TWI770350B

TWI770350B - 嵌段共聚物、聚合物組合物、黏接著劑用組合物、黏接著劑組合物及偶合劑

Info

Publication number: TWI770350B
Application number: TW108103225A
Authority: TW
Inventors: 谷口直樹; 亀田一平; 山田将士; 山本整
Original assignee: 日商旭化成股份有限公司
Priority date: 2018-02-09
Filing date: 2019-01-29
Publication date: 2022-07-11
Also published as: JPWO2019155926A1; KR20200093071A; TW201936646A; US20210371710A1; EP3750932A1; EP3750932A4; KR102424050B1; JP7191048B2; CN111601833A; CN111601833B; WO2019155926A1

Abstract

一種嵌段共聚物，其含有以乙烯基芳香族單體單元為主體之聚合物嵌段(A)、及以共軛二烯單體單元為主體之聚合物嵌段(B)，且其以下述通式(1)或(2)表示。 [化1]

[化2]

Description

嵌段共聚物、聚合物組合物、黏接著劑用組合物、黏接著劑組合物及偶合劑

本發明係關於嵌段共聚物、聚合物組合物、黏接著劑用組合物、黏接著劑組合物及偶合劑。

於片材、膜等用途中，自先前便進行了很多嘗試，例如使用於高分子物質中調配有其他成分之包含多種成分之組合物，製成積層物，由此使其具有充分之強度，改良加工性，降低製品之成本。又，進行了如下之嘗試：於黏接著劑用途中，於高分子物質中添加黏著賦予劑，於對瀝青進行改質之用途中，於瀝青中添加高分子物質，由此使強度提高。於該等用途中所使用之材料通常要求兼顧較低之黏度與較高之力學強度。

近年來，作為溶液型及熱熔型之接著劑或黏著劑之基礎聚合物，廣泛使用乙烯基芳香族單體-共軛二烯單體系嵌段共聚物(例如SBS：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、SIS：苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物)。例如，於專利文獻1中揭示了使用SBS之接著劑用或黏著劑用之聚合物組合物。然而，使用SBS或SIS之接著劑用或黏著劑用之聚合物組合物具有如下之問題點：加工性與黏著力等黏接著特性之平衡並不充分，若希望獲得較高之黏接著特性，則熔融黏度變高，加工性惡化。作為實現該加工性與黏接著特性之平衡改良的技術，於專利文獻2中揭示了含有三嵌段共聚物與二嵌段共聚物的接著劑用之聚合物組合物。又，於專利文獻3中揭示了含有2種以上之嵌段共聚物組合物的黏接著劑用之聚合物組合物。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特公昭61-278578號公報 [專利文獻2]日本專利特開昭61-261310號公報 [專利文獻3]日本專利特開2000-309767號公報

[發明所欲解決之問題]

然而，先前揭示之聚合物組合物的拉伸物性並不充分，且專利文獻1～3中所揭示之聚合物組合物的加工性與黏接著特性之平衡改良效果並不充分，因此期望進一步之改善。

因此，於本發明中，其目的在於鑒於上述先前技術之問題點，提供可獲得拉伸物性優異、且加工性亦即低黏度性與黏接著特性之平衡優異之聚合物組合物的嵌段共聚物，含有該嵌段共聚物之聚合物組合物，及含有該聚合物組合物之黏接著劑組合物。 [解決問題之技術手段]

本發明者等人為了解決上述先前技術之課題而反覆進行了銳意研究，其結果發現可藉由具有特定結構之嵌段共聚物而有效地解決上述課題，從而完成本發明。亦即，本發明如下所示。

[1] 一種嵌段共聚物，其包含以乙烯基芳香族單體單元為主體之聚合物嵌段(A)、及以共軛二烯單體單元為主體之聚合物嵌段(B)，且其下述通式(1)或(2)表示：

[化1]

[化2]

(通式(1)、(2)中，曲線部係碳數1～20之飽和或不飽和之烴基，可未經取代，亦可具有取代基。X為IA族元素。「polymer」為聚合物)。

[2] 一種嵌段共聚物，其包含以乙烯基芳香族單體單元為主體之聚合物嵌段(A)、及以共軛二烯單體單元為主體之聚合物嵌段(B)，且其以下述通式(A1)或(A2)表示：

[化3]

[化4]

(通式(A1)、(A2)中，曲線部係碳數1～20之飽和或不飽和之烴基，可未經取代，亦可具有取代基。X為IA族元素。「polymer」為聚合物)。

[3] 如上述[1]或[2]之嵌段共聚物，其係包含以乙烯基芳香族單體單元為主體之聚合物嵌段(A)、及以共軛二烯單體單元為主體之聚合物嵌段(B)，且以下述式(a)及/或(b)表示之嵌段共聚物： (a) (A-B)_n -Y' (b) (B-A-B)_n -Y' (式(a)、(b)中，n表示1～4之整數，Y'表示使用具有下述式(Y1)或(Y2)所表示之結構的偶合劑使嵌段共聚物偶合時的偶合劑殘基)

[化5]

[化6]

(式(Y1)、(Y2)中，曲線部係碳數1～20之飽和或不飽和之烴基，可未經取代，亦可具有取代基。Z係可藉由偶合反應而脫離之官能基。又，X為IA族元素)。

[4] 一種聚合物組合物，其包含如上述[1]至[3]中任一項之嵌段共聚物。

[5] 如上述[4]之聚合物組合物，其進而包含下述通式(3)所表示之聚合物、及/或下述通式(4)所表示之聚合物：

[化7]

[化8]

(式(3)、(4)中，曲線部係碳數1～20之飽和或不飽和之烴基，可未經取代，亦可具有取代基。X為IA族元素。「polymer」為聚合物)。

[6] 如上述[4]或[5]之聚合物組合物，其中上述聚合物組合物中之乙烯基芳香族單體單元之含量為5～60質量%。 [7] 如上述[4]至[6]中任一項之聚合物組合物，其包含上述通式(1)所表示之一分支體之嵌段共聚物、或於上述通式(a)或(b)中n為1所表示之一分支體之嵌段共聚物的至少1種，上述一分支體之嵌段共聚物之數量平均分子量為150,000以下。 [8] 如上述[7]之聚合物組合物，其中上述一分支體之嵌段共聚物之含量為10質量%～90質量%。 [9] 如上述[4]至[8]中任一項之聚合物組合物，其中上述聚合物組合物之25質量%甲苯溶液的25℃下之黏度為250 mPa・s以下。 [10] 如上述[4]至[9]中任一項之聚合物組合物，其中上述聚合物組合物之15質量%甲苯溶液的25℃下之黏度為40 mPa・s以下。 [11] 一種黏接著劑用組合物，其包含如上述[4]至[10]中任一項之聚合物組合物。 [12] 如上述[11]之黏接著劑用組合物，其含有：如上述[4]至[10]中任一項之聚合物組合物C1、及上述聚合物組合物C1以外之聚合物及/或聚合物組合物C2。 [13] 一種黏接著劑組合物，其含有：如上述[11]或[12]之黏接著劑用組合物：100質量份、黏著賦予劑：50～400質量份、及軟化劑：10～150質量份。 [14] 一種偶合劑，其係與至少含有共軛二烯單體單元之聚合物反應者，且其以下述通式(Y1)或(Y2)表示：

[化9]

[化10]

(通式(Y1)、(Y2)中，曲線部係碳數1～20之飽和或不飽和之烴基，可未經取代，亦可具有取代基。Z係可藉由偶合反應而脫離之官能基。又，X為IA族元素)。 [發明之效果]

根據本發明，可獲得：拉伸物性優異之聚合物組合物、及加工性亦即低黏度性與黏著特性之平衡優異之黏接著劑組合物的嵌段共聚物，包含該嵌段共聚物之聚合物組合物，含有該聚合物組合物之黏接著劑用組合物、及黏接著劑組合物。

以下，關於用以實施本發明之形態(以下稱為「本實施形態」)而加以詳細說明。再者，以下之本實施形態係用以說明本發明之例示，並非意在將本發明限定為以下內容。本發明可於其主旨之範圍內進行各種變化而實施。

[嵌段共聚物] (第一形態之嵌段共聚物) 本實施形態之嵌段共聚物中的第一形態之嵌段共聚物係包含以乙烯基芳香族單體單元為主體之聚合物嵌段(A)、及以共軛二烯單體單元為主體之聚合物嵌段(B)的嵌段共聚物，其以下述通式(1)或(2)表示。

[化11]

[化12]

(第二形態之嵌段共聚物) 本實施形態之嵌段共聚物中的第二形態之嵌段共聚物係包含以乙烯基芳香族單體單元為主體之聚合物嵌段(A)、及以共軛二烯單體單元為主體之聚合物嵌段(B)的嵌段共聚物，其以下述通式(A1)或(A2)表示。

[化13]

[化14]

上述通式(1)、(2)、(A1)、(A2)中，曲線部表示碳數1～20之飽和或不飽和之烴基，可未經取代，亦可具有取代基。又，X為IA族元素。上述通式(1)、(2)、(A1)、(A2)中，「polymer」表示聚合物部分。製造方法並無特別限定，藉由使「polymer」進行聚合，使聚合活性末端與偶合劑反應而形成上述通式式(1)、(2)、(A1)、(A2)所表示之結構的製造方法係實用上較佳之製造方法之一。由於含有以乙烯基芳香族單體單元為主體之聚合物嵌段(A)，因此與不含之情形相比而言，本實施形態之聚合物組合物之機械物性(拉伸特性)提高，且於使用本實施形態之嵌段共聚物的黏接著劑組合物中，保持力提高，且保持力與熔融黏度之平衡提高。

曲線部之「碳數1～20」表示飽和烴或不飽和烴之主鏈之長度。若碳數變得過長，則相對於偶合劑添加量之偶合效率降低，因此於成本上而言欠佳。於曲線部具有取代基之情形時，取代基可為單個亦可為複數個，取代基之碳數較佳為1～20。若取代基之碳數超過20，取代基過大，則存在如下傾向：立體阻礙變大，聚合物與偶合劑變得難以相遇，偶合反應變慢。於取代基為飽和或不飽和烴基之情形時，可獨立亦可形成環結構。於取代基為官能基之情形時，亦可存在具有分子內之羰基與氫鍵之相互作用者較佳之情形，因此考慮與羧基之相互作用等而適宜選擇取代基即可。作為較佳之取代基，例如可列舉：羥基、羧基、環氧基、胺基、矽烷醇基及烷氧基矽烷基。具有上述通式(1)、(2)、(A1)、(A2)所表示之結構的嵌段共聚物於分子中含有可藉由氫鍵而形成互補的締合狀態之官能基，因此於室溫下與具有上述通式(1)、(2)、(A1)、(A2)所表示之結構的嵌段共聚物自身以外之分子有效地形成氫鍵，容易表現為表觀上分子量較大之分子。因此，與不含此種結構之情形相比，存在拉伸物性提高之傾向。由於同樣之理由，於使用本實施形態之嵌段共聚物之黏接著劑組合物中存在保持力提高之傾向。另一方面，氫鍵於高溫下斷鍵，因此與室溫條件下相比而言，於熔體流動速率測定時或可使黏接著劑組合物熔融之高溫條件下容易表現為相對較小之分子，存在熔融黏度降低之傾向。根據上述可知，本實施形態之嵌段共聚物可較佳地用於要求兼顧較高之拉伸物性與較高之熔體流動速率的片材、膜之類之用途中，或於製成黏接著劑組合物時要求兼顧高保持力與低黏度之黏接著劑組合物用途中。

上述通式(1)、(A1)之嵌段共聚物較佳為下述通式(I)所表示之嵌段共聚物，上述通式(2)、(A2)之嵌段共聚物較佳為下述通式(II)所表示之嵌段共聚物。由於是該等結構，存在可更加效率良好地形成氫鍵之傾向。

[化15]

[化16]

上述通式(I)、(II)中，曲線部表示碳數1～20之飽和或不飽和之烴基，可未經取代亦可具有取代基。又，X為IA族元素。上述通式(I)、(II)中，「polymer」表示聚合物部分。

又，自製造容易性之觀點考慮，上述通式(1)、(A1)之嵌段共聚物較佳為下述通式(i)所表示之嵌段共聚物，同樣地，上述通式(2)、(A2)之嵌段共聚物較佳為下述通式(ii)所表示之嵌段共聚物。

