TWI805728B - 感溫性黏著片的用途及積層體 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種感溫性黏著片，即使當適用在可撓式裝置時，處理性(handling ability)仍佳，以及使用該感溫性黏著片的積層體。
該解決手段為一種感溫性黏著片1，為至少具備黏著劑層11的感溫性黏著片1，其在-20℃時的對玻璃黏著力為1.5N/25mm以上，未達22N/25mm，在80℃時的對玻璃黏著力為30N/25mm以上。

Description

感溫性黏著片的用途及積層體
本發明是關於一種適用於被加工件的固定及剝離的感溫性黏著片，以及使用上述感溫性黏著片的積層體。
在作為被加工物(被加工件)的光學構件、電子構件等的裝置中，加工、組件(積層)、檢測等的步驟中，隔著黏著片的黏著劑層，將此裝置固定在基板(台座)而施行。然後，在步驟結束後，將上述被加工件從基板剝離。
作為上述的黏著片中使用的黏著劑，例如，專利文獻1中揭示一種含側鏈結晶性聚合物的感溫性黏著劑，其由在丙烯酸十八酯、丙烯酸甲酯及丙烯酸經聚合而得的共聚物，或在丙烯酸二十二酯、丙烯酸甲酯及丙烯酸經聚合而得的共聚物中，添加金屬螯合化合物，進行交聯反應而得的交聯聚合物所構成。
此外，專利文獻2中揭示一種感溫性黏著劑，其含有：藉由將具有16~22的直鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸酯、具有碳數1~6的烷基的(甲基)丙烯酸酯、具有羧基或是羥基的乙烯不飽和單體，以及反應性氟化合物經聚合而得的共聚物，透過金屬螯合化合物而交聯的側鏈結晶性聚合物，以及增黏劑。
當使用專利文獻1中揭示的感溫性黏著劑，在高溫環境下，此黏著劑揮發，藉由黏著力可將被黏附體固定，另一方面，藉由冷卻，降低黏著力，可將被黏附體剝離。此外，當使用專利文獻2中揭示的感溫性黏著劑，在一般步驟中的環境溫度下，此黏著劑揮發，藉由黏著力可將被黏附體固定，另一方面，藉由冷卻，降低黏著力，可將被黏附體剝離。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特許5600604號公報 專利文獻2：日本特許6109932號公報
[發明欲解決的問題]
另外，作為上述裝置，過去，大多為硬質者，但是近年，出現可撓式的裝置。例如，最近，作為光學構件，由硬質的液晶裝置活躍地轉換成可撓式的有機發光二極體(OLED)裝置。因此，作為黏著片，有必要成為可對應此類可撓式裝置者。
然而，專利文獻1及2中所揭示的感溫性黏著劑，在應用於上述可撓式裝置中時，關於固定及剝離的處理性難言充分。
本發明為鑒於上述實情而完成者，其目的為提供一種即使應用於可撓式裝置時，處理性仍佳的感溫性黏著片，以及使用此感溫性黏著片的積層體。 [解決問題的手段]
為了達成上述目的，第一，本發明提供一種感溫性黏著片，其為至少具備黏著劑層的感溫性黏著片，在-20℃時的對玻璃黏著力為1.5N/25mm以上，未達22N/25mm，在80℃時的對玻璃黏著力為30N/25mm以上(發明1)。
根據上述發明(發明1)，在常溫及高溫的步驟中，關於上述感溫性黏著片，藉由黏著劑層的黏著力，可將被加工件(特別是可撓式裝置)堅固地固定在基板，可順利地進行此步驟。另一方面，若將上述黏著劑層冷卻至低溫，此黏著劑層的黏著力降低，藉此可輕易地將被加工件從基板剝離。
在上述發明(發明1)中，在-20℃時的對玻璃黏著力，相對於在23℃時的對玻璃黏著力的比值，以1.5%以上、60%以下為佳(發明2)。
在上述發明(發明1、2)中，在80℃時的對玻璃黏著力，相對於23℃時的對玻璃黏著力的比值，以15%以上、300%以下為佳(發明3)。
在上述發明(發明1~3)中，在-20℃時的儲存模數(storage modulus)，以0.06MPa以上、10MPa以下為佳(發明4)。
在上述發明(發明1~4)中，在80℃時的儲存模數，以0.001MPa以上、0.3MPa以下為佳(發明5)。
在上述發明(發明1~5)中，上述黏著劑層，以由含有聚輪烷(polyrotaxane)化合物的黏著劑所構成為佳(發明6)。
在上述發明(發明6)中，上述黏著劑，以由含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、交聯劑(B)、聚輪烷化合物(C)的黏著性組合物所形成者為佳(發明7)。
在上述發明(發明7)中，上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成此聚合物的單體單元，以含有在分子內具有羥基的單體者為佳(發明8)。
在上述發明(發明7、8)中，上述交聯劑(B)，以異氰酸酯系交聯劑為佳(發明9)。
上述發明(發明1~9)相關的感溫性黏著片，其用途為使用於在步驟中隔著上述黏著劑層，將被加工件固定於基板，步驟結束後，將上述被加工件從上述黏著劑層剝離為佳(發明10)。
在上述發明(發明10)中，關於上述被加工件，上述黏著劑層側的面的表面粗糙度Ra，以1μm以上、120μm以下為佳(發明11)。
在上述發明(發明10、11)中，上述步驟中，被加工件以在40℃以上、200℃以下加熱為佳(發明12)。
在上述發明(發明10~12)中，上述被加工件，以可撓式裝置為佳(發明13)。
在上述發明(發明1~13)中，上述感溫性黏著片，以具備2片剝離片，且上述黏著劑層與上述2片剝離片的剝離面接觸的方式，被上述剝離片挾持為佳(發明14)。
其次，本發明提供一種積層體，其由可撓式裝置、上述感溫性黏著片(發明1~14)的上述黏著劑層、及基板，依此順序積層而構成(發明15)。 [發明的效果]
本發明相關的感溫性黏著片，即使當適用於可撓式裝置時，其固定及剝離的處理性仍佳。此外，本發明相關的積層體，其處理性佳。
以下，說明有關於本發明的實施形態。 本發明一實施形態相關的感溫性黏著片，為至少具備黏著劑層，較佳為在黏著劑層的單面或雙面積層剝離片而成。
本實施形態相關的感溫性黏著片，適合使用在用於將作為被加工物(被加工件)的光學構件、電子構件等的裝置，在加工、組裝(積層)、檢測等的步驟中，隔著此感溫性黏著片的黏著劑層固定於基板。上述步驟結束後，將被加工件從基板加以剝離。另外，上述基板為在步驟中用以將被加工件支撐並固定者，亦包括台座等的概念。
作為被加工件，並無特別限定，但以具有柔軟性的光學構件、電子構件等的可撓式裝置為佳。此外，作為被加工件，以在上述步驟中包括加熱步驟(例如，40℃以上、200℃以下的加熱步驟)的被加工件為佳。作為此類加熱步驟，可列舉，例如，用以形成透明電極的配線的金屬蒸鍍步驟、樹脂的硬化步驟等。由此等的觀點而言，作為被加工件，例如，以可撓式有機發光二極體(OLED)裝置、可撓式液晶裝置等為佳，以可撓式OLED裝置為特別佳。
此外，作為基板，只要是能夠隔著此感溫性黏著片的黏著劑層而固定被加工件者，則無特別限定，但以即使在上述步驟中包含金屬蒸鍍步驟、樹脂的硬化步驟等的加熱步驟，仍不會發生變形或外觀變化者為佳。此外，雖然基板是隔著此感溫性黏著片的黏著劑層而貼合被加工件，但在上述步驟中以及在剝離被加工件的步驟中，黏著劑層與基板必須充分地加以固定。例如，當基板的表面為粗糙時，基板與黏著劑層間的附著性(adherence)降低，有時在步驟中會發生黏著劑層從基板剝離的意外。因此，基板的被加工件固定側的面，以平滑為佳。由此等觀點而言，作為基板，可列舉，以玻璃基板為特別佳。
本實施形態相關的感溫性黏著片，在-20℃時的對玻璃黏著力為1.5N/25mm以上，未達22N/25mm，在80℃時的對玻璃黏著力為30N/25mm以上。藉由在-20℃及在80℃時的對玻璃黏著力為上述値，即使當此感溫性黏著片適用於可撓式裝置中，其固定及剝離的處理性仍佳。具體而言，在常溫及高溫的步驟中，藉由上述感溫性黏著片中黏著劑層的黏著力，可以將被加工件牢固地固定在基板，此步驟可順利地進行。另一方面，若是將上述黏著劑層(或是被加工件、基板)冷卻至低溫(以冷卻至-20℃左右為佳)，此黏著劑層的黏著力降低，藉此可容易地將被加工件從基板剝離。
