JP6948776B2 - 包装材の製造方法 - Google Patents
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Description
金属箔の第2の面に、酸変性ポリオレフィンを含有する処理液を塗布した後、加熱を行うことによって酸変性ポリオレフィン焼き付け層を形成する焼き付け層形成工程と、
前記焼き付け層の表面に、押出機から押し出された押出溶融樹脂膜を介して熱融着性樹脂フィルムを接着する内側層形成工程と、を含むことを特徴とする包装材の製造方法。
金属箔の第2の面に、酸変性ポリオレフィンを含有する処理液を塗布した後、加熱を行うことによって酸変性ポリオレフィン焼き付け層を形成する焼き付け層形成工程と、
前記焼き付け層の表面に、押出機から押し出された押出溶融樹脂膜を重ね合わせることによって、前記焼き付け層の表面に熱融着性樹脂層を形成する内側層形成工程と、を含むことを特徴とする包装材の製造方法。
金属箔の第2の面に、酸変性ポリオレフィンを含有する処理液を塗布した後、加熱を行うことによって酸変性ポリオレフィン焼き付け層を形成する焼き付け層形成工程と、
前記焼き付け層の表面に、押出機から押し出された押出溶融樹脂膜を介して熱融着性樹脂フィルムを接着する内側層形成工程と、を含むことを特徴とする包装材の製造方法。
金属箔の第2の面に、酸変性ポリオレフィンを含有する処理液を塗布した後、加熱を行うことによって酸変性ポリオレフィン焼き付け層を形成する焼き付け層形成工程と、
前記焼き付け層の表面に、押出機から押し出された押出溶融樹脂膜を重ね合わせることによって、前記焼き付け層の表面に熱融着性樹脂層を形成する内側層形成工程と、を含むことを特徴とする包装材の製造方法。
金属箔4の一方の面に、酸変性ポリオレフィンを含有する処理液64を塗布した後、加熱を行うことによって酸変性ポリオレフィン焼き付け層8を形成して第1積層体48を得る焼き付け層形成工程と、前記第1積層体48の焼き付け層8の表面に、押出機40から押し出された押出溶融樹脂膜47を介して熱融着性樹脂フィルム3を接着して第2積層体49を得る内側層形成工程と、前記第2積層体49の金属箔4の他方の面に、電子線硬化性樹脂組成物44を介して基材層用樹脂フィルム2を接着して第3積層体50を得た後、該第3積層体50に対して前記基材層用樹脂フィルム2側から電子線を照射して前記電子線硬化性樹脂組成物44の硬化膜5を形成する外側層形成工程と、を含むことを特徴とする(図1参照)。この第1の製造方法により、図2に示す構成の包装材1が得られる。
金属箔4の一方の面に、電子線硬化性樹脂組成物を介して基材層用樹脂フィルム2を接着して第1積層体を得た後、該第1積層体に対して前記基材層用樹脂フィルム2側から電子線を照射して前記電子線硬化性樹脂組成物44の硬化膜5を形成する外側層形成工程と、前記電子線照射後の第1積層体の金属箔4の他方の面に、酸変性ポリオレフィンを含有する処理液を塗布した後、加熱を行うことによって酸変性ポリオレフィン焼き付け層8を形成して第2積層体を得る焼き付け層形成工程と、前記第2積層体の焼き付け層8の表面に、押出機から押し出された押出溶融樹脂膜を介して熱融着性樹脂フィルム3を接着する内側層形成工程と、を含むことを特徴とする。この第2の製造方法により、図2に示す構成の包装材1が得られる。
金属箔4の一方の面に、酸変性ポリオレフィンを含有する処理液を塗布した後、加熱を行うことによって酸変性ポリオレフィン焼き付け層8を形成して第1積層体を得る焼き付け層形成工程と、前記第1積層体の金属箔4の他方の面に、電子線硬化性樹脂組成物を介して基材層用樹脂フィルム2を接着して第2積層体を得た後、該第2積層体に対して前記基材層用樹脂フィルム2側から電子線を照射して前記電子線硬化性樹脂組成物44の硬化膜5を形成する外側層形成工程と、前記第2積層体の焼き付け層8の表面に、押出機から押し出された押出溶融樹脂膜を介して熱融着性樹脂フィルム3を接着する内側層形成工程と、を含むことを特徴とする。この第3の製造方法により、図2に示す構成の包装材1が得られる。
