JP2019217598A - 加工設備 - Google Patents

加工設備 Download PDF

Info

Publication number
JP2019217598A
JP2019217598A JP2018117134A JP2018117134A JP2019217598A JP 2019217598 A JP2019217598 A JP 2019217598A JP 2018117134 A JP2018117134 A JP 2018117134A JP 2018117134 A JP2018117134 A JP 2018117134A JP 2019217598 A JP2019217598 A JP 2019217598A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
processing
processing device
guide
maintenance
floor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018117134A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7098234B2 (ja
Inventor
聡 茅
Satoshi Kaya
聡 茅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP2018117134A priority Critical patent/JP7098234B2/ja
Priority to KR1020190062332A priority patent/KR102651670B1/ko
Priority to TW108120945A priority patent/TWI788575B/zh
Priority to CN201910531174.3A priority patent/CN110614728A/zh
Publication of JP2019217598A publication Critical patent/JP2019217598A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7098234B2 publication Critical patent/JP7098234B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q39/00—Metal-working machines incorporating a plurality of sub-assemblies, each capable of performing a metal-working operation
    • B23Q39/04—Metal-working machines incorporating a plurality of sub-assemblies, each capable of performing a metal-working operation the sub-assemblies being arranged to operate simultaneously at different stations, e.g. with an annular work-table moved in steps
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D45/00—Sawing machines or sawing devices with circular saw blades or with friction saw discs
    • B23D45/10—Sawing machines or sawing devices with circular saw blades or with friction saw discs with a plurality of circular saw blades
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q37/00—Metal-working machines, or constructional combinations thereof, built-up from units designed so that at least some of the units can form parts of different machines or combinations; Units therefor in so far as the feature of interchangeability is important
    • B23Q37/005—Modular base frames
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D1/00—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor
    • B26D1/01—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work
    • B26D1/12—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cutting member moving about an axis
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/08—Means for treating work or cutting member to facilitate cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/26—Means for mounting or adjusting the cutting member; Means for adjusting the stroke of the cutting member
    • B26D7/2614—Means for mounting the cutting member
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/26—Means for mounting or adjusting the cutting member; Means for adjusting the stroke of the cutting member
    • B26D7/2628—Means for adjusting the position of the cutting member
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0076—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for removing dust, e.g. by spraying liquids; for lubricating, cooling or cleaning tool or work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • B28D5/0094—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work the supporting or holding device being of the vacuum type
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
    • G05B19/414—Structure of the control system, e.g. common controller or multiprocessor systems, interface to servo, programmable interface controller

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Multi-Process Working Machines And Systems (AREA)
  • Machine Tool Units (AREA)
  • Disintegrating Or Milling (AREA)
  • Polarising Elements (AREA)
  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)

Abstract

【課題】所定の作業エリアに複数の加工装置を配置した場合に、加工装置の保守点検用のスペースを確保する。【解決手段】被加工物を保持する保持手段と、保持手段で保持された被加工物に加工を施す加工手段と、保持手段と加工手段とを収容するハウジングとを備えた加工装置を含む加工設備であって、加工手段により被加工物を加工するときに加工装置が位置付けられる加工位置と、加工位置から離れており加工装置を保守点検するときに加工装置が位置付けられる保守点検位置との間で加工装置をスライドさせて移動させるために、床に設けられたガイド部と、加工装置に設けられ、加工装置がスライドして移動する場合に一部がガイド部に接触する移動機構と、加工装置を床に対して固定するための固定機構と、を備えることを特徴とする加工設備を提供する。【選択図】図１

