TWI775383B - 基板對基板連接器、連接器組件 - Google Patents
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Abstract
本發明係提供:基板對基板連接器,其中的懸臂彈簧(110D)係位於外殼(110)的窄縫(110C)內,且具有自由端(110E)與固定在外殼(110)的固定端(110F)。懸臂彈簧(110D)係朝向外殼(110)的高度方向延伸。懸臂彈簧(110D)的固定端(110F)係位於可以安裝到基板之部位(110B)的旁邊,而懸臂彈簧(110D)的自由端(110E)則是遠離該部位(110B)。
Description
本發明係關於:用來將兩個基板平行地連接在一起之基板對基板連接器、以及、這個基板對基板連接器與這個基板對基板連接器的對應部分之另一個基板對基板連接器互相嵌合在一起之連接器組件,尤其是關於:可以減少電磁干擾(Electromagnetic Interference)之基板對基板連接器以及連接器組件。
為了將兩個基板連接在一起,一般都是使用兩個基板對基板連接器。將第1基板對基板連接器固定到第1基板的其中一面上,將第2基板對基板連接器固定到第2基板的其中一面上。想要將兩者平行地連接的話,係在第1基板的其中一面與第2基板的其中一面平行地互相對向的狀態下,將第1基板對基板連接器與第2基板對基板連接器互相嵌合。利用第1基板對基板連接器與第2基板對基板連接器互相嵌合在一起的連接器組件,來對於第1基板與第2基板彼此進行電性連接。
如圖1所示,專利文獻1(日本國特開2017-33654號公報)所揭示的兩個基板對基板連接器(在專利文獻1中,係將其中一方的基板對基板連接器稱為第1電連接器10,將另一方的基板對基板連接器稱為第2電連接器20),就是這種連接器組件的先前技術。圖1係從專利文獻1的圖27複製過來的。
如圖1所示,第1電連接器10的外殼,係具有懸臂彈簧也就是接觸片12i。在第1電連接器10與第2電連接器20互相嵌合後的狀態下,接觸片12i係接觸於第2電連接器20之外殼的內壁面。藉由這個接觸,來將第1電連接器10與第2電連接器20彼此進行電性連接。第1電連接器10的外殼,係接合在其中一方的基板之接地銲墊,第2電連接器20的外殼,係接合在另一方的基板之接地銲墊。
如圖1所示,習知技術是考慮到兩個基板對基板連接器的嵌合,乃將其中一方的基板對基板連接器所具有之懸臂彈簧的自由端,位於鄰近供安裝其中一方的基板對基板連接器之基板的位置,而在基板對基板連接器與這個基板對基板連接器的對應部分之基板對基板連接器彼此互相對向的狀態下,懸臂彈簧的固定端,係面對於對應部分之基板對基板連接器。
[發明所欲解決之問題]
近年來,能夠高速地處理高畫質的圖像和影像之類的大量數位資訊之高性能的攜帶型通訊機器等的電子機器正在不斷地普及中。為了高速地處理大量的數位資訊,在電子機器的內部係使用高頻訊號。一般而言,在這種電子機器的內部的基板上,係高密度地安裝著訊號傳送電路與許多的小型電子零件。因此,乃被要求減少:由電子零件或訊號傳送電路產生的電磁波所導致之會造成在同一電子機器內部之其他電子部分發生故障之內部系統電磁干擾(Intra system Electromagnetic Interference)。
已知的放射電磁波的傳導方式,係包括:電磁波經由基板上的訊號傳送電路等來進行傳導之「導體傳導」以及電磁波經由空間來進行傳導之「空間傳導」。身為電子零件之基板對基板連接器的情況下,利用與基板的接地銲墊電性連接的導電性外殼,阻斷來自基板對基板連接器之內部之電磁波的空間傳導是很重要的。
有鑒於這樣的技術背景,本發明是提供:具有可以很有效地阻斷來自基板對基板連接器的內部之電磁波的空間傳導的外殼之基板對基板連接器、以及、包括了該基板對基板連接器之連接器組件。
[解決問題之技術手段]
在這個欄位中所記載的技術事項,並不是用來明示地或黙示地限定申請專利範圍中所記載的發明,而且也不是用來表明可允許本發明的受益者(例如:專利申請人與專利權人)以外的人主張這種限定,而單純只是為了讓人很容易理解本發明的要點所做的記載。來自於其他的觀點之本發明的概要,例如:可以從本專利申請案之申請時的申請專利範圍來理解。
簡單地說,本發明之基板對基板連接器的導電性外殼,係具有懸臂彈簧,而這個懸臂彈簧是朝向:在前先技術中所採用之懸臂彈簧的延伸方向的相反方向延伸。
更稍微具體說明的話,懸臂彈簧,係位於導電性外殼的窄縫內,並且具有自由端以及固定在導電性外殼上的固定端。懸臂彈簧,係朝向導電性外殼的高度方向延伸。懸臂彈簧的固定端,係位於鄰近供安裝基板對基板連接器之基板的位置,在基板對基板連接器與這個基板對基板連接器的對應部分之基板對基板連接器互相對向的狀態下,懸臂彈簧的自由端係面對於:對應部分之基板對基板連接器。
[發明之效果]
根據本發明,係可達成減少電磁干擾的效果。
茲佐以圖2~13來說明實施方式之第1基板對基板連接器100以及實施方式之連接器組件500的構造。連接器組件500,係包括:可以安裝到第1基板1上之第1基板對基板連接器100、以及可以安裝到第2基板2上,並且可與第1基板對基板連接器100進行嵌合之第2基板對基板連接器200(請參照圖10)。
<第1基板對基板連接器>
圖2及圖3所示的第1基板對基板連接器100,係包括:具有框構造且具有導電性的第1外殼110、具有電氣絕緣性的第1絕緣件130、具有導電性的八個第1接觸件150、以及兩個導體零件170。
<第1絕緣件、第1接觸件、導體零件>
圖4所示的第1絕緣件130,是單件式(one-piece)的絕緣零件,係具有:平坦之H字狀的底部131、以及豎立在底部131的四個角部之L字狀的側壁部132。豎立著側壁部132之底部131的四個角部,係相當於假設底部131是長方形的情況下的四個角部。換言之,兩個側壁部132係位於中間隔著底部131的中央板部131a之底部131的兩個側板部131b的其中一方位置,其餘的兩個側壁部132係位於另外一方的側板部131b的位置。四個側壁部132都是從底部131朝向同一個方向(圖4所示的Z方向)延伸。
從俯視觀看H字狀之底部131的中央板部131a時,可以看到四個側壁部132之每一個側壁部132都是在側壁部132的內側具有凹部132a。凹部132a是在第1絕緣件130的上表面具有開口。此處說明中所稱的「上」和「下」,係指:在圖4所示的第1絕緣件130的高度方向(換言之,圖4所示的Z方向)中之在紙面中的「上」和「下」。四個側壁部132之每一個側壁部132都是在側壁部132的外側具有兩個凹部132b。這兩個凹部132b都是在第1絕緣件130的上表面具有開口。
在H字狀之底部131的中央板部131a安裝著六個L字狀的第1接觸件150,在H字狀之底部131之兩個側板部131b分別都安裝著一個L字狀的第1接觸件150。安裝在中央板部131a之六個第1接觸件150,係形成兩個具有相同個數的第1接觸件150之平行的接觸件列。兩個接觸件列是位於中央板部131a的兩個緣邊的近旁,接觸件列的長度方向是與中央板部131a的兩個緣邊的延伸方向(換言之,Y方向)保持平行。安裝在側板部131b上之兩個第1接觸件150所連結而成的直線係與接觸件列保持平行,且通過兩個接觸件列之間。
