TWI805826B - 感光性樹脂組成物、乾膜、及印刷線路板 - Google Patents

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Abstract

提供一種感光性樹脂組成物，其形成被膜並將此被膜曝光後進行熱硬化即能夠製作電絕緣層，且能夠充分硬化直到被膜的深部為止。一種感光性樹脂組成物，其含有：含羧基的不飽和樹脂(A)、著色劑(B)、光聚合起始劑(C)、光聚合性化合物(D)、環氧化合物(E)、及三聚氰胺與三聚氰胺衍生物之中的至少一種(F)；其中，前述含羧基的不飽和樹脂(A)包含樹脂(A1)，該樹脂(A1)不具有胺酯鍵，前述著色劑(B)包含黑色著色劑(B1)，前述光聚合起始劑(C)包含醯基氧化膦系光聚合起始劑(C1)與奪氫型光聚合起始劑(C2)。

Description

感光性樹脂組成物、乾膜、及印刷線路板
本發明是有關一種感光性樹脂組成物、乾膜、及印刷線路板，更詳細而言是有關：一種感光性樹脂組成物，其能夠合適地用於在印刷線路板上形成阻焊層等電絕緣層；一種乾膜，其含有此感光性樹脂組成物；及，一種印刷線路板，其具備阻焊層，該阻焊層是此感光性樹脂組成物的硬化物。
以往，在製造印刷線路板時，為了形成阻焊層、抗鍍層、抗蝕層、層間絕緣層等電絕緣層，而使用各種電絕緣性的樹脂組成物。此樹脂組成物為例如感光性樹脂組成物。能夠藉由曝光來使由感光性樹脂組成物所構成的被膜硬化，而形成電絕緣層。曝光時使用各種光源。
專利文獻1(日本國特開第2018-63405號公報)中提出一種感光性樹脂組成物，其含有：含羧基的不飽和樹脂(A)、著色劑(B)、光聚合起始劑(C)、光聚合性化合物(D)、及環氧化合物(E)；該含羧基的不飽和樹脂(A)含有甲酚酚醛清漆骨架與苯酚酚醛清漆骨架之中的至少一種、及胺酯(urethane)鍵。
然而，使由專利文獻1的感光性樹脂組成物所形成的被膜曝光而使其硬化時，有時被膜的深部不容易硬化。此外，有時被膜硬化的程度會受到曝光時所使用的光源的種類所影響。不容易獲得一種感光性樹脂組成物，其具有良好的絕緣性並且能夠充分硬化直到被膜的深部為止。
本發明的目的在於提供一種感光性樹脂組成物，其形成被膜並將此被膜曝光後進行熱硬化即能夠製作電絕緣層，且能夠充分硬化直到被膜的深部為止。
本發明的一態樣的感光性樹脂組成物，其含有：含羧基的不飽和樹脂(A)、著色劑(B)、光聚合起始劑(C)、光聚合性化合物(D)、環氧化合物(E)、及三聚氰胺與三聚氰胺衍生物之中的至少一種(F)。前述含羧基的不飽和樹脂(A)包含樹脂(A1)，該樹脂(A1)具有使樹脂(A11)中的一部分羧基與具有環氧基之含不飽和基的單體(A12)中的環氧基進行反應而成的結構，該樹脂(A11)具有甲酚酚醛清漆骨架與苯酚酚醛清漆骨架之中的至少一種、羧基、及乙烯性不飽和基。前述樹脂(A1)不具有胺酯鍵。前述著色劑(B)包含黑色著色劑(B1)。前述光聚合起始劑(C)包含：醯基氧化膦系光聚合起始劑(C1)與奪氫型光聚合起始劑(C2)。
本發明的一態樣的乾膜含有前述感光性樹脂組成物。
本發明的一態樣的印刷線路板具備阻焊層，該阻焊層包含前述感光性樹脂組成物的硬化物。
以下，說明本發明的實施形態的感光性樹脂組成物。再者，下述說明中，所謂「(甲基)丙烯酸」，是意指「丙烯酸」與「甲基丙烯酸」之中的至少一種。例如：(甲基)丙烯酸酯是意指丙烯酸酯與甲基丙烯酸酯之中的至少一種。
本實施形態的感光性樹脂組成物(以下稱為組成物(X))，其含有：含羧基的不飽和樹脂(A)、著色劑(B)、光聚合起始劑(C)、光聚合性化合物(D)、環氧化合物(E)、及三聚氰胺與三聚氰胺衍生物之中的至少一種(F)。含羧基的不飽和樹脂(A)包含樹脂(A1)，該樹脂(A1)具有使樹脂(A11)中的一部分羧基與具有環氧基之含不飽和基的單體(A12)中的環氧基進行反應而成的結構，該樹脂(A11)具有甲酚酚醛清漆骨架與苯酚酚醛清漆骨架之中的至少一種、羧基、及乙烯性不飽和基。樹脂(A1)不具有胺酯鍵。著色劑(B)包含黑色著色劑(B1)。光聚合起始劑(C)包含：醯基氧化膦系光聚合起始劑(C1)與奪氫型光聚合起始劑(C2)。
組成物(X)由於具有這樣的構成，故在將由組成物(X)所形成的被膜曝光時，能夠使被膜充分硬化直到深部為止。特別是，含羧基的不飽和樹脂(A)中所含的樹脂(A1)，由於具有源自樹脂(A11)的不飽和鍵與源自含不飽和基的單體(A12)的不飽和鍵，故能夠提高含羧基的不飽和樹脂(A)中的不飽和鍵的比例。因此，由組成物(X)所形成的被膜能夠具有良好的硬化性。藉此，容易使由組成物(X)所形成的被膜硬化直到深部為止。並且，光聚合起始劑(C)包含醯基氧化膦系光聚合起始劑(C1)與奪氫型光聚合起始劑(C2)，而更容易使由組成物(X)所形成的被膜硬化直到深部為止。
說明組成物(X)中所含的各成分。
含羧基的不飽和樹脂(A)包含樹脂(A1)，該樹脂(A1)具有使樹脂(A11)中的一部分羧基與具有環氧基之含不飽和基的單體(A12)中的環氧基進行反應而成的結構，該樹脂(A11)具有甲酚酚醛清漆骨架與苯酚酚醛清漆骨架之中的至少一種、羧基、及乙烯性不飽和基。
樹脂(A11)較佳是包含樹脂(A11-1)，該樹脂(A11-1)具有使多元酸酐(a2)與樹脂(a1)中的二級羥基進行反應而成的結構，該樹脂(a1)具有甲酚酚醛清漆骨架與苯酚酚醛清漆骨架之中的至少一種、乙烯性不飽和基、及二級羥基。
樹脂(a1)較佳是具有化合物(a11)中的環氧基與含不飽和基的羧酸(a12)中的羧基進行反應而成的結構，該化合物(a11)具有甲酚酚醛清漆骨架與苯酚酚醛清漆骨架之中的至少一種、及環氧基。此外，樹脂(a1)較佳是具有由此反應所產生的二級羥基。
換言之，本實施形態中，是以下述方式合成樹脂(a1)：使化合物(a11)中的環氧基與含不飽和基的羧酸(a12)中的羧基進行反應，該化合物(a11)具有甲酚酚醛清漆骨架與苯酚酚醛清漆骨架之中的至少一種、及環氧基。樹脂(a1)具有：甲酚酚醛清漆骨架與苯酚酚醛清漆骨架之中的至少一種、乙烯性不飽和基、及二級羥基。使多元酸酐(a2)與此樹脂(a1)中的二級羥基進行反應，來合成含羧基的不飽和樹脂(A11)，該樹脂(A11)包含樹脂(A11-1)。而且，藉由使含羧基的不飽和樹脂(A11)與具有環氧基之含不飽和基的單體(A12)進行反應，即能夠獲得一種含羧基的不飽和樹脂(A)，該不飽和樹脂(A)包含樹脂(A1)。
化合物(a11)具有甲酚酚醛清漆骨架與苯酚酚醛清漆骨架之中的至少一種、及環氧基。化合物(a11)具有例如下述式(1)表示的結構。式(1)中，X為亞甲基，R為氫或烷基。具有甲酚酚醛清漆結構之樹脂，具有例如：式(1)中的R為甲基之結構。具有苯酚酚醛清漆結構之樹脂，具有例如：式(1)中的R為氫之結構。再者，式(1)中，n為0或正數。
Figure 02_image001
當化合物(a11)為苯酚酚醛清漆型環氧樹脂時，苯酚酚醛清漆型環氧樹脂的例子包括：DIC股份有限公司製的型號EPICLON N-775、EPICLON N-770、EPICLON N-740、及EPICLON N-730-S；新日鐵住金化學股份有限公司製的型號YDPN-638；以及，三菱化學股份有限公司製的型號jER 152、及jER 154。當化合物(a11)為甲酚酚醛清漆型環氧樹脂時，甲酚酚醛清漆型環氧樹脂的例子包括：DIC股份有限公司製的型號EPICLON N-695、EPICLON N-690、EPICLON N-680、EPICLON N-673、EPICLON N-670、EPICLON N-665、EPICLON N-665-LE、EPICLON N-660、EPICLON N-660-LE、EPICLON N-662-EXP-S、EPICLON N-665-EXP,EPICLON N-665-EXP-S、EPICLON N-670-EXP-S、EPICLON N-672-EXP、EPICLON N-680-EXP-S、EPICLON N-673-70M、EPICLON N-673-80M、EPICLON N-680-75M、EPICLON N-690-70M、及EPICLON N-690-75M；以及，新日鐵住金化學股份有限公司製的型號YDCN-700-2、YDCN-700-3、YDCN-700-5、YDCN-700-7、YDCN-700-10、YDCN-704、及YDCN-704A。
含不飽和基的羧酸(a12)的例子，包括：一分子中僅具有1個乙烯性不飽和基之羧酸、及一分子中具有複數個乙烯性不飽和基之羧酸。一分子中僅具有1個乙烯性不飽和基之羧酸的例子，包括：丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、肉桂酸、2-丙烯醯氧基乙基琥珀酸、2-甲基丙烯醯氧基乙基琥珀酸、2-丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸、2-甲基丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸、丙烯酸β-羧基乙酯、琥珀酸丙烯醯氧基乙酯、琥珀酸甲基丙烯醯氧基乙酯、2-丙烯酸3-(2-羧基乙氧基)-3-氧基丙酯、2-丙烯醯氧基乙基四氫鄰苯二甲酸、2-甲基丙烯醯氧基乙基四氫鄰苯二甲酸、2-丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸、2-甲基丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸、及ω-羧基-聚己內酯單丙烯酸酯。一分子中具有複數個乙烯性不飽和基之羧酸的例子，包括：使二元酸酐與具有羥基的多官能丙烯酸酯進行反應而得的化合物、及使二元酸酐與具有羥基的多官能甲基丙烯酸酯進行反應而得的化合物。更具體而言，一分子中具有複數個乙烯性不飽和基之羧酸的例子，包括：季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二甲基丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、及二季戊四醇五甲基丙烯酸酯。含不飽和基的羧酸(a12)能夠含有此等之中的1種或2種以上。特別是，含不飽和基的羧酸(a12)，較佳是包含從由丙烯酸與甲基丙烯酸所組成之群組中選出的一種以上的成分。此時，會充分抑制由感光性樹脂組成物所形成的濕潤塗膜的黏膩性，並且會提高電絕緣層(例如阻焊層)的耐鍍覆性、焊料耐熱性。
