TWI743309B - 經滅菌之氧吸收性多層體之製造方法 - Google Patents
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Abstract
一種經滅菌之氧吸收性多層體之製造方法，其特徵為包含：對氧吸收性多層體照射放射線之滅菌步驟，與加熱步驟；其中該氧吸收性多層體為至少具備：包含具有四氫萘環作為構成單位之熱可塑性樹脂(a)及過渡金屬觸媒之氧吸收層，與含有熱可塑性樹脂(b)之層，該加熱步驟係使前述滅菌步驟中經放射線照射之前述氧吸收性多層體在前述熱可塑性樹脂(a)之玻璃轉移溫度-20℃以上，未滿前述熱可塑性樹脂(a)之玻璃轉移溫度之溫度下加熱50小時以上。
Description
[0001] 本發明關於經滅菌之氧吸收性多層體之製造方法。
[0002] 作為食品、飲料、醫藥品、化妝品等所使用之容器之放射線滅菌方法，自古以來一般為將Co之放射性同位素之Co60
作成線源之伽瑪線滅菌，其他亦有使用X線、電子線之處理。由於放射線滅菌係能在低溫下處理，且處理時間亦短，較為平價，故仍廣泛普及作為滅菌處理方法。 [0003] 另一方面，在防止由食品、飲料、醫藥品、化妝品所代表之受到氧影響而容易變質或劣化之各種物品因氧所造成之氧化，且長期保存之目的上，使用氧吸收劑進行去除將該等予以收納之包裝體內之氧。 [0004] 並且，已開發出含有具有規定之四氫萘環之聚合物與過渡金屬觸媒之氧吸收性樹脂組成物及使用此之多層容器(參照下述專利文獻1～3)。 又，已提出即使在照射放射線進行滅菌處理後，仍可抑制著色之技術(參照下述專利文獻4)。 [先前技術文獻] [專利文獻] [0005] [專利文獻1]國際公開第2013/077436號 [專利文獻2]國際公開第2013/089268號 [專利文獻3]國際公開第2013/118882號 [專利文獻4]國際公開第2015/119230號
[發明所欲解決之課題] [0006] 專利文獻4(國際公開第2015/119230號)之技術即使在照射放射線進行滅菌處理後，藉由加熱處理仍能使因放射線照射所產生之著色進行退色。但，在使用多層容器等之材料時，再根據所組合樹脂或使用用途不同而為了抑制容器變形，仍有存在希望避免高溫下之處理之情況。又，根據使用之樹脂不同仍有因加熱產生著色之情況。 並且，進行滅菌處理時，有因自由基生成物之生成而產生臭氣之情況。在不具有氧吸收能力之膜等之情況，滅菌處理後藉由放置例如數週，即可減低該臭氣。但，具有氧吸收能力之材料時，在氧存在下長時期放置一事則係在製品性能上不佳。 [0007] 本發明係為了解決上述課題，其目的在於提供一種經滅菌之氧吸收性多層體之製造方法，其係能維持氧吸收能力並減少臭氣產生，且抑制容器變形及熱劣化著色。 [用以解決課題之手段] [0008] 本發明者等對於氧吸收性多層體進行檢討之結果，發現在伽瑪線、X線、電子線等之放射線滅菌處理後，藉由在特定條件下實施加熱處理，即使在如能抑制容器變形之低溫下，仍可解決前述課題，進而完成本發明。 [0009] 即，本發明係如以下所示。 ＜1＞ 一種經滅菌之氧吸收性多層體之製造方法，其特徵為包含：對氧吸收性多層體照射放射線之滅菌步驟，與加熱步驟；其中該氧吸收性多層體為至少具備：包含具有四氫萘環作為構成單位之熱可塑性樹脂(a)及過渡金屬觸媒之氧吸收層，與含有熱可塑性樹脂(b)之層；該加熱步驟係使前述滅菌步驟中經放射線照射之前述氧吸收性多層體在前述熱可塑性樹脂(a)之玻璃轉移溫度-20℃以上，未滿前述熱可塑性樹脂(a)之玻璃轉移溫度之溫度下加熱50小時以上。 ＜2＞ 如前述＜1＞之經滅菌之氧吸收性多層體之製造方法，其中前述氧吸收性多層體具備至少2層之前述含有熱可塑性樹脂(b)之層，且前述氧吸收層係配置於2層之前述含有熱可塑性樹脂(b)之層之間。 ＜3＞ 如前述＜1＞或＜2＞之經滅菌之氧吸收性多層體之製造方法，其中前述熱可塑性樹脂(a)之玻璃轉移溫度(Tg1
)，與前述熱可塑性樹脂(b)之玻璃轉移溫度(Tg2
)具有下述式(A)所示之關係。
＜4＞ 如前述＜1＞～＜3＞中任一項之經滅菌之氧吸收性多層體之製造方法，其中前述加熱步驟之加熱時間為50小時以上120小時以下。 ＜5＞ 如前述＜1＞～＜4＞中任一項之經滅菌之氧吸收性多層體之製造方法，其中前述加熱步驟之加熱溫度為前述熱可塑性樹脂(a)之玻璃轉移溫度-20℃以上，前述熱可塑性樹脂(a)之玻璃轉移溫度-5℃以下。 ＜6＞ 如前述＜1＞～＜5＞中任一項之經滅菌之氧吸收性多層體之製造方法，其中在前述加熱步驟中，在氧存在下進行前述氧吸收性多層體之加熱。 ＜7＞ 如前述＜1＞～＜6＞中任一項之經滅菌之氧吸收性多層體之製造方法，其中前述熱可塑性樹脂(b)之玻璃轉移溫度為60～80℃。 ＜8＞ 如前述＜1＞～＜7＞中任一項之經滅菌之氧吸收性多層體之製造方法，其中前述氧吸收性多層體為氧吸收性多層容器。 ＜9＞ 如前述＜1＞～＜8＞中任一項之經滅菌之氧吸收性多層體之製造方法，其中前述熱可塑性樹脂(a)為聚酯化合物，該聚酯化合物含有：具有選自由下述一般式(1)～(4)所成群之至少一個四氫萘環之構成單位。
(式中，R係各自獨立表示氫原子或一價之取代基，前述一價之取代基為選自由鹵素原子、烷基、烯基、炔基、芳基、雜環基、氰基、羥基、羧基、酯基、醯胺基、硝基、烷氧基、芳氧基、醯基、胺基、巰基、烷硫基、芳硫基、雜環硫基及醯亞胺基所成群之至少一種，且該等亦可更具有取代基；m表示0～3之整數，n表示0～7之整數，且於四氫萘環之苄基位鍵結至少一個氫原子；X表示含有選自由芳香族烴基、飽和或不飽和之脂環式烴基、直鏈狀或分枝狀之飽和或不飽和之脂肪族烴基及雜環基所成群之至少一個基之2價之基。) ＜10＞ 如前述＜1＞～＜9＞中任一項之經滅菌之氧吸收性多層體之製造方法，其中前述過渡金屬觸媒包含選自由錳、鐵、鈷、鎳及銅所成群之至少一種過渡金屬。 ＜11＞ 如前述＜1＞～＜10＞中任一項之經滅菌之氧吸收性多層體之製造方法，其中相對於前述熱可塑性樹脂(a)100質量份，前述過渡金屬觸媒包含過渡金屬量0.0001～10質量份。 ＜12＞ 如前述＜1＞～＜11＞中任一項之經滅菌之氧吸收性多層體之製造方法，其中前述熱可塑性樹脂(a)為聚酯化合物，該聚酯化合物含有：具有選自由下述一般式(5)～(7)所成群之至少一個四氫萘環之構成單位。
