TWI788575B - 加工設備 - Google Patents

Abstract

[課題]在預定的作業區域配置多台加工裝置時，確保保養檢查加工裝置用的空間。[解決手段]提供一種加工設備，包含加工裝置，該加工裝置具備：保持手段，其保持工件；加工手段，其對以保持手段保持的工件實施加工；以及外殼，其容納保持手段與加工手段；該加工設備的特徵在於具備：引導部，其係為了使加工裝置在加工位置和保養檢查位置之間滑行移動而設置於地板上，該加工位置是藉由加工手段加工工件時定位加工裝置的位置，該保養檢查位置則是離開加工位置並保養檢查加工裝置時定位加工裝置的位置；移動機構，其係設置於加工裝置上，在加工裝置滑行移動的情況下，其一部分接觸引導部；以及固定機構，其係用於相對地板固定加工裝置。

Description

加工設備

本發明係關於一種設置有加工裝置的加工設備。

作為加工裝置的一例，習知的是一種以環狀的切割刀片切割加工半導體晶圓、陶瓷基板、樹脂封裝基板等板狀工件的切割裝置。一邊使高速旋轉的切割刀片對工件切入，一邊使切割刀片與工件做相對移動，藉此工件沿著此移動的路徑被切割。

一般而言，雖然使用一台加工裝置加工一個工件，但為了使作業效率提高，而有在同一時間上使用多台加工裝置並排加工多個工件的情況。此情況，在工廠等的無塵室中的預定作業區域，例如排成一列設置多台加工裝置。

持續有人進行縮小加工裝置的設置面積（footprint）之開發，以能夠將更多的加工裝置設置於預定作業區域。然而，由於需要定期維護加工裝置（例如專利文獻1），所以即使縮小加工裝置的設置面積，在加工裝置周圍仍需要用來給作業者保養檢查加工裝置用的空間。

[習知技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本特開2015－98063號公報

[發明所欲解決的課題] 在無塵室中的預定作業區域設置多台加工裝置的場合，為了確保保養檢查用的空間，必需使加工裝置彼此分開設置。例如，在兩台加工裝置間設置700mm程度的間隔作為作業員作業的必要空間。

然而，無塵室的維持成本非常高，所以若在兩台加工裝置間設置多達約700mm的間隔，相較於例如設置搬出搬入裝置所需的200mm程度的間隔的情況，則設置於無塵室內的加工裝置的數量就會變少。其結果，每台加工裝置的無塵室的維持成本會變高。

本發明是鑑於這種問題點而完成的發明，其目的在於在預定的作業區域配置多台加工裝置的場合，確保保養檢查加工裝置用的空間。

[解決課題的技術手段] 根據本發明的一個態樣，提供一種加工設備，包含加工裝置，該加工裝置具備：保持手段，其保持工件；加工手段，其對以該保持手段保持的該工件實施加工；以及外殼，其容納該保持手段與該加工手段；該加工設備具備：引導部，其係為了使該加工裝置在加工位置和保養檢查位置之間滑行移動而設置於地板上，該加工位置是藉由該加工手段加工該工件時定位該加工裝置的位置，該保養檢查位置則是離開該加工位置並保養檢查該加工裝置時定位該加工裝置的位置；移動機構，其係設置於該加工裝置上，在該加工裝置滑行移動的情況下，其一部分接觸該引導部；以及固定機構，其係用於相對該地板固定該加工裝置。

較佳為，該引導部係沿著從該加工位置朝向該保養檢查位置的方向，從該地板的表面設置到比該地板的該表面更下方的預定深度位置，該移動機構具有車輪。

此外，較佳為，該加工裝置在該外殼的正面進一步具備操作該加工裝置的操作面板；該引導部係沿著從和該正面相反側的該加工裝置的背面朝向該正面的方向配置。

[發明功效] 關於本發明的加工設備，因為具有引導部以及移動機構，所以可以使加工裝置從加工位置朝向保養檢查位置滑行移動。在移動後的加工裝置的側面以及背面可以形成作業者保養檢查用的空間。

