JP2015204440A - 半導体製造装置用の設置構造 - Google Patents

Abstract

【課題】半導体製造装置の設置時に確実に位置決めしてフロア上に設置し、かつ転倒防止を可能とするための設置構造を提供すること。【解決手段】本発明に係る半導体製造装置用１の設置構造は、半導体製造装置１を固定するためにフロア上に設けられたフロアユニット２上で半導体製造装置１をリフトアップさせて設置するための設置構造である。そして、設置構造は、半導体製造装置１に設けられたリフトアップ部１Ａと、フロアユニット２内にスライド自在に設けられ、リフトアップ部１Ａの下端に挿入されてリフトアップ部１Ａが乗り上がるリフト部２ｉと、フロアユニット２に設けられ、乗り上がったリフトアップ部１Ａの上面に当接し、リフト部２ｉと協働してリフトアップ部１Ａを挟み込んで固定するストッパ部材２ｍと、を備える。【選択図】図２

Description

本発明は、半導体製造装置をフロア上に設置するための設置構造に関する。

半導体の製造において、複数の半導体製造装置を密着に近い状態で並べてライン化を図っている。このラインにおいて故障などで一つの半導体製造装置をラインから切り離して移動し、修理をした後に再び元の位置に設置させたい場合がある。移動及び設置の際は、半導体製造装置を所定の位置より簡単に離脱させ、復帰させる際にも速やかに精度よく位置決めすることが必要である。そして、地震時等には半導体製造装置が転倒しないよう確実にフロア上に固定させることも必要である。半導体製造装置などの筐体を床面に設置する技術として、特許文献１に記載された転倒防止用部材がある。この転倒防止用部材は、上面に筐体本体の脚部が嵌合する脚受けと、裏面に床面との密着固定を行う吸着盤とを有している。該転倒防止用部材に筐体を設置する際は、車輪が設けられている筐体本体を転倒防止用部材の上面に設置する。そして、筐体の底面に設けられた脚部を伸ばして車輪を床面から浮かして筐体をリフトアップし、脚部の下端を脚受けに嵌合させて筐体を設置する。

実開平０３−０５９５９４号公報

特許文献１に開示された装置によると、転倒防止用部材が設置された位置に筐体を設置することができる。しかしながら、筐体を正確に前述した位置に設置するためには筐体を転倒防止用部材の上に正確に位置決めをし、脚部を伸ばして脚受けに嵌めなければならない。そして、転倒防止用部材の上に筐体の脚部を載せているだけなので、地震時等には筐体が動いたり転倒したりする可能性がある。従って、特許文献１にかかる転倒防止用部材では、半導体製造装置の設置時に確実に位置決めすることが困難であり、また、地震時等に半導体製造装置が動いて転倒する場合があるという課題がある。
本発明は、半導体製造装置を設置時に確実に位置決めしてフロア上に設置させ、しかも転倒防止をも可能にした半導体製造装置用の設置構造を提供することを目的とする。

本発明の一態様にかかる半導体製造装置用の設置構造は、半導体製造装置を固定するためにフロア上に設けられたフロアユニット上で前記半導体製造装置をリフトアップさせて設置するための設置構造である。そして、設置構造は前記半導体製造装置に設けられたリフトアップ部と、前記フロアユニット内にスライド自在に設けられ、前記リフトアップ部の下端に挿入されて前記リフトアップ部が乗り上がるリフト部と、前記フロアユニットに設けられ、乗り上がった前記リフトアップ部の上面に当接し、前記リフト部と協働して前記リフトアップ部を挟み込んで固定するストッパ部と、を備える。

本発明はこのような構成により、半導体製造装置を所定の位置に確実に設置することができる。即ち、本発明はリフト部で半導体製造装置に設けられたリフトアップ部を持ち上げて位置決めし、半導体製造装置を所定の位置に設置する。そして、ストッパ部はリフトアップ部の上方向への移動を制限するため、半導体製造装置の地震時等における転倒を防止することができる。

