基於由下位置感測器85D所檢測到的由下保持構件80D保持的下治具6D的保持位置，控制下位置調節機構10D。由此，治具搬送控制部71藉由下位置調 節機構10D來調節下治具6D的位置，以利用下保持構件80D將下治具6D保持在適當的位置。
另外，治具搬送控制部71控制上治具升降機構83U的動作，由此相對於上側安裝部2U來裝卸上治具6U，控制下治具升降機構83D的動作，由此相對於下側安裝部2D來裝卸下治具6D。
治具搬送控制部71使所述臂驅動部42、臂側位置調節機構9、上治具升降機構83U、上位置調節機構10U、下治具升降機構83D、及下位置調節機構10D合作運行，由此可將已安裝在上側安裝部2U及下側安裝部2D的治具6與已收容在治具架3的其他治具6進行更換。
參照圖8，對將已從安裝部2卸下的治具6收容在治具架3時的檢查裝置1的動作進行說明。
首先，設為在上側安裝部2U安裝有上治具6U，在下側安裝部2D安裝有下治具6D。當從此狀態搬送上治具6U時，上治具升降機構83U對應於來自治具搬送控制部71的控制信號，使上保持構件80U下降。於是，上第二突起部813U、813U，上第二突起部823U、823U將上板61U的上表面朝下方下壓，其結果，使治具側上連接器63U從裝置側上連接器21U分開，而將上治具6U從上側安裝部2U卸下(步驟S1)。
上探針Pu及下探針Pd分別設置有千根以上的情況不少。於是，治具側上連接器63U及治具側下連接器63D的銷數也對應於探針根數而超過千個的情況不少。具有超過千個的銷數的連接器的裝卸需要大的力。因此，藉由包括上第二突起部813U、813U，上第二突起部823U、823U，可利用上治具升降機構83U使上保持構件80U下降的力來強制地使治具側上連接器63U從 裝置側上連接器21U分開，而將上治具6U從上側安裝部2U卸下。
另外，如在流程圖中藉由寫在括號中來記載那樣，當搬送下治具6D時，下治具升降機構83D對應於來自治具搬送控制部71的控制信號，使下保持構件80D上升(步驟S1)。由此，可與上治具6U的情況同樣地使治具側下連接器63D從裝置側下連接器21D分開，而將下治具6D從下側安裝部2D卸下。
以下，針對與下治具6D相關的動作，適宜藉由寫在括號中來一併記載。
繼而，臂驅動部42對應於來自治具搬送控制部71的控制信號，將臂構件41以不與上板61U接觸的方式非接觸地插入上板61U的下方，並使臂構件41上升，由此抬起上治具6U(步驟S2)。
圖11是表示已抬起上治具6U的狀態的說明圖。如圖11所示，在已將上治具6U載置在臂構件41的狀態下，刀片65、65的頂部抵接在臂構件41的上表面，上治具6U的上治具頭62U從臂構件41的凹陷部45朝下方突出。
臂構件41的寬度W2，上第一突起部812U、上第一突起部822U的間隔W5，板61的寬度W3，以及縱壁811、縱壁821間的間隔W7具有W2<W5<W3<W7的關係，且上第一突起部812U與上第二突起部813U、813U的間隔W1，及上第一突起部822U與上第二突起部823U、823U的間隔W1和板61的厚度T具有W1>T的關係。因此，臂構件41可不與上保持構件80U發生干涉而抬起上板61U。其結果，可使上治具6U與上保持構件80U變成非接觸狀態。
另外，在搬送下治具6D的情況下，也與搬送上治具6U 的情況相同，臂驅動部42對應於來自治具搬送控制部71的控制信號，將臂構件41以不與下板61D接觸的方式非接觸地插入下板61D的下方，並使臂構件41上升，由此抬起下治具6D(步驟S2)。
如圖12所示，臂構件41的寬度W2，下第一突起部813D、下第一突起部823D間的間隔W6，板61的寬度W3，以及縱壁811、縱壁821間的間隔W7具有W2<W6<W3<W7的關係，且下第一突起部813D、813D與下第二突起部812D的間隔W1，及下第一突起部823D、823D與下第二突起部822D的間隔W1和板61的厚度T具有W1>T的關係。因此，臂構件41可不與下保持構件80D發生干涉而抬起下板61D。其結果，可使下治具6D與下保持構件80D變成非接觸狀態。
繼而，臂驅動部42對應於來自治具搬送控制部71的控制信號，使臂構件41在X軸方向上水平移動，由此將臂構件41上的上板61U(下板61D)從上保持構件80U(下保持構件80D)抽出並進行搬送(步驟S3)。
在此情況下，上治具6U(下治具6D)與上保持構件80U(下保持構件80D)在非接觸的狀態下不滑動，上治具6U(下治具6D)得到搬送。其結果，可抑制因滑動而產生粉塵。若假如在檢查裝置1內產生粉塵，並附著在檢查對象物100，則存在無法獲得正確的檢查結果的擔憂。但是，根據步驟S2、步驟S3，上治具6U(下治具6D)與上保持構件80U(下保持構件80D)在非接觸的狀態下不滑動，上治具6U(下治具6D)得到搬送，因此可減少產生粉塵的擔憂。
繼而，治具搬送控制部71為了基於由載置位置檢測部44所檢測的檢測位置來控制臂側位置調節機構9，而輸出控制信 號。臂側位置調節機構9基於來自治具搬送控制部71的控制信號，使按壓部91U、91U(按壓部91D、91D)的按壓構件911從臂構件41上的治具6的兩側適宜突出。由此，調節臂構件41上的上治具6U(下治具6D)的載置位置(步驟S4)。
繼而，在藉由已突出的按壓構件911來從兩側按壓治具6的狀態下，臂驅動部42對應於來自治具搬送控制部71的控制信號，使臂構件41旋轉來使臂構件41的前端朝向治具架3(步驟S5)。