安裝在中央板部131a上之六個第1接觸件150之每一個第1接觸件150的其中一端150a,係沿著側壁部132的豎立方向而從底部131突出,第1接觸件150的另一端150b,係與底部131保持平行,且沿著與接觸件列的長度方向垂直的方向,從中央板部131a朝向中央板部131a的外側突出。
安裝在側板部131b上之兩個第1接觸件150的每一個第1接觸件150的其中一端150c,都是沿著側壁部132的豎立方向從底部131突出,第1接觸件150的另一端150d,係與底部131保持平行且沿著與接觸件列的長度方向平行的方向,從側板部131b朝向側板部131b的外側突出。
在本實施方式中,安裝在側板部131b上之兩個第1接觸件150是供高頻電流用的接觸件(高速傳送用),安裝在中央板部131a上之六個第1接觸件150是供低頻電流用的接觸件(低速傳送用)。高頻電流的頻率,例如:是數百MHz以上。
底部131之兩個側板部131b分別都安裝著一個導體零件170。導體零件170係位於中央板部131a與側板部131b之邊界近旁。單件式的導體零件170是金屬製的,具有:細長的棒狀部170a、以及從棒狀部170a朝向同一個方向垂直地延伸之兩個壁部170b。
壁部170b係沿著側壁部132的豎立方向從底部131突出,沿著與接觸件列之長度方向垂直的方向延伸之棒狀部170a之兩個端部170c,係沿著與底部131平行的方向從側板部131b朝向側板部131b的外側稍微地突出。其中一方的導體零件170之其中一方的壁部170b與另一方的導體零件170之其中一方的壁部170b,係位於其中一方的接觸件列之假想延長線上,其中一方的導體零件170之另一方的壁部170b與另一方的導體零件170之另一方的壁部170b,係位於另一方的接觸件列之假想延長線上。
<第1外殼>
安裝在圖4所示的第1絕緣件130上之第1外殼110是具有框構造,且第1絕緣件130是位於第1外殼110的內部(請參照圖2)。第1外殼110係具有沿著第1絕緣件130之第1側壁部110A。第1外殼110之第1側壁部110A係具有可以安裝到第1基板1之第1部位110B。第1外殼110之第1側壁部110A係具有窄縫110C。第1外殼110之第1側壁部110A係具有位於窄縫110C內,並且其具有自由端110E與固定在第1外殼110之第1側壁部110A的固定端110F之懸臂彈簧110D。懸臂彈簧110D係沿著第1外殼110的高度方向延伸。懸臂彈簧110D的固定端110F是靠近第1外殼110的第1部位110B,懸臂彈簧110D的自由端110E是遠離第1外殼110的第1部位110B。
以下將詳細說明具有這種特徵的第1外殼110。在本實施方式中,圖5所示的第1外殼110係由兩個金屬零件111所構成的。兩個金屬零件111係具有彼此相同的構造。
單件式的金屬零件111係具有釘書針(staple)狀的外觀,且具有:細長矩形板狀的第1板部111a、以及兩個細長矩形板狀的第2板部111b。兩個第2板部111b係從第1板部111a的長度方向(換言之,圖5所示的X方向)上的兩端附近朝向同一個方向(換言之,圖5所示的Y方向)延伸。第1板部111a的上端部以及兩個第2板部111b的上端部都是朝向金屬零件111的內側做90度彎曲。此處說明中所稱的「上」和「下」,係指:在圖5所示的金屬零件111的高度方向(換言之,圖5所示的Z方向)中之在紙面中的「上」和「下」。
第1板部111a之上端部之在長度方向上的其中一端起迄其中一方的第2板部111b之上端部之在長度方向上的其中一端為止,係有其中一方之直角三角形狀的斜撐板(brace)111d延伸於此。第1板部111a之上端部之在長度方向上的另一端起迄另一方的第2板部111b之上端部之在長度方向上的其中一端為止,係係有另一方之直角三角形狀的斜撐板111d延伸於此。從第1板部111a之上端部之在長度方向上的兩端的近旁,朝向下方延伸著兩個矩形板狀的鉤部111c。鉤部111c係具有朝向與鉤部111c的伸長方向垂直的方向突出之爪部111g。第2板部111b的下端部係具有U字狀的缺口111b1。
第1板部111a係在第1板部111a之長度方向上的兩端具有窄縫110C以及懸臂彈簧110D。第1板部111a所具有之窄縫110C的一部分係兼作為位於金屬零件111進行彎折加工所形成的第1板部111a與第2板部111b之間的間隙。舌狀的懸臂彈簧110D係位於窄縫110C的內側,且具有自由端110E與固定端110F。懸臂彈簧110D係沿著第1板部111a的高度方向(換言之,Z方向)延伸,懸臂彈簧110D的固定端110F係固定在第1板部111a。懸臂彈簧110D的固定端110F,係位於第1板部111a之下端部的近旁,懸臂彈簧110D的自由端110E,係位於第1板部111a之上端部的近旁。
同樣地,第2板部111b係在位於第1板部111a的近旁之第2板部111b的部位具有窄縫110C以及懸臂彈簧110D。舌狀的懸臂彈簧110D,係位於窄縫110C的內側,且具有自由端110E與固定端110F。懸臂彈簧110D係沿著第2板部111b的高度方向(換言之,Z方向)延伸,懸臂彈簧110D的固定端110F係固定在第2板部111b。懸臂彈簧110D的固定端110F,係位於第2板部111b之下端部的近旁,懸臂彈簧110D的自由端110E,係位於第2板部111b之上端部的近旁。
第1板部111a,係具有朝向第1板部111a的外側突出之細長半圓筒型的凸部111e。第1板部111a的凸部111e,係朝向與第1板部111a的高度方向垂直的方向延伸。第1板部111a之凸部111e的兩端係與懸臂彈簧110D稍微分開。同樣地,第2板部111b,係具有朝向第2板部111b的外側突出之細長半圓筒型的凸部111e。第2板部111b的凸部111e,係朝向與第2板部111b的高度方向垂直的方向延伸。第2板部111b之凸部111e的其中一端係與懸臂彈簧110D稍微分開。
其中一方的金屬零件111,係被安裝在位於第1絕緣件130之其中一方的側板部131b之兩個側壁部132,另一方的金屬零件111,係被安裝在位於第1絕緣件130之另一方的側板部131b之兩個側壁部132。此時,具有爪部111g之鉤部111c係被壓入到側壁部132的凹部132a內。此一結果,兩個金屬零件111,是以其中一方之金屬零件111的兩個第2板部111b的前端與另一方之金屬零件111的兩個第2板部111b的前端互相對向的狀態,被安裝在第1絕緣件130上。而由這種狀態的兩個金屬零件111來構成第1外殼110。導體零件170之棒狀部170a的端部170c,係位於第2板部111b的U字狀缺口111b1。
第1外殼110安裝在第1絕緣件130上的狀態下,第1板部111a與第2板部111b是沿著第1絕緣件130的外側。換言之,第1板部111a與第2板部111b是相當於第1側壁部110A。第1板部111a的下端部以及兩個第2板部111b的下端部(但是U字狀缺口111b1除外)是可以安裝到第1基板1之部位,也就是相當於第1部位110B。因此,懸臂彈簧110D的固定端110F是靠近第1外殼110的第1部位110B,懸臂彈簧110D的自由端110E是遠離第1外殼110的第1部位110B。
