KR20190125172A - 감온성 점착 시트 및 적층체 - Google Patents
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 245
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 245
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 87
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 94
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 75
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 69
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 63
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 61
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 50
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 40
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 40
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 37
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 32
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 28
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 15
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 14
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 6
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 5
- -1 On the other hand Substances 0.000 description 34
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 21
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 20
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 18
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 16
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 16
- 229940048053 acrylate Drugs 0.000 description 15
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 14
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 14
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 12
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229940117913 acrylamide Drugs 0.000 description 10
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 10
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 10
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 10
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 10
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 9
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 9
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 9
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 9
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 8
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 8
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 7
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229940114077 acrylic acid Drugs 0.000 description 6
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 6
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920000858 Cyclodextrin Polymers 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 5
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 5
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 4
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 4
- 229920001542 oligosaccharide Polymers 0.000 description 4
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 3
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical group OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001450 Alpha-Cyclodextrin Polymers 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N adamantane Chemical group C1C(C2)CC3CC1CC2C3 ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 3
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N butyl acetate Chemical compound CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 3
- 229940097362 cyclodextrins Drugs 0.000 description 3
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 3
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KANZWHBYRHQMKZ-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylpyrazine Chemical compound C=CC1=CN=CC=N1 KANZWHBYRHQMKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical group CC(O)COC(=O)C=C GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N diacetyl peroxide Chemical compound CC(=O)OOC(C)=O ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 2
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N isophorone Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- XNLICIUVMPYHGG-UHFFFAOYSA-N pentan-2-one Chemical compound CCCC(C)=O XNLICIUVMPYHGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 2
- DGVVWUTYPXICAM-UHFFFAOYSA-N β‐Mercaptoethanol Chemical compound OCCS DGVVWUTYPXICAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical group O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003837 (C1-C20) alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920003067 (meth)acrylic acid ester copolymer Polymers 0.000 description 1
- WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dichloroethane Chemical compound ClCCCl WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCMVPOVMOHQFKU-UHFFFAOYSA-N 1-(aziridin-1-yl)prop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CC1 SCMVPOVMOHQFKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDDDRVNOHLVEED-UHFFFAOYSA-N 1-cyclohexyl-3-[1-[[1-(cyclohexylcarbamoylamino)cyclohexyl]diazenyl]cyclohexyl]urea Chemical compound C1CCCCC1(N=NC1(CCCCC1)NC(=O)NC1CCCCC1)NC(=O)NC1CCCCC1 CDDDRVNOHLVEED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylazepan-2-one Chemical compound C=CN1CCCCCC1=O JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylimidazole Chemical compound C=CN1C=CN=C1 OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RESPXSHDJQUNTN-UHFFFAOYSA-N 1-piperidin-1-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCCCC1 RESPXSHDJQUNTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGPVNNMFVYYVDF-UHFFFAOYSA-N 1-prop-2-enoylpyrrolidin-2-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCCC1=O DGPVNNMFVYYVDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WLPAQAXAZQUXBG-UHFFFAOYSA-N 1-pyrrolidin-1-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCCC1 WLPAQAXAZQUXBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical group C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- AVTLBBWTUPQRAY-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanobutan-2-yldiazenyl)-2-methylbutanenitrile Chemical compound CCC(C)(C#N)N=NC(C)(CC)C#N AVTLBBWTUPQRAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 2-Oxazoline Chemical compound C1CN=CO1 IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VUDVPVOIALASLB-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-1-hydroxypropan-2-yl)diazenyl]-3-hydroxy-2-methylpropanenitrile Chemical compound OCC(C)(C#N)N=NC(C)(CO)C#N VUDVPVOIALASLB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFHOSZAOXCYAGJ-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-4-methoxy-4-methylpentan-2-yl)diazenyl]-4-methoxy-2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound COC(C)(C)CC(C)(C#N)N=NC(C)(C#N)CC(C)(C)OC PFHOSZAOXCYAGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-4-methylpentan-2-yl)diazenyl]-2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound CC(C)CC(C)(C#N)N=NC(C)(C#N)CC(C)C WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGDLZDCWMRPMGL-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylisoindole-1,3-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)N(C=C)C(=O)C2=C1 IGDLZDCWMRPMGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGZZAZYCLRYTNQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethoxycarbonyloxy 2-ethoxyethyl carbonate Chemical compound CCOCCOC(=O)OOC(=O)OCCOCC VGZZAZYCLRYTNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 2-propanol Substances CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 2-vinylpyridine Chemical compound C=CC1=CC=CC=N1 KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OALHHIHQOFIMEF-UHFFFAOYSA-N 3',6'-dihydroxy-2',4',5',7'-tetraiodo-3h-spiro[2-benzofuran-1,9'-xanthene]-3-one Chemical compound O1C(=O)C2=CC=CC=C2C21C1=CC(I)=C(O)C(I)=C1OC1=C(I)C(O)=C(I)C=C21 OALHHIHQOFIMEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KFGFVPMRLOQXNB-UHFFFAOYSA-N 3,5,5-trimethylhexanoyl 3,5,5-trimethylhexaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)CC(C)CC(=O)OOC(=O)CC(C)CC(C)(C)C KFGFVPMRLOQXNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHNJXLWRTQNIPD-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxybutyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(O)CCOC(=O)C(C)=C VHNJXLWRTQNIPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFXXTYGQYWRHJP-UHFFFAOYSA-N 4,4'-azobis(4-cyanopentanoic acid) Chemical compound OC(=O)CCC(C)(C#N)N=NC(C)(CCC(O)=O)C#N VFXXTYGQYWRHJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KFDVPJUYSDEJTH-UHFFFAOYSA-N 4-ethenylpyridine Chemical compound C=CC1=CC=NC=C1 KFDVPJUYSDEJTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 6-fluoro-3-methyl-2h-indazole Chemical compound FC1=CC=C2C(C)=NNC2=C1 JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)C=C DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUXGDKOCSSIRKK-UHFFFAOYSA-N 7-methyloctyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCOC(=O)C=C CUXGDKOCSSIRKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- COCLLEMEIJQBAG-UHFFFAOYSA-N 8-methylnonyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCCOC(=O)C(C)=C COCLLEMEIJQBAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVGFPWDANALGOY-UHFFFAOYSA-N 8-methylnonyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCCOC(=O)C=C LVGFPWDANALGOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N Aziridine Chemical compound C1CN1 NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000720524 Gordonia sp. (strain TY-5) Acetone monooxygenase (methyl acetate-forming) Proteins 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- 101150046432 Tril gene Proteins 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 125000005073 adamantyl group Chemical group C12(CC3CC(CC(C1)C3)C2)* 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- HFHDHCJBZVLPGP-RWMJIURBSA-N alpha-cyclodextrin Chemical compound OC[C@H]([C@H]([C@@H]([C@H]1O)O)O[C@H]2O[C@@H]([C@@H](O[C@H]3O[C@H](CO)[C@H]([C@@H]([C@H]3O)O)O[C@H]3O[C@H](CO)[C@H]([C@@H]([C@H]3O)O)O[C@H]3O[C@H](CO)[C@H]([C@@H]([C@H]3O)O)O3)[C@H](O)[C@H]2O)CO)O[C@@H]1O[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]3O[C@@H]1CO HFHDHCJBZVLPGP-RWMJIURBSA-N 0.000 description 1
- 229940043377 alpha-cyclodextrin Drugs 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000001454 anthracenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 125000002619 bicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- LWMFAFLIWMPZSX-UHFFFAOYSA-N bis[2-(4,5-dihydro-1h-imidazol-2-yl)propan-2-yl]diazene Chemical compound N=1CCNC=1C(C)(C)N=NC(C)(C)C1=NCCN1 LWMFAFLIWMPZSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHJMTUPIZMNBFR-UHFFFAOYSA-N biuret Chemical compound NC(=O)NC(N)=O OHJMTUPIZMNBFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000000707 boryl group Chemical group B* 0.000 description 1
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002837 carbocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N citraconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- 229940018557 citraconic acid Drugs 0.000 description 1
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 1
- 229920006037 cross link polymer Polymers 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 150000001924 cycloalkanes Chemical group 0.000 description 1
- 125000000392 cycloalkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- LMGZGXSXHCMSAA-UHFFFAOYSA-N cyclodecane Chemical group C1CCCCCCCCC1 LMGZGXSXHCMSAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DDTBPAQBQHZRDW-UHFFFAOYSA-N cyclododecane Chemical group C1CCCCCCCCCCC1 DDTBPAQBQHZRDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001162 cycloheptenyl group Chemical group C1(=CCCCCC1)* 0.000 description 1
- 125000000582 cycloheptyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004113 cyclononanyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000522 cyclooctenyl group Chemical group C1(=CCCCCCC1)* 0.000 description 1
- 125000000640 cyclooctyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N diphenylmethane Chemical class C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 1
- KHAYCTOSKLIHEP-UHFFFAOYSA-N docosyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C KHAYCTOSKLIHEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N dodecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- 125000003827 glycol group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005469 granulation Methods 0.000 description 1
- 230000003179 granulation Effects 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006158 high molecular weight polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 125000003010 ionic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N iso-butyl acetate Natural products CC(C)COC(C)=O GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M isocaproate Chemical compound CC(C)CCC([O-])=O FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N isovaleric acid methyl ester Natural products COC(=O)CC(C)C OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQMHJBXHRFJKOT-UHFFFAOYSA-N methyl 2-[(1-methoxy-2-methyl-1-oxopropan-2-yl)diazenyl]-2-methylpropanoate Chemical compound COC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=O)OC ZQMHJBXHRFJKOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKFHAJHLJHVUDM-UHFFFAOYSA-N n-vinylcarbazole Chemical compound C1=CC=C2N(C=C)C3=CC=CC=C3C2=C1 KKFHAJHLJHVUDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005487 naphthalate group Chemical group 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002872 norbornadienyl group Chemical group C12=C(C=C(CC1)C2)* 0.000 description 1
- 125000003518 norbornenyl group Chemical group C12(C=CC(CC1)C2)* 0.000 description 1
- ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N octyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C=C ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920006289 polycarbonate film Polymers 0.000 description 1
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000909 polytetrahydrofuran Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920006264 polyurethane film Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWJUFXUULUEGMA-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl propan-2-yloxycarbonyloxy carbonate Chemical compound CC(C)OC(=O)OOC(=O)OC(C)C BWJUFXUULUEGMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOPQZJAYZFAPBC-UHFFFAOYSA-N propanoyl propaneperoxoate Chemical compound CCC(=O)OOC(=O)CC KOPQZJAYZFAPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPVDWEHVCUBACK-UHFFFAOYSA-N propoxycarbonyloxy propyl carbonate Chemical compound CCCOC(=O)OOC(=O)OCCC YPVDWEHVCUBACK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003220 pyrenes Chemical class 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 125000003003 spiro group Chemical group 0.000 description 1
- OPQYOFWUFGEMRZ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,2-dimethylpropaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C(C)(C)C OPQYOFWUFGEMRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMOALOSNPWTWRH-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 7,7-dimethyloctaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)CCCCCC(=O)OOC(C)(C)C NMOALOSNPWTWRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N tert-butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- KEROTHRUZYBWCY-UHFFFAOYSA-N tridecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C KEROTHRUZYBWCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOALFFJGWSCQEO-UHFFFAOYSA-N tridecyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C XOALFFJGWSCQEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002221 trityl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1C([*])(C1=C(C(=C(C(=C1[H])[H])[H])[H])[H])C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- RSJKGSCJYJTIGS-BJUDXGSMSA-N undecane Chemical group CCCCCCCCCC[11CH3] RSJKGSCJYJTIGS-BJUDXGSMSA-N 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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Abstract
본 발명은, 플렉서블 디바이스에 적용했을 때에도, 핸들링성이 우수한 감온성 점착 시트, 및 당해 감온성 점착 시트를 사용한 적층체를 제공하는 것을 과제로 한다.