在此情況下，在由按壓構件911保持治具6的狀態下臂構件41進行旋轉，因此減少因旋轉而導致治具6的載置位置偏離、或治具6從臂構件41脫落的擔憂。
繼而，臂側位置調節機構9基於來自治具搬送控制部71的控制信號，使按壓構件911退避(步驟S6)。
繼而，臂驅動部42對應於來自治具搬送控制部71的控制信號，將臂構件41上的上板61U(下板61D)以分離的狀態，朝承接構件31U、31U(承接構件31D、31D)的上方搬送(步驟S7，圖13(圖14))。
在此情況下，可不與承接構件31U、31U(承接構件31D、31D)滑動而朝承接構件31U、31U(承接構件31D、31D)的上方搬送上板61U(下板61D)，因此可抑制因滑動而產生粉塵。
另外，以在步驟S4中適當地調節了臂構件41上的治具6的載置位置的狀態，將治具6搬入治具架3，因此減少治具6與治具架3因治具6的載置位置的偏離而發生干涉或滑動的擔憂。其結果，可減少因干涉、滑動而產生粉塵的擔憂。
另外，在步驟S3~步驟S7中，較佳的是，在臂構件41上的治具6正被搬送的期間中，治具搬送控制部71監視由載置 位置檢測部44所檢測的治具6的載置位置。而且，在治具6的載置位置偏離並超出事先設定的載置範圍的情況下，較佳的是，治具搬送控制部71使由臂驅動部42所驅動的臂構件41的搬送動作停止。
由此，在治具6的搬送過程中，減少在治具6與某些物體發生了干涉的狀態下治具6被施加搬送力、或治具6從臂構件41落下的擔憂。
繼而，臂驅動部42對應於來自治具搬送控制部71的控制信號，使臂構件41下降，並由承接構件31U、31U(承接構件31D、31D)來承接上治具6U(下治具6D)(步驟S8)。
如圖13所示，臂構件41的寬度W2，承接構件31U、31U間的間隔W4，板61的寬度W3，以及縱壁32、32間的間隔W8具有W2<W4<W3<W8的關係。因此，臂構件41可不與承接構件31U、31U發生干涉而下降至承接構件31U、31U的下方為止，並由承接構件31U、31U來承接上治具6U。
同樣地，如圖14所示，臂構件41的寬度W2，承接構件31D、31D間的間隔W4，板61的寬度W3，以及縱壁32、32間的間隔W8具有W2<W4<W3<W8的關係。因此，臂構件41可不與承接構件31D、31D發生干涉而下降至承接構件31D、31D的下方為止，並由承接構件31D、31D來承接下治具6D。
根據步驟S7、步驟S8，可使上治具6U(下治具6D)與承接構件31U、31U(承接構件31D、31D)在非接觸的狀態下不滑動，而將上治具6U(下治具6D)收容在治具架3。其結果，可減少產生粉塵的擔憂。
以上，根據步驟S1~步驟S8，可將安裝在上側安裝部2U(下側安裝部2D)的上治具6U(下治具6D)卸下並收容在治 具架3。另外，可藉由臂構件41來同時進行上治具6U的搬送與下治具6D的搬送，因此搬送上治具6U及下治具6D兩者變得容易。
另外，在步驟S5中，未必需要在藉由已突出的按壓構件911來從兩側按壓治具6的狀態下使臂構件41旋轉，也可以在步驟S6中使按壓構件911退避後，在步驟S5中使臂構件41旋轉。
另外，也可以在步驟S5中使臂構件41旋轉後，在步驟S4中調節治具6的載置位置。
參照圖9，對將已從治具架3取出的治具6安裝在安裝部2時的檢查裝置1的動作進行說明。
首先，臂驅動部42對應於來自治具搬送控制部71的控制信號，將臂構件41以與上板61U(下板61D)分離的狀態，插入由承接構件31U、31U(31D、31D)所承接的上板61U(下板61D)的下方，並使臂構件41上升來抬起上治具6U(下治具6D)(步驟S11)。
圖13(圖14)表示藉由臂構件41而抬起上治具6U(下治具6D)的狀態。如上所述，由於具有W2<W4<W3<W8的關係，因此可使臂構件41不與承接構件31U、31U(31D、31D)發生干涉而上升，使上治具6U(下治具6D)從承接構件31U、31U(31D、31D)分離。
繼而，臂驅動部42對應於來自治具搬送控制部71的控制信號，使臂構件41水平移動，將上治具6U(下治具6D)在已從承接構件31U、31U(31D、31D)分離的狀態下從治具架3取出(步驟S12)。
根據步驟S11、步驟S12，可使上治具6U(下治具6D) 與承接構件31U、31U(承接構件31D、31D)在非接觸的狀態下不滑動，而將上治具6U(下治具6D)從治具架3取出。其結果，可減少產生粉塵的擔憂。
繼而，治具搬送控制部71為了根據由載置位置檢測部44所檢測的檢測位置來控制臂側位置調節機構9，而輸出控制信號。臂側位置調節機構9根據來自治具搬送控制部71的控制信號，使按壓部91U、91U(按壓部91D、91D)的按壓構件911適宜突出。由此，調節臂構件41上的上治具6U(下治具6D)的載置位置(步驟S13)。
繼而，在藉由已突出的按壓構件911來從兩側按壓治具6的狀態下，臂驅動部42對應於來自治具搬送控制部71的控制信號，使臂構件41旋轉來使臂構件41的前端朝向安裝部2的方向(步驟S14)。
在此情況下，在由按壓構件911保持治具6的狀態下臂構件41進行旋轉，因此減少因旋轉而導致治具6的載置位置偏離、或治具6從臂構件41脫落的擔憂。