[化17]

[化18]

式(i)及(ii)中，R₁ 、R₂ 為氫或碳數1～20之未經取代或具有取代基之飽和或不飽和烴基，R₁ 與R₂ 可相互獨立，亦可形成環結構。又，X為IA族元素。上述通式(i)、(ii)中，「polymer」表示聚合物部分。

如上所述，本實施形態之嵌段共聚物係包含以乙烯基芳香族單體單元為主體之聚合物嵌段(A)、及以共軛二烯單體單元為主體之聚合物嵌段(B)的嵌段共聚物。該「共軛二烯單體單元」係表示使1個共軛二烯化合物聚合之結果而生成之結構。作為共軛二烯化合物，若為具有共軛雙鍵之二烯，則並無特別限定，例如可列舉：1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-丁二烯(異戊二烯)、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、1,3-己二烯等。該等中，共軛二烯化合物較佳為1,3-丁二烯、異戊二烯。進而，具有藉由使用1,3-丁二烯而成為耐熱老化性及耐光性優異之黏接著劑之傾向，因此更佳。共軛二烯化合物可單獨使用1種，亦可併用2種以上。

上述「乙烯基芳香族單體單元」係表示使1個乙烯基芳香族烴化合物聚合之結果而生成之結構。乙烯基芳香族烴化合物並不限定於以下者，例如可列舉：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯及對第三丁基苯乙烯等烷基苯乙烯；對甲氧基苯乙烯等烷氧基苯乙烯；乙烯基萘等。該等中，乙烯基芳香族烴較佳為苯乙烯。乙烯基芳香族烴化合物可單獨使用1種，亦可併用2種以上。

所謂「以乙烯基芳香族單體單元為主體之聚合物嵌段(A)」係指乙烯基芳香族單體單元相對於聚合物嵌段(A)全體之比率為50質量%以上，較佳為70質量%以上，更佳為85質量%以上，進而較佳為95質量%以上之聚合物嵌段。又，所謂「以共軛二烯單體單元為主體之聚合物嵌段(B)」係指共軛二烯單體單元相對於聚合物嵌段(B)全體之比率超過50質量%，較佳為70質量%以上，更佳為85質量%以上，進而較佳為95質量%以上之聚合物嵌段。嵌段共聚物中所組入之乙烯基芳香族烴的嵌段率之測定可使用藉由如下方法而獲得之乙烯基芳香族烴聚合物嵌段成分(其中，平均聚合度為約30以下之乙烯基芳香族烴聚合物成分除外)，並根據下述式而求出者，上述方法係以四氧化鋨為觸媒，藉由氫過氧化第三丁基使嵌段共聚物氧化分解之方法(I. M. KOLTHOFF, et al., J. Polym. Sci. 1, 429(1946)中所記載之方法)。乙烯基芳香族烴之嵌段率(質量%) ＝(嵌段共聚物中之乙烯基芳香族烴聚合物嵌段之質量/嵌段共聚物中之所有乙烯基芳香族烴之質量)×100

又，本實施形態之嵌段共聚物之其他態樣係包含以乙烯基芳香族單體單元為主體之聚合物嵌段(A)、及以共軛二烯單體單元為主體之聚合物嵌段(B)，且以下述式(a)及/或(b)表示之嵌段共聚物。 (a) (A-B)_n -Y' (b) (B-A-B)_n -Y' (式(a)、(b)中，n表示1～4之整數，Y'表示使用具有下述式(Y1)或(Y2)所表示之結構之偶合劑使嵌段共聚物偶合時的偶合劑殘基)

[化19]

[化20]

(式(Y1)、(Y2)中，曲線部係碳數1～20之飽和或不飽和之烴基，可未經取代，亦可具有取代基。Z係可藉由偶合反應而脫離之官能基。又，X為IA族元素)

上述通式(Y1)之化合物較佳為下述通式(Y-I)所表示之化合物，上述通式(Y2)之化合物較佳為下述通式(Y-II)所表示之化合物。

[化21]

[化22]

(式(Y-I)、(Y-II)中，R₁ 、R₂ 係氫或碳數1～20之未經取代或具有取代基之飽和或不飽和烴基，R₁ 與R₂ 可相互獨立，亦可形成環結構。Z係可藉由偶合反應而脫離之官能基。又，X為IA族元素)

使用具有上述式(Y1)或(Y2)所表示之結構的改性劑(或偶合劑)使嵌段共聚物偶合，藉此獲得具有偶合劑殘基Y'之分子，此時，Y'成為如上述通式(1)、(2)、(A1)、(A2)所示般，於分子中含有可藉由氫鍵而形成互補的締合狀態之官能基之狀態。因此，於本實施形態之嵌段共聚物中，實現了拉伸物性之提高，於使用本實施形態之嵌段共聚物的黏接著劑組合物中存在如下傾向：保持力提高，且保持力與熔融黏度之平衡提高。

[聚合物組合物] 於黏接著劑組合物之用途中利用本實施形態之嵌段共聚物之情形時，較佳為將其設為進而含有具有其他結構之成分之聚合物組合物。例如，若設為包含通式(1)所表示之嵌段共聚物與通式(2)所表示之嵌段共聚物的聚合物組合物，或設為包含通式(A1)所表示之嵌段共聚物與通式(A2)所表示之嵌段共聚物的聚合物組合物，則存在如下傾向：進一步使機械物性提高或製成黏接著劑組合物時之保持力提高，且與熔融黏度之平衡提高。

又，較佳為本實施形態之聚合物組合物包含上述通式(1)及/或(2)、或通式(A1)及/或(A2)所表示之嵌段共聚物，且進而含有下述通式(3)及/或通式(4)所表示之聚合物。

[化23]

[化24]

(式(3)、(4)中，曲線部係碳數1～20之飽和或不飽和之烴基，可未經取代，亦可具有取代基。又，X為IA族元素。式(3)、(4)中，「polymer」為聚合物)

上述通式(3)之聚合物較佳為下述通式(III)所表示之聚合物，上述通式(4)之聚合物較佳為下述通式(IV)所表示之聚合物。

[化25]

[化26]

式(III)、(IV)中，曲線部係碳數1～20之飽和或不飽和之烴基，可未經取代，亦可具有取代基。又，X為IA族元素。

又，上述通式(3)之聚合物較佳為下述通式(iii)所表示之聚合物，上述通式(4)之聚合物較佳為下述通式(iv)所表示之聚合物。

[化27]

[化28]

通式(iii)、(iv)中，R₁ 、R₂ 係氫、或碳數1～20之未經取代或具有取代基之飽和或不飽和烴基，R₁ 與R₂ 可相互獨立，亦可形成環結構。又，X為IA族元素。

上述通式(3)及/或通式(4)所表示之聚合物包含如下官能基，該官能基形成與上述通式(1)及/或通式(2)、或上述通式(A1)及/或通式(A2)所表示之嵌段共聚物相比而言較弱之氫鍵。該等聚合物無法單獨地使室溫下之機械強度、或製成黏接著劑組合物時之保持力大幅提高，但存在具有如下效果之傾向：藉由與上述通式(1)及/或通式(2)、或通式(A1)及/或通式(A2)所表示之嵌段共聚物共同調配而輔助提高機械強度或製成黏接著劑組合物時之保持力。又，該等聚合物與上述通式(1)、(A1)所表示之嵌段共聚物相比而言分支數較多，因此容易表現出使機械強度或製成黏接著劑組合物時之保持力提高的效果，變得容易調整與熔融黏度之平衡。又，上述通式(3)及/或通式(4)所表示之聚合物係於使用上述式(Y1)或(Y2)所表示之偶合劑使嵌段共聚物偶合時，經過上述通式(1)及/或通式(2)、或通式(A1)及/或通式(A2)所表示之嵌段共聚物，或同時生成者，因此較佳為自可簡便地製造之觀點考慮亦可調配。

上述通式(i)～(iv)、(Y-I)、(Y-II)中之R₁ 、R₂ 係氫、或碳數1～20之未經取代或具有取代基之飽和或不飽和烴基。此處，於飽和或不飽和烴基之碳數為21以上之情形時，偶合反應變慢，因此自生產性之觀點考慮欠佳。自生產性之觀點考慮，碳數較佳為20以下，更佳為15以下，進而較佳為10以下。又，若碳數過少，則變得難以控制分支數(共聚物分子對偶合劑之反應數)。亦即，自控制目標嵌段共聚物之分支數之觀點考慮，碳數較佳為1以上，更佳為3以上，進而較佳為5以上。

如上所述，本實施形態之嵌段共聚物於分子中含有可藉由氫鍵而形成互補的締合狀態之官能基，因此於室溫下與本實施形態之嵌段共聚物自身以外之分子有效地形成氫鍵，認為該氫鍵會影響拉伸強度、或在黏接著劑用途中使用之情形時的保持力等。因此，本實施形態之嵌段共聚物只要具有上述結構，且如上所述地滿足自製造步驟上之觀點考慮的碳數限制，其他部分之結構並無限定。因此，上述通式(i)～(iv)、(Y-I)、(Y-II)中之R₁ 、R₂ 可為飽和烴亦可為不飽和烴，可具有取代基，亦可未經取代。於具有取代基之情形時，亦可存在與上述之氫鍵具有相互作用者較佳之情形，因此考慮與羧基之相互作用等而適宜選擇即可。作為較佳之取代基，例如可列舉：羥基、羧基、環氧基、胺基、矽烷醇基及烷氧基矽烷基。

又，式(i)、(ii)、(iii)、(iv)、(Y-I)、(Y-II)中之R₁ 與R₂ 可為相互不同之結構，亦可為相同之結構，R₁ 與R₂ 亦可形成連接為環狀之環結構。於R₁ 與R₂ 為不同之結構之情形時，若一者之碳數為上述範圍中，則可較佳地使用，於此情形時，亦可較佳地使用另一者為氫之態樣。環結構之環可為脂環，亦可為芳香環。

上述通式(1)～(4)、(A1)、(A2)、(Y2)中之X為IA族元素。 IA族元素例如可列舉氫、鋰、鈉、鉀、銣等，但自本實施形態之聚合物有效地形成氫鍵之觀點考慮，X較佳為氫或鋰。

又，本實施形態之聚合物組合物較佳為該聚合物組合物中之乙烯基芳香族單體單元之含量為5～60質量%。藉由使乙烯基芳香族單體單元之含量處於上述範圍，存在力學強度與伸長率之平衡提高之傾向。又，自製成黏接著劑組合物時之保持力提高之觀點考慮，乙烯基芳香族單體單元之含量較佳為5質量%以上，更佳為10質量%以上，進而較佳為15質量%以上，進而更佳為25質量%以上，進而更佳為30質量%以上，尤佳為40質量%以上。又，自製成黏接著劑組合物時之熔融黏度降低之觀點考慮，乙烯基芳香族單體單元之含量較佳為60質量%以下，更佳為50質量%以下，進而較佳為45質量%以下，進而更佳為40質量%以下，進而更佳為30質量%以下，尤佳為25質量%以下。可根據製成黏接著劑組合物之情形時所要求之保持力與熔融黏度之平衡而適宜地設計乙烯基芳香族單體單元之含量。若乙烯基芳香族單體單元之含量較少，則於100℃附近之溫度帶，尤其具有熔融黏度降低之傾向。聚合物組合物中之乙烯基芳香族單體單元之含量可藉由調整本實施形態之嵌段共聚物之聚合反應中的乙烯基芳香族單體之添加量而控制。又，聚合物組合物中之乙烯基芳香族單體單元之含量可藉由後述之實施例中所記載之方法而測定。