在此，本說明書中的黏著力，基本上是藉由以JIS Z0237：2009為準則的所謂180度剝除法所測定的黏著力，測定樣品為25mm寬、100mm長，將此測定樣品貼附在被黏附體，在0.5MPa、50℃加壓20分鐘後，在常壓、期望的溫度、50%RH的條件下放置24小時後，以剝離速度300mm/min所測定者。此外，在本說明書中，所謂「對玻璃黏著力」，是指對於鈉鈣玻璃(soda‐lime glass)的黏著力。
作為適用在本實施形態相關的感溫性黏著片的被加工件，其與此感溫性黏著片的黏著劑層接觸的面，以些許程度的粗糙面者為佳。具體而言，關於被加工件的上述黏著劑層側的面的表面粗糙度Ra，作為下限値，以1μm以上為佳，以10μm以上為特別佳，以20μm以上為進一步更佳。此外，表面粗糙度Ra的上限値，以120μm以下為佳，以100μm以下為特別佳，以80μm以下為進一步更佳。如此一來當被加工件的與黏著劑層的接觸面為些許程度的粗糙面時，在進行冷卻並將被加工件剝離時，黏著劑層留在基板側，可容易地將被加工件從黏著劑層剝離。
此外，關於被加工件的上述黏著劑層側的面的表面粗糙度Ra，以大於基板的表面粗糙度Ra為佳。如此一來，當剝離被加工件時，能夠在黏著劑層牢固地固定於基板側的狀態，將被加工件剝離。
且，本說明書中的表面粗糙度Ra，以JIS B0601：2001為準則，作為邊界値λc=0.8mm，作為評價長度ln=10mm，所測定的値。
由上述的處理性，特別是被加工件的易剝離性的觀點而言，本實施形態相關的感溫性黏著片在-20℃時的對玻璃黏著力，以19N/25mm以下為佳，以14N/25mm以下為特別佳。在-20℃時的對玻璃黏著力的下限値，從在黏著劑層牢固地固定在基板側的狀態將被加工件剝離的觀點而言，以2.0N/25mm以上為佳，以2.5N/25mm以上為特別佳。
從上述的處理性，特別是步驟中的固定被加工件的觀點而言，本實施形態相關的感溫性黏著片在80℃時的對玻璃黏著力，以30N/25mm以上為佳，以34N/25mm以上為更佳，以38N/25mm以上為特別佳。當在80℃時的對玻璃黏著力的下限値為上述時，即使步驟中包含加熱步驟，仍可抑制在步驟中的被加工件的位置偏移或剝離等的發生，充分地固定被加工件。另一方面，在80℃時的對玻璃黏著力的上限値，雖然無特別限定，但以180N/25mm以下為佳，以120N/25mm以下為特別佳，以60N/25mm以下為進一步更佳。
此外，從上述的處理性，特別是步驟中的固定被加工件的觀點而言，本實施形態相關的感溫性黏著片在23℃時的對玻璃黏著力，以24N/25mm以上為佳，以28N/25mm以上為特別佳，以32N/25mm以上為進一步更佳。另一方面，在23℃時的對玻璃黏著力的上限値，重工(rework)性的觀點而言，以100N/25mm以下為佳，以76N/25mm以下為特別佳，以52N/25mm以下為進一步更佳。
在本實施形態相關的感溫性黏著片中，在-20℃時的對玻璃黏著力，相對於在23℃時的對玻璃黏著力的比值，以1.5%以上為佳，以3%以上為特別佳，以6%以上為進一步更佳。當上述黏著力的比值的下限値為上述時，當冷卻至低溫並剝離被加工件時，可防止在基板與黏著劑層的界面發生膨泡、剝落(peeling)。此外，上述黏著力的比值，以60%以下為佳，以45%以下為特別佳，以30%以下為進一步更佳。當上述黏著力的比值的上限値為上述時，冷卻至低溫時，黏著力變得非常低，被加工件的剝離性變得更佳。因此，藉由上述黏著力的比值於上述範圍內，被加工件固定時的附著性與被加工件的易剝離性的並存變得更佳。
此外，在本實施形態相關的感溫性黏著片中，在80℃時的對玻璃黏著力，相對於在23℃時的對玻璃黏著力的比值，以15%以上為佳，以35%以上為特別佳，以50%以上為進一步更佳。當上述黏著力的比值的下限値為上述時，特別是即使在步驟中包含加熱步驟，黏著力也不會下降過多，因此，防止在步驟中的被加工件的位置偏移的發生、剝離等，可更充分地固定被加工件。此外，上述黏著力的比值的上限値，雖然無特別限定，但以300%以下為佳，以250%以下為特別佳，以180%以下為進一步更佳。因此，藉由上述黏著力的比值於上述範圍內，在常溫的被加工件固定及在高溫的被加工件固定皆可更良好地進行。
本實施形態相關的感溫性黏著片的在-20℃時之相對於表面粗糙度Ra為60μm(表面為些許程度的粗糙面)的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜的黏著力，以18N/25mm以下為佳，以15N/25mm以下為特別佳，以13N/25mm以下為進一步更佳。如此一來，被加工件的表面狀態與上述PET膜相同時，當將上述黏著劑層(或被加工件、基板)冷卻至低溫(以冷卻至-20℃附近為佳)時，可更容易地將被加工件從黏著劑層剝離。另一方面，上述黏著力的下限値，雖然無特別限定，但以0.1N/25mm以上為佳，以0.5N/25mm以上為特別佳，以1N/25mm以上為進一步更佳。
本實施形態相關的感溫性黏著片的在-20℃時之相對於表面粗糙度Ra為80μm(表面為粗糙面)的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜的黏著力，以18N/25mm以下為佳，以15N/25mm以下為特別佳，以13N/25mm以下為進一步更佳。如此一來，被加工件的表面狀態與上述PET膜相同時，將上述黏著劑層(或被加工件、基板)冷卻至低溫(以冷卻至-20℃附近為佳)時，可更容易地將被加工件從黏著劑層剝離。另一方面，上述黏著力的下限値，雖然無特別限定，但以0.1N/25mm以上為佳，以0.5N/25mm以上為特別佳，以1N/25mm以上為進一步更佳。
本實施形態相關的感溫性黏著片的黏著劑層，在-20℃時的儲存模數，以0.06MPa以上為佳，以0.15MPa以上為特別佳，以0.20MPa以上為進一步更佳。此外，上述儲存模數，以10MPa以下為佳，以7MPa以下為特別佳，以4MPa以下為進一步更佳。藉由上述儲存模數於上述範圍內，在-20℃時的對玻璃黏著力，變得更易於滿足上述値。且，在本說明書中的儲存模數的測定方法，如下述試驗例所示。
此外，本實施形態相關的感溫性黏著片的黏著劑層，在80℃時的儲存模數，以0.001MPa以上為佳，以0.005MPa以上為特別佳，以0.01MPa以上為更佳。此外，上述儲存模數，以0.3MPa以下為佳，以0.15MPa以下為特別佳，以0.05MPa以下為進一步更佳。藉由上述儲存模數於上述範圍內，在80℃時的對玻璃黏著力(以及在23℃時的對玻璃黏著力)，變得更易於滿足上述値。
再者，本實施形態相關的感溫性黏著片的黏著劑層，在23℃時的儲存模數，以0.01MPa以上為佳，以0.03MPa以上為特別佳，以0.05MPa以上為進一步更佳。此外，上述儲存模數，以1MPa以下為佳，以0.5MPa以下為特別佳，以0.2MPa以下為進一步更佳。藉由上述儲存模數於上述範圍內，在23℃時的對玻璃黏著力(以及在80℃時的對玻璃黏著力)，變得更易於滿足上述値。
本實施形態相關的感溫性黏著片的黏著劑層，在-20℃時的儲存模數，相對於在23℃時的儲存模數的比值，以100%以上為佳，以150%以上為特別佳，以300%以上為進一步更佳。如此一來，由於儲存模數隨著從23℃冷卻至-20℃而上升，被加工件的剝離性變得更佳。此外，上述儲存模數的比值，以10,000%以下為佳，以6,000%以下為特別佳，以3,000%以下為進一步更佳。當儲存模數的比值的上限値為上述時，可防止儲存模數隨著從23℃冷卻至-20℃而過度上升，被加工件從黏著劑層意外剝離。因此，藉由上述儲存模數的比值為上述範圍內，被加工件固定時的黏著性與被加工件的剝離性的並存變得更佳。