金属箔4の一方の面に、酸変性ポリオレフィンを含有する処理液を塗布した後、加熱を行うことによって酸変性ポリオレフィン焼き付け層8を形成して第1積層体を得る焼き付け層形成工程と、前記第1積層体の焼き付け層の表面に、押出機から押し出された押出溶融樹脂膜を重ね合わせることによって、前記焼き付け層の表面に熱融着性樹脂層3を形成して第2積層体を得る内側層形成工程と、前記第2積層体の金属箔の他方の面に、電子線硬化性樹脂組成物を介して基材層用樹脂フィルム2を接着して第3積層体を得た後、該第3積層体に対して前記基材層用樹脂フィルム2側から電子線を照射して前記電子線硬化性樹脂組成物の硬化膜5を形成する外側層形成工程と、を含むことを特徴とする。この第4の製造方法により、図3に示す構成の包装材1が得られる。
金属箔4の一方の面に、電子線硬化性樹脂組成物を介して基材層用樹脂フィルム2を接着して第1積層体を得た後、該第1積層体に対して前記基材層用樹脂フィルム側から電子線を照射して前記電子線硬化性樹脂組成物の硬化膜5を形成する外側層形成工程と、前記電子線照射後の第1積層体の金属箔の他方の面に、酸変性ポリオレフィンを含有する処理液を塗布した後、加熱を行うことによって酸変性ポリオレフィン焼き付け層8を形成して第2積層体を得る焼き付け層形成工程と、前記第2積層体の焼き付け層の表面に、押出機から押し出された押出溶融樹脂膜を重ね合わせることによって、前記焼き付け層の表面に熱融着性樹脂層3を形成する内側層形成工程と、を含むことを特徴とする。この第5の製造方法により図3に示す構成の包装材1が得られる。
金属箔4の一方の面に、酸変性ポリオレフィンを含有する処理液を塗布した後、加熱を行うことによって酸変性ポリオレフィン焼き付け層8を形成して第1積層体を得る焼き付け層形成工程と、前記第1積層体の金属箔の他方の面に、電子線硬化性樹脂組成物を介して基材層用樹脂フィルム2を接着して第2積層体を得た後、該第2積層体に対して前記基材層用樹脂フィルム側から電子線を照射して前記電子線硬化性樹脂組成物の硬化膜5を形成する外側層形成工程と、前記第2積層体の焼き付け層の表面に、押出機から押し出された押出溶融樹脂膜を重ね合わせることによって、前記焼き付け層の表面に熱融着性樹脂層3を形成する内側層形成工程と、を含むことを特徴とする包装材の製造方法。この第6の製造方法により図3に示す構成の包装材1が得られる。
金属箔4の一方の面に、酸変性ポリオレフィンを含有する処理液を塗布した後、加熱を行うことによって酸変性ポリオレフィン焼き付け層8を形成して第1積層体を得る焼き付け層形成工程と、前記第1積層体の焼き付け層の表面に、押出機から押し出された押出溶融樹脂膜47(6)を介して熱融着性樹脂フィルム3を接着して第2積層体を得る内側層形成工程と、前記第2積層体の金属箔の他方の面に、電子線硬化性樹脂組成物を塗布して第3積層体を得た後、該第3積層体に対して前記電子線硬化性樹脂組成物側から電子線を照射して前記電子線硬化性樹脂組成物の硬化膜2を形成する外側層形成工程と、を含むことを特徴とする。この第7の製造方法により、図4に示す構成の包装材1が得られる。
金属箔4の一方の面に、電子線硬化性樹脂組成物を塗布して第1積層体を得た後、該第1積層体に対して前記電子線硬化性樹脂組成物側から電子線を照射して前記電子線硬化性樹脂組成物の硬化膜2を形成する外側層形成工程と、前記電子線照射後の第1積層体の金属箔の他方の面に、酸変性ポリオレフィンを含有する処理液を塗布した後、加熱を行うことによって酸変性ポリオレフィン焼き付け層8を形成して第2積層体を得る焼き付け層形成工程と、前記第2積層体の焼き付け層の表面に、押出機から押し出された押出溶融樹脂膜47(6)を介して熱融着性樹脂フィルム3を接着する内側層形成工程と、を含むことを特徴とする。この第8の製造方法により、図4に示す構成の包装材1が得られる。
