TW201341462A - 轉子固定用樹脂組成物、轉子及汽車 - Google Patents

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Tetsuya Kitada
Kohji MUTO
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Sumitomo Bakelite Co
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Abstract

本發明之轉子固定用樹脂組成物包含：含環氧樹脂之熱硬化性樹脂、硬化劑、及無機填充劑；伸長率a為0.1%以上1.7%以下，該伸長率a係依據JIS K7162將試驗片於溫度120℃、試驗負荷20MPa及100小時之條件進行拉伸試驗而得，該試驗片係將該轉子固定用樹脂組成物於175℃進行4小時加熱硬化且依據JIS K7162成形為啞鈴狀所製作的硬化物。

Description

轉子固定用樹脂組成物、轉子及汽車
本發明係關於轉子固定用樹脂組成物、轉子、及汽車。
本發明基於2012年3月1日於日本提申之日本特願2012-045885號主張優先權，其內容於此援用。
關於裝載於汽車等的馬達，為了提高其強度等的各種技術已有人探討。專利文獻1記載之技術係關於馬達密封使用的馬達密封用樹脂成形材料。亦即，專利文獻1記載之成形材料據認為係用在密封馬達的殼體者。
專利文獻2~6記載與構成馬達之轉子相關的技術。轉子具有：具有孔部的轉子核、及插入於孔部的永久磁石。
例如專利文獻2記載之技術，係對於連通於用以容納永久磁石之容納孔而設置的狹縫填充樹脂者。又，記載：為了增加對於定子(stator)傳遞的磁通(magnetic flux)量，該狹縫係形成在用以容納永久磁石之容納孔之周方向的兩端部分。
又，專利文獻3~5記載將磁石黏著於轉子核的技術。
專利文獻3記載之技術，係藉由直接塗佈在永久磁石的黏著劑以進行永久磁石與轉子核間的黏著。專利文獻4記載之技術，係在已裝有黏著劑 之轉子核的狹縫內插入永久磁石後，於上下反轉的狀態實施黏著劑之熱硬化。專利文獻5記載之技術，係使已硬化的黏著劑卡合於插入磁鐵及黏著劑之狹縫的內壁或磁鐵表面形成的凹條部或凸條部者。
再者，專利文獻6記載藉由注入於用以插入磁石之孔部的樹脂部來將磁石固定到轉子核的技術。專利文獻6記載之技術，係將於埋設於孔部的磁石與孔部之間形成的填充部，從面向孔部開口之磁石之寬方向的中央部的部分注入到孔部而形成者。
又，關於樹脂的技術，有例如專利文獻7記載者。專利文獻7記載之技術，係關於顆粒狀的半導體密封用環氧樹脂組成物，且係控制其粒度分布者。
【先前技術文獻】
【專利文獻】
【專利文獻1】日本特開2009-13213號公報
【專利文獻2】日本特開2002-359942號公報
【專利文獻3】日本特開2003-199303號公報
【專利文獻4】日本特開2005-304247號公報
【專利文獻5】日本特開平11-98735號公報
【專利文獻6】日本特開2007-236020號公報
【專利文獻7】日本特開2010-159400號公報
轉子核係在高溫下、長時間高速旋轉使用者。現在對於汽車驅動用馬達要求更小型化，為了達成小型化，須能更高速旋轉的馬達。因此，對於轉子核也強烈要求高速旋轉時之耐久性提升。
馬達進行高速旋轉時，會對於埋設於轉子核內部的永久磁石作用強大 的離心力。須要即使有離心力作用仍不發生磁石之位置偏離或磁石變形的結構。對於達成如此之結構，係以設計磁石固定於轉子核之最佳固定構件為重要的技術課題。
而，本發明之目的係提供一種轉子固定用樹脂組成物，其用以獲得能提高耐久性使得能耐受反複使用之轉子核，並提供使用該轉子固定用樹脂組成物形成的轉子。
本案發明人等為了在即使離心力作用之下仍能抑制磁石位置偏離或變形，考慮使固定構件之彈性係數或強度等提高，探討將含有無機填充劑之固定用樹脂組成物使用於固定構件。
但是僅是使用上述結構單純將固定構件之彈性係數或強度等提高，並無法充分抑制磁石之位置偏離或變形。
本案發明人等針對為了實現如此結構之設計指標努力探討。其結果，本案發明人等發現到：所考慮之固定構件於特定溫度之伸長率此種尺度作為設計指標係為有效，乃完成本發明。
本發明提供一種轉子固定用樹脂組成物，包含：含有環氧樹脂之熱硬化性樹脂、硬化劑、及無機填充劑，伸長率a為0.1%以上1.7%以下，前述伸長率a係依據JIS K7162，將試驗片於溫度120℃、試驗負荷20MPa及100小時之條件進行拉伸試驗以獲得，前述試驗片，係將前述轉子固定用樹脂組成物於175℃進行4小時加熱硬化並依據JIS K7162成形為啞鈴形狀以製作之硬化物，前述轉子固定用樹脂組成物使用於轉子中之固定構件之形成，前述轉子具備：轉子核，係固設於旋轉軸，且沿著前述旋轉軸之周緣部設置有多數孔部 磁石，係插入於前述孔部；及固定構件，設置於前述孔部與前述磁石間的分離部。
再者，本發明提供一種轉子，其係具備：轉子核，係固設於旋轉軸，且沿著前述旋轉軸之周緣部設置有多數孔部磁石，係插入於前述孔部；及固定構件，設置於前述孔部與前述磁石間的分離部；前述固定構件係使用上述轉子固定用樹脂組成物形成。
再者，本發明提供一種汽車，其係使用上述轉子製作。
依照本發明，採用於特定溫度(高溫)之伸長率作為評估轉子核之耐久性的尺度。藉由使用該於溫度120℃伸長率a為0.1%以上1.7%以下之範圍的固定構件，可達成於高溫下、長時間高速旋轉的環境下顯示足夠耐久性的轉子核。
100‧‧‧轉子
110‧‧‧轉子核
112‧‧‧電磁鋼板
116‧‧‧溝部
118a‧‧‧端板
118b‧‧‧端板
120‧‧‧磁石
121‧‧‧側壁
123‧‧‧側壁
125‧‧‧側壁
127‧‧‧側壁
130‧‧‧固定構件
132‧‧‧狹縫填充用樹脂構件
140‧‧‧分離部
150‧‧‧孔部
151‧‧‧側壁
152‧‧‧狹縫
153‧‧‧側壁
154a‧‧‧孔部
154b‧‧‧孔部
155‧‧‧側壁
156‧‧‧孔部
157‧‧‧側壁
160‧‧‧隆凸部
170‧‧‧旋轉軸
200‧‧‧上模
210‧‧‧罐
220‧‧‧流路
上述目的、及其他目的、特徵及優點，將由以下所述理想實施形態、及附帶的以下圖式更為明白。
圖1顯示本實施形態之轉子之平面圖。
圖2顯示圖1之轉子之剖面圖。
圖3顯示圖1所示轉子之剖面放大圖。
圖4顯示構成圖1所示轉子之轉子核之第1變形例的平面圖。
圖5顯示構成圖1所示轉子之轉子核的第2變形例的平面圖。
圖6顯示構成圖1所示轉子之轉子核之第3變形例之平面圖。
圖7顯示構成圖1所示轉子之一部分的平面放大圖。
圖8顯示圖1所示轉子之剖面圖。
圖9顯示圖1所示轉子之一部分之平面放大圖。
圖10顯示插入成形使用之插入成形裝置之上模的剖面圖。
【實施發明之形態】
以下針對本發明之一實施形態，使用圖式說明。又，所有圖式中，對相同構成要素標注相同符號，並適當省略說明。
圖1顯示本實施形態之轉子100之平面圖。圖2顯示圖1所示轉子100之剖面圖。又，圖1及圖2係顯示轉子100之示意圖，本實施形態之轉子100之構成不限於圖1及圖2表示者。
轉子100具備：轉子核110、磁石120、及固定構件130。轉子核110設有孔部150。磁石120插入於孔部150內。固定構件130，設置於孔部150與磁石120間的分離部140。
固定構件130係使用固定用樹脂組成物形成。本實施形態之轉子固定用樹脂組成物，含有熱硬化性樹脂(A)、硬化劑(B)、及無機填充劑(C)。
本實施形態中，列舉將轉子固定用樹脂組成物於溫度175℃進行4小時加熱硬化且依據JIS K7162製成啞鈴形狀的硬化物當作試驗片使用之結果為例說明。又，與JIS K7162記載之啞鈴形狀為同樣的形狀，係記載於ISO527-2。
以下，將於溫度120℃以試驗負荷20MPa及100小時的條件進行拉伸試驗獲得之試驗片之伸長率，定為伸長率a。又，將於溫度25℃以試驗負荷20MPa及100小時的條件進行拉伸試驗時獲得之試驗片之伸長率，定為伸長率b。
伸長率，係將使用轉子固定用樹脂組成物成形之啞鈴狀硬化物在拉伸試驗前的全長定為X0mm、拉伸試驗後之全長定為X1mm時，以下式求得之值。
伸長率=((X1mm-X0mm)/X0mm)×100
此伸長率越小，能成為即使對於獲得之轉子核施以負荷的狀態仍不易變形，位置安定性越優異者。
本實施形態之轉子固定用樹脂組成物之硬化物於120℃之伸長率a為0.1%以上1.7%以下。藉由使用具有該範圍之伸長率a的轉子固定用樹脂組成物，從位置安定性之觀點，可製造耐久性優異之轉子核。又，120℃之伸長率a宜為1.3%以下較佳，1.2%以下更佳，1.0%以下又更佳。120℃之伸長率a藉由落於此範圍內，可達成高溫下、長時間高速旋轉之環境下顯示充分耐久性的轉子核。又，針對下限值不特別限制，為約0.1%即可。