因此，即使在無塵室內設置多台加工裝置，也可以將加工裝置彼此的間隔縮小到加工裝置彼此不接觸的程度，並且同時可以確保加工裝置的保養檢查用的空間。

茲參照附圖，就關於本發明一態樣的實施方式進行說明。圖1為關於第一實施方式的加工設備2的立體圖。圖1所示的加工設備2包含配置於無塵室內的預定作業區域的地板6上的加工裝置4a（4a₁ 以及4a₂ ）以及加工裝置4b（4b₁ ）。圖2為顯示加工裝置4a的門部16a內部的立體圖。圖3為圖1的區域C的放大圖。

圖1所示的加工設備2具有設置於無塵室內的預定作業區域的地板6上的一對引導部8。一對引導部8係空開間隔而設置於預定方向（圖1的引導寬度方向D），加工裝置4b為可滑動地設置於該引導部8上。

本實施方式的引導部8具有溝槽部，該溝槽部被設置成從地板6的表面到比該表面更下方的預定深度位置。此外，引導部8進一步具有接觸溝槽部的引導寬度方向D的兩側面與溝槽部底部的金屬之板狀導軌。設置於溝槽部兩側面的板狀導軌也設置於比地板6的表面更下方的位置。

如此，藉由將引導部8設置成不比地板6突出，可防止作業者在無塵室內被引導部8絆倒。此外，即使在引導部8上暫時放置物體，也不會損傷物體以及引導部8。

加工裝置4b配置在相當於一對引導部8的長度方向（圖1的引導長度方向E）的一端的位置時，在與該長度方向正交的預定方向且在加工裝置4b鄰近的兩側設置有加工裝置4a。再者，在加工裝置4a的下方不設置引導部8，而是對地板6固定加工裝置4a。

圖1中，以鏈線表示位於引導長度方向E的一端的加工裝置4b。本實施方式中，在同一時間上以多台加工裝置4a以及4b並排加工多個工件31時，將加工裝置4b定位於引導長度方向E的一端，並沿著引導寬度方向D排成一列地配置多台加工裝置4a以及4b。

在本實施方式中，加工裝置4b定位於引導長度方向E的一端，加工裝置4b以及加工裝置4a沿著引導寬度方向D配置成一列時，該加工裝置4b稱為被定位於加工位置P_A 。

相對此情況，保養檢查加工裝置4a以及4b時，使加工裝置4b滑動到和引導長度方向E的一端為相反側的另一端。圖1中，以實線表示設置於保養檢查位置P_B 的加工裝置4b。在本實施方式中，加工裝置4b配置於引導長度方向E的另一端時，加工裝置4b稱為被定位於保養檢查位置P_B 。

加工設備2包含配置於無塵室內的預定作業區域的地板6上的多台加工裝置4a以及4b。圖1中，雖然顯示兩台加工裝置4a（4a₁ 以及4a₂ ）、以及一台加工裝置4b（4b₁ ），但第一實施方式的加工設備2卻是包含合計九台的加工裝置4a（4a₁ 、4a₂ 、4a₃ 、4a₄ 、4a₅ ）以及4b（4b₁ 、4b₂ 、4b₃ 、4b₄ ）（參照圖4）。

再者，加工設備2具有的加工裝置4a以及4b的合計台數並不限定於九台。加工設備2可以包含合計兩台至八台的加工裝置4a以及4b，也可以包含合計十台以上的加工裝置4a以及4b。

加工裝置4a以及4b為相同型式的加工裝置。本實施方式的加工裝置4a以及4b為切割加工工件31的切割裝置。由於加工裝置4a以及4b為相同的加工裝置，所以就加工裝置4a的形狀、構造等進行說明。

