TWI501002B - A method of manufacturing a video display device, and an image display device - Google Patents
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Description
本發明係關於一種將液晶顯示面板等影像顯示構件與配設於其表面側之透明保護片材等透光性覆蓋構件經由透光性硬化樹脂層接著、積層,而製造影像顯示裝置的方法。
智慧型手機(smartphone)等資訊終端中一直使用之液晶顯示面板等影像顯示裝置係藉由如下方式而製造:於液晶顯示面板或有機EL(electro-luminescence,電致發光)顯示面板等影像顯示構件與透光性覆蓋構件之間配設光硬化性樹脂組成物之後,對該組成物照射紫外線使之硬化而製成透光性硬化樹脂層,藉其將影像顯示構件與透光性覆蓋構件接著、積層(專利文獻1)。
但是,由於在透光性覆蓋構件的影像顯示構件側表面之周緣部,為提高顯示影像之亮度或對比度而設置有遮光層,因此夾持於如此之遮光層與影像顯示構件之間的光硬化性樹脂組成物之硬化無法充分地進行,故無法獲得充分之接著力,有產生透光性覆蓋構件與影像顯示構件間之剝離、或因濕氣滲入至其間隙而導致的影像品質降低等的擔憂。
因此,提出有如下提案:於光硬化性樹脂組成物調配熱聚合起始劑而製成熱及光硬化性樹脂組成物,將該熱及光硬化性樹脂組成物塗布於形成有遮光層之透光性覆蓋構件之表面,將該塗布面重疊於影像顯示
構件,照射紫外線進行光硬化後,對整體進行加熱,藉此使夾持於遮光層與影像顯示構件之間的熱及光硬化性樹脂組成物熱硬化(專利文獻2)。
專利文獻1:WO2010/027041
專利文獻2:WO2008/126860
但是,藉由專利文獻2之技術雖然可期待解決專利文獻1中所擔憂之問題,但是由於係與光聚合起始劑同時地併用熱聚合起始劑,除光聚合製程以外亦必須實施熱聚合製程,故而存在用以進行熱聚合製程之設備投資的負擔增大之問題、或熱及光硬化性樹脂組成物之保存穩定性降低之問題。進而,將塗布有熱及光硬化性樹脂組成物的透光性覆蓋構件重疊於影像顯示構件時,由於在該階段尚未經過硬化製程,故而會將樹脂組成物自遮光層與影像顯示構件之間排除。因此,無法將遮光層與透光性覆蓋構件表面之間的階差消除,且亦有產生氣泡或產生透光性覆蓋構件與樹脂之層間剝離的問題之擔憂。
本發明之目的在於解決以上之習知技術的問題,使得在將影像顯示構件與配設於其表面側之透光性覆蓋構件經由光硬化性樹脂組成物之硬化樹脂層進行積層而製造影像顯示裝置時,無須利用熱聚合製程,可不將遮光層與影像顯示構件之間的光硬化性樹脂組成物自其間排除而充分地光硬化,且以可消除遮光層與透光性覆蓋構件表面之間的階差之方式進行,並且僅利用光聚合製程即可製造影像顯示裝置。
本發明者等人發現,藉由於包含遮光層之透光性覆蓋構件之表面或影像顯示構件之表面,厚於遮光層之厚度地塗布不含有熱聚合起始劑之液狀光硬化性樹脂組成物後,於該狀態照射紫外線使之硬化,且經由如此之透光性硬化樹脂層將影像顯示構件與透光性覆蓋構件積層,而可不將遮光層與影像顯示構件之間的透光性硬化樹脂層自其間過度地排除而充分地光硬化,並且可消除遮光層與透光性覆蓋構件之遮光層形成側表面之間的階差,從而完成本發明。