繼而，臂側位置調節機構9根據來自治具搬送控制部71的控制信號，使按壓構件911退避(步驟S15)。
繼而，臂驅動部42對應於來自治具搬送控制部71的控制信號，使臂構件41移動，將已載置在臂構件41的上板61U(下板61D)的寬度方向兩端部插入上第一突起部812U、上第一突起部822U與上第二突起部813U、813U，上第二突起部823U、823U(下第一突起部813D、813D，下第一突起部823D、823D與下第二突起部812D、下第二突起部822D)的間隔W1內(步驟S16)。
圖11(圖12)表示藉由臂構件41而將上治具6U插入上保持構件80U的間隔W1內的狀態。如上所述，由於具有W2 <W5<W3<W7、且W1>T的關係，因此臂構件41不與上保持構件80U發生干涉、且可使上治具6U不接觸上保持構件80U而非接觸地插入。
同樣地，如圖12所示，由於具有W2<W6<W3<W7、且W1>T的關係，因此臂構件41不與下保持構件80D發生干涉、且可使下治具6D不接觸下保持構件80D而非接觸地插入。
因此，根據步驟S16，可使上治具6U(下治具6D)與承接構件31U、31U(承接構件31D、31D)在非接觸的狀態下不滑動，而將上治具6U(下治具6D)插入上保持構件80U(下保持構件80D)的間隔W1內。其結果，可減少產生粉塵的擔憂。
另外，在步驟S13中調整臂構件41上的上治具6U(下治具6D)的載置位置後，在步驟S16中將上治具6U(下治具6D)插入上保持構件80U(下保持構件80D)的間隔W1內，因此上治具6U(下治具6D)的插入精度提升。其結果，減少上治具6U(下治具6D)與承接構件31U、31U(承接構件31D、31D)發生干涉或滑動的擔憂。其結果，可減少因干涉、滑動而產生粉塵的擔憂。
另外，在步驟S13~步驟S16中，較佳的是，在臂構件41上的治具6正被搬送的期間中，治具搬送控制部71監視由載置位置檢測部44所檢測的治具6的載置位置。而且，在治具6的載置位置偏離並超出事先設定的載置範圍的情況下，較佳的是，治具搬送控制部71使由臂驅動部42所驅動的臂構件41的搬送動作停止。
由此，在治具6的搬送過程中，減少在治具6與某些物體發生了干涉的狀態下治具6被施加搬送力、或治具6從臂構件41落下的擔憂。
繼而，臂驅動部42對應於來自治具搬送控制部71的控制信號，使臂構件41下降，由上第一突起部812U、上第一突起部822U(下第一突起部813D、813D，下第一突起部823D、823D)來承接上板61U(下板61D)(步驟S17)。
繼而，治具搬送控制部71為了基於由載置位置檢測部44所檢測的檢測位置來控制各上位置調節機構10U(下位置調節機構10D)，而輸出控制信號。各上位置調節機構10U(下位置調節機構10D)對應於來自治具搬送控制部71的控制信號，使按壓構件11朝已插入上保持構件80U(下保持構件80D)中的上板61U(下板61D)適宜突出，由此調節由上保持構件80U(下保持構件80D)所保持的上治具6U(下治具6D)的位置(步驟S18)。
繼而，上治具升降機構83U對應於來自治具搬送控制部71的控制信號，使上保持構件80U上升，而將上治具6U安裝在上側安裝部2U(步驟S19)。在下治具6D的情況下，下治具升降機構83D對應於來自治具搬送控制部71的控制信號，使下保持構件80D下降，而將下治具6D安裝在下側安裝部2D(步驟S19)。
如上所述，治具側上連接器63U及治具側下連接器63D的銷數超過千個的情況不少。具有超過千個的銷數的連接器的連接需要大的力。因此，藉由包括上第一突起部812U、上第一突起部822U，可利用上治具升降機構83U使上保持構件80U上升的力來強制地將治具側上連接器63U與裝置側上連接器21U連接，而將上治具6U安裝在上側安裝部2U。
同樣地，藉由包括下第二突起部812D、下第二突起部822D，可利用下治具升降機構83D使下保持構件80D下降的力來強制地將治具側下連接器63D與裝置側下連接器21D連接，而將下治具6D安裝在下側安裝部2D。
另外，在步驟S19中將治具側上連接器63U(治具側下連接器63D)與裝置側上連接器21U(裝置側下連接器21D)連接之前，在步驟S18中對由上保持構件80U(下保持構件80D)所保持的上治具6U(下治具6D)的位置進行微調，因此可將治具側上連接器63U(治具側下連接器63D)與裝置側上連接器21U(裝置側下連接器21D)高精度地定位後連接。其結果，在上治具6U(下治具6D)的安裝時，減少治具側上連接器63U(治具側下連接器63D)與裝置側上連接器21U(裝置側下連接器21D)因位置偏離而發生干涉的擔憂。
以上，根據步驟S11~步驟S19，可將已收容在治具架3的上治具6U(下治具6D)安裝在上側安裝部2U(下側安裝部2D)。因此，藉由將步驟S1~步驟S8與步驟S11~步驟S19組合，可將已安裝在上側安裝部2U(下側安裝部2D)的上治具6U(下治具6D)、與已收容在治具架3的上治具6U(下治具6D)進行更換。
進而，在更換上治具6U的情況、及更換下治具6D的情況的任一種情況下，均可使用相同的臂構件41進行更換，因此更換接觸檢查對象物100的上表面的上治具6U、及接觸檢查對象物100的下表面的下治具6D兩者變得容易。
另外，在步驟S14中，未必需要在藉由已突出的按壓構件911來從兩側按壓治具6的狀態下使臂構件41旋轉，也可以在步驟S15中使按壓構件911退避後，在步驟S14中使臂構件41旋轉。