此外，本實施形態相關的感溫性黏著片的黏著劑層，在80℃時的儲存模數，相對於在23℃時的儲存模數的比值，以1%以上為佳，以5%以上為特別佳，以10%以上為進一步更佳。當上述儲存模數的比值的下限値為上述者時，特別是即使在步驟中包含加熱步驟，黏著力過度下降受到抑制，防止在步驟中被加工件的位置偏移的發生、剝離等，可更充分地固定被加工件。此外，上述儲存模數的比值的上限値，雖然無特別限定，但以80%以下為佳，以60%以下為特別佳，以45%以下為進一步更佳。藉由上述儲存模數的比值為上述範圍內，在常溫的被加工件固定及在高溫的被加工件固定皆可更良好地進行。
作為本實施形態相關的感溫性黏著片的一例的具體構成如圖1所示。 如圖1所示，一實施形態相關的感溫性黏著片1，由2片剝離片12a、12b以及以與此2片剝離片12a、12b的剝離面連接的方式而被此2片剝離片12a、12b挾持的黏著劑層11所構成。另外，在本說明書中的剝離片的剝離面，是指在剝離片中具有剝離性的面，包含實施剝離處理後的面以及即使未實施剝離處理仍顯示剝離性的面的任一者。
1.各構件 1-1.黏著劑層 構成本實施形態相關的感溫性黏著片1的黏著劑層11的黏著劑，只要滿足上述物性則無特別限定，但以含有聚輪烷化合物的黏著劑為佳。聚輪烷化合物具有環狀分子與貫穿此環狀分子的直鏈狀分子的機械性連結，環狀分子可在直鏈狀分子上自由地移動。藉由基於相關構造的滑動效果，所得的黏著劑發揮高應力緩和性及塑化效果，變得可維持高黏著力，同時大量調配下述交聯劑而提升凝聚力。另一方面，在聚輪烷化合物的環狀分子，易於導入在低溫進行結晶化的側鏈。此類導入有在低溫進行結晶化的側鏈的聚輪烷化合物，在低溫成為非黏著成分。此外，聚輪烷化合物具有在低溫為非相溶化，在黏著劑層的表面有偏析的傾向。因此，將黏著劑層11冷卻至低溫時，成為非黏著成分的聚輪烷化合物在黏著劑層11的表面偏析，藉此，此黏著劑層11的黏著力顯著降低。如此一來，含有聚輪烷化合物的黏著劑，在室溫及高溫皆可發揮高黏著力，當冷卻至低溫時，其黏著力顯著降低。因此，由含有聚輪烷化合物的黏著劑所構成的黏著劑層11，變得易於滿足上述物性。
作為構成黏著劑層11的黏著劑的種類，可為例如，丙烯酸系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚氨酯系黏著劑、橡膠系黏著劑、矽酮系黏著劑等的任一者。此外，此黏著劑可為乳化型、溶劑型或無溶劑型的任一者，亦可為交聯型或非交聯型的任一者。此等當中，以易於滿足上述物性，並黏著物性亦佳的丙烯酸系黏著劑為佳。
此外，作為丙烯酸系黏著劑，可以是活性能量線硬化性者，也可以是活性能量線非硬化性者，為了良好地發揮聚輪烷化合物的作用，以活性能量線非硬化性者為佳。作為活性能量線非硬化性的丙烯酸系黏著劑，以交聯型者為特別佳，以熱交聯型者為進一步更佳。
本實施形態相關的黏著劑，以含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、交聯劑(B)及聚輪烷化合物(C)的黏著性組合物(以下，有時稱為「黏著性組合物P」)所形成的黏著劑(將黏著性組合物P進行交聯所構成的黏著劑)為特別佳。若為此黏著劑，由於易於滿足上述物性，又，發揮良好的黏著力及預定的凝聚力，而成為耐久性佳者。且，在本說明書中，所謂(甲基)丙烯酸，是指丙烯酸及甲基丙烯酸兩者的意思。其他類似用語亦相同。此外，「聚合物」亦包含「共聚物」的概念。
(1)黏著性組合物P的成分 (1-1)(甲基)丙烯酸酯聚合物(A) (甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，其玻璃轉換溫度(Tg)，以-20℃以下為佳，以-25℃以下為特別佳，以-30℃以下為進一步更佳。此外，此玻璃轉換溫度(Tg)，以-100℃以上為佳，以-85℃以上為特別佳，以-70℃以上為進一步更佳。藉由(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的玻璃轉換溫度(Tg)為-20℃以下，所得的黏著劑變得易於顯現適當的黏彈性，可成為在常溫及在高溫的黏著力與在低溫的易剝離性的並存變得更佳者。且，玻璃轉換溫度(Tg)的測定方法，如下述試驗例所示。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成此聚合物的單體單元，以含有(甲基)丙烯酸烷基酯與在分子內具有反應性官能基的單體(含反應性官能基的單體)者為佳。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成此聚合物的單體單元，由於含有(甲基)丙烯酸烷基酯，可顯現較佳黏著性。作為(甲基)丙烯酸烷基酯，以烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯為佳。烷基可以是直鏈狀或分支鏈狀，也可以是具有環狀構造者。
作為烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯，以含有作為均聚物的玻璃轉換溫度(Tg)為-30℃以下者(以下，有時稱為「低Tg丙烯酸烷酯」)為佳。藉由含有此低Tg丙烯酸烷酯作為構成單體單元，變得易於將(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的玻璃轉換溫度(Tg)設定在上述範圍。
作為低Tg丙烯酸烷酯，可列舉，例如，丙烯酸正丁酯(Tg-55℃)、丙烯酸正辛酯(Tg-65℃)、丙烯酸異辛酯(Tg-58℃)、丙烯酸2-乙基己酯(Tg-70℃)、丙烯酸異壬酯(Tg-58℃)、丙烯酸異癸酯(Tg-60℃)、甲基丙烯酸異癸酯(Tg-41℃)、甲基丙烯酸正月桂酯(Tg-65℃)、丙烯酸十三酯(Tg-55℃)、甲基丙烯酸十三酯(Tg-40℃)等。當中，從在常溫及在高溫的黏著力與在低溫的易剝離性更良好地並存的觀點而言，作為低Tg丙烯酸烷酯，均聚物的Tg，以-45℃以下者為更佳，以-50℃以下者為特別佳。具體而言，丙烯酸正丁酯及丙烯酸2-乙基己酯為特別佳。此等可單獨使用，亦可組合2種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成此聚合物的單體單元的低Tg丙烯酸烷酯，作為下限値，以含有40質量%以上為佳，以含有50質量%以上為特別佳，以含有60質量%以上為進一步更佳。藉由上述含量的下限値為上述者，變得易於將(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的玻璃轉換溫度(Tg)設定於上述範圍。
另一方面，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成此聚合物的單體單元的上述低Tg丙烯酸烷酯，作為上限値，以含有99質量%以下為佳，以含有97質量%以下為特別佳，以含有95質量%以下為進一步更佳。藉由上述含量的上限値為上述者，在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中可導入適當量的其他單體成分(特別是含反應性官能基的單體)。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成此聚合物的單體單元，以含有具有脂環式構造的單體(含脂環式構造的單體)為佳。藉由含有含脂環式構造的單體，藉由其巨大的官能基，可在所得的黏著劑中賦予凝聚力，在高溫的黏著力可成為適當者。
脂環式構造的碳環可以是飽和構造者，也可以是具有不飽和鍵結者。此外，脂環式構造可以是單環的脂環式構造，也可以是二環、三環等的多環的脂環式構造。脂環式構造的碳數，以5~20為佳，以6~15為特別佳，以7~12為進一步更佳。