本発明によると、半導体製造装置の設置時に確実に位置決めしてフロア上に設置し、かつ転倒防止を可能とするための設置構造を提供することができる。

本発明に係る、半導体製造装置用の設置構造が適用されて、半導体製造装置をフロアユニットに設置する前と設置した後の状態を示す斜視図である。 フロアユニットの全体を示す斜視図である。 フロアユニット内の構造の一部を示す斜視図である。 リフトアップ部がリフト部によって持ち上げられる前の状態を示す図である。 リフトアップ部がリフト部によって持ち上げられた後の状態を示す図である。

以下、図面を参照して本発明に係る半導体製造装置をフロア上に設置するための設置構造の実施形態について説明する。

図１に示されるように、半導体製造装置１は、製造ラインにおいて、複数台がほぼ隙間無く並べられる。半導体製造装置１は修理の際にラインから切り離され、修理後には元の位置に再設置される。半導体製造装置１をフロア上に設置するためには、フロアユニット２が利用される。製造ラインにおいては、半導体製造装置１が一列に並置され、この並置状態において、半導体製造装置１の側面１ａと、隣接する半導体製造装置１の側面１ａとが対面し、これによって側面１ａの方向から半導体製造装置１をフロアユニット２に確実に設置させるための操作が困難である。

このような事情からフロアユニット２においては、半導体製造装置１の正面又は背面の方向からの操作によって半導体製造装置１の設置用の操作ができるようになっている。フロアユニット２の操作により、半導体製造装置１は、リフトアップされて規定の位置に設置される。

図２に示されるように、フロアユニット２は、半導体製造装置１をリフトアップするための第１のリフトアップ機構２Ａ及び第２のリフトアップ機構２Ｂを有する。第１のリフトアップ機構２Ａと第２のリフトアップ機構２Ｂとはフロア上に設けられた操作ネジ２ｄによって連動して動作する。操作ネジ２ｄは、ベース２ａの両端に配置された支持部２ｂ，２ｃに対して回転自在に軸支されている。操作ネジ２ｄの両端は、例えば六角形状を有する頭部２Ｃが設けられ、この頭部２Ｃは操作者によって工具を用いて回転操作される。第１のリフトアップ機構２Ａと第２のリフトアップ機構２Ｂとは同じ構成であるので、以下、第１のリフトアップ機構２Ａについてのみ詳細に説明する。

図３に示されるように、操作ネジ２ｄにはナット２ｅが螺着されている。ナット２ｅは、操作ネジ２ｄの回転に伴って進退する。ナット２ｅには、ブラケット板２ｆの起立部２ｆａが固定されており、ブラケット板２ｆはナット２ｅと一緒に操作ネジ２ｄの軸線Ｌ方向に進退する。ブラケット板２ｆは、起立部２ｆａの端部で操作ネジ２ｄの軸線Ｌに対して直交する方向に延在する左右一対のスライド部２ｆａ，２ｆｂを有している。ブラケット板２ｆの各スライド部２ｆａ，２ｆｂ外端部分は軸線Ｌ方向に延在するガイドレール２ｑ，２ｒにそれぞれ案内される。

ガイドレール２ｑは上側ガイド板と下側ガイド板とで構成され、ガイドレール２ｒも同様である。２枚のガイド板でブラケット板２ｆのスライド部２ｆａを挟み、ブラケット板２ｆの軸線方向への移動を案内する。ガイドレール２ｑ，２ｒとベース２ａとの間には高さを調整するための脚部材が設けられている。操作ネジ２ｄを反時計回りに回転させると、ナット２ｅが正面方向に移動する。そして、ブラケット板２ｆは、ナット２ｅの移動に追従して軸線Ｌ方向に移動する。

スライド部２ｆａ，２ｆｂの間において、ブラケット板２ｆには基端が回動自在に軸支されたリンク板２ｇ，２ｈが設けられている。くの字形状のリンク板２ｇ，２ｈの前半部分の基端同士は重なっており、軸２ｓを共有している。リンク板２ｇ，２ｈの後半部分はそれぞれ軸線に対して垂直方向に延在している。リンク板２ｇ，２ｈの先端はブロック状のリフト部２ｉ，２ｊの後端に回動自在に軸支されている。リフト部２ｉ，２ｊは、門形のガイド部材２ｋ，２ｌに設けられた起立片２ｋａ，２ｋｂ，２ｌａ，２ｌｂの内壁面によって拘束されている。ガイド部材２ｋ，２ｌの起立片２ｋａ，２ｋｂ，２ｌａ，２ｌｂは、ベース２ａに固定されている。ガイド部材２ｋ，２ｌの起立片２ｋａ，２ｋｂ，２ｌａ，２ｌｂの拘束によってリフト部２ｉ，２ｊはベース２ａ上で軸線Ｌに対して直交する方向へスライド自在となっている。