이러한 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 적어도 점착제층(11)을 구비한 감온성 점착 시트(1)로서, -20℃에 있어서의 유리에 대한 점착력이 1.5N/25㎜ 이상, 22N/25㎜ 미만이고, 80℃에 있어서의 유리에 대한 점착력이 30N/25㎜ 이상인 감온성 점착 시트(1)를 제공한다.
이러한 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 적어도 점착제층(11)을 구비한 감온성 점착 시트(1)로서, -20℃에 있어서의 유리에 대한 점착력이 1.5N/25㎜ 이상, 22N/25㎜ 미만이고, 80℃에 있어서의 유리에 대한 점착력이 30N/25㎜ 이상인 감온성 점착 시트(1)를 제공한다.
Description
본 발명은, 워크피스(workpiece)의 고정 및 박리에 호적한 감온성 점착 시트 및 그것을 사용한 적층체에 관한 것이다.
피가공물(워크피스)로서의 광학 부재나 전자 부재 등의 디바이스에 있어서는, 가공, 조립(적층), 검사 등의 공정 중, 점착 시트의 점착제층을 개재해서 당해 디바이스를 기판(대좌(臺座))에 고정하는 것이 행해진다. 그리고, 공정 종료 후, 상기 워크피스는 기판으로부터 박리된다.
상기와 같은 점착 시트에 사용되는 점착제로서, 예를 들면, 특허문헌 1에는, 스테아릴아크릴레이트, 메틸아크릴레이트 및 아크릴산을 중합시켜서 얻어지는 공중합체, 또는 베헤닐아크릴레이트, 메틸아크릴레이트 및 아크릴산을 중합시켜서 얻어지는 공중합체에, 금속 킬레이트 화합물을 더해서 가교 반응을 행하여 얻어지는 가교 중합체로 이루어지는, 측쇄결정성 폴리머를 함유하는 감온성 점착제가 개시되어 있다.
또한, 특허문헌 2에는, 16∼22의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트, 탄소수 1∼6의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트, 카르복시기 또는 히드록시기를 갖는 에틸렌 불포화 단량체, 및 반응성 불소 화합물을 중합시킴에 의해서 얻어지는 공중합체를, 금속 킬레이트 화합물로 가교한 측쇄결정성 폴리머와, 점착부여제를 함유하는 감온성 점착제가 개시되어 있다.
특허문헌 1에 개시된 감온성 점착제를 사용하면, 고온 분위기 하에서는, 당해 점착제가 발휘하는 점착력에 의해서 피착체를 고정할 수 있고, 한편, 냉각함에 의해, 점착력이 저하하고, 피착체를 박리할 수 있다. 또한, 특허문헌 2에 개시된 감온성 점착제를 사용하면, 통상의 공정 중에 있어서의 분위기 온도 하에서는, 당해 점착제가 발휘하는 점착력에 의해서 피착체를 고정할 수 있고, 한편, 냉각함에 의해, 점착력이 저하하고, 피착체를 박리할 수 있다.
그런데, 상기 디바이스로서는, 종래, 경질인 것이 많았지만, 최근, 플렉서블한 디바이스가 나타나 있다. 예를 들면, 최근에는, 광학 부재로서, 경질인 액정 디바이스로부터, 플렉서블한 유기 발광 다이오드(OLED) 디바이스에 이행하는 움직임이 활발해지고 있다. 따라서, 점착 시트로서도, 이와 같은 플렉서블 디바이스에 대응한 것이 필요하다.
그러나, 특허문헌 1 및 2에 개시된 감온성 점착제를, 상기와 같은 플렉서블 디바이스에 적용했을 때에, 고정 및 박리에 대한 핸들링성이 충분하다고 하기는 어려웠다.
본 발명은, 상기한 실상에 감안해서 이루어진 것이며, 플렉서블 디바이스에 적용했을 때에도, 핸들링성이 우수한 감온성 점착 시트, 및 당해 감온성 점착 시트를 사용한 적층체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 첫째로 본 발명은, 적어도 점착제층을 구비한 감온성 점착 시트로서, -20℃에 있어서의 유리에 대한 점착력이 1.5N/25㎜ 이상, 22N/25㎜ 미만이고, 80℃에 있어서의 유리에 대한 점착력이 30N/25㎜ 이상인 것을 특징으로 하는 감온성 점착 시트를 제공한다(발명 1).
상기 발명(발명 1)에 의하면, 상온 및 고온의 공정에 있어서, 상기 감온성 점착 시트에 있어서의 점착제층의 점착력에 의해서 워크피스(특히 플렉서블 디바이스)를 기판에 단단히 고정할 수 있고, 당해 공정을 문제없이 행할 수 있다. 그 한편, 상기 점착제층을 저온으로 냉각하면, 당해 점착제층의 점착력이 저하하고, 그것에 의해서 워크피스를 기판으로부터 용이하게 박리할 수 있다.
상기 발명(발명 1)에 있어서는, 23℃에 있어서의 유리에 대한 점착력에 대한, -20℃에 있어서의 유리에 대한 점착력의 비가, 1.5% 이상, 60% 이하인 것이 바람직하다(발명 2).
상기 발명(발명 1, 2)에 있어서는, 23℃에 있어서의 유리에 대한 점착력에 대한, 80℃에 있어서의 유리에 대한 점착력의 비가, 15% 이상, 300% 이하인 것이 바람직하다(발명 3).
상기 발명(발명 1∼3)에 있어서는, -20℃에 있어서의 저장 탄성률이 0.06MPa 이상, 10MPa 이하인 것이 바람직하다(발명 4).
상기 발명(발명 1∼4)에 있어서는, 80℃에 있어서의 저장 탄성률이 0.001MPa 이상, 0.3MPa 이하인 것이 바람직하다(발명 5).
상기 발명(발명 1∼5)에 있어서는, 상기 점착제층이, 폴리로탁산 화합물을 함유하는 점착제로 이루어지는 것이 바람직하다(발명 6).
상기 발명(발명 6)에 있어서는, 상기 점착제가, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)와, 가교제(B)와, 폴리로탁산 화합물(C)을 함유하는 점착성 조성물로 형성된 것임이 바람직하다(발명 7).
상기 발명(발명 7)에 있어서는, 상기 (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)가, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 분자 내에 수산기를 갖는 모노머를 함유하는 것이 바람직하다(발명 8).
상기 발명(발명 7, 8)에 있어서는, 상기 가교제(B)가, 이소시아네이트계 가교제인 것이 바람직하다(발명 9).
상기 발명(발명 1∼9)에 따른 감온성 점착 시트는, 공정 중에는 상기 점착제층을 개재해서 워크피스를 기판에 고정하고, 공정 종료 후, 상기 워크피스를 상기 점착제층으로부터 박리하는 용도에 사용되는 것이 바람직하다(발명 10).
상기 발명(발명 10)에 있어서는, 상기 워크피스에 있어서의 상기 점착제층측의 면의 표면 거칠기 Ra가, 1㎛ 이상, 120㎛ 이하인 것이 바람직하다(발명 11).
상기 발명(발명 10, 11)에 있어서는, 상기 공정 중에, 워크피스가 40℃ 이상, 200℃ 이하로 가열되는 것이 바람직하다(발명 12).
상기 발명(발명 10∼12)에 있어서는, 상기 워크피스가, 플렉서블 디바이스인 것이 바람직하다(발명 13).
상기 발명(발명 1∼13)에 있어서는, 상기 감온성 점착 시트가, 2매의 박리 시트를 구비하고 있고, 상기 점착제층이, 상기 2매의 박리 시트의 박리면과 접하도록 상기 박리 시트에 협지(挾持)되어 있는 것이 바람직하다(발명 14).
둘째로 본 발명은, 플렉서블 디바이스와, 상기 감온성 점착 시트(발명 1∼14)의 상기 점착제층과, 기판을 그 순서대로 적층해서 이루어지는 적층체를 제공한다(발명 15).
본 발명에 따른 감온성 점착 시트는, 플렉서블 디바이스에 적용했을 때에도, 고정 및 박리에 대한 핸들링성이 우수하다. 또한, 본 발명에 따른 적층체는, 핸들링성이 우수하다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 감온성 점착 시트의 단면도.
도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층체의 단면도.
도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층체의 단면도.
이하, 본 발명의 실시형태에 대하여 설명한다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 감온성 점착 시트는, 적어도 점착제층을 구비하고 있고, 바람직하게는, 점착제층의 편면 또는 양면에 박리 시트를 적층해서 이루어진다.
본 실시형태에 따른 감온성 점착 시트는, 피가공물(워크피스)로서의 광학 부재나 전자 부재 등의 디바이스를, 가공, 조립(적층), 검사 등의 공정 중, 당해 감온성 점착 시트의 점착제층을 개재해서 기판에 고정하는데 호적하게 사용된다. 상기 공정 종료 후, 워크피스는 기판으로부터 박리된다. 또, 상기한 기판은, 공정 중, 워크피스를 지지하여 고정하기 위한 것이고, 대좌 등의 개념도 포함하는 것이다.
워크피스로서는, 특히 한정되지 않지만, 유연성을 갖는 광학 부재나 전자 부재 등의 플렉서블 디바이스가 바람직하다. 또한, 워크피스로서는, 상기 공정 중에 가열 공정(예를 들면, 40℃ 이상, 200℃ 이하의 가열 공정)이 포함되는 워크피스가 바람직하다. 그와 같은 가열 공정으로서는, 예를 들면, 투명 전극의 배선을 형성하기 위한 금속 증착 공정이나, 수지의 경화 공정 등을 들 수 있다. 이들 관점에서, 워크피스로서는, 예를 들면, 플렉서블 유기 발광 다이오드(OLED) 디바이스, 플렉서블 액정 디바이스 등이 바람직하고, 플렉서블 OLED 디바이스가 특히 바람직하다.
또한, 기판으로서는, 당해 감온성 점착 시트의 점착제층을 개재해서 워크피스를 고정할 수 있는 것이면, 특히 한정되지 않지만, 상기 공정 중에 금속 증착 공정이나 수지의 경화 공정 등의 가열 공정이 포함되어 있어도, 변형 또는 외관 변화가 발생하지 않는 것이 바람직하다. 또한, 기판에는 당해 감온성 점착 시트의 점착제층을 개재해서 워크피스가 첩합되지만, 상기 공정 중 및 워크피스를 박리하는 공정에 있어서, 점착제층과 기판은 충분히 고정되어 있어야만 한다. 예를 들면, 기판의 표면이 거칠면, 기판과 점착제층과의 밀착성이 저하하고, 공정 중에 기판으로부터 점착제층이 박리해 버리는 불량이 발생하는 경우가 있다. 그 때문에, 기판의 워크피스 고정측의 면은, 평활한 것이 바람직하다. 이들 관점에서, 기판으로서는, 특히 유리 기판을 바람직하게 들 수 있다.
본 실시형태에 따른 감온성 점착 시트는, -20℃에 있어서의 유리에 대한 점착력이 1.5N/25㎜ 이상, 22N/25㎜ 미만이고, 80℃에 있어서의 유리에 대한 점착력이 30N/25㎜ 이상이다. -20℃ 및 80℃에 있어서의 유리에 대한 점착력이 상기한 값임에 의해, 당해 감온성 점착 시트를 플렉서블 디바이스에 적용했을 때에도, 고정 및 박리에 대한 핸들링성이 우수하다. 구체적으로는, 상온 및 고온의 공정에 있어서, 상기 감온성 점착 시트에 있어서의 점착제층의 점착력에 의해서 워크피스를 기판에 단단히 고정할 수 있어, 당해 공정을 문제없이 행할 수 있다. 그 한편, 상기 점착제층(또는 워크피스·기판)을 저온으로 냉각(바람직하게는 -20℃ 부근까지 냉각)하면, 당해 점착제층의 점착력이 저하하고, 그것에 의해서 워크피스를 기판으로부터 용이하게 박리할 수 있다.
