TWI759296B - Ｌｄｓ用熱固性樹脂組成物、樹脂成形品及三維成形電路零件 - Google Patents

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Abstract

本發明的LDS用熱固性樹脂組成物含有：熱固性樹脂；無機填料；藉由活性能量線的照射形成金屬核之非導電性金屬化合物；及偶合劑，非導電性金屬化合物含有選自由下述氧化組成物之群中的一種以上：尖晶石型金屬氧化物；具有從週期表第3族~第12族中選擇且該族相鄰之2個以上的過渡金屬元素之金屬氧化物；及含錫氧化物，偶合劑含有選自由巰基矽烷、胺基矽烷及環氧基矽烷組成之群中的一種以上。

Description

LDS用熱固性樹脂組成物、樹脂成形品及三維成形電路零件
本發明有關一種LDS用熱固性樹脂組成物、樹脂成形品及三維成形電路零件。
作為用於雷射直接成形(LDS)之樹脂材料，可列舉將含有LDS添加劑之熱塑性樹脂組成物含浸於纖維而成之纖維強化樹脂材料。作為該種技術，有專利文獻1中記載者。依據專利文獻1，作為熱塑性樹脂使用了聚醯胺樹脂。
【先前技術文獻】
【專利文獻】
【專利文獻1】：日本特開2015-134903號公報
然而，發明者進行研究之結果明確了，作為含有LDS添加劑之樹脂的種類，針對熱塑性樹脂至今為止一直有進行研究，而另一方面，針對熱固性樹脂還未進行充分的研究。因此，了解到使用了熱固性樹脂之LDS用熱固性樹脂組成物中，於鍍附特性方面具有改善的餘地。
依據本發明，提供一種LDS用熱固性樹脂組成物，其為用於形成雷射直接成形(LDS)之LDS用熱固性樹脂組成物，含有：熱固性樹脂；無機填料；藉由活性能量線的照射形成金屬核之非導電性金屬化合物；及偶合劑，前述非導電性金屬化合物含有選自由下述氧化物組成之群中的一種以上：尖晶石型金屬氧化物；具有選自週期表第3族~第12族中且該族相鄰之2個以上的過渡金屬元素之金屬氧化物；及含錫氧化物，前述偶合劑含有選自由巰基矽烷、胺基矽烷及環氧基矽烷組成之群中的一種以上。
又，提供一種樹脂成形品，其具備上述LDS用熱固性樹脂組成物的硬化物。
又，提供一種三維成形電路零件，其具備：具有三維結構之上述樹脂成形品，及形成於前述樹脂成形品的表面之三維電路。
依據本發明，提供一種鍍附特性優異之LDS用熱固性樹脂組成物、使用了該LDS用熱固性樹脂組成物之樹脂成形品及三維成形電路零件。
以下，對本發明的實施形態的熱固性樹脂組成物進行說明。
本實施形態的熱固性樹脂組成物為用於LDS之LDS用熱固性樹脂組成物。該LDS(雷射直接成形(LASER DIRECT STRUCTURING))為三維成 形電路零件(MID)的製造方法之一，照射活性能量線，於含有LDS添加劑之樹脂成形品的表面生成金屬核，將該金屬核作為晶種，藉由例如無電電鍍處理等，能夠於能量線照射區域形成鍍覆圖案(配線)。
本實施形態的熱固性樹脂組成物能夠含有熱固性樹脂、無機填料、藉由活性能量線的照射形成金屬核之非導電性金屬化合物及偶合劑。
於本實施形態中，上述非導電性金屬化合物作為上述LDS添加劑而發揮作用，並能夠含有選自由下述氧化組成物之群中的一種以上：(i)尖晶石型金屬氧化物；(ii)具有選自週期表第3族~第12族中且該族相鄰之2個以上的過渡金屬元素之金屬氧化物；及(iii)含錫氧化物。又，上述偶合劑能夠含有選自由巰基矽烷、胺基矽烷及環氧基矽烷組成之群中的一種以上。
於本實施形態中，上述非導電性金屬化合物只要係能夠藉由活性能量線的照射形成金屬核者，則沒有特別限定。雖然詳細的機理尚不明確，但認為該種非導電性金屬化合物中，若照射具有能夠吸收的波長區域之YAG雷射等活性能量線，則活化(例如，還原)金屬核來生成能夠進行金屬鍍覆之金屬核。又，若對分散有非導電性金屬化合物之熱固性樹脂組成物的硬化物的表面照射上述活性能量線，則於其照射面形成具有能夠進行金屬鍍覆之金屬核之晶種區域。藉由利用獲得之晶種區域，能夠於熱固性樹脂組成物的硬化物的表面形成電路等鍍覆圖案。
依據本實施形態，於熱固性樹脂組成物中，藉由選擇適當的偶合劑，能夠提高熱固性樹脂組成物的硬化物中的鍍附特性。
以下，對本實施形態的熱固性樹脂組成物的各成分進行說明。
本實施形態的熱固性樹脂組成物含有熱固性樹脂。
作為上述熱固性樹脂，例如能夠含有例如選自環氧樹脂、酚醛樹脂、氧環丁烷樹脂、(甲基)丙烯酸酯樹脂、不飽和聚酯樹脂、酞酸二烯丙酯樹脂及順丁烯二醯亞胺樹脂組成之群中的一種或兩種以上。其中，從提高硬化性、保存性、耐熱性、耐濕性及抗藥性之觀點考慮，含有環氧樹脂尤佳。
於本實施形態中，作為熱固性樹脂所含之環氧樹脂，能夠使用1分子內具有2個以上環氧基之全部單體、低聚合物、聚合物，其分子量或分子結構沒有特別限定。於本實施形態中，環氧樹脂能夠含有例如選自如下組成之群中的一種或兩種以上：聯苯型環氧樹脂；雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、四甲基雙酚F型環氧樹脂等雙酚型環氧樹脂；茋型環氧樹脂；苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂等酚醛清漆型環氧樹脂；例示為三酚甲烷型環氧樹脂、烷基改質三酚甲烷型環氧樹脂等之三酚型環氧樹脂等多官能環氧樹脂；具有伸苯基骨架之酚芳烷基型環氧樹脂、具有伸苯基骨架之萘酚芳烷基型環氧樹脂、具有伸聯苯基骨架之酚芳烷基型環氧樹脂、具有伸聯苯基骨架之萘酚芳烷基型環氧樹脂等酚芳烷基型環氧樹脂；二羥基萘型環氧樹脂、將二羥基萘的二聚物進行環氧丙基醚化而得的環氧樹脂等萘酚型環氧樹脂；三環氧丙基三聚異氰酸酯、單烯丙基二環氧丙基三聚異氰酸酯等含三
Figure 106112363-A0305-02-0006-10
核之環氧樹脂；二環戊二烯改質酚型環氧樹脂等有橋環狀烴化合物改質酚型環氧樹脂。該等可單獨使用，亦可組合2種以上來使用。
從抑制成形體的翹曲或提高填充性、耐熱性、耐濕性等諸多特性的平衡之觀點考慮，於該等中，能夠使用酚醛清漆型環氧樹脂、多官能環氧樹 脂及酚芳烷基型環氧樹脂。又，作為上述環氧樹脂，能夠含有選自鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、具有由伸聯苯基骨架之酚芳烷基樹脂型環氧樹脂及三苯甲烷型環氧樹脂組成之群中的一種以上。藉由適當地選擇該種環氧樹脂和偶合劑，能夠提高熱固性樹脂組成物的硬化物中的鍍附特性。