另外，也可以在步驟S14中使臂構件41旋轉後，在步驟S13中調節治具6的載置位置。
另外，表示了治具架3可收容多對上治具6U及下治具 6D的例子，但治具架3也可以只能容納一對上治具6U及下治具6D。
另外，表示了在從治具架3取出上治具6U(下治具6D)或將上治具6U(下治具6D)放入治具架3時，使承接構件31U、31U(31D、31D)與上治具6U(下治具6D)不滑動的例子，但也可以使承接構件31U、31U(31D、31D)與上治具6U(下治具6D)滑動。
另外，表示了在相對於上保持構件80U(下保持構件80D)抽出或插入上治具6U(下治具6D)時，使上治具6U(下治具6D)與上保持構件80U(下保持構件80D)不滑動的例子，但也可以使上治具6U(下治具6D)與上保持構件80U(下保持構件80D)滑動。
另外，表示了在將上治具6U(下治具6D)收容在治具架3時，使臂構件41下降來使承接構件31U、31U(31D、31D)承接上治具6U(下治具6D)的例子。但是，只要使臂構件41與承接構件31U、31U(31D、31D)相對地移動，使承接構件31U、31U(31D、31D)承接上治具6U(下治具6D)即可。因此，也可以使承接構件31U、31U(31D、31D)上升來代替使臂構件41下降，也可以將臂構件41的下降與承接構件31U、31U(31D、31D)的上升組合。
同樣地，當將上治具6U(下治具6D)從治具架3取出時，也可以使承接構件31U、31U(31D、31D)下降來代替使臂構件41上升，由此抬起上治具6U(下治具6D)，也可以將承接構件31U、31U(31D、31D)的下降與臂構件41的上升組合來抬起上治具6U(下治具6D)。
另外，表示了在將上治具6U(下治具6D)從上保持構 件80U(下保持構件80D)抽出時，使臂構件41上升來抬起上治具6U(下治具6D)的例子。但是，只要使臂構件41與上保持構件80U(下保持構件80D)相對地移動來抬起上治具6U(下治具6D)即可。因此，也可以使上保持構件80U(下保持構件80D)下降來代替使臂構件41上升來抬起上治具6U(下治具6D)，也可以將上保持構件80U(下保持構件80D)的下降與臂構件41的上升組合來抬起上治具6U(下治具6D)。
另外，也可以不包括臂側位置調節機構9及載置位置檢測部44，而不執行步驟S13。另外，也可以不包括上位置調節機構10U、下位置調節機構10D、上位置感測器85U、及下位置感測器85D，而不執行步驟S18。
另外，也可以不在臂構件41形成開口部47、開口部48。另外，也可以不在臂構件41形成槽部46、46。
另外，上治具6U也可以不包括刀片65、65。
即，本發明的一例的檢查裝置包括：上側安裝部，配設在大致板狀形狀的檢查對象物的上方，並且使保持用於接觸所述檢查對象物的上表面的上探針的上治具可裝卸地從下方安裝；下側安裝部，配設在所述檢查對象物的下方，並且使保持用於接觸所述檢查對象物的下表面的下探針的下治具可裝卸地從上方安裝；治具架，可收容所述上治具與所述下治具；臂構件，可選擇性地載置所述上治具及所述下治具；臂驅動部，藉由驅動所述臂構件來搬送所述上治具及所述下治具；上側裝卸機構，從所述臂構件接收所述上治具並將其安裝在所述上側安裝部；以及下側裝卸機構，從所述臂構件接收所述下治具並將其安裝在所述下側安裝部；所述臂驅動部將所述上治具從所述治具架取出並搬送至所述上側裝卸機構，將所述下治具從所述治具架取出並搬送至所述 下側裝卸機構，所述上治具包含：大致板狀的上板；以及上治具頭，在從所述上板的下表面側朝下方延長的方向上保持多個所述上探針；所述下治具包含：大致板狀的下板；以及下治具頭，在從所述下板的上表面側朝上方延長的方向上保持多個所述下探針。
根據所述構成，包括可選擇性地載置上治具及下治具的臂構件，臂驅動部驅動臂構件，由此可將上治具從治具架取出並搬送至上側裝卸機構，將下治具從治具架取出並搬送至下側裝卸機構。而且，上側裝卸機構可從臂構件接收上治具並將其安裝在上側安裝部，下側裝卸機構可從臂構件接收下治具並將其安裝在下側安裝部。因此，可從治具架取出上治具與下治具，並將已取出的上治具與下治具朝各自的安裝部搬送。由此，搬送接觸檢查對象物的上表面的上治具、及接觸檢查對象物的下表面的下治具兩者變得容易。
另外，較佳的是，所述臂構件的前端部的如下的部分朝基端部方向凹陷並被切開，所述部分是當已將所述上治具載置在所述臂構件時所述上治具頭所在的部分。
根據所述構成，臂構件的前端部朝基端部方向凹陷並被切開，以避開為了接觸檢查對象物的上表面而從板狀的上板朝下方突出的上治具頭。其結果，當已將上治具載置在臂構件時，上治具頭不與臂構件發生干涉，因此可將上治具載置在臂構件來進行搬送。
另外，較佳的是，還包括載置位置檢測部，所述載置位置檢測部檢測已載置在所述臂構件的所述上治具或所述下治具的載置位置。
根據所述構成，藉由載置位置檢測部來檢測臂構件上的 上治具或下治具的載置位置，因此確認上治具或下治具是否載置在臂構件的適當的位置變得容易。
另外，較佳的是，還包括臂側位置調節機構，所述臂側位置調節機構基於由所述載置位置檢測部所檢測的所述載置位置的檢測結果，使第一按壓構件從已載置在所述臂構件的所述上治具或所述下治具的兩側朝所述上板或所述下板突出，由此調節所述臂構件上的所述上治具或所述下治具的載置位置。
