TWI747202B

TWI747202B - 精密立體電路零件的製造方法

Info

Publication number: TWI747202B
Application number: TW109108989A
Authority: TW
Inventors: 蔡宏斌; 陳德政; 陳輝雄
Original assignee: 科宏精密有限公司
Priority date: 2020-03-18
Filing date: 2020-03-18
Publication date: 2021-11-21
Also published as: TW202136019A

Abstract

一種精密立體電路零件的製造方法，能夠透過一成型機台將一低粘度的環氧樹脂液態原料射入至一模具內，以於該模具內聚合固化，並脫膜成型為一環氧樹脂硬化組合物，之後先以一雷射光束將所需線路之圖案於該環氧樹脂硬化組合物表面上進行活化處理，再於被活化處理的部位以化學鍍上一金屬層，來使該環氧樹脂硬化組合物成為一具備導電線路的元件，由於本案使用的環氧樹脂液態原料具有低粘度與流動長度長的特性，因此所生成出來的環氧樹脂硬化組合物具有高充填性可成製作薄件、成型件表面平整性高、低翹曲與低內應力等特性。

Description

精密立體電路零件的製造方法

本發明是有關一種精密立體電路零件的製造方法，特別是一種能夠將低粘度塑料應用於雷射直接成型技術之精密立體電路零件製造方法。

目前一般3D立體電路是應用於手機天線，一般的做法是先將一高熔融粘度塑料射出成型為一基板，之後再透過一LPKF雷射機台接受數位線路資料後，將基板表面進行活化處理之後，再施以電鍍金屬化，即可在熱塑性塑膠表面產生金屬材的線路。

但由於一般雷射直接成型技術（LDS）大多是使用熱塑性塑料來進行射出成型，而這一類的塑料原料大多的粘度很高，因此會具有流動長度低，且成型的表面會過於粗糙，進而更會導致電路解析度偏低的情況發生，而為了解決上述問題，本案使用低粘度的環氧樹脂塑料來進行製備，但由於環氧樹脂塑料的材料屬性特殊，因此必須搭配額外的條件與其他樹脂或化合物，就能夠以雷射直接成型技術（LDS）來製備出高電路解析度的導電基板，因此本發明應為一最佳解決方案。

本發明精密立體電路零件的製造方法，其步驟為： (1) 將一含有活性劑的環氧樹脂液態原料注入一具有一射出單元之成型機台內，其中該環氧樹脂液態原料之粘度係為100~100,000cps； (2) 再由該成型機台之射出單元將該環氧樹脂液態原料射入一模具內，以於該模具內聚合固化，並脫膜成型為一環氧樹脂硬化組合物； (3) 之後，再以一雷射光束將所需線路於該環氧樹脂硬化組合物表面上進行活化處理，以使該活性劑中的金屬原子能夠被激活； (4) 最後，於該環氧樹脂硬化組合物表面上進行活化處理的部位，以化學鍍上一金屬層，來使該環氧樹脂硬化組合物成為一具備導電線路的元件。

更具體的說，所述成型機台係為一射出或注射成型機台。

更具體的說，所述模具內部的溫度係控制於50~200℃之間。

更具體的說，所述模具係為一金屬材料形成的模具或是一塑膠材料形成的模具。

更具體的說，所述活性劑係為亞鉻酸銅、二氧化鈦、二氧化錫或是氧化錫，而該活性劑的重量百分比為1.0~20%（基於整體混合後的總重量來比較）。

更具體的說，所述環氧樹脂液態原料內更包含有一硬化劑，而該硬化劑係為氨基、酸酐、酚基或其可與環氧樹脂反應的樹脂或化合物，其中環氧樹脂與硬化劑的當量比接近於1:1以利於硬化，而該硬化劑相對於環氧樹脂的重量比為0.1~2.0以利於混合。

更具體的說，所述該環氧樹脂液態原料內更包含有一種或多種改質劑以調整環氧樹脂的機械、耐熱與脫模等特性，而該改質劑的重量百分比為0.5~20%（基於整體混合後的總重量來比較）。