金属箔4の一方の面に、酸変性ポリオレフィンを含有する処理液を塗布した後、加熱を行うことによって酸変性ポリオレフィン焼き付け層8を形成して第1積層体を得る焼き付け層形成工程と、前記第1積層体の金属箔の他方の面に、電子線硬化性樹脂組成物を塗布して第2積層体を得た後、該第2積層体に対して前記電子線硬化性樹脂組成物側から電子線を照射して前記電子線硬化性樹脂組成物の硬化膜2を形成する外側層形成工程と、前記第2積層体の焼き付け層の表面に、押出機から押し出された押出溶融樹脂膜47(6)を介して熱融着性樹脂フィルム3を接着する内側層形成工程と、を含むことを特徴とする包装材の製造方法。この第9の製造方法により、図4に示す構成の包装材1が得られる。
金属箔4の一方の面に、酸変性ポリオレフィンを含有する処理液を塗布した後、加熱を行うことによって酸変性ポリオレフィン焼き付け層8を形成して第1積層体を得る焼き付け層形成工程と、前記第1積層体の焼き付け層の表面に、押出機から押し出された押出溶融樹脂膜を重ね合わせることによって、前記焼き付け層の表面に熱融着性樹脂層3を形成して第2積層体を得る内側層形成工程と、前記第2積層体の金属箔の他方の面に、電子線硬化性樹脂組成物を塗布して第3積層体を得た後、該第3積層体に対して前記電子線硬化性樹脂組成物側から電子線を照射して前記電子線硬化性樹脂組成物の硬化膜2を形成する外側層形成工程と、を含むことを特徴とする。この第10の製造方法により、図5に示す構成の包装材1が得られる。
金属箔4の一方の面に、電子線硬化性樹脂組成物を塗布して第1積層体を得た後、該第1積層体に対して前記電子線硬化性樹脂組成物側から電子線を照射して前記電子線硬化性樹脂組成物の硬化膜2を形成する外側層形成工程と、前記電子線照射後の第1積層体の金属箔の他方の面に、酸変性ポリオレフィンを含有する処理液を塗布した後、加熱を行うことによって酸変性ポリオレフィン焼き付け層8を形成して第2積層体を得る焼き付け層形成工程と、前記第2積層体の焼き付け層の表面に、押出機から押し出された押出溶融樹脂膜を重ね合わせることによって、前記焼き付け層の表面に熱融着性樹脂層3を形成する内側層形成工程と、を含むことを特徴とする。この第11の製造方法により、図5に示す構成の包装材1が得られる。
金属箔4の一方の面に、酸変性ポリオレフィンを含有する処理液を塗布した後、加熱を行うことによって酸変性ポリオレフィン焼き付け層8を形成して第1積層体を得る焼き付け層形成工程と、前記第1積層体の金属箔の他方の面に、電子線硬化性樹脂組成物を塗布して第2積層体を得た後、該第2積層体に対して前記電子線硬化性樹脂組成物側から電子線を照射して前記電子線硬化性樹脂組成物の硬化膜2を形成する外側層形成工程と、前記第2積層体の焼き付け層の表面に、押出機から押し出された押出溶融樹脂膜を重ね合わせることによって、前記焼き付け層の表面に熱融着性樹脂層3を形成する内側層形成工程と、を含むことを特徴とする。この第12の製造方法により、図5に示す構成の包装材1が得られる。
X:浸漬処理前の延伸方向の寸法
Y:浸漬処理後の延伸方向の寸法。
レートモノマー、ビニルエーテルモノマー等が挙げられる。前記アクリレートモノマーと
しては、特に限定されるものではないが、例えば、ペンタエリスリトールトリアクリレー
ト、ネオペンチルグリコールジアクリレート、リン酸含有(メタ)アクリレート等が挙げられる。前記リン酸含有(メタ)アクリレートとしては、特に限定されるものではないが、例えば、アクリロイルオキシエチルアシッドホスフェート、ビス(2−(メタ)アクリロイルオキシエチル)アシッドホスフェート等のモノマーが挙げられる。
1)リン酸と、
クロム酸と、
フッ化物の金属塩及びフッ化物の非金属塩からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物と、を含む混合物の水溶液
2)リン酸と、
アクリル系樹脂、キトサン誘導体樹脂及びフェノール系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種の樹脂と、
クロム酸及びクロム(III)塩からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物と、を含む混合物の水溶液
