TWI705037B - 吸附用墊 - Google Patents

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Abstract

提供能夠保護工件，且穩定進行工件脫離的吸附用墊。
吸附用墊(10)具備：本體部(11)，具有內部空間(16)；墊部(12)，和內部空間(16)連通；及軸部(13)，具有前端部(13A)，並以前端部(13A)朝向墊部(12)的方式設於內部空間(16)，且前端部(13A)可向墊部(12)的內外進行往復移動；及軸彈性部(14)，在自由狀態下將前端部(13A)拉入墊部(12)內並保持軸部(13)。

Description

吸附用墊
本發明係關於適用在吸附用墊的有效技術。
在韓國公開專利第10-2006-0082213號公報(以下稱「專利文獻1」)中記載有一種機械式真空墊，其具備頂出銷、及用以頂彈頂出銷之彈簧。該真空墊中，在自由狀態下，用彈簧從本體部施以頂彈的軸會從墊部突出。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]韓國公開專利第10-2006-0082213號公報
當吸附用墊(也稱為真空墊)的內部空間呈真空狀態時，係藉由向該內部空間供給空氣(以下稱為「真空破壞空氣」)來破壞真空。為了藉真空抽吸從吸附工件中的吸附用墊確實進行工件的脫離，可考量藉由例如壓力、流量的排出力、排出時間等來增強真空破壞空氣。 再者，也可考慮透過在和工件接觸的墊部施以防止黏附加工(例如，粗糙化、塗層)以降低墊部的黏附力，以減弱真空破壞空氣。
然而，在增強真空破壞空氣的情況下，脫離後的工件會有被吹走的疑慮。另一方面，在減弱真空破壞空氣的情況下，會有例如在局部保持黏附的狀態將工件攜回等工件脫離不穩定的顧慮。特別是工件為小型化、輕量化的半導體晶片時，脫離動作容易不穩定。因此，雖可考量將真空破壞空氣的壓力及流量及排出時間施以微調整，但為了要進行微調整，會使步驟數增加，又得需要微調整用之控制機器。
再者，如專利文獻1所載的真空墊中，令墊部接觸工件時會發生問題。具體而言，在工件接觸墊部之前，會因工件本身而將突出中的軸上推，而必需將軸向本體部拉入，此時會有工件受到損傷的疑慮。
本發明之目的在提供可保護所吸附的工件，以穩定進行脫離的吸附用墊。本發明的前述及其他目的以及新穎特徵應可從本說明書的陳述及附圖中充分獲得了解。
本案所揭示的發明中，代表性構成的概要內容可簡單說明如下。
本發明之解決手段的吸附用墊，其特徵為具備：本體部，具有內部空間；墊部，與前述內部空間連通；軸部，具有前端部，並以前述前端部朝向前述墊部 的方式設於前述內部空間，且前述前端部可向前述墊部的內外進行往復移動；及軸彈性部，將前述前端部拉入前述墊部內，並保持前述軸部。
此處，更佳為，前述軸部的行程量係大於前述軸部的前述前端部向前述墊部外突出的最大突出量。若依此構成，在將真空破壞空氣從墊部排出的狀態後，即使有工件黏附在墊部，也可用軸部穩定進行工件的脫離。
再者，更佳為，再具備：空氣進出部，和前述內部空間連通；及活塞部，在前述內部空間內，設於前述軸部與前述空氣進出部之間。若依此構成，可使軸部抗拒軸彈性部的彈力而向墊部側推壓。
再者，更佳為，前述本體部再具有和前述墊部連通，且可供前述軸部的前端部插入的導引貫通部；前述軸部在前述前端部的相反側復具有直徑大於前述導引貫通部的突緣部。若依此構成，在工件脫離後，可藉突緣部封塞導引貫通部(空氣流路)，俾停止空氣自墊部排出。
本發明之解決手段的吸附用墊的動作方法中，該吸附用墊具備：本體部，具有內部空間；墊部，與前述內部空間連通；及軸部，以前端部朝向前述墊部的方式設於前述內部空間；其特徵為該吸附用墊的動作方法包含：(a)在保持著將前述前端部拉入前述墊部內的狀態下，從前述內部空間進行空氣抽吸，使工件吸附在前述墊部的步驟；及(b)在前述(a)步驟後，向前述內部空 間進行空氣的供給，且在使空氣從前述墊部排出後，令前述軸部從前述墊部突出的步驟。