多元酸酐(a2)的例子包括：甲基四氫鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、納迪克酸酐、3,6-內亞甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基內亞甲基四氫鄰苯二甲酸酐、四溴鄰苯二甲酸酐等脂環式二元酸酐；琥珀酸酐、馬來酸酐、伊康酸酐、辛烯基琥珀酸酐、十五烯基琥珀酸酐、鄰苯二甲酸酐、偏苯三甲酸酐等脂肪族或芳香族二元酸酐；聯苯四甲酸二酐、二苯基醚四甲酸二酐、丁烷四甲酸二酐、環戊烷四甲酸二酐、均苯四甲酸二酐、及二苯甲酮四甲酸二酐等芳香族四甲酸二酐等。多元酸酐(a2)能夠含有此等成分之中的1種或2種以上。
樹脂(a1)具有：甲酚酚醛清漆骨架與苯酚酚醛清漆骨架之中的至少一種、乙烯性不飽和基、及二級羥基，該樹脂(a1)能夠藉由例如下述式(2)表示的反應來合成。具體而言是藉由下述方式來合成樹脂(a1)：使化合物(a11)中的環氧基與含不飽和基的羧酸(a12)中的羧基進行反應。樹脂(a1)具有下述式(a3)表示的結構。樹脂(a1)能夠含有源自化合物(a11)的未反應的環氧基。再者，化合物(a11)中的環氧基亦可使其全部進行反應，亦即，樹脂(a1)不含未反應的環氧基。樹脂(a1)的下述式(3)表示的結構中的側鏈含有二級羥基。式(2)表示的加成反應，較佳是：在溶劑中，在聚合抑制劑及觸媒(a31)存在下進行。
Figure 02_image003
Figure 02_image005
式(2)、(3)中，A表示含不飽和基的羧酸殘基。
樹脂(A11-1)能夠藉由下述方式來合成：使化合物(a11)中的環氧基與含不飽和基的羧酸(a12)中的羧基進行反應來合成樹脂(a1)後，使多元酸酐(a2)與此樹脂(a1)進行反應。換言之，使樹脂(a1)的二級羥基與多元酸酐(a2)進行反應，即能夠合成樹脂(A11-1)。
樹脂(a1)與多元酸酐(a2)的反應，例如是如下述式(4)所示。具體而言，是以樹脂(a1)的二級羥基與多元酸酐(a2)來產生酯化反應，而產生下述式(5)表示的結構(S5)。此結構(S5)的側鏈含有羧基。此時，樹脂(a1)的側鏈含有羧基。
再者，即使樹脂(a1)含有未反應的環氧基，在樹脂(a1)與多元酸酐(a2)進行反應時，多元酸酐(a2)仍會與二級羥基優先進行反應，而並非與環氧基。換言之，當二級羥基與環氧基共存時，多元酸酐(a2)非常不容易與環氧基進行反應，而非常容易與二級羥基進行反應。中間體與多元酸酐(a2)的酯化反應，較佳是：在溶劑中，在聚合抑制劑及觸媒(a32)存在下進行。
Figure 02_image007
Figure 02_image009
式(4)及(5)中，A表示含不飽和基的羧酸殘基，B表示多元酸酐殘基。再者，當多元酸酐(a2)為酸二酐時，多元酸酐會與2個羥基進行反應而形成交聯結構，並且產生2個羧基。
樹脂(a1)與多元酸酐(a2)進行反應時所使用的溶劑，可與合成樹脂(a1)時所使用的溶劑相同。溶劑的例子包括：甲苯、二甲苯、四甲苯等芳香族烴類；乙二醇單乙基醚、乙二醇單甲基醚、乙二醇單丁基醚、二乙二醇單乙基醚、二乙二醇單甲基醚、二乙二醇單丁基醚、丙二醇單甲基醚、丙二醇單乙基醚、二丙二醇二乙基醚、三乙二醇單乙基醚等二醇醚類；及，乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙二醇單乙基醚乙酸酯、乙二醇單丁基醚乙酸酯、二乙二醇單乙基醚乙酸酯、二乙二醇單丁基醚乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯等乙酸酯。可僅使用此等溶劑之中的一種、或併用此等溶劑之中的兩種以上。
樹脂(a1)與多元酸酐(a2)進行酯化反應時所使用的聚合抑制劑，可與合成樹脂(a1)時所使用的聚合抑制劑相同。聚合抑制劑的例子包括：氫醌、甲基氫醌、氫醌單甲基醚、兒茶酚、連苯三酚、及啡噻嗪(phenothiazine)。可僅使用此等聚合抑制劑之中的一種、或併用此等聚合抑制劑之中的兩種以上。
觸媒(a32)可與觸媒(a31)相同。能夠作為觸媒(a31)及觸媒(a32)使用的觸媒的例子包括：三乙胺等三級胺；氯化三乙基苯甲基銨等四級銨鹽；2-乙基-4-甲基咪唑等咪唑化合物；及，三苯膦等磷化合物。可僅使用此等觸媒之中的一種、或併用此等觸媒之中的兩種以上。
使化合物(a11)與含不飽和基的羧酸(a12)進行反應時，相對於化合物(a11)的環氧基1 莫耳(mol)，含不飽和基的羧酸(a12)的量較佳是在0.8 mol以上且1.2 mol以下的範圍內，更佳是在0.9 mol以上且1.1 mol以下的範圍內。此外，使化合物(a11)與多元酸酐(a2)進行反應時，相對於化合物(a11)的環氧基1 mol，多元酸酐(a2)的量較佳是在0.2 mol以上且0.8 mol以下的範圍內，更佳是在0.3 mol以上且0.7 mol以下的範圍內。換言之，較佳是：相對於化合物(a11)的環氧基1 mol，含不飽和基的羧酸(a12)的量在0.8 mol以上且1.2 mol以下的範圍內，多元酸酐(a2)的量在0.2 mol以上且0.8 mol以下的範圍內。此外，更佳是：相對於化合物(a11)的環氧基1 mol，含不飽和基的羧酸(a12)的量在0.9 mol以上且1.1 mol以下的範圍內，多元酸酐(a2)的量在0.3 mol以上且0.7 mol以下的範圍內。此時，能夠兼顧組成物(X)的曝光感度提高與顯影性確保。
樹脂(A1)是以下述方式合成：使具有環氧基之含不飽和基的單體(A12)中的環氧基與樹脂(A11)中的羧基進行反應。含羧基的不飽和樹脂(A11)，較佳是包含上述樹脂(A11-1)。當含羧基的不飽和樹脂(A11)包含樹脂(A11-1)時，能夠使含不飽和基的單體(A12)中的環氧基與樹脂(A11-1)中的羧基進行反應來合成樹脂(A1)。
含不飽和基的單體(A12)為一分子中分別含有至少1個環氧基與不飽和基之化合物。具體而言，含不飽和基的單體(A12)具有下述式(6)表示的結構。
Figure 02_image011
式(6)中，Y表示含不飽和基的單體殘基。
含不飽和基的單體(A12)的例子，能夠含有從由下述所組成之群組中選出的一種以上的化合物：丙烯酸的環氧環己酯衍生物類、甲基丙烯酸的環氧環己酯衍生物類、丙烯酸的脂環環氧基衍生物類、甲基丙烯酸的脂環環氧基衍生物類、丙烯酸β-甲基縮水甘油酯、及甲基丙烯酸β-甲基縮水甘油酯。特別是，含不飽和基的單體(A12)，較佳是含有泛用而容易取得的(甲基)丙烯酸縮水甘油酯。
含羧基的不飽和樹脂(A11)與含不飽和基的單體(A12)的反應，例如是如下述式(7)所示。具體而言，是以含羧基的不飽和樹脂(A11)中的羧基與含不飽和基的單體(A12)中的環氧基來產生酯化反應而產生下述式(8)表示的結構(S8)。此結構(S8)的含不飽和基的羧酸殘基亦即A中具有不飽和基，並且含不飽和基的單體殘基亦即Y中具有不飽和基。
Figure 02_image013
Figure 02_image015
如上所述，樹脂(A1)的結構(S8)中含有至少2個不飽和基。因此，能夠提高組成物(X)的紫外線(UV)感度，而能夠使其充分硬化直到由組成物(X)所形成的被膜的深部為止。並且，由式(5)表示的結構(S5)的側鏈含有羧基，但因由式(7)表示的酯化反應，而結構(S8)的側鏈不含羧基。因此，在將由含有樹脂(A1)之組成物(X)所形成的被膜曝光後進行顯影時，能夠提高耐顯影液性。因此，使用組成物(X)來形成阻焊層等電絕緣層時，能夠在電絕緣層上良好地形成期望的圖案。
樹脂(A1)不具有胺酯鍵。換言之，由式(8)表示的結構(S8)不具有胺酯鍵。樹脂(A1)不具有胺酯鍵，因而組成物(X)的硬化物能夠具有良好的絕緣性。因此，能夠使用組成物(X)來形成電性可靠性優異的電絕緣層。並且，結構(S8)由於不具有胺酯鍵，故由式(7)表示的反應不包含產生胺酯鍵。包含產生胺酯鍵的反應是在錫系的觸媒存在下進行。然而，從降低對環境造成的負荷的觀點來看，錫系的觸媒的量較佳是較少，亦較佳是不使用錫系的觸媒。由式(7)表示的反應由於不會產生胺酯鍵，故能夠在不使用錫系的觸媒的情形下進行。
使含羧基的不飽和樹脂(A11)與含不飽和基的單體(A12)進行反應時，相對於化合物(a11)中的環氧基1 mol，含不飽和基的單體(A12)的量較佳是在0.01 mol以上且0.2 mol以下的範圍內，更佳是在0.02 mol以上且0.15 mol以下的範圍內，進一步更佳是在0.03 mol以上且0.12 mol以下的範圍內。此時，能夠一面組成物(X)維持良好的鹼顯影性，一面使其充分硬化直到由組成物(X)所形成的被膜的深部為止。
當含羧基的不飽和樹脂(A11)含有樹脂(A11-1)時，樹脂(A1)具有源自含不飽和基的羧酸(a2)的乙烯性不飽和基，因而具有光反應性。因此，包含樹脂(A1)之含羧基的不飽和樹脂(A)，能夠對組成物(X)賦予感光性，具體而言為紫外線硬化性。此外，樹脂(A1)具有羧基，而含羧基的不飽和樹脂(A)能夠對組成物(X)賦予藉由鹼性水溶液來進行的顯影性。
樹脂(A1)的重量平均分子量較佳是在4000以上且50000以下的範圍內。當重量平均分子量在此範圍內時，在使組成物(X)硬化來製作電絕緣層時，能夠使其充分硬化直到由組成物(X)所形成的被膜的深部為止。並且，重量平均分子量在此範圍內，在將由組成物(X)所形成的被膜曝光後進行顯影時，能夠提高耐顯影液性。因此，在使用組成物(X)來製作電絕緣層時，能夠在電絕緣層上良好地形成期望的圖案。樹脂(A1)的重量平均分子量以7000以上且45000以下較佳，以9000以上且40000以下更佳，以10000以上且30000以下特佳。
樹脂(A1)的重量平均分子量(Mw)，是從由凝膠滲透層析法所獲得的分子量測定結果算出。以凝膠滲透層析法來進行的分子量測定，能夠例如在下述條件下進行。 GPC裝置：昭和電工公司製　SHODEX SYSTEM 11； 管柱：SHODEX KF-800P、KF-005、KF-003、KF-001的四支串聯； 流動相：四氫呋喃(THF)； 流量：1 mL/分鐘； 管柱溫度：45℃； 偵測器：RI； 換算：聚苯乙烯。
樹脂(A1)的酸值較佳是在35 mgKOH/g以上且120 mgKOH/g以下的範圍內。樹脂(A1)的酸值在此範圍內，因而在使組成物(X)硬化來製作電絕緣層時，能夠使其充分硬化直到由組成物(X)所形成的被膜的深部為止。樹脂(A1)的酸值更佳是在45 mgKOH/g以上且110 mgKOH/g以下的範圍內，進一步更佳是在55 mgKOH/g以上且85 mgKOH/g以下的範圍內。
