JP6652362B2 - 基板ケース、収納部、及び、基板搬送器 - Google Patents

基板ケース、収納部、及び、基板搬送器 Download PDF

Info

Publication number
JP6652362B2
JP6652362B2 JP2015194701A JP2015194701A JP6652362B2 JP 6652362 B2 JP6652362 B2 JP 6652362B2 JP 2015194701 A JP2015194701 A JP 2015194701A JP 2015194701 A JP2015194701 A JP 2015194701A JP 6652362 B2 JP6652362 B2 JP 6652362B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
locking
tray
contact
portions
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2015194701A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2017069444A (ja
Inventor
信悟 石田
信悟 石田
紀男 鳥越
紀男 鳥越
寛明 伊藤
寛明 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Sydek Corp
Original Assignee
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Sydek Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd, Sydek Corp filed Critical Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority to JP2015194701A priority Critical patent/JP6652362B2/ja
Priority to TW105125311A priority patent/TWI691011B/zh
Priority to KR1020160122902A priority patent/KR20170038683A/ko
Publication of JP2017069444A publication Critical patent/JP2017069444A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6652362B2 publication Critical patent/JP6652362B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67346—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67383—Closed carriers characterised by substrate supports
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Stackable Containers (AREA)

Description

本発明は、基板ケース、基板ケースを構成する収納部、及び、基板ケースを備えた基板搬送器に関する。
携帯電話、デジタルＡＶ機器及びＩＣカード等の高機能化に伴い、搭載される半導体シリコンチップ（以下、チップ）を小型化及び薄型化することによって、パッケージ内に当該チップを高集積化する要求が高まっている。例えば、ＣＳＰ（chip size package）又はＭＣＰ（multi-chip package）に代表されるような複数のチップをワンパッケージ化する集積回路において、薄型化が求められている。パッケージ内のチップの高集積化を実現するためには、チップの厚さを２５〜１５０μｍの範囲にまで薄くする必要がある。このように、高度に薄化されたウエハ基板等を搬送するときに、基板を収納するケースが用いられている。
例えば、特許文献１には、基板を収納可能な溝状の収納室内において、その底面よりも浅い位置においてその開口断面を略覆う弾性膜が架け渡されており、当該弾性膜によって、基板を支持する基板ケースについて記載されている。
特許文献２には、先端が開いた断面が「く」の字状に形成されたホルダーによって、半導体ウエハの周縁部を挟持する半導体ウエハ収納ケースについて記載されている。
特許文献３には、ディスク体の周縁部を保持する保持部が、ディスクを収容するディスク収容空間の内側に設けられた収容ケースについて記載されている。
特許文献４には、枚葉式ウエハケースであって、ウエハを収納したときにウエハ周縁部を下側ウエハ押さえ及び上側ウエハ押さえにより挟持することにより、ウエハをウエハケースに固定し保持するウエハケースについて記載されている。
特許文献５には、ウエハが貼着されたテープをフレームで保持すると共に、このフレームを有した梱包部材を梱包箱内に積み重ねるとき、緩衝材を介して積み重ねるようにすることで、輸送中の衝撃等によってフレームからテープが剥離するのを防止するウエハの梱包方法について記載されている。
特開平８−１７９０３号公報（１９９６年１月１９日公開） 特開平８−２３６６０５号公報（１９９６年９月１３日公開） 特開２００１−１４８４１７号公報（２００１年５月２９日公開） 特開２００９−４３８６２号公報（２００９年２月２６日公開） 特開２００２−１４５３８０号公報（２００２年５月２２日公開）
しかしながら、特許文献１〜４に記載の基板ケースでは、基板の上面と底面とにおける周縁部を挟持又は保持することにより、当該基板を固定している。また、特許文献５に記載の技術では、基板の底面がダイシングテープによって固定されている。
特許文献１〜４に記載の技術では、基板の上面及び底面の一部が、基板を固定するための部材に接触している。このため、基板を基板ケースに収納し、搬送するときにおいて、当該基板の上面にキズが付くという問題がある。また、特許文献５に記載の基板ケースのよりも、簡便に基板を収納することができ、かつ、基板の上面にキズが付くことを防止することができる新規な基板ケースは有用である。
また、特許文献１〜５に記載の基板ケース等では、複数の基板を個別の空間に収納するため、多数の基板を搬送するときに、その搬送形態が大きくなるという問題がある。
本願発明は、上記問題を鑑みてなされたものであり、その主たる目的は、基板の上面にキズが付くことを防止することができ、基板を搬送するための形態を小さくすることができる収納部を備えた、新規な基板ケースを提供することにある。
上記の課題を解決するために、基板を収納するための収納部を複数有する基板ケースであって、上記収納部は、上記基板の端部を係止する段差を有する係止部を備えた表面部と、上記基板の端部を係止する係止凸部を備えた裏面部とを備えており、１つの収納部の表面部における上記係止部の内側において上記基板を支持し、当該収納部の上に位置する別の収納部の裏面部における係止凸部により、上記基板の端部を係止することで、上記基板を保持することを特徴としている。
本発明によれば、基板の上面にキズが付くことを防止することができ、基板を搬送するための形態を小さくすることができる収納部を備えた、新規な基板ケースを提供することができるという効果を奏する。
本発明の一実施形態（第一の実施形態）に係る収納部の概略を説明する図である。 本発明の一実施形態（第一の実施形態）に係る収納部及び基板ケースの概略を説明する断面図である。 本発明の一実施形態（第一の実施形態）に係る収納部及び基板ケースの概略を説明する断面図である。 本発明の一実施形態（第一の実施形態）に係る収納部及び基板ケースの概略を説明する断面図である。 本発明の一実施形態に係る収納部及び基板ケースの概略を説明する側面図である。 本発明の一実施形態に係る収納部及び基板ケースの概略を説明する別の側面図である。 本発明の一実施形態に係る基板搬送器の概略を説明する図である。 本発明の一実施形態（第二の実施形態）に係る収納部及び基板ケースの概略を説明する断面図である。 本発明の一実施形態（第三の実施形態）に係る収納部の概略を説明する図である。 本発明の一実施形態（第三の実施形態）に係る収納部及び基板ケースの概略を説明する断面図である。
＜第一の実施形態に係る基板ケース＞
以下に、一実施形態（第一の実施形態）に係る基板ケース３０についてより、詳細に説明する。
本実施形態に係る基板ケース３０は、図１に示す、基板を収納するためのトレイ（収納部）１０を複数有している。
基板ケース３０は、１つのトレイ１０の表面部と、別のトレイ１０の裏面部との間において、基板２０を保持する（図２及び図３）。基板ケース３０は、１つのトレイ１０の表面部において、基板２０の底面２０ｃの一部を支持しつつ、基板２０の端部２０ａを係止部１１ｃの段差において係止する（図２の（ｃ））。また、図２の（ｃ）に示すように基板２０を支持した状態において、図３の（ｃ）に示すように、上記１つのトレイ１０の上に位置する別のトレイ１０の裏面部によって基板２０の端部２０ａを係止する。
これにより、基板ケース３０は、基板２０の上面２０ｂよりも内側に対して、基板２０の上に位置するトレイ１０の裏面部を接触させることなく、基板２０を収納することができる（図２の（ｃ）及び図３の（ｃ））。これにより、基板２０を搬送するときに基板２０の上面２０ｂにキズが付くことを防止することができる。