於本實施形態中，熱固性樹脂的含量的下限值相對於熱固性樹脂組成物整體為1質量%以上較佳，2質量%以上更佳，2.5質量%以上尤佳。藉此，能夠提高成形時的流動性。因此，能夠實現填充性或成形穩定性的提高。另一方面，熱固性樹脂的含量的上限值相對於熱固性樹脂組成物整體，例如為15質量%以下較佳，14質量%以下更佳，13質量%以下尤佳。藉此，能夠提高耐濕可靠性或耐回焊性。又，藉由將熱固性樹脂的含量控制於該種範圍內，能夠有助於抑制成形體的翹曲。
於本實施形態中，當含有溶劑時，相對於熱固性樹脂組成物整體之含量係指，相對於熱固性樹脂組成物中的除了溶劑以外的固體成分之含量。熱固性樹脂組成物的固體成分係指熱固性樹脂組成物中的非揮發成分，並且係指去除水或溶劑等揮發成分之剩餘部分。
本實施形態的熱固性樹脂組成物能夠含有硬化劑。
作為上述硬化劑，例如能夠粗分為複加成型硬化劑、觸媒型硬化劑及縮合型硬化劑這3大類。該等可單獨使用，亦可組合2種以上來使用。
用作上述硬化劑之複加成型硬化劑例如能夠含有選自如下組成之群中的一種或兩種以上：除了二伸乙三胺(DETA)、三伸乙四胺(TETA)、間苯二甲胺(MXDA)等脂肪族多胺、二胺基二苯基甲烷(DDM)、間苯二胺(MPDA)、二胺基二苯基碸(DDS)等芳香族多胺之外，還含有 二氰二醯胺(DICY)、有機酸二醯肼等之多胺化合物；含有六氫酞酸酐(HHPA)、甲基四氫酞酸酐(MTHPA)等脂環族酸酐、偏苯三甲酸酐(TMA)、焦蜜石酸二酐(PMDA)、二苯基酮四羧酸(BTDA)等芳香族酸酐等之酸酐；酚醛清漆型酚醛樹脂、聚乙烯酚、芳烷基型酚醛樹脂等酚醛樹脂系硬化劑；多硫化物、硫酯、硫醚等聚硫醇化合物；異氰酸酯預聚物、嵌段化異氰酸酯等異氰酸酯化合物；含羧酸之聚酯樹脂等有機酸類。
用作上述硬化劑之觸媒型硬化劑例如能夠含有選自如下組成之群中的一種或兩種以上：二甲苄胺(BDMA)、2,4,6-三二甲基胺基甲基酚(DMP-30)等3級胺化合物；2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑(EMI24)等咪唑化合物；BF3錯合物等路易斯酸。
用作上述硬化劑之縮合型硬化劑例如能夠含有選自如下組成之群中的一種或兩種以上：可溶酚醛型酚醛樹脂；含羥甲基之尿素樹脂等尿素樹脂；含羥甲基之三聚氰胺樹脂等三聚氰胺樹脂。
該等之中，從提高針對耐燃性、耐濕性、電特性、硬化性及保存穩定性等的平衡之觀點考慮，含有酚醛樹脂系硬化劑更佳。作為酚醛樹脂系硬化劑，例如能夠使用於一分子內具有2個以上酚性羥基之全部單體、低聚合物、聚合物，其分子量、分子結構沒有特別限定。
用作本實施形態的硬化劑的酚醛樹脂系硬化劑例如能夠含有選自如下組成之群中的一種或兩種以上：苯酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、雙酚酚醛清漆等酚醛清漆型酚醛樹脂；聚乙烯酚、三酚甲烷型酚醛樹脂等多官能型酚醛樹脂；萜烯改質酚醛樹脂、二環戊二烯改質酚醛樹脂等改質酚醛樹脂；具有伸苯基骨架及/或伸聯苯基骨架之酚芳烷基樹脂、具有伸 苯基及/或伸聯苯基骨架之萘酚芳烷基樹脂等酚芳烷基型酚醛樹脂；雙酚A、雙酚F等雙酚化合物。該等之中，從抑制成形體的翹曲之觀點考慮，含有酚醛清漆型酚醛樹脂、多官能型酚醛樹脂及酚芳烷基型酚醛樹脂更佳。又，能夠較佳地使用苯酚酚醛清漆樹脂、具有伸聯苯基骨架之酚芳烷基樹脂、利用甲醛改質而得的三苯甲烷型酚醛樹脂。
於本實施形態中，硬化劑的含量的下限值相對於熱固性樹脂組成物整體，例如為0.5質量%以上較佳，1質量%以上更佳，1.5質量%以上尤佳。藉此，成形時實現優異的流動性而能夠實現填充性或成形性的提高。另一方面，硬化劑的含量的上限值相對於熱固性樹脂組成物整體，例如為9質量%以下較佳，8質量%以下更佳，7質量%以下尤佳。藉此，能夠提高電子零件的耐濕可靠性或耐回焊性。又，能夠有助於抑制藉由將硬化劑的含量控制於該等範圍內而得的成形體的翹曲。
本實施形態的熱固性樹脂組成物含有非導電性金屬化合物。
作為非導電性金屬化合物的具體例，例如能夠含有選自尖晶石型金屬氧化物、具有從週期表第3族~第12族中選擇且該族相鄰之2個以上的過渡金屬元素之金屬氧化物及含錫氧化物組成之群中的一種以上。
關於上述尖晶石型金屬氧化物，例如，尖晶石型結構係於錯合氧化物中被視為AB2O4型化合物(A和B為金屬元素)之代表性晶體結構型之一。可以為正尖晶石結構、(A和B一部分進行了互換之)反尖晶石結構(B(AB)O4)中的任一個，但能夠更佳地使用正尖晶石結構。此時，正尖晶石結構的A可以為銅。
作為構成上述尖晶石型金屬氧化物之金屬原子，例如能夠使 用銅或鉻。亦即，上述非導電性金屬化合物能夠含有含銅或鉻之尖晶石型金屬氧化物。例如，從與鍍銅圖案的黏附性的觀點考慮，能夠使用銅而作為上述金屬原子。
又，作為上述金屬原子，除了銅或鉻之外，可含有微量的銻、錫、鉛、銦、鐵、鈷、鎳、鋅、鎘、銀、鉍、砷、錳、鎂、鈣等金屬原子。該等微量金屬原子可作為氧化物而存在。又，微量金屬原子的含量相對於金屬氧化物中的金屬原子整體，能夠分別設為0.001質量%以下。
於本實施形態中，上述尖晶石型金屬氧化物具有高的熱穩定性，能夠於酸性或鹼性的水性金屬化浴中具有耐久性。上述尖晶石型金屬氧化物例如藉由適當地控制熱固性樹脂組成物的分散性，能夠於高氧化物的狀態下存在於熱固性樹脂組成物的硬化物的表面上的未照射區域。作為如上的上述尖晶石型金屬氧化物的一例，例如日本專利3881338號中有記載。
又，作為具有上述過渡金屬元素之金屬氧化物，係具有從週期表第3族~第12族中選擇且該族相鄰之2個以上的過渡金屬元素之金屬氧化物。在此，屬於上述過渡金屬元素之金屬能夠表示為含有週期表的n族金屬和n+1族金屬。具有上述過渡金屬元素之金屬氧化物中，該些金屬的氧化物可單獨使用，亦可組合2種以上來使用。
作為屬於週期表的n族之金屬，例如可列舉3族(鈧、釔)、4族(鈦、鋯等)、5族(釩、鈮等)、6族(鉻、鉬等)、7族(錳等)、8族(鐵、釕等)、9族(鈷、銠、銥等)、10族(鎳、鈀、鉑)、11族(銅、銀、金等)、12族(鋅、鎘等)、13族(鋁、鎵、銦等)。
作為週期表的n+1族金屬，例如可列舉4族(鈦、鋯等)、5族(釩、鈮等)、6族(鉻、鉬等)、7族(錳等)、8族(鐵、釕等)、9族(鈷、銠、銥等)、10族(鎳、鈀、鉑)、11族(銅、銀、金等)、12族(鋅、鎘等)、13族(鋁、鎵、銦等)。