＜13＞ 如前述＜1＞～＜12＞中任一項之經滅菌之氧吸收性多層體之製造方法，其中前述放射線為伽瑪(γ)線、X線或電子線。 [發明之效果] [0010] 根據本發明，可提供一種經滅菌之氧吸收性多層體之製造方法，其係能維持氧吸收能力並減少臭氣產生，且抑制熱變形及熱劣化著色。
[0011] 以下，詳細說明關於實施本發明用之形態(以下，單稱為「本實施形態」)。以下之本實施形態僅為說明本發明用之例示，並非係指本發明係受以下內容所限定者。本發明係在其要旨之範圍內能適宜地變形實施。 [0012] 本實施形態之經滅菌之氧吸收性多層體之製造方法(以下有稱為「本實施形態之製造方法」之情況)為包括：對氧吸收性多層體照射放射線之滅菌步驟，與加熱步驟；其中該氧吸收性多層體為至少具備：包含具有四氫萘環作為構成單位之熱可塑性樹脂(a)及過渡金屬觸媒之氧吸收層(以下有單稱為"層A"之情況)，與含有熱可塑性樹脂(b)之層(以下有單稱為"層B"之情況)；該加熱步驟係使前述滅菌步驟中經放射線照射之前述氧吸收性多層體在前述熱可塑性樹脂(a)之玻璃轉移溫度-20℃以上，未滿前述熱可塑性樹脂(a)之玻璃轉移溫度之溫度下加熱50小時以上。 [0013] 為了製造多層容器等之經滅菌之氧吸收性多層體而實施由放射線照射所成之滅菌處理時，為了減少(使退色)因滅菌處理所產生之著色，以在某程度之高溫度(例如，比層A所使用之熱可塑性樹脂(a)之玻璃轉移溫度還高之溫度)下進行加熱處理較為有利。但，在製造多層容器等之經滅菌之氧吸收性多層體之際，例如為了提高成型性，仍然存在有希望縮小各層所使用之樹脂之玻璃轉移溫度之差的情況等。例如，縮小上述之層A與層B之玻璃轉移溫度差時，由於熱劣化著色或熱變形，而有在容器滅菌處理後之加熱步驟中仍有難以在比熱可塑性樹脂(a)之玻璃轉移溫度還高之溫度下進行處理之情況。滅菌處理之際所產生之臭氣推測係因放射線照射所產生之自由基(臭氧)而造成者，故例如藉由在氧存在下(空氣環境下)長時間(例如，數週間以上)放置材料，仍能使其減少。但，在具有氧吸收能力之材料時，從維持氧吸收能力之觀點，以避免在氧存在下長時間放置為佳。 [0014] 本實施形態之作用並非係受到該等所限定者，根據本實施形態之製造方法，在加熱步驟中，藉由將氧吸收性多層體，以熱可塑性樹脂(a)之玻璃轉移溫度-20℃以上且未滿熱可塑性樹脂(a)之玻璃轉移溫度之溫度，加熱50小時以上，例如，即使在使用上述之層A與層B之玻璃轉移溫度差為小之材料之情況，仍可維持氧吸收能力並有效減少臭氣產生，並且抑制容器變形及熱劣化著色。以下，說明關於各成分及各步驟等。 [0015] [氧吸收樹脂多層體] 本實施形態中，使用氧吸收性多層體，該氧吸收性多層體至少具備：包含具有四氫萘環作為構成單位之熱可塑性樹脂(a)及過渡金屬觸媒之氧吸收層(層A)，與含有熱可塑性樹脂(b)之層(層B)。 [0016] 氧吸收性多層體具備氧吸收層(層A)，與含有熱可塑性樹脂(b)之層(層B)之至少2層(A/B構造)。 [0017] 然而，氧吸收性多層體之層構成並未特別限定，層A及層B之數量或種類並無特別限定。例如，氧吸收性多層體可具備至少2層之前述含有熱可塑性樹脂(b)之層(層B)，且將前述氧吸收層(層A)配置於2層之前述含有熱可塑性樹脂(b)之層(層B)之間(B/A/B構造)。即，氧吸收性多層體可為如上述之由1層之層A及1層之層B所構成之A/B構成，亦可為如由1層之層A及2層之層B所購成之B/A/B構造般之3層構成。又，1層之層A以及層B1及層B2之2種共4層之層B所構成之B1/B2/A/B2/B1之5層構成。並且，本實施形態之多層體因應必要亦可包含接著層(層AD)等之任意之層，例如，可為B1/AD/B2/A/B2/AD/B1之7層構成。氧吸收性多層體之層構成係以如B/A/B構造般之至少具有3層者為佳。 [0018] 又，氧吸收性多層體中，從提高成型性之觀點，熱可塑性樹脂(a)之玻璃轉移溫度(Tg1
)與熱可塑性樹脂(b)之玻璃轉移溫度(Tg2
)係以具有下述式(A)所示之關係為佳。
[0019] 前述式(A)所示之各玻璃轉移溫度之關係並非係受到特別限定者，但以顯示下述式(A')之關係為更佳。
[0020] 在此，"熱可塑性樹脂(a)之玻璃轉移溫度"及"熱可塑性樹脂(b)之玻璃轉移溫度"係例如，可根據JIS K7121：2012記載之方法進行測量。 [0021] 例如，在具有上述之B/A/B構造時，位於內外層之B層之玻璃轉移溫度(Tg2
)並不必須相同(即，各B層不需使用相同材料)，但以至少各B層之玻璃轉移溫度(Tg2
)與前述熱可塑性樹脂(a)之玻璃轉移溫度(Tg1
)滿足前述式(A)之關係為佳。在考慮多層擠壓等之步驟時，B/A/B構造中各B層所使用之材料係以相同為佳。 [0022] [氧吸收層(層A)] 氧吸收層(層A)只要係包含具有四氫萘環作為構成單位之熱可塑性樹脂(a)及過渡金屬觸媒者，則其製法等並非係受到限定者，例如，可使用包含具有四氫萘環作為構成單位之熱可塑性樹脂(a)及過渡金屬觸媒之氧吸收性樹脂組成物來形成。前述氧吸收樹脂組成物只要係包含具有四氫萘環作為構成單位之熱可塑性樹脂(a)及過渡金屬觸媒者，即無任何限定而可使用公知之物。例如，作為熱可塑性樹脂(a)，也可使用如國際公開第2013/077436號、國際公開第2013/089268號、國際公開第2013/118882號等記載般之具有四氫萘環之聚合物等。 [0023] (熱可塑性樹脂(a)) 從氧吸收性能之觀點，作為熱可塑性樹脂(a)，以具有四氫萘環作為構成單位之聚酯化合物為佳，以含有具有選自由下述一般式(1)～(4)所成群之至少1個四氫萘環之構成單位之聚酯化合物(a)為較佳。尚且，以下有將含有具有四氫萘環之構成單位之聚酯化合物成為含四氫萘環之聚酯化合物之情況。 [0024]