Description

本発明は、加工装置が設けられる加工設備に関する。
加工装置の一例として、半導体ウェーハ、セラミックス基板、樹脂パッケージ基板等の板状の被加工物を環状の切削ブレードで切削加工する切削装置が知られている。高速に回転させた切削ブレードを被加工物に対して切り込ませながら、切削ブレードと被加工物とを相対的に移動させることで、この移動の経路に沿って被加工物は切削される。
通常、１つの加工装置を用いて１つの被加工物を加工するが、作業効率を向上させるべく、複数の加工装置を用いて複数の被加工物を時間的に並列に加工する場合がある。この場合、工場等のクリーンルームにおける所定の作業エリアには、例えば、複数の加工装置が一列に並んで設置される。
より多くの加工装置を所定の作業エリアに設置できるように、加工装置の設置面積（フットプリント）を縮小する開発が進められている。しかしながら、加工装置を定期的にメンテナンスする必要があるので（例えば、特許文献１）、加工装置の設置面積を縮小しても、作業者が加工装置を保守点検するためのスペースが、加工装置の周囲には必要となる。
特開２０１５−９８０６３号公報
クリーンルーム内の所定の作業エリアに複数の加工装置を設置する場合に保守点検用のスペースを確保するためには、加工装置同士を離して設置する必要がある。例えば、２台の加工装置間に、作業員が作業するのに必要なスペースとして７００ｍｍ程度の間隔を設ける。
しかしながら、クリーンルームの維持コストは非常に高いので、２台の加工装置間に約７００ｍｍもの間隔を設けると、例えば装置の搬出入に必要な２００ｍｍ程度の間隔を設ける場合に比べて、クリーンルーム内に設置される加工装置の数が少なくなる。その結果、１台の加工装置あたりのクリーンルームの維持コストが高くなる。
本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、所定の作業エリアに複数の加工装置を配置した場合に、加工装置の保守点検用のスペースを確保することを目的とする。
本発明の一態様によれば、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段で保持された該被加工物に加工を施す加工手段と、該保持手段と該加工手段とを収容するハウジングとを備えた加工装置を含む加工設備であって、該加工手段により該被加工物を加工するときに該加工装置が位置付けられる加工位置と、該加工位置から離れており該加工装置を保守点検するときに該加工装置が位置付けられる保守点検位置との間で該加工装置をスライドさせて移動させるために、床に設けられたガイド部と、該加工装置に設けられ、該加工装置がスライドして移動する場合に一部が該ガイド部に接触する移動機構と、該加工装置を該床に対して固定するための固定機構と、を備える加工設備が提供される。
好ましくは、該ガイド部は、該加工位置から該保守点検位置に向かう方向に沿って、該床の表面から、該床の該表面よりも下の所定の深さ位置まで設けられており、該移動機構は車輪を有する。
また、好ましくは、該加工装置は、該ハウジングの正面に該加工装置を操作する操作パネルを更に備え、該ガイド部は、該正面とは反対側の該加工装置の背面から該正面に向かう方向に沿って配置されている。
本発明に係る加工設備は、ガイド部及び移動機構を有するので、加工位置から保守点検位置へ加工装置をスライドさせて移動させることができる。移動させた加工装置の側面及び背面には、作業者が保守点検するためのスペースができる。
それゆえ、クリーンルーム内に複数の加工装置を設置しても、加工装置同士が接触しない程度に加工装置同士の間隔を小さくしつつ、且つ、加工装置の保守点検用のスペースを確保できる。
第１実施形態に係る加工設備の斜視図である。 加工装置の扉部の内部を示す斜視図である。 図１の領域Ｃの拡大図である。 第１実施形態に係るクリーンルームの上面図である。 第２実施形態に係るクリーンルームの上面図である。 比較例に係るクリーンルームの上面図である。
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係る加工設備２の斜視図である。図１に示す加工設備２は、クリーンルーム内の所定の作業エリアの床６に配置された加工装置４ａ（４ａ１及び４ａ２）と加工装置４ｂ（４ｂ１）とを含む。図２は、加工装置４ａの扉部１６ａの内部を示す斜視図である。図３は、図１の領域Ｃの拡大図である。
図１に示す加工設備２は、クリーンルーム内の所定の作業エリアの床６に設けられた一対のガイド部８を有する。一対のガイド部８は、所定の方向（図１のガイド幅方向Ｄ）に間隔を空けて設けられており、当該ガイド部８上には加工装置４ｂがスライド可能に設けられている。
本実施形態のガイド部８は、床６の表面から、当該表面よりも下の所定の深さ位置まで設けられた溝部を有する。また、ガイド部８は、溝部のガイド幅方向Ｄの両側面と溝部の底部とに接する金属の板状のレールを更に有する。溝部の両側面に設けられた板状のレールも、床６の表面よりも下に設けられる。
このように、ガイド部８を床６よりも突出しないように設けることで、作業者がクリーンルーム内でガイド部８につまずくことを防止できる。加えて、ガイド部８上に物体を仮置きしても、物体及びガイド部８を傷めることが無い。
加工装置４ｂが一対のガイド部８の長手方向（図１のガイド長手方向Ｅ）の一端に相当する位置に配置されている場合に、当該長手方向に直交する所定の方向で、加工装置４ｂの両隣には加工装置４ａが設置されている。なお、加工装置４ａの下にはガイド部８は設けられておらず、加工装置４ａは床６に対して固定されている。
図１では、ガイド長手方向Ｅの一端に位置する加工装置４ｂを鎖線で示す。本実施形態では、複数の加工装置４ａ及び４ｂにより複数の被加工物３１を時間的に並列に加工するとき、加工装置４ｂをガイド長手方向Ｅの一端に位置付けて、複数の加工装置４ａ及び４ｂをガイド幅方向Ｄに沿って一列に並べて配置する。