又，於25℃之伸長率b宜為0.1%以上0.5%以下較佳。相較於120℃之伸長率a，於定溫測定之25℃之伸長率b落於上述範圍內的情形，可獲得能耐受溫度變化且具有位置安定性的耐久性優異之轉子核。又，於25℃之伸長率b更佳為0.4%以下，0.35%以下又更佳。藉由落於此範圍內，高速旋轉時的耐久性更提高。針對於25℃之伸長率b也與120℃之伸長率a同樣，下限值不特別限制，為約0.1%即可。
為使120℃之伸長率a及25℃之伸長率b提高，以下方法係為有效。
首先，必須藉由將環氧樹脂及其硬化劑之組合最佳化，以提高樹脂成的潛變(creep)特性。此外，利用矽烷偶聯劑將無機填充劑之表面改質，並提升樹脂與無機填充劑之界面黏著強度係為有效。又，為了提高高樹脂本身的潛變特性，提高樹脂與無機填充劑間的應力傳達效率亦為有效。再者，藉由調整無機填充劑之粒徑分布，成為樹脂硬化體內部產生的微小裂痕難進展之結構亦有效。
為了計算彈性係數，拉伸試驗實施時將垂直應力(stress)與垂直硬變(strein)間的關係製作成圖形化的曲線(應力-應變曲線)。彈性係數可從此應力-應變曲線中剛開始拉伸時在線形區的直線的斜率求得。此彈性係數係代表轉子核之變形容易度的指標之一。獲得之轉子核的彈性係數愈大，會更成為不易變形之耐久性優異者。
本實施形態之轉子核於120℃的彈性係數a，為0.8×104MPa以上較佳。又，25℃之彈性係數b為1.4×104MPa以上較佳。若此等的彈性係數在此範圍內，高速旋轉時之耐久性更提高。
又，彈性係數可藉由無機填充劑之量、或樹脂成分之選擇適當調整。
如以上，針對本實施形態之轉子固定用樹脂組成物之硬化物，具有特定之伸長率a。所以獲得之轉子核，可獲得於位置安定性之觀點為耐久性優異之轉子核。又，本實施形態之轉子固定用樹脂組成物之硬化物，針對彈性係數亦宜設定特定值較佳。藉此，可獲得位置安定性以外，也能取得不易變形且有溫度依存性之機械強度間的均衡性的轉子核。
又，本實施形態之轉子核，可不使用蠟，製造轉子固定用樹脂組成物。通常，半導體密封為了防止發生模具汚染，須添加蠟。另一方面，本實施形態之轉子固定用樹脂組成物係能不使用蠟的的組成。
發現：琢磨轉子固定用樹脂組成物的組成藉由為特定構成，能不污染模具地進行轉移成形。又，也發現：由於不添加蠟，伸長率比以往技術水準更低。其理由雖不明朗，但據認為係無機填充劑與樹脂間的界面強度提高的原故。
為了獲得本實施形態之轉子固定用樹脂組成物，例如分別適當調整以下3個條件係為重要。
(1)無機填充劑之性狀
(2)無機填充劑之矽烷偶聯處理條件
(3)熱硬化性樹脂、其硬化劑及添加劑之組合
具體而言，於實施例後述。
惟，本實施形態之轉子固定用樹脂組成物之製法不限於如上述方法，可藉由適當調整各種條件，以獲得本實施形態之轉子固定用樹脂組成物。例如即使不用二氧化矽粒子，藉由調整偶聯劑之處理條件仍能獲得本實施形態之轉子固定用樹脂組成物。
本實施形態之轉子固定用樹脂組成物可以採以下說明之態樣使用。
本實施形態之轉子100，例如構成汽車等裝載的馬達。馬達包含轉子100及在轉子100之周圍設置的定子(未圖示)。定子，係由定子核、及在定子核捲繞的線圈構成。
如圖2所示，轉子100係安裝在旋轉軸170。從轉子100發生的旋轉，經由旋轉軸170傳達到外部。
轉子核110設有用以插入旋轉軸170的貫通孔。轉子核110，固定於插入貫通孔的旋轉軸170。轉子核110之形狀不特別限定，例如平面觀察呈圓形或多角形等。
如圖2所示，轉子核110係將為薄板狀磁性體的電磁鋼板112疊層多數而成。電磁鋼板112，例如由鐵或鐵合金等構成。
又，如圖2所示，在轉子核110之軸方向的兩端，設置有端板118a及端板118b。亦即，在疊層的電磁鋼板112上設有端板118a。又，在疊層的電磁鋼板112下設有端板118b。端板118a及端板118b，藉由例如熔接等以固定於旋轉軸170。
圖3顯示圖1所示之轉子100之剖面放大圖。如圖3所示，在多數電磁鋼板112形成有隆凸(protuberance)部160。隆凸部160係由在例如電磁鋼 板112形成的突起部構成。各電磁鋼板112彼此利用隆凸部160結合。
又，於端板118a，設有為了避免與例如從電磁鋼板112突出之隆凸部160、或突出於電磁鋼板112上之固定構件130間的干擾的溝部116。又，突出於電磁鋼板112上的固定構件130，係固定用樹脂組成物注入分離部140時在電磁鋼板112上殘存的固定用樹脂組成物硬化而形成的部分。
如圖1所示，於轉子核110設置有多數孔部150。多數孔部150，係以旋轉軸170之軸心作為中心，以成點對稱地配置於轉子核110。
如圖1所示，本實施形態之轉子100中，例如由相鄰的2個孔部150構成的多數孔部群沿著旋轉軸170之周緣部配置。多數孔部群係設置為例如彼此分離。構成1個孔部群的2個孔部150，例如以平面觀察配置成V字狀。於此情形，構成1個孔部群的2個孔部150，配置為g31例如彼此相對向的各端部位於旋轉軸170側。又，構成1個孔部群的2個孔部150設置為例如彼此分離。
圖4顯示構成圖1所示之轉子100之轉子核110之第1變形例之平面圖。如圖4所示，由三個孔部150構成的多數孔部群也可沿著旋轉軸170之周緣部配置。於此情形，三個孔部150例如由以平面觀察配置為V字狀的孔部154a及孔部154b、及位於該等之間的孔部156構成。孔部154a、孔部154b、及孔部156彼此係分離。
圖5顯示構成圖1所示之轉子100的轉子核110的第2變形例的平面圖。如圖5所示，以平面觀察具有V字狀形狀之多數孔部150也可沿著旋轉軸170之周緣部配置。於此情形，孔部150例如設置為使孔部150之中心部位在旋轉軸170側，且孔部150之兩端部位在轉子核110之外周緣側。
圖6顯示構成圖1所示之轉子100的轉子核110的第3變形例的平面圖。如圖6所示，以平面觀察係垂直於轉子核110之徑方向的長方形形狀的多數孔部150，也可沿旋轉軸170之周緣部配置。
又，孔部150之配置佈局不限於上述。
圖7顯示圖1所示之轉子100之一部分的平面放大圖。
如圖7所示，轉子150例如以平面觀察係呈矩形。孔部150，具有：位於轉子核110之外周緣側的側壁151、及位於轉子核110之內周緣側之側壁153、及於轉子核110之周方向彼此相對向的側壁155及側壁157。側壁151與側壁153，係於轉子核110之徑方向彼此相對向。本實施形態中，構成1個孔部群且彼此相鄰的2個孔部150，係配置成各側壁155彼此相對向。
又，孔部150之形狀，只要能對應於磁石120之形狀即可，不特別限定，例如可為橢圓形等。
如圖7所示，磁石120例如以平面觀察係呈矩形。磁石120，具有：與側壁151為相對向之側壁121、及與側壁153為相對向之側壁123、及與側壁155為相對向之側壁125、及與側壁157為相對向之側壁127。亦即，側壁121位在轉子核110之外周緣側。又，側壁123位於轉子核之內周緣側。 磁石120，例如釹(neodymium)磁石等永久磁石。又，磁石120之形狀不限於上述者，例如也可為橢圓形等。
固定構件130，係藉由將填充於孔部150與磁石120間的間隙(以下也稱為分離部140)的固定用樹脂組成物硬化以形成。藉此磁石120成為固定於轉子核110。又，本實施形態之轉子100中，分離部140的寬度例如20μm以上500μm以下。
固定構件130，至少設置於轉子核110之徑方向之孔部150與磁石120間的分離部140。亦即，固定構件130至少設於側壁121與側壁151之間或側壁123與側壁153之間任一者。
又，固定構件130係設置為將例如平面觀察為矩形磁石120之至少3邊覆蓋。亦即，側壁121、側壁123、側壁125、及側壁127中的至少3者由固定構件130覆蓋。
如圖7所示，該分離部140，例如形成在側壁121與側壁151之間、側壁123與側壁153之間、側壁125與側壁155之間、及側壁127與側壁157之間。於此情形，磁石120當中，側壁121、側壁123、側壁125、及側壁127係由固定構件130覆蓋。
本實施形態中，側壁121與側壁151的間隙、及側壁123與側壁153的間隙，形成有固定構件130。所以，磁石120之位置固定於轉子核110的徑方向。藉此，能抑制由於馬達之高速旋轉時作用的離心力導致之磁石120之位置偏離。
又，如圖2所示，固定構件130，係形成為覆蓋例如磁石120之頂面。 藉此，磁石120之位置固定在轉子核110之軸方向。因此，能抑制馬達驅動時等磁石120之位置向轉子核110之軸方向偏離。
圖8顯示圖1所示之轉子100之剖面圖，係與圖2不同之例。
