KR20220046466A - 플렉서블 회로 패키지의 저장 구조 및 이의 캐리어 - Google Patents

플렉서블 회로 패키지의 저장 구조 및 이의 캐리어 Download PDF

Info

Publication number
KR20220046466A
KR20220046466A KR1020210119573A KR20210119573A KR20220046466A KR 20220046466 A KR20220046466 A KR 20220046466A KR 1020210119573 A KR1020210119573 A KR 1020210119573A KR 20210119573 A KR20210119573 A KR 20210119573A KR 20220046466 A KR20220046466 A KR 20220046466A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
avoiding groove
carrier
contact
side mounting
mounting part
Prior art date
Application number
KR1020210119573A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102533510B1 (ko
Inventor
스-졔 장
후이-위 황
즈-밍 펑
쥔-더 리
Original Assignee
칩본드 테크놀러지 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 칩본드 테크놀러지 코포레이션 filed Critical 칩본드 테크놀러지 코포레이션
Publication of KR20220046466A publication Critical patent/KR20220046466A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102533510B1 publication Critical patent/KR102533510B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/32—Holders for supporting the complete device in operation, i.e. detachable fixtures
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • H05K13/0069—Holders for printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67333—Trays for chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Packages (AREA)

Abstract

본 발명은 복수의 플렉서블 회로 패키지를 저장하기 위한 저장 구조를 개시하며, 각 상기 플렉서블 회로 패키지는 전자 소자 및 각각 상기 전자 소자의 양측에서 휘어진 도선부를 구비하고, 상기 저장 구조는 제1 캐리어 및 제2 캐리어를 포함하며, 상기 제1 캐리어는 복수의 제1 수용 유닛을 구비하고, 상기 제1 수용 유닛들은 상기 플렉서블 회로 패키지들을 수용하며, 상기 제2 캐리어는 제1 접촉부 및 제2 접촉부를 구비하고, 상기 제2 캐리어가 상기 제1 캐리어 상에 적층되면, 상기 두 도선부의 휘어진 호도가 변하도록, 상기 제1 접촉부 및 상기 제2 접촉부는 각각 상기 제2 캐리어를 향해 휘어진 상기 두 도선부에 접촉 가압된다.