加工裝置4a的寬度方向（引導寬度方向D）的長度為大約500mm，深度方向（引導長度方向E）的長度為大約900mm，高度方向（與引導寬度方向D以及引導長度方向E正交的高度方向F）的長度為大約1600mm。

加工裝置4a的約下半部分設置有下部外殼10a。下部外殼10a為金屬製的殼體，容納有加工工件31時所分別利用的真空產生源、配管、配線等（全都未圖示）。

下部外殼10a的上部設置有上部外殼12a。在本說明書中，將下部外殼10a與上部外殼12a合在一起，稱為外殼12。

上部外殼12a的正面24a設置有操作面板14a。作業者可透過操作面板14a來操作加工裝置4a。例如，作業者可透過操作面板14a來設定工件31的加工條件等。此外，例如，作業者可透過操作面板14a來選擇保養檢查項目等。

上部外殼12a的操作面板14a的相反側為加工裝置4a的背面26a。從加工裝置4a的背面26a朝向正面24a的方向為與引導長度方向E平行。

在加工裝置4a的外殼12的正面24a與背面26a之間，沿著引導寬度方向D設置有一對側面28a。由正面24a、背面26a以及一對側面28a所包圍的加工裝置4a的上面，設置有告知作業者加工裝置4a異常等的警告燈48a。

上部外殼12a中的操作面板14a的下方設置有門部16a。作業者打可以開門部16a，進入上部外殼12a的內部。此外，門部16a的一部分為透明，所以即使是關閉門部16a的狀態，也可以看見並確認上部外殼12a的內部。

如圖2所示，上部外殼12a內的門部16a的附近容納有對工件31實施加工的加工手段40等。本實施方式的加工手段40為切割單元，具備相對Y軸方向（分度進給方向）成為平行的旋轉軸的主軸（未圖示）。

切割單元的主軸為部分收納於筒狀的主軸外殼42中。主軸外殼42藉由所謂的空氣軸承（air bearing），可旋轉地支撐主軸。

在露出於主軸外殼42外部的主軸的一端側安裝有切割刀片44。此外，以沿著Y軸方向夾住切割刀片44的方式，設置有一對切割水供給噴嘴46。

切割水供給噴嘴46具有沿著X軸方向（加工進給方向）設置的管路部分、以及配置成和切割刀片44對向的多個噴射口。切割工件31時，從多個噴射口向切割刀片44供給切割水。

位於和切割刀片44相反側的主軸的另一端側設置有馬達等的旋轉驅動源（未圖示）。該馬達連結於主軸，可使主軸高速旋轉。

例如，藉由切割單元加工的工件31是以矽等半導體材料構成的圓盤狀晶圓。此工件31的表面側為藉由互相交叉的多條分割預定線（切割道）而劃分成多個區域，在各區域上形成有IC（Integrated Circuit）等元件。

再者，對工件31的材質、形狀、構造、大小等沒有限制。也可以使用例如以其他的半導體、陶瓷、樹脂、金屬等材料構成的基板等作為工件31。同樣地，對元件的種類、數量、形狀、構造、大小、配置等也沒有限制。工件31上也可以未形成元件。

工件31的背面側黏貼有面積比工件31大的切割膠膜（黏著膠膜）33。切割膠膜33具有例如基材層、以及設置於該基材層上整面的黏著層。黏著層為紫外線硬化型的樹脂層，對工件31以及框架35發揮強力的黏著力。

切割膠膜33外周部分的黏著層固定於環狀的框架35上。板狀的工件31被切割膠膜33支撐於框架35的開口，藉此形成工件單元37。

工件31是以在工件單元37的狀態，藉由加工手段40來加工。在加工手段40下方的X軸方向上形成有長的開口38。開口38內配置有工作台罩蓋30以及蛇腹狀罩蓋32。

工作台罩蓋30以及蛇腹狀罩蓋32的下方配置有滾珠螺桿式的X軸移動機構（加工進給單元）（未圖示）。藉由工作台罩蓋30以及蛇腹狀罩蓋32，在空間上分離工作台罩蓋30上方的區域與配置X軸移動機構的區域。