作為具有如上的上述過渡金屬元素之金屬氧化物的一例，例如日本專利3881338號中有記載。
又，作為上述含錫氧化物，為至少含有錫之金屬氧化物。構成上述含錫氧化物之金屬原子除了錫之外還可使用銻。該種上述含錫氧化物能夠含有氧化錫、氧化銻。
例如，可以為含錫氧化物中所含之金屬成分的90質量%以上為錫，5質量%以上為銻。該含錫氧化物作為金屬成分可進一步含有鉛及/或銅。具體而言，於含錫氧化物所含之金屬成分中，例如，能夠90質量%以上為錫，5~9質量%為銻，於0.01~0.1質量%的範圍內含有鉛，於0.001~0.01質量%的範圍內含有銅。該種含錫氧化物例如能夠含有氧化錫、氧化銻、氧化鉛及/或氧化銅。另外，上述含錫氧化物可含有尖晶石型金屬氧化物中例示之微量金屬原子。又，上述含錫氧化物亦可以與上述尖晶石型金屬氧化物或具有上述過渡金屬元素之金屬氧化物併用。
上述非導電性金屬化合物的含量的下限值相對於熱固性樹脂組成物整體，例如為3質量%以上，較佳為5質量%以上，進一步較佳為8質量%以上。藉此，於熱固性樹脂組成物的硬化物中，能夠使鍍附特性變得良好。又，上述非導電性金屬化合物的含量的上限值相對於熱固性樹脂組成物整體，例如為20質量%以下，較佳為18質量%以下，進一步較佳為 15質量%以下。藉此，於熱固性樹脂組成物的硬化物中，能夠抑制絕緣性的降低或抑制介電損耗正切的增加。又，於非導電性金屬化合物為非球形的情況下，能夠使熱固性樹脂組成物的流動性變得良好。
本實施形態的熱固性樹脂組成物除了上述非導電性金屬化合物之外，還可含有至少一種有機性的熱穩定性金屬螯合錯鹽。
本實施形態的熱固性樹脂組成物能夠含有無機填料。
作為上述無機填料，例如能夠含有選自熔融破碎二氧化矽及熔融球狀二氧化矽等熔融二氧化矽、結晶二氧化矽等二氧化矽、氧化鋁、氫氧化鋁、氮化矽及氮化鋁組成之群中的一種或兩種以上的無機填料。其中，作為無機填料，使用熔融破碎二氧化矽、熔融球狀二氧化矽、結晶二氧化矽等二氧化矽為佳，使用熔融球狀二氧化矽更佳。藉由使用球狀無機填料，能夠提高熱固性樹脂組成物的分散性。
又，上述無機填料的平均粒徑D50的上限值例如為30μm以下，較佳為20μm以下，更佳為10μm以下。藉此，於熱固性樹脂組成物的硬化物中，能夠提高通孔加工性。又，亦能夠縮小獲得之電路圖案的寬度。另一方面，上述無機填料的平均粒徑D50的下限值沒有特別限定，例如為0.01μm以上，較佳為0.05μm以上，更佳為0.1μm以上。藉此，能夠適當地控制熱固性樹脂組成物的熔融黏度，因此能夠提高射出成形或轉移成形等成形性。
又，無機填料的D90的上限值例如為80μm以下，較佳為70μm以下，更佳為60μm以下。藉此，於熱固性樹脂組成物的硬化物中，能夠提高基於開口徑小的雷射之通孔加工性。又，能夠降低進行雷射加工 後的硬化物的表面粗糙度，因此能夠提高鍍附特性。另一方面，無機填料的D90的下限值沒有特別限定，例如可以為1μm以上，亦可以為3μm以上，亦可以為10μm以上，亦可以為20μm以上。藉此，能夠使熱固性樹脂組成物的流動性變得良好且更有效地提高成形性。又，能夠提高引線接合性。
上述無機填料的粒度分佈寬度(D90/D50)的上限值例如為10以下，較佳為9以下，更佳為8以下。藉此，能夠抑制熱固性樹脂組成物的硬化物的表面粗糙度的偏差，因此能夠提高鍍附特性。又，上述無機填料的粒度分佈寬度(D90/D50)的下限值例如可以為1以上。
於本實施形態中，無機填料的D50或D90能夠使用市售的雷射衍射粒度分析儀(例如，島津製作所製，SALD-7000)以體積基準測量粒子的粒度分佈。在此，能夠將獲得之中值粒徑(D50)設為平均粒徑。
本實施形態的熱固性樹脂組成物能夠含有硬化促進劑。
作為上述硬化促進劑，只要係促進熱固性樹脂與硬化劑的交聯反應者即可，能夠使用用於通常的熱固性樹脂組成物者。
於本實施形態中，硬化促進劑例如能夠含有選自如下中之一種或兩種以上：有機膦、四取代鏻化合物、磷酸酯甜菜鹼化合物、膦化合物與醌化合物的加成物、鏻化合物與矽烷化合物的加成物等含磷原子化合物；例示1,8-二吖雙環[5.4.0]十一烯-7、二甲苄胺、2-甲基咪唑等之脒或3級胺、前述脒或胺的4級鹽等含氮原子化合物。該等之中，從提高硬化性之觀點考慮，含有含磷原子化合物更為佳。又，從提高成形性與硬化性的平衡之觀點考慮，含有四取代鏻化合物、磷酸酯甜菜鹼化合物、膦化合物 與醌化合物的加成物、鏻化合物與矽烷化合物的加成物等具有潛伏性者更為佳。
作為本實施形態的熱固性樹脂組成物中能夠使用之有機膦，例如可列舉：乙基膦、苯基膦等1級膦；二甲基膦、二苯基膦等2級膦；三甲基膦、三乙基膦、三丁基膦、三苯基膦等3級膦。
作為本實施形態的熱固性樹脂組成物中能夠使用之四取代鏻化合物，例如可列舉下述通式(6)表示之化合物等。
Figure 106112363-A0305-02-0014-1
 (上述通式(6)中，P表示磷原子。R4、R5、R6及R7表示芳香族基或烷基。A表示芳香環上具有至少一個選自羥基、羧基、硫醇基之任一官能基之芳香族有機酸的陰離子。AH表示芳香環上具有至少一個選自羥基、羧基、硫醇基之任一官能基之芳香族有機酸。x、y為1~3的數，z為0~3的數，且x=y。)
通式(6)表示之化合物，例如以如下方式獲得，但並不限定於此。首先，將四取代鹵化鏻、芳香族有機酸及鹼混合於有機溶劑中並均勻地混合，使該溶液系統內產生芳香族有機酸陰離子。其次，若加入水，能夠使通式(6)表示之化合物沉澱。於通式(6)表示之化合物中，鍵結於磷原子之R4、R5、R6及R7為苯基，且AH係於芳香環上具有羥基之化合 物亦即酚類，且A係該酚類的陰離子為佳。作為上述酚類，例示苯酚、甲酚、間苯二酚、兒茶酚等單環式酚類、萘酚、二羥基萘、氫蒽醌(anthraquinol)等縮合多環式酚類、雙酚A、雙酚F、雙酚S等雙酚類、苯基苯酚、聯苯酚等多環式酚類等。
作為本實施形態的熱固性樹脂組成物中能夠使用之磷酸酯甜菜鹼化合物，例如可列舉下述通式(7)表示之化合物等。
Figure 106112363-A0305-02-0015-2
 (上述通式(7)中，P表示磷原子。R8表示碳數1~3的烷基，R9表示羥基。f為0~5的數，g為0~3的數。)
通式(7)表示之化合物例如以如下方式獲得。首先，經過如下製程獲得：使作為三級膦之三芳香族取代膦與重氮鹽接觸，將三芳香族取代膦與重氮鹽所具有之重氮基取代。但是，並不限定於此。