亦即,本發明係提供一種影像顯示裝置之製造方法,該影像顯示裝置係由影像顯示構件、與於周緣部形成有遮光層之透光性覆蓋構件經由自液狀光硬化性樹脂組成物形成之透光性硬化樹脂層,以將透光性覆蓋構件之遮光層形成面配置於影像顯示構件側之方式積層而成者,且該製造方法具有以下之步驟(A)~(C)。
<步驟(A)>
以將於遮光層與透光性覆蓋構件之遮光層形成側表面之間所形成的階差消除之方式,於透光性覆蓋構件之遮光層形成側表面或影像顯示構件之表面,厚於遮光層之厚度地塗布液狀光硬化性樹脂組成物之步驟。
<步驟(B)>
對所塗布之光硬化性樹脂組成物照射紫外線使之硬化,藉此形成透光性硬化樹脂層之步驟。
<步驟(C)>
於影像顯示構件,以使遮光層及透光性硬化樹脂層位於內側之方式貼
合透光性覆蓋構件之步驟。
本發明之影像顯示裝置之製造方法係於包含遮光層之透光性覆蓋構件之表面或影像顯示構件之表面,厚於遮光層之厚度地塗布不含有熱聚合起始劑之液狀光硬化性樹脂組成物後,於該狀態照射紫外線使之硬化而形成透光性硬化樹脂層。繼而,經由透光性硬化樹脂層將影像顯示構件與透光性覆蓋構件積層。因此,可不將遮光層與影像顯示構件之間的透光性硬化樹脂層自其間過量地排除而充分地光硬化,且可消除遮光層與透光性覆蓋構件之遮光層形成側表面之間的階差。
1‧‧‧遮光層
2‧‧‧透光性覆蓋構件
2a‧‧‧透光性覆蓋構件之(遮光層形成側)表面
3、3a、3b‧‧‧光硬化性樹脂組成物
4‧‧‧階差
5‧‧‧透光性硬化樹脂層
6‧‧‧影像顯示構件
10‧‧‧影像顯示裝置
30‧‧‧玻璃底座
31‧‧‧玻璃板
圖1A係本發明之影像顯示裝置之製造方法之步驟(A)的說明圖。
圖1B係本發明之影像顯示裝置之製造方法之步驟(A)的說明圖。
圖1C係本發明之影像顯示裝置之製造方法之步驟(B)的說明圖。
圖1D係本發明之影像顯示裝置之製造方法之步驟(B)的說明圖。
圖1E係本發明之影像顯示裝置之製造方法之步驟(C)的說明圖。
圖2A係本發明之影像顯示裝置之製造方法之步驟(AA)的說明圖。
圖2B係本發明之影像顯示裝置之製造方法之步驟(BB)的說明圖。
圖2C係本發明之影像顯示裝置之製造方法之步驟(BB)的說明圖。
圖2D係本發明之影像顯示裝置之製造方法之步驟(CC)的說明圖。
圖3係透光性硬化樹脂層之接著狀態之評價試驗的說明圖。
圖4A係光硬化性樹脂組成物於透光性覆蓋構件上之塗布態樣的說明
圖。
圖4B係光硬化性樹脂組成物於透光性覆蓋構件上之塗布態樣的說明圖。
圖5係光硬化性樹脂組成物於透光性覆蓋構件上之塗布態樣的說明圖。
圖6係光硬化性樹脂組成物於透光性覆蓋構件上之塗布態樣的說明圖。
以下,對具有步驟(A)~(C)的本發明之影像顯示裝置之製造方法,一面參照圖式一面就每一步驟進行詳細說明。
<步驟(A)(塗布步驟)>
首先,如圖1A所示,準備具有形成於單面之周緣部之遮光層1的透光性覆蓋構件2,如圖1B所示般,以將於遮光層1與透光性覆蓋構件2之遮光層形成側表面2a之間所形成的階差4消除之方式,於透光性覆蓋構件2之表面2a厚於遮光層1之厚度地塗布液狀光硬化性樹脂組成物3。具體而言,於亦包含遮光層1之表面在內的透光性覆蓋構件2之遮光層形成側表面2a的整個面,以成為平坦之方式塗布光硬化性樹脂組成物3,以使得不產生階差。因此,係以遮光層1之厚度之較佳為1.2~50倍、更佳為2~30倍之厚度塗布光硬化性樹脂組成物3。
再者,亦可多次地進行該光硬化性樹脂組成物3之塗布,以獲得所需之厚度。
透光性覆蓋構件2只要為可視認於影像顯示構件所形成之影像的透光性即可,可列舉玻璃、丙烯酸系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚碳酸酯等之板狀材料或片狀材料。可於該等材料之