3)リン酸と、
アクリル系樹脂、キトサン誘導体樹脂及びフェノール系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種の樹脂と、
クロム酸及びクロム(III)塩からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物と、
フッ化物の金属塩及びフッ化物の非金属塩からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物と、を含む混合物の水溶液
上記1)〜3)のうちのいずれかの水溶液を塗工した後、乾燥することにより、化成処理を施す。
厚さ40μmのアルミニウム箔(JIS H4160に規定されるA8021H−Oのアルミニウム箔)4の両面に、リン酸、ポリアクリル酸(アクリル系樹脂)、クロム(III)塩化合物、水、アルコールからなる化成処理液を塗布した後、180℃で乾燥を行って、化成皮膜を形成した。この化成皮膜のクロム付着量は、片面当たり10mg/m2であった。
実施例1と同様にして化成皮膜形成、焼き付け層形成を行って実施例1と同一の第1積層体48を得た。次に、前記第1積層体48の酸変性ポリオレフィン焼き付け層8の表面に、押出機から押し出された厚さ55μmの押出溶融マレイン酸変性ポリオレフィン樹脂膜(押出溶融樹脂膜)を重ね合わせた後、冷却ロールと常温ロール間で冷却及び挟圧することにより(シングルラミネート法により)、前記第1積層体48の酸変性ポリオレフィン焼き付け層8の表面にマレイン酸変性ポリオレフィン樹脂からなる厚さ55μmの熱融着性樹脂層3が積層された第2積層体を得た(内側層形成工程)。
実施例1と同様にして化成処理済みアルミニウム箔を得た。次に、前記化成処理済みアルミニウム箔4の一方の面に、実施例1と同一の光硬化性樹脂組成物A(電子線硬化性樹脂組成物)を乾燥後の質量が2.0g/m2になるように塗布した後、該塗布面に、熱水収縮率が5.0%であり、厚さ25μmの2軸延伸ナイロンフィルム(基材層用樹脂フィルム)2を貼り合わせた後、一対のロール間で挟圧することにより、第1積層体を得、しかる後、前記第1積層体に対して基材層用樹脂フィルム側から100mJ/cm2の紫外光(波長365nm;電子線)を照射した(外側層形成工程)。
実施例1と同様にして化成処理済みアルミニウム箔を得た。次に、前記化成処理済みアルミニウム箔4の一方の面に、実施例1と同一の光硬化性樹脂組成物A(電子線硬化性樹脂組成物)を乾燥後の質量が2.0g/m2になるように塗布した後、該塗布面に、熱水収縮率が5.0%であり、厚さ25μmの2軸延伸ナイロンフィルム(基材層用樹脂フィルム)2を貼り合わせた後、一対のロール間で挟圧することにより、第1積層体を得、しかる後、前記第1積層体に対して基材層用樹脂フィルム側から100mJ/cm2の紫外光(波長365nm;電子線)を照射した(外側層形成工程)。
実施例1と同様にして化成皮膜形成、焼き付け層形成、内側層形成を行って第2積層体49を得た。前記内側層形成工程に連続して(連続工程で)、第2積層体49の金属箔4の他方の面(内側層3が形成された側とは反対側の面)に、実施例1と同一の光硬化性樹脂組成物A(電子線硬化性樹脂組成物)を乾燥後の質量が10g/m2になるように塗布することにより、第3積層体を得た後、該第3積層体に対して前記電子線硬化性樹脂組成物側から100mJ/cm2の紫外光(波長365nm;電子線)を照射することによって電子線硬化性樹脂組成物の硬化膜からなる外側層2を形成して(外側層形成工程)、図4に示す構成の蓄電デバイス用外装材1を得た。
実施例1と同様にして化成皮膜形成、焼き付け層形成を行って第1積層体48を得た。次に、前記第1積層体48の酸変性ポリオレフィン焼き付け層8の表面に、押出機から押し出された厚さ55μmの押出溶融マレイン酸変性ポリオレフィン樹脂膜(押出溶融樹脂膜)を重ね合わせた後、冷却ロールと常温ロール間で冷却及び挟圧することにより(シングルラミネート法により)、第1積層体48の酸変性ポリオレフィン焼き付け層8の表面にマレイン酸変性ポリオレフィン樹脂からなる厚さ55μmの熱融着性樹脂層3が積層された第2積層体を得た(内側層形成工程)。
