TWI763676B - 接合體之製造方法、連接方法 - Google Patents

接合體之製造方法、連接方法

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Abstract

本發明於在真空環境下經由貼合樹脂材將第1貼合構件與第2貼合構件貼合而製造接合體時，防止貼合位置偏移，並且抑制對第1、第2貼合構件及貼合樹脂材之過大負載。
本發明具有如下步驟：於真空環境下經由貼合樹脂材6以特定貼合壓力將由第1貼合板11支持之第1貼合構件2與由第2貼合板12支持之第2貼合構件3貼合；於第1、第2貼合構件2、3由第1、第2貼合板11、12夾持之狀態下減小貼合壓力；將環境設為大氣壓；及解除對第1、第2貼合構件2、3之貼合壓力。

Description

接合體之製造方法、連接方法
本技術係關於一種於真空環境下經由貼合樹脂材將第1貼合構件與第2貼合構件貼合而製造接合體之製造方法、及經由貼合樹脂材將第1貼合構件與第2貼合構件連接之連接方法。本申請案係基於2016年6月24日於日本提出申請之日本專利申請編號特願2016-125983而主張優先權，該申請案以參照之方式援用至本申請案中。
用於智慧型手機等資訊終端之液晶顯示面板等影像顯示裝置係藉由如下方式製造：於液晶顯示面板或有機EL面板等影像顯示構件與透光性罩蓋構件之間配置光硬化性樹脂組成物後，向該組成物照射紫外線使其硬化製成透光性硬化樹脂層，藉此將影像顯示構件與透光性罩蓋構件進行接著、積層。
使用真空貼合工法作為經由透光性硬化樹脂組成物將影像顯示構件與透光性罩蓋構件連接之方法。圖9~圖11表示真空貼合工法之一例。如圖9所示，對於透光性罩蓋構件50，向貼合面塗佈透光性樹脂組成物51並適當進行暫時硬化後，於真空室55內使貼合面朝向下方藉由第1 貼合板52支持。又，對於影像顯示構件53，於真空室55內使貼合面朝向上方藉由第2貼合板54支持。
其次，對真空室55內進行排氣將其設為真空環境。其後，如圖10所示，第2貼合板54上升，影像顯示構件53經由透光性樹脂組成物51壓抵於透光性罩蓋構件50。藉由使透光性罩蓋構件50與影像顯示構件53於真空環境下經由透光性樹脂組成物51貼合，可防止貼合面或透光性硬化樹脂層中殘存氣泡。
繼而，如圖11所示，解除第1貼合板52對於透光性罩蓋構件50之支持，降下第2貼合板54。於該狀態下，真空室55內開放至大氣壓，自真空室55取出透光性罩蓋構件50與影像顯示構件53之接合體56。
其後，接合體56係藉由使透光性樹脂組成物51硬化而完成經由透光性硬化樹脂層連接之透光性罩蓋構件50與影像顯示構件53之影像顯示裝置。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2014-118450號公報
近年來，影像顯示裝置之窄邊緣化不斷發展，對於透光性罩蓋構件50與影像顯示構件53之貼合精度之要求變高。然而，於真空貼合工法中，於進行大氣壓釋放時，真空室55內發生急遽之壓力變動或亂流，尤 其是於透光性樹脂組成物51為液狀或凝膠狀之情形時，透光性罩蓋構件50與影像顯示構件53之貼合位置會發生偏移。
雖亦能夠藉由延長大氣壓之開放時間而減小壓力變動或亂流，但難以完全抑制經由未硬化之透光性樹脂組成物51接合之透光性罩蓋構件50之移動，又，根據縮短產距之要求，延長大氣壓之開放時間亦有限度。
