TW201912306A - 研削方法 - Google Patents

Abstract

[課題] 適當吸引保持具有翹曲的工件並進行研削。[解決手段] 一種研削方法，研削具有谷狀翹曲的工件，具備：檢測步驟，檢測進行研削的工件的形狀；保持面研削步驟，基於該工件的形狀而使旋轉軸從鉛直方向傾斜至預定角度的研削輪旋轉，並使具有保持面的保持台在與該保持面平行的方向上移動，藉此以該研削輪研削該保持面且在該保持面形成谷狀的彎曲形狀；保持步驟，將該工件承載到該保持台的保持面上，以該保持台吸引保持工件；以及研削步驟，基於在該檢測步驟中所檢測的工件的形狀，而使旋轉軸從垂直方向傾斜的該研削輪旋轉，並使該保持台在沿著該保持面研削步驟中的該保持台的移動方向之方向上移動，以研削工件。

Description

研削方法

本發明係關於一種研削具有翹曲的工件的研削方法。

在封裝基板或半導體晶圓等的板狀的基板上設有多個元件。當薄化該基板並切斷時，形成一個個薄化的元件晶片。在薄化元件晶片的步驟中使用研削裝置，其具備：保持該基板的保持台，以及研削該基板的研削單元。在該研削裝置中，該保持台上保持的該基板藉由該研削單元進行研削。該保持台的上表面為保持該基板的保持面。

研削該基板時，以研削的該基板為均一厚度的方式，例如，使用具有圓錐的側面的形狀的保持面之保持台，該圓錐具有極小斜度的該側面（參閱專利文獻1）。若使用該保持台，可抑制在該基板的被研削面上研削痕殘留的研削燒傷或該基板的損傷。

該研削單元具備：主軸，在鉛直方向大致平行；輪架，配置於該主軸的下端；以及研削輪，裝設於該輪架的下表面。在該研削輪的下表面配設有沿著外周排列的研削磨石。

在該基板的研削時，例如，旋轉該主軸使該研削輪旋轉且同時使該保持台旋轉，使該研削單元在鉛直方向下方移動。此外，當該研削輪所裝設的該研削磨石接觸該基板時，研削該基板。如此，使在保持台上方配置的加工單元下降並研削工件的手法稱之為進給（infeed）研削。

在該研削裝置的該保持台的上部，例如，配置有多孔質構件。該保持台在內部具有一端通過該多孔質構件的吸引路徑，且該吸引路徑的另一端連接吸引源。在該多孔質構件的上方承載該基板等的工件，當作動該吸引源並通過該吸引路徑及該多孔質構件在該工件上作用負壓，則該工件被吸引保持在保持台上。 [習知技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2000-288881號公報

[發明所欲解決的課題] 例如，包含以樹脂覆蓋的多個元件的封裝基板，存在以該樹脂所形成側為內側而呈谷狀翹曲的情況。為了將具有谷狀翹曲的該封裝基板作為工件研削該樹脂，若將該樹脂以在上方露出的方式在該保持面承載該封裝基板，則該保持面與該封裝基板之間產生間隙。

為了在該保持面上適當地吸引保持該工件，需在該工件上適當地作用負壓。但是，如此在該保持面與該工件之間產生間隙，則負壓從該間隙洩漏而難以吸引保持。若無法將該工件適當吸引保持，則難以適當實施研削。

本發明鑒於上述的問題點，其目的為提供一種研削方法，能適當吸引保持具有翹曲的工件並進行研削。

[解決課題的技術手段] 根據本發明的一態樣，提供一種研削方法，研削具有谷狀翹曲的工件，其特徵在於具備：檢測步驟，檢測進行研削的工件的形狀；保持面研削步驟，基於在該檢測步驟中所檢測的工件的形狀，而使旋轉軸從鉛直方向傾斜至預定角度的研削輪旋轉並同時定位於預定高度位置，並使具有保持工件的保持面的保持台以從該研削輪的外周側通過該研削輪的正下方的方式，在相對於該保持面平行的方向上移動，藉此以該研削輪研削該保持面且在該保持面形成谷狀的彎曲形狀；保持步驟，實施了該保持面研削步驟後，以使所形成的該保持面的彎曲形狀與該工件的形狀重合的方式將該工件承載到該保持面上，以該保持台吸引保持工件；以及研削步驟，實施了該保持步驟後，基於在該檢測步驟中所檢測的工件的形狀，而使旋轉軸從鉛直方向傾斜的該研削輪旋轉並同時定位於預定高度位置，並使保持該工件的該保持台以從該研削輪的外周側通過該研削輪的正下方的方式，在相對於沿著該保持面研削步驟中的該保持台的移動方向之方向上移動，以研削工件。