各懸臂彈簧110D係具有朝向第1外殼110的外側膨凸的彎曲形狀。位於自由端110E與固定端110F之間的懸臂彈簧110D的中央部110G,係位於第1側壁部110A的外側。懸臂彈簧110D的自由端110E,並未位於第1外殼110之第1側壁部110A的外側。因此,當有第1外殼110之高度方向(換言之,Z方向)上的外力施加在懸臂彈簧110D時,懸臂彈簧110D係可以固定端110F當作支點,來朝向第1外殼110的內側傾斜。當懸臂彈簧110D因應於外力而向內側傾斜時,懸臂彈簧110D的自由端110E就進入到側壁部132的凹部132b內。換言之,因為有側壁部132之凹部132b的存在,而讓懸臂彈簧110D的動作沒有受到阻礙。
一般而言,基於想要阻斷電磁波的空間傳導的觀點考量,導電性外殼的窄縫是設在儘量地遠離高頻電流用的接觸件的位置為宜。但是,從本實施方式可得知:窄縫110C以及懸臂彈簧110D,係可以設在較之低頻接觸件(換言之,安裝在中央板部131a上的六個第1接觸件150)更為靠近高頻接觸件(換言之,安裝在側板部131b上的兩個第1接觸件150)的位置。換言之,與先前技術相較,有關於窄縫及懸臂彈簧的位置之在設計上受到的限制較少。
第1基板對基板連接器100,係安裝在第1基板1的其中一面。第1基板1的其中一面,係具有接地銲墊與訊號線。第1接觸件150的另一端150b、150d係與第1基板1的訊號線接觸。導體零件170的棒狀部170a以及第1外殼110的第1部位110B係與第1基板1的接地銲墊接觸。一般而言,第1基板對基板連接器100是利用錫銲方式而安裝在第1基板1。
<第2基板對基板連接器>
圖6及圖7所示的第2基板對基板連接器200,係具有框構造,且包括:具有導電性的第2外殼210、具有電氣絕緣性的第2絕緣件230、以及具有導電性的八個第2接觸件250。
<第2絕緣件、第2接觸件>
圖8所示的第2絕緣件230,係單件式的絕緣零件且具有略呈直方體狀的外觀。第2絕緣件230係在第2絕緣件230的中央部具有與第2絕緣件230的長度方向(換言之,圖8所示的Y方向)保持平行地延伸之兩個溝230a。沿著其中一方的溝230a安裝了三個第2接觸件250,沿著另一方的溝230a也安裝了三個第2接觸件250。這六個第2接觸件250都是具有將帶狀的金屬板彎折後的形狀,而具有:U字狀部250a、以及從U字狀部250a的其中一端延伸出來的L字狀部250b。第2接觸件250的U字狀部250a係位於第2絕緣件230的溝230a內。U字狀部250a是朝向上方開口。在此處的說明中所稱的「上」和「下」,係指:在圖8所示的第2絕緣件230的高度方向(換言之,Z方向)中之在紙面中的「上」和「下」。第2接觸件250的端部(換言之,L字狀部250b的端部),係位於第2絕緣件230之在長度方向上的側壁的下端。
第2絕緣件230係在第2絕緣件230之長度方向上的兩端具有兩個凹部230b。其餘的兩個第2接觸件250係安裝在這兩個凹部230b內。這兩個第2接觸件250都是具有金屬板彎折後的形狀,並且具有:U字狀部250c、以及從U字狀部250c的底部延伸出來的腳部250d。U字狀部250c係朝向上方開口。第2接觸件250的端部(換言之,腳部250d的端部)係位於第2絕緣件230在寬度方向(換言之,X方向)上的側壁的下端。
第2絕緣件230係在第2接觸件250所在的其中一方的凹部230b與六個第2接觸件250所在的溝230a之間、以及在第2接觸件250所在的另一方的凹部230b與六個第2接觸件250所在的溝230a之間,分別都具有朝向第2絕緣件230的寬度方向延伸的窄縫230c。換言之,第2絕緣件230是具有兩個窄縫230c。
第2絕緣件230係具有用來連繫第2絕緣件230的中央部與第2絕緣件230之長度方向上的兩個端部之橋樑部230d。窄縫230c是位於兩個橋樑部230d之間。
<第2外殼>
圖9所示之單件式的第2外殼210,係包括:底部210b、以及具有可以安裝到第2基板2的第2部位210B之呈矩形框狀的第2側壁部210A。第2外殼210是金屬製的。底部210b係具有四個平板部210b1與兩個直立部210b2。平板部210b1是位於第2側壁部210A的角部。直立部210b2是在第2外殼210的寬度方向(換言之,圖9所示的X方向)中從相鄰的兩個平板部210b1的其中一方延伸到另一方。各直立部210b2係沿著第2外殼210的寬度方向延伸且垂直於底部210b而站立。
各直立部210b2都是具有兩個倒U字狀部210b21、一個橋樑部210b22、以及兩個腳部210b23。倒U字狀部210b21係從平板部210b1垂直地朝向第2外殼210的上方延伸後又垂直地朝向第2外殼210的下方反折回去。在此處的說明中所稱的「上」和「下」,係指:在圖9所示的第2外殼210的高度方向(換言之,Z方向)中之在紙面中的「上」和「下」。橋樑部210b22係從其中一方的倒U字狀部210b21延伸到另一方的倒U字狀部210b21。兩個腳部210b23係從橋樑部210b22的中央部朝向第2外殼210的上方延伸。腳部210b23是在腳部210b23的前端具有朝向第2外殼210的寬度方向突出之爪部210b24。倒U字狀部210b21是具有朝向倒U字狀部210b21的內側突出之爪部210b25。
第2側壁部210A的各邊,係具有朝向第2側壁部210A的外側突出之細長半圓筒型的凸部210e。凸部210e係朝向與第2側壁部210A的高度方向垂直的方向延伸。
第2外殼210係安裝在第2絕緣件230上,此一結果,第2絕緣件230是位於第2外殼210的內部(請參照圖6)。此時,第2外殼210的兩個直立部210b2就被收容在第2絕緣件230的兩個窄縫230c內。第2絕緣件230的橋樑部230d就被壓入到具有爪部210b25的倒U字狀部210b21之間。第2外殼210的第2側壁部210A就圍繞在第2絕緣件230的外側。第2外殼210之第2側壁部210A的下端部,就相當於可以安裝到第2基板2的第2部位210B。
第2基板對基板連接器200,係被安裝到第2基板2的其中一面。第2基板2的其中一面係具有接地銲墊與訊號線。上述六個第2接觸件250之L字狀部250b的端部以及上述兩個第2接觸件250之腳部250d的端部係與第2基板2的訊號線接觸。第2外殼210之第2部位210B以及第2外殼210之橋樑部210b22係與第2基板2的接地銲墊接觸。一般而言,第2基板對基板連接器200係利用錫銲方式而被安裝在第2基板2上。
<連接器組件>