單面或兩面實施硬塗處理、抗反射處理等。透光性覆蓋構件2之厚度或彈性等物性可根據使用目的而適宜決定。
遮光層1係用以提高影像之對比度等而設置者,係利用絲網印刷法等塗布著色為黑色等之塗料,且進行乾燥、硬化而成。遮光層1之厚度通常為5~100μm,該厚度相當於階差4。
本步驟中所使用的光硬化性樹脂組成物3之性狀為液狀。藉由使用液狀者,可將於遮光層1與透光性覆蓋構件2之遮光層形成側表面2a之間所形成的階差4消除。此處,所謂液狀係顯示0.01~100Pa.s(25℃,錐板型流變儀,錐及板C35/2,轉速10rpm)之黏度者。
作為此種光硬化性樹脂組成物3,可列舉含有聚胺酯系(甲基)丙烯酸酯、聚異戊二烯系(甲基)丙烯酸酯等光自由基聚合性聚(甲基)丙烯酸酯與光聚合起始劑作為主成分者。此處,用語「(甲基)丙烯酸酯」係包含丙烯酸酯與甲基丙烯酸酯。
作為光自由基聚合性聚(甲基)丙烯酸酯之較佳具體例,可列舉具有聚異戊二烯、聚丁二烯、聚胺酯等骨架的(甲基)丙烯酸酯系低聚物。
作為聚異戊二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯系低聚物的具體例,較佳可列舉聚異戊二烯聚合物之順丁烯二酸酐加成物與甲基丙烯酸-2-羥基乙酯的酯化物(UC102(聚苯乙烯換算分子量17000),Kuraray股份有限公司;UC203(聚苯乙烯換算分子量35000),Kuraray股份有限公司;UC-1(分子量約25000),Kuraray股份有限公司)等。
又,作為具有聚胺酯骨架之(甲基)丙烯酸酯系低聚物的具體例,較佳可列舉脂肪族丙烯酸胺酯(EBECRYL 230(分子量5000),
Daicel-Cytec股份有限公司;UA-1,Light Chemical Industries股份有限公司)等。
光聚合起始劑可使用公知之光自由基聚合起始劑,例如可列舉:1-羥基-環己基苯基酮(Irgacure 184,BASF Japan股份有限公司)、2-羥基-1-{4-[4-(2-羥基-2-甲基-丙醯基)苄基]苯基}-2-甲基-1-丙烷-1-酮(Irgacure 127,BASF Japan股份有限公司)、二苯基酮、苯乙酮等。
如上所述之光聚合起始劑相對於光自由基聚合性聚(甲基)丙烯酸酯100質量份若過少,則紫外線照射時硬化不足,若過多,則因裂解所引起之逸氣增加,有產生發泡不良之傾向,故而較佳為0.1~5質量份,更佳為0.2~3質量份。
液狀光硬化性樹脂組成物3可更含有與光自由基聚合性聚(甲基)丙烯酸酯相容的公知之塑化劑(柔軟性賦予劑),例如萜烯系氫化樹脂或聚丁二烯、聚異戊二烯等。該等塑化劑如後文中所述般亦可用作黏著賦予劑。
又,光硬化性樹脂組成物3可含有反應性稀釋劑。較佳之反應性稀釋劑可列舉:甲基丙烯酸-2-羥基丙酯、丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸雙環戊烯基氧基乙酯等。
光硬化性樹脂組成物3可進一步視需要含有矽烷偶合劑等接著改善劑、抗氧化劑等通常之添加劑。
又,光硬化性樹脂組成物3可含有鏈轉移劑以調整分子量。例如可列舉:2-巰基乙醇、月桂硫醇、環氧丙硫醇(glycidyl mercaptan)、巰基乙酸、硫乙醇酸-2-乙基己酯、2,3-二巰基-1-丙醇、α-甲基苯乙烯二聚物等。