又，較佳為本實施形態之聚合物組合物包含上述通式(1)、(A1)所表示之一分支體之嵌段共聚物、或於上述通式(a)或(b)中n為1所表示之一分支體之嵌段共聚物的至少1種，上述一分支體之數量平均分子量為150,000以下。若一分支體之嵌段共聚物之數量平均分子量低，則存在製成黏接著劑組合物時之熔融黏度降低之傾向。因此，一分支體之嵌段共聚物之數量平均分子量較佳為150,000以下，更佳為120,000以下，進而較佳為70,000以下，進而更佳為60,000以下，進而更佳為50,000以下。另一方面，若一分支體之嵌段共聚物之數量平均分子量過低，則存在如下傾向：本實施形態之聚合物組合物之製造時的最後加工性惡化，製成黏接著劑組合物時之保持力降低。更具體而言，雖然為了降低黏接著劑組合物之黏度，有效的是將一分支體之嵌段共聚物之數量平均分子量設定得較低，但若數量平均分子量過低，則存在本實施形態之聚合物組合物之黏膩變大，變得難以成形為之顆粒傾向。因此，一分支體之嵌段共聚物之數量平均分子量較佳為30,000以上，更佳為40,000以上，進而較佳為50,000以上。

可根據製成黏接著劑組合物之情形時所要求之黏接著特性與熔融黏度之平衡而適宜地設計一分支體之嵌段共聚物之數量平均分子量。本實施形態之聚合物組合物中所含之上述一分支體之嵌段共聚物之數量平均分子量可藉由調整使嵌段共聚物聚合時之單體添加量、聚合溫度、聚合時間等聚合條件而控制。

於本實施形態之聚合物組合物中，若一分支體之嵌段共聚物之含量多，則存在製成黏接著劑組合物時之熔融黏度降低，黏著力提高之傾向。自該觀點考慮，一分支體之嵌段共聚物之含量較佳為相對於聚合物組合物全體而言為10質量%以上，更佳為20質量%以上，更佳為40質量%以上，進而較佳為60質量%以上。又，若一分支體之嵌段共聚物之含量少，則存在製成黏接著劑組合物時之保持力提高之傾向。因此，一分支體之嵌段共聚物之含量較佳為相對於聚合物組合物全體而言為90質量%以下，更佳為80質量%以下，進而較佳為70質量%以下，進而更佳為60質量%以下。

又，於片材、膜用途等要求較高機械物性之用途中，存在一分支體之嵌段共聚物之含量越低，則機械物性越提高之傾向。亦即，較佳為二分支體之嵌段共聚物之含量高，且於藉由含有三分支以上之分支體的嵌段共聚物而使一分支體之嵌段共聚物之含量變低之情形時，亦存在機械物性提高之情形。於此種用途中，較佳為上述通式(2)或上述通式(a)、(b)中的n為2所表示之二分支體之嵌段共聚物之含量多，且二分支體之含量相對於一分支體之聚合物之含量之質量比(二分支量/一分支量)較佳為0.3以上，更佳為0.5以上，更佳為1以上，進而較佳為2以上。又，於此種用途中，亦可較佳地使用完全不含一分支體之嵌段共聚物之態樣。於製成黏接著劑組合物之情形時，可根據所要求之黏接著特性與熔融黏度之平衡而適宜地調整一分支體之含量。

本實施形態之聚合物組合物較佳為其25質量%甲苯溶液之25℃下之黏度為250 mPa・s以下，更佳為220 mPa・s以下，進而較佳為200 mPa・s以下，進而更佳為180 mPa・s以下，進而更佳為150 mPa・s以下。藉由使本實施形態之聚合物組合物的25質量%甲苯溶液之25℃下之黏度為250 mPa・s以下之範圍，存在獲得具有優異之黏著性、溶解性、塗佈性、及噴出穩定性之黏接著劑組合物之傾向。又，本實施形態之聚合物組合物較佳為其25質量%甲苯溶液之25℃下之黏度為50 mPa・s以上，更佳為80 mPa・s以上，進而較佳為120 mPa・s以上。藉由使本實施形態之聚合物組合物的25質量%甲苯溶液之25℃下之黏度為50 mPa・s以上之範圍，存在獲得黏著特性與熔融黏度之平衡優異之黏接著劑組合物之傾向。聚合物組合物之25質量%甲苯溶液之25℃下之黏度可藉由調整聚合物之數量平均分子量、一分支體之含量、乙烯基芳香族烴之含量等而控制為上述數值範圍。

本實施形態之聚合物組合物較佳為其15質量%甲苯溶液之25℃下之黏度為40 mPa・s以下，更佳為30 mPa・s以下，進而較佳為20 mPa・s以下。藉由使本實施形態之聚合物組合物的15質量%甲苯溶液之25℃下之黏度為40 mPa・s以下之範圍，存在獲得具有優異之黏著特性、溶解性、塗佈性、噴出穩定性之黏接著劑組合物之傾向。又，本實施形態之聚合物組合物較佳為其15質量%甲苯溶液之25℃下之黏度為10 mPa・s以上，更佳為20 mPa・s以上。藉由使本實施形態之聚合物組合物的15質量%甲苯溶液之25℃下之黏度為10 mPa・s以上之範圍，存在獲得黏著特性與熔融黏度之平衡優異之黏接著劑組合物之傾向。

[黏接著劑用組合物] 本實施形態之黏接著劑用組合物包含上述本實施形態之聚合物組合物。藉此獲得熔融黏度、亦即加工性與黏著特性之平衡優異之黏接著劑組合物。

本實施形態之聚合物組合物由於黏接著特性與熔融黏度之平衡優異，因此可作為黏接著劑用組合物之材料而較佳地使用，但為了調整黏接著特性與熔融黏度之平衡，較佳為本實施形態之黏接著劑用組合物製成添加了本實施形態之嵌段共聚物以外之其他聚合物的聚合物組合物。亦即，本實施形態之聚合物組合物C1包含上述通式(1)、(2)、(A1)、(A2)所表示之嵌段共聚物，於製造步驟上，以與上述通式(3)及/或(4)所表示之聚合物、或上述通式(1)～(4)中表示為「polymer」之偶合前之聚合物、四分支體等之混合物之形式而獲得，但存在使用混合有如下聚合物及/或聚合物組合物者之方法較佳之情形，該聚合物及/或聚合物組合物係據聚合物之用途而對聚合物之性能進行強化及/或補充，且與本實施形態之聚合物組合物C1不同結構者。作為與本實施形態之聚合物組合物C1不同結構之聚合物及/或聚合物組合物C2，可列舉使用與上述式(Y1)、(Y2)不同結構之偶合劑而製造的偶合聚合物、與上述式(1)～(4)中之「polymer」不同結構之線性聚合物。再者，於聚合物及/或聚合物組合物C2生成為與偶合前之聚合物之混合物之情形時，於黏接著劑組合物之製備中，亦可於含有聚合物及/或聚合物組合物C2之混合物的狀態下，與聚合物組合物C1、或含有其之組合物混合。

作為上述聚合物組合物C1以外之其他聚合物及/或聚合物組合物C2，並無特別限定，較佳為苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物、或包含其等之組合物。尤其是若含有熔融黏度高之嵌段共聚物，則於使用有本實施形態之聚合物組合物的黏接著劑組合物中，雖然熔融黏度上升，但可賦予使保持力提高之效果，從而較佳。聚合物組合物C1與聚合物及/或聚合物組合物C2之混合比率並無特別限定，可根據目的、或各聚合物之性能而適宜設定，但自使混合所帶來之功能強化及/或補充之效果變明確之觀點考慮，(C1之質量)/((C1之質量)＋(C2之質量))較佳為0.1以上0.9以下。

將包含聚合物組合物C1及聚合物及/或聚合物組合物C2之黏接著劑用組合物的製備概念之一例表示於下述。雖然亦取決於上述通式(1)～(4)中之「polymer」部分之結構，或曲線部之結構、上述式(i)、(ii)、(iii)、(iv)中之R₁ 及/或R₂ 之結構，但本實施形態之聚合物組合物C1存在如下傾向：於40℃之保持力非常高，另一方面60℃之保持力並不那麼高。作為本實施形態之黏接著劑用組合物，存在如下傾向：於除了40℃之保持力以外，亦希望60℃之保持力提高之情形時，藉由混合與聚合物組合物C1不同結構之聚合物及/或聚合物組合物C2而獲得所期望之特性。作為自該觀點而添加之聚合物及/或聚合物組合物C2之較佳例，可列舉：乙烯基芳香族單體單元之含量比聚合物組合物C1多的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物或苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物、分子量比聚合物組合物C1高的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物等。

聚合物組合物C1與聚合物及/或聚合物組合物C2之質量比A：(C1之質量)/((C1之質量)＋(C2之質量))可根據所要求之黏接著特性與熔融黏度之平衡而適宜設計，但A之質量比越變高，則黏接著劑特性與熔融黏度之平衡越提高，因此較佳。 A之質量比較佳為0.1以上，更佳為0.2以上，進而較佳為0.5以上，進而更佳為0.7以上，進而更佳為0.8以上。由於存在其他聚合物及/或聚合物組合物C2之質量比越變高，則於例如60℃左右之高溫帶之保持力之絕對值越變高之情形，因此可適宜調整，自該觀點考慮，A之質量比較佳為0.9以下，更佳為0.8以下，進而較佳為0.7以下，進而更佳為0.6以下。

[黏接著劑組合物] 本實施形態之黏接著劑組合物含有：包含上述本實施形態之聚合物組合物之黏接著劑用組合物：100質量份、黏著賦予劑：50～400質量份、及軟化劑：10～150質量份。藉此，於本實施形態之黏接著劑組合物中獲得優異之黏著特性與熔融黏度之平衡。黏著賦予劑之含量較佳為100～380質量份，更佳為150～350質量份。又，軟化劑之含量較佳為30～130質量份，更佳為70～120質量份。

(黏著賦予劑) 構成本實施形態之黏接著劑組合物之黏著賦予劑可根據所獲得之黏接著劑組合物之用途、要求性能而多種多樣地選擇。黏著賦予劑並不限定於以下者，例如可列舉：天然松香、改性松香、氫化松香、天然松香之甘油酯、改性松香之甘油酯、天然松香之季戊四醇酯、改性松香之季戊四醇酯、氫化松香之季戊四醇酯、天然萜烯之共聚物、天然萜烯之三維聚合物、氫化萜烯之共聚物之氫化衍生物、聚萜烯樹脂、酚系改性萜烯樹酯之氫化衍生物、脂肪族石油烴樹脂、脂肪族石油烴樹脂之氫化衍生物、芳香族石油烴樹脂、芳香族石油烴樹脂之氫化衍生物、環狀脂肪族石油烴樹脂、環狀脂肪族石油烴樹脂之氫化衍生物等。該黏著賦予劑可單獨使用一種或組合使用兩種以上。黏著賦予劑若為色調為無色～淡黃色，且實質上無臭氣、熱穩定性良好者，則亦可使用液狀型之黏著賦予樹脂。作為氫化衍生物以外之黏著賦予劑，並不限定於以下，例如較佳為脂肪族樹脂、脂環式樹脂、聚萜烯、天然及改性松香酯以及該等之混合物。具體例可列舉沙多瑪公司製造之「Wingtack Extra」(商品名)、Eastman Chemical公司製造之「Piccotac」(商品名)、ExxonMobil Chemical公司製造之「Escorez」(商品名)、亞利桑那化學公司製造之「Sylvagum」(商品名)、「Sylvalite」(商品名)、及亞什蘭製造之「Piccolyte」(商品名)等。自難以著色或臭氣低之方面而言，黏著賦予樹脂較佳為氫化衍生物。其中，尤佳為氫化二環戊二烯系樹脂。此種氫化衍生物並不限定於以下者，例如可列舉荒川化學公司製造之Arkon P100(商品名)、Arkon M115(商品名)、Yasuhara Chemical公司製造之Clearon P135(商品名)、Exxon公司製造之ECR5400(商品名)等。

於本實施形態之黏接著劑組合物中，於需要較高之接著性、接著強度之耐經時變化或蠕變性能等之情形時，更佳為於黏接著劑組合物中含有：與嵌段共聚物之非玻璃相之嵌段(通常為中間嵌段)具有親和性之黏著賦予樹脂20～75質量%、且與嵌段聚合物之玻璃相之嵌段(通常為外側嵌段)具有親和性之黏著賦予劑3～30質量%。作為與玻璃相之嵌段具有親和性之黏著賦予劑，較佳為末端嵌段之黏著賦予樹脂。該黏著賦予樹脂主要是具有芳香族之樹脂，可列舉含有乙烯基甲苯、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、薰草咔或茚之均聚物或共聚物。進而，該等中較佳為具有α-甲基苯乙烯之Kristalex或Plastolyn(Eastman Chemical公司製造、商品名)。末端嵌段之黏著賦予劑於黏接著劑組合物中之含量較佳為3～30質量%之範圍，更佳為5～20質量%之範圍，進而較佳為6～12質量%之範圍。於需要較高之初始接著力、較高之潤濕性、黏接著劑組合物之較低之熔融黏度或較高之塗佈性、噴出穩定性等之情形時，黏接著劑組合物中所使用之黏著賦予劑較佳為芳香族含有率為3～12質量%之石油樹脂。芳香族含有率更佳為4～10質量%，尤佳為氫化之石油樹脂。