また、基板ケース３０は、トレイ１０と基板２０とを交互に積み重ね、これにより、各トレイ１０の間において、１枚ずつ基板２０を収納する。このため、基板ケース３０は、個別の基板ケースに設けられた内部の空間に１枚ずつ基板を収納し、当該基板ケースを積み重ねて搬送する形態よりも、ケース自体が嵩高くなることを防止することができる。従って、基板ケース３０は、基板２０を収納するスペースを大幅に削減することができ、基板２０を搬送するための形態を小さくすることができる（図２の（ｂ）及び図３の（ｂ））。
なお、基板ケース３０は、１つのトレイ１０の上に別のトレイ１０積み重ねるとき、下に位置するトレイ１０に対して、平行に１８０°ずつ向きを変えて、上に位置するトレイ１０を積み重ねる。トレイ１０の上面視おける外周部の形状は略正方形であるため、外周部の形状に合わせて各トレイ１０を平行に１８０°ずつ向きを変えて積み重ねていくことは容易である。なお、トレイ１０には、特定の向きを示す表示（不図示）が付されていてもよい。
〔基板〕
基板２０は、上面視における形状が円形である例えばガラス基板である。また、基板２０は、面取りされている。より具体的には、図２の（ｄ）に示すように、基板２０は、端部２０ａの全周における上面２０ｂ側から及び底面２０ｃ側からの両方において、ｃ面取りされている。これにより、基板２０における端部２０ａには、面取り部位ａ１と面取り部位ａ２とが設けられている。
なお、基板ケースに収納される基板において、ｃ面取りされた取り部位の傾斜の角度は、図２の（ｄ）に示すような角度に限定されない。また、基板ケース３０に収納される基板２０にはｃ面取りされた基板を使用しているが、本発明の一実施形態に係る基板ケースに収納される基板はｃ面取りされた基板に限定されない。基板ケースには、例えば、端部がｒ面取りされている基板を収納することもできる。
基板ケース３０に収納され、搬送された基板２０は、その後、基板ケース３０から取り出され、上面２０ｂに回路が形成され得る。また、本実施形態に係る基板ケース３０では収納する基板２０はガラス基板であるが、基板はガラス基板に限定されない。基板ケースに収納する基板の材質は限定されず、ガラス基板以外に、シリコン基板、セラミック基板、及び樹脂基板等を収納することができる。
〔トレイ〕
図１は、本実施形態に係る基板ケース３０を構成するトレイ１０の概略を説明する図である。図１の（ａ）は、トレイ１０の上面図及び三方向における側面図からなる４面図であり、図１の（ｂ）は、トレイ１０のＡ−Ａ’線矢視断面図であり、図１の（ｃ）は、トレイ１０のＢ−Ｂ’線矢視断面図である。
図１の（ａ）に示すように、トレイ１０は上面視における形状が略正方形である。なお、本明細書においてトレイ（収納部）における表面部とは、係止部、支持部、及び係止凹部が設けられている側の面であり、収納部における裏面部とは係止凸部が設けられている側の面のことを意味する。
図１の（ａ）に示すように、トレイ１０は、その表面部に係止部１１ａ〜１１ｄ、支持部１２ａ〜１２ｅ、係止凹部１３ａ、１３ｃ、１３ｅ及び１３ｇ、及び、第一当接部１７ａ、１７ｃ、１７ｅ及び１７ｇが形成されている。
図１の（ｂ）に示すように、支持部１２ａ〜１２ｅは、トレイ１０の表面部に形成された係止部１１ａ及び係止部１１ｃの段差の内側に形成されている。支持部１２ａ〜１２ｅは、同様に、係止部１１ｂ及び１１ｄの段差の内側に位置する。トレイ１０は、その表面部において、基板２０の端部２０ａを係止し、基板２０の底面２０ｃの一部を支持する。
図１の（ｃ）に示すように、トレイ１０は、その裏面部に係止凸部１３ｂ及び１３ｆが形成されている。係止凸部１３ｂ及び１３ｆと同様に、トレイ１０の裏面部には、図１の（ａ）に示す、係止凸部１３ｄ及び１３ｈが形成されている。トレイ１０は、その裏面部に形成された係止凸部により、基板２０の端部２０ａを係止する。
また、トレイ１０の裏面部には、当該トレイ１０の表面部における第一当接部１７ａ、１７ｃ、１７ｅ及び１７ｇの裏側に、第二当接部１７ｂ、１７ｄ、１７ｆ及び１７ｈが形成されている（図１の（ａ））。
また、トレイ１０は、その側面部に、複数のトレイ１０を同じ向きに揃えたときにのみ嵌合する嵌合部１４ａ〜１４ｎを備えている（図１、５及び６）。
トレイ１０は、例えば、真空成形やプレス成形等により、平板を成形することで製造できる。収納部を成形するための平板は限定されるものではないが、樹脂製の平板であることが好ましく、例えば、発泡ポリスチレン等を挙げることができる。また、収納部は、コーティング層によって保護されていてもよい。
〔係止部〕
図１及び図２を用いて本実施形態に係るトレイ１０に設けられている係止部１１ａ〜１１ｄについてより詳細に説明する。図２の（ａ）〜（ｃ）は、図１の（ａ）におけるＡ−Ａ’線矢視断面に基づき、複数のトレイ１０により、基板２０を収納する状態を説明する図である。
図２の（ａ）に示すように、係止部１１ａ及び１１ｃの段差は、支持部１２ｅから離れるほど広がるように傾斜している。係止部１１ａ及び１１ｃと同様に、係止部１１ｂ及び１１ｄも、支持部１２ｅから離れるほど広がるように傾斜している。また、係止部１１ａ〜１１ｄは、係止部１１ａ〜１１ｄの内側に係止される基板２０の外周部の形状に沿って湾曲している（図１の（ａ））。つまり、トレイ１０の係止部１１ａ〜１１ｄは、同じ形状をした段差を有しており、当該段差の内側に形成された領域において基板２０を収納する。
また、別の観点から、係止部１１ａ〜１１ｄは、係止凹部１３ａ、１３ｃ、１３ｅ及び１３ｇ、並びに、第一当接部１７ａ、１７ｃ、１７ｅ及び１７ｇを形成することで、トレイ１０の表面部において支持される基板２０を囲うように形成された段差を、当該基板２０の外周部が配置される位置よりも外側に向かって切欠くことにより形成されている。トレイ１０の表面部において、係止部１１ａ〜１１ｄを形成する計４か所の切欠きは、互いに対向する切欠き同士が、トレイ１０の表面部において基板２０を支持する領域を挟んで対称的な形状をしている。
以上のように形成される係止部１１ａ〜１１ｄの段差は、基板２０を保持したときの当該基板２０の重心点から等間隔に離れた位置であり、基板２０の端部２０ａが係止される位置に設けられている。また、互いに隣接する１つの係止部と別の係止部との間の距離は等しい（図１の（ａ））。このため、図２の（ａ）に示すように、複数のトレイ１０を積み重ねるときにおいて、各トレイ１０を平行に１８０°ずつ向きを変えて積み重ねると、同じ形状をした係止部１１ａと係止部１１ｃとの配置が入れ替わり、同じ形状をした係止部１１ｂと係止部１１ｄとの配置が入れ替わるのみで、係止部１１ａ〜１１ｄにより、基板２０の端部２０ａを係止することに変化はない。従って、図２の（ｂ）に示すように、複数のトレイ１０からなる基板ケース３０は、各トレイ１０の表面部において、同じ状態で１枚ずつ基板２０を係止することができる。
〔支持部〕
本実係形態に係るトレイ１０において、支持部１２は、トレイ１０の上面視における形状が、基板２０を保持したときの基板２０の重心点を中心とした、円状の複数の凸部である支持部１２ａ〜１２ｅからなる（図１の（ａ）及び（ｂ））。これにより、支持部１２ａ〜１２ｅは、トレイ１０の表面部に形成されており、基板２０における底面２０ｃの一部を支持する（図２及び図３）。従って、トレイ１０の表面部において、基板２０の底面２０ｃを支持する面積を小さくすることができ、基板２０の底面２０ｃにキズが付き難くすることができる。また、支持部１２ａ〜１２ｅは、基板２０の重心点を中心とした、円状の複数の凸部である円状の凸部により構成されているため、基板２０をその底面２０ｃから均等に支持することができる。
〔係止凹部〕
図１及び図３を用いて、本実施形態に係るトレイ１０に設けられている係止凹部１３ａ、１３ｃ、１３ｅ及び１３ｇ、並びに、第一当接部１７ａ、１７ｃ、１７ｅ及び１７ｇについてより詳細に説明する。
図３の（ａ）は、図１の（ａ）におけるＢ−Ｂ’線矢視断面に基づき、複数のトレイ１０により、基板２０を収納する状態を説明する図である。
図３の（ａ）に示すように、互いに対向する係止凹部１３ａ及び１３ｅは、係止部１１ａ〜１１ｄを形成する計４か所の切欠きの内側において、トレイ１０の表面部における基板２０を支持する領域を挟んで対称的に配置されている（図１の（ａ）及び（ｃ））。また、係止凹部１３ａ及び１３ｅの夫々は、略正方形であるトレイ１０において、係止凹部１３ａ及び係止凹部１３ｅの上を通過する対角線（つまり、図１の（ａ）に示すＢ−Ｂ’線）を挟んで非対称な形状をしている。
また、図３の（ａ）に示すように、互いに対向する係止凹部１３ａ及び１３ｅは、係止部１１ａ〜１１ｄが有している段差の分、保持する基板２０に対してより遠い側に位置する段差よりも、当該基板２０により近い側に位置する段差が低くなるように、その凹部が形成されている。ここで、係止凹部１３ａ及び１３ｅの凹部は、トレイ１０を水平に配置したときにおいて、支持部１２ａ〜１２ｅよりも低い位置に形成されている。このため、基板２０の端部２０ａを把持して、係止凹部１３ａ及び１３ｅのいずれかに手を入れることにより、係止部１１ａ〜１１ｄの内側の支持部１２ａ〜１２ｅの上に、基板２０を首尾よく配置することができる。また、係止凹部１３ａ及び１３ｅのいずれかに手を入れて当該基板２０の端部２０ａを把持すれば、係止部１１ａ〜１１ｄによって囲まれた基板２０を首尾よく取り出すことができる。