本実施形態では、加工装置４ｂがガイド長手方向Ｅの一端に位置付けられ、加工装置４ｂと加工装置４ａとが、ガイド幅方向Ｄに沿って一列に配置されているとき、当該加工装置４ｂは加工位置ＰＡに位置付けられると称する。
これに対して、加工装置４ａ及び４ｂを保守点検するとき、加工装置４ｂをガイド長手方向Ｅの一端とは反対側の他端にスライドさせる。図１では、保守点検位置ＰＢに設置された加工装置４ｂを実線で示している。本実施形態では、加工装置４ｂがガイド長手方向Ｅの他端に配置されているとき、加工装置４ｂは保守点検位置ＰＢに位置付けられると称する。
加工設備２は、クリーンルーム内の所定の作業エリアの床６に配置された複数の加工装置４ａ及び４ｂを含む。図１では、２台の加工装置４ａ（４ａ１及び４ａ２）と、１台の加工装置４ｂ（４ｂ１）とを示しているが、第１実施形態の加工設備２は、合計９台の加工装置４ａ（４ａ１、４ａ２、４ａ３、４ａ４、４ａ５）及び４ｂ（４b１、４b２、４b３、４b４）を含む（図４を参照）。
なお、加工設備２が有する加工装置４ａ及び４ｂの合計台数は、９台に限定されない。加工設備２は、合計２台から８台の加工装置４ａ及び４ｂを含んでよく、合計１０台以上の加工装置４ａ及び４ｂを含んでもよい。
加工装置４ａ及び４ｂは、同じ型式の加工装置である。本実施形態の加工装置４ａ及び４ｂは、被加工物３１を切削加工する切削装置である。加工装置４ａ及び４ｂは同一の加工装置であるので、加工装置４ａの形状、構造等について説明する。
加工装置４ａは、幅方向（ガイド幅方向Ｄ）の長さが略５００ｍｍであり、奥行き方向（ガイド長手方向Ｅ）の長さが略９００ｍｍであり、高さ方向（ガイド幅方向Ｄ及びガイド長手方向Ｅに直交する高さ方向Ｆ）の長さが略１６００ｍｍである。
加工装置４ａの略下半分には、下部ハウジング１０ａが設けられている。下部ハウジング１０ａは、金属製の筐体であり、被加工物３１を加工する際に各々利用される真空発生源、配管、配線等（いずれも不図示）を収容している。
下部ハウジング１０ａの上部には、上部ハウジング１２ａが設けられている。本明細書では、下部ハウジング１０ａと上部ハウジング１２ａとを合わせて、ハウジング１２と称する。
上部ハウジング１２ａの正面２４ａには、操作パネル１４ａが設けられている。作業者は、操作パネル１４ａを介して加工装置４ａを操作できる。例えば、作業者は、操作パネル１４ａを介して被加工物３１の加工条件等を設定できる。また、例えば作業者は、操作パネル１４ａを介して保守点検項目等を選択できる。
上部ハウジング１２ａの操作パネル１４ａの反対側は、加工装置４ａの背面２６ａである。加工装置４ａの背面２６ａから正面２４ａに向かう方向は、ガイド長手方向Ｅに平行である。
加工装置４ａにおけるハウジング１２の正面２４ａと背面２６ａとの間には、ガイド幅方向Ｄに沿って一対の側面２８ａが設けられる。正面２４ａと、背面２６ａと、一対の側面２８ａとに囲まれた加工装置４ａの上面には、加工装置４ａの異常等を作業者に知らせる警告灯４８ａが設置されている。
上部ハウジング１２ａのうち操作パネル１４ａの下方には、扉部１６ａが設けられている。作業者は、扉部１６ａを開けて上部ハウジング１２ａの内部にアクセスできる。また、扉部１６ａの一部は透明であり、扉部１６ａを閉めた状態でも上部ハウジング１２ａの内部を視認できる。
図２に示す様に、上部ハウジング１２ａ内の扉部１６ａの近傍には、被加工物３１に加工を施す加工手段４０等が収容されている。本実施形態の加工手段４０は、切削ユニットであり、Ｙ軸方向（割り出し送り方向）に対して平行な回転軸となるスピンドル（不図示）を備える。
切削ユニットのスピンドルは、筒状のスピンドルハウジング４２に部分的に収納されている。スピンドルハウジング４２は、いわゆるエアベアリングによってスピンドルを回転可能に支持できる。
スピンドルハウジング４２の外部に露出するスピンドルの一端側には、切削ブレード４４が装着される。また、Ｙ軸方向に沿って切削ブレード４４を挟むように、一対の切削水供給ノズル４６が設けられている。
切削水供給ノズル４６は、Ｘ軸方向（加工送り方向）に沿って設けられたパイプ部分と、切削ブレード４４に対向するように配置された複数の噴射口とを有する。被加工物３１の切削時には、複数の噴射口から切削ブレード４４へ切削水が供給される。
切削ブレード４４とは反対側に位置するスピンドルの他端側には、モータ等の回転駆動源（不図示）が設けられている。当該モータは、スピンドルに連結されており、スピンドルを高速に回転させることができる。
切削ユニットにより加工される被加工物３１は、例えば、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハである。この被加工物３１の表面側は、互いに交差する複数の分割予定ライン（ストリート）によって複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイスが形成されている。
なお、被加工物３１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる基板等を被加工物３１として用いることもできる。同様に、デバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。被加工物３１には、デバイスが形成されていなくてもよい。
被加工物３１の裏面側には、被加工物３１よりも面積の大きいダイシングテープ（粘着テープ）３３が貼り付けられている。ダイシングテープ３３は、例えば、基材層と、当該基材層上の全面に設けられた粘着層とを有する。粘着層は、紫外線硬化型の樹脂層であり、被加工物３１及びフレーム３５に対して強力な粘着力を発揮する。