X軸移動機構具有沿著X軸方向設置的一對X軸導軌（未圖示），在該一對X軸導軌上可滑動地設置有X軸移動平台（未圖示）。

X軸移動平台的下面側設置有螺母部（未圖示），與X軸導軌平行的X軸滾珠螺桿螺合於此螺母部。 X軸滾珠螺桿的一端部連結有X軸脈衝馬達（未圖示）。藉由以X軸脈衝馬達使X軸滾珠螺桿旋轉，X軸移動平台會沿著X軸導軌在X軸方向上移動。

X軸移動平台上連接有卡盤台34（保持手段）。卡盤台34以露出於工作台罩蓋30上方的態樣而設置。卡盤台34的周圍設置有用於從四個方向固定環狀的框架35的四個夾具36。卡盤台34可和X軸移動平台共同沿著X軸方向移動。

卡盤台34具有由不銹鋼等的導電性金屬所形成的圓形框體34b。框體34b在其上表面側有凹部，在框體34b的凹部配置有以具有細孔的多孔陶瓷等所形成的圓盤狀的多孔板。

多孔板的細孔透過設置於卡盤台34下面的流路（未圖示）而連接於真空泵等吸引手段（未圖示）。藉由此吸引手段的負壓，配置於卡盤台34上的工件31透過切割膠膜33而被吸引保持於多孔板的保持面34a上。

一邊使高速旋轉的切割刀片44切入被卡盤台34的保持面34a所保持的工件31，一邊使切割刀片44與卡盤台34做相對移動，藉此工件31沿著此移動的路徑被切割。

再者，在本實施方式中，X軸方向、Y軸方向以及Z軸方向與引導寬度方向D、引導長度方向E以及高度方向F一致。即，X軸方向與引導寬度方向D平行，Y軸方向與引導長度方向E平行，Z軸方向與高度方向F平行。

回到圖1，和加工裝置4a相同，加工裝置4b具有下部外殼10b，在下部外殼10b的上部設置有上部外殼12b。加工裝置4b在正面24b具備操作面板14b以及門部16b，在被正面24b與背面26b所包夾的上面具備警告燈48b。此外，加工裝置4b在上部外殼12b內具備加工手段40、卡盤台34等。

在加工裝置4b的下部外殼10b底部的四個角落設置有移動機構18b以及固定機構22b。其次，使用圖3進一步說明固定移動機構18b和固定機構22b的支撐框架50等。

在下部外殼10b內設置有構成加工裝置4b的基台的金屬製支撐框架50。支撐框架50具有例如沿著互相正交的方向而設置的多個腳部。本實施方式的支撐框架50是具有沿著Z軸方向而設置的方柱狀的腳部56z。

腳部56z連接於沿著X軸方向而設置的方柱狀腳部56x的上面。此外，沿著Y軸方向而設置的方柱狀腳部56y連接於腳部56x的朝向正面24b側的側面。

在方柱狀的腳部56x固定有移動機構18b以及固定機構22b。與固定機構22b相比，移動機構18b位於更往X軸方向的內側。位於下部外殼10b底部的其他角部也是一樣，移動機構18b比固定機構22b位於更往X軸方向的內側。

本實施方式的移動機構18b具有位於引導部8上的車輪20。加工裝置4b配置於加工位置P_A 時，移動機構18b的車輪20的一部分與引導部8接觸，且加工裝置4b藉由移動機構18b所支撐。

保養檢查加工裝置4a以及4b時，沿著引導長度方向E拉出加工裝置4b。此時，車輪20沿著引導部8旋轉。藉此，可使加工裝置4b沿著引導長度方向E平穩地滑行移動。

在本實施方式中，保養檢查加工裝置4a以及4b時，一人或多人的作業者將加工裝置4b從加工位置P_A 拉出到保養檢查位置P_B 。然而，一人或多人的作業者也可以推出加工裝置4b，且也可以同時進行拉出與推出。