更具體的說，所述化學所鍍的金屬層係為銅或是鎳。

更具體的說，所述環氧樹脂液態原料射入該模具後，於該模具內部未完全聚合固化時，則能夠於一烘箱裝置中進行一後烘烤處理，用以能夠縮短聚合固化所需花費的時間。

更具體的說，所述環氧樹脂液態原料未進入該模具內內部時，皆是以液態型態存在。

更具體的說，所述模具上係具有一注入孔，而該成型機台之射出單元能夠定位於該注入孔處，以將該環氧樹脂液態原料射入該模具內部。

更具體的說，所述注入孔周圍更能夠結合有一可替換隔熱組件，用以避免該模具的溫度回傳至該射出單元上、而導致該射出單元內的環氧樹脂液態原料提早固化。

一種精密立體電路零件的製造方法，其步驟為： (1) 將一液態環氧樹脂及一活性劑以一定比例分別或匯合加到一具有一混合射出單元之反應射出成型機台中，並於該混合射出單元中混合均勻為一環氧樹脂液態原料，其中該環氧樹脂液態原料之粘度係為100~100,000cps，而該混合射出單元能夠將該環氧樹脂液態原料射入一模具內，以於該模具內聚合固化，並脫膜成型為一環氧樹脂硬化組合物； (2) 之後，再以一雷射光束將所需線路之圖案於該環氧樹脂硬化組合物表面上進行活化處理，以使該活性劑中的金屬原子能夠被激活； (3) 最後，於該環氧樹脂硬化組合物表面上進行活化處理的部位，以化學鍍上一金屬層，來使該環氧樹脂硬化組合物成為一具備導電線路的元件。

更具體的說，所述模具內部的溫度係控制於50~200℃之間。

更具體的說，所述活性劑係為亞鉻酸銅、二氧化鈦、二氧化錫或是氧化錫、二氧化鈦或是氧化錫，而該活性劑的重量百分比為1.0~20%（基於整體混合後的總重量來比較）。

更具體的說，所述反應射出成型機台中更能夠添加一硬化劑，而該硬化劑係為氨基、酸酐、酚基或其可與環氧樹脂反應的樹脂或化合物，其中環氧樹脂與硬化劑的當量比接近於1:1以利於硬化，而該硬化劑相對於環氧樹脂的重量比為0.1~2.0以利於混合。

更具體的說，所述反應射出成型機台中更能夠添加一種或多種改質劑以調整環氧樹脂的機械、耐熱與脫模等特性，而該改質劑的重量百分比為0.5~20%（基於整體混合後的總重量來比較）。

更具體的說，所述化學所鍍的金屬層係為銅或是鎳。

有關於本發明其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。

請參閱第1圖，為本發明精密立體電路零件的製造方法之方法示意圖，由圖中可知，其方法為： (1) 將一含有活性劑的環氧樹脂液態原料注入一具有一射出單元之成型機台內（其中該環氧樹脂液態原料之粘度係為100~1000000cps）101； (2) 再由該成型機台之射出單元將該環氧樹脂液態原料射入一模具內，以於該模具內聚合固化，並脫膜成型為一環氧樹脂硬化組合物102； (3) 之後，再以一雷射光束將所需線路於該環氧樹脂硬化組合物表面上進行活化處理，以使該活性劑中的金屬原子能夠被激活103； (4) 最後，於該環氧樹脂硬化組合物表面上進行活化處理的部位，以化學鍍上一金屬層，來使該環氧樹脂硬化組合物成為一具備導電線路的元件104。

如第2圖所示，將已調配好的環氧樹脂液態原料A輸入該成型機台1內（本案之成型機台1為一射出或注射成型機台，而該射出成型機台與轉注成型機台皆為習知技術，因此於本案說明書中並不詳細贅述），如第5圖所示，其中該模具2上係具有一注入孔21，而該成型機台1之射出單元11則是定位於該注入孔21處，以透過該成型機台1的射出單元11將該環氧樹脂液態原料A（配料）注入該模具2內部。

另外，模具2一般係使用金屬模具（鋼材料形成的模具），但由於金屬材料形成的模具常常會與環氧樹脂相黏，故必須使用脫膜劑才能夠使該環氧樹脂硬化組合物能夠脫膜出來，本案亦能夠成形為一塑膠模具（塑膠材料形成的模具、也可稱為暫用膜，由PP或是TPX材質所製成），之後再將環氧樹脂注入，由於環氧樹脂的粘度很低，故能夠灌入該塑膠模具內，由於環氧樹脂不會與塑膠膜具相黏，故不用擔心被黏於塑膠膜具內（也不需使用脫膜劑），且若是使用塑膠膜具，則能夠將內部具有環氧樹脂的塑膠膜具直接移入烘箱裝置3中進行後烘烤處理。