被固定在第1基板1的其中一面上的第1基板對基板連接器100與被固定在第2基板2的其中一面上的第2基板對基板連接器200,係在第1基板1的其中一面與第2基板2的其中一面保持平行地互相對向的狀態下,互相進行嵌合(請參照圖10)。互相嵌合之後的第1基板對基板連接器100與第2基板對基板連接器200就構成了連接器組件500。藉由連接器組件500來實現了第1基板1與第2基板2的平行連接,並且第1基板1與第2基板2彼此進行了電性連接。在連接器組件500中,第1基板對基板連接器100的第1外殼110,係位於第2基板對基板連接器200之第2外殼210的內側。
在連接器組件500中,形成了第1絕緣件130之接觸件列的六個第1接觸件150的其中一端150a,係嵌入位於第2絕緣件230的溝之六個第2接觸件250的U字狀部250a內。此外,在連接器組件500中,第1絕緣件130之其餘的兩個第1接觸件150的其中一端150c,係嵌入位於第2絕緣件230的兩端之兩個第2接觸件250的U字狀部250c內。
在連接器組件500中,安裝在第1絕緣件130上的導體零件170的壁部170b,係嵌入第2外殼210之直立部210b2中的倒U字狀部210b21與腳部210b23之間。安裝在第1絕緣件130上的導體零件170與第2外殼210之直立部210b2的組合體,係可以發揮將低頻接觸件與高頻接觸件之間的電磁性予以阻隔之電磁屏障體的功能。
在第1基板對基板連接器100與第2基板對基板連接器200互相嵌合的過程中,第1外殼110的凸部111e係跨越過第2外殼210的凸部210e。在連接器組件500中,第1外殼110的凸部111e與第2外殼210凸部210e是互相接觸。藉此,可以減少第1外殼110與第2外殼210之間的間隙,因而可更為提昇連接器組件500的電磁屏障性能。
此外,在連接器組件500中,第1基板對基板連接器100的懸臂彈簧110D,係接觸於第2基板對基板連接器200之第2外殼210的第2側壁部210A。如前所述,當有第1外殼110之高度方向上的外力施加到懸臂彈簧110D時,懸臂彈簧110D係可以固定端110F作為支點,朝向第1外殼110的內側傾倒。因此,將第1基板對基板連接器100嵌合到第2基板對基板連接器200時,即使第2外殼210碰撞到第1外殼110的懸臂彈簧110D,也不會讓懸臂彈簧110D發生挫屈現象。
根據上述的實施方式,從第1基板對基板連接器100之第1部位110B起迄第2基板對基板連接器200之第2部位210B為止的距離,若與習知技術中的這個距離比較,係可以大幅地縮短。習知技術中的懸臂彈簧的延伸方向,係與上述實施方式所採用的懸臂彈簧110D的延伸方向相反的方向(請參照圖12B),因此,從第1基板對基板連接器100之第1部位110B起迄第2基板對基板連接器200之第2部位210B為止的最短路徑,係如圖12A、圖12B中的粗實線所示般地,係呈現具有反折部的Z字狀。圖12A中之以粗虛線所示的路徑,係與圖12B中之以粗實線所示的路徑相同。根據上述的實施方式,從第1基板對基板連接器100之第1部位110B起迄第2基板對基板連接器200之第2部位210B為止的最短路徑,係如圖11A、圖11B中的粗實線所示般地,係沒有反折部之台階狀。因此,上述的實施方式的懸臂彈簧110D係可發揮良好的接地性能。換言之,可以達成在連接器組件500中減少電磁干擾的效果。
圖13係顯示出實施方式的連接器組件500與第1比較例和第2比較例之各自的電磁干擾之統計圖表。統計圖表的縱軸係表示放射電場強度(單位:dBμV/m);橫軸係表示頻率(單位:GHz)。第1比較例的懸臂彈簧的延伸方向係與上述實施方式所採用的懸臂彈簧110D的延伸方向相反的方向,除了這一項差異之外,其他的構造係與連接器組件500的構造相同。第2比較例則是不具有上述實施方式所採用的懸臂彈簧110D,除了這一項差異之外,其他的構造係與連接器組件500的構造相同。統計圖表中的實線是第1比較例之放射電場強度;虛線是第2比較例之放射電場強度;兩點鏈線是連接器組件500之放射電場強度。從連接器組件500與第1比較例的比較結果可得知:藉由採用朝向與習知技術所採用的懸臂彈簧的延伸方向相反的方向延伸之懸臂彈簧110D,能夠大幅地改善連接器組件500的電磁干擾。此外,從連接器組件500與第2比較例的比較結果可得知:藉由第1外殼110的凸部111e與第2外殼210的凸部210e的接觸來減少間隙的構造;以及懸臂彈簧110D的組合,能夠大幅地改善連接器組件500的電磁干擾。
<補充說明>
雖然是佐以例示性的實施方式來說明了本發明,但可以理解的是熟悉此項技術人士在不脫離本發明的範圍內能夠做各種的變更或者將其構成要素置換成均等要素。此外,在不脫離本發明之本質性的範圍內,為了將特定的系統、裝置或其零組件適合於本發明的教示,可以施加許多的修正。因此,本發明並不限定於為了實施本發明而被揭示之特定的實施方式,而是包含了被涵蓋在申請專利範圍內之所有的實施方式。
此外,「第1」、「第2」之類的用語之使用,並不是用來表示順序和重要性,「第1」、「第2」之類的用語只是用來區別不同的要素。在本說明書中所使用的用語,只是用來說明實施方式的用語,並不是意圖用來限定本發明。「包括」之用語及其語形變化,被使用於本說明書及/或申請專利範圍中的話,係將所言及的特徵、步驟、操作、要素、及/或零組件的存在予以明確化,但並不排除還有一個或複數個其他的特徵、步驟、操作、要素、零組件、及/或這些群組的存在或追加。如果有使用到「及/或」之用語的話,係包含:被列舉出來之相關連的其中一種要素或複數種要素之所有的各種組合。在申請專利範圍以及說明書中,沒有特別聲明的話,「連接」、「結合」、「接合」、「連結」、或這些用語的同義用語、及其所有的語形,例如:並不否定在互相「連接」或互相「結合」或互相「連結」之兩者之間還有一個以上的中間要素之存在。在申請專利範圍以及說明書中,沒有特別聲明的話,如果有出現「任意」之用語時,係被視為與全稱量詞∀相同意思的用語。例如:「針對於任意的X」的表達方式,是與「針對於所有的X」或「針對於各X」具有相同的意思。
沒有特別聲明的話,在本說明書中使用之所有的用語(包括技術用語以及科學用語)的意思都是與本發明所屬之技術領域的業者一般所理解的意思相同。此外,在一般常用的辭典中所定義的用語之類的用語,理應被解釋為與相關連技術以及在本說明內容的文脈中的該等用語具有相同的意思,沒有被明確地定義的話,並不會被做理想性的或過度地形式性的解釋。
在本發明的說明中,被認為是揭示出許多的技法以及步驟。這些技法以及步驟分別都具有個別的優點,但是也可以分別與所揭示的其他一個以上的技法組合或者與所有的技法組合來使用。因此,為了避免麻煩,在本說明書中並未說明各個技法或步驟之所有可能的組合。雖然如此,在閱讀說明書以及請求項時,也是要解釋為這樣的組合還是完全地落在本發明以及請求項的範圍內。
在申請專利範圍的請求項中,若有記載與手段或步驟結合之所有的與功能性要素相對應的構造、材料、行為、以及同等物的話,係意圖包含:與其他的要素組合才可執行功能之構造、材料、或行為。
以上是說明了本發明的實施方式,但本發明並不限定於這些實施方式。只要在不脫離本發明的要旨之範圍內,可允許進行各種的變更和變形。上述之經過選擇且說明過的實施方式,僅是用來解說本發明的原理及其實際的應用例子。本發明係可以隨著各種的變更或變形而化為各種的實施方式來使用,各種的變更或變形都是取決於所期待的用途。本案申請人認為這樣的變更以及變形全部都被包含於本案的申請專利範圍所界定之本發明的範圍內,並且認為在依據公平、適法以及公正的條件來解釋的情況下也被賦予同樣的保護。