作為本實施形態的熱固性樹脂組成物中能夠使用之膦化合物與醌化合物的加成物，例如可列舉下述通式(8)表示之化合物等。
Figure 106112363-A0305-02-0015-3
 (上述通式(8)中，P表示磷原子。R10、R11及R12表示碳數1~12的烷基或碳數6~12的芳基，彼此可相同亦可不同。R13、R14及R15表示氫原子或碳數1~12的烴基，彼此可相同亦可不同，亦可R14與R15鍵結而成為環狀結構。)
作為用於膦化合物與醌化合物的加成物之膦化合物，例如三苯基膦、三(烷基苯基)膦、三(烷氧基苯基)膦、三萘基膦、三(苄基)膦等於芳香環上未經取代或存在烷基、烷氧基等取代基者為佳，作為烷基、烷氧基等取代基，可列舉具有1~6的碳數者。從易獲取性的觀點考慮，三苯基膦為較佳。
又，作為用於膦化合物與醌化合物的加成物之醌化合物，可列舉苯醌、蒽醌類，其中，從保存穩定性之方面考慮，對苯醌為佳。
作為膦化合物與醌化合物的加成物的製造方法，藉由於能夠溶解有機三級膦與苯醌類這兩者之溶劑中使兩者接觸、混合而能夠獲得加成物。作為溶劑，丙酮或甲基乙基酮等酮類中對加成物的溶解性低者為佳。但是，並不限定於此。
於通式(8)表示之化合物中，從降低熱固性樹脂組成物的硬化物的熱時彈性模數之方面考慮，鍵結於磷原子之R10、R11及R12為苯基，且R13、R14及R15為氫原子之化合物亦即使1,4-苯醌與三苯基膦加成而得之化合物為佳。
作為本實施形態的熱固性樹脂組成物中能夠使用之鏻化合物與矽烷化合物的加成物，例如可列舉下述通式(9)表示之化合物等。
Figure 106112363-A0305-02-0017-4
 (上述通式(9)中，P表示磷原子，Si表示矽原子。R16、R17、R18及R19分別表示具有芳香環或雜環之有機基或脂肪族基，彼此可相同亦可不同。式中，R20係與基Y2及Y3鍵結之有機基。式中，R21係與基Y4及Y5鍵結之有機基。Y2及Y3表示質子供給性基釋放質子而成之基，係同一分子內的基Y2及Y3與矽原子鍵結而形成螯合結構者。Y4及Y5表示質子供給性基釋放質子而成之基，係同一分子內之基Y4及Y5與矽原子鍵結而形成螯合結構者。R20及R21彼此可相同亦可不同，Y2、Y3、Y4及Y5彼此可相同亦可不同。Z1係具有芳香環或雜環之有機基或脂肪族基。)
通式(9)中，作為R16、R17、R18及R19，例如可列舉苯基、甲基苯基、甲氧基苯基、羥基苯基、萘基、羥基萘基、苄基、甲基、乙基、正丁基、正辛基及環己基等，該等之中，苯基、甲基苯基、甲氧基苯基、羥基苯基、羥基萘基等具有烷基、烷氧基、羥基等取代基之芳香族基或未經取代之芳香族基更為佳。
又，通式(9)中，R20係與基Y2及Y3鍵結之有機基。同樣地，R21係與基Y4及Y5鍵結之有機基。Y2及Y3係質子供給性基釋放質子而成之基，係同一分子內之基Y2及Y3與矽原子鍵結而形成螯合結構者。同樣地，Y4及Y5係質子供給性基釋放質子而成之基，係同一分子內之基Y4及Y5與矽原子鍵結而形成螯合結構者。基R20及R21彼此可相同亦可不同，基 Y2、Y3、Y4、及Y5彼此可相同亦可不同。該種通式(9)中的以-Y2-R20-Y3-、及Y4-R21-Y5-表示之基係由質子供給體釋放2個質子而成之基構成者，作為質子供給體，於分子內具有至少2個羧基或羥基之有機酸為佳，於構成芳香環之相鄰之碳上具有至少2個羧基或羥基之芳香族化合物進一步較佳，於構成芳香環之相鄰之碳上具有至少2個羥基之芳香族化合物更佳，例如可列舉兒茶酚、五倍子酚、1,2-二羥基萘、2,3-二羥基萘、2,2’-聯苯酚、1,1’-聯-2-萘酚、水楊酸、1-羥基-2-萘甲酸、3-羥基-2-萘甲酸、氯冉酸、單寧酸、2-羥基苄醇、1,2-環己二醇、1,2-丙二醇及丙三醇等，該等之中，兒茶酚、1,2-二羥基萘、2,3-二羥基萘更為佳。
又，通式(9)中的Z1表示具有芳香環或雜環之有機基或脂肪族基，作為該等之具體例，可列舉：甲基、乙基、丙基、丁基、己基及辛基等脂肪族烴基，或苯基、苄基、萘基及聯苯基等芳香族烴基，具有環氧丙氧基丙基、巰基丙基、胺基丙基等環氧丙氧基、巰基、胺基之烷基，及乙烯基等反應性取代基等，該等之中，從熱穩定性之方面考慮，甲基、乙基、苯基、萘基及聯苯基更佳。
作為鏻化合物與矽烷化合物之加成物的製造方法，於加入有甲醇之燒瓶中加入苯基三甲氧基矽烷等矽烷化合物、2,3-二羥基萘等質子供給體並使其溶解，接著於室溫攪拌下滴加甲氧鈉-甲醇溶液。進而，若向其中於室溫攪拌下滴加預先準備之將四苯基溴化鏻等四取代鹵化鏻溶解於甲醇中而成之溶液，則結晶析出。若對析出之結晶進行過濾、水洗、真空乾燥，則獲得鏻化合物與矽烷化合物的加成物。但是，並不限定於此。
本實施形態中，硬化促進劑的含量相對於熱固性樹脂組成物 整體為0.1質量%以上較佳，0.15質量%以上更佳，0.25質量%以上為進一步較佳。藉由將硬化促進劑的含量設為上述下限值以上，能夠有效地提高成形時的硬化性。
另一方面，硬化促進劑的含量相對於熱固性樹脂組成物整體為1質量%以下較佳，0.8質量%以下更佳。藉由將硬化促進劑的含量設為上述上限值以下，能夠提高成形時的流動性。
又，本實施形態的熱固性樹脂組成物能夠含有偶合劑。
上述偶合劑能夠含有選自由巰基矽烷、胺基矽烷及環氧基矽烷組成之群中的一種以上。
作為上述環氧基矽烷，例如可列舉γ-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、β-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷等。
又，作為上述胺基矽烷，例如可列舉苯基胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-β(胺基乙基)γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-β(胺基乙基)γ-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-苯基-γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-β(胺基乙基)γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-(6-胺基己基)3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(3-(三甲氧基矽基丙基)-1,3-苯二甲胺等。亦可作為使胺基矽烷的1級胺基部位與酮或醛反應而經保護之潛在性胺基矽烷偶合劑而使用。又，作為胺基矽烷可具有2級胺基。