ダイシングテープ３３の外周部分の粘着層は、環状のフレーム３５に固定されている。フレーム３５の開口で板状の被加工物３１がダイシングテープ３３に支持されることにより、被加工物ユニット３７が形成される。
被加工物３１は、被加工物ユニット３７の状態で加工手段４０により加工される。加工手段４０の下方には、Ｘ軸方向に長い開口３８が形成されている。開口３８内には、テーブルカバー３０及び蛇腹状カバー３２が配置されている。
テーブルカバー３０及び蛇腹状カバー３２の下方には、ボールねじ式のＸ軸移動機構（加工送りユニット）（不図示）が配置されている。テーブルカバー３０及び蛇腹状カバー３２により、テーブルカバー３０上の領域とＸ軸移動機構が配置される領域とが空間的に分離される。
Ｘ軸移動機構は、Ｘ軸方向に沿って設けられた一対のＸ軸ガイドレール（不図示）を有し、一対のＸ軸ガイドレール上には、Ｘ軸移動テーブル（不図示）がスライド可能に設けられる。
Ｘ軸移動テーブルの下面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレールに平行なＸ軸ボールねじが螺合されている。Ｘ軸ボールねじの一端部には、Ｘ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｘ軸パルスモータでＸ軸ボールねじを回転させることで、Ｘ軸移動テーブルは、Ｘ軸ガイドレールに沿ってＸ軸方向に移動する。
Ｘ軸移動テーブル上には、チャックテーブル３４（保持手段）が接続している。チャックテーブル３４は、テーブルカバー３０の上方に露出する態様で設けられている。チャックテーブル３４の周囲には、環状のフレーム３５を四方から固定するための４個のクランプ３６が設けられている。チャックテーブル３４は、Ｘ軸移動テーブルと共にＸ軸方向に沿って移動可能である。
チャックテーブル３４は、ステンレス鋼等の導電性の金属から形成された円形の枠体３４ｂを有する。枠体３４ｂは上面側に凹部を有し、枠体３４ｂの凹部には、細孔を有するポーラスセラミックス等で形成された円盤状のポーラス板が配置される。
ポーラス板の細孔は、チャックテーブル３４下に設けられた流路（不図示）を介して真空ポンプ等の吸引手段（不図示）に接続されている。この吸引手段の負圧により、チャックテーブル３４上に配置された被加工物３１は、ダイシングテープ３３を介してポーラス板の保持面３４ａに吸引保持される。
チャックテーブル３４の保持面３４ａに保持された被加工物３１に対して高速に回転させた切削ブレード４４を切り込ませながら、切削ブレード４４とチャックテーブル３４とを相対的に移動させることで、この移動の経路に沿って被加工物３１は切削される。
なお、本実施形態では、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向は、ガイド幅方向Ｄ、ガイド長手方向Ｅ及び高さ方向Ｆに一致する。即ち、Ｘ軸方向とガイド幅方向Ｄとが平行であり、Ｙ軸方向とガイド長手方向Ｅとが平行であり、Ｚ軸方向と高さ方向Ｆとが平行である。
図１に戻って、加工装置４ａと同様に、加工装置４ｂは下部ハウジング１０ｂを有し、下部ハウジング１０ｂの上部には上部ハウジング１２ｂが設けられている。加工装置４ｂは、正面２４ｂに操作パネル１４ｂ及び扉部１６ｂを備え、正面２４ｂと背面２６ｂとに挟まれた上面に警告灯４８ｂを備えている。また、加工装置４ｂは、上部ハウジング１２ｂ内に加工手段４０、チャックテーブル３４等を備えている。
加工装置４ｂの下部ハウジング１０ｂの底部の四隅には、移動機構１８ｂ及び固定機構２２ｂが設けられている。次に、図３を用いて、移動機構１８ｂ及び固定機構２２ｂが固定される支持フレーム５０等を更に説明する。
下部ハウジング１０ｂ内には、加工装置４ｂの基台を構成する金属製の支持フレーム５０が設けられている。支持フレーム５０は、例えば、互いに直交する方向に沿って設けられた複数の脚部を有する。本実施形態の支持フレーム５０は、Ｚ軸方向に沿って設けられた角柱状の脚部５６ｚを有する。
脚部５６ｚは、Ｘ軸方向に沿って設けられた角柱状の脚部５６ｘの上面に接続している。また、脚部５６ｘの正面２４ｂ側の側面には、Ｙ軸方向に沿って設けられた角柱状の脚部５６ｙが接続している。
角柱状の脚部５６ｘには、移動機構１８ｂ及び固定機構２２ｂが固定されている。移動機構１８ｂは、固定機構２２ｂよりもＸ軸方向の内側に位置している。下部ハウジング１０ｂの底部に位置する他の角部でも同様に、移動機構１８ｂは、固定機構２２ｂよりもＸ軸方向の外側に位置している。
本実施形態の移動機構１８ｂは、ガイド部８上に位置する車輪２０を有する。加工装置４ｂが加工位置ＰＡに配置されている場合に、移動機構１８ｂの車輪２０の一部とガイド部８とが接触しており、加工装置４ｂは、移動機構１８ｂにより支持される。
加工装置４ａ及び４ｂを保守点検するとき、加工装置４ｂをガイド長手方向Ｅに沿って引き出す。このとき、車輪２０がガイド部８に沿って回転する。これにより、加工装置４ｂをガイド長手方向Ｅに沿ってスムーズにスライドして移動させることができる。
本実施形態では、加工装置４ａ及び４ｂを保守点検するとき、１人又は複数人の作業者が加工装置４ｂを加工位置ＰＡから保守点検位置ＰＢまで引き出す。ただし、１人又は複数人の作業者が、加工装置４ｂを押し出してもよく、引き出しと押し出しとを同時に行ってもよい。
固定機構２２ｂは、円柱形状のゴム足部５２と、当該ゴム足部５２の上方を覆うようにゴム足部５２に接続された金属製のカバー部５４とを有する。例えば、カバー部５４の上端には、角柱状の脚部５６ｘの底面に接続され、Ｚ軸方向に移動可能な雄ねじが設けられている。Ｚ軸方向を中心としてカバー部５４を回転させることで、ゴム足部５２及びカバー部５４は、Ｚ軸方向に移動できる。
例えば、カバー部５４を時計回りに回転させることにより、ゴム足部５２及びカバー部５４を高さ方向Ｆに沿って下降させることができ、カバー部５４を反時計回りに回転させることにより、ゴム足部５２及びカバー部５４を高さ方向Ｆに沿って上昇させることができる。
