TWI728922B - 捲帶封裝的儲放構造及其載盤 - Google Patents

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TWI728922B TW109134779A TW109134779A TWI728922B TW I728922 B TWI728922 B TW I728922B TW 109134779 A TW109134779 A TW 109134779A TW 109134779 A TW109134779 A TW 109134779A TW I728922 B TWI728922 B TW I728922B
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李俊德
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Abstract

一種捲帶封裝的儲放構造，其用以儲放複數個具有一電子元件部及分別翹起於該電子元件部二側的二導線部的捲帶封裝，以及用以壓迫翹起的各該導線部，該儲放構造包含一第一載盤及一第二載盤，該第一載盤具有複數個第一容置單元，各該第一容置單元用以放置各該捲帶封裝，該第二載盤疊設於該第一載盤上，該第二載盤具有一第一觸壓部及一第二觸壓部，該第一觸壓部及該第二觸壓部用以分別觸壓朝該第二載盤翹起的各該導線部，以改變各該導線部的翹曲弧度，以使各該導線部較為平整。

Description

捲帶封裝的儲放構造及其載盤
本發明是關於一種捲帶封裝的儲放構造及其載盤，尤其是一種用以壓迫一捲帶封裝的一導線部的儲放構造及其載盤。
習知的捲帶封裝製程，是將複數個晶片設置於一撓性基板上，並在製程的最後進行切割，以形成複數個具有一電子元件部及一導線部的捲帶封裝，然而由於各該撓性基板是由聚醯亞胺(Polyimide,PI)等材質製成，因此在切割步驟之後，各該捲帶封裝的該導線部會發生翹曲，而發生導線部翹曲的各該捲帶封裝，將不利於被結合至另一電子元件。
本發明的主要目的是在儲放複數個捲帶封裝時，藉由一儲放構造觸壓各該捲帶封裝翹起的導線部，以改變各該導線部的翹曲弧度，以達到使各該導線部較為平整的目的。
本發明之一種捲帶封裝的儲放構造，其用以儲放複數個具有一電子元件部及分別翹起於該電子元件部二側的二導線部的捲帶封裝，該儲放構造 包含一第一載盤及一第二載盤，該第一載盤具有複數個第一容置單元，各該第一容置單元用以容置各該捲帶封裝，各該第一容置單元具有一第一底座、複數個第一支撐肋及一第一容置槽，該些第一支撐肋圍繞該第一容置槽，且該第一底座位於該第一容置槽的底部，該第一底座具有一第一承載部、一第一讓位槽及一第二讓位槽，該第一讓位槽及該第二讓位槽分別凹設於該第一底座的一上表面，且該第一讓位槽及該第二讓位槽分別位於該第一承載部的二側，該第一承載部用以承載該捲帶封裝的該電子元件部，且使分別翹起於該電子元件部的二側的各該導線部位於該第一讓位槽及該第二讓位槽上方，該第二載盤疊設於該第一載盤上，該第二載盤具有複數個第二容置單元，各該第二容置單元具有一第二底座、複數個第二支撐肋及一第二容置槽，該些第二支撐肋圍繞該第二容置槽，且該第二底座位於該第二容置槽的底部，該第二底座具有一第一觸壓部及一第二觸壓部，該第一觸壓部及該第二觸壓部分別凸設於該第二底座的一下表面，且該第一觸壓部及該第二觸壓部分別位於該第一讓位槽及該第二讓位槽上方，各該第一支撐肋分別嵌入於各該第二支撐肋的一限位凹槽中，使該第一觸壓部與該第一讓位槽之間具有一第一容置空間，及使該第二觸壓部與該第二讓位槽之間具有一第二容置空間，該第一容置空間及該第二容置空間用以容置分別翹起於該電子元件部二側的各該導線部，該第一觸壓部及該第二觸壓部用以分別觸壓朝該第二載盤翹起的各該導線部，以改變各該導線部的翹曲弧度。