(式中，R係各自獨立表示氫原子或一價之取代基，前述一價之取代基為選自由鹵素原子、烷基、烯基、炔基、芳基、雜環基、氰基、羥基、羧基、酯基、醯胺基、硝基、烷氧基、芳氧基、醯基、胺基、巰基、烷硫基、芳硫基、雜環硫基及醯亞胺基所成群之至少一種，且該等亦可更具有取代基。m表示0～3之整數，n表示0～7之整數，且於四氫萘環之苄基位鍵結至少一個氫原子。X表示含有選自由芳香族烴基、飽和或不飽和之脂環式烴基、直鏈狀或分枝狀之飽和或不飽和之脂肪族烴基及雜環基所成群之至少一個基之2價之基。) [0025] 尤其，一般式(1)所示之構成單位係以選自由下述式(5)～(7)所成群之至少1個為佳。在此，「含有構成單位」或「含有作為構成單位」係意指在化合物中具有1個以上該構成單位。該構成單位係以在含四氫萘環之聚酯化合物中包含作為重複單位為佳。含四氫萘環之聚酯化合物為聚合物時，可為前述構成單位之均聚物、前述構成單位與其他構成單位之無規共聚物、前述構成單位與其他構成單位之嵌段共聚物之任意者皆無妨。 [0026]
[0027] 一般式(1)～(4)所表示之構成單位中，作為R所示之一價之取代基， 可舉出如鹵素原子(例如，氯原子、溴原子、碘原子等)、烷基(較佳碳數1～15，更佳為碳數1～6之直鏈狀、分枝狀或環狀烷基；例如，甲基、乙基、n-丙基、異丙基、tert-丁基、n-辛基、2-乙基己基、環丙基、環戊基等)、烯基(較佳為碳數2～10，更佳為碳數2～6之直鏈狀、分枝狀或環狀烯基；例如，乙烯基、烯丙基等)、炔基(較佳為碳數2～10，更佳為碳數2～6之炔基；例如，乙炔基、炔丙基等)、芳基(較佳為碳數6～16，更佳為碳數6～10之芳基；例如，苯基、萘基等)、雜環基(從較佳為碳數1～12，更佳為碳數2～6之五員環或六員環之芳香族或非芳香族之雜環化合去除1個氫原子而得之一價之基；例如，1-吡唑基、1-咪唑基、2-呋喃基等)、氰基、羥基、羧基、酯基、醯胺基、硝基、烷氧基(較佳為碳數1～10，更佳為碳數1～6之直鏈狀、分枝狀或環狀烷氧基；例如，甲氧基、乙氧基等)、芳氧基(較佳為碳數6～12，更佳為碳數6～8之芳氧基；例如，苯氧基等)、醯基(包含甲醯基。較佳為碳數2～10，更佳為碳數2～6之烷基羰基，較佳為碳數7～12，更佳為碳數7～9之芳基羰基；例如，乙醯基、三甲基乙醯基、苄醯基等)、胺基(較佳為碳數1～10，更佳為碳數1～6之烷基胺基；較佳為碳數6～12，更佳為碳數6～8之苯胺基；較佳為碳數1～12，更佳為碳數2～6之雜環胺基；例如，胺基、甲基胺基、苯胺基等)、巰基、烷硫基(較佳為碳數1～10，更佳為碳數1～6之烷硫基；例如，甲硫基、乙硫基)、芳硫基(較佳為碳數6～12，更佳為碳數6～8之芳硫基；例如，苯硫基)、雜環硫基(較佳為碳數2～10，更佳為碳數1～6之雜環硫基；例如，2-苯並噻唑硫基等)、醯亞胺基(較佳為碳數2～10，更佳為碳數4～8之醯亞胺基；例如，N-丁二醯亞胺基、N-酞醯亞胺基等)等，但並非受限於此等。 [0028] 上述之一價之取代基R在具有氫原子時，該氫原子可更被取代基T(在此，取代基T係與上述之一價取代基R所說明者同義)所取代。作為其之具體例，可舉出例如，被羥基取代之烷基(例如，羥基乙基等)、被烷氧基取代之烷基(例如，甲氧基乙基等)、被芳基取代之烷基(例如，苄基等)、被第1級胺基或第2級胺基取代之烷基(例如，胺基乙基等)、被烷基取代之芳基(例如，p-甲苯基等)、被烷基取代之芳氧基(例如，2-甲基苯氧基等)等，並非係受限於此等。 [0029] 尚且，上述之一價之取代基R在具有一價之取代基T時，上述之碳數係應視為不包含取代基T之碳數者。例如，苄基係視為被苯基取代之碳數1之烷基，而並非係視為被苯基取代之碳數7之烷基。又，上述之一價之取代基R在具有取代基T時，其之取代基T亦可為複數。 [0030] 一般式(1)～(4)所示之構成單位中，X表示含有選自由芳香族烴基、飽和或不飽和之脂環式烴基、直鏈狀或分枝狀之飽和或不飽和之脂肪族烴基及雜環基所成群之至少1種基之2價之基。芳香族烴基、飽和或不飽和之脂環式烴基、直鏈狀或分枝狀之飽和或不飽和之脂肪族烴基及雜環基可為經取代者，亦可為未無取代者。X亦可含有雜原子，且亦可含有醚基、硫醚基、羰基、羥基、胺基、亞碸基、碸基等。作為芳香族烴基，可舉出例如，o-伸苯基、m-伸苯基、p-伸苯基、甲基伸苯基、o-伸茬基、m-伸茬基、p-伸茬基、伸萘基、伸蒽基、伸菲基、伸聯苯基、伸茀基等，但並非受限於該等。作為脂環式烴基，可舉出例如，環伸戊基、環伸己基、甲基環伸己基、環伸丁基、環伸辛基等之環伸烷基，或環伸己烯基等之環伸烯基，但並非係受限於該等。作為脂肪族烴基，可舉出例如，亞甲基、伸乙基、三亞甲基、伸丙基、異亞丙基、四亞甲基、異伸丁基、tert-伸丁基、五亞甲基、六亞甲基、七亞甲基、八亞甲基、九亞甲基、十亞甲基等之直鏈狀或分枝鏈狀伸烷基，或伸乙烯基、伸丙烯基、1-伸丁烯基、2-伸丁烯基、1,3-伸丁二烯基、1-伸戊烯基、2-伸戊烯基、1-伸己烯基、2-伸己烯基、3-伸己烯基等之伸烯基等，但並非係受限於該等。該等亦可更具有取代基，作為其之具體例，可舉出例如，鹵素原子、烷氧基、羥基、羧基、烷氧羰基(carboalkoxy)、醯基、含硫基(例如，烷硫基、苯硫基、甲苯硫基、吡啶硫基等)、胺基(例如，非取代胺基、甲基胺基、二甲基胺基、苯基胺基等)、氰基、硝基等，但並非係受限於該等。 [0031] 含有一般式(1)所示之構成單位之聚酯化合物(a)係能以例如公知之方法來製造。例如，可藉由使該當於單體之四氫萘二羧酸烷基酯進行聚合來製造。 [0032] 本實施形態之聚酯化合物(a)在不影響性能之程度下，亦可導入不具有四氫萘環之構成單位作為共聚合成分。具體而言，可使用己二酸或癸二酸等之脂肪族二羧酸類、對酞酸等之苯二羧酸類、2,6-萘二羧酸等之萘二羧酸類等之化合物作為其他共聚合成分。 [0033] 作為含有一般式(1)所示之構成單位之聚酯化合物(a)之較佳具體例，可舉出如上述之式(5)～(7)及下述式(8)～(10)，但並非係受限於此等。此等之中以含有式(5)～(7)之任一者所示之構成單位之聚酯化合物為佳。