(軟化劑) 構成本實施形態之黏接著劑組合物之軟化劑並不限定於以下者，例如可列舉：油、可塑剤、液體黏著賦予劑(具有低於30℃之環球式軟化點)、合成液體低聚物、及該等之混合物。軟化劑並無特別限定，可使用公知之石蠟系或環烷系之加工處理油及該等之混合油等。市售品並無特別限定，例如可列舉出光興產公司製造之Diana Fresia S32(商品名)、Diana Process Oil PW-90(商品名)、Process Oil NS100(商品名)、Kukdong Oil＆Chem公司製造之White Oil Broom350(商品名)、DN Oil KP-68(商品名)、BP Chemicals公司製造之Enerper M1930(商品名)、Crompton公司製造之Kaydol(商品名)、Esso公司製造之Primol352(商品名)、Petro China Company公司製造之KN4010(商品名)等。

[拋棄式製品] 本實施形態之嵌段共聚物、含有其之聚合物組合物、黏接著劑用組合物、及黏接著劑組合物可適用於拋棄式製品之製造中。拋棄式製品並無特別限定，例如可列舉紙尿布、經期衛生棉、寵物尿墊等衛生材料等。拋棄式製品之結構並無特別限定，例如可列舉包含第1構成構件、第2構成構件、與本實施形態之黏接著劑組合物，上述第1構成構件與第2構成構件由本實施形態之黏接著劑組合物接著之態樣。如上所述，使用本實施形態之黏接著劑組合物將2個構成構件接著之方法並無特別限定，例如可列舉包含如下步驟之方法：第1步驟，首先藉由對黏接著劑組合物進行加熱而使其成為熔融狀態；第2步驟，將熔融狀態之黏接著劑組合物塗佈於一構成構件上；第3步驟，在一構成構件上積層另一構成構件之後，使黏接著劑組合物冷卻固化，由此將2個構成構件接著。將加熱熔融之黏接著劑組合物塗佈於一構成構件上之塗佈方法並無特別限定，例如可列舉螺旋塗佈、亞米茄塗佈、狹縫塗佈機塗佈、輥塗機塗佈、簾式噴霧塗佈、點塗佈等。該等之中，自改善拋棄式製品之質地之觀點考慮，尤佳為螺旋塗佈、亞米茄塗佈、簾式噴霧塗佈。上述第1構成構件及第2構成構件並無特別限定，例如可列舉聚烯烴系樹脂膜、不織布、織布、天然橡膠、親水性多孔質基材等。親水性多孔質基材可列舉含有纖維素或棉之多孔質基材、實施了親水化處理之多孔質基材等。

更具體而言，第1構成構件係正面片材及/或背面片材，第2構成構件係片狀之吸收體，利用本實施形態之黏接著劑組合物作為熱熔接著劑，藉由將吸收體與正面片材及/或背面片材接著而形成尿布等吸收性物品。於該吸收性物品之情形時，正面片材若由具有體液向吸收體移動之液體透過性之基材形成即可，例如可列舉由如下材料而形成者：熱黏合不織布、紡黏不織布等不織布、熱黏合/紡黏積層而成之複合不織布、開口聚乙烯膜等開口性膜、聚乙烯發泡體、胺基甲酸酯發泡體等發泡膜、或該等積層而成之複合片材。又，對於正面片材，為了使液體透過性提高，亦可於表面實施壓紋加工或穿孔加工。自強度及加工性之觀點考慮，正面片材之基重較佳為18 g/m² 以上40 g/m² 以下。正面片材之形狀並無特別限制，若以無洩漏地將體液引導至吸收體之方式覆蓋吸收體之形狀即可。於吸收體上形成以吸收性物品之前後方向為長度方向之複數個凸型立體形狀部，藉由熱熔接著劑將凸型立體形狀部與正面片材接合係較佳之態樣。藉由採用此種構成，可使排泄到吸收體上之體液更容易在前後方向上擴散，且可抑制向寬度方向之側漏，亦可良好地位置吸收性物品之服貼感。背面片材可藉由與正面片材相同之材質而形成，較佳為包含具有吸收體所保持之體液並不潤濕衣類之液體不透過性的基材，由樹脂膜、或積層有樹脂膜與不織布之複合片材等材料形成。作為複合片材中所使用之不織布，製法並無特別限定，例如可列舉：紡黏不織布或熔噴不織布、或積層有紡黏/熔噴、紡黏/熔噴/紡黏之複合不織布及該等之複合材料。又，樹脂膜例如可列舉聚酯、聚乙烯醇、聚乙烯、聚丙烯、聚乙烯與聚丙烯之複合膜等。自強度及加工性之觀點考慮，背面片材之基重較佳為15 g/m² 以上40 g/m² 以下。又，為了防止穿著時之悶熱，背面片材較佳為於特定基材之樹脂膜中調配填料(例如碳酸鈣)，實施壓紋加工，由此而具有通氣性者。較佳為吸收體含有作為基材之吸收性纖維、與高吸收性聚合物(SAP)。吸收性纖維若為通常於經期衛生棉或紙尿布、尿片等吸收性物品中使用者，則並無特別限制，例如可列舉短纖漿、棉、嫘縈、乙酸酯、薄絹、吸收紙、親水性不織布等。吸收體之吸收性纖維較佳為不損及吸收性能及肌膚觸感之100 g/m² 以上800 g/m² 以下之基重。作為吸收體中所含之吸收性聚合物，若為可吸收體液且防止逆流者，則並無特別限制，可使用由聚丙烯酸鈉系、聚天冬胺酸鹽系、(澱粉-丙烯酸)接枝共聚物、(丙烯酸-乙烯醇)共聚物、(異丁烯-馬來酸酐)共聚物及其皂化物等材料形成者。該等中，自單位重量之吸收量之觀點考慮，較佳為聚丙烯酸鈉系。吸收體之SAP量較佳為並不損及吸收性能及肌膚觸感之50 g/m² 以上500 g/m² 以下之基重，較佳為15質量%以上50質量%以下之含量。作為吸收體之結構，較佳為於吸收性纖維中混合SAP粒子而形成者、或於吸收性纖維間固著有SAP粒子之SAP片材。自防止SAP粒子洩漏或吸收體之形狀穩定化之目的考慮，有時將吸收體包於載體片材上，於此情形時，藉由熱熔接著劑將露出至表面之載體片材與正面片材及/或背面片材接著。吸收性物品之製造方法可採用通常的方法，例如可列舉具有如下步驟之製造方法等：(A)將吸收性纖維與吸收性聚合物一同進行纖維堆積而製作吸收體氈，形成吸收體之步驟；(B)藉由熱熔系接著劑將正面片材與形成立體褶皺之彈性構件固定、一體化之步驟；(C)於正面片材、彈性構件、及背面片材之內側塗佈熱熔系接著劑之步驟；(D)於集合鼓中，於吸收體之上部配置正面片材，於吸收體之下部配置背面片材，對各構成構件進行固定、一體化之步驟；(E)藉由切割裝置以製品尺寸對吸收性物品之半製品進行切割，將各個吸收性物品分離之步驟。

[嵌段共聚物、聚合物組合物之製造方法] 本實施形態之嵌段共聚物、及含有該嵌段共聚物之聚合物組合物之製造方法並無特別限定，可使用公知之方法。例如，可列舉日本專利特公昭36-19286號公報、日本專利特公昭43-17979號公報、日本專利特公昭46-32415號公報、日本專利特公昭49-36957號公報、日本專利特公昭48-2423號公報、日本專利特公昭48-4106號公報、日本專利特公昭51-49567號公報、日本專利特開昭59-166518號公報等中所記載之方法。於該等之方法中所獲得之聚合物之活性末端加成反應後述之改性劑，藉此獲得含有官能基之改性聚合物。

以下，關於含有嵌段共聚物之聚合物組合物之製造方法加以例示，上述嵌段共聚物包含以乙烯基芳香族單體單元為主體之聚合物嵌段與以共軛二烯單體單元為主體之聚合物嵌段。作為本實施形態之聚合物組合物之製造方法，例如可列舉具有如下步驟之方法：聚合步驟，於惰性烴溶劑中，以有機鋰化合物為聚合起始劑，使苯乙烯等乙烯基芳香族烴化合物及丁二烯等共軛二烯化合物共聚，獲得嵌段共聚物；改性步驟(偶合步驟)，使所獲得之嵌段共聚物及改性劑(作為該化合物鍵結1個以上聚合物之情形時之總稱，將其稱為改性劑，於2個以上聚合物與改性劑鍵結之情形時，亦稱為偶合劑)反應。於此情形時，藉由使用例如上述式(Y1)或(Y2)之結構之化合物作為偶合劑，可獲得本實施形態之聚合物組合物。

[化29]

[化30]

(通式(Y1)、(Y2)中，曲線部係碳數1～20之飽和或不飽和之烴基，可未經取代，亦可具有取代基。Z係可藉由偶合反應而脫離之官能基。又，X為IA族元素)

上述通式(Y1)較佳為以下述通式(Y-I)表示，上述通式(Y2)較佳為以下述通式(Y-II)表示。

[化31]

[化32]

(式(Y-I)、(Y-II)中，R₁ 、R₂ 係氫、或碳數1～20之未經取代或具有取代基之飽和或不飽和烴基，R₁ 與R₂ 可相互獨立，亦可形成環結構。Z係可藉由偶合反應而脫離之官能基。又，X為IA族元素)

對形成聚合物組合物中所含之嵌段共聚物之各結構的過程加以說明。若使用上述通式(Y1)或(Y2)所表示之偶合劑，則作為第一階段，藉由使具有活性末端之聚合物與羰基部分反應而形成上述通式(1)所表示之結構。作為第二階段，使上述通式(1)中之於第一階段進行了反應之羰基部分，進而與具有活性末端之聚合物反應，則形成上述通式(2)所表示之結構。又，作為第二階段，使上述通式(1)中之於第一階段未反應之側的羰基部分，進而與具有活性末端之聚合物反應，則形成上述通式(3)所表示之結構。作為第三階段，使上述通式(2)、上述通式(3)中之殘留之羰基部分，進而與具有活性末端之聚合物反應，則形成上述通式(4)所表示之結構。

進而，於使用上述通式(Y1)或(Y2)所表示之偶合劑之情形時，具有上述通式(2)之結構之2個聚合物進行縮合等而形成四分支體，包含四分支體之聚合物組合物於製成黏接著劑組合物之情形時存在顯示較高之保持力之傾向，因此較佳。

如上所述，藉由與具有上述通式(Y1)或(Y2)之結構的偶合劑反應，生成於偶合劑上鍵結有1個聚合物鏈之聚合物與鍵結有2～4個聚合物鏈之分支體的混合物。於將本實施形態之嵌段共聚物用於黏接著組合物之用途中之情形時，該等之各成分亦可發揮作為單體之功能，但藉由製成包含複數個結構之聚合物的聚合物組合物而利用，存在熔融黏度與保持力平衡，發揮作為較佳之黏接著劑組合物之功能的傾向。

作為含有上述通式(Y1)或(Y2)之結構的偶合劑，並無特別限定，例如可列舉4-甲基六氫鄰苯二甲酸酐、甲基雙環[2.2.1]庚烷-2,3-二羧酸酐/雙環[2.2.1]庚烷-2,3-二羧酸酐、雙環[2.2.1]庚烷-2,3-二羧酸酐/雙環[2.2.1]庚烷-2,3-二羧酸酐、辛烯基琥珀酸酐、1,2,3,6-四氫鄰苯二甲酸酐等。