如圖8所示，磁石120也可固定成使得例如側壁121抵接於側壁151。 於此情形，分離部140成為形成於側壁123與側壁153之間、側壁125與側壁155之間、及側壁127與側壁157之間。因此，磁石120當中，側壁123、側壁125及側壁127成為由固定構件130覆蓋。於此情形，亦為可將磁石120之位置固定於轉子核110之徑方向。
又，磁石120例如也可固定為使得側壁123抵接側壁153。於此情形，分離部140形成於側壁121與側壁151之間、側壁125與側壁155之間、及側壁127與側壁157之間。因此磁石120當中，側壁121、側壁125及側壁127由固定構件130覆蓋。於此情形亦為，可將磁石120之位置固定於轉子核110的徑方向。
圖9顯示圖1所示之轉子100之一部分的平面放大圖，顯示與圖7不同之例。如圖9所示，本實施形態之轉子100中，也可於孔部150之兩端部設置狹縫152。狹縫152，位於轉子核110之周方向的孔部150的兩端部。又，狹縫152係與孔部150連通而設置。
藉由在孔部150的兩端設置狹縫152，能使從磁石120發出的磁通的磁路窄化。亦即，能抑制從磁石120之兩端部向轉子核110之周方向產生之磁通於轉子核110內短路。藉此，能減少轉子核110內的短路，增大傳達到定子之磁通量。
如圖9所示，狹縫152內形成有狹縫填充用樹脂構件132。狹縫填充用樹脂構件132，例如藉由將分離部140及狹縫152內所填充之固定用樹脂組成物硬化以形成。亦即，狹縫填充用樹脂構件132例如由與固定構件130為相同步驟形成。所以，狹縫填充用樹脂構件132係與固定構件130成一體而設置。
形成狹縫152的情形，於側壁155及側壁157與狹縫152的交界部，形成角隅部。於此情形，當驅動馬達時對磁石120施加的應力，會集中於抵接該角隅部的部分。
依該變形例，藉由於狹縫152內形成狹縫填充用樹脂構件132，能夠緩和驅動馬達時對於磁石120施加之應力之集中。所以，能夠抑制馬達驅動時對磁石120有大的應力作用。因此能防止磁石120發生破損等。
(轉子固定用樹脂組成物)
其次針對本實施形態之固定用樹脂組成物詳細說明。
本實施形態之固定用樹脂組成物，例如為粉末狀、顆粒狀、或錠狀等。因此，如後述，例如將熔融的固定用樹脂組成物注入分離部140內，以將固定用樹脂組成物填充於分離部140內。
本實施形態之固定用樹脂組成物，包含熱硬化性樹脂(A)、硬化劑(B)、及無機填充劑(C)。以下針對各成分說明。
[熱硬化性樹脂(A)]
熱硬化性樹脂(A)不特別限制，可使用例如環氧樹脂(A1)、苯酚樹脂、氧雜環丁烷樹脂、(甲基)丙烯酸酯樹脂、不飽和聚酯樹脂、鄰苯二甲酸二烯丙酯樹脂、或馬來醯亞胺樹脂等。其中，硬化性、保存性、硬化物之耐熱性、耐濕性、及耐藥品性優異的環氧樹脂(A1)較理想。
本實施形態之熱硬化性樹脂(A)，較佳為含有環氧樹脂(A1)。環氧樹脂(A1)分子量或結構無特別限定。
環氧樹脂(A1)不特別限定，例如苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清 漆樹脂型環氧樹脂等酚醛清漆樹脂型環氧樹脂；雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂等雙酚型環氧樹脂；N,N-二環氧丙基苯胺、N,N-二環氧丙基甲苯胺、二胺基二苯基甲烷型環氧丙胺、胺基苯酚型環氧丙胺之類的芳香族環氧丙胺型環氧樹脂；氫醌型環氧樹脂；聯苯型環氧樹脂；二苯乙烯(stilbene)型環氧樹脂；三苯酚甲烷型環氧樹脂；三苯酚丙烷型環氧樹脂；烷基改性三苯酚甲烷型環氧樹脂；含三核之環氧樹脂；二環戊二烯改性苯酚型環氧樹脂；萘酚型環氧樹脂；萘型環氧樹脂；萘醚型環氧樹脂；具有伸苯基及/或聯伸苯基骨架之苯酚芳烷基型環氧樹脂、具有伸苯基及/或聯伸苯基骨架之萘酚芳烷基型環氧樹脂等芳烷基型環氧樹脂等、或乙烯基環己烯二氧化物(vinylcyclohexenedioxide、二環戊二烯氧化物(dicyclopentadieneoxide)、脂環二環氧-己二酸酯等脂環族環氧化物等脂肪族環氧樹脂。此等可單獨使用，也可混合使用2種以上。
熱硬化性樹脂(A)含有環氧樹脂(A1)的情形，該環氧樹脂(A1)包含於芳香族環鍵結環氧丙醚結構或環氧丙胺結構的結構時從耐熱性、機械特性、及耐濕性之觀點較理想。尤佳為包含下列通式(II)之結構的環氧樹脂(c為1~20之整數，d為0~20之整數。)等。
又，苯酚樹脂，例如苯酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、雙酚A酚醛清漆樹脂等酚醛清漆樹脂型苯酚樹脂、可溶酚醛樹脂(resol)型苯酚樹脂等。
本實施形態之熱硬化性樹脂(A)之含量，不特別限定，相對於固定用樹脂組成物之合計值100質量%，宜為5質量以上%40質量%以下，更佳為10質量%以上20質量%以下。
含有環氧樹脂(A1)作為熱硬化性樹脂(A)的理想態樣中，該環氧樹脂之含量不特別限定，相對於熱硬化性樹脂(A)100質量%，較佳為70質量%以上100質量%以下，更佳為80質量%以上100質量%以下。
[硬化劑(B)]
硬化劑(B)，係為了將在熱硬化性樹脂(A)中含有之作為理想態樣之環氧樹脂(A1)予以三維交聯而使用者。硬化劑(B)不特別限定，例如可使用苯酚樹脂。如此的苯酚樹脂系硬化劑，為所有1分子內具有2個以上的酚性羥基的單體、寡聚物、聚合物，其分子量、分子結構不特別限定。
苯酚樹脂系硬化劑，例如：苯酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、萘酚酚醛清漆樹脂等酚醛清漆樹脂型樹脂；三酚甲烷型苯酚樹脂等多官能型苯酚樹脂；萜烯改性苯酚樹脂、二環戊二烯改性苯酚樹脂等改性苯酚樹脂；具有伸苯基骨架及/或聯伸苯基骨架之苯酚芳烷基樹脂、具有伸苯基及/或聯伸苯基骨架之萘酚芳烷基樹脂等芳烷基型樹脂；羥基苯甲醛與甲醛與苯酚反應而成的苯酚樹脂；雙酚A、雙酚F等雙酚化合物、環烷酸鈷等環烷酸金屬鹽等。此等可以單獨使用1種也可併用2種以上。藉由使用如此的苯酚樹脂系硬化劑，使得耐燃性、耐濕性、電特性、硬化性、及保存安定性等均衡性良好。尤其，從硬化性之觀點，苯酚樹脂系硬化劑之羥基當量可定為例如90g/eq以上250g/eq以下。
再者，能併用之硬化劑，例如聚合加成型之硬化劑、觸媒型之硬化劑、縮合型之硬化劑等。
聚合加成型之硬化劑，例如二乙三胺(DETA)、三乙四胺(TETA)、間二甲苯二胺(MXDA)等脂肪族多元胺、二胺基二苯基甲烷(DDM)、間苯二胺(MPDA)、二胺基二苯基碸(DDS)等芳香族多元胺，此外，包括二氰二醯胺(DICY)、有機酸二醯肼等之多元胺化合物；包括六氫鄰苯二甲酸酐(HHPA)、甲基四氫鄰苯二甲酸酐(MTHPA)等脂環族酸酐、偏苯三甲酸酐(TMA)、苯均四酸酐(PMDA)、二苯基酮四羧酸(BTDA)等芳香族酸酐等酸酐；酚醛清漆 樹脂型苯酚樹脂、苯酚聚合物等多元酚化合物；聚硫醚、硫酯、硫醚等多元硫醇化合物；異氰酸酯預聚物、封端化異氰酸酯等異氰酸酯化合物；含羧酸之聚酯樹脂等有機酸類等。
觸媒型之硬化劑，例如苯甲基二甲胺(BDMA)、2,4,6-參二甲胺基甲基苯酚(DMP-30)等3級胺化合物；2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑(EMI24)等咪唑化合物；BF3錯合物等路易士酸等。
縮合型之硬化劑，例如可溶酚醛樹脂、含羥甲基之脲樹脂之類的脲樹脂；含羥甲基之三聚氰胺樹脂之類的三聚氰胺樹脂等。
本發明中，硬化劑宜從酚醛清漆型苯酚樹脂、苯酚芳烷基樹脂、萘酚型苯酚樹脂、及羥基苯甲醛與甲醛與酚反應而成的苯酚樹脂構成的群組選擇至少其中一種較佳。
併用如此之其他硬化劑的情形，苯酚樹脂系硬化劑之含量，相對於全部硬化劑(B)宜為20質量%以上較佳，30質量%以上更佳，50質量%以上尤佳。摻合比例若為上述範圍內，能保持耐燃性且同時展現良好流動性。又，苯酚樹脂系硬化劑之含量不特別限定，相對於全部硬化劑(B)宜為100質量%以下較佳。
硬化劑(B)相對於固定用樹脂組成物之含量不特別限定，相對固定用樹脂組成物之合計值100質量%，宜為0.8質量%以上較佳，1.5質量%以上更佳。藉由使摻合比例為上述範圍內，可獲得良好硬化性。又，硬化劑(B)相對於固定用樹脂組成物之含量，不特別限定，但相對於全部固定用樹脂組成物之合計值100質量%，宜為12質量%以下較佳，10質量%以下更佳。
又，作為硬化劑(B)之苯酚樹脂及作為熱硬化性樹脂(A)之環氧樹脂(A1)，宜摻合使全部熱硬化性樹脂(A)中之環氧基數(EP)與全部苯酚樹脂之苯酚性羥基數(OH)的當量比(EP)/(OH)為0.8以上1.3以下，較佳為1.0以上1.2以下，更佳為1.1以上1.2以下較佳。若當量比為上述範圍內，當將獲 得之固定用樹脂組成物成形時，可獲得足夠的硬化特性。惟，併用能與環氧樹脂反應之苯酚樹脂以外之樹脂的情形，適當調整當量比即可。
