TWI760551B - 研削方法 - Google Patents

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立石俊幸
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    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B1/00—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes

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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7222797B2 (ja) * 2019-04-09 2023-02-15 株式会社ディスコ クリープフィード研削方法
JP7325357B2 (ja) * 2020-02-25 2023-08-14 三菱電機株式会社 半導体装置の製造方法

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005092564A1 (ja) * 2004-03-25 2005-10-06 Ibiden Co., Ltd. 真空チャックおよび吸着板
TW200636905A (en) * 2005-03-28 2006-10-16 Nikon Corp Suction device, polishing device, semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device
TW200933724A (en) * 2008-01-23 2009-08-01 Disco Corp Method of grinding wafer
TW201308414A (zh) * 2011-06-30 2013-02-16 Disco Corp 被加工物之研削方法
TW201410383A (zh) * 2012-06-13 2014-03-16 Komatsu Ntc Ltd 研削加工裝置及研削加工裝置的控制方法
JP2015199153A (ja) * 2014-04-07 2015-11-12 株式会社ディスコ 保持テーブル、該保持テーブルを用いた研削方法及び切削方法
TW201624556A (zh) * 2014-11-07 2016-07-01 Disco Corp 表面加工裝置
JP2016132071A (ja) * 2015-01-21 2016-07-25 株式会社ディスコ 研削装置
TWM532337U (zh) * 2016-07-11 2016-11-21 Gallant Prec Machining Co Ltd 彈性平面研磨設備
TW201715640A (zh) * 2015-10-13 2017-05-01 Disco Corp 加工裝置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3290455B2 (ja) * 1991-05-13 2002-06-10 積水化学工業株式会社 管端部の研削方法、それに用いられる研削装置及び研削量調整装置
JPH1170447A (ja) * 1997-08-28 1999-03-16 Nippon Seiko Kk 工作物の面の研削方法
JP4154067B2 (ja) 1999-04-06 2008-09-24 株式会社ディスコ 研削装置
JP4703141B2 (ja) * 2004-07-22 2011-06-15 株式会社荏原製作所 研磨装置、基板処理装置、基板飛び出し検知方法
JP2011189411A (ja) * 2010-03-11 2011-09-29 Renesas Electronics Corp ウェハ研削装置、ウェハ研削方法、ウェハ研削プログラム、及び、ウェハ研削制御装置
CN202398851U (zh) * 2011-11-28 2012-08-29 延锋彼欧汽车外饰系统有限公司 一种汽车外饰用钻孔装置
JP6441056B2 (ja) * 2014-12-10 2018-12-19 株式会社ディスコ 研削装置
CN210163336U (zh) 2015-06-12 2020-03-20 Ａｇｃ株式会社 玻璃板、显示装置和车辆用透明部件
CN204771964U (zh) * 2015-07-22 2015-11-18 中国石油集团渤海石油装备制造有限公司 一种高精度超声波探头耦合套自动磨削装置
JP6576747B2 (ja) * 2015-09-03 2019-09-18 株式会社ディスコ 研削装置
CN105538087A (zh) * 2015-12-04 2016-05-04 天津津航技术物理研究所 一种多功能球面光学元件数控铣磨工装
CN206047807U (zh) * 2016-08-19 2017-03-29 兴科电子(东莞)有限公司 一种手机壳打磨机
CN206154102U (zh) * 2016-08-25 2017-05-10 兴科电子科技有限公司 一种打磨治具

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005092564A1 (ja) * 2004-03-25 2005-10-06 Ibiden Co., Ltd. 真空チャックおよび吸着板
TW200636905A (en) * 2005-03-28 2006-10-16 Nikon Corp Suction device, polishing device, semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device
TW200933724A (en) * 2008-01-23 2009-08-01 Disco Corp Method of grinding wafer
TW201308414A (zh) * 2011-06-30 2013-02-16 Disco Corp 被加工物之研削方法
TW201410383A (zh) * 2012-06-13 2014-03-16 Komatsu Ntc Ltd 研削加工裝置及研削加工裝置的控制方法
JP2015199153A (ja) * 2014-04-07 2015-11-12 株式会社ディスコ 保持テーブル、該保持テーブルを用いた研削方法及び切削方法
TW201624556A (zh) * 2014-11-07 2016-07-01 Disco Corp 表面加工裝置
JP2016132071A (ja) * 2015-01-21 2016-07-25 株式会社ディスコ 研削装置
TW201715640A (zh) * 2015-10-13 2017-05-01 Disco Corp 加工裝置
TWM532337U (zh) * 2016-07-11 2016-11-21 Gallant Prec Machining Co Ltd 彈性平面研磨設備

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