在合成樹脂(A1)時，在使含羧基的不飽和樹脂(A11)與含不飽和基的單體(A12)進行反應時，相對於含羧基的不飽和樹脂(A11)中的羧基1 mol，含不飽和基的單體(A12)的量以0.01 mol以上且0.67 mol以下為佳。此時，提高樹脂(A1)中的不飽和鍵的比例，即能夠提高硬化性並且獲得良好的耐顯影液性。因此，由包含樹脂(A1)的組成物(X)所形成的被膜能夠充分硬化直到深部為止，並且能夠具有良好的顯影性。相對於含羧基的不飽和樹脂(A11)中的羧基1 mol，含不飽和基的單體(A12)的量以0.03 mol以上且0.4 mol以下較佳，以0.05 mol以上且0.3 mol以下更佳，以0.1 mol以上且0.2 mol以下特佳。
含羧基的不飽和樹脂(A)可僅含有樹脂(A1)，亦可含有樹脂(A1)以外的含羧基的不飽和樹脂。樹脂(A1)以外的含羧基的不飽和樹脂，可為在感光性的阻焊劑用組成物等之中所使用的習知化合物。
含羧基的不飽和樹脂(A)相對於組成物(X)的固體成分量的含有比例，例如是在20質量％以上且60質量％以下的範圍內，更佳是在25質量％以上且50質量％以下的範圍內。再者，此處所謂的固體成分量，是指將在由感光性樹脂組成物形成被膜的過程中揮發的溶劑等成分排除後的全部成分的合計量。
樹脂(A1)相對於含羧基的不飽和樹脂(A)整體的含有比例以20質量％為佳，以40質量％以上較佳，以60質量％以上更佳，以80質量％以上特佳。含羧基的不飽和樹脂(A1)相對於含羧基的不飽和樹脂(A)整體的含有比例的上限無特別限定，例如為100質量％以下。此時，在使組成物(X)硬化來製作電絕緣層時，能夠使其充分硬化直到由組成物(X)所形成的被膜的深部為止。
組成物(X)含有著色劑(B)。著色劑(B)能夠對由組成物(X)所製作的電絕緣層賦予顏色。著色劑(B)能夠包含顏料與染料之中的至少一種。顏料能夠包含無機粉末與有機金屬粉末之中的至少一種。顏料可分散在樹脂組成物中。染料可為有機化合物。染料可在樹脂組成物中溶解。
著色劑(B)包含黑色著色劑(B1)。著色劑(B)包含黑色著色劑(B1)，而使組成物(X)硬化來製作的電絕緣層能夠具有優異的遮蔽性。並且，組成物(X)由於具有優異的感光性，故即使組成物(X)含有黑色著色劑(B1)，在將由組成物(X)所形成的被膜曝光時，仍能夠使被膜充分硬化直到深部為止。
黑色著色劑(B1)能夠包含：從由碳黑、萘黑、鈦黑、苯胺黑、內醯胺黑、氧化鐵黑、氧化鉻黑及苝(perylene)系黑色著色劑所組成之群組中選出的至少1種。苝系黑色著色劑能夠包含例如：從由色彩索引(C.I.)顏料黑31及色彩索引(C.I.)顏料黑32所組成之群組中選出的至少1種成分。此外，苝系黑色著色劑除了上述成分以外，雖無色彩索引的編號，但還能夠含有：已知作為苝系的近紅外線穿透黑色著色劑的BASF公司的Lumogen Black FK 4280及Lumogen Black FK 4281之中的至少一種。
黑色著色劑(B1)較佳是含有碳黑。此時，由組成物(X)所製作的電絕緣層能夠含有更優異的遮蔽性。
相對於含羧基的不飽和樹脂(A)，黑色著色劑(B1)的含量較佳是在0.01質量％以上且20質量％以下的範圍內，更佳是在0.05質量％以上且15質量％以下的範圍內，進一步更佳是在1質量％以上且10質量％以下的範圍內。
著色劑(B)能夠包含與黑色著色劑(B1)不同的著色劑(B2)。此時，著色劑(B2)能夠包含從由藍色著色劑、黃色著色劑、紅色著色劑、綠色著色劑、紫色著色劑、橙色著色劑、褐色著色劑及白色著色劑所組成之群組中選出的至少1種。
藍色著色劑的例子包括：酞菁色系藍色著色劑、及蒽醌系藍色著色劑。酞菁色系藍色著色劑的例子包括：經金屬取代或未被取代的酞菁化合物。藍色著色劑可為顏料。藍色著色劑的具體例包括：顏料藍15；顏料藍15：1；顏料藍15：2；顏料藍15：3；顏料藍15：4；顏料藍15：6；顏料藍16；及，顏料藍60。
黃色著色劑的例子包括：單偶氮系黃色著色劑、雙偶氮系黃色著色劑、縮合偶氮系黃色著色劑、苯并咪唑酮系黃色著色劑、異吲哚啉酮系黃色著色劑、蒽醌系黃色著色劑。黃色著色劑可為染料。黃色著色劑的具體例包括：顏料黃24；顏料黃108；顏料黃193；顏料黃147；顏料黃150；顏料黃199；顏料黃202；顏料黃110；顏料黃109；顏料黃139；顏料黃179；顏料黃185；顏料黃93；顏料黃94；顏料黃95；顏料黃128；顏料黃155；顏料黃166；顏料黃180；顏料黃120；顏料黃151；顏料黃154；顏料黃156；顏料黃175；及，顏料黃181。此外，黃色著色劑的具體例能夠進一步包括：顏料黃1、2、3、4、5、6、9、10、12、61、62、62：1、65、73、74、75、97、100、104、105、111、116、167、168、169、182、及183；以及，顏料黃12、13、14、16、17、55、63、81、83、87、126、127、152、170、172、174、176、188、及198。
綠色著色劑的例子包括：酞菁系綠色著色劑、蒽醌系綠色著色劑、苝系綠色著色劑、及經金屬取代或未被取代的酞菁化合物。綠色著色劑的具體例包括：顏料綠7表示的著色劑；及，顏料綠36表示的著色劑。
紅色著色劑的例子包括：單偶氮系紅色著色劑、雙偶氮系紅色著色劑、偶氮色澱(azo lake)系紅色著色劑、苯并咪唑酮系紅色著色劑、苝系紅色著色劑、二酮基吡咯并吡咯系紅色著色劑、縮合偶氮系紅色著色劑、蒽醌系紅色著色劑、及喹吖啶酮(quinacridone)系紅色著色劑。紅色著色劑的具體例包括：顏料紅1、2、3、4、5、6、8、9、12、14、15、16、17、21、22、23、31、32、112、114、146、147、151、170、184、187、188、193、210、245、253、258、266、267、268、及269；顏料紅37、38、及41；顏料紅48：1、48：2、48：3、48：4、49：1、49：2、50：1、52：1、52：2、53：1、53：2、57：1、58：4、63：1、63：2、64：1、及68；顏料紅171；顏料紅175；顏料紅176；顏料紅185；顏料紅208；顏料紅123；顏料紅149；顏料紅166；顏料紅178；顏料紅179；顏料紅190；顏料紅194；顏料紅224；顏料紅254；顏料紅255；顏料紅264；顏料紅270；顏料紅272；顏料紅220；顏料紅144；顏料紅166；顏料紅214；顏料紅220；顏料紅221；顏料紅242；顏料紅168；顏料紅177；顏料紅216；顏料紅122；顏料紅202；顏料紅206；顏料紅207；以及，顏料紅209。蒽醌系紅色著色劑的例子包括：色彩索引(C.I.)顏料紅83、色彩索引(C.I.)顏料紅168、色彩索引(C.I.)顏料紅177、及色彩索引(C.I.)顏料紅216。蒽醌系紅色著色劑的分散性及耐候性優異。
白色著色劑為例如氧化鈦。當白色著色劑為氧化鈦時，由組成物(X)所製作的電絕緣層能夠具有良好的遮蔽性。再者，氧化鈦以外的白色的無機材料不視為白色著色劑及著色劑(B2)。
著色劑(B2)以能夠對電絕緣層賦予遮蔽性的著色劑為佳。著色劑(B2)能夠包含例如：從由藍色著色劑、黃色著色劑及紅色著色劑所組成之群組中選出的至少2種成分。當著色劑(B)進一步包含著色劑(B2)時，即使減少組成物(X)中的黑色著色劑(B1)的含量、特別是黑色著色劑(B1)亦即碳黑的含量，仍能夠對電絕緣層賦予良好的遮蔽性。此外，藉由減少黑色著色劑(B1)的含量，即能夠抑制在將被膜曝光時光被黑色著色劑(B1)吸收，故能夠容易將光傳遞直到被膜的深部為止。因此，容易使被膜充分硬化直到深部為止。再者，著色劑(B2)可進一步包含從由綠色著色劑、橙色著色劑、褐色著色劑及白色著色劑所組成之群組中選出的至少1種。
當於銅箔上形成厚度25 μm的由組成物(X)的硬化物所構成的層時，由硬化物所構成的層的表面的L＊ 值為30以下、a＊ 值為－5以上且＋5以下、及b＊ 值為－5以上且＋5以下。L＊ 值、a＊ 值、及b＊ 值為由L＊ a＊ b＊ 表色系統所獲得的值。此時，使組成物(X)硬化來製作的電絕緣層的帶有黑色會增加，而能夠具有高遮蔽性。當於印刷線路板上形成電絕緣層時，電絕緣層亦能夠遮蔽印刷線路板的線路。由組成物(X)的硬化物所構成的層的表面的L＊ 值、a＊ 值、及b＊ 值的調整，能夠以下述方式進行：適當調整組成物(X)中所含的黑色著色劑(B1)的含量及黑色著色劑(B1)以外的著色劑的種類和含量。
組成物(X)含有光聚合起始劑(C)。光聚合起始劑(C)包含：醯基氧化膦系光聚合起始劑(C1)與奪氫型光聚合起始劑(C2)。光聚合起始劑包含醯基氧化膦系光聚合起始劑(C1)與奪氫型光聚合起始劑(C2)，因而由組成物(X)所形成的被膜能夠充分硬化直到深部為止。此外，使組成物(X)硬化來製作的電絕緣層能夠具有優異的絕緣性。並且，組成物(X)含有含羧基的不飽和樹脂(A)並且含有醯基氧化膦系光聚合起始劑(C1)與奪氫型光聚合起始劑(C2)，該含羧基的不飽和樹脂(A)包含樹脂(A1)，即能夠更加提高組成物(X)的硬化性，而由組成物(X)所形成的被膜能夠充分硬化直到深部為止。
醯基氧化膦系光聚合起始劑(C1)的例子包括：2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦及2,4,6-三甲基苯甲醯基-乙基-苯基-次膦酸酯等單醯基氧化膦系光聚合起始劑；以及，雙(2,6-二氯苯甲醯基)苯基氧化膦、雙(2,6-二氯苯甲醯基)-2,5-二甲基苯基氧化膦、雙(2,6-二氯苯甲醯基)-4-丙基氧化膦、雙(2,6-二氯苯甲醯基)-1-萘基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,5-二甲基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、及(2,5,6-三甲基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦等雙醯基氧化膦系光聚合起始劑。醯基氧化膦系光聚合起始劑(C1)較佳是包含：2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦及雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦之中的至少一種。醯基氧化膦系光聚合起始劑(C1)特佳是包含：2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦。此時，能夠更加提高組成物(X)的硬化性。