なお、係止凹部１３ｃ及び１３ｇは、係止凹部１３ａ及び１３ｅと同様に、互いに対向するように設けられており、トレイ１０の表面部における基板２０を支持する領域を挟んで対称的に配置されている（図１の（ａ）及び（ｃ））。また、係止凹部１３ａ及び１３ｅの夫々は、係止凹部１３ａ、係止凹部１３ｅ、トレイ１０の表面部に支持される基板２０の重心点を通る対角線（不図示）を挟んで、非対称な形状をしている。また、係止凹部１３ｃ及び１３ｇは、係止部１１ａ〜１１ｄが有している段差の分、保持する基板２０に対してより遠い側に位置する段差よりも、当該基板２０により近い側に位置する段差が低くなるように、その凹部が形成されている。従って、係止凹部１３ｃ及び１３ｇにおいても、係止凹部１３ａ及び１３ｅと同様に、トレイ１０の表面部への基板２０の配置、又は取り出しに用いることができることは言うまでもない。
〔第一当接部〕
第一当接部１７ａ、１７ｃ、１７ｅ及び１７ｇは、トレイ１０の上面視において、保持される基板２０の外周部の形状に沿って、係止凹部１３ａ、１３ｃ、１３ｅ及び１３ｇに対して個別に隣接するように形成されている。
係止部１１ａ〜１１ｄを形成する計４か所の切欠きの内側において、互いに対向する第一当接部１７ａ及び１７ｅは、トレイ１０の表面部における基板２０を支持する領域を挟んで対称的に配置されている（図１の（ａ））。
また、図３の（ａ）に示すように、Ｂ−Ｂ’線矢視断面において、互いに対向する第一当接部１７ａ及び１７ｅは、係止凹部１３ａ及び１３ｅよりも紙面に向かって奥側に設けられており、トレイ１０を水平に配置したときにおいて、係止凹部１３ａ及び１３ｅの凹部よりも高く、支持部１２ａ〜１２ｅよりも低い位置に設けられている。
なお、互いに対向する第一当接部１７ｃ及び１７ｇは、第一当接部１７ａ及び１７ｅと同様に、トレイ１０の表面部における基板２０を支持する領域を挟んで対称的に配置されており、トレイ１０を水平に配置したときにおいて、係止凹部１３ｃ及び１３ｇの凹部よりも高く、支持部１２ａ〜１２ｅよりも低い位置に設けられている。
〔係止凸部〕
図３の（ａ）に示すように、係止凸部１３ｂ及び１３ｆは、係止凹部１３ａ及び１３ｅに嵌合する凸部として、係止凹部１３ａ及び１３ｅの裏面を突出させることにより形成されている凸部である。
また、係止凸部１３ｂ及び係止凸部１３ｆの夫々は、略正方形であるトレイ１０において、係止凸部１３ｂ及び係止凸部１３ｆの上を通過する対角線（つまり、図１の（ａ）に示すＢ−Ｂ’線）を挟んで、非対称な形状をしている。
また、係止凸部１３ｂ及び１３ｆにおける互いに対向する二面は、トレイ１０の表面部に配置される基板２０の外周部の形状に沿って湾曲しており、トレイ１０の裏面部から離れるほどに広がる傾斜を有している（図１の（ｃ））。ここで、基板ケース３０に基板２０を保持したときに、図２の（ｄ）に示す基板２０における端部２０ａの面取り部位ａ１に接触するように、係止凸部１３ｂ及び１３ｆにおける互いに対向する二面の夫々には、傾斜が設けられている。
また、係止凸部１３ｂ及び１３ｆにおける互いに対向する二面は、トレイ１０の表面部に配置される基板２０の重心点から等間隔に離れている。このため、各トレイ１０を平行に１８０°ずつ向きを変えて積み重ねても、係止凸部１３ｂ及び１３ｆにおける互いに対向する二面は配置が入れ替わるのみで、基板２０の端部２０ａの面取り部位ａ１を係止することができる（図３）。
なお、図１の（ａ）に示す、係止凸部１３ｄ及び１３ｈは、係止凹部１３ｃ及び１３ｇに嵌合する凸部として、係止凹部１３ｃ及び１３ｇの裏面を突出させることにより形成されている。また、係止凸部１３ｄ及び１３ｈにおける互いに対向する二面は、トレイ１０の表面部に配置される基板２０の外周部の形状に沿って湾曲しており、トレイ１０の裏面部から離れるほどに広がる傾斜を有している。ここで、基板ケース３０に基板２０を収納したときに、当該基板２０における端部２０ａの面取り部位ａ１に接触するように、係止凸部１３ｄ及び１３ｈにおける互いに対向する二面の夫々には、傾斜が設けられている。また、係止凸部１３ｂ及び１３ｆと同様に、係止凸部１３ｄ及び１３ｈは、係止凸部１３ｄ及び１３ｈの上を通過する対角線（不図示）を挟んで非対称な形状をしている。また、係止凸部１３ｄ及び１３ｈにおける互いに対向する二面は、トレイ１０の表面部に配置される基板２０の重心点から等間隔に離れている。
（係止凹部、係止凸部及び第一当接部の配置）
図３及び図４を用いて、複数のトレイ１０を積み重ねたときにおける、係止凹部、係止凸部及び第一当接部の配置について説明する。図４の（ａ）〜（ｄ）は、図１の（ａ）に示す、Ｃ−Ｃ’線矢視断面に基づいて、複数のトレイ１０を積み重ねた状態を説明する図である。なお、図４において、トレイ１０は平行に１８０°ずつ向きを変えて積み重ねている。このため、図４の（ａ）及び（ｂ）に示す、３つのトレイ１０のうち、真ん中に位置しているトレイ１０は、Ｄ−Ｄ’矢視断面に基づく断面が配置されている。
係止凸部１３ｂ及び１３ｆは、略正方形であるトレイ１０において係止凸部１３ｂ及び１３ｆの上を通過する対角線（つまり、図１の（ａ）に示すＢ−Ｂ’線）を挟んで非対称な形状をしている。このため、図４の（ａ）に示すように、各トレイ１０を平行に１８０°ずつ向きを変えて積み重ねると、一番上に位置するトレイ１０における係止凸部１３ｂの下には、真ん中に位置するトレイ１０における第一当接部１７ｅが配置される。また、真ん中に位置するトレイ１０における係止凸部１３ｆの下には、その下に位置するトレイ１０における第一当接部１７ａが配置される。このため、各トレイ１０を積み重ねると、図４の（ｂ）に示すように、一番上に位置するトレイ１０の係止凸部１３ｂの一部が、真ん中に位置するトレイ１０における第一当接部１７ｅに当接し、係止凸部１３ｂと係止凹部１３ａとは嵌合しない。同様に、真ん中に位置するトレイ１０における、係止凸部１３ｆは、その下に位置するトレイ１０における第一当接部１７ａに当接し、係止凸部１３ｆと係止凹部１３ｅとは嵌合しない。
同様に、図４の（ｃ）に示すように、各トレイ１０を平行に１８０°ずつ向きを変えて積み重ねると、一番上に位置するトレイ１０における係止凸部１３ｈの下には、真ん中に位置するトレイ１０における第一当接部１７ｃが配置される。また、真ん中に位置するトレイ１０における係止凸部１３ｄの下には、その下に位置するトレイ１０における第一当接部１７ｇが配置される。このため、各トレイ１０を積み重ねると、図４の（ｄ）に示すように、一番上に位置するトレイ１０の係止凸部１３ｈの一部が、真ん中に位置するトレイ１０における第一当接部１７ｃに当接し、係止凸部１３ｈと係止凹部１３ｃとは嵌合しない。同様に、真ん中に位置するトレイ１０における、係止凸部１３ｄは、その下に位置するトレイ１０における第一当接部１７ｇに当接し、係止凸部１３ｄと係止凹部１３ｇとは嵌合しない。
このように、トレイ１０の裏面部において、基板２０の外周の形状に沿って形成された係止凸部１３ｂ、１３ｄ、１３ｆ及び１３ｈを、トレイ１０の表面部に第一当接部１７ａ、１７ｃ、１７ｅ及び１７ｇに当接させることにより、各トレイ１０における表面部と裏面部との間において、基板２０を保持する領域に十分な空間を得ることができる（図３の（ｂ））。なお、図４の（ａ）〜（ｄ）に示すように、各トレイ１０における第二当接部１７ｂ、１７ｄ、１７ｆ及び１７ｈは、これらの下に位置するトレイ１０の表面部の一部に当接している。
（基板ケース３０における基板２０の配置）
図４の（ａ）〜（ｄ）に示すように積み重ねた各トレイ１０の間において、基板２０は、１つのトレイ１０の表面部と、別のトレイ１０の裏面部との間に、基板２０を収納している（図２の（ｂ）及び図３の（ｂ））。
この状態において、図３の（ｃ）に示すように、上に位置するトレイ１０の裏面部に設けられている係止凸部１３ｂは、その下に位置する別のトレイ１０に設けられた支持部１２ｅよりも低い位置において第一当接部１７ｅに当接している。他の係止凸部についても、同様に、その下に位置する別のトレイ１０に設けられた支持部１２ｅよりも低い位置において第一当接部に当接している。このため、各トレイを積み重ねたときに、１つのトレイ１０の裏面部に設けられた係止凸部１３ｂ、１３ｄ、１３ｆ及び１３ｈの傾斜を有する面によって基板２０の端部２０ａを上面２０ｂ側から係止した状態において、当該１つのトレイ１０（又は、積み重ねられた複数のトレイ１０及び複数の基板２０）の荷重が加えられることを、第一当接部に係止凸部１３ｂ、１３ｄ、１３ｆ及び１３ｈを当接することにより防止することができる。従って、基板ケース３０に収納された基板２０の端部２０ａが、破損することを防止することができる。
また、１つのトレイ１０の裏面部に形成されている係止凸部１３ｂ、１３ｄ、１３ｆ及び１３ｈは、その下に位置する別のトレイ１０の表面部において支持部１２ａ〜１２ｅに支持されている基板２０の端部２０ａの面取り部位ａ１を係止するため、基板２０における上面２０ｂに対して、トレイ１０を接触させることなく、基板２０を保持することができ、基板２０の上面２０ｂにキズが付くことを防止することができる（図３の（ｃ））。
〔嵌合部〕
図５及び図６を用いて、本実施形態に係るトレイ１０が有している嵌合部１４ａ〜１４ｎについてより詳細に説明する。図５の（ａ）及び（ｂ）は、１つのトレイ１０の上に、別のトレイ１０を１８０°向きを変えて積み重ねる状態を説明する側面図である。図６の（ａ）及び（ｂ）は、図５の（ａ）及び（ｂ）とは異なる側面から、１つのトレイ１０の上に、別のトレイ１０を１８０°向きを変えて積み重ねる状態を説明する別の側面図である。
図５の（ａ）及び図５の（ａ）に示す、トレイ１０の側面部に設けられた嵌合部１４ａ〜１４ｎは、各図の紙面の手前に向かって突出する凸部と、トレイ１０の裏面部において当該凸部に嵌合するように形成された凹部とにより構成される。また、嵌合部１４ａ〜１４ｎは、側面視において、２段の段差を少なくとも１つ有する凸形をしている。