作為脂環式構造，可列舉，例如，以含有環己基骨架、二環戊二烯骨架、金剛烷骨架、異莰基骨架、環烷烴骨架(環庚烷骨架、環辛烷骨架、環壬烷骨架、環癸烷骨架、環十一烷骨架、環十二烷骨架等)、環烯烴骨架(環庚烯骨架、環辛烯骨架等)、降莰烯骨架、降莰二烯(norbornadiene)骨架、多環式骨架(正立方烷骨架、籃烷骨架、房烷骨架等)、旋環狀骨架等者為佳。當中，從所得的黏著劑的高溫黏著力變得更適當的觀點而言，以含有異莰基骨架者為佳。
作為上述含脂環式構造的單體，以含有上述骨架的(甲基)丙烯酸酯單體為佳，具體而言，可列舉，(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸二環戊二烯酯、(甲基)丙烯酸金剛烷酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧乙酯等，當中，尤以(甲基)丙烯酸異莰酯為佳，以丙烯酸異莰酯為特別佳。此等可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，從所得的黏著劑的高溫黏著力變得更適當的觀點而言，作為構成此聚合物的單體單元，以含有含脂環式構造的單體1質量%以上為佳，以含有1.5質量%以上為特別佳，以含有2質量%以上為進一步更佳。
此外，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，從為了確保其他成分的調配量的觀點而言，含脂環式構造的單體的含量，以30質量%以下為佳，以24質量%以下為特別佳，以18質量%以下為進一步更佳。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，藉由含有含反應性官能基的單體作為構成此聚合物的單體單元，透過來自此含反應性官能基的單體的反應性官能基，而與下述交聯劑(B)反應，藉此形成交聯構造(三維網目構造)，而可獲得具有期望的凝聚力的黏著劑。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成此聚合物的單體單元所含有的含反應性官能基的單體，可列舉，在分子內具有羥基的單體(含羥基的單體)、在分子內具有羧基的單體(含羧基的單體)、在分子內具有胺基的單體(含胺基的單體)等。含此等反應性官能基的單體可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
在此，聚輪烷化合物(C)的環狀分子雖然經常具有反應性的羥基，但(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)以及聚輪烷化合物(C)兩者藉由交聯劑(B)進行交聯，黏著劑的凝聚力可變得更高。如此一來，特別是可提升在高溫時的黏著力，在高溫的步驟中，可更確實地將被加工件固定於基板。由此觀點而言，作為交聯劑(B)，以選擇與羥基的反應性高者為佳。因此，在上述含反應性官能基的單體當中，以使用至少含羥基的單體為佳。此外，從所得的黏著劑的凝聚力提升的觀點而言，以與含羥基的單體並用含羧基的單體為佳。
作為含羥基的單體，可列舉，例如，(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯等的(甲基)丙烯酸羥烷基酯等。當中，從與交聯劑的反應性的觀點而言，以(甲基)丙烯酸2-羥乙酯以及(甲基)丙烯酸酯2-羥丙基為佳，以丙烯酸2-羥乙酯以及丙烯酸2-羥丙酯為較佳。此等可單獨使用，亦可組合2種以上使用。
作為含羧基的單體，可列舉，例如，丙烯酸、甲基丙烯酸、丁烯酸、順丁烯二酸、伊康酸、檸康酸等的乙烯性不飽和羧酸。當中，從(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合性的觀點而言，以丙烯酸為佳。此等可單獨使用，亦可組合2種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成此聚合物的單體單元的含反應性官能基的單體，以含有1質量%以上為佳，以含有2質量%以上為特別佳，以含有3質量%以上為進一步更佳。此外，含反應性官能基的單體，以含有30質量%以下為佳，以含有24質量%以下為特別佳，以含有18質量%以下為進一步更佳。藉由含反應性官能基的單體的含量為上述範圍內，所得的黏著劑的凝聚力變得更高，而成為黏著力，特別是在高溫的黏著力變得更高者。
此外，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成此聚合物的單體單元，以含有含氮原子的單體為佳。藉由含有含氮原子的單體，對玻璃等的被黏附體(基板)的附著性可受到提升。作為含氮原子的單體，可列舉，具有胺基的單體、具有醯胺基的單體、具有含氮雜環的單體等，當中，以具有含氮雜環的單體為佳。此外，由提高所構成的黏著劑的高階構造中的來自上述含氮原子的單體的部分的自由度的觀點而言，此含氮原子的單體，除了用以形成(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合中所使用的1個聚合性基以外，以不含有反應性不飽和雙鍵的基為佳。
作為具有含氮雜環的單體，可列舉，例如，N-(甲基)丙烯醯嗎福林、N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-(甲基)丙烯醯吡咯啶酮、N-(甲基)丙烯醯哌啶、N-(甲基)丙烯醯吡咯啶、N-(甲基)丙烯醯氮丙啶、氮丙啶基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-乙烯吡啶、4-乙烯吡啶、2-乙烯吡
Figure 02_image001
、1-乙烯咪唑、N-乙烯咔唑、N-乙烯酞醯亞胺等，當中，以發揮更佳黏著力的N-(甲基)丙烯醯嗎福林為佳，以N-丙烯醯嗎福林為特別佳。
且，作為含氮原子的單體，例如，可使用(甲基)丙烯醯胺、N-甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-三級丁基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-苯基(甲基)丙烯醯胺、二甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺、N-乙烯己內醯胺、(甲基)丙烯酸單甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸單乙基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸單甲基胺基丙酯、(甲基)丙烯酸單乙基胺基丙酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯等。以上的含氮原子的單體，可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，由提升對玻璃等的被黏附體的附著性的觀點而言，作為構成此聚合物的單體單元，含氮原子的單體，以含有1質量%以上為佳，以含有3質量%為更佳，以含有5質量%以上為特別佳。此外，含氮原子的單體的含量，從確保其他成分的調配量的觀點而言，以20質量%以下為佳，以15質量%以下為更佳，以10質量%以下為特別佳。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，依照需要，作為構成此聚合物的單體單元，亦可含有其他單體。作為其他單體，為了不阻礙含反應性官能基的單體的上述作用，以不含有反應性官能基的單體為佳。