又，為了消除大氣導入時之影響，亦考慮不降下貼合板而導入大氣之工法。然而，於該情形時，成為於透光性罩蓋構件50及影像顯示構件53至大氣導入完成前負載有貼合壓力之狀態，需要所需以上之加壓時間。因此，有透光性樹脂組成物51介存有殘存應力而部分地發生色不均之虞，另外亦有對於不斷薄型化之影像顯示構件之負載過大而發生翹曲或導致損傷之虞。
因此，本技術之目的在於提供一種接合體之製造方法、及連接方法，其於真空環境下經由貼合樹脂材將第1貼合構件與第2貼合構件貼合而製造接合體時，可防止貼合位置偏移，並且可抑制對第1、第2貼合構件及貼合樹脂材之過大負載。
為了解決上述課題，本技術之接合體之製造方法具有如下步驟：於真空環境下經由貼合樹脂材以特定貼合壓力將由第1貼合板支持之第1貼合構件與由第2貼合板支持之第2貼合構件貼合；於上述第1、第2貼合構件由上述第1、第2貼合板夾持之狀態下減小上述貼合壓力；將環境設為大氣壓；及解除對上述第1、第2貼合構件之貼合壓力。
又，本技術之連接方法具有如下步驟：於真空環境下經由貼合樹脂材以特定貼合壓力將由第1貼合板支持之第1貼合構件與由第2貼合板支持之第2貼合構件貼合；於上述第1、第2貼合構件由上述第1、第2貼合板夾持之狀態下減小貼合壓力；將環境設為大氣壓；及解除對上述第1、第2貼合構件之貼合壓力。
根據本技術，於第1貼合構件與第2貼合板夾持於一對貼合板間之狀態下減小貼合壓力，並於該狀態下進行大氣開放，故而即便於在短時間內進行大氣開放而於腔室內發生急遽之壓力變動或亂流之情形時，亦可防止第1貼合構件與第2貼合板之貼合位置偏移。又，因於進行大氣開放前減小貼合壓力，故而即便於大氣開放後解除貼合壓力，接合體亦不發生翹曲而可防止對第1、第2貼合構件之損傷。
1‧‧‧影像顯示裝置
2‧‧‧影像顯示構件
3‧‧‧透光性罩蓋構件
4‧‧‧硬化樹脂層
5‧‧‧遮光層
6‧‧‧光硬化性樹脂組成物
7‧‧‧光硬化性樹脂層
8‧‧‧暫時硬化樹脂層
10‧‧‧腔室
11‧‧‧第1貼合板
12‧‧‧第2貼合板
圖1係表示影像顯示裝置之一例之概略剖面圖。
圖2係表示設置有遮光層之透光性罩蓋構件之剖面圖。
圖3係表示透光性罩蓋構件之表面塗佈有透光性樹脂組成物之狀態之剖面圖。
圖4係表示向塗佈於透光性罩蓋構件之表面之透光性樹脂組成物照射紫外線而形成暫時硬化樹脂層之步驟之剖面圖。
圖5係表示於腔室內配置影像顯示構件及透光性罩蓋構件之步驟之剖面圖。
圖6係表示於將腔室內設為真空環境後，將影像顯示構件與透光性罩蓋構件貼合之步驟之剖面圖。
圖7係表示使第1、第2貼合板完全分開而解除對影像顯示構件與透光性罩蓋構件之貼合壓力之步驟之剖面圖。
圖8係表示藉由對影像顯示構件與透光性罩蓋構件之接合體照射紫外線而使暫時硬化樹脂層正式硬化之步驟之剖面圖。
圖9係表示於腔室內配置影像顯示構件及透光性罩蓋構件之步驟之剖面圖。
圖10係表示於將腔室內設為真空環境後，將影像顯示構件與透光性罩蓋構件貼合之步驟之剖面圖。
圖11係表示於使第1、第2貼合板完全分開而解除對影像顯示構件與透光性罩蓋構件之貼合壓力後進行大氣開放之步驟之剖面圖。
以下，一面參照圖式一面詳細地對應用有本技術之接合體之製造方法及連接方法進行說明。再者，當然本技術並不僅限定於以下之實施形態，可於不脫離本技術之主旨之範圍內進行各種變更。又，圖式係示意性者，各尺寸之比率等有時與現實物體不同。具體尺寸等應參酌以下之說明進行判斷。又，當然圖式相互間亦包括相互之尺寸之關係或比率不同之部分。
[接合體之構成]