固定機構22b具有圓柱形狀的橡膠腳部52、及以覆蓋該橡膠腳部52上方的方式連接於橡膠腳部52的金屬製的罩蓋部54。例如，罩蓋部54的上端連接方柱狀的腳部56x的底面，且設置有在Z軸方向上可移動的外螺紋。藉由以Z軸方向作為中心而使罩蓋部54旋轉，橡膠腳部52以及罩蓋部54可在Z軸方向上移動。

例如，藉由使罩蓋部54順時針旋轉，可使橡膠腳部52以及罩蓋部54沿著高度方向F下降，藉由使罩蓋部54逆時針旋轉，可使橡膠腳部52以及罩蓋部54沿著高度方向F上升。

使橡膠腳部52以及罩蓋部54下降，而使橡膠腳部52抵接地板6的表面，藉此，藉由加工裝置4b的重量以及固定機構22b與地板6間的摩擦力，加工裝置4b相對地板6被固定。

如此一來，設置於加工位置P_A 的加工裝置4b藉由固定機構22b所支撐，相對地板6被固定。再者，加工裝置4b相對地板6被固定時，移動機構18b雖然接觸引導部8底部的軌道，但加工裝置4b並未藉由移動機構18b所支撐。

然而，使加工裝置4b移動到離開加工位置P_A 的保養檢查位置P_B 時，使橡膠腳部52以及罩蓋部54一邊逆時針旋轉一邊上升。藉此，加工裝置4b藉由移動機構18b所支撐。

如上述，加工裝置4b（圖1中為加工裝置4b₁ ）下側部的地板6上，沿著引導長度方向E設置有一對引導部8。在從加工位置P_A 朝向保養檢查位置P_B 的引導長度方向E上，使加工裝置4b滑行移動的情況下，利用移動機構18b，沿著引導部8使加工裝置4b移動。

雖然加工裝置4b的重量為大約400kg，但藉由利用移動機構18b以及引導部8，即使是一人或多人的作業者也可以使加工裝置4b移動。保養檢查位置P_B 是，例如從加工位置P_A 離開一台加工裝置4b引導長度方向E的長度量的程度。

定位於保養檢查位置P_B 的加工裝置4b可以不沿著引導部8移動的方式，而再次藉由固定機構22b固定。即，使固定機構22b下降，讓加工裝置4b藉由固定機構22b所支撐，而使得加工裝置4b變成不藉由移動機構18b所支撐。

使加工裝置4b移動到保養檢查位置P_B 後，保養檢查加工裝置4a以及4b的各裝置。保養檢查結束後，再次使固定機構22b上升，藉由移動機構18b支撐加工裝置4b。然後，一人或多人的作業者使加工裝置4b滑動，使加工裝置4b返回到加工位置P_A 。

在本實施方式中，保養檢查時，多台加工裝置4a以及4b之中只使加工裝置4b滑動，拉出到保養檢查位置P_B 。藉此，可在加工裝置4a以及4b的側面28a以及28b的附近確保保養檢查用的空間。

此外，在本實施方式中，加工時，縮小加工裝置4a以及4b彼此的引導寬度方向D的間隔到鄰接的加工裝置4a與加工裝置4b為不接觸的程度，同時沿著引導寬度方向D將多台加工裝置4a以及4b配置成直線狀。

藉此，因為可以抑制無塵室的地板6面積除以加工裝置4a以及4b的合計台數所得之每台裝置的佔地面積，所以可以抑制加工裝置4a以及4b的每台裝置的無塵室的維持成本。此外，可以增加可配置於地板6上的加工裝置4a以及4b的數量。

再者，在本實施方式中，由於在兩台加工裝置4a間追加設置加工裝置4b，所以不須變更兩台加工裝置4a間的間隔就能夠藉由使加工裝置4b滑行移動，藉此可以確保兩台加工裝置4a間的間隔（即，保養檢查用的空間）。