図５の（ａ）に示す側面部では、１つのトレイ１０の上に位置する別のトレイ１０は、１８０°向きを変えて配置されているため、上に位置するトレイ１０の嵌合部１４ａ〜１４ｅと、下に位置するトレイ１０の嵌合部１４ｈ、１４ｉ、１４ｌ〜１４ｎとが同じ向きに配置される。なお、図５の（ａ）に示す一側面の反対側に位置する側面部では、上に位置するトレイ１０において、嵌合部１４ｈ、１４ｉ、１４ｌ〜１４ｎが配置され、下に位置するトレイ１０において嵌合部１４ａ〜１４ｅが配置されている。従って、図５の（ａ）における紙面の手前側及び奥側に位置する側面部のいずれにおいても、嵌合部の形状が一致していない。
このように、平行に１８０°向きを変えてトレイ１０を配置すると、図６の（ａ）に示す別の側面部では、上に位置するトレイ１０の嵌合部１４ｅ〜１４ｈと、下に位置するトレイ１０の嵌合部１４ｉ〜１４ｋ及び１４ａとが同じ向きに配置される。なお、図６の（ａ）に示す側面部の反対側に位置する側面部では、上に位置するトレイ１０において、嵌合部１４ｉ〜１４ｋ及び１４ａが配置され、下に位置するトレイ１０において嵌合部１４ｅ〜１４ｈが配置されている。従って、図６の（ａ）における紙面の手前側及び奥側に位置する側面部のいずれにおいても、嵌合部の形状が一致していない。
つまり、トレイ１０を平行に１８０°ずつ向きを変えて積み重ねると、外周部の形状が略正方形であるトレイ１０の４側面に形成された嵌合部１４ａ〜１４ｎが互いに嵌合しないように配置される。
〔第三当接部〕
図５の（ａ）に示す一側面では、嵌合部１４ａ〜１４ｅ、１４ｈ、１４ｉ、１４ｌ〜１４ｎの夫々は、２段の段差を有する凸形をしており、嵌合部１４ｈ、１４ｉ、１４ｌ〜１４ｎにおける上から１段目の段差と２段目の段差との間には、第三当接部１５ｂ、１５ｄ、１５ｆ及び１５ｈが設けられている。
また、図６の（ａ）に示す別の側面では、嵌合部１４ｅ〜１４ｈ、１４ｉ、１４ｋ及び１４ａの夫々は、２段の段差を少なくとも１つ有する凸形をしており、嵌合部１４ｉ、１４ｋ、１４ａにおける上から１段目の段差と２段目の段差との間には、第三当接部１６ｂ、１６ｄ及び１６ｆが設けられている。
図５の（ａ）に示すように、このように２つのトレイを平行に１８０°向きを変えて配置すると、上に位置するトレイ１０に設けられた第三当接部１５ａ、１５ｃ、１５ｅ及び１５ｇと、上に位置するトレイ１０の嵌合部１４ｈ、１４ｌ〜１４ｎに設けられた第三当接部１５ｂ、１５ｄ、１５ｆ及び１５ｈとが対になるように配置される。
同様に、図６の（ａ）に示すように、上に位置するトレイ１０に設けられた第三当接部１６ａ、１６ｃ及び１６ｅと、下に位置するトレイ１０の嵌合部１４ｈ、１４ｌ〜１４ｎに設けられた第三当接部１６ｂ、１６ｄ及び１６ｆとが対になるように配置される。なお、図５の（ａ）及び図６の（ａ）において図示しない側面部においても、嵌合部１４ａ〜１４ｎに設けられた当接部が対になるように配置される。
図５の（ａ）に示す状態から、上下２つのトレイ１０を重ねると、図６の（ｂ）に示すように、第三当接部１５ａと１５ｂ、第三当接部１５ｃと１５ｄ、第三当接部１５ｅと１５ｆ、第三当接部１５ｇと１５ｈが対になって当接される。
同様に、図６の（ａ）に示す状態から、上下２つのトレイ１０を重ねると、図６の（ｂ）に示すように、第三当接部１６ａと１６ｂ、第三当接部１６ｃと１６ｄ、第三当接部１６ｅと１６ｆ、が対になって当接される。また、図５の（ｂ）及び図６の（ｂ）において図示しない側面部においても、嵌合部１４ａ〜１４ｎに設けられた当接部と、トレイ１０の側面部の底面に設けられた当接部とが当接する。このように、外周部の形状が略正方形であるトレイ１０の４側面部において各第三当接部を当接させ、かつ、各嵌合部１４ａ〜１４ｎにおける２段の段差のうち、上側に位置する段差を、上に位置するトレイ１０の嵌合部１４ａ〜１４ｎの内側の一部に係止することにより、上に位置するトレイ１０と下に位置するトレイ１０とを係合する。
また、図５の（ｂ）に示すように、第三当接部１５ｃと１５ｄとが互いに当接している状態において、図４の（ｂ）に示すように、第一当接部１７ａに係止凸部１３ｆが当接し、第一当接部１７ｅに係止凸部１３ｂが当接している。同様に、第三当接部１５ｉと１５ｊとが対になって当接されている。つまり、第三当接部が互いに当接している状態において、第一当接部と係止凸部とが互いに当接している。このように、本実施形態に係る基板ケース３０では、第一当接部と係止凸部とを互いに当接させ、対になっている第三当接部を互いに当接させることにより、上に位置するトレイ１０（又は、積み重ねられた複数のトレイ１０及び複数の基板２０）の重量により、下に位置するトレイ１０の支持部１２ａ〜１２ｅに支持された基板２０に対して、端部２０ａを介して過度に力が加えられることを防止することができる。
（嵌合部によるトレイの嵌合）
図４の（ｃ）に示すように、上下に配置される２つのトレイ１０を同じ向きにして配置すると、トレイ１０の側面部における嵌合部１４ａ〜１４ｅ（対向する側面部では、嵌合部１４ｈ、１４ｉ、１４ｌ〜１４ｎ）の配置が一致する。このため、図５の（ｄ）に示すように、上下に位置する２つのトレイ１０を、互いに嵌合することができる。
同様に、図６の（ｃ）に示すように、上下に配置される２つのトレイ１０を同じ向きにして配置すると、トレイ１０の側面部における嵌合部１４ｅ〜１４ｈ（対向する側面部では、嵌合部１４ｉ〜１４ｋ及び１４ａ）の配置が一致する。このため、図６の（ｄ）に示すように、上下に位置する２つのトレイ１０を、互いに嵌合することができる。
また、図５の（ｃ）及び図６の（ｃ）に示すように、複数のトレイ１０を同じ向きにして積み重ねると、係止凹部１３ａと係止凸部１３ｂとが嵌合する。同様に、係止凹部１３ｃと係止凸部１３ｄ、係止凹部１３ｅと係止凸部１３ｆ、係止凹部１３ｇと係止凸部１３ｈを互いに嵌合させることができる。さらに、トレイ１０の表面部に形成されている係止部１１ａ〜１１ｄが有している段差に囲まれることにより形成される凹部も、トレイ１０の裏面部において、当該段差により形成される凸部に嵌合することができる。
従って、同じ向きにして複数のトレイ１０を重ねることで嵩張らないように複数のトレイ１０を収納することができる（図５の（ｄ）及び図６の（ｄ））。
＜基板搬送器＞
図７を用いて、本実施形態に係る基板搬送器５０について、より詳細に説明する。図７の（ａ）は、本実施形態に係る基板搬送器５０の上面図であり、図７の（ｂ）は、本実施形態に係る基板搬送器５０の側面図である。
図７の（ａ）及び（ｂ）に示すように、基板搬送器５０は、基板ケース３０、一対のプレート（板部）４０、及び結束バンド（バンド部）４１を備えている。
このように、複数のトレイ１０からなる基板ケース３０を、一対のプレート４０により把持し、結束バンド４１によって結束する。これにより、基板ケース３０を崩れないようにして好適に搬送することができる。
〔プレート〕
図７の（ａ）に示すように、プレート４０は、上面視における形状が略正方形であり、プレート４０の外周を構成する４辺の中央部分に切欠き部４０ａが設けられている。プレート４０は、アルミニウム等の金属にて作製されている。プレート４０は、基板ケース３０を崩さずに搬送するとともに、搬送時等における基板ケース３０の破損を防止するために、基板ケース３０の上下に配される。切欠き部４０ａの形状は、特に限定されるものではなく、結束バンド４１による結束が好適に行われる形状であればよい。
プレート４０に設けられた切欠き部４０ａに結束バンド４１を通すことにより、プレート４０により基板ケース３０を上下で把持して結束するときに、結束バンド４１がプレート４０において位置ずれすることを防止することができる。これにより、基板搬送器５０を搬送するときにおいて、基板ケース３０の結束が緩むことを防止することができる。
〔結束バンド〕
結束バンド４１は、プレート４０を介して基板ケース３０を結束する。結束バンド４１は、基板ケース３０と一対のプレート４０とを結束することができるものであれば限定されず、例えば、一般的な包装に用いられている、バックル式の結束バンドや、加熱することで融着するポリプロピレンバンド、ゴム等を用いることができる。
本実施形態に係る基板搬送器５０では、２本の結束バンドを用い、一対のプレート４０と基板ケース３０とを結束する。基板搬送器５０では、基板ケース３０の最上面と最下面とにプレート４０を配置し、最上面のプレート４０における互いに対向する切欠き部４０ａと、当該対向する切欠き部４０ａに対して、最下面のプレート４０において相互に対向する切欠き部４０ａとに結束バントを通し、基板ケース３０を結束する。
図７の（ｂ）に示すように、基板搬送器５０は、一対のプレート４０によって、樹脂により成形されているトレイ１０からなる基板ケース３０を、当該基板ケース３０の最上面と最下面とを介して把持する。これにより、基板ケース３０を搬送するために持ち上げるときに、基板ケース３０が自重により撓むことを防止することができる。このため、基板ケース３０により、基板２０を好適に搬送することができる。また、結束バンド４１により、一対のプレート４０を介して基板ケース３０を結束するため、基板ケース３０を結束するために結束バンド４１によって加えられる力が、基板ケース３０の最上面及び最下面に均等に加えられる。従って、結束バンド４１によって加えられる力が、基板ケース３０の一部に集中することで基板ケース３０を構成するトレイ１０が破損することを好適に防止することができる。
＜第二の実施形態に係る基板ケース＞