Description

플렉서블 회로 패키지의 저장 구조 및 이의 캐리어{STORAGE DEVICE FOR FLEXIBLE CIRCUIT PACKAGES AND CARRIER THEREOF}
본 발명은 저장 구조 및 이의 캐리어에 관한 것으로, 특히 플렉서블 회로 패키지의 도선부를 압박하기 위한 저장 구조 및 이의 캐리어에 관한 것이다.
종래의 플렉서블 회로 패키지의 공정은, 복수의 칩을 플렉서블 기판에 설치한 후 절단하여, 칩 및 도선부를 구비한 복수의 플렉서블 회로 패키지가 형성되게 하는 것이나, 상기 플렉서블 기판은 플렉서블 소재(예를 들어 폴리이미드, polyimide)로 제조되므로, 플렉서블 기판을 절단하면, 상기 도선부는 휘어지게 되고, 휘어진 도선부를 갖는 상기 플렉서블 회로 패키지는 전자 소자에 결합하기에 유리하지 않다.
본 발명은 복수의 플렉서블 회로 패키지를 저장할 때, 저장 구조에 의해 플렉서블 회로 패키지의 양측의 휘어진 도선부를 접촉 가압하여, 도선부를 비교적 평탄하게 하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 저장 구조는 복수의 플렉서블 회로 패키지를 저장하기 위한 것이며, 상기 저장 구조는 제1 캐리어 및 제2 캐리어를 포함하고, 상기 제1 캐리어는 복수의 제1 수용 유닛을 구비하며, 각 상기 제1 수용 유닛은 각 상기 플렉서블 회로 패키지를 수용하고, 각 상기 제1 수용 유닛은 제1 베이스, 복수의 제1 지지 리브 및 제1 수용홈을 구비하며, 상기 제1 지지 리브들은 상기 제1 수용홈을 에워싸고, 상기 제1 베이스는 상기 제1 수용홈의 저부에 위치하고 제1 탑재부, 제1 회피홈 및 제2 회피홈을 구비하며, 상기 제1 회피홈 및 상기 제2 회피홈은 상기 제1 베이스의 상면에 오목 설치되고 상기 제1 탑재부의 양측에 각각 위치하며, 상기 제1 탑재부는 각 상기 플렉서블 회로 패키지의 전자 소자를 탑재하여, 각각 상기 전자 소자의 양측에서 휘어진 상기 두 도선부가 상기 제1 회피홈 및 상기 제2 회피홈이 상부에 위치하도록 하고, 상기 제2 캐리어는 복수의 제2 수용 유닛을 구비하며, 각 상기 제2 수용 유닛은 제2 베이스, 복수의 제2 지지 리브 및 제2 수용홈을 구비하고, 상기 제2 지지 리브들은 상기 제2 수용홈을 에워싸며, 상기 제2 베이스는 상기 제2 수용홈의 저부에 위치하고 제1 접촉부 및 제2 접촉부를 구비하며, 상기 제1 접촉부 및 상기 제2 접촉부는 상기 제2 베이스의 하면에서 돌출되고 상기 제1 회피홈 및 상기 제2 회피홈의 상부에 각각 위치하며, 상기 제2 캐리어가 상기 제1 캐리어 상에 적층되면, 각 상기 제1 지지 리브는 각 상기 제2 지지 리브의 구속홈에 각각 삽입되어, 상기 제1 접촉부와 상기 제1 회피홈 사이에 제1 공간을 구비하도록 하고, 상기 제2 접촉부와 상기 제2 회피홈 사이에 제2 공간을 구비하도록 하며, 상기 제1 공간 및 상기 제2 공간은 각각 상기 전자 소자의 양측에서 휘어진 상기 두 도선부를 수용하고, 상기 두 도선부의 휘어진 호도(弧度)가 변하도록, 상기 제1 접촉부 및 상기 제2 접촉부는 상기 제2 캐리어를 향해 휘어진 상기 두 도선부에 각각 접촉 가압된다.
본 발명은 상기 제1 캐리어 상에 적층되는 상기 제2 캐리어의 상기 제1 접촉부 및 상기 제2 접촉부가 상기 제2 캐리어 방향을 향해 휘어진 각 상기 도선부에 각각 접촉 가압되어, 각 상기 도선부의 휘어진 호도를 변화시켜, 각 상기 도선부를 비교적 평탄하게 한다.