通常，作為保養檢查用的空間，雖然要求在加工裝置4a間一律設置預定的長度（例如大約700mm），而本實施方式可以滿足此要求。此外，本實施方式中，能讓兩台加工裝置4a間的間隔（d₁ ）相對於加工裝置4a及4b的設置面積（即，footprint：S₁ ）的比值（d₁ /S₁ ）相較於只有設置加工裝置4a於地板6的情況下，比兩台加工裝置4a間的間隔（d₂ ）相對於加工裝置4a的設置面積（S₂ ）的比值（d₂ /S₂ ）還小。

再者，每台加工裝置4a的設置面積愈小（即，愈將加工裝置4a小型化），只設置加工裝置4a於地板6時的兩台加工裝置4a間的間隔（d₂ ）相對於加工裝置4a的設置面積(S₂ )之比值(d₂ ／S₂ )會變大。

對此，在本實施方式中，因為藉由設置加工裝置4b可以讓比值（d₁ ／S₁ ）比較小，所以在每台加工裝置4a以及4b的設置面積較小的情況，也可以相對抑制比值（d₁ ／S₁ ）的增加。

再者，以鄰接加工位置P_A 的方式，設置加工裝置4a以及4b的引導寬度方向D的間隔的下限為作業者的手進入的程度即可，例如為100mm以上200mm以下。若設置有該間隔，則不會阻礙作業者拉出或推出加工裝置4b時的作業。

此外，以鄰接於加工位置P_A 的方式，設置加工裝置4a以及4b的引導寬度方向D的間隔的上限為，例如加工裝置4a或4b寬度方向的長度的三分之一程度。然而，如上述，鄰接的加工裝置4a以及4b的引導寬度方向D的間隔，希望盡可能縮小。

再者，加工裝置4a的下部外殼10b的底部的四個角落也設置有移動機構18a以及固定機構22a，加工裝置4a也藉由固定機構22a，相對地板6被固定。

其次，說明無塵室60內的多台加工裝置4a以及4b的配置。圖4為關於第一實施方式的無塵室60的俯視圖。在第一實施方式中，在無塵室60的前面64與後面66的中間位置，從無塵室60一方的側面62沿著朝向另一方的側面62的方向（引導寬度方向D），直線狀地配置有加工裝置4a以及4b。

在本實施方式中，五台加工裝置4a（即，4a₁ 、4a₂ 、4a₃ 、4a₄ 以及4a₅ ）與四台加工裝置4b（即，4b₁ 、4b₂ 、4b₃ 以及4b₄ ）沿著引導寬度方向D配置成直線狀，加工裝置4a與加工裝置4b交替配置。再者，圖4中，以實線表示配置於加工位置P_A 的加工裝置4b，以鏈線表示配置於保養檢查位置P_B 的加工裝置4b。

如此，藉由配置多台加工裝置4a以及4b，在同一時間上可用多台加工裝置4a以及4b並排加工多個工件31。藉此，可使加工工件31的作業效率提高。

再者，加工裝置4a以及4b的加工位置P_A 不一定要設定在無塵室60的中央部分也可以。圖5為關於第二實施方式的無塵室60的俯視圖。在第二實施方式中，在比前面64與後面66的中間位置更靠後面66側處，加工裝置4a以及4b的加工位置P_A 是沿著引導寬度方向D配置成直線狀。

在無塵室60的後面66會有沿著引導寬度方向D設置配管等的情況。此外，若作業者能進入加工裝置4a的正面24a以及側面28a，則即使作業者不能進入加工裝置4a的背面26a，也可以進行保養檢查作業。