本發明藉由疊設於該第一載盤上的該第二載盤的該第一觸壓部及該第二觸壓部分別觸壓朝該第二載盤方向翹起的各該導線部，以改變各該導線部的翹曲弧度，以使各該導線部較為平整。
請參閱第1、2及3圖，本發明的一種捲帶封裝的儲放構造100，其用以儲放複數個具有一電子元件部11及分別翹起於該電子元件部11二側的二導線部12的捲帶封裝10(請參閱第8圖)，該儲放構造100至少包含一第一載盤110及一第二載盤120，該第二載盤120疊設於該第一載盤110上，該些捲帶封裝10被放置於該第一載盤110及該第二載盤120之間(請參閱第7圖)。
請參閱第1、3及4圖，該第一載盤110具有複數個第一容置單元110a，各該第一容置單元110a用以容置各該捲帶封裝10，在本實施例中，各該第一容置單元110a具有一第一底座111、複數個第一支撐肋112及一第一容置槽113，該些第一支撐肋112圍繞該第一容置槽113，且該第一底座111位於該第一容置槽113的底部。
請參閱第3及4圖，該第一底座111具有一第一承載部114、一第一讓位槽115及一第二讓位槽116，該第一讓位槽115及該第二讓位槽116分別凹設於該第一底座111的一上表面111a，且該第一讓位槽115及該第二讓位槽116分別位於該第一承載部114的二側，該第一承載部114用以承載該捲帶封裝12的該電子元件部11，請參閱第6圖，當該捲帶封裝12放置於該第一容置單元110a時，該捲帶封裝10的該電子元件部11投影至該第一承載部114的一投影面積X1小於該第一承載部的一面積X，且分別翹起於該電子元件部11的二側的各該導線部12分別位於該第一讓位槽115及該第二讓位槽116上方。
請參閱第3及4圖，較佳地，該第一底座111具有一第一側承載部119a及一第二側承載部119b，該第一讓位槽115位於該第一側承載部119a及該第一承載部114之間，該第二讓位槽116位於該第二側承載部119b及該第一承載部114之間，請參閱第6圖，當各該捲帶封裝12被放置於各該第一容置單元110a時，各該導線部12的一導接端12a位於該第一側承載部119a及該第二側承載部119b上方，較佳地，該第一側承載部119a及該第二側承載部119b可承載被各該第一觸壓部127及該第二觸壓部128觸壓的各該導接端12a。
請參閱第4圖，在本實施例中，該第一底座111具有一第三觸壓部117及一第四觸壓部118，該第三觸壓部117及該第四觸壓部118分別凸設於該第一底座111的一下表面111b，該第三觸壓部117位於該第一讓位槽115下方，該第四觸壓部118位於該第二讓位槽116下方，該第三觸壓部117具有一第三抵觸面117a，該第四觸壓部118具有一第四抵觸面118a，較佳地，該第三抵觸面117a及該第四抵觸面118a為弧面。
請參閱第2、3及5圖，該第二載盤120具有複數個第二容置單元120a， 各該第二容置單元120a具有一第二底座121、複數個第二支撐肋122、一第二容置槽123、一第一觸壓部127及一第二觸壓部128，該些第二支撐肋122圍繞該第二容置槽123，且該第二底座121位於該第二容置槽123的底部。
請參閱第5及7圖，該第一觸壓部127及該第二觸壓部128分別凸設於該第二底座121的一下表面121b，且該第一觸壓部127及該第二觸壓部128分別位於該第一讓位槽115及該第二讓位槽116上方。