도 1은 본 발명의 저장 구조의 제1 캐리어의 평면도이다.
도 2는 본 발명의 저장 구조의 제2 캐리어의 평면도이다.
도 3는 본 발명의 저장 구조의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 저장 구조의 제1 캐리어의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 저장 구조의 제2 캐리어의 단면도이다.
도 6는 본 발명의 저장 구조의 부분 단면도이다.
도 7는 본 발명의 저장 구조의 부분 단면도이다.
도 8는 본 발명의 저장 구조의 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참고하면, 본 발명의 저장 구조(100)는 복수의 플렉서블 회로 패키지(10)를 저장하기 위한 것이며(도 8 참고), 각 상기 플렉서블 회로 패키지(10)는 전자 소자(11) 및 두 도선부(12)를 구비하고, 상기 도선부(12)들은 각각 상기 전자 소자(11)의 양측에서 휘어진다. 상기 저장 구조(100)는 적어도 하나의 제1 캐리어(110) 및 제2 캐리어(120)를 포함하며, 상기 제2 캐리어(120)는 상기 제1 캐리어(110) 상에 적층되고, 상기 플렉서블 회로 패키지(10)들은 상기 제1 캐리어(110)와 상기 제2 캐리어(120) 사이에 배치된다(도 7 참고).
도 1, 도 3 및 도 4를 참고하면, 상기 제1 캐리어(110)는 복수의 제1 수용 유닛(110a)을 구비하고, 상기 제1 수용 유닛(110a)들은 상기 플렉서블 회로 패키지(10)들을 수용한다. 본 실시예에서, 각 상기 제1 수용 유닛(110a)은 제1 베이스(111), 복수의 제1 지지 리브(112) 및 제1 수용홈(113)을 구비하며, 상기 제1 지지 리브(112)들은 상기 제1 수용홈(113)을 에워싸고, 상기 제1 베이스(111)는 상기 제1 수용홈(113)의 저부에 위치한다.
도 3 및 도 4를 참고하면, 상기 제1 베이스(111)는 제1 탑재부(114), 제1 회피홈(115) 및 제2 회피홈(116)을 구비한다. 상기 제1 탑재부(114)는 상기 플렉서블 회로 패키지(10)의 상기 전자 소자(11)를 탑재하며, 상기 제1 회피홈(115) 및 상기 제2 회피홈(116)은 상기 제1 베이스(111)의 상면(111a)에 오목 설치되고 상기 제1 탑재부(114)의 양측에 각각 위치한다. 도 6을 참고하면, 상기 플렉서블 회로 패키지(10)가 상기 제1 수용 유닛(110a)에 배치될 경우, 상기 전자 소자(11)의 상기 제1 탑재부(114)에 투영된 면적(X1)은 상기 제1 탑재부(114)의 면적(X)보다 작으며, 상기 전자 소자(11)의 양측에서 휘어진 상기 두 도선부(12)는 상기 제1 회피홈(115) 및 상기 제2 회피홈(116)의 상부에 각각 위치한다.
도 3 및 도 4를 참고하면, 바람직하게, 상기 제1 베이스(111)는 제1 측탑재부(119a) 및 제2 측탑재부(119b)를 더 구비하며, 상기 제1 회피홈(115)은 상기 제1 측탑재부(119a)와 상기 제1 탑재부(114) 사이에 위치하고, 상기 제2 회피홈(116)은 상기 제2 측탑재부(119b)와 상기 제1 탑재부(114) 사이에 위치한다. 도 6을 참고하면, 상기 플렉서블 회로 패키지(10)가 상기 제1 수용 유닛(110a)에 배치되면, 각 상기 도선부(12)의 전도단자(12a)는 상기 제1 측탑재부(119a) 및 상기 제2 측탑재부(119b)의 상부에 각각 위치한다. 상기 제1 측탑재부(119a) 및 상기 제2 측탑재부(119b)는 아래로 접촉 가압된 상기 전도단자(12a)를 수용한다.