여기에서, 본 명세서에 있어서의 점착력은, 기본적으로는 JIS Z0237:2009에 준거한 180도 벗겨내기법에 의해 측정한 점착력을 말하지만, 측정 샘플은 25㎜ 폭, 100㎜ 길이로 하고, 당해 측정 샘플을 피착체에 첩부하고, 0.5MPa, 50℃에서 20분 가압한 후, 상압, 원하는 온도, 50% RH의 조건 하에서 24시간 방치하고 나서, 박리 속도 300㎜/min으로 측정하는 것으로 한다. 또한, 본 명세서에 있어서의 「유리에 대한 점착력」이란, 소다라임 유리에 대한 점착력을 말한다.
본 실시형태에 따른 감온성 점착 시트를 적용하는 워크피스로서는, 당해 감온성 점착 시트의 점착제층과 접촉하는 면이, 어느 정도 조면(粗面)인 것이 바람직하다. 구체적으로는, 워크피스에 있어서의 상기 점착제층측의 면의 표면 거칠기 Ra가, 하한값으로서 1㎛ 이상인 것이 바람직하고, 10㎛ 이상인 것이 특히 바람직하고, 20㎛ 이상인 것이 더 바람직하다. 또한, 표면 거칠기 Ra의 상한값은, 120㎛ 이하인 것이 바람직하고, 100㎛ 이하인 것이 특히 바람직하고, 80㎛ 이하인 것이 더 바람직하다. 이와 같이 워크피스의 점착제층과의 접촉면이 어느 정도 조면이면, 냉각해서 워크피스를 박리할 때에, 점착제층을 기판측에 남기고, 점착제층으로부터 워크피스를 용이하게 박리할 수 있다.
또한, 워크피스에 있어서의 상기 점착제층측의 면의 표면 거칠기 Ra는, 기판의 표면 거칠기 Ra보다도 큰 것이 바람직하다. 이와 같이 함으로써, 워크피스 박리 시에 점착제층이 기판측에 단단히 고정된 상태에서 워크피스를 박리할 수 있다.
또, 본 명세서에 있어서의 표면 거칠기 Ra는, JIS B0601:2001에 준거하여, 컷오프값 λc=0.8㎜, 평가 길이 ln=10㎜로서 측정한 값으로 한다.
상기한 핸들링성, 특히 워크피스의 이박리성(易剝離性)의 관점에서, 본 실시형태에 따른 감온성 점착 시트의 -20℃에 있어서의 유리에 대한 점착력은, 19N/25㎜ 이하인 것이 바람직하고, 14N/25㎜ 이하인 것이 특히 바람직하다. -20℃에 있어서의 유리에 대한 점착력의 하한값은, 점착제층이 기판측에 단단히 고정된 상태에서 워크피스를 박리하는 관점에서, 2.0N/25㎜ 이상인 것이 바람직하고, 2.5N/25㎜ 이상인 것이 특히 바람직하다.
상기한 핸들링성, 특히 공정 중의 워크피스 고정의 관점에서, 본 실시형태에 따른 감온성 점착 시트의 80℃에 있어서의 유리에 대한 점착력은, 30N/25㎜ 이상이고, 34N/25㎜ 이상인 것이 바람직하고, 38N/25㎜ 이상인 것이 특히 바람직하다. 80℃에 있어서의 유리에 대한 점착력의 하한값이 상기이면, 공정 중에 가열 공정이 포함되어 있어도, 공정 중에 워크피스의 위치 어긋남 또는 박리 등이 발생하는 것이 억제되고, 워크피스를 충분히 고정할 수 있다. 한편, 80℃에 있어서의 유리에 대한 점착력의 상한값은, 특히 한정되지 않지만, 180N/25㎜ 이하인 것이 바람직하고, 120N/25㎜ 이하인 것이 특히 바람직하고, 60N/25㎜ 이하인 것이 더 바람직하다.
또한, 상기한 핸들링성, 특히 공정 중의 워크피스 고정의 관점에서, 본 실시형태에 따른 감온성 점착 시트의 23℃에 있어서의 유리에 대한 점착력은, 24N/25㎜ 이상인 것이 바람직하고, 28N/25㎜ 이상인 것이 특히 바람직하고, 32N/25㎜ 이상인 것이 더 바람직하다. 한편, 23℃에 있어서의 유리에 대한 점착력의 상한값은, 리워크성의 관점에서, 100N/25㎜ 이하인 것이 바람직하고, 76N/25㎜ 이하인 것이 특히 바람직하고, 52N/25㎜ 이하인 것이 더 바람직하다.
본 실시형태에 따른 감온성 점착 시트에 있어서는, 23℃에 있어서의 유리에 대한 점착력에 대한, -20℃에 있어서의 유리에 대한 점착력의 비가, 1.5% 이상인 것이 바람직하고, 3% 이상인 것이 특히 바람직하고, 6% 이상인 것이 더 바람직하다. 상기 점착력의 비의 하한값이 상기이면, 저온으로 냉각해서 워크피스를 박리할 때에, 기판과 점착제층의 계면에 있어서의 들뜸·벗겨짐의 발생을 방지할 수 있다. 또한, 상기 점착력의 비는, 60% 이하인 것이 바람직하고, 45% 이하인 것이 특히 바람직하고, 30% 이하인 것이 더 바람직하다. 상기 점착력의 비의 상한값이 상기이면, 저온으로 냉각했을 때에, 점착력이 충분히 낮아지고, 워크피스의 박리성이 보다 우수한 것으로 된다. 따라서, 상기 점착력의 비가 상기 범위 내에 있음에 의해, 워크피스 고정 시의 밀착성과 워크피스의 이박리성과의 양립이 보다 우수한 것으로 된다.
또한, 본 실시형태에 따른 감온성 점착 시트에 있어서는, 23℃에 있어서의 유리에 대한 점착력에 대한, 80℃에 있어서의 유리에 대한 점착력의 비가, 15% 이상인 것이 바람직하고, 35% 이상인 것이 특히 바람직하고, 50% 이상인 것이 더 바람직하다. 상기 점착력의 비의 하한값이 상기이면, 특히 공정 중에 가열 공정이 포함되어 있어도, 점착력이 너무 낮아지지 않기 때문에, 공정 중에 워크피스의 위치 어긋남의 발생이나 박리를 방지하고, 워크피스를 보다 충분히 고정할 수 있다. 또한, 상기 점착력의 비의 상한값은, 특히 한정되지 않지만, 300% 이하인 것이 바람직하고, 250% 이하인 것이 특히 바람직하고, 180% 이하인 것이 더 바람직하다. 따라서, 상기 점착력의 비가 상기 범위 내에 있음에 의해, 상온에서의 워크피스 고정 및 고온에서의 워크피스 고정 모두를, 보다 양호하게 행할 수 있다.
본 실시형태에 따른 감온성 점착 시트의 -20℃에 있어서의, 표면 거칠기 Ra가 60㎛(표면이 어느 정도 조면)인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름에 대한 점착력은, 18N/25㎜ 이하인 것이 바람직하고, 15N/25㎜ 이하인 것이 특히 바람직하고, 13N/25㎜ 이하인 것이 더 바람직하다. 이것에 의해, 워크피스의 표면 상태가 상기 PET 필름과 동등할 경우에, 상기 점착제층(또는 워크피스·기판)을 저온으로 냉각(바람직하게는 -20℃ 부근까지 냉각)했을 때에, 워크피스를 점착제층으로부터 보다 용이하게 박리할 수 있다. 한편, 상기 점착력의 하한값은, 특히 한정되지 않지만, 0.1N/25㎜ 이상인 것이 바람직하고, 0.5N/25㎜ 이상인 것이 특히 바람직하고, 1N/25㎜ 이상인 것이 더 바람직하다.
본 실시형태에 따른 감온성 점착 시트의 -20℃에 있어서의, 표면 거칠기 Ra가 80㎛(표면이 조면)인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름에 대한 점착력은, 18N/25㎜ 이하인 것이 바람직하고, 15N/25㎜ 이하인 것이 특히 바람직하고, 13N/25㎜ 이하인 것이 더 바람직하다. 이것에 의해, 워크피스의 표면 상태가 상기 PET 필름과 동등할 경우에, 상기 점착제층(또는 워크피스·기판)을 저온으로 냉각(바람직하게는 -20℃ 부근까지 냉각)했을 때에, 워크피스를 점착제층으로부터 보다 용이하게 박리할 수 있다. 한편, 상기 점착력의 하한값은, 특히 한정되지 않지만, 0.1N/25㎜ 이상인 것이 바람직하고, 0.5N/25㎜ 이상인 것이 특히 바람직하고, 1N/25㎜ 이상인 것이 더 바람직하다.
본 실시형태에 따른 감온성 점착 시트의 점착제층은, -20℃에 있어서의 저장 탄성률이 0.06MPa 이상인 것이 바람직하고, 0.15MPa 이상인 것이 특히 바람직하고, 0.20MPa 이상인 것이 더 바람직하다. 또한, 상기 저장 탄성률은, 10MPa 이하인 것이 바람직하고, 7MPa 이하인 것이 특히 바람직하고, 4MPa 이하인 것이 더 바람직하다. 상기 저장 탄성률이 상기 범위 내에 있음에 의해, -20℃에 있어서의 유리에 대한 점착력이, 상술한 값을 충족시키기 쉬운 것으로 된다. 또, 본 명세서에 있어서의 저장 탄성률의 측정 방법은, 후술하는 시험예에 나타내는 바와 같다.
또한, 본 실시형태에 따른 감온성 점착 시트의 점착제층은, 80℃에 있어서의 저장 탄성률이 0.001MPa 이상인 것이 바람직하고, 0.005MPa 이상인 것이 특히 바람직하고, 0.01MPa 이상인 것이 더 바람직하다. 또한, 상기 저장 탄성률은, 0.3MPa 이하인 것이 바람직하고, 0.15MPa 이하인 것이 특히 바람직하고, 0.05MPa 이하인 것이 더 바람직하다. 상기 저장 탄성률이 상기 범위 내에 있음에 의해, 80℃에 있어서의 유리에 대한 점착력(및 23℃에 있어서의 유리에 대한 점착력)이, 상술한 값을 충족시키기 쉬운 것으로 된다.
또한, 본 실시형태에 따른 감온성 점착 시트의 점착제층은, 23℃에 있어서의 저장 탄성률이 0.01MPa 이상인 것이 바람직하고, 0.03MPa 이상인 것이 특히 바람직하고, 0.05MPa 이상인 것이 더 바람직하다. 또한, 상기 저장 탄성률은, 1MPa 이하인 것이 바람직하고, 0.5MPa 이하인 것이 특히 바람직하고, 0.2MPa 이하인 것이 더 바람직하다. 상기 저장 탄성률이 상기 범위 내에 있음에 의해, 23℃에 있어서의 유리에 대한 점착력(및 80℃에 있어서의 유리에 대한 점착력)이, 상술한 값을 충족시키기 쉬운 것으로 된다.
본 실시형태에 따른 감온성 점착 시트의 점착제층은, 23℃에 있어서의 저장 탄성률에 대한, -20℃에 있어서의 저장 탄성률의 비가, 100% 이상인 것이 바람직하고, 150% 이상인 것이 특히 바람직하고, 300% 이상인 것이 더 바람직하다. 이와 같이, 23℃로부터 -20℃로 냉각하는 것에 수반해서 저장 탄성률이 상승함으로써, 워크피스의 박리성이 보다 우수한 것으로 된다. 또한, 상기 저장 탄성률의 비는, 10,000% 이하인 것이 바람직하고, 6,000% 이하인 것이 특히 바람직하고, 3,000% 이하인 것이 더 바람직하다. 저장 탄성률의 비의 상한값이 상기이면, 23℃로부터 -20℃로 냉각하는 것에 수반해서 저장 탄성률이 너무 상승해 버리고, 워크피스가 점착제층으로부터 부주의하게 박리해 버리는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 상기 저장 탄성률의 비가, 상기 범위 내에 있음에 의해, 워크피스 고정 시의 점착성과 워크피스의 박리성과의 양립이 보다 우수한 것으로 된다.