再者,由於後述之步驟(B)中的紫外線照射有時會發揮降低光硬化性樹脂組成物3之初期接著強度(所謂之黏性),並且降低最終之接著強度的功能。因此,較理想為於光硬化性樹脂組成物3中調配所謂之黏著賦予劑。作為黏著賦予劑,例如可使用:萜烯樹脂、萜烯酚樹脂、氫化萜烯樹脂等萜烯系樹脂,天然松香、聚合松香、松酯、氫化松香等松香樹脂,聚丁二烯、聚異戊二烯等石油樹脂等。此種黏著賦予劑之調配量於光硬化性樹脂組成物100質量份中較佳為40~70質量份。
再者,光硬化性樹脂組成物3之基底材料為上述之光自由基聚合性聚(甲基)丙烯酸酯,但為使黏著賦予劑之黏著賦予效果更強地表現,亦可含有使光自由基聚合性聚(甲基)丙烯酸酯預先聚合所成的材料。作為此種聚合所成之材料,可列舉:丙烯酸丁酯與丙烯酸-2-己酯及丙烯酸之共聚物、或丙烯酸環己酯與甲基丙烯酸之共聚物等。
<步驟(B)(硬化步驟)>
其次,如圖1C所示,對步驟(A)中所塗布之光硬化性樹脂組成物3照射紫外線使之硬化,藉此形成透光性硬化樹脂層5(圖1D)。藉由如此般進行硬化,可不將遮光層1與影像顯示構件之間的透光性硬化樹脂層5自其間排除而充分地光硬化。上述硬化之水準為如使透光性硬化樹脂層5之硬化率(凝膠分率)達到較佳為90%以上,更佳為95%以上的水準。此處,所謂硬化率(凝膠分率),係定義為紫外線照射後光硬化性樹脂組成物3中之(甲基)丙烯醯基之存在量相對於紫外線照射前(甲基)丙烯醯基之存在量的比率(消耗量比率)之數值,該數值越大,表示硬化進行程度越大。
再者,硬化率(凝膠分率)可藉由將紫外線照射前樹脂組成
物層之FT-IR(Fourier transform infrared spectroscopy,傅立葉轉換紅外光譜法)測定圖中1640~1620cm-1
之吸收波峰距離基線的高度(X)、及紫外線照射後樹脂組成物層之FT-IR測定圖中1640~1620cm-1
之吸收波峰距離基線的高度(Y)代入至以下之數式(1)中而算出。
硬化率(%)={(X-Y)/X}×100 (1)
關於紫外線照射,只要可硬化為使硬化率(凝膠分率)達到較佳為90%以上,則光源之種類、功率、累積光量等並無特別限制,可採用公知之利用紫外線照射的(甲基)丙烯酸酯之光自由基聚合製程條件。
<步驟(C)(貼合步驟)>
其次,如圖1E所示,將透光性覆蓋構件2自其透光性硬化樹脂層5側貼合於影像顯示構件6。貼合可藉由使用公知之壓接裝置,於10℃~80℃加壓而進行。藉此,將影像顯示構件6與透光性覆蓋構件2經由透光性硬化樹脂層5積層而獲得影像顯示裝置10。
影像顯示構件6可列舉:液晶顯示面板、有機EL顯示面板、電漿顯示面板、觸控面板等。此處,所謂觸控面板,係指組合有如液晶顯示面板等顯示元件與如觸控板等位置輸入裝置的影像顯示/輸入面板。
再者,關於透光性硬化樹脂層5之透光性之水準,只要為可視認於影像顯示構件6所形成之影像的透光性即可。
以上,圖1A~圖1E對將光硬化性樹脂組成物塗布於透光性覆蓋構件之遮光層側表面的例子進行了說明,以下之圖2A~圖2D係對將光硬化性樹脂組成物塗布於影像顯示構件表面的例子進行說明。再者,圖1A~圖1E與圖2A~圖2D中相同之圖號係表示同一構成要素。
<步驟(AA)(塗布步驟)>
首先,如圖2A所示,以將於遮光層與透光性覆蓋構件之遮光層形成側表面之間所形成的階差消除之方式,於影像顯示構件6之表面以成為平坦之方式塗布光硬化性樹脂組成物3。此時之塗布厚度為遮光層之厚度之較佳為1.2~50倍,更佳為2~30倍的厚度。