另外，為了能夠使該模具2能夠有效控溫，以金屬模具為例，能夠外接有一模具溫控裝置或是模具直接包含有模具溫控裝置（圖中未示），而該模具溫控裝置能夠以至少兩個管路與該模具2相連接，其中該模具溫控裝置能夠設定溫度、並透過其中一個管路將一限定溫度的液體輸入至該模具2內部，而另一個管路則能夠將液體抽出以達到熱交換與熱平衡，因此能夠準確控制該模具2內部的溫度，且最好的情況下，降溫與升溫皆有不同的管路與不同液體，如此方能夠更有效率的控制溫度。

該環氧樹脂液態原料係至少包含有環氧樹脂、活性劑或/及其他樹脂或化合物（硬化劑、改質劑），其中該活性劑係為亞鉻酸銅、二氧化鈦、二氧化錫或是氧化錫（活性劑的重量百分比為1.0~20%）、該硬化劑係為氨基、酸酐、酚基或其可與環氧樹脂（環氧基）反應的樹脂或化合物、該改質劑（該改質劑的重量百分比為0.5~20%）係為增軔劑（增軔劑則是類似於聚妮二胺一類的材料）、色料、剛性填充劑、補強劑。

簡單來講，若是活性劑的重量百分比為1.0~20%、改質劑的重量百分比為0.5~20%，該硬化劑混合環氧樹脂的重量百分比則為60~99%，而該硬化劑（硬化劑活性基）與環氧樹脂（環氧基）之間的當量比接近於1:1（以利於硬化），且該硬化劑相對於環氧樹脂的重量比為0.1~2.0（以利於硬化）。

由於該環氧樹脂之熱塑性及液態特性，因此該模具2內部的溫度必須控制於50~200℃之間，而該成型機台1內部溫度必須控制低於80℃，且為了避免射出單元11內的環氧樹脂液態原料因為該注入孔的溫度而提早固化並塞住該射出單元11，因此能夠於該注入孔21周圍結合有一可替換隔熱組件211，該可替換隔熱組件211係為無機絕熱材、耐高溫有機泡棉或是有機泡棉所製成，用以隔除該模具2內部的溫度傳送到射出單元11。

而當該環氧樹脂液態原料於該模具2（金屬膜具）內部完全聚合固化後，能夠再脫膜成型為一環氧樹脂硬化組合物，但於該模具2內部要完全自然聚合固化，則必須要花費較長時間，因此能夠於該環氧樹脂硬化組合物尚未完全反應、但已經固化能夠脫模取出時（加溫至50~200℃），以能夠提早脫膜並於一烘箱裝置3中進行一後烘烤處理（該後烘烤處理使用溫度為50~150℃間、後烘烤處理使用時間為0.5~24小時），如此將能夠縮短於該模具2內部等待自然完成聚合固化所需花費的時間（例如於20秒~5分鐘內會提早脫膜，但這樣的情況下脫模，其性質並未完全反應（假設只有80%反應），而於脫模之後會送到烘箱裝置3中進行後烘烤處理，以完成剩下20%的反應）；如此處理方式，除了能夠提早脫膜之外，更能夠提高環氧樹脂的硬化性能。

但若是使用塑膠膜具，亦能夠於環氧樹脂硬化組合物尚未完全反應（環氧樹脂硬化組合物於該塑膠膜具模具內部未完全聚合固化）時，則能夠直接移送進入烘箱裝置3中進行一後烘烤處理，以縮短於該模具內部等待自然完成聚合固化所需花費的時間，並於後烘烤處理之後，再進行脫膜處理。

之後，使用一雷射機台4（LPKF雷射機台）進行雷射直接成型處理，主要是以一雷射光束將所需線路於該環氧樹脂硬化組合物表面上進行活化處理，以使該活性劑中的金屬原子能夠被激活，同時，這些金屬原子以雷射活化地反應並確保塑膠在經雷射處理的區域被燒蝕和碳化，使得電路結構雕入塑膠基底部分中（而在環氧樹脂硬化組合物表面未被雷射所活化的點，活性劑中的金屬原子則維持未改變）；

最後，於該環氧樹脂硬化組合物表面上進行活化處理的部位，以化學鍍上一金屬層（金屬層係為銅或是鎳）（本實施例中使用的化鍍條件為硫酸銅 (5 g/L)、甲醛 (10 ml/L ) 、氫氧化鈉 (7 g/L) 、酒石酸鉀鈉 (25 g/L)），來使該環氧樹脂硬化組合物成為一具備導電線路的元件。