另外，根據本發明的另一態樣，提供一種研削方法，研削具有谷狀翹曲的工件，其特徵在於具備：檢測步驟，檢測進行研削的工件的形狀；保持面研削步驟，基於在該檢測步驟中所檢測的工件的形狀，而使旋轉軸從鉛直方向傾斜至預定角度的保持面用研削輪旋轉並同時定位於預定高度位置，並使具有保持工件的該保持面的保持台以從該保持面用研削輪的外周側通過該保持面用研削輪的正下方的方式，在相對於該保持面平行的方向上移動，藉此以該保持面用研削輪研削該保持面且在該保持面形成谷狀的彎曲形狀；保持步驟，實施了該保持面研削步驟後，以使所形成的該保持面的彎曲形狀與該工件的形狀重合的方式將該工件承載到該保持面上，以該保持台吸引保持工件；以及研削步驟，實施了該保持步驟後，基於在該檢測步驟中所檢測的工件的形狀，而使旋轉軸從鉛直方向傾斜的該工件用研削輪旋轉並同時定位於預定高度位置，並使保持該工件的該保持台以從該工件用研削輪的外周側通過該工件用研削輪的正下方的方式，在相對於沿著該保持面研削步驟中的該保持台的移動方向之方向上移動，以研削工件。

[發明功效] 使研削輪從鉛直方向傾斜，若以使該保持台通過旋轉的該研削輪的下方的方式相對移動，則保持台的保持面被研削，形成將該研削輪的最下點所通過的區域作為谷底的谷狀的彎曲形狀。在本發明的一態樣的研削方法中，檢測具有谷狀的翹曲的工件的形狀，且因為基於該工件的形狀設定研削輪的傾斜，在該保持面所形成的該谷狀的彎曲形狀成為接近該工件的形狀之形狀。

若以該工件的形狀與該保持面的形狀重合的方式在該保持面上承載該工件，則該保持面與該工件之間的間隙極小。如此，因以該保持台對該工件進行吸引保持時負壓不易洩漏，故該工件在保持台上被適當地吸引保持。

之後，與形成該保持面時相同地，使該研削輪從鉛直方向傾斜並旋轉，使保持台以通過該研削輪的下方的方式相對移動，則該工件沿著保持面的形狀被適當研削。再者，使保持台以如此般通過該研削輪的下方的方式相對移動並研削工件的手法，稱之為深進緩給（creep feed）研削。

因此，根據本發明的一態樣，提供一種能適當吸引保持具有翹曲的工件並進行研削的研削方法。

參閱隨附圖式，說明本發明一態樣的實施方式。本實施方式的研削方法的工件，例如為由矽、SiC（碳化矽）或其他半導體等的材料，或者由藍寶石、玻璃、石英等的材料所組成的基板。另外，該工件為以樹脂覆蓋元件的封裝基板。

在該工件中，例如，設定有格子狀的切斷預定線，在以該切斷預定線劃分的各區域上設有元件。將形成元件的工件藉由本實施方式的研削方法進行研削並薄化，並沿著該切斷預定線切斷該工件，則能形成一個個薄型的元件晶片。

以下，以封裝基板為工件的情況為例針對本實施方式進行說明。圖1（A）係示意性表示封裝基板的正面的俯視圖，圖1（B）係表示封裝基板的背面的俯視圖。圖1（C）係示意性表示封裝基板的側視圖。封裝基板1包含俯視形成為大致矩形狀的金屬框體3。金屬框體3例如由42合金（鐵與鎳的合金）或銅等的金屬所構成。

如圖1（B）所示，在封裝基板1的背面1b側配置有多個的台座5。在台座5的表側（封裝基板1的正面1a側），設有與各台座5重合的IC（Integrated Circuit，積體電路）、LSI（Large Scale Integration，大型積體電路）等的元件（未圖示）。在封裝基板1配設密封該元件的樹脂9。樹脂9形成預定的厚度，從金屬框體3在厚度方向突出。在各台座5上，元件由樹脂9覆蓋。