本発明に係る基板ケースは、上記実施形態（第一の実施形態）に限定されない。例えば、一実施形態（第二の実施形態）に係る基板ケースでは、１つのトレイ（収納部）は、その表面部が備えている係止部の段差によって基板の端部を当該基板の底面側から支持し、当該収納部の上に位置する別の収納部の裏面部における係止凸部によって基板の端部を当該基板の上面側から係止することにより、基板を保持する。
本実施形態に係る基板ケース３０’は、１つのトレイ１０’の表面部における係止部の段差の途中に基板２０における端部２０ａを係止する点においてトレイ１０と異なる（図８の（ａ）及び（ｃ））。また、トレイ１０’は、１つのトレイ１０’の係止部の段差の途中において係止されている基板２０の端部２０ａを、当該基板２０の上面側から係止するように、当該トレイ１０’の上に位置する別のトレイ１０’の裏面部に設けられた係止凸部の配置が調整されており、これに伴い、係止凸部と表裏一体で成形されている係止凹部の配置が調整されている点においてトレイ１０と異なる（図８の（ｂ）及び（ｄ））。これら２点以外において、トレイ１０’は、第一当接部、第三当接部、及び、支持部について、図１に示すトレイ１０と同様の配置を有する。
従って、トレイ１０’は、トレイ１０と同様に、平行に１８０°ずつ向きを変えて積み重ねることができる。なお、トレイ１０と同じ機能を有するトレイ１０’における嵌合部、第一当接部、第三当接部、及び、係止凹部については、その説明を省略する。
図８の（ａ）に示すように、基板ケース３０’におけるトレイ１０’は、各トレイ１０’の表面部に設けられた段差の途中において、基板２０における端部を底面側から係止する。また、図８の（ａ）に示す状態において、１つのトレイ１０’の表面部において、基板２０における端部を支持しているトレイ１０の上に位置する別のトレイ１０’の係止凸部により、当該基板の端部を基板２０における端部を上面側から係止する（図８の（ｂ））。これにより、基板２０は、１つのトレイ１０’の表面部と、当該１つのトレイ１０’の上に位置する別のトレイ１０’の裏面部との間に収納される（図８の（ａ）及び（ｂ））。
１つのトレイ１０’における係止部１１’ｃの段差は、基板２０の外周部の形状に沿って湾曲しており、支持部１２’ｅから離れるほどに広がる傾斜を有している。ここで、係止部１１’ｃの段差は、トレイ１０’の表面部に基板２０が収納されたとき、図２の（ｄ）に示す基板２０における端部２０ａの面取り部位ａ２が平行に配置されるように傾斜している。なお、他の係止部も、図８の（ｃ）に示す係止部１１’ｃと同様に、基板２０の外周部の形状に沿って湾曲しており、支持部１２’ｅから離れるほどに広がる傾斜を有している。また、他の係止部の段差も、図２の（ｄ）に示す基板２０における端部２０ａの面取り部位ａ２が平行に配置されるように傾斜している。これにより、当該トレイ１０’の表面部において、基板２０における端部２０ａを当該基板２０の底面２０ｃ側から面取り部ａ２を介して係止する（図８の（ｃ））。
また、図８の（ｄ）に示すように、係止凸部１３’ｂは、第一当接部１７’ｅに当接した状態にて、その傾斜を有する面において、基板２０の端部２０ａの面取り部位ａ１を係止している。また、係止凸部１３’ｂと同様に、他の係止凸部も、その傾斜を有する面において、基板２０の端部２０ａの面取り部位ａ１を係止している。この状態において、基板ケース３０’では、下に位置するトレイ１０’の支持部１２’ｄ及び１２’ｅと基板２０の底面２０ｃとの間、及び、当該基板２０の上面２０ｂと当該基板２０の上に位置するトレイ１０’の裏面部との間の両方において、空間が設けられている。従って、基板ケース３０’では、基板２０における端部２０ａの面取り部位ａ１及びａ２よりも内側にトレイ１０’が接触することにより、基板２０の上面２０ｂ及び底面２０ｃにキズが付くことを防止することができる。また、トレイ１０’においても、第一当接部が設けられているため、基板２０の端部２０ａにトレイ１０’（又は、積み重ねられた複数のトレイ１０’及び複数の基板２０）の重量により、下に位置するトレイ１０’の係止部の段差に係止された基板２０に対して、端部２０ａを介して過度に力が加えられることを防止することができる。
なお、本実施形態に係る基板ケース３０’において、トレイ１０’に設けられた支持部は、収納された基板２０の底面２０ｃに常に接触して支持しているものではない。支持部は、基板ケース３０’を搬送するときに、衝撃によって基板２０が撓んだときや、基板２０が自重により撓んだとき等に、基板２０を裏面から支持するために設けておくことが好ましい。
＜第三の実施形態に係る基板ケース＞
本発明に係る基板ケースは、上記実施形態（第一の実施形態及び第二の実施形態）に限定されない。例えば、一実施形態（第三の実施形態）に係る基板ケースでは、裏面部は、係止凸部１３”ｂ、１３”ｄ、１３”ｆ及び１３”ｈに隣接し、かつ、トレイ１０”を水平に配置したときに、裏面部における最も低い面よりも高く、裏面部の最も高い面よりも低い位置において、別のトレイ１０”の表面部における最も高い面の一部ａ〜ｈに当接することができる第二当接部１８ａ〜１８ｈを備えている構成である。
これにより、複数のトレイ１０”を平行に１８０°ずつ向きを変えて積み重ねたときに、各トレイ１０”の表面部と裏面部との間において、基板２０を保持する領域に十分な空間を得ることができる。
図９の（ａ）に示すように、トレイ１０”は、表面部に、段差を有する係止部１１”ａ〜１１”ｄと、複数の凹部ｒを備えた支持部１２ｆと、係止凹部１３”ａ、１３”ｃ、１３”ｅ及び１３”ｈとを備えている。トレイ１０”は、その裏面部に、係止凸部１３”ｂ、１３”ｄ、１３”ｆ及び１３”ｈと、第二当接部１８ａ〜１８ｇを備えている。また、トレイ”１０は、その側面部に、第一の実施形態にかかるトレイ１０と同様に、嵌合部１４ａ〜１４ｎを有しており、各嵌合部は、第三当接部を備えている。
なお、トレイ１０”が備えている嵌合部及び第三当接部の形状及び機能は第一の実施形態に係るトレイ１０が備えている嵌合部及び第三当接部と同じであるため、その説明を省略する。
図９の（ｂ）は、図９の（ａ）におけるトレイ１０”のＥ−Ｅ’矢視線断面図である。図９の（ｂ）に示すように、トレイ１０”では、Ｅ−Ｅ’矢視線断面において、係止部１１”ａの段差と係止部１１”ｃの段差とが互いに対向しており、支持部１２ｆから離れるほどに広がる傾斜を有している。また、図９の（ａ）における係止部１１”ｂの段差と係止部１１”ｄの段差と互いに対向している。つまり、係止部１１”ａ〜１１ｄ”は、表面部に設けられた段差を、係止凹部１３”ａ、１３”ｃ、１３”ｅ及び１３”ｇによって切り欠くように形成されている以外は、トレイ１０の係止部１１ａ〜１１ｄと同じである。
図９の（ｃ）は、図９の（ａ）におけるＦ−Ｆ’矢視線断面図である。図９の（ｃ）に示すように、トレイ１０”の表面部には、係止凹部１３”ａ及び１３”ｅが形成されている。また、トレイ１０”の裏面部において、係止凹部１３”ａ及び１３”ｅの裏面を突出させるようにして係止凸部１３”ｂ及び１３”ｆが形成れている。また、図９の（ａ）に示す、トレイ１０”の表面部に設けられた係止凹部１３”ｃ及び１３”ｇを裏面部において突出させることにより、係止凸部１３”ｄ及び１３”ｈが形成されている。
係止凹部１３”ａ、１３”ｃ、１３”ｅ及び１３”ｇは、上面視における形状が略正方形であること、及び、係止凹部１３”ａと係止凹部１３”ｅとがトレイ１０”の中心点を挟んで対称的な形状をしており、係止凹部１３”ｃと係止凹部１３”ｇとがトレイ１０”の中心点を挟んで対称的な形状をしていること以外は、トレイ１０における係止凹部１３ａ、１３ｃ、１３ｅ及び１３ｇと機能を有している。
同様に、係止凸部１３”ｂ、１３”ｄ、１３”ｆ、１３”ｈも、略正方形であること、及び、係止凸部１３”ｂと係止部凸部１３”ｆとがトレイ１０”の中心点を挟んで対称的な形状をしており、係止凸部１３”ｄと係止部凸部１３”ｈとがトレイ１０”の中心点を挟んで対称的な形状をしていること以外は、トレイ１０における係止凸部１３ｂ、１３ｄ、１３ｆ、１３ｈと同じ機能を有している。
〔支持部（第三実施形態）〕
図９の（ａ）〜（ｃ）に示すように、本実施形態に係るトレイ１０”では、複数の凹部ｒを備えた支持部１２ｆによって、基板２０の底面２０ｃを支持する。このような構成によっても、トレイ１０”の表面部において、基板２０の底面２０ｃを支持する面積を小さくすることができる。図９の（ｂ）及び（ｃ）に示すように、支持部１２ｆに設けられた凹部ｒは、トレイ１０”の裏面部において突出する凸部を形成しているが、当該凸部は、下に位置する別のトレイ１０”の表面部に収納された基板２０の上面２０ｂに接触しない。
なお、支持部に凹部を設ける場合、凹部の大きさ及び数は、収納する基板の形状等に応じて適宜調整するとよい。
〔第二当接部〕
図１０を用いて、本実施形態に係るトレイ１０”が備えている第二当接部についてより詳細に説明する。図１０の（ａ）に示すように、第二当接部の夫々は、上面視における略正方形である係止凹部１３”ａ、１３”ｃ、１３”ｅ及び１３”ｈの夫々において、互いに対向する二辺に隣接するように設けられている。つまり、第二当接部の夫々は、略正方形である係止凸部１３”ｂ、１３”ｄ、１３”ｆ及び１３”ｇの夫々において、互いに対向する二辺に隣接するように設けられているものでもある。ここで、トレイ１０”を平行に１８０°ずつ回転させながら積み重ねたとき、上に位置するトレイ１０”における第二当接部の夫々は、下に位置する別のトレイ１０”における第二当接部とは互いに重ならず、当該別のトレイ１０”の表面部の一部に当接する。