1:第1基板
2:第2基板
100:第1基板對基板連接器
110:第1外殼
110A:第1側壁部
110B:第1部位
110C:窄縫
110D:懸臂彈簧
110E:自由端
110F:固定端
110G:中央部
111:金屬零件
111a:第1板部
111b:第2板部
111c:鉤部
111d:斜撐板
111e:凸部
111g:爪部
130:第1絕緣件
131:底部
131a:中央板部
131b:側板部
132:側壁部
132a:凹部
132b:凹部
150:第1接觸件
150a:其中一端
150b:另一端
150c:其中一端
150d:另一端
170:導體零件
170a:棒狀部
170b:壁部
170c:端部
200:第2基板對基板連接器
210:第2外殼
210A:第2側壁部
210B:第2部位
210b:底部
210b1:平板部
210b2:直立部
210b21:倒U字狀部
210b22:橋樑部
210b23:腳部
210b24:爪部
210b25:爪部
210e:凸部
230:第2絕緣件
230a:溝
230b:凹部
230c:窄縫
230d:橋樑部
250:第2接觸件
250a:U字狀部
250b:L字狀部
250c:U字狀部
250d:腳部
500:連接器組件
[圖1]係專利文獻1的圖27。
[圖2]係從斜上方觀看第1基板對基板連接器時之第1基板對基板連接器的立體圖。
[圖3]係從斜下方觀看第1基板對基板連接器時之第1基板對基板連接器的立體圖。
[圖4]係第1基板對基板連接器之第1絕緣件的立體圖。
[圖5]係第1基板對基板連接器之第1外殼的立體圖。
[圖6]係從斜上方觀看第2基板對基板連接器時之第2基板對基板連接器的立體圖。
[圖7]係從斜下方觀看第2基板對基板連接器時之第2基板對基板連接器的立體圖。
[圖8]係第2基板對基板連接器之第2絕緣件的立體圖。
[圖9]係第2基板對基板連接器之第2外殼的立體圖。
[圖10]係用來說明實施方式之連接器組件的構成要件之說明圖。
[圖11A]係用來說明實施方式之連接器組件的接地性能之說明圖。
[圖11B]係用來說明實施方式之連接器組件的接地性能之說明圖。
[圖12A]係用來說明先前技術之連接器組件的接地性能之說明圖。
[圖12B]係用來說明先前技術之連接器組件的接地性能之說明圖。
[圖13]係用來說明實施方式之連接器組件的電磁干擾之統計圖表。
100:第1基板對基板連接器
110:第1外殼
110A:第1側壁部
110B:第1部位
110C:窄縫
110D:懸臂彈簧
110E:自由端
110F:固定端
111:金屬零件
111b1:缺口
111e:凸部
130:第1絕緣件
132b:凹部
150:第1接觸件
170:導體零件
Claims (5)
- 一種基板對基板連接器,其係可以安裝在基板上之基板對基板連接器,係包括:具有框構造且具有導電性之外殼;具有電氣絕緣性之絕緣件;以及具有導電性之至少兩個接觸件,其至少一個接觸件是高頻電流用的高頻接觸件,上述高頻接觸件以外的至少一個接觸件是低頻電流用的低頻接觸件;上述至少兩個接觸件,係安裝在上述絕緣件,上述外殼,係安裝在上述絕緣件,上述絕緣件,係位於上述外殼的內部,上述外殼,係具有沿著上述絕緣件之側壁部,上述外殼之上述側壁部,係具有可以安裝到上述基板之部位,上述外殼之上述側壁部,係具有窄縫,上述外殼之上述側壁部,係具有位於上述窄縫內之懸臂彈簧,而該懸臂彈簧係具有自由端與固定在上述外殼之上述側壁部的固定端,上述懸臂彈簧,係朝向上述外殼的高度方向延伸,上述懸臂彈簧的上述固定端,係靠近上述外殼的上述部位,上述懸臂彈簧的上述自由端,係遠離上述外殼的上述部位,上述懸臂彈簧,係比較靠近上述高頻接觸件而比較遠離上述低頻接觸件。
- 如請求項1所述之基板對基板連接器,其中,上述懸臂彈簧,係形成朝向上述外殼的外側膨凸之彎曲形狀,上述懸臂彈簧之介於上述自由端與上述固定端之間的部位,係位於上述外殼之上述側壁部的外側,上述懸臂彈簧的上述自由端,並沒有位於上述外殼之上述側壁部的外側。
- 如請求項1所述之基板對基板連接器,其中,上述外殼之上述側壁部,係具有朝向上述外殼的外側突出之凸部,上述凸部,係朝向與上述外殼的高度方向垂直的方向延伸。
- 如請求項2所述之基板對基板連接器,其中,上述外殼之上述側壁部,係具有朝向上述外殼的外側突出之凸部,上述凸部,係朝向與上述外殼的高度方向垂直的方向延伸。
- 一種連接器組件,其係包括:可以安裝到第1基板上之第1基板對基板連接器;以及可以安裝到第2基板上,並且與上述第1基板對基板連接器嵌合之第2基板對基板連接器, 上述第1基板對基板連接器,係包括:具有框構造且具有導電性之第1外殼;具有電氣絕緣性之第1絕緣件;以及具有導電性之複數個第1接觸件,其至少一個接觸件是高頻電流用的高頻接觸件,上述高頻接觸件以外的至少一個接觸件是低頻電流用的低頻接觸件;上述複數個第1接觸件,係安裝在上述第1絕緣件,上述第1外殼,係安裝在上述第1絕緣件,上述第1絕緣件,係位於上述第1外殼的內部,上述第1外殼,係具有沿著上述第1絕緣件之第1側壁部,上述第1外殼之上述第1側壁部,係具有可以安裝到上述第1基板之第1部位,上述第1外殼之上述第1側壁部,係具有窄縫,上述第1外殼之上述第1側壁部,係具有位於上述窄縫內之懸臂彈簧,而該懸臂彈簧係具有自由端與固定在上述第1外殼之上述第1側壁部的固定端,上述懸臂彈簧,係朝向上述第1外殼的高度方向延伸,上述懸臂彈簧的上述固定端,係靠近上述第1外殼的上述第1部位,上述懸臂彈簧的上述自由端,係遠離上述第1外殼的上述第1部位,上述懸臂彈簧,係比較靠近上述高頻接觸件而比較遠離上述低頻接觸件, 上述第2基板對基板連接器,係包括:具有框構造且具有導電性之第2外殼;具有電氣絕緣性之第2絕緣件;以及具有導電性之複數個第2接觸件;上述複數個第2接觸件,係安裝在上述第2絕緣件,上述第2外殼,係安裝在上述第2絕緣件,上述第2絕緣件,係位於上述第2外殼的內部,上述第2外殼,係具有圍繞上述第2絕緣件之第2側壁部,上述第2外殼之上述第2側壁部,係具有可以安裝到上述第2基板之第2部位,在上述第1基板對基板連接器與上述第2基板對基板連接器互相嵌合的上述連接器組件中,上述第1基板對基板連接器的上述第1外殼,係位於上述第2基板對基板連接器之上述第2外殼的內側,並且上述第1基板對基板連接器的上述懸臂彈簧,係接觸於上述第2基板對基板連接器之上述第2外殼的上述第2側壁部。
Applications Claiming Priority (28)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020-084468 | 2020-05-13 | ||
JP2020084468 | 2020-05-13 | ||
JP2020-091146 | 2020-05-26 | ||