또한, 본 실시형태에 따른 감온성 점착 시트의 점착제층은, 23℃에 있어서의 저장 탄성률에 대한, 80℃에 있어서의 저장 탄성률의 비가, 1% 이상인 것이 바람직하고, 5% 이상인 것이 특히 바람직하고, 10% 이상인 것이 더 바람직하다. 상기 저장 탄성률의 비의 하한값이 상기임으로써, 특히 공정 중에 가열 공정이 포함되어 있어도, 점착력이 너무 낮아지는 것이 억제되고, 공정 중에 워크피스의 위치 어긋남의 발생이나 박리를 방지해서, 워크피스를 보다 충분히 고정할 수 있다. 또한, 상기 저장 탄성률의 비의 상한값은, 특히 한정되지 않지만, 80% 이하인 것이 바람직하고, 60% 이하인 것이 특히 바람직하고, 45% 이하인 것이 더 바람직하다. 상기 저장 탄성률의 비가 상기 범위 내에 있음에 의해, 상온에서의 워크피스 고정 및 고온에서의 워크피스 고정의 모두, 보다 양호하게 행할 수 있다.
본 실시형태에 따른 감온성 점착 시트의 일례로서의 구체적 구성을 도 1에 나타낸다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 일 실시형태에 따른 감온성 점착 시트(1)는, 2매의 박리 시트(12a, 12b)와, 그들 2매의 박리 시트(12a, 12b)의 박리면과 접하도록 당해 2매의 박리 시트(12a, 12b)에 협지된 점착제층(11)으로 구성된다. 또, 본 명세서에 있어서의 박리 시트의 박리면이란, 박리 시트에 있어서 박리성을 갖는 면을 말하며, 박리 처리를 실시한 면 및 박리 처리를 실시하지 않아도 박리성을 나타내는 면의 모두를 포함하는 것이다.
1. 각 부재
1-1. 점착제층
본 실시형태에 따른 감온성 점착 시트(1)의 점착제층(11)을 구성하는 점착제는, 상기한 물성이 충족되면 특히 한정되지 않지만, 폴리로탁산 화합물을 함유하는 점착제인 것이 바람직하다. 폴리로탁산 화합물은, 환상 분자와 그것을 관통하는 직쇄상 분자와의 기계적 결합을 갖고 있고, 환상 분자는 직쇄상 분자상을 자유롭게 이동하는 것이 가능하게 되어 있다. 이러한 구조에 의거한 슬라이딩 효과에 의해, 얻어지는 점착제는, 높은 응력완화성과 가소 효과를 발휘하고, 고점착력을 유지하면서, 후술하는 가교제를 많이 배합해서 응집력을 향상시키는 것이 가능하게 된다. 한편, 폴리로탁산 화합물의 환상 분자에는, 저온에서 결정화하는 측쇄를 도입하기 쉽다. 이와 같이 저온에서 결정화하는 측쇄가 도입된 폴리로탁산 화합물은, 저온에서 비점착 성분으로 된다. 또한, 폴리로탁산 화합물은, 저온에서 비상용화하고, 점착제층의 표면에 편석하는 경향이 있다. 그 때문에, 점착제층(11)을 저온으로 냉각하면, 비점착 성분으로 된 폴리로탁산 화합물이 점착제층(11)의 표면에 편석하고, 그것에 의해, 당해 점착제층(11)의 점착력이 현저하게 저하한다. 이와 같이, 폴리로탁산 화합물을 함유하는 점착제는, 실온 및 고온에서는 높은 점착력을 발휘할 수 있고, 저온으로 냉각하면, 그 점착력이 현저하게 저하한다. 그 때문에, 폴리로탁산 화합물을 함유하는 점착제로 이루어지는 점착제층(11)은, 상술한 물성을 충족시키기 쉬운 것으로 된다.
점착제층(11)을 구성하는 점착제의 종류로서는, 예를 들면, 아크릴계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 폴리우레탄계 점착제, 고무계 점착제, 실리콘계 점착제 등의 어느 것이어도 된다. 또한, 당해 점착제는, 에멀젼형, 용제형 또는 무용제형의 어느 것이어도 되고, 가교 타입 또는 비가교 타입의 어느 것이어도 된다. 그들 중에서도, 상술한 물성을 충족시키기 쉽고, 점착 물성도 우수한 아크릴계 점착제가 바람직하다.
또한, 아크릴계 점착제로서는, 활성 에너지선 경화성의 것이어도 되고, 활성 에너지선 비경화성의 것이어도 되지만, 폴리로탁산 화합물의 작용을 양호하게 발휘하기 위하여, 활성 에너지선 비경화성의 것임이 바람직하다. 활성 에너지선 비경화성의 아크릴계 점착제로서는, 가교 타입의 것이 특히 바람직하고, 열가교 타입의 것이 더 바람직하다.
본 실시형태에 따른 점착제는, 특히, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)와, 가교제(B)와, 폴리로탁산 화합물(C)을 함유하는 점착성 조성물(이하 「점착성 조성물 P」라 하는 경우가 있다)로 형성된 점착제(점착성 조성물 P를 가교해서 이루어지는 점착제)인 것이 바람직하다. 이러한 점착제이면, 상술한 물성을 충족시키기 쉽고, 또한, 양호한 점착력 및 소정의 응집력을 발휘하기 때문에, 내구성도 우수한 것으로 된다. 또, 본 명세서에 있어서, (메타)아크릴산이란, 아크릴산 및 메타크릴산의 양쪽을 의미한다. 다른 유사 용어도 마찬가지이다. 또한, 「중합체」에는 「공중합체」의 개념도 포함되는 것으로 한다.
(1) 점착성 조성물 P의 성분
(1-1) (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)
(메타)아크릴산에스테르 중합체(A)는, 그 유리 전이 온도(Tg)가, -20℃ 이하인 것이 바람직하고, -25℃ 이하인 것이 특히 바람직하고, -30℃ 이하인 것이 더 바람직하다. 또한, 당해 유리 전이 온도(Tg)는, -100℃ 이상인 것이 바람직하고, -85℃ 이상인 것이 특히 바람직하고, -70℃ 이상인 것이 더 바람직하다. (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)의 유리 전이 온도(Tg)가 -20℃ 이하임에 의해, 얻어지는 점착제가 호적한 점탄성을 발현하기 쉬운 것으로 되고, 상온 및 고온에서의 점착력과 저온에서의 이박리성과의 양립을 보다 우수한 것으로 할 수 있다. 또, 유리 전이 온도(Tg)의 측정 방법은, 후술의 시험예에 나타내는 바와 같다.
(메타)아크릴산에스테르 중합체(A)는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, (메타)아크릴산알킬에스테르와, 분자 내에 반응성 관능기를 갖는 모노머(반응성 관능기 함유 모노머)를 함유하는 것이 바람직하다.
(메타)아크릴산에스테르 중합체(A)는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, (메타)아크릴산알킬에스테르를 함유함으로써, 바람직한 점착성을 발현할 수 있다. (메타)아크릴산알킬에스테르로서는, 알킬기의 탄소수가 1∼20인 (메타)아크릴산알킬에스테르가 바람직하다. 알킬기는, 직쇄상 또는 분기쇄상이어도 되고, 환상 구조를 갖는 것이어도 된다.
알킬기의 탄소수가 1∼20인 (메타)아크릴산알킬에스테르로서는, 호모폴리머로서의 유리 전이 온도(Tg)가 -30℃ 이하인 것(이하 「저Tg 알킬아크릴레이트」라 하는 경우가 있다)을 함유하는 것이 바람직하다. 이러한 저Tg 알킬아크릴레이트를 구성 모노머 단위로서 함유함에 의해, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)의 유리 전이 온도(Tg)를 상술한 범위로 설정하기 쉬워진다.
저Tg 알킬아크릴레이트로서는, 예를 들면, 아크릴산n-부틸(Tg -55℃), 아크릴산n-옥틸(Tg -65℃), 아크릴산이소옥틸(Tg -58℃), 아크릴산2-에틸헥실(Tg -70℃), 아크릴산이소노닐(Tg -58℃), 아크릴산이소데실(Tg -60℃), 메타크릴산이소데실(Tg -41℃), 메타크릴산n-라우릴(Tg -65℃), 아크릴산트리데실(Tg -55℃), 메타크릴산트리데실(Tg -40℃) 등을 바람직하게 들 수 있다. 그 중에서도, 상온 및 고온에서의 점착력과 저온에서의 이박리성과의 양립을 보다 우수한 것으로 하는 관점에서, 저Tg 알킬아크릴레이트로서, 호모폴리머의 Tg가, -45℃ 이하인 것임이 보다 바람직하고, -50℃ 이하인 것임이 특히 바람직하다. 구체적으로는, 아크릴산n-부틸 및 아크릴산2-에틸헥실이 특히 바람직하다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합해서 사용해도 된다.
(메타)아크릴산에스테르 중합체(A)는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 저Tg 알킬아크릴레이트를, 하한값으로서 40질량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 50질량% 이상 함유하는 것이 특히 바람직하고, 60질량% 이상 함유하는 것이 더 바람직하다. 상기 함유량의 하한값이 상기임에 의해, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)의 유리 전이 온도(Tg)를 상술한 범위에 의해 설정하기 쉬워진다.
한편, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 상기 저Tg 알킬아크릴레이트를, 상한값으로서 99질량% 이하 함유하는 것이 바람직하고, 97질량% 이하 함유하는 것이 특히 바람직하고, 95질량% 이하 함유하는 것이 더 바람직하다. 상기 함유량의 상한값이 상기임에 의해, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A) 중에 다른 모노머 성분(특히 반응성 관능기 함유 모노머)을 호적한 양 도입할 수 있다.
(메타)아크릴산에스테르 중합체(A)는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 지환식 구조를 갖는 모노머(지환식 구조 함유 모노머)를 함유하는 것이 바람직하다. 지환식 구조 함유 모노머를 함유함에 의해, 그 벌키(bulky)한 관능기에 의해, 얻어지는 점착제에 응집력을 부여할 수 있고, 고온에서의 점착력을 호적한 것으로 할 수 있다.
지환식 구조의 탄소환은, 포화 구조의 것이어도 되고, 불포화 결합을 갖는 것이어도 된다. 또한, 지환식 구조는, 단환의 지환식 구조여도 되고, 이환, 삼환 등의 다환의 지환식 구조여도 된다. 지환식 구조의 탄소수는, 5∼20인 것이 바람직하고, 6∼15인 것이 특히 바람직하고, 7∼12인 것이 더 바람직하다.
지환식 구조로서는, 예를 들면, 시클로헥실 골격, 디시클로펜타디엔 골격, 아다만탄 골격, 이소보르닐 골격, 시클로알칸 골격(시클로헵탄 골격, 시클로옥탄 골격, 시클로노난 골격, 시클로데칸 골격, 시클로운데칸 골격, 시클로도데칸 골격 등), 시클로알켄 골격(시클로헵텐 골격, 시클로옥텐 골격 등), 노르보르넨 골격, 노르보르나디엔 골격, 다환식 골격(큐베인 골격, 바스케테인 골격, 하우세인 골격 등), 스피로 골격 등을 포함하는 것을 바람직하게 들 수 있다. 그 중에서도, 얻어지는 점착제의 고온 점착력을 보다 호적하게 하는 관점에서, 이소보르닐 골격을 포함하는 것이 바람직하다.
상기 지환식 구조 함유 모노머로서는, 상기한 골격을 포함하는 (메타)아크릴산에스테르 모노머가 바람직하며, 구체적으로는, (메타)아크릴산시클로헥실, (메타)아크릴산디시클로펜타닐, (메타)아크릴산아다만틸, (메타)아크릴산이소보르닐, (메타)아크릴산디시클로펜테닐, (메타)아크릴산디시클로펜테닐옥시에틸 등을 들 수 있고, 그 중에서도, (메타)아크릴산이소보르닐이 바람직하고, 아크릴산이소보르닐이 특히 바람직하다. 이들은, 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합해서 사용해도 된다.
(메타)아크릴산에스테르 중합체(A)는, 얻어지는 점착제의 고온 점착력을 보다 호적하게 하는 관점에서, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 지환식 구조 함유 모노머를 1질량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 1.5질량% 이상 함유하는 것이 특히 바람직하고, 2질량% 이상 함유하는 것이 더 바람직하다.