再者,亦可多次地進行該光硬化性樹脂組成物3之塗布,以獲得所需之厚度。
<步驟(BB)(硬化步驟)>
其次,如圖2B所示,對步驟(AA)中所塗布之光硬化性樹脂組成物3照射紫外線使之硬化,藉此形成透光性硬化樹脂層5(圖2C)。藉由如此般進行硬化,可不將遮光層與影像顯示構件之間的透光性硬化樹脂層5自其間排除而充分地光硬化。上述硬化之水準為如使透光性硬化樹脂層5之凝膠分率達到較佳為90%以上、更佳為95%以上的水準。
<步驟(CC)(貼合步驟)>
其次,如圖2D所示,將透光性覆蓋構件2自其遮光層1側貼合於影像顯示構件6之透光性硬化樹脂層5。貼合可藉由使用公知之壓接裝置,於10~80℃加壓而進行。藉此,將影像顯示構件6與透光性覆蓋構件2經由透光性硬化樹脂層5積層而獲得影像顯示裝置10。
影像顯示構件6可列舉:液晶顯示面板、有機EL顯示面板、電漿顯示面板、觸控面板等。
再者,關於透光性硬化樹脂層5之透光性之水準,只要為可視認於影像顯示構件6所形成之影像的透光性即可。
以下,藉由實施例具體地說明本發明。
(步驟(A)(塗布步驟))
首先,準備尺寸為45(w)×80(l)×0.4(t)mm之玻璃板,於該玻璃板之周緣部之整個區域,使用熱硬化型黑色油墨(MRX Ink,Teikoku Printing Inks股份有限公司),藉由絲網印刷法以乾燥厚度達到40μm之方式塗布寬度4mm之遮光層,且進行乾燥,藉此準備附有遮光層之玻璃板。
另外,將作為光自由基聚合性聚(甲基)丙烯酸酯之聚異戊二烯甲基丙烯酸酯(UC102,Kuraray股份有限公司)6重量份、作為反應性稀釋劑之甲基丙烯酸雙環戊烯基氧基乙酯15重量份及甲基丙烯酸月桂酯5重量份、作為塑化劑之聚丁二烯(Polyvest110,Evonik Degussa Japan股份有限公司)20重量份、光聚合起始劑(Irgacure184,BASF Japan股份有限公司)1重量份、及作為黏著賦予劑之氫化萜烯樹脂(Clearon M105,Yasuhara Chemical股份有限公司)53重量份均勻地混合,製備光硬化性樹脂組成物。該光硬化性樹脂組成物之黏度(錐板型流變儀,25℃,錐及板C35/2,轉速10rpm)為約6Pa.s。
其次,使用樹脂用分注器,將該光硬化性樹脂組成物噴出至附有遮光層之玻璃板的遮光層形成面之整個面,形成平均200μm之光硬化性樹脂組成物膜。該光硬化性樹脂組成物膜係如圖1B所示般以跨越遮光層之大致整個區域之方式而形成,且形成為較厚度40μm之遮光層厚160μm左右。
(步驟(B)(硬化步驟))
其次,使用紫外線照射裝置(LC-8,Hamamatsu Photonics股份有限公司),以累計光量達到3000mJ/cm2
之方式,對該光硬化性樹脂組成物膜照射強度50mW/cm2
之紫外線60秒,藉此使光硬化性樹脂組成物膜硬化,形成透光性硬化樹脂層。
再者,以FR-IR測定圖中1640~1620cm-1
之吸收波峰距離基線的高度作為指標而求出的紫外線照射後之光硬化性樹脂組成物膜、即透光性硬化樹脂層之硬化率為約92%。
進而,藉由使用黏性試驗機(TAC-II,Rhesca股份有限公司)之探針黏性法測定,透光性硬化樹脂層表面之黏性為110N/cm2
。
(步驟(C)(貼合步驟))
其次,將步驟(B)中獲得之玻璃板以使其透光性硬化樹脂層側位於偏光板側之方式,載置於尺寸為40(W)×70(L)mm之液晶顯示元件的積層有偏光板之面,自玻璃板側利用橡膠輥進行加壓而貼附玻璃板。於經貼附之狀態自玻璃板側目視觀察液晶顯示元件之情形時,在遮光層周圍未確認到氣泡。