在各台座5的周圍行列狀配設多個電極墊7。各電極墊7由樹脂9覆蓋表側並同時露出背側。該電極墊7在形成樹脂9之前以金屬線路（未圖示）等連接各元件的各電極。在相鄰的2個元件所夾持的位置的電極墊7，與該相鄰的2個元件連接。將封裝基板1切削形成一個個的元件晶片時，該電極墊7被切斷為分別的元件晶片的電極端子。

在封裝基板1的背面1b側形成有標記11。該標記11作為在切斷封裝基板1時為了將加工單元重合至預定位置的記號而使用。若在一對的標記11之間切斷電極墊7和樹脂9，則形成一個個的元件晶片。換言之，多個電極墊7並列的各行各列為切斷預定線。

接著，用圖2針對研削裝置進行說明，該研削裝置係為了形成薄型的元件晶片而將封裝基板1從正面1a側研削。圖2係示意性表示研削裝置的一例的立體圖。

在研削裝置2的裝置基台4的上表面設置開口4a。在該開口4a內，吸引保持工件的保持台6具備承載於上表面的X軸移動台8。該X軸移動台8藉由未圖示的X軸方向移動機構而能在X軸方向移動。該X軸移動台8定位於藉由該X軸方向移動機構在保持台6上裝卸工件的搬出入區域10，以及研削加工該保持台6上所吸引保持的工件的加工區域12。

在該保持台6的上表面配設具有對應該工件的平面形狀的上表面的多孔質構件，該多孔質構件的該上表面為保持該工件的保持面6a。該保持台6在內部具備一端通過該多孔質構件而另一端連接於未圖示的吸引源的吸引路徑6b（參閱圖4（A）等）。當使該吸引源作動，則負壓作用在該保持面6a上承載的工件，該工件在保持台6上被吸引保持。另外，該保持台6能繞著垂直於該保持面6a的軸旋轉。

在該加工區域12的上方配設加工該工件的研削單元14。在裝置基台4的後方側立設支撐部16，藉由該支撐部16支撐研削單元14。在支撐部16的前面設置在Z軸方向延伸的一對Z軸導軌18，各Z軸導軌18上安裝有能滑動的Z軸移動板20。

在Z軸移動板20的背面側（後面側）設置螺帽部（未圖示），該螺帽部和與Z軸導軌18平行的Z軸滾珠螺桿22螺合。在Z軸滾珠螺桿22的一端部連結Z軸脈衝馬達24。若以 Z軸脈衝馬達24使Z軸滾珠螺桿22旋轉，則Z軸移動板20沿著Z軸導軌18在Z軸方向移動。

在Z軸移動板20的前面側下部固定著研削單元14，其實施工件的研削加工。若使Z軸移動板20在Z軸方向移動，則研削單元14能在Z軸方向移動。

研削單元14具備：主軸28，藉由連接在基端側的馬達旋轉；研削輪30，裝設在該主軸28的前端部且隨著主軸28的轉動而轉動；以及研削磨石32，具備於該研削輪30的下表面。在主軸外殼26內具備該馬達。

該研削單元14連接輪傾斜變更機構30a。該輪傾斜變更機構30a具有將該研削單元14的主軸28與研削輪30在XZ平面（包含X軸方向及Z軸方向的平面）內以預定角度傾斜的功能。例如，將主軸28沿著Z軸（鉛直方向）的狀態作為初期狀態，該輪傾斜變更機構30a將該主軸28向X軸方向傾斜。

在該研削裝置2的研削加工時，首先，在定位於搬出入區域10的保持台6的保持面6a上承載工件，在該保持台6吸引保持，並使保持台6移動至加工區域12。接著，藉由輪傾斜變更機構30a將該研削單元14（主軸28及研削輪30）從鉛直方向傾斜至預定的角度，使Z軸移動板20在Z軸方向移動並將研削輪30定位於預定的高度位置。

此外，使該主軸28旋轉並使研削輪30旋轉，使該保持台6以通過研削輪30的下方的方式沿著X軸方向移動至研削裝置2的支撐部16側。當研削磨石32的下端接觸工件時，則研削該工件。如此般使該保持台6以通過該研削輪30的下方的方式相對移動並研削工件的手法稱之為深進緩給研削。

在此，以封裝基板1的短邊方向為第1方向1d，長邊方向為第2方向1c時，如圖1（C）所示，封裝基板1為從包含該第1方向1d的側面側看去，將正面1a側視為內側會具有谷狀翹曲的情況。