JP2020091146A JP7348135B2 (ja) | 2020-05-26 | 2020-05-26 | コネクタ組立体 |
JP2020102280A JP7366844B2 (ja) | 2020-06-12 | 2020-06-12 | コネクタ |
JP2020-102280 | 2020-06-12 | ||
JP2020-105098 | 2020-06-18 | ||
JP2020105098A JP7493877B2 (ja) | 2020-06-18 | 2020-06-18 | コネクタ組立体およびコネクタ |
JP2020-120397 | 2020-07-14 | ||
JP2020120397A JP7395437B2 (ja) | 2020-07-14 | 2020-07-14 | コネクタ組立体 |
JP2020121984A JP7445551B2 (ja) | 2020-07-16 | 2020-07-16 | コネクタ |
JP2020-121984 | 2020-07-16 | ||
JP2020-132981 | 2020-08-05 | ||
JP2020132981A JP7461245B2 (ja) | 2020-08-05 | 2020-08-05 | コネクタ |
JP2020141324A JP7471960B2 (ja) | 2020-05-13 | 2020-08-25 | コネクタ組立体 |
JP2020-141324 | 2020-08-25 | ||
JP2020155230A JP7467296B2 (ja) | 2020-09-16 | 2020-09-16 | コネクタ組立体 |
JP2020-155230 | 2020-09-16 | ||
JP2020-161721 | 2020-09-28 | ||
JP2020161721A JP2022054592A (ja) | 2020-09-28 | 2020-09-28 | コネクタ組立体 |
JP2020184235A JP7522636B2 (ja) | 2020-11-04 | 2020-11-04 | コネクタ |
JP2020184224A JP7476078B2 (ja) | 2020-11-04 | 2020-11-04 | コネクタ |
JP2020-184235 | 2020-11-04 | ||
JP2020-184224 | 2020-11-04 | ||
JP2020005298U JP3230774U (ja) | 2020-12-08 | 2020-12-08 | コネクタ組立体およびコネクタ |
JP2020-005298 | 2020-12-08 | ||
JP2020205016 | 2020-12-10 | ||
JP2020-205016 | 2020-12-10 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202143582A TW202143582A (zh) | 2021-11-16 |
TWI775383B true TWI775383B (zh) | 2022-08-21 |
Family
ID=78513996
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW110113044A TWI775383B (zh) | 2020-05-13 | 2021-04-12 | 基板對基板連接器、連接器組件 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11489291B2 (zh) |
TW (1) | TWI775383B (zh) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7233198B2 (ja) * | 2018-11-07 | 2023-03-06 | 株式会社エンプラス | コンタクトユニット用フレーム及びソケット |
WO2020218385A1 (ja) * | 2019-04-24 | 2020-10-29 | 株式会社村田製作所 | 多極コネクタセット |
JP7417855B2 (ja) * | 2020-01-15 | 2024-01-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コネクタ装置 |
US11489291B2 (en) * | 2020-05-13 | 2022-11-01 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Board-to-board connector and connector assembly |
KR102494901B1 (ko) * | 2020-05-13 | 2023-02-06 | 니혼 고꾸 덴시 고교 가부시끼가이샤 | 커넥터 조립체 및 커넥터 |
CN114079190B (zh) * | 2020-08-21 | 2023-06-16 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器及其对接连接器 |
JP1681279S (zh) * | 2020-09-30 | 2021-03-15 | ||
JP1681280S (zh) * | 2020-09-30 | 2021-03-15 | ||
JP1682139S (zh) * | 2020-10-06 | 2021-08-30 | ||
JP1682891S (zh) * | 2020-10-26 | 2021-04-05 | ||
JP1682890S (zh) * | 2020-10-26 | 2021-04-05 | ||
JP1689504S (zh) * | 2020-12-08 | 2021-07-12 | ||
JP1698703S (ja) * | 2021-04-16 | 2021-11-01 | コネクタ | |
JP1698591S (zh) * | 2021-04-19 | 2021-11-01 | ||
JP1703930S (zh) * | 2021-07-01 | 2022-01-04 | ||
TWI825839B (zh) * | 2021-08-16 | 2023-12-11 | 日商日本航空電子工業股份有限公司 | 連接器 |
JP2023026809A (ja) * | 2021-08-16 | 2023-03-01 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
JP2023085745A (ja) * | 2021-12-09 | 2023-06-21 | 日本航空電子工業株式会社 | 電子部品の製造方法及び電子部品 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWM257551U (en) * | 2004-01-30 | 2005-02-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector assembly |