[無機填充劑(C)]
無機填充劑(C)，可使用在固定用樹脂組成物之發明所屬之技術領域一般的採用的無機填充劑。
無機填充劑(C)，例如熔融破碎二氧化矽及熔融球狀二氧化矽等熔融二氧化矽、結晶二氧化矽、氧化鋁、高嶺土、滑石、黏土、雲母、岩綿、矽灰石(wollastonite)、玻璃粉、玻璃屑片、玻璃珠、玻璃纖維、碳化矽、氮化矽、氮化鋁、碳黑、石墨、二氧化鈦、碳酸鈣、硫酸鈣、碳酸鋇、碳酸鎂、硫酸鎂、硫酸鋇、纖維素、芳香族聚醯胺、木材、苯酚樹脂成形材料或環氧樹脂成形材料之硬化物粉碎得到的粉碎粉等。其中，熔融破碎二氧化矽、熔融球狀二氧化矽、結晶二氧化矽等二氧化矽較理想，熔融球狀二氧化矽更理想。又，其中，從成本方面，碳酸鈣較理想。無機填充劑(C)，可使用1種也可併用2種以上。
無機填充劑(C)之平均粒徑D50較佳為0.01μm以上75μm以下，更佳為0.05μm以上50μm以下。藉由使無機填充劑(C)之平均粒徑在上述範圍內，向孔部150與磁石120間的分離部140之填充性提高。平均粒徑D50，係定為雷射繞射型測定裝置RODOS SR型(SYMPATEC HEROS&RODOS公司)測定的體積換算平均粒徑。
又，本實施形態之固定用樹脂組成物中，無機填充劑(C)可以含有平均粒徑D50相異的2種以上的球狀二氧化矽。藉此，能兼顧流動性及填充性提高及毛口抑制(burr suppression)。
無機填充劑(C)之含量，相對於固定用樹脂組成物之合計值100質量%較佳為50質量%以上，更佳為60質量%以上，更佳為65質量%以上，尤佳為75質量%以上。若為上述範圍內，能減低伴隨獲得之固定用樹脂組成物之硬化之吸濕量增加、或強度下降。又，無機填充劑(C)之含量，相對於 固定用樹脂組成物之合計值100質量%，宜為93質量%以下，更佳為91質量%以下，又更佳為90質量%以下。若為上述範圍內，獲得之固定用樹脂組成物具有良好流動性，且同時具有良好成形性。因此可獲得轉子之製造安定性提高、產率及耐久性之均衡性優異之轉子。
又，本案發明人等探討的結果，解明：藉由使無機填充劑(C)之含量為50質量%以上，能減小固定構件130與電磁鋼板112間的線膨脹率的差距。藉此，能抑制因應溫度變化造成電磁鋼板112變形及轉子100之旋轉特性低落。因此，能達成耐久性之中尤其旋轉特性之持續性優異之轉子。
又，無機填充劑(C)使用熔融破碎二氧化矽、熔融球狀二氧化矽、結晶二氧化矽等二氧化矽的情形，二氧化矽之含量相對於固定用樹脂組成物之合計值100質量%，宜為40質量%以上較佳，60質量%以上更佳。若為上述範圍內，流動性與熱膨脹率之均衡性良好。
又，將無機填充劑(C)與如後述氫氧化鋁、氫氧化鎂等金屬氫氧化物、或硝酸鋅、鉬酸鋅、三氧化銻等無機系阻燃劑併用的情形，該等無機系阻燃劑與上述無機填充劑之合計量，宜為上述無機填充劑(C)之含量之範圍內較理想。
無機填充劑(C)也可預先以矽烷偶聯劑等偶聯劑(F)(也稱為第1偶聯劑)實施表面處理。藉此，能抑制無機填充劑之凝集，獲得良好流動性。因此，能提高固定用樹脂組成物向分離部140之填充性。
又，由於與樹脂成分之親和性提高，能提高使用固定用樹脂組成物形成之固定構件之強度。
無機填充劑(C)之表面處理可使用之第1偶聯劑，例如γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-胺基丙基三甲氧基矽烷等1級胺基矽烷。藉由適當選擇如此之無機填充劑(C)之表面處理使用之第1偶聯劑劑之種類，或適當調整第1偶聯劑之摻合量，可以控制固定用樹脂組成物之流動性及固定構件之強度等。
對無機填充劑(C)之偶聯處理例如可依以下方式進行。首先使用混合機將無機填充劑(C)與矽烷偶聯劑混合攪拌。混合機，例如使用帶式混摻機等。此時混合機內先設為濕度50%以下較佳。藉由調整如此的噴霧環境，可以抑制水分再度附著於二氧化矽粒子表面。再者，可抑制水分混入噴霧中之偶聯劑並造成偶聯劑彼此間反應。
其次，將獲得之混合物從混合機取出進行熟成處理，使促進偶聯反應。熟成處理例如於20±5℃的條件下放置7日以上以實施。藉由於如此的條件實施，能使偶聯劑均勻結合於二氧化矽粒子表面。之後過篩將大型粒子除去，獲得已施行矽烷偶聯處理之無機填充劑(C)。
藉由使用如此的表面處理二氧化矽粒子，能提高二氧化矽粒子與樹脂成分間的界面黏著強度。而且，可抑制固定構件中發生微小裂痕。
[其他成分]
本實施形態之固定用樹脂組成物也可含有硬化促進劑(D)。硬化促進劑(D)，只要可促進環氧樹脂之環氧基與苯酚樹脂系硬化劑(B)之羥基反應即可，可使用一般使用的硬化促進劑(D)。
硬化促進劑(D)之具體例，例如：有機膦、四取代鏻化合物、磷酸酯甜菜鹼(phosphobetaine)化合物、膦化合物與醌化合物之加成物、鏻化合物與矽烷化合物之加成物等含磷原子之化合物；1,8-二氮雜雙環(5,4,0)十一烯-7、咪唑等脒系化合物、苄基二甲胺等3級胺或係前述化合物之4級鎓鹽的脒鹽、銨鹽等代表之含氮原子之化合物。
其中，從硬化性之觀點宜為含磷原子之化合物，從流動性與硬化性之均衡性之觀點，宜為四取代鏻化合物、磷酸酯甜菜鹼化合物、膦化合物與醌化合物之加成物、鏻化合物與矽烷化合物之加成物等有潛伏性之硬化促進劑更佳。若考慮流動性，特佳為四取代鏻化合物化合物，又，從耐焊料性之觀點，磷酸酯甜菜鹼化合物、膦化合物與醌化合物之加成物尤佳，且若考慮潛伏的硬化性，鏻化合物與矽烷化合物之加成物尤佳。又，從連續成形性之觀點，四取代鏻化合物為較佳。又，若考慮成本面，有機膦、含氮原子之化合物亦為理想。
本實施形態之固定用樹脂組成物能使用之有機膦，可列舉例如乙基膦、苯基膦等1級膦；二甲基膦、二苯基膦等2級膦；三甲基膦、三乙基膦、三丁基膦、三苯基膦等三級膦。
本實施形態之固定用樹脂組成物可使用之四取代鏻化合物，例如下列通式(1)表示之化合物等。
通式(1)中，P代表磷原子，R1、R2、R3及R4，各自獨立地表示芳香族基或烷基，A表示在芳香環具有至少1個從羥基、羧基、硫醇基選出之任一官能基之芳香族有機酸之陰離子，AH表示在芳香環具有至少1個從羥基、羧基、硫醇基選出之官能基之芳香族有機酸，x及y為1~3之整數，z為0~3之整數，且x=y。
通式(1)表示之化合物，例如可利用如下方式獲得，但不限於此。首先將四取代鹵化鏻與芳香族有機酸與鹼於有機溶劑混合均勻，於此溶液系內產生芳香族有機酸陰離子。其次若加水，能使以通式(1)表示之化合物沉澱。
通式(1)表示之化合物中，從合成時之產率與硬化促進效果之均衡性優異的觀點，鍵結於磷原子之R1、R2、R3及R4為苯基且AH為在芳香環具有羥基之化合物，亦即苯酚化合物，且A為該苯酚化合物之陰離子較佳。又，苯酚化合物，在概念上包括單環的苯酚、甲酚、兒茶酚、間苯二酚或縮合多環族之萘酚、二羥基萘、具備多數芳香環之(多環之)雙酚A、雙酚F、雙酚S、聯苯酚、苯基苯酚、苯基酚醛清漆樹脂等，其中具有2個羥基之苯 酚化合物較理想。
本實施形態之固定用樹脂組成物可使用之磷酸酯甜菜鹼化合物，例如下列通式(2)表示之化合物等。
通式(2)中，X1表示碳數1~3之烷基，Y1表示羥基，a表示0~5之整數，b表示0~4之整數。
通式(2)表示之化合物，例如可經由使係三級膦之三芳香族取代膦與重氮鹽接觸，並將三芳香族取代膦與重氮鹽具有的重氮基置換之步驟而獲得。但不限定於此。
本實施形態之固定用樹脂組成物可使用之膦化合物與醌化合物之加成物，例如，下列通式(3)表示之化合物等。
通式(3)中，P代表磷原子，R5、R6及R7彼此獨立地代表碳數1~12之烷基或碳數6~12之芳基，R8、R9及R10彼此獨立地代表氫原子或碳數1~12之烴基。R8與R9也可彼此鍵結而形成環。
作為膦化合物與醌化合物之加成物使用之膦化合物，例如三苯基膦、參(烷基苯基)膦、參(烷氧基苯基)膦、三萘基膦、參(苄基)膦等在芳香環為無取代或存在烷基、烷氧基等取代基者為較佳。烷基、烷氧基等取代基可列舉碳數為1~6者。從取得容易性之觀點，三苯基膦為較佳。
又，作為膦化合物與醌化合物之加成物使用之醌化合物，可列舉鄰苯醌、對苯醌、蒽醌類。該等之中，從保存安定性之觀點，對苯醌較理想。
膦化合物與醌化合物之加成物，例如可藉由在能溶解有機三級膦與苯醌類之兩者的溶劑中使接觸、混合而得。溶劑宜為丙酮或甲乙酮等酮類且加成物之溶解性低者。但不限於此。
通式(3)表示之化合物中，鍵結於磷原子之R5、R6及R7為苯基且R8、R9及R10為氫原子的化合物，亦即使1,4-苯醌與三苯基膦加成而得的化合物，於能使固定用樹脂組成物之硬化物之熱時彈性係數下降之觀點為較佳。