奪氫型光聚合起始劑(C2)的例子包括：二苯甲酮、對甲基二苯甲酮、對氯二苯甲酮、四氯二苯甲酮、苯甲醯基苯甲酸甲酯、4-苯基二苯甲酮、羥基二苯甲酮、4-苯甲醯基-4’-甲基二苯基硫醚、2-異丙基噻噸酮(2-isopropylthioxanthone)、2,4-二甲基噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、2,4-二氯噻噸酮、及苯乙酮等芳基酮系光聚合起始劑；4,4’-雙(二乙胺基)二苯甲酮、4,4’-雙(二甲胺基)二苯甲酮、對二甲胺基苯甲酸異戊酯、及對二甲胺基苯乙酮等二烷胺基芳基酮系起始劑；噻噸酮、呫噸酮(xanthone)系、及其鹵取代系的多環羰基系起始劑。奪氫型光聚合起始劑(C2)較佳是包含芳基酮系光聚合起始劑。奪氫型光聚合起始劑(C2)特佳是包含2,4-二乙基噻噸酮。此時，能夠更加提高組成物(X)的硬化性。
光聚合起始劑(C)可進一步包含：醯基氧化膦系光聚合起始劑(C1)與奪氫型光聚合起始劑(C2)以外的光聚合起始劑(C3)。
光聚合起始劑(C3)的例子包括：α-胺基烷基苯酮系光聚合起始劑、α-羥基烷基苯酮系光聚合起始劑、及肟酯(oxime ester)系光聚合起始劑。α-胺基烷基苯酮系光聚合起始劑的例子包括：2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-(N-嗎啉基)丙-1-酮、2-苯甲基-2-二甲胺基-1-(4-(N-嗎啉基)苯基)-丁酮-1、及2-(二甲胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-嗎啉基)苯基]-1-丁酮。α-羥基烷基苯酮系光聚合起始劑的例子包括：1-羥基環己基苯基酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮、1-[4-(2-羥基乙氧基)苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙-1-酮、及2-羥基-1-{4-[4-(2-羥基-2-甲基丙醯基)苯甲基]苯基}-2-甲基丙-1-酮。肟酯系光聚合起始劑的例子包括：乙酮,1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-,1-(O-乙醯基肟)、及1,2-辛二酮,1-[4-(苯硫基)-,2-(O-苯甲醯基肟)]。
相對於含羧基的不飽和樹脂(A)，光聚合起始劑(C)的含有比例較佳是在0.5質量％以上且30質量％以下的範圍內。此時，組成物(X)由於具有優異的硬化性，故由組成物(X)所形成的被膜能夠充分硬化直到深部為止。相對於含羧基的不飽和樹脂(A)，光聚合起始劑(C)的含有比例更佳是在1質量％以上且25質量％以下的範圍內，進一步更佳是在5質量％以上且20質量％以下的範圍內。
相對於光聚合起始劑(C)，醯基氧化膦系光聚合起始劑(C1)的含量較佳是在20質量％以上且99.99質量％以下的範圍內。此時，組成物(X)由於具有優異的硬化性，故由組成物(X)所形成的被膜能夠充分硬化直到深部為止。相對於光聚合起始劑(C)，醯基氧化膦系光聚合起始劑(C1)的含有比例更佳是在50質量％以上且99.95質量％以下的範圍內，進一步更佳是在90質量％以上且99.9質量％以下的範圍內。
相對於醯基氧化膦系光聚合起始劑(C1)，奪氫型光聚合起始劑(C2)的含量較佳是在0.01質量％以上且40質量％以下的範圍內。此時，組成物(X)由於具有優異的硬化性，故由組成物(X)所形成的被膜能夠充分硬化直到深部為止。相對於醯基氧化膦系光聚合起始劑(C1)，奪氫型光聚合起始劑(C2)的含量更佳是在0.05質量％以上且10質量％以下的範圍內，進一步更佳是在0.1質量％以上且4.9質量％以下的範圍內。
當光聚合起始劑(C)包含光聚合起始劑(C3)時，相對於光聚合起始劑(C)，光聚合起始劑(C3)的含量以79質量％以下為佳，以49質量％以下較佳，以9質量％以下更佳。光聚合起始劑(C3)的含量的下限無特別限定，光聚合起始劑(C)可不含光聚合起始劑(C3)。換言之，光聚合起始劑(C)可僅含有醯基氧化膦系光聚合起始劑(C1)與奪氫型光聚合起始劑(C2)。
組成物(X)含有光聚合性化合物(D)。光聚合性化合物(D)為一分子中含有至少一個乙烯性不飽和基之化合物。光聚合性化合物(D)包括例如：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯等單官能(甲基)丙烯酸酯；二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、ε-己內酯改質季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等多官能(甲基)丙烯酸酯。
光聚合性化合物(D)較佳是含有六官能之化合物，亦即一分子中具有6個不飽和鍵之化合物。此時，在將由組成物(X)所形成的被膜曝光時，能夠使被膜充分硬化直到深部為止。六官能之化合物，能夠含有例如：從由二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯及ε-己內酯改質季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯所組成之群組中選出的至少一種化合物。
光聚合性化合物(D)可含有三官能之化合物，亦即一分子中具有3個不飽和鍵之化合物。此時，會提高在將由組成物(X)所形成的被膜曝光、顯影時的顯影性，並且特別提高組成物(X)的藉由鹼性水溶液來進行的顯影性。三官能之化合物，能夠含有例如從由下述所組成之群組中選出的至少一種化合物：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷(EO)改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、乙氧化異氰脲酸三(甲基)丙烯酸酯、及ε-己內酯改質三(2-丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯及乙氧化甘油三(甲基)丙烯酸酯。
光聚合性化合物(D)可含有含磷化合物(含磷之不飽和化合物)。此時，會提高由組成物(X)所製作的電絕緣層的難燃性。含磷之不飽和化合物，能夠含有例如從由下述所組成之群組中選出的至少一種化合物：磷酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯(具體例為共榮社化學股份有限公司製的型號LIGHT ESTER P-1M及LIGHT ESTER P-2M)、磷酸2-丙烯醯氧基乙酯(具體例為共榮社化學股份有限公司製的型號LIGHT ESTER P-1A)、磷酸2-苯基-2-甲基丙烯醯氧基乙酯(具體例為大八工業股份有限公司製的型號MR-260)、以及昭和高分子股份有限公司製的HFA系列(具體例為：二季戊四醇六丙烯酸酯與HCA(9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物)的加成反應物亦即型號HFA-6003及HFA-6007；己內酯改質二季戊四醇六丙烯酸酯與HCA的加成反應物亦即型號HFA-3003及HFA-6127等)。
光聚合性化合物(D)可含有預聚物。預聚物能夠含有例如從由下述所組成之群組中選出的至少一種：在使具有乙烯性不飽和鍵的單體進行聚合後將乙烯性不飽和基加成而得的預聚物；以及，寡聚(甲基)丙烯酸酯預聚物類。寡聚(甲基)丙烯酸酯預聚物類能夠含有例如從由下述所組成之群組中選出的至少一種：環氧(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、胺酯(甲基)丙烯酸酯、醇酸樹脂(甲基)丙烯酸酯、矽氧樹脂(甲基)丙烯酸酯、及螺烷烴(spirane)(甲基)丙烯酸酯。
相對於含羧基的不飽和樹脂(A)，光聚合性化合物(D)的含有比例較佳是在3質量％且35質量％以下的範圍內，更佳是在5質量％且30質量％以下的範圍內，進一步更佳是在10質量％以上且20質量％以下的範圍內。
組成物(X)含有環氧化合物(E)。環氧化合物(E)為在加熱環境中會與含羧基的不飽和樹脂(A)中所含的羧基進行反應之化合物。因此，環氧化合物(E)能夠對組成物(X)賦予熱硬化性。
相對於含羧基的不飽和樹脂(A)中所含的羧基1當量，環氧化合物(E)中所含的環氧基的當量可在0.8以上且4以下的範圍內。當環氧化合物(E)中所含的環氧基的當量為0.8以上時，能夠提高組成物(X)的硬化物亦即電絕緣層的絕緣可靠性。當環氧化合物(E)中所含的環氧基的當量為4以下時，能夠提高組成物(X)的顯影性。相對於含羧基的不飽和樹脂(A)中所含的羧基1當量，環氧化合物(E)中所含的環氧基的當量更佳是在1.0以上且3.5以下的範圍內，進一步更佳是在1.5以上且3以下的範圍內，特佳是在2以上且2.8以下的範圍內。
環氧化合物(E)較佳是包含結晶性環氧化合物(E1)。此時，能夠提高組成物(X)的顯影性。結晶性環氧化合物(E1)為具有熔點的環氧化合物。
結晶性環氧化合物(E1)能夠具有在90 g/eq以上且300 g/eq以下的範圍內的環氧當量。此環氧當量為含有1 g當量的環氧基之結晶性環氧化合物的g(克)重量。結晶性環氧化合物(E1)的熔點可在例如70～180℃的範圍內。
結晶性環氧化合物(E1)的例子包括：1,3,5-參(2,3-環氧基丙基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)三酮、參(2,3-環氧基丙基)異氰脲酸酯、氫醌型結晶性環氧樹脂(具體例為新日鐵住金化學股份有限公司製的商品名YDC-1312)、聯苯型結晶性環氧樹脂(具體例為三菱化學股份有限公司製的型號YX-4000)、二苯基醚型結晶性環氧樹脂(具體例為新日鐵住金化學股份有限公司製的商品名YSLV-80DE)、雙酚型結晶性環氧樹脂(具體例為新日鐵住金化學股份有限公司製的商品名YSLV-80XY)、肆(羥基苯基)乙烷型結晶性環氧樹脂(具體例為日本化藥股份有限公司製的型號GTR-1800)、雙酚茀型結晶性環氧樹脂。
結晶性環氧化合物(E1)較佳是包含熔點135℃以上的結晶性環氧化合物(E11)。此時，能夠提高組成物(X)的顯影性。並且，在使曝光後的被膜熱硬化來製作電絕緣層時，能夠降低電絕緣層的透明性，藉此，電絕緣層能夠具有更高的遮蔽性。我們認為其原因為：電絕緣層內產生微小的空洞。我們認為：微小的空洞是因下述理由而形成。曝光後的被膜包含含羧基的不飽和樹脂(A)及光聚合性化合物(D)之光聚合物。若在此狀態下將被膜加熱，則被膜中所含的結晶性環氧化合物(E11)會熔化，因而被膜會變形。然而，被膜由於如上所述含有光聚合物，故不容易發生由結晶性環氧化合物(E11)熔化所造成的被膜變形。因此，我們認為：在使被膜熱硬化而得的電絕緣層內會產生微小的空洞。