実施例1と同様にして化成処理済みアルミニウム箔を得た。次に、前記化成処理済みアルミニウム箔4の一方の面に、実施例1と同一の光硬化性樹脂組成物A(電子線硬化性樹脂組成物)を乾燥後の質量が10g/m2になるように塗布することにより、第1積層体を得た後、該第1積層体に対して前記電子線硬化性樹脂組成物側から100mJ/cm2の紫外光(波長365nm;電子線)を照射して電子線硬化性樹脂組成物の硬化膜からなる外側層2を形成した(外側層形成工程)。
実施例1と同様にして化成処理済みアルミニウム箔を得た。次に、前記化成処理済みアルミニウム箔4の一方の面に、実施例1と同一の光硬化性樹脂組成物A(電子線硬化性樹脂組成物)を乾燥後の質量が10g/m2になるように塗布することにより、第1積層体を得た後、該第1積層体に対して前記電子線硬化性樹脂組成物側から100mJ/cm2の紫外光(波長365nm;電子線)を照射して電子線硬化性樹脂組成物の硬化膜からなる外側層2を形成した(外側層形成工程)。
実施例1と同様にして化成皮膜形成、焼き付け層形成を行って第1積層体48を得た。次に、前記第1積層体48の金属箔4における焼き付け層形成側とは反対側の面(化成処理面)に、実施例1と同一の光硬化性樹脂組成物A(電子線硬化性樹脂組成物)を乾燥後の質量が2.0g/m2になるように塗布した後、該塗布面に、熱水収縮率が5.0%であり、厚さ25μmの2軸延伸ナイロンフィルム(基材層用樹脂フィルム)2を貼り合わせた後、一対のロール間で挟圧することにより、第2積層体を得、しかる後、前記第2積層体に対して基材層用樹脂フィルム側から100mJ/cm2の紫外光(波長365nm;電子線)を照射した(外側層形成工程)。
実施例1と同様にして化成皮膜形成、焼き付け層形成を行って第1積層体48を得た。次に、前記第1積層体48の金属箔4における焼き付け層形成側とは反対側の面(化成処理面)に、実施例1と同一の光硬化性樹脂組成物A(電子線硬化性樹脂組成物)を乾燥後の質量が2.0g/m2になるように塗布した後、該塗布面に、熱水収縮率が5.0%であり、厚さ25μmの2軸延伸ナイロンフィルム(基材層用樹脂フィルム)2を貼り合わせた後、一対のロール間で挟圧することにより、第2積層体を得、しかる後、前記第2積層体に対して基材層用樹脂フィルム側から100mJ/cm2の紫外光(波長365nm;電子線)を照射した(外側層形成工程)。
実施例1と同様にして化成皮膜形成、焼き付け層形成を行って第1積層体48を得た。次に、前記第1積層体48の金属箔4における焼き付け層形成側とは反対側の面(化成処理面)に、実施例1と同一の光硬化性樹脂組成物A(電子線硬化性樹脂組成物)を乾燥後の質量が10g/m2になるように塗布することにより、第2積層体を得た後、該第2積層体に対して前記電子線硬化性樹脂組成物側から100mJ/cm2の紫外光(波長365nm;電子線)を照射して電子線硬化性樹脂組成物の硬化膜からなる外側層2を形成した(外側層形成工程)。
実施例1と同様にして化成皮膜形成、焼き付け層形成を行って第1積層体48を得た。次に、前記第1積層体48の金属箔4における焼き付け層形成側とは反対側の面(化成処理面)に、実施例1と同一の光硬化性樹脂組成物A(電子線硬化性樹脂組成物)を乾燥後の質量が10g/m2になるように塗布することにより、第2積層体を得た後、該第2積層体に対して前記電子線硬化性樹脂組成物側から100mJ/cm2の紫外光(波長365nm;電子線)を照射して電子線硬化性樹脂組成物の硬化膜からなる外側層2を形成した(外側層形成工程)。