<評價>
以如下所說明之方式,對實施例1之各步驟的形成品中遮光層與光硬化性樹脂組成物膜層或透光性硬化樹脂層之邊界有無氣泡進行目視觀察。又,以如下所說明之方式評價液晶顯示裝置之接著狀態。
(有無氣泡)
對實施例1之各步驟的形成品中遮光層與光硬化性樹脂組成物膜層或
硬化樹脂層之邊界有無氣泡進行目視觀察。其結果,任一步驟之形成品以及最終之液晶顯示裝置中均未觀察到氣泡。
(接著狀態之評價)
製作液晶顯示裝置時,如圖3所示,代替液晶顯示元件而使用尺寸40(W)×70(L)mm之玻璃底座30,將形成有透光性硬化樹脂層之玻璃板31自透光性硬化樹脂層側以十字形而貼合於該玻璃底座30,藉此獲得玻璃接合體。繼而,將位於其下側之玻璃底座30固定,將位於上側之玻璃板31沿正上方向剝離,目視觀察其剝離性狀,且以下述基準評價接著狀態,結果為評價「A」。
等級 基準
A:產生凝聚剝離之情形
B:凝聚剝離與界面剝離混合存在之情形
C:產生界面剝離之情形
於實施例1之步驟(A)(塗布步驟)中,以跨越遮光層之寬度的70%左右之方式形成光硬化性樹脂組成物膜,除此以外,以與實施例1相同之方式製成液晶顯示裝置及接著強度測定用之玻璃接合體,觀察有無氣泡,評價接著狀態。其結果,即便為以跨越遮光層之寬度的70%左右之方式形成光硬化性樹脂組成物膜之情形,實施例2之各步驟之形成品以及最終之液晶顯示裝置中亦不存在氣泡,另外,接著狀態亦為評價「A」。
於實施例1之步驟(A)(塗布步驟)中,以遮光層之厚度之1.2倍左右
形成光硬化性樹脂組成物膜,除此以外,以與實施例1相同之方式製成液晶顯示裝置及接著強度測定用之玻璃接合體,觀察有無氣泡,評價接著狀態。其結果,若以遮光層之1.2倍左右之厚度形成光硬化性樹脂組成物膜,則實施例3之各步驟之形成品以及最終之液晶顯示裝置中不存在氣泡,另外,接著狀態亦為評價「A」。
於實施例1之步驟(A)(塗布步驟)中,如圖4A所示般,以與遮光層1相同之厚度且不跨及遮光層1地塗布光硬化性樹脂組成物3a後,進而如圖4B所示般以跨越遮光層1之方式塗布光硬化性樹脂組成物3b,除此以外,以與實施例1相同之方式製成液晶顯示裝置及接著強度測定用之玻璃接合體,觀察有無氣泡,評價接著狀態。其結果,即便將光硬化性樹脂組成物形成為多層,實施例4之各步驟之形成品以及最終之液晶顯示裝置中亦不存在氣泡,另外,接著狀態亦為評價「A」。
於實施例1之步驟(A)(塗布步驟)中,如圖5所示般,雖以跨越遮光層1之整個區域之方式形成光硬化性樹脂組成物3,但係以較遮光層1之厚度薄約30μm之厚度而形成,除此以外,以與實施例1相同之方式製成液晶顯示裝置及接著強度測定用之玻璃接合體,觀察有無氣泡,評價接著狀態。其結果,於步驟(A)之形成品中未觀察到氣泡,但於步驟(C)之形成品中觀察到氣泡。另外,接著狀態為評價「A」。
於實施例1之步驟(A)(塗布步驟)中,如圖6所示般,以並不跨越
遮光層1地形成且其厚度薄於遮光層1之方式塗布光硬化性樹脂組成物3,除此以外,以與實施例1相同之方式製成液晶顯示裝置及接著強度測定用之玻璃接合體,觀察有無氣泡,評價接著狀態。其結果,雖於步驟(A)之形成品中未能確認到氣泡,但於步驟(C)之貼合步驟之形成品中確認到氣泡。另外,接著狀態為評價「A」。