熔點135℃以上的結晶性環氧化合物(E11)的例子包括：參(2,3-環氧基丙基)異氰脲酸酯(高熔點型)、氫醌型結晶性環氧樹脂(具體例為新日鐵住金化學股份有限公司製的商品名YDC-1312)、肆(羥基苯基)乙烷型結晶性環氧樹脂(具體例為日本化藥股份有限公司製的型號GTR-1800)。
結晶性環氧化合物(E1)可僅包含結晶性環氧化合物(E11)，亦可包含結晶性環氧化合物(E11)及熔點未達135℃的結晶性環氧化合物雙方。
環氧化合物(E)可包含非晶性環氧化合物(E2)。非晶性環氧化合物(E2)為不具有熔點的化合物。
非晶性環氧化合物(E2)的例子包括：雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂(具體例為DIC股份有限公司製的商品名EPICLON N-865)、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂(具體例為新日鐵住金化學股份有限公司製的商品名YDCN-700-7及DIC股份有限公司製的商品名EPICLON N-695)、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂(具體例為DIC股份有限公司製的商品名EPICLON N-775)、雙酚A型環氧樹脂(具體例為新日鐵住金化學股份有限公司製的商品名YD-011)、及雙酚F型環氧樹脂(具體例為新日鐵住金化學股份有限公司製的商品名YDF-170)。
非晶性環氧化合物(E2)較佳是包含軟化點80℃以下的非晶性環氧化合物(E21)。換言之，環氧化合物(E)較佳是包含軟化點80℃以下的非晶性環氧化合物(E21)。非晶性環氧化合物(E21)由於具有80℃以下的軟化點，故在將由組成物(X)所形成的被膜曝光前進行加熱時容易軟化，而具有與組成物(X)中所含的其它成分的反應性。因此，會提高組成物(X)的耐顯影液性，因而容易在使組成物(X)硬化來製作的電絕緣層上形成期望的圖案。
軟化點80℃以下的非晶性環氧化合物(E21)較佳是包含從由雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂及苯酚酚醛清漆型環氧樹脂所組成之群組中選出的至少一種。軟化點80℃以下的非晶性環氧化合物(E21)特佳是包含雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂。當非晶性環氧化合物(E21)包含雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂時，會更加提高組成物(X)的硬化性，並且能夠在使組成物(X)硬化來製作的電絕緣層上形成更優異的圖案。
環氧化合物(E)較佳是包含熔點135℃以上的結晶性環氧化合物(E11)及軟化點80℃以下的非晶性環氧化合物(E21)雙方。此時，在組成物(X)維持良好的鹼顯影性的狀態下，亦會更加提高組成物(X)的硬化性，由組成物(X)所形成的被膜能夠充分硬化直到深部為止。並且，能夠在使組成物(X)硬化來製作的電絕緣層上形成更優異的圖案。此外，能夠提高組成物(X)中的結晶性環氧化合物(E11)的分散性，且能夠提高電絕緣層的絕緣性。
當環氧化合物(E)含有結晶性環氧化合物(E1)時，相對於環氧化合物(E)，結晶性環氧化合物(E1)的含有比例以20質量％以上且100質量％以下為佳。此時，會提高組成物(X)的鹼顯影性。相對於環氧化合物(E)，結晶性環氧化合物(E1)的含有比例以30質量％以上且80質量％以下較佳，以40質量％以上且60質量％以下更佳。
當結晶性環氧化合物(E1)含有熔點135℃以上的結晶性環氧化合物(E11)時，相對於結晶性環氧化合物(E1)，結晶性環氧化合物(E11)的含有比例以20質量％以上且100質量％以下為佳。此時，電絕緣層能夠具有更高的遮蔽性。相對於結晶性環氧化合物(E1)，結晶性環氧化合物(E11)的含有比例以50質量％以上且100質量％以下較佳，以80質量％以上且100質量％以下更佳。
當環氧化合物(E)含有非晶性環氧化合物(E2)時，相對於環氧化合物(E)，非晶性環氧化合物(E2)的含有比例以10質量％以上且80質量％以下為佳。此時，會更加提高組成物(X)的硬化性，並且能夠在使組成物(X)硬化來製作的電絕緣層上良好地形成圖案。相對於環氧化合物(E)，非晶性環氧化合物(E2)的含有比例以20質量％以上且70質量％以下較佳，以30質量％以上且60質量％以下更佳。
當非晶性環氧化合物(E2)含有軟化點80℃以下的非晶性環氧化合物(E21)時，相對於非晶性環氧化合物(E2)，非晶性環氧化合物(E21)的含有比例以20質量％以上且100質量％以下為佳。此時，會更加提高組成物(X)的硬化性，並且能夠在使組成物(X)硬化來製作的電絕緣層上良好地形成圖案。相對於非晶性環氧化合物(E2)，非晶性環氧化合物(E21)的含有比例以50質量％以上且100質量％以下較佳，以80質量％以上且100質量％以下更佳。
組成物(X)含有三聚氰胺與三聚氰胺衍生物之中的至少一種(F)(以下稱為成分(F))。成分(F)可僅含有三聚氰胺，亦可僅含有三聚氰胺衍生物，亦可含有三聚氰胺與三聚氰胺衍生物。組成物(X)含有成分(F)，即能夠提高由組成物(X)所製作的電絕緣層與銅等金屬之間的密合性。因此，組成物(X)特別適合作為印刷線路板用的絕緣材料。此外，能夠提高電絕緣層中的耐鍍覆性。
三聚氰胺為2,4,6-三胺基-1,3,5-三嗪，一般能夠從已市售的化合物取得。三聚氰胺衍生物以其一分子中具有一個三嗪環及胺基的化合物為佳。三聚氰胺衍生物的例子包括：胍胺；甲基胍胺；苯基胍胺；2,4-二胺基-6-甲基丙烯醯氧基乙基-s-三嗪、2-乙烯基-4,6-二胺基-s-三嗪、2-乙烯基-4,6-二胺基-s-三嗪異氰脲酸加成物、2,4-二胺基-6-甲基丙烯醯氧基乙基-s-三嗪加成物等s-三嗪衍生物；以及，三聚氰胺-四氫鄰苯二甲酸鹽等三聚氰胺與酸酐的反應物。三聚氰胺衍生物的更詳細的具體例可舉例如：四國化成工業股份有限公司的商品名VD-1、商品名VD-2、商品名VD-3。
相對於含羧基的不飽和樹脂(A)，成分(F)的量較佳是在0.5質量％以上且15質量％以下的範圍內。此時，會更加提高組成物(X)的硬化性，並且能夠在使組成物(X)硬化來製作的電絕緣層上良好地形成圖案。此外，能夠更加提高組成物(X)的耐鍍覆性，並且更加提高由組成物(X)所製作的電絕緣層與金屬之間的密合性。相對於含羧基的不飽和樹脂(A)，成分(F)的量更佳是在1質量％以上且10質量％以下的範圍內。
組成物(X)可含有成分(F)以外的密合性賦予劑。密合性賦予劑的例子包括：胍胺、甲基胍胺、苯基胍胺；以及，2,4-二胺基-6-甲基丙烯醯氧基乙基-s-三嗪、2-乙烯基-4,6-二胺基-s-三嗪、2-乙烯基-4,6-二胺基-s-三嗪異氰脲酸加成物、2,4-二胺基-6-甲基丙烯醯氧基乙基-s-三嗪加成物等s-三嗪衍生物。
組成物(X)可含有用以使環氧化合物(E)硬化的硬化劑。硬化劑的例子包括：咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、4-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-(2-氰基乙基)-2-乙基-4-甲基咪唑等咪唑衍生物；雙氰胺、苯甲基二甲基胺、4-(二甲胺基)-N,N-二甲基苯甲基胺、4-甲氧基-N,N-二甲基苯甲基胺、4-甲基-N,N-二甲基苯甲基胺等胺化合物；己二醯肼、癸二醯肼等肼化合物；三苯膦等磷化合物；酸酐；酚類；硫醇；路易斯(lewis)酸胺錯合物；及，鎓(onium)鹽。硬化劑的具體例包括：四國化成股份有限公司製的2MZ-A、2MZ-OK、2PHZ、2P4BHZ、及2P4MHZ(任一種皆為咪唑系化合物的商品名)；San-Apro股份有限公司製的U-CAT3503N、及U-CAT3502T(任一種皆為二甲胺的封端異氰酸酯化合物的商品名)；以及，DBU、DBN、U-CATSA102、及U-CAT5002(任一種皆為二環式脒化合物及其鹽)。
組成物(X)可含有無機填充材料。此時，能夠減少由組成物(X)所形成的被膜的硬化收縮。無機填充材料的例子包括：硫酸鋇、結晶性氧化矽、微粉氧化矽、奈米氧化矽、奈米碳管、滑石、膨潤土、氫氧化鋁、氫氧化鎂、氧化鎂、碳酸鈣、水滑石、黏土、矽酸鈣、雲母、鈦酸鉀、鈦酸鋇、氮化鋁、氮化硼、硼酸鋅、氧化鋅、硼酸鋁、蒙脫石、海泡石。
組成物(X)可含有從由下述所組成之群組中選出的一種以上的成分：硬化促進劑；矽氧、丙烯酸酯等共聚物；塗平(leveling)劑；矽烷耦合劑等密合性賦予劑；觸變劑；聚合抑制劑；防光暈劑；難燃劑；消泡劑；抗氧化劑；界面活性劑；以及，高分子分散劑。
能夠藉由下述方式來調製組成物(X)：調配如上所述之組成物(X)的原料，並藉由使用例如三輥研磨機、球磨機、砂磨機等的習知揉合方法來揉合。當組成物(X)的原料中含有液狀的成分、黏度低的成分等時可以下述方式調製組成物(X)：首先將原料之中的除了液狀的成分、黏度低的成分等以外的部分揉合後，在所獲得的混合物中加入液狀的成分、黏度低的成分等並混合。
亦可考慮到保存安定性等，而將組成物(X)的成分的一部分混合而調製第一劑，並將成分的餘份混合而調製第二劑。換言之，組成物(X)可具備第一劑與第二劑。此時，可例如：預先將組成物(X)的成分之中的環氧化合物(E)、光聚合性化合物(D)及有機溶劑的一部分混合並使其分散而調製第一劑，並將組成物(X)的成分之中的餘份混合並使其分散而調製第二劑。此時，能夠適時將需要量的第一劑與第二劑混合而調製混合液，並使此混合液硬化而獲得硬化物。
組成物(X)適合作為印刷線路板用的電絕緣性材料。換言之，組成物(X)適合用以製作印刷線路板的電絕緣層的材料。電絕緣層的例子包括：阻焊層、抗鍍層、抗蝕層、及層間絕緣層。電絕緣層以阻焊層為佳。此時，阻焊層以組成物(X)的硬化物為佳。換言之，組成物(X)以適合阻焊層的組成物為佳。
電絕緣層是以下述方式獲得：將由組成物(X)所形成的被膜曝光後使其熱硬化。被膜可直接形成於印刷線路板上。被膜能夠以例如塗佈法、乾膜法來形成。塗佈法的例子包括：浸漬法、噴霧法、旋轉塗佈法、輥塗佈法、簾幕塗佈法、及網版印刷法。