以下，應用有本技術之接合體係經由貼合樹脂材將第1貼合 構件與第2貼合構件貼合而成者。以下作為接合體之一例，對影像顯示裝置1進行說明。影像顯示裝置1如圖1所示，作為第1貼合構件之影像顯示構件2與作為第2貼合構件之透光性罩蓋構件3係經由作為貼合樹脂材之由光硬化性樹脂組成物形成之透光性硬化樹脂層4而積層。
[影像顯示構件]
作為影像顯示構件2，可列舉液晶顯示面板、有機EL顯示面板、電漿顯示面板、觸控面板等。此處，觸控面板意指組合液晶顯示面板之類之顯示元件與觸控板之類之位置輸入裝置而成之影像顯示、輸入面板。
[透光性罩蓋構件]
作為透光性罩蓋構件3，只要具有能夠視認形成於影像顯示構件之影像之透光性即可，可列舉玻璃、丙烯酸樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚碳酸酯等之板狀材料或片狀材料。可對該等材料實施單面或雙面硬塗處理、抗反射處理等。透光性罩蓋構件3之厚度或彈性等物性可根據使用目的適當決定。
再者，於透光性罩蓋構件3之影像顯示部側表面之周緣部，為了提高顯示影像之亮度或對比度而設置有遮光層5。遮光層5係利用網版印刷法等塗佈著色為黑色等之塗料並使其乾燥、硬化而成者。作為遮光層5之厚度，通常為5~100μm。
[貼合樹脂材]
構成硬化樹脂層4之光硬化性樹脂組成物6可較佳地使用透明且能夠利用紫外線或可見光而硬化之光硬化性樹脂。光硬化性樹脂組成物6為了不降低液晶顯示裝置1之穿透率，較理想為選擇硬化後之400nm以上之透 光率為90%以上者。又，光硬化性樹脂組成物6含有單體、聚合起始劑、由用以調整黏度之聚合物所構成之光硬化性樹脂。
光硬化性樹脂組成物6可為液狀、凝膠狀等之任一性狀，較佳為液狀。藉由使光硬化性樹脂組成物6為液狀，例如於下述影像顯示裝置1之製造方法中可更加確實地消除由遮光層5與透光性罩蓋構件3之遮光層形成側表面所形成之階差。此處，光硬化性樹脂組成物6為液狀係指較佳為利用B型黏度計所測定之25℃之黏度顯示0.01~100Pa．s。
又，硬化樹脂層4亦可藉由將光硬化性樹脂組成物6成型為片狀所得之光學黏著片(OCA，Optical Clear Adhesive)所構成。光學黏著片例如係藉由如下方法製造：向進行了脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯等基材塗佈光硬化性樹脂組成物6並進行乾燥而形成黏著劑層，並視需要使其進行交聯反應。
說明光硬化性樹脂組成物6之一例。本實施形態之光硬化性樹脂組成物6含有光自由基聚合性聚(甲基)丙烯酸酯(成分(a))、光自由基聚合性(甲基)丙烯酸酯(成分(b))、由液狀塑化劑(成分(c))或黏著賦予劑(成分(d))所構成之柔軟劑、及光聚合起始劑(成分(e))。再者，於本說明書中，(甲基)丙烯酸酯意指包含丙烯酸酯(丙烯酸酯)與甲基丙烯酸酯(甲基丙烯酸酯)。
[成分(a)]
作為光自由基聚合性聚(甲基)丙烯酸酯(成分(a))之較佳具體例，可列舉骨架上具有聚胺酯、聚異戊二烯、聚丁二烯等之(甲基)丙烯酸酯系低聚物。作為具有聚胺酯骨架之(甲基)丙烯酸系低聚物之較佳具體例， 可列舉脂肪族丙烯酸胺酯(EBECRYL230(分子量5000)、Daicel-Cytec公司；UA-1、Light Chemical公司)等。又，作為聚異戊二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯低聚物之較佳具體例，可列舉聚異戊二烯聚合物之馬來酸酐加成物與2-甲基丙烯酸羥基乙酯之酯化物(UC102(聚苯乙烯換算分子量17000)、可樂麗(股份有限公司)；UC203(聚苯乙烯換算分子量35000)、可樂麗(股份有限公司)；UC-1(分子量約25000)、可樂麗(股份有限公司))等。