図１０の（ａ）は、図９の（ａ）におけるトレイ１０”のＧ−Ｇ’矢視線断面図と、Ｈ−Ｈ’矢視線断面図とに基づき、複数のトレイ１０”を１８０°ずつ平行に回転させながら積み重ねたときにおける、第二当接部とトレイ１０”の表面部の一部との配置を説明するための概略図である。なお、図１０の（ａ）に図示されている３つトレイ１０”のうち、上から１つ目及び３つ目のトレイ１０”は、Ｇ−Ｇ’矢視線に基づく断面が示されており、上から２つ目のトレイ１０”は、Ｇ−Ｇ’矢視線に基づく断面が示されている。
図１０の（ａ）に示すように、３つのトレイ１０”を平行に１８０°ずつ回転させて配置すると、上に位置するトレイ１０”の裏面に設けられた第二当接部１８ｇが、真ん中に位置するトレイ１０”の表面部の最も高い面に位置し、係止凹部１３”ｇの開口の外周部分の一部ｄに当接することができるように配置される。ここで、上に位置するトレイ１０”における係止凹部１３”ｅの一辺に設けられた第二当接部１８ｅが、真ん中に位置する別のトレイ１０”の係止凹部１３”ａの開口の外周部分の一部ｈに当接することができるように配置される。また、上に位置するトレイ１０”の係止凹部１３”ｅの一辺に設けられた第二当接部１８ｆが、真ん中に位置する別のトレイ１０”の係止凹部１３”ａの開口の外周部分の一部ｇに当接することができるように配置される。
この状態において、真ん中に位置するトレイ１０”の裏面に設けられた第二当接部１８ａが、下に位置するトレイ１０”の表面部の最も高い面に位置し、係止凹部１３”ｇの開口の外周部分の一部ａに当接することができるように配置される。ここで、真ん中に位置するトレイ１０”における係止凹部１３”ｃの一辺に設けられた第二当接部１８ｃが、下に位置する別のトレイ１０”の係止凹部１３”ｇの開口の外周部分の一部ｅに当接することができるように配置される。また、真ん中に位置するトレイ１０”の係止凹部１３”ｃの一辺に設けられた第二当接部１８ｄが、真ん中に位置する別のトレイ１０”の係止凹部１３”ａの開口の外周部分の一部ｆに当接することができるように配置される。
図１０の（ｂ）は、図９の（ａ）におけるトレイ１０”のＩ−Ｉ’矢視線断面図と、Ｊ−Ｊ’矢視線断面図とに基づき、複数のトレイ１０”を１８０°ずつ平行に回転させながら積み重ねたときにおける、第二当接部とトレイ１０”の表面部の一部との配置を説明するための概略図である。なお、図１０の（ａ）に図示されている３つトレイ１０”のうち、上から１つ目及び３つ目のトレイ１０”は、Ｉ−Ｉ’矢視線に基づく断面が示されており、上から２つ目のトレイ１０”は、Ｊ−Ｊ’矢視線に基づく断面が示されている。すなわち、図１０の（ａ）に示すように、３つのトレイ１０”を重ねたときにおいて、図１０の（ｂ）に示すように、Ｉ−Ｉ’矢視線断面及びＪ−Ｊ’矢視線断面に基づき、複数のトレイ１０”は重ねられる。
図１０の（ｂ）に示すように、３つのトレイ１０”を平行に１８０°ずつ回転させて配置すると、上に位置するトレイ１０”の係止凹部１３”ａの裏面に設けられた第二当接部１８ａが、真ん中に位置するトレイ１０”の表面部の最も高い面に位置し、係止凹部１３”ｅの開口の外周部分の一部ａに当接することができるように配置され、第二当接部１８ｂが表面部の一部ｂに当接することができるように配置される。同様に、上に位置するトレイ１０”の係止凹部１３”ｇの裏面に設けられた第二当接部１８ｈが、真ん中に位置するトレイ１０”の表面部の最も高い面に位置し、係止凹部１３”ｇの開口の外周部分の一部ｃに当接することができるように配置され、第二当接部１８ｇが表面部の一部ｄに当接することができるように配置される。
この状態において、真ん中に位置するトレイ１０”の係止凹部１３”ｅの裏面に設けられた第二当接部１８ｅが、下に位置するトレイ１０”の表面部の最も高い面に位置し、係止凹部１３”ａの開口の外周部分の一部ｈに当接することができるように配置される。また、同様に、真ん中に位置するトレイ１０”の係止凹部１３”ｃの裏面に設けられた第二当接部１８ｄが、下に位置するトレイ１０”の表面部の最も高い面に位置し、係止凹部１３”ｇの開口の外周部分の一部ｆに当接することができるように配置される。
以上のように、第二当接部１８ａ〜１８ｈを配置することにより、トレイ１０”を平行に１８０°ずつ回転させて重ねると、第二当接部１８ａ〜１８ｈを、係止凹部１３”ａ、１３”ｃ、１３”ｅ、１３”ｇの開口の外周部分に位置し、トレイ１０”の表面部において最も高い面の一部ａ〜ｇに当接することができる。
なお、トレイ１０”においても、トレイ１０及びトレイ１０”の場合と同様に、係止部１１”ａ〜１１”ｄの配置を基板２０の大きさに合わせて調整することにより、係止部１１”ａ〜１１”ｄに基板２０の端部２０ａを係止することもできることは言うまでもない。
＜別の実施形態に係る基板ケース＞
本発明に係る基板ケースは、上記の実施形態（第一の実施形態及び第二の実施形態）に限定されない。例えば、収納部に設けられる係止凸部は、互いに対向する二対の凸部に限定されない。
収納部の係止凸部は、基板の外周の形状に応じて当該基板の端部を係止するように適宜設計すれば、その配置及び数は限定されない。同様に、収納部の係止部の配置及び数も限定されない。基板ケースを構成する収納部は、その表面部において基板を支持し、別の収納部の裏面部に設けられた係止凸部により基板の端部を係止することで当該基板を保持することができればよく、係止凸部及び係止部の配置及び数は限定されない。
従って、基板ケースに収納される基板の外周部の形状も、円形に限定されず、立方体や直方体等であってもよい。収納部は、基板の形状に応じて、適宜、支持部、係止部及び係止凸部の形状及び配置を設計すればよいからである。
また、上記実施形態と同様に、下に位置する収納部に対して、上に位置する収納部の向きを変えて積み重ねる構成にする場合、各収納部の表面部に支持された基板の重心点から等間隔に離れた位置であり、基板２０の外周端部が配置される位置に係止凸部の傾斜を有する面を設ければよい。例えば、合計３か所に設けられた係止凸部によって基板を係止する構成では、これらの３か所の係止凸部における基板を係止する面は、当該基板の重心点を中心点とし、基板の外周端部が配置される円周上に、１２０°ごとに角度を変えて配置されていればよい。このように、各収納部を平行に向きを変えながら積み重ねる実施形態において、各係止凸部の傾斜を有する面が、保持される基板の重心点を中心点とし、等間隔に離れ、当該基板の外周の形状に沿うように形成されていれば、収納部に形成される係止凸部の数は、限定されない。
さらに別の実施形態に係る基板ケースでは、収納部における支持部の形状は、基板２０を保持したときの基板２０の重心点を中心とした円状に限定されない。支持部の形状は、支持すべき基板の形状に合わせて、適宜設計すればよく、支持される基板の重心点を中心とした円弧状等に形成されていてもよい。
また、さらに別の実施形態に係る基板ケースでは、係止凸部は、基板の上面における外周端部に線接触する傾斜を有している。当該構成によっても、基板の上面における外周端部よりも内側に対して、収納部の裏面部が接触することを防止することができる。このため、基板の上面の外周端部よりも内側にキズが付くことを防止することができる。
また、さらに別の実施形態に係る基板ケースでは、収納部の表面部に係止凸部が形成され、収納部の裏面部に段差を有する係止部が形成されている構成であってもよい。収納部において、表面部と裏面部とは相対的な表現にすぎず、上記の構成であっても、基板の端部のみを係止することにより、基板を好適に保持することができることは明らかである。
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
本発明は、半導体ウエハ基板やガラス基板の搬送に好適に利用することができる。
１０、１０’、１０” トレイ（収納部）
１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ 係止部
１１’ａ、１１’ｃ 係止部
１１”ａ、１１”ｂ、１１”ｃ、１１”ｄ 係止部
１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅ 支持部
１２’ｄ、１２’ｅ 支持部
１２ｆ 支持部
１３ａ、１３ｃ、１３ｅ、１３ｇ 係止凹部
１３’ａ、１３’ｅ 係止凹部
１３”ａ、１３”ｃ、１３”ｅ、１３”ｇ 係止凹部
１３ｂ、１３ｄ、１３ｆ、１３ｈ 係止凸部
１３’ｂ、１３’ｆ 係止凸部
１３”ｂ、１３”ｄ、１３”ｆ、１３”ｈ 係止凸部
１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ、１４ｅ、１４ｅ、１４ｆ、１４ｇ、１４ｈ、１４Ｊ、１４ｋ、１４ｌ、１４ｍ、１４ｎ 嵌合部
１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ、１５ｅ、１５ｅ、１５ｆ、１５ｇ、１５ｈ、１５ｉ、１５Ｊ、１５ｋ、１５ｌ、１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ、１６ｅ、１６ｆ 第三当接部
１７ａ、１７ｃ、１７ｅ、１７ｇ 第一当接部
１７’ａ、１７’ｅ 第一当接部
１７ｂ、１７ｄ、１７ｆ、１７ｈ 第二当接部
１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄ、１８ｅ、１８ｆ、１８ｇ、１８ｈ 第二当接部
２０ 基板
２０ａ 端部（基板）
２０ｂ 底面（基板）
ａ１ 面取り部位（端部）
ａ２ 面取り部位（端部）
３０、３０’ 基板ケース
４０ プレート（板部）
４０ａ 切欠き部（板部）
４１ 結束バンド（バンド部）
５０ 基板搬送器