以塗佈法來形成的被膜有時包含有機溶劑等揮發成分。因此，因應需要來將被膜加熱乾燥而使有機溶劑揮發。藉此，能夠使被膜乾燥。使被膜乾燥時的加熱溫度能夠設定在例如60～120℃的範圍內。
乾膜法，首先將組成物(X)塗佈於聚酯製等的適當支撐體上後進行乾燥，藉此，在支撐體上形成組成物(X)的乾膜。乾膜為組成物(X)的乾燥物。乾膜能夠在未硬化的狀態下形成。乾燥條件能夠設定在例如60～120℃的範圍內。
將形成於支撐體上的乾膜重疊在目標物亦即印刷線路板的一表面上之後，對乾膜與印刷線路板施加壓力，然後將支撐體從乾膜剝離。藉此，乾膜會從支撐體上轉印至印刷線路板上。以上述方式進行，而於印刷線路板的一表面上設置由乾膜所構成的被膜。
在從被膜製作電絕緣層時，首先將被膜部分曝光而使被膜的一部分光硬化。像上述這樣的順序是例如：將負型遮罩緊貼在被膜後，隔著負型遮罩來對被膜照射紫外線。負型遮罩具備：曝光部，其用以使紫外線穿透；非曝光部，其用以將紫外線遮蔽。紫外線的光源是例如從由下述所組成之群組中選出：化學燈、低壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、氙氣燈、金屬鹵素燈、發光二極體(LED)、g線(436 nm)、h線(405 nm)、i線(365 nm)；以及，g線、h線及i線之中的兩種以上的組合。
再者，作為曝光方法，亦可採用投影曝光法，其雖使用負型遮罩，但不使此負型遮罩緊貼在被膜。此外，曝光方法亦可採用一種使用負型遮罩的方法以外的方法。例如以直接描繪法來將被膜曝光，該直接描繪法是將從光源發出的紫外線僅照射在被膜的要曝光的部分。
此外，乾膜法亦可將形成於支撐體上的乾膜重疊在目標物亦即印刷線路板的一表面上之後，在不將支撐體剝離的情形下僅隔著支撐體來僅對被膜的要曝光的部分照射紫外線。此時，將被膜曝光後，從顯影前的被膜將支撐體剝離。像這樣，藉由隔著支撐體來使紫外線對被膜進行曝光，即能夠減輕曝光時的氧氣阻礙，因而會更加提高組成物(X)的硬化性，並且能夠在使組成物(X)硬化來製作的電絕緣層上良好地形成圖案。
然後，進行被膜的顯影處理。此顯影處理中，皮膜之中的經曝光的部分會殘留在印刷線路板上，而將未曝光的部分從印刷線路板上去除。此外，顯影處理中，能夠因應感光性樹脂組成物的組成來使用適當的顯影液。顯影液為例如含有鹼金屬鹽與鹼金屬氫氧化物之中的至少一種的鹼性水溶液、或有機胺。鹼性水溶液，更具體而言為，例如一種水溶液，其含有從由下述所組成之群組中選出的至少一種成分：碳酸鈉、碳酸鉀、碳酸銨、碳酸氫鈉、碳酸氫鉀、碳酸氫銨、氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化銨、氫氧化四甲銨、及氫氧化鋰。鹼性水溶液中的溶劑可僅為水、或水與低級醇等親水性有機溶劑的混合物。有機胺含有例如從由下述所組成之群組中選出的至少一種成分：單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、單異丙醇胺、二異丙醇胺、及三異丙醇胺。
顯影液，較佳是含有鹼金屬鹽與鹼金屬氫氧化物之中的至少一種的鹼性水溶液，以碳酸鈉水溶液特佳。此時，能夠達成操作環境的提升及廢棄物處理的負擔減輕。
然後，將被膜加熱而使其熱硬化。加熱的條件為例如：加熱溫度在120～200℃的範圍內、加熱時間在30～180分鐘的範圍內。以上述方式進行而使被膜熱硬化，即能夠提高電絕緣層的例如強度、硬度、耐化學藥品性。較佳的加熱溫度在130～200℃的範圍內。
當組成物(X)包含熔點135℃以上的結晶性環氧化合物(E11)時，形成被膜後直到結束被膜的曝光為止的期間，較佳是：將被膜的溫度維持在較結晶性環氧化合物(E11)的熔點Tm(℃)更低的溫度。換言之，形成被膜後直到結束被膜的曝光為止的期間，較佳是：將被膜的溫度維持在較135℃更低的溫度。在將被膜曝光後進行加熱時，較佳是：加熱溫度Th(℃)與結晶性環氧化合物(E11)的熔點Tm(℃)滿足Th≧Tm－30的關係。此時，在使曝光後的被膜熱硬化來製作電絕緣層時，更容易於電絕緣層內形成微小的空洞。
依需要，顯影處理後的被膜亦可在加熱前及加熱後之中的一方或雙方進一步在紫外線下進行曝光。此時，能夠進一步進行被膜的光硬化。因此，能夠更加提高電絕緣層的強度、硬度、耐化學藥品性等。
能夠以上述方式進行，而於印刷線路板上製作電絕緣層。本實施形態中，如上所述，組成物(X)具有高感光性，因而在將被膜曝光時能夠使被膜充分硬化直到深部為止。 [實施例]
以下，藉由實施例來具體說明本發明。 (1)含羧基的不飽和樹脂的合成 (1-1)合成例A-1 [含羧基的不飽和樹脂溶液A-1的調製] 在安裝有回流冷卻管、溫度計、空氣噴吹管及攪拌機之四頸燒瓶內，投入甲酚酚醛清漆型環氧樹脂(新日鐵住金化學股份有限公司製，型號YDCN-700-10，環氧當量205)205質量份、二乙二醇單乙基醚乙酸酯110質量份、氫醌單甲基醚0.2質量份、丙烯酸72質量份、及三苯膦2質量份並混合，而調製混合物。一面將空氣噴吹至四頸燒瓶中，一面將此混合物在加熱溫度115℃、加熱時間12小時的條件下一面攪拌一面加熱，而使其進行加成反應。然後，在四頸燒瓶內進一步添加四氫鄰苯二甲酸酐77質量份、及二乙二醇單乙基醚乙酸酯82質量份。然後，將此混合物在加熱溫度80℃、加熱時間3小時的條件下一面攪拌一面加熱。然後，在四頸燒瓶內進一步添加甲基丙烯酸縮水甘油酯11.4質量份、及二乙二醇單乙基醚乙酸酯6質量份。然後，將此混合物在加熱溫度110℃、加熱時間8小時的條件下一面攪拌一面加熱，並進一步在加熱溫度80℃、加熱時間3小時的條件下一面攪拌一面加熱。將以上述方式進行而得的樹脂溶液設為含羧基的不飽和樹脂溶液A-1。溶液A-1中的含羧基的不飽和樹脂的重量平均分子量為13020，固體酸值為65，含量為65質量％。
(1-2)合成例A-2 [含羧基的不飽和樹脂溶液A-2的調製] 在安裝有回流冷卻管、溫度計、空氣噴吹管及攪拌機之四頸燒瓶內，投入苯酚酚醛清漆型環氧樹脂(DIC股份有限公司製，型號EPICLON N-775，環氧當量189)189質量份、二乙二醇單乙基醚乙酸酯103質量份、氫醌單甲基醚0.2質量份、丙烯酸72質量份、及三苯膦2質量份並混合，而調製混合物。一面將空氣噴吹至四頸燒瓶中，一面將此混合物在加熱溫度115℃、加熱時間12小時的條件下一面攪拌一面加熱，而使其進行加成反應。然後，在四頸燒瓶內進一步添加四氫鄰苯二甲酸酐77質量份、及二乙二醇單乙基醚乙酸酯80質量份。然後，將此混合物在加熱溫度80℃、加熱時間3小時的條件下一面攪拌一面加熱。然後，在四頸燒瓶內進一步添加甲基丙烯酸縮水甘油酯11.4質量份、及二乙二醇單乙基醚乙酸酯6質量份。然後，將此混合物在加熱溫度110℃、加熱時間8小時的條件下一面攪拌一面加熱，並進一步在加熱溫度80℃、加熱時間3小時的條件下一面攪拌一面加熱。將以上述方式進行而得的樹脂溶液設為含羧基的不飽和樹脂溶液A-2。溶液A-2中的含羧基的不飽和樹脂的重量平均分子量為7032，固體酸值為68，含量為65質量％。
(1-3)合成例B-1 [含羧基的不飽和樹脂溶液B-1的調製] 在安裝有回流冷卻管、溫度計、空氣噴吹管及攪拌機之四頸燒瓶內，投入甲酚酚醛清漆型環氧樹脂(新日鐵住金化學股份有限公司製，型號YDCN-700-10，環氧當量205)205質量份、二乙二醇單乙基醚乙酸酯110質量份、氫醌單甲基醚0.2質量份、丙烯酸72質量份、及三苯膦2質量份並混合，而調製混合物。一面將空氣噴吹至四頸燒瓶中，一面將此混合物在加熱溫度115℃、加熱時間12小時的條件下一面攪拌一面加熱，而使其進行加成反應。然後，在四頸燒瓶內進一步添加四氫鄰苯二甲酸酐77質量份、及二乙二醇單乙基醚乙酸酯82質量份。然後，將此混合物在加熱溫度80℃、加熱時間3小時的條件下一面攪拌一面加熱。將以上述方式進行而得的樹脂溶液設為含羧基的不飽和樹脂溶液B-1。溶液B-1中的含羧基的不飽和樹脂的重量平均分子量為8080，固體酸值為80，含量為65質量％。
(1-4)合成例B-2 [含羧基的不飽和樹脂溶液B-2的調製] 在安裝有回流冷卻管、溫度計、空氣噴吹管及攪拌機之四頸燒瓶內，投入苯酚酚醛清漆型環氧樹脂(DIC股份有限公司製，型號EPICLON N-775，環氧當量189)189質量份、二乙二醇單乙基醚乙酸酯103質量份、氫醌單甲基醚0.2質量份、丙烯酸72質量份、及三苯膦2質量份並混合，而調製混合物。一面將空氣噴吹至四頸燒瓶中，一面將此混合物在加熱溫度115℃、加熱時間12小時的條件下一面攪拌一面加熱，而使其進行加成反應。然後，在四頸燒瓶內進一步添加四氫鄰苯二甲酸酐77質量份、及二乙二醇單乙基醚乙酸酯80質量份。然後，將此混合物在加熱溫度80℃、加熱時間3小時的條件下一面攪拌一面加熱。將以上述方式進行而得的樹脂溶液設為含羧基的不飽和樹脂溶液B-2。溶液B-2中的含羧基的不飽和樹脂的重量平均分子量為5194，固體酸值為84，含量為65質量％。
(1-5)合成例B-3 [含羧基的不飽和樹脂溶液B-3的調製] 在安裝有回流冷卻管、溫度計、空氣噴吹管及攪拌機之四頸燒瓶內，投入苯酚酚醛清漆型環氧樹脂(DIC股份有限公司製，型號EPICLON N-775，環氧當量189)189質量份、二乙二醇單乙基醚乙酸酯103質量份、氫醌單甲基醚0.2質量份、丙烯酸72質量份、及三苯膦2質量份並混合，而調製混合物。一面將空氣噴吹至四頸燒瓶中，一面將此混合物在加熱溫度115℃、加熱時間12小時的條件下一面攪拌一面加熱，而使其進行加成反應。然後，在四頸燒瓶內進一步添加四氫鄰苯二甲酸酐61.6質量份、及二乙二醇單乙基醚乙酸酯72質量份。然後，將此混合物在加熱溫度80℃、加熱時間3小時的條件下一面攪拌一面加熱。將以上述方式進行而得的樹脂溶液設為含羧基的不飽和樹脂溶液B-3。溶液B-3中的含羧基的不飽和樹脂的重量平均分子量為5065，固體酸值為70，含量為65質量％。
(1-6)合成例B-4 [含羧基的不飽和樹脂溶液B-4的調製] 在安裝有回流冷卻管、溫度計、空氣噴吹管及攪拌機之四頸燒瓶內，投入雙酚A型環氧樹脂(新日鐵住金化學股份有限公司製，型號YD-011，環氧當量473)473質量份、二乙二醇單乙基醚乙酸酯255質量份、氫醌單甲基醚0.2質量份、丙烯酸72質量份、及三苯膦2質量份並混合，而調製混合物。一面將空氣噴吹至四頸燒瓶中，一面將此混合物在加熱溫度115℃、加熱時間15小時的條件下一面攪拌一面加熱，而使其進行加成反應。然後，在四頸燒瓶內進一步添加環己烷-1,2,4-三甲酸-1,2-酐99質量份、及二乙二醇單乙基醚乙酸酯92質量份。然後，將此混合物在加熱溫度80℃、加熱時間5小時的條件下一面攪拌一面加熱。然後，在四頸燒瓶內進一步添加甲基丙烯酸縮水甘油酯11.4質量份、及二乙二醇單乙基醚乙酸酯6質量份。然後，將此混合物在加熱溫度110℃、加熱時間8小時的條件下一面攪拌一面加熱，並進一步在加熱溫度80℃、加熱時間3小時的條件下一面攪拌一面加熱。將以上述方式進行而得的樹脂溶液設為含羧基的不飽和樹脂溶液B-4。溶液B-4中的含羧基的不飽和樹脂的重量平均分子量為5064，固體酸值為80，含量為65質量％。