於是，在第二實施方式中，藉由特意縮小加工裝置4a以及4b與無塵室60的後面66之間的空間，取而代之的是擴大加工裝置4a以及4b與無塵室60的前面64之間的空間。

藉此，可在加工裝置4a以及4b與無塵室60的前面64之間放置必要的機器或工具零件等，且在加工裝置4a以及4b與無塵室60的前面64之間的空間的作業變得更容易。

其次，說明去除關於第一以及第二實施方式的加工裝置4b與加工裝置4b下方的引導部8的比較例。圖6為關於比較例的無塵室60的俯視圖。在圖6的比較例中，去除了第一實施方式的多台加工裝置4a以及4b之中的加工裝置4b。

在該比較例中，作業者雖然變得容易進入加工裝置4a的周圍，但因設置於無塵室60的加工裝置4a以及4b的合計台數比第一以及第二實施方式減少，而有每台加工裝置4a的無塵室60的維持成本變高這種問題。

因此，若考慮加工裝置4a以及4b的保養檢查的容易程度與每台加工裝置4a的無塵室60的維持成本的兩方面，最佳為以第一以及第二實施方式的方式來配置加工裝置4a以及4b。

再者，上述實施方式的加工裝置4a以及4b雖然是具有作為加工手段40的切割單元的切割裝置（即，切割機（dicer）），但加工裝置4a以及4b也可以具有其他的加工單元。加工裝置4a以及4b可以是具有研削磨石的研磨機（grinder）、具有雷射加工單元的雷射切割機（laser saw）、或是具有金剛石車刀的鉋平機（surface planer）。

此外，加工裝置4a以及4b可以是清洗工件31的清洗裝置，也可以是在工件31的表面塗布樹脂的保護膜的塗布裝置。再者，加工裝置4a以及4b可以是在圓周方向擴張工件單元37的圓形切割膠膜33的擴張（expander）裝置。

此外，作為第一以及第二實施方式的變形例，可以將加工裝置4a以及4b的固定機構22a以及22b設置於無塵室60的地板6上，而不是設置於加工裝置4a以及4b上。例如，固定機構22a藉由推壓加工裝置4a的下部外殼10a，使備置於加工裝置4a上的移動機構18a從引導部8的底部上升。

其他，關於上述實施方式的構造、方法等，只要不脫離本發明目的的範圍，就可以適當變更而實施。例如，兩台以上的加工裝置4b可以鄰接於引導寬度方向D。此外，無塵室60的所有的加工裝置可以是設置有引導部8的加工裝置4b。

再者，作為圖5所示的第二實施方式的變形例，可以是以使保養檢查位置P_B 在引導寬度方向D延伸的假想線作為對象軸，在比前面64與後面66的中間位置更靠前面64側處，沿著引導寬度方向D直線狀地追加配置九台加工裝置4a以及4b。此情況，前面64側的九台加工裝置4a以及4b與後面66側的九台加工裝置4a以及4b相對上述對象軸而對向。

此外，追加的前面64側的九台加工裝置4a以及4b可以是沿著從相對上述對象軸的與後面66側的加工裝置4a₁ 對向的位置朝向與後面66側的加工裝置4a₅ 對向的位置的方向，按加工裝置4a₁ 、4b₁ 、4a₂ 、4b₂ 、4a₃ 、4b₃ 、4a₄ 、4b₄ 、4a₅ 的順序設置，也可以按加工裝置4b₁ 、4a₁ 、4b₂ 、4a₂ 、4b₃ 、4a₃ 、4b₄ 、4a₄ 以及4b₅ 的順序設置。

再者，若以沿著引導寬度方向D而大致成為一列的方式配置加工裝置4b與加工裝置4a，則加工位置P_A 可以不一定是引導長度方向E的一端。此外，保養檢查位置P_B 若是沿著引導長度方向E，從加工位置P_A 離開一台加工裝置4b的引導長度方向E的長度量的程度，則可以不一定是引導長度方向E的另一端。