藉由改性反應及偶合反應形成上述通式(1)～(4)所表示之嵌段共聚物的改性劑或偶合劑除了具有上述通式(Y1)所表示之結構之化合物以外，亦可適宜地利用具有上述式(Y1)中之-O-鍵部分開環時之結構的如通式(Y2)所示之結構的化合物或其衍生物、於分子中具有1個以上羧基與1個以上酯基之改性劑。作為該改性劑，可列舉通常的二羧酸化合物或酸酐化合物、二酯化合物、羧酸酯化合物。作為二羧酸化合物，例如有琥珀酸、馬來酸等，作為酸酐化合物之例，可列舉琥珀酸酐、馬來酸酐、鄰苯二甲酸酐、辛烯基琥珀酸酐。

聚合物組合物之重量平均分子量可藉由控制有機鋰化合物等聚合起始劑之添加量而調整。於聚合反應結束後進行偶合反應，添加水、醇、酸等而使活性種失去活性，進行例如蒸汽汽提等將聚合溶劑分離後，進行乾燥，藉此可獲得聚合物組合物。

作為聚合物組合物之聚合方法，並無特別限定，例如可列舉配位聚合、陰離子聚合或陽離子聚合等聚合方法。該等中，自結構控制之容易性之觀點考慮，較佳為陰離子聚合。作為利用陰離子聚合之嵌段共聚物成分之製造方法，可使用公知之方法，並無特別限定，例如可列舉日本專利特公昭36-19286號公報、日本專利特公昭43-17979號公報、日本專利特公昭46-32415號公報、日本專利特公昭49-36975號公報、日本專利特公昭48-2423號公報、日本專利特公昭48-4106號公報、日本專利特公昭56-28925號公報、日本專利特開昭59-166518號公報、日本專利特開昭60-186577號公報等中所記載之方法。作為於聚合物組合物之聚合步驟中所使用之惰性烴溶劑，並無特別限定，例如可列舉：丁烷、戊烷、己烷、異戊烷、庚烷、辛烷、異辛烷等脂肪族烴；環戊烷、甲基環戊烷、環己烷、甲基環己烷、乙基環己烷等脂環式烴；苯、甲苯、乙基苯、二甲苯等芳香族烴等烴溶劑。該等可僅使用1種，亦可混合使用2種以上。又，作為於聚合物組合物之聚合步驟中用作聚合起始劑之有機鋰化合物，並無特別限定，可使用公知之化合物，例如可列舉乙基鋰、丙基鋰、正丁基鋰、第二丁基鋰、第三丁基鋰、苯基鋰、丙烯基鋰、己基鋰等。尤佳為正丁基鋰、第二丁基鋰。有機鋰化合物可僅使用1種，亦可使用2種以上之混合物。

於本實施形態之聚合物組合物之製造方法中，可採用視需要對源自聚合起始劑等之金屬類進行去灰分之步驟。又，於本實施形態之聚合物組合物之製造方法中，可進而採用視需要添加抗氧化劑、中和劑、界面活性劑等之步驟。作為抗氧化劑，並不限定於以下，例如可列舉與後述同樣之受阻酚系化合物、磷系化合物、硫系化合物等。作為中和劑，並不限於以下，例如可列舉各種硬脂酸金屬鹽、水滑石、苯甲酸等。作為界面活性劑，並不限定於以下，例如可列舉陰離子系界面活性劑、非離子系界面活性劑、陽離子系界面活性劑等。作為陰離子系界面活性劑，並不限定於以下，例如可列舉脂肪酸鹽、烷基硫酸酯鹽、烷基芳基磺酸鹽等。又，作為非離子系界面活性劑，並不限定於以下，例如可列舉聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基芳基醚等。進而，作為陽離子系界面活性劑，並不限定於以下，例如可列舉烷基胺鹽、四級銨鹽等。

以如上述方式製造本實施形態之聚合物組合物之後，藉由後述之方法進行嵌段聚合物之單離、亦即最後加工。於惰性烴溶劑中進行聚合物組合物之聚合步驟之情形時，去除惰性烴溶劑而單離聚合物組合物。作為具體的去除溶劑之方法，可列舉蒸汽汽提。藉由蒸汽汽提獲得含水屑粒，將所獲得之含水屑粒乾燥，藉此可獲得聚合物組合物。於蒸汽汽提中，較佳為使用界面活性劑作為屑粒化劑。作為此種界面活性劑，並不限定於以下，例如可列舉與上述同樣之陰離子界面活性劑、陽離子界面活性劑、非離子界面活性劑。該等界面活性劑相對於汽提帶之水，通常可添加0.1～3000 ppm。又，除了界面活性劑以外，亦可使用Li、Na、Mg、Ca、Al、Zn等金屬之水溶性鹽作為屑粒之分散助劑。經過聚合物組合物之聚合步驟及上述蒸汽汽提而獲得之分散於水中之屑粒狀聚合物組合物之濃度通常為0.1～20質量%(相對於汽提帶之水的比率)。若為該範圍，則可於不引起運轉上之障礙之情況下獲得具有良好粒徑之屑粒。較佳為藉由脫水將該聚合物組合物之屑粒的含水率調整為1～30質量%，其後進行乾燥以使含水率成為1質量%以下。於上述屑粒之脫水步驟中，可進行藉由滾筒、班布里式脫水機、螺旋擠出機式擠壓脫水機等壓縮擠水機之脫水，或者藉由輸送機、箱型熱風乾燥機同時進行脫水與乾燥。

如上所述，使聚合物進行聚合，並使其與上述式(Y1)或(Y2)所表示之偶合劑、或於分子中具有1個以上羧基與1個以上酯基之改性劑或偶合劑等反應，藉此獲得本實施形態之嵌段共聚物。嵌段共聚物在大多情況下生成為與偶合反應前之聚合物或副反應物之混合物(聚合物組合物C1)，但於作為黏接著劑組合物之用途等中，可以包含該等副反應物之聚合物組合物之狀態較佳地利用。

另一方面，較佳之態樣係根據黏接著劑組合物之利用目的，與對本實施形態之聚合物組合物C1之性能進行強化及/或補充的其他結構之聚合物及/或聚合物組合物C2混合。例如可列舉如下之態樣：於聚合物組合物C1在40℃下之保持力高，但另一方面，於60℃下之保持力並不高之情形時，為了對其進行補充，將其與60℃下之保持力高的聚合物及/或聚合物組合物C2混合。於此情形時，作為聚合物及/或聚合物組合物C2，較佳為使芳香族乙烯基聚合物、或包含芳香族乙烯基單體與共軛二烯單體之共聚物與偶合劑反應而獲得之聚合物及/或聚合物組合物。亦即，作為一分支體(例如二嵌段體)與二～四分支體之混合物的聚合物及/或聚合物組合物C2(其係具有與聚合物組合物C1不同之聚合物結構及/或改性劑結構的聚合物及/或聚合物組合物)，僅憑C2便可發揮黏接著性能，因此藉由選擇可強化及/或補充聚合物組合物C1之性能者作為聚合物及/或聚合物組合物C2，可構成獲得更佳之黏接著性的黏接著劑組合物。作為此種黏接著劑組合物之製造方法，例如自可簡易地調整性能之觀點考慮，較佳為將聚合物組合物C1之顆粒與具有黏接著性能之聚合物及/或聚合物組合物C2之顆粒進行乾摻的方法。將聚合物組合物C1與聚合物及/或聚合物組合物C2混合之比率並無特別限定，根據各組合物之性能或目的而適宜設定即可，但自使混合之效果變明確之觀點考慮，較佳為以(C1之質量)/((C1之質量)＋(C2之質量)成為0.1以上0.9以下之方式進行混合。再者，如上所述，於黏接著劑組合物中，除了聚合物組合物C1、C2以外，亦可添加黏著賦予劑、軟化劑等。 [實施例]

以下，列舉具體的實施例與比較例而對本實施形態進而加以詳細說明，但本實施形態並不受以下實施例任何限定。再者，於實施例及比較例中，聚合物之特性或物性之測定係藉由下述方法進行。

[測定方法及評價方法] (聚合物組合物之特性) ＜乙烯基芳香族單體單元(苯乙烯)之含量＞將一定量之熱塑性彈性體溶解於氯仿中，藉由紫外分光光度計(島津製作所製造、UV-2450)進行測定，根據源自乙烯基芳香族化合物成分(苯乙烯)的吸收波長(262 nm)之波峰強度，使用校準曲線算出乙烯基芳香族單體單元(苯乙烯)之含量。

＜數量平均分子量＞聚合物中之一分支體、二分支體、三分支體、四分支體之數量平均分子量可基於後述之測定條件，使用由市售之標準聚苯乙烯之測定而求出之校準曲線(使用標準聚苯乙烯之波峰分子量而製成)，基於層析圖之波峰分子量而求出。首先，將於分子量為20,000以上之範圍中峰頂分子量最低，且藉由後述之波峰分割而算出之相對於聚合物組合物之總峰面積之面積比具有0.1以上之單獨波峰作為一分支體，將比其更高之分子量範圍之波峰，自分子量較小者起順次作為二分支體、三分支體、及四分支體。一分支體、二分支體、三分支體、四分支體之各數量平均分子量係利用後述之系統軟體，藉由GPC曲線之各波峰間反曲點上之直至基準線之垂直分割而求出。此處，一分支體、二分支體、三分支體、四分支體之波峰間反曲點(反曲點)係鄰接之波峰間的垂直方向上最低之最低點(波谷)。又，於最低點連續之情形時，設為其中間點。根據前述之反曲點，使用上述系統軟體內之波形分離功能進行垂直分割，於分割後算出各數量平均分子量及面積比。

[數量平均分子量之測定條件] GPC：ACQUITY APC系統(日本Waters股份有限公司製造) 系統(測定、分析)軟體：EmpowEr3 檢測器：RI 折射率單位滿刻度：500 μRIU 輸出滿刻度：2000 mV 採樣頻率：10點數/sEC 管柱：ACQUITY APC XT125(4.6 mm×150 mm)；1根 ACQUITY APC XT200(4.6 mm×150 mm)；1根 ACQUITY APC XT900(4.6 mm×150 mm)；1根 ACQUITY APC XT450(4.6 mm×150 mm)；1根溶劑：THF 流量：1.0 mL/分鐘濃度：0.1 mg/mL 管柱溫度：40℃ 注入量：20 μL

＜一分支體、二分支體、三分支體、四分支體之含量＞將一分支體、二分支體、三分支體、四分支體之面積相對於上述所測定之溶出曲線之總峰面積之比率作為一分支體、二分支體、三分支體、四分支體之含量。關於一分支體、二分支體、三分支體、四分支體之面積比、數量平均分子量，於上述裝置及條件下進行GPC測定後，利用相同之上述系統軟體，藉由GPC曲線之各波峰間反曲點上之直至基準線之垂直分割而求出。此處，一分支體、二分支體、三分支體、四分支體之各波峰間反曲點係鄰接之波峰間之垂直方向最低之最低點(波谷)。又，於最低點連續之情形時，設為其中間點。根據前述反曲點，使用上述系統軟體內之波形分離功能進行垂直分割，於分割後算出各數量平均分子量及面積比。此處，鑒於假定的所使用之改性劑之結構的反應機制，GPC測定中相當於一分支體之成分包含通式(1)所表示之聚合物，相當於二分支體之成分主要包含通式(2)、通式(3)所表示之聚合物，相當於三分支體之成分主要包含通式(4)所表示之聚合物。

＜聚合物組合物之15質量%、25質量%甲苯溶液黏度＞聚合物組合物之15質量%、25質量%甲苯溶液黏度係使用坎農-芬斯克黏度管，於管理為25℃之溫度的恆溫槽中進行測定。

[實施例1～24、比較例1～4之黏接著劑組合物之製作及物性之測定] (黏接著劑組合物之製作) 將聚合物組合物(1～25)100質量份、作為黏著賦予劑之Arkon M100(荒川化學工業股份有限公司製造)300質量份、作為軟化劑之Diana Process Oil PW-90(出光興產股份有限公司製造)100質量份、作為穩定劑之丙烯酸2-第三丁基-6-(3-第三丁基-2-羥基-5-甲基苄基)-4-甲基苯酯1質量份加以混合，於180℃下，藉由加壓型捏合機(型號：DR0.5-3MB-E、森山股份有限公司)以50 rpm進行30分鐘之熔融混練，獲得均一之熱熔型黏接著劑組合物。使用特定之聚合物組合物1～25，獲得實施例1～24、比較例1～4之黏接著劑組合物。再者，於實施例21、22、23中，作為聚合物組合物(1～25)以外之聚合物，併用ASAPRENE T439(苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物；旭化成公司製造)、TAIPOL 4270(苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物；TSRC公司製造)、Quintac 3460(苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物；日本瑞翁股份有限公司製造)。