도 4를 참고하면, 본 실시예에서, 상기 제1 베이스(111)는 제3 접촉부(117) 및 제4 접촉부(118)를 더 구비하며, 상기 제3 접촉부(117) 및 상기 제4 접촉부(118)는 상기 제1 베이스(111)의 하면(111b)에서 돌출된다. 상기 제3 접촉부(117)는 상기 제1 회피홈(115)의 하부에 위치하고 제3 접촉면(117a)을 구비하며, 상기 제4 접촉부(118)는 상기 제2 회피홈(116)의 하부에 위하고 제4 접촉면(118a)을 구비한다. 바람직하게, 상기 제3 접촉면(117a) 및 상기 제4 접촉면(118a)은 호면(弧面)이다.
도 2, 도 3 및 도 5를 참고하면, 상기 제2 캐리어(120)는 복수의 제2 수용 유닛(120a)을 구비하며, 각 상기 제2 수용 유닛(120a)은 제2 베이스(121), 복수의 제2 지지 리브(122), 제2 수용홈(123), 제1 접촉부(127) 및 제2 접촉부(128)를 구비한다. 상기 제2 지지 리브(122)들은 상기 제2 수용홈(123)을 에워싸고, 상기 제2 베이스(121)는 상기 제2 수용홈(123)의 저부에 위치한다.
도 5 및 도 7을 참고하면, 상기 제1 접촉부(127) 및 상기 제2 접촉부(128)는 상기 제2 베이스(121)의 하면(121b)에서 돌출되고, 상기 제2 캐리어(120)가 상기 제1 캐리어(110)의 상부에 적층되면, 상기 제1 접촉부(127) 및 상기 제2 접촉부(128)는 상기 제1 회피홈(115) 및 상기 제2 회피홈(116)의 상부에 각각 위치한다.
도 3 및 도 5를 참고하면, 본 실시예에서, 상기 제2 베이스(121)는 제2 탑재부(124), 제3 회피홈(125), 제4 회피홈(126), 제3 측탑재부(129a) 및 제4 측탑재부(129b)를 더 구비한다. 상기 제3 회피홈(125) 및 상기 제4 회피홈(126)은 상기 제2 베이스(121)의 상면(121a)에 오목 설치되고, 상기 제2 탑재부(124)의 양측에 각각 위치한다. 상기 제3 회피홈(125)은 상기 제3 측탑재부(129a)와 상기 제2 탑재부(124) 사이에 위치하고, 상기 제4 회피홈(126)은 상기 제4 측탑재부(129b)와 상기 제2 탑재부(124) 사이에 위치한다. 바람직하게, 상기 제1 캐리어(110)와 상기 제2 캐리어(120)의 외관은 동일하다.
도 3을 참고하면, 상기 제2 캐리어(120)가 상기 제1 캐리어(110)의 상부에 적층되면, 각 상기 제1 지지 리브(112)는 각 상기 제2 지지 리브(122)의 구속홈(122a)에 각각 삽입되어, 상기 제1 접촉부(127)와 상기 제1 회피홈(115) 사이에 제1 공간(A)을 구비하도록 하고, 상기 제2 접촉부(128)와 상기 제2 회피홈(116) 사이에 제2 공간(B)을 구비하도록 한다. 도 3, 도 6 및 도 7을 참고하면, 상기 제1 공간(A) 및 상기 제2 공간(B)은 각각 상기 전자 소자(11)의 양측에서 휘어진 상기 두 도선부(12)를 수용하고, 상기 제1 접촉부(127) 및 상기 제2 접촉부(128)는 상기 제2 캐리어(120)를 향해 휘어진 상기 두 도선부(12)에 각각 접촉 가압된다. 바람직하게, 상기 제1 접촉부(127)의 제1 접촉면(127a) 및 상기 제2 접촉부(128)의 제2 접촉면(128a)은 호면이다.