ゴム足部５２及びカバー部５４を下降させてゴム足部５２を床６の表面に押し当てることで、加工装置４ｂの重さと、固定機構２２ｂ及び床６間の摩擦力とにより、加工装置４ｂは床６に対して固定される。
このようにして、加工位置ＰＡに設置されている加工装置４ｂは、固定機構２２ｂにより支持され、床６に対して固定されている。なお、加工装置４ｂが床６に対して固定されているとき、移動機構１８ｂは、ガイド部８の底部のレールに接するが、移動機構１８ｂにより支持されてはいない。
しかしながら、加工装置４ｂを加工位置ＰＡから離れた保守点検位置ＰＢに移動させるときは、ゴム足部５２及びカバー部５４を反時計回りに回転させながら上昇させる。これにより、加工装置４ｂは、移動機構１８ｂにより支持される。
上述の様に、加工装置４ｂ（図１では加工装置４ｂ１）の下部の床６には、ガイド長手方向Ｅに沿って一対のガイド部８が設けられている。加工位置ＰＡから保守点検位置ＰＢに向かうガイド長手方向Ｅに加工装置４ｂをスライドして移動させる場合、移動機構１８ｂを利用してガイド部８に沿って加工装置４ｂを移動させる。
加工装置４ｂの重さは約４００ｋｇであるが、移動機構１８ｂ及びガイド部８を利用することで、１人又は複数人の作業者でも加工装置４ｂを移動させることができる。保守点検位置ＰＢは、例えば、１台の加工装置４ｂのガイド長手方向Ｅの長さ分程度、加工位置ＰＡから離れている。
保守点検位置ＰＢに位置付けられた加工装置４ｂは、ガイド部８に沿って移動しないように、再び固定機構２２ｂにより固定してよい。つまり、固定機構２２ｂを降下させて固定機構２２ｂにより加工装置４ｂは支持され、加工装置４ｂは移動機構１８ｂによっては支持されなくなる。
加工装置４ｂを保守点検位置ＰＢに移動した後、加工装置４ａ及び４ｂの各々を保守点検する。保守点検終了後、再び、固定機構２２ｂを上昇させて、移動機構１８ｂにより加工装置４ｂを支持する。そして、１人又は複数人の作業者が、加工装置４ｂをスライドさせて、加工装置４ｂを加工位置ＰＡへ戻す。
本実施形態では、保守点検時に、複数の加工装置４ａ及び４ｂのうち加工装置４ｂのみをスライドさせて保守点検位置ＰＢに引き出す。これにより、加工装置４ａ及び４ｂの側面２８ａ及び２８ｂの近傍に保守点検用のスペースを確保できる。
加えて、本実施形態では、加工時に、隣接する加工装置４ａと加工装置４ｂとが接触しない程度に加工装置４ａ及び４ｂ同士のガイド幅方向Ｄの間隔を小さくしつつ、複数の加工装置４ａ及び４ｂをガイド幅方向Ｄに沿って直線状に配置する。
これにより、クリーンルームの床６の面積を加工装置４ａ及び４ｂの合計台数で除した１台あたりの床面積を抑制できるので、加工装置４ａ及び４ｂの１台あたりにおけるクリーンルームの維持コストを抑制できる。また、床６に配置できる加工装置４ａ及び４ｂの数を増やすことができる。
さらに、本実施形態では、２つの加工装置４ａ間に追加的に加工装置４ｂを設けるので、２つの加工装置４ａ間の間隔を変更することなく、加工装置４ｂをスライド移動させることで２つの加工装置４ａ間の間隔（即ち、保守点検用のスペース）を確保できる。
通常、保守点検用のスペースとして加工装置４ａ間に一律に所定の長さ（例えば、約７００ｍｍ）を設けることが要請されるが、本実施形態ではこの要請を充足できる。加えて、本実施形態では、加工装置４ａ及び４ｂの設置面積（即ち、フットプリント：Ｓ１）に対する２つの加工装置４ａ間の間隔（ｄ１）の比（ｄ１／Ｓ１）を、加工装置４ａのみが床６に設置される場合の加工装置４ａの設置面積（Ｓ２）に対する２つの加工装置４ａ間の間隔（ｄ２）の比（ｄ２／Ｓ２）に比較して、小さくできる。
なお、１台当たりの加工装置４ａの設置面積が小さくなるほど（即ち、加工装置４ａを小型化するほど）、加工装置４ａのみが床６に設置される場合の加工装置４ａの設置面積（Ｓ２）に対する２つの加工装置４ａ間の間隔（ｄ２）の比（ｄ２／Ｓ２）は、大きくなる。
これに対して本実施形態では、加工装置４ｂを設けることにより比（ｄ１／Ｓ１）を比較的小さくできるので、１台当たりの加工装置４ａ及び４ｂの設置面積を小さくする場合にも比（ｄ１／Ｓ１）の増加を比較的抑えることができる。
なお、加工位置ＰＡに隣接するように設置された加工装置４ａ及び４ｂのガイド幅方向Ｄの間隔の下限は、作業者の手が入る程度であればよく、例えば、１００ｍｍ以上２００ｍｍ以下である。当該間隔が設けられていれば、作業者が加工装置４ｂを引き出す又は押し出す際の作業に支障がない。
また、加工位置ＰＡに隣接するように設置された加工装置４ａ及び４ｂのガイド幅方向Ｄの間隔の上限は、例えば、加工装置４ａ又は４ｂの幅方向の長さの３分の１程度である。但し、上述の様に、隣接する加工装置４ａ及び４ｂのガイド幅方向Ｄの間隔は、可能な限り小さくすることが望ましい。
なお、加工装置４ａの下部ハウジング１０ｂにおける底部の四隅にも、移動機構１８ａ及び固定機構２２ａが設けられており、加工装置４ａも、固定機構２２ａにより床６に対して固定されている。
次に、クリーンルーム６０内における複数の加工装置４ａ及び４ｂの配置を説明する。図４は、第１実施形態に係るクリーンルーム６０の上面図である。第１実施形態では、クリーンルーム６０の前面６４と後面６６との中間位置に、クリーンルーム６０の一方の側面６２から他方の側面６２に向かう方向（ガイド幅方向Ｄ）に沿って、直線状に加工装置４ａ及び４ｂが配置されている。
本実施形態では、５台の加工装置４ａ（即ち、４ａ１、４ａ２、４ａ３、４ａ４及び４ａ５）と４台の加工装置４ｂ（即ち、４ｂ１、４ｂ２、４ｂ３及び４ｂ４）とが、ガイド幅方向Ｄに沿って直線状に配置されており、加工装置４ａと加工装置４ｂとは交互に配置されている。なお、図４では、加工位置ＰＡに配置された加工装置４ｂを実線で示し、保守点検位置ＰＢに配置された加工装置４ｂを鎖線で示す。