在該封裝基板1具有翹曲的情況下，該封裝基板1作為工件以研削裝置2從正面1a側進行研削時，不容易在保持台6適當吸引保持該封裝基板1。將具有翹曲的該封裝基板1承載在保持台6上時，因保持面6a與該封裝基板1之間產生間隙，即使作動保持台6的吸引源，負壓亦從該間隙洩漏。

因此，本實施方式的研削方法中，預先對保持台6的保持面6a實施深進緩給研削，並將保持面6a加工成與封裝基板1的翹曲重合的形狀。以下說明關於本實施方式的研削方法。

本實施方式的研削方法中，實施檢測步驟，檢測進行研削的工件的形狀。圖3（A）係示意性表示檢測作為工件的封裝基板1的正面1a側的形狀的檢測步驟的側視圖，圖3（B）係示意性表示檢測作為工件的封裝基板1的背面1b側的形狀的檢測步驟的側視圖。檢測步驟由具有檢測承載於載置面36的工件的形狀之功能的距離測量器34實施。

該載置面36為平坦面，該載置面36承載由該距離測量器34檢測形狀的被測量物。該距離測量器34例如為雷射距離測量器。該距離測量器34對承載於載置面36的被測量物照射雷射光束，並檢測被該被測量物反射而到達該距離測量器34的雷射光束。基於從開始光束的照射至該雷射光束到達該距離測量器34的時間，能測量該距離測量器34至被測量物的距離。

在該被測量物的上表面全體掃描雷射光束，能藉由求得該上表面的各點的高度（距該距離測量器34的距離）而檢測該被測量物的上表面的形狀。

再者，該距離測量器亦可為接觸式的高度測量量規。在該距離測量器為接觸式的高度測量量規的情況下，若使在該距離測量器的下端配置的量規頭（未圖示）接觸被測量物的上表面，即能測量被接觸定點的高度。

研削裝置2亦可具有距離測量器34，此情況下，檢測步驟以研削裝置2實施。另外，在研削裝置2不具備距離測量器34的情況下，該檢測步驟在研削裝置2的外部實施。

檢測步驟中，如圖3（A）所示，首先，將背面1b側面向下方，使正面1a在上方露出的方式，將作為工件的封裝基板1承載於載置面36。此外，該封裝基板1的上方以距離測量器34掃描，藉由該距離測量器34檢測該封裝基板1的正面1a的各點高度。如此，能檢測該封裝基板1的正面1a的形狀。

再者，檢測步驟中，如圖3（B）所示，亦可將正面1a側面向下方，使背面1b在上方露出的方式，將封裝基板1承載於載置面36，藉由該距離測量器34檢測該封裝基板1的背面1b的形狀。

本實施方式的研削方法中，以研削輪30對研削裝置2的保持台6進行研削，並實施保持面研削步驟，起在該保持面6a形成接近該封裝基板1的形狀之谷狀的彎曲形狀。圖4（A）係示意性表示保持面研削步驟的剖面圖，圖4（B）係示意性表示保持面研削步驟的上視圖。

後述的保持步驟中，將該封裝基板1承載於保持台6之上。該保持面研削步驟中，在保持步驟以該封裝基板1與該保持面6a之間不產生間隙的方式，在該保持面6a形成接近該封裝基板1的形狀之谷狀的彎曲形狀。

該保持面研削步驟中，基於以該檢測步驟檢測到的封裝基板1的形狀，藉由輪傾斜變更機構30a將該研削輪30傾斜至預定的角度。亦即，使主軸28從垂直方向（Z軸方向）傾斜。接著，將該研削輪30定位於預定的高度位置，使該主軸28旋轉以使該研削輪30旋轉。此外，使該保持台6以通過該研削輪30的正下方的方式在相對於該保持面6a平行的方向（X軸方向）上移動，並研削保持面6a。

圖4（C）係示意性表示以保持面研削步驟研削的保持面6a的剖面圖。在主軸28從Z軸方向（鉛直方向）傾斜的狀態下研削保持面6a，則在保持面6a形成將該研削輪的最下點所通過的區域作為谷底的谷狀的彎曲形狀。形成的彎曲形狀由主軸28的傾斜大小決定。因此，在保持面研削步驟中，基於在該檢測步驟檢測的封裝基板1的形狀，決定該主軸28的傾斜角度。