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，以藉由溶液聚合法所得的溶液聚合物為佳。由於身為溶液聚合物可易於獲得高分子量的聚合物，而可獲得在高溫的黏著力更佳的黏著劑。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合態樣，可以是隨機共聚物，也可以是嵌段共聚物。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量(Mw)，由在低溫的易剝離性的觀點而言，以20萬以上為佳，以30萬以上為特別佳，以40萬以上為進一步更佳。此外，此重量平均分子量，以250萬以下為佳，以180萬以下為特別佳，以100萬以下為進一步更佳。當上述重量平均分子量的上限値為上述者時，所得的黏著劑成為在常溫及在高溫的黏著力變得更高者。因此，當(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量為上述範圍時，所得的黏著劑則成為在常溫及在高溫的黏著性，以及在低溫的易剝離性更有效地並存者。且，在本說明書中的重量平均分子量，為藉由凝膠滲透層析(GPC)法所測定的標準聚苯乙烯換算値。
在黏著性組合物P中，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
(1-2)交聯劑(B) 交聯劑(B)為將含有此交聯劑(B)的黏著性組合物P的加熱等作為觸發物(trigger)，使(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)進行交聯，形成三維網目構造。藉此，提升所得的黏著劑的凝聚力，成為黏著力，特別是在高溫的黏著力變得更高者。
作為上述交聯劑(B)，只要是能與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所具有的反應性官能基反應者即可，可列舉，例如，異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、胺系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、肼系交聯劑、醛系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、銨鹽系交聯劑等。在此，當(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有含羥基的單體作為構成單體單元時，作為交聯劑(B)，以使用與羥基的反應性較佳的異氰酸酯系交聯劑為佳。且，交聯劑(B)，可單獨1種，或組合2種以上使用。
異氰酸酯系交聯劑為至少含有聚異氰酸酯化合物者。作為聚異氰酸酯化合物，可列舉，例如，苯亞甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、伸茬基二異氰酸酯等的芳香族聚異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等的脂肪族聚異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化的二苯基甲烷二異氰酸酯等的脂環式聚異氰酸酯等、以及其的縮二脲體、三聚異氰酸體、再者作為與乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羥甲基丙烷、蓖麻油等的低分子量含活性氫的化合物的反應產物的加成物等。當中，從與羥基的反應性的觀點而言，以三羥甲基丙烷改質的芳香族聚異氰酸酯，特別是三羥甲基丙烷改質的苯亞甲基二異氰酸酯以及三羥甲基丙烷改質的伸茬基二異氰酸酯為佳。
在黏著性組合物P中的交聯劑(B)的含量，相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，以0.1質量份以上為佳，以0.3質量份以上為特別佳，以0.5質量份以上為進一步更佳。此外，此含量以10質量份以下為佳，以5質量份以下為特別佳，以2質量份以下為進一步更佳。藉由交聯劑(B)的含量為上述範圍，所得的黏著劑的凝聚力適度變得更高，成為黏著力，特別是在高溫的黏著力變得高者。
(1-3)聚輪烷化合物(C) 聚輪烷化合物(C)為在至少2個環狀分子的開口部，有直鏈狀分子貫通，且，在直鏈狀分子的兩末端具有保護基(blocking group)所形成的化合物。在此聚輪烷化合物(C)中，雖然環狀分子可在直鏈狀分子上自由地移動，但藉由保護基成為使環狀分子不至於從直鏈狀分子脫出的構造。亦即，直鏈狀分子以及環狀分子並非是共價鍵結等的化學鍵結，而是藉由所謂的機械性連結，發揮滑動效果的同時還維持其形態。本實施形態相關的黏著劑(黏著性組合物P)，藉由含有具有此機械性連結的聚輪烷化合物(C)，所得的黏著劑可以發揮高應力緩和性與塑化效果，維持高黏著力的同時，大量調配交聯劑(B)使凝聚力提升。
在本實施形態中聚輪烷化合物(C)，作為環狀分子，以具有在低溫具有結晶化的側鏈的環狀寡醣為佳。具有此環狀寡醣作為環狀分子的聚輪烷化合物(C)，在低溫成為非黏著成分。如上述，由於聚輪烷化合物(C)在低溫時在黏著劑層11的表面有偏析的傾向，將黏著劑層11冷卻至低溫時，成為非黏著成分的聚輪烷化合物在黏著劑層11表面偏析，此黏著劑層11的黏著力顯著降低。且，在本說明書中，「環狀分子」或「環狀寡醣」的「環狀」，是指實質上的「環狀」。亦即，只要在直鏈狀分子上可移動，即使環狀分子並非完全地閉環亦可，例如，也可以是螺旋構造。
作為上述在低溫結晶化的側鏈(低溫結晶化側鏈)，可列舉，己內酯鏈、聚乙二醇鏈、聚酯鏈、聚醯胺鏈、聚丁二烯鏈等。
作為環狀寡醣，可列舉，以α-環糊精、β-環糊精、γ-環糊精等的環糊精為佳。此等環糊精具有反應性的羥基，透過此羥基，變得易於導入在低溫結晶化的側鏈。上述當中，從在低溫的易剝離性的觀點而言，以α-環糊精為特別佳。聚輪烷化合物(C)的環狀分子，在聚輪烷化合物(C)中或在黏著劑(黏著性組合物P)中，亦可有2種以上混合存在。
聚輪烷化合物(C)的直鏈狀分子為包容於環狀分子中，並非是以共價鍵結等的化學鍵結而是以機械性結合而成為一體化的分子或物質，只要是直鏈狀者，則無特別限定。且，在本說明書中，「直鏈狀分子」的「直鏈」，是指實質上的「直鏈」。亦即，只要在直鏈狀分子上環狀分子能夠移動的話，直鏈狀分子也可以具有分支鏈。
作為聚輪烷化合物(C)的直鏈狀分子，可列舉，例如，以聚乙二醇、聚丙二醇、聚異戊二烯、聚異丁烯、聚丁二烯、聚四氫呋喃、聚丙烯酸酯、聚二甲基矽氧烷、聚乙稀、聚丙烯等為佳，此等直鏈狀分子，在黏著性組合物P中，也可以有2種以上混合存在。
聚輪烷化合物(C)的直鏈狀分子的數量平均分子量，作為下限値，以3,000以上為佳，以10,000以上為特別佳，以20,000以上為進一步更佳。當數量平均分子量的下限値為上述以上時，環狀分子在直鏈狀分子上的移動量獲得確保，可充分獲得黏著劑的應力緩和性。此外，聚輪烷化合物(C)的直鏈狀分子的數量平均分子量，作為上限値，以300,000以下為佳，以200,000以下為特別佳，以100,000以下為進一步更佳。當數量平均分子量的上限値為上述以下時，聚輪烷化合物(C)對溶媒的溶解性、與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的相溶性變得良好。
聚輪烷化合物(C)的保護基，只要是能夠維持環狀分子依著直鏈狀分子成為串刺狀的形態的基，則無特別限定。作為此類基，可列舉，巨大基團、離子性基等。
具體而言，聚輪烷化合物(C)的保護基，以二硝苯基類、環糊精類、金剛烷基類、三苯甲基類、螢光素類、芘類、蔥類等，或是，數量平均分子量1,000~1,000,000的高分子量的主鏈或側鏈等為佳，此等保護基，在聚輪烷化合物(C)中或在黏著性組合物P中，也可以有2種以上混合存在。
