TWI724234B - 洗淨裝置 - Google Patents

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山村英司
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日商迪思科股份有限公司
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Abstract

[課題]抑制異物之附著。 　　[解決手段]洗淨裝置(1)，係具備有夾頭座(2)、旋轉軸單元(3)、洗淨流體供給噴嘴(6)、洗淨室腔室(8)及排氣單元(9)，該旋轉軸單元(3)，係具備有可旋轉地支撐夾頭座(2)的軸承部(5)與軸部(4)，該洗淨流體供給噴嘴(6)，係將洗淨液供給至晶圓(W)；該洗淨室腔室(8)，係形成洗淨室，該排氣單元(9)，係排出洗淨室腔室(8)的氛圍，該洗淨裝置(1)，其特徵係，洗淨室腔室(8)，係在底壁(812)具備有開口(814)，該開口(814)，係從背側支撐夾頭座(2)之旋轉軸單元(3)之軸部(4)的前端突出，防止氛圍從開口(814)侵入洗淨室腔室(8)之密封構件(86)，係被裝設於豎立設置在開口(814)之周圍的內側壁(833)，密封構件(86)，係具有被裝設於內側壁(833)的環狀本體部(861)與從環狀本體部(861)延伸的延伸部(862)，延伸部(862)之上端接觸於夾頭座(2)的背側。

Description

洗淨裝置
本發明，係關於洗淨裝置。
已知如下述之除去裝置：在以切割裝置或雷射加工裝置進行了切割或雷射加工後，洗淨並去除附著於被加工物之表面的切割屑或保護液等(例如，參照專利文獻1)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2009-253226號公報
例如，CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor)等的圖像感應器，係非常嫌棄異物之附著的元件。該些圖像感應器，係當異物稍微附著時，則有無法正常工作之虞。然而，當以洗淨裝置洗淨被加工物時，則在切割或雷射加工等，未附著之斑點或異物有附著於圖像感應器之虞。作為本案發明者之深入研究的結果，得到如下述之見解：經由洗淨裝置之夾頭座的旋轉軸軸承，隨 著洗淨室腔室之氛圍的排氣，滑脂會侵入洗淨室腔室。
本發明，係有鑑於上述而進行研究者，其目的，係在於提供一種可抑制異物之附著的洗淨裝置。
為了解決上述之課題並達成目的，本發明之洗淨裝置，係具備有夾頭座、旋轉軸單元、噴嘴、洗淨室腔室及排氣單元，該夾頭座，係在保持面保持被加工物，該旋轉軸單元，係具備有可旋轉地支撐該夾頭座的軸承部與軸部，該噴嘴，係將洗淨液供給至被保持於該夾頭座的被加工物；該洗淨室腔室，係收容該夾頭座與該噴嘴而形成洗淨室，該排氣單元，係排出該洗淨室腔室的氛圍，該洗淨裝置，其特徵係，該洗淨室腔室，係在底部具備有開口，該開口，係從背側支撐該夾頭座之該旋轉軸單元之該軸部的前端突出，防止氛圍從該開口侵入該洗淨室腔室之密封構件，係被裝設於豎立設置在該開口之周圍的筒狀壁，該密封構件，係具有被裝設於該筒狀壁的環狀本體部與從該環狀本體部延伸的延伸部，該延伸部之上端接觸於該夾頭座的背側，該軸承部，係具備有：軸承，對該軸部之旋轉軸進行軸支撐；外殼，被固定於該洗淨室腔室且該軸承被固定於內側；及開放管，貫通該外殼，該夾頭座，係具備有：吸引單元，使負壓作用於該保持面，該吸引單元具備有：供給管，被配置於該軸部之旋轉軸內且與該保持面連通；及負壓供給口，為被形成於該外殼之開口，以真空吸引源吸引氣體，該外殼之內周面設置有與該負壓供給口連通的開口，在該旋轉軸的外周面與該外殼的內周面之間的間隙，設置有接觸於「該外殼的內周面之連通於該 負壓供給口的開口與該開放管的開口之間」的油封。
又，本發明之洗淨裝置，係亦可在該旋轉軸之外周面設置有該供給管的開口，該油封，係接觸於該旋轉軸的外周面之比該供給管之開口更往該開放管靠近的位置。
根據本案發明之洗淨裝置，可抑制異物之附著。
以下，參閱圖面而詳細地說明關於本發明之實施形態。本發明並不限定於以下之實施形態所記載的內容。又，在以下所記載的構成要素中，係含有該發明技術領域中具有通常知識者可輕易想到的內容、實質上相同的內容。而且，以下所記載的構成，係可適當地進行組合。又，在不脫離本發明之要旨的範圍內，可進行構成的各種省略、置換或變更。
在以下的說明中，係設定XYZ正交座標系 統，並參考該XYZ正交座標系統說明關於各部的位置關係。將水平面內之一端向設成為X軸方向，將在水平面內與X軸方向正交之方向設成為Y軸方向，並將與X軸方向及Y軸方向之各者正交的方向設成為Z軸方向。包含有X軸及Y軸的X，Y平面，係與水平面平行。與X，Y平面正交的Z軸方向，係垂直方向。
圖1，係表示包含有實施形態之洗淨裝置之加工裝置之構成例的立體圖。圖2，係實施形態之洗淨裝置的立體圖。圖3，係實施形態之洗淨裝置的剖面圖。圖4，係表示實施形態之洗淨裝置的部分放大剖面圖。
如圖1所示，包含有本實施形態之洗淨裝置的加工裝置100，係對被加工物例如晶圓W進行切割加工。加工裝置100，係具備有夾頭座110、X軸移動手段120、切割手段130、Y軸移動手段140、Z軸移動手段150及洗淨裝置1。
夾頭座110，係保持晶圓W。夾頭座110，係被支撐於X軸移動手段120的X軸移動基台121。夾頭座110,係可藉由未圖示之θ軸旋轉裝置，繞著相對於垂直方向呈平行的軸(θ軸)旋轉，換言之，可在水平面內旋轉。換言之，夾頭座110，係可相對於裝置本體200，繞θ軸相對旋轉。夾頭座110，係具備有保持晶圓W的本體部111。
本體部111，係被形成為圓盤狀。本體部111，係例如由不銹鋼製之框體與多孔陶瓷板所構成，該多孔陶瓷板，係嵌合於框體，並構成保持晶圓W的保持面111a。保持面111a，係被形成於本體部111之垂直方向的上端。保持面111a，係被形成為平行於水平面並平坦地形成。保持面111a，係與未圖示的真空吸引源連通。保持面111a，係藉由真空吸引源之負壓，經由被黏著於晶圓W的黏著膠帶T來吸引保持晶圓W。 　　[0015] X軸移動手段120，係使夾頭座110朝X軸方向(加工進給方向)加工進給。X軸移動手段120，係在X軸方向上可移動地支撐X軸移動基台121。X軸移動手段120，係具有由例如相對於X軸方向平行地延伸之滾珠螺桿、脈衝馬達等所構成的驅動源。X軸移動手段120，係使X軸移動基台121相對於裝置本體200沿X軸方向相對移動。X軸移動基台121，係被支撐於裝置本體200。X軸移動基台121，係支撐夾頭座110。因此，藉由X軸移動手段120，夾頭座110相對於裝置本體200沿X軸方向相對移動。 　　[0016] 切割手段130，係切割被保持於夾頭座110的晶圓W。切割手段130，係具備有切割刀131、主軸132及殼體133。切割刀131，係極薄之圓板狀且被形成為環狀的切削砥石。主軸132，係可裝卸地裝設切割刀131。殼體1333，係具有馬達等的驅動源，繞Y軸方向之旋轉軸旋轉自如地支撐主軸132。 　　[0017] Y軸移動手段140，係在Y軸方向(分度進給方向)上可移動地支撐Y軸移動基台141。Y軸移動手段140，係具有由例如相對於Y軸方向平行地延伸之滾珠螺桿、脈衝馬達等所構成的驅動源。Y軸移動手段140，係使Y軸移動基台141相對於裝置本體200沿Y軸方向相對移動。Y軸移動基台141，係被支撐於支撐基台201，該支撐基台201，係從裝置本體200之垂直方向的上端所豎立設置。Y軸移動基台141，係支撐Z軸移動手段150。 　　[0018] Z軸移動手段150，係在Z軸方向(切入進給方向)上可移動地支撐Z軸移動基台151。Z軸移動手段150，係具有由例如相對於Z軸方向平行地延伸之滾珠螺桿、脈衝馬達等所構成的驅動源。Z軸移動手段150，係使Z軸移動基台151相對於裝置本體200沿Z軸方向相對移動。Z軸移動基台151，係被支撐於Y軸移動基台141。Z軸移動手段150，係支撐切割手段130。因此，以Y軸移動手段140與Z軸移動手段150，切割手段130相對於裝置本體200沿Y軸方向及Z軸方向相對移動。 　　[0019] 如圖2所示，洗淨裝置1，係洗淨施加了切割加工的晶圓W並使其乾燥。洗淨裝置1，係具備有夾頭座2、旋轉軸單元3、洗淨流體供給噴嘴(噴嘴)6、空氣供給噴嘴7、洗淨室腔室8及排氣單元9。 　　[0020] 如圖2~圖4所示，夾頭座2，係保持晶圓W。夾頭座2，係藉由旋轉軸單元3，繞軸部4之旋轉軸41在水平面內旋轉。夾頭座2，係具有：保持部21，具有保持面21a；凸緣22；框夾23；及吸引單元24。 　　[0021] 保持部21，係被形成為圓盤狀。保持部21，係被配置為面向晶圓W。保持部21之外徑，係大於晶圓W的外徑，且小於環狀框架F的外徑。保持面21a，係與夾頭座110的保持面111a相同地，與真空吸引源連通。保持面21a，係藉由真空吸引源之負壓，經由黏著膠帶T來吸引保持晶圓W。保持面21a之外徑，係大於晶圓W的外徑，且小於黏著膠帶T的外徑。 　　[0022] 凸緣22，係被接合於保持部21的下方。凸緣22，係圓盤狀之小徑部221與具有大於小徑部221之外徑的圓盤狀之大徑部222為一體形成。小徑部221，係被接合於保持部21的下方。大徑部222，係連結有旋轉軸單元3之旋轉軸41的前端。藉此，藉由旋轉軸41之旋轉，夾頭座2，係作為一體進行旋轉。 　　[0023] 框夾23，係挾持環狀框架F。框夾23，係隔著間隔被配置於保持部21的外周。 　　[0024] 如圖4所示，吸引單元24，係使負壓作用於保持面21a。吸引單元24，係具有第一供給管241、第二供給管242、連接口243、負壓供給口244及正壓供給口245。 　　[0025] 第一供給管241，係沿著與軸線方向平行之方向，被配置於軸部4的旋轉軸41內。第一供給管241，係被形成為與保持面21a與第二供給管242連通的中空管狀。 　　[0026] 第二供給管242，係在軸部4的旋轉軸41內，被配置於水平面內。第二供給管242，係被形成為與第一供給管241連通的中空管狀。第二供給管242，係可與連接口243連通。 　　[0027] 連接口243，係被配置於軸部4之旋轉軸41的外側且軸承部5之外殼52的內側。連接口243，係可與第二供給管242連通。連接口243，係被連通於負壓供給口244及正壓供給口245。 　　[0028] 在連接口243與第二供給管242之間，換言之，在軸部4之旋轉軸41的外周面與軸承部5之外殼52的內周面之間的間隙，設置有塗佈了滑脂之油封S並密封。藉此，限制在連接口243與第二供給管242之間，氣體漏出至軸部4之旋轉軸41的外側或軸承部5之外殼52之內側的空間之情形。 　　[0029] 負壓供給口244，係被形成於軸承部5之外殼52的開口。負壓供給口244，係以真空吸引源，從保持面21a吸引氣體。負壓供給口244，係被連通於連接口243與正壓供給口245。負壓供給口244，係與軸承部5的負壓供給管53連通。 　　[0030] 正壓供給口245，係被形成於軸承部5之外殼52的開口。正壓供給口245，係被配置於負壓供給口244的上方。正壓供給口245，係在將正壓供給至保持面21a之際，將氣體供給至保持面21a。藉由所供給之氣體，促使從所吸引保持之晶圓W或黏著膠帶T的保持面21a剝離。正壓供給口245，係被連通於連接口243與負壓供給口244。正壓供給口245，係與軸承部5的正壓供給管54連通。 　　[0031] 如圖3、圖4所示，旋轉軸單元3，係從下側可旋轉地支撐夾頭座2。旋轉軸單元3，係具有軸部4與軸承部5。 　　[0032] 軸部4，係向夾頭座2傳遞旋轉力。軸部4，係具有旋轉軸41、旋轉馬達42及支撐機構43。 　　[0033] 旋轉軸41，係與旋轉馬達42之驅動軸連結，並向夾頭座2傳遞旋轉馬達42的旋轉力。旋轉軸41之軸線方向的一端部，係與旋轉馬達42連結。旋轉軸41之軸線方向的另一端部(前端)，係與夾頭座2連結。旋轉軸41，係繞軸線旋轉。 　　[0034] 旋轉馬達42，係旋轉軸單元3之驅動源。旋轉馬達42，係使旋轉軸41繞軸線旋轉。 　　[0035] 支撐機構43，係在上下方向上可移動地支撐旋轉馬達42。支撐機構43，係具有：複數根例如3根支撐腳431；及複數根例如3根氣缸432，分別連結支撐腳431，並被安裝於旋轉馬達42。藉由使氣缸432作動的方式，將旋轉馬達42及夾頭座2定位於上方位置即被洗淨物搬入･搬出位置與下方位置即作業位置。 　　[0036] 軸承部5，係連結軸部4與洗淨室腔室8。軸承部5，係具備有軸承51、外殼52、負壓供給管53、正壓供給管54及開放管55。 　　[0037] 軸承51，係滾珠軸承。軸承51，係旋轉自如地支撐軸部4之旋轉軸41的中央部。軸承51，係外環被固定於外殼52的內側。 　　[0038] 外殼52，係被形成為可在內側收容軸承51的圓筒狀。外殼52，係被固定於洗淨室腔室8的下方。更詳細而言，外殼52，係被配置於洗淨室腔室8之內側壁813之內側的空間。 　　[0039] 負壓供給管53，係被配置為於厚度方向貫穿外殼52。負壓供給管53，係被形成為與吸引單元24之負壓供給口244連通的中空管狀。負壓供給管53，係與真空吸引源連接。 　　[0040] 正壓供給管54，係被配置為於厚度方向貫穿外殼52。正壓供給管54，係被配置於負壓供給管53的上方。正壓供給管54，係被形成為與吸引單元24之正壓供給口245連通的中空管狀。 　　[0041] 開放管55，係被配置為於厚度方向貫穿外殼52。開放管55，係被配置於正壓供給管54的上方。開放管55，係被形成為與外殼52之內側的空間及洗淨室腔室8之外側的空間連通之中空管狀。開放管55，係一端與外殼52之內側的空間連通，另一端向裝置外部大氣開放。 　　[0042] 如圖2、圖3所示，洗淨流體供給噴嘴6，係在洗淨時，朝向晶圓W噴射純水等的洗淨水來洗淨晶圓W。洗淨流體供給噴嘴6，係在乾燥時，朝向晶圓W噴射潔淨空氣等而使晶圓W乾燥。洗淨流體供給噴嘴6，係具有噴嘴臂61與洗淨流體噴出部62。 　　[0043] 噴嘴臂61，係被設成為在水平面內搖動自如。噴嘴臂61，係被連接於未圖示的洗淨流體供給源。噴嘴臂61，係被形成為與洗淨流體噴出部62連通的中空管狀。洗淨流體噴出部62，係被配設於噴嘴臂61的前端。洗淨流體噴出部62，係朝向被保持於夾頭座2的保持面21a上之施加了切割加工的晶圓W，垂直方向地噴射由純水與空氣所構成的洗淨流體。 　　[0044] 如圖2所示，空氣供給噴嘴7，係對洗淨後的晶圓W噴出空氣。空氣供給噴嘴7，係具有噴嘴臂71與空氣噴出部72。噴嘴臂71，係被設成為在水平面內搖動自如。噴嘴臂71，係被連接於未圖示的空氣壓供給源。噴嘴臂71，係被形成為與空氣噴出部72連通的中空管狀。空氣噴出部72，係被配設於噴嘴臂71的前端。空氣噴出部72，係朝向被保持於夾頭座2的保持面21a上之洗淨後的晶圓W噴出空氣。 　　[0045] 如圖2、圖3所示，洗淨室腔室8，係形成收容夾頭座2與洗淨流體供給噴嘴6的洗淨室。洗淨室腔室8，係具有洗淨室本體81、支撐腳82、蓋構件83、排液軟管84、曲徑軸封部85、密封構件86及蓋87。 　　[0046] 洗淨室本體81，係具有圓筒狀之外側壁811、環狀之底壁(底部)812、圓筒狀之內側壁813、開口814及排液口815。由外側壁811與底壁812與內側壁813所包圍的空間為洗淨室。外側壁811，係從底壁812之外周緣向上方突出。內側壁813，係從底壁812之內周緣，換言之，從開口814之周緣向上方突出。內側壁813之軸線方向的長度，係比外側壁811之軸線方向的長度短。開口814，係被形成於底壁812之中央部，且旋轉軸單元3之旋轉軸41的前端突出。排液口815，係被形成為於厚度方向貫穿底壁812。在排液口815，係連接有排液軟管84。 　　[0047] 內側壁813之內側的空間，係經由開口814，與洗淨室腔室8之外側的空間連通。在內側壁813之內側的空間，係連通有開放管55。 　　[0048] 支撐腳82，係支撐洗淨室本體81的複數根例如3根腳部。支撐腳82，係被配置於支撐機構43的周圍。 　　[0049] 蓋構件83，係被裝設於旋轉軸單元3之旋轉軸41。蓋構件83，係具有環狀之底壁831、圓筒狀之外側壁832及圓筒狀之內側壁(筒狀壁)833。底壁831之外徑，係大於底壁812的內徑。外側壁832，係從底壁831之外周緣向下方突出。內側壁833，係從底壁831之內周緣向上方突出。像這樣所構成之蓋構件83的外側壁832，係隔著間隙地被定位於構成洗淨室本體81之內側壁813的外側。 　　[0050] 排液軟管84，係將積聚於洗淨室本體81之下部的洗淨液排出至洗淨室腔室8之外部。排液軟管84，係被連接於排液口815。 　　[0051] 曲徑軸封部85，係限制洗淨室腔室8之洗淨室的洗淨液侵入內側壁833之內側的空間。曲徑軸封部85，係被配置於夾頭座2與蓋構件83之間。更詳細而言，曲徑軸封部85，係被配置於夾頭座2的凸緣22與蓋構件83的內側壁833之間。曲徑軸封部85，係具有內側筒部851與外側筒部852。 　　[0052] 內側筒部851，係具有環狀之底壁8511與圓筒狀之側壁8512。底壁8511，係被固定於底壁831的上面。底壁8511之內徑，係稍微大於凸緣22的外徑。側壁8512，係從底壁8511之內周緣突設於上方。 　　[0053] 外側筒部852，係具有環狀之底壁8521與圓筒狀之側壁8522。底壁8521，係被固定於夾頭座2的保持部21與凸緣22的小徑部221與大徑部222之間。底壁8521之外徑，係稍微大於側壁8512的外徑。側壁8522，係從底壁8521之外周緣突設於下方。側壁8522，係隔著些微間隙地被定位於側壁8512的外側。 　　[0054] 如圖2~圖4所示，密封構件86，係限制洗淨室腔室8之洗淨室的洗淨液侵入內側壁833之內側的空間。密封構件86，係被配置於夾頭座2與蓋構件83之間。更詳細而言，密封構件86，係被配置於夾頭座2的凸緣22與蓋構件83的內側壁833之間。密封構件86，係被裝設於蓋構件83之內側壁833的整周。密封構件86，係由V型圈所構成。密封構件86，係具有環狀本體部861與延伸部862。 　　[0055] 環狀本體部861，係被裝設於蓋構件83之內側壁833。環狀本體部861，係密接於蓋構件83之底壁831的外周面與內側壁833的外周面。延伸部862，係從環狀本體部861的上面向上方延伸。延伸部862，係在側面視下，隨著從上下方方向的下側朝向上側，從徑方向之內側向外側傾斜。延伸部862之上端，係接觸於凸緣22之大徑部222的底面。 　　[0056] 蓋87，係覆蓋洗淨室本體81的上方。更詳細而言，蓋87，係堵塞外側壁811之上方的開口。 　　[0057] 排氣單元9，係對洗淨室腔室8之洗淨室之內部的氛圍即內部氛圍進行排氣。排氣單元9，係從洗淨室腔室8的上部進行排氣。排氣單元9，係具有：排氣口91，被設置於洗淨室腔室8之外側壁811；及排氣配管92，被連接於排氣口91與吸引泵93。排氣單元9，係藉由吸引泵93，經由排氣配管92、排氣口91，吸引洗淨室腔室8之洗淨室的內部氛圍，且藉由未圖示的排氣處理部，去除內部氛圍所含之附著於晶圓W的物質或洗淨液所含之物質等的雜質並排氣至外部。 　　[0058] 其次，說明關於使用了本實施形態之洗淨裝置1的晶圓W之洗淨方法及作用。 　　[0059] 施加了切割加工的晶圓W，係藉由未圖示的搬送手段，從夾頭座110被搬送至洗淨裝置1。所搬送的晶圓W，係被負壓作用之夾頭座2的保持面21a吸引保持。環狀框架F，係以框夾23作挾持而被固定。而且，從洗淨流體供給噴嘴6朝向晶圓W噴射洗淨水而洗淨晶圓W。 　　[0060] 在晶圓W之洗淨時，被噴射至晶圓W的洗淨液，係成為包含有髒污等的異物之噴霧而飛散。噴霧，係藉由使排氣單元9作動的方式，經由排氣口91與排氣配管92被排氣至洗淨室腔室8的外部。 　　[0061] 在洗淨室腔室8的洗淨室，係密封構件86被裝設於夾頭座2與蓋構件83之間。藉此，在排氣單元9之作動時，即便洗淨室腔室8之洗淨室的內部氛圍流向排氣口91，由於密封構件86被裝設於蓋構件83之內側壁833，因此，蓋構件83之內側壁833的內側之空間的氛圍，係亦與洗淨室腔室8之洗淨室的內部氛圍隔離。換言之，限制包含了油封S之滑脂的洗淨室腔室8之洗淨室的外部氛圍經由軸承部5之軸承51流入洗淨室腔室8的洗淨室之情形。如此一來，限制洗淨室腔室8之洗淨室流入有洗淨室腔室8之洗淨室的外部氛圍之情形。 　　[0062] 當軸部4之旋轉軸41的外周面與軸承部5之外殼52的內周面之間之油封S劣化時，則在吸引單元24之作動時，軸承部5之外殼52的內側之空間的氛圍會成為負壓。藉此，洗淨室腔室8之洗淨室的外部氛圍會經由開放管55流入軸承部5之外殼52的內部。如此一來，抑制軸承部5之外殼52的內側之空間的氛圍過度成為負壓之情形。 　　[0063] 如上所述，根據本實施形態，洗淨室腔室8之洗淨室，係以密封構件86被裝設於夾頭座2與蓋構件83之間的方式，可限制流入有洗淨室腔室8之洗淨室的外部氛圍。更詳細而言，本實施形態，係藉由曲徑軸封部85，可在排氣單元9之作動時，抑制內側筒部851之側壁8512的內側之空間的氛圍流向排氣口91之情形。而且，本實施形態，係藉由密封構件86，可將蓋構件83之內側壁833的內側之空間的氛圍與洗淨室腔室8之洗淨室的內部氛圍隔離。藉此，本實施形態，係可限制軸承部5或包含了油封S之滑脂的洗淨室腔室8之洗淨室的外部氛圍經由軸承部5之軸承51流入洗淨室腔室8的洗淨室之情形。如此一來，本實施形態，係可抑制異物附著於晶圓W之情形。 　　[0064] 在本實施形態中，當軸部4之旋轉軸41的外周面與軸承部5之外殼52的內周面之間之油封S因滑脂不足等而進一步劣化時，則在吸引單元24之作動時，軸承部5之外殼52的內側之空間的氛圍會成為負壓。藉此，根據本實施形態，洗淨室腔室8之洗淨室的外部氛圍可經由開放管55流入軸承部5之外殼52的內部。如此一來，本實施形態，係可抑制軸承部5之外殼52的內側之空間的氛圍過度成為負壓之情形。 　　[0065] 對此，在未配置開放管55的情況下，當油封S劣化時，則內側壁833的內側之空間的氛圍經由軸承部5之軸承51成為負壓。密封構件86，係以內側壁833的內側之空間之氛圍的負壓所致之吸引力，使延伸部862以直立的方式而變形。以延伸部862呈直立的方式，延伸部862密接於夾頭座2的背側，且該密封構件86吸附於夾頭座2。藉此，會有對夾頭座2的旋轉造成阻礙之虞。又，會有夾頭座2之保持面21a變得不平坦之虞。而且，延伸部862因夾頭座2的旋轉而磨耗，密封構件86，係有壽命變短而必需在短時間內進行交換之虞。 　　[0066] 然而，根據本實施形態，抑制軸承部5之外殼52的內側之空間的氛圍過度成為負壓之情形，使密封構件86不會變形。因此，本實施形態，係可抑制對夾頭座2的旋轉造成阻礙。本實施形態，係可維持使夾頭座2保持成平坦的狀態。又，根據本實施形態，係可抑制延伸部862因夾頭座2的旋轉而磨耗之情形。藉此，本實施形態，係可使密封構件86之壽命變長，並延長密封構件86的交換循環。 　　[0067] 根據本實施形態，在晶圓W之洗淨時，被噴射至晶圓W的洗淨液，係成為包含了髒污等的異物之噴霧而飛散。本實施形態，係可藉由排氣單元9，經由排氣口91與排氣配管92，將飛散的噴霧排氣至洗淨室腔室8的外部。 　　[0068] 另外，本發明，係不限定於上述實施形態者。亦即，在不脫離本發明之主旨的範圍內，可進行各種變形而實施。
[0069]1‧‧‧洗淨裝置2‧‧‧夾頭座3‧‧‧旋轉軸單元4‧‧‧軸部5‧‧‧軸承部6‧‧‧洗淨流體供給噴嘴(噴嘴)7‧‧‧空氣供給噴嘴8‧‧‧洗淨室腔室81‧‧‧洗淨室本體812‧‧‧底壁(底部)814‧‧‧開口83‧‧‧蓋構件833‧‧‧內側壁(筒狀壁)86‧‧‧密封構件861‧‧‧環狀本體部862‧‧‧延伸部9‧‧‧排氣單元100‧‧‧加工裝置110‧‧‧夾頭座111a‧‧‧保持面120‧‧‧X軸移動手段130‧‧‧切割手段140‧‧‧Y軸移動手段150‧‧‧Z軸移動手段W‧‧‧晶圓(被加工物)
[圖1]圖1，係表示包含有實施形態之洗淨裝置之加工裝置之構成例的立體圖。
[圖2]圖2，係實施形態之洗淨裝置的立體圖。
[圖3]圖3，係實施形態之洗淨裝置的剖面圖。
[圖4]圖4，係表示實施形態之洗淨裝置的部分放大剖面圖。
1‧‧‧洗淨裝置
2‧‧‧夾頭座
3‧‧‧旋轉軸單元
4‧‧‧軸部
5‧‧‧軸承部
6‧‧‧洗淨流體供給噴嘴(噴嘴)
8‧‧‧洗淨室腔室
9‧‧‧排氣單元
21‧‧‧保持部
21a‧‧‧保持面
22‧‧‧凸緣
23‧‧‧框夾
41‧‧‧旋轉軸
42‧‧‧旋轉馬達
51‧‧‧軸承
52‧‧‧外殼
53‧‧‧負壓供給管
54‧‧‧正壓供給管
55‧‧‧開放管
61‧‧‧噴嘴臂
62‧‧‧洗淨流體噴出部
81‧‧‧洗淨室本體
83‧‧‧蓋構件
84‧‧‧排液軟管
85‧‧‧曲徑軸封部
86‧‧‧密封構件
87‧‧‧蓋
91‧‧‧排氣口
92‧‧‧排氣配管
221‧‧‧小徑部
222‧‧‧大徑部
811‧‧‧外側壁
812‧‧‧底壁(底部)
813‧‧‧內側壁
814‧‧‧開口
815‧‧‧排液口
831‧‧‧底壁
832‧‧‧外側壁
833‧‧‧內側壁(筒狀壁)
851‧‧‧內側筒部
852‧‧‧外側筒部
861‧‧‧環狀本體部
862‧‧‧延伸部
8511‧‧‧底壁
8512‧‧‧側壁
8521‧‧‧底壁
8522‧‧‧側壁
F‧‧‧環狀框架
T‧‧‧黏著膠帶
W‧‧‧晶圓(被加工物)

Claims (2)

  1. 一種洗淨裝置，係具備有夾頭座、旋轉軸單元、噴嘴、洗淨室腔室及排氣單元，該夾頭座，係在保持面保持被加工物，該旋轉軸單元，係具備有可旋轉地支撐該夾頭座的軸承部與軸部，該噴嘴，係將洗淨液供給至被保持於該夾頭座的被加工物；該洗淨室腔室，係收容該夾頭座與該噴嘴而形成洗淨室，該排氣單元，係排出該洗淨室腔室的氛圍，該洗淨裝置，其特徵係，該洗淨室腔室，係在底部具備有開口，該開口，係從背側支撐該夾頭座之該旋轉軸單元之該軸部的前端突出，防止氛圍從該開口侵入該洗淨室腔室之密封構件，係被裝設於豎立設置在該開口之周圍的筒狀壁，該密封構件，係具有被裝設於該筒狀壁的環狀本體部與從該環狀本體部延伸的延伸部，該延伸部之上端接觸於該夾頭座的背側，該軸承部，係具備有：軸承，對該軸部之旋轉軸進行軸支撐；外殼，被固定於該洗淨室腔室且該軸承被固定於內側；及開放管，貫通該外殼，該夾頭座，係具備有：吸引單元，使負壓作用於該保持面，該吸引單元具備有：供給管，被配置於該軸部之旋轉軸內且與該保持面連通；及負壓供給口，為被形成於該外殼之開口，以真空吸引源吸引氣體，該外殼之內周面設置有與該負壓供給口連通的開口， 在該旋轉軸的外周面與該外殼的內周面之間的間隙，設置有接觸於「該外殼的內周面之連通於該負壓供給口的開口與該開放管的開口之間」的油封。
  2. 如申請專利範圍第1項之洗淨裝置，其中，在該旋轉軸之外周面設置有與該供給管連通的開口，該油封，係接觸於該旋轉軸的外周面之比與該供給管連通之開口更往該開放管之開口靠近的位置。
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