[成分(b)]
作為光自由基聚合性(甲基)丙烯酸酯(成分(b))之較佳具體例，可列舉(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸辛酯等。
[成分(c)]
液狀塑化成分(成分(c))係其自身不會藉由紫外線照射而進行光硬化，對光硬化後之硬化樹脂層或暫時硬化樹脂層賦予柔軟性，又，使硬化樹脂層間或暫時硬化樹脂層之硬化收縮率降低者。作為此種液狀塑化成分，可列舉選自由液狀聚丁二烯系塑化劑、聚異戊二烯系塑化劑、鄰苯二甲酸酯系塑化劑及己二酸酯系塑化劑所組成之群中之至少一種。
[成分(d)]
黏著賦予劑(增黏劑)(成分(d))與成分(c)同樣地，對光硬化後之硬化樹脂層或暫時硬化樹脂層賦予柔軟性，並且使由光硬化性樹脂組成物6所形成之硬化樹脂層或暫時硬化樹脂層之初始接著強度(所謂黏性)提高。作為黏著賦予劑，例如可使用萜烯樹脂、萜酚樹脂、氫化萜烯樹脂等萜烯 系樹脂、天然松香、聚合松香、松香酯、氫化松香等松香樹脂、聚丁二烯、聚異戊二烯等石油樹脂等。作為柔軟劑，只要包含成分(c)或成分(d)之至少任一者即可。
[成分(e)]
作為光聚合起始劑(成分(e))，例如可列舉1-羥基-環己基苯基酮(Irgacure 184、BASF Japan(股份有限公司))、2-羥基-1-{4-[4-(2-羥基-2-甲基-丙醯基)苄基]苯基}-2-甲基-1-丙烷-1-酮(Irgacure 127、BASF Japan(股份有限公司))、二苯甲酮、苯乙酮等。
光聚合起始劑之添加量若過少，則紫外線照射時會硬化不足，若過多，則因裂解所致之釋氣增加，有發泡異常之傾向，故而將光自由基聚合性聚(甲基)丙烯酸酯100質量份，較佳為0.1~10質量份，更佳為0.2~5質量份。
再者，光硬化性樹脂組成物6中除上述成分(a)~成分(e)以外，可於無損本發明之效果之範圍內摻合各種添加劑。例如為了調整硬化樹脂之分子量，可摻合鏈轉移劑，例如可摻合2-巰基乙醇、月桂硫醇、縮水甘油硫醇、巰基乙酸、硫代乙醇酸2-乙基己酯、2,3-二巰基-1-丙醇、α-甲基苯乙烯二聚物等。另外亦可視需要含有矽烷偶合劑等接著改善劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑等添加劑。此種光硬化性樹脂組成物6可藉由根據公知之混合方法均勻地混合上述成分(a)~成分(e)與視需要添加之各種添加劑而製備。該等添加劑之添加量可以獲得所需之物性之方式適當設定。再者，作為光硬化性樹脂組成物之市售品，例如可列舉商品名「LCR1000-DM」「HSVR600」「HSVR330」(均為DEXERIALS(股份有限 公司)製造)等。
[接合體之製造步驟]
繼而，對使用光硬化性樹脂組成物6向影像顯示構件2貼合透光性罩蓋構件3而製造影像顯示裝置1之步驟進行說明。首先，於真空環境下經由光硬化性樹脂組成物6以特定貼合壓力將由第1貼合板11支持之影像顯示構件2與由第2貼合板12支持之透光性罩蓋構件3貼合。
具體而言，如圖2所示準備具有形成於單面之周緣部之遮光層5的透光性罩蓋構件3，如圖3所示向透光性罩蓋構件3之設置有遮光層5之表面3a塗佈液狀光硬化性樹脂組成物6而形成光硬化性樹脂層7。此處，液狀係指利用B型黏度計顯示0.01~100Pa．s(25℃)之黏度。