또한, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)는, 다른 성분의 배합량을 확보하는 관점에서, 지환식 구조 함유 모노머의 함유량을 30질량% 이하로 하는 것이 바람직하고, 24질량% 이하로 하는 것이 특히 바람직하고, 18질량% 이하로 하는 것이 더 바람직하다.
(메타)아크릴산에스테르 중합체(A)는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 반응성 관능기 함유 모노머를 함유함으로써, 당해 반응성 관능기 함유 모노머 유래의 반응성 관능기를 개재해서, 후술하는 가교제(B)와 반응하고, 이것에 의해 가교 구조(삼차원 망목 구조)가 형성되어, 원하는 응집력을 갖는 점착제가 얻어진다.
(메타)아크릴산에스테르 중합체(A)가, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 함유하는 반응성 관능기 함유 모노머로서는, 분자 내에 수산기를 갖는 모노머(수산기 함유 모노머), 분자 내에 카르복시기를 갖는 모노머(카르복시기 함유 모노머), 분자 내에 아미노기를 갖는 모노머(아미노기 함유 모노머) 등을 들 수 있다. 이들 반응성 관능기 함유 모노머는, 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.
여기에서, 폴리로탁산 화합물(C)의 환상 분자는, 반응성의 수산기를 갖는 경우가 많지만, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A) 및 폴리로탁산 화합물(C)의 양자를 가교제(B)로 가교함에 의해, 점착제의 응집력을 보다 높은 것으로 할 수 있다. 그것에 의해, 특히 고온 시에 있어서의 점착력을 향상시킬 수 있고, 고온의 공정에 있어서 보다 확실히 워크피스를 기판에 고정할 수 있다. 이러한 관점에서, 가교제(B)로서, 수산기와의 반응성이 높은 것을 선택하는 것이 바람직하다. 그 때문에, 상기 반응성 관능기 함유 모노머 중에서도, 적어도 수산기 함유 모노머를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 얻어지는 점착제의 응집력 향상의 관점에서, 수산기 함유 모노머와 함께, 카르복시기 함유 모노머를 병용하는 것도 바람직하다.
수산기 함유 모노머로서는, 예를 들면, (메타)아크릴산2-히드록시에틸, (메타)아크릴산2-히드록시프로필, (메타)아크릴산3-히드록시프로필, (메타)아크릴산2-히드록시부틸, (메타)아크릴산3-히드록시부틸, (메타)아크릴산4-히드록시부틸 등의 (메타)아크릴산히드록시알킬에스테르 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 가교제와의 반응성의 관점에서, (메타)아크릴산2-히드록시에틸 및 (메타)아크릴산2-히드록시프로필이 바람직하고, 아크릴산2-히드록시에틸 및 아크릴산2-히드록시프로필이 바람직하다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합해서 사용해도 된다.
카르복시기 함유 모노머로서는, 예를 들면, 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, 말레산, 이타콘산, 시트라콘산 등의 에틸렌성 불포화 카르복시산을 들 수 있다. 그 중에서도, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)의 중합성의 관점에서 아크릴산이 바람직하다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합해서 사용해도 된다.
(메타)아크릴산에스테르 중합체(A)는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 반응성 관능기 함유 모노머를, 1질량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 2질량% 이상 함유하는 것이 특히 바람직하고, 3질량% 이상 더 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 반응성 관능기 함유 모노머를, 30질량% 이하 함유하는 것이 바람직하고, 24질량% 이하 함유하는 것이 특히 바람직하고, 18질량% 이하 함유하는 것이 더 바람직하다. 반응성 관능기 함유 모노머의 함유량이 상기 범위에 있음에 의해, 얻어지는 점착제의 응집력이 보다 높은 것으로 되고, 점착력, 특히 고온에서의 점착력이 보다 높은 것으로 된다.
또한, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 질소 원자 함유 모노머를 함유하는 것도 바람직하다. 질소 원자 함유 모노머를 함유함에 의해, 유리 등의 피착체(기판)에의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 질소 원자 함유 모노머로서는, 아미노기를 갖는 모노머, 아미드기를 갖는 모노머, 질소 함유 복소환을 갖는 모노머 등을 들 수 있고, 그 중에서도, 질소 함유 복소환을 갖는 모노머가 바람직하다. 또한, 구성되는 점착제의 고차 구조 중에서 상기 질소 원자 함유 모노머 유래 부분의 자유도를 높이는 관점에서, 당해 질소 원자 함유 모노머는, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)를 형성하기 위한 중합에 사용되는 하나의 중합성기 이외에 반응성 불포화 이중 결합기를 함유하지 않는 것이 바람직하다.
질소 함유 복소환을 갖는 모노머로서는, 예를 들면, N-(메타)아크릴로일모르폴린, N-비닐-2-피롤리돈, N-(메타)아크릴로일피롤리돈, N-(메타)아크릴로일피페리딘, N-(메타)아크릴로일피롤리딘, N-(메타)아크릴로일아지리딘, 아지리디닐에틸(메타)아크릴레이트, 2-비닐피리딘, 4-비닐피리딘, 2-비닐피라진, 1-비닐이미다졸, N-비닐카르바졸, N-비닐프탈이미드 등을 들 수 있고, 그 중에서도, 보다 우수한 점착력을 발휘하는 N-(메타)아크릴로일모르폴린이 바람직하고, N-아크릴로일모르폴린이 특히 바람직하다.
또, 질소 원자 함유 모노머로서, 예를 들면, (메타)아크릴아미드, N-메틸(메타)아크릴아미드, N-메틸올(메타)아크릴아미드, N-tert-부틸(메타)아크릴아미드, N,N-디메틸(메타)아크릴아미드, N,N-에틸(메타)아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필(메타)아크릴아미드, N-이소프로필(메타)아크릴아미드, N-페닐(메타)아크릴아미드, 디메틸아미노프로필(메타)아크릴아미드, N-비닐카프로락탐, (메타)아크릴산모노메틸아미노에틸, (메타)아크릴산모노에틸아미노에틸, (메타)아크릴산모노메틸아미노프로필, (메타)아크릴산모노에틸아미노프로필, (메타)아크릴산디메틸아미노에틸 등을 사용할 수도 있다.
이상의 질소 원자 함유 모노머는, 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합해서 사용해도 된다.
(메타)아크릴산에스테르 중합체(A)는, 유리 등의 피착체에의 밀착성을 향상시키는 관점에서, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 질소 원자 함유 모노머를 1질량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 3질량% 함유하는 것이 보다 바람직하고, 또한 5질량% 이상 함유하는 것이 특히 바람직하다. 또한, 질소 원자 함유 모노머의 함유량은, 다른 성분의 배합량을 확보하는 관점에서, 20질량% 이하인 것이 바람직하고, 15질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 10질량% 이하인 것이 특히 바람직하다.
(메타)아크릴산에스테르 중합체(A)는, 소망에 따라, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 다른 모노머를 함유해도 된다. 다른 모노머로서는, 반응성 관능기 함유 모노머의 상술한 작용을 저해하지 않기 위해서도, 반응성 관능기를 함유하지 않는 모노머가 바람직하다.
(메타)아크릴산에스테르 중합체(A)는, 용액 중합법에 의해서 얻어진 용액 중합물인 것이 바람직하다. 용액 중합물임에 의해 고분자량의 폴리머를 얻기 쉽고, 고온에서의 점착력이 보다 우수한 점착제가 얻어진다.
(메타)아크릴산에스테르 중합체(A)의 중합 태양은, 랜덤 공중합체여도 되고, 블록 공중합체여도 된다.
(메타)아크릴산에스테르 중합체(A)의 중량 평균 분자량(Mw)은, 저온에서의 이박리성의 관점에서, 20만 이상인 것이 바람직하고, 30만 이상인 것이 특히 바람직하고, 40만 이상인 것이 더 바람직하다. 또한, 당해 중량 평균 분자량은, 250만 이하인 것이 바람직하고, 180만 이하인 것이 특히 바람직하고, 100만 이하인 것이 더 바람직하다. 상기 중량 평균 분자량의 상한값이 상기이면, 얻어지는 점착제의 상온 및 고온에서의 점착력이 보다 높은 것으로 된다. 따라서, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)의 중량 평균 분자량이 상기 범위에 있으면, 얻어지는 점착제는, 상온 및 고온에서의 점착성과, 저온에서의 이박리성을, 보다 효과적으로 양립할 수 있는 것으로 된다. 또, 본 명세서에 있어서의 중량 평균 분자량은, 겔 투과 크로마토그래피(GPC)법에 의해 측정한 표준 폴리스티렌 환산의 값이다.
점착성 조성물 P에 있어서, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)는, 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합해서 사용해도 된다.
(1-2) 가교제(B)
가교제(B)는, 당해 가교제(B)를 함유하는 점착성 조성물 P의 가열 등을 트리거로 해서, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)를 가교하여, 삼차원 망목 구조를 형성한다. 이것에 의해, 얻어지는 점착제의 응집력이 향상하고, 점착력, 특히 고온에서의 점착력이 보다 높은 것으로 된다.
상기 가교제(B)로서는, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)가 갖는 반응성 관능기와 반응하는 것이면 되며, 예를 들면, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 아민계 가교제, 멜라민계 가교제, 아지리딘계 가교제, 히드라진계 가교제, 알데히드계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 금속 알콕시드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 암모늄염계 가교제 등을 들 수 있다. 여기에서, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)가 구성 모노머 단위로서 수산기 함유 모노머를 함유하는 경우에는, 가교제(B)로서는, 수산기와의 반응성이 우수한 이소시아네이트계 가교제를 사용하는 것이 바람직하다. 또, 가교제(B)는, 1종을 단독으로, 또는 2종 이상을 조합해서 사용할 수 있다.
이소시아네이트계 가교제는, 적어도 폴리이소시아네이트 화합물을 포함하는 것이다. 폴리이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들면, 톨릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 자일릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 폴리이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 지방족 폴리이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트 등의 지환식 폴리이소시아네이트 등, 및 그들의 뷰렛체, 이소시아누레이트체, 또한 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 트리메틸올프로판, 피마자유 등의 저분자 활성 수소 함유 화합물과의 반응물인 어덕트체 등을 들 수 있다. 그 중에서도 수산기와의 반응성의 관점에서, 트리메틸올프로판 변성의 방향족 폴리이소시아네이트, 특히트리메틸올프로판 변성 톨릴렌디이소시아네이트 및 트리메틸올프로판 변성 자일릴렌디이소시아네이트가 바람직하다.
점착성 조성물 P 중에 있어서의 가교제(B)의 함유량은, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A) 100질량부에 대해서, 0.1질량부 이상인 것이 바람직하고, 0.3질량부 이상인 것이 특히 바람직하고, 0.5질량부 이상인 것이 더 바람직하다. 또한, 당해 함유량은, 10질량부 이하인 것이 바람직하고, 5질량부 이하인 것이 특히 바람직하고, 2질량부 이하인 것이 더 바람직하다. 가교제(B)의 함유량이 상기한 범위에 있음으로써, 얻어지는 점착제의 응집력이 적당히 높은 것으로 되고, 점착력, 특히 고온에서의 점착력이 보다 높은 것으로 된다.
(1-3) 폴리로탁산 화합물(C)
폴리로탁산 화합물(C)은, 적어도 두 환상 분자의 개구부에 직쇄상 분자가 관통하며, 또한, 직쇄상 분자의 양 말단에 블록기를 가져서 이루어지는 화합물이다. 이 폴리로탁산 화합물(C)에 있어서는, 환상 분자가 직쇄상 분자상을 자유롭게 이동하는 것이 가능하지만, 블록기에 의해 환상 분자는 직쇄상 분자로부터는 빼낼 수 없는 구조로 되어 있다. 즉, 직쇄상 분자 및 환상 분자는, 공유 결합 등의 화학 결합이 아니라, 소위 기계적 결합에 의해, 슬라이딩 효과를 발휘하면서, 그 형태를 유지하는 것으로 되어 있다. 본 실시형태에 따른 점착제(점착성 조성물 P)가, 이러한 기계적 결합을 갖는 폴리로탁산 화합물(C)을 함유함에 의해, 얻어지는 점착제는, 높은 응력완화성과 가소 효과를 발휘하고, 고점착력을 유지하면서, 가교제(B)를 많이 배합해서 응집력을 향상시키는 것이 가능하게 된다.