根據所述構成，能夠對上治具或下治具調節載置位置，以便將所述上治具或下治具載置在臂構件上的適當的位置。
另外，較佳的是，所述上側安裝部包括裝置側上連接器，所述上治具還包括設置在所述上板的上表面側且可與所述裝置側上連接器連接的治具側上連接器，所述下側安裝部包括裝置側下連接器，所述下治具還包括設置在所述下板的下表面側且可與所述裝置側下連接器連接的治具側下連接器，所述上側裝卸機構使所述裝置側上連接器與所述治具側上連接器連接，由此將所述上治具安裝在所述上側安裝部，所述下側裝卸機構使所述裝置側下連接器與所述治具側下連接器連接，由此將所述下治具安裝在所述下側安裝部。
根據所述構成，藉由上側裝卸機構來施加裝置側上連接器與治具側上連接器的插拔所需要的力，可將裝置側上連接器與治具側上連接器連接，藉由下側裝卸機構來施加裝置側下連接器與治具側下連接器的插拔所需要的力，可將裝置側下連接器與治具側下連接器連接。
另外，較佳的是，在所述上板的下表面側，配置有將所述多個上探針與所述治具側上連接器連接的配線，在所述上板的下表面，設置有在將所述配線夾在中間的兩側突起的一對刀片。
根據所述構成，當已將上治具載置在臂構件時，一對刀片抵接在臂構件上表面，藉由一對刀片來支撐上板。此時，在臂構件上表面與上板之間產生相當於一對刀片的高度的間隙，因此確保牽引配線的空間。
另外，較佳的是，在所述臂構件的上表面，設置有以容納所述一對刀片的頂部的方式凹陷的槽部。
根據所述構成，當已將上治具載置在臂構件時，一對刀片的頂部被容納在槽部，其結果，減少上治具在臂構件上橫向滑動的擔憂。
另外，較佳的是，所述一對刀片的頂部相互平行地延長來延伸設置。
根據所述構成，當已將上治具載置在臂構件時，容易藉由一對刀片來穩定地支撐上板。
另外，較佳的是，在所述臂構件，在當已將所述下治具載置在所述臂構件時所述治具側下連接器所在的部分設置有開口部。
根據所述構成，即便在治具側下連接器從下板的下表面突出的情況下，也減少當已將下治具載置在臂構件時治具側下連接器發生干涉的擔憂。
另外，較佳的是，所述上側裝卸機構包括：上保持構件，包含在所述上板的兩側支撐所述上板的下表面的上第一突起部、及在所述上第一突起部的上方與所述上第一突起部相向配置的上第二突起部；以及上治具升降機構，使所述上保持構件升降；所述上第一突起部與所述上第二突起部的間隔比所述上板的厚度大，所述下側裝卸機構包括：下保持構件，包含在所述下板的兩側支撐所述下板的下表面的下第一突起部、及在所述下第一突 起部的上方與所述下第一突起部相向配置的下第二突起部；以及下治具升降機構，使所述下保持構件升降；所述下第一突起部與所述下第二突起部的間隔比所述下板的厚度大。
根據所述構成，將上板插入上第一突起部與上第二突起部的間隔中，由此上保持構件可保持上治具。而且，使上保持構件升降，由此可使上治具升降。另外，將下板插入下第一突起部與下第二突起部的間隔中，由此下保持構件可保持下治具。而且，使下保持構件升降，由此可使下治具升降。
另外，較佳的是，所述臂驅動部驅動所述臂構件，將已載置在所述臂構件的所述上板的寬度方向兩端部非接觸地插入所述上第一突起部與所述上第二突起部之間，所述上治具升降機構使所述上保持構件上升，由此將由所述上保持構件所保持的所述上板上表面側的所述治具側上連接器與所述裝置側上連接器連接，所述臂驅動部驅動所述臂構件，將已載置在所述臂構件的所述下板的寬度方向兩端部非接觸地插入所述下第一突起部與所述下第二突起部之間，所述下治具升降機構使所述下保持構件下降，由此將由所述下保持構件所保持的所述下板下表面側的所述治具側下連接器與所述裝置側下連接器連接。
根據所述構成，可使上第一突起部及上第二突起部與上板不滑動而將上板保持在上保持構件，並使治具側上連接器與裝置側上連接器連接。另外，可使下第一突起部及下第二突起部與下板不滑動而將下板保持在下保持構件，並使治具側下連接器與裝置側下上連接器連接。由此，當進行上治具及下治具的安裝時，可減少因滑動而產生粉塵的擔憂。
另外，較佳的是，所述上治具升降機構使所述上保持構件下降，由此將已安裝在所述上側安裝部的所述上治具從所述上 側安裝部卸下，所述臂驅動部驅動所述臂構件，由此將所述臂構件非接觸地插入由所述上保持構件所保持的所述上板的下方，使所述上保持構件與所述臂構件相對地移動，由此使所述上板位於從所述上第一突起部及所述上第二突起部的任一者均分離的位置，藉由所述臂構件來抬起所述上治具，將已被抬起的所述上治具從所述上保持構件抽出，所述下治具升降機構使所述下保持構件上升，由此將已安裝在所述下側安裝部的所述下治具從所述下側安裝部卸下，所述臂驅動部驅動所述臂構件，由此將所述臂構件非接觸地插入由所述下保持構件所保持的所述下板的下方，使所述一對下保持構件與所述臂構件相對地移動，由此使所述下板位於從所述下第一突起部及所述下第二突起部的任一者均分離的位置，藉由所述臂構件來抬起所述下治具，將已被抬起的所述下治具從所述下保持構件抽出。
根據所述構成，將上治具從上側安裝部卸下，將臂構件非接觸地插入上板的下方，使上板位於從上第一突起部及上第二突起部的任一者均分離的位置後，藉由臂構件來抬起上治具並將其抽出。因此，當將上治具從上側安裝部卸下時，可減少因滑動而產生粉塵的擔憂。另外，將下治具從下側安裝部卸下，將臂構件非接觸地插入下板的下方，使下板位於從下第一突起部及下第二突起部的任一者均分離的位置後，藉由臂構件來抬起下治具並將其抽出。因此，當將下治具從下側安裝部卸下時，可減少因滑動而產生粉塵的擔憂。