以上說明的聚輪烷化合物(C)，可藉由以往習知的方法(例如，日本特開2005-154675中所記載的方法)而獲得。
本實施形態相關的黏著性組合物P中，聚輪烷化合物(C)的含量，相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，作為下限値，以1質量份以上為佳，以8質量份以上為特別佳，以15質量份以上為進一步更佳。當聚輪烷化合物(C)的含量的下限値為上述者時，黏著劑層11成為在低溫的易剝離性變得更佳者。此外，聚輪烷化合物(C)的含量，作為上限値，以70質量份以下為佳，以60質量份以下為更佳，以55質量份以下為特別佳。當聚輪烷化合物(C)的含量的上限値為上述者時，黏著劑層11成為在常溫及在高溫的黏著力變得更佳者。
(1-4)各種添加劑 黏著性組合物P中，依照需要，可添加在丙烯酸系黏著劑中經常被使用的各種添加劑，例如，增黏劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、軟化劑、填充劑等。且，下述聚合溶媒、稀釋溶媒等，設為不包含於構成黏著性組合物P的添加劑。
(2)黏著性組合物P的製造 黏著性組合物P，可藉由製造(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，將所得的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)與交聯劑(B)、聚輪烷化合物(C)混合，同時根據需要加入添加劑而製造。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，可藉由將構成聚合物的單體的混合物，藉由一般的自由基聚合法進行聚合而製造。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合，以依照需要使用聚合起始劑，藉由溶液聚合法而進行為佳。作為聚合溶媒，可列舉，例如，醋酸乙酯、醋酸正丁酯、醋酸異丁酯、甲苯、丙酮、己烷、丁酮等，亦可並用2種以上。
作為聚合起始劑，可列舉，偶氮系化合物、有機過氧化物等，亦可並用2種以上。作為偶氮系化合物，可列舉，例如，2,2’-偶氮雙異丁腈、2,2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)、1,1’-偶氮雙(環己烷1-碳化腈)、2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、二甲基2,2’-偶氮雙(2-丙酸甲酯)、4,4’-偶氮雙(4-氰戊酸)、2,2’-偶氮雙(2-羥甲基丙腈)、2,2’-偶氮雙[2-(2-咪唑咻-2-基)丙烷]等。
作為有機過氧化物，可列舉，例如，過氧化苯甲醯、過氧化苯甲酸三級丁酯、過氧化異丙苯、過氧化二碳酸異丙酯、二-過氧化二碳酸正丙酯、二(2-乙氧基乙基)過氧化二碳酸酯、過氧化新癸酸三級丁酯、過氧化皮質醇三級丁酯、過氧化(3,5,5-三甲基己醯基)、過氧化二丙醯基、過氧化二乙醯基等。
且，在上述聚合步驟中，藉由調配2-巰基乙醇等的鏈轉移劑，可調節所得的聚合物的重量平均分子量。
獲得(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之後，於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的溶液中，添加交聯劑(B)、聚輪烷化合物(C)，以及依照需要的添加劑及稀釋溶劑，藉由充分地混合，可獲得經溶劑稀釋的黏著性組合物P(塗佈溶液)。
且，在上述各成分的任一者中，使用固體狀者時，或是，在未被稀釋的狀態與其他成分混合而發生析出時，亦可預先將此成分單獨地在稀釋溶媒中溶解或稀釋後，再與其他成分混合。
作為上述稀釋溶劑，可使用，例如，己烷、丁烷、環己烷等的脂族族烴、甲苯、二甲苯等的芳香族烴、氯甲烷、氯乙烷等的鹵化烴、甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇等的醇、丙酮、丁酮、2-戊酮、異佛爾酮、環己酮等的酮、醋酸乙酯、醋酸丁酯等的酯、乙基賽璐蘇(ethylcellosolve)等的賽璐蘇系溶劑等。
作為如此所調製的塗佈溶液的濃度、黏度，只要是可塗佈的範圍即可，並無特別限制，可對應情況適當選擇。例如，使黏著性組合物P的濃度成為10~60質量%的方式稀釋。另外，獲得塗佈溶液時，稀釋溶劑等的添加並非必要條件，若是黏著性組合物P為可塗佈的黏度等，也可以不添加稀釋溶劑。此時，黏著性組合物P成為以(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合溶媒直接作為稀釋溶劑的塗佈溶液。
(3)黏著劑層的形成 黏著劑層11可藉由將塗佈的黏著性組合物P進行交聯而形成。黏著性組合物P的交聯以藉由加熱處理而進行為佳。且，此加熱處理可由黏著性組合物P塗佈後的乾燥處理兼任。
加熱處理的加熱溫度，以50~150℃為佳，以70~120℃為特別佳。此外，加熱時間，以10秒~10分鐘為佳，以50秒~2分鐘為特別佳。此外，加熱處理後，以設置在常溫(例如， 23℃、50%RH)1~2週間左右的熟化期間為佳。
藉由上述的加熱處理(及熟化)，透過交聯劑(B)使(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)(以及聚輪烷化合物(C))良好地交聯。
(4)黏著劑層的厚度 在本實施形態相關的感溫性黏著片1中的黏著劑層11的厚度(依JIS K7130為準則所測定的値)，作為下限値，以5μm以上為佳，以10μm以上為特別佳，以15μm以上為進一步更佳。當黏著劑層11的厚度的下限値為上述者時，成為在常溫及在高溫的黏著力變得更佳者。此外，黏著劑層11的厚度，作為上限値，以50μm以下為佳，以40μm以下為特別佳，以30μm以下為進一步更佳。當黏著劑層11的厚度的上限値為上述者時，成為在低溫的易剝離性變得更佳者。且，黏著劑層11可以形成為單層，也可以將複數層積層而形成。
1-2.剝離片 剝離片12a、12b為至感溫性黏著片1使用時為止用以保護黏著劑層11者，當即將使用感溫性黏著片1(黏著劑層11)時將其剝離。在本實施形態相關的感溫性黏著片1中，剝離片12a、12b的之一或兩者並非必要。
作為剝離片12a、12b，可使用例如，聚乙稀膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚氨酯膜、乙烯醋酸乙烯酯膜、離子聚合物樹脂膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物膜、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚醯亞胺膜、氟樹脂膜等。此外，也可以使用其交聯膜。再者，也可以是其積層膜。
在上述剝離片12a、12b的剝離面(特別是與黏著劑層11連接的面)，以施行剝離處理為佳。作為剝離處理所使用的剝離劑，可列舉，例如，醇酸系、矽酮系、氟系、不飽和聚酯系、聚烯烴系、蠟系的剝離劑。且，剝離片12a、12b當中，以其中一者剝離片為剝離力大的重剝離型剝離片，另一者的剝離片為剝離力小的輕剝離型剝離片為佳。
關於剝離片12a、12b的厚度，並無特別限制，但通常為20~150μm左右。
2.感溫性黏著片的製造 作為感溫性黏著片1的一製造例，以針對使用上述黏著性組合物P的情形進行說明。在其中一者的剝離片12a(或12b)的剝離面上，塗佈黏著性組合物P的塗佈液，進行加熱處理使黏著性組合物P熱交聯，形成塗佈層後，於此塗佈層重疊另一者的剝離片12b(或12a)的剝離面。需要熟化期間的情形時，進行熟化期間，不需要熟化期間則直接使上述塗佈層成為黏著劑層11。藉此，可獲得上述感溫性黏著片1。關於加熱處理及熟化的條件，則如上述。