請參閱第3及5圖，在本實施例中，該第二底座121另具有一第二承載部124、一第三讓位槽125、一第四讓位槽126、一第三側承載部129a及一第四側承載部129b，該第三讓位槽125及該第四讓位槽126分別凹設於該第二底座121的一上表面121a，且該第三讓位槽125及該第四讓位槽126分別位於該第二承載部124的二側，該第三讓位槽125位於該第三側承載部129a及該第二承載部124之間，該第四讓位槽126位於該第四側承載部129b及該第二承載部124之間，較佳地，該第一載盤110與該第二載盤120的外觀相同。
請參閱第3圖，當該第二載盤120疊設於該第一載盤110上方時，在本實施例中，各該第一支撐肋112分別嵌入於各該第二支撐肋122的一限位凹槽122a中，使該第一觸壓部127與該第一讓位槽115之間具有一第一容置空間A，以及使該第二觸壓部128與該第二讓位槽116之間具有一第二容置空間B，請參閱第3、6及7圖，該第一容置空間A及該第二容置空間B用以容置分別翹起於該電子元件部11二側的各該導線部12，該第一觸壓部127及該第二觸壓部128用以分別觸壓朝該第二載盤120翹起的各該導線部12，較佳地，該第一觸壓部127的一第一抵觸面127為弧面，該第二觸壓部128的一第二抵觸面128a為弧面，該第一抵觸面127及該第二抵觸面128a。
請參閱第3、6及7圖，當該第二載盤120疊設於該第一載盤110時，該第三側承載部129a位於該第一側承載部119a上方，該第四側承載部129b位於該第二側承載部119b上方，該第一觸壓部127的一第一抵觸面127a至該第一底座111的該上表面111a之間具有一第一間距D1，該第二觸壓部128的一第二抵觸面128a至該第一底座111的該上表面111a之間具有一第二間距D2，該第三側承載部129a至該第一側承載部119a之間具有一第一防壓間距D3，該第四側承載部129b至該第二側承載部119b之間具有一第二防壓間距D4。
請參閱第3、6及7圖，該捲帶封裝10的各該導線部12具有一厚度D，該第一間距D1及該第二間距D2不小於該厚度D，且該第一防壓間距D3大於該第一間距D1，該第二防壓間距D4大於該第二間距D2。
請參閱第6及7圖，在該捲帶封裝10放置於該第一載盤110的該第一容置單元110a後，將該第二載盤120疊設於該第一載盤110上，並以該第一觸壓部127及該第二觸壓部128迫壓向朝該第二載盤120方向翹起的各該導線部12，以改變各該導線部12的翹曲弧度，以使各該導線部12較為平整，且由於該導線部12是由撓性基板(圖未繪出)及金屬線(圖未繪出)所組成，因此當該第一觸壓部127及該第二觸壓部128分別觸壓朝該第二載盤120翹起的各該導線部12時，可改變各該導線部12的翹曲弧度。
請參閱第3、6及7圖，由於該第一間距D1及該第二間距D2不小於該厚度D，且該第一抵觸面127及第二抵觸面128a為弧面，因此在該第一觸壓部127及該第二觸壓部128觸壓各該導線部12時，不會造成該導線部12形成壓痕或彎折，此外，由於該第一防壓間距D3大於該第一間距D1，該第二防壓間距D4大於該第二間距D2，因此可避免該第三側承載部129a及該第四側承載部129b觸壓該導線部12的該導接端12a，而造成該導接端12a磨損。
本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準，任何熟知此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內所作之任何變化與修改，均屬於本發明之保護範圍。
10:捲帶封裝
11:電子元件部
12:導線部
12a:導接端
100:捲帶封裝的儲放構造
110:第一載盤
110a:第一容置單元