2‧‧‧加工設備 4a、4b‧‧‧加工裝置 6‧‧‧地板 8‧‧‧引導部 10a、10b‧‧‧下部外殼 12a、12b‧‧‧上部外殼 12‧‧‧外殼 14a、14b‧‧‧操作面板 16a、16b‧‧‧門部 18a、18b‧‧‧移動機構 20‧‧‧車輪 22a、22b‧‧‧固定機構 24a、24b‧‧‧正面 26a、26b‧‧‧背面 28a、28b‧‧‧側面 30‧‧‧工作台罩蓋 31‧‧‧工件 32‧‧‧蛇腹狀罩蓋 33‧‧‧切割膠膜（黏著膠膜） 34‧‧‧卡盤台（保持手段） 34a‧‧‧保持面 34b‧‧‧框體 35‧‧‧框架 36‧‧‧夾具 37‧‧‧工件單元 38‧‧‧開口 40‧‧‧加工手段 42‧‧‧主軸外殼 44‧‧‧切割刀片 46‧‧‧切割水供給噴嘴 48a、48b‧‧‧警告燈 50‧‧‧支撐框架 56x、56y、56z‧‧‧腳部 52‧‧‧橡膠腳部 54‧‧‧罩蓋部 60‧‧‧無塵室 62‧‧‧側面 64‧‧‧前面 66‧‧‧後面

圖1為關於第一實施方式的加工設備的立體圖。 圖2為顯示加工裝置的門部內部的立體圖。 圖3為圖1的區域C的放大圖。 圖4為關於第一實施方式的無塵室的俯視圖。 圖5為關於第二實施方式的無塵室的俯視圖。 圖6為關於比較例的無塵室的俯視圖。

2‧‧‧加工設備

4a₁、4a₂、4b₁‧‧‧加工裝置

6‧‧‧地板

8‧‧‧引導部

10a、10b‧‧‧下部外殼

12a、12b‧‧‧上部外殼

12‧‧‧外殼

14a、14b‧‧‧操作面板

16a、16b‧‧‧門部

18a、18b‧‧‧移動機構

22a、22b‧‧‧固定機構

24a、24b‧‧‧正面

26a、26b‧‧‧背面

28a、28b‧‧‧側面

48a、48b‧‧‧警告燈

C‧‧‧區域

P_A‧‧‧加工位置

P_B‧‧‧保養檢查位置

Claims (4)

1. 一種加工設備，包含加工裝置，該加工裝置具備：保持手段，其保持工件；加工手段，其對以該保持手段保持的該工件實施加工；以及外殼，其容納該保持手段與該加工手段；該加工設備的特徵在於具備：引導部，其係為了使該加工裝置在加工位置和保養檢查位置之間滑行移動而設置於地板上，該加工位置是藉由該加工手段加工該工件時定位該加工裝置的位置，該保養檢查位置則是離開該加工位置並保養檢查該加工裝置時定位該加工裝置的位置；移動機構，其係設置於該加工裝置上，在該加工裝置滑行移動的情況下，其一部分接觸該引導部；以及固定機構，其係被固定於該加工裝置，且用於在該加工位置與該保養檢查位置中相對該地板固定該加工裝置。
2. 如申請專利範圍第1項所述之加工設備，其中，該引導部係沿著從該加工位置朝向該保養檢查位置的方向，從該地板的表面設置到比該地板的該表面更下方的預定深度位置，該移動機構具有車輪。
3. 如申請專利範圍第1或2項所述之加工設備，其中，該加工裝置在該外殼的正面進一步具備操作該加工裝置的操作面板；該引導部係沿著從和該正面相反側的該加工裝置的背面朝向該正面的方向配置。
4. 如申請專利範圍第1或2項所述之加工設備，其中，該加工設備具有：多台該加工裝置，其沿著與該引導部的長度方向正交之該引導部的寬度方向排成一列地配置；一台該加工裝置可利用一對該引導部而移動；在該寬度方向中，每隔一台該加工裝置，設置一對該引導部。

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