又，作為上述巰基矽烷，例如除了γ-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷之外，還可列舉如雙(3-三乙氧基矽基丙基)四硫化 物、雙(3-三乙氧基矽基丙基)二硫化物般藉由熱分解而顯現與巰基矽烷偶合劑相同的功能之矽烷偶合劑等。
該等矽烷偶合劑亦可摻合預先進行了水解反應者。該等之矽烷偶合劑可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
本實施形態中，作為偶合劑，藉由含有選自由巰基矽烷、胺基矽烷及環氧基矽烷組成之群中的一種以上，最佳化熱固性樹脂組成物的黏度，藉此能夠提高模具成形性。
從連續成形性之觀點考慮，巰基矽烷為佳，從流動性的觀點考慮，2級胺基矽烷為佳，從黏附性之觀點考慮，環氧基矽烷為佳。
作為上述偶合劑的含量的下限值，相對於熱固性樹脂組成物整體，0.01質量%以上為佳，更佳為0.05質量%以上，特佳為0.1質量%以上。藉此，能夠增加熱固性樹脂組成物的流體流動長度，因此能夠提高射出成形性。另一方面，作為偶合劑的含量的上限值，相對於熱固性樹脂組成物整體，1質量%以下為佳，更佳為0.8質量%以下，特佳為0.6質量%以下。藉此，無需增大熱固性樹脂組成物的硬化物的吸水性便能夠獲得良好的防銹性。
(其他成分)
於本實施形態的熱固性樹脂組成物中，能夠依據需要含有例如脫模劑、阻燃劑、離子捕捉劑、著色劑、低應力劑及抗氧化劑等添加劑。該等可單獨使用亦可組合2種以上來使用。
上述脫模劑例如能夠含有選自棕櫚蠟等天然蠟、褐煤酸酯蠟或氧化聚乙烯蠟等合成蠟、硬脂酸鋅等高級脂肪酸及其金屬鹽類、以及石 蠟中之一種或兩種以上。
上述阻燃劑例如能夠含有選自氫氧化鋁、氫氧化鎂、硼酸鋅、鉬酸鋅、磷腈中之一種或兩種以上。
上述離子捕捉劑能夠含有選自水滑石類或選自鎂、鋁、鉍、鈦、鋯中之元素的水合氧化物中之一種或兩種以上。
上述著色劑能夠含有選自碳黑、紅丹、氧化鈦中之一種或兩種以上。
上述低應力劑能夠含有選自聚丁二烯化合物、丙烯腈-丁二烯共聚合化合物、矽油、聚矽氧橡膠等聚矽氧化合物中之一種或兩種以上。
又，本實施形態的熱固性樹脂組成物能夠成為不含有用作上述著色劑之碳黑等碳之構成。藉此，能夠提高鍍附特性。
接著，對本實施形態的熱固性樹脂組成物的特性進行說明。
本實施形態的熱固性樹脂組成物的螺旋流流動長度的下限值例如為50cm以上，較佳為55cm以上，更佳為60cm。藉此，能夠使熱固性樹脂組成物的流動性變得優異，並能夠提高其成形性。上述螺旋流流動長度的上限值沒有特別限定，例如可設為200cm以下。
本實施形態中，關於上述螺旋流流動長度，能夠依據EMMI-1-66法，於模具溫度175℃、注入壓力6.9MPa、保壓時間120秒的條件下進行測量。
作為本實施形態的熱固性樹脂組成物的製造方法，例如藉由公知的手段混合上述熱固性樹脂組成物的各成分來獲得混合物。進而藉由對混合物進行熔融混煉來獲得混煉物。作為混煉方法，例如能夠使用單軸型混煉擠出機、雙軸型混煉擠出機等擠出混煉機、或混合輥等輥式混煉機， 使用雙軸型混煉擠出機為佳。冷卻後，能夠將混煉物設為特定形狀。
作為本實施形態的熱固性樹脂組成物的形狀，例如可具有粉粒狀、顆粒狀、錠(tablet)狀或片狀等特定形狀。藉此，能夠獲得適合於轉移成形、射出成形及壓縮成形等公知的成形方法之熱固性樹脂組成物。
本實施形態中，粉粒狀的熱固性樹脂組成物係指將獲得之混煉物進行粉碎而得之粉碎物，顆粒狀的熱固性樹脂組成物係指將熱固性樹脂組成物的粉末(粉粒狀的混煉物)彼此進行固化而得之聚集體或以公知的造粒法獲得之造粒物，錠狀的熱固性樹脂組成物係指藉由將熱固性樹脂組成物於高壓下打錠成形而造形為具有特定形狀之造形體，片狀的熱固性樹脂組成物係指例如具有片狀或能夠捲繞之輥狀之藉由熱固性樹脂組成物構成的樹脂膜。
本實施形態中，粉粒狀、顆粒狀、錠狀或片狀的熱固性樹脂組成物可以為半硬化狀態(B階段狀態)。
作為本實施形態中的熱固性樹脂組成物的成形方法，例如可列舉射出成形或轉移成形等模具成形。藉由使用該種成形方法，能夠製造具備上述熱固性樹脂組成物的硬化物之樹脂成形品。
本實施形態中的樹脂成形品只要具有三維結構，則形狀沒有特別限定，可於局部具有彎曲面。
三維成形電路零件(MOLDED INTERCONNECT DEVICE(以下，稱為「MID」))係具有三維形狀、上述樹脂成形品、三維電路這3個要素者，例如係於三維結構的樹脂成形品的表面利用金屬膜形成電路之零件。具體而言，上述三維成形電路零件例如能夠具備具有三維結構之樹脂成形 品及形成於該樹脂成形品的表面之三維電路。藉由使用該種三維成形電路零件(MID)，能夠有效地活用空間並能夠實現零件數量的縮減或小型化。
本實施形態的LDS係MID的製造方法之一，藉由活性能量線，於含有LDS添加劑之熱固性樹脂組成物的硬化物(三維結構的樹脂成形品)的表面生成金屬核，將該金屬核設為晶種，並藉由例如無電電鍍處理等，能夠於能量線照射區域形成鍍覆圖案(配線)。
本實施形態中，MID的製造步驟能夠含有：製作LDS用熱固性樹脂組成物；成形該熱固性樹脂組成物；對獲得之樹脂成形品照射活性能量線；及藉由鍍覆處理形成電路。另外，亦可以於鍍覆處理前追加表面清洗製程。
本實施形態中，作為活性能量線，例如能夠使用雷射。雷射例如能夠從YAG雷射、準分子雷射、電磁輻射等公知的雷射中適當地進行選擇，YGA雷射為佳。又，亦不特別規定雷射的波長，例如為200nm~12000nm。其中，較佳可使用248nm、308nm、355nm、532nm、1064nm或10600nm。
作為上述鍍覆處理，可使用電鍍或無電電鍍中的任一個。藉由於照射了上述雷射之區域實施鍍覆處理，能夠形成電路(鍍覆層)。作為鍍覆液，沒有特別限定，能夠廣泛地採用公知的鍍覆液，作為金屬成分，可使用混合有銅、鎳、金、銀、鈀之鍍覆液。
於本實施形態中，上述樹脂成形品(熱固性樹脂組成物的硬化物)並不限於最終產品，亦能夠包含複合材料或各種零件。上述樹脂成形品能夠用作可攜式電子設備、車輛及醫療器械的零件、或含有其他電路 之電子零件、半導體密封材料、以及用於形成該等之複合材料。又，作為上述MID，能夠適用於行動電話或智慧型手機和內置天線、感測器、半導體裝置。