另外，較佳的是，還包括：上位置調節機構，使第二按壓構件從由所述上保持構件所保持的所述上板的兩側朝所述上板突出，由此調節所述上治具的位置；以及下位置調節機構，使第三按壓構件從由所述下保持構件所保持的所述下板的兩側朝 所述下板突出，由此調節所述下治具的位置。
根據所述構成，可對由上保持構件所保持的上治具的保持位置、及由下保持構件所保持的下治具的保持位置進行微調。
另外，較佳的是，所述臂驅動部將所述臂構件插入已收容在所述治具架的所述上治具的下方來抬起所述上治具，由此將所述上治具從所述治具架取出，將所述臂構件插入已收容在所述治具架的所述下治具的下方來抬起所述下治具，由此將所述下治具從所述治具架取出。
根據所述構成，已收容在治具架的上治具及下治具由臂構件抬起後被取出，因此當將上治具及下治具從治具架取出時，可減少因滑動而產生粉塵的擔憂。
另外，較佳的是，所述治具架包括一對承接構件，所述一對承接構件可從下方承接所述上板及所述下板的至少一者的兩端部，所述臂驅動部在所述治具架中，將所述臂構件以與所述上板分離的狀態，插入由所述一對承接構件所承接的所述上板的下方，藉由使所述一對承接構件與所述臂構件相對地移動來抬起所述上治具，在已使所述上板與所述一對承接構件分離的狀態下，將所述上治具從所述治具架取出，在所述治具架中，將所述臂構件以與所述下板分離的狀態，插入由所述一對承接構件所承接的所述下板的下方，藉由使所述一對承接構件與所述臂構件相對地移動來抬起所述下治具，在已使所述下板與所述一對承接構件分離的狀態下，將所述下治具從所述治具架取出。
根據所述構成，將臂構件以與上板分離的狀態插入上板的下方，抬起上治具，在已使上板與一對承接構件分離的狀態下將上治具從治具架取出，因此當將上治具從治具架取出時，可減少因滑動而產生粉塵的擔憂。另外，將臂構件以與下板分離的狀 態插入下板的下方，抬起下治具，在已使下板與一對承接構件分離的狀態下將下治具從治具架取出，因此當將下治具從治具架取出時，可減少因滑動而產生粉塵的擔憂。
另外，較佳的是，所述臂驅動部將已載置在所述臂構件的所述上板以分離的狀態，朝所述治具架的所述一對承接構件的上方搬送，使所述一對承接構件與所述臂構件相對地移動，由此使所述一對承接構件承接所述上板而將所述上治具收容在所述治具架，將已載置在所述臂構件的所述下板以分離的狀態，朝所述治具架的所述一對承接構件的上方搬送，使所述一對承接構件與所述臂構件相對地移動，由此使所述一對承接構件承接所述下板而將所述下治具收容在所述治具架。
根據所述構成，將上板以分離的狀態朝一對承接構件的上方搬送，使一對承接構件承接上板而將上治具收容在治具架，因此當將上治具收容在治具架時，可減少因滑動而產生粉塵的擔憂。另外，將下板以分離的狀態朝一對承接構件的上方搬送，使一對承接構件承接下板而將下治具收容在治具架，因此當將下治具收容在治具架時，可減少因滑動而產生粉塵的擔憂。
另外，較佳的是，所述治具架可收容多個所述上治具與多個所述下治具。
根據所述構成，可將更換用的上治具及下治具事先收容在治具架，因此治具的更換變得容易。
1:檢查裝置
2D:下側安裝部
2U:上側安裝部
3a、3b:治具架
4:治具搬送機構
5D:下治具驅動機構
5U:上治具驅動機構
6D:下治具
6U:上治具
15:框體
21D:裝置側下連接器
21U:裝置側上連接器
31U、31D:承接構件
32:縱壁
41:臂構件
42a~42d:臂驅動部
62D:下治具頭
62U:上治具頭
63D:治具側下連接器
63U:治具側上連接器
65:刀片
90:支柱
100:檢查對象物
A:檢查位置
Pd:下探針
Pu:上探針
W4:間隔
X、Y、Z:軸方向
θ:旋轉方向

Claims (16)

  1. 一種檢查裝置，包括：上側安裝部，配設在大致板狀形狀的檢查對象物的上方，並且使保持用於接觸所述檢查對象物的上表面的上探針的上治具能夠裝卸地從下方安裝；下側安裝部，配設在所述檢查對象物的下方，並且使保持用於接觸所述檢查對象物的下表面的下探針的下治具能夠裝卸地從上方安裝；治具架，能夠收容所述上治具與所述下治具；臂構件，能夠選擇性地載置所述上治具及所述下治具；臂驅動部，藉由驅動所述臂構件來搬送所述上治具及所述下治具；上側裝卸機構，從所述臂構件接收所述上治具並將其安裝在所述上側安裝部；以及下側裝卸機構，從所述臂構件接收所述下治具並將其安裝在所述下側安裝部；所述臂驅動部將所述上治具從所述治具架取出並搬送至所述上側裝卸機構，將所述下治具從所述治具架取出並搬送至所述下側裝卸機構，所述上治具包含：大致板狀的上板；以及上治具頭，在從所述上板的下表面側朝下方延長的方向上保持多個所述上探針；所述下治具包含：大致板狀的下板；以及下治具頭，在從所述下板的上表面側朝上方延長的方向上 保持多個所述下探針，其中當已將所述上治具載置在所述臂構件時，所述臂構件的前端部在所述上治具頭所在的部分，朝基端部方向凹陷並被切開。
  2. 如請求項1所述的檢查裝置，還包括載置位置檢測部，所述載置位置檢測部檢測已載置在所述臂構件的所述上治具或所述下治具的載置位置。