본 실시형태에 있어서의 폴리로탁산 화합물(C)은, 환상 분자로서, 저온에서 결정화하는 측쇄를 갖는 환상 올리고당을 갖는 것이 바람직하다. 이러한 환상 올리고당을 환상 분자로서 갖는 폴리로탁산 화합물(C)은, 저온에서 비점착 성분으로 된다. 상술한 바와 같이, 폴리로탁산 화합물(C)은, 저온에서 점착제층(11)의 표면에 편석하는 경향이 있기 때문에, 점착제층(11)을 저온으로 냉각하면, 비점착 성분으로 된 폴리로탁산 화합물이 점착제층(11)의 표면에 편석하고, 당해 점착제층(11)의 점착력이 현저하게 저하한다. 또, 본 명세서에 있어서, 「환상 분자」 또는 「환상 올리고당」의 「환상」은, 실질적으로 「환상」인 것을 의미한다. 즉, 직쇄상 분자 상에서 이동 가능하면, 환상 분자는 완전하게 폐환은 아니어도 되며, 예를 들면 나선 구조여도 된다.
상기한 저온에서 결정화하는 측쇄(저온 결정화 측쇄)로서는, 카프로락톤쇄, 폴리에틸렌글리콜쇄, 폴리에스테르쇄, 폴리아미드쇄, 폴리부타디엔쇄 등을 들 수 있다.
환상 올리고당으로서는, α-시클로덱스트린, β-시클로덱스트린, γ-시클로덱스트린 등의 시클로덱스트린을 바람직하게 들 수 있다. 이들 시클로덱스트린은, 반응성의 수산기를 갖고 있고, 당해 수산기를 개재해서, 저온에서 결정화하는 측쇄를 도입하기 쉬운 것으로 되어 있다. 상기한 것 중에서도, 저온에서의 이박리성의 관점에서, α-시클로덱스트린이 특히 바람직하다. 폴리로탁산 화합물(C)의 환상 분자는, 폴리로탁산 화합물(C) 중 또는 점착제(점착성 조성물 P) 중에서 2종 이상 혼재하여 있어도 된다.
폴리로탁산 화합물(C)의 직쇄상 분자는, 환상 분자에 포접되고, 공유 결합 등의 화학 결합이 아니라 기계적인 결합으로 일체화할 수 있는 분자 또는 물질로서, 직쇄상의 것이면, 특히 한정되지 않는다. 또, 본 명세서에 있어서, 「직쇄상 분자」의 「직쇄」는, 실질적으로 「직쇄」인 것을 의미한다. 즉, 직쇄상 분자 상에서 환상 분자가 이동 가능하면, 직쇄상 분자는 분기쇄를 갖고 있어도 된다.
폴리로탁산 화합물(C)의 직쇄상 분자로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리이소프렌, 폴리이소부틸렌, 폴리부타디엔, 폴리테트라히드로퓨란, 폴리아크릴산에스테르, 폴리디메틸실록산, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등이 바람직하고, 이들 직쇄상 분자는, 점착성 조성물 P 중에서 2종 이상 혼재하여 있어도 된다.
폴리로탁산 화합물(C)의 직쇄상 분자의 수 평균 분자량은, 하한값으로서 3,000 이상인 것이 바람직하고, 10,000 이상인 것이 특히 바람직하고, 20,000 이상인 것이 더 바람직하다. 수 평균 분자량의 하한값이 상기 이상이면, 환상 분자의 직쇄상 분자 상에서의 이동량이 확보되고, 점착제의 응력완화성이 충분히 얻어진다. 또한, 폴리로탁산 화합물(C)의 직쇄상 분자의 수 평균 분자량은, 상한값으로서 300,000 이하인 것이 바람직하고, 200,000 이하인 것이 특히 바람직하고, 100,000 이하인 것이 더 바람직하다. 수 평균 분자량의 상한값이 상기 이하이면, 폴리로탁산 화합물(C)의 용매에의 용해성이나 (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)와의 상용성이 양호하게 된다.
폴리로탁산 화합물(C)의 블록기는, 환상 분자가 직쇄상 분자에 의해 관자상(串刺狀)으로 된 형태를 유지할 수 있는 기이면, 특히 한정되지 않는다. 이와 같은 기로서는, 벌키한 기, 이온성기 등을 들 수 있다.
구체적으로는, 폴리로탁산 화합물(C)의 블록기는, 디니트로페닐기류, 시클로덱스트린류, 아다만탄기류, 트리틸기류, 플루오레세인류, 피렌류, 안트라센류 등, 혹은, 수 평균 분자량 1,000∼1,000,000의 고분자의 주쇄 또는 측쇄 등이 바람직하고, 이들 블록기는, 폴리로탁산 화합물(C) 중 또는 점착성 조성물 P 중에서 2종 이상 혼재하여 있어도 된다.
이상 설명한 폴리로탁산 화합물(C)은, 종래 공지의 방법(예를 들면 일본 특개2005-154675에 기재된 방법)에 의해서 얻을 수 있다.
본 실시형태에 따른 점착성 조성물 P 중에 있어서의 폴리로탁산 화합물(C)의 함유량은, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A) 100질량부에 대해서, 하한값으로서 1질량부 이상인 것이 바람직하고, 8질량부 이상인 것이 특히 바람직하고, 15질량부 이상인 것이 더 바람직하다. 폴리로탁산 화합물(C)의 함유량의 하한값이 상기이면, 점착제층(11)의 저온에서의 이박리성이 보다 우수한 것으로 된다. 또한, 폴리로탁산 화합물(C)의 함유량은, 상한값으로서 70질량부 이하인 것이 바람직하고, 60질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 55질량부 이하인 것이 특히 바람직하다. 폴리로탁산 화합물(C)의 함유량의 상한값이 상기이면, 점착제층(11)의 상온 및 고온에서의 점착력이 보다 우수한 것으로 된다.
(1-4) 각종 첨가제
점착성 조성물 P에는, 소망에 따라, 아크릴계 점착제에 통상 사용되고 있는 각종 첨가제, 예를 들면 점착부여제, 산화방지제, 자외선 흡수제, 광안정제, 연화제, 충전제 등을 첨가할 수 있다. 또, 후술의 중합 용매나 희석 용매는, 점착성 조성물 P를 구성하는 첨가제에 포함되지 않는 것으로 한다.
(2) 점착성 조성물 P의 제조
점착성 조성물 P는, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)를 제조하여, 얻어진 (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)와, 가교제(B)와, 폴리로탁산 화합물(C)을 혼합함과 함께, 소망에 따라 첨가제를 더함으로써 제조할 수 있다.
(메타)아크릴산에스테르 중합체(A)는, 중합체를 구성하는 모노머의 혼합물을 통상의 라디칼 중합법으로 중합함에 의해 제조할 수 있다. (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)의 중합은, 소망에 따라 중합개시제를 사용해서, 용액 중합법에 의해 행하는 것이 바람직하다. 중합 용매로서는, 예를 들면, 아세트산에틸, 아세트산n-부틸, 아세트산이소부틸, 톨루엔, 아세톤, 헥산, 메틸에틸케톤 등을 들 수 있고, 2종류 이상을 병용해도 된다.
중합개시제로서는, 아조계 화합물, 유기 과산화물 등을 들 수 있고, 2종류 이상을 병용해도 된다. 아조계 화합물로서는, 예를 들면, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2-메틸부티로니트릴), 1,1'-아조비스(시클로헥산1-카르보니트릴), 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2'-아조비스(2,4-디메틸-4-메톡시발레로니트릴), 디메틸2,2'-아조비스(2-메틸프로피오네이트), 4,4'-아조비스(4-시아노발레르산), 2,2'-아조비스(2-히드록시메틸프로피오니트릴), 2,2'-아조비스[2-(2-이미다졸린-2-일)프로판] 등을 들 수 있다.
유기 과산화물로서는, 예를 들면, 과산화벤조일, t-부틸퍼벤조에이트, 쿠멘히드로퍼옥사이드, 디이소프로필퍼옥시디카보네이트, 디-n-프로필퍼옥시디카보네이트, 디(2-에톡시에틸)퍼옥시디카보네이트, t-부틸퍼옥시네오데카노에이트, t-부틸퍼옥시피발레이트, (3,5,5-트리메틸헥사노일)퍼옥사이드, 디프로피오닐퍼옥사이드, 디아세틸퍼옥사이드 등을 들 수 있다.
또, 상기 중합 공정에 있어서, 2-메르캅토에탄올 등의 연쇄이동제를 배합함에 의해, 얻어지는 중합체의 중량 평균 분자량을 조절할 수 있다.
(메타)아크릴산에스테르 중합체(A)가 얻어지면, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)의 용액에, 가교제(B), 폴리로탁산 화합물(C), 그리고 소망에 따라 첨가제 및 희석 용제를 첨가하고, 충분히 혼합함에 의해, 용제로 희석된 점착성 조성물 P(도포 용액)를 얻는다.
또, 상기 각 성분 중 어느 하나에 있어서, 고체상의 것을 사용할 경우, 혹은, 희석되어 있지 않은 상태에서 다른 성분과 혼합했을 때에 석출을 발생하는 경우에는, 그 성분을 단독으로 미리 희석 용매에 용해 혹은 희석하고 나서, 그 밖의 성분과 혼합해도 된다.
상기 희석 용제로서는, 예를 들면, 헥산, 헵탄, 시클로헥산 등의 지방족 탄화수소, 톨루엔, 자일렌 등의 방향족 탄화수소, 염화메틸렌, 염화에틸렌 등의 할로겐화탄화수소, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 부탄올, 1-메톡시-2-프로판올 등의 알코올, 아세톤, 메틸에틸케톤, 2-펜탄온, 이소포론, 시클로헥산온 등의 케톤, 아세트산에틸, 아세트산부틸 등의 에스테르, 에틸셀로솔브 등의 셀로솔브계 용제 등이 사용된다.
이와 같이 해서 조제된 도포 용액의 농도·점도로서는, 코팅 가능한 범위이면 되고, 특히 제한되지 않으며, 상황에 따라서 적의(適宜) 선정할 수 있다. 예를 들면, 점착성 조성물 P의 농도가 10∼60질량%로 되도록 희석한다. 또, 도포 용액을 얻는데 있어서, 희석 용제 등의 첨가는 필요 조건은 아니며, 점착성 조성물 P가 코팅 가능한 점도 등이면, 희석 용제를 첨가하지 않아도 된다. 이 경우, 점착성 조성물 P는, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)의 중합 용매를 그대로 희석 용제로 하는 도포 용액으로 된다.
(3) 점착제층의 형성
점착제층(11)은, 도포한 점착성 조성물 P를 가교함에 의해 형성할 수 있다. 점착성 조성물 P의 가교는, 가열 처리에 의해 행하는 것이 바람직하다. 또, 이 가열 처리는, 점착성 조성물 P의 도포 후의 건조 처리로 겸할 수도 있다.
가열 처리의 가열 온도는, 50∼150℃인 것이 바람직하고, 70∼120℃인 것이 특히 바람직하다. 또한, 가열 시간은, 10초∼10분인 것이 바람직하고, 50초∼2분인 것이 특히 바람직하다. 또한, 가열 처리 후, 상온(예를 들면, 23℃, 50% RH)에서 1∼2주간 정도의 양생 기간을 마련하는 것도 바람직하다.
상기한 가열 처리(및 양생)에 의해, 가교제(B)를 개재해서 (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)(및 폴리로탁산 화합물(C))가 양호하게 가교된다.