Claims (10)

  1. 基板を収納するための収納部を複数有する基板ケースであって、
    上記収納部は、
    上記基板の端部を係止する段差を有する係止部を備えた表面部と、
    上記基板の端部を係止する係止凸部を備えた裏面部とを備えており、
    上記段差は、上記基板を係止する面を備え、当該面は上記表面部における上記段差よりも内側の面から離れるほどに広がる傾斜を有しており、
    １つの収納部は、上記表面部が備えている上記係止部の上記傾斜を有する面によって上記基板の底面側から上記基板の端部を支持し、当該収納部の上に位置する別の収納部の裏面部における係止凸部によって上記基板の端部を係止することにより、上記基板を保持し、
    上記表面部は、
    上記別の収納部の裏面部に設けられた上記係止凸部を嵌合することができる係止凹部と、
    上記係止凹部に隣接し、かつ、上記収納部を水平に配置したときに、上記表面部における最も高い面よりも低く、上記係止凹部の底面よりも高い位置において、上記別の収納部の裏面部に設けられた上記係止凸部の端部に当接することができる第一当接部とを備えており、
    上記係止凸部と、上記係止凹部とは、１つの収納部と別の収納部とを特定の配置において重ねたときのみに、互いに嵌合するようになっており、
    上記係止凸部の端部と、上記第一当接部とは、１つの収納部と別の収納部とを上記特定の配置とは別の配置において重ねたときに、互いに当接するようになっていることを特徴とする基板ケース。
  2. 上記表面部は、上記基板の底面の一部を支持する支持部を備えており、
    １つの収納部の表面部における上記支持部により上記基板の底面の一部を支持し、当該収納部の上に位置する別の収納部の裏面部における係止凸部により、上記基板の端部を係止することで上記基板を保持することを特徴とする請求項１に記載の基板ケース。
  3. 上記支持部は、上記表面部の上面視における形状が、上記基板を保持したときの当該基板の重心点を中心とした、円状又は円弧状である複数の凸部からなることを特徴とする請求項２に記載の基板ケース。
  4. 上記係止凸部は、複数の凸部からなり、各凸部における上記基板の端部を係止する面は、上記基板を保持したときの当該基板の端部における面取り部位に接触するように、傾斜を有していることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の基板ケース。
  5. 上記係止凸部は、互いに対向する二対の凸部からなることを特徴とする、請求項１〜４の何れか１項に記載の基板ケース。
  6. 上記裏面部は、上記係止凸部に隣接し、かつ、上記収納部を水平に配置したときに、上記裏面部における最も低い面よりも高く、上記裏面部の最も高い面よりも低い位置において、上記別の収納部の表面部における最も高い面の一部に当接することができる第二当接部を備えており、
    上記第二当接部と、上記別の収納部の表面部の一部とは、１つの収納部と別の収納部とを上記特定の配置とは別の配置において重ねたときに、互いに当接するようになっていることを特徴とする請求項１に記載の基板ケース。
  7. 上記収納部は、１つの収納部の表面部と別の収納部の裏面部とにおいて嵌合する複数の嵌合部を備えており、
    １つの収納部と別の収納部とを上記特定の配置において重ねたときのみに、上記複数の嵌合部が嵌合し、かつ上記係止凸部と上記係止凹部とが嵌合するようになっていることを特徴とする請求項１に記載の基板ケース。
  8. 上記複数の嵌合部の夫々は、別の収納部の嵌合部に当接する第三当接部を備えており、
    １つの収納部と別の収納部とを上記別の配置において重ねたときに、上記複数の嵌合部の第三当接部と、上記別の収納部の第三当接部とを当接させることで、１つの収納部と別の収納部とを係合させることを特徴とする請求項７に記載の基板ケース。
  9. 請求項１〜８の何れか１項に記載の基板ケースを構成する収納部。
  10. 請求項１〜９の何れか１項に記載の基板ケースと、
    上記基板ケースの最上面と最下面とを把持する一対の板部と、
    上記基板ケースを上記一対の板部により把持した状態で結束するバンド部とを備えており、
    上記一対の板部の夫々には、各板部の端部における互いに対向する位置に、上記バンド部を内側に配置する切欠き部が設けられていることを特徴とする基板搬送器。
JP2015194701A 2015-09-30 2015-09-30 基板ケース、収納部、及び、基板搬送器 Active JP6652362B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015194701A JP6652362B2 (ja) 2015-09-30 2015-09-30 基板ケース、収納部、及び、基板搬送器
TW105125311A TWI691011B (zh) 2015-09-30 2016-08-09 基板盒、收納部及基板搬運器
KR1020160122902A KR20170038683A (ko) 2015-09-30 2016-09-26 기판 케이스, 수납부, 및 기판 반송기