以上，對本發明的實施形態進行了說明，但該等為本發明的例示，亦能夠採用上述以外的各種構成。
【實施例】
以下，參考實施例詳細說明本發明，但本發明並不限定於該等實施例的記載。
關於各實施例、各參考例中使用之成分，如下所示。
(熱固性樹脂組成物的製備)
將下述表1~3所示之摻合量的各原材料於常溫使用攪拌機混合之後，於70~100℃進行了輥混煉。接著，冷卻獲得之混煉物之後，將其進行粉碎，獲得了粉粒狀的熱固性樹脂組成物。接著，藉由以高壓打錠成形而獲得了錠狀的熱固性樹脂組成物。
(熱固性樹脂)
熱固性樹脂1：具有伸聯苯基骨架之酚芳烷基樹脂型環氧樹脂(日本化藥股份有限公司製，NC3000，環氧當量276g/eq，軟化點58℃)
熱固性樹脂2：鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂(日本化藥股份有限公司製“EOCN1020”，軟化點55℃，環氧當量196g/eq，氯離子量5.0ppm)
熱固性樹脂3：三苯甲烷型環氧樹脂(三菱化學股份有限公司製，1032H-60，環氧當量171g/eq，軟化點60℃)
熱固性樹脂4：聯苯型環氧樹脂(日本環氧樹脂股份有限公司製， YX4000HK，軟化點105℃，環氧當量193g/eq)
(硬化劑)
硬化劑1：具有伸聯苯基骨架之酚芳烷基樹脂(明和化成股份有限公司製，MEH-7851SS，羥基當量203g/eq)
硬化劑2：苯酚酚醛清漆樹脂(住友電木股份有限公司製PR-HF-3(苯酚酚醛清漆樹脂，羥基當量105g/eq，軟化點80℃))
硬化劑3：利用甲醛進行改質而得之三苯甲烷型酚醛樹脂(愛沃特股份有限公司製，HE910-20)
(無機填料)
無機填料1：熔融球狀二氧化矽(平均粒徑D50：3.4μm，D90：6.8μm，D90/D50：2.0，超過12μm之粒子為0.5質量%以下，龍森股份有限公司製，MUF-4V)
無機填料2：熔融球狀二氧化矽(平均粒徑D50：0.9μm，D90：1.6μm，D90/D50：1.8，Admatechs Company Limited製，SD2500-SQ)
無機填料3：熔融球狀二氧化矽(平均粒徑D50：6.2μm，D90：20.4μm，D90/D50：3.3，超過24μm之粒子為0.5質量%以下，Admatechs Company Limited製，FEB24S5)
無機填料4：熔融球狀二氧化矽(平均粒徑D50：12.3μm，D90：36.8μm，D90/D50：3.0，超過45μm之粒子為0.5質量%以下，Admatechs Company Limited製，FED45S2)
無機填料5：熔融球狀二氧化矽(平均粒徑D50：7.2μm，D90：43.9μm，D90/D50：6.1，電氣化學工業股份有限公司製、FB-105FD)
無機填料6：熔融球狀二氧化矽(平均粒徑D50：0.8μm，D90：1.3μm，D90/D50：1.7，Admatechs Company Limited製，SC2500SQ)
無機填料7：熔融球狀二氧化矽(平均粒徑D50：1.0μm，D90：4.0μm，D90/D50：3.8，Admatechs Company Limited製，SC5500SQ)
(非導電性金屬化合物)
非導電性金屬化合物1：Black 30C965：CuCr2O4(Shephred color company製)
非導電性金屬化合物2：Black 1G：CuCr2O4(Shephred color company製)
(硬化促進劑)
硬化促進劑1：藉由下述製造方法獲得之下述結構式(16)所示之四苯基鏻雙(萘-2,3-二氧基)苯基矽酸鹽
Figure 106112363-A0305-02-0026-5
[硬化促進劑1的合成方法]
於放入了1800g甲醇之燒瓶中，加入249.5g苯基三甲氧基矽烷、384.0g的2,3-二羥基萘並使其溶解，接著於室溫攪拌下滴加231.5g的28%甲氧鈉-甲醇溶液。進而向其中於室溫攪拌下滴加預先準備之將503.0g四苯基溴化鏻溶解於600g甲醇中而成之溶液，析出了結晶。對析出之結晶進行過濾、水洗、真空乾燥，得到了桃白色結晶的硬化促進劑1。
硬化促進劑2：藉由下述製造方法獲得之下述結構式(14)所示之四苯基鏻-4,4’-磺醯二酚鹽
Figure 106112363-A0305-02-0027-6
[硬化促進劑2的合成方法]
於配備有攪拌裝置之分離燒瓶中裝入37.5g(0.15莫耳)4,4'-雙酚S、100ml甲醇，於室溫攪拌溶解，進而一面進行攪拌一面添加了預先將4.0g(0.1莫耳)氫氧化鈉溶解於50ml甲醇中而成之溶液。接著添加了預先將41.9g(0.1莫耳)四苯基溴化鏻溶解於150ml甲醇中而成之溶液。暫且繼續攪拌，追加了300ml甲醇之後，將燒瓶內的溶液一面進行攪拌一面滴加於大量水中，獲得了白色沉澱。將沉澱進行過濾、乾燥，獲得了白色結晶的硬化促進劑2。
(偶合劑)
偶合劑1：苯基胺基丙基三甲氧基矽烷(道康寧東麗股份有限公司製CF4083)
偶合劑2：γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷(智索股份有限公司製GPS-M)
偶合劑3：γ-巰基丙基三甲氧基矽烷(智索股份有限公司製S810)
(添加劑)
碳1：碳黑(三菱化學股份有限公司製商品名碳#5)
脫模劑1：丙三醇三褐煤酸酯(Clariant Catalysts(Japan)K.K.製，Licolub WE4)
矽油1：矽油(道康寧東麗股份有限公司製FZ-3730)
低應力劑1：環氧化聚丁二烯(JP-200，日本曹達製環氧化聚丁二烯，Td5：245℃)
阻燃劑1：氫氧化鋁(住友化學股份有限公司製，商品名CL303)
Figure 106112363-A0305-02-0029-7
Figure 106112363-A0305-02-0030-8
Figure 106112363-A0305-02-0031-9
[比較例1、2]
除了未添加偶合劑這一點之外，以與實施例1相同的方式製作了比較例1的熱固性樹脂組成物。除了未添加非導電性金屬化合物這一點之外，以與實施例1相同的方式製作了比較例2的熱固性樹脂組成物。