本實施形態之固定用樹脂組成物可使用之鏻化合物與矽烷化合物之加 成物，例如下列通式(4)表示之化合物等。
通式(4)中，P代表磷原子，Si代表矽原子。R11、R12、R13及R14彼此獨立地代表具有芳香環或雜環之有機基、或代表脂肪族基，X2表示與基Y2及Y3鍵結之有機基。X3為與基Y4及Y5鍵結之有機基。Y2及Y3代表質子供給性基釋放質子而成的基，係同一分子內之基Y2及Y3與矽原子鍵結而形成螯合結構者。Y4及Y5代表質子供給性基釋放質子而成之基，係同一分子內之基Y4及Y5與矽原子鍵結而形成螯合結構者。X2、及X3彼此可相同也可不同。Y2、Y3、Y4、及Y5彼此可相同也可不同。Z1為具有芳香環或雜環之有機基、或代表脂肪族基。
通式(4)中，作為R11、R12、R13及R14，例如：苯基、甲基苯基、甲氧基苯基、羥基苯基、萘基、羥基萘基、苄基、甲基、乙基、正丁基、正辛基及環己基等。該等之中，苯基、甲基苯基、甲氧基苯基、羥基苯基、羥基萘基等具有取代基之芳香族基或無取代之芳香族基較佳。
又，通式(4)中，X2係與Y2及Y3鍵結之有機基。同樣地，X3係與基Y4及Y5鍵結之有機基。Y2及Y3係質子供給性基釋放質子而成之基，係同一分子內之基Y2及Y3與矽原子鍵結而形成螯合結構者。同樣地，Y4及Y5係係質子供給性基釋放質子而成之基，係同一分子內之基Y4及Y5與矽原子鍵結而形成螯合結構者。基X2及X3彼此可相同也可不同，基Y2、Y3、Y4、及Y5彼此可相同也可不同。如此之通式(4)中之-Y2-X2-Y3-、及-Y4-X3-Y5-表示之基，係質子供給基釋放2個質子而成之基構成者。所 以，質子供給基，宜為分子內具有至少2個羧基或羥基之有機酸較理想，在構成芳香環之碳上具有至少2個羧基或羥基之芳香族化合物更佳，又更佳為在構成芳香環之相鄰的碳上具有至少2個羥基之芳香族化合物。
質子供給基，例如：兒茶酚、五倍子酚、1,2-二羥基萘、2,3-二羥基萘、2,2-聯苯酚、1,1-聯-2-萘酚、水楊酸、1-羥基-2-萘甲酸、3-羥基-2-萘甲酸、氯冉酸(chloranilic acid)、丹寧酸、2-羥基苯甲醇、1,2-環己烷二醇、1,2-丙二醇及甘油等。該等之中，從原料取得之容易性及硬化促進效果之均衡性的觀點，較佳為兒茶酚、1,2-二羥基萘、2,3-二羥基萘。
又，通式(4)中之Z1，代表具有芳香環或雜環之有機基或脂肪族基。該等之具體例，可列舉甲基、乙基、丙基、丁基、己基或辛基等脂肪族烴基、或苯基、苄基、萘基或聯苯基等芳香族烴基、環氧丙氧基丙基、巰丙基、胺丙基或乙烯基等反應性取代基等。該等之中，從熱安定性方面，甲基、乙基、苯基、萘基、或聯苯基較為理想。
鏻化合物與矽烷化合物之加成物，例如可依如下方式獲得。首先，在放有甲醇的燒瓶中，添加苯基三甲氧基矽烷等矽烷化合物、2,3-二羥基萘等質子供給體並溶解。其次，在上述燒瓶中，於室溫攪拌滴加甲醇鈉-甲醇溶液。其次，若將預先準備的在甲醇中溶有四苯基溴化鏻等四取代鹵化鏻的溶液，在室溫於攪拌下滴加於上述燒瓶，則結晶析出。將析出的結晶過濾、水洗、真空乾燥，獲得鏻化合物與矽烷化合物之加成物。但是不限定於此。
本實施形態之固定用樹脂組成物可使用之硬化促進劑(D)之含量，相對於全部固定用樹脂組成物之合計值100質量%，宜為0.1質量%以上較佳。硬化促進劑(D)之含量若為上述範圍內，能獲得充分的硬化性。又，硬化促進劑(D)之含量，相對於全部固定用樹脂組成物之合計值100質量%，宜為3質量%以下，更佳為1質量%以下。硬化促進劑(D)之含量若為上述範圍內，可獲得充分流動性。
本實施形態之固定用樹脂組成物中，也可更含有在構成芳香環之2個 以上相鄰的碳原子分別有羥基鍵結之化合物(E)(以下有時簡單稱為「化合物(E)」)。藉由使用化合物(E)，即使使用不具潛伏性之含磷原子之硬化促進劑作為硬化促進劑(D)的情形，仍能抑制固定用樹脂組成物在熔融混練中產生反應，可穩定獲得固定用樹脂組成物。又，化合物(E)也具有降低固定用樹脂組成物之熔融黏度、提高流動性的效果。化合物(E)，可使用下列通式(5)表示之單環化合物、或下列通式(6)表示之多環化合物等。該等化合物也可具有羥基以外之取代基。
通式(5)中，R15及R19中任一者為羥基，另一者為氫原子、羥基或羥基以外之取代基。又，R16、R17及R18為氫原子、羥基或羥基以外之取代基。
通式(6)中，R20及R26中任一者為羥基，另一者為氫原子、羥基或羥基以外之取代基。又，R21、R22、R23、R24及R25為氫原子、羥基或羥基以外之取代基。
通式(5)表示之單環化合物之具體例，例如兒茶酚、五倍子酚、没食子酸、没食子酸酯或該等之衍生物。又，通式(6)表示之多環化合物之具體例，例如1,2-二羥基萘、2,3-二羥基萘及該等之衍生物。其中，從控制流動性與 硬化性之容易度的觀點，宜為在構成芳香環之2個相鄰的碳原子分別有羥基鍵結之化合物為較佳。又，考慮於混練步驟之揮發的情形，母核為低揮發性且稱量安定性高之萘環化合物更佳。於此情形，化合物(E)具體而言可為例如1,2-二羥基萘、2,3-二羥基萘及其衍生物等具有萘環之化合物。該等化合物(E)可單獨使用1種也可併用2種以上。
化合物(E)之含量，相對於全部固定用樹脂組成物之合計值100質量%，宜為0.01質量%以上較佳，0.03質量%以上更佳，0.05質量%以上又更佳。化合物(E)之含量若為上述範圍內，能獲得固定用樹脂組成物之充分低黏度化及流動性提高效果。又，化合物(E)之含量，相對於全部固定用樹脂組成物之合計值100質量%，宜為2質量%以下較佳，0.8質量%以下更佳，0.5質量%以下又更佳。化合物(E)之含量若為上述範圍內，引起固定用樹脂組成物之硬化性下降或硬化物之物性下降的顧慮少。
為了更提高環氧樹脂(A1)與無機填充劑(C)間的密合性，本實施形態之固定用樹脂組成物中可以與上述第1偶聯劑另外地更添加偶聯劑(F)(也稱為第2偶聯劑)。第2偶聯劑，只要是在環氧樹脂(A1)與無機填充劑(C)之間反應並且使環氧樹脂(A1)與無機填充劑(C)之界面強度提高者即可。
第2偶聯劑不特別限定，例如環氧矽烷、胺基矽烷、脲基矽烷、巰基矽烷等。又，第2偶聯劑藉由與前述化合物(E)併用，也能提高使固定用樹脂組成物之熔融黏度降低、使流動性提高之化合物(E)之效果。
環氧矽烷，例如γ-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、β-(3,4環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等。又，胺基矽烷，例如γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-β(胺乙基)γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-β(胺基乙基)γ-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-苯基γ-胺丙基三乙氧基矽烷、N-苯基γ-胺丙基三甲氧基矽烷、N-β(胺乙基)γ-胺丙基三乙氧基矽烷、N-6-(胺基己基)3-胺丙基三甲氧基矽烷、N-(3-(三甲氧基矽基丙基)-1,3-苯二甲胺(N-[3-(trimethoxysilyl)propyl]-1,3-Benzenedimethanamine)等。又，脲基矽烷， 例如γ-脲基丙基三乙氧基矽烷、六甲基二矽氮烷等。也可使用使胺基矽烷之1級胺基部位與酮或醛反應而保護的潛在性胺基矽烷偶聯劑。又，胺基矽烷也可具有2級胺基。又，巰基矽烷，例如Y-巰丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷，此外雙(3-三乙氧基矽基丙基)四硫醚、雙(3-三乙氧基矽基丙基)二硫醚之類之因熱分解而展現與巰基矽烷偶聯劑同樣機能之矽烷偶聯劑等。又，也可摻合該等矽烷偶聯劑預先經水解反應者。該等矽烷偶聯劑可單獨使用1種也可併用2種以上。
從連續成形性的觀點，巰基矽烷較佳。從流動性之觀點，胺基矽烷為較佳。從密合性之觀點，環氧矽烷為較佳。
本實施形態之固定用樹脂組成物中可用之矽烷偶聯劑等偶聯劑(F)之含量，相對於全部固定用樹脂組成物之合計值100質量%，宜為0.01質量%以上較佳，0.05質量%以上更佳，0.1質量%以上又更佳。矽烷偶聯劑等偶聯劑(F)之含量若為上述範圍內，環氧樹脂(A1)與無機填充劑(C)間之界面強度不下降，能獲得良好的耐振動性。又，矽烷偶聯劑等偶聯劑(F)之含量，相對於全部固定用樹脂組成物之合計值100質量%，宜為1質量%以下較佳，0.8質量%以下更佳，0.6質量%以下又更佳。矽烷偶聯劑等偶聯劑(F)之含量若為上述範圍內，環氧樹脂(A1)與無機填充劑(C)間之界面強度不下降，能獲得良好的耐振動性。又，矽烷偶聯劑等偶聯劑(F)之含量若為上述範圍內，固定用樹脂組成物之硬化物之吸水性不增大，能獲得良好的防銹性。