111:第一底座
111a:上表面
111b:下表面
112:第一支撐肋
113:第一容置槽
114:第一承載部
115:第一讓位槽
116:第二讓位槽
117:第三觸壓部
117a:第三抵觸面
118:第四觸壓部
118a:第四抵觸面
119a:第一側承載部
119b:第二側承載部
120:第二載盤
120a:第二容置單元
121:第二底座
121a:上表面
121b:下表面
122:第二支撐肋
122a:限位凹槽
123:第二容置槽
124:第二承載部
125:第三讓位槽
126:第四讓位槽
127:第一觸壓部
127a:第一抵觸面
128:第二觸壓部
128a:第二抵觸面
129a:第三側承載部
29b:第四側承載部
A:第一容置空間
B:第二容置空間
D:厚度
D1:第一間距
D2:第二間距
D3:第一防壓間距
D4:第二防壓間距
X:面積
X1:投影面積
第1圖：本發明的捲帶封裝的儲放構造的第一載盤的上視圖。
第2圖：本發明的捲帶封裝的儲放構造的第二載盤的上視圖。
第3圖：本發明的捲帶封裝的儲放構造的剖視圖。
第4圖：本發明的捲帶封裝的儲放構造的第一載盤的剖視圖。
第5圖：本發明的捲帶封裝的儲放構造的第二載盤的剖視圖。
第6圖：本發明的捲帶封裝的儲放構造的局部剖視圖。
第7圖：本發明的捲帶封裝的儲放構造的局部剖視圖。
第8圖：本發明的捲帶封裝的儲放構造的剖視圖。
10:捲帶封裝
11:電子元件部
12:導線部
110:第一載盤
112:第一支撐肋
114:第一承載部
115:第一讓位槽
116:第二讓位槽
119a:第一側承載部
119b:第二側承載部
120:第二載盤
122:第二支撐肋
122a:限位凹槽
127:第一觸壓部
128:第二觸壓部
129a:第三側承載部
129b:第四側承載部
D:厚度
X:面積
X1:投影面積

Claims (16)

  1. 一種捲帶封裝的儲放構造，其用以儲放複數個具有一電子元件部及分別翹起於該電子元件部二側的二導線部的捲帶封裝，該儲放構造包含：一第一載盤，具有複數個第一容置單元，各該第一容置單元用以容置各該捲帶封裝，各該第一容置單元具有一第一底座、複數個第一支撐肋及一第一容置槽，該些第一支撐肋圍繞該第一容置槽，且該第一底座位於該第一容置槽的底部，該第一底座具有一第一承載部、一第一讓位槽及一第二讓位槽，該第一讓位槽及該第二讓位槽分別凹設於該第一底座的一上表面，且該第一讓位槽及該第二讓位槽分別位於該第一承載部的二側，該第一承載部用以承載該捲帶封裝的該電子元件部，且使分別翹起於該電子元件部的二側的各該導線部位於該第一讓位槽及該第二讓位槽上方；以及一第二載盤，疊設於該第一載盤上，該第二載盤具有複數個第二容置單元，各該第二容置單元具有一第二底座、複數個第二支撐肋及一第二容置槽，該些第二支撐肋圍繞該第二容置槽，且該第二底座位於該第二容置槽的底部，該第二底座具有一第一觸壓部及一第二觸壓部，該第一觸壓部及該第二觸壓部分別凸設於該第二底座的一下表面，且該第一觸壓部及該第二觸壓部分別位於該第一讓位槽及該第二讓位槽上方，各該第一支撐肋分別嵌入於各該第二支撐肋的一限位凹槽中，使該第一觸壓部與該第一讓位槽之間具有一第一容置空間，及使該第二觸壓部與該第二讓位槽之間具有一第二容置空間，該第一容置空間及該第二容置空間用以容置分別翹起於該電子元件部二側的各該導線部，該第一觸壓部及該第二觸壓部用以分別觸壓朝該第二載盤翹起的各該導線部，以改變各該導線部的翹曲弧度。
  2. 如請求項1之捲帶封裝的儲放構造，其中該第一觸壓部的一第一抵觸面為弧面。
  3. 如請求項2之捲帶封裝的儲放構造，其中該第二觸壓部的一第二抵觸面為弧面。