(黏接著劑組合物之物性之測定) ＜黏接著劑組合物之熔融黏度＞於溫度為100℃、110℃、120℃、130℃、140℃下，藉由布氏黏度計(布魯克菲爾德公司製造之DV-III)而測定實施例1～24、比較例1～4之黏接著劑組合物之熔融黏度。

＜黏接著劑組合物之軟化點＞黏接著劑組合物之軟化點係依據JIS-K2207而測定。於規定之環台中填充試樣，於甘油中水平地支撐，於測定用試樣之中央放置3.5 g球之狀態下，以5℃/min之速度使甘油溫度上升時，測定由於球之重量而造成試樣接觸環台之底板時之溫度作為黏接著劑組合物之軟化點。

(黏著帶之製作) 將熔融之黏接著劑組合物冷卻至室溫，將其溶於甲苯中而獲得甲苯溶液。將所獲得之甲苯溶液用敷料器塗佈於聚酯膜(東麗股份有限公司製造之Lumirror S10 (厚度為50 μm))上，其後於室溫下保持30分鐘，於70℃之烘箱中保持7分鐘，使甲苯完全蒸發而製作黏著帶。再者，塗佈厚度為50 μm(基材厚度為50 μm)。

＜黏接著劑組合物之黏著特性(1)(環形黏性)＞使用實施例1～24及比較例1～4之黏接著劑組合物，如上所述地製作250 mm長×15 mm寬的環狀黏著帶。使環狀之黏著帶，以接觸面積為15 mm×50 mm、接著時間為3 sec、接著速度為500 mm/min而接著於SUS板(SUS304)上。其後，測定以500 mm/min之剝離速度將黏著帶從SUS板上剝離之剝離力。

＜黏接著劑組合物之黏著特性(2)(黏著力)＞使用實施例1～24及比較例1～4之黏接著劑組合物，如上所述地製作25 mm寬之黏著帶。將所製作之黏著帶貼附於SUS板(SUS304)上，於300 mm/min之剝離速度下測定180°剝離力。

＜黏接著劑組合物之黏著特性(3)(40℃保持力)＞使用實施例1～24及比較例1～4之黏接著劑組合物，如上所述地製作15 mm寬之黏著帶。將所製作之黏著帶以15 mm×25 mm之接觸面積貼附於SUS板(SUS304)上。其後，於40℃下，於垂直方向上對黏著帶施加1 kg之荷重，測定直至黏著帶偏移下落之保持時間。

＜黏接著劑組合物之黏著特性(4)(60℃保持力)＞使用實施例1～24及比較例1～4之黏接著劑組合物，如上所述地製作25 mm寬之黏著帶。將所製作之黏著帶以25 mm×25 mm之接觸面積貼附於SUS板(SUS304)上。其後，於60℃下，於垂直方向上對黏著帶施加1 kg之荷重，測定直至黏著帶偏移下落之保持時間。

＜黏著特性與熔融黏度之平衡＞作為估計黏著特性與熔融黏度之平衡的指標，算出40℃之保持力除以100℃之熔融黏度的值(40℃保持力/100℃熔融黏度)。若該值為6.5以上，則判斷其為實用上優異之平衡性能，若為15.0以上，則判斷其為實用上極其優異之性能。

＜熔體流動速率＞使用後述之聚合物組合物15、16、23作為測定對象。使用熔融指數測定儀L247(TECHNOL SEVEN)，於測定溫度為200℃、荷重為5.0 kg之條件下測定熔體流動速率(g/10 min)。

＜拉伸物性(100%模數、200%模數、300%模數、切斷時拉伸強度、伸長率)＞使用後述之聚合物組合物15、16、23作為測定對象。依據JIS K6251之拉伸試驗法進行測定，將實施例25之結果作為100而進行指數化。

[聚合物組合物之製備] (聚合物組合物1) 對附有攪拌機及夾套之內容量為10 L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，裝入環己烷5094 g、及預先生成之苯乙烯294 g，於夾套中通入溫水而將內容物加溫至48℃。其次，添加含有正丁基鋰2.40 g之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。由於苯乙烯之聚合而造成液溫上升，於反應溫度到達最高溫度53℃後再經過5分鐘，添加含有1,3-丁二烯906 g之環己烷溶液而繼續聚合。於丁二烯基本上完全地聚合，反應溫度到達最高溫度78℃後再經過3分鐘，以相對於正丁基鋰之總mol數的mol比成為0.16之方式添加作為偶合劑之4-甲基六氫鄰苯二甲酸酐，進行25分鐘之偶合反應。其間之平均反應溫度為78℃。於添加偶合劑之25分鐘後，加入甲醇1.2 g而使反應失活。於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份添加0.75質量份之3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯、0.15質量份之2,4-雙(辛硫基甲基)-6-甲基苯酚，進行充分混合。其後將溶劑加熱去除而獲得作為嵌段共聚物組合物之聚合物組合物1。

(聚合物組合物2) 對附有攪拌機及夾套之內容量為10 L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，裝入環己烷5094 g、及預先生成之苯乙烯359 g，於夾套中通入溫水而將內容物加溫至48℃。其次，添加含有正丁基鋰2.40 g之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。由於苯乙烯之聚合而造成液溫上升，於反應溫度到達最高溫度53℃後再經過5分鐘，添加含有1,3-丁二烯841 g之環己烷溶液而繼續聚合。於丁二烯基本上完全地聚合，反應溫度到達最高溫度78℃後再經過3分鐘，以相對於正丁基鋰之總mol數的mol比成為0.17之方式添加作為偶合劑之4-甲基六氫鄰苯二甲酸酐，進行25分鐘之偶合反應。其間之平均反應溫度為78℃。於添加偶合劑之25分鐘後，加入甲醇1.2 g而使反應失活。於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份添加0.75質量份之3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯、0.15質量份之2,4-雙(辛硫基甲基)-6-甲基苯酚，進行充分混合。其後將溶劑加熱去除而獲得作為嵌段共聚物組合物之聚合物組合物2。

(聚合物組合物3) 對附有攪拌機及夾套之內容量為10 L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，裝入環己烷5094 g、及預先生成之苯乙烯442 g，於夾套中通入溫水而將內容物加溫至48℃。其次，添加含有正丁基鋰2.40 g之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。由於苯乙烯之聚合而造成液溫上升，於反應溫度到達最高溫度53℃後再經過5分鐘，添加含有1,3-丁二烯758 g之環己烷溶液而繼續聚合。於丁二烯基本上完全地聚合，反應溫度到達最高溫度78℃後再經過3分鐘，以相對於正丁基鋰之總mol數的mol比成為0.14之方式添加作為偶合劑之4-甲基六氫鄰苯二甲酸酐，進行25分鐘之偶合反應。其間之平均反應溫度為78℃。於添加偶合劑之25分鐘後，加入甲醇1.2 g而使反應失活。於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份添加0.75質量份之3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯、0.15質量份之2,4-雙(辛硫基甲基)-6-甲基苯酚，進行充分混合。其後將溶劑加熱去除而獲得作為嵌段共聚物組合物之聚合物組合物3。

(聚合物組合物4) 對附有攪拌機及夾套之內容量為10 L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，裝入環己烷5094 g、及預先生成之苯乙烯442 g，於夾套中通入溫水而將內容物加溫至48℃。其次，添加含有正丁基鋰2.40 g之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。由於苯乙烯之聚合而造成液溫上升，於反應溫度到達最高溫度53℃後再經過5分鐘，添加含有1,3-丁二烯758 g之環己烷溶液而繼續聚合。於丁二烯基本上完全地聚合，反應溫度到達最高溫度78℃後再經過3分鐘，以相對於正丁基鋰之總mol數的mol比成為0.14之方式添加作為偶合劑之辛烯基琥珀酸酐，進行25分鐘之偶合反應。其間之平均反應溫度為78℃。於添加偶合劑之25分鐘後，加入甲醇1.2 g而使反應失活。於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份添加0.75質量份之3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯、0.15質量份之2,4-雙(辛硫基甲基)-6-甲基苯酚，進行充分混合。其後將溶劑加熱去除而獲得作為嵌段共聚物組合物之聚合物組合物4。

(聚合物組合物5) 對附有攪拌機及夾套之內容量為10 L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，裝入環己烷5094 g、及預先生成之苯乙烯442 g，於夾套中通入溫水而將內容物加溫至48℃。其次，添加含有正丁基鋰2.40 g之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。由於苯乙烯之聚合而造成液溫上升，於反應溫度到達最高溫度53℃後再經過5分鐘，添加含有1,3-丁二烯758 g之環己烷溶液而繼續聚合。於丁二烯基本上完全地聚合，反應溫度到達最高溫度78℃後再經過3分鐘，以相對於正丁基鋰之總mol數的mol比成為0.14之方式添加作為偶合劑之4-甲基六氫鄰苯二甲酸酐，進行25分鐘之偶合反應。其間之平均反應溫度為78℃。於添加偶合劑之25分鐘後，加入甲醇1.2 g而使反應失活。於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份添加0.75質量份之3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯、0.15質量份之2,4-雙(辛硫基甲基)-6-甲基苯酚，進行充分混合。其後將溶劑加熱去除而獲得作為嵌段共聚物組合物之聚合物組合物5。

(聚合物組合物6) 對附有攪拌機及夾套之內容量為10 L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，裝入環己烷5094 g、及預先生成之苯乙烯442 g，於夾套中通入溫水而將內容物加溫至48℃。其次，添加含有正丁基鋰2.40 g之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。由於苯乙烯之聚合而造成液溫上升，於反應溫度到達最高溫度53℃後再經過5分鐘，添加含有1,3-丁二烯758 g之環己烷溶液而繼續聚合。於丁二烯基本上完全地聚合，反應溫度到達最高溫度78℃後再經過3分鐘，以相對於正丁基鋰之總mol數的mol比成為0.12之方式添加作為偶合劑之4-甲基六氫鄰苯二甲酸酐，進行25分鐘之偶合反應。其間之平均反應溫度為78℃。於添加偶合劑之25分鐘後，加入甲醇1.2 g而使反應失活。於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份添加0.75質量份之3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯、0.15質量份之2,4-雙(辛硫基甲基)-6-甲基苯酚，進行充分混合。其後將溶劑加熱去除而獲得作為嵌段共聚物組合物之聚合物組合物6。

(聚合物組合物7) 對附有攪拌機及夾套之內容量為10 L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，裝入環己烷5094 g、及預先生成之苯乙烯442 g，於夾套中通入溫水而將內容物加溫至48℃。其次，添加含有正丁基鋰2.40 g之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。由於苯乙烯之聚合而造成液溫上升，於反應溫度到達最高溫度53℃後再經過5分鐘，添加含有1,3-丁二烯758 g之環己烷溶液而繼續聚合。於丁二烯基本上完全地聚合，反應溫度到達最高溫度78℃後再經過3分鐘，以相對於正丁基鋰之總mol數的mol比成為0.12之方式添加作為偶合劑之甲基雙環[2.2.1]庚烷-2,3-二羧酸酐/雙環[2.2.1]庚烷-2,3-二羧酸酐，進行25分鐘之偶合反應。其間之平均反應溫度為78℃。於添加偶合劑之25分鐘後，加入甲醇1.2 g而使反應失活。於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份添加0.75質量份之3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯、0.15質量份之2,4-雙(辛硫基甲基)-6-甲基苯酚，進行充分混合。其後將溶劑加熱去除而獲得作為嵌段共聚物組合物之聚合物組合物7。