このように、複数の加工装置４ａ及び４ｂを配置することで、複数の加工装置４ａ及び４ｂを用いて複数の被加工物３１を時間的に並列に加工できる。これにより、被加工物３１を加工する作業効率を向上させることができる。
なお、加工装置４ａ及び４ｂの加工位置ＰＡは、必ずしもクリーンルーム６０の中央部分に設定しなくてもよい。図５は、第２実施形態に係るクリーンルーム６０の上面図である。第２実施形態では、前面６４と後面６６との中間位置よりも後面６６側に、加工装置４ａ及び４ｂの加工位置ＰＡがガイド幅方向Ｄに沿って直線状に配置されている。
クリーンルーム６０の後面６６には、ガイド幅方向Ｄに沿って配管等が設けられる場合がある。また、加工装置４ａの正面２４ａ及び側面２８ａに作業者がアクセスできれば、加工装置４ａの背面２６ａに作業者がアクセスできなくても、保守点検作業が可能である場合がある。
そこで、第２実施形態では、加工装置４ａ及び４ｂとクリーンルーム６０の後面６６との間の空間をあえて狭くすることにより、代わりに、加工装置４ａ及び４ｂとクリーンルーム６０の前面６４との間の空間を広げる。
これにより、加工装置４ａ及び４ｂとクリーンルーム６０の前面６４との間に、必要な機器又は荷物等を置くことができ、工装置４ａ及び４ｂとクリーンルーム６０の前面６４との間での空間での作業がより容易になる。
次に、第１及び第２実施形態に係る加工装置４ｂと、加工装置４ｂの下方のガイド部８とが取り除かれた比較例を説明する。図６は、比較例に係るクリーンルーム６０の上面図である。図６の比較例では、第１実施形態の複数の加工装置４ａ及び４ｂのうち、加工装置４ｂが取り除かれている。
当該比較例では、作業者は加工装置４ａの周囲にアクセスしやすくなるが、クリーンルーム６０に設置する加工装置４ａ及び４ｂの合計台数が第１及び第２実施形態に比べて減るので、１台の加工装置４ａあたりのクリーンルーム６０の維持コストが高くなるという問題がある。
それゆえ、加工装置４ａ及び４ｂの保守点検の容易さと、１台の加工装置４ａあたりのクリーンルーム６０の維持コストとの両方を考慮すると、第１及び第２実施形態のように加工装置４ａ及び４ｂを配置することが望ましい。
なお、上述の実施形態の加工装置４ａ及び４ｂは、加工手段４０として切削ユニットを有する切削装置（即ち、ダイサー（dicer））であるが、加工装置４ａ及び４ｂは、他の加工ユニットを有してもよい。加工装置４ａ及び４ｂは、研削砥石を有するグラインダ（grinder）、レーザー加工ユニットを有するレーザーソー（laser saw）、又はダイヤモンドバイトを有するサーフェースプレイナー（surface planer）であってもよい。
また、加工装置４ａ及び４ｂは、被加工物３１を洗浄する洗浄装置であってよく、被加工物３１の表面に樹脂の保護膜を塗布する塗布装置であってもよい。さらに、加工装置４ａ及び４ｂは、被加工物ユニット３７の円形のダイシングテープ３３を周方向に拡張するエキスパンダ（expander）装置であってもよい。
また、第１及び第２実施形態の変形例として、加工装置４ａ及び４ｂの固定機構２２ａ及び２２ｂを、加工装置４ａ及び４ｂに設けるのではなく、クリーンルーム６０の床６に設けてもよい。例えば、固定機構２２ａは、加工装置４ａの下部ハウジング１０ａを押し上げることにより、加工装置４ａに備え付けられた移動機構１８ａをガイド部８の底部から上昇させる。
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。例えば、２台以上の加工装置４ｂがガイド幅方向Ｄに隣接していてもよい。また、クリーンルーム６０の全ての加工装置は、ガイド部８が設けられた加工装置４ｂであってもよい。
さらに、図５に示す第２実施形態の変形例として、保守点検位置ＰＢをガイド幅方向Ｄに延伸させた仮想線を対象軸として、前面６４と後面６６との中間位置よりも前面６４側に、９台の加工装置４ａ及び４ｂをガイド幅方向Ｄに沿って直線状に追加的に配置してもよい。この場合、前面６４側の９台の加工装置４ａ及び４ｂと、後面６６側の９台の加工装置４ａ及び４ｂとが、上述の対象軸に対して対向する。
また、追加した前面６４側の９台の加工装置４ａ及び４ｂは、上述の対象軸に対して後面６６側の加工装置４ａ１に対向する位置から、後面６６側の加工装置４ａ５に対向する位置へ向かう方向に沿って、加工装置４ａ１、４ｂ１、４ａ２、４ｂ２、４ａ３、４ｂ３、４ａ４、４ｂ４、４ａ５の順に設けられてよく、加工装置４ｂ１、４ａ１、４ｂ２、４ａ２、４ｂ３、４ａ３、４ｂ４、４ａ４及び４ｂ５の順に設けられてもよい。
なお、ガイド幅方向Ｄに沿って略一列になるように加工装置４ｂと加工装置４ａとを配置できるのであれば、加工位置ＰＡは、必ずしもガイド長手方向Ｅの一端でなくてもよい。また、保守点検位置ＰＢは、ガイド長手方向Ｅに沿って１台の加工装置４ｂのガイド長手方向Ｅの長さ分程度、加工位置ＰＡから離れていれば、必ずしもガイド長手方向Ｅの他端でなくてもよい。
２ 加工設備
４ａ、４ｂ 加工装置
６ 床
８ ガイド部
１０ａ、１０ｂ 下部ハウジング
１２ａ、１２ｂ 上部ハウジング
１２ ハウジング
１４ａ、１４ｂ 操作パネル
１６ａ、１６ｂ 扉部
１８ａ、１８ｂ 移動機構
２０ 車輪
２２ａ、２２ｂ 固定機構
２４ａ、２４ｂ 正面
２６ａ、２６ｂ 背面
２８ａ、２８ｂ 側面
３０ テーブルカバー
３１ 被加工物
３２ 蛇腹状カバー
３３ ダイシングテープ（粘着テープ）
３４ チャックテーブル（保持手段）
３４ａ 保持面
３４ｂ 枠体
３５ フレーム
３６ クランプ
３７ 被加工物ユニット
３８ 開口
４０ 加工手段
４２ スピンドルハウジング
４４ 切削ブレード
４６ 切削水供給ノズル
４８ａ、４８ｂ 警告灯
５０ 支持フレーム
５６ｘ、５６ｙ、５６ｚ 脚部
５２ ゴム足部
５４ カバー部
６０ クリーンルーム
６２ 側面
６４ 前面
６６ 後面