另外，本發明更有第二實施，如第3圖所示，其方法為： (1) 將一液態環氧樹脂及一活性劑以一定比例分別加到一具有一混合射出單元之反應射出成型機台中，並於該混合射出單元中混合均勻為一環氧樹脂液態原料，其中該環氧樹脂液態原料之粘度係為100~1000000cps，而該混合射出單元能夠將該環氧樹脂液態原料射入一模具內，以於該模具內聚合固化，並脫膜成型為一環氧樹脂硬化組合物301； (2) 之後，再以一雷射光束將所需線路於該環氧樹脂硬化組合物表面上進行活化處理，以使該活性劑中的金屬原子能夠被激活302； (3) 最後，於該環氧樹脂硬化組合物表面上進行活化處理的部位，以化學鍍上一金屬層，來使該環氧樹脂硬化組合物成為一具備導電線路的元件303。

如第4圖所示，能夠將不同試劑（液態環氧樹脂B1、活性劑B2或/及其他樹脂或化合物B3（硬化劑、改質劑））以一定比例分別投入該反應射出成型機台5中，並於加壓下混合均勻後，再射入至該模具2內，以在模具2內聚合固化來定型成製品，而後續製備與前述相同，故不重複贅述。

於本實例中，不同成分進行比較流動性如下： (1) 於第一實施例中，使用射出成型機台，於實施例中，環氧樹脂液態原料係包含了環氧樹脂、硬化劑（本實施例中是使用三級胺）及7%的鉻銅，當模具溫度為160℃時，其流動度能夠達到滿模。 (2) 於第二實施例中，使用反應射出成型機台，於實施例中，能夠將環氧樹脂、7%的鉻銅及硬化劑三種材料分開投入該反應射出成型機台中，而混合出來的環氧樹脂液態原料，當模具溫度為160℃時，其流動度也能夠達到滿模。 (3) 於第三實施例中，使用反應射出成型機台，於實施例中，能夠將環氧樹脂、觸媒兩種材料分開投入該反應射出成型機台中（也會添加硬化劑），而混合出來的環氧樹脂液態原料，當模具溫度為160℃時，其流動度也能夠達到滿模。

將本案前述的流動性與一般EMC（Epoxy Molding Compound）原料進行比較，於一般EMC習用的做法中，也會使用射出成型機台，並於實施時，會使用EMC（Epoxy Molding Compound）原料，由於這一類原料是錠劑（顆粒材料，由於是顆粒材料、故必然黏度較高），其中當模具溫度為160℃時，其流動度也僅能夠達到滿模的一半（約5.2cm）；與前述比較可知，因本案所生成的環氧樹脂液態原料本身是液態、且使用的是低黏度的環氧樹脂，故本案的流動性都會比使用EMC來的好。

再以解析度來看，當使用射出成型機台及反應射出成型機台、並於模具2內聚合固化來定型成製品後，能夠以雷射機台（LPKF雷射機台）的60µm的微米雷射來進行活化處理，最後能夠化鍍銅來成為一具備導電線路的元件，以目前的微米雷射技術來看，該導電線路能夠為70~80µm的線路；但若是以EMC來看，僅能夠產生120µm的線路，故以解析度跟對比度來看，本案之技術所能達到的效果會比EMC來的好。

再以特性來看，EMC是錠劑，因此本身黏度必然很高，而提高溫度能夠降低黏度，但由於EMC本身也是熱固性材料，若是為了降低黏度而提高溫度，則會提早固化，因此非常不利於製備過程，因此當應用用於射出成型機台時，其中容納該EMC原料之射出成型機台的料筒溫度會控制約為60℃，以避免提早固化，但這樣的溫度也就注定EMC原料仍然具有高黏度的特性。

由於本案是使用低黏度的環氧樹脂，其應力也低，因此比較不會翹曲，故能夠使用射出成型機台及反應射出成型機台皆能夠射出以成型為具有表面平整度高與薄肉厚的物件，因此非常適用於打線接合（Wire bond, 是一種積體電路封裝產業中的製程之一，利用線徑15-50微米的金屬線材將晶片及導線架連接起來的接合技術，使微小的晶片得以與外面的電路做溝通，而不需要增加太多的面積）；然而一般的LCP塑膠（LIQUID CRYSTAL POLYMER，中文名稱液晶聚合物，它是一種新型的高分子材料，在熔融態時一般呈現液晶性）使用LDS技術之化鍍之後，因內部玻璃纖維成分將會造成表面粗糙而無法應用打線接合之技術，因此相較於LCP塑膠，本案之技術明顯更是適合應用於打線接合之技術應用。