光硬化性樹脂組成物(電子線硬化性樹脂組成物)44として、光硬化性樹脂組成物Aに代えて、ビニル基を2つ有するビニルエーテルオリゴマー(重合性オリゴマー)96.0質量部、2−ヒドロキシエチルビニルエーテル(重合性モノマー)3.0質量部およびトリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート(スルホニウム塩;光カチオン重合開始剤)1.0質量部を含有する光硬化性樹脂組成物Bを使用した以外は、実施例1と同様にして、図2に示す構成の蓄電デバイス用外装材1を得た。
光硬化性樹脂組成物(電子線硬化性樹脂組成物)として、光硬化性樹脂組成物Aに代えて、実施例9で使用した光硬化性樹脂組成物Bを使用した以外は、実施例2と同様にして、図3に示す構成の蓄電デバイス用外装材1を得た。
光硬化性樹脂組成物(電子線硬化性樹脂組成物)として、光硬化性樹脂組成物Aに代えて、実施例9で使用した光硬化性樹脂組成物Bを使用した以外は、実施例5と同様にして、図4に示す構成の蓄電デバイス用外装材1を得た。
光硬化性樹脂組成物(電子線硬化性樹脂組成物)として、光硬化性樹脂組成物Aに代えて、実施例9で使用した光硬化性樹脂組成物Bを使用した以外は、実施例6と同様にして、図5に示す構成の蓄電デバイス用外装材1を得た。
焼き付け層形成工程において処理液として、無水マレイン酸変性ポリプロピレン25質量部をトルエン75質量部に分散させたエマルション液に代えて、無水マレイン酸変性ポリエチレン25質量部をトルエン75質量部に分散させたエマルション液を用いた以外は、実施例1と同様にして図2に示す構成の蓄電デバイス用外装材1を得た。
焼き付け層形成工程において処理液として、無水マレイン酸変性ポリプロピレン25質量部をトルエン75質量部に分散させたエマルション液に代えて、無水フマル酸変性ポリプロピレン25質量部をトルエン75質量部に分散させたエマルション液を用いた以外は、実施例1と同様にして図2に示す構成の蓄電デバイス用外装材1を得た。
実施例2の内側層形成工程において、第1積層体48の酸変性ポリオレフィン焼き付け層8の表面に、第1押出機から押し出された厚さ10μmの押出溶融マレイン酸変性ポリオレフィン樹脂膜(押出溶融樹脂膜)を重ね合わせた後、冷却ロールと常温ロール間で冷却及び挟圧した後、該樹脂膜の上にさらに、第2押出機から押し出された厚さ45μmの押出溶融ポリプロピレン樹脂膜(押出溶融樹脂膜)を重ね合わせた後、冷却ロールと常温ロール間で冷却及び挟圧することにより(タンデムラミネート法により)、第1積層体48の酸変性ポリオレフィン焼き付け層8の表面に総厚さ55μmの熱融着性樹脂層3が積層された第2積層体を得た以外は、実施例2と同様にして図3に示す構成の蓄電デバイス用外装材1を得た。
実施例1と同様にして化成処理済みアルミニウム箔を得た。次に、前記化成処理済みアルミニウム箔4の一方の面に、ウレタン系接着剤(外側接着剤)5を乾燥後の厚さが2μmになるように塗布した後、該外側接着剤塗布面に、熱水収縮率が5.0%であり、厚さが25μmの2軸延伸ナイロンフィルム2を重ね合わせて貼り合わせて第1積層体を得た。前記第1積層体を60℃環境下に7日間静置して加熱エージング処理を行うことにより、外側接着剤を硬化させて外側接着剤層を形成した。
得られた外装材から幅15mm×長さ150mmの試験体を切り出し、この試験体の長さ方向の一端から10mm内方に入った位置までの領域においてアルミニウム箔と基材層の間で剥離せしめた。
株式会社アマダ製の深絞り成形具を用いて外装材に対して縦55mm×横35mm×各深さの略直方体形状(1つの面が開放された略直方体形状;図7参照)に深絞り成形を行い、即ち成形深さを0.5mm単位で変えて深絞り成形を行い、得られた成形体におけるコーナー部におけるピンホール及び割れの有無を調べ、このようなピンホール及び割れが発生しない「最大成形深さ(mm)」を調べた。なお、ピンホールや割れの有無は、暗室にて光透過法で調べた。最大成形深さが5.0mm以上であるものを合格とした。