(聚合物組合物8) 對附有攪拌機及夾套之內容量為10 L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，裝入環己烷5094 g、及預先生成之苯乙烯442 g，於夾套中通入溫水而將內容物加溫至48℃。其次，添加含有正丁基鋰2.40 g之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。由於苯乙烯之聚合而造成液溫上升，於反應溫度到達最高溫度53℃後再經過5分鐘，添加含有1,3-丁二烯758 g之環己烷溶液而繼續聚合。於丁二烯基本上完全地聚合，反應溫度到達最高溫度78℃後再經過3分鐘，以相對於正丁基鋰之總mol數的mol比成為0.12之方式添加作為偶合劑之辛烯基琥珀酸酐，進行25分鐘之偶合反應。其間之平均反應溫度為78℃。於添加偶合劑之25分鐘後，加入甲醇1.2 g而使反應失活。於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份添加0.75質量份之3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯、0.15質量份之2,4-雙(辛硫基甲基)-6-甲基苯酚，進行充分混合。其後將溶劑加熱去除而獲得作為嵌段共聚物組合物之聚合物組合物8。

(聚合物組合物9) 對附有攪拌機及夾套之內容量為10 L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，裝入環己烷5094 g、及預先生成之苯乙烯442 g，於夾套中通入溫水而將內容物加溫至48℃。其次，添加含有正丁基鋰2.40 g之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。由於苯乙烯之聚合而造成液溫上升，於反應溫度到達最高溫度53℃後再經過5分鐘，添加含有1,3-丁二烯758 g之環己烷溶液而繼續聚合。於丁二烯基本上完全地聚合，反應溫度到達最高溫度78℃後再經過3分鐘，以相對於正丁基鋰之總mol數的mol比成為0.12之方式添加作為偶合劑之1,2,3,6-四氫鄰苯二甲酸酐，進行25分鐘之偶合反應。其間之平均反應溫度為78℃。於添加偶合劑之25分鐘後，加入甲醇1.2 g而使反應失活。於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份添加0.75質量份之3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯、0.15質量份之2,4-雙(辛硫基甲基)-6-甲基苯酚，進行充分混合。其後將溶劑加熱去除而獲得作為嵌段共聚物組合物之聚合物組合物9。

(聚合物組合物10) 對附有攪拌機及夾套之內容量為10 L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，裝入環己烷5094 g、及預先生成之苯乙烯442 g，於夾套中通入溫水而將內容物加溫至48℃。其次，添加含有正丁基鋰2.40 g之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。由於苯乙烯之聚合而造成液溫上升，於反應溫度到達最高溫度53℃後再經過5分鐘，添加含有1,3-丁二烯758 g之環己烷溶液而繼續聚合。於丁二烯基本上完全地聚合，反應溫度到達最高溫度78℃後再經過3分鐘，以相對於正丁基鋰之總mol數的mol比成為0.18之方式添加作為偶合劑之辛烯基琥珀酸酐，進行25分鐘之偶合反應。其間之平均反應溫度為78℃。於添加偶合劑之25分鐘後，加入甲醇1.2 g而使反應失活。於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份添加0.75質量份之3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯、0.15質量份之2,4-雙(辛硫基甲基)-6-甲基苯酚，進行充分混合。其後將溶劑加熱去除而獲得作為嵌段共聚物組合物之聚合物組合物10。

(聚合物組合物11) 對附有攪拌機及夾套之內容量為10 L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，裝入環己烷5094 g、及預先生成之苯乙烯442 g，於夾套中通入溫水而將內容物加溫至48℃。其次，添加含有正丁基鋰2.40 g之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。由於苯乙烯之聚合而造成液溫上升，於反應溫度到達最高溫度53℃後再經過5分鐘，添加含有1,3-丁二烯758 g之環己烷溶液而繼續聚合。於丁二烯基本上完全地聚合，反應溫度到達最高溫度78℃後再經過3分鐘，以相對於正丁基鋰之總mol數的mol比成為0.08之方式添加作為偶合劑之辛烯基琥珀酸酐，進行25分鐘之偶合反應。其間之平均反應溫度為78℃。於添加偶合劑之25分鐘後，加入甲醇1.2 g而使反應失活。於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份添加0.75質量份之3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯、0.15質量份之2,4-雙(辛硫基甲基)-6-甲基苯酚，進行充分混合。其後將溶劑加熱去除而獲得作為嵌段共聚物組合物之聚合物組合物11。

(聚合物組合物12) 對附有攪拌機及夾套之內容量為10 L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，裝入環己烷5094 g、及預先生成之苯乙烯442 g，於夾套中通入溫水而將內容物加溫至48℃。其次，添加含有正丁基鋰3.60 g之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。由於苯乙烯之聚合而造成液溫上升，於反應溫度到達最高溫度53℃後再經過5分鐘，添加含有1,3-丁二烯758 g之環己烷溶液而繼續聚合。於丁二烯基本上完全地聚合，反應溫度到達最高溫度78℃後再經過3分鐘，以相對於正丁基鋰之總mol數的mol比成為0.13之方式添加作為偶合劑之辛烯基琥珀酸酐，進行25分鐘之偶合反應。其間之平均反應溫度為78℃。於添加偶合劑之25分鐘後，加入甲醇1.8 g而使反應失活。於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份添加0.75質量份之3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯、0.15質量份之2,4-雙(辛硫基甲基)-6-甲基苯酚，進行充分混合。其後將溶劑加熱去除而獲得作為嵌段共聚物組合物之聚合物組合物12。

(聚合物組合物13) 對附有攪拌機及夾套之內容量為10 L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，裝入環己烷5094 g、及預先生成之苯乙烯442 g，於夾套中通入溫水而將內容物加溫至48℃。其次，添加含有正丁基鋰1.92 g之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。由於苯乙烯之聚合而造成液溫上升，於反應溫度到達最高溫度53℃後再經過5分鐘，添加含有1,3-丁二烯758 g之環己烷溶液而繼續聚合。於丁二烯基本上完全地聚合，反應溫度到達最高溫度78℃後再經過3分鐘，以相對於正丁基鋰之總mol數的mol比成為0.12之方式添加作為偶合劑之辛烯基琥珀酸酐，進行25分鐘之偶合反應。其間之平均反應溫度為78℃。於添加偶合劑之25分鐘後，加入甲醇0.96 g而使反應失活。於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份添加0.75質量份之3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯、0.15質量份之2,4-雙(辛硫基甲基)-6-甲基苯酚，進行充分混合。其後將溶劑加熱去除而獲得作為嵌段共聚物組合物之聚合物組合物13。

(聚合物組合物14) 對附有攪拌機及夾套之內容量為10 L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，裝入環己烷5094 g、及預先生成之苯乙烯442 g，於夾套中通入溫水而將內容物加溫至48℃。其次，添加含有正丁基鋰2.40 g之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。由於苯乙烯之聚合而造成液溫上升，於反應溫度到達最高溫度53℃後再經過5分鐘，添加含有1,3-丁二烯758 g之環己烷溶液而繼續聚合。於丁二烯基本上完全地聚合，反應溫度到達最高溫度78℃後再經過3分鐘，以相對於正丁基鋰之總mol數的mol比成為0.10之方式添加作為偶合劑之4-甲基六氫鄰苯二甲酸酐，進行25分鐘之偶合反應。其間之平均反應溫度為78℃。於添加偶合劑之25分鐘後，加入甲醇1.2 g而使反應失活。於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份添加0.75質量份之3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯、0.15質量份之2,4-雙(辛硫基甲基)-6-甲基苯酚，進行充分混合。其後將溶劑加熱去除而獲得作為嵌段共聚物組合物之聚合物組合物14。

(聚合物組合物15) 對附有攪拌機及夾套之內容量為10 L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，裝入環己烷5094 g、及預先生成之苯乙烯442 g，於夾套中通入溫水而將內容物加溫至48℃。其次，添加含有正丁基鋰2.40 g之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。由於苯乙烯之聚合而造成液溫上升，於反應溫度到達最高溫度53℃後再經過5分鐘，添加含有1,3-丁二烯758 g之環己烷溶液而繼續聚合。於丁二烯基本上完全地聚合，反應溫度到達最高溫度78℃後再經過3分鐘，以相對於正丁基鋰之總mol數的mol比成為0.08之方式添加作為偶合劑之辛烯基琥珀酸酐，進行25分鐘之偶合反應。其間之平均反應溫度為78℃。於添加偶合劑之25分鐘後，加入甲醇1.2 g而使反應失活。於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份添加0.75質量份之3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯、0.15質量份之2,4-雙(辛硫基甲基)-6-甲基苯酚，進行充分混合。其後將溶劑加熱去除而獲得作為嵌段共聚物組合物之聚合物組合物15。

(聚合物組合物16) 對附有攪拌機及夾套之內容量為10 L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，裝入環己烷5094 g、及預先生成之苯乙烯442 g，於夾套中通入溫水而將內容物加溫至48℃。其次，添加含有正丁基鋰2.40 g之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。由於苯乙烯之聚合而造成液溫上升，於反應溫度到達最高溫度53℃後再經過5分鐘，添加含有1,3-丁二烯758 g之環己烷溶液而繼續聚合。於丁二烯基本上完全地聚合，反應溫度到達最高溫度78℃後再經過3分鐘，以相對於正丁基鋰之總mol數的mol比成為0.07之方式添加作為偶合劑之4-甲基六氫鄰苯二甲酸酐，進行25分鐘之偶合反應。其間之平均反應溫度為78℃。於添加偶合劑之25分鐘後，加入甲醇1.2 g而使反應失活。於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份添加0.75質量份之3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯、0.15質量份之2,4-雙(辛硫基甲基)-6-甲基苯酚，進行充分混合。其後將溶劑加熱去除而獲得作為嵌段共聚物組合物之聚合物組合物16。

(聚合物組合物17) 對附有攪拌機及夾套之內容量為10 L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，裝入環己烷5094 g、及預先生成之苯乙烯475 g，於夾套中通入溫水而將內容物加溫至48℃。其次，添加含有正丁基鋰1.80 g之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。由於苯乙烯之聚合而造成液溫上升，於反應溫度到達最高溫度53℃後再經過5分鐘，添加含有1,3-丁二烯725 g之環己烷溶液而繼續聚合。於丁二烯基本上完全地聚合，反應溫度到達最高溫度78℃後再經過3分鐘，以相對於正丁基鋰之總mol數的mol比成為0.07之方式添加作為偶合劑之4-甲基六氫鄰苯二甲酸酐，進行25分鐘之偶合反應。其間之平均反應溫度為78℃。於添加偶合劑之25分鐘後，加入甲醇0.9 g而使反應失活。於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份添加0.75質量份之3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯、0.15質量份之2,4-雙(辛硫基甲基)-6-甲基苯酚，進行充分混合。其後將溶劑加熱去除而獲得作為嵌段共聚物組合物之聚合物組合物17。

(聚合物組合物18) 對附有攪拌機及夾套之內容量為10 L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，裝入環己烷5094 g、及預先生成之苯乙烯503 g，於夾套中通入溫水而將內容物加溫至48℃。其次，添加含有正丁基鋰2.28 g之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。由於苯乙烯之聚合而造成液溫上升，於反應溫度到達最高溫度53℃後再經過5分鐘，添加含有1,3-丁二烯697 g之環己烷溶液而繼續聚合。於丁二烯基本上完全地聚合，反應溫度到達最高溫度78℃後再經過3分鐘，以相對於正丁基鋰之總mol數的mol比成為0.20之方式添加作為偶合劑之4-甲基六氫鄰苯二甲酸酐，進行25分鐘之偶合反應。其間之平均反應溫度為78℃。於添加偶合劑之25分鐘後，加入甲醇1.14 g而使反應失活。於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份添加0.75質量份之3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯、0.15質量份之2,4-雙(辛硫基甲基)-6-甲基苯酚，進行充分混合。其後將溶劑加熱去除而獲得作為嵌段共聚物組合物之聚合物組合物18。