[0034] 上述之聚酯化合物(a)皆係在四氫萘環之苄基位具有氫者，藉由與過渡金屬觸媒併用，苄基位之氫被拔除，藉由而展現優異氧吸收能力(但，本實施形態之作用並非係受限於該等)。 [0035] 又，如上述之氧吸收性樹脂組成物可抑制氧吸收後之低分子量化合物之生成。其理由並非明確，但推測為例如以下之氧化反應機構。即，認為聚酯化合物(a)中，首先在四氫萘環之苄基位之氫被拔除而生成自由基，其後，藉由自由基與氧之反應而苄基位之碳受到氧化，而生成羥基或酮基。因此，推測在前述氧吸收性樹脂組成物中，由於並無因氧化反應所造成之分子鏈之切斷，且聚酯化合物(a)之構造受到維持，故成為臭氣原因之低分子量之有機化合物在氧吸收後不易生成，其結果係成為氧吸收後之臭氣強度增加受到抑制，且防止低分子量化合物混入於內容物者(但，本實施形態之作用並非係受限於此等)。 [0036] 本實施形態之聚酯化合物(a)之極限黏度(使用酚與1,1,2,2-四氯乙烷之質量比6：4(酚：1,1,2,2-四氯乙烷)之混合溶劑在25℃下之測量值)並無特別限定，從聚酯化合物(a)之成型性之觀點，以0.1～2.0dL/g為佳，以0.5～1.5dL/g為較佳。 [0037] 熱可塑性樹脂(a)之玻璃轉移溫度(Tg1
)並非係受到特別限定者，以60～80℃為佳，以62～78℃為較佳，以65～75℃為更佳。 [0038] 層A中之熱可塑性樹脂(a)之含量並無特別限定，以50～100質量%為佳，以70～100質量%為較佳，以90～100質量%為更佳。藉由將熱可塑性樹脂(a)之含量控制在前述範圍，可更加提高氧吸收性能。 [0039] (過渡金屬觸媒) 作為前述過渡金屬觸媒，只要係能功用作為具有四氫萘環作為構成單位之熱可塑性樹脂(a)之氧化反應之觸媒者，即可從公知者當中適宜選擇使用，而並無特別限定。 [0040] 作為該過渡金屬觸媒之具體例，可舉出例如，過渡金屬之有機酸鹽、鹵化物、磷酸鹽、亞磷酸鹽、次亞磷酸鹽、硝酸鹽、硫酸鹽、氧化物、氫氧化物等。在此，作為過渡金屬觸媒所包含之過渡金屬，可舉出例如，鈦、釩、鉻、錳、鐵、鈷、鎳、銅、鋅、釕、銠等，但並非係受限於此等。此等之中係以錳、鐵、鈷、鎳、銅為佳。又，作為有機酸，可舉出例如，乙酸、丙酸、辛酸、月桂酸、硬脂酸、乙醯基丙酮、二甲基二硫代胺甲酸、軟脂酸、2-乙基己酸、新癸酸、亞油酸、妥爾油酸(tall oil acid)、油酸、癸酸、環烷酸，但並非受限於此等。過渡金屬觸媒係以組合該等過渡金屬與有機酸而成者為佳，以過渡金屬為錳、鐵、鈷、鎳或銅，有機酸為乙酸、硬脂酸、2-乙基己酸、油酸或環烷酸之組合為較佳。尚且，過渡金屬觸媒係可單獨使用1種，或可將2種以上組合使用。 [0041] 過渡金屬觸媒之配合量係可因應使用之熱可塑性樹脂(a)或過渡金屬觸媒之種類及所欲之性能來適宜設定，而並無特別限定。從氧吸收層之氧吸收量之觀點，過渡金屬觸媒之配合量在相對於熱可塑性樹脂(a)100質量份而言，過渡金屬量係以0.0001～10質量份為佳，以0.0002～2質量份為較佳，以0.0005～1質量份為更佳。 [0042] 熱可塑性樹脂(a)及過渡金屬觸媒係能以公知之方法進行混合，但以藉由擠壓機進行混練為佳。藉此，而能作成分散性良好之氧吸收性樹脂組成物。又，氧吸收性樹脂組成物在不損及本實施形態之效果範圍內，亦可添加乾燥劑、顏料、染料、防氧化劑、助滑劑、防帶電劑、安定劑；碳酸鈣、白土、雲母、二氧化矽等之填充劑；消臭劑等之其他添加劑，但並非係受限於以上所例示者，而可混合各種之材料。 [0043] 尚且，氧吸收層在為了促進氧吸收反應，因應必要亦可更含有自由基產生劑或光起始劑。又，氧吸收性樹脂組成物在不阻礙本實施形態之目的範圍內，也能使用擠壓機與熱可塑性樹脂(a)以外之熱可塑性樹脂進行混練。該等之自由基產生劑、光起始劑、其他熱可塑性樹脂係能使用公知之物。作為自由基產生劑，可舉出例如，N-羥基琥珀醯亞胺、N-羥基馬來醯亞胺等之N-羥基醯亞胺化合物。作為光起始劑，可舉出例如，二苯甲酮與其之衍生物、噻嗪染料、金屬卟啉衍生物、蒽醌衍生物等。作為其他熱可塑性樹脂，可舉出、例如，由聚乙烯所代表之聚烯烴、伸乙基-乙烯基化合物共聚物、苯乙烯系樹脂、聚乙烯化合物、聚醯胺、聚酯、聚碳酸酯等。 [0044] 氧吸收層(層A)之厚度並無特別限定，以1～1000μm為佳，以2～800μm為較佳，以5～700μm為更佳。藉由將層A之厚度控制在前述範圍內，而能更加提高層A之氧吸收性並且防止損及經濟性。 [0045] [含有熱可塑性樹脂(b)之層(層B)] 本實施形態中，層B為含有熱可塑性樹脂(b)之層。尚且，在未特別界定時，層B1、層B2皆包含統稱為「層B」。同樣地在表使熱可塑性樹脂(b1)、(b2)時，該等亦係包含統稱為「熱可塑性樹脂(b)」。熱可塑性樹脂(b)為熱可塑性樹脂(a)以外之熱可塑性樹脂。層B中之熱可塑性樹脂(b)之含量並無特別限定，以70～100質量%為佳，以80～100質量%為較佳，以90～100質量%為更佳。尚且，如層B1、B2般，在含有熱可塑性樹脂(b)之層為複數層之態樣時，在此所稱之層B中之熱可塑性樹脂(b)之含量係指各層中之熱可塑性樹脂(b)之含量。 [0046] 本實施形態之氧吸收性多層體係如上述，亦可具有複數之層B。在具有複數層B時，層B之構成可互為相同亦可為相異。層B之厚度係可因應用途來適宜決定。通常，將氧吸收性多層體使用作為多層容器時，從確保多層容器所要求之落下耐性等之強度或柔軟性等之諸多物性之觀點，一個層B之厚度係以5μm～1000μm為佳，較佳為10μm～800μm，更佳為20μm～500μm。 [0047] 作為熱可塑性樹脂(b)，可使用熱可塑性樹脂(a)以外之任意之熱可塑性樹脂，而並無特別限定。作為熱可塑性樹脂(b)之具體例，可舉出如公知之聚烯烴、聚酯、聚醯胺、聚伸乙烯-乙烯基醇共聚物、源自植物之樹脂及氯系樹脂等。作為熱可塑性樹脂(b)，以包含選自由此等樹脂所成群之至少1種為佳。此等之中係以聚烯烴為佳。作為更具體之適宜例，可舉出如將降莰烯與乙烯等之烯烴作為原料之共聚物；將四環十二烯與乙烯等之烯烴作為原料之共聚物即環烯烴共聚物(COC)等。又，亦以使降莰烯進行開環聚合，並氫化而成之聚合物即環烯烴聚合物(COP)為特佳。此種COC及COP係可使用例如日本特開平5-300939號公報或日本特開平5-317411號公報等記載者。 [0048] 作為前述COC，可使用市售品者。例如，市售有三井化學公司製、Apel(註冊商標)。作為前述COP，可使用市售品。例如，市售有日本ZEON公司製、Zeonex(註冊商標)。從耐熱性或耐光性等之化學性質或耐藥品性係顯現作為聚烯烴樹脂之特徴，且機械特性、溶融、流動特性、尺寸精度等之物理性質係顯現作為非晶性樹脂之特徴之觀點，以前述COC及前述COP為特佳之材質。 [0049] 熱可塑性樹脂(b)之玻璃轉移溫度(Tg2