又，於該塗佈步驟中，較佳為將液狀光硬化性樹脂組成物6塗佈為比遮光層5之厚度厚。藉由將光硬化性樹脂組成物6塗佈為比遮光層5之厚度厚，於下述貼合步驟中，即便於透光性罩蓋構件3與遮光層5之間於厚度方向存在階差之情形時，已暫時硬化之光硬化性樹脂組成物6之柔軟內部亦會吸收該階差，故而可使貼合性提高。再者，光硬化性樹脂組成物6之塗佈亦可以獲得必需厚度之方式進行多次。
其次，如圖4所示向光硬化性樹脂組成物6照射紫外線使光硬化性樹脂組成物6暫時硬化而形成暫時硬化樹脂層8。藉此，暫時硬化樹脂層8於表面形成薄膜。暫時硬化樹脂層8表面之反應率較佳為60~80%以上。藉此，可將暫時硬化樹脂層8整體之彈性模數維持於能夠貼合之低彈性模數，並且可抑制下一貼合步驟中之溢出，使貼合性提高。
繼而，如圖5所示於腔室10內配置影像顯示構件2及透光 性罩蓋構件3。腔室10中設置有能夠藉由未圖示之升降機構而相互接近分開之第1、第2貼合板11、12。影像顯示構件2係使顯示部朝上而由第1貼合板11支持。又，透光性罩蓋構件3係使形成有暫時硬化樹脂層8之表面3a朝向下側與影像顯示構件2之顯示部對向而由第2貼合板12支持。
再者，第1、第2貼合板11、12之一者為金屬板，另一者為具有黏著性之橡膠板，由橡膠板支持之貼合構件側相對於由金屬板支持之貼合構件實現對準調整。又，第1、第2貼合板11、12藉由真空吸附或機械夾盤支持貼合構件。另外，第1、第2貼合板11、12可採用公知之材質、支持方法。
[貼合步驟]
其次，利用泵等對腔室10內之空氣進行排氣，設為特定真空環境後，如圖6所示藉由使第1貼合板11上升等而使第1、第2貼合板11、12接近，以特定壓力及特定時間貼合影像顯示構件2與透光性罩蓋構件3之形成有暫時硬化樹脂層8之表面3a。又，貼合溫度係適當設定，例如設為10℃~80℃。
因暫時硬化樹脂層8於表面形成有薄膜，故而可防止上下反轉時未硬化樹脂滴落。又，雖存在暫時硬化樹脂層8上表面之周緣部產生因遮光層5及表面張力所致之微小凹凸之情形，但由於暫時硬化樹脂層8之內部為接近液狀之狀態，故而可將暫時硬化樹脂層8壓入。
又，藉由於真空環境下向影像顯示構件2與透光性罩蓋構件3之間壓入暫時硬化樹脂層8，可防止混入氣泡。又，藉由暫時硬化樹脂層8之壓入，暫時硬化樹脂層8表面之薄膜追隨於影像顯示構件2表面，故而 可抑制氣泡之產生並且可使微小凹凸平坦化。
[減壓步驟]
自貼合開始經過特定時間後，藉由使第1貼合板11下降等而使第1、第2貼合板11、12分開若干距離，而於影像顯示構件2與透光性罩蓋構件3由第1、第2貼合板11、12夾持之狀態下減小貼合壓力。藉此，降低施加於影像顯示構件2與透光性罩蓋構件3之貼合壓力。
作為減壓之程度，只要於可維持第1、第2貼合板11、12夾持著影像顯示構件2與透光性罩蓋構件3之狀態之範圍內即可，例如亦可將貼合步驟中之特定貼合壓力減壓5~60%。再者，關於減壓之程度，相對於第1、第2貼合板11、12之分開距離之減壓率因暫時硬化樹脂層8之彈性模數而異，故而根據所使用之光硬化性樹脂組成物6以成為特定減壓率之方式適當設定第1、第2貼合板11、12之分開距離。
又，於使用液狀光硬化性樹脂組成物6之情形時，難以準確地測定彈性模數(Pa)，故而減壓之程度係藉由第1、第2貼合板11、12之分開距離而定。即，作為減壓之程度，係可維持第1、第2貼合板11、12夾持著影像顯示構件2與透光性罩蓋構件3之狀態之範圍，例如使第1貼合板與第2貼合板分開5~50μm。
[大氣開放步驟]