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015194701A JP6652362B2 (ja) 2015-09-30 2015-09-30 基板ケース、収納部、及び、基板搬送器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017069444A JP2017069444A (ja) 2017-04-06
JP6652362B2 true JP6652362B2 (ja) 2020-02-19

Family

ID=58495148

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015194701A Active JP6652362B2 (ja) 2015-09-30 2015-09-30 基板ケース、収納部、及び、基板搬送器

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6652362B2 (ja)
KR (1) KR20170038683A (ja)
TW (1) TWI691011B (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI685050B (zh) * 2017-12-26 2020-02-11 日商Ｓｕｍｃｏ股份有限公司 半導體晶圓收納容器的捆包用緩衝體
DE202019101793U1 (de) * 2018-06-27 2019-10-09 Murata Machinery, Ltd. Vorrichtungen zum mindestens einen aus Substrat-Handhabung, Substrat-Lagerung, Substrat-Behandlung und Substrat-Verarbeitung
DE202019101794U1 (de) * 2018-06-27 2019-10-09 Murata Machinery, Ltd. Vorrichtungen zum mindestens einen aus Substrat-Handhabung, Substrat-Lagerung, Substrat-Behandlung und Substrat-Verarbeitung
JP6964952B2 (ja) * 2020-04-01 2021-11-10 旭テック株式会社 シート状トレイ
TWI728922B (zh) 2020-10-07 2021-05-21 頎邦科技股份有限公司 捲帶封裝的儲放構造及其載盤

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0427819Y2 (ja) * 1985-03-20 1992-07-03
JPH0817903A (ja) 1994-07-01 1996-01-19 Ryoden Semiconductor Syst Eng Kk 基板ケース
JPH08236605A (ja) 1995-02-28 1996-09-13 Komatsu Electron Metals Co Ltd 半導体ウェハ収納ケース
US6302272B1 (en) * 1998-11-30 2001-10-16 Nippon Shokubai Co., Ltd Package, packing method and transporting method for brittle sheets
JP2000226087A (ja) * 1998-11-30 2000-08-15 Nippon Shokubai Co Ltd 脆性薄板材の包装体、包装方法および輸送方法
JP2001148417A (ja) 1999-11-22 2001-05-29 Mitsubishi Electric Corp 収容ケース
JP2002002695A (ja) * 2000-06-15 2002-01-09 Kyocera Corp 基板収納トレイ及びこれを用いた基板梱包体
JP2002145380A (ja) 2000-11-08 2002-05-22 Sony Corp ウエハー梱包方法
JP4329536B2 (ja) * 2003-12-26 2009-09-09 アキレス株式会社 半導体ウェハーの収納具
JP4999597B2 (ja) 2007-08-08 2012-08-15 ミライアル株式会社 枚葉式ウエハケース

Also Published As

Publication number Publication date
TW201727805A (zh) 2017-08-01
TWI691011B (zh) 2020-04-11
KR20170038683A (ko) 2017-04-07
JP2017069444A (ja) 2017-04-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6652362B2 (ja) 基板ケース、収納部、及び、基板搬送器
JP4360431B2 (ja) 半導体チップ収容トレイ
JP2007084124A (ja) パネルの梱包装置
US9666468B2 (en) Tray for a wafer with tape frame
TWI423911B (zh) 具有部份重疊壁結構的晶圓容器
WO2016061809A1 (zh) 一种具有堆栈结构的包装箱
JPWO2005044694A1 (ja) 基板搬送用トレイ
JP4862614B2 (ja) ガラス板梱包方法
JP2009078836A (ja) 梱包用部材および梱包体
JP7061857B2 (ja) リングスペーサー
US20060105498A1 (en) Wafer stack separator
TW202009182A (zh) 緩衝包裝裝置
JP2012043914A (ja) 収容トレイ及び基板のハンドリング方法
JP2007161278A (ja) パレットとこれを用いた光学部品の製造方法および光学部品の包装体と収容体
JP5531523B2 (ja) 半導体素子用収容器
TWI317343B (en) Packing box for transportting glass substrates
TW201020184A (en) Tray of backlight
JPH10261701A (ja) 薄板形状の半導体装置の包装用部材及び包装方法
JP2004311779A (ja) 半導体ウェーハ収納容器及び半導体ウェーハの搬送方法
JPWO2004087535A1 (ja) 半導体ウエハの容器
TWI669255B (zh) 包裝結構及包裝其之包裝箱結構
JP6501723B2 (ja) 支持トレイ
JP5191305B2 (ja) ウェーハの輸送容器
KR101710578B1 (ko) 반도체소자 트레이
US8041196B2 (en) Heat radiating plate storage tray

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180620

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190307

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190312

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190412

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190709

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190828

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200107

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200123

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6652362

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250