本實施形態之固定用樹脂組成物中，為了提高阻燃性，可添加無機阻燃劑(G)。無機阻燃劑(G)，從可縮短燃燒時間的觀點，藉由燃燒時脫水、吸熱而抑制燃燒反應之金屬氫氧化物、或複合金屬氫氧化物較理想。金屬氫氧化物，可列舉氫氧化鋁、氫氧化鎂、氫氧化鈣、氫氧化鋇、氫氧化鋯。作為複合金屬氫氧化物，只要是含2種以上金屬元素之水滑石(hydrotalcite)化合物且至少有1個金屬元素為鎂且其他金屬元素係選自於鈣、鋁、錫、鈦、鐵、鈷、鎳、銅、或鋅之金屬元素即可。作為如此的複合金屬氫氧化 物，氫氧化鎂．鋅固溶體為市售品且取得容易。其中，從連續成形性之觀點，宜為氫氧化鋁、氫氧化鎂．鋅固溶體為較佳。無機阻燃劑(G)可單獨使用也可使用2種以上。又，從減低對於連續成形性之影響之目的，也可利用矽烷偶聯劑等矽化合物或蠟等脂肪族系化合物等進行表面處理後使用。
又，本實施形態之無機阻燃劑(G)之含量宜較少為佳，尤其0.2質量%以下為較佳。通常，半導體密封材用途，為了符合UL規格，需添加阻燃劑，但若阻燃劑之添加量太多，有時會妨礙熱硬化性樹脂之硬化反應而有固定構件之強度下降的的情形。所以，本實施形態中，儘量不添加無機阻燃劑(G)較佳。
本實施形態之固定用樹脂組成物中，離子性雜質之濃度，相對於固定用樹脂組成物較佳為500ppm以下，更佳為300ppm以下，又更佳為200ppm以下。又，離子性雜質之濃度不特別限定，例如相對於本發明之固定用樹脂組成物宜為0ppb以上，較佳為10ppb以上，更佳為100ppb以上。藉此，當將本實施形態之固定用樹脂組成物之硬化物使用於固定構件時，即使於高溫、多濕下處理仍能保持高防銹性。
本實施形態之離子性雜質不特別限定，可列舉鹼金屬離子、鹼土類金屬離子、鹵素離子等，更具體而言，例如鈉離子、氯離子等。鈉離子之濃度，相對於本實施形態之固定用樹脂組成物宜為100ppm以下，更佳為70ppm以下，又更佳為50ppm以下。又，氯離子之濃度，相對於本實施形態之固定用樹脂組成物宜為100ppm以下，更佳為50ppm以下，又更佳為30ppm以下。藉由定為上述範圍，能抑制電磁鋼板或磁石腐蝕。
本實施形態中，藉由使用例如高純度之環氧樹脂，能減少離子性雜質。由以上可獲得耐久性優異之轉子。
離子性雜質之濃度可依下列方式求取。首先，將本實施形態之固定用樹脂組成物於175℃、180秒成形硬化後，以粉碎機粉碎，獲得硬化物之粉末。將獲得之硬化物粉末於純水中於120℃處理24小時，並於純水中萃取離子後，使用ICP-MS(感應耦合電漿離子源質量分析裝置)測定。
本實施形態之固定用樹脂組成物中，氧化鋁之含量，相對於固定用樹脂組成物之合計值100質量%宜為10質量%以下，更佳為7質量%以下，更佳為5質量%以下。氧化鋁之含量不特別限定，例如相對於本實施形態之固定用樹脂組成物之合計值100質量%，較佳為0質量%以上，更佳為0.01質量%以上，又更佳為0.1質量%以上。藉由使氧化鋁之含量為上述上限值以下，能提高本實施形態之固定用樹脂組成物之流動性，及達成輕質化。又，本實施形態中，0質量%為容許檢測極限之值。
本實施形態之固定用樹脂組成物中，如了前述成分以外，也可適當摻合：水滑石類或從鎂、鋁、鉍、鈦、鋯中選出之元素之含氫氧化物等離子捕捉劑；碳黑、氧化鐵紅(colcothar)、氧化鈦等著色劑；棕櫚蠟(carnauba wax)等天然蠟；聚乙烯蠟等合成蠟；硬脂酸或硬脂酸鋅等高級脂肪酸及其金屬鹽類或石蠟等脫模劑；聚丁二烯化合物、丙烯腈丁二烯共聚合化合物、矽酮油、矽酮橡膠等矽酮化合物等低應力劑、噻唑啉、二唑、三唑、三、嘧啶等密合賦予劑。
本實施形態之著色劑之含量，相對於本實施形態之固定用樹脂組成物之合計值100質量%宜佳為0.01質量%以上1質量%以下，更佳為0.05質量%以上0.8質量%以下。藉由使著色劑之含量為上述範圍內，不須去除著色雜質的步驟，作業性提高。因此可達成產率優異之轉子。
本實施形態之脫模劑之含量不特別限定，相對於本實施形態之固定用樹脂組成物之合計值100質量%例如宜為0.01質量%以上，更佳為0.05質量%以上。又，脫模劑之含量不特別限定，例如較佳為1質量%以下，更佳為0.5質量%以下，又更佳為0.2質量%以下，尤佳為0.1質量%以下。通常，將半導體晶片進行轉移成形時，為了確保固定構件從模具分離之脫模性，已知會添加一定量的脫模劑。
本實施形態之低應力劑之含量，相對於本實施形態之固定用樹脂組成物之合計值100質量%，較佳為0.01質量%以上3質量%以下，更佳為0.05 質量%以上2質量%以下。低應力劑之含量若為上述範圍內，於高速旋轉時之耐久性更提高。
本實施形態之離子捕捉劑之含量，相對於本實施形態之固定用樹脂組成物之合計值100質量%宜為0.01質量%以上3質量%以下，更佳為0.05質量%以上2質量%以下。離子捕捉劑之含量若為上述範圍內，於高速旋轉時之耐久性更提高。
本實施形態之密合賦予劑之含量，相對於本實施形態之固定用樹脂組成物之合計值100質量%，宜為0.01質量%以上3質量%以下，更佳為0.05質量%以上2質量%以下。密合賦予劑之含量若為上述範圍內，於高速旋轉時之耐久性更提高。
(轉子固定用樹脂組成物之製造方法)
本實施形態之固定用樹脂組成物之製造方法不特別限制，例如可依以下方式實施。首先將熱硬化性樹脂(A)、苯酚樹脂系硬化劑(B)及無機填充劑(C)及理想的其他添加劑等，以既定量摻合。其次將已摻合者使用例如混合機、噴射研磨機、球磨機等，於常溫均勻地粉碎、混合。其次，使用加熱輥、捏揉機或擠壓機等混練機，邊將固定用樹脂組成物加溫至約90~120℃邊熔融並混練。其次，將混練後之固定用樹脂組成物冷卻、粉碎，獲得顆粒或粉末狀之固體的固定用樹脂組成物。適當調整此等製造步驟中之條件，可獲得具有所望分散度或流動性等之固定用樹脂組成物。
本實施形態之固定用樹脂組成物之粉末或顆粒之粒度，例如為5mm以下較佳。藉由為5mm以下，能夠抑制發生打錠時發生填充不良及錠片質量的不均度增大的情況。
再者，藉由將獲得之固定用樹脂組成物之粉末或顆粒打錠成形，可獲得錠片。打錠成形使用之裝置，可使用單發式、或多連發旋轉式之打錠機。錠片形狀不特別限定，圓柱狀較佳。打錠機之公模、母模及環境溫度不特別限制，為35℃以下為較佳。若超過35℃，固定用樹脂組成物會因反應而 黏度增加，有損及流動性之虞。打錠壓力宜為400×104以上3000×104以下Pa之範圍為較佳。藉由使打錠壓力為上述上限值以下，能抑制錠片剛打錠好時發生破壞。另一方面，藉由使打錠壓力為上述下限值以上，可抑制由於凝集力不夠而在輸送中發生錠片的破壞。打錠機的公模、母模的模具的材質、表面處理不特別限定，可使用公知材質。表面處理，例如放電加工、脫模劑之塗覆、鍍敷處理、研磨等。
又，本實施形態之固定構件之玻璃轉移溫度(Tg)宜為130℃以上較佳，140℃以上更佳。若為上述下限值以上，能期待可靠性提高。上述玻璃轉移溫度(Tg)之上限值不特別限定，宜為200℃以下較佳，190℃以下更佳。藉此，可達成耐久性優異之轉子。
又，本實施形態中，例如藉由提高環氧樹脂、硬化劑之軟化點，能提高上述玻璃轉移溫度(Tg)。
本實施形態之固定構件於150℃之彎曲強度宜為70MPa以上較佳，100MPa以上更佳。若為上述下限值以上，不易發生龜裂等，能期待可靠性提高。上述彎曲強度之上限值，不特別限定，宜為300MPa以下較佳，250MPa以下更佳。藉此，可達成耐久性優異之轉子。
又，本實施形態中，例如：藉由對於無機填充劑之表面進行偶聯劑處理，能增加上述彎曲強度。
本實施形態之固定構件於150℃的彎曲彈性係數的上限值宜為1.6×104MPa以下較佳，1.3x104MPa以下更佳。若為上述上限值以下，能期待由於應力緩和所獲致之可靠性提高。上述彎曲彈性係數之下限值，不特別限定，宜為5000MPa以上較理想，7000MPa以上更理想。藉此，能達成耐久性優異之轉子。
又，本實施形態中，例如：可藉由增加低應力劑之添加量、減少填充材之摻合量等以減低上述彎曲彈性係數。
本實施形態之固定構件於25℃以上之玻璃轉移溫度(Tg)以下的區域的 線膨脹係數(α1)宜為10ppm/℃以上、25ppm/℃以下較佳，15ppm/℃以上、20ppm/℃以下更佳。若為上述範圍內，與電磁鋼板間的熱膨脹差小且能防止磁石脫落。藉此可達成耐久性優異之轉子。
又，本實施形態中，例如藉由增加無機填充劑之摻合量，可減低上述線膨脹係數(α1)。
本實施形態之固定構件於超過玻璃轉移溫度(Tg)之區域中之線膨脹係數(α2)，宜為10ppm/℃以上、100ppm/℃以下較佳，20ppm/℃以上、80ppm/℃以下更佳。若為上述範圍內，與電磁鋼板間的熱膨脹差小且能防止磁石脫落。藉此可達成耐久性優異之轉子。