)係以60～80℃為佳，以62～78℃為較佳，以65～75℃為更佳。熱可塑性樹脂(b)之玻璃轉移溫度(Tg2
)在前述溫度範圍時，在與熱可塑性樹脂(a)之多層成型時，可製作成外觀良好之成型體。 [0050] (氧吸收性多層體之層構成等) 氧吸收性多層體除了加上氧吸收層(層A)及含有熱可塑性樹脂(b)之層(層B)，因應所欲之性能等亦可更包含任意之層。作為此種任意之層，可舉出例如，接著層(層AD)等。例如，在層A之上已形成層B之構成時，亦可為隔著層AD而在層A之上形成有層B之構成(層A/層AD/層B)。 [0051] 氧吸收性多層體中，在鄰接之2個層之間無法取得實用性層間接著強度之情況，以在該2個層之間設置接著層(層AD)為佳。接著層係以包含具有接著性之熱可塑性樹脂為佳。作為具有接著性之熱可塑性樹脂，可舉出例如，使聚乙烯或聚丙烯等之聚烯烴系樹脂，以丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸、無水馬來酸、富馬酸、伊康酸等之不飽和羧酸進行變性而成之酸變性聚烯烴樹脂；將聚酯系嵌段共聚物作為主成分之聚酯系熱可塑性彈性體等。作為接著層，從接著性之觀點，以使用將與作為層B所使用之熱可塑性樹脂為同種之樹脂予以變性者為佳。接著層之厚度再從發揮實用性接著強度且確保成型加工性之觀點，以2～100μm為佳，較佳為5～90μm，更佳為10～80μm。 [0052] 本實施形態中之氧吸收性多層體之製造方法並無特別限定，可藉由通常之射出成型法來製造。 [0053] 例如，可使用具備2台以上之射出機之成型機及射出用模具，使構成層A之材料及構成層B之材料從個別之射出缸通過模具熱澆道，射出至孔洞內，而製造出對應於射出用模具形狀之多層容器。 [0054] 又，首先，從射出缸射出構成層B之材料，其次從其他射出缸射出構成層A之材料，並同時射出構成層B之樹脂，其次以必須量射出構成層B之樹脂來填滿孔洞，藉此而可製造出3層構造B/A/B之多層容器。 [0055] 又，首先射出構成層B之材料，其次單獨設出構成層A之材料，最後以必須量射出構成層B之材料來填滿模具孔洞，藉此而可製造出5層構造B/A/B/A/B之多層容器。 [0056] 又，首先從射出缸射出構成層B1之材料，其次與構成層B1之樹脂同時地，從其他射出缸射出構成層B2之材料，其次使構成層A之樹脂與構成層B1、層B2之樹脂同時地射出，其次以必須量射出構成層B1之樹脂來填滿孔洞，藉此而可製造出5層構造B1/B2/A/B2/B1之多層容器。 [0057] 又，亦可藉由壓縮成型法取得多層成型體。例如，在熱可塑性樹脂熔融物中設置氧吸收樹脂劑，將該熔融塊供給至雄模具(male die)，並藉由雌模具(female die)進行壓縮，且藉由冷卻固化壓縮成型物而可取得成型體。 [0058] 為了對取得之成型體之口頸部賦予耐熱性，亦可在此段階藉由熱處理而使口頸部結晶化。結晶化度係以30～50%為佳，較佳為35～45%。尚且，結晶化也可在施加後述之二次加工後才實施。 [0059] 又，可藉由擠壓成型、壓縮成型(薄板(sheet)成型、吹塑成型)等之成型手段而成型成所欲之容器形狀。 [0060] 本實施形態使用之氧吸收性多層體並非係受到特別限定者，可使用作為膜狀，也可在氧吸收性多層容器之形態下使用。前述氧吸收性多層容器之形狀並無任何限定，可舉出如袋、盤(tray)、杯(cup)、瓶(bottle)、管(tube)、壓緊包裝(PTP(Press-through pack)，亦稱為泡罩包裝(blister))、小瓶(vial)、安瓿、預裝注射器(Pre-filled syringe)、真空採血管等。 [0061] [滅菌步驟] 本實施形態之滅菌步驟係對至少具備包含具有四氫萘環作為構成單位之熱可塑性樹脂(a)及過渡金屬觸媒之氧吸收層(層A)，含有熱可塑性樹脂(b)之層(層B)之氧吸收性多層體照射放射線之步驟。根據本實施形態之製造方法，滅菌步驟中藉由對氧吸收性多層體施加由放射線所成之滅菌處理(以下有單稱為「放射線滅菌處理」之情況)，而能將氧吸收性多層體使用作為食品、飲料、醫藥品、化妝品等所使用之容器等。 [0062] (放射線滅菌處理) 前述放射線滅菌處理係實施照射選自分類為電磁波之伽瑪線或X線；及分類為粒子線之電子線之至少1種。作為伽瑪線照射中能使用之伽瑪線，可舉出如一般由Co之放射性同位素之Co60
線源所放出之伽瑪線，但並非係受限於此等者。又，作為X線照射中能使用之X線，可舉出一般藉由將Cu、Mo、W等使用作為相對陰極，並以X線管霍克魯克斯管內所加速之電子束衝撞所產生之X線，但並非係受限於此等者。又，作電子線照射中能使用之電子線，可舉出一般從克羅夫特-沃爾頓(Cockcroft–Walton)型、范德格拉夫(Van de Graaff)型、共振變壓器(resonance transformer)型、絕緣核變壓器(insulated core transformer)型、線形加速器、靜電加速器、高頻高壓型電子加速器(Dynamitron)型、高頻迴旋加速器(High frequency cyclotron)等之各種電子線加速器所放出之具有150～10000KeV能量之電子線，但並非係受限於此等者。 [0063] 本實施形態之放射線滅菌處理中，照射之放射線之線量並無特別限定，從抑制構成氧吸收性多層體之樹脂劣化之觀點，以1kGy～200kGy為佳，較佳為10kGy～150kGy，更佳為20kGy～100kGy，較更佳為20kGy～55kGy。 [0064] 本實施形態中對氧吸收性多層體進行放射線滅菌處理之時機並無任何限定，從減少放射線滅菌處理前之污染風險之觀點，以在多層體製作後隨及進行放射線滅菌處理為佳。 [0065] 氧吸收性多層體由於會因放射線滅菌處理而受到著色，故藉由在實施後述之加熱處理之前確認色調，即可確認有無實施滅菌處理。