請參考第6圖，則是以本案之技術所成型的試片上進行雷射雕刻與化鍍銅來產生導電線路，由圖中可知，由上至下的線寬分別為70µm, 100µm, 200µm, 300µm, 500µm, 1000µm, 2000µm（每一個尺寸有兩條）），與LCP塑膠比較，本案明顯非常適合應用打線接合之技術應用。

本發明所提供之精密立體電路零件的製造方法，與其他習用技術相互比較時，其優點如下： (1) 本發明是使用低粘度的環氧樹脂塑料來進行製備，但由於環氧樹脂塑料的材料屬性特殊，因此必須搭配額外的條件與其他樹脂或化合物，就能夠以雷射直接成型技術（LDS）來製備出高電路解析度的導電基板。 (2) 本發明是使用低黏度的環氧樹脂，故能夠使用射出成型機台及反應射出成型機台來成型為一具有高充填性可成製作薄件、成型件表面平整度高與薄肉厚的物件。 (3) 本發明相較於LCP塑膠，本案之製備方法與使用原料的搭配更是明顯適合打線接合之技術應用。 (4) 本發明本案之技術能夠應用於電路、天線及其他電元件這一類消費類電子產品之組件，主要是會使用雷射直接成型技術（LDS）來使基板成為一導電基板，用以將普通的塑膠元件/電路板賦予電氣互連功能、支撐元器件功能和塑料殼體的支撐、防護等功能，以及由機械實體與導電圖形結合而產生的屏蔽、天線等功能結合於一體，形成所謂3D-MID，適用於IC Substrate、HDI PCB、Lead Frame局部細線路製作。

本發明已透過上述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟悉此一技術領域具有通常知識者，在瞭解本發明前述的技術特徵及實施例，並在不脫離本發明之精神和範圍內，不可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之請求項所界定者為準。

1:成型機台 11:射出單元 2:模具 21:注入孔 211:可替換隔熱組件 3:烘箱裝置 4:雷射機台 5:反應射出成型機台 A:環氧樹脂液態原料 B1:液態環氧樹脂 B2:活性劑 B3:其他樹脂或化合物

[第1圖]係本發明精密立體電路零件的製造方法之第一實施方法示意圖。 [第2圖]係本發明精密立體電路零件的製造方法之第一實施的架構示意圖。 [第3圖]係本發明精密立體電路零件的製造方法之第二實施方法示意圖。 [第4圖]係本發明精密立體電路零件的製造方法之第二實施的架構示意圖。 [第5圖]係本發明精密立體電路零件的製造方法之模具部分結構示意圖。 [第6圖]係本發明精密立體電路零件的製造方法之導電線路示意圖。