US9331429B2 (en) * | 2013-11-08 | 2016-05-03 | Uju Electronics Co., Ltd. | Shield and locking type board to board connector |
TWM567504U (zh) * | 2018-05-18 | 2018-09-21 | 唐虞企業股份有限公司 | Socket connector and electrical connector assembly |
TW202005188A (zh) * | 2018-05-18 | 2020-01-16 | 英屬開曼群島商鴻騰精密科技股份有限公司 | 電連接器及其對接連接器 |
TW202013824A (zh) * | 2018-08-30 | 2020-04-01 | 英屬開曼群島商鴻騰精密科技股份有限公司 | 電連接器及其對接連接器 |
TWM594816U (zh) * | 2019-12-18 | 2020-05-01 | 宏致電子股份有限公司 | 連接器之端子改良結構 |
Family Cites Families (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2736999Y (zh) * | 2004-09-23 | 2005-10-26 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器组合 |
US7168986B1 (en) * | 2006-03-21 | 2007-01-30 | Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. | Board-to-board connector assembly with EMI shielding shields |
USD562774S1 (en) * | 2006-09-13 | 2008-02-26 | Ddk Ltd. | Electric connector |
JP4333884B2 (ja) * | 2007-03-01 | 2009-09-16 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
US7494378B1 (en) * | 2008-03-06 | 2009-02-24 | Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. | Board-to-board connector assembly |
JP4691738B2 (ja) * | 2008-09-01 | 2011-06-01 | ヒロセ電機株式会社 | シールド機能を有するコネクタ装置 |
JP5890117B2 (ja) * | 2011-07-07 | 2016-03-22 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
JP5614549B2 (ja) * | 2011-11-30 | 2014-10-29 | 第一精工株式会社 | 配線端子接続装置 |
JP6269558B2 (ja) * | 2014-06-05 | 2018-01-31 | 株式会社村田製作所 | コネクタセット及びコネクタ |
JP6167997B2 (ja) * | 2014-06-05 | 2017-07-26 | 株式会社村田製作所 | コネクタセット及びコネクタ |
JP6179564B2 (ja) * | 2015-07-29 | 2017-08-16 | 第一精工株式会社 | 基板接続用電気コネクタ |
DE102016113976A1 (de) * | 2015-07-29 | 2017-02-02 | Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. | Elektrische Platinenverbindungs-Verbindervorrichtung |
KR102165749B1 (ko) * | 2016-08-04 | 2020-10-14 | 교세라 가부시키가이샤 | 커넥터 |
CN108232526B (zh) * | 2016-12-21 | 2020-04-24 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器及其组合 |
JP6885730B2 (ja) * | 2017-01-06 | 2021-06-16 | ヒロセ電機株式会社 | 遮蔽シールド板付きコネクタ |
CN207925768U (zh) * | 2017-01-11 | 2018-09-28 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器及其组合 |
JP6857073B2 (ja) * | 2017-04-07 | 2021-04-14 | モレックス エルエルシー | コネクタ及びコネクタ組立体 |
JP6950740B2 (ja) * | 2017-07-24 | 2021-10-13 | 株式会社村田製作所 | コネクタセット |
CN207572564U (zh) * | 2017-09-25 | 2018-07-03 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 板端连接器 |
JP6573135B2 (ja) * | 2017-11-06 | 2019-09-11 | 第一精工株式会社 | 電気コネクタ装置 |
US10498058B1 (en) * | 2018-05-11 | 2019-12-03 | Molex, Llc | Connector and connector assembly |
CN113348595B (zh) * | 2019-03-29 | 2023-07-07 | 株式会社村田制作所 | 多极连接器组件 |
JP7226547B2 (ja) * | 2019-06-24 | 2023-02-21 | 株式会社村田製作所 | 電気コネクタおよび該電気コネクタを備える電気コネクタセット |
WO2021020533A1 (ja) * | 2019-08-01 | 2021-02-04 | 株式会社村田製作所 | メス型多極コネクタおよびそれを備える多極コネクタセット |
JP7349635B2 (ja) * | 2019-09-30 | 2023-09-25 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コネクタ並びにそれに用いるソケット及びヘッダ |