又，本實施形態中例如可藉由增加無機填充劑之摻合量以減低上述線膨脹係數(α2)。
(轉子之製造方法)
本實施形態之轉子100之製造方法例如可依如下方式進行。首先，準備轉子核110，其設有沿著旋轉軸170所貫穿之貫通孔之周緣部配置的多數孔部150。其次，將磁石120插入孔部150。其次，於孔部150與磁石120間的分離部140填充固定用樹脂組成物。其次，將固定用樹脂組成物硬化而獲得固定構件130。其次，將旋轉軸170插入轉子核110具有的貫通孔且同時將旋轉軸170固設於轉子核。藉此，可獲得本實施形態之轉子100。
本實施形態中，對於分離部140填充固定用樹脂組成物的方法宜使用插入成形較佳。以下詳述。
首先針對插入成形裝置說明。圖10顯示插入成形使用之插入成形裝置之上模200的剖面圖。
作為固定構件130之形成方法之一例，可採用使用錠片狀之固定用樹脂組成物進行插入成形之方法。該插入成形使用插入成形裝置。該成形裝置，具備：上模200，具有被供給錠片狀固定用樹脂組成物之罐(pot)210及使熔融狀態之固定用樹脂組成物移動之流路220；下模(未圖示)；及將該等上模200及下模加熱之加熱工具；及擠製熔融狀態之固定用樹脂組成物之擠製 機構。插入成形裝置例如也可具有輸送轉子核等之輸送機能。
上模200及下模，於插入成形時，宜分別密合於轉子核110之頂面及底面較佳。因此，上模200及下模例如為板狀。本實施形態之上模200及下模，於在插入成形時未覆蓋轉子核110全體之點，與半導體裝置之製造方法使用之通常之轉移成形之模具不同。亦即，本實施形態之上模200及下模於插入成形時未覆蓋轉子核110的側面。另一方面，轉移成形用之模具，其構成係為：半導體晶片全體配置在以上模及下模構成之空腔內。
又，如圖10所示，罐210也可具有2條分別的流路220。於此情形，連接於1個罐210的2條流路220，係配置成Y字狀。藉此，能從1個罐210將本實施形態之固定用樹脂組成物填充到2個孔部150。又，也可1個罐210僅有對於1個孔部150填充固定用樹脂組成物之1條流路，也可具有將固定用樹脂組成物填充於三個以上之孔部150的三條以上的流路。當1個罐210具有多數流路220的情形，多數流路220彼此可獨立也可彼此連續。
然後，說明本實施形態之插入成形。
首先，將轉子核110於烘箱或熱盤上等預熱後，固定在未圖示之成形裝置之下模。然後，對於轉子核110之孔部150中插入磁石120。然後，使下模上昇，將上模200按抵到轉子核110的頂面。藉此，由上模200與下模夾住轉子核110之頂面及底面。此時，上模200中之流路220之前端部係配置在孔部150與磁石120間的分離部140上。又，轉子核110，由來自成形裝置之下模與上模200之熱傳導而被加熱。成形裝置之下模及上模200，調整溫度為使轉子核110適於固定用樹脂組成物之成形、硬化之溫度，例如約150℃~200℃。以此狀態將錠片狀之固定用樹脂組成物對於上模200之罐210內供給。對於上模200之罐210內供給的錠片狀的固定用樹脂組成物，於罐210內被加熱成熔融狀態。
然後利用柱塞(plunger)(擠壓機構)，將熔融狀態之固定用樹脂組成物從罐210擠出。藉此，固定用樹脂組成物在流路220移動並且填充於孔部150 與磁石120間的分離部140。當固定用樹脂組成物填充於分離部140的期間，轉子核110由於來自模具(下模與上模200)的熱傳導而被加熱。藉由將轉子核110加熱，填充於分離部140的固定用樹脂組成物硬化。藉此，形成固定構件130。
此時，將固定用樹脂組成物硬化時之溫度條件，可定為例如150℃~200℃。又，硬化時間可定為例如30秒~180秒。藉此，利用固定構件130將插入於孔部150之內部的磁石120以固定。之後，從轉子核110之頂面將上模200分離。其次，將旋轉軸170插入轉子核110的貫通孔，並同時將旋轉軸170固設於轉子核110。
藉由以上，可獲得本實施形態之轉子100。
本實施形態之插入成形方法，於無須脫模的觀點，與半導體裝置之製造使用之轉移成形方法不同。
插入成形方法，係於轉子核110之頂面與上模200係密合之狀態，將固定用樹脂組成物通過上模200的流路220而填充到轉子核110的孔部150。所以，在轉子核110之頂面與上模200之間沒有樹脂填充，上模200與頂面容易離合。
另一方面，轉移成形方法，由於係將樹脂填充到半導體晶片與模具之間的空腔，所以，須要將模具順利地從成形品脫模。所以，將半導體晶片密封的樹脂特別要求模具與成形品間的脫模性。
本實施形態之轉子100可以裝載於油電混合車、燃料電池車及電動汽車等電動車輛、列車及船舶等載具。
【實施例】
以下參照實施例詳細說明本發明，但本發明不限定於該等實施例之記載。若無特別記載，以下記載之「份」代表「質量份」、「%」代表「質量%」。
各實施例及各比較例使用之原料成分如下所示。
(熱硬化性樹脂(A))
環氧樹脂1：鄰甲酚酚醛清漆樹脂型環氧樹脂(DIC(股)製、EPICLON N-670)
環氧樹脂2：鄰甲酚酚醛清漆樹脂型環氧樹脂(日本化藥(股)製、EOCN-1020-55)
環氧樹脂3：製造方法如後述。
(硬化劑(B))
苯酚樹脂系硬化劑1：酚醛清漆樹脂型苯酚樹脂(住友電木(股)製，PR-HF-3)
苯酚樹脂系硬化劑2：酚醛清漆樹脂型苯酚樹脂(住友電木(股)製，PR-51470)
苯酚樹脂系硬化劑3：苯酚芳烷基型苯酚樹脂(明和化成(股)製、MEH-7851SS)
(無機填充劑(C))
球狀二氧化矽1(電氣化學工業(股)製、FB-950、平均粒徑D5023μm、最大粒徑Dmax71μm)
球狀二氧化矽2(電氣化學工業(股)製、FB-35、平均粒徑D5010μm、最大粒徑Dmax71μm)
(硬化促進劑(D))
硬化促進劑：三苯基膦(KI化成(股)製、PP-360)
(矽烷偶聯劑(F))
矽烷偶聯劑1：γ-胺基丙基三乙氧基矽烷(信越化學工業(股)製、KBE-903)
矽烷偶聯劑2：苯胺基丙基三甲氧基矽烷(東麗道康寧(股)製、CF4083)
矽烷偶聯劑3：γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷(CHISSO(股)製、GPS-M)
矽烷偶聯劑4：γ-巰基丙基三甲氧基矽烷
(其他添加劑)
脫模劑：棕櫚蠟(NIKKO FINE(股)製、nikkocarnauba)
離子捕捉劑：水滑石(協和化學工業(股)製、商品名DHT-4H)
著色劑：碳黑(三菱化學(股)製、MA600)
三唑：3-胺基-1,2,4-三唑-5-硫醇
低應力劑：矽酮樹脂(信越化學工業(股)製、KMP-594)
阻燃劑：氫氧化鋁(住友化學(股)製、CL-303，平均粒徑D503.5μm)
以下針對環氧樹脂3之製造方法說明。首先針對環氧樹脂3之合成使用之前驅體苯酚樹脂(P1)之合成方法說明。
稱量作為起始物質之苯酚樹脂(P0)之具有伸苯基骨架之苯酚芳烷基樹脂(明和化成公司製、MEH-7800SS、羥基當量175g/eq、軟化點67℃)525質量份、1-氯甲基萘(東京化成工業公司製，熔點20℃、分子量176.6、純度99.1%)53質量份、甲基異丁酮580質量份、四乙基氯化銨(東京化成工業公司製、熔點39℃、分子量176.6、純度99.1%)6質量份於可分離燒瓶內。然後在可分離燒瓶安裝攪拌裝置、溫度計、回流冷卻器、氮氣導入口後，於室溫邊通入氮氣邊攪拌，使成分溶解。
其次開始加溫，維持系內溫度為65℃以上75℃以下之範圍的狀態，費時1小時緩慢添加49%氫氧化鈉水溶液27質量份(0.33)莫耳，之後再升溫，維持95℃以上105℃以下之範圍的狀態反應3小時。反應結束後，冷卻到室溫。然後，加入磷酸二氫鈉10質量份並中和後，加入蒸餾水300質量份並振盪。重覆振盪後丟棄水層的操作(水洗)直到洗滌水成為中性。其次，於125℃、2mmHg的減壓條件下餾去甲基異丁酮，以獲得下列式(I)表示之前驅體苯酚樹脂(P1)(c為1~20之整數，d為0~20之整數，結構式之兩末端為氫原子。d=0之聚合物中，c為2~20之整數，且在係羥基伸苯基之c個重複單元之間一定有係苯基芳烷基的(c-1)個重複單元。又，於d≧1之聚合物，(c+d)為2~20之整數，且係羥基伸苯基之c個重複單元、及係萘基甲氧基伸苯基之d個重複單元，可分別連續排列，也可彼此交替或無規排列，但其 之間一定有係苯基芳烷基的(c+d-1)個重複單元。羥基當量210。)。
其次針對使用前驅體苯酚樹脂(P1)之環氧樹脂3之合成方法說明。