繼而，將腔室10內之環境設為大氣壓。此時，根據本技術，影像顯示構件2與透光性罩蓋構件3分別藉由第1、第2貼合板11、12夾持並且維持著藉由第1、第2貼合板11、12夾持之狀態，故而可防止影像顯示構件2與透光性罩蓋構件3之貼合位置發生偏移。因此，即便於因縮短大氣開放 時間而於腔室10內發生急遽之壓力變動或亂流之情形時，亦可防止影像顯示構件2與透光性罩蓋構件3之貼合位置偏移，可縮短影像顯示裝置1之產距。
[貼合壓力之解除步驟]
繼而，如圖7所示藉由解除第2貼合板12對於透光性罩蓋構件3之夾持並且使第1貼合板11進一步下降等，而使第1、第2貼合板11、12完全分開，解除對於影像顯示構件2與透光性罩蓋構件3之貼合壓力。
[正式硬化步驟]
其後，如圖8所示藉由向影像顯示構件2與透光性罩蓋構件3之接合體進一步照射紫外線，而使暫時硬化樹脂層8正式硬化。藉此，獲得經由透光性硬化樹脂層4使影像顯示構件2與透光性罩蓋構件3接合而成之影像顯示裝置1(圖1)。進而亦可視需要向透光性罩蓋構件3之遮光層5與影像顯示構件2之間之暫時硬化樹脂層8照射紫外線，使暫時硬化樹脂層8正式硬化。
再者，於正式硬化步驟中，光硬化性樹脂組成物6之反應率較佳為90%以上，更佳為95%以上。藉由使光硬化性樹脂組成物6充分硬化，可使透光性罩蓋構件3與影像顯示構件2之接著力提高。
[本技術之效果]
根據應用有本技術之接合體之製造步驟，於影像顯示構件2與透光性罩蓋構件3由第1、第2貼合板11、12夾持之狀態下減小貼合壓力，並於該狀態下進行大氣開放。因此，即便於透光性樹脂組成物6為液狀或凝膠狀之情形時，亦可防止透光性罩蓋構件3與影像顯示構件2之貼合位置偏 移。
又，因透光性罩蓋構件3與影像顯示構件2由第1、第2貼合板11、12夾持，故而即便於縮短大氣開放時間而使腔室10內發生急遽之壓力變動或亂流之情形時，亦可防止貼合位置偏移，因此可實現產距之縮短化。
進而，因於使影像顯示構件2與透光性罩蓋構件3之貼合壓力減壓之狀態下進行大氣開放，故而即便由第1、第2貼合板11、12夾持直至大氣開放結束，亦不會對影像顯示構件2與透光性罩蓋構件3過度地施加貼合壓力。因此，藉由應用有本技術之製造步驟而製造之影像顯示裝置1不會於硬化樹脂層4局部地介存殘存應力，可防止產生因硬化樹脂層4之應力不均所致之色不均。又，亦可降低對於不斷薄型化之影像顯示構件2或透光性罩蓋構件3之負載，可防止翹曲或損傷。
再者，於上述中，向透光性罩蓋構件3塗佈光硬化性樹脂組成物6並使其暫時硬化後，反轉上下而由第2貼合板12支持，但亦可向由第1貼合板支持之影像顯示構件2或透光性罩蓋構件3塗佈液狀光硬化性樹脂組成物6，不使其暫時硬化而進行貼合，其後使其光硬化。
又，除使用液狀或凝膠狀之光硬化性樹脂組成物6以外，亦可使用使光硬化性樹脂組成物6成型為片狀而成之光學黏著片。光學黏著片於成型過程具備黏性，可保持影像顯示構件2與透光性罩蓋構件3之貼合位置，若應用於應用有本技術之接合體之製造步驟中，則藉由於使影像顯示構件2及透光性罩蓋構件3夾持於第1、第2貼合板11、12間之狀態下減小貼合壓力進行大氣開放，可確實地防止貼合位置偏移，並且可防止 對影像顯示構件2及透光性罩蓋構件3過度地施加貼合壓力。
實施例
繼而，對本技術之實施例進行說明。於本實施例中，將液晶顯示面板與覆蓋玻璃經由光硬化性樹脂組成物於真空環境下連接，並測定大氣開放後之偏移量。覆蓋玻璃係使用厚度0.7mm、尺寸5英吋(inch)者。又，將各實施例及比較例之液晶顯示面板與覆蓋玻璃之連接體之樣品數設為10個。
[實施例1]