藉由將實施例1~21、參考例1~3、比較例1、2的熱固性樹脂組成物轉移成形，分別獲得了樹脂成形品。對實施例1~21中獲得之樹脂成形品的表面照射YAG雷射，明確了其雷射照射區域中的鍍附特性分別比比較例1、2良好。
又，對各實施例、各參考例的熱固性樹脂組成物進行了以下評價。
(螺旋流)
關於螺旋流流動長度，使用獲得之熱固性樹脂組成物，依據EMMI-1-66法，於模具溫度175℃、注入壓力6.9MPa、保壓時間120秒的條件下進行了測量。
(鍍附性)
對獲得之樹脂成形品的表面照射YAG雷射，針對其雷射照射區域中的鍍附性，藉由以下判斷基準進行了評價。
◎：鍍層表面沒有不均
○：鍍層表面可以看出些許不均，但沒有未鍍覆部分
△：鍍層表面可以看出不均，但沒有未鍍覆部分
×：鍍層表面可以看出強烈不均，存在未鍍覆部分
該申請主張以於2016年5月18日提出申請之日本申請特願2016-099412號為基礎之優先權，且將其揭示之全部內容併入本文中。

Claims (15)

  1. 一種LDS用熱固性樹脂組成物，其用於雷射直接成形(LDS)，含有：熱固性樹脂；無機填料；藉由活性能量線的照射形成金屬核之非導電性金屬化合物；及偶合劑，該非導電性金屬化合物含有選自由下述氧化物組成之群中的一種以上：尖晶石型金屬氧化物；具有選自週期表第3族~第12族中且該族相鄰之2個以上的過渡金屬元素之金屬氧化物；及含錫氧化物，該偶合劑含有選自由巰基矽烷、胺基矽烷及環氧基矽烷組成之群中的一種以上，該LDS用熱固性樹脂組成物為B階段狀態的熔融混煉物，該LDS用熱固性樹脂組成物為粉粒狀、顆粒狀或錠(tablet)狀。
  2. 如申請專利範圍第1項之LDS用熱固性樹脂組成物，其中，該無機填料的平均粒徑D50為30μm以下。
  3. 如申請專利範圍第1項之LDS用熱固性樹脂組成物，其中，該無機填料的D90為80μm以下。
  4. 如申請專利範圍第1項之LDS用熱固性樹脂組成物，其中， 該無機填料的粒度分佈寬度(D90/D50)為10以下。
  5. 如申請專利範圍第1項之LDS用熱固性樹脂組成物，其中，該非導電性金屬化合物的含量相對於該LDS用熱固性樹脂組成物整體，為3質量%以上20質量%以下。
  6. 如申請專利範圍第1項之LDS用熱固性樹脂組成物，其中，依據EMMI-1-66法，於模具溫度175℃、注入壓力6.9MPa、保壓時間120秒的條件下測量之該LDS用熱固性樹脂組成物的螺旋流流動長度為50cm以上。
  7. 如申請專利範圍第1項之LDS用熱固性樹脂組成物，其不含碳。
  8. 如申請專利範圍第1項之LDS用熱固性樹脂組成物，其中，該非導電性金屬化合物含有含銅或鉻之該尖晶石型金屬氧化物。
  9. 如申請專利範圍第1項之LDS用熱固性樹脂組成物，其中，該無機填料含有二氧化矽。
  10. 如申請專利範圍第1項之LDS用熱固性樹脂組成物，其中，該熱固性樹脂含有環氧樹脂。
  11. 如申請專利範圍第10項之LDS用熱固性樹脂組成物，其中，該環氧樹脂含有選自由鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、具有伸聯苯基(biphenylene)骨架之酚芳烷基樹脂型環氧樹脂及三苯甲烷型環氧樹脂組成之群中的一種以上。
  12. 如申請專利範圍第1項之LDS用熱固性樹脂組成物，其還 含有硬化劑。
  13. 如申請專利範圍第1項之LDS用熱固性樹脂組成物，其含有硬化促進劑。
  14. 一種樹脂成形品，其具備申請專利範圍第1至13項中任一項之LDS用熱固性樹脂組成物的硬化物。
  15. 一種三維成形電路零件，其具備：具有三維結構之申請專利範圍第14項之樹脂成形品，及形成於該樹脂成形品表面之三維電路。
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6735505B2 (ja) * 2016-09-06 2020-08-05 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 プリント配線板、プリント回路板、プリプレグ
JP7302166B2 (ja) * 2018-12-10 2023-07-04 住友ベークライト株式会社 ステータコア絶縁用樹脂組成物
CN113195631A (zh) * 2018-12-18 2021-07-30 住友电木株式会社 Lds用热固性树脂组合物和半导体装置的制造方法
JP2020132647A (ja) * 2019-02-12 2020-08-31 住友ベークライト株式会社 Ｌｄｓに用いる射出成形用熱硬化性樹脂成形材料、それを用いた射出成形品の製造方法およびｍｉｄの製造方法
JP7243493B2 (ja) * 2019-07-05 2023-03-22 信越化学工業株式会社 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP7188309B2 (ja) * 2019-07-26 2022-12-13 信越化学工業株式会社 熱硬化性マレイミド樹脂組成物及び半導体装置
EP4011981A4 (en) * 2019-08-08 2023-08-30 Sumitomo Bakelite Co.Ltd. THERMOSETTING RESIN COMPOSITION
JP7476589B2 (ja) 2020-03-16 2024-05-01 住友ベークライト株式会社 半導体装置の製造方法
TWI747202B (zh) * 2020-03-18 2021-11-21 科宏精密有限公司 精密立體電路零件的製造方法
JP7501131B2 (ja) 2020-06-11 2024-06-18 住友ベークライト株式会社 Ｌｄｓ用熱硬化性樹脂組成物および構造体
JP6907393B1 (ja) 2020-08-05 2021-07-21 信越化学工業株式会社 熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置
US11554537B2 (en) * 2021-02-09 2023-01-17 Xerox Corporation Polymer filaments comprising a metal precursor for additive manufacturing and methods associated therewith