此處，更佳為，前述(b)步驟中，在使前述前端部從前述墊部突出後，停止從前述墊部排出空氣。若依此構成，可防止脫離後的工件被吹走。
本案揭示的發明中，藉代表性構成所獲得的功效可簡單說明如次。若依本發明之一解決手段的吸附用墊，可保護所吸附的工件，且穩定進行工件的脫離。
10‧‧‧吸附用墊
11‧‧‧本體部
11A‧‧‧空氣進出部
11B‧‧‧導引本體部
11C‧‧‧帽蓋保持部
11D‧‧‧保持部
11E‧‧‧保持部
11F、11G‧‧‧擋止部
12‧‧‧墊部
12A‧‧‧前緣
12B‧‧‧墊貫通部
13‧‧‧軸部
13A‧‧‧前端部
13B‧‧‧保持部
13C‧‧‧突緣部
13D‧‧‧軸貫通部
14‧‧‧軸彈性部
15‧‧‧活塞部
15A‧‧‧凹入部
15B‧‧‧交叉貫通部
16‧‧‧內部空間
16A‧‧‧軸室
16B‧‧‧活塞室
16C‧‧‧空氣貫通部
16D‧‧‧導引貫通部
22、23‧‧‧密封部
24‧‧‧凹入部
25‧‧‧活塞彈性部
圖1為本發明一實施形態之吸附用墊的剖面圖。
圖2為繼圖1之動作步驟中的吸附用墊剖面圖。
圖3為繼圖2之動作步驟中的吸附用墊剖面圖。
圖4為繼圖3之動作步驟中的吸附用墊剖面圖。
圖5為繼圖4之動作步驟中的吸附用墊剖面圖。
圖6為用以說明吸附用墊之動作狀態的圖表。
[實施發明之形態]
在下文的本發明實施形態中，關於構成要素的數目(包含個數、數值、量、範圍等)，除了特別明示的情況或原理上顯然限定於特定數目的情況外，並不限定於該特定數目，也可為特定數目以上或以下。再者，提及構成要素等的形狀時，除了特別明示的情況及原理上可認為顯然並非如此的情況之外，也包含實質上近似 或類似該形狀的情況。
茲參照附圖，就本發明一實施形態的吸附用墊10加以說明。圖1至圖5為動作步驟中的吸附用墊10的剖面圖。圖6係用以說明吸附用墊10之動作狀態的圖表，位置1至位置5分別對應圖1至圖5。
首先，概略說明吸附用墊10的構成。吸附用墊10係應用於例如使用真空實施吸附運送的領域，其係藉由例如螺紋機構或接頭經由管體(空氣流路)和空氣供應源(未圖示)連結。空氣供應源具備例如切換閥(電磁閥等)、調壓裝置、真空泵及空壓機，而為可對所連結的吸附用墊10實施空氣抽吸、供給的構成。因此，吸附用墊10可藉來自空氣供應源的真空抽吸(也稱為空氣抽吸)而將工件W(例如半導體晶片)吸附，或藉空氣供給使工件W脫離。
此處，本實施形態中，係將藉空氣供應源所抽吸的空氣稱作「真空空氣」，將被供給的空氣稱作「真空破壞空氣」來說明。另外，真空吸附係指產生較周圍的高壓力為低的壓力以進行吸取的情況，未必限於1大氣壓以下的真空。
吸附用墊10係具備：本體部11、墊部12、軸部13、軸彈性部14、及活塞部15而構成。本實施形態中，吸附用墊10具有軸線X，且有以圖示軸線X的一方為上方、另一方為下方來說明的情況。
本體部11具有內部空間16。內部空間16具有：主要供軸部13存在的軸室16A；及主要供活塞部15存在 的活塞室16B。軸室16A及活塞室16B係相鄰接且相連通。該內部空間16可藉真空空氣而呈真空狀態。真空狀態可藉真空破壞空氣而加以破壞。因此，內部空間16也可稱為供真空空氣及真空破壞空氣流動的空氣流路。
本體部11在上方側具有和內部空間16之活塞室16B連通的空氣進出部11A。空氣進出部11A具有作為空氣流路的空氣貫通部16C。在空氣進出部11A中，吸附用墊10係和空氣供應源連結。再者，本體部11係和墊部12連通，具有供軸部13的前端部13A插入的導引貫通部16D。該導引貫通部16D係和內部空間16的軸室16A連通，並作為空氣流路。另外，因空氣貫通部16C及導引貫通部16D也作為空氣流路，故包含在內部空間16中。