Claims (3)

  1. 被加工物を保持する保持手段と、該保持手段で保持された該被加工物に加工を施す加工手段と、該保持手段と該加工手段とを収容するハウジングとを備えた加工装置を含む加工設備であって、
    該加工手段により該被加工物を加工するときに該加工装置が位置付けられる加工位置と、該加工位置から離れており該加工装置を保守点検するときに該加工装置が位置付けられる保守点検位置との間で該加工装置をスライドさせて移動させるために、床に設けられたガイド部と、
    該加工装置に設けられ、該加工装置がスライドして移動する場合に一部が該ガイド部に接触する移動機構と、
    該加工装置を該床に対して固定するための固定機構と、
    を備えることを特徴とする加工設備。
  2. 該ガイド部は、該加工位置から該保守点検位置に向かう方向に沿って、該床の表面から、該床の該表面よりも下の所定の深さ位置まで設けられており、
    該移動機構は車輪を有することを特徴とする請求項１に記載の加工設備。
  3. 該加工装置は、該ハウジングの正面に該加工装置を操作する操作パネルを更に備え、
    該ガイド部は、該正面とは反対側の該加工装置の背面から該正面に向かう方向に沿って配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の加工設備。
JP2018117134A 2018-06-20 2018-06-20 加工設備 Active JP7098234B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018117134A JP7098234B2 (ja) 2018-06-20 2018-06-20 加工設備
KR1020190062332A KR102651670B1 (ko) 2018-06-20 2019-05-28 가공 설비
TW108120945A TWI788575B (zh) 2018-06-20 2019-06-17 加工設備
CN201910531174.3A CN110614728A (zh) 2018-06-20 2019-06-19 加工设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018117134A JP7098234B2 (ja) 2018-06-20 2018-06-20 加工設備