도 3, 도 6 및 도 7을 참고하면, 상기 제2 캐리어(120)가 상기 제1 캐리어(110)에 적층되면, 상기 제3 측탑재부(129a)는 상기 제1 측탑재부(119a)의 상부에 위치하고, 상기 제4 측탑재부(129b)는 상기 제2 측탑재부(119b)의 상부에 위치하며, 상기 제1 접촉부(127)의 상기 제1 접촉면(127a)에서 상기 제1 베이스(111)의 상기 상면(111a)까지의 사이에 제1 간격(D1)이 있고, 상기 제2 접촉부(128)의 상기 제2 접촉면(128a)에서 상기 제1 베이스(111)의 상기 상면(111a)까지의 사이에 제2 간격(D2)이 있으며, 상기 제3 측탑재부(129a)에서 상기 제1 측탑재부(119a)까지의 사이에 제1 가압 방지 간격(D3)이 있고, 상기 제4 측탑재부(129b)에서 상기 제2 측탑재부(119b)까지의 사이에 제2 가압 방지 간격(D4)이 있다.
도 3, 도 6 및 도 7을 참고하면, 상기 제1 간격(D1) 및 상기 제2 간격(D2)은 각 상기 도선부(12)의 두께(D)보다 크거나 같으며, 상기 제1 가압 방지 간격(D3)은 상기 제1 간격(D1)보다 크고, 상기 제2 가압 방지 간격(D4)은 상기 제2 간격(D2)보다 크다.
도 6 및 도 7을 참고하면, 상기 플렉서블 회로 패키지(10)를 상기 제1 캐리어(110)의 상기 제1 수용 유닛(110a)에 배치한 다음, 상기 제2 캐리어(120)를 상기 제1 캐리어(110) 상에 적층하면, 상기 제1 접촉부(127) 및 상기 제2 접촉부(128)가 상기 제2 캐리어(120) 를 향해 휘어진 각 상기 도선부(12)에 접촉 가압되어, 각 상기 도선부(12)의 휘어진 호도가 변하도록 하여, 각 상기 도선부(12)를 비교적 평탄하게 한다. 각 상기 도선부(12)는 플렉서블 기판 및 금속선으로 이루어지므로, 상기 제1 접촉부(127) 및 상기 제2 접촉부(128)가 상기 제2 캐리어(120)를 향해 휘어진 각 상기 도선부(12)에 접촉 가압되면, 각 상기 도선부(12)의 휘어진 호도를 변하게 할 수 있다.
도 3, 도 6 및 도 7을 참고하면, 상기 제1 간격(D1) 및 상기 제2 간격(D2)이 각 상기 도선부(12)의 상기 두께(D)보다 크거나 같고, 상기 제1 접촉면(127a) 및 제2 접촉면(128a)이 호면이므로, 각 상기 도선부(12)가 상기 제1 접촉부(127) 및 상기 제2 접촉부(128)에 의해 접촉 가압될 경우, 압흔 또는 만곡이 형성되지 않는다. 또한, 상기 제1 가압 방지 간격(D3)이 상기 제1 간격(D1)보다 크고, 상기 제2 가압 방지 간격(D4)이 상기 제2 간격(D2)보다 크므로, 상기 제3 측탑재부(129a) 및 상기 제4 측탑재부(129b)가 각 상기 도선부(12)의 상기 전도단자(12a)에 접촉 가압될 경우, 상기 전도단자(12a)가 손상되지 않는다.
본 발명의 보호 범위는 특허청구범위를 기준으로 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 취지와 범위를 벗어나지 않으면서 행한 모든 변경 또는 수정은 모두 본 발명의 보호 범위에 속한다.