  3. 如請求項2所述的檢查裝置，還包括臂側位置調節機構，所述臂側位置調節機構基於由所述載置位置檢測部所檢測的所述載置位置的檢測結果，使第一按壓構件從已載置在所述臂構件的所述上治具或所述下治具的兩側朝所述上板或所述下板突出，由此調節所述臂構件上的所述上治具或所述下治具的載置位置。
  4. 如請求項1所述的檢查裝置，其中所述上側安裝部包括裝置側上連接器，所述上治具還包括設置在所述上板的上表面側，能夠與所述裝置側上連接器連接的治具側上連接器，所述下側安裝部包括裝置側下連接器，所述下治具還包括設置在所述下板的下表面側，能夠與所述裝置側下連接器連接的治具側下連接器，所述上側裝卸機構使所述裝置側上連接器與所述治具側上連接器連接，由此將所述上治具安裝在所述上側安裝部，所述下側裝卸機構使所述裝置側下連接器與所述治具側下連接器連接，由此將所述下治具安裝在所述下側安裝部。
  5. 如請求項4所述的檢查裝置，其中在所述上板的下表面側，配置有將所述多個上探針與所述治具側上連接器 連接的配線，在所述上板的下表面，設置有在將所述配線夾在中間的兩側突起的一對刀片。
  6. 如請求項5所述的檢查裝置，其中在所述臂構件的上表面，設置有以容納所述一對刀片的頂部的方式凹陷的槽部。
  7. 如請求項5所述的檢查裝置，其中所述一對刀片的頂部相互平行地延長來延伸設置。
  8. 如請求項4所述的檢查裝置，其中在所述臂構件，在當已將所述下治具載置在所述臂構件時所述治具側下連接器所在的部分設置有開口部。
  9. 如請求項5所述的檢查裝置，其中所述上側裝卸機構包括：上保持構件，包含在所述上板的兩側支撐所述上板的下表面的上第一突起部、及在所述上第一突起部的上方與所述上第一突起部相向配置的上第二突起部；以及上治具升降機構，使所述上保持構件升降；所述上第一突起部與所述上第二突起部的間隔比所述上板的厚度大，所述下側裝卸機構包括：下保持構件，包含在所述下板的兩側支撐所述下板的下表面的下第一突起部、及在所述下第一突起部的上方與所述下第一突起部相向配置的下第二突起部；以及下治具升降機構，使所述下保持構件升降；所述下第一突起部與所述下第二突起部的間隔比所述下板的厚度大。
  10. 如請求項9所述的檢查裝置，其中所述臂驅動部驅動所述臂構件，將已載置在所述臂構件的所述上板的寬度方向兩端部非接觸地插入所述上第一突起部與所述上第二突起部之間，所述上治具升降機構使所述上保持構件上升，由此將由所述上保持構件所保持的所述上板上表面側的所述治具側上連接器與所述裝置側上連接器連接，所述臂驅動部驅動所述臂構件，將已載置在所述臂構件的所述下板的寬度方向兩端部非接觸地插入所述下第一突起部與所述下第二突起部之間，所述下治具升降機構使所述下保持構件下降，由此將由所述下保持構件所保持的所述下板下表面側的所述治具側下連接器與所述裝置側下連接器連接。
  11. 如請求項9所述的檢查裝置，其中所述上治具升降機構使所述上保持構件下降，由此將已安裝在所述上側安裝部的所述上治具從所述上側安裝部卸下，所述臂驅動部驅動所述臂構件，由此將所述臂構件非接觸地插入由所述上保持構件所保持的所述上板的下方，使所述上保持構件與所述臂構件相對地移動，由此使所述上板位於從所述上第一突起部及所述上第二突起部的任一者均分離的位置，藉由所述臂構件來抬起所述上治具，將已被抬起的所述上治具從所述上保持構件抽出，所述下治具升降機構使所述下保持構件上升，由此將已安裝在所述下側安裝部的所述下治具從所述下側安裝部卸下，所述臂驅動部驅動所述臂構件，由此將所述臂構件非接觸地插入由所述下保持構件所保持的所述下板的下方，使一對所述 下保持構件與所述臂構件相對地移動，由此使所述下板位於從所述下第一突起部及所述下第二突起部的任一者均分離的位置，藉由所述臂構件來抬起所述下治具，將已被抬起的所述下治具從所述下保持構件抽出。
  12. 如請求項9所述的檢查裝置，還包括：上位置調節機構，使第二按壓構件從由所述上保持構件所保持的所述上板的兩側朝所述上板突出，由此調節所述上治具的位置；以及下位置調節機構，使第三按壓構件從由所述下保持構件所保持的所述下板的兩側朝所述下板突出，由此調節所述下治具的位置。
  13. 如請求項1至請求項12中任一項所述的檢查裝置，其中所述臂驅動部將所述臂構件插入已收容在所述治具架的所述上治具的下方來抬起所述上治具，由此將所述上治具從所述治具架取出，將所述臂構件插入已收容在所述治具架的所述下治具的下方來抬起所述下治具，由此將所述下治具從所述治具架取出。
  14. 如請求項13所述的檢查裝置，其中所述治具架包括一對承接構件，所述一對承接構件能夠從下方承接所述上板及所述下板的至少一者的兩端部，所述臂驅動部在所述治具架中，將所述臂構件以與所述上板分離的狀態，插入由所述一對承接構件所承接的所述上板的下方，藉由使所述一對承接構件與所述臂構件相對地移動來抬起所述上治具，在已使所述上板與所述一對承接構件分離的狀態下，將所述上治具從所述治具架取出，在所述治具架中，將所述臂構件以與所述下板分離的狀態， 插入由所述一對承接構件所承接的所述下板的下方，藉由使所述一對承接構件與所述臂構件相對地移動來抬起所述下治具，在已使所述下板與所述一對承接構件分離的狀態下，將所述下治具從所述治具架取出。