即，能利用作為氧吸收性放射線滅菌處理指示計。 [0066] [加熱步驟] 本實施形態之加熱步驟係使前述滅菌步驟中受到放射線照射之前述氧吸收性多層體，在前述熱可塑性樹脂(a)之玻璃轉移溫度-20℃以上且未滿前述熱可塑性樹脂(a)之玻璃轉移溫度之溫度下加熱50小時以上之步驟。根據本實施形態之製造方法，加熱步驟中藉由氧吸收性多層體施加加熱處理，而能使因放射線滅菌處理所產生之氧吸收性多層體之著色來退色。於此之際，藉由將本實施形態之加熱步驟之加熱條件作成在前述熱可塑性樹脂(a)之玻璃轉移溫度-20℃以上且未滿前述熱可塑性樹脂(a)之玻璃轉移溫度之溫度下加熱50小時以上，可抑制氧吸收性多層體之加熱所造成之變形及熱劣化著色，並且在維持氧吸收能力之狀態下，減少因放射線滅菌處理所產生之氧吸收性多層體之臭氣。根據本實施形態之製造方法，尤其即使在使用已縮小A層與B層之玻璃轉移溫度之差，且提高成型性之氧吸收性多層體等之情況，仍能維持氧吸收能力，抑制因熱所造成之變形及熱劣化著色之產生，並且減少在滅菌步驟中產生之氧吸收性多層體之臭氣。 [0067] 本實施形態之加熱步驟之加熱溫度為前述熱可塑性樹脂(a)之玻璃轉移溫度-20℃以上且未滿前述熱可塑性樹脂(a)之玻璃轉移溫度。前述加熱溫度之上限值若超出前述熱可塑性樹脂(a)之玻璃轉移溫度時，有在經加熱50小時以上之情況因熱導致氧吸收性多層體變形，因熱劣化所造成之著色的情況。又，前述加熱溫度之下限值若未滿前述熱可塑性樹脂(a)之玻璃轉移溫度-20℃時，會有無法充分發揮臭氣減少效果，且退色效果亦會降低之情況。尚且，加熱溫度係可將加熱時之氧吸收性多層體表面之溫度當作基準。 [0068] 前述加熱溫度之上限值在從充分抑制氧吸收性多層體之熱變形或熱劣化所造成之著色之觀點，以"熱可塑性樹脂(a)之玻璃轉移溫度-5℃"以下為佳，以"熱可塑性樹脂(a)之玻璃轉移溫度-7℃"以下為更佳。 又，加熱溫度之下限值在從充分發揮氧吸收性多層體之臭氣減少效果及退色效果之觀點，以"熱可塑性樹脂(a)之玻璃轉移溫度-15℃"以上為佳，以"熱可塑性樹脂(a)之玻璃轉移溫度-12℃"以上為更佳。 尚且，可藉由適宜組合上述之上限值及下限值而決定上述之加熱條件。 [0069] 本實施形態之加熱步驟之加熱時間為50小時。前述加熱時間若未滿50小時，則有無法充分發揮臭氣減少效果，且導致退色效果亦降低之情況。尚且，加熱時間之開始點係可將氧吸收性多層體表面之溫度到達上述範圍時當作基準。 [0070] 前述加熱時間之上限值並非係特別受到限定者，從由加熱處理所成之上述效果與成本之觀點，以及，從抑制過度加熱所造成之熱變形或熱劣化之觀點，以120小時為佳，以100小時以下為更佳。作為前述加熱時間，具體而言，從上述之效果與加熱處理之成本之觀點，以50小時以上120小時以下為佳，以70小時以上100小時以下為更佳。 [0071] 加熱時之環境可舉出如氮、二氧化碳、氬等之惰性氣體中、空氣中、真空中、水中等，但並非係受限於該等者。但，從提高臭氣減少效果之觀點，在加熱步驟中氧吸收性多層體之加熱係以在氧存在下(例如，空氣環境下)進行為佳。 [0072] 加熱處理所使用之裝置並無任何限定，可適宜選擇使用公知之物，可舉出例如熱風乾燥器等。又，加熱處理係在放射線滅菌處理之後才實施，但其時機並無任何限定。可接續在放射線滅菌處理進行，也可經過一定時間後再進行。 [0073] 藉由本實施形態之製造方法所製造之經滅菌之氧吸收性多層體在氧吸收時由於並不需要水分，從低濕度到高濕度之廣泛濕度條件(相對濕度0%～100%)下之氧吸收性能優異，且內容物之風味保持性優異，故適合於各種物品之包裝。作為被保存物之代表例，可舉出如在氧存在下容易引起劣化之生物醫藥品。生物醫藥品只要係包含源自蛋白質之藥效成分，則並未特別受到限定者，可廣泛使用業界人士所公知之生物醫藥品。具體而言，以選自由抗體、荷爾蒙、酵素、及包含該等之複合物所成群之生物醫藥品為佳。作為生物醫藥品之具體例，可舉出如腎上腺素能拮抗劑、鎮痛藥、麻醉藥、血管緊張素拮抗劑、消炎症藥、抗焦慮藥、抗心律失常藥、抗膽鹼能藥、抗凝固藥、抗癲癇藥、止瀉藥、抗組織胺藥、抗腫瘤藥及抗代謝藥物藥、抗腫瘤藥及抗代謝藥物藥、抗痙攣藥、抗潰瘍藥、雙磷酸鹽類藥物、支氣管擴張藥、強心藥、心臓血管藥、中樞作用α2刺激藥、顯影劑、轉化酶抑製劑、外皮用藥、利尿劑、勃起不全用藥物、濫用藥物、內皮素拮抗劑、荷爾蒙藥及細胞介素、血糖降低藥、尿酸排泄促進劑及痛風所使用之藥物、免疫抑制藥、脂質降下藥、各種藥品、精神治療藥、腎素抑製劑、血清素拮抗藥、類固醇、交感神経興奮藥、甲狀腺藥及抗甲狀腺藥、及血管擴張劑、血管肽酶抑制劑、胰島素、血液因子、血栓溶解藥、荷爾蒙、造血成長因子、干擾素、介白素系生成物、疫苗、單株抗體、腫瘍壞死因子、治療用酵素、抗體-藥物複合物、生物仿製藥、紅血球生成素、免疫球蛋白、體細胞、基因治療、組織、及治療用重組蛋白質。 其他，尚可舉出如生物醫藥品以外之醫藥品、飲料、食品、農藥、殺蟲劑等之化學品、寵物食品、洗潔劑等各種物品，但並非係受限於此等。 [0074] 以上所說明之實施形態係為了容易理解本發明者，而並非用來限定解釋本發明者。實施形態具備之各要素及其配置、材料、條件、形狀、尺寸等並非係受限於所例示者，且能進行適宜變更。又，可將不同實施形態所示之構成彼此進行部分地取代或予以組合。 [實施例] [0075] 以下使用實施例與比較例具體地說明本發明，但本發明並非受此所限定者。尚且，在未特別記載時，NMR(核磁共振：nuclear magnetic resonance)測量係在室溫下進行。 [0076] (單體之合成) 對內容積18L之高壓釜放入萘-2,6-二羧酸二甲基2.20kg、2-丙醇11.0kg、使5%鈀載持於活性炭之觸媒350g(50wt%含水品)。其次，將高壓釜內之空氣取代成氮，再將氮取代成氫後，供給氫直到高壓釜內之壓力成為0.8MPa為止。其次，起動攪拌機，將旋轉速度調整成500rpm，花費30分鐘將內溫提升到100℃後，再供給氫而將壓力作成1MPa。其後，因應因反應之進行而壓力降低，持續供給氫來維持在1MPa。7小時後由於變得無壓力降低，故冷卻高壓釜，並放出未反應之殘留氫後，從高壓釜取出反應液。過濾反應液，去除觸媒後，以蒸發器從分離濾液使2-丙醇蒸發。對取得之粗生成物添加2-丙醇4.40kg，藉由再結晶進行純化，而以80%之收率取得四氫萘-2,6-二羧酸二甲基。尚且，NMR之分析結果係如以下所示。1