Claims (16)

  1. 복수의 플렉서블 회로 패키지를 저장하기 위한 저장 구조로서,
    각 상기 플렉서블 회로 패키지는 전자 소자 및 각각 상기 전자 소자의 양측에서 휘어진 두 도선부를 구비하고,
    상기 저장 구조는 제1 캐리어 및 제2 캐리어를 포함하며,
    상기 제1 캐리어는 복수의 제1 수용 유닛을 구비하고, 각 상기 제1 수용 유닛은 각 상기 플렉서블 회로 패키지를 수용하며, 각 상기 제1 수용 유닛은 제1 수용홈, 복수의 제1 지지 리브 및 제1 베이스를 구비하고, 상기 제1 지지 리브들은 상기 제1 수용홈을 에워싸며, 상기 제1 베이스는 상기 제1 수용홈의 저부에 위치하고 제1 탑재부, 제1 회피홈 및 제2 회피홈을 구비하며, 상기 제1 회피홈 및 상기 제2 회피홈은 상기 제1 베이스의 상면에 오목 설치되고 상기 제1 탑재부의 양측에 각각 위치하며, 상기 제1 탑재부는 상기 전자 소자를 탑재하여, 상기 전자 소자의 양측에서 휘어진 상기 두 도선부가 상기 제1 회피홈 및 상기 제2 회피홈의 상부에 각각 위치하도록 하며;
    상기 제2 캐리어는 복수의 제2 수용 유닛을 구비하며, 각 상기 제2 수용 유닛은 제2 수용홈, 복수의 제2 지지 리브 및 제2 베이스를 구비하고, 상기 제2 지지 리브들은 상기 제2 수용홈을 에워싸며, 상기 제2 베이스는 상기 제2 수용홈의 저부에 위치하고 제1 접촉부 및 제2 접촉부를 구비하며, 상기 제1 접촉부 및 상기 제2 접촉부는 상기 제2 베이스의 하면에서 돌출되고 상기 제1 회피홈 및 상기 제2 회피홈의 상부에 각각 위치하며, 상기 제2 캐리어가 상기 제1 캐리어 상에 적층되면, 각 상기 제1 지지 리브는 각 상기 제2 지지 리브의 구속홈에 각각 삽입되어, 상기 제1 접촉부와 상기 제1 회피홈 사이에 제1 공간을 구비하도록 하고, 상기 제2 접촉부와 상기 제2 회피홈 사이에 제2 공간을 구비하도록 하며, 상기 제1 공간 및 상기 제2 공간은 각각 상기 전자 소자의 양측에서 휘어진 상기 두 도선부를 수용하고, 상기 두 도선부의 휘어진 호도(弧度)가 변하도록, 상기 제1 접촉부 및 상기 제2 접촉부는 상기 제2 캐리어를 향해 휘어진 상기 두 도선부에 각각 접촉 가압되는, 저장 구조.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 접촉부의 제1 접촉면은 호면(弧面)인, 저장 구조.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제2 접촉부의 제2 접촉면은 호면인, 저장 구조.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 베이스는 제1 측탑재부 및 제2 측탑재부를 더 구비하며, 상기 제1 회피홈은 상기 제1 측탑재부와 상기 제1 탑재부 사이에 위치하고, 상기 제2 회피홈은 상기 제2 측탑재부와 상기 제1 탑재부 사이에 위치하며, 각 상기 도선부의 전도단자는 상기 제1 측탑재부 및 상기 제2 측탑재부의 상부에 각각 위치하는, 저장 구조.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 측탑재부 및 상기 제2 측탑재부는 각각 상기 제1 접촉부 및 상기 제2 접촉부에 의해 접촉 가압된 상기 두 도선부의 전도단자를 탑재하는, 저장 구조.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 제1 접촉부의 제1 접촉면에서 상기 제1 베이스의 상면까지의 사이에 제1 간격이 있고, 상기 제1 간격은 상기 두 도선부의 두께보다 크거나 같은, 저장 구조.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제2 접촉부의 제2 접촉면에서 상기 제1 베이스의 상면까지의 사이에 제2 간격이 있고, 상기 제2 간격은 상기 두 도선부의 상기 두께보다 크거나 같은, 저장 구조.