(1-7)合成例B-5 [含羧基的不飽和樹脂溶液B-5的調製] 在安裝有回流冷卻管、溫度計、空氣噴吹管及攪拌機之四頸燒瓶內，投入甲酚酚醛清漆型環氧樹脂(新日鐵住金化學股份有限公司製，型號YDCN-700-10，環氧當量205)205質量份、二乙二醇單乙基醚乙酸酯110質量份、氫醌單甲基醚0.2質量份、丙烯酸72質量份、及三苯膦2質量份並混合，而調製混合物。一面將空氣噴吹至四頸燒瓶中，一面將此混合物在加熱溫度115℃、加熱時間12小時的條件下一面攪拌一面加熱，而使其進行加成反應。然後，在四頸燒瓶內進一步添加四氫鄰苯二甲酸酐77質量份、及二乙二醇單乙基醚乙酸酯82質量份。然後，將此混合物在加熱溫度80℃、加熱時間3小時的條件下一面攪拌一面加熱。然後，在四頸燒瓶內進一步添加異佛酮二異氰酸酯4.5質量份、月桂酸二丁錫0.06質量份、及二乙二醇單乙基醚乙酸酯5質量份。然後，將此混合物在加熱溫度85℃、加熱時間3小時的條件下一面攪拌一面加熱。在以上述方式進行而得的溶液的紅外線吸收光譜中，由於在2260cm－ 1 顯示的由異氰酸基所造成的吸收已消失至無法確認的程度，故能夠確認異佛酮二異氰酸酯在反應中已消耗。然後，在四頸燒瓶內進一步添加甲基丙烯酸縮水甘油酯11.4質量份、及二乙二醇單乙基醚乙酸酯3質量份。然後，將此混合物在加熱溫度110℃、加熱時間8小時的條件下一面攪拌一面加熱，並進一步在加熱溫度80℃、加熱時間3小時的條件下一面攪拌一面加熱。將以上述方式進行而得的樹脂溶液設為含羧基的不飽和樹脂溶液B-5。溶液B-5中的含羧基的不飽和樹脂的重量平均分子量為18325，固體酸值為64，含量為65質量％。
(2)感光性樹脂組成物的調製 在實施例1～15及比較例1～8中，使用三輥研磨機來分別將表1～3表示的成分揉合，而獲得感光性樹脂組成物。再者，表1～3表示的成分的詳細內容是如下所示。 ・結晶性環氧化合物A：參(2,3-環氧基丙基)異氰脲酸酯(高熔點型)、熔點150～158℃； ・結晶性環氧化合物B：氫醌型結晶性環氧樹脂，新日鐵住金化學股份有限公司製，型號YDC-1312，熔點138～145℃； ・結晶性環氧化合物C：參(2,3-環氧基丙基)異氰脲酸酯(低熔點型)、熔點98～107℃； ・非晶性環氧化合物溶液A：使雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂(DIC股份有限公司，型號EPICLON N-865，軟化點64～72℃)以以固體成分含量計成為75質量％的方式溶於二乙二醇單乙基醚乙酸酯中而成的溶液； ・非晶性環氧化合物溶液B：使甲酚酚醛清漆型環氧樹脂(新日鐵住金化學股份有限公司製，型號YDCN-700-10，軟化點68～78℃)以以固體成分含量計成為75質量％的方式溶於二乙二醇單乙基醚乙酸酯中而成的溶液； ・非晶性環氧化合物溶液C：使苯酚酚醛清漆型環氧樹脂(DIC股份有限公司製，型號EPICLON N-775，軟化點70～80℃)以以固體成分含量計成為75質量％的方式溶於二乙二醇單乙基醚乙酸酯中而成的溶液； ・非晶性環氧化合物溶液D：使甲酚酚醛清漆型環氧樹脂(DIC股份有限公司製，型號EPICLON N-695，軟化點90～100℃)以以固體成分含量計成為75質量％的方式溶於二乙二醇單乙基醚乙酸酯中而成的溶液； ・醯基氧化膦系光聚合起始劑A：2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦(BASF公司製，型號Irgacure TPO)； ・醯基氧化膦系光聚合起始劑B：雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦(BASF公司製，型號Irgacure 819)； ・奪氫型光聚合起始劑A：2,4-二乙基噻噸酮(日本化藥股份有限公司製，型號KAYACURE DETX-S)； ・奪氫型光聚合起始劑B：4,4’-雙(二乙胺基)二苯甲酮(保土谷化學工業股份有限公司製，型號EAB)； ・α-胺基烷基苯酮系光聚合起始劑：2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-(N-嗎啉基)丙-1-酮(BASF公司製，型號Irgacure 907)； ・肟酯系光聚合起始劑：乙酮,1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-,1-(O-乙醯基肟)(BASF公司製，型號Irgacure OXE02)； ・光聚合性化合物：二季戊四醇六丙烯酸酯(日本化藥股份有限公司製，型號KAYARAD DPHA)； ・三聚氰胺：日產化學工業股份有限公司製，型號MELAMINE HM； ・黑色著色劑A：碳黑(顏料黑7)； ・藍色著色劑A：顏料藍15：3； ・藍色著色劑B：顏料藍15； ・紅色著色劑A：顏料紅177； ・紅色著色劑B：顏料紅48：3； ・黃色著色劑A：顏料黃83； ・微粉氧化矽：TOKUYAMA股份有限公司製，型號REOLOSIL MT-10； ・硫酸鋇：堺化學工業股份有限公司製，型號BARIACE B30； ・滑石：東新化成股份有限公司製，型號SG2000； ・消泡劑：Simethicone(聚二甲基矽氧烷(dimethicone)與矽酸的混合物)(信越Silicone股份有限公司製，型號KS-66)。
(3)試驗片的製作 使用分配器來將各實施例及比較例的感光性樹脂組成物塗佈於聚對苯二甲酸乙二酯製的薄片上後，在95℃加熱25分鐘而使其乾燥，而於薄膜上形成厚度30 μm的乾膜。
準備一玻璃環氧覆銅積層板(FR-4型)，其具備厚度17.5 μm的銅箔，且基材的顏色為黃色。於此玻璃環氧覆銅積層板，以減法來形成線寬/間距寬為100 μm/100 μm的梳型電極、及線寬/間距寬為0.2 mm/0.3 mm的導體線路，藉此獲得印刷線路板(核心材料)。以蝕刻劑(MEC股份有限公司製的型號CZ-8101)來將此印刷線路板的導體線路的厚度1 μm左右的表面部分溶解去除，藉此使導體線路粗糙化。使用真空積層機，來將由以上述方法來製得的各實施例及比較例的感光性樹脂組成物所構成的乾膜加熱積層於此印刷線路板的一面前面。加熱積層的條件是設為0.5 MPa、80℃、1分鐘。藉此，於印刷線路板上形成由乾膜所構成的被膜。使用具有圖案且具有非曝光部的負型遮罩，來在200 mJ/cm2 的條件下對被膜照射紫外線(i線(365 nm)＋h線(405 nm))，該圖案是用以於線寬/間距寬為0.2 mm/0.3 mm的導體線路的間隔處形成寬度100 μm、80 μm、60 μm及40 μm的焊料堰堤(solder dam)。
然後，對曝光後的被膜實施顯影處理，在進行顯影處理時，以0.2 MPa的噴射壓來對被膜噴射30℃的1％的Na2 CO3 水溶液60秒。然後，以0.2 MPa的噴射壓來對被膜噴射純水60秒。藉此，將被膜的未曝光的部分去除，而於被膜形成孔洞。
再者，在曝光後且顯影前，從乾膜(被膜)將聚對苯二甲酸乙二酯製的薄膜剝離。
然後，在150℃將被膜加熱60分鐘。藉此，於印刷線路板(核心材料)上形成由感光性樹脂組成物的硬化物(亦稱為乾膜的硬化物)所構成的層。藉此，獲得各實施例及比較例的試驗片。
(4)評估試驗 使用各實施例及比較例的試驗片來進行下述評估試驗。結果是如後述表1～3所示。
(4-1)焊料堰堤形狀 觀察線寬100 μm的焊料堰堤的剖面，並求出從焊料堰堤表面的線寬減去焊料堰堤底部的線寬而得的值後，以如下所示的方式評估其結果。 A：從焊料堰堤表面的線寬減去焊料堰堤底部的線寬而得的值未達25 μm。 B：從焊料堰堤表面的線寬減去焊料堰堤底部的線寬而得的值為25 μm以上且未達35 μm。 C：從焊料堰堤表面的線寬減去焊料堰堤底部的線寬而得的值為35 μm以上且未達50 μm。 D：從焊料堰堤表面的線寬減去焊料堰堤底部的線寬而得的值為50 μm以上。
(4-2)焊料堰堤殘留 將玻璃紙黏著帶黏貼在形成於試驗片的焊料堰堤後，進行將此玻璃紙黏著帶剝離的剝離試驗(帶試驗)。進行此剝離試驗後，測定殘留的焊料堰堤之中的線寬最細的焊料堰堤的寬度。以下述基準來評估其結果。 A：最細的焊料堰堤的線寬為40 μm。 B：最細的焊料堰堤的線寬為60 μm。 C：最細的焊料堰堤的線寬為80 μm。 D：無法形成線寬為80 μm的焊料堰堤、或線寬為80 μm的焊料堰堤剝離。
(4-3)耐酸性 在室溫於10％的硫酸水溶液中將試驗片浸漬30分鐘後，觀察阻焊層的外觀，並以如下所示的方式評估其結果。 A：在阻焊層無法觀察到有隆起、剝離、變色等異常。 B：在阻焊層雖無法觀察到有隆起、剝離等異常，但能夠觀察到有稍微變色。 C：在阻焊層能夠觀察到有稍微的變色、以及隆起、剝離等異常。 D：在阻焊層能夠觀察到有顯著的隆起、剝離、變色等異常。
(4-4)焊料耐熱性 將水溶性助焊劑(London Chemicals公司製，型號LONCO 3355-11)塗佈於試驗片的阻焊層，然後於260℃的熔融焊料浴中將阻焊層浸漬10秒後水洗。將此處理重複進行3次後，觀察阻焊層的外觀，並以如下所示的方式評估其結果。 A：在阻焊層無法觀察到有隆起、剝離、變色等異常。 B：在阻焊層雖無法觀察到有隆起、剝離等異常，但能夠觀察到有稍微變色。 C：在阻焊層能夠觀察到有稍微的變色、以及隆起、剝離等異常。 D：在阻焊層能夠觀察到有顯著的隆起、剝離、變色等異常。
(4-5)耐鍍覆性 使用市售的鍍覆液，來對試驗片依序實施無電解鍍鎳及無電解鍍金。然後，對此阻焊層進行玻璃紙黏著帶剝離試驗，來確認鍍覆後的阻焊層與基板之間的密合狀態、及阻焊層的外觀。以下述方式進行來評估其結果。 A：在玻璃紙黏著帶剝離試驗中無法觀察到有阻焊層剝離。此外，在阻焊層無法觀察到有變色。 B：在玻璃紙黏著帶剝離試驗中雖無法觀察到有阻焊層剝離，但在阻焊層能夠觀察到有些許變色。 C：在玻璃紙黏著帶剝離試驗中能夠觀察到有一部分的阻焊層剝離。 D：在玻璃紙黏著帶剝離試驗中能夠觀察到阻焊層大幅剝離。此外，在阻焊層能夠觀察到有嚴重變色。