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019217598A true JP2019217598A (ja) 2019-12-26
JP7098234B2 JP7098234B2 (ja) 2022-07-11

Family

ID=68920288

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018117134A Active JP7098234B2 (ja) 2018-06-20 2018-06-20 加工設備

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7098234B2 (ja)
KR (1) KR102651670B1 (ja)
CN (1) CN110614728A (ja)
TW (1) TWI788575B (ja)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001338968A (ja) * 2000-05-30 2001-12-07 Kaapu:Kk 半導体製造ライン
US6478722B1 (en) * 2000-02-18 2002-11-12 The Boeing Company C-frame assembly apparatus and method for large panel-shaped workpieces
JP2008213132A (ja) * 2007-03-07 2008-09-18 Seiko Epson Corp 生産システム用汎用セル及び該汎用セルを用いた生産システム
JP2014151406A (ja) * 2013-02-12 2014-08-25 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
JP2015204440A (ja) * 2014-04-16 2015-11-16 トヨタ自動車株式会社 半導体製造装置用の設置構造

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH114508A (ja) * 1997-06-12 1999-01-06 Nippon Thompson Co Ltd リニアモータテーブルの制動装置
US6949057B2 (en) * 2003-09-02 2005-09-27 The Boeing Company Multi-function end effector
JP4789103B2 (ja) * 2004-08-06 2011-10-12 セイコーインスツル株式会社 生産ライン
JP2011224742A (ja) * 2010-04-21 2011-11-10 Canon Inc ロボットセル
JP6203853B2 (ja) 2013-09-13 2017-09-27 富士機械製造株式会社 機械工作システム
JP2015098063A (ja) 2013-11-18 2015-05-28 株式会社ディスコ 加工装置
JP6261967B2 (ja) * 2013-12-03 2018-01-17 株式会社ディスコ 加工装置
CN203804274U (zh) * 2014-03-05 2014-09-03 唐山开元机器人系统有限公司 单轴移动式钻孔辅助装置
JP6697388B2 (ja) * 2014-08-20 2020-05-20 株式会社Ｆｕｊｉ 機械工作システム
JP6415292B2 (ja) * 2014-12-10 2018-10-31 株式会社ディスコ 切削装置
JP6463460B2 (ja) * 2015-03-26 2019-02-06 株式会社Ｆｕｊｉ キャスタ付移動式架台及び加工機械ライン
JP2017024486A (ja) * 2015-07-17 2017-02-02 日本電産シンポ株式会社 無人搬送車
CN108000217A (zh) * 2018-01-15 2018-05-08 苏州康克莱自动化科技有限公司 一种机器人轮毂加工中心

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6478722B1 (en) * 2000-02-18 2002-11-12 The Boeing Company C-frame assembly apparatus and method for large panel-shaped workpieces
JP2001338968A (ja) * 2000-05-30 2001-12-07 Kaapu:Kk 半導体製造ライン
JP2008213132A (ja) * 2007-03-07 2008-09-18 Seiko Epson Corp 生産システム用汎用セル及び該汎用セルを用いた生産システム
JP2014151406A (ja) * 2013-02-12 2014-08-25 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
JP2015204440A (ja) * 2014-04-16 2015-11-16 トヨタ自動車株式会社 半導体製造装置用の設置構造

Also Published As

Publication number Publication date
KR102651670B1 (ko) 2024-03-26
CN110614728A (zh) 2019-12-27
TW202000363A (zh) 2020-01-01
KR20190143361A (ko) 2019-12-30
TWI788575B (zh) 2023-01-01
JP7098234B2 (ja) 2022-07-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101692563B1 (ko) 가공 장치
KR102073430B1 (ko) 절삭 장치
JP5437034B2 (ja) 切削装置
KR20170113169A (ko) 이동체 이송 기구 및 가공 장치
KR20180113165A (ko) 절삭 장치
JP6731793B2 (ja) ウェーハ加工システム
JP2015207579A (ja) 劈開装置
JP2019217598A (ja) 加工設備
JP5680955B2 (ja) 加工装置
KR102434295B1 (ko) 가공 장치
KR20170072136A (ko) 가공 장치
JP2008147344A (ja) 加工装置
JP6812079B2 (ja) 被加工物の加工方法
JP6054202B2 (ja) 切削装置
JP6054201B2 (ja) 切削装置
JP2016078132A (ja) 加工装置
JP2015082569A (ja) ウエーハ加工システム
JP2015099855A (ja) 切削方法
JP5586374B2 (ja) 切削装置
JP6120627B2 (ja) 切削装置
JP7171131B2 (ja) 被加工物の研削方法
JP2012076198A (ja) 加工装置
JP5995609B2 (ja) 加工装置
JP2023074572A (ja) 被加工物の加工方法
JP6448456B2 (ja) 加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210401

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20220126

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220201

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220317

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220628

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220628

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7098234

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150