作為塗佈上述黏著性組合物P的塗佈液的方法，可利用，例如，棒式塗佈法、刀式塗佈法、輥式塗佈法、刮刀塗佈法、模具塗佈法、凹版塗佈法等。
3.感溫性黏著片的使用 如上述，本實施形態相關的感溫性黏著片1，適合使用在將作為被加工件的光學構件、電子構件等的裝置，以可撓式裝置為佳，以與感溫性黏著片1的黏著劑層11接觸面為些許程度的粗糙面的可撓式裝置為特別佳，於加工、積層、檢測等的步驟中固定於基板。且，上述步驟結束後，將被加工件從基板剝離。
圖2中，例示表現感溫性黏著片1的使用狀態的積層體4的剖面圖。本實施形態相關的積層體4，由將作為被加工件的可撓式裝置2、感溫性黏著片1的黏著劑層11及基板3，依此順序積層所構成。在此積層體4中，可撓式裝置2，在常溫及高溫的步驟中，藉由透過黏著劑層11牢固地固定在基板3，此步驟可順利地進行。
上述步驟結束後，將黏著劑層11(或可撓式裝置2、基板3)冷卻至低溫。作為冷卻溫度，以-70℃以上、-20℃以下為佳，以-60℃以上、-25℃以下為特別佳，以-50℃以上、-30℃以下為進一步更佳。藉由冷卻至上述溫度為止，黏著劑層11的黏著力顯著降低，藉此可易於將可撓式裝置2從基板3剝離。
以上說明的實施形態，是為了易於理解本發明所記載者，並非用以限定本發明。因此，上述實施形態所揭示的各元件，包含在本發明所屬技術領域中全部的設計變更、均等物。
例如，感溫性黏著片1中的剝離片12a、12b的任一者或兩者可省略。 [實施例]
以下，藉由實施例等更具體說明發明，但本發明的範圍不限於此等實施例。
[實施例1] 1.(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的調製 將丙烯酸2-乙基己酯65質量份、丙烯酸異莰酯15質量份、N-丙烯醯嗎福林5質量份，以及丙烯酸2-羥乙酯15質量份，藉由溶液聚合法使其共聚合，而調製(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)。此(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的分子量以下述方法進行測定，為重量平均分子量(Mw)60萬。
2.黏著性組合物的調製 藉由將上述步驟1所得的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份(固形分換算値;以下相同)、作為交聯劑(B)的三羥甲基丙烷改質苯亞甲基二異氰酸酯(TOYOCHEM公司製，製品名稱「BHS8515」)0.5質量份、聚輪烷化合物(C)(直鏈狀分子：聚乙二醇，環狀分子：具有羥丙基及己內酯鏈(低溫結晶化側鏈)的α-環糊精，保護基：金剛烷基，重量平均分子量(Mw)70萬)15質量份混合，充分攪拌，以丁酮稀釋，獲得黏著性組合物的塗佈溶液。
3.黏著片的製造 將所得的黏著性組合物的塗佈溶液，在聚對苯二甲酸乙二酯膜的單面以矽酮系剝離劑進行剝離處理的重剝離型剝離片(LINTEC公司製，製品名稱「SP-PET752150」)的剝離處理面上，以刀塗機（Knife-coater）塗佈。然後，對於塗佈層，在90℃進行1分鐘加熱處理，形成塗佈層。
接著，藉由將上述所得的重剝離型剝離片上的塗佈層與聚對苯二甲酸乙二酯膜的單面以矽酮系剝離劑進行剝離處理的輕剝離型剝離片(LINTEC公司製，製品名稱「SP-PET382120」)，以此輕剝離型剝離片的剝離處理面接觸塗佈層的方式進行貼合，在23℃、50%RH的條件下進行7天的熟化，製作具有厚度20μm的黏著劑層的黏著片，亦即，由重剝離型剝離片/黏著劑層(厚度：20μm)/輕剝離型剝離片的構成而成的黏著片。且，黏著劑層的厚度是依JISK7130為準則，使用定壓厚度測定器(TECLOCK公司製，製品名稱「PG-02」)所測定的値。
在此，將(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)設為100質量份(固形分換算値)時的黏著性組合物的各調配(固形分換算値)表示於表1。且，表1所記載的簡寫符號等的詳情如下述。 [(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)] BA：丙烯酸正丁酯 2EHA：丙烯酸2-乙基己酯 IBXA：丙烯酸異莰酯 ACMO：N-丙烯醯嗎福林 HEA：丙烯酸2-羥乙酯 HPA：丙烯酸2-羥丙酯 AA：丙烯酸 [交聯劑(B)] TDI：三羥甲基丙烷改質苯亞甲基二異氰酸酯(TOYOCHEM公司製，製品名稱「BHS8515」) XDI：三羥甲基丙烷改質伸苯二甲基二異氰酸酯(MITSUI TAKEDA CHEMICALS公司製，製品名稱「TAKENATE D110N」)。
[實施例2~7、比較例1~3] 除了將構成(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的各單體的種類以及比例、(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量(Mw)、交聯劑(B)的種類以及調配量，以及聚輪烷化合物(C)的調配量變更如表1所示以外，其餘與實施例1同樣地製造黏著片。
在此，上述重量平均分子量(Mw)為使用凝膠滲透層析(GPC)，在以下條件所測定(GPC測定)的聚苯乙烯換算的重量平均分子量。 >測定條件> ‧GPC測定装置：TOSOH公司製，HLC-8020 ‧GPC管柱(依以下的順序通過)：TOSOH公司製 TSK guard column HXL-H TSK gel GMHXL(×2) TSK gel G2000HXL ‧測定溶媒：四氫呋喃 ‧測定溫度：40℃。
[試驗例1](玻璃轉換溫度的測定) 在實施例及比較例所調製的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的玻璃轉換溫度(Tg)，藉由示差掃描式熱量測定裝置(TA Instruments Japan公司製，製品名稱「DSC Q2000」)，以升溫-降溫速度20℃/分鐘進行測定。結果如表1所示。
[試驗例2](儲存模數的測定) 將實施例及比較例所製作的黏著片的黏著劑層積層複數層，成為厚度3mm的積層體。由所得的黏著劑層的積層體，穿孔直徑8mm的圓柱體(高度3mm)，將此做為樣品。
關於上述樣品，依JIS K7244-6為準則，藉由使用黏彈性測定器(REOMETRIC公司製，DYNAMIC ANALAYZER)的扭轉剪切法，在以下的條件測定儲存模數(MPa)。結果如表2所示。 測定頻率：1Hz 測定溫度：-20℃，23℃，80℃。
由上述所得的結果，計算出在-20℃時的儲存模數相對於在23℃時的儲存模數的比值(%)，以及在80℃時的儲存模數相對於在23℃時的儲存模數的比值(%)。結果如表2所示。
[試驗例3](黏著力的測定) 從在實施例及比較例所製作的黏著片將輕剝離型剝離片剝離，將露出的黏著劑層貼合在具有易接著層的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(東洋紡公司製，製品名稱「PET A4300」，厚度：100μm)的易接著層上，獲得剝離片/黏著劑層/PET膜的積層體。所得的積層體裁切成25mm寬、100mm長，將此作為樣品。
在23℃、50%RH的環境下，由上述樣品將重剝離型剝離片剝離，將露出的黏著劑層貼附在鈉鈣玻璃(日本板硝子公司製)後，置於栗原製作所公司製的高壓釜，在0.5MPa、50℃，加壓20分鐘。之後，在以下(a)~(c)的條件放置24小時後，使用拉伸測試機(ORIENTEC公司製，TENSILON)，以剝離速度300mm/min、剝離角度180度的條件，測定黏著力(對玻璃黏著力;N/25mm)。此處所記載的以外的條件為根據JIS Z0237：2009，進行測定。結果如表2所示。 (a)-20℃，50%RH (b)23℃，50%RH (c)80℃，50%RH。