(4-6)壓力鍋試驗(PCT)耐性 將試驗片在溫度121℃的飽和水蒸氣中放置8小時後，觀察此試驗片的阻焊層的外觀。以如下所示的方式評估其結果。 A：在阻焊層無法觀察到有隆起、剝離、變色等異常。 B：在阻焊層雖無法觀察到有隆起、剝離等異常，但能夠觀察到有稍微變色。 C：在阻焊層能夠觀察到有稍微的隆起、剝離、變色等異常。 D：在阻焊層能夠觀察到有顯著的隆起、剝離、變色等異常。
(4-7)線間絕緣性 一面對試驗片的導體線路(線寬/間距寬為100 μm/100 μm的梳型電極)施加DC12V的偏壓電壓，一面使試驗片在121℃、97％R.H.的試驗環境中暴露100小時。不斷地測定此試驗環境中的阻焊層的梳型電極間的電阻值，並藉由下述評估基準來評估其結果。 A：從試驗開始時直到經過100小時為止的期間，電阻值經常維持106 Ω以上。 B：雖從試驗開始時直到經過90小時為止的期間，電阻值經常維持106 Ω以上，但在從試驗開始時經過100小時之前，電阻值成為未達106 Ω。 C：雖從試驗開始時直到經過80小時為止的期間，電阻值經常維持106 Ω以上，但在從試驗開始時經過90小時之前，電阻值成為未達106 Ω。 D：在從試驗開始時經過80小時之前，電阻值成為未達106 Ω。
(4-8)電路遮蔽性 使用分光測色計(Konica Minolta Sensing股份有限公司製，型號CM-600d)，來使試驗片的銅箔上的阻焊層及基板上的阻焊層的各個阻焊層的外觀色數值化，並以L＊ a＊ b表色系統中的L＊ 值、a＊ 值、及b＊ 值來表示其數值。然後，求出從銅箔上的阻焊層的L＊ 值減去基板上的阻焊層的L＊ 值而得的ΔL＊ 值、從銅箔上的阻焊層的a＊ 值減去基板上的阻焊層的a＊ 值而得的Δa＊ 值、及從銅箔上的阻焊層的b＊ 值減去基板上的阻焊層的b＊ 值而得的Δb＊ 值，並以下述方式進行判定。 A：銅箔上的阻焊層的L＊ 值為30以下，a＊ 值在－5.0以上且＋5.0以下的範圍內，b＊ 值在－5.0以上且＋5.0以下的範圍內，ΔL＊ 值在－0.4以上且＋0.4以下的範圍內，Δa＊ 值在－0.2以上且未達＋0.2的範圍內。 B：銅箔上的阻焊層的L＊ 值為30以下，a＊ 值在－5.0以上且＋5.0以下的範圍內，b＊ 值在－5.0以上且＋5.0以下的範圍內，ΔL＊ 值在－0.4以上且＋0.4以下的範圍內，Δa＊ 值在－0.3以上且未達－0.2的範圍內或在＋0.2以上且未達＋0.3的範圍內。 C：銅箔上的阻焊層的L＊ 值為30以下，a＊ 值在－5.0以上且＋5.0以下的範圍內，b＊ 值在－5.0以上且＋5.0以下的範圍內，ΔL＊ 值在－0.4以上且＋0.4以下的範圍內，Δa＊ 值在－0.4以上且未達－0.3的範圍內或在＋0.3以上且未達＋0.4的範圍內。 D：銅箔上的阻焊層的L＊ 值大於30、或銅箔上的阻焊層的a＊ 值在－5.0以上且＋5.0以下的範圍外、或銅箔上的阻焊層的b＊ 值在－5.0以上且＋5.0以下的範圍外、或ΔL＊ 值在－0.4以上且＋0.4以下的範圍外、或Δa＊ 值未達－0.4、或Δa＊ 值為＋0.4以上。
[表1]
Figure 02_image017
[表2]
Figure 02_image019
[表3]
Figure 02_image021
(總結) 由上述明顯可知，本揭示的第一態樣的感光性樹脂組成物含有：含羧基的不飽和樹脂(A)、著色劑(B)、光聚合起始劑(C)、光聚合性化合物(D)、環氧化合物(E)、及三聚氰胺與三聚氰胺衍生物之中的至少一種(F)。前述含羧基的不飽和樹脂(A)包含樹脂(A1)，該樹脂(A1)具有使樹脂(A11)中的一部分羧基與具有環氧基之含不飽和基的單體(A12)中的環氧基進行反應而成的結構，該樹脂(A11)具有甲酚酚醛清漆骨架與苯酚酚醛清漆骨架之中的至少一種、羧基、及乙烯性不飽和基。前述樹脂(A1)不具有胺酯鍵。前述著色劑(B)包含黑色著色劑(B1)。前述光聚合起始劑(C)包含：醯基氧化膦系光聚合起始劑(C1)與奪氫型光聚合起始劑(C2)。
根據第一態樣，在將由感光性樹脂組成物所形成的被膜曝光時，能夠使被膜充分硬化直到深部為止。特別是，感光性樹脂組成物能夠提高含羧基的不飽和樹脂(A)中的不飽和鍵的比例。因此，由感光性樹脂組成物所形成的被膜能夠具有良好的硬化性。藉此，容易使由感光性樹脂組成物所形成的被膜硬化直到深部為止。並且，光聚合起始劑(C)包含醯基氧化膦系光聚合起始劑(C1)與奪氫型光聚合起始劑(C2)，因而更容易使由感光性樹脂組成物所形成的被膜硬化直到深部為止。
第二態樣的感光性樹脂組成物，是針對第一態樣，前述樹脂(A1)的重量平均分子量在4000以上且50000以下的範圍內。
根據第二態樣，在使感光性樹脂組成物硬化來製作電絕緣層時，能夠使其充分硬化直到由感光性樹脂組成物所形成的被膜的深部為止。並且，重量平均分子量在此範圍內，因而在將由感光性樹脂組成物所形成的被膜曝光後進行顯影時，能夠提高耐顯影液性。因此，使用感光性樹脂組成物來製作電絕緣層時，能夠在電絕緣層上良好地形成期望的圖案。
第三態樣的感光性樹脂組成物，是針對第一或第二態樣，前述樹脂(A11)包含樹脂(A11-1)，該樹脂(A11-1)具有使多元酸酐(a2)與樹脂(a1)中的二級羥基進行反應而成的結構，該樹脂(a1)具有甲酚酚醛清漆骨架與苯酚酚醛清漆骨架之中的至少一種、乙烯性不飽和基、及二級羥基。
根據第三態樣，樹脂(A1)具有源自含不飽和基的羧酸(a2)的乙烯性不飽和基，因而具有光反應性。因此，包含樹脂(A1)之含羧基的不飽和樹脂(A)能夠對感光性樹脂組成物賦予感光性、具體而言為紫外線硬化性。此外，樹脂(A1)具有羧基，而含羧基的不飽和樹脂(A)能夠對感光性樹脂組成物賦予藉由鹼性水溶液來進行的顯影性。
第四態樣的感光性樹脂組成物，是針對第三態樣，前述樹脂(a1)具有化合物(a11)中的環氧基與含不飽和基的羧酸(a12)中的羧基進行反應而成的結構，且具有由此反應所產生的二級羥基，該化合物(a11)具有甲酚酚醛清漆骨架與苯酚酚醛清漆骨架之中的至少一種、及環氧基。
根據第四態樣，會充分抑制由感光性樹脂組成物所形成的濕潤塗膜的黏膩性，並且會提高電絕緣層(例如阻焊層)的耐鍍覆性、焊料耐熱性。
第五態樣的感光性樹脂組成物，是針對第一至第四態樣中任一態樣，前述環氧化合物(E)包含結晶性環氧化合物(E1)。
根據第五態樣，會更加提高感光性樹脂組成物的顯影性，因而能夠在使感光性樹脂組成物硬化來製作的電絕緣層上良好地形成圖案。
第六態樣的感光性樹脂組成物，是針對第五態樣，前述結晶性環氧化合物(E1)包含熔點135℃以上的結晶性環氧化合物(E11)。
根據第六態樣，在使將感光性樹脂組成物曝光而形成的被膜進行熱硬化來製作電絕緣層時，能夠提高電絕緣層的遮蔽性。
第七態樣的感光性樹脂組成物，是針對第一至第六態樣中任一態樣，前述環氧化合物(E)包含軟化點80℃以下的非晶性環氧化合物(E21)。
根據第七態樣，會提高感光性樹脂組成物的硬化性，並且容易在使感光性樹脂組成物硬化來製作的電絕緣層上形成期望的圖案。
第八態樣的感光性樹脂組成物，是針對第一至第七態樣中任一態樣，前述黑色著色劑(B1)含有碳黑。
根據第八態樣，由感光性樹脂組成物所製作的電絕緣層能夠具有更優異的遮蔽性。
第九態樣的感光性樹脂組成物，是針對第一至第八態樣中任一態樣，當於銅箔上形成厚度25 μm的由前述感光性樹脂組成物的硬化物所構成的層時，前述層的表面的L＊ 值為30以下、a＊ 值為－5以上且＋5以下、及b＊ 值為－5以上且＋5以下。
根據第九態樣，使感光性樹脂組成物硬化來製作的電絕緣層能夠具有高遮蔽性。當於印刷線路板上形成電絕緣層時，電絕緣層亦能夠遮蔽印刷線路板的線路。
第十態樣的乾膜，含有第一至第九態樣中任一態樣的感光性樹脂組成物。
根據第十態樣，當對乾膜進行曝光時，能夠使其充分硬化直到深部為止。此外，對此乾膜進行曝光後進行熱硬化即能夠製作電絕緣層，且能夠使其充分硬化直到乾膜的深部為止。
第十一態樣的印刷線路板具備阻焊層，該阻焊層包含第一至第九態樣中任一態樣的感光性樹脂組成物的硬化物。
根據第十一態樣，由於上述感光性樹脂組成物具有高感光性，故能夠實現一種印刷線路板，其包含感光性樹脂組成物的硬化物的阻焊層已充分硬化直到深部為止。
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  1. 一種感光性樹脂組成物，其含有：含羧基的不飽和樹脂(A)、著色劑(B)、光聚合起始劑(C)、光聚合性化合物(D)、環氧化合物(E)、及三聚氰胺與三聚氰胺衍生物之中的至少一種(F)；其中，前述含羧基的不飽和樹脂(A)包含樹脂(A1)，該樹脂(A1)具有使樹脂(A11)中的一部分羧基與具有環氧基之含不飽和基的單體(A12)中的環氧基進行反應而成的結構，該樹脂(A11)具有甲酚酚醛清漆骨架與苯酚酚醛清漆骨架之中的至少一種、羧基、及乙烯性不飽和基，前述樹脂(A11)包含樹脂(A11-1)，該樹脂(A11-1)具有使多元酸酐(a2)與樹脂(a1)中的二級羥基進行反應而成的結構，該樹脂(a1)具有甲酚酚醛清漆骨架與苯酚酚醛清漆骨架之中的至少一種、乙烯性不飽和基、及二級羥基；並且，前述樹脂(A1)不具有胺酯鍵，前述著色劑(B)包含黑色著色劑(B1)，前述光聚合起始劑(C)包含醯基氧化膦系光聚合起 始劑(C1)與奪氫型光聚合起始劑(C2)，相對於前述光聚合起始劑(C)，前述醯基氧化膦系光聚合起始劑(C1)的含量為20質量%以上，前述環氧化合物(E)包含結晶性環氧化合物(E1)，前述結晶性環氧化合物(E1)包含熔點135℃以上的結晶性環氧化合物(E11)，前述環氧化合物(E)進一步包含軟化點80℃以下的非晶性環氧化合物(E21)。
  2. 如請求項1所述之感光性樹脂組成物，其中前述樹脂(A1)的重量平均分子量在4000以上且50000以下的範圍內。
  3. 如請求項1或2所述之感光性樹脂組成物，其中，前述樹脂(a1)具有化合物(a11)中的環氧基與含不飽和基的羧酸(a12)中的羧基進行反應而成的結構，且具有由此反應所產生的二級羥基，該化合物(a11)具有甲酚酚醛清漆骨架與苯酚酚醛清漆骨架之中的至少一種、及環氧基。
  4. 如請求項1或2所述之感光性樹脂組成物，其中，前述黑色著色劑(B1)含有碳黑。
  5. 如請求項1或2所述之感光性樹脂組成物，其中，當於銅箔上形成厚度25μm的由前述感光性樹脂組成物的硬化物所構成的層時，前述層的表面的L*值 為30以下、a*值為-5以上且+5以下、及b*值為-5以上且+5以下。
  6. 一種乾膜，其含有請求項1至5中任一項所述之感光性樹脂組成物。
  7. 一種印刷線路板，其具備阻焊層，該阻焊層包含請求項1至5中任一項所述之感光性樹脂組成物的硬化物。
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