於實施例1中，使用液狀光學彈性樹脂(LCR1000-DM、液體黏度4200mPa．sec、DEXERIALS股份有限公司製造)作為貼合樹脂材。將該液狀光學彈性樹脂塗佈於覆蓋玻璃，於腔室內在真空環境下一面機械地控制與覆蓋玻璃之間隙及樹脂厚度，一面載置並貼合液晶顯示面板。光學彈性樹脂之塗佈厚度設為100μm，腔室內之真空度設為50Pa。
貼合後，使支持液晶顯示面板之貼合板與支持覆蓋玻璃之貼合板間之距離分開5μm，於經由光學彈性樹脂而貼合之液晶顯示面板與覆蓋玻璃夾持於一對貼合板間之狀態下減小貼合壓力，並於該狀態下進行大氣開放。大氣開放時間設為1秒。
大氣開放後，解除貼合板對於液晶顯示面板及覆蓋玻璃之支持，並且使一對貼合板分開而完全地解除施加於液晶顯示面板與覆蓋玻璃之接合體之貼合壓力，測定液晶顯示面板與覆蓋玻璃之位置偏移量，結果未發生偏移。
[實施例2]
於實施例2中，使用液狀光學彈性樹脂(HSVR330、DEXERIALS股份有限公司製造)作為貼合樹脂材。藉由將該液狀光學彈性樹脂塗佈於覆蓋玻璃並照射紫外線而使其暫時硬化，形成暫時硬化樹脂層。繼而，於腔室內在真空環境下與液晶顯示面板貼合。光學彈性樹脂之塗佈厚度設為100μm，暫時硬化樹脂層之彈性模數設為1.60E+4(Pa)，腔室內之真空度設為50Pa，貼合之推力設為500N。
貼合後，使支持液晶顯示面板之貼合板與支持覆蓋玻璃之貼合板間之距離分開，於液晶顯示面板與覆蓋玻璃夾持於一對貼合板間之狀態下減小30%之貼合壓力，並於該狀態下進行大氣開放。大氣開放時間設為1秒。
大氣開放後，解除貼合板對於液晶顯示面板及覆蓋玻璃之支持，並且使一對貼合板分開而完全地解除施加於液晶顯示面板與覆蓋玻璃之接合體之貼合壓力，測定液晶顯示面板與覆蓋玻璃之位置偏移量，結果未發生偏移。
[實施例3]
於實施例3中，使用液狀光學彈性樹脂(HSVR600、DEXERIALS股份有限公司製造)作為貼合樹脂材。藉由將該液狀光學彈性樹脂塗佈於覆蓋玻璃並照射紫外線而使其暫時硬化，形成暫時硬化樹脂層。繼而，於腔室內在真空環境下與液晶顯示面板貼合。光學彈性樹脂之塗佈厚度設為100μm，暫時硬化樹脂層之彈性模數設為5.10E+4(Pa)，腔室內之真空度設為50Pa，貼合之推力設為500N。
貼合後，使支持液晶顯示面板之貼合板與支持覆蓋玻璃之貼 合板間之距離分開，於液晶顯示面板與覆蓋玻璃夾持於一對貼合板間之狀態下減小30%之貼合壓力，並於該狀態下進行大氣開放。大氣開放時間設為1秒。
大氣開放後，解除貼合板對於液晶顯示面板及覆蓋玻璃之支持，並且使一對貼合板分開而完全地解除施加於液晶顯示面板與覆蓋玻璃之接合體之貼合壓力，測定液晶顯示面板與覆蓋玻璃之位置偏移量，結果未發生偏移。
[比較例1]
於比較例1中，貼合後解除貼合板對於覆蓋玻璃之支持，使一對貼合板分開而完全地解除施加於液晶顯示面板與覆蓋玻璃之接合體之貼合壓力後進行大氣開放。其他條件與實施例1相同。
於比較例1中，測定液晶顯示面板與覆蓋玻璃之位置偏移量，結果發生0.5~3mm之偏移。
[比較例2]
於比較例2中，貼合後解除貼合板對於覆蓋玻璃之支持，使一對貼合板分開而完全地解除施加於液晶顯示面板與覆蓋玻璃之接合體之貼合壓力後進行大氣開放。其他條件與實施例2相同。
於比較例2中，測定液晶顯示面板與覆蓋玻璃之位置偏移量，結果發生0.03~0.3mm之偏移。
[比較例3]
於比較例3中，貼合後解除貼合板對於覆蓋玻璃之支持，使一對貼合板分開而完全地解除施加於液晶顯示面板與覆蓋玻璃之接合體之貼合壓力 後進行大氣開放。其他條件與實施例3相同。