成形深さの深い成形として、上記深絞り成形具を用いて外装材に対して縦55mm×横35mm×5.0mmの略直方体形状(1つの面が開放された略直方体形状;図7参照)に深絞り成形を行った。この時、基材層2が成形体の外側になるように成形を行った。各実施例、各比較例毎にそれぞれ2個の成形体を作製し、2個の成形体(成形ケース)10のフランジ部(封止用周縁部;図7参照)29同士を接触させて重ね合わせて170℃×6秒間ヒートシールを行った後、目視観察によりヒートシール部39におけるデラミネーション(剥離)発生の有無および外観の浮きの有無を調べ下記判定基準に基づいて評価した。
(判定基準)
「○」…デラミネーション(剥離)が認められず、且つ外観の浮きも認められなかった(合格)
「△」…僅かなデラミネーション(剥離)が稀に発生することがあるが、実質的にはデラミネーション(剥離)が無く、且つ外観の浮きもなかった(合格)
「×」…デラミネーション(剥離)が発生しており、外観の浮きもあった(不合格)。
上記深絞り成形具を用いて外装材に対して深絞り成形を行うことにより、縦55mm×横35mm×5mmの略直方体形状(1つの面が開放された略直方体形状;図7参照)に成形した。この時、外側層(基材層)2が成形体の外側になるように成形を行った。各実施例、各比較例毎にそれぞれ2個の成形体を作製し、2個の成形体10のフランジ部(封止用周縁部;図7参照)29同士を接触させて重ね合わせて170℃×6秒間ヒートシールを行い、次にヒートシール物を85℃の熱水中に240時間浸漬した後、取り出して、目視観察によりヒートシール部39におけるデラミネーション(剥離)発生の有無および外観の浮きの有無を調べ、下記判定基準に基づいて評価した。
(判定基準)
「○」…デラミネーション(剥離)が認められず、且つ外観の浮きも認められなかった(合格)
「△」…僅かなデラミネーション(剥離)が稀に発生することがあるが、実質的にはデラミネーション(剥離)が無く、且つ外観の浮きもなかった(合格)
「×」…デラミネーション(剥離)が発生しており、外観の浮きもあった(不合格)。
得られた外装材から幅15mm×長さ200mmの試験体を2枚切り出した後、これら2枚の試験体を互いの内側シーラント層同士で接触するように重ね合わせた状態で、テスター産業株式会社製のヒートシール装置(TP−701−A)を用いて、ヒートシール温度:200℃、シール圧:0.2MPa(ゲージ表示圧)、シール時間:2秒の条件にて片面加熱によりヒートシールを行った。
縦180mm×横100mmの大きさに切り出した平面状の外装材の中央部に対して株式会社アマダ製の深絞り成形具を用いて縦55mm×横35mm×深さ5mmの略直方体形状(外側層2が外側に存在し、1つの面が開放された略直方体形状;図7参照)に深絞り成形を行ってフランジ部29を備えた成形体(成形ケース)10を得、この成形体を23℃、湿度50%RHの環境下で24時間静置した後、該成形体について以下の測定を行った。
・リチウム2次電池(リチウムイオン電池、リチウムポリマー電池等)等の蓄電デバイス
・リチウムイオンキャパシタ
・電気2重層コンデンサ
等の各種蓄電デバイスの外装材(蓄電デバイス用外装材)として好適に用いられる。また、本発明に係る包装材は、食品用包装材、医薬品用包装材等として使用できる。
2…基材層(外側層)(基材層用樹脂フィルム等)
3…熱融着性樹脂層(内側層)(熱融着性樹脂フィルム等)
4…金属箔層(金属箔)
5…外側接着剤層(第1接着剤層)
6…内側接着剤層(第2接着剤層)
8…焼き付け層(酸変性ポリオレフィン樹脂焼き付け層)
40…押出機
44…電子線硬化性樹脂組成物
46…電子線(紫外光等)
47…押出溶融樹脂膜
48…第1積層体
49…第2積層体
50…第3積層体
64…処理液
65…加熱炉(焼き付け用加熱炉)
Claims (7)
- 金属箔の第1の面に、電子線硬化性樹脂組成物を介して基材層用樹脂フィルムを接着した後、前記基材層用樹脂フィルム側から電子線を照射する外側層形成工程と、
金属箔の第2の面に、酸変性ポリオレフィンを含有する処理液を塗布した後、加熱を行うことによって酸変性ポリオレフィン焼き付け層を形成する焼き付け層形成工程と、
前記焼き付け層の表面に、押出機から押し出された押出溶融樹脂膜を介して熱融着性樹脂フィルムを接着する内側層形成工程と、を含み、