於可分離燒瓶安裝攪拌裝置、溫度計、回流冷卻器、氮氣導入口後，加入前驅體苯酚樹脂(P1)500質量份、表氯醇1320質量份、二甲基亞碸260質量份。加熱到45℃使溶解後，費時2小時添加氫氧化鈉(固體細粒狀、純度99%)97質量份，並升溫至50℃使反應2小時，再升溫至70℃使反應2小時。反複進行反應後加入蒸餾水300質量份並振盪後丟棄水層的操作(水洗)直到洗滌水成為中性。其次，將油層於125℃、2mmHg之減壓條件下餾去表氯醇及二甲基亞碸。對於獲得之固體加入甲基異丁基酮1100質量份並溶解，加熱到70℃。其次費時1小時添加30質量%氫氧化鈉水溶液31質量份，反應1小時後，以靜置將水層丟棄。其次於油層加入蒸餾水150質量份，進行水洗操作，重複重樣的水洗操作直到洗滌水成為中性。水洗操作後以加熱減壓餾去甲基異丁酮，獲得下列通式(II)表示的環氧樹脂3(c為1~20之整數，d為0~20之整數，結構式之兩末端為氫原子。於d=0的聚合物，c為2~20之整數，且係取代或無取代之環氧丙氧基伸苯基的c個重複單元之間一定有係苯基芳烷基之(c-1)個重複單元。又，於d≧1的聚合物，(c+d)為2~20之整數，且係取代或無取代之環氧丙氧基伸苯基的c個重複單元、與係萘基甲氧基伸苯基之d個重複單元，分別可連續排列，也可彼此交替或無規排列，但其之間一定具有係苯基芳烷基之(c+d-1)個重複單元。環氧當量281、軟化點56℃、於150℃之ICI黏度1.0dPa．s)。
實施例1~4中，係將已預先施以矽烷偶聯處理之無機填充劑(C)作為處理二氧化矽。無機填充劑(C)之矽烷偶聯處理，以如下方式實施。
首先，分別將球狀二氧化矽1及球狀二氧化矽2於105℃乾燥12小時。其次，將60重量份的球狀二氧化矽1及20重量份的球狀二氧化矽2投入到混合機並攪拌10分鐘。其次，對於球狀二氧化矽1與球狀二氧化矽2之混合物邊噴霧0.3重量份的矽烷偶聯劑1邊將該混合物攪拌20分鐘。此時，噴霧矽烷偶聯劑1的時間為約10分鐘。又，混合機內之濕度為50%以下。之後繼續攪拌60分鐘以混合二氧化矽與矽烷偶聯劑1。
其次，從混合機取出並於20±5℃的條件下熟成7日。其次，以200mesh的篩網過篩，去除大型粒子。藉此獲得經施以矽烷偶聯處理的無機填充劑(C)。又，混合機使用帶式混摻機。又，帶型混摻機的轉速為30rpm。
又，矽烷偶聯劑2、3及4添加到樹脂。
(實施例及比較例)
針對實施例及比較例，係將依表所示之摻合量將各成分摻合而得者使用混合器於常溫混合，獲得粉末狀中間體。將獲得之粉末狀中間體填裝到自動供給裝置(料斗)，對於80℃~100℃之加熱輥定量供給並進行熔融混練。之後冷卻並粉碎，獲得固定用樹脂組成物。使用成形裝置將獲得之固定用樹脂組成物進行打錠成形，獲得錠片。
針對獲得之固定用樹脂組成物實施下列所示之測定及評價。
實施例1~4及比較例1~3中，為了獲得轉子固定用樹脂組成物之硬化物，採用於175℃進行4小時加熱的硬化條件。又，下列測定使用之轉子固定用樹脂組成物之硬化物，係成形為依據JIS K7162之形狀並硬化以獲得試 驗片。
又，實施例1~4及比較例1~3中，各成分之摻合比例整理如以下表1。
對於以下列表1之摻合比例獲得之各硬化物實施之測定及評價說明如下。
(評價項目)
伸長率：依據JIS K7162測定將成形為啞鈴狀的轉子固定用樹脂組成物之硬化物(以下稱試驗片)以溫度120℃或25℃、試驗負荷20MPa及100小時的條件進行拉伸試驗時獲得之試驗片之伸長率。又，伸長率之單位為%。又，伸長率係由負荷時間與負荷規定之值。具體而言，當成形之啞鈴狀之硬化物在拉伸試驗前之全長定為X0mm、拉伸試驗後之全長定為X1mm時，以下式求得之值。又，伸長率之測定，使用潛變試驗機(A&D公司製、CP5-L-200)及應變計(共和電業公司製、KFG-5-120)。
伸長率[%]={(X1mm-X0mm)/X0mm}×100
彈性係數：依據JIS K7162將成形為啞鈴狀的轉子固定用樹脂組成物之硬化物(以下稱試驗片)於溫度120℃或25℃、試驗負荷20MPa及100小時的條件進行100小時拉伸試驗。單位定為MPa。
關於上述評價項目之評價結果與各成分之摻合比例一起表示於以下表1~表4。又，○代表有，×代表無。
伸長率a係成為代表轉子核中之永久磁石之耐久性的指標。具體而言，於使用伸長率a小的轉子固定用樹脂組成物作為材料的情形，可獲得位置安定性良好的高耐久性的轉子核。從表4亦可知，實施例1~6之硬化物，均比起比較例之值具有較低值之伸長率a。從此結果，當使用具有實施例記載之組成的轉子固定用樹脂組成物製造轉子核的情形，能獲得不易變形之具有良好的位置安定性的耐久性優異之轉子核。
實施例1~6記載之轉子固定用樹脂組成物，為了使彈性係數a提高，係實施樹脂組成物之摻合、二氧化矽之表面處理(處理前之乾燥、pH之管理、熟成時間)、其他處理等的最佳化。實施例1~6係對於以往所無之配方方面琢磨等實施最佳化，以下詳細說明。
具體而言，實施例1對於含有包括新穎之環氧樹脂3的2種環氧樹脂之點、使用2種苯酚樹脂系硬化劑之點、將無機填充劑(C)之矽烷偶聯處理最佳化之點等技術創新。實施例2對於將無機填充劑(C)之矽烷偶聯處理最佳之點等技術創新。實施例3，於使用未添加蠟之點、將無機填充劑(C)之矽烷偶聯處理最佳化之點等技術創新。實施例4於含有新穎的環氧樹脂之 點、含有3種苯酚樹脂系硬化劑之點、使用未添加蠟者之點、將無機填充劑(C)之矽烷偶聯處理最佳化之點等技術創新。實施例5於含有包括新穎之環氧樹脂3之2種環氧樹脂之點、於使用2種苯酚樹脂系硬化劑之點、於將無機填充劑(C)之矽烷偶聯處理最佳化之點等技術創新。實施例6於含有新穎的環氧樹脂3之點、將無機填充劑(C)之矽烷偶聯處理最佳化之點等技術創新。
100‧‧‧轉子
110‧‧‧轉子核
120‧‧‧磁石
130‧‧‧固定構件
140‧‧‧分離部
150‧‧‧孔部
160‧‧‧隆凸部

Claims (10)

  1. 一種轉子固定用樹脂組成物，其係包含：含環氧樹脂之熱硬化性樹脂、硬化劑、及無機填充劑；伸長率a為0.1%以上1.7%以下，且該伸長率a係依據JIS K7162將試驗片於溫度120℃、試驗負荷20MPa及100小時之條件進行拉伸試驗而得，該試驗片係將該轉子固定用樹脂組成物於175℃進行4小時加熱硬化且依據JIS K7162成形為啞鈴狀所製作的硬化物，該轉子固定用樹脂組成物使用於形成轉子中的固定構件，該轉子具備：轉子核，固設於旋轉軸且沿該旋轉軸之周緣部設有多數孔部；插入於該孔部之磁石；及固定構件，係設置於該孔部與該磁石間的分離部。
  2. 如申請專利範圍第1項之轉子固定用樹脂組成物，其中，伸長率b為0.1%以上0.5%以下，且該伸長率b係將試驗片於溫度25℃以試驗負荷20MPa及100小時之條件進行拉伸試驗而得。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之轉子固定用樹脂組成物，其中，該硬化物於120℃之彈性係數為0.8×104MPa以上。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之固定用樹脂組成物，其中，該環氧樹脂包含選自於由聯苯型環氧樹脂、苯基芳烷基型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆樹脂型環氧樹脂、鄰甲酚酚醛清漆樹脂型環氧樹脂、雙苯酚型環氧樹脂、雙萘酚型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、二氫蒽二醇型環氧樹脂、及三苯基甲烷型環氧樹脂構成之群組中之至少1種。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之轉子固定用樹脂組成物，其中，該硬化劑包含選自於由酚醛清漆型苯酚樹脂、苯酚芳烷基樹脂、萘酚型苯酚樹脂、及使羥基苯甲醛與甲醛與苯酚反應而成的苯酚樹脂構成的群組中之至少1種。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之轉子固定用樹脂組成物，其中，該環氧樹脂係結晶性環氧樹脂。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之轉子固定用樹脂組成物，其係粉末狀、顆粒狀、或錠片狀。
  8. 如申請專利範圍第1或2項之轉子固定用樹脂組成物，其中，孔部與磁石間的該分離部的寬為20μ1m以上500μm以下。
  9. 一種轉子，其係具備：轉子核，固設於旋轉軸且沿該旋轉軸之周緣部設有多數孔部；插入於該孔部之磁石；及固定構件，係設置於該孔部與該磁石間的分離部；該固定構件係使用如申請專利範圍第1至8項中任一項之轉子固定用樹脂組成物形成。
  10. 一種汽車，其係使用如申請專利範圍第9項之轉子製作。
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