Claims

一種精密立體電路零件的製造方法，其步驟為：將一含有活性劑的環氧樹脂液態原料注入一具有一射出單元之成型機台內，其中該環氧樹脂液態原料之黏度係為100~100,000cps；再由該成型機台之射出單元將該環氧樹脂液態原料射入一模具內，以於該模具內聚合固化，並脫膜成型為一環氧樹脂硬化組合物，其中環氧樹脂液態原料未進入該模具內內部時，皆是以液態型態存在；之後，再以一雷射光束將所需線路之圖案於該環氧樹脂硬化組合物表面上進行活化處理，以使該活性劑中的金屬原子能夠被激活；最後，於該環氧樹脂硬化組合物表面上進行活化處理的部位，以化學鍍上一金屬層，來使該環氧樹脂硬化組合物成為一具備導電線路的元件。
如請求項1所述之精密立體電路零件的製造方法，其中該成型機台係為一射出或注射成型機台。
如請求項1所述之精密立體電路零件的製造方法，其中該模具內部的溫度係控制於50~200℃之間。
如請求項1所述之精密立體電路零件的製造方法，其中該模具係為一金屬材料形成的模具或是一塑膠材料形成的模具。
如請求項1所述之精密立體電路零件的製造方法，其中該活性劑係為亞鉻酸銅、二氧化鈦或是氧化錫，而該活性劑的重量百分比為1.0~20%。
如請求項1所述之精密立體電路零件的製造方法，其中該環氧樹脂液態原料內更包含有一硬化劑，而該硬化劑係為氨基、酸酐、酚基或其可與環氧樹脂反應的樹脂或化合物，其中環氧樹脂與硬化劑的當量比接近於1：1以利於硬化，而該硬化劑相對於環氧樹脂的重量比為0.1~2.0以利於混合。
如請求項1所述之精密立體電路零件的製造方法，其中該環氧樹脂液態原料內更包含有一種或多種改質劑，而該改質劑的重量百分比為0.5~20%。
如請求項1所述之精密立體電路零件的製造方法，其中化學所鍍的金屬層係為銅或是鎳。
如請求項1所述之精密立體電路零件的製造方法，其中將該環氧樹脂液態原料射入該模具後，於該模具內部未完全聚合固化時，則能夠於一烘箱裝置中進行一後烘烤處理，用以能夠縮短聚合固化所需花費的時間。
如請求項1所述之精密立體電路零件的製造方法，其中該模具上係具有一注入孔，而該成型機台之射出單元能夠定位於該注入孔處，以將該環氧樹脂液態原料射入該模具內部。
如請求項10所述之精密立體電路零件的製造方法，其中該注入孔周圍更能夠結合有一可替換隔熱組件，用以避免該模具的溫度回傳至該射出單元上、而導致該射出單元內的環氧樹脂液態原料提早固化。
一種精密立體電路零件的製造方法，其步驟為：將一液態環氧樹脂及一活性劑以一定比例分別或匯合加到一具有一混合射出單元之反應射出成型機台中，並於該混合射出單元中混合均勻為一環氧樹脂液態原料，其中該環氧樹脂液態原料之黏度係為100~100,000cps，而該混合射出單元能夠將該環氧樹脂液態原料射入一模具內，以於該模具內聚合固化，並脫膜成型為一環氧樹脂硬化組合物，其中環氧樹脂液態原料未進入該模具內內部時，皆是以液態型態存在；之後，再以一雷射光束將所需線路之圖案於該環氧樹脂硬化組合物表面上進行活化處理，以使該活性劑中的金屬原子能夠被激活；最後，於該環氧樹脂硬化組合物表面上進行活化處理的部位，以化學鍍上一金屬層，來使該環氧樹脂硬化組合物成為一具備導電線路的元件。
如請求項12所述之精密立體電路零件的製造方法，其中該模具內部的溫度係控制於50~200℃之間。
如請求項12所述之精密立體電路零件的製造方法，其中該模具係為一金屬材料形成的模具或是一塑膠材料形成的模具。
如請求項12所述之精密立體電路零件的製造方法，其中該活性劑係為亞鉻酸銅、二氧化鈦或是氧化錫，而該活性劑的重量百分比為1.0~20%。
如請求項12所述之精密立體電路零件的製造方法，其中該反應射出成型機台中更能夠添加一硬化劑，而該硬化劑係為氨基、酸酐、酚基或其可與環氧樹脂反應的樹脂或化合物，其中環氧樹脂與硬化劑的當量比接近於1：1以利於硬化，而該硬化劑相對於環氧樹脂的重量比為0.1~2.0以利於混合。
如請求項12所述之精密立體電路零件的製造方法，其中該反應射出成型機台中更能夠添加一種或多種改質劑以調整環氧樹脂的機械、耐熱與脫模等特性，而該改質劑的重量百分比為0.5~20%。
如請求項12所述之精密立體電路零件的製造方法，其中化學所鍍的金屬層係為銅或是鎳。
如請求項12所述之精密立體電路零件的製造方法，其中將該環氧樹脂液態原料射入該模具後，於該模具內部未完全聚合固化時，則能夠於一烘箱裝置中進行一後烘烤處理，用以能夠縮短聚合固化所需花費的時間。
如請求項12所述之精密立體電路零件的製造方法，其中該模具上係具有一注入孔，而該成型機台之射出單元能夠定位於該注入孔處，以將該環氧樹脂液態原料射入該模具內部。
如請求項20所述之精密立體電路零件的製造方法，其中該注入孔周圍更能夠結合有一可替換隔熱組件，用以避免該模具的溫度回傳至該射出單元上、而導致該射出單元內的環氧樹脂液態原料提早固化。