リンク板２ｇ，２ｈによってリフト部２ｉ，２ｊは、ベース２ａ上で、軸線に対して直交する方向にスライドする。そのため、リンク板２ｇ，２ｈは、ブラケット板２ｆの前後方向の動きに連動して開閉動作を行う。リンク板２ｇ，２ｈを、くの字形に形成することにより、リンク板２ｇ，２ｈの開動作の際に、リンク板２ｇ，２ｈのそれぞれの先端をガイド部材２ｋ，２ｌの起立片２ｋａ，２ｋｂの間，２ｌａ，２ｌｂ間のそれぞれの空間に入り込ませることができる。

ここで、リフト部２ｉ，２ｊについて説明する。リフト部２ｉ，とリフト部２ｊは同じ構造を有するため、一方のリフト部２ｉについて説明する。リフト部２ｉの上面は途中から先端方向に向かってカットされたテーパ面２ｉａを有している。さらに、リフト部２ｉの上面には、乗り上げ面２ｉｂ（図２及び図３参照）が窪みの底面として形成されている。乗り上げ面２ｉｂの周囲に形成されたガイド壁は、先端方向に行くに従って扇状に広がるように形成されている。ガイド壁の後端部２ｉｅは、略半円形状に形成されている。

次に、リフト部２ｉによってリフトアップされるリフトアップ部１Ａについて説明する。

リフトアップ部１Ａは、半導体製造装置１の底部に設けられ、半導体製造装置１を移動させる車輪１Ａｆの近傍に配置されている。車輪１Ａｆの車輪台１Ａｈには、ブラケット１Ａｅが設けられている。ブラケット１Ａｅは、リフトアップ部１Ａと半導体製造装置１の底面との高さ方向の位置を調整する調整ネジ１Ａｇが螺着されている。調整ネジ１Ａｇを回転させることによりフロアの傾斜やうねり等に対して車輪１Ａｆの位置を調整できる。

ブラケット１Ａｅの上面には半導体製造装置１の底面を固定するためのブラケット１Ａｄが固定されている。ブラケット１Ａｅの下面には、リフトアップ部材１Ａａが配置されている。上方からネジ１Ａｃがリフトアップ部材１Ａａに螺着されることによってブラケット１Ａｅの底面にリフトアップ部材１Ａａが固定される。リフトアップ部材１Ａａの底部にはボール１Ａｂ（図３不図示）が回転自在に嵌め込まれている。

ボール１Ａｂが乗り上げ面２ｉｂに乗り上がった状態において、リフトアップ部１Ａがリフトアップされる。その状態において、リフトアップ部材１Ａａを固定しているネジ１Ａｃの頭部の上面に後述するストッパ部材２ｍの先端部分が当接する。

このストッパ部材２ｍは、ガイド部材２ｋの起立片２ｋａ，２ｋｂを連結する上片の上面に取り付けられたＴ字形状の板部材である。ストッパ部材２ｍの胴部はガイド部材２ｋの上片にネジによって固定されている。ストッパ部材２ｍの胴部には側方に突出する両腕部分が設けられており、両腕部分は水平面より上方に跳ね上がっている。このストッパ部材２ｍの先端部分でリフトアップされたネジ１Ａｃの頭部を押さえる。ストッパ部材２ｍの胴部の先端部分はネジ１Ａｃの頭部を抑えるときに少し撓み、下方への押圧力を発生させている。

上記構成により、ストッパ部材２ｍとリフト部２ｉとでボール１Ａｂを有するリフトアップ部材１Ａａを挟み込んで上下方向の動きを抑える。即ち、リフトアップ部材１Ａａがリフトアップされると、ストッパ部材２ｍにによって、半導体製造装置１の転倒が防止される。