H‐NMR(400MHz CDCl3)δ7.76-7.96(2H m)、 7.15(1H d)、3.89(3H s)、3.70(3H s)、2.70-3.09(5H m)、2.19-2.26(1H m)、1.80-1.95(1H m) [0077] (聚合物之合成) 對具備填充塔式分餾塔、部分冷凝器、全冷凝器、冷阱、攪拌機、加熱裝置及氮導入管之聚酯樹脂製造裝置，放入藉由上述所得之四氫萘-2,6-二羧酸二甲基543g、乙二醇217g、四丁基鈦酸酯0.171g，在氮環境下升溫至230℃並進行酯交換反應。將二羧酸成分之反應轉化率作成85%以上後，添加四丁基鈦酸酯0.171g，徐徐地進行昇溫與減壓，在245℃、133Pa以下進行縮聚合，而取得聚酯化合物(1)。 [0078] 藉由GPC(凝膠滲透層析)進行測量取得之聚酯化合物(1)之重量平均分子量與數平均分子量之結果，聚苯乙烯換算之重量平均分子量為8.5×104
，數平均分子量為3.0×104
。藉由DSC(示差掃描熱量測量：Differential Scanning Calorimetry)進行測量玻璃轉移溫度與融點之結果，玻璃轉移溫度為67℃，融點由於為非晶性，故無法確認。 [0079] [多層容器(小瓶)之製造例] 根據下述條件，藉由從射出缸射出構成層B之材料，其次從其他射出缸射出構成層A之材料，並同時射出構成層B之材料，其次射出必須量之構成層A之材料來填滿射出模具內孔洞，而取得B/A/B之3層構成之射出成型體後，使射出成型體冷卻至規定溫度，並轉移至吹塑模具後進行吹塑成型而製造出小瓶(瓶部)。將小瓶之總質量作成24g，將層A之質量作成小瓶之總質量之30質量%。構成層B之材料係使用環烯烴聚合物(COP，日本ZEON股份有限公司製，商品名：ZEONEX(註冊商標)5000；玻璃轉移溫度69℃)。 [0080] (小瓶之形狀) 作成全長89mm、外徑40mmφ、壁厚1.8mm。尚且，小瓶之製造係使用射出吹塑一體型成型機(UNILOY製，型式：IBS 85，取4個)。 (小瓶之成型條件) 層A用之射出缸溫度：260℃ 層B用之射出缸溫度：280℃ 射出模具內樹脂流路溫度：280℃ 吹塑溫度：150℃ 吹塑模具冷卻水溫度：15℃ [0081] [小瓶之評價] 使用以下之方法測量且評價實施例及比較例取得之小瓶之氧穿透率。 [0082] ・小瓶之氧穿透率(OTR) 在23℃，成型體外部之相對濕度50%，內部之相對濕度100%之環境下，測量從開始測量至第30天之氧穿透率。測量係使用氧穿透率測量裝置(MOCON公司製、商品名：OX-TRAN 2-21 ML)。測量值越低代表氧阻隔性越良好。尚且測量之檢測最低界限為氧穿透率5×10-5
mL/ (0.21atm・day・package)。 [0083] [實施例1] 對於上述聚酯化合物(1)100質量份，將硬脂酸鈷(II)以鈷量成為0.00025質量份之方式進行乾摻合，以30kg/h之速度將前述材料供給至具有2根直徑37mm之螺桿之2軸擠壓機，在缸體溫度220℃之條件下進行熔融混練，從擠壓機頭擠出股線，冷卻後進行造粒，而取得氧吸收性樹脂組成物。使用前述氧吸收樹脂組成物作為構成層A之材料，藉由上述方法製造出氧吸收性多層小瓶。其次，在室溫・空氣中，對取得之氧吸收性多層小瓶照射由Co60
線源所放出之伽瑪線50kGy。其次，將經照射伽瑪線照射之小瓶放入定溫乾燥器(大和科學股份有限公司製，型式：DS400)，在空氣中以55℃進行96小時之加熱處理。其後，冷卻至室溫後，測量小瓶之YI與氧穿透率。又，將伽瑪線照射・加熱處理後之小瓶與空氣量300cc一同地分別各1個放入由鋁箔層合膜所構成之阻隔袋(barrier bag)，在23℃/50%相對濕度(RH)保存1天，並確認密封袋內有無臭氣。又，以目視確認在伽瑪線照射・加熱處理後容器有無變形。將該等之結果展示於表1。 [0084] [實施例2～6] 除了將伽瑪線照射線量、加熱溫度及加熱時間變更成表1所示以外，其他係與實施例1同樣地進行，並測量氧吸收性多層小瓶之YI與氧穿透率，且判斷有無臭氣及變形。將該等之結果展示於表1。 [0085] [實施例7] 在室溫・空氣中，對與實施例1同樣地製作而成之氧吸收性多層小瓶照射由使用靜電加速器之電子線產生裝置所放出之電子線50kGy。其次，將經電子線照射之小瓶放入定溫乾燥器(大和科學股份有限公司製，型式：DS400)，在空氣中以55℃進行96小時之加熱處理。其後，冷卻至室溫後測量小瓶之YI與氧穿透率。又，將電子線照射・加熱處理後之膜與空氣量300cc一同地分別各1個放入由鋁箔層合膜所構成之阻隔袋(barrier bag)，在23℃/50%相對濕度(RH)保存1天，並確認密封袋內有無臭氣。又，以目視確認電子線照射・加熱處理後容器有無變形。將該等結果展示於表1。 [0086] [實施例8～12] 除了將電子線照射線量、加熱溫度及加熱時間變更成如表1所示以外，其他係與實施例7同樣地進行並測量氧吸收性多層小瓶之YI與氧穿透率，且判斷有無臭氣及變形。將該等之結果展示於表1。 [0087] [實施例13～18] 除了將伽瑪線照射線量、加熱溫度及加熱時間變更成表1所示以外，其他係與實施例1同樣地進行並測量氧吸收性多層小瓶之YI與氧穿透率，且判斷有無臭氣及變形。將該等之結果展示於表1。 [0088] [比較例1] 除未進行加熱處理以外，其他係與實施例1同樣地進行並測量小瓶之YI與氧穿透率，且判斷有無臭氣及變形。將該等之結果展示於表1。 [0089] [比較例2] 除將線量作成25kGy以外，其他係與比較例1同樣地進行並測量氧吸收性多層小瓶之YI與氧穿透率，且判斷有無臭氣及變形。將該等之結果展示於表1。 [0090] [比較例3] 除未進行加熱處理以外，其他係與實施例7同樣地進行並測量小瓶之YI與氧穿透率，且判斷有無臭氣及變形。