從上述所得的結果，計算出在-20℃時的對玻璃黏著力相對於在23℃時的對玻璃黏著力的比值(%)，以及在80℃時的對玻璃黏著力相對於在23℃時的對玻璃黏著力的比值(%)。結果如表2所示。
此外，在23℃、50%RH的環境下，從上述樣品將重剝離型剝離片剝離，將露出的黏著劑層貼附在作為被黏附體的其中一側的面的表面粗糙度Ra為60μm的PET膜(表面為些許程度的粗糙面的PET膜A，厚度：200μm)的上述一側的面上。然後，在栗原製作所公司製的高壓釜中，在0.5MPa、50℃加壓20分鐘。之後，在-20℃、50%RH的條件下，放置24小時，與上述同樣地測定黏著(在-20℃時的對PET的黏著力A;N/25mm)。結果如表2所示。
再者，將一側的面的表面粗糙度Ra為80μm的PET膜(表面為粗糙面的PET膜B，厚度：200μm)作為被黏附體，與上述同樣地測定黏著力(在-20℃時的對PET的黏著力B;N/25mm)。結果如表2所示。
[試驗例4](製程評價) (A)被加工件的表面為些許程度的粗糙面時 作為被加工件，準備一側的面的表面粗糙度Ra為60μm的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(厚度：200μm)。從實施例及比較例所製作的黏著片將輕剝離型剝離片剝離，將露出的黏著劑層貼合在上述被加工件的上述一側的面，獲得重剝離型剝離片/黏著劑層/PET膜的積層體。將所得的積層體裁切成25mm寬、100mm長。
在23℃、50%RH的環境下，從上述積層體將重剝離型剝離片剝離，將露出的黏著劑層貼附在鈉鈣玻璃(日本板硝子公司製)後，在栗原製作所公司製的高壓釜中，在0.5MPa、50℃加壓20分鐘，將其作為樣品。將所得的樣品，作為高溫製程，在150℃、50%RH的高溫條件下投入30分鐘。之後，作為低溫製程，在-20℃、50%RH的低溫條件下，投入1小時，然後，將PET膜從黏著劑層剝離。
在上述高溫製程中，針對 PET膜與黏著劑層間的界面，以及黏著劑層與鈉鈣玻璃間的界面的狀態進行確認，藉由以下的基準，進行高溫的製程評價。結果如表2所示。 ◎…高溫製程中，在各界面未發生膨泡、剝落，PET膜牢固地固定於鈉鈣玻璃。 〇…高溫製程中，在界面發現些微膨泡、剝落。 ╳…高溫製程中，在界面發生膨泡、剝落，產生剝離。
此外，在上述低溫製程中，針對剝離的容易性，以及PET膜與黏著劑層間的界面的狀態進行確認，藉由以下的基準，進行低溫的製程評價。結果如表2所示。 ◎…在黏著劑層與PET膜間的界面的剝離為容易，即使在剝離後黏著劑層仍附著在鈉鈣玻璃。 〇…在黏著劑層與PET膜間的界面的剝離雖然容易，但在剝離後鈉鈣玻璃與黏著劑層間的界面發現膨泡。 △…在黏著劑層與PET膜間的界面的剝離雖然可行，但在剝離後鈉鈣玻璃與黏著劑層間的界面，發現顯著的膨泡或剝落。 ╳…在黏著劑層與PET膜間的界面的剝離為困難。(PET膜與黏著劑層的積層體由鈉鈣玻璃剝落)。
(B)被加工件的表面為粗糙面時 作為被加工件，準備一側的面的表面粗糙度Ra為80μm的PET膜(厚度：200μm)。使用此被加工件，與上述製程評價(A)同樣地進行高溫及低溫的製程評價(B)。結果如表2所示。且，關於比較例2及3的黏著片，由於高溫的製程評價(A)為╳，而無法實施低溫的製程評價(B)。
[表1]
Figure 108112102-A0304-0001
[表2]
Figure 108112102-A0304-0002
由表2可清楚得知，實施例所製造的感溫性黏著片，在常溫及高溫發揮優異的黏著力，步驟中，被加工件可牢固地固定於基板。此外，根據此感溫性黏著片，藉由冷卻至低溫，可容易地將被加工件從基板剝離。 [產業可利用性]
本發明相關的感溫性黏著片，特別適合作為可撓式裝置的加工、積層、檢測等的步驟中所使用的工程用黏著片。
1‧‧‧感溫性黏著片 11‧‧‧黏著劑層 12a、12b‧‧‧剝離片 2‧‧‧被加工件(可撓式裝置) 3‧‧‧基板 4‧‧‧積層體
[圖1]是例示本發明一實施形態相關的感溫性黏著片的剖面圖。 [圖2]是例示本發明一實施形態相關的積層體的剖面圖。
1:感溫性黏著片
11:黏著劑層
12a、12b:剝離片

Claims (12)

  1. 一種感溫性黏著片的用途，為至少具備黏著劑層的感溫性黏著片的用途，在-20℃時的對玻璃黏著力為1.5N/25mm以上，未達22N/25mm，在80℃時的對玻璃黏著力為30N/25mm以上，構成上述黏著劑層的黏著劑為由含有：(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、交聯劑(B)、聚輪烷化合物(C)的黏著性組合物所形成者，上述感溫性黏著片之用途為使用在步驟中隔著上述黏著劑層，將被加工件固定於基板，步驟結束後，將上述被加工件從上述黏著劑層剝離。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之感溫性黏著片的用途，其中在-20℃時的對玻璃黏著力，相對於在23℃時的對玻璃黏著力的比值為1.5%以上、60%以下。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之感溫性黏著片的用途，其中在80℃時的對玻璃黏著力，相對於在23℃時的對玻璃黏著力的比值為15%以上、300%以下。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之感溫性黏著片的用途，其中，在-20℃時的儲存模數為0.06MPa以上、10MPa以下。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之感溫性黏著片的用途，其中，在80℃時的儲存模數為0.001MPa以上、0.3MPa以下。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之感溫性黏著片的用途，其中，上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，為在分子內具有羥基的單體。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之感溫性黏著片的用途，其中，上述交聯劑(B)為異氰酸酯系交聯劑。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之感溫性黏著片的用途，其中，關於上述被加工件，上述黏著劑層側的面的表面粗糙度Ra為1μm以上、120μm以下。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之感溫性黏著片的用途，其中，上述步驟中，被加工件在40℃以上、200℃以下加熱。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之感溫性黏著片的用途，其中，上述被加工件為可撓式裝置。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之感溫性黏著片的用途，其中，上述感溫性黏著片具備2片剝離片，上述黏著劑層以與上述2片剝離片的剝離面接觸的方式，被上述剝離片挾持。
  12. 一種積層體，由可撓式裝置、申請專利範圍第1~11項任一項所述之感溫性黏著片的上述黏著劑層及基板，依此順序積層所構成。
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