(4) 점착제층의 두께
본 실시형태에 따른 감온성 점착 시트(1)에 있어서의 점착제층(11)의 두께(JIS K7130에 준거해서 측정한 값)는, 하한값으로서 5㎛ 이상인 것이 바람직하고, 10㎛ 이상인 것이 특히 바람직하고, 15㎛ 이상인 것이 더 바람직하다. 점착제층(11)의 두께의 하한값이 상기이면, 상온 및 고온에서의 점착력이 보다 우수한 것으로 된다. 또한, 점착제층(11)의 두께는, 상한값으로서 50㎛ 이하인 것이 바람직하고, 40㎛ 이하인 것이 특히 바람직하고, 30㎛ 이하인 것이 더 바람직하다. 점착제층(11)의 두께의 상한값이 상기이면, 저온에서의 이박리성이 보다 우수한 것으로 된다. 또, 점착제층(11)은 단층으로 형성해도 되고, 복수층을 적층해서 형성할 수도 있다.
1-2. 박리 시트
박리 시트(12a, 12b)는, 감온성 점착 시트(1)의 사용 시까지 점착제층(11)을 보호하는 것이고, 감온성 점착 시트(1)(점착제층(11))를 사용할 때에 박리된다. 본 실시형태에 따른 감온성 점착 시트(1)에 있어서, 박리 시트(12a, 12b)의 한쪽 또는 양쪽은 반드시 필요한 것은 아니다.
박리 시트(12a, 12b)로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌아세트산비닐 필름, 아이오노머 수지 필름, 에틸렌·(메타)아크릴산 공중합체 필름, 에틸렌·(메타)아크릴산에스테르 공중합체 필름, 폴리스티렌 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리이미드 필름, 불소 수지 필름 등이 사용된다. 또한, 이들의 가교 필름도 사용된다. 또한, 이들의 적층 필름이어도 된다.
상기 박리 시트(12a, 12b)의 박리면(특히 점착제층(11)과 접하는 면)에는, 박리 처리가 실시되어 있는 것이 바람직하다. 박리 처리에 사용되는 박리제로서는, 예를 들면, 알키드계, 실리콘계, 불소계, 불포화 폴리에스테르계, 폴리올레핀계, 왁스계의 박리제를 들 수 있다. 또, 박리 시트(12a, 12b) 중, 한쪽의 박리 시트를 박리력이 큰 중박리형 박리 시트로 하고, 다른 쪽의 박리 시트를 박리력이 작은 경박리형 박리 시트로 하는 것이 바람직하다.
박리 시트(12a, 12b)의 두께에 대해서는 특히 제한은 없지만, 통상 20∼150㎛ 정도이다.
2. 감온성 점착 시트의 제조
감온성 점착 시트(1)의 일 제조예로서, 상기 점착성 조성물 P를 사용한 경우에 대하여 설명한다. 한쪽의 박리 시트(12a)(또는 12b)의 박리면에, 점착성 조성물 P의 도포액을 도포하고, 가열 처리를 행해서 점착성 조성물 P를 열가교하여, 도포층을 형성한 후, 그 도포층에 다른 쪽의 박리 시트(12b)(또는 12a)의 박리면을 중첩한다. 양생 기간이 필요한 경우는 양생 기간을 둠에 의해, 양생 기간이 불필요한 경우는 그대로, 상기 도포층이 점착제층(11)으로 된다. 이것에 의해, 상기 감온성 점착 시트(1)가 얻어진다. 가열 처리 및 양생의 조건에 대해서는, 상술한 바와 같다.
상기 점착성 조성물 P의 도포액을 도포하는 방법으로서는, 예를 들면 바 코트법, 나이프 코트법, 롤 코트법, 블레이드 코트법, 다이 코트법, 그라비어 코트법 등을 이용할 수 있다.
3. 감온성 점착 시트의 사용
상술한 바와 같이, 본 실시형태에 따른 감온성 점착 시트(1)는, 워크피스로서의 광학 부재나 전자 부재 등의 디바이스, 바람직하게는 플렉서블 디바이스, 특히 바람직하게는 감온성 점착 시트(1)의 점착제층(11)과의 접촉면이 어느 정도 조면인 플렉서블 디바이스를, 가공, 적층, 검사 등의 공정 중에 기판에 고정하는데 호적하게 사용된다. 또, 상기한 공정 종료 후, 워크피스는 기판으로부터 박리된다.
도 2에, 감온성 점착 시트(1)의 사용 상태를 나타내는 적층체(4)의 단면도를 나타낸다. 본 실시형태에 따른 적층체(4)는, 워크피스로서의 플렉서블 디바이스(2)와, 감온성 점착 시트(1)의 점착제층(11)과, 기판(3)을 그 순서대로 적층해서 이루어진다. 이러한 적층체(4)에 있어서, 플렉서블 디바이스(2)는, 상온 및 고온의 공정에 있어서, 점착제층(11)을 개재해서 기판(3)에 단단히 고정되기 때문에, 당해 공정을 문제없이 행할 수 있다.
상기한 공정이 종료하면, 점착제층(11)(또는 플렉서블 디바이스(2)·기판(3))을 저온으로 냉각한다. 냉각 온도로서는, -70℃ 이상, -20℃ 이하가 바람직하고, -60℃ 이상, -25℃ 이하가 특히 바람직하고, -50℃ 이상, -30℃ 이하가 더 바람직하다. 이러한 온도까지 냉각함에 의해, 점착제층(11)의 점착력이 현저하게 저하하고, 그것에 의해서 플렉서블 디바이스(2)를 기판(3)으로부터 용이하게 박리할 수 있다.
이상 설명한 실시형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위하여 기재된 것이며, 본 발명을 한정하기 위하여 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시형태에 개시된 각 요소는, 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.
예를 들면, 감온성 점착 시트(1)에 있어서의 박리 시트(12a, 12b)의 어느 한쪽 또는 양쪽은 생략되어도 된다.
(실시예)
이하, 실시예 등에 의해 본 발명을 더 구체적으로 설명하지만, 본 발명의 범위는 이들 실시예 등으로 한정되는 것은 아니다.
〔실시예 1〕
1. (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)의 조제
아크릴산2-에틸헥실 65질량부, 아크릴산이소보르닐 15질량부, N-아크릴로일모르폴린 5질량부, 및 아크릴산2-히드록시에틸 15질량부를 용액 중합법에 의해 공중합시켜서, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)를 조제했다. 이 (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)의 분자량을 후술하는 방법으로 측정했더니, 중량 평균 분자량(Mw) 60만이었다.
2. 점착성 조성물의 조제
상기 공정 1에서 얻어진 (메타)아크릴산에스테르 중합체(A) 100질량부(고형분 환산값; 이하 같다)와, 가교제(B)로서의 트리메틸올프로판 변성 톨릴렌디이소시아네이트(도요켐샤제, 제품명 「BHS8515」) 0.5질량부와, 폴리로탁산 화합물(C)(직쇄상 분자 : 폴리에틸렌글리콜, 환상 분자 : 히드록시프로필기 및 카프로락톤쇄(저온 결정화 측쇄)를 갖는 α-시클로덱스트린, 블록기 : 아다만탄기, 중량 평균 분자량(Mw) 70만) 15질량부를 혼합하고, 충분히 교반하고, 메틸에틸케톤으로 희석함에 의해, 점착성 조성물의 도포 용액을 얻었다.
3. 점착 시트의 제조
얻어진 점착성 조성물의 도포 용액을, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 편면을 실리콘계 박리제로 박리 처리한 중박리형 박리 시트(린텍샤제, 제품명 「SP-PET752150」)의 박리 처리면에, 나이프 코터로 도포했다. 그리고, 도포층에 대하여, 90℃에서 1분간 가열 처리해서 도포층을 형성했다.
다음으로, 상기에서 얻어진 중박리형 박리 시트상의 도포층과, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 편면을 실리콘계 박리제로 박리 처리한 경박리형 박리 시트(린텍샤제, 제품명 「SP-PET382120」)를, 당해 경박리형 박리 시트의 박리 처리면이 도포층에 접촉하도록 첩합하고, 23℃, 50% RH의 조건 하에서 7일간 양생함에 의해, 두께 20㎛의 점착제층을 갖는 점착 시트, 즉, 중박리형 박리 시트/점착제층(두께 : 20㎛)/경박리형 박리 시트의 구성으로 이루어지는 점착 시트를 제작했다. 또, 점착제층의 두께는, JIS K7130에 준거하여, 정압 두께 측정기(테크록샤제, 제품명 「PG-02」)를 사용해서 측정한 값이다.
여기에서, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)를 100질량부(고형분 환산값)로 한 경우의 점착성 조성물의 각 배합(고형분 환산값)을 표 1에 나타낸다. 또, 표 1에 기재된 약호 등의 상세는 이하와 같다.
[(메타)아크릴산에스테르 중합체(A)]
BA : 아크릴산n-부틸
2EHA : 아크릴산2-에틸헥실
IBXA : 아크릴산이소보르닐
ACMO : N-아크릴로일모르폴린
HEA : 아크릴산2-히드록시에틸
HPA : 아크릴산2-히드록시프로필
AA : 아크릴산
[가교제(B)]
TDI : 트리메틸올프로판 변성 톨릴렌디이소시아네이트(도요켐샤제, 제품명 「BHS8515」)
XDI : 트리메틸올프로판 변성 자일릴렌디이소시아네이트(미쓰이다케다케미컬샤제, 제품명 「타케네이트D110N」)
〔실시예 2∼7,비교예 1∼3〕
(메타)아크릴산에스테르 중합체(A)를 구성하는 각 모노머의 종류 및 비율, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)의 중량 평균 분자량(Mw), 가교제(B)의 종류 및 배합량, 그리고 폴리로탁산 화합물(C)의 배합량을 표 1에 나타내는 바와 같이 변경하는 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 해서 점착 시트를 제조했다.
여기에서, 상술한 중량 평균 분자량(Mw)은, 겔 투과 크로마토그래피(GPC)를 사용해서 이하의 조건에서 측정(GPC 측정)한 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량이다.
<측정 조건>
·GPC 측정 장치 : 도소샤제, HLC-8020
·GPC 칼럼(이하의 순으로 통과) : 도소샤제
TSK guard column HXL-H
TSK gel GMHXL(×2)
TSK gel G2000HXL
·측정 용매 : 테트라히드로퓨란
·측정 온도 : 40℃
〔시험예 1〕(유리 전이 온도의 측정)
실시예 및 비교예에서 조제한 (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)의 유리 전이 온도(Tg)를, 시차 주사 열량 측정 장치(T·A·인스트루먼트·재팬샤제, 제품명 「DSC Q2000」)에 의해서, 승온·강온 속도 20℃/분으로 측정했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
〔시험예 2〕(저장 탄성률의 측정)
실시예 및 비교예에서 제작한 점착 시트의 점착제층을 복수 층 적층하여, 두께 3㎜의 적층체로 했다. 얻어진 점착제층의 적층체로부터, 직경 8㎜의 원주체(높이 3㎜)를 펀칭하여, 이것을 샘플로 했다.
상기 샘플에 대하여, JIS K7244-6에 준거하여, 점탄성 측정기(REOMETRIC샤제, DYNAMIC ANALAYZER)를 사용해서 비틀림 전단법에 의해, 이하의 조건에서 저장 탄성률(MPa)을 측정했다. 결과를 표 2에 나타낸다.
측정 주파수 : 1Hz
측정 온도 : -20℃, 23℃, 80℃
상기에서 얻어진 결과로부터, 23℃에 있어서의 저장 탄성률에 대한 -20℃에 있어서의 저장 탄성률의 비(%), 및 23℃에 있어서의 저장 탄성률에 대한 80℃에 있어서의 저장 탄성률의 비(%)를 산출했다. 결과를 표 2에 나타낸다.
〔시험예 3〕(점착력의 측정)
실시예 및 비교예에서 제작한 점착 시트로부터 경박리형 박리 시트를 박리하고, 노출한 점착제층을, 이접착층을 갖는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(도요보샤제, 제품명 「PET A4300」, 두께 : 100㎛)의 이접착층에 첩합하여, 박리 시트/점착제층/PET 필름의 적층체를 얻었다. 얻어진 적층체를 25㎜ 폭, 100㎜ 길이로 재단하여, 이것을 샘플로 했다.