將該等之結果展示於表1。 [0091] [比較例4] 除將線量作成25kGy以外，其他係與比較例3同樣地進行並測量氧吸收性多層小瓶之YI與氧穿透率且判斷有無臭氣及變形。將該等之結果展示於表1。 [0092] [比較例5] 除將加熱時間作成10小時以外，其他係與實施例1同樣地進行並測量小瓶之YI與氧穿透率且判斷有無臭氣及變形。將該等之結果展示於表1。 [0093] [比較例6] 除將加熱溫度作成80℃以外，其他係與實施例1同樣地進行並測量小瓶之YI與氧穿透率且判斷有無臭氣及變形。將該等之結果展示於表1。 [0094] [比較例7] 除將加熱溫度作成45℃以外，其他係與實施例1同樣地進行並測量小瓶之YI與氧穿透率且判斷有無臭氣及變形。將該等之結果展示於表1。 [0095] [比較例8] 除將加熱溫度作成70℃以外，其他係與實施例1同樣地進行並測量小瓶之YI與氧穿透率且判斷有無臭氣及變形。將該等之結果展示於表1。 [0096] [比較例9] 除將加熱溫度作成40℃以外，其他係與實施例1同樣地進行並測量小瓶之YI與氧穿透率且判斷有無臭氣及變形。將該等之結果展示於表1。 [0097] [比較例10] 除將加熱時間作成45小時以外，其他係與實施例1同樣地進行並測量小瓶之YI與氧穿透率且判斷有無臭氣及變形。將該等之結果展示於表1。 [0098] [比較例11] 除將加熱時間作成10小時以外，其他係與實施例4同樣地進行並測量小瓶之YI與氧穿透率且判斷有無臭氣及變形。將該等之結果展示於表1。 [0099] [比較例12] 除將加熱溫度作成80℃以外，其他係與實施例4同樣地進行並測量小瓶之YI與氧穿透率且判斷有無臭氣及變形。將該等之結果展示於表1。 [0100] [比較例13] 除將加熱溫度作成45℃以外，其他係與實施例4同樣地進行並測量小瓶之YI與氧穿透率且判斷有無臭氣及變形。將該等之結果展示於表1。 [0101] [比較例14] 除將加熱溫度作成70℃以外，其他係與實施例4同樣地進行並測量小瓶之YI與氧穿透率且判斷有無臭氣及變形。將該等之結果展示於表1。 [0102] [比較例15] 除將加熱溫度作成40℃以外，其他係與實施例4同樣地進行並測量小瓶之YI與氧穿透率且判斷有無臭氣及變形。將該等之結果展示於表1。 [0103] [比較例16] 除將加熱時間作成45小時以外，其他係與實施例4同樣地進行並測量小瓶之YI與氧穿透率且判斷有無臭氣及變形。將該等之結果展示於表1。 [0104]
[0105] 如表1所示，與比較例相比，藉由在放射線照射後以適宜條件實施加熱處理之本實施形態之製造方法所製造之多層小瓶能降低臭氣且大幅減少YI，即使在實施加熱處理後，也能保持氧吸收性能。並且，容器之變形或熱劣化所造成之著色產生也受到抑制。 因此，根據本實施形態之製造方法，在保持氧吸收性能之狀態下能減少因放射線照射所造成之臭氣，且同時在抑制因加熱所造成之容器變形或因熱劣化所造成之著色上非常有效。 [0106] 將2017年2月8日提出申請之日本國專利申請案第2017-021416號之揭示之全體內容當作為參照內容導入於本說明書中。 又，本說明書記載之全部文獻、專利申請案，及技術規格係藉由參照個別之文獻、專利申請案，及技術規格而具體地導入，且係與各別記述之情況相同程度地導入於本說明書中當作參照內容。 [產業上之可利用性] [0107] 藉由本發明之製造方法所製造之經滅菌之氧吸收性多層體係能利用作為保存以食品、飲料、醫藥品、化妝品為首之各種對象物之容器之材料等。
Claims (12)
- 一種經滅菌之氧吸收性多層體之製造方法，其特徵為包含：對氧吸收性多層體照射放射線之滅菌步驟，與加熱步驟；其中該氧吸收性多層體為至少具備：包含具有四氫萘環作為構成單位之熱可塑性樹脂(a)及過渡金屬觸媒之氧吸收層，與含有熱可塑性樹脂(b)之層，該加熱步驟係使前述滅菌步驟中經放射線照射之前述氧吸收性多層體在前述熱可塑性樹脂(a)之玻璃轉移溫度-20℃以上，未滿前述熱可塑性樹脂(a)之玻璃轉移溫度之溫度下加熱50小時以上；前述熱可塑性樹脂(a)之玻璃轉移溫度(Tg1)，與前述熱可塑性樹脂(b)之玻璃轉移溫度(Tg2)具有下述式(A)所示之關係；式(A)：Tg1≦Tg2≦[Tg1+10℃]。
- 如請求項1之經滅菌之氧吸收性多層體之製造方法，其中前述氧吸收性多層體具備至少2層之前述含有熱可塑性樹脂(b)之層，且前述氧吸收層係配置於2層之前述含有熱可塑性樹脂(b)之層之間。
- 如請求項1之經滅菌之氧吸收性多層體之製造方法， 其中前述加熱步驟之加熱時間為50小時以上120小時以下。
- 如請求項1之經滅菌之氧吸收性多層體之製造方法，其中前述加熱步驟之加熱溫度為前述熱可塑性樹脂(a)之玻璃轉移溫度-20℃以上，前述熱可塑性樹脂(a)之玻璃轉移溫度-5℃以下。
- 如請求項1之經滅菌之氧吸收性多層體之製造方法，其中在前述加熱步驟中，在氧存在下進行前述氧吸收性多層體之加熱。
- 如請求項1之經滅菌之氧吸收性多層體之製造方法，其中前述熱可塑性樹脂(b)之玻璃轉移溫度為60~80℃。
- 如請求項1之經滅菌之氧吸收性多層體之製造方法，其中前述氧吸收性多層體為氧吸收性多層容器。
- 如請求項1之經滅菌之氧吸收性多層體之製造方法，其中前述熱可塑性樹脂(a)為聚酯化合物，該聚酯化合物含有：具有選自由下述一般式(1)~(4)所成群之至少一個四氫萘環之構成單位；
- 如請求項1之經滅菌之氧吸收性多層體之製造方法，其中前述過渡金屬觸媒包含選自由錳、鐵、鈷、鎳及銅所 成群之至少一種過渡金屬。
- 如請求項1之經滅菌之氧吸收性多層體之製造方法，其中相對於前述熱可塑性樹脂(a)100質量份，前述過渡金屬觸媒包含過渡金屬量0.0001~10質量份。
- 如請求項1之經滅菌之氧吸收性多層體之製造方法，其中前述熱可塑性樹脂(a)為聚酯化合物，該聚酯化合物含有：具有選自由下述一般式(5)~(7)所成群之至少一個四氫萘環之構成單位；
- 如請求項1之經滅菌之氧吸收性多層體之製造方法，其中前述放射線為伽瑪(γ)線、X線或電子線。
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