墊部12具有前緣12A(開口)，其係和內部空間16連通，且設於本體部11的下方側。亦即，墊部12和內部空間16係相連通。因此，不限於本體部11的內部空間16，也包含墊部12的內部空間，可謂皆為吸附用墊10整體的內部空間。
軸部13具有前端部13A及保持部13B，其係以前端部13A朝向墊部12的方式設於內部空間16。再者，軸部13在前端部13A的相反側具有直徑較導引貫通部16D為大的突緣部13C。因此，突緣部13C可將導引貫通部16D封塞。
軸部13係使其前端部13A向墊部12的內外往復移動。本實施形態中，軸部13往復移動之際，軸部13的前端部13A及保持部13B係在本體部11(導引本體部 11B)的導引貫通部16D內滑動。另外，為了使導引貫通部16D的空氣流路明確化，圖1等圖示中，詳細圖示有相對於軸線X左側為右側的前端部13A、及保持部13B。
軸彈性部14係設置成，在吸附用墊10呈自由狀態(沒有空氣出入的狀態)下，將前端部13A拉入墊部12內(內部空間16內)並保持軸部13(參照圖1)。具體而言，軸彈性部14在導引貫通部16D內設於本體部11的保持部11D(階差部)及軸部13的保持部13B(階差部)之間。
若依此種吸附用墊10，在將軸部13的前端部13A拉入墊部12內的狀態下，可使工件W吸附於墊部12(參照圖3)。亦即，不會因軸部13造成工件W的損傷，可保護所吸附的工件W。
再者，吸附用墊10係構成為伴隨著軸彈性部14的伸縮動作(上下動作)，軸部13會進行往復移動(上下動作)。在本實施形態中，藉由位在軸部13和空氣進出部11A之間且設於內部空間16的活塞部15，可使軸部13抵抗軸彈性部14向墊部12側推壓。該活塞部15係藉由推力而往復移動(上下動作)。例如，軸部13的前端部13A從墊部12突出時，因真空破壞空氣的作用(產生在軸室16A與活塞室16B之間的壓力差)而藉由活塞部15使軸部13被推出並向下移動，使軸彈性部14成為收縮的狀態。
再者，吸附用墊10係構成為使軸部13在內部空間16內的行程量x1(參照圖1)大於軸部13的前端部13A向墊部12外突出的最大突出量x2(參照圖5)。藉此構成，使工件W脫離之際，在從墊部12排出真空破壞空氣的狀 態(參照圖4)後，即使工件W暫時還黏附在墊部12，也可用軸部13將工件W以機械方式推出(參照圖5)，可以穩定地進行工件W的脫離。因此，軸部13可用作為輔助所吸附的工件W的脫離之構成
此外，工件W脫離後，亦即，軸部13從墊部12突出後，因可藉由突緣部13C使導引貫通部16D被封塞(參照圖5)，故可停止真空破壞空氣的排出。而且，藉由停止真空破壞空氣的排出，得以防止工件W被吹走。因此，可使輕量工件W的脫離穩定進行，獲致工件W生產性的提升(生產週期提升、機械運轉率提升)。
再者，因係藉突緣部13C封塞導引貫通部16D來進行真空破壞空氣的停止，故真空破壞空氣的壓力、流量、排出時間可概略地設定，得以減少調整工數。而且，因可防止工件被吹走，故不再需要使用控制真空破壞空氣的控制裝置，使用吸附用墊10的吸附系統的成本得以降低。
其次，具體說明吸附用墊10的構成。吸附用墊10具備本體部11，其具有內部空間16。本體部11係由例如金屬等的導電性構件構成。若使用導電性構件，可防止作為工件W的半導體晶片等電子零件的靜電破壞。
內部空間16係在軸線X方向中從上方側向下方側依序連通空氣貫通部16C、活塞室16B、軸室16A、及導引貫通部16D所構成。此處，軸室16A的內徑係大於活塞室16B的內徑，軸室16A與活塞室16B之間會成為階差。該階差部則作為限制軸部13往上方側移動的擋止部 11F。再者，活塞室16B的內徑係大於空氣貫通部16C的內徑，活塞室16B與空氣貫通部16C之間會成為階差。該階差部則作為限制活塞部15向上方側移動的擋止部11G。