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제2 베이스는 제2 탑재부, 제3 회피홈, 제4 회피홈, 제3 측탑재부 및 제4 측탑재부를 구비하며, 상기 제3 회피홈 및 상기 제4 회피홈은 상기 제2 베이스의 상면에 오목 설치되고 상기 제2 탑재부의 양측에 각각 위치하며, 상기 제3 회피홈은 상기 제3 측탑재부와 상기 제2 탑재부 사이에 위치하고, 상기 제4 회피홈은 상기 제4 측탑재부와 상기 제2 탑재부 사이에 위치하며, 상기 제3 측탑재부는 상기 제1 측탑재부의 상부에 위치하고, 상기 제3 측탑재부에서 상기 제1 측탑재부까지의 사이에 제1 가압 방지 간격이 있으며, 상기 제1 가압 방지 간격은 상기 제1 간격보다 큰, 저장 구조.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제4 측탑재부는 상기 제2 측탑재부의 상부에 위치하고, 상기 제4 측탑재부에서 상기 제2 측탑재부까지의 사이에 제2 가압 방지 간격이 있으며, 상기 제2 가압 방지 간격은 상기 제2 간격보다 큰, 저장 구조.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 전자 소자의 상기 제1 탑재부에 투영된 면적은 상기 제1 탑재부의 면적보다 작은, 저장 구조.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 제1 베이스는 제3 접촉부 및 제4 접촉부를 더 구비하며, 상기 제3 접촉부 및 상기 제4 접촉부는 상기 제1 베이스의 하면에서 돌출되고, 상기 제3 접촉부는 상기 제1 회피홈의 하부에 위치하며, 상기 제4 접촉부는 상기 제2 회피홈의 하부에 위치하고, 상기 제1 캐리어와 상기 제2 캐리어의 외관은 동일한, 저장 구조.
  12. 복수의 플렉서블 회로 패키지를 탑재하기 위한 저장 구조의 캐리어로서,
    각 상기 플렉서블 회로 패키지는 전자 소자 및 각각 상기 전자 소자의 양측에서 휘어진 두 도선부를 구비하고, 상기 캐리어는 복수의 수용 유닛을 구비하며,
    각 상기 수용 유닛은 수용홈, 복수의 지지 리브 및 베이스를 포함하고,
    상기 복수의 지지 리브는 상기 수용홈을 에워싸며,
    상기 베이스는 상기 수용홈의 저부에 위치하고 탑재부, 제1 회피홈 및 제2 회피홈을 구비하며, 상기 제1 회피홈 및 상기 제2 회피홈은 상기 베이스의 상면에 오목 설치되고 상기 탑재부의 양측에 각각 위치하며, 상기 탑재부는 상기 전자 소자를 탑재하여, 상기 전자 소자의 양측에서 휘어진 상기 두 도선부가 상기 제1 회피홈 및 상기 제2 회피홈의 상부에 각각 위치하도록 하는, 플렉서블 회로 패키지의 저장 구조의 캐리어.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 베이스는 제1 측탑재부 및 제2 측탑재부를 더 구비하며, 상기 제1 회피홈은 상기 제1 측탑재부와 상기 탑재부 사이에 위치하고, 상기 제2 회피홈은 상기 제2 측탑재부와 상기 탑재부 사이에 위치하며, 상기 제1 측탑재부 및 상기 제2 측탑재부는 각각 상기 두 도선부를 탑재하는, 플렉서블 회로 패키지의 저장 구조의 캐리어.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 베이스는 제3 접촉부 및 제4 접촉부를 더 구비하며, 상기 제3 접촉부 및 상기 제4 접촉부는 상기 베이스의 하면에서 돌출되고, 상기 제3 접촉부는 상기 제1 회피홈의 하부에 위치하며, 상기 제4 접촉부는 상기 제2 회피홈의 하부에 위치하는, 플렉서블 회로 패키지의 저장 구조의 캐리어.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제3 접촉부의 접촉면은 호면인, 플렉서블 회로 패키지의 저장 구조의 캐리어.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제4 접촉부의 접촉면은 호면인, 플렉서블 회로 패키지의 저장 구조의 캐리어.
KR1020210119573A 2020-10-07 2021-09-08 플렉서블 회로 패키지의 저장 구조 및 이의 캐리어 KR102533510B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW109134779 2020-10-07
TW109134779A TWI728922B (zh) 2020-10-07 2020-10-07 捲帶封裝的儲放構造及其載盤