於實施例1中之步驟(A)中,不將光硬化性樹脂組成物塗布於玻璃板上而形成於剝離膜,進行與實施例1之步驟(B)相同的紫外線照射,藉此於剝離膜上形成光硬化性樹脂組成物之透光性硬化樹脂層,將該透光性硬化樹脂層轉印至形成有遮光層之玻璃板,除此以外,以與實施例1相同之方式製成液晶顯示裝置及接著強度測定用之玻璃接合體,觀察有無氣泡,評價接著狀態。其結果,於轉印透光性硬化樹脂層時在遮光層之階差處確認到氣泡。於之後的步驟(C)之形成品中亦觀察到氣泡。另外,接著狀態為評價「B」。
藉由本發明之影像顯示裝置之製造方法,可不將遮光層與影像顯示構件之間的透光性硬化樹脂層自其間過度地排除而充分地光硬化,且可將於遮光層與透光性覆蓋構件之遮光層形成側表面之間所形成的階差消除。因此,本發明之製造方法可用於具備觸控面板之智慧型手機或觸控板等資訊終端之工業製造。
1‧‧‧遮光層
2‧‧‧透光性覆蓋構件
3‧‧‧光硬化性樹脂組成物
Claims (10)
- 一種影像顯示裝置之製造方法,該影像顯示裝置係由影像顯示構件、與於周緣部形成有遮光層之透光性覆蓋構件經由自液狀光硬化性樹脂組成物形成之透光性硬化樹脂層,以將透光性覆蓋構件之遮光層形成面配置於影像顯示構件側之方式積層而成者,且該製造方法具有以下之步驟(A)~(C):<步驟(A)>以將於遮光層與透光性覆蓋構件之遮光層形成側表面之間所形成的階差消除之方式,於透光性覆蓋構件之遮光層形成側表面或影像顯示構件之表面,厚於遮光層之厚度地塗布液狀光硬化性樹脂組成物;<步驟(B)>對所塗布之光硬化性樹脂組成物照射紫外線使之硬化,藉此形成透光性硬化樹脂層;及<步驟(C)>於影像顯示構件,以使遮光層及透光性硬化樹脂層位於內側之方式貼合透光性覆蓋構件。
- 如申請專利範圍第1項之製造方法,其中,影像顯示構件為液晶顯示面板、有機EL顯示面板或觸控面板。
- 如申請專利範圍第1項之製造方法,其中,於步驟(A)中,係以遮光層之厚度之1.2~50倍之厚度塗布光硬化性樹脂組成物。
- 如申請專利範圍第2項之製造方法,其中,於步驟(A)中,係以遮光層之厚度之1.2~50倍之厚度塗布光硬化性樹脂組成物。
- 如申請專利範圍第1至4項中任一項之製造方法,其中,於步驟(B)中,係以使透光性硬化樹脂層之硬化率達到90%以上之方式對光硬化性樹脂組成物照射紫外線而使之硬化。
- 如申請專利範圍第1至4項中任一項之製造方法,其中,液狀光硬化性樹脂組成物含有聚胺酯系(甲基)丙烯酸酯或聚異戊二烯系(甲基)丙烯酸酯、與光聚合起始劑。
- 如申請專利範圍第5項之製造方法,其中,液狀光硬化性樹脂組成物含有聚胺酯系(甲基)丙烯酸酯或聚異戊二烯系(甲基)丙烯酸酯、與光聚合起始劑。
- 一種影像顯示裝置,該影像顯示裝置係由影像顯示構件、與於周緣部形成有遮光層之透光性覆蓋構件經由自液狀光硬化性樹脂組成物形成之透光性硬化樹脂層,以將透光性覆蓋構件之遮光層形成面配置於影像顯示構件側之方式積層而成者,其中,透光性硬化樹脂層之厚度相當於以遮光層之厚度之1.2~50倍之厚度塗布光硬化性樹脂組成物而成之厚度,且透光性硬化樹脂層之硬化率為90%以上;該透光性硬化樹脂層形成於亦包含遮光層之表面在內的透光性覆蓋構件之遮光層形成側表面的整個面。
- 如申請專利範圍第8項之影像顯示裝置,其中,影像顯示構件為液晶顯示面板、有機EL顯示面板或觸控面板。
- 如申請專利範圍第8或9項之影像顯示裝置,其中,液狀光硬化性樹脂組成物含有聚胺酯系(甲基)丙烯酸酯或聚異戊二烯系(甲基)丙烯酸酯、 與光聚合起始劑。
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