在該檢測步驟中檢測到該封裝基板1的背面1b側的形狀之情況下，以在保持面6a形成接近檢測到的該形狀之谷狀的彎曲形狀的方式，算出該主軸28的傾角。另外，在具有谷狀的翹曲的該封裝基板1中，正面1a側亦為與背面1b側相同的彎曲。因此，在該檢測步驟中檢測到該封裝基板1的正面1a側的形狀之情況下，亦能以在保持面6a形成接近該檢測到的形狀之谷狀的彎曲形狀的方式，算出該主軸28的傾角。

接著說明關於本實施方式的研削方法的保持步驟。圖5（A）係示意性表示保持步驟的剖面圖。在該保持步驟中，將背面1b側面向下方，使被研削面的正面1a側在上方露出的狀態下，將作為工件的該封裝基板1承載於該保持台6的該保持面6a。此時，將藉由保持面研削步驟形成的該保持面6a的谷狀的彎曲形狀與該封裝基板1的形狀重合的方式，將該封裝基板1承載於該保持面6a。

接著，作動保持台6的吸引源（未圖示），通過吸引路徑6b在該封裝基板1上作用負壓，並以該保持台6吸引保持封裝基板1。因該封裝基板1的背面1b與該保持面6a之間的間隙變為極小，故能不洩漏該負壓地適當吸引保持該封裝基板1。

接著說明關於本實施方式的研削方法的研削步驟。圖5（B）係示意性表示研削步驟的剖面圖。該研削步驟中，基於在該檢測步驟檢測到的封裝基板1的形狀，以該研削輪30研削該封裝基板1的正面1a側。

該研削步驟中，基於在該檢測步驟檢測到的封裝基板1的形狀，藉由輪傾斜變更機構30a將該研削輪30傾斜至預定的角度。亦即，使主軸28從垂直方向（Z軸方向）傾斜。接著，將該研削輪30定位於預定的高度位置，使該主軸28旋轉以使該研削輪30旋轉。此外，使該保持台6以通過該研削輪30的正下方的方式相對於該保持面6a平行的方向（X軸方向）上移動，並研削封裝基板1。

亦即，在該研削步驟中，將研削輪30傾斜至與該保持面研削步驟相同的角度。另外，在該保持面研削步驟中，將該研削輪30定位於能研削該保持面6a的高度位置。相對於此，在該保持面研削步驟中，研削在該保持面6a上所吸引保持的研削基板1，並將該研削輪30定位於能薄化成預定的厚度的高度位置。若實施該研削步驟，則具有谷狀的翹曲的該封裝基板1被適當研削，以跨過全域沿著該保持面6a的形狀成為大致均一的厚度。

如以上說明，根據本實施方式的研削方法，能適當吸引保持具有翹曲的工件並進行研削。

再者，本發明不限定於上述實施方式之記載，可進行各式各樣變更並實施。例如，在上述的實施方式中，該研削裝置2具有一個研削單元14，雖以一個研削輪30研削保持台6的保持面6a及封裝基板1兩者的情況進行了說明，但本發明的一態樣並不限定於此。例如，使用本發明的一態樣的研削方法的該研削裝置亦可具備2個研削單元。

亦即，該研削裝置亦可具備2個研削輪：研削保持台的保持面的保持面用研削輪，以及研削該工件的工件用研削輪。此種情況，使用保持面用研削輪實施保持面研削步驟，並使用工件用研削輪實施研削步驟。藉由使用2個研削輪，能分別使用適合於保持面的研削的研削輪與適合於工件的研削的研削輪。

另外，在上述的實施方式中，雖以工件沿著短邊方向谷狀翹曲的情況為例說明，本發明並非限定於此。根據本發明的一態樣，即使在沿著長邊方向工件為谷狀翹曲的情況中，亦能藉由將保持台的保持面與該工件的翹曲重合以研削輪進行研削，藉此將該工件適當保持於保持台並實施研削。

另外，將多個相同的工件依序研削的情況，不必要對全部的該工件實施檢測步驟，配合各個工件的形狀實施研削保持面的保持面研削步驟。當該些工件的製造方法相同時，全部工件的翹曲具有同樣程度的傾向。

因此，在研削該些工件時，以檢測步驟檢測最初的工件的形狀，且只要基於該形狀實施保持面研削步驟，第2個以後的該工件亦能以保持台6適當吸引保持。亦即，在本發明的一態樣的研削方法中，與檢測步驟及保持面研削步驟有關係之工件以及與保持步驟及研削步驟有關係之工件亦可不為同一的工件，在此種情況亦能達到適當保持工件並實施研削的效果。