本體部11係構成為以具有空氣貫通部16C的部分作為空氣進出部11A。該空氣進出部11A係藉由例如螺紋機構或接頭經由管體連結至空氣供應源。本體部11的內部空間16中，係經由空氣進出部11A的空氣貫通部16C而藉空氣供應源抽吸空氣、或供應空氣。此外，吸附用墊10係設於空氣進出部11A與空氣供應源的連結部位，且具備用以防止發生空氣洩漏的密封部22(例如，密封墊片)。
再者，本體部11係構成為以具有導引貫通部16D的部分作為導引本體部11B。導引本體部11B係用以引導被插入導引貫通部16D的軸部13之前端部13A及直徑較前端部13A為大的保持部13B(大徑部)的往復移動。因此，在僅供前端部13A插入的小徑部分與供前端部13A及保持部13B插入的大徑部分之間會形成階差。另外，該階差部係作為保持軸彈性部14的保持部11D。
為了將軸部13或活塞部15等組件組裝於內部空間16，導引本體部11B可當作帽蓋藉螺紋機構形成可裝卸狀態。其次，吸附用墊10係設於本體部11的主要部分與作為帽蓋部分之導引本體部11B的連結部位，且具備用以防止空氣從內部空間16洩漏的密封部23(例如，O型環)。
再者，吸附用墊10具備墊部12。墊部12係以例如腈橡膠、矽酮橡膠、導電性橡膠等的橡膠構件所構 成。藉由橡膠構件，可在與工件W接觸之際保護工件W。墊部12係藉本體部11(導引本體部11B)所具有的帽蓋保持部11C予以保持。本實施形態中，為了嵌合在突緣狀的帽蓋保持部11C，墊部12的內部形成有環溝，使墊部12可安裝(保持)在本體部11。只要是以橡膠構件構成的墊部12，本體部11與墊部12的連結部位的密封性即可獲得確保。另外，本實施形態中，本體部11與墊部12係形成各別的件體，但墊部12係安裝在本體部11，故本體部11與墊部12也可藉由例如樹脂材料一體成形。
安裝在本體部11的墊部12具有和內部空間16(導引貫通部16D)連通的墊貫通部12B。該墊貫通部12B在用以確保吸附工件W用之面積的前緣12A係形成逐漸擴大的開口。在例如工件W為數mm四方的小型化、輕量化的半導體晶片的情況中，前緣12A的直徑雖為3mm左右，但依照工件W的大小、重量，也可為200mm左右。在墊部12吸附工件W時，此種墊貫通部12B係成為真空狀態(參照圖3)。
再者，吸附用墊10具備軸部13。軸部13和本體部11同樣，係由例如金屬等導電性構件所構成。軸部13係在長度方向(軸線X方向)中從下方側向上方側依序由前端部13A、保持部13B、突緣部13C所構成。保持部13B的直徑大於前端部13A，突緣部13C的直徑又大於保持部13B。
此種軸部13具有貫通於長度方向(軸線X方向)的軸貫通部13D。在吸附工件W時，軸貫通部13D係用作 空氣流路(參照圖2)。而且，軸貫通部13D係藉活塞部15進行開閉。軸貫通部13D藉活塞部15所封閉時，活塞部15係和軸部13的突緣部13C接觸。本實施形態中，係以活塞部15和軸部13的突緣部13C接觸的部位作為通口A，突緣部13C和導引本體部11B接觸的部位作為通口B來說明。
再者，突緣部13C具有從上面側(活塞部15側)凹陷的凹入部24。軸貫通部13D則在該凹入部24的內部側形成開口。藉由設置凹入部24，可使軸部13及活塞部15容易安裝於本體部11。另外，也可為不設置凹入部24，使突緣部13C的上面呈平坦面，且形成軸貫通部13D之開口的構成
再者，吸附用墊10具備軸彈性部14。軸彈性部14係為由例如不銹鋼材構成的線圈狀彈簧，軸部13則插入其中。軸彈性部14係在導引貫通部16D內設於本體部11(導引本體部11B)的保持部11D與軸部13的保持部13B之間。然後，在自由狀態下，軸彈性部14可將前端部13A拉入墊部12內，並保持軸部13(參照圖1)。