23℃, 50% RH의 환경 하에서, 상기 샘플로부터 중박리형 박리 시트를 박리하고, 노출한 점착제층을, 소다라임 유리(니혼이타가라스제)에 첩부한 후, 구리하라세이사쿠죠샤제 오토클레이브에서 0.5MPa, 50℃에서, 20분 가압했다. 그 후, 이하의 (a)∼(c)의 조건 하에서 24시간 방치하고 나서, 인장 시험기(오리엔텍샤제, 텐시론)를 사용하여, 박리 속도 300㎜/min, 박리 각도 180도의 조건에서 점착력(유리에 대한 점착력; N/25㎜)을 측정했다. 여기에 기재한 이외의 조건은 JIS Z0237:2009에 준거해서, 측정을 행했다. 결과를 표 2에 나타낸다.
(a) -20℃, 50% RH
(b) 23℃, 50% RH
(c) 80℃, 50% RH
상기에서 얻어진 결과로부터, 23℃에 있어서의 유리에 대한 점착력에 대한 -20℃에 있어서의 유리에 대한 점착력의 비(%), 및 23℃에 있어서의 유리에 대한 점착력에 대한 80℃에 있어서의 유리에 대한 점착력의 비(%)를 산출했다. 결과를 표 2에 나타낸다.
또한, 23℃, 50% RH의 환경 하에서, 상기 샘플로부터 중박리형 박리 시트를 박리하고, 노출한 점착제층을, 피착체로서의, 한쪽의 면의 표면 거칠기 Ra가 60㎛인 PET 필름(표면이 어느 정도 조면인 PET 필름 A, 두께 : 200㎛)의 상기 한쪽의 면에 첩부했다. 그리고, 구리하라세이사쿠죠샤제 오토클레이브에서 0.5MPa, 50℃에서, 20분 가압했다. 그 후, -20℃, 50% RH의 조건 하에서 24시간 방치하고 나서, 상기와 마찬가지로 해서 점착력(-20℃에 있어서의 PET에 대한 점착력 A; N/25㎜)을 측정했다. 결과를 표 2에 나타낸다.
또한, 한쪽의 면의 표면 거칠기 Ra가 80㎛인 PET 필름(표면이 조면인 PET 필름 B, 두께 : 200㎛)을 피착체로서, 상기와 마찬가지로 해서 점착력(-20℃에 있어서의 PET에 대한 점착력 B; N/25㎜)을 측정했다. 결과를 표 2에 나타낸다.
〔시험예 4〕(프로세스 평가)
(A) 워크피스의 표면이 어느 정도 조면인 경우
워크피스로서, 한쪽의 면의 표면 거칠기 Ra가 60㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(두께 : 200㎛)을 준비했다. 실시예 및 비교예에서 제작한 점착 시트로부터 경박리형 박리 시트를 박리하고, 노출한 점착제층을, 상기 워크피스의 상기 한쪽의 면에 첩합하여, 중박리형 박리 시트/점착제층/PET 필름의 적층체를 얻었다. 얻어진 적층체를 25㎜ 폭, 100㎜ 길이로 재단했다.
23℃, 50% RH의 환경 하에서, 상기 적층체로부터 중박리형 박리 시트를 박리하고, 노출한 점착제층을, 소다라임 유리(니혼이타가라스제)에 첩부한 후, 구리하라세이사쿠죠샤제 오토클레이브에서 0.5MPa, 50℃에서, 20분 가압하여, 이것을 샘플로 했다. 얻어진 샘플을, 고온 프로세스로서, 150℃, 50% RH의 고온 조건 하에 30분 투입했다. 그 후, 저온 프로세스로서, -20℃, 50% RH의 저온 조건 하에 1시간 투입하고, 그리고, PET 필름을 점착제층으로부터 박리했다.
상기한 고온 프로세스에 있어서는, PET 필름과 점착제층과의 계면, 및 점착제층과 소다라임 유리와의 계면의 상태에 대하여 확인하고, 이하의 기준에 의해 고온의 프로세스 평가를 행했다. 결과를 표 2에 나타낸다.
◎…고온 프로세스 중, 각 계면에 들뜸·벗겨짐은 발생하지 않고, PET 필름은 소다라임 유리에 단단히 고정되어 있었음
○…고온 프로세스 중, 계면에 들뜸·벗겨짐이 약간 보였음
×…고온 프로세스 중, 계면에 들뜸·벗겨짐이 발생하고, 박리가 발생했음
또한, 상기한 저온 프로세스에 있어서는, 박리의 용이성, 및 PET 필름과 점착제층과의 계면의 상태에 대하여 확인하고, 이하의 기준에 의해 저온의 프로세스 평가를 행했다. 결과를 표 2에 나타낸다.
◎…점착제층과 PET 필름과의 계면에서의 박리가 용이하고, 박리 후에도 점착제층은 소다라임 유리에 부착하여 있었음
○…점착제층과 PET 필름과의 계면에서의 박리는 용이하였지만, 박리 후에는 소다라임 유리와 점착제층과의 계면에 들뜸이 보였음
△…점착제층과 PET 필름과의 계면에서의 박리는 가능하였지만, 박리 후에는 소다라임 유리와 점착제층과의 계면에 들뜸 또는 벗겨짐이 현저하게 보였음
×…점착제층과 PET 필름과의 계면에서의 박리가 곤란하였음(PET 필름과 점착제층과의 적층체가, 소다라임 유리로부터 벗겨져 버렸음)
(B) 워크피스의 표면이 조면인 경우
워크피스로서, 한쪽의 면의 표면 거칠기 Ra가 80㎛인 PET 필름(두께 : 200㎛)을 준비했다. 이 워크피스를 사용하여, 상기 프로세스 평가(A)와 마찬가지로 해서, 고온 및 저온의 프로세스 평가(B)를 행했다. 결과를 표 2에 나타낸다. 또, 비교예 2 및 3의 점착 시트에 대해서는, 고온의 프로세스 평가(A)가 ×였기 때문에, 저온의 프로세스 평가(B)는 실시하지 않았다.
[표 1]
[표 2]
표 2로부터 명백한 바와 같이, 실시예에서 제조한 감온성 점착 시트는, 상온 및 고온에서 우수한 점착력을 발휘하고, 공정 중, 워크피스를 기판에 단단히 고정할 수 있었다. 또한, 당해 감온성 점착 시트에 의하면, 저온으로 냉각함에 의해, 워크피스를 기판으로부터 용이하게 박리할 수 있었다.
본 발명에 따른 감온성 점착 시트는, 특히 플렉서블 디바이스의 가공, 적층, 검사 등의 공정에서 사용되는 공정용 점착 시트로서 호적하다.
1 : 감온성 점착 시트
11 : 점착제층
12a, 12b : 박리 시트
2 : 워크피스(플렉서블 디바이스)
3 : 기판
4 : 적층체
11 : 점착제층
12a, 12b : 박리 시트
2 : 워크피스(플렉서블 디바이스)
3 : 기판
4 : 적층체
Claims (15)
- 적어도 점착제층을 구비한 감온성 점착 시트로서,
-20℃에 있어서의 유리에 대한 점착력이 1.5N/25㎜ 이상, 22N/25㎜ 미만이고,
80℃에 있어서의 유리에 대한 점착력이 30N/25㎜ 이상인
것을 특징으로 하는 감온성 점착 시트. - 제1항에 있어서,
23℃에 있어서의 유리에 대한 점착력에 대한, -20℃에 있어서의 유리에 대한 점착력의 비가, 1.5% 이상, 60% 이하인 것을 특징으로 하는 감온성 점착 시트. - 제1항에 있어서,
23℃에 있어서의 유리에 대한 점착력에 대한, 80℃에 있어서의 유리에 대한 점착력의 비가, 15% 이상, 300% 이하인 것을 특징으로 하는 감온성 점착 시트. - 제1항에 있어서,
-20℃에 있어서의 저장 탄성률이 0.06MPa 이상, 10MPa 이하인 것을 특징으로 하는 감온성 점착 시트. - 제1항에 있어서,
80℃에 있어서의 저장 탄성률이 0.001MPa 이상, 0.3MPa 이하인 것을 특징으로 하는 감온성 점착 시트. - 제1항에 있어서,
상기 점착제층이, 폴리로탁산 화합물을 함유하는 점착제로 이루어지는 것을 특징으로 하는 감온성 점착 시트. - 제6항에 있어서,
상기 점착제가,
(메타)아크릴산에스테르 중합체(A)와,
가교제(B)와,
폴리로탁산 화합물(C)
을 함유하는 점착성 조성물로 형성된 것
임을 특징으로 하는 감온성 점착 시트. - 제7항에 있어서,
상기 (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)가, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 분자 내에 수산기를 갖는 모노머를 함유하는 것을 특징으로 하는 감온성 점착 시트. - 제7항에 있어서,
상기 가교제(B)가, 이소시아네이트계 가교제인 것을 특징으로 하는 감온성 점착 시트. - 제1항에 있어서,
공정 중에는 상기 점착제층을 개재해서 워크피스(workpiece)를 기판에 고정하고, 공정 종료 후, 상기 워크피스를 상기 점착제층으로부터 박리하는 용도에 사용되는 것을 특징으로 하는 감온성 점착 시트. - 제10항에 있어서,
상기 워크피스에 있어서의 상기 점착제층측의 면의 표면 거칠기 Ra가, 1㎛ 이상, 120㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 감온성 점착 시트. - 제10항에 있어서,
상기 공정 중에, 워크피스가 40℃ 이상, 200℃ 이하로 가열되는 것을 특징으로 하는 감온성 점착 시트. - 제10항에 있어서,
상기 워크피스가, 플렉서블 디바이스인 것을 특징으로 하는 감온성 점착 시트. - 제1항에 있어서,
상기 감온성 점착 시트가, 2매의 박리 시트를 구비하고 있고,
상기 점착제층이, 상기 2매의 박리 시트의 박리면과 접하도록 상기 박리 시트에 협지(挾持)되어 있는
것을 특징으로 하는 감온성 점착 시트. - 플렉서블 디바이스와,
제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 기재된 감온성 점착 시트의 상기 점착제층과,
기판
을 그 순서대로 적층해서 이루어지는 적층체.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2018-087322 | 2018-04-27 | ||
JP2018087322A JP7017464B2 (ja) | 2018-04-27 | 2018-04-27 | 感温性粘着シートおよび積層体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190125172A true KR20190125172A (ko) | 2019-11-06 |
Family
ID=68357682
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190040658A KR20190125172A (ko) | 2018-04-27 | 2019-04-08 | 감온성 점착 시트 및 적층체 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7017464B2 (ko) |
KR (1) | KR20190125172A (ko) |
CN (1) | CN110408331B (ko) |
TW (1) | TWI805728B (ko) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7402066B2 (ja) * | 2020-01-27 | 2023-12-20 | リンテック株式会社 | 粘着シート、繰り返し屈曲積層部材および繰り返し屈曲デバイス |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP7051382B2 (ja) | 2017-11-16 | 2022-04-11 | リンテック株式会社 | 繰り返し屈曲デバイス |
JP7017442B2 (ja) | 2018-03-12 | 2022-02-08 | リンテック株式会社 | 感温性粘着シートおよび積層体 |
-
2018
- 2018-04-27 JP JP2018087322A patent/JP7017464B2/ja active Active
-
2019
- 2019-04-08 KR KR1020190040658A patent/KR20190125172A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-04-08 TW TW108112102A patent/TWI805728B/zh active
- 2019-04-25 CN CN201910340878.2A patent/CN110408331B/zh active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202000825A (zh) | 2020-01-01 |
TWI805728B (zh) | 2023-06-21 |
JP7017464B2 (ja) | 2022-02-08 |
JP2019189819A (ja) | 2019-10-31 |
CN110408331A (zh) | 2019-11-05 |
CN110408331B (zh) | 2022-11-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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E902 | Notification of reason for refusal |