前記電子線硬化性樹脂組成物は光硬化性樹脂組成物であり、
前記光硬化性樹脂組成物は少なくとも重合性オリゴマーおよび重合開始剤を含有する組成物であり、
前記重合開始剤は光ラジカル重合開始剤または光カチオン重合開始剤であり、
前記焼き付け層形成工程、前記内側層形成工程、前記外側層形成工程の順に実施する、または前記焼き付け層形成工程、前記外側層形成工程、前記内側層形成工程の順に実施することを特徴とする包装材の製造方法。 - 金属箔の第1の面に、電子線硬化性樹脂組成物を介して基材層用樹脂フィルムを接着した後、前記基材層用樹脂フィルム側から電子線を照射する外側層形成工程と、
金属箔の第2の面に、酸変性ポリオレフィンを含有する処理液を塗布した後、加熱を行うことによって酸変性ポリオレフィン焼き付け層を形成する焼き付け層形成工程と、
前記焼き付け層の表面に、押出機から押し出された押出溶融樹脂膜を重ね合わせることによって、前記焼き付け層の表面に熱融着性樹脂層を形成する内側層形成工程と、を含み、
前記電子線硬化性樹脂組成物は光硬化性樹脂組成物であり、
前記光硬化性樹脂組成物は少なくとも重合性オリゴマーおよび重合開始剤を含有する組成物であり、
前記重合開始剤は光ラジカル重合開始剤または光カチオン重合開始剤であり、
前記焼き付け層形成工程、前記内側層形成工程、前記外側層形成工程の順に実施する、または前記焼き付け層形成工程、前記外側層形成工程、前記内側層形成工程の順に実施することを特徴とする包装材の製造方法。 - 金属箔の第1の面に、電子線硬化性樹脂組成物を塗布した後、前記電子線硬化性樹脂組成物側から電子線を照射する外側層形成工程と、
金属箔の第2の面に、酸変性ポリオレフィンを含有する処理液を塗布した後、加熱を行うことによって酸変性ポリオレフィン焼き付け層を形成する焼き付け層形成工程と、
前記焼き付け層の表面に、押出機から押し出された押出溶融樹脂膜を介して熱融着性樹脂フィルムを接着する内側層形成工程と、を含み、
前記電子線硬化性樹脂組成物は光硬化性樹脂組成物であり、
前記光硬化性樹脂組成物は少なくとも重合性オリゴマーおよび重合開始剤を含有する組成物であり、
前記重合開始剤は光ラジカル重合開始剤または光カチオン重合開始剤であり、
前記焼き付け層形成工程、前記内側層形成工程、前記外側層形成工程の順に実施する、または前記焼き付け層形成工程、前記外側層形成工程、前記内側層形成工程の順に実施することを特徴とする包装材の製造方法。 - 金属箔の第1の面に、電子線硬化性樹脂組成物を塗布した後、前記電子線硬化性樹脂組成物側から電子線を照射する外側層形成工程と、
金属箔の第2の面に、酸変性ポリオレフィンを含有する処理液を塗布した後、加熱を行うことによって酸変性ポリオレフィン焼き付け層を形成する焼き付け層形成工程と、
前記焼き付け層の表面に、押出機から押し出された押出溶融樹脂膜を重ね合わせることによって、前記焼き付け層の表面に熱融着性樹脂層を形成する内側層形成工程と、を含み、
前記電子線硬化性樹脂組成物は光硬化性樹脂組成物であり、
前記光硬化性樹脂組成物は少なくとも重合性オリゴマーおよび重合開始剤を含有する組成物であり、
前記重合開始剤は光ラジカル重合開始剤または光カチオン重合開始剤であり、
前記焼き付け層形成工程、前記内側層形成工程、前記外側層形成工程の順に実施する、または前記焼き付け層形成工程、前記外側層形成工程、前記内側層形成工程の順に実施することを特徴とする包装材の製造方法。 - 前記基材層用樹脂フィルムとして、95℃の熱水中に30分間浸漬した際の熱水収縮率が1.5%〜12%である耐熱性樹脂フィルムを用いる請求項1または2に記載の包装材の製造方法。
- 前記内側層形成工程の後に前記外側層形成工程を連続して実施する請求項1〜5のいずれか1項に記載の包装材の製造方法。
- 前記押出溶融樹脂膜が、押出溶融酸変性ポリオレフィン樹脂膜である請求項1〜6のいずれか1項に記載の包装材の製造方法。
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