JP7348045B2 (ja) * | 2019-12-03 | 2023-09-20 | 日本航空電子工業株式会社 | 基板対基板コネクタの実装構造 |
CN113054470A (zh) * | 2019-12-10 | 2021-06-29 | 电连技术股份有限公司 | 一种公座、母座及板对板射频连接器 |
JP7417855B2 (ja) * | 2020-01-15 | 2024-01-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コネクタ装置 |
JP7417856B2 (ja) * | 2020-01-15 | 2024-01-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コネクタ及びコネクタ装置 |
US11469538B2 (en) * | 2020-05-13 | 2022-10-11 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Board-to-board electrical connector assembly with plate portions on the connector and mating connectors |
US11404809B2 (en) * | 2020-05-13 | 2022-08-02 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Electrical connector assembly with shielding shells surrounding each of first and second connectors |
KR102525442B1 (ko) * | 2020-05-13 | 2023-04-26 | 니혼 고꾸 덴시 고교 가부시끼가이샤 | 커넥터 조립체 |
US11495919B2 (en) * | 2020-05-13 | 2022-11-08 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Connector assembly in which ground terminals are coupled to form a shielding |
US11489291B2 (en) * | 2020-05-13 | 2022-11-01 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Board-to-board connector and connector assembly |
CN214849145U (zh) * | 2020-05-13 | 2021-11-23 | 日本航空电子工业株式会社 | 连接器 |
US11539170B2 (en) * | 2020-05-13 | 2022-12-27 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Electrical connector assembly with shielding surrounding board-to-board connectors in connected state |
CN113675650A (zh) * | 2020-05-13 | 2021-11-19 | 日本航空电子工业株式会社 | 连接器 |
US11652323B2 (en) * | 2020-05-13 | 2023-05-16 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Connector assembly comprising a connector encolsed by a shell and a mating connector enclosed by a mating shell |
CN215119330U (zh) * | 2020-05-13 | 2021-12-10 | 日本航空电子工业株式会社 | 连接器 |
CN215008757U (zh) * | 2020-05-13 | 2021-12-03 | 日本航空电子工业株式会社 | 连接器 |
JP7484062B2 (ja) * | 2020-08-17 | 2024-05-16 | ヒロセ電機株式会社 | 基板接続コネクタ |
-
2021
- 2021-04-06 US US17/223,394 patent/US11489291B2/en active Active
- 2021-04-12 TW TW110113044A patent/TWI775383B/zh active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWM257551U (en) * | 2004-01-30 | 2005-02-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector assembly |
US9331429B2 (en) * | 2013-11-08 | 2016-05-03 | Uju Electronics Co., Ltd. | Shield and locking type board to board connector |
TWM567504U (zh) * | 2018-05-18 | 2018-09-21 | 唐虞企業股份有限公司 | Socket connector and electrical connector assembly |
TW202005188A (zh) * | 2018-05-18 | 2020-01-16 | 英屬開曼群島商鴻騰精密科技股份有限公司 | 電連接器及其對接連接器 |
TW202013824A (zh) * | 2018-08-30 | 2020-04-01 | 英屬開曼群島商鴻騰精密科技股份有限公司 | 電連接器及其對接連接器 |
TWM594816U (zh) * | 2019-12-18 | 2020-05-01 | 宏致電子股份有限公司 | 連接器之端子改良結構 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20210359471A1 (en) | 2021-11-18 |
US11489291B2 (en) | 2022-11-01 |
TW202143582A (zh) | 2021-11-16 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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