CN113912976B (zh) * 2021-10-11 2023-04-28 四川大学 含钼敏化助剂在树脂组合物的激光活化选择性金属化工艺中的应用
TW202337995A (zh) * 2021-11-17 2023-10-01 德商漢高股份有限及兩合公司 液體模製物料及其當暴露於雷射能後變成具可鍍性的反應產物
CN115612333A (zh) * 2022-05-09 2023-01-17 成都普林泰克新材料有限公司 一种用于三维结构一体化电路的涂料及其制备方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105504686A (zh) * 2015-12-30 2016-04-20 广东生益科技股份有限公司 一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和电路载体

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3881338B2 (ja) 2001-07-05 2007-02-14 エル・ピー・ケー・エフ・レーザー・ウント・エレクトロニクス・アクチエンゲゼルシヤフト コンダクタートラック構造物およびその製造方法
US8585272B2 (en) * 2008-01-09 2013-11-19 Hitachi Chemical Company, Ltd. Thermosetting resin composition, epoxy resin molding material, and polyvalent carboxylic acid condensate
WO2012056416A1 (en) * 2010-10-26 2012-05-03 Sabic Innovative Plastics Ip B.V Laser direct structuring materials with all color capability
EP2639262A1 (en) 2012-03-16 2013-09-18 Mitsubishi Chemical Europe GmbH Thermoplastic composition
CN104685979B (zh) * 2012-09-27 2018-11-16 积水化学工业株式会社 多层基板的制造方法、多层绝缘膜及多层基板
US9783890B2 (en) 2012-10-26 2017-10-10 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Process for electroless plating and a solution used for the same
EP3004227B1 (en) * 2013-06-04 2019-07-24 SABIC Global Technologies B.V. Thermally conductive polymer compositions with laser direct structuring function
JP5710826B2 (ja) * 2013-07-09 2015-04-30 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 樹脂組成物、樹脂成形品、樹脂成形品の製造方法およびレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤
CN103467967A (zh) * 2013-09-16 2013-12-25 广东生益科技股份有限公司 一种热固性树脂组合物及其用途
JP5766864B2 (ja) * 2013-10-24 2015-08-19 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 樹脂組成物、樹脂成形品、および樹脂成形品の製造方法
JP6489795B2 (ja) 2013-12-17 2019-03-27 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 繊維強化樹脂材料、樹脂成形品、メッキ層付樹脂成形品、メッキ層付樹脂成形品の製造方法、および繊維強化樹脂材料の製造方法
CN103709747B (zh) * 2013-12-27 2017-01-04 广东生益科技股份有限公司 一种热固性树脂组合物及其用途
US9676927B2 (en) * 2014-04-09 2017-06-13 The Shepherd Color Company Core-shell composite inorganic metal oxides and method of preparing for prevention of thermal oxidative degradation in polymer and resin compositions
DE102014008963A1 (de) 2014-06-23 2016-01-07 Merck Patent Gmbh Additiv für LDS-Kunststoffe
JP6370203B2 (ja) 2014-11-19 2018-08-08 キヤノン株式会社 プロセスカートリッジ及び画像形成装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105504686A (zh) * 2015-12-30 2016-04-20 广东生益科技股份有限公司 一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和电路载体

Also Published As

Publication number Publication date
CN109153858A (zh) 2019-01-04
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US20190292386A1 (en) 2019-09-26

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