次にリフト部２ｉによるリフトアップ部１Ａのリフトアップの動作について説明する。

図４に示されるように、リフト部２ｉがスライドする途中で、リフト部２ｉの先端に設けられたテーパ面２ｉａにボール１Ａｂが当接する。リフト部２ｉがさらにスライドすると、ボール１Ａｂは、テーパ面２ｉａを上がり、ボール１Ａｂリフト部２ｉに設けられた乗り上げ面２ｉｂに乗り上がる。

そして、リフト部２ｉがスライドしていくとボール１Ａｂのはガイド壁に案内され、後端部２ｉｅに当接して動かなくなる（図３及び図４（ｂ）参照）。ガイド壁は先端方向に行くに従って広くなっているので、半導体製造装置１を車輪１Ａｆで位置決めする際に、ボール１Ａｂを乗り上げ面２ｉｂに導きやすくなる

図５に示されるように、ボール１Ａｂが乗り上げ面２ｉｂに乗り上がるとリフトアップ部材１Ａａがリフトアップする。このリフトアップにより、リフトアップ部材１Ａａを固定しているネジ１Ａｃの頭部の頂面にストッパ部材２ｍが当接する。この状態で、リフトアップ部材１Ａａは、リフト部２ｉとストッパ部材２ｍに挟み込まれて動かなくなる。

リフトアップ部材１Ａａがリフトアップされると、ブラケット１Ａｅを介して車輪１Ａｆもリフトアップされ、車輪１Ａｆがフロア面から離れる。このように、リフトアップ部１Ａがストッパ部材２ｍによって固定されることにより、半導体製造装置１がリフトアップされ、しかも転倒が防止される。

上述した半導体製造装置１の設置構造によると、半導体製造装置１を所定の位置に確実に設置することができる。そして、この設置構造により、設置の際に半導体製造装置１の上方向への動きを抑え、半導体製造装置１の地震時等における転倒を防止することができる。さらにこの設置構造により、半導体製造装置１のラインからの切り離し及び再設置を装置の後方又は前方より操作することができる。さらにまた、この設置構造により、半導体製造装置１の電源や高圧エア等を脱着するための作業時間を短縮させることができる。

１…半導体製造装置 １Ａ…リフトアップ部 １Ａａ…リフトアップ部材 １Ａｂ…ボール １Ａｃ…ネジ １Ａｄ…ブラケット １Ａｅ…ブラケット １Ａｆ…車輪 １Ａｇ…調整ネジ １Ａｈ…車輪台 １ａ…側面 ２…フロアユニット ２Ａ…リフトアップ機構 ２Ｂ…リフトアップ機構 ２Ｃ…ネジの頭部 ２ａ…ベース ２ｂ，２ｃ…支持部 ２ｄ…操作ネジ ２ｅ…ナット ２ｆ…ブラケット板 ２ｆａ…起立部 ２ｆａ…スライド部 ２ｆａ…各スライド部 ２ｆａ…スライド部 ２ｇ，２ｈ…リンク板 ２ｉ，２ｊ…リフト部
２ｉａ…テーパ面 ２ｉｂ…乗り上げ面 ２ｉｄ…後端部 ２ｉｅ…後端部 ２ｋ，２ｌ…ガイド部材 ２ｋａ…起立片 ２ｍ…ストッパ部材 ２ｑ，２ｒ…ガイドレール ２ｓ…軸

Claims (1)

1. 半導体製造装置を固定するためにフロア上に設けられたフロアユニット上で前記半導体製造装置をリフトアップさせて設置するための設置構造において、
   前記半導体製造装置に設けられたリフトアップ部と、
   前記フロアユニット内にスライド自在に設けられ、前記リフトアップ部の下端に挿入されて前記リフトアップ部が乗り上がるリフト部と、
   前記フロアユニットに設けられ、乗り上がった前記リフトアップ部の上面に当接し、前記リフト部と協働して前記リフトアップ部を挟み込んで固定するストッパ部と、
   を備える、半導体製造装置用の設置構造。

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