其他，上述實施方式的構造、方法等，在不脫離本發明目的之範圍內可進行適當變更。

1‧‧‧封裝基板

1a‧‧‧正面

1b‧‧‧背面

1c‧‧‧第2方向

1d‧‧‧第1方向

3‧‧‧金屬框體

5‧‧‧台座

7‧‧‧電極墊

9‧‧‧樹脂

11‧‧‧標記

2‧‧‧研削裝置

4‧‧‧裝置基台

4a‧‧‧開口

6‧‧‧卡盤台

6a‧‧‧保持面

6b‧‧‧吸引路徑

8‧‧‧X軸移動台

10‧‧‧搬出入區域

12‧‧‧加工區域

14‧‧‧研削單元

16‧‧‧支撐部

18‧‧‧Z軸導軌

20‧‧‧Z軸移動板

22‧‧‧Z軸滾珠螺桿

24‧‧‧Z軸脈衝馬達

26‧‧‧主軸外殼

28‧‧‧主軸

28a‧‧‧輪架

30‧‧‧研削輪

30a‧‧‧輪傾斜變更機構

32‧‧‧研削磨石

34‧‧‧距離測量器

36‧‧‧載置面

圖1（A）係示意性表示封裝基板的正面側的俯視圖，圖1（B）係示意性表示封裝基板的背面側的俯視圖，圖1（C）係示意性表示該封裝基板的側視圖。 圖2係示意性表示研削裝置的立體圖。 圖3（A）係示意性表示檢測封裝基板的正面側的形狀的檢測步驟的側視圖，圖3（B）係示意性表示檢測封裝基板的背面側的形狀的檢測步驟的側視圖。 圖4（A）係示意性表示保持面研削步驟的剖面圖，圖4（B）係示意性表示保持面研削步驟的上視圖，圖4（C）係示意性表示以保持面研削步驟研削的保持面的剖面圖。 圖5（A）係示意性表示保持步驟的剖面圖，圖5（B）係示意性表示研削步驟的剖面圖。

Claims (2)

1. 一種研削方法，研削具有谷狀翹曲的工件，其特徵在於具備： 檢測步驟，檢測進行研削的工件的形狀； 保持面研削步驟，基於在該檢測步驟中所檢測的工件的形狀，而使旋轉軸從鉛直方向傾斜至預定角度的研削輪旋轉並同時定位於預定高度位置，並使具有保持工件的保持面的保持台以從該研削輪的外周側通過該研削輪的正下方的方式，在相對於該保持面平行的方向上移動，藉此以該研削輪研削該保持面且在該保持面形成谷狀的彎曲形狀； 保持步驟，實施了該保持面研削步驟後，以使所形成的該保持面的彎曲形狀與該工件的形狀重合的方式將該工件承載到該保持面上，以該保持台吸引保持工件；以及 研削步驟，實施了該保持步驟後，基於在該檢測步驟中所檢測的工件的形狀，而使旋轉軸從鉛直方向傾斜的該研削輪旋轉並同時定位於預定高度位置，並使保持該工件的該保持台以從該研削輪的外周側通過該研削輪的正下方的方式，在相對於沿著該保持面研削步驟中的該保持台的移動方向之方向上移動，以研削工件。
2. 一種研削方法，研削具有谷狀翹曲的工件，其特徵在於具備： 檢測步驟，檢測進行研削的工件的形狀； 保持面研削步驟，基於在該檢測步驟中所檢測的工件的形狀，而使旋轉軸從鉛直方向傾斜至預定角度的保持面用研削輪旋轉並同時定位於預定高度位置，並使具有保持工件的保持面的保持台以從該保持面用研削輪的外周側通過該保持面用研削輪的正下方的方式，在相對於該保持面平行的方向上移動，藉此以該保持面用研削輪研削該保持面且在該保持面形成谷狀的彎曲形狀； 保持步驟，實施了該保持面研削步驟後，以使所形成的該保持面的彎曲形狀與該工件的形狀重合的方式將該工件承載到該保持面上，以該保持台吸引保持工件；以及 研削步驟，實施了該保持步驟後，基於在該檢測步驟中所檢測的工件的形狀，而使旋轉軸從鉛直方向傾斜的該工件用研削輪旋轉並同時定位於預定高度位置，並使保持該工件的該保持台以從該工件用研削輪的外周側通過該工件用研削輪的正下方的方式，在相對於沿著該保持面研削步驟中的該保持台的移動方向之方向上移動，以研削工件。