  4. 如請求項1之捲帶封裝的儲放構造，其中該第一底座具有一第一側承載部及一第二側承載部，該第一讓位槽位於該第一側承載部及該第一承載部之間，該第二讓位槽位於該第二側承載部及該第一承載部之間，使各該導線部的一導接端位於該第一側承載部及該第二側承載部上方。
  5. 如請求項4之捲帶封裝的儲放構造，其中該第一側承載部及該第二側承載部分別用以承載被各該第一觸壓部及該第二觸壓部觸壓的各該導接端。
  6. 如請求項4之捲帶封裝的儲放構造，其中該第一觸壓部的一第一抵觸面至該第一底座的該上表面之間具有一第一間距，該捲帶封裝的各該導線部具有一厚度，該第一間距不小於該厚度。
  7. 如請求項6之捲帶封裝的儲放構造，其中該第二觸壓部的一第二抵觸面至該第一底座的該上表面之間具有一第二間距，該第二間距不小於各該導線部的該厚度。
  8. 如請求項7之捲帶封裝的儲放構造，其中該第二底座具有一第二承載部、一第三讓位槽、一第四讓位槽、一第三側承載部及一第四側承載部，該第三讓位槽及該第四讓位槽分別凹設於該第二底座的一上表面，且該第三讓位槽及該第四讓位槽分別位於該第二承載部的二側，該第三讓位槽位於該第三側承載部及該第二承載部之間，該第四讓位槽位於該第四側承載部及該第二承載 部之間，該第三側承載部位於該第一側承載部上方，且該第三側承載部至該第一側承載部之間具有一第一防壓間距，該第一防壓間距大於該第一間距。
  9. 如請求項8之捲帶封裝的儲放構造，其中該第四側承載部位於該第二側承載部上方，該第四側承載部至該第二側承載部之間具有一第二防壓間距，該第二防壓間距大於該第二間距。
  10. 如請求項1之捲帶封裝的儲放構造，其中該捲帶封裝的該電子元件部投影至該第一承載部的一投影面積小於該第一承載部的一面積。
  11. 如請求項8之捲帶封裝的儲放構造，其中該第一底座具有一第三觸壓部及一第四觸壓部，該第三觸壓部及該第四觸壓部分別凸設於該第一底座的一下表面，該第三觸壓部位於該第一讓位槽下方，該第四觸壓部位於該第二讓位槽下方，且該第一載盤與該第二載盤的外觀相同。
  12. 一種捲帶封裝的儲放構造的載盤，其用以承載複數個具有一電子元件部及分別翹起於該電子元件部二側的二導線部的捲帶封裝，該載盤具有複數個容置單元，其特徵在於：各該容置單元具有一底座、複數個支撐肋及一容置槽，該些支撐肋圍繞該容置槽，且該底座位於該容置槽的底部，該底座具有一承載部、一第一讓位槽及一第二讓位槽，該第一讓位槽及該第二讓位槽分別凹設於該底座的一上表面，且該第一讓位槽及該第二讓位槽分別位於該承載部的二側，該承載部用以承載該捲帶封裝的該電子元件部，且使分別翹起於該電子元件部的二側的各該導線部分別位於該第一讓位槽及該第二讓位槽上方。
  13. 如請求項12之捲帶封裝的儲放構造的載盤，其中該底座具有一第一側承載部及一第二側承載部，該第一讓位槽位於該第一側承載部及該承載部之間，該第二讓位槽位於該第二側承載部及該承載部之間，該第一側承載部及 該第二側承載部分別用以承載各該捲帶封裝的各該導線部。
  14. 如請求項13之捲帶封裝的儲放構造的載盤，該底座具有一第三觸壓部及一第四觸壓部，該第三觸壓部及該第四觸壓部分別凸設於該底座的一下表面，該第三觸壓部位於該第一讓位槽下方，該第四觸壓部位於該第二讓位槽下方。
  15. 如請求項14之捲帶封裝的儲放構造的載盤，其中該第三觸壓部具有一第三抵觸面，該第三抵觸面為弧面。
  16. 如請求項15之捲帶封裝的儲放構造的載盤，其中該第四觸壓部具有一第四抵觸面，該第四抵觸面為弧面。
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