(聚合物組合物19) 對附有攪拌機及夾套之內容量為10 L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，裝入環己烷5094 g、及預先生成之苯乙烯503 g，於夾套中通入溫水而將內容物加溫至48℃。其次，添加含有正丁基鋰2.28 g之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。由於苯乙烯之聚合而造成液溫上升，於反應溫度到達最高溫度53℃後再經過5分鐘，添加含有1,3-丁二烯697 g之環己烷溶液而繼續聚合。於丁二烯基本上完全地聚合，反應溫度到達最高溫度78℃後再經過3分鐘，以相對於正丁基鋰之總mol數的mol比成為0.19之方式添加作為偶合劑之甲基雙環[2.2.1]庚烷-2,3-二羧酸酐/雙環[2.2.1]庚烷-2,3-二羧酸酐，進行25分鐘之偶合反應。其間之平均反應溫度為78℃。於添加偶合劑之25分鐘後，加入甲醇1.14 g而使反應失活。於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份添加0.75質量份之3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯、0.15質量份之2,4-雙(辛硫基甲基)-6-甲基苯酚，進行充分混合。其後將溶劑加熱去除而獲得作為嵌段共聚物組合物之聚合物組合物19。

(聚合物組合物20) 對附有攪拌機及夾套之內容量為10 L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，裝入環己烷5094 g、及預先生成之苯乙烯503 g，於夾套中通入溫水而將內容物加溫至48℃。其次，添加含有正丁基鋰2.28 g之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。由於苯乙烯之聚合而造成液溫上升，於反應溫度到達最高溫度53℃後再經過5分鐘，添加含有1,3-丁二烯697 g之環己烷溶液而繼續聚合。於丁二烯基本上完全地聚合，反應溫度到達最高溫度78℃後再經過3分鐘，以相對於正丁基鋰之總mol數的mol比成為0.20之方式添加作為偶合劑之辛烯基琥珀酸酐，進行25分鐘之偶合反應。其間之平均反應溫度為78℃。於添加偶合劑之25分鐘後，加入甲醇1.14 g而使反應失活。於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份添加0.75質量份之3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯、0.15質量份之2,4-雙(辛硫基甲基)-6-甲基苯酚，進行充分混合。其後將溶劑加熱去除而獲得作為嵌段共聚物組合物之聚合物組合物20。

(聚合物組合物21) 對附有攪拌機及夾套之內容量為10 L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，裝入環己烷5094 g、及預先生成之苯乙烯503 g，於夾套中通入溫水而將內容物加溫至48℃。其次，添加含有正丁基鋰2.22 g之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。由於苯乙烯之聚合而造成液溫上升，於反應溫度到達最高溫度53℃後再經過5分鐘，添加含有1,3-丁二烯697 g之環己烷溶液而繼續聚合。於丁二烯基本上完全地聚合，反應溫度到達最高溫度78℃後再經過3分鐘，以相對於正丁基鋰之總mol數的mol比成為0.17之方式添加作為偶合劑之4-甲基六氫鄰苯二甲酸酐，進行25分鐘之偶合反應。其間之平均反應溫度為78℃。於添加偶合劑之25分鐘後，加入甲醇1.11 g而使反應失活。於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份添加0.75質量份之3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯、0.15質量份之2,4-雙(辛硫基甲基)-6-甲基苯酚，進行充分混合。其後將溶劑加熱去除而獲得作為嵌段共聚物組合物之聚合物組合物21。

(聚合物組合物22) 對附有攪拌機及夾套之內容量為10 L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，裝入環己烷5094 g、及預先生成之苯乙烯414 g，於夾套中通入溫水而將內容物加溫至48℃。其次，添加含有正丁基鋰1.98 g之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。由於苯乙烯之聚合而造成液溫上升，於反應溫度到達最高溫度53℃後再經過5分鐘，添加含有1,3-丁二烯786 g之環己烷溶液而繼續聚合。於丁二烯基本上完全地聚合，反應溫度到達最高溫度78℃後再經過3分鐘，以相對於正丁基鋰之總mol數的mol比成為0.16之方式添加作為偶合劑之苯甲酸乙酯，進行25分鐘之偶合反應。其間之平均反應溫度為78℃。於添加偶合劑之25分鐘後，加入甲醇0.99 g而使反應失活。於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份添加0.75質量份之3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯、0.15質量份之2,4-雙(辛硫基甲基)-6-甲基苯酚，進行充分混合。其後將溶劑加熱去除而獲得作為嵌段共聚物組合物之聚合物組合物22。

(聚合物組合物23) 對附有攪拌機及夾套之內容量為10 L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，裝入環己烷5094 g、及預先生成之苯乙烯442 g，於夾套中通入溫水而將內容物加溫至48℃。其次，添加含有正丁基鋰2.40 g之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。由於苯乙烯之聚合而造成液溫上升，於反應溫度到達最高溫度53℃後再經過5分鐘，添加含有1,3-丁二烯758 g之環己烷溶液而繼續聚合。於丁二烯基本上完全地聚合，反應溫度到達最高溫度78℃後再經過3分鐘，以相對於正丁基鋰之總mol數的mol比成為0.07之方式添加作為偶合劑之四乙氧基矽烷，進行25分鐘之偶合反應。其間之平均反應溫度為78℃。於添加偶合劑之25分鐘後，加入甲醇1.2 g而使反應失活。於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份添加0.75質量份之3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯、0.15質量份之2,4-雙(辛硫基甲基)-6-甲基苯酚，進行充分混合。其後將溶劑加熱去除而獲得作為嵌段共聚物組合物之聚合物組合物23。

(聚合物組合物24) 對附有攪拌機及夾套之內容量為10 L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，裝入環己烷5094 g、及預先生成之苯乙烯503 g，於夾套中通入溫水而將內容物加溫至48℃。其次，添加含有正丁基鋰2.28 g之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。由於苯乙烯之聚合而造成液溫上升，於反應溫度到達最高溫度53℃後再經過5分鐘，添加含有1,3-丁二烯697 g之環己烷溶液而繼續聚合。於丁二烯基本上完全地聚合，反應溫度到達最高溫度78℃後再經過3分鐘，以相對於正丁基鋰之總mol數的mol比成為0.20之方式添加作為偶合劑之四乙氧基矽烷，進行25分鐘之偶合反應。其間之平均反應溫度為78℃。於添加偶合劑之25分鐘後，加入甲醇1.14 g而使反應失活。於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份添加0.75質量份之3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯、0.15質量份之2,4-雙(辛硫基甲基)-6-甲基苯酚，進行充分混合。其後將溶劑加熱去除而獲得作為嵌段共聚物組合物之聚合物組合物24。

(聚合物組合物25) 對附有攪拌機及夾套之內容量為10 L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，裝入環己烷5094 g、及預先生成之苯乙烯503 g，於夾套中通入溫水而將內容物加溫至48℃。其次，添加含有正丁基鋰2.22 g之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。由於苯乙烯之聚合而造成液溫上升，於反應溫度到達最高溫度53℃後再經過5分鐘，添加含有1,3-丁二烯697 g之環己烷溶液而繼續聚合。於丁二烯基本上完全地聚合，反應溫度到達最高溫度78℃後再經過3分鐘，以相對於正丁基鋰之總mol數的mol比成為0.17之方式添加作為偶合劑之苯甲酸乙酯，進行25分鐘之偶合反應。其間之平均反應溫度為78℃。於添加偶合劑之25分鐘後，加入甲醇1.11 g而使反應失活。於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份添加0.75質量份之3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯、0.15質量份之2,4-雙(辛硫基甲基)-6-甲基苯酚，進行充分混合。其後將溶劑加熱去除而獲得作為嵌段共聚物組合物之聚合物組合物25。

將所獲得之聚合物組合物1～25之結構及物性值示於下述表1及表2。且將所使用之偶合劑之名稱示於下述表3。

[表1]

[表2]

[表3]

藉由上述方法對使用了如上所述而獲得之聚合物組合物的黏接著劑組合物進行評價。並且製作上述之黏著帶，藉由上述方法對黏著帶進行評價。進而，藉由上述方法對聚合物組合物進行評價。將該等之評價結果示於表4～表6中。

[表4]

[表5]

[表6]

如表6所示，可知關於實施例25、26、比較例5，該等之評價中所使用之聚合物組合物15、16、23儘管偶合劑殘基以外之部分的聚合物結構非常相近，但實施例25、26與比較例5相比而言顯示出3倍左右之伸長率。該等直至破斷之應力(模數)為同等程度，實施例25、26之聚合物組合物顯示出非常良好之機械物性。

可知實施例1～21之黏接著劑組合物均係40℃保持力/100℃熔融黏度之值為7.0以上，黏著特性與熔融黏度之平衡優異之黏接著劑組合物。可知尤其是實施例3～10、13、14之黏接著劑組合物均係40℃保持力/100℃熔融黏度之值為15.0以上，黏著特性與熔融黏度之平衡非常優異。又，可知實施例6～10、13、14、17～21之黏接著劑組合物之40℃保持力非常優異。進而，可知實施例1、3～9、11、12、15、16之黏接著劑組合物之100℃之熔融黏度非常優異。而且，進而可知實施例1～16之黏接著劑組合物之軟化點非常優異。可知於實施例22～24中，於聚合物組合物8中添加了與其不同之其他聚合物。雖然40℃保持力/100℃熔融黏度之值降低，但依舊顯示出較高之值，且具有60℃保持力提高之效果。

本申請係基於2018年2月9號向日本專利廳提出申請之日本專利申請(特願2018-022184)者，其內容作為參考而併入於其中。 [產業上之可利用性]

本發明之嵌段共聚物、聚合物組合物、黏接著劑用組合物、及黏接著劑組合物作為溶液型及熱熔型接著劑或黏著劑之材料而具有產業上之可利用性。

Claims

一種聚合物組合物，其包含含有以乙烯基芳香族單體單元為主體之聚合物嵌段(A)、及以共軛二烯單體單元為主體之聚合物嵌段(B)，且以下述式(a)及/或(b)表示之嵌段共聚物，且聚合物組合物中之乙烯基芳香族單體單元之含量為5~60質量%：(a) (A-B)_n-Y' (b) (B-A-B)_n-Y'(式(a)、(b)中，n表示1~4之整數，Y'表示使用具有下述式(Y1)所表示之結構的偶合劑使嵌段共聚物偶合時的偶合劑殘基，該具有式(Y1)所表示之結構的偶合劑係選自由4-甲基六氫鄰苯二甲酸酐、甲基雙環[2.2.1]庚烷-2,3-二羧酸酐/雙環[2.2.1]庚烷-2,3-二羧酸酐、雙環[2.2.1]庚烷-2,3-二羧酸酐/雙環[2.2.1]庚烷-2,3-二羧酸酐、辛烯基琥珀酸酐、及1,2,3,6-四氫鄰苯二甲酸酐所組成之群中之至少1種)，
(式(Y1)中，曲線部係碳數1~20之飽和或不飽和之烴基，可未經取代，亦可具有取代基；Z係可藉由偶合反應而脫離之官能基；又，X為IA族元素)。
如請求項1之聚合物組合物，其進而包含下述通式(3)所表示之聚合物、及/或下述通式(4)所表示之聚合物：

(式(3)、(4)中，曲線部係碳數1~20之飽和或不飽和之烴基，可未經取代，亦可具有取代基；X為IA族元素；「polymer」為聚合物)。
如請求項1或2之聚合物組合物，其包含下述通式(1)所表示之一分支體之嵌段共聚物、或於上述通式(a)或(b)中n為1所表示之一分支體之嵌段共聚物的至少1種，上述一分支體之嵌段共聚物之數量平均分子量為150,000以下，[化4]
(通式(1)中，曲線部係碳數1~20之飽和或不飽和之烴基，可未經取代，亦可具有取代基；X為IA族元素；「polymer」為聚合物)。
如請求項3之聚合物組合物，其中上述一分支體之嵌段共聚物之含量為10質量%~90質量%。
如請求項1或2之聚合物組合物，其中上述聚合物組合物之25質量%甲苯溶液的25℃下之黏度為250mPa‧s以下。
如請求項1或2之聚合物組合物，其中上述聚合物組合物之15質量%甲苯溶液的25℃下之黏度為40mPa‧s以下。
一種黏接著劑用組合物，其包含如請求項1至6中任一項之聚合物組合物。
如請求項7之黏接著劑用組合物，其含有：如請求項1至6中任一項之聚合物組合物C1、及上述聚合物組合物C1以外之聚合物及/或聚合物組合物C2。
一種黏接著劑組合物，其含有：如請求項7或8之黏接著劑用組合物：100質量份、黏著賦予劑：50~400質量份、及軟化劑：10~150質量份。