本實施形態中，係構成為：軸部13在內部空間16內的行程量x1(參照圖1)大於軸部13的前端部13A向墊部12外突出的最大突出量x2(參照圖5)。此處，行程量x1係為從軸部13的突緣部13C接觸擋止部11F的狀態至軸部13的突緣部13C接觸導引本體部11B(通口B)為止的距離。
此外，吸附用墊10具備活塞部15。該活塞部15係在內部空間16內設於軸部13與空氣進出部11A之間 。該活塞部15係藉推力而往復移動(上下移動)。具體而言，活塞部15係藉真空空氣而向上方移動，並藉真空破壞空氣而向下方移動。
該活塞部15具有：空氣進出部11A側的凹入部15A；及延伸於和凹入部15A的深度方向(軸線X方向)交叉的方向，且和凹入部15A連通(在圖1中顯示軸線Y)的交叉貫通部15B。藉由向吸附用墊10供給的真空破壞空氣，活塞部15及軸部13會被下壓。在該下壓動作中，藉由交叉貫通部15B及空氣流路(形成於軸部13的外周面與內部空間16的內周面之間)，可將真空破壞空氣向墊部12送出。另外，也可在凹入部15A的底部預先設置沿著軸線X方向朝軸部13側貫通的小孔(空氣流量很小)。
再者，吸附用墊10具備活塞彈性部25。活塞彈性部25係為由例如不銹鋼材構成的線圈狀彈簧。該活塞彈性部25係以抵接於本體部11的保持部11E(凹入部)、及活塞部15的凹入部15A的方式加以保持(嵌入)。本實施形態中，係使用推力(彈簧負載)小於軸彈性部14的構成作為活塞彈性部25。
接著，說明吸附用墊10的動作方法。自由狀態(沒有空氣進出的狀態)的吸附用墊10，如圖1(對應圖6的位置1)所示，係呈軸部13的前端部13A被拉入墊部12內的狀態。因屬於自由狀態，故真空空氣及真空破壞空氣皆為關斷狀態。而且，工件W也未吸附。此外，通口A為關閉狀態，通口B為開啟狀態。
對於自由狀態的吸附用墊10，若將真空空氣 狀態設成ON狀態(真空破壞空氣為OFF的狀態)，則會形成如圖2(對應圖6的位置2)所示的狀態。具體而言，保持在將前端部13A拉入墊部12內的狀態下，從內部空間16進行真空空氣抽吸。藉此作用，活塞部15會向上移動至接觸擋止部11G，使通口A成為開啟狀態。此時，會從墊部12的前緣12A至軸貫通部13D內、軸部13的外周面與內部空間16的內周面之間(導引貫通部16D及軸室16A)、包含活塞部15內部的活塞室16B、及空氣貫通部16C產生空氣流(真空氣流)。因此，可藉真空空氣在墊部12的前緣12A產生抽吸力。
接著，將真空空氣設成ON狀態而進行真空吸附時，如圖3(對應圖6的位置3)所示，工件W會形成被吸附在被墊部12的前緣12A的狀態。在吸附了工件W後，形成空氣氣流消失的真空狀態，通口A成為關閉狀態。在該狀態中，工件W即可被運送。
以此方式，若依據吸附用墊10，即可在保持著將前端部13A拉入墊部12內的狀態下，從內部空間16進行真空空氣抽吸，使工件W吸附在墊部12。因此，在吸附時，軸部13不會和工件W接觸，工件W可受到保護，以減輕對工件W的損傷。
對於真空狀態的吸附用墊10，將真空破壞空氣設成ON狀態(真空空氣為OFF的狀態)時，則會形成如圖4(對應圖6的位置4)所示的狀態。亦即，若真空破壞空氣被供給時，吸附用墊10的內壓會上升，使真空破壞空氣從墊部12排出。
具體而言，真空破壞空氣被供給時，藉著經由活塞部15將軸部13推出的推力，軸部13會往下方側移動。此時，活塞部15會接觸軸部13的突緣部13C，通口A則形成關閉狀態。在軸部13移動期間，真空破壞空氣即在導引貫通部16D的內周面與軸部13的外周面之間(通口B)產生空氣流，使真空破壞空氣從墊部12的前緣12A排出。藉由該真空破壞空氣，可產生工件W從墊部12的前緣12A脫離(未吸附)的動作。另外，藉由軸部13的行程量，可調整真空破壞空氣的排出時間。
使真空破壞空氣從墊部12的前緣12A排出後，仍繼續供給真空破壞空氣，藉由活塞部15(真空破壞空氣)的推壓，使軸部13的前端部13A從墊部12的前緣12A突出。藉此作用，即使為工件W仍黏附在墊部12的前緣12A的情況(特別是工件W為輕量品時較容易發生)，也可藉由軸部13的推出動作使工件W脫離。
繼續將真空破壞空氣設成ON狀態以進行供給空氣時，即形成為圖5(對應圖6的位置5)所示的狀態。亦即，使軸部13的前端部13A從墊部12突出後，就可使真空破壞空氣停止從墊部12排出。在此處，會形成軸部13的前端部13A完全突出墊部12外的狀態(最大突出量x2)。具體而言，藉由活塞部15的推壓，軸部13的突緣部13C會往下移動直到接觸導引本體部11B，使通口B呈關閉狀態。藉此作用，從墊部12的前緣12A排出的真空破壞空氣就被遮斷，工件W不會被吹走，工件的脫離可以穩定進行。
10‧‧‧吸附用墊
11‧‧‧本體部
11A‧‧‧空氣進出部
11B‧‧‧導引本體部
11C‧‧‧帽蓋保持部
11D‧‧‧保持部
11E‧‧‧保持部
11F、11G‧‧‧擋止部
12‧‧‧墊部
12A‧‧‧前緣
12B‧‧‧墊貫通部
13‧‧‧軸部
13A‧‧‧前端部
13B‧‧‧保持部
13C‧‧‧突緣部
13D‧‧‧軸貫通部
14‧‧‧軸彈性部
15‧‧‧活塞部
15A‧‧‧凹入部
15B‧‧‧交叉貫通部
16‧‧‧內部空間
16A‧‧‧軸室
16B‧‧‧活塞室
16C‧‧‧空氣貫通部
16D‧‧‧導引貫通部
22、23‧‧‧密封部
24‧‧‧凹入部
25‧‧‧活塞彈性部

Claims (3)

  1. 一種吸附用墊，其特徵為具備：本體部，具有內部空間；墊部，與前述內部空間連通；軸部，具有前端部，並以前述前端部朝向前述墊部的方式設於前述內部空間，且前述前端部可向前述墊部的內外進行往復移動；軸彈性部，在沒有空氣出入的狀態下，將前述前端部拉入前述墊部內，且保持前述軸部；空氣進出部，和前述內部空間連通；及活塞部，在前述內部空間內，設於前述軸部與前述空氣進出部之間，前述本體部更具有可供前端部插入的導引貫通部之導引本體部，前述導引貫通部和前述墊部的開口連通，前述軸部係具有貫通前述前端部的軸線方向之軸貫通部，並且前述前端部的相反側的既定部位的直徑形成比前述導引貫通部的直徑還大，在前述墊部沒有空氣出入的狀態中，藉由前述軸彈性部使前述軸部的前述既定部位中的與前述導引本體部接觸/分離之側從前述導引本體部分離，構成為：當真空空氣被抽吸時，藉由前述活塞部從前述軸部的前述既定部位中的與前述活塞部接觸/分離之側分離，而在前述軸貫通部內、前述軸部的外周面與前述內部空間的內周面之間、前述活塞部的內 部及前述空氣出入部，形成前述真空空氣的空氣流路並在前述墊部的開口產生吸引力以吸附工件，構成為：當被供給真空破壞空氣時，藉由前述活塞部接觸前述軸部的前述既定部位中的與前述活塞部接觸/分離之側而推出前述軸部，於前述軸貫通部關閉的狀態下前述軸部正移動中的期間，前述導引貫通部的內周面與前述軸部的外周面之間、前述活塞部的內部及前述空氣出入部，形成前述真空破壞空氣的空氣流路而從前述墊部的開口吐出前述真空破壞空氣，使前述工件脫離，構成為：當繼續被供給前述真空破壞空氣時，藉由在前述軸貫通部關閉的狀態下前述軸部移動，於前述前端部從前述墊部的開口突出後，前述軸部的前述既定部位中的與前述導引本體部接觸/分離之側接觸於前述導引本體部使前述導引貫通部成為關閉的狀態，藉由前述導引貫通部成為關閉的狀態，前述真空破壞空氣的空氣流路阻塞而停止前述真空破壞空氣之吐出。
  2. 如請求項1之吸附用墊，其中前述軸部的前述既定部位係突緣部。
  3. 如請求項1或2之吸附用墊，其中，前述軸部的行程量係大於前述軸部的前述前端部從前述墊部突出的最大突出量。
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