於比較例3中，測定液晶顯示面板與覆蓋玻璃之位置偏移量，結果發生0.03~0.1mm之偏移。
[比較例4]
於比較例4中，貼合後繼續向液晶顯示面板與覆蓋玻璃之接合體施加貼合壓力直至大氣開放結束，其後解除貼合板對於液晶顯示面板及覆蓋玻璃之支持，並且使一對貼合板分開而完全地解除施加於液晶顯示面板與覆蓋玻璃之接合體之貼合壓力。其他條件與實施例2相同。
於比較例4中，測定液晶顯示面板與覆蓋玻璃之位置偏移量，結果未發生偏移，但接合體發生翹曲。
[表1]
Figure 106118521-A0202-12-0019-1
如表1所示，於實施例1~3中，因於液晶顯示面板與覆蓋玻璃夾持於一對貼合板間之狀態下減小貼合壓力，並於該狀態下進行大氣開放，故而儘管於1秒之短時間內進行大氣開放而腔室內發生急遽之壓力變動或亂流，亦可防止液晶顯示面板與覆蓋玻璃之貼合位置偏移。
又，因於大氣開放之前減小貼合壓力，故而即便於大氣開放後解除貼合壓力，接合體亦不會發生翹曲，亦無導致液晶顯示面板或覆蓋玻璃損傷之虞。
另一方面，因比較例1~3於解除對於液晶顯示面板及覆蓋玻璃之貼合壓力後進行大氣開放，故而由於因短時間內之大氣開放所致之腔室內之急遽之壓力變動或亂流，而使液晶顯示面板與覆蓋玻璃之貼合位置發生偏移。於比較例1中，因介存液狀光學彈性樹脂，故而與使光學彈性樹脂暫時硬化之比較例2、比較例3相比，位置偏移量變大。
又，比較例4因自貼合至大氣開放結束前對液晶顯示面板及覆蓋玻璃施加有貼合壓力，故而雖可防止因大氣開放所致之位置偏移，但因對液晶顯示面板及覆蓋玻璃過度地施加貼合壓力，故而發生翹曲。
1‧‧‧影像顯示裝置
2‧‧‧影像顯示構件
3‧‧‧透光性罩蓋構件
4‧‧‧硬化樹脂層
5‧‧‧遮光層

Claims (7)

  1. 一種接合體之製造方法，其具有如下步驟：於真空環境下經由貼合樹脂材以特定貼合壓力將由第1貼合板支持之第1貼合構件與由第2貼合板支持之第2貼合構件貼合；於上述第1、第2貼合構件由上述第1、第2貼合板夾持之狀態下減小上述貼合壓力；將環境設為大氣壓；及解除對於上述第1、第2貼合構件之貼合壓力。
  2. 如申請專利範圍第1項之接合體之製造方法，其中，將上述貼合樹脂材暫時硬化，且於減小對於上述第1、第2貼合構件之貼合壓力的步驟中，將特定之上述貼合壓力減小5~60%。
  3. 如申請專利範圍第1項之接合體之製造方法，其中，上述貼合樹脂材為液狀，且於減小對上述第1、第2貼合構件之貼合壓力的步驟中，使上述第1貼合板與上述第2貼合板分開5~50μm。
  4. 如申請專利範圍第2項之接合體之製造方法，其中，上述貼合樹脂材為液狀，且於減小對上述第1、第2貼合構件之貼合壓力的步驟中，使上述第1貼合板與上述第2貼合板分開5~50μm。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之接合體之製造方法，其具有於將上述第1、第2貼合構件貼合後使上述貼合樹脂材硬化之步驟。
  6. 如申請專利範圍第1項之接合體之製造方法，其中，上述貼合樹脂材成型為膜狀。
  7. 一種連接方法，其具有如下步驟：於真空環境下經由貼合樹脂材以特定貼合壓力將由第1貼合板支持之第1貼合構件與由第2貼合板支持之第2貼合構件貼合；於上述第1、第2貼合構件由上述第1、第2貼合板夾持之狀態下減小貼合壓力；將環境設為大氣壓；及解除對於上述第1、第2貼合構件之貼合壓力。
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