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220046466A true KR20220046466A (ko) 2022-04-14
KR102533510B1 KR102533510B1 (ko) 2023-05-16

Family

ID=77036510

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210119573A KR102533510B1 (ko) 2020-10-07 2021-09-08 플렉서블 회로 패키지의 저장 구조 및 이의 캐리어

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11792923B2 (ko)
JP (1) JP7208320B2 (ko)
KR (1) KR102533510B1 (ko)
CN (1) CN114291424B (ko)
TW (1) TWI728922B (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61156674U (ko) * 1985-03-20 1986-09-29
JPS633977A (ja) * 1986-06-24 1988-01-08 Canon Inc プリンタの排紙装置
US5418692A (en) * 1994-08-22 1995-05-23 Shinon Denkisangyo Kabushiki-Kaisha Tray for semiconductor devices
US20080173569A1 (en) * 2007-01-23 2008-07-24 Illinois Tool Works Inc. Pedestal pocket tray containment system for integrated circuit chips

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0627589Y2 (ja) * 1986-06-27 1994-07-27 太平化学製品株式会社 半導体装置の運搬用トレ−
US7161238B2 (en) * 2002-12-31 2007-01-09 Intel Corporation Structural reinforcement for electronic substrate
JP4500348B2 (ja) * 2005-02-15 2010-07-14 富士通株式会社 パッケージ実装モジュールおよびパッケージ基板モジュール
CN101431067B (zh) * 2007-11-06 2010-09-15 南茂科技股份有限公司 多芯片堆叠的封装结构
JP5983988B2 (ja) * 2012-02-15 2016-09-06 Ｎｌｔテクノロジー株式会社 輸送用トレイ、それを用いた輸送資材及び輸送方法
TWI488270B (zh) * 2012-09-26 2015-06-11 矽品精密工業股份有限公司 半導體封裝件及其製法
CN208836469U (zh) * 2014-10-29 2019-05-07 3M创新有限公司 承载带以及承载带组件
JP2016150789A (ja) 2015-02-19 2016-08-22 アルプス電気株式会社 トレイおよび収納容器
JP6652362B2 (ja) * 2015-09-30 2020-02-19 東京応化工業株式会社 基板ケース、収納部、及び、基板搬送器
CN206203064U (zh) * 2016-11-30 2017-05-31 京东方科技集团股份有限公司 包装托盘结构及基板包装结构
JP7030481B2 (ja) * 2017-11-10 2022-03-07 エイブリック株式会社 樹脂封止金型および半導体装置の製造方法
US10872874B2 (en) * 2018-02-26 2020-12-22 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Bonding apparatus and method of bonding substrates
CN211520398U (zh) * 2019-12-28 2020-09-18 东莞市天励电子有限公司 一种夹层式载带

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61156674U (ko) * 1985-03-20 1986-09-29
JPS633977A (ja) * 1986-06-24 1988-01-08 Canon Inc プリンタの排紙装置
US5418692A (en) * 1994-08-22 1995-05-23 Shinon Denkisangyo Kabushiki-Kaisha Tray for semiconductor devices
US20080173569A1 (en) * 2007-01-23 2008-07-24 Illinois Tool Works Inc. Pedestal pocket tray containment system for integrated circuit chips

Also Published As

Publication number Publication date
US11792923B2 (en) 2023-10-17
CN114291424A (zh) 2022-04-08
KR102533510B1 (ko) 2023-05-16
CN114291424B (zh) 2023-09-01
TWI728922B (zh) 2021-05-21
US20220110209A1 (en) 2022-04-07
JP7208320B2 (ja) 2023-01-18
JP2022061949A (ja) 2022-04-19
TW202215615A (zh) 2022-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7857632B2 (en) Power connector
JPH05251141A (ja) 半導体デバイス用コネクタ
US20220006226A1 (en) Electrical connector and method for manufacturing same
KR20080001589A (ko) 스택 패키지
US10861770B2 (en) Power module and semiconductor apparatus
US20190221956A1 (en) Electrical connector
KR20220046466A (ko) 플렉서블 회로 패키지의 저장 구조 및 이의 캐리어
US6054757A (en) Semiconductor apparatus, circuit board and combination thereof
JP2955842B2 (ja) 半導体パッケージ
US6612851B1 (en) Electrical connector assembly for printed circuit boards
JP2002211683A (ja) 電気装置用容器
KR100743649B1 (ko) 멀티 칩 패키지
KR100833184B1 (ko) 적층형 반도체 패키지
US8100700B2 (en) Low profile electrical connector terminal and method of mounting terminal on printed circuit board
US7909616B2 (en) Hybrid connector having different contacts for engaging with different types of packages
JP3159950B2 (ja) 半導体パッケージ実装用ソケット
US6561818B1 (en) Electrical connector with metal retention arms
KR100843205B1 (ko) 반도체 패키지 및 적층형 반도체 패키지
CN220172102U (zh) 芯片封装盒及芯片封装系统
KR101443526B1 (ko) 표면 실장용 접속장치
KR100216061B1 (ko) 반도체 패키지
KR101096438B1 (ko) 반도체 패키지 및 이를 이용한 적층 반도체 패키지 제조방법
KR20100030496A (ko) 반도체 패키지 및 그의 제조 방법
KR101207883B1 (ko) 패키지 모듈
JP2023175444A (ja) 電子部品

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant