CN111968930A - 一种晶圆清洗设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种晶圆清洗设备，属于晶圆清洗洁净系统技术领域，包括：清洗腔室，所述清洗腔室上连接有排风管道，所述清洗腔室适于与送风装置连接；执行部件，设置在排风管道上，所述执行部件适于调节排风管道中排风量的大小；第一压差检测装置，设在排风管道上，位于所述执行部件与清洗腔室之间；控制器，分别与执行部件和第一压差检测装置通讯连接；本发明提供的晶圆清洗设备，第一压差检测装置实时对清洗腔室和排风管道之间压差进行检测，并将检测到的数据传输至控制器，控制器对数据进行分析，判断此时压差是否满足预设压差值，若不满足，控制器通过控制执行部件调节排风量的大小，进而保证清洗腔室对排风管道的压差处于稳定的状态。

Description

一种晶圆清洗设备
技术领域
本发明涉及晶圆清洗洁净系统技术领域，具体涉及一种晶圆清洗设备。
背景技术
随着半导体集成电路(Integrated circuit，IC)制造技术的不断发展，最小线宽越来越小，互连层数越来越多，晶圆直径不断增大。要实现多层布线，晶圆表面必须具有极高的平整度、光滑度和洁净度，现有技术一般采用化学机械抛光(Chemical mechanicalpolishing，CMP)对晶圆进行全局平坦化处理。
在经过CMP工艺后，还需要对晶圆进行清洗，清洗腔室的洁净度会影响晶圆的颗粒度。清洗腔室一般采用洁净空气经过空气过滤器进入清洗腔室，然后进入排风管道，使清洗腔室室内对排风管道形成压差，清洗出来的颗粒通过风压进入排风管道，进而保证清洗腔室的洁净度，排风管道与厂务排风系统直连，而厂务排风系统与厂区内多台设备连接，且厂务排风的压力也可能不稳定，会使清洗腔室的排风压力出现波动，严重的会在腔室内形成紊流，造成清洗腔室环境变差，影响晶圆清洗效果。
发明内容
因此，本发明提供了一种便于调节压差的晶圆清洗设备。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种晶圆清洗设备，包括：
清洗腔室，所述清洗腔室上连接有排风管道，所述清洗腔室适于与送风装置连接；
执行部件，设置在排风管道上，所述执行部件适于调节排风管道中排风量的大小；
第一压差检测装置，设在排风管道上，位于所述执行部件与清洗腔室之间；
控制器，分别与执行部件和第一压差检测装置通讯连接。
作为一种优选的技术方案，还包括有数据采集系统，分别与第一压差检测装置、控制器通讯连接。
作为一种优选的技术方案，所述执行部件为排风扇，所述排风扇上设有转速控制系统，所述转速控制系统与控制器通讯连接。
作为一种优选的技术方案，所述执行部件为阀门，所述阀门上具有驱动装置，所述驱动装置适于调节阀门的开度；
所述驱动装置上设有信号接收器，所述信号接收器与控制器通讯连接。
作为一种优选的技术方案，所述清洗腔室具有若干个，多个所述清洗腔室彼此并联设置，且每个所述清洗腔室分别设置有排风管道；
所述排风管道适于与厂务排风系统连接，所述厂务排风系统适于调节厂区内排风管道的排风量。
作为一种优选的技术方案，还包括有第二压差检测装置，设在排风管道上，所述第二压差检测装置位于执行部件与厂务排风系统之间。
作为一种优选的技术方案，所述送风装置上设置有空气过滤器。
本发明技术方案，具有如下优点：
1.本发明提供的晶圆清洗设备，清洗腔室连接有排风管道和送风装置，送风装置为清洗腔室持续提供风量，使清洗腔室与排风管道之间存在压差，使空气进入排风管道时将清洗出来的颗粒通过压差进入至排风管道中，排风管道上设有第一压差检测装置和执行部件，第一压差检测装置实时对清洗腔室和排风管道之间压差进行检测，并将检测到的数据传输至控制器，控制器对数据进行分析，判断此时压差是否满足预设压差值，若不满足，控制器通过控制执行部件调节排风量的大小，进而保证清洗腔室对排风管道的压差处于稳定的状态。
2.本发明提供的晶圆清洗设备，数据采集系统可以初步处理第一压差检测装置传输的数据，降低控制器的计算强度。
3.本发明提供的晶圆清洗设备，执行部件为排风扇，排风扇具有转速控制系统，转速控制系统与控制器通讯连接，当控制器分析需要对清洗腔室和排风管道之间的压差进行调节时，控制器将信号传递至转速控制系统，转速控制系统调节排风扇的转速，进而调节排风管道中的排风量，达到控制清洗腔室与排风管道之间压差的效果。
4.本发明提供的晶圆清洗设备，执行部件为阀门，阀门上具有驱动装置，驱动装置上具有信号接收器，信号接收器与控制器通讯连接，当控制器分析到需要对清洗腔室和排风管道之间的压差进行调节时，控制器将信号传递至信号接收器，信号接收器控制驱动装置进行阀门开度的调节，进而调节排风管道中的排风量，达到控制清洗腔室与排风管道之间压差的效果。
5.本发明提供的晶圆清洗设备，并联设置有若干个清洗腔室，清洗腔室均与排风管道连接，排风管道与厂务排风系统连接，在排放管道与排放系统之间设有第二压差检测装置，第二压差检测装置实时检测厂务排风系统中排风量的变化，并将检测的数据传输至控制器，控制器对数据进行分析判断，当厂务排风系统的排风量较大以至于会影响到清洗腔室与排风管道之间的压差时，控制器传出信号，控制执行部件提前调整排放管道内的排风量，降低对清洗腔室与排风管道之间压差的影响。
6.本发明提供的晶圆清洗设备，送风装置上设有空气过滤器，使送风装置可以向清洗腔室内输送洁净空气。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明提供的晶圆清洗设备的结构示意图；
图2为厂区内晶圆清洗设备的厂务厂务排风系统结构示意图；
图3为清洗腔室的压差控制的流程示意图；
图4为实施例1的执行部件结构示意图；
图5为实施例2的执行部件结构示意图。
附图标记说明：
1、第一压差检测装置；2、送风装置；3、空气过滤器；4、清洗腔室；5、厂务排风系统；6、排风管道；7、执行部件；8、控制器；9、数据采集系统；10、转速控制系统；11、排风扇；12、信号接收器；13、阀门；14、第二压差检测装置。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
实施例1
本实施例提供了晶圆清洗设备的一种具体的实施方式，如图1所示，清洗腔室4连接有排风管道6和送风装置2，排风管道6上安装有第一压差检测装置1、第二压差检测装置14和执行部件7，送风装置2为清洗腔室4持续提供风量，使清洗腔室4与排风管道6之间存在压差，使空气进入排风管道6时将清洗出来的颗粒通过压差进入至排风管道6中，第一压差检测装置1实时对清洗腔室4和排风管道6之间压差进行检测，并将检测到的数据传输至控制器8，控制器8对数据进行分析，如图3所示，控制器8判断检测的压差值是否与预设的压差值相同，若相同，则控制器8不发出信号，保持排风管道6的排风量；若不满足，控制器8通过控制执行部件7调节排风量的大小，进而保证清洗腔室4对排风管道6的压差处于稳定的状态。
本实施例中，清洗腔室4内部设置有晶圆腔，当晶圆完成切割后会放入晶圆腔中进行清洗操作。清洗腔室5采用等离子清洗，通过等离子清洗，附着在晶圆表面的金属颗粒、蚀刻污染物等将进入到清洗腔室4的内部，通过送风装置2的带动向排风管道6进行流动进而从排风管道6流出清洗腔室。
如图2所示，清洗腔室4具有并联设置的若干个，清洗腔室4均连接有排风管道6，排风管道6与厂务排风系统5连接，在排放管道与厂务排风系统5之间设有第二压差检测装置14，第二压差检测装置14实时检测厂务排风系统5中排风量的变化，并将检测的数据传输至控制器8，控制器8对数据进行分析判断，当厂务排风系统5的排风量较大以至于会影响到清洗腔室4与排风管道6之间的压差时，控制器8传出信号，控制执行部件7提前调整排放管道内的排风量，降低对清洗腔室4与排风管道6之间压差的影响。
如图4所示，执行部件7设置为排风扇11，排风扇11具有转速控制系统10，转速控制系统10与控制器8通讯连接，第一压差检测装置1通过数据采集系统9将数据传输至控制器8，当控制器8判断检测压差数值与预设压差数值不符时，控制器8经过分析与判断，做出调节执行部件7的信号，并将信号传递至转速控制系统10，转速控制系统10调节排风扇11的转速，进而调节排风管道6中的排风量，达到控制清洗腔室4与排风管道6之间压差的效果。
具体的，第一压差检测装置和第二压差检测装置为压差表或者风速传感器。第一压差检测装置和第二压差检测装置与控制器之间可以直接通过导线进行连接，也可以通过无线方式，如蓝牙、wifi进行连接。
具体的，数据采集系统9可以初步处理第一压差检测装置1传输的数据，降低控制器8的计算强度。
本实施例中，送风装置2上设有空气过滤器3，使送风装置2可以向清洗腔室4内输送洁净空气。
工作原理：
第一压差检测装置1实时检测清洗腔室4与排风管道6之间的压差值，并将检测到数据通过数据采集系统9传输至控制器8，控制器8通过判断，作出是否调节执行部件7的命令信号，当需要调节执行部件7时，控制器8发出信号至转速控制系统10，转速控制系统10根据控制器8发来的信号作出将排风扇11的转速提高或降低的动作，保持对清洗腔室4与排风管道6之间压差的稳定；第二压差检测装置14连接在排风管道6与厂务排风系统5之间，当厂务排风系统5中的排风量波动较大时，为避免对清洗腔室4内产生影响，第二压差检测装置14将检测的波动数据通过数据采集系统9传递至控制，控制器8做出是否需要调节执行部件7的命令信号，以此，可以提前对执行部件7进行预调节，避免因厂务排风系统5产生的波动影响清洗腔室4内的压差。
实施例2
如图5所示，执行部件7设置为阀门13，阀门13上具有驱动装置，驱动装置上具有信号接收器12，信号接收器12与控制器8通讯连接，第一压差检测装置1通过数据采集系统9与控制器8连接，当控制器8判断到检测压差数值与预设压差数值不符时，做出调节执行部件7的信号，并将信号发送至信号接收器12，信号接收器12根据控制器8给出的信号对驱动装置(图中未示出)进行调节，驱动装置对阀门13开度进行调节，进而调节排风管道6中的排风量，达到控制清洗腔室4与排风管道6之间压差的效果。
工作原理：
第一压差检测装置1实时检测清洗腔室4与排风管道6之间的压差值，并将检测到数据通过数据采集系统9传输至控制器8，控制器8通过判断，作出是否调节执行部件7的命令信号，当需要调节执行部件7时，控制器8发出信号至信号接收器12，信号接收器12根据控制器8发来的信号作出控制驱动装置的动作，驱动装置控制阀门13的开度扩大或缩小，保持对清洗腔室4与排风管道6之间压差的稳定；第二压差检测装置14连接在排风管道6与厂务排风系统5之间，当厂务排风系统5中的排风量波动较大时，为避免对清洗腔室4内产生影响，第二压差检测装置14将检测的波动数据通过数据采集系统9传递至控制，控制器8做出是否需要调节执行部件7的命令信号，以此，可以提前对执行部件7进行预调节，避免因厂务排风系统5产生的波动影响清洗腔室4内的压差。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (7)

1.一种晶圆清洗设备，其特征在于，包括：
清洗腔室(4)，所述清洗腔室(4)上连接有排风管道(6)，所述清洗腔室(4)适于与送风装置(2)连接；
执行部件(7)，设置在排风管道(6)上，所述执行部件(7)适于调节排风管道(6)中排风量的大小；
第一压差检测装置(1)，设在排风管道(6)上，位于所述执行部件(7)与清洗腔室(4)之间；
控制器(8)，分别与执行部件(7)和第一压差检测装置(1)通讯连接。
2.根据权利要求1所述的晶圆清洗设备，其特征在于，还包括有数据采集系统(9)，分别与第一压差检测装置(1)、控制器(8)通讯连接。
3.根据权利要求1或2所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述执行部件(7)为排风扇(11)，所述排风扇(11)上设有转速控制系统(10)，所述转速控制系统(10)与控制器(8)通讯连接。
4.根据权利要求1或2所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述执行部件(7)为阀门(13)，所述阀门(13)上具有驱动装置，所述驱动装置适于调节阀门(13)的开度；
所述驱动装置上设有信号接收器(12)，所述信号接收器(12)与控制器(8)通讯连接。
5.根据权利要求1所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述清洗腔室(4)具有若干个，多个所述清洗腔室(4)彼此并联设置，且每个所述清洗腔室(4)分别设置有排风管道(6)；
所述排风管道(6)适于与厂务排风系统(5)连接，所述厂务排风系统(5)适于调节厂区内排风管道(6)的排风量。
6.根据权利要求5所述的晶圆清洗设备，其特征在于，还包括有第二压差检测装置(14)，设在排风管道(6)上，所述第二压差检测装置(14)位于执行部件(7)与厂务排风系统(5)之间。
7.根据权利要求1所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述送风装置(2)上设置有空气过滤器(3)。
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