  15. 如請求項14所述的檢查裝置，其中所述臂驅動部將已載置在所述臂構件的所述上板以分離的狀態，朝所述治具架的所述一對承接構件的上方搬送，使所述一對承接構件與所述臂構件相對地移動，由此使所述一對承接構件承接所述上板而將所述上治具收容在所述治具架，將已載置在所述臂構件的所述下板以分離的狀態，朝所述治具架的所述一對承接構件的上方搬送，使所述一對承接構件與所述臂構件相對地移動，由此使所述一對承接構件承接所述下板而將所述下治具收容在所述治具架。
  16. 如請求項1所述的檢查裝置，其中所述治具架能夠收容多個所述上治具與多個所述下治具。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114578215B (zh) * 2022-04-27 2022-07-29 东莞市煜锦实业有限公司 一种便于fpc板取出的fpc测试设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW544745B (en) * 2001-08-07 2003-08-01 Tokyo Electron Ltd Probe card carrier and method of carrying probe card
TW200530600A (en) * 2004-02-17 2005-09-16 Shimadzu Corp Liquid crystal substrate inspection apparatus
TW200714149A (en) * 2005-05-27 2007-04-01 Yamaha Fine Tech Co Ltd Electric inspection apparatus and method for printed board
TW201538997A (zh) * 2014-01-08 2015-10-16 Tokyo Electron Ltd 基板檢查裝置及探針卡搬送方法
CN106873195A (zh) * 2015-12-11 2017-06-20 De&T株式会社 探针单元更换装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1151999A (ja) * 1997-07-31 1999-02-26 Mozu Denshi Kogyo Kk プリント配線基板の検査装置、プレート状検査治具及び検査方法
JPH11186348A (ja) * 1997-12-24 1999-07-09 Sony Corp 半導体集積回路試験装置
JP4377085B2 (ja) * 2001-04-17 2009-12-02 東北リコー株式会社 インサーキットテスタ用治具セット
JP2004347438A (ja) * 2003-05-22 2004-12-09 Hioki Ee Corp 基板検査装置のための基板検査治具
US20060273815A1 (en) * 2005-06-06 2006-12-07 Applied Materials, Inc. Substrate support with integrated prober drive
JP2007263630A (ja) * 2006-03-28 2007-10-11 I C T:Kk プリント基板の検査治具および検査ユニット
JP6220596B2 (ja) * 2013-08-01 2017-10-25 東京エレクトロン株式会社 プローバ
JP6150708B2 (ja) * 2013-10-23 2017-06-21 日置電機株式会社 基板検査装置およびプローブユニットシステム
JP5720845B1 (ja) * 2014-10-14 2015-05-20 富士ゼロックス株式会社 検査装置
KR20180070337A (ko) * 2016-12-16 2018-06-26 엘지디스플레이 주식회사 기판 검사 장치 및 이를 이용한 기판 검사 방법
CN109521233A (zh) * 2017-09-20 2019-03-26 南京泊纳莱电子科技有限公司 飞针测试机

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW544745B (en) * 2001-08-07 2003-08-01 Tokyo Electron Ltd Probe card carrier and method of carrying probe card
TW200530600A (en) * 2004-02-17 2005-09-16 Shimadzu Corp Liquid crystal substrate inspection apparatus
TW200714149A (en) * 2005-05-27 2007-04-01 Yamaha Fine Tech Co Ltd Electric inspection apparatus and method for printed board
TW201538997A (zh) * 2014-01-08 2015-10-16 Tokyo Electron Ltd 基板檢查裝置及探針卡搬送方法
CN106873195A (zh) * 2015-12-11 2017-06-20 De&T株式会社 探针单元更换装置

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